[go: up one dir, main page]

WO2009019963A1 - プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 - Google Patents

プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 Download PDF

Info

Publication number
WO2009019963A1
WO2009019963A1 PCT/JP2008/062844 JP2008062844W WO2009019963A1 WO 2009019963 A1 WO2009019963 A1 WO 2009019963A1 JP 2008062844 W JP2008062844 W JP 2008062844W WO 2009019963 A1 WO2009019963 A1 WO 2009019963A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
shield film
insulating layer
metal layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2008/062844
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Masayuki Totouge
Kenji Kamino
Syohei Morimoto
Yoshinori Kawakami
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tatsuta System Electronics Co Ltd
Original Assignee
Tatsuta System Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=40341200&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=WO2009019963(A1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Tatsuta System Electronics Co Ltd filed Critical Tatsuta System Electronics Co Ltd
Priority to KR1020147027932A priority Critical patent/KR101553282B1/ko
Priority to KR1020107004573A priority patent/KR101510173B1/ko
Priority to CN2008801017197A priority patent/CN101772996B/zh
Priority to KR1020147017354A priority patent/KR101561132B1/ko
Publication of WO2009019963A1 publication Critical patent/WO2009019963A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07Electric details
    • H05K2201/0707Shielding
    • H05K2201/0715Shielding provided by an outer layer of PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

 大きな曲げ半径から小さな曲げ半径(1.0mm)になるまでの繰り返し屈曲・摺動に対して、金属層の破壊が起こりにくいプリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板を得る。  プリント配線板用シールドフィルム10は、絶縁層1の片面に形成された金 属層2を備え、絶縁層1の片面表面の算術平均粗さ(JIS B 0601(1994年))が0.5~5.0μmであるとともに、金属層2が、絶縁層1の片面表面に沿って蛇腹構造となるように形成されている。本発明のプリント配線板は、基体フィルムに、プリント配線板用シールドフィルム10が貼付されてなる。
PCT/JP2008/062844 2007-08-03 2008-07-16 プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 Ceased WO2009019963A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020147027932A KR101553282B1 (ko) 2007-08-03 2008-07-16 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판
KR1020107004573A KR101510173B1 (ko) 2007-08-03 2008-07-16 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판
CN2008801017197A CN101772996B (zh) 2007-08-03 2008-07-16 印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板
KR1020147017354A KR101561132B1 (ko) 2007-08-03 2008-07-16 프린트 배선판용 쉴드 필름 및 프린트 배선판

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007202709A JP4974803B2 (ja) 2007-08-03 2007-08-03 プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板
JP2007-202709 2007-08-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009019963A1 true WO2009019963A1 (ja) 2009-02-12

Family

ID=40341200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/062844 Ceased WO2009019963A1 (ja) 2007-08-03 2008-07-16 プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4974803B2 (ja)
KR (3) KR101561132B1 (ja)
CN (1) CN101772996B (ja)
TW (4) TWI477229B (ja)
WO (1) WO2009019963A1 (ja)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010100931A1 (ja) * 2009-03-06 2010-09-10 信越ポリマー株式会社 カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板
US20110247863A1 (en) * 2010-04-07 2011-10-13 Fujikura Ltd. Flexible printed board and method of manufacturing same
US20110284268A1 (en) * 2010-05-20 2011-11-24 3M Innovative Properties Company Flexible circuit coverfilm adhesion enhancement
JP2014109445A (ja) * 2012-11-30 2014-06-12 National Institute Of Advanced Industrial & Technology フレキシブル電力センサー
JPWO2013077108A1 (ja) * 2011-11-24 2015-04-27 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法
JP2015088658A (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 積水ナノコートテクノロジー株式会社 シート状電磁波シールド材
WO2015186624A1 (ja) * 2014-06-02 2015-12-10 タツタ電線株式会社 導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器
WO2017111158A1 (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム及びその製造方法
KR20170091576A (ko) 2014-12-05 2017-08-09 다츠다 덴센 가부시키가이샤 전자파 차폐 필름
JP2017212274A (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム、およびそれを備えたシールドプリント配線板
KR20180122597A (ko) 2016-03-23 2018-11-13 타츠타 전선 주식회사 전자파 차폐 필름
CN108990403A (zh) * 2018-08-13 2018-12-11 北京梦之墨科技有限公司 一种电磁屏蔽结构
CN110268812A (zh) * 2017-07-10 2019-09-20 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜及具备该电磁波屏蔽膜的屏蔽印刷布线板
CN110769666A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
JP2020524415A (ja) * 2018-03-14 2020-08-13 グアンジョウ ファン バン エレクトロニクス カンパニー,リミテッドGuangzhou Fang Bang Electronics Co., Ltd. 電磁シールド膜、回路基板及び電磁シールド膜の製造方法
CN114641125A (zh) * 2021-02-09 2022-06-17 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板
CN114650718A (zh) * 2021-02-09 2022-06-21 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板
CN116709759A (zh) * 2023-07-03 2023-09-05 广州方邦电子股份有限公司 一种电磁屏蔽膜及线路板

