WO2015141725A1 - パターンカット装置 - Google Patents

Abstract

　装置の大型化を防ぎつつカット精度を向上することが可能なパターンカット装置を提供する。　パターンカット装置（１）は、上流側ロール（１１）から引き出された基材（２）をパターンカットするものであって、基材（２）の一面側に設けられ、基材（２）を切断するための刃部（３２）を基材（２）に向けて有するフラットダイ（３０）と、基材（２）の他面側に設けられるアンビルロール（２５）と、アンビルロール（２５）を制御する制御部と、を備え、制御部は、アンビルロール（２５）がフラットダイ（３０）の刃部（３２）側に配置された状態において、アンビルロール（２５）を、刃部（３２）との間で基材（２）を挟みながら基材（２）の他面側を走行させることによって、基材（２）をパターンカットする。

Description

パターンカット装置

　本発明は、長尺状の基材をパターンカットするパターンカット装置に関する。

　従来、紙シート、プラスチックシート、金属箔等の長尺状の基材をパターンカットすることが行われており、特に、印刷分野、シート状電子機器、電子機器の保護フィルムにパターンカットを行う際には、量産性及びカット精度が求められる。ここで、パターンカットとは、基材に対して所定のパターンに切れ目を入れる（打ち抜き加工、ハーフカット等）ことをいう。

　かかるパターンカット装置としては、ロータリーダイ方式（特許文献１参照）、フラットダイ方式（特許文献２参照）が知られている。

特開２０００－１９０２８４号公報 特開２０００－１９８１００号公報

　ロータリーダイ方式のパターンカット装置は、基材をロールトゥロールで走行させながらパターンカットを行うため、基材に対するロータリーダイの位置合わせが困難であり、カット精度の面で懸念が残る。

　一方、フラットダイ方式のパターンカット装置は、基材を停止させた状態でパターンカットを行うので、カット精度の面ではロータリーダイ方式よりも有利であるが、フラットダイの面内において所定範囲を同時にカットするため、大きな力が必要であり、装置の大型化、カット時の振動に伴うギャップ（カット深さ）の変動等の問題があった。

　本発明は、前記事情に鑑みて創案されたものであり、装置の大型化を防ぎつつカット精度を向上することが可能なパターンカット装置を提供することを課題とする。

　前記課題を解決するための本発明は、以下の構成を備える。
１．上流側ロールから引き出された基材をパターンカットするパターンカット装置であって、前記基材の一面側に設けられ、前記基材を切断するための刃部を前記基材に向けて有するフラットダイと、前記基材の他面側に設けられるアンビルロールと、前記アンビルロールを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記アンビルロールが前記フラットダイの前記刃部側に配置された状態において、前記アンビルロールを、前記刃部との間で前記基材を挟みながら前記基材の他面側を走行させることによって、前記基材をパターンカットすることを特徴とするパターンカット装置。
２．前記基材を走行させる基材走行部を備え、前記制御部は、前記基材走行部を制御することによって前記基材を走行させることが可能であるとともに、前記基材が停止した状態において、前記基材をパターンカットすることを特徴とする前記１に記載のパターンカット装置。
３．前記基材には、位置決め用のマークが設けられており、前記マークを検出するマーク検出部を備え、前記制御部は、前記マーク検出部の検出結果に基づいて、前記基材走行部を制御することを特徴とする前記２に記載のパターンカット装置。
４．前記アンビルロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ガイドロールと、前記アンビルロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ガイドロールと、を備え、前記制御部は、前記上流側ガイドロールを移動させることによって、前記アンビルロールの抱角を変更可能であるとともに、前記下流側ガイドロールを移動させることによって、前記アンビルロールの抱角を変更可能であることを特徴とする前記１から３のいずれかに記載のパターンカット装置。
５．前記制御部は、前記アンビルロールを上流側から下流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させ、前記アンビルロールを下流側から上流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませることを特徴とする前記４に記載のパターンカット装置。
６．前記制御部は、前記基材を走行させる際には、前記上流側ガイドロール及び前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させることを特徴とする前記４又は５に記載のパターンカット装置。
７．前記上流側ガイドロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ダンサロールと、前記下流側ガイドロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ダンサロールと、を備え、前記制御部は、前記上流側ダンサロール及び前記下流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与可能であることを特徴とする前記４から６のいずれかに記載のパターンカット装置。
８．前記アンビルロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ガイドロールと、前記アンビルロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ガイドロールと、前記上流側ガイドロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ダンサロールと、前記下流側ガイドロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ダンサロールと、を備え、前記制御部は、前記アンビルロールを上流側から下流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させ、さらに前記上流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与し、前記アンビルロールを下流側から上流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませ、さらに前記下流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与することを特徴とする前記１から３のいずれかに記載のパターンカット装置。
９．前記基材は、電子デバイスの保護フィルムであることを特徴とする前記１から８のいずれかに記載のパターンカット装置。

