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WO2015049854A1 - 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法並びに照明装置 - Google Patents

有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法並びに照明装置 Download PDF

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WO2015049854A1
WO2015049854A1 PCT/JP2014/004964 JP2014004964W WO2015049854A1 WO 2015049854 A1 WO2015049854 A1 WO 2015049854A1 JP 2014004964 W JP2014004964 W JP 2014004964W WO 2015049854 A1 WO2015049854 A1 WO 2015049854A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrode
substrate
connection portion
terminal
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2014/004964
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English (en)
French (fr)
Inventor
基晋 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
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Ceased legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
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    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/88—Terminals, e.g. bond pads
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
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    • H10K2102/341—Short-circuit prevention
    • H—ELECTRICITY
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    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements

Definitions

  • the present invention relates to an organic electroluminescent device, a method of manufacturing the same, and a lighting device using the organic electroluminescent device.
  • organic electroluminescent element As an organic electroluminescent element (hereinafter also referred to as "organic EL element"), one having a structure in which an organic light emitting layer is disposed between an anode and a cathode provided on a first substrate is generally known (for example, refer to Document 1 [Japanese Patent Application Publication No. 2000-68051], Document 2 [Japanese Patent Application Publication No. 2013-501341].
  • organic EL element by applying a voltage between the anode and the cathode, light emitted from the organic light emitting layer is taken out in the form of a sheet.
  • FIG. 18 shows an example of the organic EL element as described above.
  • the second electrode 5 is provided on the surface of the second substrate 3.
  • a light emitting layer 6 is provided on the surface of the second electrode 5.
  • the first electrode 4 is provided on the surface of the light emitting layer 6.
  • the first substrate 2 is provided on the front surface side of the second substrate 3. The space enclosed by the first substrate 2 and the second substrate 3 is sealed.
  • the first electrode 4, the second electrode 5, and the light emitting layer 6 are disposed in the sealed space described above.
  • the organic EL element 1 is provided with a first terminal 7 and a second terminal 10.
  • the first terminal 7 is provided to penetrate the first substrate 2.
  • One end of the first terminal 7 is electrically connected in contact with the first electrode 4.
  • the other end of the first terminal 7 is exposed to the surface of the first substrate 2.
  • the second terminal 10 is provided to penetrate the first substrate 2, the first electrode 4, and the light emitting layer 6. One end of the second terminal 10 is in electrical contact with the second electrode 5. The other end of the second terminal 10 is exposed to the surface of the first substrate 2.
  • the end surface of the first terminal 7 (the end surface in the direction in contact with the first electrode 4) is formed as a rough surface having an uneven shape
  • the end surface of the first terminal 7 The first electrode 4 and the light emitting layer 6 may be pierced to be in contact with the second electrode 5.
  • the reason why the front end surface of the first terminal 7 is roughened is that the accuracy in processing the front end surface of the first terminal 7 is low, or the hardening and shrinkage when the first terminal 7 is formed of a conductive paste Things can be considered.
  • the first electrode 4 and the second electrode 5 short circuit (short), and the light emitting layer 6 does not emit light or the light emission of the light emitting layer 6 becomes unstable, etc., the operation of the organic EL element 1 It was easy for a defect to occur.
  • the present invention has been made in view of the above-described points, and an object of the present invention is to provide an organic electroluminescent device which is less likely to cause malfunction, a method of manufacturing the same, and a lighting device.
  • a first electrode and a second electrode are provided between the first substrate and the second substrate, and a light emitting layer is provided between the first electrode and the second electrode.
  • the first substrate is provided with a first terminal penetrating in the thickness direction, and the first terminal is provided closer to the central portion than the peripheral end of the light emitting layer in plan view.
  • the first electrode is provided with a first connection portion in contact with the first terminal, and a short circuit for preventing the short between the first connection portion and the second electrode around the first connection portion. It is characterized in that a structure is formed.
  • a first electrode and a second electrode are provided between the first substrate and the second substrate, and the space between the first electrode and the second electrode is provided.
  • the said 2nd electrode is formed in the surface of the said 2nd board
  • a first electrode and a second electrode are provided between the first substrate and the second substrate, and the first electrode and the second electrode Forming a second electrode on the surface of the second substrate, and forming a first defect free of a conductor in the second electrode.
  • the first substrate and the second substrate are disposed to face each other, and the first connection portion is in contact with the first terminal.
  • a first electrode and a second electrode are provided between the first substrate and the second substrate, and the first electrode and the second electrode are provided. And forming a second electrode on the surface of the second substrate. Forming a first defect in the second electrode without a conductor, forming a light emitting layer on the surface of the second electrode and the first defect, and forming the first electrode on the surface of the light emitting layer; A position corresponding to the first defective portion of the first electrode is formed as a first connection portion, a through hole penetrating in the thickness direction is formed in the first substrate, and the first connection portion and the through hole are formed.
  • the first substrate and the second substrate are disposed to face each other in alignment, and a first terminal is formed by a film forming method from the through hole to the surface of the first connection portion.
  • the short circuit prevention structure for preventing the short between the first connection portion and the second electrode is formed, the operation failure hardly occurs.
  • the organic An EL element can be manufactured.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the first embodiment.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing the first embodiment.
  • FIG. 4 is a plan view of a part of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing the second embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view of a part of the second embodiment.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing the third embodiment.
  • FIG. 8 is a plan view of a part of the third embodiment.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing the fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view of a part of the fourth embodiment.
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view showing the fifth embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view of a part of the fourth embodiment.
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view showing the fifth embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view of a part
  • FIG. 12 is a partial cross-sectional view showing the sixth embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view of a part of the sixth embodiment.
  • FIG. 14 is a partial cross-sectional view showing the seventh embodiment.
  • FIG. 15 is a partial cross-sectional view showing the eighth embodiment.
  • FIG. 16 is a partial cross-sectional view showing Embodiment 9.
  • FIG. 17 is a schematic view showing a tenth embodiment.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing a conventional example.
  • the organic EL element 1 shown in FIG. 1 is formed to include a first substrate 2, a second substrate 3, a first electrode 4, a second electrode 5, a first terminal 7, a light emitting layer 6 and a second terminal 10. There is.
  • the organic EL element 1 is formed in a planar shape. Such a planar organic EL element 1 can be suitably employed in a planar lighting device.
  • the first substrate 2 and the second substrate 3 are substantially flat.
  • the first substrate 2 and the second substrate 3 are disposed to face each other at a predetermined distance.
  • the facing of the substrates means that the surfaces of the substrates face each other.
  • a peripheral wall 11 is provided between the first substrate 2 and the second substrate 3 at the peripheral end of the organic EL element 1.
  • the peripheral wall 11 may be formed of a member separate from the first substrate 2 and the second substrate 3, and the peripheral wall 11 may be integrally formed with the first substrate 2 or the second substrate 3.
  • One of the first substrate 2 and the second substrate 3 is formed as a substrate for supporting a laminate including the first electrode 4, the second electrode 5, and the light emitting layer 6.
  • the other of the first substrate 2 and the second substrate 3 is formed as a substrate for sealing a laminate including the first electrode 4, the second electrode 5 and the light emitting layer 6.
  • the first substrate 2 constitutes a substrate for sealing the laminate
  • the second substrate 3 constitutes a substrate for supporting the laminate.
  • the first substrate 2, the second substrate 3, and the peripheral wall 11 are preferably formed of a material having electrical insulation.
  • the second substrate 3 is formed as a substrate for extracting the light emitted from the light emitting layer 6 to the outside of the organic EL element 1. Therefore, the organic EL element 1 is an element having a so-called bottom emission structure.
  • the second substrate 3 is formed of an appropriate material having light transparency.
  • the second substrate 3 is preferably formed of a glass substrate. Thus, light can be efficiently extracted to the outside.
  • the laminate can be easily formed, and the sealing property can be enhanced.
  • the first substrate 2 is a substrate on the side opposite to the light extraction side, and may have optical transparency or may not have optical transparency. However, in the case of the double-sided take-out structure, the first substrate 2 preferably has light transparency. Moreover, it is also preferable to make the first substrate 2 transparent in terms of easiness of manufacture, appearance and the like. Although the first substrate 2 is formed of an appropriate material, when it is formed of a glass substrate, the sealing property can be enhanced and the device can be easily manufactured.
  • a space 12 surrounded by the first substrate 2, the second substrate 3, and the peripheral wall 11 is sealed.
  • sealing means a state in which a space 12 surrounded by the first substrate 2, the second substrate 3 and the peripheral wall 11 is sealed.
  • the light emitting layer 6 contains an organic substance and is easily deteriorated. Therefore, for the purpose of suppressing the deterioration of the light emitting layer 6, a structure for protecting the light emitting layer 6 from moisture and air is required.
  • the light emitting layer 6 has a structure in which thin films are stacked, and is weak to physical impact, so a structure that protects from external physical impact is required. Therefore, the space 12 is formed to protect the light emitting layer 6.
  • a filler 13 is provided in the space 12. By providing the filler 13, the light emitting layer 6 is surrounded by the filler 13, so that the light emitting layer 6 may be easily protected from moisture and air, and may be easily protected from physical impact.
  • the filler 13 is formed of, for example, a cured product of a synthetic resin.
  • this synthetic resin there are, for example, a photocurable resin which is cured by light, a thermosetting resin which is cured by heat, and the like.
  • the photocurable resin include ultraviolet curable resins that cure with ultraviolet light.
  • the filler 13 may be gas. The gas is preferably an inert gas such as nitrogen gas.
  • the organic EL element 1 includes a first electrode 4, a second electrode 5, and a light emitting layer 6 disposed between the first electrode 4 and the second electrode 5.
  • the first electrode 4 is an electrode disposed on the first substrate 2 side.
  • the second electrode 5 is an electrode disposed on the second substrate 3 side.
  • substrate 3 side is formed.
  • One of the first electrode 4 and the second electrode 5 is formed as an anode, and the other is formed as a cathode.
  • the second electrode 5 is formed as an anode
  • the first electrode 4 is formed as a cathode
  • the second electrode 5 may be formed as a cathode and the first electrode 4 may be formed as an anode.
  • the 2nd electrode 5 which is an electrode arrange
  • the first electrode 4 which is an electrode disposed on the first substrate 2 side may be an electrode having light reflectivity.
  • the direction of light can be changed so that the light traveling to the opposite side to the light extraction side is reflected and the light proceeds to the light extraction side, and the light extraction efficiency can be easily enhanced.
  • the electrode disposed on the first substrate 2 side may be an electrode having light transparency. In that case, an element having a double-sided take-out structure is formed.
  • an electrode disposed on the first substrate 2 side is formed of a light transmitting electrode, and a reflective film is provided between the electrode and the second substrate 3, a structure for enhancing the light extraction property and can do.
  • the first electrode 4 and the second electrode 5 are formed of appropriate electrode materials. It is preferable that the electrode material be a conductor that can easily conduct electricity.
  • the second electrode 5 on the light extraction side can be made of, for example, a metal thin film, a metal oxide film, or the like.
  • the transparent metal oxide film is preferably formed of ITO, IZO, AZO or the like.
  • the first electrode 4 can be made of, for example, a highly reflective metal layer.
  • the metal layer is preferably formed of aluminum, silver or the like.
  • the first electrode 4 is formed (formed) by sputtering, for example.
  • the second electrode 5 is formed (formed) by, for example, vapor deposition of a metal.
  • the light emitting layer 6 is formed, for example, over substantially the entire surface of the second electrode 5.
  • the light emitting layer 6 is formed of one or more appropriate layers which can constitute the organic EL element.
  • the light emitting layer 6 includes at least one light emitting material layer.
  • the light emitting material layer is a layer containing an organic light emitting material. Light is generated by combining a hole injected from the anode and an electron injected from the cathode in the light emitting material layer.
  • the light emitting material layer may be composed of a plurality of layers. The plurality of light emitting material layers produces light emission of a desired color. For example, by having a light-emitting material layer of three colors of red, green, and blue, it becomes possible to obtain white light emission, and the organic EL element 1 useful as an application of a lighting device is formed.
  • the light emitting layer 6 have a layer for enhancing the transportability and the injectability of charge (hole and electron).
  • the light emitting layer 6 can be a laminate including a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and the like. It is preferable that these layers be stacked in the order that facilitates transport of charges to the light emitting material layer.
  • the light emitting layer 6 may have a multi-unit structure. In the multi-unit structure, the light emitting layer 6 can have an intermediate layer.
  • a laminated structure having a function of emitting light when a voltage is applied between an anode and a cathode is used as one light emitting unit, and a plurality of light emitting units are laminated via an intermediate layer having light transparency and conductivity.
  • a plurality of light emitting units overlapping in the thickness direction are electrically connected in series between one anode and one cathode.
  • the light emitting layer 6 is formed (formed) by, for example, a vapor deposition method.
  • the first terminal 7 and the second terminal 10 are provided on the first substrate 2.
  • the first terminal 7 and the second terminal 10 are provided in a state of penetrating the first substrate 2 in the thickness direction.
  • the “thickness direction” is a direction perpendicular to the surface (the outer surface) constituting the outer surface of the organic EL element 1 in the first substrate 2 and a direction perpendicular to the surface (the inner surface) facing the filler 13 side.
  • the first terminals 7 and the second terminals 10 are provided in the through holes 21 formed in the first substrate 2. In this case, the through holes 21 are formed in a state of penetrating the first substrate 2 in the thickness direction. One end of the first terminal 7 is exposed to the outer surface of the first substrate 2 as the external connection portion 71.
  • One end of the second terminal 10 is exposed to the outer surface of the first substrate 2 as the external connection portion 101.
  • the external connection parts 71 and 101 do not protrude from the outer surface of the first substrate 2, and the external connection parts 71 and 101 and the outer surface of the first substrate 2 constitute a smooth one surface without unevenness.
  • the other end of the first terminal 7 protrudes between the first substrate 2 and the second substrate 3 as an internal connection portion 72.
