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WO2015186624A1 - 導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器 - Google Patents

導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器 Download PDF

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WO2015186624A1
WO2015186624A1 PCT/JP2015/065549 JP2015065549W WO2015186624A1 WO 2015186624 A1 WO2015186624 A1 WO 2015186624A1 JP 2015065549 W JP2015065549 W JP 2015065549W WO 2015186624 A1 WO2015186624 A1 WO 2015186624A1
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WO
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adhesive layer
conductive adhesive
conductive
adhesive film
particles
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PCT/JP2015/065549
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English (en)
French (fr)
Inventor
章郎 高橋
岩井　靖
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Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Original Assignee
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H10W42/20—
    • H10W74/40—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • H10W74/00—
    • H10W90/724—

Definitions

  • the present invention relates to a conductive adhesive film, a printed circuit board, and an electronic device.
  • a shield cap for shielding an electronic component provided on a printed circuit board from an electromagnetic wave entering from the outside and preventing the electromagnetic wave radiated from the electronic circuit from being emitted to the outside (for example, Patent Documents). 1).
  • a shield cap is formed in a lid shape by a metal layer such as SUS, and is disposed so as to cover the electronic component to be protected.
  • the shield cap is improved in that the metal layer is connected to the ground wiring pattern on the printed circuit board to enhance the shielding effect.
  • Patent Documents 2 and 3 there is one that prints a conductive paste on a printed circuit board.
  • Patent Document 4 discloses that the entire substrate including a mounted product is covered with a heat-softening electromagnetic shield material that matches the shape of the substrate, and at least the shield material is heated and then cooled to adhere to the substrate. Has been.
  • Patent Documents 2 to 4 the manufacturing process is complicated or burdensome. Therefore, in recent years, the shield cap as in Patent Document 1 has become mainstream. Moreover, when making an electromagnetic shielding material follow the shape of an electronic component like patent document 4, the raise of resistance by an electromagnetic shielding material deform
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and even if an electronic component is covered using a simple method such as press working, it is difficult to cause a problem that a shield performance is deteriorated due to an increase in electrical resistance. It is an object to provide a conductive adhesive film, a printed circuit board, and an electronic device that can be used.
  • the present invention is a conductive adhesive film that shields an electromagnetic wave by extending a portion corresponding to a cutting concave portion of a printed wiring board in a film surface direction by pressing to cover an electronic component, and the first conductive particles
  • the conductive adhesive film When covering an electronic component with a conductive adhesive film by pressing, the conductive adhesive film is stretched according to the concave shape for cutting of the printed wiring board. At this time, the conductive adhesive film is greatly extended as it moves away from the electronic component.
  • the conductive adhesive layer located on the outermost side from the electronic component is formed of the isotropic conductive material including the first conductive particles, and the base adhesive layer located on the electronic component side is the first adhesive layer. It is formed of an anisotropic conductive material including two conductive particles.
  • the isotropic conductive material has a higher proportion of conductive particles than the anisotropic conductive material, even if the conductive adhesive layer extends larger than the base adhesive layer, the first conductive particles It is possible to suppress a decrease in conductivity due to the separation. As a result, it is possible to make it difficult to cause a problem that the shielding performance is deteriorated due to an increase in electrical resistance.
  • the first conductive particles may be dispersed at a density such that at least some of the first conductive particles are in contact with each other in the stretched conductive adhesive layer.
  • the first conductive particles contained in the conductive adhesive layer have an average of 15% to 25% of the thickness of the conductive adhesive layer before extension.
  • the flaky particles having a long diameter may be contained in an amount of 40 to 80% by weight based on the total weight of the conductive adhesive layer.
  • the major axis direction of the first conductive particles is aligned with the film surface direction of the conductive adhesive layer. Since it becomes easy for the first conductive particles to come into contact with each other when processing is performed, it is possible to effectively prevent a decrease in the conductivity of the portion that has been extended to the maximum.
  • the second conductive particles have an average particle diameter in the range of 10% to 50% of the layer thickness before the extension of the base adhesive layer, It may be contained in an amount of 40 to 80% by weight based on the total weight of the base adhesive layer.
  • the second conductive particles may be dendritic particles.
  • the 2nd electroconductive particle is a dendrite-like particle
  • the layer thickness of the conductive adhesive layer before extension is 1% to 3% with respect to the groove depth of the recess, and the base adhesive layer is not extended.
  • the layer thickness of the recess is 4% to 8% with respect to the groove depth of the recess, and the total thickness of both before extension is 5% to 11% with respect to the groove depth of the recess. Also good.
  • the conductive adhesive layer may have a layer thickness of 10 ⁇ m to 30 ⁇ m, and the base adhesive layer may have a layer thickness of 40 ⁇ m to 80 ⁇ m.
  • a transfer film is laminated on the surface opposite to the base adhesive layer with respect to the conductive adhesive layer, and the transfer film has a temperature condition of 150 ° C. or higher.
  • the storage elastic modulus below may be 20 MPa or less.
  • the transfer film is easily stretched at the time of hot pressing, and the embedding property of the conductive adhesive film into the cutting recesses of the electronic component and the printed wiring board can be improved.
  • the shield printed wiring board of the present invention is characterized by comprising the above-described conductive adhesive film.
  • An electronic apparatus includes the shield printed wiring board described above.
  • the conductive adhesive film 1 of the present embodiment is provided on the shield printed wiring board 100 and covers the electronic component 2 by extending a portion corresponding to the recess in the film surface direction by pressing. Shields electromagnetic waves.
  • the printed wiring board 100 is provided with a circuit pattern including wiring such as a signal pattern and a ground pattern, a passive component such as a capacitor and an inductance, and an electronic component 2 such as an integrated circuit chip on the substrate 4. Yes.
  • These electronic components 2 are integrally sealed by a sealing material 3 such as a resin mold.
  • a sealing material 3 such as a resin mold.
  • the substrate 4 is cut by a concave portion for each unit module, and provided as a printed wiring board 100 in various electronic devices 300 such as a notebook computer and a tablet terminal.
  • disconnection of the printed wiring board in this invention means the said recessed part.
