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WO2015001785A1 - 発光素子、表示装置及び発光素子の製造方法 - Google Patents

発光素子、表示装置及び発光素子の製造方法 Download PDF

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WO2015001785A1
WO2015001785A1 PCT/JP2014/003468 JP2014003468W WO2015001785A1 WO 2015001785 A1 WO2015001785 A1 WO 2015001785A1 JP 2014003468 W JP2014003468 W JP 2014003468W WO 2015001785 A1 WO2015001785 A1 WO 2015001785A1
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WO
WIPO (PCT)
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layer
light emitting
transparent conductive
electrode
conductive layer
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2014/003468
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English (en)
French (fr)
Inventor
和弘 横田
裕樹 阿部
篠川　泰治
孝介 三島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Priority to JP2015525043A priority patent/JP6159981B2/ja
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    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays

Definitions

  • the technology of the present disclosure relates to a light emitting element, a display device using the light emitting element, and a method for manufacturing the light emitting element.
  • the conventional technique has a problem that it is difficult to realize a light emitting element having desired characteristics.
  • One embodiment of a light-emitting element for solving the above problem is a light-emitting element in which a metal layer, a transparent conductive layer containing indium zinc oxide, and a light-emitting layer are stacked,
  • the ratio of zinc to indium in the vicinity of the interface is 0.25 or less.
  • One embodiment of a method for manufacturing a light-emitting element for solving the above problems includes a step of forming a metal layer containing aluminum, a step of forming a transparent conductive layer containing indium zinc oxide above the metal layer, Including the step of oxidizing the metal layer and the step of forming the light emitting layer above the transparent conductive layer, the ratio of zinc to indium in the vicinity of the light emitting layer side interface of the transparent conductive layer is 0.25 or less.
  • a light emitting element and a display device having desired characteristics can be realized.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an organic EL element according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional perspective view of the organic EL display device according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a manufacturing flow diagram of the organic EL element according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a process cross-sectional view in the method for manufacturing an organic EL element according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a process cross-sectional view in the method for manufacturing an organic EL element according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a process cross-sectional view in the method for manufacturing an organic EL element according to the embodiment.
  • FIG. 7 is a process cross-sectional view in the method of manufacturing an organic EL element according to the embodiment.
  • FIG. 8 is a manufacturing flow diagram of an organic EL element according to another embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram showing an optical path when the organic EL element emits light.
  • FIG. 10 is a diagram schematically illustrating a state where Zn is segregated on the surface layer of the transparent conductive layer in the organic EL element.
  • FIG. 11 is a diagram showing conditions for six samples of the organic EL element.
  • FIG. 12 is a diagram showing the relationship between the driving voltage and the Zn ratio of the transparent conductive layer in the organic EL element produced under the conditions of the six samples in FIG.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing a part of the configuration of an organic EL element manufactured under different conditions.
  • an organic EL element will be described as an example of a light emitting element.
  • An organic EL display device will be described as an example of the display device.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an organic EL element according to an embodiment.
  • the organic EL element 1 includes a substrate 10 and a first electrode (metal layer) 11, a transparent conductive layer 12, a hole injection layer 14, and an electron block layer that are sequentially formed on the substrate 10. 15, a light emitting layer 16, an electron injection layer 17, a second electrode 18, and a sealing layer 19.
  • the organic EL element 1 in the present embodiment is a top emission type EL element, and emits light by EL emission to the side opposite to the substrate 10 (above the paper surface).
  • a light-transmitting substrate such as a glass substrate may be provided on the sealing layer 19.
  • the substrate 10 is, for example, a translucent substrate.
  • a transparent substrate made of glass or transparent resin can be used as the substrate 10.
  • a flexible flexible substrate made of a resin can be used as the substrate 10.
  • the substrate 10 is, for example, soda glass, non-fluorescent glass, phosphate glass, borate glass, quartz, acrylic resin, styrene resin, polycarbonate resin, epoxy resin, polyethylene, polyester, silicone resin, or alumina. It can be made of an insulating material such as.
  • the substrate 10 does not necessarily have translucency, and in the case of the top emission type organic EL element 1 as in the present embodiment, a non-translucent substrate such as a silicon substrate may be used.
  • a non-translucent substrate such as a silicon substrate
  • the substrate 10 is configured as a TFT substrate provided with a plurality of TFTs (Thin Film Transistors).
  • the first electrode 11 is formed on the substrate 10 in a predetermined shape.
  • the first electrode (lower electrode) 11 is a reflective electrode having light reflectivity, and has a function of reflecting light generated in the light emitting layer 16.
  • the first electrode 11 is a metal layer containing aluminum, for example, and is an aluminum alloy as an example.
  • the first electrode 11 is mainly composed of aluminum and may contain lanthanum, cobalt, and the like.
  • the metal element constituting the first electrode 11 is not limited to aluminum, but may be any metal element having an ionization potential lower than that of the metal element constituting the metal oxide of the transparent conductive layer 12. Since the transparent conductive layer 12 in this embodiment is indium zinc oxide (IZO: Indium Zinc Oxide), the metal element constituting the first electrode 11 is a metal element having a lower ionization potential than zinc (Zn). I just need it.
  • IZO Indium Zinc Oxide
  • the first electrode 11 in the present embodiment is an anode (anode)
  • the first electrode 11 when a voltage is applied between the first electrode 11 and the second electrode 18, the first electrode 11 to the hole injection layer 14. Holes are injected into the hole.
  • the transparent conductive layer 12 is laminated on the first electrode 11.
  • the transparent conductive layer 12 is interposed between the first electrode 11 and the hole injection layer 14 and has a function of improving the bonding property between the respective layers, and from damage during patterning of the first electrode 11 by photolithography. Has a function to protect. Since the transparent conductive layer 12 is patterned simultaneously with the first electrode 11, the planar view shape is substantially the same as the first electrode 11.
  • the transparent conductive layer 12 is a transparent conductive film containing IZO.
  • the transparent conductive layer 12 is an IZO single film layer (IZO film) as an example.
  • first electrode 11 may be referred to as an anode, or a laminated film of the first electrode 11 and the transparent conductive layer 12 may be referred to as an anode.
  • first electrode 11 is a lower layer anode
  • transparent conductive layer 12 is an upper layer anode.
  • a plurality of first electrodes 11 and transparent conductive layers 12 are formed in a matrix as a whole in an island shape in an active matrix drive type display device, and in a row direction and a column direction in a passive matrix drive type display device, respectively.
  • a plurality of lines are formed in a line shape.
  • the bank 13 is a partition wall for partitioning the light emitting layer 16 and has an opening for forming the light emitting layer 16.
  • each of the plurality of light emitting layers 16 is provided in a region partitioned by the bank 13.
  • the bank 13 defines a unit pixel (sub pixel).
  • the bank 13 is formed of, for example, an organic material such as resin or an inorganic material such as glass.
  • the organic material include acrylic resin, polyimide resin, and novolac type phenol resin.
  • inorganic materials include SiO 2 (silicon oxide), Si 3 N 4 (silicon nitride), and the like.
  • the bank 13 is preferably formed of a material having resistance to organic solvents and insulation, and further, an etching process or a baking process may be performed, so that the bank 13 is formed of a material having high resistance to those processes. It is preferable that
  • the first electrode 11, the transparent conductive layer 12, the hole injection layer 14, and the light emitting layer 16 are laminated in this order.
  • the first electrode 11, the transparent conductive layer 12, the hole injection layer 14, and the light emitting layer 16 are separated into a plurality of regions by the bank 13.
  • the bank 13 may not be provided.
  • the hole injection layer (HIL) 14 is formed on the first electrode 11 so as to be surrounded by the bank 13.
  • the hole injection layer 14 is interposed between the first electrode 11 (transparent conductive layer 12) and the light emitting layer 16 and has a function of injecting holes into the light emitting layer 16.
  • the ionization energy of the hole injection layer 14 is selected to be between the work function of the first electrode 11 and the ionization energy of the light emitting layer 16.
  • hole injection layer 14 for example, an organic material made of phthalocyanine, oligoamine, dendrimer amine, polythiophene, or the like, or an inorganic material made of metal oxide such as a tungsten oxide film is used.
  • the hole injection layer 14 in the present embodiment is made of an organic amine material.
  • the electron block layer (IL) 15 is formed on the hole injection layer 14.
  • the electron blocking layer 15 suppresses the electrons injected from the electron injection layer 17 from reaching the hole injection layer 14.
  • the ionization energy of the electron block layer 15 is larger than the ionization energy of the light emitting layer 16.
  • a polymer organic material is used for the electron block layer 15.
  • the light emitting layer 16 is a layer interposed between the first electrode 11 and the second electrode 18 and is injected when a predetermined voltage is applied to the first electrode 11 and the second electrode 18.
  • the light emitting material is excited by the energy generated by recombination of the electrons and holes and emits light.
  • the light emitting layer 16 is sandwiched between an electron block layer 15 and an electron injection layer 17.
  • the light emitting layer 16 can emit light of a predetermined color (wavelength) by selecting a material.
  • the light emitting layer 16 can be any one of a red light emitting layer that emits red light, a green light emitting layer that emits green light, and a blue light emitting layer that emits blue light.
  • the light emitting layer 16 may be a light emitting layer that emits white light.
  • the light emitting layer 16 is an organic light emitting layer using, for example, an organic material, and any of a low molecular organic material and a high molecular organic material may be used.
  • F8BT poly (9,9-di-n-octylfluorene-alt-benzodiazole)
  • the light emitting layer 16 is not limited to this material, It can comprise so that another well-known organic material may be included.
  • oxinoid compounds perylene compounds, coumarin compounds, azacoumarin compounds, oxazole compounds, oxadiazole compounds, perinone compounds, pyrrolopyrrole compounds, naphthalene compounds, anthracene compounds, fluorene compounds, fluoranthene compounds, tetracene compounds, pyrene compounds, coronene compounds, Quinolone compounds, azaquinolone compounds, pyrazoline derivatives, pyrazolone derivatives, rhodamine compounds, chrysene compounds, phenanthrene compounds, cyclopentadiene compounds, stilbene compounds, diphenylquinone compounds, styryl compounds, butadiene compounds, dicyanomethylenepyran compounds, dicyanomethylenethiopyran compounds, fluorescein Compounds, pyrylium compounds, thiapyrylium compounds, serenapyrylium compounds Telluropyrylium compounds, aromatic ardad
  • the electron injection layer (EIL) 17 is formed on the light emitting layer 16.