  • the other end of the second terminal 10 protrudes between the first substrate 2 and the second substrate 3 as an internal connection portion 102.
  • the internal connection portion 72 of the first terminal 7 is in contact with a part of the surface of the first electrode 4.
  • a portion of the first electrode 4 in contact with the internal connection portion 72 is formed as a first connection portion 41.
  • the internal connection portion 102 of the second terminal 10 is in contact with a part of the surface of the second electrode 5. In this case, a gap 17 is formed around the second terminal 10 so that the second terminal 10 does not contact the first electrode 4 and the light emitting layer 6.
  • the first terminal 7 and the second terminal 10 are formed of, for example, metal terminal members such as pins.
  • the first terminal 7 and the second terminal 10 are formed of, for example, a cured product of a conductive paste such as silver paste.
  • the first terminal 7 and the second terminal 10 are formed of, for example, a metal film formed by a film forming method. Sputtering, plating, etc. are mentioned as a film forming method.
  • first terminals 7 are provided.
  • second terminals 10 are provided.
  • the first terminal 7 and the second terminal 10 are arranged in an island shape surrounded by the light emitting layer 6 in plan view. That is, the first terminal 7 and the second terminal 10 are disposed closer to the central portion 65 of the light emitting layer 6 than the peripheral end (outer edge) 64 of the light emitting layer 6 when the first substrate 2 is viewed from the outer surface There is.
  • the first terminal 7 and the second terminal 10 are provided outside the peripheral end 64 of the light emitting layer 6, it becomes difficult to supply power near the central portion 65 of the light emitting layer 6, and the organic EL element 1 is entirely It becomes difficult to emit light uniformly.
  • the first terminal 7 and the second terminal 10 are disposed closer to the central portion 65 than the peripheral end 64 of the light emitting layer 6 to feed power to the vicinity of the central portion 65 of the light emitting layer 6 It is easy to make the organic EL element 1 emit light uniformly as a whole.
  • the organic EL element 1 when a voltage is applied to the first electrode 4 and the second electrode 5 through the first terminal 7 and the second terminal 10, electrons and holes are injected into the light emitting layer 6, and this electron is It emits light by the recombination of hydrogen and holes.
  • the short circuit prevention structure 8 is formed.
  • the short circuit preventing structure 8 is formed around the first connection portion 41.
  • the short circuit prevention structure 8 is a structure for preventing the first connection portion 41 and the second electrode 5 from shorting. As described above, when the first connection portion 41 and the second electrode 5 are not short-circuited, the short circuit between the first electrode 4 and the second electrode 5 is less likely to occur, and the operation failure of the organic EL element 1 is less likely to occur.
  • the short circuit preventing structure 8 is formed by the first defect portion 51.
  • the first defect portion 51 is a portion where the conductor does not exist in the second electrode 5.
  • the first defect portion 51 is formed, for example, by partially removing the conductor of the second electrode 5. In order to partially remove the conductor of the second electrode 5, for example, laser light irradiation, etching, or the like can be performed.
  • the first defect portion 51 is formed, for example, in a circular shape in plan view (when the second electrode 5 is viewed from the surface thereof).
  • the shape of the first defect portion 51 is arbitrary.
  • the dimension of the first defect portion 51 is formed larger than the outer dimension of the internal connection portion 72 and the outer diameter dimension of the first connection portion 41 in a plan view.
  • the surface of the second substrate 3 is exposed.
  • a portion of the light emitting layer 6 is formed in the first defect portion 51.
  • the exposed portion of the surface of the second substrate 3 in the first defect portion 51 is covered with the light emitting layer 6.
  • the internal connection portion 72 of the first terminal 7 is disposed at the position of the first defect portion 51 in a plan view.
  • the first connection portion 41 of the first electrode 4 is disposed at the position of the first defect portion 51 in a plan view.
  • the internal connection portion 72 and the second electrode 5 are not in contact with each other.
  • the first connection portion 41 and the second electrode 5 are not in contact with each other. Therefore, the first terminal 7 and the second electrode 5 are unlikely to be shorted (shorted).
  • the first electrode 4 and the second electrode 5 are unlikely to be short circuited. And since the first terminal 7 is thus provided at a position corresponding to the first defect portion 51, the first connection portion 41 and the second electrode 5 are formed even if the internal connection portion 72 is formed to be a rough surface. It is difficult to contact with That is, even if the internal connection portion 72 is formed to be a rough surface and the first connection portion 41 or the light emitting layer 6 is pierced, the internal connection portion 72 is only positioned at the first defect portion 51. Therefore, the internal connection portion 72 and the first connection portion 41 are difficult to contact with the second electrode 5.
  • FIG. 5 shows the organic EL element 1 of the present embodiment.
  • the second embodiment differs from the first embodiment in that the short circuit prevention structure 8 is different, and the other configuration may be the same.
  • the same numerals are attached and explanation is omitted.
  • the short circuit preventing structure 8 shown in FIG. 5 is formed by the first defect portion 51.
  • the first defect portion 51 is a portion where the conductor does not exist in the second electrode 5.
  • the first defect portion 51 is formed, for example, by partially removing the conductor of the second electrode 5. In order to partially remove the conductor of the second electrode 5, for example, laser light irradiation, etching, or the like can be performed.
  • the first defect portion 51 is formed in, for example, a circular ring shape in a plan view (when the second electrode 5 is viewed from the surface thereof).
  • the shape of the first defect portion 51 is arbitrary. In plan view, the dimension of the portion inside the first defect portion 51 is formed larger than the outer dimensions of the internal connection portion 72 and the outer dimensions of the first connection portion 41.
  • the surface of the second substrate 3 is exposed.
  • a portion of the light emitting layer 6 is formed in the first defect portion 51.
  • the exposed portion of the surface of the second substrate 3 in the first defect portion 51 is covered with the light emitting layer 6.
  • the internal connection portion 72 of the first terminal 7 is disposed at a position inside the first defect portion 51 (a portion surrounded by the first defect portion 51) in a plan view.
  • the first connection portion 41 of the first electrode 4 is disposed at a position inside the first defect portion 51 in a plan view.
  • the internal connection portion 72 and the first connection portion 41 are located on the surface of the remaining portion 53 formed inside the first defect portion 51.
  • the remaining portion 53 is a part of the conductor of the second electrode 5 remaining on the surface of the second substrate 3 when the first defect portion 51 is formed in the second electrode 5.
  • the remaining portion 53 is not in contact with the second electrode 5 due to the first defect portion 51.
  • the remaining portion 53 is electrically insulated from the second electrode 5 by the first defect portion 51.
  • the internal connection portion 72 and the second electrode 5 are not in contact with each other.
  • the first connection portion 41 and the second electrode 5 are not in contact with each other. Therefore, the first terminal 7 and the second electrode 5 are unlikely to be shorted (shorted).
  • the first electrode 4 and the second electrode 5 are unlikely to be short circuited.
  • the first terminal 7 is thus provided at a position corresponding to the inside of the first defect portion 51, even if the internal connection portion 72 is formed to be a rough surface, the first connection portion 41 and the second It is difficult to contact the electrode 5. That is, even if the internal connection portion 72 is formed to be a rough surface and the first connection portion 41 or the light emitting layer 6 is pierced, the internal connection portion 72 is only positioned inside the first defect portion 51. Therefore, the internal connection portion 72 and the first connection portion 41 are difficult to contact with the second electrode 5.
  • FIG. 7 shows the organic EL element 1 of the present embodiment.
  • the third embodiment differs from the first embodiment in that the short circuit prevention structure 8 is different, and the other configuration may be the same.
  • the same composition as Embodiment 1 the same numerals are attached and explanation is omitted.
  • the short circuit preventing structure 8 shown in FIG. 7 is formed by the electrically insulating layer 9.
  • the electrically insulating layer 9 is provided between the first connection portion 41 and the second electrode 5.
  • the electrically insulating layer 9 can be formed by film formation using an electrically insulating material.
  • the electrically insulating material is, for example, silicon nitride or the like. Film formation can be performed by the CVC method or the like.
  • the electrical insulating layer 9 is formed, for example, in a circular shape in plan view (when the second electrode 5 is viewed from the surface).
  • the shape of the electrically insulating layer 9 is arbitrary.
  • the dimension of the electrical insulating layer 9 is formed larger than the outer dimensions of the internal connection portion 72 and the outer dimensions of the first connection portion 41.
  • the electrically insulating layer 9 may be patterned (formed) into a desired shape by photolithography or the like.
  • the internal connection portion 72 of the first terminal 7 is disposed at the position of the electrical insulating layer 9 in a plan view.
  • the first connection portion 41 of the first electrode 4 is disposed at the position of the electrical insulating layer 9 in a plan view.
  • the internal connection portion 72 and the second electrode 5 are not in contact with each other.
  • the first connection portion 41 and the second electrode 5 are not in contact with each other. Therefore, the first terminal 7 and the second electrode 5 are electrically insulated by the electrical insulating layer 9 and are not likely to short.
  • the first electrode 4 and the second electrode 5 are electrically insulated by the electrical insulating layer 9 so that a short circuit is hard to occur.
  • the first terminal 7 is provided at the position corresponding to the electrical insulating layer 9 in this way, even if the internal connection portion 72 is formed to be a rough surface, the first connection portion 41 and the second electrode 5 and It is hard to touch. That is, even if the internal connection portion 72 is formed to be a rough surface and the first connection portion 41 or the light emitting layer 6 is pierced, the internal connection portion 72 is only positioned on the surface of the electrical insulating layer 9. Therefore, the internal connection portion 72 and the first connection portion 41 are difficult to contact with the second electrode 5.
  • FIG. 9 shows the organic EL element 1 of the present embodiment.
  • the fourth embodiment differs from the first embodiment in that the short circuit prevention structure 8 is different, and the other configuration may be the same.
  • the same numerals are attached and explanation is omitted.
  • the short circuit preventing structure 8 shown in FIG. 9 is formed by the thick portion 61 of the light emitting layer 6.
  • the thick portion 61 is provided between the first connection portion 41 and the second electrode 5.
  • the thick portion 61 is formed by thickening a part of the light emitting layer 6.
  • the thick portion 61 is formed, for example, in a circular shape in plan view (when the second electrode 5 is viewed from the surface thereof).
  • the shape of the thick portion 61 is arbitrary.
  • the dimension of the thick portion 61 is formed larger than the outer dimensions of the internal connection portion 72 and the outer dimensions of the first connection portion 41.
  • the internal connection portion 72 of the first terminal 7 is disposed at the position of the thick portion 61 in a plan view.
  • the first connection portion 41 of the first electrode 4 is disposed at the position of the thick portion 61 in plan view.
  • the internal connection portion 72 and the second electrode 5 are not in contact with each other.
  • the first connection portion 41 and the second electrode 5 are not in contact with each other. Therefore, the first terminal 7 and the second electrode 5 are electrically insulated by the thick portion 61 and thus are not likely to short.
  • the first electrode 4 and the second electrode 5 are electrically insulated by the thick portion 61 and thus are not likely to short.
  • the first terminal 7 is provided at the position corresponding to the thick portion 61 in this manner, the first connection portion 41 and the second electrode 5 and the internal connection portion 72 are roughened. It is hard to touch. That is, even if the internal connection portion 72 is formed to be a rough surface and the first connection portion 41 is pierced, the internal connection portion 72 is only positioned on the surface of the thick portion 61. Therefore, the internal connection portion 72 and the first connection portion 41 are difficult to contact with the second electrode 5.
  • FIG. 11 shows the organic EL element 1 of the present embodiment.
  • the fifth embodiment differs from the first embodiment in that the short circuit prevention structure 8 is different, and the other configuration may be the same.
  • the same numerals are attached and explanation is omitted.
  • the short circuit preventing structure 8 shown in FIG. 11 is formed by the smooth surface 75 of the first terminal 7.
  • the smooth surface 75 is formed as an internal connection portion 72, and the smooth surface 75 is in contact with the surface of the first connection portion 41 of the first electrode 4.
  • the smooth surface 75 is a surface having almost no unevenness and having a small degree of roughening.
  • the maximum roughness of the smooth surface 75 (corresponding to “maximum height Ry” defined in JIS B 0601 (1994)) is preferably smaller than the layer thickness of the light emitting layer 6. As a result, even if the first connection portion 41 is broken at the internal connection portion 72, the internal connection portion 72 hardly reaches the second electrode 5, and the internal connection portion 72 hardly contacts the second electrode 5.
  • the second electrode 5 is formed on the surface of the second substrate 3.
  • the second electrode 5 is, for example, a transparent conductive film such as ITO, and is formed by a film forming method such as sputtering.
  • the light emitting layer 6 is formed on substantially the entire surface of the second electrode 5.
  • the light emitting layer 6 is formed, for example, by depositing a plurality of organic films by vapor deposition.
  • the first electrode 4 is formed on the surface of the light emitting layer 6.
  • the first electrode 4 is formed, for example, by depositing a metal film made of aluminum by a vapor deposition method.
  • the first terminal 7 is provided on the first substrate 2.
  • the first terminal 7 is provided to penetrate the first substrate 2 in the thickness direction.
  • the first terminal 7 is formed of a metal terminal member such as a pin. It is preferable that the thermal expansion coefficient of the material of the terminal member be close to the thermal expansion coefficient of the material of the first substrate 2. Thereby, the thermal expansion and contraction of the terminal member and the first substrate 2 can be made substantially equal, and the occurrence of distortion between the first substrate 2 and the first terminal 7 can be reduced.
  • the first substrate 2 is heated until it is softened (about 800 ° C. in the case of a glass substrate), and the terminal member 15 is pierced into the softened first substrate 2. Do.
  • the first substrate 2 is cooled and annealed (annealed).
  • the terminal member 15 provided on the first substrate 2 is projected 5 to 100 ⁇ m from one surface (surface to be the inner surface) of the first substrate 2.
  • the leading end surface of the terminal member 15 is shortened by polishing.
  • the polished surface is substantially parallel to the inner surface of the first substrate 2.