  • the conductive adhesive film 1 is disposed so as to cover a large number of unit modules provided on the substrate 4 and is pressed. Thereby, the electroconductive adhesive film 1 is extended in the film surface direction so that the site
  • Such a conductive adhesive film 1 has a conductive adhesive layer 10 and a base adhesive layer 11 located closer to the electronic component 2 than the conductive adhesive layer 10. That is, the conductive adhesive film 1 is formed by laminating a conductive adhesive layer 10 and a base adhesive layer 11.
  • the conductive adhesive layer 10 and the base adhesive layer 11 are formed of a conductive adhesive that is a mixture of conductive particles and a binder.
  • the electrical connection of the conductive adhesive is realized by continuous mechanical contact of the conductive particles in the binder and is maintained by the adhesive force of the binder.
  • binder for the conductive adhesive layer 10 and the base adhesive layer 11 examples include acrylic resins, epoxy resins, silicon resins, thermoplastic elastomer resins, rubber resins, polyester resins, and urethane resins. Can be mentioned.
  • the adhesive may be a single substance or a mixture of the above resins.
  • the binder may further contain a tackifier. Examples of the tackifier include fatty acid hydrocarbon resins, C5 / C9 mixed resins, rosin, rosin derivatives, terpene resins, aromatic hydrocarbon resins, and thermally reactive resins.
  • silver-coated copper obtained by silver-plating carbon, silver, copper, nickel, solder, aluminum, tin, bismuth, and copper powder. Further, a filler obtained by performing metal plating on a resin ball or glass bead or a mixture of these fillers is used.
  • the shape of the conductive particles 10a and 11a may be any of a spherical shape, a needle shape, a fiber shape, a flake shape, and a dendrite shape. As shown in FIG. 2, in this embodiment, flaky conductive particles are used for the conductive particles 10a (first conductive particles) of the conductive adhesive layer 10, and the base adhesive layer 11 Dendritic conductive particles are used as the conductive particles 11a (second conductive particles).
  • the conductive adhesive layer 10 is formed of an isotropic conductive material including conductive particles 10a.
  • the conductive adhesive layer 10 may have a multilayer structure of two or more layers.
  • the lower limit of the thickness of the conductive adhesive layer 10 before extension is preferably 1.0% and more preferably 1.5% with respect to the groove depth of the recess. Moreover, 3.0% is preferable and, as for the upper limit of the layer thickness before extending
  • the upper limit of the layer thickness of the conductive adhesive layer 10 is preferably 30 ⁇ m, and more preferably 20 ⁇ m. If the lower limit of the conductive adhesive layer is less than the above value, when the conductive adhesive film 1 is stretched, it becomes difficult for the conductive particles to come into contact with each other. Will be. On the other hand, if the upper limit of the conductive adhesive layer exceeds the above value, the embedding property in the fine recesses is deteriorated and the economic rationality is lacking.
  • the conductive adhesive layer 10 is formed of an isotropic conductive material, the conductive adhesive layer 10 has an electrically conductive state in all three dimensions including the thickness direction, the width direction, and the longitudinal direction. It can be secured.
  • the conductive particles 10a are preferably dispersed at a density such that at least some of the conductive particles 10a are in contact with each other in the expanded conductive adhesive layer 10. Note that “at least a part is in contact with each other” means that all the conductive particles 10 a included in the conductive adhesive layer 10 after the extension are in contact (so as to be electrically connected).
  • the conductive particles 10a that are in contact with each other so that at least the thickness direction, the width direction, and the longitudinal direction are electrically connected are not limited thereto.
  • the lower limit of the content ratio of the conductive particles 10a is preferably 40% by weight and more preferably 50% by weight with respect to the total weight of the conductive adhesive layer 10.
  • the upper limit of the content ratio of the conductive particles 10a is preferably 80% by weight and more preferably 60% by weight with respect to the total weight of the conductive adhesive layer 10.
  • the first conductive particles contained in the conductive adhesive layer 10 are preferably flaky particles.
  • the lower limit of the average major axis of the conductive particles 10a is preferably 15% of the layer thickness of the conductive adhesive layer 10 before extension, and more preferably 18%.
  • the upper limit of the average major axis of the conductive particles 10a is preferably 25% of the layer thickness before the conductive adhesive layer 10 is stretched, and more preferably 22%.
  • the direction is aligned with the film surface direction of the conductive adhesive layer.
  • the average major axis and average particle diameter of the conductive particles can be measured by a laser diffraction scattering method.
  • the lower limit of the average major axis of the conductive particles 10a is smaller than 15% of the layer thickness before extension, the conductive particles 10 are less likely to contact each other when the conductive adhesive layer 10 is extended. Therefore, the conductivity of the site extended to the surface is impaired.
  • the conductive adhesive layer 10 is formed of an isotropic conductive material
  • the conductive adhesive layer 10 is electrically connected in the thickness direction, the width direction, and the longitudinal direction. Show. That is, an isotropic conductive material is obtained by appropriately adjusting the shape of the conductive particles of the conductive adhesive layer 10, the type of binder, the mixing ratio of the conductive particles to the binder, the pressure at the time of pressure pressing, the temperature, and the like. .
  • the base adhesive layer 11 is formed of an anisotropic conductive material including conductive particles 11a.
  • the base adhesive layer 11 may have a multilayer structure of two or more layers. 4% is preferable with respect to the groove depth of a recessed part, and, as for the minimum of the layer thickness before extension of the base adhesive layer 11, it is more preferable that it is 5%. Moreover, 8% is preferable and, as for the upper limit of the layer thickness before extension of the base adhesive bond layer 11, it is more preferable that it is 6%. More specifically, the lower limit of the layer thickness before the base adhesive layer 11 is extended is preferably 40 ⁇ m, and more preferably 50 ⁇ m.
  • the upper limit of the layer thickness of the base adhesive layer 11 is preferably 80 ⁇ m, and more preferably 60 ⁇ m.
  • the lower limit of the base adhesive layer is less than the above value, when the conductive adhesive film 1 is stretched, it becomes difficult for the conductive particles to come into contact with each other. It will be.
  • the upper limit of the conductive adhesive layer exceeds the above value, the embedding property in the fine recesses is deteriorated and the economic rationality is lacking.
  • the anisotropic conductive material forming the base adhesive layer 11 has a property of conducting only in the pressing direction. Therefore, the base adhesive layer 11 formed of the anisotropic conductive adhesive can ensure an electrical conduction state only in the thickness direction.