  • the electron injection layer 17 in the present embodiment is formed so as to cover the light emitting layer 16 and the bank 13. That is, the electron injection layer 17 is formed so as to be continuous with the adjacent subpixel beyond the region defined by the bank 13. For example, the electron injection layer 17 may be formed so as to cover all the subpixels.
  • the electron injection layer 17 is interposed between the second electrode 18 and the light emitting layer 16 and has a function of injecting electrons into the light emitting layer 16.
  • the electron affinity of the electron injection layer 17 is selected to be between the work function of the second electrode 18 and the electron affinity of the light emitting layer 16.
  • an organic material such as a metal chelate, a phenanthroline, an oxadiazole, or a triazole, or an inorganic material such as an alkali metal compound or an alkaline earth metal compound is used.
  • the inorganic material for example, barium, phthalocyanine, lithium fluoride, or a mixture thereof can be used.
  • the second electrode 18 (upper electrode) is formed on the electron injection layer 17 so as to face the first electrode 11. Similar to the electron injection layer 17, the second electrode 18 in the present embodiment is formed so as to cover the light emitting layer 16 and the bank 13, for example, so as to cover all the subpixels.
  • the second electrode 18 is formed of a material having optical transparency.
  • the 2nd electrode 18 is a transparent conductive layer (transparent electrode) comprised by transparent metal oxides, such as indium tin oxide (ITO: Indium Tin Oxide) or IZO, for example.
  • the second electrode 18 may be configured to transmit light by thinning a metal film such as Ag (silver) or Al (aluminum) even if the material itself is not transparent. Further, the second electrode 18 may be a laminated film of a plurality of films selected from these transparent metal oxides and metal films.
  • the second electrode 18 in the present embodiment is a cathode (cathode)
  • the second electrode 18 when a voltage is applied between the first electrode 11 and the second electrode 18, the second electrode 18 to the electron injection layer 17. Electrons are injected.
  • the sealing layer 19 is formed so as to cover the second electrode 18.
  • the sealing layer 19 has a function of preventing the organic layer such as the light emitting layer 16 from being exposed to moisture or air. Therefore, the sealing layer 19 is not necessarily required, but is preferably provided.
  • the sealing layer 19 can use an organic or inorganic insulating material.
  • an organic material such as a fluororesin, or an oxide material such as SiO 2 (silicon oxide), GeO (germanium oxide), Al 2 O 3 (aluminum oxide), or SiON (acid)
  • An inorganic material such as a nitride material such as silicon nitride or SiN (silicon nitride) can be used.
  • the sealing layer 19 may have a configuration in which a plurality of types of materials are stacked. In the case of a top emission type organic EL element, a material having optical transparency is used for the sealing layer 19.
  • the ratio of zinc to indium in the surface layer of the transparent conductive layer 12 is 0.25 or less.
  • the hole injection layer, the electron blocking layer, and the electron injection layer are provided as the functional layer between the first electrode 11 and the second electrode 18, but these layers are not necessarily required.
  • the functional layer may be configured by appropriately combining these layers with a hole transport layer, a hole block layer, an electron transport layer, and the like.
  • a light-transmitting substrate such as a glass substrate may be disposed on the sealing layer 19 via an adhesive layer.
  • An optical substrate color filter substrate may be disposed.
  • FIG. 2 is a cross-sectional perspective view of the organic EL display device according to the embodiment.
  • the organic EL display device 2 includes a first electrode 11, a transparent conductive layer 12, a hole injection layer 14, and an electron block layer 15 on a planarization layer formed on a substrate (TFT substrate) 10.
  • the light emitting layer 16, the electron injection layer 17, and the second electrode 18 are sequentially formed.
  • the sealing layer 19 is omitted.
  • a unit pixel is defined by a bank 13, and each unit pixel is composed of sub-pixels 3R, 3G, and 3B of three colors (red, green, and blue). These subpixels 3R, 3G, and 3B are arranged in a matrix, and the subpixels 3R, 3G, and 3B are separated from each other by a bank 13.
  • Each of the subpixels 3R, 3G, and 3B includes a light emitting layer 16 that emits red light (red light emitting layer), a light emitting layer 16 that emits green light (green light emitting layer), and a light emitting layer 16 that emits blue light (blue light emitting layer). Is provided.
  • the bank 13 shown in FIG. 2 is a pixel bank, and is formed so as to surround the entire circumference of the light emitting layer 16 for each subpixel.
  • the bank 13 may be a line bank instead of a pixel bank.
  • the bank 13 is formed so as to divide a plurality of pixels into columns or rows, and the bank 13 exists on both sides of the light emitting layer 16 in the row direction or both sides in the column direction. The thing of the bank becomes a continuous composition.
  • the organic EL display device 2 when the organic EL display device 2 is of an active matrix drive system, a plurality of gate wirings (scanning lines) arranged along the row direction and the gate wiring intersect the substrate 10 which is a TFT substrate.
  • a plurality of source wirings (signal wirings) arranged along the column direction and a plurality of power supply wirings arranged in parallel with the source wirings are formed, and each unit pixel has, for example, an orthogonal gate wiring And the source wiring.
  • the bank 13 is formed in a lattice shape so that the protrusions extending in parallel to the gate wiring and the protrusions extending in parallel to the source wiring intersect each other.
  • a switching transistor (TFT) that operates as a switching element and a driving transistor that operates as a driving element are formed.
  • the gate wiring is connected to each of the gate electrodes of the switching transistors in the unit pixels in each row, and the source wiring is connected to each of the source electrodes of the switching transistors in the unit pixels in each column. Further, the power supply wiring is connected to the drain electrode of the driving transistor for each column.
  • FIG. 3 is a manufacturing flow diagram of the organic EL element according to the embodiment.
  • 4 to 7 are process cross-sectional views in the method for manufacturing the organic EL element according to the embodiment.
  • the method for manufacturing the organic EL element 1 includes, as an example, a step of forming the first electrode 11 (Step 1), a step of forming the transparent conductive layer 12 (Step 2), and the first electrode.
  • 11 step 3
  • a process of processing the first electrode 11 and the transparent conductive layer 12 step 4
  • a step of forming the bank 13 step 5
  • a hole injection layer 14 are formed.
  • a process of forming the two electrodes 18 (step 10) and a process of forming the sealing layer 19 step 11
  • a process of forming the two electrodes 18 step 10
  • a process of forming the sealing layer 19 step 11
  • the organic EL element 1 is manufactured by the processes from Step 1 to Step 11. Hereinafter, each step will be described in detail.
  • a metal containing aluminum as the first electrode 11 is formed on the substrate 10 such as a glass substrate by sputtering, for example. Form a layer.
  • the first electrode 11 may be formed by vacuum deposition or the like.
  • an IZO film is laminated as the transparent conductive layer 12 on the first electrode 11 by, for example, sputtering. To do.
  • the first electrode 11 is moved at a predetermined temperature and time in order to reduce the sheet resistance of the first electrode 11. Bake. In this way, oxidation / reduction reaction with the transparent conductive layer 12 can be suppressed by oxidizing the first electrode 11 in advance. In this embodiment, since the transparent conductive layer 12 is formed on the first electrode 11 and then fired, the first electrode 11 and the transparent conductive layer 12 are fired together.
  • a laminated film of the first electrode 11 and the transparent conductive layer 12 is formed by photo
  • the first electrode 11 and the transparent conductive layer 12 having a predetermined shape are formed by patterning using a lithography method.
  • a plurality of patterns of the first electrode 11 and the transparent conductive layer 12 are formed in an island shape.
  • Step 5 in the step of forming the bank 13 (Step 5), as shown in FIG. 5A, for example, regions (each subpixel region) where the patterns of the first electrode 11 and the transparent conductive layer 12 are formed are formed. Banks 13 are formed so as to surround them.
  • the bank 13 can be formed by a photolithography method.
  • a resist film for example, a photosensitive resin
  • a photoresist material is formed on the transparent conductive layer 12 by coating or the like, the resist film is exposed through a mask, and then developed with a developer. Then, a desired part of the resist film is removed and opened, and then a pattern of the bank 13 is formed by performing a heat treatment (for example, a baking process).
  • a heat treatment for example, a baking process
  • the bank 13 when forming the bank 13 with an inorganic material, it can be formed using, for example, a CVD method or the like. Further, a liquid repellent treatment may be applied to the surface of the bank 13 as necessary.
  • the hole injection layer 14 can be formed as shown in FIG. 5B.
  • an organic amine material is used as the material of the hole injection layer 14.
  • the organic material (ink) constituting the hole injection layer 14 may be applied by a coating method such as a dispenser method, a nozzle coating method, a spin coating method, intaglio printing, or relief printing.
  • a coating method such as a dispenser method, a nozzle coating method, a spin coating method, intaglio printing, or relief printing.
  • the step of forming the hole injection layer 14 may be performed between the step of forming the transparent conductive layer 12 and the step of forming the bank 13. . In this case, the hole injection layer 14 may not be surrounded by the bank 13.
  • an organic material (ink) constituting the electron block layer 15 is removed from the hole injection layer 14 in a region defined by the bank 13 by an ink jet method. By applying and drying on top, the electron block layer 15 can be formed as shown in FIG.
  • an amine polymer is used as the material of the electron block layer 15.
  • the amine polymer becomes a printing ink by being dispersed in a solvent.
  • the organic material (ink) constituting the electronic block layer 15 may be applied by a coating method such as a dispenser method, a nozzle coating method, a spin coating method, intaglio printing or letterpress printing.
  • a coating method such as a dispenser method, a nozzle coating method, a spin coating method, intaglio printing or letterpress printing.
  • step 8 an organic material (ink) constituting the light emitting layer 16 is applied onto the electronic block layer 15 in the region defined by the bank 13 by an inkjet method, By making it dry, the light emitting layer 16 can be formed as shown to Fig.6 (a).