　本発明によると、装置の大型化を防ぎつつカット精度を向上することが可能なパターンカット装置を提供することができる。

本発明の実施形態に係るパターンカット装置を示す模式図である。 本発明の実施形態に係るパターンカット装置を示すブロック図である。 本発明の実施形態に係るパターンカット装置の動作例を説明するための模式図である。 本発明の実施形態に係るパターンカット装置の動作例を説明するための模式図である。 本発明の実施形態に係るパターンカット装置の動作例を説明するための模式図である。 本発明の実施形態に係るパターンカット装置の動作例を説明するための模式図である。 本発明の実施形態に係るパターンカット装置の動作例を説明するための模式図である。

　本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。以下の説明において、「前後／上下／左右」「上流／下流」といった方向は、パターンカット装置内を走行する基材を基準とする。すなわち、基材が進行する方向が、「前」であり「下流側」である。

　まず、本発明の実施形態に係るパターンカット装置の構成について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るパターンカット装置を示す模式図である。図２は、本発明の実施形態に係るパターンカット装置を示すブロック図である。

　図１に示すように、本発明の実施形態に係るパターンカット装置１は、基材２をパターンカット（ここでは、ハーフカット）するための装置であって、上流側ロール１１と、下流側ロール１２と、を備える。以下の説明において、基材２に関しては、図１の上側を表面とし、図１の下側（すなわち、後記するフラットダイ３０と対向する側）を裏面とする。

　基材２は、樹脂製の透明な長尺基材であり、本実施形態では電子デバイスの保護フィルムである。なお、基材２は前記したものに限定されず、紙製シート、プラスチック製シート、金属製シート（金属箔）等、打ち抜き加工、ハーフカット等といったパターンカットが施される各種長尺基材であってもよい。

　上流側ロール１１は、パターンカット装置１の最上流側に配置されており、パターンカットされていない基材２が巻回されており、上流側ロール１１から引き出された基材２がパターンカットされる。

　下流側ロール１２は、パターンカット装置１の最下流側に配置されており、上流側ロール１１から引き出された基材２であって、パターンカットされた基材２が巻き取られる。かかる下流側ロール１２は、下流側ロール駆動部５１（図２参照）の駆動によって基材２を巻き取る方向に回転することができる。

　また、パターンカット装置１は、フラットダイ３０を備える。フラットダイ３０は、後記する上流側ガイドロール２４、アンビルロール２５及び下流側ガイドロール２５と対向する位置に設けられており、平板部３１と、当該平板部３１から立設された刃部３２と、を備える。なお、フラットダイ３０としては、エッチング方式によって形成されたフレキシブルダイ、彫刻刃等が使用可能であり、コスト面を考慮すると、フレキシブルダイが好適に使用可能である。

　また、パターンカット装置１は、上流側ロール１１と下流側ロール１２との間において、上流側から下流側に向かって、搬送ロール２１と、上流側ダンサロール２２と、搬送ロール２３と、上流側ガイドロール２４と、アンビルロール２５と、下流側ガイドロール２６と、搬送ロール２７と、下流側ダンサロール２８と、搬送ロール２９と、を備える。

　まず、フラットダイ３０に対応する位置のアンビルロール２５、上流側ガイドロール２４及び下流側ガイドロール２６について説明する。アンビルロール２５は、上流側ガイドロール２４と下流側ガイドロール２５との間に設けられて平板部３１のうち刃部３２が形成されている部分を前後方向に移動する従動ロールであり、基材２の表面が掛けられている。かかるアンビルロール２５は、アンビルロール駆動部５４（図２参照）の駆動によって、後記するフラットダイ３０との間に基材２を挟んだ状態で前後方向に移動し、基材２をパターンカットすることができる。