  • the resin 14 is provided on one surface (surface to be the inner surface) of the first substrate 2.
  • the resin 14 is in an uncured state and becomes the filler 13 by curing.
  • the resin 14 is applied to one surface of the first substrate 2 except for the internal connection portion 72 on the front end surface of the first terminal 7.
  • the resin 14 is, for example, an ultraviolet curable resin, and is applied by a screen printing method or the like.
  • the first substrate 2 and the second substrate 3 are disposed to face each other.
  • the surface of the first substrate 2 on which the first electrode 4 or the like is formed and the surface of the second substrate 3 on which the resin is applied are disposed to face each other.
  • the first substrate 2 and the second substrate 3 are arranged in alignment so that the internal connection portion 72 and the first connection portion 41 formed at the position corresponding to the first defect portion 51 face each other.
  • the first substrate 2 and the second substrate 3 are pasted together. This bonding can be performed, for example, in a vacuum.
  • the uncured resin 14 sandwiched between the first substrate 2 and the second substrate 3 is cured in the air or the like to form the filler 13.
  • the uncured resin 14 can be cured by irradiating the ultraviolet light from the first substrate 2 side. Then, the internal connection portion 72 of the first terminal 7 and the first connection portion 41 are in contact with each other.
  • FIG. 12 shows the organic EL element 1 of the present embodiment.
  • the sixth embodiment differs from the first embodiment in that the short circuit prevention structure 81 is different, and the other configuration may be the same.
  • the same numerals are attached and explanation is omitted.
  • the short circuit preventing structure 81 shown in FIG. 12 is formed around the second terminal 10.
  • the short circuit preventing structure 81 is formed by the second defect portion 43.
  • the second defect portion 43 is a portion where the conductor does not exist in the first electrode 4.
  • the second defect portion 43 is formed, for example, by partially removing the conductor of the first electrode 4. In order to partially remove the conductor of the first electrode 4, for example, laser irradiation or etching can be performed.
  • the second defect portion 43 is formed in, for example, a circular ring shape in plan view (when the first electrode 4 is viewed from the surface thereof).
  • the shape of the second defect portion 43 is arbitrary. In plan view, the dimension of the portion inside the second defect portion 43 is formed larger than the external dimension of the internal connection portion 102 of the second terminal 10.
  • the surface of the light emitting layer 6 is exposed at the second defect portion 43.
  • the internal connection portion 102 of the second terminal 10 is disposed at a position inside the second defect portion 43 (a portion surrounded by the second defect portion 43) in a plan view.
  • a second connection portion 42 is formed inside the second defect portion 43.
  • the second connection portion 42 is a part of the conductor of the first electrode 4 remaining on the surface of the light emitting layer 6 when the second defect portion 43 is formed in the first electrode 4.
  • the second connection portion 42 is not in contact with the first electrode 4 due to the second defect portion 43.
  • the second connection portion 42 is electrically insulated from the first electrode 4 by the second defect portion 43.
  • the internal connection portion 102 is in contact with the second connection portion 42.
  • the second connection portion 42 pierces the light emitting layer 6 in contact with the second connection portion 42 and is in contact with the second electrode 5.
  • the internal connection portion 102 and the first electrode 4 are not in contact with each other by the second defect portion 43.
  • the second connection portion 42 and the first electrode 4 are not in contact with each other. Therefore, the second terminal 10 and the first electrode 4 are unlikely to be short circuited. In addition, the first electrode 4 and the second electrode 5 are unlikely to be short circuited.
  • the short circuit preventing structure 8 around the first connection portion 41 the short circuit preventing structure 81 around the second connection portion 42 further shorts the first electrode 4 and the second electrode 5 It becomes difficult to occur.
  • Embodiment 7 an example of the manufacturing method of the organic EL element 1 is demonstrated.
  • this manufacturing method is a manufacturing method of the organic EL element 1 provided with the short circuit prevention structure 8 shown by FIG. 14, this short circuit prevention structure 8 is substantially the same as that of FIG. 3 and FIG. Moreover, the manufacturing method of the organic EL element 1 provided with said other short circuit prevention structure 8 can also be manufactured in substantially the same way.
  • the first electrode 4 and the second electrode 5 are provided between the first substrate 2 and the second substrate 3, and the light emitting layer 6 is provided between the first electrode 4 and the second electrode 5. It is provided.
  • the second electrode 5 is formed on the surface of the second substrate 3.
  • the second electrode 5 is, for example, a transparent conductive film such as ITO, and is formed by a film forming method such as sputtering.
  • the first defect portion 51 where no conductor exists is formed in the second electrode 5.
  • the first defect portion 51 is formed, for example, by irradiating a desired position (a portion corresponding to the first connection portion 41) of the second electrode 5 with a laser to evaporate the conductor of the second electrode 5.
  • the light emitting layer 6 is formed on the surface of the second electrode 5 and the surface of the second substrate 3 exposed to the first defect portion 51.
  • the light emitting layer 6 is formed, for example, by depositing a plurality of organic films by vapor deposition.
  • the first electrode 4 is formed on the surface of the light emitting layer 6.
  • the first electrode 4 is formed, for example, by depositing a metal film made of aluminum by a vapor deposition method.
  • a plurality of through holes 21 are formed in the first substrate 2.
  • the through holes 21 are formed by penetrating the first substrate 2 in the thickness direction.
  • the through hole 21 is formed at a position where the first terminal 7 and the second terminal 10 are provided.
  • the resin 14 is provided on one surface (surface to be the inner surface) of the first substrate 2.
  • the resin 14 is in an uncured state and becomes the filler 13 by curing.
  • the resin 14 is applied to one surface of the first substrate 2 except for the portion of the through hole 21.
  • the resin 14 is, for example, an ultraviolet curable resin, and is applied by a screen printing method or the like.
  • the first substrate 2 and the second substrate 3 are disposed to face each other.
  • the surface of the first substrate 2 on which the first electrode 4 or the like is formed and the surface of the second substrate 3 on which the resin is applied are disposed to face each other.
  • the first substrate 2 and the second substrate 3 are arranged in alignment so that the through hole 21 and the first connection portion 41 formed at the position corresponding to the first defect portion 51 face each other.
  • the first substrate 2 and the second substrate 3 are pasted together. This bonding can be performed, for example, in a vacuum. Thereafter, the uncured resin 14 sandwiched between the first substrate 2 and the second substrate 3 is cured to form the filler 13.
  • the uncured resin 14 can be cured by irradiating the ultraviolet light from the first substrate 2 side.
  • the conductive paste 11 is filled from the through hole 21 to the surface of the first connection portion 41.
  • the conductive paste 11 is, for example, a silver paste, which is preferably cured by heating. Then, the conductive paste 11 is cured to form the first terminal 7.
  • the conductive paste 11 and the resin 14 have substantially the same thermal expansion coefficient, which makes it difficult for the first electrode 4 to be compressed when the conductive paste 11 and the resin 14 are cured, and a short circuit with the second electrode 5. Is less likely to occur. In particular, if the conductive paste 11 and the resin 14 are simultaneously cured, the first electrode 4 is further less likely to be compressed, and a short circuit with the second electrode 5 is less likely to occur.
  • Embodiment 8 Hereinafter, another example of a method of manufacturing the organic EL element 1 will be described as Embodiment 8.
  • this manufacturing method is a manufacturing method of the organic EL element 1 provided with the short circuit prevention structure 8 shown by FIG. 15, this short circuit prevention structure 8 is substantially the same as that of FIG. 3 and FIG. Moreover, the manufacturing method of the organic EL element 1 provided with said other short circuit prevention structure 8 can also be manufactured in substantially the same way.
  • the first electrode 4 and the second electrode 5 are provided between the first substrate 2 and the second substrate 3, and the light emitting layer 6 is provided between the first electrode 4 and the second electrode 5. It is provided.
  • the second electrode 5 is formed on the surface of the second substrate 3.
  • the second electrode 5 is, for example, a transparent conductive film such as ITO, and is formed by a film forming method such as sputtering.
  • the first defect portion 51 where no conductor exists is formed in the second electrode 5.
  • the first defect portion 51 is formed, for example, by irradiating a desired position (a portion corresponding to the first connection portion 41) of the second electrode 5 with a laser to evaporate the conductor of the second electrode 5.
  • the light emitting layer 6 is formed on the surface of the second electrode 5 and the surface of the second substrate 3 exposed to the first defect portion 51.
  • the light emitting layer 6 is formed, for example, by depositing a plurality of organic films by vapor deposition.
  • the first electrode 4 is formed on the surface of the light emitting layer 6.
  • the first electrode 4 is formed, for example, by depositing a metal film made of aluminum by a vapor deposition method.
  • a first terminal 7 and a second terminal 10 are provided on the first substrate 2.
  • the first terminal 7 and the second terminal 10 are provided to penetrate the first substrate 2 in the thickness direction.
  • the first terminal 7 and the second terminal 10 are formed by metal terminal members 15 such as pins. It is preferable that the thermal expansion coefficient of the material of the terminal member 15 be close to the thermal expansion coefficient of the material of the first substrate 2. Thereby, the thermal expansion and contraction of the terminal member 15 and the first substrate 2 can be made substantially equal, and the occurrence of distortion between the first substrate 2 and the first terminal 7 is reduced, and the first substrate 2 and the second terminal The occurrence of distortion with 10 can be reduced.
  • the first substrate 2 is heated until it is softened (about 800 ° C. in the case of a glass substrate), and the terminal member 15 is pierced into the softened first substrate 2. Do. Thereafter, the first substrate 2 is cooled and annealed (annealed). The terminal member 15 provided on the first substrate 2 is projected 5 to 100 ⁇ m from one surface (surface to be the inner surface) of the first substrate 2. When the projecting dimension of the terminal member 15 is long, the leading end surface of the terminal member 15 is shortened by polishing. Next, the resin 14 is provided on one surface (surface to be the inner surface) of the first substrate 2. The resin 14 is in an uncured state and becomes the filler 13 by curing.
  • the resin 14 is applied to one surface of the first substrate 2 except for the internal connection portion 72 of the front end surface of the first terminal 7 and the internal connection portion 102 of the second terminal 10.
  • the resin 14 is, for example, an ultraviolet curable resin, and is applied by a screen printing method or the like.
  • the first substrate 2 and the second substrate 3 are disposed to face each other.
  • the surface of the first substrate 2 on which the first electrode 4 or the like is formed and the surface of the second substrate 3 on which the resin is applied are disposed to face each other.
  • the first substrate 2 and the second substrate 3 are arranged in alignment so that the internal connection portion 72 and the first connection portion 41 formed at the position corresponding to the first defect portion 51 face each other.
  • the first substrate 2 and the second substrate 3 are pasted together. This bonding can be performed, for example, in a vacuum. Thereafter, the uncured resin 14 sandwiched between the first substrate 2 and the second substrate 3 is cured to form the filler 13.
  • the uncured resin 14 can be cured by irradiating the ultraviolet light from the first substrate 2 side. Then, the internal connection portion 72 of the first terminal 7 and the first connection portion 41 are in contact with each other. In addition, the internal connection portion 102 of the second terminal 10 is in contact with or electrically connected to the second electrode 5.
  • this manufacturing method is a manufacturing method of the organic EL element 1 provided with the short circuit prevention structure 8 shown by FIG. 16, this short circuit prevention structure 8 is substantially the same as that of FIG. 3 and FIG. Moreover, the manufacturing method of the organic EL element 1 provided with said other short circuit prevention structure 8 can also be manufactured in substantially the same way.
  • the first electrode 4 and the second electrode 5 are provided between the first substrate 2 and the second substrate 3, and the light emitting layer 6 is provided between the first electrode 4 and the second electrode 5. It is provided.
  • the second electrode 5 is formed on the surface of the second substrate 3.
  • the second electrode 5 is, for example, a transparent conductive film such as ITO, and is formed by a film forming method such as sputtering.
  • the first defect portion 51 where no conductor exists is formed in the second electrode 5.
  • the first defect portion 51 is formed, for example, by irradiating a desired position (a portion corresponding to the first connection portion 41) of the second electrode 5 with a laser to evaporate the conductor of the second electrode 5.
  • the light emitting layer 6 is formed on the surface of the second electrode 5 and the surface of the second substrate 3 exposed to the first defect portion 51.
  • the light emitting layer 6 is formed, for example, by depositing a plurality of organic films by vapor deposition.
  • the first electrode 4 is formed on the surface of the light emitting layer 6.
  • the first electrode 4 is formed, for example, by depositing a metal film made of aluminum by a vapor deposition method.
  • the gap 17 is formed at the position where the second terminal 10 is formed.
  • the gap 17 is formed by removing a part of the first electrode 4 and a part of the light emitting layer 6. This removal is performed, for example, by irradiating a laser. In the gap 17, a part of the surface of the second electrode 5 is exposed.
  • a plurality of through holes 21 are formed in the first substrate 2.
  • the through holes 21 are formed by penetrating the first substrate 2 in the thickness direction.
  • the through hole 21 is formed at a position where the first terminal 7 and the second terminal 10 are provided.
  • the resin 14 is provided on one surface (surface to be the inner surface) of the first substrate 2.
  • the resin 14 is in an uncured state and becomes the filler 13 by curing.
  • the resin 14 is applied to one surface of the first substrate 2 except for the portion of the through hole 21.
  • the resin 14 is, for example, an ultraviolet curable resin, and is applied by a screen printing method or the like.
  • the first substrate 2 and the second substrate 3 are disposed to face each other.
  • the surface of the first substrate 2 on which the first electrode 4 or the like is formed and the surface of the second substrate 3 on which the resin is applied are disposed to face each other.
  • the positions of the first substrate 2 and the second substrate 3 are arranged such that a portion of the through holes 21 and the first connection portion 41 formed at the position corresponding to the first defect portion 51 face each other. Be done.
  • the first substrate 2 and the second substrate 3 are arranged in alignment so that a part of the through holes 21 and the surface of the second electrode 5 exposed in the gap 17 face each other.
  • the first substrate 2 and the second substrate 3 are pasted together. This bonding can be performed, for example, in a vacuum.