  • the organic material (ink) constituting the light emitting layer 16 may be applied by a coating method such as a dispenser method, a nozzle coating method, a spin coating method, intaglio printing or letterpress printing.
  • a coating method such as a dispenser method, a nozzle coating method, a spin coating method, intaglio printing or letterpress printing.
  • the organic material constituting the light emitting layer 16 is applied separately for each of the red light emitting layer, the green light emitting layer, and the blue light emitting layer.
  • a red light emitting layer, a green light emitting layer, and a blue light emitting layer can also be apply
  • a barium thin film is formed as the electron injection layer 17 on the light emitting layer 16 by, for example, vacuum deposition. .
  • an ITO film is formed as the second electrode 18 on the electron injection layer 17 by, for example, sputtering. To do.
  • a SiN film is formed as the sealing layer 19 on the second electrode 18, for example, by plasma CVD.
  • the ratio of zinc to indium in the surface layer of the transparent conductive layer 12 is set to 0.25 or less.
  • the process of oxidizing (baking) the 1st electrode (metal layer) 11 was performed after the process of forming the transparent conductive layer 12, as shown in FIG. You may perform before the process of forming. That is, the step of oxidizing (baking) the first electrode (metal layer) 11 (step 2 ′), the step of forming the first electrode 11 (step 1), and the step of forming the transparent conductive layer 12 (step 3 ′). You may go between. In this case, only the first electrode 11 can be baked and oxidized.
  • a step of irradiating the first electrode 11 with ultraviolet rays may be used as the step of oxidizing the first electrode 11.
  • the first electrode 11 can also be oxidized by irradiating the first electrode 11 with ultraviolet rays, whereby the sheet resistance of the first electrode 11 can be reduced.
  • the user receives the blue light in which the direct light and the reflected light interfere with each other.
  • the y value in the xy chromaticity diagram of the CIE XYZ color system is lowered, that is, the By value (blue y value) is lowered (low By value), and deep blue It is desirable to make it deeper (deep blue).
  • the By value blue y value
  • deep blue It is desirable to make it deeper (deep blue).
  • a color filter is not used, deep blue tends to achieve a wide color gamut desirable in a display device such as a TV. Even when a color filter is used, a color filter that allows easy passage of a low By value is required to widen the color gamut.
  • the interference between the direct light and the reflected light can be suppressed to some extent by suppressing the interference between the direct light and the reflected light by making the transparent conductive layer 12 thinner.
  • the reflected light is compared with the direct light by the electron block layer 15, the hole injection layer 14, and the transparent conductive layer 12. It will pass extra for 3 round trips. Therefore, it is conceivable to reduce the wavelength light in the long wavelength region of blue light (for example, the center wavelength is 460 nm) to reduce the By wavelength to deep blue by reducing the thickness of these three layers.
  • the hole injection layer 14 and the electron blocking layer 15 are formed of an organic material
  • the hole injection layer 14 and the electron block layer 15 are formed by a coating method (printing). Is 15 nm, and the process limit of the electron blocking layer 15 is 10 nm.
  • the transparent conductive layer 12 can be made thinner than the hole injection layer 14 and the electron blocking layer 15 and can be made thinner to 5 nm or less.
  • the oxidation process includes a step of firing the first electrode 11 after laminating the transparent conductive layer 12 on the first electrode 11. At this time, the aluminum constituting the first electrode 11 and the transparent conductive layer are baked. It was found that this was caused by the oxidation-reduction reaction with IZO constituting the layer 12 to separate Zn atoms, and the Zn atoms were released to the vicinity of the interface with the first electrode 11 in the transparent conductive layer 12. That is, it was found that O (oxygen) in IZO was consumed in the oxidation reaction of aluminum (Al).
  • the junction level at the interface between the transparent conductive layer 12 and the hole injection layer 14 is reduced. Getting worse. That is, many trap levels derived from Zn segregation are generated. As a result, the drive voltage of the organic EL element increases.
  • the transparent conductive layer 12 which is an IZO film cannot be deeply colored (lower y value) due to cavity displacement when the film is thickened, and the drive voltage increases when the film is thinned.
  • the technology of the present disclosure has been made based on such knowledge, and even if the transparent conductive layer 12 made of an IZO film is thinned, zinc (Zn) with respect to In (indium) in the surface layer of the transparent conductive layer 12 is obtained. It was found that an increase in the driving voltage of the organic EL element can be suppressed by defining an upper limit value of the ratio of
  • the problem has been described for the organic EL element that emits blue light.
  • the organic EL element that emits red light and green light similarly has a problem that the drive voltage increases when the film is thinned.
  • the technology is also effective for organic EL elements that emit red light and green light.
  • the design is based on the blue light having the lowest light emission efficiency, and therefore, the blue light will be mainly described below.
  • the inventors of the present application produced six samples having the configuration shown in FIG. 11, and measured and calculated the Zn ratio to In in the surface layer of the transparent conductive layer 12 for each sample.
  • An experiment was conducted to examine the dependency on the driving voltage of the organic EL element.
  • FIG. 12 shows the experimental results.
  • the organic EL element in this experiment is the same as the organic EL element having the structure shown in FIG.
  • the film thicknesses of the aluminum alloys in the samples No. 1 to No. 6 were all 400 nm.
  • the first electrode 11 and the transparent conductive layer 12 are formed using an aluminum alloy as the first electrode 11 and an IZO film having a thickness of 16 nm as the transparent conductive layer 12. Then, the first electrode 11 and the transparent conductive layer 12 were baked at 230 ° C. for 1 hour. Other manufacturing methods were performed in accordance with the methods shown in FIGS.
  • an aluminum alloy is used as the first electrode 11
  • an IZO film having a thickness of 5 nm is used as the transparent conductive layer 12
  • the first electrode 11 is formed as a single film, and then the first electrode 11 is formed at 230 ° C. Then, the transparent conductive layer 12 was formed on the first electrode 11.
  • Other manufacturing methods were carried out in accordance with the methods shown in FIGS.
  • the first electrode 11 was formed after the first electrode 11 and the transparent conductive layer 12 were formed using an aluminum alloy as the first electrode 11 and an IZO film having a thickness of 5 nm as the transparent conductive layer 12.
  • the transparent conductive layer 12 was baked at 230 ° C. for 15 minutes. Other manufacturing methods were performed in accordance with the methods shown in FIGS.
  • an aluminum alloy is used as the first electrode 11
  • an IZO film having a thickness of 5 nm is used as the transparent conductive layer 12
  • the first electrode 11 is formed as a single film and is then formed with respect to the first electrode 11.
  • Ultraviolet irradiation was performed, and then a transparent conductive layer 12 was formed on the first electrode 11.
  • Other manufacturing methods were carried out in accordance with the methods shown in FIGS.
  • the aluminum electrode is used as the first electrode 11
  • the IZO film having a film thickness of 5 nm is used as the transparent conductive layer 12
  • the first electrode 11 and the transparent conductive layer 12 are formed, and then the first electrode 11 is formed.
  • the transparent conductive layer 12 was baked at 230 ° C. for 45 minutes. Other manufacturing methods were performed in accordance with the methods shown in FIGS.
  • the first electrode 11 was formed after the first electrode 11 and the transparent conductive layer 12 were formed using an aluminum alloy as the first electrode 11 and an IZO film having a thickness of 5 nm as the transparent conductive layer 12.
  • the transparent conductive layer 12 was baked at 230 ° C. for 60 minutes. Other manufacturing methods were performed in accordance with the methods shown in FIGS.
  • the composition ratio of In, Zn, and O in the surface layer of the transparent conductive layer 12 was measured and calculated by XPS. As shown in FIG. The composition ratio of O and O was normalized with In, and the relationship between the Zn ratio and the drive voltage was plotted. That is, the horizontal axis in FIG. 12 indicates the zinc detection intensity with respect to the indium detection intensity by XPS, and indicates the ratio of Zn when indium is 1. In addition, the vertical axis in FIG. 12 indicates the driving voltage of the organic EL element (voltage for applying a current density of 10 mA / cm 2 ).
  • the Zn ratio with respect to In of the surface layer of the transparent conductive layer 12 that is, the Zn ratio with respect to In near the interface on the hole injection layer 14 side (light emitting layer 16 side) is 0.25 or less. It turns out to be good. Thereby, an increase in drive voltage can be suppressed.
  • the step of firing the first electrode (metal layer) 11 is preferably performed before the step of forming the transparent conductive layer 12.
  • the Zn ratio with respect to In of the surface layer of the IZO film (transparent conductive layer 12) is preferably 0.17 or more.
  • the redox reaction between the first electrode 11 and the transparent conductive layer 12 occurs by firing, and thereby the surface of the transparent conductive layer 12 (IZO film). It is thought that Zn segregated in the layer (near the interface with the hole injection layer 14). That is, the segregation of Zn is due to oxygen consumption of the transparent conductive layer 12 (IZO film) by the first electrode 11 (aluminum alloy). As described above, it is considered that as a result of segregation of Zn, the junction level at the interface between the transparent conductive layer 12 and the hole injection layer 14 is deteriorated, and the driving voltage of the organic EL element is increased.
  • the first electrode 11 and the transparent conductive layer 12 undergo oxidation-reduction reaction due to firing, and segregation of Zn occurs. Since the film thickness is large, the segregation of Zn occurs only in the transparent conductive layer 12, and no segregation of Zn occurs in the surface layer of the transparent conductive layer 12. As a result, it is considered that the junction level at the interface between the transparent conductive layer 12 and the hole injection layer 14 did not deteriorate, and no increase in the driving voltage of the organic EL element was observed.
  • the anode is composed of only the transparent conductive layer 12 (IZO film) having a film thickness of 50 nm, for example, Zn segregation does not occur in the surface layer. This is because the oxidation-reduction reaction between the aluminum alloy of the first electrode 11 and the IZO of the transparent conductive layer 12 does not occur.
  • the first electrode (metal layer) 11, the transparent conductive layer 12 containing indium zinc oxide (IZO), and the light emitting layer. 16 is laminated, the ratio of Zn to In in the vicinity of the interface of the transparent conductive layer 12 on the light emitting layer 16 side is 0.25 or less.