　上流側ガイドロール（上流側ニップロールともいう）２４は、搬送ロール２３とアンビルロール２５との間に設けられて平板部３１のうち刃部３２が形成されていない上流端に対向する従動ロールであり、基材２の表面が掛けられている。かかる上流側ガイドロール２４は、ガイドロール駆動部５３（図２参照）の駆動によってアンビルロール２５の抱角を変更することができる。すなわち、上流側ガイドロール２４は、平板部３１に近接して平板部３１との間で基材２を挟む近接位置（図６参照）と、平板部３１から離間する離間位置（図１参照）との間で、平板部３１の刃部３２が形成された面と直交する方向に移動可能である。上流側ガイドロール２４が近接位置に配置された状態では、上流側ガイドロール２４とアンビルロール２５との間の基材２は、平板部３１の刃部３２が設けられた面と平行になって当該面上に配置される。また、上流側ガイドロール２４が離間位置に配置された状態では、上流側ガイドロール２４とアンビルロール２５との間の基材２は、アンビルロール２５から上流側ガイドロール２４に向かうにつれて平板部３１から離れていく。

　下流側ガイドロール（下流側ニップロールともいう）２６は、アンビルロール２５と搬送ロール２７との間に設けられて平板部３１のうち刃部３２が形成されていない下流端に対向する従動ロールであり、基材２の表面が掛けられている。かかる下流側ガイドロール２６は、ガイドロール駆動部５５（図２参照）の駆動によってアンビルロール２５の抱角を変更することができる。すなわち、下流側ガイドロール２６は、平板部３１に近接して平板部３１との間で基材２を挟む近接位置（図３参照）と、平板部３１から離間する離間位置（図１参照）との間で、平板部３１の刃部３２が形成された面と直交する方向に移動可能である。上流側ガイドロール２６が近接位置に配置された状態では、下流側ガイドロール２６とアンビルロール２５との間の基材２は、平板部３１の刃部３２が設けられた面と平行になって当該面上に配置される。また、下流側ガイドロール２６が離間位置に配置された状態では、下流側ガイドロール２６とアンビルロール２５との間の基材２は、アンビルロール２５から下流側ガイドロール２６に向かうにつれて平板部３１から離れていく。

　続いて、上流側ガイドロール２４よりも上流側の搬送ロール２１、上流側ダンサロール２２及び搬送ロール２３について説明する。搬送ロール２１は、上流側ロール１１とダンサロール２２との間の固定位置に設けられた従動ロールであり、基材２の裏面が掛けられている。

　上流側ダンサロール２２は、搬送ロール２１と搬送ロール２３との間に設けられた従動ロールであり、基材２の表面が掛けられている。かかる上流側ダンサロール２２は、ダンサロール駆動部５２（図２参照）の駆動によって基材２にテンションを掛けることができる。

　搬送ロール２３は、上流側ダンサロール２２と上流側ガイドロール２４との間の固定位置に設けられた従動ロールであり、基材２の裏面が掛けられている。

　続いて、下流側ガイドロール２６よりも下流側の搬送ロール２７、下流側ダンサロール２８及び搬送ロール２９について説明する。搬送ロール２７は、下流側ガイドロール２６と下流側ダンサロール２８との間の固定位置に設けられた従動ロールであり、基材２の裏面が掛けられている。

　下流側ダンサロール２８は、搬送ロール２７と搬送ロール２９との間に設けられた従動ロールであり、基材２の表面が掛けられている、かかる下流側ダンサロール２８は、ダンサロール駆動部５６（図２参照）の駆動によって基材２にテンションを付与することができる。

　搬送ロール２９は、下流側ダンサロール２８と下流側ロール１２との間の固定位置に設けられた従動ロールであり、基材２の裏面が掛けられている。

　図２に示すように、パターンカット装置１は、マーク検出部４１と、下流側ロール駆動部５１と、上流側ダンサロール駆動部５２と、上流側ガイドロール駆動部５３と、アンビルロール駆動部５４と、下流側ガイドロール駆動部５５と、下流側ダンサロール駆動部５６と、制御部６０と、を備える。

　マーク検出部４１は、基材２に前後方向に等間隔に設けられたマーク２ａ（図３参照）を検出する光学カメラ、光学センサ等であり、検出結果を制御部６０へ出力する。

　下流側ロール駆動部５１は、下流側ロール１２を回転させることによって、基材２を上流側ロール１１から下流側ロール１２へ走行させるための機構（すなわち、基材走行部の一例）である。下流側ロール駆動部５１は、下流側ローラ１２を回転させることによって、上流側ロール１１及び下流側ロール１２に掛け渡された基材２を上流側から下流側へ走行させる。すなわち、基材２は、基端部が上流側ロール１１に固定された状態で上流側ロール１１に巻回されているとともに、先端部が上流側ロール１１から引き出されて下流側ロール１２に固定されている。下流側ロール駆動部５１が下流側ロール１２を回転させると、基材２は、上流側ロール１１を回転させつつ上流側から下流側へと走行し、途中でパターンカットされた基材２となって、下流側ロール１２に巻き取られる。