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5940279B2 (ja) * 2011-10-27 2016-06-29 藤森工業株式会社 Fpc用電磁波シールド材の製造方法
TWI444132B (zh) * 2011-12-08 2014-07-01 Ind Tech Res Inst 電磁波屏蔽複合膜及具有該複合膜之軟性印刷電路板
JPWO2013183632A1 (ja) * 2012-06-07 2016-02-01 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
CN102711428B (zh) * 2012-06-21 2015-11-18 广州方邦电子有限公司 一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法
JP2014123630A (ja) * 2012-12-20 2014-07-03 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドプリント配線板の製造方法、シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
KR102026751B1 (ko) * 2013-05-28 2019-09-30 타츠타 전선 주식회사 형상 유지 필름, 및 이 형상 유지 필름을 구비한 형상 유지형 플렉시블 배선판
CN103763893B (zh) * 2014-01-14 2016-04-13 广州方邦电子股份有限公司 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法
CN105101761A (zh) * 2014-05-06 2015-11-25 昆山雅森电子材料科技有限公司 高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用
CN104202957B (zh) * 2014-09-01 2018-09-18 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 电子产品用的吸波贴片
KR102674708B1 (ko) 2014-11-19 2024-06-12 도요보 가부시키가이샤 2 축 배향 폴리에스테르 필름
JP6520133B2 (ja) * 2015-01-16 2019-05-29 大日本印刷株式会社 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法
JP6520143B2 (ja) * 2015-01-23 2019-05-29 大日本印刷株式会社 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具
JP6481864B2 (ja) * 2015-12-25 2019-03-13 東レKpフィルム株式会社 金属化フィルムおよびその製造方法
JP6202177B1 (ja) * 2016-01-21 2017-09-27 東洋インキScホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
CN105960157A (zh) * 2016-07-06 2016-09-21 武汉华星光电技术有限公司 电磁屏蔽保护膜与fpc
CN106231885B (zh) * 2016-08-13 2018-12-14 深圳市超梦智能科技有限公司 导航路径显示方法
CN106393882A (zh) * 2016-08-30 2017-02-15 联泓(江苏)新材料研究院有限公司 一种可防电磁辐射的绝缘功能薄膜及其制备方法
US10825839B2 (en) * 2016-12-02 2020-11-03 Innolux Corporation Touch display device
WO2018147423A1 (ja) * 2017-02-13 2018-08-16 タツタ電線株式会社 グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
JP6959948B2 (ja) * 2017-02-13 2021-11-05 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
KR20190115020A (ko) * 2017-02-13 2019-10-10 타츠타 전선 주식회사 프린트 배선판
JP2017212472A (ja) * 2017-09-12 2017-11-30 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
CN107592783A (zh) * 2017-09-15 2018-01-16 中山国安火炬科技发展有限公司 一种电磁屏蔽膜及其制备方法
CN108323140A (zh) * 2018-01-24 2018-07-24 中山国安火炬科技发展有限公司 一种电磁波屏蔽膜及其制备方法和应用
CN108323145A (zh) * 2018-03-14 2018-07-24 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110691497B (zh) * 2018-07-06 2024-04-23 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110691502B (zh) * 2018-07-06 2024-04-26 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110769675B (zh) * 2018-07-27 2024-04-26 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN109168313A (zh) * 2018-09-10 2019-01-08 深圳科诺桥科技股份有限公司 电磁屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板
TWI699279B (zh) * 2018-10-22 2020-07-21 長興材料工業股份有限公司 電磁波屏蔽膜及其製備方法與用途
KR102537333B1 (ko) * 2018-10-31 2023-05-26 주식회사 두산 전자파 차폐 필름 및 이를 포함하는 전자파 차폐형 연성 인쇄회로기판
CN110784985A (zh) * 2018-11-26 2020-02-11 广州方邦电子股份有限公司 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法
KR102768944B1 (ko) * 2019-02-12 2025-02-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP7268446B2 (ja) * 2019-03-29 2023-05-08 東洋インキScホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器
JP7543139B2 (ja) * 2019-03-29 2024-09-02 東レ株式会社 金属化フィルムおよびその製造方法
JP6699784B2 (ja) * 2019-04-26 2020-05-27 大日本印刷株式会社 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具
JP6699783B2 (ja) * 2019-04-26 2020-05-27 大日本印刷株式会社 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法
KR102719282B1 (ko) * 2019-05-08 2024-10-18 삼성전자 주식회사 플렉서블 케이블
JP6849130B2 (ja) * 2020-04-30 2021-03-24 大日本印刷株式会社 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法
JP6849131B2 (ja) * 2020-04-30 2021-03-24 大日本印刷株式会社 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具
CN114554686A (zh) * 2020-11-19 2022-05-27 广州方邦电子股份有限公司 一种复合金属箔及线路板
CN114650649B (zh) * 2021-02-09 2024-03-26 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板
CN114641123B (zh) * 2021-02-09 2025-06-03 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板
CN114641194B (zh) * 2021-02-09 2025-04-29 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板
JP7001187B1 (ja) 2021-03-19 2022-01-19 東洋インキScホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器
TWI847259B (zh) * 2022-09-07 2024-07-01 亞洲電材股份有限公司 包含生物基成分的啞光型電磁干擾屏蔽膜及其製備方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55137577U (ja) * 1979-03-20 1980-09-30
JPS63305598A (ja) * 1987-06-05 1988-12-13 Riken Corp 電磁シ−ルド材
JPH06132694A (ja) * 1992-10-15 1994-05-13 Mitsubishi Materials Corp 電磁波遮蔽蛇腹
JPH08139483A (ja) * 1994-11-09 1996-05-31 Asahi Chem Ind Co Ltd 電磁波遮蔽カバー及びその製造方法
JP2000269632A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JP2005327853A (ja) * 2004-05-13 2005-11-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電磁波ノイズ抑制体およびその製造方法
JP2006100541A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Toshiba Corp シールド型フレキシブル回路基板
JP2006297714A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Seiren Co Ltd 転写用金属薄膜シート