  • the thickness of the transparent conductive layer 12 is preferably about 5 nm or less.
  • first electrode (metal layer) 11 may contain aluminum.
  • the aluminum of the first electrode 11 and the IZO of the transparent conductive layer 12 may undergo an oxidation-reduction reaction, and segregation of Zn may occur in the transparent conductive layer 12. Since the ratio of Zn to In in the vicinity of the interface on the layer 16 side is 0.25 or less, an increase in the driving voltage of the organic EL element 1 can be suppressed.
  • a hole injection layer 14 may be provided between the transparent conductive layer 12 and the light emitting layer 16.
  • the hole injection layer 14 may be made of an organic amine material.
  • the junction level between the transparent conductive layer 12 and the hole injection layer 14 can be deteriorated by segregation of Zn in the transparent conductive layer 12 (IZO), but in the vicinity of the interface of the transparent conductive layer 12 on the light emitting layer 16 side. Since the ratio of Zn to In is 0.25 or less, an increase in driving voltage of the organic EL element 1 can be suppressed.
  • an electron blocking layer 15 may be provided between the hole injection layer 14 and the light emitting layer 16.
  • the step of forming the first electrode (metal layer) 11 and the transparent conductive layer 12 containing indium zinc oxide above the first electrode 11 are formed.
  • the ratio is 0.25 or less.
  • the step of oxidizing the first electrode 11 is, for example, a step of firing the first electrode 11 or a step of irradiating the first electrode 11 with ultraviolet rays.
  • the step of oxidizing the first electrode 11 may be performed after the step of forming the transparent conductive layer 12.
  • the first electrode 11 and the transparent conductive layer 12 are collectively oxidized.
  • the first electrode 11 and the underlying transparent conductive layer 12 are collectively fired.
  • the first electrode 11 and the transparent conductive layer 12 may undergo an oxidation-reduction reaction and segregation of Zn may occur in the transparent conductive layer 12, but Zn in the vicinity of the interface of the transparent conductive layer 12 on the light emitting layer 16 side. Since the ratio is 0.25 or less, an organic EL element that can suppress an increase in drive voltage can be manufactured.
  • the step of oxidizing the first electrode 11 may be performed between the step of forming the first electrode 11 and the step of forming the transparent conductive layer 12.
  • the first electrode 11 can be oxidized before the transparent conductive layer 12 is formed. Thereby, for example, the first electrode 11 can be fired as a single film and previously oxidized, so that the diffusion of Zn in the transparent conductive layer 12 can be suppressed. Therefore, it is possible to manufacture an organic EL element that can further suppress an increase in driving voltage as compared with the case where the first electrode 11 and the transparent conductive layer 12 are collectively oxidized.
  • the transparent conductive layer 12 may be formed so that the thickness is about 5 nm or less.
  • first electrode (metal layer) 11 may be formed so as to contain aluminum.
  • a step of forming the hole injection layer 14 may be included between the step of forming the transparent conductive layer 12 and the step of forming the light emitting layer 16.
  • the hole injection layer 14 may be made of an organic amine material.
  • a step of forming the electron blocking layer 15 may be included between the step of forming the hole injection layer 14 and the step of forming the light emitting layer 16.
  • This configuration can suppress the electrons injected from the electron injection layer 17 from reaching the hole injection layer 14 by the electron block layer 15. Therefore, an organic EL element with more excellent characteristics can be manufactured.
  • the organic EL element is described as an example of the light emitting element, but the present invention can be applied to light emitting elements other than the organic EL element.
  • the organic EL display device is described as an example of the display device.
  • the present invention can be applied to display devices other than the organic EL display device.
  • the organic EL display device may be either a passive matrix driving method or an active matrix driving method.
  • the organic EL element 1 can also be used for a light emitting device other than a display device such as a lighting device.
  • the technique of the present disclosure can be applied to various electronic devices such as a light emitting element such as an organic EL element and a manufacturing method thereof, and a display device and a lighting device using the light emitting element.

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Abstract

　有機ＥＬ素子（１）は、金属層である第１電極（１１）と、インジウム亜鉛酸化物を含む透明導電層（１２）と、発光層（１６）とが積層された発光素子であって、透明導電層（１２）の発光層（１６）側の界面付近におけるＩｎに対するＺｎの比率が０．２５以下である。

Description

発光素子、表示装置及び発光素子の製造方法
　本開示の技術は、発光素子及びこれを用いた表示装置、並びに発光素子の製造方法に関する。
