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WO2014069123A1 - 電子部品収納用容器および電子装置 - Google Patents

電子部品収納用容器および電子装置 Download PDF

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WO2014069123A1
WO2014069123A1 PCT/JP2013/075313 JP2013075313W WO2014069123A1 WO 2014069123 A1 WO2014069123 A1 WO 2014069123A1 JP 2013075313 W JP2013075313 W JP 2013075313W WO 2014069123 A1 WO2014069123 A1 WO 2014069123A1
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WO
WIPO (PCT)
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side wall
electronic component
input
output terminal
container
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2013/075313
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English (en)
French (fr)
Inventor
博司 柴山
茂典 高谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to CN201380034302.4A priority patent/CN104428888B/zh
Priority to US14/415,330 priority patent/US9603274B2/en
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    • H10W76/134—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/8506—Containers
    • H10W76/15—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091—Housing specially adapted for small components

Definitions

  • the present invention relates to a shape of an electronic component storage container for storing an electronic component such as a semiconductor element, and an electronic device in which the electronic component is stored in the electronic component storage container.
  • the present invention relates to a component storage container and an electronic device.
  • the electronic components are hermetically sealed in an electronic component storage container.
  • the number of electric signals input to and output from an electronic component has increased due to the fact that a plurality of electronic components are accommodated therein or the degree of integration of electronic components is improved. Therefore, the number of lines for input / output signals of the electronic component storage container tends to increase.
  • An example of a conventional electronic component storage container (hereinafter also simply referred to as a container) for storing such electronic components is shown in FIG. 5 (see, for example, Patent Document 1).
  • the conventional container has a substantially square plate-like bottom plate 101 made of metal, a side wall 102 joined to the upper surface of the bottom plate 101 and surrounding a central portion of the bottom plate 101, and an input / output terminal 103 joined to the side wall 102. .
  • the side wall 102 is obtained by joining the front frame portion 102b and the side wall portion 102d.
  • the front frame portion 102b is provided with an insertion hole 102c for inserting an optical fiber connector.
  • the side frame portion 102d is U-shaped and is provided along three sides of the bottom plate 101 excluding the front frame portion 102b.
  • the side frame portion 102b is formed to be lower than the front frame portion 102b.
  • An input / output terminal 103 which is also formed in a U-shape, is joined to the upper end surface of the side frame portion 102d via a brazing material.
  • the input / output terminal 103 is made of ceramics.
  • a metallized wiring 104 is formed on a shelf-like portion 103a made of ceramics protruding inward and outward of the container.
  • a lead terminal 105 is joined to the metallized wiring 104 outside the container, and the lead terminal 105 is connected to an external circuit.
  • the terminals of the electronic component and the substrate are connected to the metallized wiring 104 formed on the upper surface of the shelf-like portion 103a through a bonding wire or the like.
  • the metallized wiring 104 and the lead terminal 105 electrically connect the electronic component inside the container and the external circuit.
  • a space for connecting a bonding wire or the like to the protruding shelf-like portion 103a and the metallized wiring 104 is necessary on the inside three sides.
  • the conventional container requires an extra space inside and outside the container in the three directions of the container, which is an obstacle to space saving.
  • an object of the present invention is to provide an electronic component storage container and an electronic device that require less space and can be miniaturized.
  • An electronic component storage container includes a container body in which an electronic component is accommodated inside a concave portion including a bottom plate and a side wall that surrounds a central portion of the bottom plate in a polygonal shape, and a side of the side wall.
  • An input / output terminal having an insulator attached through only the two sides extending to the other side adjacent to the one side, and a conductor passing through the insulator and electrically conducting the inside and outside of the side wall; It has.
  • the outer terminal of the conductor of the input / output terminal exposed from the insulator is substantially parallel to the outer surface of the side wall on the outer side of the one side or the adjacent other side of the side wall. Is preferred.
  • the plurality of external terminals are arranged in a plurality of rows along the one side of the side wall or the adjacent other side.
  • the conductor that is electrically connected to the inside and outside of the side wall is from the outside of one side of the side wall to the inside of the adjacent side, or from the inside of the side of the side wall to the outside of the adjacent side. It is preferable that it is wired.
  • the input / output terminal has a protruding portion that protrudes outward along the side wall, and external terminals of the conductor are provided on both surfaces of the protruding portion.
  • An electronic device includes an electronic component storage container having the above-described configuration and an electronic component stored inside the recess.