  • the uncured resin 14 sandwiched between the first substrate 2 and the second substrate 3 is cured to form the filler 13.
  • the resin 14 is an ultraviolet curable resin
  • the uncured resin 14 can be cured by irradiating the ultraviolet light from the first substrate 2 side.
  • the first terminal 7 and the second terminal 10 are formed by a film forming method.
  • sputtering or plating of a metal film can be employed as a film forming method.
  • the film forming method can be performed under a nitrogen atmosphere.
  • the first terminal 7 is formed in a thin film shape from the edge of the through hole 21 to the surface of the first connection portion 41.
  • a portion of the first terminal 7 formed at the edge of the through hole 21 on the outer surface of the first substrate 2 is formed as an external connection portion 71.
  • a portion of the first terminal 7 formed on the surface of the first connection portion 41 is formed as an internal connection portion 72.
  • the second terminal 10 is formed in a thin film form from the edge of the through hole 21 to the surface of the second electrode 5 in the gap 17.
  • a part of the second terminal 10 formed at the edge of the through hole 21 on the outer surface of the first substrate 2 is formed as the external connection portion 101.
  • a portion of the second terminal 10 formed on the surface of the second electrode 5 in the gap 17 is formed as an internal connection portion 102.
  • the external connection portion 71 of the first terminal 7 and the external connection portion 101 of the second terminal 10 are connected on the outer surface of the first substrate 2 It will be formed. Therefore, the external connection portions 71 and 101 are patterned by etching such as photolithography, and unnecessary metal films other than the first terminal 7 and the second terminal 10 are removed from the outer surface of the first substrate 2.
  • the second terminal 10 can be formed.
  • FIG. 17 shows an example of the illumination device 100 of the present embodiment.
  • the lighting device 100 includes the organic EL element 1, a housing 102, a plug 103, and a wiring 101.
  • a plurality of (four) organic EL elements 1 are disposed in a plane.
  • the organic EL element 1 is accommodated in a housing 102. Electricity is supplied through the plug 103 and the wiring 101 to cause the organic EL element 1 to emit light, and light is emitted from the lighting device 100.
  • the first electrode 4 and the second electrode 5 are disposed between the first substrate 2 and the second substrate 3. It is provided.
  • a light emitting layer 6 is provided between the first electrode 4 and the second electrode 5.
  • the first substrate 7 is provided with a first terminal 7 penetrating in the thickness direction. The first terminal 7 is provided closer to the central portion 65 than the peripheral end portion 64 of the light emitting layer 6 in plan view.
  • the first electrode 4 is provided with a first connection portion 41 in contact with the first terminal 7. In the periphery of the first connection portion 41, a short circuit prevention structure 8 for preventing the first connection portion 41 and the second electrode 5 from shorting is formed.
  • the first connection portion 41 and the second electrode 5 are not likely to be short-circuited by the short circuit prevention structure 8, and the operation failure of the organic EL element 1 is less likely to occur.
  • the first defect portion 51 in which the conductor does not exist in the second electrode 5 is formed as the short circuit preventing structure 8.
  • the first connection portion 41 is disposed in the first defect portion 51 and is not in contact with the second electrode 5.
  • the first terminal 7 breaks through the first connection portion 41 or the light emitting layer 6, the first terminal 7 is only positioned inside the first defect portion 51, and the first terminal 7 or the first connection portion
  • the reference numeral 41 is difficult to contact with the second electrode 5. Therefore, the first connection portion 41 and the second electrode 5 are not easily short-circuited by the first defect portion 51, and the operation failure of the organic EL element 1 is not easily generated.
  • the first defect portion 51 in which the conductor does not exist in the second electrode 5 is annularly formed as the short circuit preventing structure 8.
  • the first connection portion 41 is disposed inside the first defect portion 51 and is not in contact with the second electrode 5.
  • the first terminal 7 or the first connection portion 41 is only located in the first defect portion 51. It is difficult to contact the second electrode 5. Therefore, the first connection portion 41 and the second electrode 5 are not easily short-circuited by the first defect portion 51, and the operation failure of the organic EL element 1 is not easily generated.
  • the electrical insulation layer 9 is formed between the first connection portion 41 and the second electrode 5 as the short circuit preventing structure 8.
  • the first connection portion 41 is not in contact with the second electrode 5.
  • the fourth embodiment even if the first terminal 7 breaks through the first connection portion 41 or the light emitting layer 6, it is only positioned on the surface of the electrical insulation layer 9, and the first terminal 7 or the first connection portion 41 Is difficult to contact with the second electrode 5. Therefore, the first connection portion 41 and the second electrode 5 are not easily short-circuited by the electrical insulating layer 9, and the operation failure of the organic EL element 1 does not easily occur.
  • the thick part 61 of the light emitting layer 6 is formed between the first connection part 41 and the second electrode 5 as the short circuit preventing structure 8 in the first aspect. It is done.
  • the first connection portion 41 is not in contact with the second electrode 5.
  • the first terminal 7 breaks through the first connection portion 41, the first terminal 7 is only positioned on the surface of the thick portion 61, and the first terminal 7 or the first connection portion The reference numeral 41 is difficult to contact with the second electrode 5. Therefore, the first connection portion 41 and the second electrode 5 are not easily short-circuited by the thick portion 61, and the operation failure of the organic EL element 1 does not easily occur.
  • the smooth surface 75 is formed on the first terminal 7 as the short circuit preventing structure 8.
  • the smooth surface 75 and the first connection portion 41 are in contact with each other.
  • the first connection portion 41 is not in contact with the second electrode 5.
  • the first terminal 7 can be less likely to reach the light emitting layer 6 and further reach the second electrode 5, and the first terminal 7 and the first connection portion 41 may be the second electrode 5. It is difficult to contact with. Accordingly, the first connection portion 41 and the second electrode 5 are not easily short-circuited by the smooth surface 75, and the operation failure of the organic EL element 1 is less likely to occur.
  • the maximum roughness of the smooth surface 75 is formed smaller than the layer thickness of the light emitting layer 6.
  • the seventh embodiment even if the first connection portion 41 is broken at the first terminal 7, the first terminal 7 hardly reaches the second electrode 5, and the first terminal 7 contacts the second electrode 5 It is difficult. Accordingly, the first connection portion 41 and the second electrode 5 are not easily short-circuited by the smooth surface 75, and the operation failure of the organic EL element 1 is less likely to occur.
  • the first substrate 2 is provided with the second terminal 10 penetrating in the thickness direction.
  • the first electrode 4 is provided with a second connection portion 42 in contact with the second terminal 10.
  • a second defect portion 43 in which no conductor exists is formed around the second connection portion 42.
  • the second connection portion 42 and the second electrode 5 are in contact with each other.
  • the second connection portion 42 in contact with the second terminal 10 is unlikely to be short-circuited with the first electrode 4 by the second defect portion 43, and the operation failure of the organic EL element 1 is less likely to occur.
  • the first electrode 4 and the second electrode 5 are provided between the first substrate 2 and the second substrate 3, and between the first electrode 4 and the second electrode 5. It is a manufacturing method of the organic EL element 1 in which the light emitting layer 6 is provided.
  • the second electrode 5 is formed on the surface of the second substrate 3.
  • the first defect portion 51 where no conductor exists is formed in the second electrode 5.
  • the light emitting layer 6 is formed on the surface of the second electrode 5 and the first defect portion 51.
  • the first electrode 4 is formed on the surface of the light emitting layer 6.
  • a position corresponding to the first defect portion 51 of the first electrode 4 is formed as the first connection portion 41.
  • a through hole 21 penetrating in the thickness direction is formed in the first substrate 2.
  • the first substrate 2 and the second substrate 3 are disposed to face each other by aligning the positions of the first connection portion 41 and the through hole 21.
  • the conductive paste 11 is filled from the through holes 21 to the surface of the first connection portion 41.
  • the conductive paste 11 is cured to form the first terminal 7.
  • the first terminal 7 is formed smooth and comes into contact with the first connection portion 41.
  • the first connection portion 41 is less likely to break. Therefore, the first terminal 7 can be prevented from reaching the light emitting layer 6 and further reaching the second electrode 5, and the first terminal 7 and the first connection portion 41 are difficult to contact with the second electrode 5. . Therefore, the first connection portion 41 and the second electrode 5 are unlikely to be short-circuited, and the operation failure of the organic EL element 1 is less likely to occur.
  • the first electrode 4 and the second electrode 5 are provided between the first substrate 2 and the second substrate 3, and between the first electrode 4 and the second electrode 5. It is a manufacturing method of the organic EL element 1 in which the light emitting layer 6 is provided.
  • the second electrode 5 is formed on the surface of the second substrate 3.
  • the first defect portion 51 where no conductor exists is formed in the second electrode 5.
  • the light emitting layer 6 is formed on the surface of the second electrode 5 and the first defect portion 51.
  • the first electrode 4 is formed on the surface of the light emitting layer 6.
  • a position corresponding to the first defect portion 51 of the first electrode 4 is formed as the first connection portion 41.
  • a through hole 21 penetrating in the thickness direction is formed in the first substrate 2.
  • the first terminal 7 is provided in the through hole 21.
  • the first substrate 2 and the second substrate 3 are disposed to face each other by aligning the positions of the first connection portion 41 and the first terminal 7.
  • the first connection portion 41 and the first terminal 7 are in contact with each other.
  • the first terminal 7 breaks through the first connection portion 41 or the light emitting layer 6, it is only located in the first defect portion 51, and the first terminal 7 or the first connection portion 41 is It is difficult to contact the second electrode 5. Therefore, the first connection portion 41 and the second electrode 5 are not easily short-circuited by the first defect portion 51, and the operation failure of the organic EL element 1 is not easily generated.
  • the first electrode 4 and the second electrode 5 are provided between the first substrate 2 and the second substrate 3, and between the first electrode 4 and the second electrode 5. It is a manufacturing method of the organic EL element 1 in which the light emitting layer 6 is provided.
  • the second electrode 5 is formed on the surface of the second substrate 3.
  • the first defect portion 51 where no conductor exists is formed in the second electrode 5.
  • the light emitting layer 6 is formed on the surface of the second electrode 5 and the first defect portion 51.
  • the first electrode 4 is formed on the surface of the light emitting layer 6.
  • a position corresponding to the first defect portion 51 of the first electrode 4 is formed as the first connection portion 41.
  • a through hole 21 penetrating in the thickness direction is formed in the first substrate 2.
  • the first substrate 2 and the second substrate 3 are disposed to face each other by aligning the positions of the first connection portion 41 and the through hole 21.
  • the first terminal 7 is formed by a film forming method from the through hole 21 to the surface of the first connection portion 41.
  • the first terminal 7 by forming the first terminal 7 by a film forming method, the first terminal 7 is formed to be smooth and in contact with the first connection portion 41, and The connection portion 41 is unlikely to break. Therefore, the first terminal 7 can be prevented from reaching the light emitting layer 6 and further reaching the second electrode 5, and the first terminal 7 and the first connection portion 41 are difficult to contact with the second electrode 5. . Further, even if the first terminal 7 breaks through the first connection portion 41 or the light emitting layer 6, the first terminal 7 or the first connection portion 41 is only located inside the first defect portion 51 and the second electrode 5 It is difficult to touch. Therefore, the first connection portion 41 and the second electrode 5 are unlikely to be short-circuited, and the operation failure of the organic EL element 1 is less likely to occur.
  • a lighting device 100 according to a twelfth embodiment of the present invention includes the organic EL element 1 and a wiring 101.
  • the organic EL element 1 having the short circuit preventing structure 8 for not shorting the first connection portion and the second electrode is provided, an operation failure hardly occurs.