　近年、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子等の発光素子を用いた表示装置又は照明装置の研究開発が進められている。例えば、有機ＥＬ素子を用いたアクティブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ表示装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１０－２７５８４号公報
　しかしながら、従来の技術では、所望の特性を有する発光素子を実現することが難しいという課題がある。
　上記課題を解決するための発光素子の一態様は、金属層と、インジウム亜鉛酸化物を含む透明導電層と、発光層とが積層された発光素子であって、透明導電層の発光層側の界面付近における、インジウムに対する亜鉛の比率が０．２５以下である。
　また、上記課題を解決するための発光素子の製造方法の一態様は、アルミニウムを含む金属層を形成する工程と、金属層の上方にインジウム亜鉛酸化物を含む透明導電層を形成する工程と、金属層を酸化する工程と、透明導電層の上方に発光層を形成する工程とを含み、透明導電層の発光層側の界面付近における、インジウムに対する亜鉛の比率が０．２５以下である。
　所望の特性を有する発光素子及び表示装置を実現できる。
図１は、実施の形態に係る有機ＥＬ素子の断面図である。 図２は、実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の断面斜視図である。 図３は、実施の形態に係る有機ＥＬ素子の製造フロー図である。 図４は、実施の形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における工程断面図である。 図５は、実施の形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における工程断面図である。 図６は、実施の形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における工程断面図である。 図７は、実施の形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における工程断面図である。 図８は、他の実施の形態に係る有機ＥＬ素子の製造フロー図である。 図９は、有機ＥＬ素子が発光したときの光路を示す図である。 図１０は、有機ＥＬ素子における透明導電層の表面層にＺｎが偏析する様子を模式的に示す図である。 図１１は、有機ＥＬ素子の６つの試料の条件を示す図である。 図１２は、図１１における６つの試料の条件で作製した有機ＥＬ素子における駆動電圧と透明導電層のＺｎ比率との関係を示す図である。 図１３は、異なる条件で作製した有機ＥＬ素子の構成の一部を示す断面図である。
　以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程（ステップ）、工程の順序等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
　なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
　以下の実施の形態では、発光素子の一例として、有機ＥＬ素子について説明する。また、表示装置の一例として、有機ＥＬ表示装置について説明する。
　（有機ＥＬ素子）
　まず、本実施の形態に係る有機ＥＬ素子１の構成について、図１を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る有機ＥＬ素子の断面図である。
　図１に示すように、有機ＥＬ素子１は、基板１０と、基板１０の上に順次形成された、第１電極（金属層）１１、透明導電層１２、正孔注入層１４、電子ブロック層１５、発光層１６、電子注入層１７、第２電極１８及び封止層１９とを備える。本実施の形態における有機ＥＬ素子１は、トップエミッション型のＥＬ素子であり、ＥＬ発光による光を基板１０とは反対側（紙面上方）に出射する。なお、図示しないが、封止層１９の上にガラス基板等の透光性基板が設けられていてもよい。
　基板１０は、例えば透光性基板である。例えば、基板１０として、ガラス又は透明樹脂等からなる透明基板を用いることができる。また、基板１０として、樹脂からなる可撓性のフレキシブル基板を用いることもできる。基板１０は、例えば、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、又は、アルミナ等の絶縁性材料によって作製することができる。
　なお、基板１０は必ずしも透光性を有する必要はなく、本実施の形態にようにトップエミッション型の有機ＥＬ素子１の場合は、シリコン基板等の非透光性基板を用いることもできる。また、有機ＥＬ素子１を有機ＥＬ表示装置に用いる場合、基板１０は、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が複数設けられたＴＦＴ基板として構成される。
　第１電極１１は、基板１０上に所定形状で形成されている。第１電極（下部電極）１１は、光反射性を有する反射電極であり、発光層１６で発生した光を反射させる機能を有する。
　第１電極１１は、例えばアルミニウムを含む金属層であり、一例としてアルミニウム合金である。第１電極１１は、アルミニウムを主成分とし、ランタン、コバルト等を含んでもよい。なお、第１電極１１を構成する金属元素は、アルミニウムに限るものではなく、透明導電層１２の金属酸化物を構成する金属元素よりもイオン化ポテンシャルの低い金属元素であればよい。本実施の形態における透明導電層１２は、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ：Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）であるので、第１電極１１を構成する金属元素は、亜鉛（Ｚｎ）よりもイオン化ポテンシャルの低い金属元素であればよい。
　また、本実施の形態における第１電極１１は陽極（アノード）であるので、第１電極１１と第２電極１８との間に電圧が印加されると、第１電極１１から正孔注入層１４へ正孔（ホール）が注入される。
　透明導電層１２は、第１電極１１上に積層されている。透明導電層１２は、第１電極１１と正孔注入層１４との間に介在し、各層間の接合性を良好にする機能を有するとともに、第１電極１１のフォトリソグラフィによるパターニング時のダメージから保護する機能を有する。透明導電層１２は、第１電極１１と同時にパターニングされるので、平面視形状は、第１電極１１とほぼ同じ形状である。
　透明導電層１２は、ＩＺＯを含む透明導電膜である。透明導電層１２は、一例としてＩＺＯの単膜層（ＩＺＯ膜）である。
　なお、第１電極１１のみを陽極と呼んでもよいし、第１電極１１と透明導電層１２との積層膜を陽極と呼んでもよい。後者の場合、第１電極１１は下層陽極であり、透明導電層１２は上層陽極である。第１電極１１及び透明導電層１２は、アクティブマトリクス駆動方式の表示装置では、各々が島状に全体としてマトリクス状に複数形成され、パッシブマトリクス駆動方式の表示装置では、行方向及び列方向の各々にライン状に複数本形成される。
　バンク１３は、発光層１６を囲むように区画するための隔壁であり、発光層１６を形成するための開口を有する。例えば、複数の発光層１６が設けられる表示装置において、複数の発光層１６の各々は、バンク１３によって区画された領域に設けられる。この場合、バンク１３は、単位画素（サブピクセル）を規定する。
　バンク１３は、例えば、樹脂等の有機材料又はガラス等の無機材料によって形成される。有機材料としては、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等があげられる。また、無機材料としては、ＳｉＯ２（酸化シリコン）、Ｓｉ３Ｎ４（窒化シリコン）等があげられる。なお、バンク１３は、有機溶剤耐性及び絶縁性を有する材料で形成されていることが好ましく、さらに、エッチング処理やベーク処理等がされることがあるので、それらの処理に対する耐性の高い材料で形成されていることが好ましい。
　バンク１３で規定された領域には、第１電極１１、透明導電層１２、正孔注入層１４及び発光層１６がこの順で積層されている。なお、有機ＥＬ素子１を表示装置に用いる場合には、第１電極１１、透明導電層１２、正孔注入層１４及び発光層１６は、バンク１３によって複数の領域に分離されているが、有機ＥＬ素子１を表示装置に用いる場合等、第１電極１１、透明導電層１２、正孔注入層１４及び発光層１６を複数に分離する必要がない場合、バンク１３は設けなくてもよい。
　正孔注入層（ＨＩＬ）１４は、バンク１３に囲まれるように第１電極１１の上に形成されている。正孔注入層１４は、第１電極１１（透明導電層１２）と発光層１６との間に介在し、発光層１６に正孔を注入する機能を有する。正孔注入層１４のイオン化エネルギーは、第１電極１１の仕事関数と発光層１６のイオン化エネルギーの間になるように選択される。
　正孔注入層１４としては、例えば、フタロシアニン系、オリゴアミン系、デンドリマーアミン系、ポリチオフェン系等からなる有機材料、又は、酸化タングステン膜等の金属酸化物からなる無機材料が用いられる。本実施の形態における正孔注入層１４は、有機アミン系材料によって構成されている。
　電子ブロック層（ＩＬ）１５は、正孔注入層１４の上に形成される。電子ブロック層１５は、電子注入層１７から注入された電子が正孔注入層１４にまで到達することを抑制する。電子ブロック層１５のイオン化エネルギーは、発光層１６のイオン化エネルギーよりも大きい。電子ブロック層１５には、一例として、高分子有機材料が用いられる。
　発光層１６（ＥＭＬ）は、第１電極１１と第２電極１８との間に介在する層であって、第１電極１１と第２電極１８とに所定の電圧が印加されることにより注入された電子と正孔とが再結合して生じるエネルギーにより発光材料が励起されて発光する機能を有する。図１において、発光層１６は、電子ブロック層１５と電子注入層１７とに挟まれている。また、発光層１６は、材料を選択することによって所定の色（波長）の光に発光させることができる。例えば、表示装置の場合、発光層１６は、赤色に発光する赤色発光層、緑色に発光する緑色発光層及び青色に発光する青色発光層のいずれかとすることができる。また、照明装置の場合、発光層１６は、白色光を発光する発光層とすることもできる。
　発光層１６は、例えば有機材料を用いた有機発光層であり、低分子有機材料及び高分子有機材料のいずれを用いてもよい。発光層１６には、例えば、高分子有機材料であるＦ８ＢＴ（ｐｏｌｙ（９，９－ｄｉ－ｎ－ｏｃｔｙｌｆｌｕｏｒｅｎｅ－ａｌｔ－ｂｅｎｚｏｔｈｉａｄｉａｚｏｌｅ））が用いられる。なお、発光層１６は、この材料に限定されるものではなく、その他公知の有機材料を含むように構成することができる。例えば、オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物、アザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８－ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２－ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩基とIII族金属との錯体、オキシン金属錯体、又は、希土類錯体等の蛍光物質等があげられる。
　電子注入層（ＥＩＬ）１７は、発光層１６上に形成される。本実施の形態における電子注入層１７は、発光層１６及びバンク１３を覆うように形成されている。つまり、電子注入層１７は、バンク１３で規定された領域を超えて隣のサブピクセルと連続するように形成されている。例えば、電子注入層１７は、全てのサブピクセルを覆うように形成されていてもよい。