　上流側ダンサロール駆動部５２は、搬送ロール２１，２３に対して離間する方向に上流側ダンサロール２２を移動させることによって、基材２にテンションを付与するための機構である。

　上流側ガイドロール駆動部５３は、平板部３１の上流端から離間する離間位置と、平板部３１の上流端に近接して平板部３１との間で基材２を挟む近接位置と、の間で上流側ガイドロール２４を移動させるための機構である。上流側ガイドロール２４が近接位置まで下降した状態において、上流側ガイドロール２４は、平板部３１の上流端と協働して基材２を保持し、上流側ガイドロール２４とアンビルロール２５との間の基材２は、平板部３１の刃部３２が設けられた面と平行になる。すなわち、上流側ガイドロール２４及び平板部３１の上流端は、アンビルロール２５の上流側において基材２を保持可能な基材保持部を構成する。

　アンビルロール駆動部５４は、平板部３１の刃部３２側面上においてアンビルロール２５を前後方向に移動させることによって、基材２をパターンカットするための機構である。

　下流側ガイドロール駆動部５５は、平板部３１の下流端から離間する離間位置と、平板部３１の下流端に近接して平板部３１との間で基材２を挟む近接位置と、の間で下流側ガイドロール２６を移動させるための機構である。下流側ガイドロール２６が近接位置まで下降した状態において、下流側ガイドロール２６は、平板部３１の下流端と協働して基材２を保持し、下流側ガイドロール２６とアンビルロール２５との間の基材２は、平板部３１の刃部３２が設けられた面と平行となって当該面上に配置される。すなわち、下流側ガイドロール２６及び平板部３１の下流端は、アンビルロールの下流側において基材２を保持可能な基材保持部を構成する。

　下流側ダンサロール駆動部５６は、搬送ロール２７，２９に対して離間する方向に下流側ダンサロール２８を移動させることによって、基材２にテンションを掛けるための機構である。

　制御部６０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入出力回路等によって構成されており、マーク検出部４１の検出結果に基づいて、各駆動部５１～５６の駆動を制御する。

＜動作例＞
　続いて、パターンカット装置１の動作例について説明する。まず、図１に示すように、制御部６０は、各ガイドロール駆動部５３，５５を駆動させることによって、上流側ガイドロール２４及び下流側ガイドロール２６を平板部３１から離間させて離間位置に配置するとともに、上流側ダンサロール駆動部５２をオンにすることによって、上流側ダンサロール２２により基材２へのテンションを発生させる。また、アンビルロール２５は、フラットダイ３０の下流側の刃部３２が設けられていない平板部３１との間で基材２を挟んで保持している。かかる状態（上流側ガイドロール２４：離間位置、下流側ガイドロール２６：離間位置、上流側ダンサロール２２：オン、下流側ダンサロール２８：オフ）において、制御部６０は、下流側ロール駆動部５１を駆動させることによって、下流側ロール１２を回転させて基材２を走行させる。ここで、上流側ガイドロール２４の離間位置は、走行する基材２が刃部３２に触れないように設定されている。なお、本実施形態では、制御の簡略化のため、制御部６０は、上流側ダンサロール駆動部５２を常にオンにする。

　続いて、図３に示すように、マーク検出部４１が基材２のマーク２ａを検出すると、制御部６０は、検出結果に基づいて、下流側ロール駆動部５１を停止させることによって、下流側ロール１２を停止させて基材２を停止させる。また、制御部６０は、下流側ガイドロール駆動部５５を駆動させることによって、下流側ガイドロール２６を平板部３１の下流端に近接させて近接位置に配置する。すなわち、下流側ガイドロール２６とアンビルロール２５との間の基材２は、平板部３１の刃部３２が設けられた面と平行となって当該面上に配置される。ここで、上流側ダンサロール２２及び下流側ガイドロール２６が基材２にテンションを付与するので、上流側ダンサロール２２及び下流側ガイドロール２６間の基材２は、ねじれ等が防止されている。かかる状態（上流側ガイドロール２４：離間位置、下流側ガイドロール２６：近接位置、上流側ダンサロール２２：オン、下流側ダンサロール２８：オン）において、制御部６０は、アンビルロール駆動部５４を駆動させることによって、アンビルロール２５を下流側から上流側へと移動させる（図３→図４）。かかる動作により、アンビルロール２５及びフラットダイ３０が基材２の所定範囲をパターンカットする。ここで、アンビルロール２５の走行に伴う各ガイドロール２４，２６間の基材２の長さの変化は、上流側ダンサロール２２の移動によって吸収される。