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Abstract

本発明の課題は、動作不良の生じにくい有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することにある。本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子（１）は、第一基板（２）と第二基板（３）との間に第一電極（４）と第二電極（５）とが設けられている。前記第一電極（４）と前記第二電極（５）との間に発光層（６）が設けられている。前記第一基板（２）には厚み方向で貫通する第一端子（７）が設けられている。前記第一端子（７）は、平面視において、発光層（６）の周端部（６４）よりも中央部（６５）側に設けられている。前記第一電極（４）には前記第一端子（７）と接する第一接続部（４１）が設けられている。前記第一接続部（４１）の周辺には、前記第一接続部（４１）と前記第二電極（５）とを短絡させないための短絡防止構造（８）が形成されている。

Description

有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法並びに照明装置
　本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法、並びに有機エレクトロルミネッセンス素子を用いた照明装置に関する。
　有機エレクトロルミネッセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）として、第一基板の上に設けられた陽極と陰極との間に有機発光層を配置した構造のものが一般的に知られている（例えば、文献１［日本国公開特許公報第２０００－６８０５１号］、文献２［日本国公開特許公報第２０１３－５０１３４１号］参照）。有機ＥＬ素子では、陽極と陰極の間に電圧を印加することによって、有機発光層で発した光が面状に外部に取り出される。
　図１８に、上記のような有機ＥＬ素子の一例を示す。この有機ＥＬ素子１は、第二基板３の表面に第二電極５が設けられている。この第二電極５の表面には発光層６が設けられている。この発光層６の表面には第一電極４が設けられている。第二基板３の表面側には第一基板２が設けられている。第一基板２と第二基板３とで囲まれる空間は封止されている。第一電極４と第二電極５と発光層６は上記の封止された空間に配置されている。また、有機ＥＬ素子１には第一端子７と第二端子１０とが設けられている。第一端子７は第一基板２を貫通して設けられている。第一端子７の一端は第一電極４と接して電気的に接続されている。第一端子７の他端は第一基板２の表面に露出している。第二端子１０は第一基板２及び第一電極４と発光層６を貫通して設けられている。第二端子１０の一端は第二電極５と接して電気的に接続されている。第二端子１０の他端は第一基板２の表面に露出している。
　そして、第一端子７と第二端子１０とを通じて給電し、第一電極４と第二電極５との間に電圧を印加することにより、発光層６で発光させるようにしている。
　しかし、上記の有機ＥＬ素子１では、第一端子７の先端面（第一電極４と接する方の端面）が凹凸形状の粗面に形成されていると、第一端子７の先端面が第一電極４と発光層６を突き破って第二電極５と接することがある。第一端子７の先端面が粗面に形成される原因としては、第一端子７の先端面を加工する際の精度が低かったり、第一端子７を導電ペーストで形成する際の硬化収縮によるものが考えられる。
　そして、この結果、第一電極４と第二電極５とが短絡（ショート）し、発光層６が発光しなかったり発光層６の発光が不安定になったりするなど、有機ＥＬ素子１の動作不良が生じやすかった。
　本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、動作不良の生じにくい有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法並びに照明装置を提供することを目的とするものである。
　本発明に係る有機ＥＬ素子は、第一基板と第二基板との間に第一電極と第二電極とが設けられ、前記第一電極と前記第二電極との間に発光層が設けられている有機ＥＬ素子であって、前記第一基板には厚み方向で貫通する第一端子が設けられ、前記第一端子は、平面視において、発光層の周端部よりも中央部側に設けられ、前記第一電極には前記第一端子と接する第一接続部が設けられ、前記第一接続部の周辺には、前記第一接続部と前記第二電極とを短絡させないための短絡防止構造が形成されていることを特徴とする。
　本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法の一例は、第一基板と第二基板との間に第一電極と第二電極とが設けられ、前記第一電極と前記第二電極との間に発光層が設けられている有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記第二基板の表面に前記第二電極を形成し、前記第二電極に導体の存在しない第一欠損部を形成し、前記第二電極の表面及び前記第一欠損部に発光層を形成し、前記発光層の表面に前記第一電極を形成し、前記第一電極の前記第一欠損部に対応する位置を第一接続部として形成し、前記第一基板に厚み方向に貫通する貫通孔を形成し、前記第一接続部と前記貫通孔との位置を合わせて前記第一基板と前記第二基板とを対向して配置し、前記貫通孔から前記第一接続部の表面にわたって導電ペーストを充填し、前記導電ペーストを硬化させて第一端子を形成することを特徴とする。
　本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法の他の一例は、第一基板と第二基板との間に第一電極と第二電極とが設けられ、前記第一電極と前記第二電極との間に発光層が設けられている有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記第二基板の表面に前記第二電極を形成し、前記第二電極に導体の存在しない第一欠損部を形成し、前記第二電極の表面及び前記第一欠損部に発光層を形成し、前記発光層の表面に前記第一電極を形成し、前記第一電極の前記第一欠損部に対応する位置を第一接続部として形成し、前記第一基板に厚み方向に貫通する貫通孔を形成し、前記貫通孔に第一端子を設け、前記第一接続部と前記第一端子との位置を合わせて前記第一基板と前記第二基板とを対向して配置し、前記第一接続部と前記第一端子とを接することを特徴とする。
　本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法のさらに他の一例は、第一基板と第二基板との間に第一電極と第二電極とが設けられ、前記第一電極と前記第二電極との間に発光層が設けられている有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記第二基板の表面に前記第二電極を形成する。前記第二電極に導体の存在しない第一欠損部を形成し、前記第二電極の表面及び前記第一欠損部に発光層を形成し、前記発光層の表面に前記第一電極を形成し、前記第一電極の前記第一欠損部に対応する位置を第一接続部として形成し、前記第一基板に厚み方向に貫通する貫通孔を形成し、前記第一接続部と前記貫通孔との位置を合わせて前記第一基板と前記第二基板とを対向して配置し、前記貫通孔から前記第一接続部の表面にわたって第一端子を製膜法により形成することを特徴とする。
　本発明に係る有機ＥＬ素子は、前記第一接続部と前記第二電極とを短絡させないための短絡防止構造が形成されているので、動作不良の生じにくいものである。
　本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、前記第一接続部と前記第二電極とを短絡させないための短絡防止構造となる第一欠損部が形成されているので、動作不良の生じにくい有機ＥＬ素子を製造することができるものである。
図１は、実施形態１を示す断面図である。 図２は、実施形態１を示す平面図である。 図３は、実施形態１を示す一部の断面図である。 図４は、実施形態１を示す一部の平面図である。 図５は、実施形態２を示す一部の断面図である。 図６は、実施形態２を示す一部の平面図である。 図７は、実施形態３を示す一部の断面図である。 図８は、実施形態３を示す一部の平面図である。 図９は、実施形態４を示す一部の断面図である。 図１０は、実施形態４を示す一部の平面図である。 図１１は、実施形態５を示す一部の断面図である。 図１２は、実施形態６を示す一部の断面図である。 図１３は、実施形態６を示す一部の平面図である。 図１４は、実施形態７を示す一部の断面図である。 図１５は、実施形態８を示す一部の断面図である。 図１６は、実施形態９を示す一部の断面図である。 図１７は、実施形態１０を示す概略図である。 図１８は、従来例を示す断面図である。
　以下、本発明を実施するための形態を説明する。
　（実施形態１）
　図１に示される有機ＥＬ素子１は、第一基板２、第二基板３、第一電極４、第二電極５、第一端子７、発光層６、第二端子１０を備えて形成されている。この有機ＥＬ素子１は面状に形成されている。このような面状の有機ＥＬ素子１は面状の照明装置に好適に採用することができる。
　第一基板２及び第二基板３は略平板に形成されている。第一基板２と第二基板３とは所定の間隔を介して対向して配置されている。基板の対向とは、基板の表面が向かい合っている状態である。有機ＥＬ素子１の周端部において、第一基板２と第二基板３との間には周壁１１が設けられている。周壁１１は第一基板２及び第二基板３とは別体の部材で形成されていてもよいし、周壁１１は第一基板２又は第二基板３と一体に形成されていてもよい。第一基板２と第二基板３のうちの一方は、第一電極４と第二電極５と発光層６を備えた積層体を支持するための基板として形成されている。また第一基板２と第二基板３のうちの他方は、第一電極４と第二電極５と発光層６を備えた積層体を封止するための基板として形成されている。図１では、第一基板２が積層体を封止するための基板を構成し、第二基板３が積層体を支持するための基板を構成している。第一基板２と第二基板３と周壁１１は電気的な絶縁性を有する材料で形成するのが好ましい。
　第二基板３は、発光層６で発せられる光を有機ＥＬ素子１の外部へと取り出すための基板として形成されている。従って、有機ＥＬ素子１は所謂ボトムエミッション構造の素子である。第二基板３は光透過性を有する適宜の材料で形成されている。第二基板３は好ましくはガラス基板で形成されている。それにより、光を効率よく外部に取り出すことができる。また第二基板３がガラス基板で構成されると、容易に積層体を形成することができるとともに、封止性を高めることができる。
　第一基板２は、光取り出し側とは反対側の基板であり、光透過性を有していてもよいし、あるいは光透過性を有していなくてもよい。ただし、両面取り出し構造の場合には、第一基板２は、光透過性を有することが好ましい。また、製造の容易性、外観等の観点から、第一基板２を透明にすることも好ましい。第一基板２は適宜の材料で形成されているが、ガラス基板で形成されると、封止性を高めることができるとともに、容易に素子を製造することができる。
　有機ＥＬ素子１は、第一基板２と第二基板３と周壁１１とで囲まれる空間１２が封止されている。ここで封止とは、第一基板２と第二基板３と周壁１１とで囲まれる空間１２が密閉されている状態をいう。空間１２には発光層６が設けられているが、発光層６は有機物を含んでおり劣化しやすい。このため、発光層６の劣化を抑制することを目的として、水分や空気から発光層６を保護する構造が求められる。また発光層６は薄膜が積層された構造であり、物理的衝撃に弱いため、外部の物理的な衝撃から保護する構造が求められる。そのため、空間１２を形成して発光層６を保護するようにしている。
　空間１２には充填材１３が設けられている。充填材１３を設けることにより、充填材１３に発光層６が囲まれた状態となり、発光層６が水分や空気から保護されやすく、また物理的衝撃からも保護されやすくなる場合がある。充填材１３は例えば合成樹脂の硬化物で形成されている。この合成樹脂としては、例えば、光で硬化する光硬化性樹脂や熱で硬化する熱硬化性樹脂などがある。光硬化性樹脂としては、紫外線で硬化する紫外線硬化性樹脂などがある。また充填材１３としてはガスであってもよい。このガスとしては窒素ガス等の不活性ガスであることが好ましい。充填材１３を合成樹脂の硬化物で形成する場合は、未硬化の合成樹脂をスクリーン印刷法等で第一基板２に塗布した後、硬化させるようにすることができる。
　有機ＥＬ素子１は、第一電極４と、第二電極５と、第一電極４と第二電極５との間に配置された発光層６とを備える。第一電極４は、第一基板２側に配置される電極である。第二電極５は、第二基板３側に配置される電極である。そして、第二基板３側から第二電極５、発光層６、第一電極４の順で積層された積層体が形成されている。
　第一電極４及び第二電極５は、一方が陽極として形成され、他方が陰極として形成されている。図１では、第二電極５が陽極として形成され、第一電極４が陰極として形成されている。逆に、第二電極５が陰極として形成され、第一電極４が陽極として形成されていてもよい。
　第二基板３側に配置される電極である第二電極５は、光透過性を有する電極であることが好ましい。それにより、外部に光を取り出すことが可能になる。
　第一基板２側に配置される電極である第一電極４は、光反射性を有する電極であってよい。それにより、光取り出し側とは反対側に進む光が反射されて光取り出し側に進むように光の方向が変更可能となり、光取り出し効率が容易に高められる。もちろん、第一基板２側に配置される電極は、光透過性を有する電極であってもよい。その場合、両面取り出し構造の素子が形成される。また、第一基板２側に配置される電極が光透過性の電極で構成され、この電極と第二基板３との間に反射膜が設けられるようにすれば、光取り出し性を高める構造とすることができる。
　第一電極４及び第二電極５は、適宜の電極材料で形成されている。この電極材料としては電気が比較的通じやすい導体であることが好ましい。光取り出し側の第二電極５は、例えば、金属薄膜、金属酸化物膜などで構成することができる。透明な金属酸化物膜としては、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＡＺＯなどで形成されていることが好ましい。第一電極４は、例えば、反射性の高い金属層で構成することができる。金属層としては、アルミニウム、銀などで形成されていることが好ましい。第一電極４は、例えば、スパッタリングなどで形成（製膜）されている。第二電極５は、例えば、金属の蒸着などで形成（製膜）されている。
　発光層６は、例えば、第二電極５の表面の略全面にわたって形成されている。発光層６は、有機ＥＬ素子を構成し得る適宜の一又は複数の層で構成される。発光層６は、少なくとも一つの発光材料層を含んでいる。発光材料層は、有機発光材料を含む層である。陽極から注入された正孔（ホール）と陰極から注入された電子とが発光材料層で結合することにより、光が生じる。発光材料層は、複数の層で構成されていてもよい。発光材料層が複数になると、所望の色の発光が作り出される。例えば、赤緑青の三色の発光材料層を有することにより、白色発光を得ることが可能になり、照明装置の用途として有用な有機ＥＬ素子１が形成される。
　発光層６は、電荷（正孔及び電子）の輸送性及び注入性を高めるための層を有することが好ましい。発光層６は、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層などを有する積層体にすることができる。これらの層は、発光材料層に電荷を輸送しやすい順序で積層されることが好ましい。また、発光層６は、マルチユニット構造を有していてもよい。マルチユニット構造では、発光層６は中間層を有することができる。マルチユニット構造は、陽極と陰極とで挟んで電圧を印加すれば発光する機能を有する積層構造を１つの発光ユニットとして、複数の発光ユニットを光透過性および導電性を有する中間層を介して積層した構造である。マルチユニット構造では、１つの陽極と１つの陰極との間に、厚み方向に重なる複数の発光ユニットが電気的に直列接続して配置される。発光層６は、例えば、蒸着法により形成（製膜）される。