  • the lower limit of the content ratio of the conductive particles 11a is preferably 40% by weight and more preferably 50% by weight with respect to the total weight of the base adhesive layer 11. Further, the upper limit of the content ratio of the conductive particles 11a is preferably 80% by weight and more preferably 60% by weight with respect to the total weight of the base adhesive layer 11.
  • the lower limit of the content ratio of the conductive particles is less than the above value, when the conductive adhesive film 1 is stretched, it becomes difficult for the conductive particles to come into contact with each other. It will be damaged.
  • the upper limit of the content rate of electroconductive particle exceeds said value, while adhesiveness falls, economical rationality is missing.
  • the first conductive particles contained in the base adhesive layer 11 are preferably dendritic particles.
  • the lower limit of the average particle diameter of the conductive particles 11a is preferably 10% of the layer thickness before the base adhesive layer 11 is extended, and more preferably 20%.
  • the upper limit of the average particle diameter of the conductive particles 11a is preferably 50%, more preferably 40%, of the layer thickness of the base adhesive layer 11 before extension.
  • the base adhesive layer 11 is formed of an anisotropic conductive material
  • the base adhesive layer 11 is in a state where conduction is ensured only in one direction (thickness direction). That is, the anisotropic conductive material is obtained by appropriately adjusting the shape of the conductive particles of the base adhesive layer 11, the kind of binder, the mixing ratio of the conductive particles to the binder, the pressure at the time of pressure pressing, the temperature, and the like.
  • the layer thickness before extension of the conductive adhesive film 1 itself that is, the total thickness before extension of the conductive adhesive layer 10 and the base adhesive layer 11 (the thickness of the conductive adhesive layer 10 and the base adhesive layer 11).
  • the lower limit of the sum of the thickness and the thickness of the recess is preferably 5%, more preferably 7% with respect to the groove depth of the recess.
  • the upper limit of the thickness of the conductive adhesive film 1 itself before extension that is, the total thickness before extension of the conductive adhesive layer 10 and the base adhesive layer 11 is preferably 11%, and 9%. More preferably.
  • the conductive adhesive film 1 is placed on the electronic component 2 in a state where the transfer film 12 is laminated, and further pressed from above with the cushion film 13 placed.
  • the transfer film 12 is extrusion-molded by a T-die method or the like to be formed into a film shape.
  • the transfer film 12 is not particularly limited as long as it has releasability from the conductive adhesive layer 10.
  • a silicon or non-silicon melamine release agent or an acrylic release agent is used.
  • the transfer film 12 preferably has a storage elastic modulus of 20 MPa or less under a temperature condition of 150 ° C. or higher. Thereby, the embedding property to the recessed part for cutting
  • the conductive adhesive layer 10 is laminated on the transfer film 12 by applying an isotropic conductive material containing the conductive particles 10 a to the transfer film 12.
  • the base adhesive layer 11 is formed by applying an anisotropic conductive material containing the conductive particles 11a to a release film (not shown) formed by extrusion, separately from this. Thereafter, by laminating these two laminates, a laminated structure in which the transfer film 12, the conductive adhesive layer 10, the base adhesive layer 11, and a release film (not shown) are sequentially laminated is formed.
  • the conductive adhesive film 1 is formed in a state of being sandwiched between the transfer film 12 and the release film.
  • this laminated structure may be wound, stored, transported, etc. with the above four-layer structure.
  • it may be wound in a three-layer structure in which only the release film is peeled off, and may be stored / transferred.
  • a release treatment is performed on the opposite surface of the transfer film 12 on which the conductive adhesive layer 10 is laminated.
  • stacked on the transfer film 12 You may form the base adhesive bond layer 11 by apply
  • the electronic component 2 integrally sealed with the sealing material 3 on the substrate 4 is covered with the conductive adhesive film 1 laminated on the transfer film 12, and on the transfer film 12 side.
  • the press work is performed with the cushion film 13 placed.
  • pressing is performed using a flat plate, but the present invention is not limited to this, and a mold for pressing into a recess may be used. In this case, the cushion film 13 may not be used.
  • Examples 1 to 4 Comparative Examples 1 to 3
  • stacked was used.
  • the thicknesses of the conductive adhesive layers of Examples 1 to 4 before being stretched by pressing were 20 ⁇ m, 20 ⁇ m, 15 ⁇ m, and 10 ⁇ m, respectively.
  • the thicknesses of the base adhesive layers of Examples 1 to 4 before being extended by pressing were 40 ⁇ m, 60 ⁇ m, 60 ⁇ m, and 80 ⁇ m, respectively.
  • a conductive adhesive layer formed of an anisotropic conductive material including dendritic conductive particles and a base formed of an isotropic conductive material including flaky conductive particles A conductive adhesive film laminated with an adhesive layer was used.
  • a conductive adhesive layer formed of an anisotropic conductive material containing dendritic conductive particles and a base formed of an anisotropic conductive material containing dendritic conductive particles A conductive adhesive film laminated with an adhesive layer was used.
  • the thickness of the conductive adhesive layers of Comparative Examples 1 to 3 before being stretched by pressing was 60 ⁇ m, 80 ⁇ m, and 60 ⁇ m. Further, the thicknesses of the base adhesive layers of Comparative Examples 1 to 3 before being extended by pressing were 20 ⁇ m, 20 ⁇ m, and 60 ⁇ m.
  • the blending ratio of the conductive particles in each of the conductive adhesive layers and the base adhesive layers in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 is the same for each of the conductive adhesive layer and the base adhesive layer. It is 60 wt% with respect to the total amount.
  • the average major axis and the minor minor axis of the flaky conductive particles used in the conductive adhesive layers of Examples 1 to 4 and the base adhesive layers of Comparative Examples 1 and 2 are 5 ⁇ m and 1 ⁇ m, respectively.
  • the average particle diameter of the dentrite-like conductive particles used in the base adhesive layers of Examples 1 to 4 and Comparative Example 3 and the conductive adhesive layers of Comparative Examples 1 to 3 is 13 ⁇ m. A transfer film was laminated on these conductive adhesive films, and a cushion film was further placed on the object to be pressed.
  • a polyolefin resin (thickness 50 ⁇ m) having a storage elastic modulus at 150 ° C. of 10 MPa was used.
  • a cushion film CR1012MT4 (thickness 150 ⁇ m) manufactured by Mitsui Chemicals Tosero Co., Ltd. was used. The pressing was performed at a heating temperature of 170 ° C., a pressing time of 30 minutes, and a pressure of 3 MPa.