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62256489A (ja) * 1986-04-30 1987-11-09 Hitachi Ltd 半導体レ−ザ装置
JP2970297B2 (ja) * 1993-02-26 1999-11-02 三菱マテリアル株式会社 高抵抗磁気シールド材
JPH07202481A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Mitsubishi Materials Corp 磁気シールド材の製造方法
JPH0883994A (ja) * 1994-07-11 1996-03-26 Nippon Paint Co Ltd 広帯域電磁波吸収材料
MX9707239A (es) * 1995-03-29 1997-11-29 Minnesota Mining & Mfg Compuesto que absorbe energia electromagnetica.
JPH09116293A (ja) * 1995-10-23 1997-05-02 Nippon Plast Kogyo Kk 電磁波遮蔽性材料及びその製造方法並びにその施工方法
JP3706440B2 (ja) * 1996-08-30 2005-10-12 三洋電機株式会社 モータ駆動回路
JPH10173392A (ja) * 1996-12-09 1998-06-26 Daido Steel Co Ltd 電磁波遮蔽用シート
JP3854103B2 (ja) * 2001-06-28 2006-12-06 住友ベークライト株式会社 導電性ペースト及び該ペーストを用いてなる半導体装置
JP4201548B2 (ja) * 2002-07-08 2008-12-24 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法
JP2005277262A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Toray Ind Inc 電磁波シールドフィルム
US20080029476A1 (en) * 2004-03-31 2008-02-07 Tadahiro Ohmi Circuit Board And Manufacturing Method Thereof
JP2006060008A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Tdk Corp シート状複合磁性体及びシート品
JP4611700B2 (ja) * 2004-09-24 2011-01-12 信越ポリマー株式会社 電磁波ノイズ抑制シートおよびその使用方法
JP4319167B2 (ja) * 2005-05-13 2009-08-26 タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55137577U (ja) * 1979-03-20 1980-09-30
JPS63305598A (ja) * 1987-06-05 1988-12-13 Riken Corp 電磁シ−ルド材
JPH06132694A (ja) * 1992-10-15 1994-05-13 Mitsubishi Materials Corp 電磁波遮蔽蛇腹
JPH08139483A (ja) * 1994-11-09 1996-05-31 Asahi Chem Ind Co Ltd 電磁波遮蔽カバー及びその製造方法
JP2000269632A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JP2005327853A (ja) * 2004-05-13 2005-11-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電磁波ノイズ抑制体およびその製造方法
JP2006100541A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Toshiba Corp シールド型フレキシブル回路基板
JP2006297714A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Seiren Co Ltd 転写用金属薄膜シート

