CN102308409B

CN102308409B - 电致发光装置

Info

Publication number: CN102308409B
Application number: CN201080006753.3A
Authority: CN
Inventors: H.F博尔纳
Original assignee: Koninklijke Philips Electronics NV
Current assignee: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd; Koninklijke Philips NV
Priority date: 2009-02-05
Filing date: 2010-01-27
Publication date: 2015-01-28
Anticipated expiration: 2030-01-27
Also published as: WO2010089681A1; RU2525672C2; JP6192762B2; CA2751559A1; TWI526115B; KR20110122714A; EP2394314B1; US8536779B2; US20110285277A1; BRPI1005432A2; JP5947546B2; JP2012517089A; RU2011136718A; KR101703765B1; EP2394314A1; CN102308409A; JP2016119317A; TW201038118A

Abstract

本发明公开了一种电致发光装置（10），其包括衬底（40）以及位于衬底（40）之上的衬底电极（20）、对电极（30）和布置在衬底电极（20）和对电极（30）之间的具有至少一个有机电致发光层（50）的电致发光层叠层；以及封装装置（90）至少封装电致发光层叠层；至少一个分隔件（80、80’），其至少将对电极（30）分隔成多个电学隔离的对电极节段（110、110’、110’’）；在分隔件（80、80’）下方，不导电保护装置（70）布置在衬底电极（20）上超出分隔件（80、80’），并且具有适合于防止出现产生阴影的边缘的形状的保护装置（70）布置在衬底电极（20）上。

Description

电致发光装置

技术领域

本发明涉及一种具有将对电极分隔成多个电学隔离节段的至少一个分隔件的电致发光装置。再者，本发明涉及一种用于分割对电极的方法、使用保护装置分隔对电极、使用导电胶接触对电极节段、相应的保护装置以及覆盖有根据本发明的衬底电极的衬底。

背景技术

US2005/142974A1描述一种电致发光显示器和制作电致发光显示器的方法。为了制作这种电致发光显示器，在衬底上形成第一电极。接着，在第一电极上在素区域边界处形成绝缘层。具有预定倒锥形的预制隔离件应用在所述绝缘层上。有机电致发光层分散在衬底上。隔离件将有机电致发光层分隔成多个隔离节段。由于隔离件位于像素区域的边界处，可以在相邻像素区域之间防止颜色混合，其中所述颜色混合可由有机电致发光层的溢出引起。在另一步骤中，在有机电致发光层和隔离件的整个表面上形成第二电极材料层。在最后步骤中，使用激光辐射对应于隔离件的一部分第二电极层。因此，第二电极层的受辐射部分被移除。因而，获得了分隔成多个电学隔离节段的电致发光装置，每个节段包括有机电致发光层和对电极。遗憾的是，隔离件的应用是复杂且昂贵的。

发明内容

因而，本发明其目的是消除上述缺点。特别地，本发明的目的是提供一种允许灵活且容易地制作和可靠地操作的分节段的电致发光装置。

此目的是通过如本发明权利要求1教导的电致发光装置来实现。另外，该目的是通过如本发明权利要求8教导的方法来实现。所述电致发光装置和方法的有利实施例在从属权利要求中限定。结合电致发光装置描述的特征和细节也适用于方法，并且反之亦然。

本发明公开了一种电致发光装置，其包括衬底以及位于衬底之上的衬底电极、对电极和布置在衬底电极和对电极之间的具有至少一个有机电致发光层的电致发光层叠层；以及封装装置，其至少封装该电致发光层叠层；至少一个分隔件，其至少将对电极分隔成多个电学隔离的对电极节段；以及在分隔件下方的不导电保护装置，其布置在衬底电极上超出该分隔件，该保护装置具有适合于防止出现产生阴影的边缘的平滑和/或连续和/或非陡峭边缘和/或类似山丘形状。

本发明的主导思想是使用一种应用到衬底电极的保护装置以及将该分隔件至少插入保护装置上方的对电极内。在本发明上下文中，概念分隔件表示与产生结构化层的光刻和/或掩模工艺相对比，最初连接的层之间的在沉积这些层之后形成的任何间隙。分隔件可包括将先前均匀的对电极隔离成至少两个电学隔离的对电极节段（也称为节段）的类似槽的形状。再者，不导电保护装置确保所述两个电极之间不出现直接接触，这种直接接触将引起短路。不再需要凸角的隔离件。使用保护装置是足够的，因为对电极的隔离可以通过机械的方式进行。对电极的结构化是在保护装置上方进行，该保护装置用于保护衬底电极免受将分隔件应用到对电极中的任何影响。所公开的电致发光装置的结构化可以例如在手套箱中在惰性和/或干燥气氛（例如干燥氮气等）中应用。因此，所公开的电致发光装置的制作比已知现有技术便宜得多。再者，由保护装置覆盖的衬底区域可以针对每个电致发光装置被单独地调节，从而允许沿着保护装置对单独电致发光装置的可变的分割。

在本发明上下文中，概念电致发光（EL）层叠层表示在衬底电极和对电极之间制备的所有层。EL层叠层包括在衬底和对电极之间制备的至少一个发光有机电致发光层。在其它实施例中，电致发光层叠层可包括在衬底和对电极之间制备的若干层。所述若干层可以是有机层，诸如一个或多个空穴传输层、电子阻挡层、电子传输层、空穴阻挡层、发射层或者有机和无机层的组合。在层叠层和/或电荷注入层中具有两个或更多个发光层的情况下，无机层可以是附加电极。在一优选实施例中，衬底电极和/或对电极包括下述材料中的至少一种：ITO、铝、银、掺杂ZnO或氧化物层。

在本发明上下文中，概念衬底表示电致发光装置的不同层沉积在其上的基底材料。通常，衬底是透明的且由玻璃制成。再者，会是优选的是，衬底是透明的，优选地包括下述材料中的至少一种：银、金、玻璃或陶瓷。它也可以是透明聚合物板或箔，其具有适当水气和氧气屏障从而基本上防止水气和/或氧气进入电致发光装置层叠层。还可能使用比如金属箔的不透明材料作为衬底。衬底可包括另外的层，例如用于光学目的（比如光耦出增强）或者其它目的。衬底通常是平坦的，但是它也可以成形为期望的任何三维形状。

在本发明上下文中，概念衬底电极表示沉积在衬底之上的电极。通常它由透明ITO（铟锡氧化物）构成，其可选地具有SiO₂或SiO的底涂层以抑制移动的原子或离子从玻璃扩散到电极内。对于具有ITO电极的玻璃衬底，ITO通常是阳极，但是在特殊情形下它也可以用作阴极。在一些情形中，薄的Ag或Au层（8-15nm厚）被单个或者与ITO组合用作衬底电极。如果金属箔用作衬底，它还扮演衬底电极（或者阳极或者阴极）的角色。概念“在…之上”表示所列的层的顺序。此概念明确包括另外的层介于称为在彼此之上的层之间的可能性。例如，可能存在布置在衬底电极和衬底之间的附加光学层以增强光耦出。

在本发明上下文中，概念对电极表示远离衬底的电极。它通常是不透明的并且由使得电极是反射的足够厚度（典型地对于Al为100nm以及对于Ag为100-200nm）的Al或Ag层制成。它通常是阴极，但是它也可以被偏置成阳极。对于顶部发射或透明电致发光装置，对电极必须是透明的。透明对电极是由沉积在其它预先沉积层之上的ITO层或者薄的Ag或Al层（5-15nm）制成。