　電子注入層１７は、第２電極１８と発光層１６との間に介在し、発光層１６に電子を注入する機能を有する。電子注入層１７の電子親和力は、第２電極１８の仕事関数と発光層１６の電子親和力との間となるように選択される。電子注入層１７としては、例えば、金属キレート系、フェナントロリン系、オキサジアゾール系、トリアゾール系等の有機材料、又は、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物等の無機材料が用いられる。無機材料としては、例えば、バリウム、フタロシアニン、フッ化リチウム、又は、これらの混合物等を用いることができる。
　第２電極１８（上部電極）は、第１電極１１と対向するようにして電子注入層１７上に形成される。本実施の形態における第２電極１８は、電子注入層１７と同様に、発光層１６及びバンク１３を覆うように形成されており、例えば、全てのサブピクセルを覆うように形成される。
　トップエミッション型の有機ＥＬ素子の場合、第２電極１８は光透過性を有する材料で形成される。第２電極１８は、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）又はＩＺＯ等の透明金属酸化物によって構成された透明導電層（透明電極）である。また、第２電極１８は、材料自体が透明でなくても、Ａｇ（銀）やＡｌ（アルミニウム）等の金属膜を薄膜化することによって光を透過させるように構成されていてもよい。さらに、第２電極１８は、これらの透明金属酸化物及び金属膜から選択される複数の膜の積層膜としてもよい。
　また、本実施の形態における第２電極１８は陰極（カソード）であるので、第１電極１１と第２電極１８との間に電圧が印加されると、第２電極１８から電子注入層１７へ電子が注入される。
　封止層１９は、第２電極１８を覆うように形成される。封止層１９は、発光層１６等の有機層が水分に晒されたり空気に晒されたりすることを抑制する機能を有する。したがって、封止層１９は、必ずしも必要ではないが、設けることが好ましい。
　封止層１９は、有機又は無機の絶縁材料を用いることができる。封止層１９としては、例えば、フッ素樹脂等の有機材料、又は、ＳｉＯ２（酸化シリコン）、ＧｅＯ（酸化ゲルマニウム）、Ａｌ２Ｏ３（酸化アルミニウム）等の酸化物材料、もしくは、ＳｉＯＮ（酸窒化シリコン）、ＳｉＮ（窒化シリコン）等の窒化物材料等の無機材料を用いることができる。また、封止層１９は、複数の種類の材料が積層された構成であってもよい。なお、トップエミッション型の有機ＥＬ素子の場合、封止層１９には光透過性を有する材料が用いられる。
　このように構成される有機ＥＬ素子１では、透明導電層１２の表面層（発光層１６側の界面付近）におけるインジウムに対する亜鉛の比率が０．２５以下となっている。
　なお、本実施の形態では、第１電極１１と第２電極１８との間の機能層として、正孔注入層、電子ブロック層及び電子注入層を設けたが、これらの層は必ずしも必要ではなく、また、これらの層と、正孔輸送層、正孔ブロック層及び電子輸送層等とを適宜組み合わせることによって機能層を構成しても構わない。
　また、封止層１９の上には、接着層を介して、ガラス基板等の透光性基板が配置されていてもよいし、表示装置の場合には、ＲＧＢのカラーフィルタが形成された透光性基板（カラーフィルタ基板）が配置されていてもよい。
　（有機ＥＬ表示装置）
　次に、有機ＥＬ素子１を用いた有機ＥＬ表示装置２の構成について、図２を用いて説明する。図２は、実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の断面斜視図である。
　図２に示すように、有機ＥＬ表示装置２は、基板（ＴＦＴ基板）１０に形成された平坦化層上に、第１電極１１、透明導電層１２、正孔注入層１４、電子ブロック層１５、発光層１６、電子注入層１７及び第２電極１８が順次形成された構成である。なお、図２において、封止層１９は省略している。
　有機ＥＬ表示装置２は、バンク１３によって単位画素が規定されており、各単位画素は、３色（赤色、緑色、青色）のサブピクセル３Ｒ、３Ｇ、３Ｂによって構成されている。これらのサブピクセル３Ｒ、３Ｇ、３Ｂはマトリクス状に配列されており、各サブピクセル３Ｒ、３Ｇ、３Ｂは、バンク１３によって互いに分離されている。各サブピクセル３Ｒ、３Ｇ、３Ｂには、赤色に発光する発光層１６（赤色発光層）、緑色に発光する発光層１６（緑色発光層）及び青色に発光する発光層１６（青色発光層）が設けられている。
　図２に示すバンク１３は、ピクセルバンクであり、サブピクセルごとに発光層１６の全周を囲繞するように形成されている。なお、バンク１３は、ピクセルバンクではなく、ラインバンクとしても構わない。ラインバンクの場合、バンク１３は、複数のピクセルを列ごと又は行ごとに区切るように形成され、バンク１３は発光層１６の行方向両側又は列方向両側だけに存在し、発光層１６は同列又は同行のものが連続した構成となる。
　また、図示しないが、有機ＥＬ表示装置２がアクティブマトリクス駆動方式の場合、ＴＦＴ基板である基板１０には、行方向に沿って配置される複数のゲート配線（走査線）と、ゲート配線と交差するように列方向に沿って配置される複数のソース配線（信号配線）と、ソース配線と平行に配置される複数の電源配線とが形成されており、各単位画素は、例えば直交するゲート配線とソース配線とによって区画されている。この場合、バンク１３は、ゲート配線に平行に延びる突条とソース配線に平行に延びる突条とが互いに交差するように格子状に形成される。
　さらに、各単位画素には、スイッチング素子として動作するスイッチングトランジスタ（ＴＦＴ）と、駆動素子として動作する駆動トランジスタとが形成されている。そして、ゲート配線は、各行の単位画素におけるスイッチングトランジスタのゲート電極の各々に接続され、ソース配線は、各列の単位画素におけるスイッチングトランジスタのソース電極の各々に接続される。また、電源配線は、駆動トランジスタのドレイン電極と列ごとに接続される。
　（有機ＥＬ素子の製造方法）
　次に、有機ＥＬ素子１の製造方法について、図３～図７を用いて説明する。図３は、実施の形態に係る有機ＥＬ素子の製造フロー図である。図４～図７は、実施の形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法における工程断面図である。
　図３に示すように、有機ＥＬ素子１の製造方法は、一例として、第１電極１１を形成する工程（ステップ１）と、透明導電層１２を形成する工程（ステップ２）と、第１電極１１を酸化する工程（ステップ３）と、第１電極１１及び透明導電層１２を加工する工程（ステップ４）と、バンク１３を形成する工程（ステップ５）と、正孔注入層１４を形成する工程（ステップ６）と、電子ブロック層１５を形成する工程（ステップ７）と、発光層１６を形成する工程（ステップ８）と、電子注入層１７を形成する工程と（ステップ９）と、第２電極１８を形成する工程（ステップ１０）と、封止層１９を形成する工程（ステップ１１）とを含む。
　有機ＥＬ素子１は、このステップ１からステップ１１の工程によって作製される。以下、各工程について詳細に説明する。
　まず、第１電極１１を形成する工程（ステップ１）では、図４（ａ）に示すように、例えば、スパッタリング法によって、ガラス基板等の基板１０上に、第１電極１１としてアルミニウムを含む金属層を形成する。なお、第１電極１１は、真空蒸着等によって形成してもよい。
　次に、透明導電層１２を形成する工程（ステップ２）では、図４（ｂ）に示すように、例えば、スパッタリング法等によって、第１電極１１上に、透明導電層１２としてＩＺＯ膜を積層する。
　次に、第１電極１１を酸化する工程（ステップ３）では、図４（ｃ）に示すように、第１電極１１のシート抵抗を低減するために所定の温度及び時間で第１電極１１を焼成する。このように事前に第１電極１１を酸化しておくことで透明導電層１２との酸化還元反応を抑制できる。なお、本実施の形態では、第１電極１１上に透明導電層１２を形成した後に焼成しているので、第１電極１１と透明導電層１２とが一括して焼成される。
　次に、第１電極１１及び透明導電層１２を加工する工程（ステップ４）では、図４（ｄ）に示すように、例えば、第１電極１１と透明導電層１２との積層膜を、フォトリソグラフィ法によってパターニングすることにより、所定形状の第１電極１１及び透明導電層１２を形成する。一例として、第１電極１１及び透明導電層１２を島状に複数個パターン形成する。
　次に、バンク１３を形成する工程（ステップ５）では、図５（ａ）に示すように、例えば、第１電極１１及び透明導電層１２のパターンが形成された領域（各サブピクセル領域）を取り囲むようにバンク１３を形成する。バンク１３は、フォトリソグラフィ法によって形成することができる。
　具体的には、透明導電層１２上に塗布等によりフォトレジスト材料を含むレジスト膜（例えば感光性樹脂）を形成し、当該レジスト膜をマスクを介して露光し、その後現像液により現像処理することによってレジスト膜の所望の部位を除去して開口し、その後、熱処理（例えばベーク処理）を施すことによって、バンク１３のパターンを形成する。
　なお、バンク１３を無機材料で形成する場合、例えばＣＶＤ法等を用いて形成することができる。また、必要に応じてバンク１３の表面に撥液処理を施してもよい。
　次に、正孔注入層１４を形成する工程（ステップ６）では、例えば、正孔注入層１４を構成する有機材料（インク）を、インクジェット法によってバンク１３で規定された領域（バンク１３の開口部）内の透明導電層１２上に塗布し、乾燥させることによって、図５（ｂ）に示すように正孔注入層１４を形成することができる。例えば、正孔注入層１４の材料として、有機アミン系材料が用いられる。
　なお、正孔注入層１４を構成する有機材料（インク）は、ディスペンサー法、ノズルコート法、スピンコート法、凹版印刷又は凸版印刷等の塗布方式により塗布してもよい。また、正孔注入層１４を無機材料で構成する場合、正孔注入層１４を形成する工程は、透明導電層１２を形成する工程と、バンク１３を形成する工程との間に行ってもよい。この場合、正孔注入層１４は、バンク１３によって囲まれていなくてもよい。
　次に、電子ブロック層１５を形成する工程（ステップ７）では、例えば、電子ブロック層１５を構成する有機材料（インク）を、インクジェット法によってバンク１３で規定された領域内の正孔注入層１４上に塗布し、乾燥させることによって、図５（ｃ）に示すように電子ブロック層１５を形成することができる。
　例えば、電子ブロック層１５の材料として、アミン系ポリマーが用いられる。アミン系ポリマーは、溶剤中に分散されることによって印刷用インクとなる。
　なお、電子ブロック層１５を構成する有機材料（インク）は、ディスペンサー法、ノズルコート法、スピンコート法、凹版印刷又は凸版印刷等の塗布方式により塗布してもよい。
　次に、発光層１６を形成する工程（ステップ８）では、発光層１６を構成する有機材料（インク）を、インクジェット法によってバンク１３で規定された領域内の電子ブロック層１５上に塗布し、乾燥させることによって、図６（ａ）に示すように発光層１６を形成することができる。
　なお、発光層１６を構成する有機材料（インク）は、ディスペンサー法、ノズルコート法、スピンコート法、凹版印刷又は凸版印刷等の塗布方式により塗布してもよい。また、表示装置の場合、発光層１６を構成する有機材料は、赤色発光層、緑色発光層及び青色発光層ごとに別々に塗布される。なお、複数のヘッドを有するインクジェット装置を用いる場合は、赤色発光層、緑色発光層及び青色発光層を同時に塗布することもできる。
　次に、電子注入層１７を形成する工程（ステップ９）では、図６（ｂ）に示すように、例えば、真空蒸着により、発光層１６の上に、電子注入層１７としてバリウム薄膜を形成する。