  • the insulator attached through the side wall to only two sides from one side of the side wall of the container body to the other side adjacent to the one side, and this Since it has an input / output terminal having a conductor that penetrates the insulator and electrically conducts the inside and outside of the side wall, the input / output terminal can be attached only in one direction on the side wall and the other side of the container body. Yes, it is possible to reduce the space required for the connection process outside the container body. In addition, since the space required for the connection process with the electronic component or the like is reduced inside the container body, the container can be reduced in size.
  • the number of connection terminals of the container can be increased.
  • the conductor that conducts electrically inside and outside the side wall is wired from the outside of one side of the side wall to the inside of the other side adjacent to the inside or from the inside of one side of the side wall to the outside of the other side adjacent to the side.
  • the degree of freedom in arranging the conductors is increased, and high-density wiring is possible.
  • the input / output terminal has a protruding portion that protrudes outward along the side wall, and the number of external terminals can be increased if the external terminals of the conductor are provided on both sides of the protruding portion. .
  • the electronic device includes a container for storing an electronic component having the above-described configuration and an electronic component housed inside the recess, so that a small space is required around the container and the container is small. And a small electronic device can be provided.
  • FIG. 2 is a plan view of the electronic component storage container shown in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a side view of the electronic component storage container shown in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a bottom view of the electronic component storage container shown in FIG. 1.
  • It is a perspective view which shows the other example of embodiment of the electronic component storage container of this invention.
  • It is a perspective view which shows the other example of embodiment of the electronic component storage container of this invention.
  • It is a perspective view which shows the other example of embodiment of the electronic component storage container of this invention.
  • It is a perspective view which shows the other example of embodiment of the electronic component storage container of this invention.
  • It is a perspective view which shows the example of the conventional container for electronic component accommodation.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of an embodiment of an electronic component storage container
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic component storage container shown in FIG. 1
  • FIGS. 3A, 3B, and 3C are respectively the same as FIG. It is a top view, a side view, and a bottom view of the electronic component storage container.
  • the portion of the input / output terminal 3 where the metal layer is formed is hatched for easy understanding. These hatched portions do not show a cross section.
  • the electronic component storage container includes a mounting portion 1a on which an electronic component is mounted at the center of the upper main surface. It has a polygonal flat plate-like metal bottom plate 1 and a polygonal metal side wall 2 surrounding the mounting portion 1 a on the outer peripheral portion of the upper main surface of the bottom plate 1.
  • a recess 1 b is formed in a portion surrounded by the bottom plate 1 and the side wall 2.
  • An electronic component is mounted on the mounting portion 1a, and the electronic component is accommodated inside the recess 1b.
  • the bottom plate 1 and the side wall 2 in a plan view are rectangular will be described as an example.
  • the side wall 2 has a mounting portion 2a for an input / output terminal 3 that penetrates through a central portion away from the bottom plate 1 or that has a lower end or upper end cut away. 1, 2 and 3 show an example of the mounting portion 2a in which the lower end of the side wall 2 is cut away.
  • the mounting portion 2a is provided integrally and continuously on two surfaces 2b and 2c, that is, a surface 2b including one side of the side wall 2 and a surface 2c including the other side adjacent thereto.
  • the input / output terminal 3 is attached to the attachment portion 2a via a joining material such as a brazing material.
  • the input / output terminal 3 is formed as an integral part that is continuous with the two surfaces 2b and 2c of the mounting portion 2a.
  • the input / output terminal 3 includes a conductor 4 that is electrically connected to the inside and outside of the side wall 2.
  • an input / output terminal 3 formed in an L shape is attached to two surfaces 2b and 2c.
  • the input / output terminal 3 is formed from the surface 2b to the surface 2c.
  • the input / output terminal 3 faces the surface 2b and does not extend to the surface 2d adjacent to the surface 2c or the surface facing the surface 2c. However, for reasons of attachment, it is possible to extend the continuous portion not having the conductor 4 to the surface 2d.
  • the input / output terminal 3 is formed with a plurality of conductors 4 that conduct the inside and outside of the side wall 2.
  • the input / output terminal 3 has a protruding portion 3a that protrudes in a shelf shape from the side wall 2 to the outside of the side wall 2, as in the shape of the input / output terminal 3 on the surface 2c side in FIGS. Have.
  • it has the protrusion part 3b which protruded in the shelf shape inside the side wall 2 from the side wall 2.
  • the external terminal 4a of the conductor 4 is formed on the upper surface or the lower surface of the protruding portion 3a.
