[go: up one dir, main page]

WO2014125992A1 - 高誘電率材料用樹脂組成物、それを含む成形品、および着色用マスターバッチ - Google Patents

高誘電率材料用樹脂組成物、それを含む成形品、および着色用マスターバッチ Download PDF

Info

Publication number
WO2014125992A1
WO2014125992A1 PCT/JP2014/052757 JP2014052757W WO2014125992A1 WO 2014125992 A1 WO2014125992 A1 WO 2014125992A1 JP 2014052757 W JP2014052757 W JP 2014052757W WO 2014125992 A1 WO2014125992 A1 WO 2014125992A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin
carbon black
dielectric constant
resin composition
high dielectric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2014/052757
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
健 下舞
浩隆 鶴谷
尚秀 杉山
豊 西林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co Inc filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority to US14/765,186 priority Critical patent/US10546665B2/en
Priority to EP14751498.8A priority patent/EP2957602A4/en
Priority to JP2015500206A priority patent/JP6319287B2/ja
Priority to CN201480008733.8A priority patent/CN104995262B/zh
Priority to KR1020157020579A priority patent/KR102018232B1/ko
Publication of WO2014125992A1 publication Critical patent/WO2014125992A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Priority to US16/712,267 priority patent/US20200118706A1/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/307—Other macromolecular compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
    • C08J3/22—Compounding polymers with additives, e.g. colouring using masterbatch techniques
    • C08J3/226—Compounding polymers with additives, e.g. colouring using masterbatch techniques using a polymer as a carrier
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/42—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes polyesters; polyethers; polyacetals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/24—All layers being polymeric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/106—Carbon fibres, e.g. graphite fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/204—Di-electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/724—Permeability to gases, adsorption
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition for a high dielectric constant material suitable for a material that needs to have a high dielectric constant, a molded article including the resin composition, and a coloring masterbatch.
  • materials made of a ceramic-containing resin composition have been proposed as surface mount antenna materials having electrodes disposed on their surfaces, which are used in mobile communication devices such as mobile phones.
  • a resin composition for example, Patent Document 1 in which spherical dielectric ceramic powder is mixed with a resin material in a ratio of 40 vol% to 70 vol% (volume%) with respect to the composition is disclosed.
  • a resin composition composed of ceramic powder and resin has a problem that a high dielectric constant cannot be obtained unless the amount of ceramic powder added is increased, resulting in an increase in specific gravity and inability to reduce the weight of the antenna.
  • the resulting molded product is brittle and has a problem in impact resistance.
  • Non-Patent Document 1 For the purpose of imparting conductivity to a resin material, mixing of carbon material particles such as graphite and carbon black is generally performed. However, especially for carbon black, when the blending amount is less than the percolation threshold, it is possible to increase the dielectric constant while maintaining insulation, and the frequency dependence of the dielectric constant and their temperature dependence are also examined. (For example, Non-Patent Document 1).
  • some means for improving the impact resistance of the resin composition molded product are also known.
  • a method of blending an olefin copolymer with a resin is known (see, for example, Patent Document 2).
  • PPS polyphenylene sulfide
  • a sufficient impact resistance improvement effect is not obtained.
  • typical high dielectric constant ceramics such as titanium oxide and alkaline earth metal titanate function as a catalyst to hydrolyze the polycarbonate resin. It was not possible to adopt. This is because there may be a problem that the resin viscosity is greatly reduced in a processing step that requires high heat such as extrusion.
  • a resin composition having a high dielectric constant and a low dielectric loss tangent can be obtained by adding a specific amount of specific carbon black to a resin material.
  • One embodiment of the present invention is a resin composition containing (A) a resin material and (B) carbon black, wherein (B) the characteristics of the carbon black are specific DBP (dibutyl phthalate) absorption and specific It is characterized by the amount of iodine adsorbed.
  • DBP dibutyl phthalate
  • a resin composition for a high dielectric constant material containing (A) 40-80% by mass of a resin material and (B) 20-60% by mass of carbon black,
  • the carbon black (B) has a DBP absorption amount of 10 to 50 (mL / 100 g) and an iodine adsorption amount of 5 to 40 (mg / g)
  • the resin composition for a high dielectric constant material has a dielectric constant of 4 or more and a dielectric loss tangent of 0.05 or less.
  • Resin composition for high dielectric constant materials are examples of the present invention.
  • the inventors have formulated a specific amount of specific carbon black into a polycarbonate resin, thereby providing a resin composition for a high dielectric constant material having a high dielectric constant, a low dielectric loss tangent, and thermal stability.
  • a molded product obtained by molding two colors of this product and a polycarbonate resin solves the above problems, and the present invention has been completed.
  • the present invention is as follows.
  • Polycarbonate resin (a) and carbon black (b) having a DBP absorption of 10 to 50 (mL / 100 g) and an iodine adsorption of 5 to 40 (mg / g) are contained, and the polycarbonate resin (a ) Content of 40 to 80% by mass and carbon black (b) content of 20 to 60% by mass and polycarbonate resin (D) in two colors Molded product obtained by molding.
  • the content of the polycarbonate resin (a) is 50 to 60% by mass
  • the content of the carbon black (b) is 40 to 50% by mass.
  • the molded product is composed of the resin composition (C) layer for a high dielectric constant material and the polycarbonate resin (D) layer, and the thickness of the polycarbonate resin (D) layer is 0.1 mm to 5 mm [ 8] to [8-6].
  • the present invention is as follows. [11] A coloring masterbatch containing (E) carbon black and (F) resin material, wherein the (E) carbon black has a DBP absorption of 10 to 50 (mL / 100 g), ) A coloring masterbatch in which carbon black has an iodine adsorption of 10 to 30 (mg / g). [12] The coloring master batch according to [11], wherein the DBP absorption amount is 25 to 35 (mL / 100 g). [13] The coloring masterbatch according to [11] or [12], wherein the content ratio of the (E) carbon black is 10 to 90% by mass and the content ratio of the (F) resin material is 10 to 90% by mass. .
  • the present invention it is possible to provide a resin composition for a high dielectric constant material excellent in dielectric constant, dielectric loss tangent, appearance, and the like, and a molded product including the same.
  • a coloring masterbatch that is easy to mass-produce and hardly causes appearance defects in colored resin molded products.
  • the fat composition for a high dielectric constant material according to the first aspect of the present invention contains (A) a resin material and (B) carbon black having specific physical properties. (B) Carbon black is characterized by low DBP absorption and low iodine adsorption.
  • (A) Resin material As the resin material that becomes the base material of the resin composition for a high dielectric constant material, one having a low dielectric loss tangent is preferable.
  • the resin may be either a thermoplastic resin or a thermosetting resin, but a thermoplastic resin capable of injection molding is preferred.
  • low density polyethylene low density polyethylene, ultra low density polyethylene, ultra ultra low density polyethylene, high density polyethylene, low molecular weight polyethylene, ultra high molecular weight polyethylene, ethylene-propylene copolymer, polypropylene, acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS resin) ), Modified polyphenylene ether resins such as alloys of polyphenylene ether resins and polystyrene resins, alloys of polyphenylene ether resins and polyamide resins, alloys of polyphenylene ether resins and polyolefin resins, polycarbonate resins, etc. Is mentioned.
  • polyester resins typified by polybutylene terephthalate resin and polyethylene terephthalate resin
  • polyamide MXD6 engineering plastics such as polyacetal resin, and alloys containing them. It is done.
  • high-heat-resistant super engineering plastics such as liquid crystal polymer, polyphenylene sulfide resin, and polyimide resin, and alloys containing these can also be used.
  • polycarbonate resins preferred are polycarbonate resins, modified polyphenylene ether resins, polyphenylene sulfide resins, and polycarbonate / ABS alloys, and particularly preferred are polycarbonate resins and polyphenylene ether resins, because they are excellent in moldability and heat resistance.
  • It is a modified polyphenylene ether obtained by alloying a polystyrene resin.
  • the carbon black used in the present invention has a DBP absorption of 10 to 50 (mL / 100 g) and an iodine adsorption of 5 to 40 (mg / g).
  • the DBP absorption amount is 25 to 35 (mL / 100 g)
  • the iodine adsorption amount is 10 to 30 (mg / g).
  • the amount of DBP absorption is described in JIS K6217-4: 2001, and is expressed as the volume of DBP absorbed per 100 g (mL / 100 g).
  • the iodine adsorption amount is described in JIS K6217-1: 2008, and is expressed as an iodine amount (mg / g) adsorbed per unit weight of carbon black. Both are commonly used as indicators of the characteristics of carbon black.
  • carbon black exists in a state called an aggregate in which particles are fused, and is conceptually compared to a bunch of grapes.
  • the degree of development of this aggregate is called a structure, and the DBP absorption amount is used as an index representing the degree of structure development.
  • the iodine adsorption amount is the most representative index for measuring the total specific surface area including the pores of the carbon black particles.
  • the percolation threshold is high, the insulating property is maintained, and it is considered that the resin composition can be provided with dielectric properties of high dielectric constant and low dielectric loss tangent.
  • the frequency at which the carbon black particles in the resin composition are brought into contact and electrically connected Increases and the dielectric loss tangent increases.
  • Carbon black with a developed structure is easier to obtain a resin composition with a higher dielectric constant, but there are problems of dielectric anisotropy due to the direction of the aggregate and an increase in dielectric loss tangent due to percolation. Particularly, it is not suitable for an antenna member.
  • Carbon black having a DBP absorption of less than 10 increases the adherence of carbon black particles to the production apparatus during the production of carbon black, making continuous operation difficult (Japanese Patent Laid-Open No. 2011-98995). ). Therefore, it is difficult to stably obtain such carbon black. Moreover, carbon black whose iodine adsorption amount is less than 5 (mg / g) is not sold both in Japan and overseas, and it is difficult to purchase stably.
  • the (B) carbon black used in the present invention is not particularly limited as long as it has a specific DBP absorption amount and iodine adsorption amount, and can be appropriately selected according to the purpose.
  • oil furnace black produced by incomplete combustion of raw material oil by the oil furnace method
  • ketjen black produced by the special furnace method
  • acetylene black produced by using acetylene gas as a raw material
  • Lamp black manufactured by thermal decomposition thermal black manufactured by pyrolysis of natural gas
  • channel black supplemented by bringing a diffusion flame into contact with the bottom surface of the channel steel.
  • Commercially available products include furnace black “Asahi # 8” and “Asahi Thermal” (Asahi Carbon Co., Ltd.).
  • the surface pH of carbon black may be slightly alkaline or neutral to acidic.
  • A When polycarbonate or polyester is used as the resin material, these resins are hydrolyzed by alkali. Tend. Accordingly, (B) carbon black is suitable from neutral to acidic and preferably has a surface pH of 3 to 8.
  • the nitrogen adsorption specific surface area (N 2 SA) of (B) carbon black is preferably 5 to 40 m 2 / g, and more preferably 10 to 30 m 2 / g.
  • the nitrogen adsorption specific surface area represents the total specific surface area of carbon black, as is the amount of iodine adsorption, and is useful as an indicator of the characteristics of carbon black.
  • the nitrogen adsorption specific surface area can be measured according to JIS K6217-2.
  • the advantage that the nitrogen adsorption specific surface area of carbon black is in the above range is the same as the iodine adsorption amount, which is preferable in terms of dielectric constant, dielectric loss tangent, and the like.
  • the ratio (N 2 SA / IA) between the nitrogen adsorption specific surface area and the iodine adsorption amount is preferably less than 1.3, and more preferably less than 1.1.
  • (A) resin material and (B) carbon black are contained in an amount of (A) 40 to 80% by mass and (B) 20 to 60% by mass, respectively.
  • (A) 50 to 60% by mass of the resin material and (B) 40 to 50% by mass of carbon black are contained.
  • carbon black having the above specific DBP absorption amount and iodine adsorption amount the carbon black particles do not cause percolation within this range, and a resin composition having a high dielectric constant and a low dielectric loss tangent can be obtained.
  • characteristics such as dielectric characteristics and percolation threshold theoretically depend on the volume fraction.
  • the resin composition for a high dielectric constant material is preferably blended with a heat stabilizer in order to improve thermal stability in a high temperature atmosphere during melt kneading in the production and molding process of the resin composition and when the product is used.
  • a heat stabilizer hindered phenol compounds, phosphite compounds, phosphonite compounds, zinc oxide, and the like are preferable.
  • additives can be added to the resin composition for high dielectric constant materials as necessary.
  • additives include fillers, reinforcing materials, weather resistance improvers, foaming agents, lubricants, fluidity improvers, impact resistance improvers, dyes, pigments, and dispersants.
  • both organic and inorganic can be used as a filler or a reinforcing agent.
  • glass fiber mica (white mica, black mica, gold mica, etc.), alumina, talc, wollastonite, potassium titanate,
  • inorganic substances such as calcium carbonate and silica.
  • These are preferably 1 to 100 parts by weight, more preferably 5 to 80 parts by weight, and still more preferably 5 to 60 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of (A) resin material and specific (B) carbon black. It mix
  • white mica and alumina are more preferable because they have an effect of reducing the dielectric loss tangent.
  • the blending amount of white mica or alumina is preferably 5 to 100 parts by mass, and more preferably 10 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) resin material and specific (B) carbon black.
  • the impact resistance improver is not particularly limited as long as it is generally blended in a resin composition and can improve the impact resistance.
  • SBS styrene-butadiene-styrene
  • Styrene-butadiene block polymers such as SEBS (styrene-ethylene-butylene-styrene) and hydrogenated products thereof
  • styrene-isoprene systems such as SIS (styrene-isoprene-styrene)
  • SEPS styrene-ethylene-propylene-styrene
  • From block polymers and their hydrogenated products olefin elastomers, polyester elastomers, silicone rubbers, acrylate rubbers, multilayered polymers including alkyl (meth) acrylate polymers, silicone rubbers and acrylate rubber components
  • a vinyl monomer is graft polymerized to the composite rubber Composite rubber-based graft copolymer, and the like made. The blending
  • the resin composition for a high dielectric constant material of the present invention contains (A) a resin material and specific (B) carbon black.
  • (A) a resin material and specific (B) carbon black are melt-kneaded. It is manufactured through the process of. Moreover, it is also possible to obtain by the method of removing a solvent from the varnish uniformly disperse
  • the carbon black (B) used in the present application has a DBP absorption amount of 10 to 50 (mL / 100 g) and an iodine adsorption amount of 5 to 40 (mg / g), but usually exceeds the upper limit of these numerical ranges. Dispersibility in molten resin is better than that of carbon black. Therefore, the resin composition for a high dielectric constant material of the present invention is suitable for production by melt kneading with an extruder.
  • melt kneading for example, (A) resin material, (B) carbon black, and, if necessary, the above-mentioned heat stabilizer and additive are blended, and uniform using a Henschel mixer, ribbon blender, V-type blender, etc. After mixing, it can be carried out by heating and kneading in a molten state with a uniaxial or multiaxial kneading extruder, roll, Banbury mixer, Laboplast mill (Brabender) or the like. Instead of mixing and kneading all the components at once, some components can be mixed in advance or supplied in the middle of kneading without being mixed in advance.
  • the kneading temperature and kneading time vary depending on the intended resin composition for a high dielectric constant material and the type of kneader, but the kneading temperature is usually 200 to 350 ° C., preferably 220 to 320 ° C., and the kneading time is 20 minutes. The following is preferred. When the temperature exceeds 350 ° C. or 20 minutes, the resin material has a problem of thermal deterioration, which may cause deterioration of physical properties and appearance defects of the molded product.
  • the resin composition pellet for the high dielectric constant material thus obtained is a molding method generally used for thermoplastic resins, for example, an injection molding method, an extrusion molding method, a hollow molding method, a thermoforming method, a press molding. It can be formed into a molded article using a method or the like. Among these, the injection molding method is preferable from the viewpoint of productivity and product performance.