在本发明上下文中，具有透明衬底、透明衬底电极和不透明对电极（通常是反射的）的组合，通过衬底发射光的电致发光装置称为“底部发射”。对于包括另外电极的电致发光装置的情形，在某些实施例中，当内电极作为阴极或阳极被驱动时，衬底电极和对电极可以或者都是阳极或者都是阴极。再者，在本发明上下文中，具有不透明衬底电极和透明对电极的组合，通过对电极发射光的电致发光装置称为“顶部发射”。

在本发明上下文中，概念透明电致发光装置表示这样的电致发光装置，其中衬底、衬底电极、对电极和封装装置是透明的。此处电致发光装置既是底部发射又是顶部发射。在本发明上下文中，如果可见范围内的光的透射大于50%，其余被吸收或反射，则层、衬底或电极称为是透明的。再者，在本发明上下文中，如果可见范围内的光的透射介于10%和50%，其余被吸收或反射，则层、衬底或电极称为是半透明的。此外，在本发明上下文中，光在具有介于450nm和650nm的波长时称为可见光。在本发明上下文中，光在由电致发光装置的有机电致发光层发射时称为人造光。

再者，在本发明上下文中，电致发光装置的层、连接器或构造元件在其电阻小于100000Ohm时称为是导电的。在本发明上下文中，无源电子部件包括电阻器、电容器和电感器。再者，在本发明上下文中，有源电子部件包括二极管、晶体管和所有类型的集成电路。

在本发明上下文中，电致发光装置的层、衬底、电极或构造元件在入射在其界面上的光根据反射定律（宏观入射角等于宏观反射角）被返回时称为是反射的。这种情况下还使用了术语镜面反射。再者，在本发明上下文中，电致发光装置的层、衬底、电极或构造元件在入射在其上的光不是根据反射定律（宏观入射角不等于返回光的宏观反射角）被返回时称为是散射的。还存在返回光的角度分布。替代散射，还使用了术语漫反射。

分隔件的截面形状一方面取决于用于将分隔件插入对电极内的工具以及另一方面取决于对电极的材料属性。该分隔件必须实现的唯一目的是电学隔离对电极节段。为了实现此目的，分隔件可具有“V”、“W”、“Y”或“U”形状。再者，分隔件可具有对于实现所指出的目的是有用的并且可以容易地插入电致发光装置的对电极内的任何截面。

在所要求保护的发明中，不导电保护装置在衬底电极上布置在分隔件下方，超出分隔件。概念保护装置布置在分隔件下方并且超出分隔件一方面表示保护装置完全位于分隔件被插入对电极内之处的区域下方。再者，它表示由保护装置覆盖的宽度（保护宽度）超出分隔件的宽度（分隔件宽度）。因此保护装置至少完全覆盖分隔件下方的区域。

保护装置保护衬底电极不受分隔件影响。再者，此保护装置用于电致发光装置的结构化，因为分隔件布置在保护装置上方。保护装置防止电致发光装置的所述两个电极之间的短路。保护装置必须包括确保分隔件和/或应用分隔件不引起所述两个电极之间的直接接触的材料属性。因此，保护装置可以足够硬和/或厚从而保护衬底电极免受比如手术刀的机械装置影响，所述机械装置用于切割对电极以获得电学隔离的对电极节段。例如，在分隔件下没有任何保护装置时使用例如手术刀切割对电极通常引起至少减小该电致发光装置的寿命的短路。

在一优选实施例中，保护装置包括不导电胶。不导电胶具有的优点为它容易应用且将不损伤衬底电极。再者，它可以在空气中应用，并且不需要使用真空室或净化室。因此，不导电胶可以容易地应用到衬底电极并且在硬化之后作为保护装置防止所述两个电极之间的任何短路。

为了获得持久的不导电胶，可以使用至少一种下述基质：环氧树脂、聚亚胺酯、丙烯酸酯或硅树脂。

氧气或水会损伤有机电致发光层或对电极。由于保护装置会直接接触有机电致发光层，优选地保护装置的不导电胶是无水和/或不含水的。在本发明上下文中，概念不含水和/或无水描述这样的事实：裸眼无法观察到在电致发光装置的平均寿命期间由于水含量引起的退化。由于扩散到层叠层内的水引起的有机电致发光层的可见退化可采取增大的黑点或者发射区域从边缘收缩的形式。概念不含水和/或无水不仅取决于非导电胶本身，而且取决于可以被有机电致发光层吸收而不损伤其的水的量。

在另外优选实施例中，电致发光装置可包括水气和/或氧气屏障。在本发明上下文中，防止水气和/或氧气有害地扩散到层叠层内的层称为水气和/或氧气屏障。如果可以观察到发射光的明显寿命减小，扩散称为是有害的。根据现有技术的标准OLED装置实现约100000小时或更多的货架寿命。明显减小表示大约2倍或更多的寿命减小。

在另一优选实施例中，保护装置可包括下述中的至少一种：光致抗蚀剂、漆、涂料或者由再熔玻璃料制成的玻璃层、或者氧化的金属层（优选地阳极化铝）。保护装置必须防止对电极和衬底电极之间的直接接触，所述直接接触将引起短路。所指出的材料可以容易地应用到衬底电极，经常不需要净化室或真空室。因此，保护装置的应用可以容易且经济地完成。

保护装置必须具有这样的属性，所述属性一方面确保它是不导电的。再者，它必须足够厚和/或硬从而从接触装置屏蔽衬底电极。确切的厚度和硬度取决于在插入分隔件时施加的和/或由接触装置施加的实际压力，但是典型地1-100微米厚度是足够的。利用1.5微米厚度的光致抗蚀剂层以及利用10-200微米厚度的不导电胶层已获得所期望的保护，但是也可以使用更厚的层。再者，必须确保该保护装置不损伤衬底电极、有机电致发光层、对电极和/或对电极节段。

在另一优选实施例中，保护装置被染色。这可以通过对保护装置本身着色或者通过应用着色颜料到保护装置来实现。

在一优选实施例中，在衬底电极之上的保护装置的路径形成封闭轨道。如果分隔件应用在保护装置上方并且由此也形成封闭轨道，则对电极被分隔成内节段和外节段。内节段被分隔件和下方保护装置的封闭轨道环绕。外节段可环绕此内节段。每个所述两个指定的节段可以通过使用用于每个节段的至少一个接触装置而单独地被驱动。保护装置和/或分隔件可包括圆、椭圆或任何所需结构的形状。通过使用形成封闭轨道的保护装置，该保护装置和分隔件可形成用于显示器、任何特征形状、符号等的字母或单独像素的外边界。本领域技术人员可以在本发明范围内选择其它形状的封闭轨道。

在另一实施例中，保护装置可形成非封闭轨道，其中该非封闭轨道的两个端部在电致发光层叠层和对电极的外边缘上方延伸。这种情况下，在可替换实施例中，衬底电极和每个隔离的对电极节段的对电极可以经由衬底之上的结构化电极层连接到电源。保护装置的非封闭轨道可形成直线、曲线或者在本发明范围内适合于提供在应用分隔件之后不接触衬底电极的隔离对电极的具有任何其它形状的线。