  • the internal terminal 4b is formed on the upper surface of the protrusion 3b.
  • the protrusions 3a and 3b are provided only on the surface 2c side
  • the protrusions 3a and 3b may also be provided on the surface 2b side.
  • the protruding portion 3a is not provided on the outer side of the surface 2b and the side surface on the surface 2b side is formed in a flat surface.
  • the lead terminal made of a rod-like metal or the like is joined to the external terminal 4a portion exposed to the outside of the side wall 2 of the conductor 4, and is electrically connected to the external circuit. Further, a bonding wire or the like is electrically connected to the inner terminal 4b portion exposed on the inner side of the side wall 2 of the conductor 4 between the electrode and the like of the electronic component.
  • the input / output terminal 3 is provided over the two surfaces 2b and 2c and is not provided on the surface 2d.
  • the protrusions 3a and 3b are not provided inside and outside the surface 2d, and the space for providing the protrusions 3a and 3b inside and outside the surface 2d can be reduced.
  • the space for the connection process of joining the lead terminal to the external terminal 4a portion outside the surface 2d and joining the lead terminal to the external circuit becomes unnecessary.
  • a space for connecting the bonding wire or the like to the internal terminal 4b is not required. Therefore, the space for the connection process on the external circuit board outside the surface 2d can be reduced.
  • the container can be made smaller by the amount that can reduce the space inside the surface 2d.
  • the external terminal 4a may be formed in an elongated shape in a direction parallel to the surface 2b of the side wall 2, for example, in the vertical direction of the container, as in the shape shown on the surface 2b side in FIGS.
  • the protruding portion 3a need not be provided, and the lead terminal is joined in a direction parallel to the surface 2b of the side wall 2, so that the space outside the side wall 2 is reduced. Can do.
  • the thermal stress associated with the difference in thermal expansion between the side wall 2 and the input / output terminal 3 does not concentrate on the corner portion where the protruding portion 3 a protrudes from the side wall 2. Therefore, cracks are not generated at the corners, and it is easy to maintain the airtightness of the electronic component storage container.
  • the side surface of the input / output terminal 3 on the surface 2b side may be provided flush with the surface 2b. Thereby, the space in the outer side of the surface 2b can be reduced more. Further, the rigidity of the input / output terminal 3 on the surface 2b side can be maintained.
  • the space can be further reduced. Since it is easy to form wiring conductors with high density in the flexible substrate, it is easy to increase the number of wirings by using the external terminals 4a with higher density than in the case of using lead terminals.
  • the external terminal 4a may not be completely parallel to the surface 2b but may be formed with a slight angle.
  • the external terminal 4a is provided so as to spread outward at an angle of 5 ° to 15 ° with respect to the surface 2b, the degree of bending of the flexible substrate connected from the side of the container can be reduced. it can.
  • FIG. 4 shows various examples of the arrangement of the external terminals 4a. If the external terminals 4a are arranged in a plurality of rows instead of arranging the external terminals 4a in a horizontal row along the circumferential direction of the side wall 2 as shown in FIGS. 1, 2, and 3, the external terminals 4a are made higher. The number of external terminals 4a can be increased in terms of density.
  • FIG. 4A shows an example in which the external terminals 4a on the surface 2b side are arranged in two rows in the vertical direction of the container.
  • the input / output terminals 3 can be provided with the external terminals 4a electrically connected to the inner terminals 4b with high density.
  • the external terminals 4a arranged in two upper and lower rows may be arranged by dividing the same signal terminal into two.
  • FIG. 4B shows an example in which the external terminals 4a on the surface 2b side are arranged in two rows in the vertical direction of the container, and the length of the external terminals 4a in the horizontal direction is longer than the vertical direction.
  • FIG. 4C shows an example in which each of the external terminals 4a on the surface 2b side is divided into an upper part and a lower part in the vertical direction of the container and arranged in a checkered pattern so as not to overlap in the vertical direction.
  • FIG. 4D shows that the external terminals 4a on the surface 2b side are arranged in two rows on the upper and lower sides in the vertical direction of the container and are arranged so as not to overlap in the vertical direction.
  • An example in which the length is formed longer than the vertical direction is shown.
  • the conductor 4 may be wired so as to be routed in the inner layer of the laminated input / output terminal 3.
  • a part of the external terminals 4a arranged outside the surface 2c may pass through the surface 2c and be directly connected to the inner terminals 4b of the surface 2c. You may connect to the inner side terminal 4b on the protrusion part 3b inside 2b. Conversely, the external terminal 4a outside the surface 2b may be connected to the inner terminal 4b on the surface 2c.
  • the wiring inside the input / output terminal 4 that connects the external terminals 4a on the surfaces 2b and 2c and the inner terminals 4b on the surfaces 2b and 2c can be freely routed.
  • the protruding portion 3b on the inner side of the surface 2b is formed at a position away from the surface 2c, and the portion between the one surface 2c is formed so as to have a narrow width. It is.
  • the joining width with the bottom plate 1 is also wide at a portion where the protruding portion 3b is present, and is narrower than the portion where the protruding portion 3b is present at a portion between the surface 2c and the protruding portion 3b.
  • the input / output terminal 3 is preferably formed from the surface 2b to the surface 2c and not formed to extend to the surface 2d facing the surface 2b or the surface facing the surface 2c. Thereby, it is suppressed that the stress which arises by the thermal expansion difference of the baseplate 1, the side wall 2, and the input / output terminal 3 concentrates on a corner
  • the bottom plate 1 is made of, for example, iron (Fe) -nickel (Ni) -cobalt (Co) alloy, Fe-Ni alloy, copper (Cu) -tungsten (W) alloy, Cu-molybdenum. It is a flat plate shape made of a metal such as (Mo) alloy or Cu.
  • the bottom plate 1 is formed in a predetermined shape and size such as a quadrangle by applying a conventionally known metal processing method such as a rolling method or a punching method to an ingot made of an Fe—Ni—Co alloy or the like. Is done.
  • the center part of the upper surface is taken as the mounting part 1a where the electronic components 4 such as semiconductor elements are mounted.
  • the side wall 2 provided so as to surround the mounting portion 1 a is made of a metal such as Fe—Ni—Co alloy, Fe—Ni alloy, Cu—W alloy, Cu—Mo alloy, Cu, etc., like the bottom plate 1.
  • the outer periphery of the upper surface of the bottom plate 1 is formed integrally with the bottom plate 1, or is brazed to the bottom plate 1 via a brazing material such as Ag brazing, or joined by a welding method such as seam welding.
  • a side wall 2 is formed in a predetermined shape and size by, for example, applying a conventionally known metal processing method such as a rolling method or a punching method to an ingot made of an Fe—Ni—Co alloy or the like.
  • the side portion of the side wall 2 is provided with a mounting portion 2a to which the input / output terminal 3 is fitted, and a window 5 for inputting / outputting an optical signal as required.
  • a translucent window member is joined to the window 5 to hermetically seal the window 5. Further, a member 5 a for attaching an optical component is joined to the outside of the window 5.
  • the input / output terminal 3 is fitted to the mounting portion 2a.
  • a metal layer is formed in a portion where the input / output terminal 3 of the input / output terminal 3 is fitted.
  • the input / output terminal 3 is fitted into the mounting portion 2a, and a sealing material such as Ag brazing is disposed. Thereafter, the sealing material is heated to melt the molten sealing material by capillary action.
  • the input / output terminal 3 is fitted to the mounting portion 2a via a sealing material.
  • an outer peripheral metal layer 3c is also formed on the outer peripheral portion of the side surface.
  • the sealing agent wets and spreads to the outer peripheral metal layer 3 c and bonds the side wall 2 and the input / output terminal 3 more strongly.
  • the input / output terminal 3 has a function of hermetically sealing the container at the attachment portion 2a and conducting an electric signal to the inside and outside of the container.
  • the electrical signal may be direct current or alternating current.
  • the input / output terminal 3 includes, for example, a rectangular parallelepiped flat plate portion in which a conductor 4 is formed from one side of the upper surface of the protruding portion 4a to the protruding portion 3b on the other side, and a conductor on the upper surface of the flat plate portion. 4 and a standing wall portion made of a dielectric material joined so as to expose both ends of the conductor 4 with the central portion of the conductor 4 interposed therebetween.
  • a metal lead terminal is joined to the external terminal 4a of the conductor 4 or a flexible substrate is joined to the outside of the side wall 2 of the input / output terminal 3, and is connected to an external electric circuit.
  • the input / output terminal 3 is made of an electrical insulator, for example, ceramic, and a conductor 4 is formed through the ceramic.
  • the output terminal 3, for example, production methods for dividing the ceramic base substrate into a plurality, are produced by the production method according to a number called-cavity, Al 2 O 3 quality ceramic, AlN ceramics, 3Al 2 O 3 ⁇ 2SiO 2 Quality Made of ceramics such as ceramics.
  • Al 2 O 3 ceramics when it is made of Al 2 O 3 ceramics, it is manufactured as follows. Add appropriate organic binder, organic solvent, plasticizer, dispersant, etc. to raw material powders such as alumina (Al 2 O 3 ), silicon oxide (SiO 2 ), magnesium oxide (MgO), calcium oxide (CaO). A plurality of ceramic green sheets are obtained by forming a slurry and forming this into a sheet by a conventionally known doctor blade method.
  • a plurality of ceramic green sheets serving as flat plate portions are prepared and subjected to an appropriate punching process.
  • a binder suitable for metal powder such as W, Mo, manganese (Mn) is provided.
  • a conductive paste formed by mixing a solvent is printed and applied to a predetermined pattern of the conductor 4 by screen printing, gravure printing or the like. Further, the above-mentioned conductor paste is applied and formed on the ceramic green sheet to be a surface to be joined to the bottom plate 1 and the side wall 2 of the input / output terminal 3 for brazing.
  • a plurality of ceramic green sheets to be used as standing walls are prepared, and a binder and solvent suitable for brazing W, Mo, Mn and other metal powders on the surface to be joined to the side wall 2 of the upper ceramic green sheet.
  • a conductive paste formed by mixing is applied to a predetermined pattern by screen printing, gravure printing or the like.
  • the laminate that becomes the standing wall portion is laminated and pressure-bonded to the laminate that becomes the flat plate portion to obtain the laminate that becomes the input / output terminal 3.
  • a conductor paste that becomes a metal layer to be joined to the inner surface of the mounting portion 2a, a conductor paste that becomes the external terminal 4a on the side surface 2b, and the like are printed and applied, and finally, about 1500 ° C to 1600 ° C By baking at a high temperature, the input / output terminal 3 is produced.
  • the surface of the conductor layer such as the conductor 4 of the input / output terminal 3 has a surface to prevent oxidative corrosion, to improve wire bonding properties, to reduce electrical resistance, and to further improve solderability.
  • a metal layer such as a Ni layer having a thickness of 0.5 to 9 ⁇ m or an Au layer having a thickness of 0.5 to 5 ⁇ m is deposited by a plating method.
  • an electronic component storage container that is small and occupies less space on the external circuit board can be manufactured.
  • the electronic component is placed and fixed on the placement portion 1a via an adhesive such as Au-silicon (Si), and the inner terminal 4b of the conductor 4 positioned inside the container of the input / output terminal 3 and the electrode of the electronic component.
  • an adhesive such as Au-silicon (Si)
  • the inner terminal 4b of the conductor 4 positioned inside the container of the input / output terminal 3 and the electrode of the electronic component.
  • a lid made of a metal such as an Fe—Ni—Co alloy or Fe—Ni alloy is attached to the upper surface of the side wall 2 by a welding method such as a brazing method or a seam weld method.
  • the electronic device as a product is completed by bonding, housing the electronic component inside the container composed of the bottom plate 1, the side wall 2 and the lid and sealing hermetically.
  • This electronic device is used for the purpose of processing an electric signal supplied from an external electric circuit to an electronic component via an input / output terminal 3 by the electronic component and outputting the electric signal to the external electric circuit via the input / output terminal 3.
  • a semiconductor light emitting device or the like can be used as an electronic component, and an optical semiconductor device that inputs and outputs an optical signal from a window 5 provided on the side wall 2 or the like can be used.
  • an insulator such as ceramics or resin may be used for the bottom plate 1, the side wall 2, the lid, and the like.
  • plan view shape of the bottom plate 1 and the side wall 2 may be a polygonal shape such as an octagon other than the quadrangular shape shown in FIGS. 1, 2, and 3, and may be various plan view shapes.
  • the electronic component 4 placed inside can be applied to various electronic components used for an oscillator, a resistor, a capacitor, and other electric circuits in addition to a semiconductor element made of GaAs, Si, Ge, SiC or the like. it can.
  • the input / output terminal 3 may be provided from the side surface 2d to the side surface 2c.
  • the respective electronic component storage containers Can be arranged close to the left and right, and can be suitable for an electronic component storage container used for, for example, TOSA (Transmitter Optical Sub-Assembly) and ROSA (Receiver Optical Sub-Assembly) applications.
  • bottom plate 2 side wall 2a: mounting portion 2b: surface including one side 2c: surface including other side 3: input / output terminal 3a: (outside) protruding portion 3b: (inside) protruding portion 4: conductor 4a: external terminal 4b : Inner terminal 5: Window

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Abstract

　本発明の電子部品収納用容器は、底板１およびこの底板１の中央部を多角形状に取り囲む側壁２から成る凹部１ｂの内側に電子部品が収容される容器体と、側壁２の一辺２ｂからこの一辺に隣接する他辺２ｃにかけての２辺のみに、側壁２を貫通して取り付けられた、絶縁体および絶縁体を貫通して側壁２の内外を電気的に導通する導体４を有する入出力端子３とを備える。取り付けに要するスペースが少なく、小型化可能な電子部品収納用容器および電子装置を提供する。

Description

電子部品収納用容器および電子装置
　本発明は、半導体素子等の電子部品を収納するための電子部品収納用容器の形状、およびこの電子部品収納用容器に電子部品を収容した電子装置に関し、特に多端子型入出力端子を備える電子部品収納用容器および電子装置に関する。
　周囲環境から半導体素子等の電子部品を保護するために、電子部品は電子部品収納用容器内に気密封止して用いられる。近年、内部に複数の電子部品を収容したり、電子部品の集積度が向上したりする等によって、電子部品との間で入出力される電気信号の数が多くなっている。そのため、電子部品収納用容器の入出力信号のための線路数も増大する傾向にある。このような電子部品を収納する従来の電子部品収納用容器（以下、単に容器ともいう）の例を図５に示す（例えば、特許文献１参照）。
　従来の容器は、金属から成る略四角板状の底板１０１と、その上面に接合され、底板１０１の中央部を取り囲む側壁１０２と、側壁１０２に接合された入出力端子１０３とを有している。側壁１０２は、前枠部１０２ｂと側壁部１０２ｄとが接合されたものである。前枠部１０２ｂには、光ファイバーのコネクタを挿入する挿入孔１０２ｃが設けられている。側枠部１０２ｄは、Ｕの字型で、前枠部１０２ｂを除く底板１０１の３辺に沿って設けられている。側枠部１０２ｂは、前枠部１０２ｂより高さが低く形成されている。そして、側枠部１０２ｄの上端面に同じくＵの字型に形成した入出力端子１０３がろう材を介して接合されている。
　入出力端子１０３は、セラミックスから成る。容器内側および外側に突出するセラミックスから成る棚状部分１０３ａに、メタライズ配線１０４が形成されている。容器外側のメタライズ配線１０４にはリード端子１０５が接合され、リード端子１０５は外部回路に接続される。
　また、入出力端子１０３の容器内側において、棚状部分１０３ａの上面に形成されたメタライズ配線１０４に、電子部品や基板の端子がボンディングワイヤ等を介して接続される。これらメタライズ配線１０４およびリード端子１０５によって容器内部の電子部品と外部回路とが電気的に接続される。
特開平１１－１７０４１号公報
　しかしながら、このような従来の容器においては、多端子とするために容器の三方向に配線が引き出されている。そのため、容器の周囲三方向において、突出する棚状部分１０３ａおよびリード端子１０５の接続処理を行なうためのスペースが必要であった。
　また、容器の内側においても、内側三方において、突出する棚状部分１０３ａおよびメタライズ配線１０４にボンディングワイヤ等を接続する処理を行なうためのスペースが必要であった。このように、従来の容器は、容器の三方向において容器の内側および外側に余分なスペースが必要であり、省スペース化の障碍となっていた。
　従って、本発明は上記従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、要するスペースが少なく、小型化可能な電子部品収納用容器および電子装置を提供することにある。
　本発明の一実施形態に係る電子部品収納用容器は、底板およびこの底板の中央部を多角形状に取り囲む側壁とから成る凹部の内側に電子部品が収容される容器体と、前記側壁の一辺からこの一辺に隣接する他辺にかけての２辺のみに、前記側壁を貫通して取り付けられた絶縁体およびこの絶縁体を貫通して前記側壁の内外を電気的に導通する導体を有する入出力端子とを具備している。
　上記構成において、前記側壁の前記一辺または前記隣接する他辺の外側において、前記入出力端子の前記導体のうち前記絶縁体から露出している外部端子が前記側壁の外側面に略平行であるのが好ましい。
　また上記構成において、複数の前記外部端子が、前記側壁の前記一辺または前記隣接する他辺に沿って複数列に配置されているのが好ましい。
　また上記構成において、前記側壁の内外を電気的に導通する導体は、前記側壁の一辺の外側から前記隣接する他辺の内側へ、または前記側壁の一辺の内側から前記隣接する他辺の外側へ配線されているのが好ましい。
　また上記構成において、前記入出力端子は、前記側壁に沿って外側に突出する突出部を有し、該突出部の両面に前記導体の外部端子が設けられているのが好ましい。
　本発明の一実施形態に係る電子装置は、上記構成の電子部品収納用容器と、前記凹部の内側に収容された電子部品とを備えたことを特徴とする。
　本発明の一実施形態に係る電子部品収納用容器によれば、容器体の側壁の一辺からこの一辺に隣接する他辺にかけての２辺のみに、側壁を貫通して取り付けられた絶縁体およびこの絶縁体を貫通して側壁の内外を電気的に導通する導体を有する入出力端子を具備していることから、容器体の側壁における一辺および他辺の二方向に入出力端子が取り付けられるだけであり、容器体の外側における接続処理に必要とするスペースを低減することが可能となる。また、容器体の内側においても、電子部品等との接続処理に必要なスペースが減るので、容器を小型にすることができる。
　また、上記構成において、側壁の一辺または隣接する他辺の外側において、入出力端子の導体のうち絶縁体から露出している外部端子が側壁の外側面に略平行であると、側壁に直交する容器体の周辺方向に端子接続のためのスペースを必要としないので、容器外側に要するスペースを低減することができる。
　また、上記構成において、複数の外部端子が、側壁の一辺または隣接する他辺に沿って複数列に配置されていると、容器の接続端子数を多くすることができる。
　また上記構成において、側壁の内外を電気的に導通する導体は、側壁の一辺の外側から隣接する他辺の内側へ、または側壁の一辺の内側から隣接する他辺の外側へ配線されていると、導体配置の自由度が増し、高密度に配線することも可能になる。
　また上記構成において、入出力端子は、側壁に沿って外側に突出する突出部を有し、この突出部の両面に導体の外部端子が設けられていると、外部端子数を多くすることができる。
　本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用容器と、凹部の内側に収容された電子部品とを備えたことにより、容器の周囲に必要とするスペースが少なく、かつ小型の容器とすることができ、小型電子装置を提供することができる。
本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の一例を示す斜視図である。 図１に示す電子部品収納用容器の分解斜視図である。 図１に示す電子部品収納用容器の平面図である。 図１に示す電子部品収納用容器の側面図である。 図１に示す電子部品収納用容器の底面図である。 本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の他の例を示す斜視図である。 本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の他の例を示す斜視図である。 本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の他の例を示す斜視図である。 本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の他の例を示す斜視図である。 従来の電子部品収納用容器の例を示す斜視図である。
　本発明の電子部品収納用容器および電子装置の実施の形態の一例について以下に詳細に説明する。図１は電子部品収納用容器の実施の形態の一例を示す斜視図、図２は図１に示される電子部品収納用容器の分解斜視図、図３Ａ，図３Ｂ，図３Ｃはそれぞれ図１の電子部品収納用容器の平面図、側面図、底面図である。なお、これら図において、判りやすくするために、入出力端子３の金属層が形成されている部分にハッチングを施した。これらハッチング部分は断面を示すものではない。
　これら図１，図２，図３（図３Ａ，図３Ｂ，図３Ｃ）に示すように、電子部品収納用容器は、上側主面の中央部に電子部品が載置される載置部１ａを有する多角形平板状の金属製の底板１と、この底板１の上側主面の外周部に載置部１ａを取り囲む多角形金属製の側壁２とを有している。底板１と側壁２とで囲まれる部分には凹部１ｂが形成される。載置部１ａに電子部品が搭載されて、凹部１ｂの内側に電子部品が収容される。以下、平面視における底板１および側壁２が長方形状である場合を例にして説明する。