  • the resin composition for a high dielectric constant material of the present invention can be easily produced.
  • the appearance of the injection-molded product is good because it does not have a flow mark or the like, and is suitable for an antenna component.
  • the dielectric constant of the resin composition is preferably 4 or more, more preferably 6 or more, still more preferably 8 or more, and particularly preferably 9 or more. This is because the antenna component cannot be made sufficiently small when the dielectric constant is small.
  • the upper limit of the dielectric constant is not particularly limited from the viewpoint of miniaturization, but if the dielectric constant is too large, the antenna size becomes too small, so practically it is preferably 30 or less, more preferably 14 or less, and 12 or less. More preferred is 11 or less.
  • the smaller the dielectric loss tangent the higher the radio wave emission efficiency from the antenna and the longer the battery, so 0.05 or less is preferable, 0.03 or less is more preferable, and 0.01 or less is particularly preferable.
  • an antenna pattern of a conductor is formed on the surface of the molded article.
  • an electroless standard for ABS is used.
  • a pattern can be easily formed by copper plating or the like.
  • the electroless copper plating process usually consists of pretreatment, chemical etching, catalyst addition, activation, and chemical plating processes.
  • the formation of fine irregularities due to surface roughening in the chemical etching process is the process of plating metal and resin. It greatly affects the adhesion.
  • the carbon black having the specific DBP absorption amount described above has good dispersibility in the resin, it does not bleed out even if the amount is large, and even if the surface is roughened, the carbon black particles are hardly released on the surface of the molded product. Therefore, the adhesiveness of the electroless copper plating with respect to a resin composition becomes favorable.
  • A Resin material (a1) Polycarbonate resin Product of Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., “Product name: S-3000FN”
  • A2 Polyphenylene ether resin Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether (hereinafter abbreviated as “PPE”); manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., “trade name: PX100L”, measured in chloroform The intrinsic viscosity at 30 ° C. was 0.47 dl / g.
  • HIPS High impact polystyrene resin
  • HT478 Product name: HT478 manufactured by Nippon Polystyrene Co., Ltd., weight average molecular weight 200,000, MFR 3.0 g / 10 min (however, measured at 200 ° C. ⁇ 5 kg).
  • the resin molded products for high dielectric constants of Examples A1 to A10 not only have excellent properties as a dielectric, but also are easy to manufacture and have an excellent appearance of the molded product.
  • the molded articles of Comparative Examples A2 to A7 containing carbon black not specified in the present invention have inferior properties as a dielectric, and in particular increase the dielectric loss tangent. Also, the appearance of the molded product is bad. Furthermore, it can be seen that even when carbon black specified by the present invention is used, the improvement of the dielectric constant is insufficient when the content is small.
  • the resin composition according to the first aspect is excellent as a dielectric, and is particularly suitable as a high dielectric constant material used in an antenna member required to have a high dielectric constant and a low dielectric loss tangent. Further, it has excellent mechanical strength, can be easily mass-produced, and has good appearance and plating adhesion. Since the specific gravity of carbon black is smaller than that of ceramic powder, the antenna can be reduced in size and weight. Therefore, the resin composition according to the first aspect is suitable as a material for antenna parts such as a mobile phone.
  • the molded product according to the second aspect of the present invention is a resin composition for high dielectric constant materials (C) containing polycarbonate resin (a) and carbon black (b) characterized by low DBP absorption and low iodine adsorption. ) And polycarbonate resin (D).
  • a polycarbonate resin serving as a base resin of the resin composition for high dielectric constant material (C) and a polycarbonate resin (as a counterpart material for two-color molding) D).
  • a known polycarbonate resin can be employed without any particular limitation.
  • Known polycarbonate resins include thermoplastic, aromatic polycarbonate resins, aliphatic polycarbonate resins, and aromatic-aliphatic polycarbonate resins. Of these, aromatic polycarbonate resins are preferred.
  • the aromatic polycarbonate resin is generally obtained by reacting an aromatic dihydroxy compound with phosgene or a diester of carbonic acid.
  • a compound in which one or more tetraalkylphosphonium sulfonates are bonded to the above aromatic dihydroxy compound, a polymer having a siloxane structure and containing phenolic OH groups at both ends, Oligomers can be used.
  • the aromatic polycarbonate resin used in the present invention is preferably a polycarbonate resin derived from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, or 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and other aromatics. And a polycarbonate copolymer derived from an aromatic dihydroxy compound. Further, two or more kinds of polycarbonate resins may be used in combination.
  • the resin composition for high dielectric constant material (C) contains carbon black in a large amount of 20 to 60% by mass and is required to have a thin moldability. Therefore, the polycarbonate resin (a) as the base resin is preferably a polycarbonate resin having a relatively low viscosity. Specifically, methylene chloride is used as a solvent, and the viscosity average molecular weight converted from the solution viscosity measured at a temperature of 25 ° C. is preferably 15,000 to 25,000.
  • the counterpart polycarbonate resin (D) combined with the resin composition for high dielectric constant material (C) can be used without particular limitation as long as it has a molecular weight capable of exhibiting the original impact resistance of the polycarbonate resin. A viscosity average molecular weight of 20,000 to 30,000 is preferred. It is preferable to use a polycarbonate having a viscosity average molecular weight in the above range from the viewpoint of mechanical strength and moldability.
  • Carbon black used in the present invention has a DBP absorption of 10 to 50 (mL / 100 g) and an iodine adsorption of 5 to 40 (mg / g).
  • the DBP absorption amount is 25 to 35 (mL / 100 g)
  • the iodine adsorption amount is 10 to 30 (mg / g).
  • the amount of DBP absorption is described in JIS K6217-4: 2001, and is expressed as the volume of DBP absorbed per 100 g (mL / 100 g).
  • the iodine adsorption amount is described in JIS K6217-1: 2008, and is expressed as an iodine amount (mg / g) adsorbed per unit weight of carbon black. Both are commonly used as indicators of the characteristics of carbon black.
  • carbon black exists in a state called an aggregate in which particles are fused, and is conceptually compared to a bunch of grapes.
  • the degree of development of this aggregate is called a structure, and the DBP absorption amount is used as an index representing the degree of structure development.
  • the iodine adsorption amount is the most representative index for measuring the total specific surface area including the pores of the carbon black particles.
  • the percolation threshold is high, the insulating property is maintained, and it is considered that the resin composition can be provided with dielectric properties of high dielectric constant and low dielectric loss tangent.
  • the frequency at which the carbon black particles in the resin composition are brought into contact and electrically connected Increases and the dielectric loss tangent increases.
  • Carbon black with a developed structure is easier to obtain a resin composition with a higher dielectric constant, but there are problems of dielectric anisotropy due to the direction of the aggregate and an increase in dielectric loss tangent due to percolation. Particularly, it is not suitable for an antenna member.
  • Carbon black having a DBP absorption of less than 10 increases the adherence of carbon black particles to the production apparatus during the production of carbon black, making continuous operation difficult (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-98995). . Therefore, it is difficult to stably obtain such carbon black. Moreover, carbon black whose iodine adsorption amount is less than 5 (mg / g) is not sold both in Japan and overseas, and it is difficult to purchase stably.
  • the carbon black (b) used in the present invention is not particularly limited as long as it has a specific DBP absorption amount and iodine adsorption amount, and can be appropriately selected according to the purpose.
  • oil furnace black produced by incomplete combustion of raw material oil by the oil furnace method
  • ketjen black produced by the special furnace method
  • acetylene black produced by using acetylene gas as a raw material
  • Lamp black manufactured by thermal decomposition thermal black manufactured by pyrolysis of natural gas
  • channel black supplemented by bringing a diffusion flame into contact with the bottom surface of the channel steel.
  • Commercially available products include furnace black “Asahi # 8” and “Asahi Thermal” (Asahi Carbon Co., Ltd.).
  • the nitrogen adsorption specific surface area (N 2 SA) of (b) carbon black is preferably 5 to 40 m 2 / g, and more preferably 10 to 30 m 2 / g.
  • the nitrogen adsorption specific surface area represents the total specific surface area of carbon black, as is the amount of iodine adsorption, and is useful as an indicator of the characteristics of carbon black.
  • the nitrogen adsorption specific surface area can be measured according to JIS K6217-2.
  • the advantage that the nitrogen adsorption specific surface area of carbon black is in the above range is the same as the iodine adsorption amount, which is preferable in terms of dielectric constant, dielectric loss tangent, and the like.
  • the ratio (N 2 SA / IA) between the nitrogen adsorption specific surface area and the iodine adsorption amount is preferably less than 1.3, and more preferably less than 1.1.
  • the resin composition for high dielectric constant material (C) constituting the molded article of the present invention contains 40-80% by mass of polycarbonate resin (a) and 20-60% by mass of carbon black (b).
  • the polycarbonate resin (a) is contained in an amount of 50 to 60% by mass and the carbon black (b) is contained in an amount of 40 to 50% by mass.
  • the carbon black particles do not cause percolation within this range, and a resin composition having a high dielectric constant and a low dielectric loss tangent can be obtained.
  • characteristics such as dielectric characteristics and percolation threshold theoretically depend on the volume fraction.
  • carbon black (b) is contained in an amount of 20 to 60% by mass, the volume fraction corresponds to about 15 to 55% by volume.
  • the resin composition for high dielectric constant material (C) constituting the molded article of the present invention improves the thermal stability in a high temperature atmosphere during melt kneading in the production and molding process of the resin composition and when the product is used. Therefore, it is preferable to add a heat stabilizer.
  • a heat stabilizer hindered phenol compounds, phosphite compounds, phosphonite compounds, zinc oxide, and the like are preferable.
  • additives can be added to the resin composition for high dielectric constant material (C) constituting the molded product of the present invention as necessary.
  • additives include fillers, reinforcing materials, weather resistance improvers, foaming agents, lubricants, fluidity improvers, impact resistance improvers, dyes, pigments, and dispersants.
  • both organic and inorganic can be used as fillers and reinforcing agents, but usually glass fiber, mica (white mica, black mica, gold mica, etc.), alumina, talc, wollastonite, calcium carbonate, silica
  • an inorganic substance such as These are preferably 1 to 100 parts by weight, more preferably 5 to 80 parts by weight, and still more preferably 5 to 60 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the polycarbonate resin (a) and the specific carbon black (b). It mix
  • white mica and alumina are more preferable because they have an effect of reducing the dielectric loss tangent.
  • the amount of white mica or alumina is preferably 5 to 100 parts by mass, and more preferably 10 to 50 parts by mass.
  • the counterpart polycarbonate resin (D) combined with the resin composition for high dielectric constant material (C) can contain an elastomer as an impact resistance improver in order to improve impact strength.
  • the elastomer is not particularly limited, but a multilayer structure polymer is preferable.
  • a multilayer structure polymer the thing containing an alkyl (meth) acrylate type polymer is mentioned, for example.
  • These multilayered polymers are, for example, polymers produced by performing multi-stage seed polymerization continuously so that the polymer of the previous stage is sequentially coated with the polymer of the subsequent stage.
  • the basic polymer structure is a polymer having an inner core layer that is a crosslinking component having a low glass transition temperature and an outermost core layer made of a polymer compound that improves adhesion to the matrix of the composition.
  • a rubber component having a glass transition temperature of 0 ° C. or lower is selected as a component that forms the innermost core layer of these multilayer polymers.
  • These rubber components include rubber components such as butadiene, rubber components such as styrene / butadiene, rubber components of alkyl (meth) acrylate polymers, polyorganosiloxane polymers and alkyl (meth) acrylate polymers. Or a rubber component using these in combination.
  • examples of the component that forms the outermost core layer include an aromatic vinyl monomer, a non-aromatic monomer, or a copolymer of two or more thereof.
  • aromatic vinyl monomer examples include styrene, vinyl toluene, ⁇ -methyl styrene, monochloro styrene, dichloro styrene, bromo styrene and the like. Of these, styrene is particularly preferably used.
  • non-aromatic monomers examples include alkyl (meth) acrylates such as ethyl (meth) acrylate and butyl (meth) acrylate, vinyl cyanide such as acrylonitrile and methacrylonitrile, and vinylidene cyanide.
  • the two-color molded product may be warped due to a difference in shrinkage from the counterpart material.
  • an inorganic filler can be blended with the polycarbonate resin (D) as the counterpart material.
  • the resin composition for high dielectric constant material (C) constituting the molded article of the present invention contains a polycarbonate resin (a) and a specific carbon black (b).
  • the polycarbonate resin (a) and a specific carbon black (b) It is manufactured through a step of melt-kneading carbon black (b).
  • Carbon black (b) used in the present invention has a DBP absorption amount of 10 to 50 (mL / 100 g) and an iodine adsorption amount of 5 to 40 (mg / g), which exceeds the upper limit of these numerical ranges. Dispersibility in molten resin is better than that of ordinary carbon black. Therefore, it is suitable for manufacturing by melt kneading with an extruder. Since carbon black does not function as a hydrolysis catalyst for polycarbonate resin, the polycarbonate resin does not decompose even at high temperatures during melting, and the thermal stability is good.
  • melt kneading for example, carbon black (b) is added to polycarbonate resin (a), and heat stabilizers and additives as described above are blended as necessary, and uniform using a Henschel mixer, ribbon blender, V-type blender, etc. After mixing, it can be carried out by heating and kneading in a molten state with a uniaxial or multiaxial kneading extruder, roll, Banbury mixer, Laboplast mill (Brabender) or the like. Instead of mixing and kneading all the components at once, some components can be mixed in advance or supplied in the middle of kneading without being mixed in advance.
  • the kneading temperature and kneading time vary depending on the intended high dielectric constant material resin composition (C), the type of kneading machine, etc., but the kneading temperature is usually 200 to 350 ° C., preferably 220 to 320 ° C., kneading time. Is preferably 20 minutes or less. When the temperature exceeds 350 ° C. or 20 minutes, the resin material has a problem of thermal deterioration, which may cause deterioration of physical properties and appearance defects of the molded product. Thus, the pellet of the resin composition (C) for high dielectric constant materials is obtained.
  • the molded product of the present invention is obtained by molding the above-described resin composition for high dielectric constant material (C) and polycarbonate resin (D) in two colors. Two-color molding is performed by injection molding the other material as a secondary material on the surface layer of a molded product of a primary material made of one of the resin composition for high dielectric constant material (C) or the polycarbonate resin (D).
  • a mold having a cavity with a length of 100 mm, a width of 100 mm, and a thickness of 1.5 mmt is used, and the resin composition for high dielectric constant material (C) is injection molded as a primary material.
  • the molded body obtained by the above method is inserted into the mold, and then polycarbonate resin (D) is injection molded as a secondary material.
  • polycarbonate resin (D) is injection molded as a secondary material.
  • a polycarbonate resin (D) as a primary material and a resin composition (C) for a high dielectric constant material as a secondary material.
  • the primary material may be an extruded product or a product obtained by thermoforming and molding the primary material. These molding conditions are not particularly limited as long as the resin does not deteriorate.