在另外优选实施例中，电致发光装置包括用于使对电极的至少一个对电极节段与电源电学接触的至少一个接触装置。接触装置用作桥接而将电流从电源传递到电致发光装置的对电极和/或对电极节段。衬底电极经常在衬底的边沿连接到电源。为了将电致发光装置的对电极节段单独地连接到电源，优选地将接触装置布置在连接到盖帽的对电极节段上。优选地接触装置包括导电胶和/或导电漆和/或导电涂料。

再者，优选地该接触装置完全布置在保护装置上方。这具有的优点为电致发光装置的连接遵从三维连接方案。用于每个对电极节段的接触装置应用在对电极之上。无需在电致发光装置的衬底边沿处接触对电极的每个对电极节段。布置在保护装置上方使得用户能够使用任意类型的接触装置。再者，优选地使得能够应用导电胶和/或机械导电装置，其以这样的方式至少应用机械应力到对电极节段，使得这些接触装置完全布置在保护装置上方。即使接触装置部分地和/或故意地和/或非故意地穿透对电极，也将不会出现短路，因为保护装置将阻止接触装置的任何元件靠近衬底电极。再者，接触装置可以与封装装置连接从而向每个节段馈给所需的电流。这可以容易地完成，因为封装装置可以不仅封装有机电致发光层，而且可以封装层叠层。在此实施例中，优选的接触装置是形成与至少一个对电极节段的机械接触的导电胶和/或机械接触元件。

在一优选实施例中，导电胶包括基质和填充物。优选地，导电胶包括有机材料作为基质以及无机材料作为填充物。在一个实施例中，导电胶可包括至少一种下述基质：环氧树脂、聚亚胺酯或硅树脂。填充物和/或基质必须是导电的从而从电源传导电流到对电极和/或对电极节段。因此，优选地导电胶和/或填充物包括导电片或颗粒。填充物颗粒必须具备耐久性、稳定性和低电阻。因此，优选的是填充物包括下述中的至少一种的片或颗粒：银、金、镍、铂、铜、钯或其它金属，或者其比如碳、玻璃碳、石墨、碳纳米管的它非金属，掺杂的ZnO、SnO、导电氮化物、导电硼化物、金属覆盖的玻璃或塑料珠、金属覆盖的玻璃或塑料中空珠或者覆盖有铜、金或银的金属或石墨颗粒。在一优选实施例中，导电胶是无水和/或不含水的。

在另一优选实施例中，电致发光装置可包括水气和/或氧气屏障。在本发明上下文中，防止水气和/或氧气有害地扩散到层叠层内的层称为水气和/或氧气屏障。如果可以观察到发射光的明显寿命减小，扩散称为是有害的。根据现有技术的标准OLED装置实现约100000小时或更多的货架寿命。明显减小表示大约2倍或更多的寿命减小。

根据本发明的电致发光装置包括封装装置来封装电致发光层叠层。封装装置也可以封装电致发光装置的层的整个叠层或者仅仅封装形成整个层叠层的一部分的多个层。优选地，封装装置为至少覆盖有机电致发光层和对电极的气密元件。通过使用气密封装装置，防止了比如水或氧气的环境因素会损伤封装的层。封装装置可形成气密盖。此盖可由玻璃或金属形成。也可能由应用到电致发光装置或者仅仅其一部分的一个或多个层形成封装装置。所述层可包括硅、氧化硅、氮化硅、氧化铝或氮氧化硅。所有所指出的封装装置防止机械和/或环境因素负面地影响电致发光装置的层叠层。

作为实例，封装装置可由下述制成：金属、玻璃、陶瓷或者这些的组合。它可以通过下述附连到衬底：导电或不导电的胶、熔化的玻璃料或金属焊料。因此，它也可以为电致发光装置提供机械稳定性。

在一优选实施例中，封装装置电连接到接触装置。接触装置和封装装置之间的电学连接可以是直接或间接的。在直接方式中，封装装置直接接触接触装置。在间接方式中，类似引线的装置可以用于连接封装装置和接触装置。除了所指出的引线，本领域技术人员知晓的其它装置可以用于连接封装装置和接触装置。有可能借助封装装置将电致发光装置连接到电源。因此，引线等可以附连到封装装置，该封装装置经由接触装置传递电流到对电极。此实施例的要求为该封装装置至少在一个部分中是导电的。为了防止短路，封装装置于是必须与衬底电极绝缘。这可以按照封装装置被分隔成两个区域的方式实现。它们中的一个是导电接触区域且一个是电学绝缘区域。封装装置必须按照导电接触区域连接到接触装置的方式设计。使用导电胶作为接触装置的优点为，在制作期间导电胶可以容易地应用在对电极和/或对电极节段与封装装置之间。如果导电胶的量对于对电极节段和封装装置的接触区域之间的间隙是太大的，当封装装置置于具有层叠层的衬底之上时导电胶将侧向流动并且因此它将正好覆盖比封装装置大的区域。然而，所应用的胶的量必须被限制从而不通过溢出层叠层的侧面或者流入分隔件而提供与衬底电极或其它对电极节段的电学接触。

在另一优选实施例中，封装装置包括导电气密馈通部。此气密馈通部包括连接到接触装置的导电元件。这可以通过直接接触接触装置或者借助引线或本领域技术人员知晓的元件完成。如果封装装置是电学导电的且连接到衬底电极，优选的是气密馈通部与封装装置电学绝缘。这可以通过该导电元件嵌于其中的绝缘装置来完成。用于气密馈通部的此绝缘装置可以例如由包住导电元件的玻璃或陶瓷形成。

在另一优选实施例中，封装装置包括导电接触区域。在此实施例中，封装装置由两个不同元件构成，一个形成接触区域且另一个形成绝缘区域。优选地，接触区域布置在封装装置之上。可替换地，接触区域可以由嵌在封装装置中的元件形成，其中此嵌入元件是导电的。例如金属盘可以嵌在形成封装装置的气密多层结构中。此金属盘接着形成接触区域，该接触区域电学接触电致发光装置的接触装置。优选地，接触区域与封装装置电学绝缘。这可以通过将接触区域嵌入玻璃或陶瓷或本领域技术人员知晓的另一材料来完成。

为了防止由接触装置和/或应用接触装置到对电极节段触发的所公开的电致发光装置的所述两个电极之间的任何短路，本发明公开了将接触装置完全布置在保护装置上方。因此，各种接触装置可以应用到所公开的电致发光装置而没有短路的危险。为了进一步减小短路的可能性，在本发明中公开了可以用于将电致发光装置，特别是对电极节段连接到电源的多种接触装置。即使所指出的接触装置其中之一故意地被用于损伤对电极节段，也将不发生短路，因为保护装置至少完全布置在接触装置下方。

接触装置可包括弹簧，该弹簧安置在封装装置和对电极之间。此弹簧因此可以直接接触对电极节段并且从封装装置传导电流到对电极。该弹簧可以附连到对电极节段，例如通过锡焊、激光焊接或超声焊接。附连工艺会引起对电极和/或电致发光层叠层的穿透。同样，下方的保护装置将防止短路。在另一实施例中，弹簧可以将类似硬币的接触板压到对电极。即使这种类似硬币的元件的表面不会是严格平坦的，而会穿透部分对电极，也不会发生短路，因为下方的保护装置将防止接触装置的表面电学接触衬底电极。