  • an electronic component mounting substrate was simulated, and a glass epoxy substrate having a grid-like (8 ⁇ 8 section) recess having a groove width of 0.6 mm and a groove depth of 1 mm was used.
  • the conductive adhesive film was attached to the object to be pressed by pressing.
  • the conductive adhesive films of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 from which the cushion film and transfer film were peeled off as shown in FIGS. 4 and 5, the surface between all adjacent sections The resistance value was measured (total of 112 times).
  • the glass epoxy substrate 20 has sections 20 a divided into 8 ⁇ 8 by the groove-like recesses 20 b as described above.
  • the recesses 20b are provided on the glass epoxy substrate 20 in a grid pattern at intervals of 10 mm.
  • the electroconductive adhesive film 1 is press-processed so that at least one part of all the divisions 20a may be covered.
  • the 6 ⁇ 6 section 20a in the center on the glass epoxy substrate 20 is entirely covered with the conductive adhesive film 1, and a part of the section 20a located at the edge on the glass epoxy substrate 20 is partially covered. It is covered with a conductive adhesive film 1.
  • the conductive adhesive film 1 is embedded in the concave portion 20 b of the glass epoxy substrate 20.
  • the concave portion 1 b is formed in the conductive adhesive film 1.
  • the conductive adhesive film 1 is formed with a section 1a delimited by the recess 1b.
  • interpose the recessed part 1b of the electroconductive adhesive film 1 was measured.
  • the evaluation was performed as follows. Specifically, the case where the average value, the maximum value, and the minimum value of the surface resistance values were all less than 1 ⁇ was defined as “ ⁇ ”. Further, the case where the average value of the surface resistance value was less than 1 ⁇ but the maximum value was 1 ⁇ or more was defined as “ ⁇ ”. Further, the case where the average value and the maximum value of the surface resistance value were 1 ⁇ or more was defined as “x”.
  • the conductive adhesive layer is formed of an isotropic conductive material including flaky conductive particles
  • the base adhesive layer is formed of an anisotropic conductive material including dendritic conductive particles. It can be seen that good results were obtained in the case of the conductive films of the examples.
  • Example 2 and Comparative Example 1 are in a mode in which the stacking order is changed, but the average surface resistance value of Example 2 is 1/10 of the average surface resistance value of Comparative Example 1. This indicates that good results can be obtained by the above configuration.

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Abstract

　プレス加工という簡易な方法を用いて電子部品を覆っても電気抵抗の増加によるシールド性能の低下という不具合の発生を起こり難くすることができる導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器を提供する。プリント配線板の切断用凹部に対応する部位をフィルム面方向に伸展させて電子部品５を覆うことにより電磁波シールドする導電性接着フィルム１である。導電性粒子１０ａを含む等方性導電材料により形成される導電性接着剤層１０と、プレス加工時に導電性接着剤層１０よりも電子部品２側に位置され、導電性粒子１１ａを含む異方性導電材料により形成される下地接着剤層１１とを有する。

Description

導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器
　本発明は、導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器に関する。