  • the two-color molded product is a laminate including a layer of a resin composition for high dielectric constant material (C) and a layer of polycarbonate resin (D). Since the layer of polycarbonate resin (D) has a role to bear impact resistance, it is preferable that the molded product has a layer thickness of 0.1 mm or more. Moreover, even if it is too thick, the Charpy impact value may decrease. Therefore, the thickness of the layer is preferably 0.1 to 5 mm.
  • the molded product of the present invention can be easily manufactured.
  • the appearance of the injection-molded product is also good for an antenna component because it has no flow mark or the like and is good.
  • the antenna circuit is formed on the resin composition for high dielectric constant material (C) side of the two-color molded product. Since the dielectric characteristics required for the resin material for antenna use need only be in the vicinity of the antenna circuit, a polycarbonate resin (C having a high dielectric constant is not provided on the opposite side of the resin composition (C) layer for the high dielectric constant material. ) The layer does not affect the antenna performance.
  • the dielectric constant of the high dielectric constant material resin composition (C) is preferably 4 or more, more preferably 6 or more, still more preferably 8 or more, and 9 or more. It is particularly preferred. This is because the antenna component cannot be made sufficiently small when the dielectric constant is small.
  • the upper limit of the dielectric constant is not particularly limited from the viewpoint of miniaturization, but if the dielectric constant is too large, the antenna size becomes too small, so practically it is preferably 30 or less, more preferably 14 or less, and 12 or less. More preferred is 11 or less.
  • Example B The second aspect will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. In the following examples, the following components were used.
  • Polycarbonate resin Product of Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., “Product name: S-3000FN, viscosity average molecular weight 22,000” Carbon black; manufactured by Asahi Carbon Co., Ltd., “trade name: Asahi # 8”, DBP absorption 30 (mL / 100 g), iodine adsorption (AI) 12 (mg / g), nitrogen adsorption specific surface area (N 2 SA) 12 (m 2 / g), N 2 SA / AI 1.0 Thermal stabilizer; Tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite; Adeka Argus Co., Ltd., "Product name: Adegas Tab 2112"
  • the material was stable without bridging, and the operating conditions were also stable without fluctuation of the resin pressure.
  • the extruded resin strand could be pelletized using a normal water-cooled tank without using a special mesh belt or other equipment. The following evaluation was performed using the obtained pellets.
  • Dielectric properties A pellet of the resin composition for high dielectric constant material (C) is put into an injection molding machine (Toshiba Machine Co., Ltd., IS100F, clamping force 100t), cylinder temperature is 290 ° C to 310 ° C, mold A plate-shaped molded product having a size of 100 mm ⁇ 100 mm ⁇ thickness 3 mm was produced under the condition of a temperature of 100 ° C.
  • the dielectric constant and dielectric loss tangent were measured at 1 GHz at room temperature using a material analyzer (manufactured by Agilent, 4291A). The dielectric constant was 9.4 and the dielectric loss tangent was 0.0081.
  • Examples B1 to B4 and Comparative Example B1 A polycarbonate resin (S3000-FN) was used as a primary material, and square plates (100 ⁇ 100 mm) having thicknesses of 1 mmt, 1.5 mmt, and 2 mmt were manufactured by injection molding. Using the same polycarbonate resin, a sheet having a thickness of 1 mmt was produced by extrusion molding and cut into a size of 100 ⁇ 100 mm. These four types of primary materials were inserted into a mold having a cavity length of 100 mm, a width of 100 mm, and a thickness of 3 mm.
  • Example B1 Using the resin composition for high dielectric constant material (C) as a secondary material, a two-color molded product having a thickness of 3 mmt was obtained by injection molding (Examples B1 to B4). Moreover, the resin composition for high dielectric constant materials (C) was injection-molded into the same mold without inserting a primary material, and a molded product having a thickness of 3 mmt was obtained (Comparative Example B1). Each molded product was evaluated for the following falling ball impact test.
  • the resin molded products for the high dielectric constant materials of Examples B1 to B4 are not only excellent in properties as dielectrics, but also easy to manufacture, excellent in appearance of the molded products, and excellent in impact resistance. It turns out that it is goods.
  • Comparative Example B1 which is not molded with two colors, is excellent in dielectric characteristics, but has very low impact characteristics and cannot be said to have sufficient characteristics for applications such as mobile phone devices.
  • the molded product according to the second aspect is excellent as a dielectric, and is particularly suitable as a high dielectric constant material used for an antenna member that requires a high dielectric constant and a low dielectric loss tangent. Further, since two-color molding with polycarbonate having excellent impact characteristics is possible, a molded article having improved impact characteristics, which has been a problem in a single resin composition for a high dielectric constant material, is obtained.
  • the coloring masterbatch according to the third aspect of the present invention includes (E) carbon black and (F) resin material having specific physical properties.
  • (E) Carbon black is characterized by low DBP absorption.
  • the carbon black used in the present invention has a DBP absorption of 10 to 50 (mL / 100 g), and preferably a DBP absorption of 25 to 35 (mL / 100 g).
  • the amount of DBP absorption is described in JIS K6217-4: 2001, and is expressed as the volume of DBP (dibutyl phthalate) absorbed per 100 g (mL / 100 g), which is commonly used as an indicator of the characteristics of carbon black. ing.
  • carbon black exists in a state called an aggregate in which particles are fused, and is conceptually compared to a bunch of grapes.
  • the degree of development of this aggregate is called a structure, and the DBP absorption amount is used as an index representing the degree of structure development.
  • the DBP absorption amount of carbon black exceeds 50 (mL / 100 g)
  • carbon black having a DBP absorption of less than 10 (mL / 100 g) is difficult to continuously operate due to increased adhesion of carbon black particles to the production apparatus during the production of carbon black (Japanese Patent Laid-Open No. 2011-98995). ).
  • the (E) carbon black used in the present invention is not particularly limited as long as it has a specific DBP absorption amount, and can be appropriately selected according to the purpose.
  • oil furnace black produced by incomplete combustion of raw material oil by the oil furnace method ketjen black produced by the special furnace method, acetylene black produced by using acetylene gas as a raw material, and direct combustion of the raw material in a closed space
  • Lamp black manufactured by thermal decomposition thermal black manufactured by pyrolysis of natural gas, and channel black supplemented by bringing a diffusion flame into contact with the bottom surface of the channel steel.
  • Commercially available products include furnace black “Asahi # 8” and “Asahi Thermal” (Asahi Carbon Co., Ltd.).
  • the iodine adsorption amount is another index of the shape of carbon black.
  • the measurement method is described in JIS K6217-1: 2008, and is expressed as the amount of iodine adsorbed per unit weight (mg / g).
  • the iodine adsorption amount is the most representative index indicating the total specific surface area including the pores of the carbon black particles, and has a certain degree of correlation with the DBP absorption amount.
  • the carbon black (E) used in the present invention preferably has an iodine adsorption of 10 to 30 (mg / g).
  • carbon blacks that are widely used for the purpose of imparting conductivity to the resin composition are preferably those having a large DBP absorption amount or iodine adsorption amount, whereas carbon blacks used in the present invention have a DBP absorption amount that is large. It is characterized in that it is limited to a low range.
  • the surface pH of carbon black is somewhat alkaline and neutral to acidic.
  • the resin material of the present invention is preferably a thermoplastic resin.
  • polyolefin resins such as low density polyethylene, ultra low density polyethylene, ultra ultra low density polyethylene, high density polyethylene, low molecular weight polyethylene, ultra high molecular weight polyethylene, ethylene-propylene copolymer, polypropylene, polystyrene, impact resistance Styrene resins such as polystyrene, acrylonitrile / styrene copolymer (AS resin), acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS resin), alloys of polyphenylene ether resin and polystyrene resin, polyphenylene ether resin and polyamide resin And modified polyphenylene ether resins such as alloys of polyphenylene ether resins and polyolefin resins, polycarbonate resins, and the like.
  • AS resin acrylonitrile / styrene copolymer
  • ABS resin
  • polyester resins typified by polybutylene terephthalate resin and polyethylene terephthalate resin
  • polyamide MXD6 engineering plastics such as polyacetal resin, and alloys containing them. It is done.
  • high-heat-resistant super engineering plastics such as liquid crystal polymer, polyphenylene sulfide resin, and polyimide resin, and alloys containing these can also be used.
  • the resin material can be used substantially without limitation by combining with the specific (E) carbon black.
  • the resin material can be used substantially without limitation by combining with the specific (E) carbon black.
  • preferred are polycarbonate resin, polystyrene resin, polyamide resin, polyester resin, and polyacetal resin.
  • a polycarbonate resin is particularly preferred in that a higher concentration of carbon black can be added.
  • Carbon black has high cohesiveness, and aggregates easily form secondary aggregates (agglomerates) due to Van Der Waals force, simple aggregation, adhesion, and entanglement. Even when blended in the resin, the aggregated structure is maintained, and this is considered to be a cause of “scratches” in the molded product.
  • a masterbatch containing a high concentration of (E) carbon black has a significantly higher viscosity than the base (F) resin material, and thus it is difficult to give strong kneading that destroys this aggregated structure.
  • F As a resin material, low-viscosity materials such as polystyrene, AS resin, and oligomer have been used.
  • the resin material (F) has a low viscosity or is a different type from the resin to be colored, the mechanical properties of the resin composition after mixing, etc. It may be reduced. Therefore, it is desirable that the (F) resin material is the same type as the resin to be colored and has the same molecular weight.
  • melt viscosity of the resin material (F) used in the present invention is not particularly limited.
  • the pressure is preferably 100 to 2000 Pa ⁇ s (280 ° C., 100 / sec).
  • the content ratio of (E) carbon black and (F) resin material is not particularly limited, but usually 10 to 90% by mass of (E) carbon black and 10 (F) resin material. ⁇ 90% by mass.
  • the carbon masterbatch for coloring is required to contain carbon black at a high concentration and to be able to exist in a dispersed state without aggregation of carbon black particles.
  • the minimum structural unit of carbon black is a primary aggregate (aggregate) in which fine particles are deposited. It can be said that the larger the number of fine particles per aggregate, the more developed the structure. Aggregates have a complex structure due to branching, so they have voids and the volume is larger as the carbon black has a well-developed structure. Since DBP oil is taken into voids present in the aggregate, the DBP absorption amount of carbon black is the amount of DBP necessary to fill the voids in the aggregate. Therefore, it is described that the DBP absorption amount is a method for evaluating the degree of development of the structure of carbon black.
  • DBP oil equal to or less than the DBP absorption amount when DBP oil equal to or less than the DBP absorption amount is mixed with carbon black, all the added DBP oil is absorbed into the voids, and therefore, it does not become rough. That is, the particles are aggregated and the dispersion state is not good.
  • DBP oil more than DBP absorption amount when DBP oil more than DBP absorption amount is added, since a DBP oil fills a space
  • a higher concentration masterbatch is desirable because the proportion of the (F) resin material contained in the masterbatch can be reduced and the properties of the resin to be colored are not affected.
  • the specific DBP absorption amount (E) carbon black used in the coloring masterbatch of the present invention can be blended with the resin at a high concentration. Therefore, the content ratio of (E) carbon black in the coloring masterbatch of the present invention is preferably 40 to 90% by mass, and more preferably 60 to 90% by mass. In this case, the content ratio of the (F) resin material in the coloring masterbatch is preferably 10 to 60% by mass, and more preferably 10 to 40% by mass.
  • the coloring masterbatch of the present invention can be blended with a heat stabilizer in order to improve the thermal stability in a high temperature atmosphere at the time of melt-kneading in the production and molding process of the resin composition or when using the product.
  • a heat stabilizer hindered phenol compounds, phosphite compounds, phosphonite compounds, zinc oxide, and the like are preferable.
  • the well-known ultraviolet absorber added to a resin composition, the other dye / pigment, an antistatic agent, a flame retardant, a mold release agent, an impact improvement elastomer, etc. can also be mix
  • the coloring masterbatch of the present invention contains a specific (E) carbon black and (F) resin material, for example, through a step of melt-kneading the specific (E) carbon black and (F) resin material. Manufactured.
  • the carbon black (E) used in the present application has a DBP absorption of 10 to 50 (mL / 100 g), and has better dispersibility in the molten resin than ordinary carbon black exceeding the upper limit of this numerical range. . Therefore, it is suitable for manufacturing by melt kneading with an extruder.
  • melt kneading for example, (E) carbon black (F) resin material and, if necessary, heat stabilizers and additives as described above are blended and mixed uniformly with a Henschel mixer, ribbon blender, V-type blender, etc. And then kneading in a molten state by heating with a uniaxial or multiaxial kneading extruder, roll, Banbury mixer, Laboplast mill (Brabender), pressure type kneader or the like.
  • some components can be mixed in advance or supplied in the middle of kneading without mixing in advance.
  • the kneading temperature and kneading time are usually 200 to 350 ° C., preferably 220 to 320 ° C., and the kneading time is preferably 20 minutes or less.
  • the obtained pellet-like masterbatch may be melt-kneaded with the resin to be colored as it is to produce a colored molding material, but after coarsening with a pulverizer or the like according to the properties of the resin to be colored. May be used.
  • a lump masterbatch obtained by using a Banbury mixer or a pressure kneader can also be used after coarsening to an appropriate size with a pulverizer or the like in accordance with the properties of the resin to be colored.
  • the same resin as described in the above (F) resin material can be used as the base resin of the masterbatch.
  • the resin to be colored is preferably the same as the resin material in the master batch.
  • a molding material including the coloring masterbatch and a resin to be colored. Using this molding material, it is possible to produce a molded product according to the application.
  • Example C The third aspect will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. In the following examples and comparative examples, the following components were used.
  • Example C7 Cylinder temperature 270 ° C., screw rotation speed 300 rpm, discharge rate 20 kg / h.
  • Comparative Example C2 Since the discharge was not stable, the cylinder temperature was 260 ° C., the screw rotation speed was 300 rpm, and the discharge amount was 2 kg / h.
  • Comparative Examples C1 and C3 A master batch could not be manufactured because carbon was ejected from the vacuum vent.
  • the coloring master batch was evaluated based on the ease of production during extrusion kneading.
  • E Evaluate the ease of masterbatch production according to the following criteria from the situation of the extruder when mixing and kneading carbon black and
  • F resin material with a twin screw extruder did. The results are shown in Table 4.
  • Easy The motor current is a constant value, there is no fluctuation in the discharge amount, and there is no strand breakage. Although there is some volatilization from the vacuum vent, there is almost no discharge at the outlet, and the strands are not cut. Stable production is possible with almost no maintenance.
  • Examples C1 to C7 (Easy) The extrusion characteristics were good, and a stable masterbatch could be produced at a discharge rate of 20 kg / h.
  • Examples C8 to C14 As a result of observing the surface state of the molded product, no fuzz was observed. Comparative Example C4: On the surface of the molded product, a large number of bumps that were aggregated carbon black particles were observed.
  • the molded product after the Charpy impact strength test includes a ductile fracture (the sample after the test is broken in a state where they are partly connected without separation) and a brittle fracture (the sample after the test is completely Is broken and destroyed. In Examples C8 to C10 and C13, all five tested were ductile fractures, but in Examples C11 to C12 and Comparative Example C4, one of the five tested was brittle fracture.
  • the coloring masterbatch according to the third aspect is easily mass-produced, and a large amount of carbon black can be blended. And in the molding material obtained by mixing this coloring masterbatch and resin to be colored, carbon black can be uniformly dispersed. Accordingly, a molded product obtained from such a molding material is less likely to have an appearance defect such as “depression”. Further, a molded product obtained by mixing the coloring masterbatch with the resin to be colored has good impact strength.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