在另一优选实施例中，接触装置可包括弧形弹簧。类似弧形弹簧可以容易附连到封装装置，并且接触装置和对电极之间的接触容易形成。在另一优选实施例中，接触装置是倒圆端头。它也可以包括弹簧，该弹簧将倒圆端头压在对电极上。由于倒圆端头和对电极之间大的接触区域，形成了可靠接触。

为了实现跨过对电极区域的电压的均匀分布，优选地多个接触装置应用到对电极和/或对电极节段以提高对电极上的电流分布均匀性。通过使用若干接触装置，所实现的电压分布更均匀。由于接触装置可以由导电胶形成，因此容易将多个接触装置（例如导电胶的液滴）应用到对电极。这些导电胶的液滴可以直接接触封装装置。因此，为了将电致发光装置连接到电源，只需要将封装装置连接到电源。对于导电封装装置的情形，所述装置必须包括适当分割从而保持对电极节段电学隔离。封装装置将最有可能具有比对电极节段的电阻小几个数量级的电阻。因此，布置在同一对电极节段上的所有接触装置将连接到同一电势。这引起到有机电致发光层的电压和电流的均匀分布以及由相应对电极节段的有机电致发光层均匀地生成人造光。应用到对电极节段的接触装置的数目一方面取决于对电极的电阻并且另一方面取决于对电极节段的大小。对于已知电致发光装置，已经表明下述数目的接触装置应用到对电极节段是优选的：2、4、5、8、16或32。

在另一优选实施例中，电致发光装置包括控制元件从而独立地操作对电极节段。该控制元件用于操纵流入电致发光装置的对电极节段的电流。它优选地用于单独激励每个对电极节段。在一优选实施例中，该控制元件为有源电路或集成电路。所指出的电路容易应用到电致发光装置并且甚至多个电致发光装置可以利用仅仅一个控制元件来控制。再者，控制元件可经由与电源的连接而接收控制信号。该连接（例如引线）不仅仅传递电学能量，而且传递控制信号。控制元件使得它能够单独地控制对电极节段的操作条件。例如，第一对电极节段可以在高亮度操作并且相邻对电极节段可以在低亮度操作，或者使用具有两个或更多个有机电致发光层的电致发光层叠层，可以针对不同对电极节段而不同地调节发射光的颜色。

本发明的目的还通过一种用于将电致发光装置的对电极分割成多个电学隔离的对电极节段的方法来解决，该电致发光装置包括衬底以及位于衬底之上的衬底电极、对电极和布置在衬底电极和对电极之间的具有至少一个有机电致发光层的电致发光层叠层；以及其中封装装置至少封装该电致发光层叠层，该方法包括步骤：

a.应用具有平滑和/或连续和/或非陡峭边缘和/或类似山丘形状的至少一个保护装置到衬底电极从而防止出现产生阴影的边缘，其中保护装置是不导电的，

b.沉积至少一个相接的层的电致发光层叠层于衬底电极和所应用的保护装置之上，

c.沉积一个相接对电极于电致发光层叠层之上，以及

d.将至少一个分隔件插入保护装置的路径上方的相接对电极内，从而将对电极分割成多个电学隔离的对电极节段，其中该保护装置超出该分隔件。

参考电致发光装置描述的细节和特征也适用于所公开的方法，并且反之亦然。在所公开的方法中，分隔件在沉积之后被插入对电极内，且不是如现有技术那样由隔离件形成。因此，不必应用隔离件到衬底电极。替代这种方式，分隔件直接插入连续对电极内。所公开的方法因此与现有技术相比需要减少数目的步骤。再者，所公开的方法不要求光刻和/或掩模工艺来制作分隔件。

本发明公开了具有至少一个有机电致发光层的电致发光层叠层沉积在在衬底电极之上的一个连续的非结构化层内。电致发光层叠层不被保护装置分隔成节段。对该对电极以及有可能地对至少部分的电致发光层叠层的分割是通过插入至少一个分隔件来完成。有机电致发光层因此不是被保护装置分割，而是被分隔件分割，该分隔件是在沉积所指出的有机电致发光层之后被应用。再者，分隔件循着保护装置的路径。此特征公开了分隔件的进程总是循着保护装置的路径。显然，应用保护装置到衬底电极确定了在否则非结构化对电极中该分隔件的进程。由保护装置覆盖的衬底区域预先确定由所应用的分隔件隔离的对电极节段的形状，并且对于每个电致发光装置通过调节保护装置的沉积工艺而可以单独地改变。与现有技术对比，这允许灵活且单独地结构化电致发光装置。

保护装置为通过将衬底电极可靠地与对电极绝缘而保护有机层和对电极免受来自分隔件的任何负面影响的层。因而将不会出现短路，因为保护装置防止所述两个电极之间的任何直接接触。保护装置可包括不导电胶或光致抗蚀剂。保护装置的区域可进一步在分隔件的区域上方延伸。

所公开的方法的优选实施例其特征在于，利用机械工具，优选地小刀或手术刀，和/或激光，将该分隔件插入对电极内。分隔件可以容易地利用所指出的工具其中之一而插入对电极内。由于保护装置保护衬底电极免受任何损伤或者出现短路，无需使用复杂装置将分隔件插入对电极内。本领域技术人员在本发明范围内可以选择可替换的机械工具来应用分隔件。

在该方法的另一优选实施例中，通过应用接触装置于每个电学隔离的对电极节段之上，将对电极节段连接到封装装置。在此实施例中，单独接触装置应用在每个对电极节段之上。接触装置用于将对电极节段连接到电源。通过单独地应用一个接触装置到每个电学隔离的对电极节段，每个对电极节段或者可以单独地被驱动，并且/或者可以实现通过电致发光装置的均匀的电流分布。另一优选实施例其特征在于应用接触装置的步骤是在保护装置上方执行，其中保护装置超出接触装置。通过使用此步骤，保证了接触装置本身和/或应用接触装置不引起短路。接触装置和/或应用接触装置会引起对电极节段的损伤和/或穿孔。接触装置的这些部分会到达衬底电极并且引起短路。这通过该保护装置而被防止，该保护装置布置在衬底电极上并且超出接触装置。因此，部分的接触装置和/或被接触装置变形的部分的对电极节段无法达到衬底电极。

本发明还公开了使用至少一个不导电保护装置用于保护根据我们的发明的电致发光装置的衬底电极免受用于分割否则非结构化对电极的分隔件的影响。所要求保护的保护装置布置在衬底电极上并且防止衬底电极和分隔的对电极之间的电学接触。因此，保护装置用作一种类型的相对于分隔件的屏蔽，该分隔件将对电极隔离为多个对电极节段。再者，本发明公开了使用不导电胶作为不导电保护装置用于保护根据我们的发明的电致发光装置的衬底电极免受用于分割否则非结构化对电极的分隔件的影响。所要求保护的不导电胶可以容易地应用到衬底电极。

本发明还公开了使用导电胶用于接触根据我们的发明的电致发光装置的电学隔离的对电极节段。与用于接触对电极的已知装置相比，使用导电胶的优点是容易应用对电极和封装装置之间的电学连接，而不使用复杂的制造工艺。