　次に、第２電極１８を形成する工程（ステップ１０）では、図６（ｃ）に示すように、例えば、スパッタリング法等によって、電子注入層１７上に、第２電極１８としてＩＴＯ膜を形成する。
　次に、封止層１９を形成する工程（ステップ１１）では、図７に示すように、例えば、プラズマＣＶＤ法によって、第２電極１８上に、封止層１９としてＳｉＮ膜を形成する。
　以上の方法によって製造された有機ＥＬ素子１では、透明導電層１２の表面層（発光層１６側の界面付近）におけるインジウムに対する亜鉛の比率を０．２５以下としている。
　なお、上記製造方法において、第１電極（金属層）１１を酸化（焼成）する工程は、透明導電層１２を形成する工程の後に行ったが、図８に示すように、透明導電層１２を形成する工程の前に行ってもよい。つまり、第１電極（金属層）１１を酸化（焼成）する工程（ステップ２’）を、第１電極１１を形成する工程（ステップ１）と透明導電層１２を形成する工程（ステップ３’）との間に行ってもよい。この場合、第１電極１１のみを焼成して酸化することができる。
　また、図３及び図８に示す製造フローにおいて、第１電極１１を酸化する工程として、第１電極１１に紫外線（ＵＶ）を照射する工程を用いてもよい。第１電極１１に紫外線を照射することによっても第１の電極１１を酸化することができ、これにより、第１電極１１のシート抵抗を低減させることができる。
　（効果等）
　以下、有機ＥＬ素子１の作用効果について、本開示の技術を得るに至った経緯も含めて説明する。
　図９に示される構成のトップエミッション型の有機ＥＬ素子では、第１電極１１と第２電極１８との間に電圧（駆動電圧）が印加されると発光層１６で光が発生する。発生した光の一部は、上方に直接進行する光（直接光）となって出射し、発生した光の他の一部は、一旦下方に進行して第１電極１１で反射してから上方に進行する光（反射光）となって出射する。
　ここで、例えば、青色光を発する有機ＥＬ素子の場合、ユーザには、直接光と反射光とが干渉しあった青色光が目に届くことになる。青色光の有機ＥＬ素子では、ＣＩＥのＸＹＺ表色系のｘｙ色度図におけるｙ値を低くする、つまり、Ｂｙ値（ブルーのｙ値）を低くして（低Ｂｙ値にして）、ディープブルー化（深青化）することが望ましい。カラーフィルタを用いない場合は、深青色の方がＴＶなどのディスプレイ装置において望ましい広い色域が達成しやすい。また、カラーフィルタを用いた場合であっても、色域を広く取るためには低Ｂｙ値を通しやすいカラーフィルタが必要となる。
　青色光の有機ＥＬ素子の発光を深青化するためには、透明導電層１２をより薄膜化することなどにより、直接光と反射光との干渉を抑制して長波長成分をある程度打ち消せばよい。
　ここで、直接光と反射光との光路長差に着目すると、図９に示すように、反射光は、直接光に対して、電子ブロック層１５、正孔注入層１４及び透明導電層１２の３層の往復分だけ余分に通ることになる。そこで、この３層の膜厚を薄くすることによって、青色光（例えば中心波長が４６０ｎｍ）の長波長域の波長光を打ち消して低Ｂｙ値にし、ディープブルー化することが考えられる。
　しかしながら、正孔注入層１４及び電子ブロック層１５を薄膜化するにはプロセス上の限界がある。例えば、正孔注入層１４及び電子ブロック層１５を有機材料で形成する場合、正孔注入層１４及び電子ブロック層１５は塗布法（印刷）によって形成されるため、正孔注入層１４のプロセス限界は１５ｎｍであり、電子ブロック層１５のプロセス限界は１０ｎｍである。
　そこで、透明導電層１２を薄膜化してディープブルー化することが考えられる。透明導電層１２は、正孔注入層１４及び電子ブロック層１５よりも薄膜化することができ、５ｎｍ以下にまで薄膜化することが可能である。
　しかしながら、ＩＺＯ膜からなる透明導電層１２を薄膜化すると、有機ＥＬ素子の駆動電圧が上昇することが判明した。本願発明者等は、この原因について鋭意検討した結果、アルミニウム合金の第１電極１１とＩＺＯ膜の透明導電層１２と正孔注入層１４との積層構造に対して酸化処理が施されると、図１０に示すように、Ｚｎ原子が透明導電層１２（ＩＺＯ膜）の表面層に偏析することが判明し、これが原因であることを突き止めた。実際にＩＺＯ膜内にＺｎ原子が偏析していることは、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ：Ｘ－ｒａｙ　Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）によって確認した。
　このようにＺｎ原子がＩＺＯ膜の表面層に偏析する原因について検討したところ、ＩＺＯ膜からＺｎ原子が遊離したことが原因であることが分かった。具体的に、酸化処理には、第１電極１１上に透明導電層１２を積層した後に第１電極１１を焼成する工程があるが、このときに、第１電極１１を構成するアルミニウムと透明導電層１２を構成するＩＺＯとが酸化還元反応してＺｎ原子が分離し、透明導電層１２における第１電極１１との界面付近にまでＺｎ原子が遊離することが原因であることが分かった。つまり、ＩＺＯにおけるＯ（酸素）がアルミニウム（Ａｌ）の酸化反応に消費されたからであるとことが分かった。
　透明導電層１２の表面層（正孔注入層１４と界面付近）にＺｎが偏析されてＺｎ偏析層が形成されると、透明導電層１２と正孔注入層１４との界面における接合準位が悪化する。つまり、Ｚｎ偏析に由来するトラップ準位が多数生成される。この結果、有機ＥＬ素子の駆動電圧が上昇する。
　このように、ＩＺＯ膜である透明導電層１２は、厚膜化するとキャビティずれによって深色化（低ｙ値化）ができず、薄膜化すると駆動電圧が上昇する。
　本開示の技術は、このような知見に基づいてなされたものであり、ＩＺＯ膜からなる透明導電層１２を薄膜化したとしても、透明導電層１２の表面層におけるＩｎ（インジウム）に対する亜鉛（Ｚｎ）の比率の上限値を規定することによって、有機ＥＬ素子の駆動電圧の上昇を抑制できることを見出した。
　上記の通り、青色光を発する有機ＥＬ素子について課題を説明したが、赤色光及び緑色光を発する有機ＥＬ素子についても同様に、薄膜化すると駆動電圧が上昇するという課題があるので、本開示の技術は赤色光及び緑色光を発する有機ＥＬ素子にも有効である。ＲＧＢ３色の有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ表示装置では、発光効率が最も悪い青色光を基準に設計を行うことから、以下、青色光を中心に説明する。
　本願発明者等は、上記知見に基づいて、図１１に示す構成の６つの試料を作製し、各試料について、透明導電層１２の表面層におけるＩｎに対するＺｎ比率を測定及び算出し、Ｚｎ比率における有機ＥＬ素子の駆動電圧との依存性を調べる実験を行った。図１２は、その実験結果を示している。なお、本実験における有機ＥＬ素子は、図１に示す構造の有機ＥＬ素子と同じである。また、Ｎｏ１～Ｎｏ６の試料におけるアルミニウム合金の膜厚は、いずれも４００ｎｍとした。
　図１１に示すように、Ｎｏ１の試料では、第１電極１１としてアルミニウム合金を用い、透明導電層１２として膜厚が１６ｎｍのＩＺＯ膜を用いて、第１電極１１及び透明導電層１２を成膜した後に、第１電極１１及び透明導電層１２を２３０℃で１時間の一括焼成を行った。その他の製造方法は、図３～図７に示す方法に準じて行った。
　Ｎｏ２の試料では、第１電極１１としてアルミニウム合金を用い、透明導電層１２として膜厚が５ｎｍのＩＺＯ膜を用いて、第１電極１１を単膜で成膜した後に第１電極１１を２３０℃で１時間の焼成を行い、その後、第１電極１１の上に透明導電層１２を成膜した。その他の製造方法は、図４～図８に示す方法に準じて行った。
　Ｎｏ３の試料では、第１電極１１としてアルミニウム合金を用い、透明導電層１２として膜厚が５ｎｍのＩＺＯ膜を用いて、第１電極１１及び透明導電層１２を成膜した後に、第１電極１１及び透明導電層１２を２３０℃で１５分間の一括焼成を行った。その他の製造方法は、図３～図７に示す方法に準じて行った。
　Ｎｏ４の試料では、第１電極１１としてアルミニウム合金を用い、透明導電層１２として膜厚が５ｎｍのＩＺＯ膜を用いて、第１電極１１を単膜で成膜した後に第１電極１１に対して紫外線照射を行い、その後、第１電極１１の上に透明導電層１２を成膜した。その他の製造方法は、図４～図８に示す方法に準じて行った。
　Ｎｏ５の試料では、第１電極１１としてアルミニウム合金を用い、透明導電層１２として膜厚が５ｎｍのＩＺＯ膜を用いて、第１電極１１及び透明導電層１２を成膜した後に、第１電極１１及び透明導電層１２を２３０℃で４５分間の一括焼成を行った。その他の製造方法は、図３～図７に示す方法に準じて行った。
　Ｎｏ６の試料では、第１電極１１としてアルミニウム合金を用い、透明導電層１２として膜厚が５ｎｍのＩＺＯ膜を用いて、第１電極１１及び透明導電層１２を成膜した後に、第１電極１１及び透明導電層１２を２３０℃で６０分間の一括焼成を行った。その他の製造方法は、図３～図７に示す方法に準じて行った。
　このように作製した６つの各試料について、ＸＰＳによって透明導電層１２の表面層におけるＩｎとＺｎとＯとの構成比率を測定及び算出し、図１２に示すように、各試料について、ＩｎとＺｎとＯとの構成比率をＩｎで規格化して、Ｚｎ比率と駆動電圧との関係をプロットした。つまり、図１２における横軸は、ＸＰＳによるインジウム検出強度に対する亜鉛検出強度を示しており、インジウムを１としたときにおけるＺｎの比率を示している。また、図１２における縦軸は、有機ＥＬ素子の駆動電圧（電流密度１０ｍＡ／ｃｍ２を流すための電圧）を示している。
　図１２に示すように、Ｚｎ比率が０．２５を越えると、駆動電圧が急上昇することが分かる。このことから、有機ＥＬ素子１において、透明導電層１２の表面層のＩｎに対するＺｎ比率、すなわち、正孔注入層１４側（発光層１６側）の界面付近におけるＩｎに対するＺｎ比率を０．２５以下にするとよいことが分かる。これにより、駆動電圧の上昇を抑制できる。
　また、図１２に示す結果から、第１電極１１及び透明導電層１２を長時間で一括焼成すると、焼成時間に伴ってＺｎが遊離して拡散が進行すると考えられる。一方、第１電極１１を単膜で焼成すると、Ｚｎは遊離しないか、少なくともＺｎの拡散を抑制できると考えられる。したがって、第１電極１１を単膜で焼成して予め酸化させておくことで、第１電極１１と透明導電層１２との酸化還元反応を抑制できると考えられる。よって、図８に示すように、第１電極（金属層）１１を焼成する工程は、透明導電層１２を形成する工程の前に行う方がよい。
　なお、ＩＺＯ膜（透明導電層１２）の表面層のＩｎに対するＺｎ比率が０．１７未満になると、インジウムの過多によってＩＺＯ膜が黒化して透明性が低下し、ＩＺＯ膜として所望の透明性及び抵抗値が得られなくなる。したがって、ＩＺＯ膜（透明導電層１２）の表面層のＩｎに対するＺｎ比率は、０．１７以上にすることが好ましい。
　ここで、Ｎｏ１～６の各試料が図１２に示す結果となる理由について、図１３を用いて説明する。
　図１３（ａ）に示すように、Ｎｏ５、Ｎｏ６の試料では、焼成によって第１電極１１と透明導電層１２との酸化還元反応が発生し、これにより、透明導電層１２（ＩＺＯ膜）の表面層（正孔注入層１４と界面付近）にＺｎが偏析したと考えられる。つまり、Ｚｎの偏析は、第１電極１１（アルミニウム合金）による透明導電層１２（ＩＺＯ膜）の酸素消費によるものである。このように、Ｚｎが偏析した結果、透明導電層１２と正孔注入層１４との界面における接合準位が悪化して、有機ＥＬ素子の駆動電圧が上昇したと考えられる。
　一方、図１３（ｂ）に示すように、Ｎｏ２、Ｎｏ３、Ｎｏ４の試料では、Ｚｎの偏析が生じていないか、あるいはＺｎの偏析が生じていてもわずかであるか、又は、仮に上記酸化還元反応が発生していたとしても焼成時間（加熱時間）が短いために、透明導電層１２（ＩＺＯ膜）の表面層におけるＺｎの偏析（Ｚｎ偏析量）を抑制できたと考えられる。この結果、有機ＥＬ素子の駆動電圧の上昇が見られなかったと考えられる。