　本発明の高誘電率材料用樹脂組成物は、　（Ａ）樹脂材料を４０～８０質量％及び（Ｂ）カーボンブラックを２０～６０質量％含有し、　前記（Ｂ）カーボンブラックは、ＤＢＰ吸収量が１０～５０（ｍＬ／１００ｇ）かつヨウ素吸着量が５～４０（ｍｇ／ｇ）であり、　前記高誘電率材料用樹脂組成物は、誘電率が４以上であり、誘電正接が０．０５以下である。

Description

高誘電率材料用樹脂組成物、それを含む成形品、および着色用マスターバッチ
　本発明は、高誘電率であることを要する材料に適した高誘電率材料用樹脂組成物、それを含む成形品、および着色用マスターバッチに関する。
＜背景技術１＞
　従来、携帯電話等の移動体通信機器などに用いられる、表面に電極を配置した表面実装アンテナ用材料として、セラミック含有樹脂組成物からなるものが提案されている。例えば、樹脂材料に球状の誘電体セラミックス粉末を、組成物に対する割合で４０ｖｏｌ％～７０ｖｏｌ％（体積％）混合した樹脂組成物（例えば特許文献１）などが開示されている。
　しかしながら、セラミック粉末と樹脂からなる樹脂組成物は、セラミック粉末の添加量を多くしなければ高誘電率が得られず、結果的に比重が高くなりアンテナの軽量化に対応できないという問題がある。また、そのような樹脂組成物を成形した場合、得られる成形品は脆く、耐衝撃性に問題がある。携帯電話に代表される通信機器への適用の際には、落下衝撃に耐えられるだけの耐衝撃性を強く要求される。
　樹脂材料に導電性を持たせる目的で、黒鉛やカーボンブラックなどの炭素材料系粒子を混合することは一般に行われている。しかし、特にカーボンブラックについては、パーコレーション閾値より少ない配合量の場合、絶縁性を保持した状態で高誘電率化することが可能であり、誘電率の周波数依存性およびそれらの温度依存性についても検討がなされている（例えば非特許文献１）。
　ただし、カーボンブラックは極めて練りこみにくいため、高誘電率化するために添加量を増やしていった場合、カーボンブラックの分散不良に起因して樹脂組成物の溶融が困難になったり、フローマークなどが成形品の外観に発生したりする問題がある。また、そのような樹脂組成物をアンテナ用材料として使用する場合には、電波を送受信するための金属が必須となるため、メッキ特性が良好なものが求められる。しかしながら、高誘電率化するためにカーボンブラックの添加量を増やしていった場合、分散不良に起因して成形品表面にカーボンブラックが浮き出てしまい、メッキ膜の剥離強度が十分ではないという問題がある。
　一方、樹脂組成物成形品の耐衝撃性を向上させるいくつかの手段も知られている。その一つとして、樹脂にオレフィン系共重合体を配合する方法が知られている（例えば特許文献２参照）。しかしながら、高誘電率を要求される樹脂組成物における一般的なベース樹脂は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂や液晶ポリマーであり、十分な耐衝撃性改善効果は得られていない。また、ベース樹脂として耐衝撃性に優れるポリカーボネート樹脂を採用しようとしても、代表的な高誘電率セラミックである酸化チタンやチタン酸アルカリ土類金属塩は、ポリカーボネート樹脂を加水分解する触媒として機能するため採用できなかった。押出成形などの高熱がかかる加工工程で、樹脂粘度が大幅に低下する問題が生じ得るためである。
　別の耐衝撃性向上手段として、ベース樹脂と耐衝撃性の高い樹脂とを複合して２色成形品とすることが知られている（例えば特許文献３参照）。しかし、ＰＰＳや液晶ポリマーと耐衝撃性の高いポリカーボネート樹脂とを複合した２色成形品では、界面の接着が弱くて十分な耐衝撃性が得られなかった。このように、誘電率の高い樹脂組成物の成形品に十分な耐衝撃性を付与する試みは成功していない。
＜背景技術２＞
　従来、熱可塑性樹脂を黒色に着色する場合、樹脂あるいは樹脂組成物の粉末、ペレットあるいはペレットと粉末との混合物に、粉末あるいは粒状のカーボンブラックを配合し、それを押出機で溶融混練して押出し、切断してペレット状にする方法が広く行われている。しかしながらこのような方法において、カーボンブラックの粉末をそのまま樹脂または樹脂組成物に配合した場合、微粉による作業環境の汚染、ハンドリングの問題、さらに分級あるいは凝集などによるカーボンブラックのブツの発生、後続ロットへの色残り、色混じりなどの問題がある。
　このため、あらかじめ樹脂中にカーボンブラックを高濃度に分散させたマスターバッチを製造しておき、これを用いて樹脂を着色する方法が知られている。このような着色方法は、カーボンブラックの飛散もなくハンドリング性に優れるため、現在では樹脂の着色方法の主流となっている。
　しかしながら、上記のような方法においても、カーボンブラック粒子の分散は不十分であり、多量に配合するのは困難である。また、マスターバッチによって着色された樹脂組成物による成形品の表面には、カーボンブラック粒子の凝集物である「ブツ」が観察され、外観は良好ではない（例えば特許文献４参照）。
特許第３９３０８１４号公報 特開２０１２－１７７０１５号公報 特開２００９－０２６６４６号公報 特開昭６１－２３６８５４号公報
中村，「パーコレーション閾値以下のカーボンブラック・ポリエチレン複合体の誘電特性の解釈」，電気学会論文誌Ａ，電気学会，平成１１年，第１１９巻，１１号，ｐ．１３５５～１３６１
　本発明の課題は、誘電率、誘電正接、外観等に優れた高誘電率材料用樹脂組成物及びそれを含む成形品を提供することにある。また、本発明は、量産が容易であり、着色樹脂成形品に外観不良が生じにくい着色用マスターバッチを提供することも目的とする。
　本発明者らは、検討の結果、特定のカーボンブラックを特定量、樹脂材料に配合することで、誘電率が高く、誘電正接の低い樹脂組成物を得られる事を見出した。
　本発明の一態様は、（Ａ）樹脂材料と（Ｂ）カーボンブラックとを含有する樹脂組成物であって、（Ｂ）カーボンブラックの特性が、特定のＤＢＰ（ジブチルフタレート）吸収量、かつ特定のヨウ素吸着量であることを特徴とする。これにより、高誘電率材料の用途、特にアンテナ部材用途に適した樹脂組成物を容易に得ることができる。
　本発明は、例えば以下の通りである。
［１］　（Ａ）樹脂材料を４０～８０質量％及び（Ｂ）カーボンブラックを２０～６０質量％含有する高誘電率材料用樹脂組成物であって、
　前記（Ｂ）カーボンブラックは、ＤＢＰ吸収量が１０～５０（ｍＬ／１００ｇ）かつヨウ素吸着量が５～４０（ｍｇ／ｇ）であり、
　前記高誘電率材料用樹脂組成物は、誘電率が４以上であり、誘電正接が０．０５以下である、
高誘電率材料用樹脂組成物。
［２］　前記（Ａ）樹脂材料を５０～６０質量％及び前記（Ｂ）カーボンブラックを４０～５０質量％含有し、前記（Ｂ）カーボンブラックのＤＢＰ吸収量が２５～３５（ｍＬ／１００ｇ）かつヨウ素吸着量が１０～３０（ｍｇ／ｇ）である、［１］に記載の高誘電率材料用樹脂組成物。
［３］　前記（Ｂ）カーボンブラックは、窒素吸着比表面積が５～４０ｍ２／ｇである［１］又は［２］に記載の高誘電率材料用樹脂組成物。
［４］　前記（Ｂ）カーボンブラックは、窒素吸着比表面積とヨウ素吸着量との比が１．３未満である［１］～［３］のいずれかに記載の高誘電率材料用樹脂組成物。
［５］　前記（Ａ）樹脂材料が、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂又はポリカーボネート／ＡＢＳアロイである［１］～［４］のいずれかに記載の高誘電率材料用樹脂組成物。
［６］　前記（Ａ）樹脂材料が、ポリカーボネート樹脂である［５］に記載の高誘電率材料用樹脂組成物。
［６－１］　前記（Ｂ）カーボンブラックは、表面ｐＨが３～８である［１］～［６］のいずれかに記載の高誘電率材料用樹脂組成物。
［７］　［１］～［６－１］のいずれかに記載の高誘電率材料用樹脂組成物を含む成形品。
　また、本発明者らは、検討の結果、特定のカーボンブラックを特定量、ポリカーボネート樹脂に配合することで、誘電率が高く、誘電正接が低く、熱安定性を有する高誘電率材料用樹脂組成物を得られ、これとポリカーボネート樹脂とを２色成形した成形品が、上記課題を解決することを見出し、本発明を完成するに至った。
　本発明は、例えば以下の通りである。
［８］　ポリカーボネート樹脂（ａ）及びＤＢＰ吸収量が１０～５０（ｍＬ／１００ｇ）かつヨウ素吸着量が５～４０（ｍｇ／ｇ）であるカーボンブラック（ｂ）を含有し、前記ポリカーボネート樹脂（ａ）の含有量が４０～８０質量％、前記カーボンブラック（ｂ）の含有量が２０～６０質量％である高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）と、ポリカーボネート樹脂（Ｄ）とを２色成形して得られる成形品。
［８－１］　前記高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）における、前記ポリカーボネート樹脂（ａ）の含有量が５０～６０質量％、前記カーボンブラック（ｂ）の含有量が４０～５０質量％であり、前記カーボンブラック（ｂ）のＤＢＰ吸収量が２５～３５（ｍＬ／１００ｇ）かつヨウ素吸着量が１０～３０（ｍｇ／ｇ）である、［８］に記載の成形品。
［８－２］　前記高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）は、誘電率が４以上であり、誘電正接が０．０５以下である、［８］又は［８－１］に記載の成形品。
［８－３］　上記［６］に記載の高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）及びポリカーボネート樹脂（Ｄ）を２色成形して得られる成形品。
［８－４］　前記カーボンブラック（ｂ）は、窒素吸着比表面積が５～４０ｍ２／ｇである［８］～［８－３］のいずれかに記載の成形品。
［８－５］　前記カーボンブラック（ｂ）は、窒素吸着比表面積とヨウ素吸着量との比が１．３未満である［８］～［８－４］のいずれかに記載の成形品。
［８－６］　前記ポリカーボネート樹脂（ａ）は、粘度平均分子量が１５，０００～２５，０００である［８］～［８－５］のいずれかに記載の成形品。
［９］　前記成形品が前記高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）層及び前記ポリカーボネート樹脂（Ｄ）層からなり、該ポリカーボネート樹脂（Ｄ）層の厚さが０．１ｍｍ～５ｍｍである［８］～［８－６］のいずれかに記載の成形品。
［１０］　前記高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）及び／又は前記ポリカーボネート樹脂（Ｄ）が、無機充填材を含有する［８］～［９］のいずれかに記載の成形品。
　さらに、本発明者らは、検討の結果、特定のＤＢＰ（ジブチルフタレート）吸収量のカーボンブラックを使用することで、上記の課題を解決した着色用マスターバッチを得られることを見出し、本発明を完成した。
　本発明は、例えば以下の通りである。
［１１］　（Ｅ）カーボンブラック及び（Ｆ）樹脂材料を含有する着色用マスターバッチであって、前記（Ｅ）カーボンブラックのＤＢＰ吸収量が１０～５０（ｍＬ／１００ｇ）であり、前記（Ｅ）カーボンブラックのヨウ素吸着量が１０～３０（ｍｇ／ｇ）である着色用マスターバッチ。
［１２］　前記ＤＢＰ吸収量が２５～３５（ｍＬ／１００ｇ）である［１１］に記載の着色用マスターバッチ。
［１３］　前記（Ｅ）カーボンブラックの含有割合が１０～９０質量％、前記（Ｆ）樹脂材料の含有割合が１０～９０質量％である［１１］又は［１２］に記載の着色用マスターバッチ。
［１４］　前記（Ｅ）カーボンブラックの含有割合が４０～９０質量％、前記（Ｆ）樹脂材料の含有割合が１０～６０質量％である［１３］に記載の着色用マスターバッチ。
［１５］　前記（Ｆ）樹脂材料が、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアセタール系樹脂からなる群から選ばれる１種以上である［１１］～［１４］のいずれかに記載の着色用マスターバッチ。
［１６］　前記樹脂材料が、ポリカーボネート樹脂である［１５］に記載の着色用マスターバッチ。
［１６－１］　前記（Ｅ）カーボンブラックは、表面ｐＨが３～８である［１１］～［１６］のいずれかに記載の着色用マスターバッチ。
［１７］　さらに熱安定剤を含有する［１１］～［１６－１］のいずれかに記載の着色用マスターバッチ。
［１８］　［１１］～［１７］のいずれかに記載の着色用マスターバッチと被着色樹脂を含有する成形材料。
　本発明によると、誘電率、誘電正接、外観等に優れた高誘電率材料用樹脂組成物及びそれを含む成形品を提供することができる。また、量産が容易であり、着色樹脂成形品に外観不良が生じにくい着色用マスターバッチを提供することもできる。
　＜第１の態様＞
　本発明の第１態様に係る高誘電率材料用脂組成物は、（Ａ）樹脂材料及び特定の物性を有する（Ｂ）カーボンブラックを含有したものである。（Ｂ）カーボンブラックはＤＢＰ吸収量が低く、ヨウ素吸着量が小さい事を特徴とする。
　（Ａ）樹脂材料
　高誘電率材料用樹脂組成物の基材となる樹脂材料としては、誘電正接が低いものが好ましい。樹脂は熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂のどちらでもよいが、射出成形が可能な熱可塑性樹脂が好ましい。例えば、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、超超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、低分子量ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、エチレン－プロピレン共重合体、ポリプロピレン、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）等のポリオレフィン系樹脂や、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂とのアロイ、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド系樹脂とのアロイ、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリオレフィン系樹脂とのアロイ等の変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。この他にもポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などに代表されるポリエステル樹脂、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミドＭＸＤ６などに代表されるポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂等のエンジニアリングプラスチックスやこれらを含むアロイも挙げられる。また所望により、液晶高分子、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂といった高耐熱性のスーパーエンジニアリングプラスチックスやこれらを含むアロイを用いることもできる。
　この中で好ましいものは、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂又はポリカーボネート／ＡＢＳアロイが挙げられ、特に好ましいのは、成形加工性と耐熱特性に優れる点で、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂をアロイ化した変性ポリフェニレンエーテルである。
　（Ｂ）カーボンブラック
　本発明で用いるカーボンブラックは、ＤＢＰ吸収量が１０～５０（ｍＬ／１００ｇ）であり、かつヨウ素吸着量が５～４０（ｍｇ／ｇ）である。好ましくは、ＤＢＰ吸収量が２５～３５（ｍＬ／１００ｇ）であり、かつヨウ素吸着量が１０～３０（ｍｇ／ｇ）である。ＤＢＰ吸収量はＪＩＳ　Ｋ６２１７－４：２００１に測定方法が記載されており、１００ｇあたりに吸収されるＤＢＰの容積（ｍＬ／１００ｇ）で表示される。また、ヨウ素吸着量はＪＩＳ　Ｋ６２１７－１：２００８に測定方法が記載されており、カーボンブラックの単位重量当たりに吸着されるヨウ素量（ｍｇ／ｇ）で表示される。ともにカーボンブラックの特性の指標として慣用されている。
　一般にカーボンブラックは、粒子どうしが融着したアグリゲートと呼ばれる状態で存在し、概念的にはぶどうの房に例えられている。このアグリゲートの発達の度合いをストラクチャーと言い、ストラクチャー発達度合いを表す指標としてＤＢＰ吸収量が用いられている。ヨウ素吸着量は、カーボンブラック粒子の細孔を含む全比表面積を測定する最も代表的な指標である。