为了制作本发明的所公开的电致发光装置，将层叠层的不同层沉积在衬底上。在将衬底电极沉积在衬底上之后，可将保护装置应用到衬底电极。之后沉积有机层。接着沉积对电极。最后，将分隔件插入保护装置的路径上方的否则相接对电极内，从而将对电极分割成多个电学隔离的对电极节段。根据现有技术，有机层和对电极的优选沉积技术为真空蒸镀。真空蒸镀是一种沉积技术，其中待沉积的材料循着从蒸镀源到衬底的直线路径，引起定向沉积。如果保护装置具有陡峭边缘或悬垂边缘，将出现产生阴影的效应，这种效应引起有机层和对电极内形成孔。引起出现产生阴影的效应的边缘表示为产生阴影的边缘。为了防止这种不期望的效应，优选的是该保护装置具有平滑和/或连续和/或非陡峭边缘和/或类似山丘形状。因此，本发明还要求保护一种保护装置，其具有这样的形状和/或包括这样的材料属性和/或应用过程，即防止在衬底电极上出现产生阴影的边缘。在一优选实施例中，防止出现产生阴影的边缘的材料属性是粘度，例如在提升温度的粘度。优选地，该粘度是低的。如果不导电胶用作保护装置，它可以以液体形式应用在衬底电极上。如果保护装置的这种不导电胶包括使其能够流动的粘度，则将形成保护装置的平滑的类似山丘形状，这防止产生阴影的效应。如果产生陡峭边缘的材料用于保护装置，则可以使用若干沉积源从不同方向将材料沉积在衬底上，从而防止出现产生阴影的效应。另外可取的是在沉积期间旋转或以其它方式移动衬底以确保连续层沉积于保护装置上方。

本发明也涉及一种衬底，其被在根据我们此发明的电致发光装置中用作衬底电极的电极之上具有至少一个保护装置的仅仅一个相接的电极覆盖的衬底。术语“相接”表示任何衬底电极，在那里涂覆有衬底电极的衬底区域不适于在被封装装置覆盖的有机电致发光装置的衬底区域的封装区域内的衬底上应用第二导电区域，该第二导电区域与衬底电极电学隔离。

前述电致发光装置和/或方法以及所要求保护的部件和在所描述各实施例中依据本发明将使用的部件在大小、形状、材料选择方面不存在任何特殊的例外。该选择标准在相关技术领域中是已知的这类技术构思可以无限制地应用。本发明的目的的附加细节、特性和优点在从属权利要求和对各个附图下述描述中公开，所述附图仅仅是示例性的方式，其示出了根据本发明的电致发光装置的多个优选实施例。

附图说明

将结合下述附图描述本发明的另外实施例，附图示出：

图1为具有分节段的对电极的电致发光装置的第一实施例，

图2为电致发光装置的另一实施例，

图3为根据图2的电致发光装置的俯视图，

图4为电致发光装置的又一实施例，

图5为根据图4的电致发光装置的俯视图，

图6为电致发光装置的另一实施例，

图7为根据图6的电致发光装置的俯视图，

图8为所公开的电致发光装置的另一实施例，

图9为电致发光装置的俯视图，

图10为电致发光装置的另一实施例，

图11为具有保护装置的电致发光装置的剖视图，以及

图12为现有技术中公开的具有产生阴影的边缘的隔离件。

具体实施方式

在图1中示出根据本发明第一实施例的电致发光装置10。在此实例以及下述实例中，该电致发光装置包括衬底电极20、对电极30和作为电致发光层叠层的有机电致发光层50。有机电致发光层50布置在衬底电极20和对电极30之间形成层叠层。此层叠层布置在衬底40上。在所示实施例中，衬底电极20是由大约100nm厚的ITO层形成，其中ITO为透明且导电的材料。有机电致发光层50沉积在此衬底电极20上。如果电压应用在衬底电极20和对电极30之间，有机电致发光层50内的一些有机分子被激励，导致发射人造光，所述人造光是由电致发光层50发射。对电极30由铝层形成，其充当镜将人造光反射通过衬底电极20和衬底40。为了将光发射到环境中，在此实施例中衬底40由玻璃制成。因此，根据图1的电致发光装置为底部发射OLED。在下述各图中示出的电致发光装置10和其部件以及依据本发明使用的部件不是真实按比例示出。特别是电极20、30，有机电致发光层50和衬底40的厚度不是真实按比例的。所有附图仅仅用于阐明本发明。

图1中可以看出有机电致发光层50和对电极30被封装装置90封装。此封装装置90包括类似盖的形状。再者，电致发光装置10包括用于使对电极30与电源电学接触的至少一个接触装置60。接触装置60因此为从对电极30引到电源的导电路径的一部分。

本发明的目的是实现一种可以容易地制作的具有多个电学隔离节段的电致发光装置10。在图1示出对电极30被两个分隔件80、80’分隔成多个电学隔离的对电极节段110、110’、110’’。在下文中，隔离的对电极节段110、110’、110’’也表示为节段110、110’、110’’。保护装置70应用到衬底电极20。此保护装置70是不导电的。再者，不导电保护装置70在衬底电极20上布置在分隔件80、80’下方，超出分隔件80、80’。具有适合于防止出现产生阴影的边缘的形状的保护装置70布置在衬底电极20上。因而，在所示实施例中，保护装置70由不导电胶形成并且具有平滑的类似山丘形状而没有产生阴影的边缘，产生阴影的边缘会引起有机电致发光层50和对电极30中的孔洞。保护装置70的不导电胶应用到衬底电极20并且之后有可能将分隔件80、80’插入对电极30内。这可以通过机械工具或激光完成。通过分隔对电极30，形成多个节段110、110’、110’’。保护装置70确保所述两个电极20、30之间不会出现短路。再者，保护装置70防止在插入分隔件80、80’时衬底电极20受损伤。分隔件至少分隔对电极，但是也可以分隔部分的电致发光层叠层50或者可以甚至延伸到保护装置。

在图1的实施例中，接触装置60为应用到对电极30的导电胶。封装装置90包括三个导电接触区域100。图1中可以看出，接触装置60的导电胶直接接触封装装置90的接触区域100。根据图1，电致发光装置10的用户只需将接触区域100与电源连接以生成人造光。由于每个接触区域100比接触装置60和/或对电极节段110、110’、110’’更鲁棒且更大，与电源的连接可以利用已知装置容易地完成。例如引线可以焊接到封装装置90的接触区域100。接触区域100可以由嵌入封装装置90的金属盘形成。此金属盘是导电的并且可以因此用作接触装置60和电源之间的桥接。在所示实施例中，封装装置90定位在衬底电极20上并且也是导电的。为了防止短路，封装装置90包括环绕接触区域100的绝缘边界101。这防止接触区域100和封装装置90的顶部95之间的任何直接接触。除了所示实施例，接触区域100可以不只是由嵌在封装装置90内的盘形成。还可能的是，封装装置90是单件元件，其部分地掺杂有导电颗粒，使得导电区域100形成。在此实施例中不导电的封装装置的其余部分将接触区域100与衬底电极20绝缘。

在所示实施例中，封装装置90一方面是基于衬底电极20且另一方面与接触装置60的导电胶接触。为了防止短路，封装装置90至少一部分和/或封装装置90整体必须与衬底电极20绝缘。

在所示实施例中，封装装置90的顶部95是导电的，而封装装置90的侧面96是电学绝缘的。因此防止了对电极30和衬底电极20之间的短路。取决于用途类型，封装装置90可具有下述属性：