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010212300A (ja) * 2009-03-06 2010-09-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板
WO2010100931A1 (ja) * 2009-03-06 2010-09-10 信越ポリマー株式会社 カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板
CN102342187A (zh) * 2009-03-06 2012-02-01 信越聚合物株式会社 覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板
US9018533B2 (en) 2009-03-06 2015-04-28 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Coverlay film, method for manufacturing coverlay film, and flexible printed wiring board
KR101242919B1 (ko) 2009-03-06 2013-03-12 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 커버레이 필름, 그 제조 방법 및 플렉서블 프린트 배선판
CN102342187B (zh) * 2009-03-06 2014-03-19 信越聚合物株式会社 覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板
US8809687B2 (en) * 2010-04-07 2014-08-19 Fujikura Ltd. Flexible printed board and method of manufacturing same
US20110247863A1 (en) * 2010-04-07 2011-10-13 Fujikura Ltd. Flexible printed board and method of manufacturing same
CN102907184B (zh) * 2010-05-20 2016-08-24 3M创新有限公司 柔性电路覆盖膜的附着增强
CN102907184A (zh) * 2010-05-20 2013-01-30 3M创新有限公司 柔性电路覆盖膜的附着增强
US20110284268A1 (en) * 2010-05-20 2011-11-24 3M Innovative Properties Company Flexible circuit coverfilm adhesion enhancement
US10051765B2 (en) 2011-11-24 2018-08-14 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Shield film, shielded printed wiring board, and method for manufacturing shield film
US10015915B2 (en) 2011-11-24 2018-07-03 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Shield film, shielded printed wiring board, and method for manufacturing shield film
JPWO2013077108A1 (ja) * 2011-11-24 2015-04-27 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法
JP2014109445A (ja) * 2012-11-30 2014-06-12 National Institute Of Advanced Industrial & Technology フレキシブル電力センサー
JP2015088658A (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 積水ナノコートテクノロジー株式会社 シート状電磁波シールド材
WO2015186624A1 (ja) * 2014-06-02 2015-12-10 タツタ電線株式会社 導電性接着フィルム、プリント回路基板、及び、電子機器
KR20170091576A (ko) 2014-12-05 2017-08-09 다츠다 덴센 가부시키가이샤 전자파 차폐 필름
KR20180097520A (ko) 2015-12-25 2018-08-31 타츠타 전선 주식회사 전자파 차폐 필름 및 그의 제조 방법
WO2017111158A1 (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム及びその製造方法
KR20180122597A (ko) 2016-03-23 2018-11-13 타츠타 전선 주식회사 전자파 차폐 필름
JP2017212274A (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム、およびそれを備えたシールドプリント配線板
CN110268812A (zh) * 2017-07-10 2019-09-20 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜及具备该电磁波屏蔽膜的屏蔽印刷布线板
KR20200024121A (ko) 2017-07-10 2020-03-06 타츠타 전선 주식회사 전자파 차폐 필름, 및 이를 구비한 차폐 프린트 배선판
JP2020524415A (ja) * 2018-03-14 2020-08-13 グアンジョウ ファン バン エレクトロニクス カンパニー,リミテッドGuangzhou Fang Bang Electronics Co., Ltd. 電磁シールド膜、回路基板及び電磁シールド膜の製造方法
CN110769666A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN108990403A (zh) * 2018-08-13 2018-12-11 北京梦之墨科技有限公司 一种电磁屏蔽结构
CN108990403B (zh) * 2018-08-13 2024-02-23 北京梦之墨科技有限公司 一种电磁屏蔽结构
CN114641125A (zh) * 2021-02-09 2022-06-17 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板
CN114650718A (zh) * 2021-02-09 2022-06-21 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板
CN116709759A (zh) * 2023-07-03 2023-09-05 广州方邦电子股份有限公司 一种电磁屏蔽膜及线路板