　ヨウ素吸着量が小さいほうが、カーボンブラック粒子の比表面積が小さく、樹脂組成物中での粒子同士の接触の可能性が低いと言える。ＤＢＰ吸収量が小さい方がストラクチャーの発達度合いが低いということであり、粒子同士の融着による連なりが未発達であることを意味する。すなわちこれらの特徴を持つカーボンブラックは、樹脂に大量添加しても、粒子間が樹脂で絶縁されやすい。さらに、パーコレーション閾値が高いことから絶縁性が保たれ、高誘電率と低誘電正接という誘電特性を樹脂組成物にもたらすことが可能になると考えられる。
　カーボンブラックのＤＢＰ吸収量が５０（ｍＬ／１００ｇ）を上回る場合又はヨウ素吸着量が４０（ｍｇ／ｇ）を上回る場合は、樹脂組成物中のカーボンブラック粒子どうしが接触して電気的につながる頻度が上昇し、誘電正接が増大する。これは同時に、樹脂組成物中でカーボンブラック粒子が分散不良になりやすいことを意味するので、溶融混練時に分散不良となって、分離したカーボンブラックがダイス付近に付着しやすくなる。その結果、安定的にペレットを製造することが困難となったり、射出成形品にはフローマークなどの外観不良が発生し、外観に優れた成形品を得ることが困難になる。
　ストラクチャーの発達したカーボンブラックの方が誘電率の高い樹脂組成物を得やすいが、アグリゲートの方向性による誘電率の異方性の問題や、パーコレートが生じることによる誘電正接の増大の問題があり、特にアンテナ部材用としては適さない。
　ＤＢＰ吸収量が１０（ｍＬ／１００ｇ）を下回るカーボンブラックは、カーボンブラックの生産時にカーボンブラック粒子の製造装置への付着性が増大して、連続的な操業が困難になる（特開２０１１－９８９９５）。そのため、そのようなカーボンブラックを安定的に入手することは困難となる。また、ヨウ素吸着量が５（ｍｇ／ｇ）を下回るようなカーボンブラックは国内外でも販売されておらず、安定的に購入することが困難である。
　本発明に用いる（Ｂ）カーボンブラックとしては、特定のＤＢＰ吸収量とヨウ素吸着量を備えるものであれば種類に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、オイルファーネス法によって原料油を不完全燃焼させて製造されるオイルファーネスブラック、特殊ファーネス法によって製造されるケッチェンブラック、アセチレンガスを原料として製造されるアセチレンブラック、閉鎖空間で原料を直燃して製造されるランプブラック、天然ガスの熱分解によって製造されるサーマルブラック、拡散炎をチャンネル鋼の底面に接触させて補足するチャンネルブラックなどが挙げられる。市販品としては、ファーネスブラック法の「旭＃８」や「アサヒサーマル」（旭カーボン株式会社）がある。
　また、カーボンブラックの表面ｐＨは、ややアルカリ性を示すものと、中性から酸性を示すものとがあるが、（Ａ）樹脂材料としてポリカーボネートやポリエステルを用いる場合、これらの樹脂はアルカリにより加水分解する傾向がある。従って、（Ｂ）カーボンブラックとしては中性から酸性のものが適しており、表面ｐＨが３～８ものが好ましい。
　１つの実施形態において、（Ｂ）カーボンブラックの窒素吸着比表面積（Ｎ２ＳＡ）は、５～４０ｍ２／ｇであることが好ましく、１０～３０ｍ２／ｇであることがより好ましい。窒素吸着比表面積は、ヨウ素吸着量と同様、カーボンブラックの全比表面積を表すものであり、カーボンブラックの特性の指標として有用である。窒素吸着比表面積は、ＪＩＳ Ｋ６２１７－２に従って測定することができる。カーボンブラックの窒素吸着比表面積が上記範囲であることの利点は、ヨウ素吸着量と同様であり、誘電率、誘電正接等の点において好ましい。
　また、窒素吸着比表面積とヨウ素吸着量との比（Ｎ２ＳＡ／ＩＡ）は、１．３未満であることが好ましく、１．１未満であることがより好ましい。Ｎ２ＳＡ／ＩＡが上記範囲であるカーボンブラックを、後述する量で添加することにより、より優れた誘電率、誘電正接を有する樹脂組成物を得ることができる。このような樹脂組成物は、安定した誘電性能を発現することができる。
　高誘電率材料用樹脂組成物において、（Ａ）樹脂材料と（Ｂ）カーボンブラックとは、それぞれ（Ａ）４０～８０質量％及び（Ｂ）２０～６０質量％の量で含まれる。好ましくは（Ａ）樹脂材料を５０～６０質量％及び（Ｂ）カーボンブラックを４０～５０質量％含有する。上記の特定のＤＢＰ吸収量とヨウ素吸着量を備えるカーボンブラックであれば、この範囲でカーボンブラック粒子がパーコレーションを起こさず、高誘電率且つ低誘電正接の樹脂組成物が得られる。なお、誘電特性やパーコレーション閾値などの特性は、理論的には体積分率に依存する。（Ｂ）カーボンブラックが２０～６０質量％の量で含まれる場合、体積分率ではほぼ１５～５５体積％に相当する。
　高誘電率材料用樹脂組成物には、樹脂組成物の製造及び成形工程における溶融混練時や、製品使用時の高温雰囲気での熱安定性を向上させるため、熱安定剤を配合するのが好ましい。熱安定剤としては、ヒンダードフェノール系化合物、ホスファイト系化合物又はホスフォナイト系化合物及び酸化亜鉛等が好ましい。
　高誘電率材料用樹脂組成物には、必要に応じてさらに他の成分を添加できる。このような添加剤としては、充填剤、補強材、耐侯性改良剤、発泡剤、滑剤、流動性改良剤、耐衝撃性改良剤、染料、顔料、分散剤等が挙げられる。
　例えば、充填剤や補強剤としては、有機、無機いずれも用いうるが、通常は、ガラス繊維、マイカ（白マイカ、黒マイカ、金マイカ等）、アルミナ、タルク、ワラストナイト、チタン酸カリウム、炭酸カルシウム、シリカ等の無機物を用いるのが好ましい。これらは、（Ａ）樹脂材料と特定の（Ｂ）カーボンブラックとの合計１００質量部に対して、好ましくは１～１００質量部、より好ましくは５～８０質量部、さらに好ましくは５～６０質量部となるように配合する。これらを配合すると、一般に剛性、耐熱性、寸法精度等を向上させることができる。これらの中でも、特に、白マイカやアルミナは、誘電正接を低下させる効果を有するため、より好ましい。白マイカやアルミナの配合量は、（Ａ）樹脂材料と特定の（Ｂ）カーボンブラックとの合計１００質量部に対して５～１００質量部が好ましく、１０～５０質量部がより好ましい。
　例えば耐衝撃改良剤としては、一般的に樹脂組成物に配合されて、その耐衝撃性を改良し得るものであれば特に限定されないが、具体的には、ＳＢＳ（スチレン－ブタジエン－スチレン）、ＳＥＢＳ（スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン）等のスチレン－ブタジエン系ブロック重合体とその水添物、ＳＩＳ（スチレン－イソプレン－スチレン）、ＳＥＰＳ（スチレン－エチレン－プロピレン－スチレン）等のスチレン－イソプレン系ブロック重合体とその水添物、オレフィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、シリコーン系ゴム、アクリレート系ゴム、アルキル（メタ）アクリレート系重合体を含む多層構造重合体、シリコーン系ゴムとアクリレート系ゴム成分とからなる複合ゴムにビニル系単量体がグラフト重合されてなる複合ゴム系グラフト共重合体等が挙げられる。これらの配合量は、（Ａ）樹脂材料と特定の（Ｂ）カーボンブラックの合計１００質量部に対して３～２０質量部が好ましく、５～１０質量部がより好ましい。
　本発明の高誘電率材料用樹脂組成物は、（Ａ）樹脂材料と特定の（Ｂ）カーボンブラックを含有するものであり、例えば（Ａ）樹脂材料と特定の（Ｂ）カーボンブラックを溶融混練する工程を経て製造される。また、樹脂材料が溶解する溶媒に均一分散させたワニスから溶媒を除去する方法で得ることも可能である。
　本願で用いる（Ｂ）カーボンブラックは、ＤＢＰ吸収量が１０～５０（ｍＬ／１００ｇ）であり、かつヨウ素吸着量が５～４０（ｍｇ／ｇ）であるが、これら数値範囲の上限を超える通常のカーボンブラックに比べ、溶融樹脂中での分散性が良好である。そのため、本発明の高誘電率材料用樹脂組成物は、押出機による溶融混練で製造するのに適している。
　溶融混練は、例えば、（Ａ）樹脂材料に（Ｂ）カーボンブラック、さらに必要に応じて上記したような熱安定剤や添加剤を配合し、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、Ｖ型ブレンダー等により均一に混合した後、一軸又は多軸混練押出機、ロール、バンバリーミキサー、ラボプラストミル（ブラベンダー）等で加熱して溶融状態で混練することにより行うことができる。なお全成分を一括して混合および混練する代わりに、いくつかの成分を予め混合したり、予め混合することなく混練途中で供給したりすることもできる。
　混練温度と混練時間は、目的とする高誘電率材料用樹脂組成物や混練機の種類等により異なるが、通常、混練温度は２００～３５０℃、好ましくは２２０～３２０℃、混練時間は２０分以下が好ましい。３５０℃又は２０分を超えると、樹脂材料の熱劣化が問題となり、成形品の物性の低下や外観不良を生じることがある。このようにして得られた高誘電率材料用樹脂組成物ペレットは、熱可塑性樹脂に一般的に用いられる成形法、例えば、射出成形法、押出成形法、中空成形法、熱成形法、プレス成形法等を使用して成形品とすることができる。中でも、生産性、製品性能の観点から、射出成形法が好ましい。
　本発明の高誘電率材料用樹脂組成物は、容易に製造することが可能である。また、射出成形品の外観も、フローマーク等がなく良好であるため、アンテナ部品に好適である。アンテナ部品を小型化するには、樹脂組成物の誘電率は４以上が好ましく、６以上であることがより好ましく、８以上であることが更に好ましく、９以上であることが特に好ましい。これは、誘電率が小さいとアンテナ部品を十分に小さくできないからである。誘電率の上限は、小型化の観点からは特に限定されないが、誘電率が大きすぎるとアンテナサイズが小さくなりすぎるため、実用的には、３０以下が好ましく、１４以下がより好ましく、１２以下が更に好ましく、１１以下が特に好ましい。誘電正接は、小さいほど、アンテナからの電波放出効率が高くなり、電池が長持ちするので、０．０５以下が好ましく、０．０３以下がより好ましく、０．０１以下が特に好ましい。
　樹脂組成物を用いた成形品をアンテナ部品とする場合、成形品表面に導体のアンテナパターンを形成するが、上記高誘電率材料用樹脂組成物を使用した場合、標準的なＡＢＳ用の無電解銅メッキ処理などで容易にパターンを形成することができる。無電解銅メッキ処理は通常、前処理、化学エッチング、触媒付加、活性化、化学メッキの工程からなり、化学エッチング工程での表面粗化による微細な凹凸形状の形成が、メッキ金属と樹脂との密着性に大きく影響する。上述した特定のＤＢＰ吸収量のカーボンブラックは、樹脂への分散性が良好なので、配合量が多くてもブリードアウトせず、表面粗化してもカーボンブラック粒子が成形品表面で遊離し難い。そのため、樹脂組成物に対する無電解銅メッキの密着性が良好となる。
〔実施例Ａ〕
　上記第１の態様を実施例によりさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例において、各成分として次に示すものを用いた。
　（Ａ）樹脂材料
（ａ１）ポリカーボネート樹脂
　三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製品、「商品名：Ｓ－３０００ＦＮ」
（ａ２）ポリフェニレンエーテル樹脂
　ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレン）エーテル（以下「ＰＰＥ」と略記する）；三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製品、「商品名：ＰＸ１００Ｌ」、クロロホルム中で測定した３０℃の極限粘度０．４７ｄｌ／ｇ。
（ａ３）ハイインパクトポリスチレン樹脂（以下「ＨＩＰＳ」と略記する）
　日本ポリスチレン株式会社製、「商品名：ＨＴ４７８」、重量平均分子量 ２００，０００、ＭＦＲ ３．０ｇ／１０分（但し、２００℃×５ｋｇの条件にて測定）。
　（Ｂ）カーボンブラック
（ｂ１）旭カーボン株式会社製、「商品名：旭＃８」
（ｂ２）旭カーボン株式会社製、「商品名：アサヒサーマル」
（ｂ３）旭カーボン株式会社製、「商品名：旭＃１５」
（ｂ４）旭カーボン株式会社製、「商品名：旭＃３５」
（ｂ５）東海カーボン株式会社製、「商品名：シーストＴＡ」
（ｂ６）東海カーボン株式会社製、「商品名：シーストＳ」
（ｂ７）東海カーボン株式会社製、「商品名：トーカブラック＃７２７０ＳＢ」
（ｂ８）東海カーボン株式会社製、「商品名：トーカブラック＃７１００Ｆ」
　下記表Ａに、使用したカーボンブラックの物性をまとめる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
　（Ｃ）熱安定剤
（ｃ１）テトラキス（２，４―ジ－ｔ－ブチルフェニル）［１、１－ビフェニル］－４，４’－ジイルビスホスフォナイト；チバスペシャルティケミカルズ社製、「商品名：ＩＲＧＡＦＡＳ Ｐ－ＥＰＱ」
（ｃ２）トリス（２,４-ジ-ｔ-ブチルフェニル）ホスファイト；アデカアーガス（株）社製、「商品名：アデガスタブ２１１２」
　実施例Ａ１～Ａ１０及び比較例Ａ１～Ａ７
　表１と表２に示す割合で、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン系樹脂、カーボンブラック及び熱安定剤を配合し、タンブラーミキサーにて均一に混合した。これを二軸押出機（日本製鋼所製、「ＴＥＸ３０α」、スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝６３）の上流部分に投入し、シリンダー温度２６５℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍにて溶融混練して樹脂組成物のペレットを製造した。得られたペレットを１００℃×４時間乾燥させた後、次の（１）及び（２）の評価を行った。評価結果を表１と表２に示す。
　（評価方法）
（１）誘電特性
　上記の方法で得られた樹脂組成物ペレットを用い、射出成形機（東芝機械株式会社製、ＩＳ１００Ｆ、型締め力１００ｔ）にて、シリンダー温度２９０℃～３１０℃、金型温度１００℃の条件で、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚み３ｍｍの板状成形品を製造し、マテリアルアナライザー（アジレント社製、４２９１Ａ）を用いて室温で１ＧＨｚにて誘電率及び誘電正接を測定した。
　なお、カーボンブラックを含有しないポリカーボネート単独、及び変性ポリフェニレンエーテル単独の誘電特性を、参考例Ａ１、Ａ２として表２に示す。
（２）外観
　上記の方法で得られた樹脂組成物ペレットを用い、射出成形機（東芝機械株式会社製、ＩＳ１００Ｆ、型締め力１００ｔ）にて、シリンダー温度２９０℃～３１０℃、金型温度１００℃の条件で、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚み３ｍｍの板状成形品を製造した。得られた成形品に生じるフローマークの外観評価を、目視にて行った。目視による評価は、５点満点の点数（５点：極めて良好、４点：良好、３点：やや良好、２点：やや悪い、１点：悪い）で行った。
（３）メッキ特性
　実施例Ａ４及び比較例Ａ４の外観評価で用いた板状成形品を用い、標準ＡＢＳ用無電解銅メッキ条件による前処理、化学エッチング、触媒付加、活性化及び化学メッキの工程で、厚み２μｍの銅被膜が形成されたメッキ被覆体を作製した。メッキ被膜の密着性の評価は、ＪＩＳ－Ｈ８５０４－１５（引きはがし試験）にて行った。前記メッキ被覆体において、メッキ被膜上に２ｍｍ間隔で縦横方向に、被メッキ体に至る切り込みを入れて、格子状碁盤目２５個を形成した。その後、この格子状碁盤目に、ＪＩＳ　Ｚ１５２２の規定を満たすニチバン株式会社製セロハンテープＣＴ－１８を貼って勢い良く剥離した。メッキ被膜表面に残存した前記碁盤目の個数を計数することにより、テープ剥離による被膜残存率を評価した。
　実施例Ａ４で用いた板状成形品ではメッキ膜の剥離が見られず、被膜の残存率は１００％であった。一方、比較例Ａ４で用いた成形品では、被膜残存率は０％であった。また、比較例Ａ４で用いた成形品では、剥離したメッキ被膜にはカーボンブラックが付着していた。比較例Ａ４の樹脂組成物は、ＤＢＰ吸収量が大きい（１１０ｍＬ／１００ｇ）＃７１００Ｆを含有するため、成形品表面にカーボンブラックが遍在していたと考えられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
  