	封装装置90的顶部95的属性	封装装置90的侧面96的属性
			1.	导电	导电
2.	绝缘	导电
			3.	导电	绝缘
4.	绝缘	绝缘

在第一情形中，封装装置90必须与衬底电极20绝缘。因此，图4所示绝缘边沿94必须应用到封装装置90。在第三情形中将无需任何绝缘边沿94，因为封装装置90的侧面96将导电顶部95与衬底电极20绝缘。在第二情形中，导电馈通部可以应用到封装装置的隔离顶部95从而将其与接触装置60连接。在第四情形中这同样适用，其中封装装置90的侧面96以及顶部95是绝缘的。衬底电极20经由连接装置93’连接到电源。本领域技术人员知晓合适的连接装置93’。

分隔件80、80’的截面的这种形状取决于用于将分隔件80、80’插入对电极30以及可能部分的有机电致发光层50内的工具。再者，分隔件80、80’的形状取决于对电极和/或有机电致发光层50的材料属性。分隔件80、80’必须实现的唯一目的是确保隔离对电极节段110、110’、110’’使得对电极节段110、110’、110’’之间不能出现电学接触。为了实现此目的，分隔件80、80’可具有：

“V”形状（见图1），

“2个台阶”形状（见图2），或者

“U”形状（见图8）。

所指出的和所示出的分隔件80、80’的截面的形状仅仅是示例性方式。分隔件80、80’可具有对于实现所指出的目的是有用的并且可以容易地插入电致发光装置10的对电极30内的任何截面。

不导电保护装置70在衬底电极20上布置在分隔件80、80’下方，超出分隔件80、80’。概念保护装置70布置在分隔件80、80’下方并且超出分隔件80、80’表示：

保护装置70完全位于分隔件80、80’被插入对电极30内之处的区域下方，以及

保护装置70覆盖的宽度（保护宽度195）超出分隔件80、80’的宽度（分隔件宽度190）。

因此保护装置70至少完全覆盖分隔件80、80’下方的区域。

分隔件80、80’包括确保节段110、110’没有电学接触的宽度和深度。因此，分隔件80、80’的分隔件宽度190很可能大于对电极30的厚度。再者，分隔件80、80’可以仅仅穿透对电极30或者可以穿透对电极30和部分的有机电致发光层50或者可以穿透沉积在保护装置70之上的所有层。在不同实施例中，分隔件80、80’不仅将对电极30隔离为多个节段110、110’，且也隔离电致发光层50。这示于图2和图8。在图8中，电致发光装置10包括“U”形分隔件80、80’。这与图1中示出的“V”形分隔件80、80’成对比。图8的“U”形分隔件80、80’不仅隔离对电极30，而且将有机电致发光层50隔离成多个电学隔离区段。保护装置70防止分隔件80、80’达到衬底电极20。

在图2和3中示出所公开的电致发光装置10的另一实施例。图2示出图3的电致发光装置10沿着切割线I-I的截面视图。可以看出，分隔件80、80’具有2个台阶形状，将对电极30分隔成两个电学隔离的对电极节段110、110’。在分隔件80、80’下方，保护装置70布置在衬底电极20上。所示的保护装置70包括平滑的类似山丘的结构。藉此有可能沉积一个连续层于衬底电极之上，从而形成电致发光层叠层。在沉积一个连续对电极30于电致发光层叠层之上之后，可以插入分隔件80、80’。分隔件宽度190小于保护宽度195。因此防止了插入分隔件80、80’将损伤衬底电极20。

再者，在图2中公开封装装置90的另一实施例。在此实施例中，封装装置包括两个导电气密馈通部92。这些馈通部92与接触装置60连接。这可以如所示由连接装置93、93’完成，该连接装置一方面连接馈通部92且另一方面连接接触装置60。连接装置93、93’可以是引线、箔或者本领域技术人员知晓的另一导电元件。还可能的是馈通部92直接接触该接触装置60。因此在将封装装置90安装在层叠层上时，气密馈通部92可以被压到接触装置60的未硬化的导电胶内。在硬化之后，存在气密馈通部92和接触装置60之间的电学接触。在封装装置90外侧上，气密馈通部92可以接触到电源。在所示实施例中，假设封装装置90整体是导电的。因此，恰当的是气密馈通部92包括绝缘装置97。此绝缘装置97防止馈通部92（与对电极30连接）和封装装置90（与衬底电极20连接）之间的任何短路。此绝缘装置97可以与由陶瓷、玻璃形成或者由再熔玻璃料制成。如果不存在用于气密馈通部92的绝缘装置97，封装装置90的顶部95也可以是绝缘的。因而也防止了所述两个指定的电极20、30之间的短路。

在图3中示出根据图2的电致发光装置10的俯视图。为了容易理解，图3中的电致发光装置10示为没有封装装置90。可以看出，对电极30被分割成两个隔离节段110、110’。所示的电致发光装置10包括连续衬底电极20沉积在其上的衬底。保护装置70应用在衬底电极20上。保护装置70形成字母“U”的外边界。因而，保护装置70的路径是封闭的。连续电致发光层叠层和连续对电极30沉积在保护装置70和衬底电极20之上。随后将分隔件80、80’插入。此分隔件80、80’循着保护装置70的路径并且将对电极30分割成两个电学隔离的对电极节段110、110’。可以看出，保护装置70的大小超出分隔件80、80’。其中一个节段110（内节段）形成字母“U”。内节段110被电学隔离的外节段110’围绕。由于内节段110和外节段110’电学隔离，它们可以被单独地驱动。如图2所示，每个所述两个指定的节段110、110’具有接触装置60。接触装置60连接到气密馈通部92，所述气密馈通部通过绝缘装置97彼此绝缘。因此，每个节段110、110’可以单独地连接到电源。这使得所示的电致发光装置10的用户能够选择：

内节段110应发射光，

外节段110’应发射光，还是

节段110、110’二者应发射相同或不同亮度和/或颜色的光。

在一优选实施例中，电致发光装置可包括控制元件（未示出）从而独立地控制和/或操作对电极节段110、110’。

在图4和5中示出所公开的电致发光装置10的另一实施例。图4示出图5的电致发光装置10沿着切割线I-I的截面视图。不同于图2的电致发光装置10，图4的电致发光装置10一方面包括“V”形状分隔件80、80’。利用比如手术刀的机械工具，这种分隔件可以插入对电极30和部分的有机电致发光层50内。同样，保护宽度195大于分隔件宽度190。另外，分隔件80、80’循着保护装置70的路径。为了确保在沉积具有至少一个有机电致发光层50的电致发光层叠层时不出现孔洞或空腔，保护装置70包括平滑的和/或连续形状。这确保在沉积电致发光层叠层时，所沉积的颗粒可以覆盖保护装置70的整个表面。

如在图1中那样，图4中的接触装置60没有直接接触封装装置90的顶部95。连接装置93可以是引线，但是也可以是本领域技术人员知晓的用于桥接导电顶部95和接触装置60之间的间隙的任何其它装置。在所示实施例中，封装装置90的顶部95以及侧面96是导电的。因此，电致发光装置10可以在封装装置90的任何点与电源连接。由于封装装置90的材料属性和/或大小，与对电极30的电阻相比，封装装置90具有低电阻。因此，用户可以使用封装装置90的最方便的节段来将其连接到电源。为了防止对电极30和衬底电极20之间的短路，绝缘边沿94应用到电致发光装置10。此绝缘边沿94布置在衬底电极20和封装装置95的侧面96之间。因此，衬底电极20与封装装置90并且对电极30与封装装置90之间没有直接电学接触。