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100051699A (ko) 2010-05-17
TWI700984B (zh) 2020-08-01
JP2009038278A (ja) 2009-02-19
KR20140093738A (ko) 2014-07-28
TW200922456A (en) 2009-05-16
TW201438560A (zh) 2014-10-01
TW201844077A (zh) 2018-12-16
KR101561132B1 (ko) 2015-10-19
CN101772996B (zh) 2012-11-28
TW201742544A (zh) 2017-12-01
CN101772996A (zh) 2010-07-07
TWI477229B (zh) 2015-03-11
TWI700983B (zh) 2020-08-01
KR101553282B1 (ko) 2015-09-15
JP4974803B2 (ja) 2012-07-11
KR20140125458A (ko) 2014-10-28
KR101510173B1 (ko) 2015-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009019963A1 (ja) プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板
WO2008143076A1 (ja) 金属ベース回路基板
PH12020551282A1 (en) Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board
EP2312425A3 (en) Transparent conductive film, method for production thereof and touch panel therewith
EP2053079A3 (en) Transparent conductive film, method for production thereof and touch panel therewith
WO2008133182A1 (ja) 金属-樹脂積層体
TW200638811A (en) Flexible printed wiring board
TW200637453A (en) Duble-sided flexible printed circuit board
EP2222144A3 (en) Noise suppressing structure and printed wiring board
EP1991040A3 (en) Wired Circuit Board
EP2071631A3 (en) Electronic element having carbon nanotubes
EP1895820A3 (en) Wired circuit board and production method thereof
SG141415A1 (en) Flexible printed circuit board
WO2008129706A1 (ja) バックライトユニット
WO2009064121A3 (en) Prepreg having uniform permittivity, and metal clad laminates and print wiring board using the same
TW200712567A (en) Structured optical film with interspersed pyramidal structures
TW200801468A (en) Printed circuit board with integral strain gage
WO2008078425A1 (ja) 表示装置
TW200703376A (en) Touch panel
TW200642019A (en) Flexible printed wiring board, method for fabricating flexible printed wiring board, and semiconductor device
WO2009017073A1 (ja) ポリイミドフィルムおよび配線基板
TW200638081A (en) Dual panel display
JP2008078677A5 (ja)
TW200740330A (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof
EP2006911A3 (en) Wiring substrate

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200880101719.7

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08791239

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20107004573

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08791239

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1