　表から、実施例Ａ１～Ａ１０の高誘電率用樹脂成形品は、誘電体としての特性が優れているだけでなく、製造が容易で成形品外観が優れることがわかる。一方、本発明で規定されないカーボンブラックを含有する比較例Ａ２～Ａ７の成形品は、誘電体としての特性が劣り、特に誘電正接が増大してしまうことがわかる。また、成形品の外観が悪い。さらに、本発明が規定するカーボンブラックを用いても、含有量が少ないと誘電率の向上は不十分であることも分かる。
　上記第１態様に係る樹脂組成物は、誘電体としての特性に優れ、特に高誘電率及び低誘電正接を求められるアンテナ部材において使用されるような高誘電率材料として好適である。また、機械的強度に優れ、容易に量産可能であり、成形品の外観やメッキ密着性も良好である。カーボンブラックの比重はセラミック粉末と比較して小さいため、アンテナの小型化及び軽量化が可能である。従って、上記第１態様に係る樹脂組成物は、携帯電話等のアンテナ部品用の材料に好適である。
　＜第２の態様＞
　本発明の第２態様に係る成形品は、ポリカーボネート樹脂（ａ）及びＤＢＰ吸収量が低くヨウ素吸着量が小さい事を特徴とするカーボンブラック（ｂ）を含む高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）とポリカーボネート樹脂（Ｄ）との２色成形品である。
　（１）ポリカーボネート樹脂
　本発明の成形品では、高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）のベース樹脂となるポリカーボネート樹脂（ａ）と、２色成形の際に複合する相手材としてのポリカーボネート樹脂（Ｄ）がある。いずれも、特段の制限なく公知のポリカーボネート樹脂を採用することが可能である。公知のポリカーボネート樹脂としては、熱可塑性の、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族－脂肪族ポリカーボネート樹脂を挙げられるが、中でも芳香族ポリカーボネート樹脂が好ましい。該芳香族ポリカーボネート樹脂は、芳香族ジヒドロキシ化合物をホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させることによって得るのが一般的である。
　該芳香族ジヒドロキシ化合物としては、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、ビス（４－ヒドロキシフェニル）－Ｐ－ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４－ジヒドロキシビフェニルなどが挙げられ、好ましくはビスフェノールＡが挙げられる。さらに、難燃性をさらに高める目的で、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムが１個以上結合した化合物や、シロキサン構造を有し、両末端にフェノール性ＯＨ基を含有するポリマーあるいはオリゴマーを使用することができる。
　本発明で用いる芳香族ポリカーボネート樹脂としては、好ましくは、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導されるポリカーボネート樹脂、または２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導されるポリカーボネート共重合体が挙げられる。さらに２種以上のポリカーボネート樹脂を併用してもよい。
　高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）は、カーボンブラックを２０～６０質量％と大量に含有し、薄肉の成形性も求められる。従って、ベース樹脂としてのポリカーボネート樹脂（ａ）は、比較的低粘度のポリカーボネート樹脂であることが好ましい。具体的には、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度２５℃で測定された溶液粘度より換算した粘度平均分子量で、１５，０００～２５，０００が好適である。高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）と複合する相手材のポリカーボネート樹脂（Ｄ）は、ポリカーボネート樹脂本来の耐衝撃性を発揮しうる分子量で有れば特に制限無く用いることができるが、上述した粘度平均分子量で２０，０００～３０，０００が好ましい。上記範囲の粘度平均分子量を有するポリカーボネートを使用することが、機械的強度および成形性の観点で好ましい。
　（２）カーボンブラック（ｂ）
　本発明で用いるカーボンブラックは、ＤＢＰ吸収量が１０～５０（ｍＬ／１００ｇ）であり、かつヨウ素吸着量が５～４０（ｍｇ／ｇ）である。好ましくは、ＤＢＰ吸収量が２５～３５（ｍＬ／１００ｇ）であり、かつヨウ素吸着量が１０～３０（ｍｇ／ｇ）である。ＤＢＰ吸収量はＪＩＳ　Ｋ６２１７－４：２００１に測定方法が記載されており、１００ｇあたりに吸収されるＤＢＰの容積（ｍＬ／１００ｇ）で表示される。また、ヨウ素吸着量はＪＩＳ　Ｋ６２１７－１：２００８に測定方法が記載されており、カーボンブラックの単位重量当たりに吸着されるヨウ素量（ｍｇ／ｇ）で表示される。ともにカーボンブラックの特性の指標として慣用されている。
　一般にカーボンブラックは、粒子どうしが融着したアグリゲートと呼ばれる状態で存在し、概念的にはぶどうの房に例えられている。このアグリゲートの発達の度合いをストラクチャーと言い、ストラクチャー発達度合いを表す指標としてＤＢＰ吸収量が用いられている。ヨウ素吸着量は、カーボンブラック粒子の細孔を含む全比表面積を測定する最も代表的な指標である。
　ヨウ素吸着量が小さいほうが、カーボンブラック粒子の比表面積が小さく、樹脂組成物中での粒子同士の接触の可能性が低いと言える。ＤＢＰ吸収量が小さい方がストラクチャーの発達度合いが低いということであり、粒子同士の融着による連なりが未発達であることを意味する。すなわちこれらの特徴を持つカーボンブラックは、樹脂に大量添加しても、粒子間が樹脂で絶縁されやすい。さらに、パーコレーション閾値が高いことから絶縁性が保たれ、高誘電率と低誘電正接という誘電特性を樹脂組成物にもたらすことが可能になると考えられる。
　カーボンブラックのＤＢＰ吸収量が５０（ｍＬ／１００ｇ）を上回る場合又はヨウ素吸着量が４０（ｍｇ／ｇ）を上回る場合は、樹脂組成物中のカーボンブラック粒子どうしが接触して電気的につながる頻度が上昇し、誘電正接が増大する。これは同時に、樹脂組成物中でカーボンブラック粒子が分散不良になりやすいことを意味するので、溶融混練時に分散不良となって分離したカーボンブラックがダイス付近に付着しやすくなる。その結果、安定的にペレットを製造することが困難となったり、射出成形品にはフローマークなどの外観不良が発生し、外観に優れた成形品を得ることが困難になる。
　ストラクチャーの発達したカーボンブラックの方が誘電率の高い樹脂組成物を得やすいが、アグリゲートの方向性による誘電率の異方性の問題や、パーコレートが生じることによる誘電正接の増大の問題があり、特にアンテナ部材用としては適さない。
　ＤＢＰ吸収量が１０（ｍＬ／１００ｇ）を下回るカーボンブラックは、カーボンブラックの生産時にカーボンブラック粒子の製造装置への付着性が増大して連続的な操業が困難になる（特開２０１１－９８９９５）。そのため、そのようなカーボンブラックを安定的に入手することは困難となる。また、ヨウ素吸着量が５（ｍｇ／ｇ）を下回るようなカーボンブラックは国内外でも販売されておらず、安定的に購入することが困難である。
　本発明に用いるカーボンブラック（ｂ）としては、特定のＤＢＰ吸収量とヨウ素吸着量を備えるものであれば種類に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、オイルファーネス法によって原料油を不完全燃焼させて製造されるオイルファーネスブラック、特殊ファーネス法によって製造されるケッチェンブラック、アセチレンガスを原料として製造されるアセチレンブラック、閉鎖空間で原料を直燃して製造されるランプブラック、天然ガスの熱分解によって製造されるサーマルブラック、拡散炎をチャンネル鋼の底面に接触させて補足するチャンネルブラックなどが挙げられる。市販品としては、ファーネスブラック法の「旭＃８」や「アサヒサーマル」（旭カーボン株式会社）がある。
　１つの実施形態において、（ｂ）カーボンブラックの窒素吸着比表面積（Ｎ２ＳＡ）は、５～４０ｍ２／ｇであることが好ましく、１０～３０ｍ２／ｇであることがより好ましい。窒素吸着比表面積は、ヨウ素吸着量と同様、カーボンブラックの全比表面積を表すものであり、カーボンブラックの特性の指標として有用である。窒素吸着比表面積は、ＪＩＳ Ｋ６２１７－２に従って測定することができる。カーボンブラックの窒素吸着比表面積が上記範囲であることの利点は、ヨウ素吸着量と同様であり、誘電率、誘電正接等の点において好ましい。
　また、窒素吸着比表面積とヨウ素吸着量との比（Ｎ２ＳＡ／ＩＡ）は、１．３未満であることが好ましく、１．１未満であることがより好ましい。Ｎ２ＳＡ／ＩＡが上記範囲であるカーボンブラックを、後述する量で添加することにより、より優れた誘電率、誘電正接を有する樹脂組成物を得ることができる。このような樹脂組成物は、安定した誘電性能を発現することができる。
　本発明の成形品を構成する高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）は、ポリカーボネート樹脂（ａ）を４０～８０質量％及びカーボンブラック（ｂ）を２０～６０質量％含有する。好ましくはポリカーボネート樹脂（ａ）を５０～６０質量％及びカーボンブラック（ｂ）を４０～５０質量％含有する。上記の特定のＤＢＰ吸収量とヨウ素吸着量を備えるカーボンブラックであれば、この範囲でカーボンブラック粒子がパーコレーションを起こさず、高誘電率且つ低誘電正接の樹脂組成物が得られる。なお、誘電特性やパーコレーション閾値などの特性は、理論的には体積分率に依存する。カーボンブラック（ｂ）が２０～６０質量％の量で含まれる場合、体積分率ではほぼ１５～５５体積％に相当する。
　本発明の成形品を構成する高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）には、樹脂組成物の製造及び成形工程における溶融混練時や、製品使用時の高温雰囲気での熱安定性を向上させるため、熱安定剤を配合するのが好ましい。熱安定剤としては、ヒンダードフェノール系化合物、ホスファイト系化合物又はホスフォナイト系化合物及び酸化亜鉛等が好ましい。
　本発明の成形品を構成する高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）には、必要に応じてさらに他の成分を添加できる。このような添加剤としては、充填剤、補強材、耐侯性改良剤、発泡剤、滑剤、流動性改良剤、耐衝撃性改良剤、染料、顔料、分散剤等が挙げられる。例えば、充填剤や補強剤としては、有機、無機いずれも用いうるが、通常は、ガラス繊維、マイカ（白マイカ、黒マイカ、金マイカ等）、アルミナ、タルク、ワラストナイト、炭酸カルシウム、シリカ等の無機物を用いるのが好ましい。これらはポリカーボネート樹脂（ａ）と特定のカーボンブラック（ｂ）との合計１００質量部に対して好ましくは１～１００質量部、より好ましくは５～８０質量部、さらに好ましくは５～６０質量部となるように配合する。これらを配合すると、一般に剛性、耐熱性、寸法精度等を向上させることができる。これらの中でも、特に、白マイカやアルミナは、誘電正接を低下させる効果を有するため、より好ましい。白マイカやアルミナの配合量は、５～１００質量部が好ましく、１０～５０質量部がより好ましい。
　高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）と複合する相手材のポリカーボネート樹脂（Ｄ）は、衝撃強度向上の為に耐衝撃性改良剤としてエラストマーを含むことができる。該エラストマーとしては、特に限定されるものではないが、多層構造重合体が好ましい。多層構造重合体としては、例えば、アルキル（メタ）アクリレート系重合体を含む物が挙げられる。これらの多層構造重合体は、例えば、先の段階の重合体を後の段階の重合体が順次被覆するように連続して多段階シード重合を行うことによって製造される重合体である。基本的な重合体構造としては、ガラス転移温度の低い架橋成分である内核層と、組成物のマトリックスとの接着性を改善する高分子化合物から成る最外核層とを有する重合体である。これら多層構造重合体の最内核層を形成する成分としては、ガラス転移温度が０℃以下のゴム成分が選択される。これらゴム成分としては、ブタジエン等のゴム成分、スチレン／ブタジエン等のゴム成分、アルキル（メタ）アクリレート系重合体のゴム成分、ポリオルガノシロキサン系重合体とアルキル（メタ）アクリレート系重合体が絡み合って成るゴム成分、あるいはこれらの併用されたゴム成分が挙げられる。さらに、最外核層を形成する成分としては、芳香族ビニル単量体あるいは非芳香族系単量体あるいはそれらの２種類以上の共重合体が挙げられる。芳香族ビニル単量体としては、スチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン、モノクロルスチレン、ジクロルスチレン、ブロモスチレン等を挙げることができる。これらの中では、特にスチレンが好ましく用いられる。非芳香族系単量体としては、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニルやシアン化ビニリデン等を挙げることができる。
　高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）はカーボンブラックを多量に含有するため、相手材との収縮率の違いから、２色成形品が反りを発生することがある。収縮率の差を減少させるために、相手材のポリカーボネート樹脂（Ｄ）に無機充填材を配合することもできる。
　本発明の成形品を構成する高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）は、ポリカーボネート樹脂（ａ）と特定のカーボンブラック（ｂ）を含有するものであり、例えばポリカーボネート樹脂（ａ）と特定のカーボンブラック（ｂ）を溶融混練する工程を経て製造される。また、ポリカーボネート樹脂（ａ）が溶解する溶媒に均一分散させたワニスから溶媒を除去する方法で得ることも可能である。
　本発明で用いるカーボンブラック（ｂ）は、ＤＢＰ吸収量が１０～５０（ｍＬ／１００ｇ）であり、かつヨウ素吸着量が５～４０（ｍｇ／ｇ）であるが、これら数値範囲の上限を超える通常のカーボンブラックに比べ、溶融樹脂中での分散性が良好である。そのため、押出機による溶融混練で製造するのに適している。カーボンブラックは、ポリカーボネート樹脂の加水分解触媒としての機能は無いので、溶融時の高温下でもポリカーボネート樹脂は分解せず、熱安定性が良好である。
　溶融混練は、例えば、ポリカーボネート樹脂（ａ）にカーボンブラック（ｂ）、さらに必要に応じて上記したような熱安定剤や添加剤を配合し、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、Ｖ型ブレンダー等により均一に混合した後、一軸又は多軸混練押出機、ロール、バンバリーミキサー、ラボプラストミル（ブラベンダー）等で加熱して溶融状態で混練することにより行うことができる。なお全成分を一括して混合および混練する代わりに、いくつかの成分を予め混合したり、予め混合することなく混練途中で供給したりすることもできる。
　混練温度と混練時間は、目的とする高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）や混練機の種類等により異なるが、通常、混練温度は２００～３５０℃、好ましくは２２０～３２０℃、混練時間は２０分以下が好ましい。３５０℃又は２０分を超えると、樹脂材料の熱劣化が問題となり、成形品の物性の低下や外観不良を生じることがある。このようにして高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）のペレットは得られる。
　本発明の成形品は、前述した高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）とポリカーボネート樹脂（Ｄ）を２色成形して得る。２色成形は、高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）又はポリカーボネート樹脂（Ｄ）の一方からなる一次材の成形品の表層に、もう一方の材料を二次材として射出成形して行う。例えば、キャビティーが長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍ、厚さ１．５ｍｍｔである金型を用い、一次材として高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）を射出成形する。更に、キャビティーが長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍ、厚さ３ｍｍｔである金型を用い、上記方法によって得られた成形体を金型にインサートした後、２次材としてポリカーボネート樹脂（Ｄ）を射出成形する。一次材としてポリカーボネート樹脂（Ｄ）、二次材として高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）を使用することも可能である。また、一次材は、押出成形した物や、さらにそれを熱成形して付形した物でも良い。これらの成形条件は、樹脂が劣化しない条件であれば特に限定されない。
　２色成形品は、高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）の層とポリカーボネート樹脂（Ｄ）の層を含む積層体となる。ポリカーボネート樹脂（Ｄ）の層は、耐衝撃性を担う役割を持つため、成形品において０．１ｍｍ以上の層厚さを持つ事が好ましい。また、厚すぎてもシャルピー衝撃値が低下する場合がある。よって、層の厚さは０．１～５ｍｍが好ましい。
　本発明の成形品は、容易に製造することができる。射出成形品の外観も、フローマーク等がなく良好であるため、アンテナ部品に好適である。アンテナ回路は、２色成形品の高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）側に形成する。アンテナ用途として樹脂材料に要求される誘電特性は、アンテナ回路近傍の部分にだけあれば良いので、高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）層の反対側に誘電率の高くないポリカーボネート樹脂（Ｃ）層があってもアンテナの性能には影響しない。
　アンテナ部品を小型化するには、高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）の誘電率は４以上が好ましく、６以上であることがより好ましく、８以上であることが更に好ましく、９以上であることが特に好ましい。これは、誘電率が小さいとアンテナ部品を十分に小さくできないからである。誘電率の上限は、小型化の観点からは特に限定されないが、誘電率が大きすぎるとアンテナサイズが小さくなりすぎるため、実用的には、３０以下が好ましく、１４以下がより好ましく、１２以下が更に好ましく、１１以下が特に好ましい。誘電正接は、小さいほど、アンテナからの電波放出効率が高くなり、電池が長持ちするので、０．０５以下が好ましく、０．０３以下がより好ましく、０．０１以下が特に好ましい。
〔実施例Ｂ〕
　上記第２の態様を実施例によりさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例において、各成分として次に示すものを用いた。
　ポリカーボネート樹脂　；　三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製品、「商品名：Ｓ－３０００ＦＮ　、粘度平均分子量２２，０００」
　カーボンブラック　；　旭カーボン株式会社製、「商品名：旭＃８」、ＤＢＰ吸収量　３０（ｍＬ／１００ｇ）、ヨウ素吸着量（ＡＩ）　１２（ｍｇ／ｇ）、窒素吸着比表面積（Ｎ２ＳＡ）　１２（ｍ２／ｇ）、Ｎ２ＳＡ／ＡＩ　１．０
　熱安定剤　；　トリス（２,４-ジ-ｔ-ブチルフェニル）ホスファイト；アデカアーガス（株）社製、「商品名：アデガスタブ２１１２」
［高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）の製造］
　ポリカーボネート樹脂（Ｓ－３０００ＦＮ）６ｋｇ、カーボンブラック（旭＃８）４ｋｇ及び熱安定剤（アデガスタブ２１１２）３ｇ配合し、タンブラーミキサーにて均一に混合した。これを二軸押出機（日本製鋼所製、「ＴＥＸ３０α」、スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝６３）の上流部分に投入し、シリンダー温度２６５℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍにて溶融混練して高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）のペレットを製造した。原料供給口では、材料がブリッジなどすることなく安定しており、運転条件も樹脂圧力が変動することなく安定していた。押し出された樹脂ストランドは、特別なメッシュベルトなどの設備を使うことなく、通常の水冷槽を利用してペレタイズすることができた。得られたペレットを用い、以下の評価を行った。
（１）誘電特性
　高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）のペレットを射出成形機（東芝機械株式会社製、ＩＳ１００Ｆ、型締め力１００ｔ）に投入し、シリンダー温度２９０℃～３１０℃、金型温度１００℃の条件で、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚み３ｍｍの板状成形品を製造した。マテリアルアナライザー（アジレント社製、４２９１Ａ）を用いて、室温で１ＧＨｚにて、誘電率及び誘電正接を測定した。誘電率は９．４、誘電正接は０．００８１であった。
（２）外観
　高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）のペレットを射出成形機（東芝機械株式会社製、ＩＳ１００Ｆ、型締め力１００ｔ）に投入し、シリンダー温度２９０℃～３１０℃、金型温度１００℃の条件で、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚み３ｍｍの板状成形品を製造した。得られた成形品に生じるフローマークの外観評価を、目視にて行った。評価は５点満点（５点：極めて良好、４点：良好、３点：やや良好、２点：やや悪い、１点：悪い）で行い、５点であった。
　実施例Ｂ１～Ｂ４及び比較例Ｂ１
　一次材としてポリカーボネート樹脂（Ｓ３０００－ＦＮ）を用い、射出成形で厚さ１ｍｍｔ、１．５ｍｍｔ及び２ｍｍｔの角板（１００×１００ｍｍ）を製造した。同じポリカーボネート樹脂を用いて、押出成形により厚み１ｍｍｔのシートを製造し、１００×１００ｍｍの大きさにカットした。これら４種類の厚みの一次材を、キャビティー長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍ、厚さ３ｍｍｔである金型にインサートした。二次材として上記高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）を用い、射出成形にて厚さ３ｍｍｔの２色成形品を得た（実施例Ｂ１～Ｂ４）。また、同じ金型に、一次材をインサートせずに高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）を射出成形して、厚さ３ｍｍｔの成形品を得た（比較例Ｂ１）。各成形品につき、下記の落球衝撃試験評価を行った。
（３）落球衝撃試験
　ＪＩＳ Ｋ７２１１に基づいて行った。２色成形品の高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）側の面を鉄球が衝突する面として試験を実施し、ステアケース法の計算を用いて５０％衝撃破壊エネルギーＥ５０を計算して、２色成形品の衝撃特性を評価した。結果を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
  