　第一端子７及び第二端子１０は第一基板２に設けられている。第一端子７及び第二端子１０は第一基板２を厚み方向で貫通した状態で設けられている。ここで、「厚み方向」とは、第一基板２において、有機ＥＬ素子１の外面を構成する面（外面）と直交する方向や充填材１３側に向く面（内面）と直交する方向である。第一端子７及び第二端子１０は、第一基板２に形成された貫通孔２１に設けられている。この場合、貫通孔２１は第一基板２を厚み方向で貫通した状態で形成されている。第一端子７の一端は外部接続部７１として第一基板２の外面に露出している。第二端子１０の一端は外部接続部１０１として第一基板２の外面に露出している。外部接続部７１、１０１は第一基板２の外面から突出せず、外部接続部７１、１０１と第一基板２の外面とが凹凸のない平滑な一面を構成している。第一端子７の他端は内部接続部７２として第一基板２と第二基板３との間に突出している。第二端子１０の他端は内部接続部１０２として第一基板２と第二基板３との間に突出している。
　第一端子７の内部接続部７２は第一電極４の一部の表面と接している。内部接続部７２と接している第一電極４の一部は第一接続部４１として形成されている。第二端子１０の内部接続部１０２は第二電極５の一部の表面と接している。この場合、第二端子１０の周辺には間隙１７が形成されており、第二端子１０が第一電極４と発光層６と接しないように形成されている。
　第一端子７及び第二端子１０は、例えば、ピンのような金属製の端子部材で形成されている。第一端子７及び第二端子１０は、例えば、銀ペーストなどの導電ペーストの硬化物で形成されている。第一端子７及び第二端子１０は、例えば、製膜法で形成される金属膜で形成されている。製膜法としてはスパッタリングやめっきなどが挙げられる。
　図２に示されるように、第一端子７は一個又は複数個設けられている。第二端子１０は一個又は複数個設けられている。第一端子７及び第二端子１０は平面視において発光層６に囲まれた島状に配置されている。すなわち、第一端子７及び第二端子１０は、第一基板２を外面から見た場合に、発光層６の周端部（外縁）６４よりも発光層６の中央部６５側に配置されている。第一端子７及び第二端子１０が発光層６の周端部６４よりも外側に設けられていると、発光層６の中央部６５付近に給電しにくくなり、有機ＥＬ素子１が全体的に均一に発光しにくくなる。そこで、第一端子７及び第二端子１０は、平面視において、発光層６の周端部６４よりも中央部６５側に配置されているようにして、発光層６の中央部６５付近に給電されやすくし、有機ＥＬ素子１が全体的に均一に発光しやすくしている。
　有機ＥＬ素子１は、第一端子７と第二端子１０とを通じて第一電極４と第二電極５に電圧が印加されることにより、発光層６に電子と正孔とが注入され、この電子と正孔との再結合によって発光する。
　上記のように形成される有機ＥＬ素子１には短絡防止構造８が形成されている。短絡防止構造８は第一接続部４１の周辺に形成されている。短絡防止構造８は第一接続部４１と第二電極５とを短絡させないための構造である。このように第一接続部４１と第二電極５とを短絡させないようにすると、第一電極４と第二電極５との短絡が生じにくくなり、有機ＥＬ素子１の動作不良が生じにくい。
　図３には短絡防止構造８の一例が示されている。この短絡防止構造８は第一欠損部５１により形成されている。第一欠損部５１は、第二電極５において、導体が存在しない部分である。第一欠損部５１は、例えば、第二電極５の導体を部分的に除去することにより形成されている。第二電極５の導体を部分的に除去するには、例えば、レーザー光の照射やエッチングなどを行うことができる。図４のように、第一欠損部５１は、平面視（第二電極５をその表面の方から見た場合）において、例えば、円形に形成されている。第一欠損部５１の形状は任意である。第一欠損部５１の寸法は、平面視において、内部接続部７２の外形寸法や第一接続部４１の外径寸法よりも大きく形成されている。
　第一欠損部５１では第二基板３の表面が露出している。第一欠損部５１には発光層６の一部が形成されている。第一欠損部５１における第二基板３の表面の露出部分は発光層６で覆われている。また第一端子７の内部接続部７２は、平面視において、第一欠損部５１の位置に配置されている。また第一電極４の第一接続部４１は、平面視において、第一欠損部５１の位置に配置されている。そして、内部接続部７２と第二電極５とは接していない。また第一接続部４１と第二電極５とは接していない。従って、第一端子７と第二電極５とは短絡（ショート）しにくい。また第一電極４と第二電極５とは短絡（ショート）しにくい。そして、このように第一端子７は第一欠損部５１に対応する位置に設けられているので、内部接続部７２が粗面に形成されていても、第一接続部４１と第二電極５とは接しにくい。すなわち、内部接続部７２が粗面に形成されて、第一接続部４１や発光層６を突き破っても、内部接続部７２が第一欠損部５１に位置するだけである。従って、内部接続部７２や第一接続部４１は第二電極５と接しにくいものである。
　（実施形態２）
　図５は、本実施形態の有機ＥＬ素子１を示している。実施形態２は、実施形態１とは、短絡防止構造８が異なっており、それ以外は同様の構成であってよい。実施形態１と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
　図５に示されている短絡防止構造８は第一欠損部５１により形成されている。第一欠損部５１は、第二電極５において、導体が存在しない部分である。第一欠損部５１は、例えば、第二電極５の導体を部分的に除去することにより形成されている。第二電極５の導体を部分的に除去するには、例えば、レーザー光の照射やエッチングなどを行うことができる。図６のように、第一欠損部５１は、平面視（第二電極５をその表面の方から見た場合）において、例えば、円形の環状に形成されている。第一欠損部５１の形状は任意である。平面視において、第一欠損部５１よりも内側の部分の寸法は、内部接続部７２の外形寸法や第一接続部４１の外形寸法よりも大きく形成されている。
　第一欠損部５１では第二基板３の表面が露出している。第一欠損部５１には発光層６の一部が形成されている。第一欠損部５１における第二基板３の表面の露出部分は発光層６で覆われている。また第一端子７の内部接続部７２は、平面視において、第一欠損部５１の内側（第一欠損部５１で囲まれる部分）の位置に配置されている。また第一電極４の第一接続部４１は、平面視において、第一欠損部５１の内側の位置に配置されている。内部接続部７２及び第一接続部４１は、第一欠損部５１の内側に形成される残存部５３の表面に位置されている。残存部５３は第二電極５に第一欠損部５１を形成した際に、第二基板３の表面に残る第二電極５の一部の導体である。残存部５３は第一欠損部５１により第二電極５とは接していない。また残存部５３は第一欠損部５１により第二電極５と電気的に絶縁されている。そして、内部接続部７２と第二電極５とは接していない。また第一接続部４１と第二電極５とは接していない。従って、第一端子７と第二電極５とは短絡（ショート）しにくい。また第一電極４と第二電極５とは短絡（ショート）しにくい。そして、このように第一端子７は第一欠損部５１の内側に対応する位置に設けられているので、内部接続部７２が粗面に形成されていても、第一接続部４１と第二電極５とは接しにくい。すなわち、内部接続部７２が粗面に形成されて、第一接続部４１や発光層６を突き破っても、内部接続部７２が第一欠損部５１の内側に位置するだけである。従って、内部接続部７２や第一接続部４１は第二電極５と接しにくいものである。
　（実施形態３）
　図７は、本実施形態の有機ＥＬ素子１を示している。実施形態３は、実施形態１とは、短絡防止構造８が異なっており、それ以外は同様の構成であってよい。実施形態１と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
　図７に示されている短絡防止構造８は電気絶縁層９により形成されている。電気絶縁層９は、第一接続部４１と第二電極５との間に設けられている。電気絶縁層９は電気的絶縁材料で製膜により形成することができる。電気的絶縁材料は、例えば、窒化シリコンなどである。製膜はＣＶＣ法などで行うことができる。図８のように、電気絶縁層９は、平面視（第二電極５をその表面の方から見た場合）において、例えば、円形に形成されている。電気絶縁層９の形状は任意である。平面視において、電気絶縁層９の寸法は、内部接続部７２の外形寸法や第一接続部４１の外形寸法よりも大きく形成されている。電気絶縁層９はフォトリソグラフィー法等で所望の形状にパターニング（形成）しても良い。
　第一端子７の内部接続部７２は、平面視において、電気絶縁層９の位置に配置されている。また第一電極４の第一接続部４１は、平面視において、電気絶縁層９の位置に配置されている。そして、内部接続部７２と第二電極５とは接していない。また第一接続部４１と第二電極５とは接していない。従って、第一端子７と第二電極５とは電気絶縁層９で電気的に絶縁されて短絡（ショート）しにくい。また第一電極４と第二電極５とは電気絶縁層９で電気的に絶縁されて短絡（ショート）しにくい。そして、このように第一端子７は電気絶縁層９に対応する位置に設けられているので、内部接続部７２が粗面に形成されていても、第一接続部４１と第二電極５とは接しにくい。すなわち、内部接続部７２が粗面に形成されて、第一接続部４１や発光層６を突き破っても、内部接続部７２が電気絶縁層９の表面に位置するだけである。従って、内部接続部７２や第一接続部４１は第二電極５と接しにくいものである。
　（実施形態４）
　図９は、本実施形態の有機ＥＬ素子１を示している。実施形態４は、実施形態１とは、短絡防止構造８が異なっており、それ以外は同様の構成であってよい。実施形態１と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
　図９に示されている短絡防止構造８は発光層６の厚肉部６１により形成されている。厚肉部６１は、第一接続部４１と第二電極５との間に設けられている。厚肉部６１は発光層６の一部が厚くなって形成されている。図１０のように、厚肉部６１は、平面視（第二電極５をその表面の方から見た場合）において、例えば、円形に形成されている。厚肉部６１の形状は任意である。平面視において、厚肉部６１の寸法は、内部接続部７２の外形寸法や第一接続部４１の外形寸法よりも大きく形成されている。発光層６を蒸着法により形成する場合は、金属薄板等をマスクとして用いて、厚肉部６１となる箇所に発光層６の材料が多く蒸着されるようにすることができる。
　第一端子７の内部接続部７２は、平面視において、厚肉部６１の位置に配置されている。また第一電極４の第一接続部４１は、平面視において、厚肉部６１の位置に配置されている。そして、内部接続部７２と第二電極５とは接していない。また第一接続部４１と第二電極５とは接していない。従って、第一端子７と第二電極５とは厚肉部６１で電気的に絶縁されて短絡（ショート）しにくい。また第一電極４と第二電極５とは厚肉部６１で電気的に絶縁されて短絡（ショート）しにくい。そして、このように第一端子７は厚肉部６１に対応する位置に設けられているので、内部接続部７２が粗面に形成されていても、第一接続部４１と第二電極５とは接しにくい。すなわち、内部接続部７２が粗面に形成されて、第一接続部４１を突き破っても、内部接続部７２が厚肉部６１の表面に位置するだけである。従って、内部接続部７２や第一接続部４１は第二電極５と接しにくいものである。
　（実施形態５）
　図１１は、本実施形態の有機ＥＬ素子１を示している。実施形態５は、実施形態１とは、短絡防止構造８が異なっており、それ以外は同様の構成であってよい。実施形態１と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
　図１１に示されている短絡防止構造８は第一端子７の平滑面７５により形成されている。平滑面７５は内部接続部７２として形成されており、平滑面７５が第一電極４の第一接続部４１の表面に接している。平滑面７５は凹凸がほとんどない面であって、粗面化の度合いが小さい面である。このように第一端子７の内部接続部７２は平滑面７５として形成されており、平滑面７５が第一接続部４１と接しているので、内部接続部７２で第一接続部４１が突き破れにくくなる。従って、内部接続部７２が発光層６に達したり、さらに第二電極５にまで達したりすることを少なくでき、内部接続部７２や第一接続部４１は第二電極５と接しにくいものである。
　平滑面７５の最大粗さ（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（１９９４）に定められた「最大高さＲｙ」に相当）は、発光層６の層厚よりも小さく形成されているのが好ましい。これにより、内部接続部７２で第一接続部４１が突き破られても内部接続部７２が第二電極５にまで達しにくくなり、内部接続部７２が第二電極５と接しにくいものである。
　このような短絡防止構造８を形成するには以下のようにして行う。まず、第二基板３の表面に第二電極５を形成する。第二電極５は、例えば、ＩＴＯなどの透明導電膜であって、スパッタリングなどの成膜法で形成される。次に、第二電極５の表面の略全体に発光層６を形成する。発光層６は、例えば、複数の有機膜を蒸着法により成膜して形成される。次に、発光層６の表面に第一電極４を形成する。第一電極４は、例えば、アルミニウム製の金属膜を蒸着法により成膜して形成される。
　一方、第一基板２には第一端子７を設ける。第一端子７は第一基板２を厚み方向で貫通して設けられる。第一端子７は、ピンのような金属製の端子部材で形成されている。端子部材の材料の熱膨張係数と、第一基板２の材料の熱膨張係数とは近いことが好ましい。これにより、端子部材と第一基板２との熱伸縮をほぼ同等にすることができ、第一基板２と第一端子７との歪の発生を少なくすることができる。第一基板２に端子部材１５を設けるには、例えば、第一基板２を軟化するまで加熱し（ガラス基板の場合は約８００℃）、軟化した第一基板２に端子部材１５を突き刺すようにする。この後、第一基板２を冷却し、アニール（焼鈍し）する。第一基板２に設けた端子部材１５は第一基板２の片面（内面となる方の面）から５～１００μｍ突出させる。端子部材１５の突出寸法が長い場合は、端子部材１５の先端面を研磨することにより短くする。この場合、研磨面は第一基板２の内面と略平行となっている。次に、第一基板２の片面（内面となる方の面）に樹脂１４を設ける。この樹脂１４は未硬化の状態であって、硬化することにより充填材１３となるものである。樹脂１４は第一端子７の先端面の内部接続部７２を除いて第一基板２の片面に塗布される。樹脂１４は、例えば、紫外線硬化性樹脂であって、スクリーン印刷法などで塗布される。
　次に、第一基板２と第二基板３とを対向して配置する。このとき、第一基板２の第一電極４等を形成した方の面と第二基板３の樹脂を塗布した方の面とが対向して配置される。また内部接続部７２と、第一欠損部５１に対応する位置に形成された第一接続部４１とが対向するように位置を合わせて、第一基板２と第二基板３が配置される。次に、第一基板２と第二基板３とを貼り合わせる。この貼り合わせは、例えば、真空中で行うことができる。この後、第一基板２と第二基板３との間に挟まれた未硬化の樹脂１４を大気中等で硬化させて充填材１３を形成する。この場合、樹脂１４が紫外線硬化性樹脂であれば、第一基板２の方から紫外線を照射して未硬化の樹脂１４を硬化させることができる。そして、第一端子７の内部接続部７２と第一接続部４１とが接する。
　（実施形態６）
　図１２は、本実施形態の有機ＥＬ素子１を示している。実施形態６は、実施形態１とは、短絡防止構造８１が異なっており、それ以外は同様の構成であってよい。実施形態１と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