　従来、プリント回路基板上に設けられた電子部品を、外部から侵入する電磁波から遮蔽すると共に、電子回路から放射される電磁波を外部に放出することを防ぐためのシールドキャップがある（例えば、特許文献１）。このようなシールドキャップは、ＳＵＳ等の金属層によって蓋状に形成されて、保護対象となる電子部品を覆うように配置される。また、シールドキャップは、金属層がプリント回路基板におけるグランド用配線パターンに接続されてシールド効果を高めることが行われている。
　ところで、シールドキャップは、内壁面がプリント回路基板上の電子部品に接触しないように電子部品と内壁面との空隙を設ける必要があることから、プリント回路基板の薄型化が困難であった。そこで、特許文献２及び３のように、導電性ペーストをプリント回路基板に印刷するものがある。また、特許文献４には、基板形状に合せた熱軟化性の電磁シールド素材により実装品を含めて基板全体を被覆し、少なくとも上記シールド素材を加熱した後冷却して基板に密着させることが開示されている。
特開２００１－３４５５９２号公報 特開２００９－０１６７１５号公報 特開２０１０－２４５１３９号公報 特開平５－３２７２７０号公報
　しかしながら、特許文献２～４では、製造工程が複雑もしくは負荷のかかるものであった。従って、近年においても特許文献１のようなシールドキャップが主流となっている。また、特許文献４のように、電磁シールド素材を電子部品の形状に追従させる場合、電磁シールド素材が変形することによる抵抗の上昇が、シールド効果を低下させてしまうことが問題であった。
　そこで、本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、プレス加工という簡易な方法を用いて電子部品を覆っても電気抵抗の増加によるシールド性能の低下という不具合の発生を起こり難くすることができる導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器を提供することを目的とする。
　本発明は、プレス加工によりプリント配線板の切断用凹部に対応する部位をフィルム面方向に伸展させて電子部品を覆うことにより電磁波シールドする導電性接着フィルムであって、第１の導電性粒子を含む等方性導電材料により形成される導電性接着剤層と、前記プレス加工時に前記導電性接着剤層よりも前記電子部品側に位置され、第２の導電性粒子を含む異方性導電材料により形成される下地接着剤層とを有する。
　プレス加工により導電性接着フィルムで電子部品を覆うときに、導電性接着フィルムはプリント配線板の切断用凹部形状に応じて伸展される。このとき、導電性接着フィルムは電子部品から外側方向へ離れていくに従って大きく伸展されることになる。上記の構成によれば、電子部品から最も外側に位置する導電性接着剤層が第１の導電性粒子を含む等方性導電材料で形成され、電子部品側に位置する下地接着剤層が第２の導電性粒子を含む異方性導電材料により形成されている。等方性導電材料は、異方性導電材料よりも導電性粒子を含む割合が多いため、導電性接着剤層が下地接着剤層よりも大きく伸展されたとしても、第１の導電性粒子同士が離間することによる導電性低下を抑えることが可能となる。この結果、電気抵抗の増加によるシールド性能の低下という不具合の発生を起こり難くすることができる。
　また、本発明の導電性接着フィルムにおいて、前記第１の導電性粒子は、伸展後の前記導電性接着剤層において少なくとも一部が互いに接触する密度で分散されていてもよい。
　上記の構成によれば、導電性粒子同士が最も離間し易い部位である導電性接着剤層における最大に伸展した部位の導電性の低下を効果的に防止することができる。
　また、本発明の導電性接着フィルムにおいて、前記導電性接着剤層に含まれる前記第１の導電性粒子は、前記導電性接着剤層の伸展前の層厚の１５％～２５％である平均長径を有したフレーク状粒子であり、前記導電性接着剤層の総重量に対して４０重量％～８０重量％含有されていてもよい。
　上記の構成によれば、導電性粒子同士が最も離間し易い部位である導電性接着剤層において、第１の導電性粒子の長径方向が導電性接着剤層のフィルム面方向に揃うため、プレス加工を行った際に第１の導電性粒子同士が接触し易くなることから、最大に伸展した部位の導電性の低下を効果的に防止することができる。
　また、本発明の導電性接着フィルムにおいて、前記第２の導電性粒子は、前記下地接着剤層の伸展前の層厚の１０％～５０％の範囲である平均粒径を有しており、前記下地接着剤層の総重量に対して４０重量％～８０重量％含有されていてもよい。
　上記構成によれば、第２の導電性粒子同士の離間による下地接着剤層全体における導電性の低下を防止し、電気抵抗の増加によるシールド性能の低下をより発生し難くすることができる。
　また、本発明の導電性接着フィルムにおいて、前記第２の導電性粒子は、デンドライト状粒子であってもよい。
　上記構成によれば、第２の導電性粒子がデンドライト状粒子であるため、デンドライト状とは異なる形状の粒子を同じ重量％使用した場合と比較して、第２の導電性粒子同士の接触率を高めることができる。これにより、下地接着剤層の接着剤の量を減らすことを防止することができ、導電性接着剤層と下地接着剤層との接着性を低下させることなく導電性を高めることができる。
　また、本発明の導電性接着フィルムにおいて、前記導電性接着剤層の伸展前の層厚は、前記凹部の溝深さに対して１％～３％であり、前記下地接着剤層の伸展前の層厚は、前記凹部の溝深さに対して、４％～８％であり、両方の伸展前の総厚は、前記凹部の溝深さに対して、５％～１１％であってもよい。
　また、本発明の導電性接着フィルムにおいて、前記導電性接着剤層は、１０μｍ～３０μｍの層厚を有し、前記下地接着剤層は、４０μｍ～８０μｍの層厚を有していてもよい。
　また、本発明の導電性接着フィルムにおいて、前記導電性接着剤層に対して、下地接着剤層とは反対の面に転写フィルムが積層されており、前記転写フィルムは、１５０℃以上の温度条件下における貯蔵弾性率が２０ＭＰa以下であってもよい。
　上記構成によれば、転写フィルムが熱プレス加工時において延伸されやすく、電子部品及びプリント配線板の切断用凹部に対する導電性接着フィルムの埋め込み性を良好にすることができる。
　本発明のシールドプリント配線板は、上記記載の導電性接着フィルムを備えたことを特徴とする。
　本発明の電子機器は、上記記載のシールドプリント配線板を備えたことを特徴とする。
　プレス加工という簡易な方法を用いて電子部品を導電性接着フィルムで覆っても電気抵抗の増加によるシールド性能の低下という不具合の発生を起こり難くすることができる。
導電性接着フィルムの断面図である。 導電性接着フィルムの詳細を示す説明図である。 導電性接着フィルムのプレス加工を示す説明図である。 実施例におけるガラスエポキシ基板上に積層された導電性接着フィルムの態様を示す説明図である。 実施例における導電性接着フィルムの表面抵抗値の測定方法を示す説明図である。
　以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
　図１に示すように、本実施形態の導電性接着フィルム１は、シールドプリント配線板１００に設けられ、プレス加工により凹部に対応する部位をフィルム面方向に伸展させて電子部品２を覆うことにより電磁波シールドするものである。