　表から、実施例Ｂ１～Ｂ４の高誘電率材料用樹脂成形品は、誘電体としての特性が優れているだけでなく、製造が容易で成形品の外観が優れ、耐衝撃性に優れた成形品であることが分かる。一方、２色成形していない比較例Ｂ１は誘電特性に優れるが、衝撃特性が非常に低く、携帯電話機器などの用途には十分な特性をもっているとは言えない。
　上記第２態様に係る成形品は、誘電体としての特性に優れ、特に高誘電率及び低誘電正接を求められるアンテナ部材に使用されるような高誘電率材料として好適である。また、衝撃特性に優れるポリカーボネートとの２色成形が可能となったので、単一の高誘電率材料用樹脂組成物において問題となっていた衝撃特性が改善された成形品となる。
　＜第３の態様＞
　本発明の第３態様に係る着色用マスターバッチは、特定の物性を有する（Ｅ）カーボンブラックおよび（Ｆ）樹脂材料を含む。（Ｅ）カーボンブラックは、ＤＢＰ吸収量が低いことを特徴とする。
　（Ｅ）カーボンブラック
　本発明で用いるカーボンブラックは、ＤＢＰ吸収量が１０～５０（ｍＬ／１００ｇ）であり、好ましくはＤＢＰ吸収量が２５～３５（ｍＬ／１００ｇ）である。ＤＢＰ吸収量はＪＩＳ　Ｋ６２１７－４：２００１に測定方法が記載されており、１００ｇあたりに吸収されるＤＢＰ（ジブチルフタレート）の容積（ｍＬ／１００ｇ）で表示され、カーボンブラックの特性の指標として慣用されている。
　一般にカーボンブラックは、粒子どうしが融着したアグリゲートと呼ばれる状態で存在し、概念的にはぶどうの房に例えられている。このアグリゲートの発達の度合いをストラクチャーと言い、ストラクチャー発達度合いを表す指標としてＤＢＰ吸収量が用いられている。カーボンブラックのＤＢＰ吸収量が５０（ｍＬ／１００ｇ）を上回る場合は、カーボンブラック粒子を高濃度に分散させることが困難になる。またＤＢＰ吸収量が１０（ｍＬ／１００ｇ）を下回るカーボンブラックは、カーボンブラックの生産時にカーボンブラック粒子の製造装置への付着性が増大して連続的な操業が困難である（特開２０１１－９８９９５）。
　本発明に用いる（Ｅ）カーボンブラックとしては、特定のＤＢＰ吸収量を備えるものであれば種類に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、オイルファーネス法によって原料油を不完全燃焼させて製造されるオイルファーネスブラック、特殊ファーネス法によって製造されるケッチェンブラック、アセチレンガスを原料として製造されるアセチレンブラック、閉鎖空間で原料を直燃して製造されるランプブラック、天然ガスの熱分解によって製造されるサーマルブラック、拡散炎をチャンネル鋼の底面に接触させて補足するチャンネルブラックなどが挙げられる。市販品としては、ファーネスブラック法の「旭＃８」や「アサヒサーマル」（旭カーボン株式会社）がある。
　カーボンブラックの形状のもうひとつの指標として、ヨウ素吸着量がある。その測定方法はＪＩＳ　Ｋ６２１７－１：２００８に記載され、単位重量当たりに吸着されるヨウ素量（ｍｇ／ｇ）で表示される。ヨウ素吸着量は、カーボンブラック粒子の細孔を含む全比表面積を示す最も代表的な指標であり、ＤＢＰ吸収量とある程度相関がある。本発明に用いる（Ｅ）カーボンブラックは、ヨウ素吸着量が１０～３０（ｍｇ／ｇ）であることが好ましい。
　通常、樹脂組成物に導電性を付与する目的で汎用されるカーボンブラックは、ＤＢＰ吸収量やヨウ素吸着量の大きいもののほうが好適であるのに対し、本発明に用いるカーボンブラックは、ＤＢＰ吸収量を低い範囲に限定している点に特徴がある。
　また、カーボンブラックの表面ｐＨは、ややアルカリ性を示すものと、中性から酸性を示すものとがあるが、（Ｆ）樹脂材料としてポリカーボネートやポリエステルを用いる場合、これらの樹脂はアルカリにより加水分解する傾向がある。そのため、（Ｅ）カーボンブラックとしては、中性から酸性のものが適しており、表面ｐＨが３～８ものが好ましい。
　（Ｆ）樹脂材料
　本発明の樹脂材料は、熱可塑性樹脂であることが望ましい。例えば、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、超超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、低分子量ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、エチレン－プロピレン共重合体、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂や、ポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）などのスチレン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂とのアロイ、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド系樹脂とのアロイ、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリオレフィン系樹脂とのアロイ等の変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。この他にもポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などに代表されるポリエステル樹脂、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミドＭＸＤ６などに代表されるポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂等のエンジニアリングプラスチックスやこれらを含むアロイも挙げられる。また所望により、液晶高分子、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂といった高耐熱性のスーパーエンジニアリングプラスチックスやこれらを含むアロイを用いることもできる。
　通常、マスターバッチ用のベースレジンとしての樹脂材料は、後述するようにポリスチレン、ＡＳ樹脂のような樹脂しか用いられない。一方、本発明の着色用マスターバッチでは、特定の（Ｅ）カーボンブラックと組み合わせることによって、樹脂材料が実質的に制限無く使用できる。上述した中で好ましいものは、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアセタール系樹脂である。より高濃度のカーボンブラックを添加可能である点において、ポリカーボネート樹脂が特に好ましい。
　カーボンブラックは凝集性が高く、アグリゲート同士がＶａｎ　Ｄｅｒ　Ｗａａｌｓ力や、単なる集合、付着、絡み合いなどによって２次凝集体（アグロメレート）を形成しやすい。樹脂に配合した場合でも凝集構造を維持するため、これが成形品の「ブツ」の原因になると考えられる。高濃度の（Ｅ）カーボンブラックを含むマスターバッチは、ベースとなる（Ｆ）樹脂材料よりも大幅に粘度が上昇するため、この凝集構造を破壊する強い混練を与えることが困難であり、これまで（Ｆ）樹脂材料として、ポリスチレン、ＡＳ樹脂、オリゴマー体などの低粘度材料が使用されてきた。しかしながらこのようなマスターバッチを利用してエンプラを着色した場合、（Ｆ）樹脂材料が低粘度であったり被着色樹脂と異なる種類であったりするため、混合後の樹脂組成物の機械物性などを低下させてしまうことがあった。よって（Ｆ）樹脂材料は、被着色樹脂と同一種類で、同程度の分子量であることが望ましい。
　また、本発明に用いる（Ｆ）樹脂材料の溶融粘度は特に限定されない。好ましくは１００～２０００Ｐａ・ｓ（２８０℃、１００／ｓｅｃ）である。
　本発明の着色用マスターバッチにおいて、（Ｅ）カーボンブラックと（Ｆ）樹脂材料の含有割合は特に制限は無いが、通常は（Ｅ）カーボンブラックが１０～９０質量％（Ｆ）樹脂材料が１０～９０質量％である。着色用カーボンマスターバッチには、カーボンブラックを高濃度に含有することができ、さらにカーボンブラック粒子が凝集せずに分散した状態で存在できることが求められる。
　ＪＩＳ　Ｋ６２１７－４：２００８によれば、カーボンブラックの最少構成単位は、微粒子が溶着した１次凝集体（アグリゲート）である。アグリゲート１個あたりの微粒子の個数の多いものほど、ストラクチャーが発達していると言える。アグリゲートは枝分かれによる複雑な構造をとるため、空隙部分を持ち、その容積はストラクチャーが発達しているカーボンブラックほど大きい。ＤＢＰオイルはアグリゲートに存在する空隙に取り込まれるため、カーボンブラックのＤＢＰ吸収量は、アグリゲートの空隙を満たすために必要となるＤＢＰ量である。従って、ＤＢＰ吸収量は、カーボンブラックのストラクチャーの発達度合いを評価する方法であると説明がされている。つまり、カーボンブラックに、ＤＢＰ吸収量以下のＤＢＰオイルを混合した場合は、添加したＤＢＰオイルがすべて空隙に吸収されるため、ボソボソとなりまとまらない。すなわち、粒子同士が凝集しており、分散状態は良好ではない。また、ＤＢＰ吸収量以上のＤＢＰオイルを添加した場合は、ＤＢＰオイルが空隙に充満され、過剰なＤＢＰオイルがアグリゲート間に存在するため、良好な分散状態が可能になる。樹脂に分散させる場合でも同様に考えることが可能であり、低ＤＢＰ吸収量のカーボンブラックほど、分散状態が良好、かつ大量に添加することが可能である。高濃度のマスターバッチほど、マスターバッチに含まれる（Ｆ）樹脂材料の割合を低減でき、被着色樹脂が持つ特性に影響を与えることがないため望ましい。
　本発明の着色用マスターバッチに用いる特定のＤＢＰ吸収量の（Ｅ）カーボンブラックは、樹脂に高濃度で配合できる。そのため、本発明の着色用マスターバッチにおける（Ｅ）カーボンブラックの含有割合は４０～９０質量％が好ましく、６０～９０質量％がより好ましい。この場合、着色用マスターバッチにおける（Ｆ）樹脂材料の含有割合は、１０～６０質量％が好ましく、１０～４０質量％がより好ましい。
　本発明の着色用マスターバッチには、樹脂組成物の製造及び成形工程における溶融混練時や、製品使用時の高温雰囲気での熱安定性を向上させるため、熱安定剤を配合することができる。熱安定剤としては、ヒンダードフェノール系化合物、ホスファイト系化合物又はホスフォナイト系化合物及び酸化亜鉛等が好ましい。
　また必要に応じて樹脂組成物に添加される公知の紫外線吸収剤、その他の染顔料、帯電防止剤、難燃剤、離形剤や衝撃改良用エラストマーなどを配合することもできる。
　本発明の着色用マスターバッチは、特定の（Ｅ）カーボンブラックと（Ｆ）樹脂材料を含有するものであり、例えば特定の（Ｅ）カーボンブラックと（Ｆ）樹脂材料を溶融混練する工程を経て製造される。
　本願で用いる（Ｅ）カーボンブラックは、ＤＢＰ吸収量が１０～５０（ｍＬ／１００ｇ）であり、この数値範囲の上限を超える通常のカーボンブラックに比べ、溶融樹脂中での分散性が良好である。そのため、押出機による溶融混練で製造するのに適している。
　溶融混練は、例えば、（Ｅ）カーボンブラック（Ｆ）樹脂材料、さらに必要に応じて上記したような熱安定剤や添加剤を配合し、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、Ｖ型ブレンダー等により均一に混合した後、一軸又は多軸混練押出機、ロール、バンバリーミキサー、ラボプラストミル（ブラベンダー）、加圧型ニーダー等で加熱して溶融状態で混練することにより行うことができる。なお、全成分を一括して混合および混練する代わりに、いくつかの成分を予め混合したり、予め混合することなく混練途中で供給したりすることもできる。
　混練温度と混練時間は、通常、混練温度は２００～３５０℃、好ましくは２２０～３２０℃、混練時間は２０分以下が好ましい。３５０℃又は２０分を超えると、樹脂材料の熱劣化が問題となり、成形品の物性の低下や外観不良を生じることがある。
　得られたペレット状のマスターバッチは、そのまま被着色樹脂と溶融混練して、着色された成形材料を製造してもよいが、被着色樹脂の性状に合わせて粉砕機などで粗粒子化してから使用してもよい。バンバリーミキサーや加圧ニーダーを利用して得られた塊状のマスターバッチも、被着色樹脂の性状に合わせて粉砕機などで適切なサイズに粗粒子化してから使用することができる。
　上述のマスターバッチを用いて着色する対象である被着色樹脂としては、マスターバッチのベース樹脂として上記（Ｆ）樹脂材料で説明したものと同様の樹脂を使用することができる。上述したように、被着色樹脂は、マスターバッチ中の樹脂材料と同一であることが好ましい。
　本発明の１つの実施形態によると、上記着色用マスターバッチと被着色樹脂とを含む成形材料が提供される。この成形材料を使用して、用途に応じた成形品を製造することができる。
〔実施例Ｃ〕
　上記第３の態様を実施例によりさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例、比較例において、各成分として次に示すものを用いた。
（Ｅ）カーボンブラック
（ｅ１）旭カーボン株式会社製、「商品名：旭＃８」、ＤＢＰ吸収量　３０（ｍＬ／１００ｇ）、ＰＨ＝７．５、ヨウ素吸着量１２（ｍｇ／ｇ）
（ｅ２）三菱化学株式会社製、「商品名：ＭＡ６００」、ＤＢＰ吸収量　１１５（ｍＬ／１００ｇ）、ＰＨ＝７、ヨウ素吸着量４０（ｍｇ／ｇ）
（Ｆ）樹脂材料
（ｆ１）ポリカーボネート樹脂
　三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製品、「商品名：Ｈ－４０００ＦＮ」
粘度平均分子量１６０００、溶融粘度２５０Ｐａ・ｓ（２８０℃、１００／ｓｅｃ）
（ｆ２）ポリカーボネート樹脂
　三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製品、「商品名：Ｓ－３０００ＦＮ」
粘度平均分子量２２０００、溶融粘度８５０Ｐａ・ｓ（２８０℃、１００／ｓｅｃ）
（ｆ３）芳香族ポリアミド樹脂
三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製品、「商品名：レニー６００１」、
粘度平均分子量１７０００、溶融粘度１００Ｐａ・ｓ（２８０℃、１００／ｓｅｃ）
（Ｇ）熱安定剤
（ｇ１）ホスファイト系酸化防止剤；アデカアーガス（株）社製、「商品名：アデガスタブ２１１２」
（ｇ２）ヒンダードフェノール系酸化防止剤；ＢＡＳＦジャパン株式会社、「商品名：イルガノックス１０９８」
（Ｈ）被着色樹脂
（ｈ１）ポリカーボネート樹脂
　三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製品、「商品名：Ｓ－３０００ＦＮ」
粘度平均分子量２２０００
（ｈ２）ガラス繊維強化芳香族ポリアミド樹脂
　三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製品、「商品名：レニー１００２Ｈ」、
（レニー６００１にガラス繊維を３０％配合したもの）
　実施例Ｃ１～Ｃ７及び比較例Ｃ１～Ｃ３
　表４に示す割合で、カーボンブラック、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂及び熱安定剤を配合し、タンブラーミキサーにて均一に混合した。これを二軸押出機（日本製鋼所製、「ＴＥＸ３０α」、スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝６３）の最上流部分に投入し、溶融混練により着色用マスターバッチを製造した。押出し混練条件は、以下の通りである。
（実施例Ｃ１～Ｃ６）　：　シリンダー温度２６５℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、吐出量２０Ｋｇ／ｈ。
（実施例Ｃ７）　：　シリンダー温度２７０℃、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、吐出量２０Ｋｇ／ｈ。
（比較例Ｃ２）　：　吐出が安定しないためシリンダー温度２６０℃、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、吐出量２Ｋｇ／ｈに変更して製造した。
（比較例Ｃ１、Ｃ３）　：　真空ベントよりカーボンが噴出したためマスターバッチを製造できなかった。
　着色用マスターバッチの評価は、押出し混練時の製造容易性で行った。
（１）マスターバッチ製造容易性
　（Ｅ）カーボンブラックおよび（Ｆ）樹脂材料を混合して２軸押出機で溶融混練する際の押出機の状況から、マスターバッチ製造容易性を下記の規準に従い評価した。結果を表４に示す。
（容易）　モーター電流が一定値であり、吐出量変動もなく、ストランドの切断もない。真空ベントからは若干の揮発があるが、吐出口のメヤニもほとんど発生せずに、ストランドが切断されることもない。メンテナンスの必要もほとんどなく、安定した製造が可能な状態。
（困難）　吐出が不安定であり、ストランドが頻繁に切断して、連続的な製造が困難な状況。あるいは吐出口にメヤニが大量に蓄積し、頻繁にメンテナンスする必要がある状況。断続的な製造や、吐出を低下させて少量製造することは可能な状態。
（不可能）　押出機内部で（Ｅ）カーボンブラックと（Ｆ）樹脂材料の溶融混練がされておらず、真空ベントからカーボンブラックが噴出する。少量でも製造することが出来ない状態。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　実施例Ｃ１～Ｃ７：（容易）押出特性は良好であり、吐出２０Ｋｇ／ｈで安定したマスターバッチの製造が可能であった。
　比較例Ｃ２：（困難）吐出２０Ｋｇ／ｈではカーボンブラックと樹脂の混練が安定せずに、樹脂ストランドが頻繁に切断した。このため、吐出を２Ｋｇ／ｈまで落としてマスターバッチを製造した。
　比較例Ｃ１、Ｃ３：（不可能）押出機の真空ベントよりカーボンが噴出した。押出条件を調整しても、連続的にストランドを吐出させるのは不可能であった。
　実施例Ｃ８～Ｃ１４及び比較例Ｃ４
　実施例Ｃ１～Ｃ７で得られたマスターバッチＭ１～Ｍ７及び比較例Ｃ２で得られたＭ８と被着色樹脂とを、押出し機で溶融混練して、カーボンブラック配合量が１．０質量％となるように、成形材料を製造した。二軸押出機（日本製鋼所製、「ＴＥＸ３０α」、スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝６３）を用い、シリンダー温度２６５℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、吐出量２０Ｋｇ／ｈで、着色ペレットとして成形材料を得た。得られた着色ペレットを射出成形して、（２）成形品外観の評価を行った。結果を表５に示す。また、被着色樹脂がポリカーボネートＳ－３０００ＦＮである場合の実施例Ｃ８～Ｃ１３及び比較例Ｃ４について、（３）シャルピー衝撃強度による耐衝撃性評価を行った。結果を表５に示す。
（２）成形品外観
　着色ペレットを１００℃×４時間乾燥させた。その後、射出成形機（東芝機械株式会社製、ＩＳ１００Ｆ、型締め力１００ｔ）にて、シリンダー温度２９０℃～３１０℃、金型温度１００℃の条件で、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚み３ｍｍの板状成形品を製造した。得られた成形品に生じる「ブツ」の外観評価を、目視にて行った。
　外観評価は、成形品の表面に斜めに光を当て、カーボンブラック凝集粒子の目立ち方について判定した。目視による評価は、５点満点の点数（５点：極めて良好、４点：良好、３点：やや良好、２点：やや悪い、１点：悪い）で行った。
（３）耐衝撃性（シャルピー衝撃強度）
　ＩＳＯ１７９－１及び１７９－２に準拠して行った。上記の方法で得られた着色ペレットを、１００℃×４時間乾燥させた。その後、射出成形機（東芝機械株式会社製、ＩＳ１００Ｆ、型締め力１００ｔ）にて、シリンダー温度２９０℃～３１０℃、金型温度１００℃の条件で、１０ｍｍ×８０ｍｍ×厚み４ｍｍの試験片を成形した。試験片にノッチを加工し、２３℃の温度でシャルピー衝撃強度（ｋＪ／ｍ２）を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
  