　また、図１３（ｃ）に示すように、Ｎｏ１の試料では、焼成によって第１電極１１と透明導電層１２とが酸化還元反応してＺｎの偏析が発生しているが、透明導電層１２の膜厚が厚いために、Ｚｎの偏析は透明導電層１２の内部に発生するにとどまり、透明導電層１２の表面層にはＺｎの偏析が発生していない。この結果、透明導電層１２と正孔注入層１４との界面における接合準位は悪化せず、有機ＥＬ素子の駆動電圧の上昇が見られなかったと考えられる。
　また、図１３（ｄ）に示すように、アルミニウム合金の第１電極１１を設けずに、例えば膜厚５０ｎｍの透明導電層１２（ＩＺＯ膜）のみで陽極を構成した場合、透明導電層１２の表面層にはＺｎの偏析が発生しない。これは、第１電極１１のアルミニウム合金と透明導電層１２のＩＺＯとの酸化還元反応が発生しないからである。
　なお、Ｎｏ１の試料とＮｏ２の試料とを比べたときに、Ｎｏ２の試料のＺｎ比率が少し上昇していることから、アルミニウム合金の第１電極１１を単膜で焼成した場合（Ｎｏ２の試料）でもＺｎの偏析は少し発生している。これは、この焼成条件だけでは、完全にアルミニウムの酸化部位を酸化しきることができなかったからである。但し、この程度のＺｎ比率の上昇であれば、図１２に示す通り、電圧上昇は生じていない。
　（まとめ）
　以上説明したように、本実施の形態における有機ＥＬ素子１及び有機ＥＬ表示装置２によれば、第１電極（金属層）１１とインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）を含む透明導電層１２と発光層１６とが積層された構成において、透明導電層１２の発光層１６側の界面付近におけるＩｎに対するＺｎの比率が０．２５以下となっている。
　この構成により、透明導電層１２を薄膜化したとしても、有機ＥＬ素子１の駆動電圧の上昇を抑制できる。したがって、透明導電層１２の薄膜化による深色化（青色発光の有機ＥＬ素子の場合は深青化）と低駆動電圧化との両立を図ることのできる有機ＥＬ素子が得られる。したがって、所望の特性を有する有機ＥＬ素子を実現できる。
　また、本実施の形態において、透明導電層１２の厚さは、略５ｎｍ以下であるとよい。
　この構成により、トップエミッション型の有機ＥＬ素子において、直接光と反射光との干渉を抑制することができ、有機ＥＬ素子の深色化（青色発光の有機ＥＬ素子の場合は深青化）を容易に実現できる。
　また、第１電極（金属層）１１は、アルミニウムを含むとよい。
　第１電極１１がアルミニウムを含む場合、第１電極１１のアルミニウムと透明導電層１２のＩＺＯとが酸化還元反応して透明導電層１２にＺｎの偏析が発生しうるが、透明導電層１２の発光層１６側の界面付近におけるＩｎに対するＺｎの比率が０．２５以下となっているので、有機ＥＬ素子１の駆動電圧の上昇を抑制できる。
　また、透明導電層１２と発光層１６との間に正孔注入層１４が設けられていてもよい。この場合、正孔注入層１４は、有機アミン系材料によって構成されていてもよい。
　この構成により、透明導電層１２（ＩＺＯ）におけるＺｎの偏析によって透明導電層１２と正孔注入層１４との接合準位は悪化しうるが、透明導電層１２の発光層１６側の界面付近におけるＩｎに対するＺｎの比率が０．２５以下となっているので、有機ＥＬ素子１の駆動電圧の上昇を抑制できる。
　また、正孔注入層１４と発光層１６との間に電子ブロック層１５が設けられていてもよい。
　この構成により、電子注入層１７から注入された電子が正孔注入層１４に到達することを抑制できるので、より特性に優れた有機ＥＬ素子を実現できる。
　また、本実施の形態における有機ＥＬ素子１の製造方法によれば、第１電極（金属層）１１を形成する工程と、第１電極１１の上方にインジウム亜鉛酸化物を含む透明導電層１２を形成する工程と、第１電極１１を酸化する工程と、透明導電層１２の上方に発光層１６を形成する工程とを含み、透明導電層１２の発光層１６側の界面付近におけるＩｎに対するＺｎの比率を０．２５以下としている。また、第１電極１１を酸化する工程としては、一例として、第１電極１１を焼成する工程、又は、第１電極１１を紫外線照射する工程である。
　この構成により、透明導電層１２を薄膜化したとしても、駆動電圧の上昇を抑制できる有機ＥＬ素子を製造することができる。これにより、所望の特性を有する有機ＥＬ素子を得ることができる。
　また、第１電極１１を酸化する工程を、透明導電層１２を形成する工程の後に行ってもよい。
　この構成により、第１電極１１を酸化する工程で、第１電極１１と透明導電層１２とが一括して酸化される。例えば、第１電極１１を焼成することで、第１電極１１とその下層の透明導電層１２とが一括焼成される。これにより、第１電極１１と透明導電層１２とが酸化還元反応して透明導電層１２にＺｎの偏析が発生しうるが、透明導電層１２の発光層１６側の界面付近におけるＩｎに対するＺｎの比率が０．２５以下となっているので、駆動電圧の上昇を抑制できる有機ＥＬ素子を製造することができる。
　あるいは、第１電極１１を酸化する工程を、第１電極１１を形成する工程と透明導電層１２を形成する工程との間に行ってもよい。
　この構成により、透明導電層１２を形成する前に第１電極１１の酸化を行うことができる。これにより、例えば第１電極１１を単膜で焼成して予め酸化させておくことができるので、透明導電層１２におけるＺｎの拡散を抑制できる。したがって、第１電極１１と透明導電層１２とを一括酸化する場合と比べて駆動電圧の上昇を一層抑制できる有機ＥＬ素子を製造することができる。
　また、透明導電層１２を形成する工程では、厚さが略５ｎｍ以下となるように透明導電層１２を形成するとよい。
　この構成により、直接光と反射光との干渉を抑制して、深色化（青色発光の有機ＥＬ素子の場合は深青化）を容易に実現できるトップエミッション型の有機ＥＬ素子を製造することができる。
　また、第１電極（金属層）１１は、アルミニウムを含むように形成してもよい。
　この構成により、第１電極１１のアルミニウムと透明導電層１２のＩＺＯとが酸化還元反応して透明導電層１２にＺｎの偏析が発生したとしても、透明導電層１２の発光層１６側の界面付近におけるＩｎに対するＺｎの比率を０．２５以下としているので、駆動電圧の上昇を抑制できる有機ＥＬ素子を製造することができる。
　また、透明導電層１２を形成する工程と発光層１６を形成する工程との間に、正孔注入層１４を形成する工程が含まれていてもよい。この場合、正孔注入層１４は、有機アミン系材料によって構成されていてもよい。
　この構成により、透明導電層１２のＺｎの偏析によって透明導電層１２と正孔注入層１４との接合準位は悪化しうるが、透明導電層１２の発光層１６側の界面付近におけるＩｎに対するＺｎの比率を０．２５以下としているので、駆動電圧の上昇を抑制できる有機ＥＬ素子を製造することができる。
　また、正孔注入層１４を形成する工程と発光層１６を形成する工程との間に、電子ブロック層１５を形成する工程が含まれていてもよい。
　この構成により、電子注入層１７から注入された電子が電子ブロック層１５によって正孔注入層１４に到達することを抑制できる。したがって、より特性に優れた有機ＥＬ素子を製造することができる。
　以上、有機ＥＬ素子及びその製造方法並びに有機ＥＬ表示装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
　例えば、上記実施の形態では、発光素子の一例として有機ＥＬ素子を例に説明したが、有機ＥＬ素子以外の発光素子にも適用することができる。
　また、上記実施の形態では、表示装置の一例として有機ＥＬ表示装置を例に説明したが、有機ＥＬ表示装置以外の表示装置にも適用することができる。また、有機ＥＬ表示装置としては、パッシブマトリクス駆動方式及びアクティブマトリクス駆動方式のいずれの駆動方式であってもよい。
　また、上記実施の形態では、有機ＥＬ素子１を表示装置に適用する例を説明したが、有機ＥＬ素子１は、照明装置等の表示装置以外の発光デバイスに用いることもできる。
　その他、上記の実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
　本開示の技術は、有機ＥＬ素子等の発光素子及びその製造方法、並びに、発光素子を用いた表示装置及び照明装置等の様々な電子機器において適用することができる。
　１　有機ＥＬ素子
　２　有機ＥＬ表示装置
　３Ｒ、３Ｇ、３Ｂ　サブピクセル
　１０　基板
　１１　第１電極
　１２　透明導電層
　１３　バンク
　１４　正孔注入層
　１５　電子ブロック層
　１６　発光層
　１７　電子注入層
　１８　第２電極
　１９　封止層

Claims (16)

  1. 　金属層と、インジウム亜鉛酸化物を含む透明導電層と、発光層とが積層された発光素子であって、
    　前記透明導電層の前記発光層側の界面付近における、インジウムに対する亜鉛の比率が０．２５以下である
    　発光素子。
  2. 　前記透明導電層の厚さは、略５ｎｍ以下である
    　請求項１に記載の発光素子。
  3. 　前記金属層は、アルミニウムを含む
    　請求項１又は２に記載の発光素子。
  4. 　さらに、前記透明導電層と前記発光層との間に正孔注入層が設けられている
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の発光素子。
  5. 　前記正孔注入層は、有機アミン系材料によって構成されている
    　請求項４に記載の発光素子。
  6. 　さらに、前記正孔注入層と前記発光層との間に電子ブロック層が設けられている
    　請求項４又は５に記載の発光素子。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項に記載の発光素子を備える
    　表示装置。
  8. 　金属層を形成する工程と、
    　前記金属層の上方にインジウム亜鉛酸化物を含む透明導電層を形成する工程と、
    　前記金属層を酸化する工程と、
    　前記透明導電層の上方に発光層を形成する工程とを含み、
    　前記透明導電層の前記発光層側の界面付近における、インジウムに対する亜鉛の比率が０．２５以下である
    　発光素子の製造方法。
  9. 　前記金属層を酸化する工程は、前記金属層を焼成又は紫外線照射する工程である
    　請求項８に記載の発光素子の製造方法。
  10. 　前記金属層を酸化する工程は、前記透明導電層を形成する工程の後に行う
    　請求項８又は９に記載の発光素子の製造方法。
  11. 　前記金属層を酸化する工程は、前記金属層を形成する工程と前記透明導電層を形成する工程との間に行う
    　請求項８又は９に記載の発光素子の製造方法。
  12. 　前記透明導電層を形成する工程では、厚さが略５ｎｍ以下となるように前記透明導電層を形成する
    　請求項８～１１のいずれか１項に記載の発光素子の製造方法。
  13. 　前記金属層は、アルミニウムを含む
    　請求項８～１２のいずれか１項に記載の発光素子の製造方法。
  14. 　さらに、前記透明導電層を形成する工程と前記発光層を形成する工程との間に、正孔注入層を形成する工程を含む
    　請求項８～１３のいずれか１項に記載の発光素子の製造方法。
  15. 　前記正孔注入層は、有機アミン系材料によって構成されている
    　請求項１４に記載の発光素子の製造方法。
  16. 　さらに、前記正孔注入層を形成する工程と前記発光層を形成する工程との間に、電子ブロック層を形成する工程を含む
    　請求項１４又は１５に記載の発光素子の製造方法。
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