　具体的に、プリント配線板１００には、基板４上に信号パターンやグランドパターンなどの配線を含む回路パターン、コンデンサやインダクタンスなどの受動部品、及び、集積回路チップ等の電子部品２が設けられている。これら電子部品２が樹脂モールド等の封止材３によって一体的に封止されている。基板４上には、一体的に封止された電子部品２からなる単位モジュールが多数形成され、それぞれが凹状の溝（凹部）により区画されている。基板４は単位モジュールごとに凹部で切断され、プリント配線板１００としてノートパソコン及びタブレット端末等の各種の電子機器３００に設けられる。尚、本発明におけるプリント配線板の切断用凹部とは、前記凹部のことをいう。
（導電性接着フィルム１）
　導電性接着フィルム１は、基板４上に設けられる多数の単位モジュールを覆うように配置され、プレス加工される。これにより、導電性接着フィルム１は、凹部上に位置する部位が、凹部の溝に入り込むようにフィルム面方向に伸展されることになる。
　このような導電性接着フィルム１は、導電性接着剤層１０と、導電性接着剤層１０よりも電子部品２側に位置する下地接着剤層１１とを有する。即ち、導電性接着フィルム１は、導電性接着剤層１０と、下地接着剤層１１とが積層されて形成されている。
　導電性接着剤層１０、及び、下地接着剤層１１は、導電性粒子とバインダとの混合体である導電性接着剤により形成されている。導電性接着剤の電気的な接続は、バインダ内の導電性粒子が連続的に機械的に接触することにより実現され、バインダの接着力により保持される。
　導電性接着剤層１０、及び、下地接着剤層１１のバインダとしては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂などが挙げられる。尚、接着剤は、上記樹脂の単体でも混合体でもよい。また、バインダは、粘着性付与剤をさらに含んでいてもよい。粘着性付与剤としては、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂などが挙げられる。
　導電性接着剤層１０、及び、下地接着剤層１１の導電性粒子としては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ、錫、ビスマス、及び、銅粉に銀メッキを施した銀コート銅等の金属フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。
　導電性粒子１０ａ・１１ａの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、デンドライト状のいずれであってもよい。尚、図２に示すように、本実施形態では、導電性接着剤層１０の導電性粒子１０ａ（第１の導電性粒子）にはフレーク状の導電性粒子を用い、下地接着剤層１１の導電性粒子１１ａ（第２の導電性粒子）にはデンドライト状の導電性粒子を用いている。
（導電性接着フィルム１：導電性接着剤層１０）
　導電性接着剤層１０は、導電性粒子１０ａを含む等方性導電材料により形成される。尚、導電性接着剤層１０は、２層以上の複層構造であってもよい。導電性接着剤層１０の伸展前の層厚の下限は、凹部の溝深さに対して１．０％が好ましく、１．５％であることがより好ましい。また、導電性接着剤層１０の伸展前の層厚の上限は、３．０％が好ましく、２．０％であることがより好ましい。より具体的には、導電性接着剤層１０の層厚の下限は、１０μｍが好ましく、１５μｍであることがより好ましい。導電性接着剤層１０の層厚の上限は、３０μｍが好ましく、２０μｍであることがより好ましい。導電性接着剤層の下限が上記の値未満であると、導電性接着フィルム１が伸展された際に、導電性粒子同士が接触しにくくなることから、最大に伸展した部位の導電性が損なわれることになる。また、導電性接着剤層の上限が上記の値を超えると、微細な凹部への埋め込み性が悪くなるとともに、経済合理性を欠く。
　導電性接着剤層１０は等方性導電材料で形成されるため、導電性接着剤層１０は、厚み方向、幅方向、及び、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導通状態を確保可能となる。
　導電性粒子１０ａは、伸展後の導電性接着剤層１０において少なくとも一部が互いに接触する密度で分散されていることが好ましい。尚、「少なくとも一部が互いに接触する」とは、伸展後の導電性接着剤層１０において、含まれる全ての導電性粒子１０ａが連続するように（電気的に接続されるように）接触することに限定されず、少なくとも厚み方向、幅方向、及び、長手方向が電気的に接続されるように接触する導電性粒子１０ａが存在していればよい。
　具体的に、導電性粒子１０ａの含有割合の下限は、導電性接着剤層１０の総重量に対して４０重量％が好ましく、５０重量％がより好ましい。また、導電性粒子１０ａの含有割合の上限は、導電性接着剤層１０の総重量に対して８０重量％が好ましく、６０重量％がより好ましい。導電性粒子の含有割合の下限が上記の値未満であると、導電性接着フィルム１が伸展された際に、導電性粒子同士が接触しにくくなることから、最大に伸展した部位の導電性が損なわれることになる。また、導電性粒子の含有割合の上限が上記の値を超えると、接着性が低下するとともに、経済合理性を欠く。
　本実施形態の導電性粒子１０ａのように、導電性接着剤層１０に含まれる第１の導電性粒子としてはフレーク状粒子が好ましい。そして、導電性粒子１０ａの平均長径の下限は、導電性接着剤層１０の伸展前の層厚の１５％であることが好ましく、１８％であることがより好ましい。また、導電性粒子１０ａの平均長径の上限は、導電性接着剤層１０の伸展前の層厚の２５％であることが好ましく、２２％であることがより好ましい。第１の導電性粒子１０ａの形状が長径を有するフレーク状であることにより、後述する導電性接着フィルム１の製造方法における導電性接着剤層１０の積層工程において、含まれる導電性粒子１０ａの長径方向が導電性接着剤層のフィルム面方向に揃う。これにより、切断用凹部を有するプリント配線板に対してプレス加工を行った際に、導電性粒子１０ａ同士が接触し易くなることから、最大に伸展した部位の導電性の低下を効果的に防止することができる。尚、導電性粒子の平均長径及び平均粒径は、レーザ回折散乱法により測定することができる。また、導電性粒子１０ａの平均長径の下限が伸展前の層厚の１５％より小さくなると、導電性接着剤層１０が伸展された際に、導電性粒子同士が接触しにくくなることから、最大に伸展した部位の導電性が損なわれることになる。
　尚、「等方性導電材料により導電性接着剤層１０が形成される」とは、導電性接着剤層１０が厚み方向、幅方向、長手方向が電気的に接続された状態であることを示す。即ち、導電性接着剤層１０の導電性粒子の形状、バインダの種類、バインダに対する導電性粒子の混合割合、加圧プレス時の圧力、温度等を適宜調整することにより等方性導電材料となる。
（導電性接着フィルム１：下地接着剤層１１）
　下地接着剤層１１は、導電性粒子１１ａを含む異方性導電材料により形成される。尚、下地接着剤層１１は、２層以上の複層構造であってもよい。下地接着剤層１１の伸展前の層厚の下限は、凹部の溝深さに対して４％が好ましく、５％であることがより好ましい。また、下地接着剤層１１の伸展前の層厚の上限は、８％が好ましく、６％であることがより好ましい。より具体的には下地接着剤層１１の伸展前の層厚の下限は、４０μｍが好ましく、５０μｍであることがより好ましい。下地接着剤層１１の層厚の上限は、８０μｍが好ましく、６０μｍであることがより好ましい。下地接着剤層の下限が上記の値未満であると、導電性接着フィルム１が伸展された際に、導電性粒子同士が接触しにくくなることから、最大に伸展した部位の導電性が損なわれることになる。また、導電性接着剤層の上限が上記の値を超えると、微細な凹部への埋め込み性が悪くなるとともに、経済合理性を欠く。