　図１２に示されている短絡防止構造８１は第二端子１０の周辺に形成されている。短絡防止構造８１は第二欠損部４３により形成されている。第二欠損部４３は、第一電極４において、導体が存在しない部分である。第二欠損部４３は、例えば、第一電極４の導体を部分的に除去することにより形成されている。第一電極４の導体を部分的に除去するには、例えば、レーザー光の照射やエッチングなどを行うことができる。図１３のように、第二欠損部４３は、平面視（第一電極４をその表面の方から見た場合）において、例えば、円形の環状に形成されている。第二欠損部４３の形状は任意である。平面視において、第二欠損部４３よりも内側の部分の寸法は、第二端子１０の内部接続部１０２の外形寸法よりも大きく形成されている。
　第二欠損部４３では発光層６の表面が露出している。第二端子１０の内部接続部１０２は、平面視において、第二欠損部４３の内側（第二欠損部４３で囲まれる部分）の位置に配置されている。第二欠損部４３の内側には第二接続部４２が形成されている。第二接続部４２は第一電極４に第二欠損部４３を形成した際に、発光層６の表面に残る第一電極４の一部の導体である。第二接続部４２は第二欠損部４３により第一電極４とは接していない。また第二接続部４２は第二欠損部４３により第一電極４と電気的に絶縁されている。そして、内部接続部１０２は第二接続部４２に接している。また第二接続部４２は、第二接続部４２と接する発光層６を突き破って第二電極５と接している。
　そして、内部接続部１０２と第一電極４とは第二欠損部４３により接していない。また第二接続部４２と第一電極４とは接していない。従って、第二端子１０と第一電極４とは短絡（ショート）しにくい。また第一電極４と第二電極５とは短絡（ショート）しにくい。このように第一接続部４１の周辺の短絡防止構造８に加えて、第二接続部４２の周辺の短絡防止構造８１を設けることによって、第一電極４と第二電極５の短絡がより一層生じにくくなる。
　（実施形態７）
　以下に、実施形態７として、有機ＥＬ素子１の製造方法の一例を説明する。この製造方法は、図１４に示された短絡防止構造８を備えた有機ＥＬ素子１の製造方法であるが、この短絡防止構造８は図３及び図４のものとほぼ同じである。また上記他の短絡防止構造８を備えた有機ＥＬ素子１の製造方法もほぼ同様にして製造することができる。
　有機ＥＬ素子１は、第一基板２と第二基板３との間に第一電極４と第二電極５とが設けられ、第一電極４と第二電極５との間に発光層６が設けられている。
　まず、第二基板３の表面に第二電極５を形成する。第二電極５は、例えば、ＩＴＯなどの透明導電膜であって、スパッタリングなどの成膜法で形成される。次に、第二電極５に導体の存在しない第一欠損部５１を形成する。第一欠損部５１は、例えば、第二電極５の所望の位置（第一接続部４１に対応する部分）にレーザーを照射し、第二電極５の導体を蒸発させることにより、形成される。次に、第二電極５の表面及び第一欠損部５１に露出する第二基板３の表面に発光層６を形成する。発光層６は、例えば、複数の有機膜を蒸着法により成膜して形成される。次に、発光層６の表面に第一電極４を形成する。第一電極４は、例えば、アルミニウム製の金属膜を蒸着法により成膜して形成される。
　一方、第一基板２には複数の貫通孔２１を形成する。貫通孔２１は第一基板２を厚み方向で貫通して形成される。貫通孔２１は第一端子７と第二端子１０とを設ける箇所に形成される。次に、第一基板２の片面（内面となる方の面）に樹脂１４を設ける。この樹脂１４は未硬化の状態であって、硬化することにより充填材１３となるものである。樹脂１４は貫通孔２１の部分を除いて第一基板２の片面に塗布される。樹脂１４は、例えば、紫外線硬化性樹脂であって、スクリーン印刷法などで塗布される。
　次に、第一基板２と第二基板３とを対向して配置する。このとき、第一基板２の第一電極４等を形成した方の面と第二基板３の樹脂を塗布した方の面とが対向して配置される。また貫通孔２１と、第一欠損部５１に対応する位置に形成された第一接続部４１とが対向するように位置を合わせて、第一基板２と第二基板３が配置される。次に、第一基板２と第二基板３とを貼り合わせる。この貼り合わせは、例えば、真空中で行うことができる。この後、第一基板２と第二基板３との間に挟まれた未硬化の樹脂１４を硬化させて充填材１３を形成する。この場合、樹脂１４が紫外線硬化性樹脂であれば、第一基板２の方から紫外線を照射して未硬化の樹脂１４を硬化させることができる。また、貫通孔２１から第一接続部４１の表面にわたって導電ペースト１１を充填する。導電ペースト１１は、例えば、銀ペーストなどであって、加熱により硬化するものが好ましい。そして、導電ペースト１１を硬化させて第一端子７を形成する。ここで、導電ペースト１１と樹脂１４とは熱膨張係数がほぼ同じものが好ましく、これにより、導電ペースト１１と樹脂１４の硬化時に第一電極４が圧迫されにくくなり、第二電極５との短絡が生じにくくなる。特に、導電ペースト１１と樹脂１４とを同時に硬化させれば、さらに第一電極４が圧迫されにくくなり、第二電極５との短絡が生じにくくなる。
　（実施形態８）
　以下に、実施形態８として、有機ＥＬ素子１の製造方法の他の一例を説明する。この製造方法は、図１５に示された短絡防止構造８を備えた有機ＥＬ素子１の製造方法であるが、この短絡防止構造８は図３及び図４のものとほぼ同じである。また上記他の短絡防止構造８を備えた有機ＥＬ素子１の製造方法もほぼ同様にして製造することができる。
　有機ＥＬ素子１は、第一基板２と第二基板３との間に第一電極４と第二電極５とが設けられ、第一電極４と第二電極５との間に発光層６が設けられている。
　まず、第二基板３の表面に第二電極５を形成する。第二電極５は、例えば、ＩＴＯなどの透明導電膜であって、スパッタリングなどの成膜法で形成される。次に、第二電極５に導体の存在しない第一欠損部５１を形成する。第一欠損部５１は、例えば、第二電極５の所望の位置（第一接続部４１に対応する部分）にレーザーを照射し、第二電極５の導体を蒸発させることにより、形成される。次に、第二電極５の表面及び第一欠損部５１に露出する第二基板３の表面に発光層６を形成する。発光層６は、例えば、複数の有機膜を蒸着法により成膜して形成される。次に、発光層６の表面に第一電極４を形成する。第一電極４は、例えば、アルミニウム製の金属膜を蒸着法により成膜して形成される。
　一方、第一基板２には第一端子７と第二端子１０とを設ける。第一端子７と第二端子１０は第一基板２を厚み方向で貫通して設けられる。第一端子７と第二端子１０は、ピンのような金属製の端子部材１５で形成されている。端子部材１５の材料の熱膨張係数と、第一基板２の材料の熱膨張係数とは近いことが好ましい。これにより、端子部材１５と第一基板２との熱伸縮をほぼ同等にすることができ、第一基板２と第一端子７との歪の発生を少なくし、第一基板２と第二端子１０との歪の発生を少なくすることができる。第一基板２に端子部材１５を設けるには、例えば、第一基板２を軟化するまで加熱し（ガラス基板の場合は約８００℃）、軟化した第一基板２に端子部材１５を突き刺すようにする。この後、第一基板２を冷却し、アニール（焼鈍し）する。第一基板２に設けた端子部材１５は第一基板２の片面（内面となる方の面）から５～１００μｍ突出させる。端子部材１５の突出寸法が長い場合は、端子部材１５の先端面を研磨することにより短くする。次に、第一基板２の片面（内面となる方の面）に樹脂１４を設ける。この樹脂１４は未硬化の状態であって、硬化することにより充填材１３となるものである。樹脂１４は第一端子７の先端面の内部接続部７２と第二端子１０の内部接続部１０２を除いて第一基板２の片面に塗布される。樹脂１４は、例えば、紫外線硬化性樹脂であって、スクリーン印刷法などで塗布される。
　次に、第一基板２と第二基板３とを対向して配置する。このとき、第一基板２の第一電極４等を形成した方の面と第二基板３の樹脂を塗布した方の面とが対向して配置される。また内部接続部７２と、第一欠損部５１に対応する位置に形成された第一接続部４１とが対向するように位置を合わせて、第一基板２と第二基板３が配置される。次に、第一基板２と第二基板３とを貼り合わせる。この貼り合わせは、例えば、真空中で行うことができる。この後、第一基板２と第二基板３との間に挟まれた未硬化の樹脂１４を硬化させて充填材１３を形成する。この場合、樹脂１４が紫外線硬化性樹脂であれば、第一基板２の方から紫外線を照射して未硬化の樹脂１４を硬化させることができる。そして、第一端子７の内部接続部７２と第一接続部４１とが接する。また第二端子１０の内部接続部１０２が第二電極５と接したり電気的に接続されたりする。
　（実施形態９）
　以下に、実施形態９として、有機ＥＬ素子１の製造方法のさらに他の一例を説明する。この製造方法は、図１６に示された短絡防止構造８を備えた有機ＥＬ素子１の製造方法であるが、この短絡防止構造８は図３及び図４のものとほぼ同じである。また上記他の短絡防止構造８を備えた有機ＥＬ素子１の製造方法もほぼ同様にして製造することができる。
　有機ＥＬ素子１は、第一基板２と第二基板３との間に第一電極４と第二電極５とが設けられ、第一電極４と第二電極５との間に発光層６が設けられている。
　まず、第二基板３の表面に第二電極５を形成する。第二電極５は、例えば、ＩＴＯなどの透明導電膜であって、スパッタリングなどの成膜法で形成される。次に、第二電極５に導体の存在しない第一欠損部５１を形成する。第一欠損部５１は、例えば、第二電極５の所望の位置（第一接続部４１に対応する部分）にレーザーを照射し、第二電極５の導体を蒸発させることにより、形成される。次に、第二電極５の表面及び第一欠損部５１に露出する第二基板３の表面に発光層６を形成する。発光層６は、例えば、複数の有機膜を蒸着法により成膜して形成される。次に、発光層６の表面に第一電極４を形成する。第一電極４は、例えば、アルミニウム製の金属膜を蒸着法により成膜して形成される。次に、第二端子１０が形成される箇所に間隙１７が形成される。間隙１７は第一電極４の一部及び発光層６の一部を除去して形成される。この除去は、例えば、レーザーを照射して行われる。間隙１７では第二電極５の表面の一部が露出している。
　一方、第一基板２には複数の貫通孔２１を形成する。貫通孔２１は第一基板２を厚み方向で貫通して形成される。貫通孔２１は第一端子７と第二端子１０とを設ける箇所に形成される。次に、第一基板２の片面（内面となる方の面）に樹脂１４を設ける。この樹脂１４は未硬化の状態であって、硬化することにより充填材１３となるものである。樹脂１４は貫通孔２１の部分を除いて第一基板２の片面に塗布される。樹脂１４は、例えば、紫外線硬化性樹脂であって、スクリーン印刷法などで塗布される。
　次に、第一基板２と第二基板３とを対向して配置する。このとき、第一基板２の第一電極４等を形成した方の面と第二基板３の樹脂を塗布した方の面とが対向して配置される。また、一部の貫通孔２１と、第一欠損部５１に対応する位置に形成された第一接続部４１とが対向するように位置を合わせて、第一基板２と第二基板３が配置される。また、一部の貫通孔２１と、間隙１７の部分で露出する第二電極５の表面とが対向するように位置を合わせて、第一基板２と第二基板３が配置される。次に、第一基板２と第二基板３とを貼り合わせる。この貼り合わせは、例えば、真空中で行うことができる。この後、第一基板２と第二基板３との間に挟まれた未硬化の樹脂１４を硬化させて充填材１３を形成する。この場合、樹脂１４が紫外線硬化性樹脂であれば、第一基板２の方から紫外線を照射して未硬化の樹脂１４を硬化させることができる。次に、製膜法により、第一端子７と第二端子１０を形成する。この場合、製膜法としては、金属膜のスパッタリングやめっきなどを採用することができる。また製膜法は窒素雰囲気下で行うことができる。
　第一端子７は、貫通孔２１の縁部から第一接続部４１の表面にわたって薄膜状に形成される。第一基板２の外面の貫通孔２１の縁部に形成される第一端子７の一部は、外部接続部７１として形成される。第一接続部４１の表面に形成される第一端子７の一部は、内部接続部７２として形成される。第二端子１０は、貫通孔２１の縁部から間隙１７における第二電極５の表面にわたって薄膜状に形成される。第一基板２の外面の貫通孔２１の縁部に形成される第二端子１０の一部は、外部接続部１０１として形成される。間隙１７における第二電極５の表面に形成される第二端子１０の一部は、内部接続部１０２として形成される。第一端子７と第二端子１０とを製膜法で同時に形成すると、第一基板２の外面で第一端子７の外部接続部７１と第二端子１０の外部接続部１０１とつながった状態で形成されることになる。そこで、フォトリソグラフなどのエッチングにより、外部接続部７１、１０１をパターニングし、第一端子７と第二端子１０以外の不要な金属膜を第一基板２の外面から除去し、第一端子７と第二端子１０を形成することができる。このように製膜法により第一端子７を形成することにより、内部接続部７２が凹凸のある粗面に形成されにくくなり、第一接続部４１や発光層６の突き破ることが少なくなる。
　（実施形態１０）
　図１７は、本実施形態の照明装置１００の一例を示している。この照明装置１００は、有機ＥＬ素子１と、筐体１０２と、プラグ１０３と、配線１０１とを有する。図１７では、複数（４つ）の有機ＥＬ素子１が面状に配設されている。有機ＥＬ素子１は、筐体１０２に収容されている。プラグ１０３及び配線１０１を通して電気が供給されて有機ＥＬ素子１が発光し、照明装置１００から光が出射する。
　以上述べた実施形態から明らかなように、本発明に係る第１の形態の有機ＥＬ素子１は、第一基板２と第二基板３との間に第一電極４と第二電極５とが設けられている。第一電極４と第二電極５との間に発光層６が設けられている。第一基板２には厚み方向で貫通する第一端子７が設けられている。第一端子７は、平面視において、発光層６の周端部６４よりも中央部６５側に設けられている。第一電極４には第一端子７と接する第一接続部４１が設けられている。第一接続部４１の周辺には、第一接続部４１と前記第二電極５とを短絡させないための短絡防止構造８が形成されている。
　第１の形態によれば、短絡防止構造８により第一接続部４１と第二電極５とが短絡しにくくなって、有機ＥＬ素子１の動作不良が生じにくい。
　また、本発明に係る第２の形態の有機ＥＬ素子１は、第１の形態において、短絡防止構造８として第二電極５に導体の存在しない第一欠損部５１が形成されている。第一接続部４１は第一欠損部５１に配置されて第二電極５に接していない。
　第２の形態によれば、第一端子７が第一接続部４１や発光層６を突き破っても、第一欠損部５１の内側に位置するだけであり、第一端子７や第一接続部４１は第二電極５と接しにくいものである。従って、第一欠損部５１により第一接続部４１と第二電極５とが短絡しにくくなって、有機ＥＬ素子１の動作不良が生じにくい。
　また、本発明に係る第３の形態の有機ＥＬ素子１は、第１の形態において、短絡防止構造８として第二電極５に導体の存在しない第一欠損部５１が環状に形成されている。第一接続部４１は第一欠損部５１の内側に配置されて第二電極５に接していない。
　第３の形態によれば、第一端子７が第一接続部４１や発光層６を突き破っても、第一欠損部５１に位置するだけであり、第一端子７や第一接続部４１は第二電極５と接しにくいものである。従って、第一欠損部５１により第一接続部４１と第二電極５とが短絡しにくくなって、有機ＥＬ素子１の動作不良が生じにくい。
　本発明に係る第４の形態の有機ＥＬ素子１は、第１の形態において、短絡防止構造８として第一接続部４１と第二電極５との間に電気絶縁層９が形成されている。第一接続部４１は前記第二電極５に接していない。
　第４の形態によれば、第一端子７が第一接続部４１や発光層６を突き破っても、電気絶縁層９の表面に位置するだけであり、第一端子７や第一接続部４１は第二電極５と接しにくいものである。従って、電気絶縁層９により第一接続部４１と第二電極５とが短絡しにくくなって、有機ＥＬ素子１の動作不良が生じにくい。
　本発明に係る第５の形態の有機ＥＬ素子１は、第１の形態において、短絡防止構造８として第一接続部４１と第二電極５との間に発光層６の厚肉部６１が形成されている。第一接続部４１は前記第二電極５に接していない。