（成形品外観について）
　実施例Ｃ８～Ｃ１４：成形品の表面状態を観察した結果、ブツは認められなかった。
　比較例Ｃ４：成形品の表面には、凝集したカーボンブラック粒子であるブツが多数認められた。
（衝撃強度について）
　シャルピー衝撃強度試験後の成形品には、延性破壊（試験後のサンプルが、分離せずに一部つながっている状況で破壊している）のものと、脆性破壊（試験後のサンプルが、完全に分断されて破壊される）のものが存在する。実施例Ｃ８～Ｃ１０、Ｃ１３は、試験した５本がすべて延性破壊となったが、実施例Ｃ１１～Ｃ１２、比較例Ｃ４は試験した５本のうち１本が脆性破壊となった。
　上記第３の態様に係る着色用マスターバッチは、量産が容易であり、カーボンブラックを多量に配合することが可能になる。そして、この着色用マスターバッチと被着色樹脂を混合して得られる成形材料においては、カーボンブラックを均一に分散させることができる。従って、このような成形材料から得られる成形品には、「ブツ」等の外観不良が生じにくい。さらに、上記着色用マスターバッチを被着色樹脂に混合して得られる成形品は、衝撃強度においても良好である。

Claims (18)

  1. 　（Ａ）樹脂材料を４０～８０質量％及び（Ｂ）カーボンブラックを２０～６０質量％含有する高誘電率材料用樹脂組成物であって、
    　前記（Ｂ）カーボンブラックは、ＤＢＰ吸収量が１０～５０（ｍＬ／１００ｇ）かつヨウ素吸着量が５～４０（ｍｇ／ｇ）であり、
    　前記高誘電率材料用樹脂組成物は、誘電率が４以上であり、誘電正接が０．０５以下である、
    高誘電率材料用樹脂組成物。
  2. 　前記（Ａ）樹脂材料を５０～６０質量％及び前記（Ｂ）カーボンブラックを４０～５０質量％含有し、前記（Ｂ）カーボンブラックのＤＢＰ吸収量が２５～３５（ｍＬ／１００ｇ）かつヨウ素吸着量が１０～３０（ｍｇ／ｇ）である、請求項１に記載の高誘電率材料用樹脂組成物。
  3. 　前記（Ｂ）カーボンブラックは、窒素吸着比表面積が５～４０ｍ２／ｇである請求項１又は２に記載の高誘電率材料用樹脂組成物。
  4. 　前記（Ｂ）カーボンブラックは、窒素吸着比表面積とヨウ素吸着量との比が１．３未満である請求項１～３のいずれか１項に記載の高誘電率材料用樹脂組成物。
  5. 　前記（Ａ）樹脂材料が、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂又はポリカーボネート／ＡＢＳアロイである請求項１～４のいずれか一項に記載の高誘電率材料用樹脂組成物。
  6. 　前記（Ａ）樹脂材料が、ポリカーボネート樹脂である請求項５に記載の高誘電率材料用樹脂組成物。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の高誘電率材料用樹脂組成物を含む成形品。
  8. 　請求項６に記載の高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）及びポリカーボネート樹脂（Ｄ）を２色成形して得られる成形品。
  9. 　前記成形品が前記高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）層及び前記ポリカーボネート樹脂（Ｄ）層からなり、該ポリカーボネート樹脂（Ｄ）層の厚さが０．１ｍｍ～５ｍｍである請求項８に記載の成形品。
  10. 　前記高誘電率材料用樹脂組成物（Ｃ）及び／又は前記ポリカーボネート樹脂（Ｄ）が、無機充填材を含有する請求項８又は９に記載の成形品。
  11. 　（Ｅ）カーボンブラック及び（Ｆ）樹脂材料を含有する着色用マスターバッチであって、前記（Ｅ）カーボンブラックのＤＢＰ吸収量が１０～５０（ｍＬ／１００ｇ）であり、前記（Ｅ）カーボンブラックのヨウ素吸着量が１０～３０（ｍｇ／ｇ）である着色用マスターバッチ。
  12. 　前記ＤＢＰ吸収量が２５～３５（ｍＬ／１００ｇ）である請求項１１に記載の着色用マスターバッチ。
  13. 　前記（Ｅ）カーボンブラックの含有割合が１０～９０質量％、前記（Ｆ）樹脂材料の含有割合が１０～９０質量％である請求項１１又は１２に記載の着色用マスターバッチ。
  14. 　前記（Ｅ）カーボンブラックの含有割合が４０～９０質量％、前記（Ｆ）樹脂材料の含有割合が１０～６０質量％である請求項１３に記載の着色用マスターバッチ。
  15. 　前記（Ｆ）樹脂材料が、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアセタール系樹脂からなる群から選ばれる１種以上である請求項１１～１４のいずれか一項に記載の着色用マスターバッチ。
  16. 　前記樹脂材料が、ポリカーボネート樹脂である請求項１５に記載の着色用マスターバッチ。
  17. 　さらに熱安定剤を含有する請求項１１～１６のいずれか一項に記載の着色用マスターバッチ。
  18. 　請求項１１～１７のいずれか一項に記載の着色用マスターバッチと被着色樹脂を含有する成形材料。
PCT/JP2014/052757 2013-02-15 2014-02-06 高誘電率材料用樹脂組成物、それを含む成形品、および着色用マスターバッチ Ceased WO2014125992A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/765,186 US10546665B2 (en) 2013-02-15 2014-02-06 Resin composition for high dielectric constant materials, molded article containing same, and master batch for coloring
EP14751498.8A EP2957602A4 (en) 2013-02-15 2014-02-06 RESIN COMPOSITION FOR MATERIALS WITH HIGH DIELECTRIC CONSTANT, MOLDED ARTICLES THEREFOR AND COLOR MASTERBATCH
JP2015500206A JP6319287B2 (ja) 2013-02-15 2014-02-06 高誘電率材料用樹脂組成物、それを含む成形品、および着色用マスターバッチ
CN201480008733.8A CN104995262B (zh) 2013-02-15 2014-02-06 高介电常数材料用树脂组合物、含有其的成型品和着色用母料
KR1020157020579A KR102018232B1 (ko) 2013-02-15 2014-02-06 고유전율 재료용 수지 조성물, 이것을 포함하는 성형품, 및 착색용 마스터배치
US16/712,267 US20200118706A1 (en) 2013-02-15 2019-12-12 Resin composition for high dielectric constant materials, molded article containing same, and master batch for coloring

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-027334 2013-02-15
JP2013027334 2013-02-15
JP2013131471 2013-06-24
JP2013-131471 2013-06-24
JP2013140417 2013-07-04
JP2013-140417 2013-07-04
JP2013166963 2013-08-09
JP2013-166963 2013-08-09

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/765,186 A-371-Of-International US10546665B2 (en) 2013-02-15 2014-02-06 Resin composition for high dielectric constant materials, molded article containing same, and master batch for coloring
US16/712,267 Continuation US20200118706A1 (en) 2013-02-15 2019-12-12 Resin composition for high dielectric constant materials, molded article containing same, and master batch for coloring

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014125992A1 true WO2014125992A1 (ja) 2014-08-21

Family

ID=51353998

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/052757 Ceased WO2014125992A1 (ja) 2013-02-15 2014-02-06 高誘電率材料用樹脂組成物、それを含む成形品、および着色用マスターバッチ

Country Status (7)

Country Link
US (2) US10546665B2 (ja)
EP (1) EP2957602A4 (ja)
JP (1) JP6319287B2 (ja)
KR (1) KR102018232B1 (ja)
CN (1) CN104995262B (ja)
TW (1) TWI609906B (ja)
WO (1) WO2014125992A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017155106A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法
JP2017155107A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法
JPWO2017217504A1 (ja) * 2016-06-17 2019-04-11 日本電気株式会社 セルロース系樹脂組成物、成形体及びこれを用いた製品
JP2021001240A (ja) * 2019-06-19 2021-01-07 Dic株式会社 樹脂着色用マスターバッチ、ポリアミド樹脂組成物、成形品およびそれらの製造方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10438717B2 (en) * 2016-04-25 2019-10-08 Eaton Intelligent Power Limited Elastomer composites with high dielectric constant
JP2017207106A (ja) * 2016-05-17 2017-11-24 横浜ゴム株式会社 ホース用ゴム組成物及びホース
CN108250717A (zh) * 2016-12-29 2018-07-06 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 低介电损耗耐磨聚苯醚和聚苯硫醚的复合材料及其制备方法
WO2022014663A1 (ja) * 2020-07-16 2022-01-20 ポリプラスチックス株式会社 樹脂組成物及びその成形品
CN112111159A (zh) * 2020-09-18 2020-12-22 苏州雷朗新材料科技有限公司 兼顾导电性与可陶瓷化高温硫化硅橡胶及其制备方法
JP2023546234A (ja) * 2020-10-21 2023-11-01 モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ ゲーエムベーハー カーボンブラックを含有する非硬化性シリコーン組成物
CN114507419B (zh) * 2020-11-16 2023-07-14 金发科技股份有限公司 一种液晶聚合物组合物及其制备方法
TWI795856B (zh) * 2021-08-02 2023-03-11 南亞塑膠工業股份有限公司 高導熱橡膠樹脂材料及高導熱金屬基板
TWI785710B (zh) * 2021-08-02 2022-12-01 南亞塑膠工業股份有限公司 高介電橡膠樹脂材料及高介電金屬基板
EP4141057A1 (en) * 2021-08-24 2023-03-01 SHPP Global Technologies B.V. Thermoplastic compositions including low dielectric carbon black as a signal transmission component
CN114085518B (zh) * 2021-10-27 2025-03-25 金发科技股份有限公司 一种阻燃尼龙复合材料及其制备方法和应用

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61236854A (ja) 1985-04-12 1986-10-22 Teijin Chem Ltd 着色マスタ−用樹脂組成物
JPH01229074A (ja) * 1988-03-08 1989-09-12 Asahi Carbon Kk サーマルタイプ・ファーネスカーボンブラック
JPH0827305A (ja) * 1994-07-13 1996-01-30 Fuji Photo Film Co Ltd 写真感光材料の包装材料用着色マスターバッチ樹脂組成物及びその製造方法並びに写真感光材料用包装材料及びその製造方法
JP2001022033A (ja) * 1999-07-07 2001-01-26 Fuji Photo Film Co Ltd 感光材料用包装材料およびその製造方法ならびにそれを用いた感光材料包装体
JP2002030233A (ja) * 2000-07-18 2002-01-31 Tokai Carbon Co Ltd 機能性ゴム部品配合用カーボンブラック
JP2002072419A (ja) * 2000-08-23 2002-03-12 Fuji Photo Film Co Ltd 写真感光材料用射出成形品のリサイクル方法及び写真感光材料用リサイクル部品
JP2004251048A (ja) * 2003-02-21 2004-09-09 Mitsubishi Chem Mkv Co 建材用樹脂組成物
JP3930814B2 (ja) 2003-01-24 2007-06-13 Ｔｄｋ株式会社 複合誘電体材料および基板
JP2009026646A (ja) 2007-07-20 2009-02-05 Stanley Electric Co Ltd 車両用灯具
WO2011057925A1 (en) * 2009-11-11 2011-05-19 Borealis Ag A cable and production process thereof
JP2011098995A (ja) 2009-11-04 2011-05-19 Asahi Carbon Kk 防振ゴム配合用ソフト系ファーネスカーボンブラック及びこれを配合した防振ゴム組成物
JP2011116955A (ja) * 2009-10-28 2011-06-16 Momentive Performance Materials Inc シリコーンゴム組成物
JP2011126953A (ja) * 2009-12-16 2011-06-30 Asahi Carbon Kk ソフト系ファーネスカーボンブラック及びこれを配合したゴム組成物
JP2012177015A (ja) 2011-02-25 2012-09-13 Polyplastics Co ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP2012214542A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Nok Corp Ｎｂｒ組成物及びゴム金属積層体

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0494722B1 (en) * 1991-01-11 1995-09-13 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha A curable polyphenylene ether resin composition and a cured resin composition obtainable therefrom
JP3785819B2 (ja) * 1998-07-22 2006-06-14 株式会社カネカ 半導電性樹脂組成物およびそれを使用した半導電性ローラ
JP4002687B2 (ja) * 1998-11-26 2007-11-07 旭カーボン株式会社 半導電性カーボンブラックおよびこれを含む組成物ならびにこの組成物を用いた静電防止用製品
JP4217878B2 (ja) * 2002-12-27 2009-02-04 ライオン株式会社 導電性熱可塑性樹脂組成物の製造方法
BRPI0614329A2 (pt) * 2005-08-08 2011-03-22 Cabot Corp composições poliméricas contendo nanotubos
JP5322652B2 (ja) * 2006-10-20 2013-10-23 電気化学工業株式会社 粒子状アセチレンブラックの製造方法及び組成物
JP4142086B1 (ja) * 2007-09-20 2008-08-27 日本カラリング株式会社 カード用オーバーシート
WO2011030772A1 (ja) * 2009-09-14 2011-03-17 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物及び成形体
EP2360206A1 (de) * 2010-02-13 2011-08-24 Bayer MaterialScience AG Verwendung von Mischungen zur Herstellung schlagzähmodifizierter thermoplastischer Zusammensetzungen
US20120132779A1 (en) * 2010-11-30 2012-05-31 Amber Melan Johnson Umbrella holder system for docks and decks

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61236854A (ja) 1985-04-12 1986-10-22 Teijin Chem Ltd 着色マスタ−用樹脂組成物
JPH01229074A (ja) * 1988-03-08 1989-09-12 Asahi Carbon Kk サーマルタイプ・ファーネスカーボンブラック
JPH0827305A (ja) * 1994-07-13 1996-01-30 Fuji Photo Film Co Ltd 写真感光材料の包装材料用着色マスターバッチ樹脂組成物及びその製造方法並びに写真感光材料用包装材料及びその製造方法
JP2001022033A (ja) * 1999-07-07 2001-01-26 Fuji Photo Film Co Ltd 感光材料用包装材料およびその製造方法ならびにそれを用いた感光材料包装体
JP2002030233A (ja) * 2000-07-18 2002-01-31 Tokai Carbon Co Ltd 機能性ゴム部品配合用カーボンブラック
JP2002072419A (ja) * 2000-08-23 2002-03-12 Fuji Photo Film Co Ltd 写真感光材料用射出成形品のリサイクル方法及び写真感光材料用リサイクル部品
JP3930814B2 (ja) 2003-01-24 2007-06-13 Ｔｄｋ株式会社 複合誘電体材料および基板
JP2004251048A (ja) * 2003-02-21 2004-09-09 Mitsubishi Chem Mkv Co 建材用樹脂組成物
JP2009026646A (ja) 2007-07-20 2009-02-05 Stanley Electric Co Ltd 車両用灯具
JP2011116955A (ja) * 2009-10-28 2011-06-16 Momentive Performance Materials Inc シリコーンゴム組成物
JP2011098995A (ja) 2009-11-04 2011-05-19 Asahi Carbon Kk 防振ゴム配合用ソフト系ファーネスカーボンブラック及びこれを配合した防振ゴム組成物
WO2011057925A1 (en) * 2009-11-11 2011-05-19 Borealis Ag A cable and production process thereof
JP2011126953A (ja) * 2009-12-16 2011-06-30 Asahi Carbon Kk ソフト系ファーネスカーボンブラック及びこれを配合したゴム組成物
JP2012177015A (ja) 2011-02-25 2012-09-13 Polyplastics Co ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP2012214542A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Nok Corp Ｎｂｒ組成物及びゴム金属積層体

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NAKAMURA,: "Interpretation of dielectric characteristics of carbon black-polyethylene complex with percolation threshold or less", JOURNAL A OF THE INSTITUTE OF ELECTRICAL ENGINEERS OF JAPAN,, vol. 119, no. 11, - 1999, pages 1355 - 1361
See also references of EP2957602A4

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017155106A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法
JP2017155107A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法
JPWO2017217504A1 (ja) * 2016-06-17 2019-04-11 日本電気株式会社 セルロース系樹脂組成物、成形体及びこれを用いた製品
JP2021001240A (ja) * 2019-06-19 2021-01-07 Dic株式会社 樹脂着色用マスターバッチ、ポリアミド樹脂組成物、成形品およびそれらの製造方法
JP7696693B2 (ja) 2019-06-19 2025-06-23 Dic株式会社 樹脂着色用マスターバッチ、ポリアミド樹脂組成物、成形品およびそれらの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2957602A4 (en) 2016-09-28
CN104995262A (zh) 2015-10-21
TWI609906B (zh) 2018-01-01
US10546665B2 (en) 2020-01-28
KR102018232B1 (ko) 2019-09-04
US20200118706A1 (en) 2020-04-16
EP2957602A1 (en) 2015-12-23
JP6319287B2 (ja) 2018-05-09
CN104995262B (zh) 2019-09-03
US20150380125A1 (en) 2015-12-31
KR20150118116A (ko) 2015-10-21
TW201500425A (zh) 2015-01-01
JPWO2014125992A1 (ja) 2017-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6319287B2 (ja) 高誘電率材料用樹脂組成物、それを含む成形品、および着色用マスターバッチ
KR101309738B1 (ko) 고분자／필러의 전기전도성 복합체 및 이의 제조방법
CN110325578A (zh) 具有可激光活化的金属化合物的激光可镀覆热塑性组合物和由其成形的制品
JP2017508009A (ja) ポリカーボネート樹脂組成物及びその製造方法
CN103108917A (zh) 聚苯醚系树脂组合物及其成型品
KR101055620B1 (ko) 전기적 특성이 뛰어난 고분자/탄소나노튜브 복합체와 이의 제조방법
JP5470014B2 (ja) 誘電体用樹脂組成物及び誘電体アンテナ部品
CN103450631A (zh) 一种聚醚醚酮电缆料及其制备方法
EP4124635A1 (en) Platable poly(phenylene sulfide) and poly(phenylene ether) compositions
WO2022024808A1 (ja) 樹脂組成物、成形品およびメッキ付成形品の製造方法
CN104725797B (zh) 一种阻燃塑料复合材料的制备方法
KR20170060059A (ko) 개선된 물리적 특성을 갖는 얇은 벽 성형용 전도성 조성물 및 이의 용도
KR20180079100A (ko) 레이저 직접 구조화 공정용 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 복합체
US20230167295A1 (en) Resin composition, molded product, composite and its use
TWI478974B (zh) 樹脂組成物
CN115703924A (zh) 一种高抗冲性导电pc/abs复合材料
CN115772295B (zh) 一种低比重激光直接成型材料及其制备方法和应用
JP2004231745A (ja) 導電性熱可塑性樹脂組成物
JP2008179807A (ja) 導電性ポリアミド樹脂組成物
JP4570682B2 (ja) 導電性熱可塑性樹脂組成物
JP4393110B2 (ja) 導電性熱可塑性樹脂組成物
JP4429706B2 (ja) 導電性熱可塑性樹脂組成物及びそれを用いた成形品
JP4300822B2 (ja) 導電性樹脂組成物
CN119677815A (zh) 导电性树脂组合物、母料、成型体和它们的制造方法
CN104693740A (zh) 一种改性pc/pet合金及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14751498

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015500206

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20157020579

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14765186

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2014751498

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE