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CN119677815A - 导电性树脂组合物、母料、成型体和它们的制造方法 - Google Patents

导电性树脂组合物、母料、成型体和它们的制造方法 Download PDF

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CN119677815A
CN119677815A CN202380058366.1A CN202380058366A CN119677815A CN 119677815 A CN119677815 A CN 119677815A CN 202380058366 A CN202380058366 A CN 202380058366A CN 119677815 A CN119677815 A CN 119677815A
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mass
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铃木彻
水谷将马
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DIC Corp
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Abstract

本发明提供：具有高的电磁波屏蔽性或导电性而不有损机械物性的成型体、提供其的导电性树脂组合物、母料和它们的制造方法。更详细地，提供：导电性树脂组合物、能提供其的母料和它们的制造方法，所述导电性树脂组合物是将热塑性树脂和碳纳米结构体作为必须原料进行熔融混炼而成的，前述碳纳米结构体是用粘结树脂使碳纳米管与玻璃纤维粘结而成的，所述导电性树脂组合物中，相对于热塑性树脂100质量份，碳纳米结构体为0.1～30质量份。

Description

导电性树脂组合物、母料、成型体和它们的制造方法
技术领域
本发明涉及导电性树脂组合物、母料、成型体和它们的制造方法。
背景技术
5G通信技术、毫米波雷达普及，而另一方面，正在研究高频下的噪声抑制。高频的屏蔽材料中，有时对电装体的壳体、片使用成型材料。然而，铁氧体等磁性金属的复合物中，高频下的电磁波屏蔽性困难，炭黑的复合物中，为了发挥电磁波屏蔽性需要高浓度添加，存在耐冲击性等机械物性降低的问题。
因此，虽然期望利用能发挥高的电磁波屏蔽性而不有损机械物性的碳纳米管，但是与树脂材料混炼时的分散困难，存在难以实现设想的电磁波屏蔽性的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-108524号公报
发明内容
发明要解决的问题
因此，本发明要解决的课题在于，提供：具有高的电磁波屏蔽性或导电性而不有损机械物性的成型体、提供其的导电性树脂组合物、母料和它们的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明的导电性树脂组合物、母料、成型体和它们的制造方法为下述[1]～[9]。
[1]一种导电性树脂组合物，其特征在于，其是将热塑性树脂和碳纳米结构体作为必须原料进行熔融混炼而成的，
前述碳纳米结构体是用粘结树脂使碳纳米管与玻璃纤维粘结而成的，
相对于热塑性树脂100质量份，碳纳米结构体为0.1～30质量份。
[2]根据[1]所述的导电性树脂组合物，其中，前述碳纳米结构体是用粘结树脂使碳纳米管与玻璃纤维粘结而形成交联结构而成的。
[3]根据[1]或[2]所述的导电性树脂组合物，其为母料，
相对于热塑性树脂100质量份，碳纳米结构体为1～30质量份。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，前述热塑性树脂包含选自由聚酰胺系树脂、聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂和聚苯撑系树脂组成的组中的至少1种。
[5]一种成型体，其是将[1]～[4]中任一项所述的导电性树脂组合物成型而成的。
[6]根据[5]所述的成型体，其为导电材料或电磁波屏蔽材料。
[7]一种导电性树脂组合物的制造方法，其特征在于，具备将热塑性树脂和碳纳米结构体进行熔融混炼的工序，
前述碳纳米结构体是用粘结树脂使碳纳米管与玻璃纤维粘结而成的，
相对于热塑性树脂100质量份，碳纳米结构体为0.1～30质量份。
[8]一种导电性树脂组合物的制造方法，其特征在于，具备将热塑性树脂和碳纳米结构体以相对于热塑性树脂100质量份，碳纳米结构体为0.1～30质量份的比例进行熔融混炼而制造母料的工序，
进而具备将得到的母料和热塑性树脂进行熔融混炼的工序。
[9]一种成型体的制造方法，其特征在于，具备将包含热塑性树脂和碳纳米结构体的导电性树脂组合物进行熔融成型的工序，
前述碳纳米结构体是用粘结树脂使碳纳米管与玻璃纤维粘结而成的，
相对于热塑性树脂100质量份，碳纳米结构体为0.1～30质量份。
发明的效果
根据本发明，可以提供：具有高的电磁波屏蔽性或导电性而不有损机械物性的成型体、提供其的导电性树脂组合物、母料和它们的制造方法。
附图说明
图1为实施例1～6中使用的填料的拉曼光谱图(激发波长633nm)。
图2为实施例1～6中使用的填料的拉曼光谱图(激发波长785nm)。
具体实施方式
以下，对本发明的优选的实施方式进行说明。需要说明的是，本说明书中，表示范围的“X～Y”是指“X以上且Y以下”。另外，本说明书中，只要没有特别记载，操作和物性等的测定就在室温(20～25℃)/相对湿度40～50％RH的条件下进行。
本发明的导电性树脂组合物的特征在于，其是将热塑性树脂和碳纳米结构体作为必须原料进行熔融混炼而成的，
前述碳纳米结构体是用粘结树脂使碳纳米管与玻璃纤维粘结而成的，
相对于热塑性树脂100质量份，碳纳米结构体为0.1～30质量份。
热塑性树脂
本发明中使用的热塑性树脂没有特别限定，可以考虑配混的碳纳米结构体的种类、形成成型体时要求的制品品质等，从公知的树脂中适宜选择而使用。本发明中使用的热塑性树脂可以仅使用1种，也可以混合2种以上而使用。混合2种以上的情况下，优选组合相容性高的树脂彼此而使用。进而，热塑性树脂可以使用市售品，也可以使用合成品。
作为本发明中使用的热塑性树脂的具体例，例如可以举出：聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚(1-丁烯)等聚烯烃系树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂；聚酰胺-6(尼龙-6)、聚酰胺66(尼龙-66)、聚己二酰间苯二甲胺等聚酰胺系树脂；乙烯·乙烯基酯共聚物、乙烯·不饱和羧酸酯共聚物等乙烯·不饱和酯系共聚物；乙烯·不饱和羧酸系共聚物或其离聚物树脂；聚(甲基)丙烯酸酯树脂等聚(甲基)丙烯酸类树脂；聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等氯系树脂；聚四氟乙烯、乙烯四氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、聚氟化乙烯等氟系树脂；聚苯乙烯树脂；聚醚醚酮树脂、聚醚酮树脂等聚醚系树脂；聚碳酸酯树脂；以聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂为代表的聚芳硫醚树脂等聚苯撑系树脂；聚乙酸乙烯酯树脂；聚丙烯腈树脂；热塑性弹性体等。其中，可以举出聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚烯烃系树脂作为优选例。另外，可以单独使用选自这些热塑性树脂中的1种，也可以组合2种以上而使用。
聚烯烃系树脂是使至少1种烯烃聚合而成的聚烯烃树脂，可以为均聚物也可以为共聚物。
作为这样的烯烃，例如可以举出：乙烯、丙烯、异丁烯、包括异丁烯(1-丁烯)在内的碳原子数4～12的α-烯烃、丁二烯、异戊二烯、(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酰胺、乙烯醇、乙酸乙烯酯、氯乙烯、苯乙烯、丙烯腈等。
需要说明的是，作为碳原子数4～12的α-烯烃，例如可以举出:1-丁烯、2-甲基-1-丙烯、2-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、2-乙基-1-丁烯、2,3-二甲基-1-丁烯、2-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、3,3-二甲基-1-丁烯、1-庚烯、甲基-1-己烯、二甲基-1-戊烯、乙基-1-戊烯、三甲基-1-丁烯、甲基乙基-1-丁烯、1-辛烯、甲基-1-戊烯、乙基-1-己烯、二甲基-1-己烯、丙基-1-庚烯、甲基乙基-1-庚烯、三甲基-1-戊烯、丙基-1-戊烯、二乙基-1-丁烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一碳烯、1-十二碳烯等。
作为聚烯烃系树脂，例如可以举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚异丁烯树脂(polyisobutylene resin)、聚异丁烯树脂(polyisobutene resin)、聚异戊二烯树脂、聚丁二烯树脂等。这些树脂中，优选聚乙烯树脂、聚丙烯树脂。用密度或形状进行分类的情况下，可以举出高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、超低密度聚乙烯(VLDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)、超高分子量聚乙烯(UHMW-PE)，其中优选高密度聚乙烯。
碳纳米结构体
本发明中使用的碳纳米结构体是用粘结树脂使碳纳米管与玻璃纤维粘结而成的。前述碳纳米结构体优选用粘结树脂使碳纳米管与玻璃纤维粘结而具有网络结构者。前述碳纳米结构体优选用粘结树脂使碳纳米管与玻璃纤维粘结而形成分支结构、彼此掺入的结构、彼此缠绕的结构、交联结构而成者，前述结构也可以为树枝状大分子形状。对于碳纳米管与玻璃纤维与粘结树脂的各自的比例，相对于碳纳米管与玻璃纤维与粘结树脂的总计，碳纳米管的比例优选70～98质量％，玻璃纤维的比例优选1～15质量％，粘结树脂的比例优选1～15质量％。
作为碳纳米管，可以使用：具有5～100纳米(nm)的平均直径的、单层碳纳米管(SWCNT)或该单一碳纳米管进行多层(2层以上)连接而成的多层碳纳米管(MWCNT)。
作为玻璃纤维，可以是使以二氧化硅(SiO2)为主成分的玻璃组成成分熔融、冷却后、形成微细粉末而成者，例如可以举出玻璃粉末(例如CAS65997-17-3所示的玻璃粉末、准药品原料标准品)等玻璃粉末。
作为本发明中使用的碳纳米结构体，优选为包含拉曼光谱测定所示的激发波长633nm下的G/D比为0.5～1.0或/和激发波长785nm下的G/D比为0.1～0.5的碳纳米管(CNT)且包含玻璃粉末的复合体。需要说明的是，“G”和“D”分别是拉曼光谱测定中在前述激发波长下激发时，在大致1586cm-1附近、1367cm-1附近出现的峰高。
作为粘结树脂，只要是作为碳纤维、玻璃纤维的集束剂使用者就可以使用公知的物质。进一步具体例不限定于以下，可以举出：聚(乙烯基二氟乙烯)(PVDF)、聚(乙烯基二氟乙烯-co-六氟丙烯)(PVDF-HFP)、聚(四氟乙烯)(PTFE)等氟化聚合物、聚酰亚胺和聚环氧乙烷(polyethylene oxide)、聚乙烯醇(PVA)、纤维素、羧甲基纤维素(CMC)、淀粉、羟丙基纤维素、再生纤维素、聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)等水溶性树脂、以及它们的共聚物和混合物；聚氨酯(PU)、热塑性聚氨酯(TPU)、聚乙二醇(PEG)、环氧树脂、聚酯树脂、乙烯基酯树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚醚酮酮树脂、聚邻苯二甲酰亚胺树脂、聚醚酮树脂、聚醚醚酮树脂、聚酰亚胺树脂、苯酚-甲醛树脂、双马来酰亚胺树脂、丙烯腈-丁二烯苯乙烯(ABS)树脂、聚碳酸酯树脂、聚乙烯亚胺树脂、聚氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚烯烃树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂、聚四氟乙烯树脂、弹性体树脂、例如聚异戊二烯、聚丁二烯、丁基橡胶、丁腈橡胶、乙烯-乙酸乙烯酯聚合物、有机硅聚合物和氟有机硅聚合物、它们的组合。
作为这样的碳纳米结构体，也可以使用市售的产品，例如可以举出“ATHLOS(TM)100Carbon Nanostructure Pellets”(Cabot Corp)。
对于热塑性树脂与碳纳米结构体的比例，相对于热塑性树脂100质量份，碳纳米结构体优选为0.1～30质量份、进而更优选为1～15质量份。
本发明的导电性树脂组合物中，除上述必须成分之外，还可以配混公知的添加剂等作为其他成分。具体而言，可以举出抗氧化剂、紫外线吸收剂、着色剂、颜料、染料、发泡剂、润滑剂、阻燃剂、填充材料等(本发明中称为添加物等)。将其他成分作为任意成分使用的情况下，其配混比例在不有损本发明的效果的范围内，且通过调整这些成分的种类和量可以自由地调整目标功能，例如，相对于前述热塑性树脂100质量份，例如可以以10质量份以下的范围使用，进而可以以5质量份以下的范围使用，进而，也可以以1质量份以下的范围使用。
本发明的导电性树脂组合物的制造方法具备：将热塑性树脂和碳纳米结构体作为必须原料进行熔融混炼的工序。通过该工序而得到的混炼物也可以直接进行熔融成型而形成成型体，也可以暂时赋型为粉末状物、颗粒状物、粒料状、小片状等粒状物后进行熔融成型而形成成型体。
将热塑性树脂和碳纳米结构体作为必须原料进行熔融混炼的工序可以如下进行：首先，至少将热塑性树脂和碳纳米结构体作为必须的配混成分，以成为上述比例的方式进行配混，进而根据需要配混公知的添加剂等，然后根据需要，在滚筒(tumble)或亨舍尔混合机(注册商标)等中均匀地混合，接着，投入到双螺杆混炼挤出机等熔融混炼挤出机中，在热塑性树脂的熔融温度以上且该温度+100℃为止的范围、例如180℃以上且300℃以下的温度范围内进行熔融混炼。由此，可以形成以热塑性树脂为连续相、且分散有碳纳米结构体或其破碎物的形态(morphology)。需要说明的是，结晶性树脂中，热塑性树脂的熔融温度是指熔点，非晶性树脂中，热塑性树脂的熔融温度是指软化点(玻璃化转变点)(以下，相同)。
将混炼物暂时制成颗粒的情况下，例如将前述混炼物以线料状挤出后在室温下放置、或浸渍于5℃以上且60℃以下的温度范围的水中，由此进行冷却，切断，可以形成粒料状、小片状等颗粒状。之后，根据需要可以进行得到的颗粒的冷冻粉碎，得到具有期望大小的粉末状物或颗粒状物。
本发明的导电性树脂组合物优选经由母料而制造。
本发明的母料的特征在于，其是将热塑性树脂和碳纳米结构体作为必须原料进行熔融混炼而成的，相对于热塑性树脂100质量份，碳纳米结构体为1～30质量份。
热塑性树脂和碳纳米结构体与前述同样，母料的制造方法除碳纳米结构体相对于热塑性树脂的配混比例不同之外也与前述同样。
经由母料而制造本发明的导电性树脂组合物的情况下，本发明的导电性树脂组合物的制造方法还具备：将得到的母料与作为稀释用树脂的热塑性树脂熔融并混合或混炼的工序。
作为稀释用树脂使用的热塑性树脂可以示例与前述同样者，也可以使用与制造母料时使用的热塑性树脂不同种类的树脂或者使用相同种类的树脂。
稀释用树脂相对于母料的配混比例能以最终相对于导电性树脂组合物中的热塑性树脂100质量份，碳纳米结构体成为1～30质量份的方式进行调整。
如此经由母料而制造导电性树脂组合物，进而制造成型体，由此，可以使碳纳米结构体或其破碎物在成型体中更均匀地分散，其结果，能够对成型体充分赋予期望的功能、特性。
成型体
通过将本发明的导电性树脂组合物成型，从而得到导电性、电磁波屏蔽性优异的成型体。即，根据本发明的另一方式，提供由本发明的导电性树脂组合物得到的成型体。
成型体的成型方法没有特别限定，可以举出浇铸等浇铸成型法、使用了模具的注射成型、压缩成型、和利用T模头等的挤出成型、吹塑成型等熔融成型法。
成型体的制造中，可以仅由本发明的树脂组合物形成，也可以将本发明的树脂组合物和其他树脂组合物用作原料。例如，可以由本发明的树脂组合物成型为成型体的全部，也可以由本发明的树脂组合物成型为仅成型体的一部分。
通过熔融成型等将本发明的导电性树脂组合物成型而成的成型体形成了在成为连续相的热塑性树脂中分散有碳纳米结构体或其破碎物的形态，因此，导电性和电磁波屏蔽性优异。本发明的成型体例如也可以具有108～10-1Ω/□这样的电导率。进而本发明的成型体的电磁波屏蔽性优异，例如，相对于热塑性树脂100质量份，使碳纳米结构体为0.1～1.0质量份的比例的情况下，也具有所谓毫米波频带(100MHz～90GHz频带)为止的电磁波屏蔽性。
因此，本发明的成型品特别适合于OA设备的壳体、电气电子设备的壳体，作为应用的设备，例如可以举出笔记本型个人电脑、电子笔记本、移动电话、PDA等，但作为最有效发挥作为本发明的特征的电磁波屏蔽性的用途，可以举出笔记本型个人电脑的壳体。
实施例
用以下的实施例和比较例，对本发明进而详细地进行说明。但是，本发明的保护范围不应仅限定于以下的实施例。下述的实施例中，使用“％”“份”的表述，但只要没有特别限定就表示“质量％”“质量份”。
[实施例1、2、比较例1、2]
以表所示的组成和比例，将填料和聚合物在双螺杆挤出机TEM-26SX(芝浦机械株式会社制)(机筒温度220℃(PP)或260℃(PBT)、螺杆转速300rpm、排出量10kg/hr)中进行熔融混炼，得到树脂组合物。对得到的树脂组合物如下述进行评价。将结果示于表1。
(电导率)
对于得到的树脂组合物，PP基础品在80℃吉尔老化恒温箱中、PBT基础品在120℃吉尔老化恒温箱中，干燥5小时后，在模具上载置试样，用热压机施加2MPa的压力，PP基础品在240℃下、PBT基础品在280℃下预热5分钟后，施加20MPa的压力，进行2分钟加压，之后冷却施加加压，冷却至室温后，取出试验片，制造厚度2mm×150mm×150mm的平板状的板。之后，将该板的中心部切成60mm×60mm见方，制成试验片。对于该试验片，用超高电阻计R8340AADVANTEST CORPORATION制，以依据JISK6723的方法，测定表面电阻率。
(电磁波屏蔽性)
对上述中得到的150mm见方板，以KEC法，在频率0.1MHz～1GHz区域中进行测定，以Free Space法(自由空间法，Free Space Method)，对频率26.5-40GHz、60-90GHz的2个区域进行测定。在Free Space法中，使用矢量网络分析仪，用水平配置的2对透镜天线测定S参数(S21、S11)，遮蔽特性和吸收特性作为电力基准如下述算出。
S21＝(透射波的电磁场强度/入射波的电磁场强度)
S11＝(反射波的电磁场强度/入射波的电磁场强度)
遮蔽特性(dB)＝10×log10(S212)
反射率(％)＝100×S112
透射率(％)＝100×S212
吸收率(％)＝100-反射率-透射率
(机械物性)
对于得到的树脂组合物，PP基础品在80℃吉尔老化恒温箱中、PBT基础品在120℃吉尔老化恒温箱中，干燥5小时后，用注射成型机，PP在机筒温度230℃下、PBT在机筒温度270℃下、注射成型为JIS K7139多目的试验片A形后，进行切削，制作JIS K7111中规定的1型的切口型A试验片。根据依据JIS K7111的方法，在测定温度23℃下测定夏比冲击强度。
[表1]
需要说明的是，表中的各原料使用以下的物质。
“Athlos100”···碳纳米结构体“ATHLOS(TM)100Carbon NanostructurePellets”(Cabot Corp))。将拉曼光谱示于图1、图2。需要说明的是，用下述方法测定拉曼光谱。
“NC7000”···多层碳纳米管(Nanocyl公司制)
“PP”···聚丙烯树脂(在230℃、2.16kg下MFR为5～10g/10分钟的无规聚丙烯)
“PBT”···聚对苯二甲酸丁二醇酯(在240℃、2.16kg下MFR为60～80g/10分钟)
需要说明的是，MFR如下测定：投入至熔体指数仪(孔口直径2.1mm)中，施加上述载荷，预热5分钟后测定熔体流动速率。
将实施例1与比较例1进行比较，表明，实施例1与比较例1相比，保持乃至改善耐冲击性的同时，表面电阻率变低，导电性优异，且1GHz～70GHz下的电磁波遮蔽性能也优异。另外，实施例2与比较例2的比较中也表明：实施例2与比较例2相比，保持乃至改善耐冲击性的同时，表面电阻率变低，导电性优异，且1GHz～70GHz下的电磁波遮蔽性能也优异。
[实施例3、4、比较例3、4]
以表所示的组成和比例，将填料和聚合物在双螺杆挤出机TEM-26SX(芝浦机械株式会社制)(机筒温度220℃(PP)或260℃(PBT)、螺杆转速300rpm、排出量10kg/hr)中进行熔融混炼，得到树脂组合物。对得到的树脂组合物如上述进行评价。将结果示于表2、3。
[实施例5、6、比较例5、6]
将实施例1、比较例1中分别得到的树脂组合物作为母料，进而以母料中的填料的比例最终成为表2、3所示的比例的方式将各聚合物共混并稀释，在双螺杆挤出机TEM-26SX(芝浦机械株式会社制)(机筒温度220℃(PP)或260℃(PBT)、螺杆转速300rpm、排出量10kg/hr)中进行熔融混炼，得到树脂组合物。对得到的树脂组合物如上述进行评价。将结果示于表2、3。
[表2]
[表3]
将实施例3与比较例3进行比较，表明：实施例3与比较例3相比，保持乃至改善耐冲击性的同时，表面电阻率低，导电性优异，且1GHz～70GHz下的电磁波遮蔽性能和电磁波吸收性能优异。将实施例4与比较例4进行比较，表明：实施例4与比较例4相比，保持乃至改善耐冲击性的同时，表面电阻率低，导电性优异，且1GHz～70GHz下的电磁波遮蔽性能和电磁波吸收性能优异。将实施例5与比较例5进行比较，表明：实施例5与比较例5相比，保持乃至改善耐冲击性的同时，表面电阻率低，导电性优异，且1GHz～70GHz下的电磁波遮蔽性能和电磁波吸收性能优异。将实施例6与比较例6进行比较，表明：实施例6与比较例6相比，保持乃至改善耐冲击性的同时，表面电阻率低，导电性优异，且1GHz～70GHz下的电磁波遮蔽性能和电磁波吸收性能优异。
另外，由实施例3、4与实施例5、6的结果表明：即使直接复合化、或者即使使用母料进行稀释，也发挥同样的性能。另外表明：与实施例1相比，实施例3～6的电磁波遮蔽性能降低，但是电磁波吸收性能改善，因此，特别适合于需要降低反射噪声的用途。
(拉曼光谱的测定和结果)
将试样(Athlos100)采集至载玻片，进行拉曼分析(n＝5)。
拉曼装置：NRS5500(日本分光制)激发波长633nm、785nm
光栅：600条
曝光时间：100秒
累积次数：2次
以结晶性Si(520cm-1)实施波数校正。
求出G(1586cm-1)和D(1367cm-1)的峰高，算出G/D比(表4)。
[表4]
[实施例7～9]
以表所示的组成和比例，将填料和聚合物在双螺杆挤出机TEX-25αIII(株式会社日本制钢所制)(机筒温度300℃、螺杆转速200rpm、排出量15kg/hr)中进行熔融混炼，得到树脂组合物。对得到的树脂组合物如下述进行评价。将结果示于表5。
(电导率)
将得到的树脂组合物在140℃吉尔老化恒温箱中干燥2小时后，用注射成型机，在机筒温度320～330℃下制作100mm×100mm×2mm的试验片。对该试验片与上述同样地测定表面电阻率。
(电磁波屏蔽性)
对上述中得到的100mm见方板，与上述同样地测定和算出电磁波屏蔽性。
(机械物性)
从上述中得到的100mm见方板沿材料流动方向切削制作10mm×80mm的试验片，根据依据JIS K7111的方法，在测定温度23℃下测定夏比冲击强度。
[表5]
需要说明的是，表中的各原料使用以下的物质。
“PPS”···聚苯硫醚树脂(熔融粘度为310℃、剪切速度1000sec―1下为10～20Pa·s)
表明：实施例7～9中，保持乃至改善耐冲击性的同时，表面电阻率变低，导电性优异，且1GHz～70GHz下的电磁波遮蔽性能、吸收性能和机械强度优异。

Claims (9)

1.一种导电性树脂组合物，其特征在于，其是将热塑性树脂和碳纳米结构体作为必须原料进行熔融混炼而成的，
所述碳纳米结构体是用粘结树脂使碳纳米管与玻璃纤维粘结而成的，
相对于热塑性树脂100质量份，碳纳米结构体为0.1～30质量份。
2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其中，所述碳纳米结构体是用粘结树脂使碳纳米管与玻璃纤维粘结而形成交联结构而成的。
3.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其为母料，
相对于热塑性树脂100质量份，碳纳米结构体为1～30质量份。
4.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂包含选自由聚酰胺系树脂、聚烯烃系树脂、聚酯系树脂和聚苯撑系树脂组成的组中的至少1种。
5.一种成型体，其是将权利要求1所述的导电性树脂组合物成型而成的。
6.根据权利要求5所述的成型体，其为导电材料或电磁波屏蔽材料。
7.一种导电性树脂组合物的制造方法，其特征在于，具备将热塑性树脂和碳纳米结构体进行熔融混炼的工序，
所述碳纳米结构体是用粘结树脂使碳纳米管与玻璃纤维粘结而成的，
相对于热塑性树脂100质量份，碳纳米结构体为0.1～30质量份。
8.一种导电性树脂组合物的制造方法，其特征在于，
具备：将热塑性树脂和碳纳米结构体以相对于热塑性树脂100质量份，碳纳米结构体为0.1～30质量份的比例进行熔融混炼而制造母料的工序，
进而具备将得到的母料和热塑性树脂进行熔融混炼的工序。
9.一种成型体的制造方法，其特征在于，具备将包含热塑性树脂和碳纳米结构体的导电性树脂组合物进行熔融成型的工序，
所述碳纳米结构体是用粘结树脂使碳纳米管与玻璃纤维粘结而成的，
相对于热塑性树脂100质量份，碳纳米结构体为0.1～30质量份。
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