　下地接着剤層１１を形成する異方性導電材料は、加圧方向のみに導通する性質を有している。従って、異方導電性接着剤で形成される下地接着剤層１１は、厚み方向にだけ電気的な導通状態を確保可能となる。
　導電性粒子１１ａの含有割合の下限は、下地接着剤層１１の総重量に対して４０重量％が好ましく、５０重量％がより好ましい。また、導電性粒子１１ａの含有割合の上限は、下地接着剤層１１の総重量に対して８０重量％が好ましく、６０重量％がより好ましい。導電性粒子の含有割合の下限が上記の値未満であると、導電性接着フィルム１が伸展された際に、導電性粒子同士が接触しにくくなることから、最大に伸展した部位の導電性が損なわれることになる。また、導電性粒子の含有割合の上限が上記の値を超えると、接着性が低下するとともに、経済合理性を欠く。
　本実施形態の導電性粒子１１ａのように、下地接着剤層１１に含まれる第１の導電性粒子としてはデンドライト状粒子が好ましい。そして、導電性粒子１１ａの平均粒径の下限は、下地接着剤層１１の伸展前の層厚の１０％であることが好ましく、２０％であることがより好ましい。また、導電性粒子１１ａの平均粒径の上限は、下地接着剤層１１の伸展前の層厚の５０％であることが好ましく、４０％であることがより好ましい。
　尚、「異方性導電材料により下地接着剤層１１が形成される」とは、下地接着剤層１１が一方向（厚み方向）にだけ導通が確保された状態であることを示す。即ち、下地接着剤層１１の導電性粒子の形状、バインダの種類、バインダに対する導電性粒子の混合割合、加圧プレス時の圧力、温度等を適宜調整することにより異方性導電材料となる。
　尚、導電性接着フィルム１自体の伸展前の層厚、即ち、導電性接着剤層１０及び下地接着剤層１１の伸展前の総厚（導電性接着剤層１０の厚みと下地接着剤層１１の厚みとの合計）の下限は、凹部の溝深さに対して５％であることが好ましく、７％であることがより好ましい。また、導電性接着フィルム１自体の伸展前の層厚、即ち、導電性接着剤層１０及び下地接着剤層１１の伸展前の総厚の上限は、１１％であることが好ましく、９％であることがより好ましい。
（導電性接着フィルム１の製造方法）
　図３に示すように、導電性接着フィルム１を、転写フィルム１２が積層された状態で電子部品２の上に載置し、更にクッションフィルム１３を載置した状態で上から加圧される。導電性接着フィルム１の製造方法としては、先ず、この転写フィルム１２が、Ｔダイ法等により押出成形され、フィルム状に形成される。尚、転写フィルム１２は、導電性接着剤層１０に対して剥離性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、シリコンや非シリコン系のメラミン離型剤やアクリル離型剤がコーティングされたＰＥＴフィルム等を使用することができる。尚、転写フィルム１２は、１５０℃以上の温度条件下における貯蔵弾性率が２０ＭＰa以下であることが好ましい。これにより、プレス加工時における導電性接着フィルム１のプリント配線板の切断用凹部への埋め込み性が良好なものとなる。
　この転写フィルム１２に導電性粒子１０ａを含有する等方性導電材料が塗布されることにより、転写フィルム１２上に導電性接着剤層１０が積層される。一方、これとは別に、押出成形により形成された図示しない剥離フィルムに導電性粒子１１ａを含有する異方性導電材料が塗布されることにより、下地接着剤層１１が形成される。その後、これら２つの積層体をラミネートすることにより、転写フィルム１２、導電性接着剤層１０、下地接着剤層１１、及び、図示しない剥離フィルムが順次積層された積層構造体が形成される。
　このように、導電性接着フィルム１は、転写フィルム１２と剥離フィルムとに挟まれた状態で形成されるようになっている。尚、この積層構造体は、上記の４層構造のまま巻回されて保管・移送等が行われてもよい。また、剥離フィルムのみ剥離した３層構造で巻回されて保管・移送等が行われてもよい。３層構造で巻回する場合、転写フィルム１２の導電性接着剤層１０が積層される反対側の面には離型処理が施されることが好ましい。
　また、上述のようにラミネートにより形成することに限定されず、転写フィルム１２上に導電性接着剤層１０が積層された積層体に対して、さらに導電性粒子１１ａを含有する異方性導電材料を塗布することで下地接着剤層１１を形成してもよい。これにより、転写フィルム１２上に導電性接着フィルム１が積層されることになる。
（プレス加工）
　図３に示すように、基板４上の封止材３により一体的に封止された電子部品２に対して、転写フィルム１２に積層された導電性接着フィルム１で覆い、転写フィルム１２側にクッションフィルム１３を載置した状態でプレス加工が行われる。本実施形態では、平板を用いてプレス加工を行っているが、これに限定されず凹部に押し込むための金型を用いてもよい。この場合、クッションフィルム１３を用いなくてもよい。
　以上の詳細な説明では、本発明をより容易に理解できるように、特徴的部分を中心に説明したが、本発明は、以上の詳細な説明に記載する実施形態に限定されず、その他の実施形態にも適用することができ、その適用範囲は可能な限り広く解釈されるべきである。
　また、本明細書において用いた用語及び語法は、本発明を的確に説明するために用いたものであり、本発明の解釈を制限するために用いたものではない。また、当業者であれば、本明細書に記載された発明の概念から、本発明の概念に含まれる他の構成、システム、方法等を推考することは容易であると思われる。従って、請求の範囲の記載は、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で均等な構成を含むものであるとみなされるべきである。また、本発明の目的及び本発明の効果を充分に理解するために、すでに開示されている文献等を充分に参酌することが望まれる。
（実施例１～４、比較例１～３）
　実施例としては、フレーク状の導電性粒子を含む等方性導電材料により形成される導電性接着剤層と、デンドライト状の導電性粒子を含む異方性導電材料により形成される下地接着剤層とを積層した導電性接着フィルムを用いた。実施例１～４の導電性接着剤層のプレスによる伸展前の厚みは、それぞれ２０μｍ、２０μｍ、１５μｍ、１０μｍとした。また、実施例１～４の下地接着剤層のプレスによる伸展前の厚みは、それぞれ４０μｍ、６０μｍ、６０μｍ、８０μｍとした。
　比較例１、２としては、デンドライト状の導電性粒子を含む異方性導電材料により形成される導電性接着剤層と、フレーク状の導電性粒子を含む等方性導電材料により形成される下地接着剤層とを積層した導電性接着フィルムを用いた。また、比較例３としては、デンドライト状の導電性粒子を含む異方性導電材料により形成される導電性接着剤層と、デンドライト状の導電性粒子を含む異方性導電材料により形成される下地接着剤層とを積層した導電性接着フィルムを用いた。比較例１～３の導電性接着剤層のプレスによる伸展前の厚みは、６０μｍ、８０μｍ、６０μｍとした。また、比較例１～３の下地接着剤層のプレスによる伸展前の厚みは、２０μｍ、２０μｍ、６０μｍとした。