图5中可以看出，保护装置70形成封闭的圆。分隔件80应用在形成封闭的圆的保护装置70的路径上方。同样形成外节段110’和内节段110。它们可以由用于将节段110、110’连接到电源的两个接触装置60单独地驱动。

在图6和7中示出所公开的电致发光装置10的又一实施例。图6示出沿着切割线I-I的根据图7的电致发光装置10的截面视图。与根据图4和5的电致发光装置10不同，所示的电致发光装置10的实施例包括对电极30，该对电极被分割成三个电学隔离的对电极节段110、110’、110’’。每个所述三个节段110、110’、110’’包括接触装置60。接触装置60在一位置处应用到对电极，在那个位置处它们布置在保护装置70上方。因此，即使接触装置60损伤对电极30，也不会出现短路，因为绝缘保护装置70将防止短路。此外，根据图6和7的电致发光装置10的设计和元件与图4和5相同。

在图8中示出接触装置60的另一实施例。在此实施例中，接触装置60包括具有倒圆端头的装置，该装置被弹簧压到对电极30上。该装置具有倒圆端头并且弹簧布置在导槽内从而确保接触装置60不滑到侧面。由于具有倒圆端头的装置被压到对电极30上，则存在这样的可能性，即它会穿透对电极30和有机电致发光层50并且到达衬底电极20，这将引起短路。为了防止这一点，接触装置60布置在保护装置70上方。即使接触装置60的具有倒圆端头的装置穿透对电极30和有机电致发光层50，也不会出现短路。在所示实施例中，接触装置60下方的被保护装置70覆盖的衬底电极20的区域（保护区域）超出对电极30上接触该接触装置60的区域（接触区域）。图8的电致发光装置10的所有其它特征是依照图1和2的那些特征。

在图9中示出所公开的电致发光装置10的另一俯视图。对电极30被分隔件80分隔成两个节段110、110’。在分隔件80下方布置延伸到衬底电极20从而覆盖分隔件80的整个区域的保护装置70。保护装置70确保在插入分隔件80时所述两个电极30、20之间不会出现短路。再者，两个接触装置60应用到对电极30。这些接触装置60按照它们位于保护装置70上方的方式布置在对电极节段110、110’上。不导电保护装置70布置在衬底电极20上并且至少完全覆盖分隔件80和接触装置60下方的区域。这具有的优点为，即使应用接触装置60会损伤对电极30，这也不会引起短路，因为通过保护装置70防止短路。因而，保护装置70防止短路，所述短路可能是由分隔件80引起或者由接触装置60引起。图9中布置成直线的保护装置仅仅是实例。取决于所期望的对电极分割，保护装置可以以不同方式布置。

图10示出所公开的电致发光装置10的另一实施例。如前文所讨论，保护装置70是不导电的。因此，在保护装置70的区域内，电流不会从对电极30朝衬底电极20流动。因此，保护装置70下方的区域会看上去更暗。因而，优选的是保护装置70包括用于散射由有机电致发光层50生成的光的至少一种散射装置180。散射装置180可以包括和/或可以是颜料和/或颗粒。这防止保护装置70下方的区域会看上去比其周围暗。这些散射装置180可包括云母或铝片或者比如TiO₂颗粒的具有高折射率的材料。散射装置180也反射部分的人造光和/或部分的被引导在衬底40内的可见光，并且因此增亮保护装置70下方的否则非发射层。电致发光装置10的所有其它特征对应于图1和2所示电致发光装置10。

在图11中示出电致发光装置10的一部分。图11为沉积在衬底20上的层的放大。应注意层的大小不是真实按比例的。在衬底40上沉积衬底电极20。在此衬底电极20上布置保护装置70。保护装置70嵌在有机电致发光层50内。在此有机电致发光层50上沉积对电极30。为了将对电极30连接到电源，将接触装置60应用到对电极30。在所示实施例中，接触装置60是导电胶并且保护装置70包括不导电胶。在应用不同层到衬底40之后，可将分隔件80插入对电极20内并且至少部分地插入有机电致发光层50内。这可以通过比如手术刀的机械工具完成。这种机械工具将对电极30切割成两个节段110、110’，如上所述所述节段可以被单独地驱动。由于保护装置70的原因，衬底电极20和对电极30之间不会发生短路。

不同电极20、30和电致发光层50在多个层内应用到衬底40。在应用衬底电极20之后，必须将保护装置70沉积在衬底电极20上。具有适合于防止出现产生阴影的边缘的形状的保护装置70布置在衬底电极20上。因此，保护装置70可包括防止在衬底电极20上出现产生阴影的边缘的材料属性。如果保护装置70包括非常坚硬材料，它会具有竖直或接近竖直的边缘。在应用这种保护装置70之后，在沉积有机电致发光层50时将在保护装置70的侧面出现空洞或空腔。为了防止这一点，保护装置70必须包括防止这种产生阴影的边缘的材料属性。在一优选实施例中，该材料属性为粘度。因此，形成保护装置的材料将在衬底电极20上流动。将不存在产生阴影的边缘。保护装置70优选地包括使能采用两个步骤的应用过程的在提升温度的粘度。在第一步骤，将形成保护装置的材料（比如不导电胶）应用到衬底电极20。由于其粘度的原因，保护装置70的材料将向外流在衬底电极上。优选地，保护装置70的材料包括使得它能够缓慢流动的材料属性，从而形成具有限定厚度的类似山丘形状的保护装置70。随后增加保护装置的材料和/或保护装置的温度，降低粘度并因此形成非常平滑形状的沉积。随后它应固化以最终形成保护装置70。保护装置按照不形成产生阴影的边缘的方式流到衬底电极20上的这种能力和/或材料属性使得能够制造所公开的电致发光装置10。

为了进一步解释本发明，在图12中示出根据现有技术中公开的方法制作的电致发光装置的截面。在US2005/142974A1中公开了使用隔离件230将对电极分隔成电学隔离节段。如图12所示，衬底电极层210沉积在衬底200上。在此衬底电极层210之上沉积包括倒锥形的隔离件230。为了沉积层，可以使用真空蒸镀。如上所述，真空蒸镀为其中待沉积的材料循着从蒸镀源到衬底电极层210的直线路径的沉积技术，如箭头220所示。由于隔离件230包括倒锥形，它们也具有产生阴影的边缘240。由于或多或少与衬底层200正交进行材料的沉积220，产生阴影的边缘240屏蔽部分的衬底电极层210。因此出现被屏蔽区域250，在该区域中没有材料可形成所沉积的层260。为了防止这种被屏蔽区域250，本发明公开了保护装置70包括适合于防止出现产生阴影的边缘240的形状。保护装置70的形状保证在材料的沉积220期间不出现被屏蔽区域250。因此，在电致发光层叠层和/或对电极沉积期间，制作了连续层。将对电极30隔离为多个电学隔离的对电极节段110、110’、110’’不是由保护装置70本身完成。在本发明中，分隔件80、80’必须被插入否则非结构化的连续应用的对电极和/或电致发光层叠层内。

在实验中，保护装置由两种成份的环氧树脂胶（UHU plus schnellfest，固化时间5分钟）制成。粘合剂和硬化剂按照1:1的规定比例混合并且接着在室温在封闭环路中应用到ITO覆盖的玻璃衬底。接着衬底在电热板上被加热到60°C达15分钟，这允许胶首先流动成平滑的山丘并且接着快速凝固。该过程是在手套箱中在干燥氮气气氛（小于1ppm的水）中实施。随后将具有硬化的保护装置的衬底引入真空室并且沉积有机层和对电极。接着通过利用手术刀移除保护装置的封闭环路上方的对电极和有机层，形成分隔件。接着利用在分隔件的保护装置的位置处具有两个孔洞的玻璃盖帽封装所完成的装置。通过UV固化胶来应用帽件。针对水的吸气剂置于由衬底和盖形成的空腔内。在最后的步骤，导电胶（来自Chemtronics Inc.的Circuitsworks导电环氧树脂CW2400）通过盖帽中的孔洞在保护装置的两个位置处被应用到对电极，并且具有小的铜弹簧的两片铜板利用两种成份的环氧树脂附连到盖帽，按照铜弹簧嵌在导电胶内的方式封闭盖帽内的孔洞。在所有胶凝结（大约1小时）之后，通过将电源的正引线连接到衬底电极露出之处的衬底边沿并且将负引线连接到盖帽上的铜板之一或二者而可靠地驱动OLED。电致发光层叠层和由铝制成的对电极覆盖该保护装置而没有裂纹或孔洞。在保护装置的位置处没有光发射。

在第二实验中，胶的粘合剂与TiO₂颗粒混合，形成白色物质。其余过程与上文给出的描述完全一致。在所有胶凝结（大约1小时）之后，通过将电源的正引线连接到衬底电极露出之处的衬底边沿并且将负引线连接到盖帽上的铜板之一或二者而可靠地驱动OLED。电致发光层叠层和由铝制成的对电极覆盖该保护装置而没有裂纹或孔洞。在保护装置的位置处，不存在由于嵌在胶内的TiO₂颗粒对被引导在衬底内的光的散射引起的光发射。

作为实例，所描述各实施例包括在层叠层内的有机电致发光层50。在本发明范围内的可替换实施例中，电致发光层叠层可包括有机电致发光层50之外的层，诸如空穴传输层、空穴阻挡层、电子传输层、电子阻挡层、电荷注入层、另外的导电层等。

附图标记列表

10 电致发光装置

20 衬底电极

30 对电极

31 对电极节段

40 衬底

50 有机电致发光层

60 接触装置

70 保护装置

80、80’ 分隔件

90 封装装置

92 气密馈通部

93、93’ 连接装置

94 绝缘边沿

95 封装装置的顶部

96 封装装置的侧面

97 用于气密馈通部92的绝缘装置

100 接触区域

101 用于接触区域100的绝缘边界

110、110’、110’’ 对电极节段

170 吸气剂

180 散射装置

190 分隔件宽度

195 保护宽度

200 衬底层

210 衬底电极层

220 材料的沉积

230 隔离件

240 产生阴影的边缘

250 被屏蔽区域

260 沉积的层

Claims

1.一种电致发光装置（10），包括

衬底（40）以及位于衬底（40）之上的衬底电极（20）、对电极（30）和布置在衬底电极（20）和对电极（30）之间的具有至少一个有机电致发光层（50）的电致发光层叠层，

封装装置（90），其至少封装该电致发光层叠层，

至少一个分隔件（80、80’），其至少将对电极（30）分隔成多个电学隔离的对电极节段（110、110’、110’’），以及

在分隔件（80、80’）下方的不导电保护装置（70），其布置在衬底电极（20）上超出分隔件（80、80’），该保护装置具有平滑和/或连续和/或非陡峭边缘和/或类似山丘形状从而防止出现产生阴影的边缘（240），

其中保护装置（70）具有这样的粘度属性，该粘度属性在提升温度引起该保护装置的材料的流动，形成所述平滑和/或连续和/或非陡峭边缘和/或类似山丘形状。

2.根据权利要求1的电致发光装置（10），其特征在于保护装置（70）包括不导电胶、光致抗蚀剂、漆、涂料或由再熔玻璃料制成的玻璃层。

3.根据权利要求1或2的电致发光装置（10），其特征在于电致发光装置（10）包括用于使对电极（30）的至少一个对电极节段（110、110’、110’’）与电源电学接触的至少一个接触装置（60）。

4.根据权利要求3的电致发光装置（10），其特征在于接触装置（60）包括导电胶、导电漆或导电涂料。

5.根据权利要求3或4的电致发光装置（10），其特征在于接触装置（60）完全布置在保护装置（70）上方。

6.根据权利要求5的电致发光装置（10），其特征在于接触装置（60）包括形成与至少一个对电极节段（110、110’、110’’）的机械接触的导电胶和/或机械接触元件。

7.根据任一前述权利要求的电致发光装置（10），其特征在于封装装置（90）电连接到接触装置（60）。

8.一种用于将电致发光装置（10）的对电极（20）分割成多个电学隔离的对电极节段（110、110’、110’’）的方法，该电致发光装置包括

衬底（40）以及位于衬底（40）之上的衬底电极（20）、对电极（30）和布置在衬底电极（20）和对电极（30）之间的具有至少一个有机电致发光层（50）的电致发光层叠层，以及其中

封装装置（90）至少封装该电致发光层叠层，

该方法包括步骤：

a.应用至少一个保护装置（70）到衬底电极（20），保护装置（70）的材料由于其粘度属性而形成平滑和/或连续和/或非陡峭边缘和/或类似山丘形状，从而防止出现产生阴影的边缘（240），并且其中保护装置（70）是不导电的，

b.加热保护装置（70）以降低该材料的粘度，使得该材料固化具有平滑和/或连续和/或非陡峭边缘和/或类似山丘形状，

c.沉积至少一个相接的层的电致发光层叠层于衬底电极（20）和所应用的保护装置（70）之上，

d.沉积一个相接对电极（30）于电致发光层叠层之上，以及

e.将至少一个分隔件（80、80’）插入保护装置（70）的路径上方的相接对电极（30）内，从而将对电极（30）分割成多个电学隔离的对电极节段（110、110’、110’’），其中保护装置（70）超出分隔件（80、80’）。

9.根据权利要求8的方法，其特征在于利用机械工具将分隔件（80、80’）插入对电极（20）内。

10.根据权利要求8的方法，其特征在于利用小刀、手术刀或激光，将分隔件（80、80’）插入对电极（20）内。

11.根据权利要求8、9或10的方法，其特征在于通过应用接触装置（60）于每个电学隔离的对电极节段（110、110’、110’’）之上，将该对电极节段（110、110’、100’’）连接到封装装置（90）。

12.根据权利要求11的方法，其特征在于应用接触装置（60）的步骤是在保护装置（70）上方执行，其中保护装置（70）超出接触装置（60）。

13.一种包括粘度属性的保护装置（70），该粘度属性在提升温度引起该保护装置的材料的流动，使得形成平滑和/或连续和/或非陡峭边缘和/或类似山丘形状以防止在根据权利要求1的电致发光装置（10）的衬底电极（20）上出现产生阴影的边缘。

14.使用根据权利要求13的保护装置（70）用于保护根据权利要求1的电致发光装置（10）的衬底电极（20）免受分隔件（80、80’）影响，该分隔件用于分割否则非结构化对电极（30）。

15.一种衬底（40），其被仅仅一个相接的电极覆盖，该电极与该衬底相接并且在根据权利要求1的电致发光装置（10）中用作该衬底电极（20），并且该电极在其顶部之上具有至少一个保护装置（70）。