　第５の形態によれば、第一端子７が第一接続部４１を突き破っても、第一端子７が厚肉部６１の表面に位置するだけであり、第一端子７や第一接続部４１は第二電極５と接しにくいものである。従って、厚肉部６１により第一接続部４１と第二電極５とが短絡しにくくなって、有機ＥＬ素子１の動作不良が生じにくい。
　本発明に係る第６の形態の有機ＥＬ素子１は、第１の形態において、短絡防止構造８として第一端子７に平滑面７５が形成されている。平滑面７５と第一接続部４１とが接している。第一接続部４１は前記第二電極５に接していない。
　第６の形態によれば、第一端子７が発光層６に達したり、さらに第二電極５にまで達したりすることを少なくでき、第一端子７や第一接続部４１は第二電極５と接しにくいものである。従って、平滑面７５により第一接続部４１と第二電極５とが短絡しにくくなって、有機ＥＬ素子１の動作不良が生じにくい。
　本発明に係る第７の形態の有機ＥＬ素子１は、第６の形態において、平滑面７５の最大粗さが発光層６の層厚よりも小さく形成されている。
　第７の形態によれば、第一端子７で第一接続部４１が突き破られても第一端子７が第二電極５にまで達しにくくなり、第一端子７が第二電極５と接しにくいものである。従って、平滑面７５により第一接続部４１と第二電極５とが短絡しにくくなって、有機ＥＬ素子１の動作不良が生じにくい。
　本発明に係る第８の形態の有機ＥＬ素子１は、第１乃至第７の形態において、第一基板２には厚み方向で貫通する第二端子１０が設けられている。第一電極４には第二端子１０と接する第二接続部４２が設けられている。第二接続部４２の周辺には導体が存在しない第二欠損部４３が形成されている。第二接続部４２と前記第二電極５とが接している。
　第８の形態によれば、第二端子１０と接する第二接続部４２は第二欠損部４３により第一電極４とが短絡しにくくなって、有機ＥＬ素子１の動作不良が生じにくい。
　本発明に係る第９の形態は、第一基板２と第二基板３との間に第一電極４と第二電極５とが設けられ、第一電極４と第二電極５との間に発光層６が設けられている有機ＥＬ素子１の製造方法である。第二基板３の表面に第二電極５を形成する。第二電極５に導体の存在しない第一欠損部５１を形成する。第二電極５の表面及び第一欠損部５１に発光層６を形成する。発光層６の表面に第一電極４を形成する。第一電極４の第一欠損部５１に対応する位置を第一接続部４１として形成する。第一基板２に厚み方向に貫通する貫通孔２１を形成する。第一接続部４１と貫通孔２１との位置を合わせて第一基板２と第二基板３とを対向して配置する。貫通孔２１から第一接続部４１の表面にわたって導電ペースト１１を充填する。導電ペースト１１を硬化させて第一端子７を形成する。
　第９の形態によれば、導電ペースト１１を硬化させて第一端子７を形成することにより、第一端子７が平滑に形成されて第一接続部４１と接することになり、第一端子７で第一接続部４１が突き破れにくくなる。従って、第一端子７が発光層６に達したり、さらに第二電極５にまで達したりすることを少なくでき、第一端子７や第一接続部４１は第二電極５と接しにくいものである。よって、第一接続部４１と第二電極５とが短絡しにくくなって、有機ＥＬ素子１の動作不良が生じにくい。
　本発明に係る第１０の形態は、第一基板２と第二基板３との間に第一電極４と第二電極５とが設けられ、第一電極４と第二電極５との間に発光層６が設けられている有機ＥＬ素子１の製造方法である。第二基板３の表面に第二電極５を形成する。第二電極５に導体の存在しない第一欠損部５１を形成する。第二電極５の表面及び第一欠損部５１に発光層６を形成する。発光層６の表面に第一電極４を形成する。第一電極４の第一欠損部５１に対応する位置を第一接続部４１として形成する。第一基板２に厚み方向に貫通する貫通孔２１を形成する。貫通孔２１に第一端子７を設ける。第一接続部４１と第一端子７との位置を合わせて第一基板２と第二基板３とを対向して配置する。第一接続部４１と第一端子７とを接する。
　第１０の形態によれば、第一端子７が第一接続部４１や発光層６を突き破っても、第一欠損部５１に位置するだけであり、第一端子７や第一接続部４１は第二電極５と接しにくいものである。従って、第一欠損部５１により第一接続部４１と第二電極５とが短絡しにくくなって、有機ＥＬ素子１の動作不良が生じにくい。
　本発明に係る第１１の形態は、第一基板２と第二基板３との間に第一電極４と第二電極５とが設けられ、第一電極４と第二電極５との間に発光層６が設けられている有機ＥＬ素子１の製造方法である。第二基板３の表面に第二電極５を形成する。第二電極５に導体の存在しない第一欠損部５１を形成する。第二電極５の表面及び第一欠損部５１に発光層６を形成する。発光層６の表面に第一電極４を形成する。第一電極４の第一欠損部５１に対応する位置を第一接続部４１として形成する。第一基板２に厚み方向に貫通する貫通孔２１を形成する。第一接続部４１と貫通孔２１との位置を合わせて第一基板２と第二基板３とを対向して配置する。貫通孔２１から第一接続部４１の表面にわたって第一端子７を製膜法により形成する。
　第１１の形態によれば、製膜法で第一端子７を形成することにより、第一端子７が平滑に形成されて第一接続部４１と接することになり、第一端子７で第一接続部４１が突き破れにくくなる。従って、第一端子７が発光層６に達したり、さらに第二電極５にまで達したりすることを少なくでき、第一端子７や第一接続部４１は第二電極５と接しにくいものである。また第一端子７が第一接続部４１や発光層６を突き破っても、第一欠損部５１の内側に位置するだけであり、第一端子７や第一接続部４１は第二電極５と接しにくいものである。よって、第一接続部４１と第二電極５とが短絡しにくくなって、有機ＥＬ素子１の動作不良が生じにくい。
　本発明に係る第１２の形態の照明装置１００は、有機ＥＬ素子１と配線１０１とを備えている。
　第１２の形態によれば、第一接続部と前記第二電極とを短絡させないための短絡防止構造８を有する有機ＥＬ素子１を備えているので、動作不良の生じにくいものである。
 

Claims (12)

  1. 　第一基板と第二基板との間に第一電極と第二電極とが設けられ、前記第一電極と前記第二電極との間に発光層が設けられている有機エレクトロルミネッセンス素子であって、前記第一基板には厚み方向で貫通する第一端子が設けられ、前記第一端子は、平面視において、発光層の周端部よりも中央部側に設けられ、前記第一電極には前記第一端子と接する第一接続部が設けられ、前記第一接続部の周辺には、前記第一接続部と前記第二電極とを短絡させないための短絡防止構造が形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
  2. 　前記短絡防止構造として前記第二電極に導体の存在しない第一欠損部が形成され、前記第一接続部は前記第一欠損部に配置されて前記第二電極に接していないことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  3. 　前記短絡防止構造として前記第二電極に導体の存在しない第一欠損部が環状に形成され、前記第一接続部は前記第一欠損部の内側に配置されて前記第二電極に接していないことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  4. 　前記短絡防止構造として前記第一接続部と前記第二電極との間に電気絶縁層が形成され、前記第一接続部は前記第二電極に接していないことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  5. 　前記短絡防止構造として前記第一接続部と前記第二電極との間に発光層の厚肉部が形成され、前記第一接続部は前記第二電極に接していないことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  6. 　前記短絡防止構造として前記第一端子に平滑面が形成され、前記平滑面と前記第一接続部とが接し、前記第一接続部は前記第二電極に接していないことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  7. 　前記平滑面の最大粗さが前記発光層の層厚よりも小さく形成されていることを特徴とする請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  8. 　前記第一基板には厚み方向で貫通する第二端子が設けられ、前記第一電極には前記第二端子と接する第二接続部が設けられ、前記第二接続部の周辺には導体が存在しない第二欠損部が形成され、前記第二接続部と前記第二電極とが接していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  9. 　第一基板と第二基板との間に第一電極と第二電極とが設けられ、前記第一電極と前記第二電極との間に発光層が設けられている有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記第二基板の表面に前記第二電極を形成し、前記第二電極に導体の存在しない第一欠損部を形成し、前記第二電極の表面及び前記第一欠損部に発光層を形成し、前記発光層の表面に前記第一電極を形成し、前記第一電極の前記第一欠損部に対応する位置を第一接続部として形成し、前記第一基板に厚み方向に貫通する貫通孔を形成し、前記第一接続部と前記貫通孔との位置を合わせて前記第一基板と前記第二基板とを対向して配置し、前記貫通孔から前記第一接続部の表面にわたって導電ペーストを充填し、前記導電ペーストを硬化させて第一端子を形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  10. 　第一基板と第二基板との間に第一電極と第二電極とが設けられ、前記第一電極と前記第二電極との間に発光層が設けられている有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記第二基板の表面に前記第二電極を形成し、前記第二電極に導体の存在しない第一欠損部を形成し、前記第二電極の表面及び前記第一欠損部に発光層を形成し、前記発光層の表面に前記第一電極を形成し、前記第一電極の前記第一欠損部に対応する位置を第一接続部として形成し、前記第一基板に厚み方向に貫通する貫通孔を形成し、前記貫通孔に第一端子を設け、前記第一接続部と前記第一端子との位置を合わせて前記第一基板と前記第二基板とを対向して配置し、前記第一接続部と前記第一端子とを接することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  11. 　第一基板と第二基板との間に第一電極と第二電極とが設けられ、前記第一電極と前記第二電極との間に発光層が設けられている有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記第二基板の表面に前記第二電極を形成する。前記第二電極に導体の存在しない第一欠損部を形成し、前記第二電極の表面及び前記第一欠損部に発光層を形成し、前記発光層の表面に前記第一電極を形成し、前記第一電極の前記第一欠損部に対応する位置を第一接続部として形成し、前記第一基板に厚み方向に貫通する貫通孔を形成し、前記第一接続部と前記貫通孔との位置を合わせて前記第一基板と前記第二基板とを対向して配置し、前記貫通孔から前記第一接続部の表面にわたって第一端子を製膜法により形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
  12. 　請求項１乃至８のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子と配線とを備えていることを特徴とする照明装置。
     
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3331039A1 (en) * 2016-11-30 2018-06-06 LG Display Co., Ltd. Lighting apparatus using organic light-emitting diode and method of fabricating the same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001052858A (ja) * 1999-08-05 2001-02-23 Futaba Corp 有機ｅｌ表示装置
WO2005004550A1 (ja) * 2003-07-07 2005-01-13 Pioneer Corporation 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及びその製造方法
JP2006032056A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Harison Toshiba Lighting Corp 発光装置及び発光装置の製造方法
JP2011142023A (ja) * 2010-01-07 2011-07-21 Yamagata Promotional Organization For Industrial Technology 有機ｅｌ発光パネル
JP2012517088A (ja) * 2009-02-05 2012-07-26 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ エレクトロルミネッセンス装置
JP2012517090A (ja) * 2009-02-05 2012-07-26 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ エレクトロルミネッセンス装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001052858A (ja) * 1999-08-05 2001-02-23 Futaba Corp 有機ｅｌ表示装置
WO2005004550A1 (ja) * 2003-07-07 2005-01-13 Pioneer Corporation 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及びその製造方法
JP2006032056A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Harison Toshiba Lighting Corp 発光装置及び発光装置の製造方法
JP2012517088A (ja) * 2009-02-05 2012-07-26 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ エレクトロルミネッセンス装置
JP2012517090A (ja) * 2009-02-05 2012-07-26 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ エレクトロルミネッセンス装置
JP2011142023A (ja) * 2010-01-07 2011-07-21 Yamagata Promotional Organization For Industrial Technology 有機ｅｌ発光パネル

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3331039A1 (en) * 2016-11-30 2018-06-06 LG Display Co., Ltd. Lighting apparatus using organic light-emitting diode and method of fabricating the same
US10135019B2 (en) 2016-11-30 2018-11-20 Lg Display Co., Ltd. Lighting apparatus using organic light-emitting diode and method of fabricating the same

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