　尚、実施例１～４、及び、比較例１～３のそれぞれの導電性接着剤層及び下地接着剤層における導電性粒子の配合割合は、すべて導電性接着剤層及び下地接着剤層のそれぞれの総量に対して６０ｗｔ％である。また、実施例１～４の導電性接着剤層、及び、比較例１～２の下地接着剤層に用いたフレーク状導電性粒子の平均長径と平均短径は、それぞれ５μｍ、１μｍであり、実施例１～４、及び、比較例３の下地接着剤層と比較例１～３の導電性接着剤層に用いたデントライト状導電性粒子の平均粒径は１３μｍである。これらの導電性接着フィルム上に転写フィルムを積層し、さらにクッションフィルムを載置してプレス対象にプレス加工を行った。
　尚、転写フィルムとしては、１５０℃の貯蔵弾性率が１０ＭＰａのポリオレフィン樹脂（厚み５０μｍ）のものを用いた。また、クッションフィルムとしては、三井化学東セロ株式会社製のＣＲ１０１２ＭＴ４（厚み１５０μｍ）を用いた。また、プレス加工は、加熱温度１７０℃、プレス時間３０分、圧力３ＭＰａで行った。
　また、プレスの対象としては、電子部品搭載基板を模擬し、ガラスエポキシ基板に溝幅０．６ｍｍ、溝深さ１ｍｍの格子状（８×８区画）の凹部を形成したものを使用した。
　上記のように、プレス加工により導電性接着フィルムをプレス対象に貼り付けた。次いで、クッションフィルム及び転写フィルムを剥離した実施例１～４、及び、比較例１～３の導電性接着フィルムに対し、図４、図５に示すようにして、すべての隣り合う区画間の表面抵抗値を測定した（合計１１２回）。具体的に、図４に示すように、ガラスエポキシ基板２０は、上述のような溝状の凹部２０ｂによって８×８に区切られた区画２０ａを有する。各凹部２０ｂは、ガラスエポキシ基板２０上に、１０ｍｍ間隔に格子状に設けられている。ガラスエポキシ基板２０は、全ての区画２０ａの少なくとも一部が覆われるように導電性接着フィルム１がプレス加工される。即ち、ガラスエポキシ基板２０上の中央部の６×６の区画２０ａは、全面が導電性接着フィルム１によって覆われており、ガラスエポキシ基板２０上の縁部に位置する区画２０ａは、一部が導電性接着フィルム１によって覆われている。このような態様でプレス加工されることにより、ガラスエポキシ基板２０の凹部２０ｂに導電性接着フィルム１が埋め込まれる。これによって、導電性接着フィルム１に凹部１ｂが形成されることになる。即ち、導電性接着フィルム１には、凹部１ｂによって区切られる区画１ａが形成される。そして、図５に示すように、導電性接着フィルム１の凹部１ｂを挟む隣り合う区画１ａ間の表面抵抗値Ｒを測定した。このような表面抵抗値Ｒの測定を、実施例１～４、及び、比較例１～３における全ての区画１ａ間（１１２パターンを各１回）に対して行った。実施例１～４、及び、比較例１～３における表面抵抗値Ｒの最大値、最小値、平均値、及び、その評価を表１に示す。
　尚、評価は以下のようにおこなった。具体的に、表面抵抗値の平均値、最大値、および最小値の全てで１Ω未満であった場合を“〇”とした。また、表面抵抗値の平均値が１Ω未満であるが最大値が１Ω以上あった場合を“△”とした。また、表面抵抗値の平均値および最大値が１Ω以上あった場合を“×”とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１によれば、導電性接着剤層がフレーク状の導電性粒子を含む等方性導電材料により形成され、下地接着剤層がデンドライト状の導電性粒子を含む異方性導電材料により形成された実施例の導電性フィルムである場合に、良好な結果が得られていることがわかる。例えば、実施例２と、比較例１とは、積層順を入れ替えた態様になっているが、実施例２の表面抵抗値の平均は、比較例１の表面抵抗値の平均の１０分の１未満となっており、上記構成によって良好な結果が得られることを示している。
１　導電性接着フィルム
１ａ　区画
１ｂ　凹部
２　電子部品
３　封止材
４　基板
１０　導電性接着剤層
１０ａ　導電性粒子
１１　下地接着剤層
１１ａ　導電性粒子
１２　転写フィルム
１３　クッションフィルム
２０　ガラスエポキシ基板
２０ａ　区画
２０ｂ　凹部
１００　プリント配線板
３００　電子機器

Claims (10)

  1. 　プリント配線板の切断用凹部に対応する部位を、プレス加工によりフィルム面方向に伸展させて電子部品を覆うことにより電磁波をシールドする導電性接着フィルムであって、
    　第１の導電性粒子を含む等方性導電材料により形成される導電性接着剤層と、
    　前記プレス加工時に前記導電性接着剤層よりも前記電子部品側に位置され、第２の導電性粒子を含む異方性導電材料により形成される下地接着剤層と
    を有することを特徴とする導電性接着フィルム。
  2. 　前記第１の導電性粒子は、
    　伸展後の前記導電性接着剤層において少なくとも一部が互いに接触する密度で分散されていることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着フィルム。
  3. 　前記導電性接着剤層に含まれる前記第１の導電性粒子は、
    　前記導電性接着剤層の伸展前の層厚の１５％～２５％である平均長径を有したフレーク状粒子であり、
    　前記導電性接着剤層の総重量に対して４０重量％～８０重量％含有されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性接着フィルム。
  4. 　前記第２の導電性粒子は、
    　前記下地接着剤層の伸展前の層厚の１０％～５０％の範囲である平均粒径を有しており、
    　前記下地接着剤層の総重量に対して４０重量％～８０重量％含有されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の導電性接着フィルム。
  5. 　前記第２の導電性粒子は、デンドライト状粒子であることを特徴とする請求項４に記載の導電性接着フィルム。
  6. 　前記導電性接着剤層の伸展前の層厚は、前記凹部の溝深さに対して１％～３％であり、　前記下地接着剤層の伸展前の層厚は、前記凹部の溝深さに対して、４％～８％であり、
    両方の伸展前の総厚は、前記凹部の溝深さに対して、５％～１１％であることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の導電性接着フィルム。
  7. 　前記導電性接着剤層は、１０μｍ～３０μｍの層厚を有し、
    　前記下地接着剤層は、４０μｍ～８０μｍの層厚を有することを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の導電性接着フィルム。
  8. 　前記導電性接着剤層に対して、下地接着剤層とは反対の面に転写フィルムが積層されており、
    　前記転写フィルムは、１５０℃以上の温度条件下における貯蔵弾性率が２０ＭＰa以下であることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の導電性接着フィルム。
  9. 　請求項１乃至８の何れか１項に記載の導電性接着フィルムを備えたことを特徴とするシールドプリント配線板。
  10. 　請求項９に記載のシールドプリント配線板を備えたことを特徴とする電子機器。
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