　続いて、図５に示すように、制御部６０は、下流側ガイドロール駆動部５５を駆動させることにいって、下流側ガイドロール２６を平板部３１から離間させて離間位置に配置する。かかる状態（上流側ガイドロール２４：離間位置、下流側ガイドロール２６：離間位置、上流側ダンサロール２２：オン、下流側ダンサロール２８：オフ）において、制御部６０は、下流側ロール駆動部５１を駆動させることによって、下流側ロール１２を回転させて基材２を走行させる。ここで、下流側ガイドロール２６の離間位置は、走行する基材２が刃部３２に触れないように設定されている。

　続いて、図６に示すように、マーク検出部４１が基材２のマーク２ａを検出すると、制御部６０は、検出結果に基づいて、下流側ロール駆動部５１を停止させることによって、下流側ロール１２を停止させて基材２を停止させる。また、制御部６０は、上流側ガイドロール駆動部５３を駆動させることによって、上流側ガイドロール２４を平板部３１の上流端に近接させて近接位置に配置するとともに、下流側ダンサロール駆動部５６をオンにすることによって、下流側ダンサロール２８による基材２へのテンションを発生させる。ここで、上流側ガイドロール２４及び下流側ダンサロール２８が基材２にテンションを付与するので、上流側ガイドロール２４及び下流側ダンサロール２８間の基材２は、ねじれ等が防止されている。かかる状態（上流側ガイドロール２４：近接位置、下流側ガイドロール２６：離間位置、上流側ダンサロール２２：オン、下流側ダンサロール２８：オン）において、制御部６０は、アンビルロール駆動部５４を駆動させることによって、アンビルロール２５を上流側から下流側へと移動させる（図６→図７）。かかる動作により、アンビルロール２５及びフラットダイ３０が基材２の所定範囲をパターンカットする。ここで、アンビルロール２５の走行に伴う各ガイドロール２４，２６間の基材２の長さの変化は、下流側ダンサロール２８の移動によって吸収される。

　続いて、図１に示すように、制御部６０は、上流側ガイドロール駆動部５３を駆動させることにいって、上流側ガイドロール２４を平板部３１から離間させて離間位置に配置する。かかる状態（上流側ガイドロール２４：離間位置、下流側ガイドロール２６：離間位置、上流側ダンサロール２２：オン、下流側ダンサロール２８：オフ）において、制御部６０は、下流側ロール駆動部５１を駆動させることによって、下流側ロール１２を回転させて基材２を走行させる。

　このように、パターンカット装置１は、図１→図３→図４→図５→図６→図７→図１→…の動作を繰り返すことによって、基材２をパターンカットする。

　本発明の実施形態に係るパターンカット装置１は、フラットダイ方式及びロータリー方式の長所を兼ね備えている。すなわち、基材２を間欠搬送するとともにフラットダイを用いたアンビルロール走行カット方式とすることで、装置の大型化を防ぎつつカット精度を向上することが可能なパターンカット装置を提供することができる。
　詳細には、パターンカット装置１は、高出力のプレス機が不要であり、装置の大型化を防ぐことができる。
　また、パターンカット装置１は、パターンカット時の振動が少なく、また基材２を停止した状態でパターンカットするので、カット精度を向上させることができる。
　また、パターンカット装置１は、パターンカットの先頭側（パターンカット開始時にアンビルロール２５が位置する側）の基材２を平板部３１上に平行に配置するとともにパターンカットの後端側の基材２を平板部３１から離間させた状態でパターンカットするので、カット精度を向上させるとともにアンビルロール２５の走行方向によるカット精度のずれを防止することができる。
　また、パターンカット装置１は、パターンカットの先頭側を各ガイドロール２４，２６のいずれか及びフラットダイ３０によって保持するとともにパターンカットの後端側を各ダンサロール２２，２８のいずれかによって張力保持するので、基材２の伸び縮みの影響を抑制し、カット精度を向上させることができる。

　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、パターンカット装置１の上流側ロール１１と搬送ロール２１との間、及び、搬送ロール２９と下流側ロール１２との間に、他の装置を介在させる構成であってもよい。
　また、基材２を走行させる基材走行部は、下流側ローラ駆動部５１に限定されない。
　また、パターンカット装置１の下流側は、パターンカットされた基材２を下流側ロール１２に巻き取る構成に限定されず、シートカットによる枚葉処理を行う構成であってもよい。
　また、マーク検出部４１の設置位置は、図示したものに限定されない。かかるマーク検出部４１の設置位置は、刃部３２近傍を検出範囲とすることが望ましいが、刃部３２よりも上流側を検出範囲としてもよい。
　また、パターンカット装置１は、ガイドロール２４，２６のそれぞれと協働して基材２を保持する従動ロールを備える構成であってもよい。

　１　　　パターンカット装置
　２　　　基材
　１１　　上流側ロール
　２２　　上流側ダンサロール
　２４　　上流側ガイドロール
　２５　　アンビルロール
　２６　　下流側ガイドロール
　２８　　下流側ダンサロール
　３０　　フラットダイ
　４１　　マーク検出部
　６０　　制御部

Claims (9)

1. 　上流側ロールから引き出された基材をパターンカットするパターンカット装置であって、
   　前記基材の一面側に設けられ、前記基材を切断するための刃部を前記基材に向けて有するフラットダイと、
   　前記基材の他面側に設けられるアンビルロールと、
   　前記アンビルロールを制御する制御部と、
   　を備え、
   　前記制御部は、前記アンビルロールが前記フラットダイの前記刃部側に配置された状態において、前記アンビルロールを、前記刃部との間で前記基材を挟みながら前記基材の他面側を走行させることによって、前記基材をパターンカットする
   　ことを特徴とするパターンカット装置。
2. 　前記基材を走行させる基材走行部を備え、
   　前記制御部は、前記基材走行部を制御することによって前記基材を走行させることが可能であるとともに、前記基材が停止した状態において、前記基材をパターンカットする
   　ことを特徴とする請求項１に記載のパターンカット装置。
3. 　前記基材には、位置決め用のマークが設けられており、
   　前記マークを検出するマーク検出部を備え、
   　前記制御部は、前記マーク検出部の検出結果に基づいて、前記基材走行部を制御する
   　ことを特徴とする請求項２に記載のパターンカット装置。
4. 　前記アンビルロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ガイドロールと、
   　前記アンビルロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ガイドロールと、
   　を備え、
   　前記制御部は、前記上流側ガイドロールを移動させることによって、前記アンビルロールの抱角を変更可能であるとともに、前記下流側ガイドロールを移動させることによって、前記アンビルロールの抱角を変更可能である
   　ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のパターンカット装置。
5. 　前記制御部は、前記アンビルロールを上流側から下流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させ、前記アンビルロールを下流側から上流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませる
   　ことを特徴とする請求項４に記載のパターンカット装置。
6. 　前記制御部は、前記基材を走行させる際には、前記上流側ガイドロール及び前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させる
   　ことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のパターンカット装置。
7. 　前記上流側ガイドロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ダンサロールと、
   　前記下流側ガイドロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ダンサロールと、
   　を備え、
   　前記制御部は、前記上流側ダンサロール及び前記下流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与可能である
   　ことを特徴とする請求項４から請求項６のいずれか一項に記載のパターンカット装置。
8. 　前記アンビルロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ガイドロールと、
   　前記アンビルロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ガイドロールと、
   　前記上流側ガイドロールよりも上流側において、前記基材が掛けられた上流側ダンサロールと、
   　前記下流側ガイドロールよりも下流側において、前記基材が掛けられた下流側ダンサロールと、
   　を備え、
   　前記制御部は、前記アンビルロールを上流側から下流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させ、さらに前記上流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与し、前記アンビルロールを下流側から上流側へと走行させる際には、前記上流側ガイドロールを前記フラットダイから離間させるとともに前記下流側ガイドロールを前記フラットダイに近接させて前記フラットダイとの間で前記基材を挟ませ、さらに前記下流側ダンサロールによって前記基材にテンションを付与する
   　ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のパターンカット装置。
9. 　前記基材は、電子デバイスの保護フィルムである
   　ことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のパターンカット装置。

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