　側壁２は、底板１から離れた中央部に貫通した、または下端や上端が切り欠かれて貫通した入出力端子３の取付部２ａを有する。図1，図２，図３は、側壁２の下端が切り欠かれた取付部２ａの例を示す。取付部２ａは、側壁２の一辺を含む面２ｂとこれに隣接する他辺を含む面２ｃの２つの面２ｂ，２ｃに連続して一体に設けられている。
　この取付部２ａに、入出力端子３がロウ材等の接合材を介して取り付けられる。入出力端子３は、取付部２ａの２つの面２ｂ，２ｃに連続する一体のものとして形成されている。また、入出力端子３は、側壁２の内外を電気的に導通する導体４を有している。図１，図２，図３に示す例においては、２つの面２ｂ，２ｃにかけてＬ字形に形成された入出力端子３が取り付けられている。入出力端子３は、面２ｂから面２ｃに至るまで形成される。入出力端子３は、面２ｂに対面し、面２ｃに隣接する面２ｄや、面２ｃに対面する面まで延伸して形成されない。しかし、取り付け上の理由から、導体４を有さない連続部を面２ｄまで延長させて形成することは可能である。
　また、入出力端子３には側壁２の内外を導通する導体４が複数形成されている。入出力端子３は、側壁２の外側において、例えば図１～図３の面２ｃ側の入出力端子３の形状のように、側壁２から側壁２の外側に棚状に突出した突出部３ａを有する。また、側壁２から側壁２の内側に棚状に突出した突出部３ｂを有する。導体４の外部端子４ａは突出部３ａの上面または下面に形成される。内部端子４ｂは突出部３ｂの上面に形成される。図１～図３においては、面２ｃ側のみに突出部３ａ，３ｂが設けられている例を示しているが、面２ｂ側にも突出部３ａ，３ｂを設けてもよいことは言うまでもない。しかし、後述の理由に鑑みれば、面２ｂの外側には突出部３ａが設けられず、面２ｂ側の側面が平面に形成される方が好ましい。
　そして、導体４の側壁２の外側に露出する外部端子４ａ部には、棒状金属製のリード端子等が接合され、外部回路と電気的に接続される。また、導体４の側壁２の内側に露出する内側端子４ｂ部には、電子部品の電極等との間にボンディングワイヤ等が電気的に接続される。
　入出力端子３は、２つの面２ｂ，２ｃにかけて設けられ、面２ｄには設けられない。これによって、面２ｄの内外に突出部３ａ，３ｂが設けられることがなく、面２ｄの内外で突出部３ａ，３ｂを設けるスペースを削減することができる。また、面２ｄの外側で外部端子４ａ部にリード端子を接合し、そのリード端子を外部回路に接合するという接続処理のためのスペースが不要となる。さらに、内部端子４ｂ部にボンディングワイヤ等の接続処理を行なうスペースも不要となる。したがって、面２ｄの外側の外部回路基板上の接続処理のためのスペースを削減できる。同時に、面２ｄの内側のスペースを削減できる分だけ、容器を小型にすることができる。
　外部端子４ａは、例えば図１，図２，図３の面２ｂ側において示す形状のように、側壁２の面２ｂに平行な方向、例えば容器の上下方向に細長く形成されてもよい。外部端子４ａをこのように形成すると、突出部３ａを設けなくてもよいし、リード端子の接合が側壁２の面２ｂに平行な方向で行われるので、側壁２の外側のスペースを低減することができる。
　さらに、突出部３ａが側壁２から突き出る角部に、側壁２と入出力端子３との熱膨張差に伴う熱応力が集中することがない。よって、この角部にクラックが生成されることがなく、電子部品収納用容器の気密性を保持することが容易である。また、入出力端子３の面２ｂ側の側面は、面２ｂと面一に設けられてもよい。これにより、面２ｂの外側におけるスペースをより削減することができる。また、面２ｂ側の入出力端子３の剛性を保持することができる。
　ところで、外部端子４ａへの接続処理にリード端子を用いることに代えて、フレキシブル基板を用いれば、さらにスペースを低減することができる。フレキシブル基板は高密度に配線導体を形成することが容易であるので、リード端子による場合よりも高密度な外部端子４ａとし、配線数を多くすることも容易である。
　この場合の外部端子４ａは面２ｂに完全に平行ではなく、若干の角度を持たせて形成してもよい。例えば、面２ｂに対して５°～１５°の角度で上方に向けて外側に広がるように外部端子４ａを設ければ、容器の側方から接続されるフレキシブル基板の屈曲程度を緩和することができる。
　図４（図４Ａ，図４Ｂ，図４Ｃ，図４Ｄ）は、このような外部端子４ａの配置について各種の例を示すものである。図１，図２，図３に示すような側壁２の周回方向に沿って外部端子４ａを横一列に配置するのに代えて、外部端子４ａを複数列に配置すると、外部端子４ａをより高密度にして外部端子４ａの数を増やすことができる。
　図４Ａは、面２ｂ側の外部端子４ａが容器の上下方向に２列に配置された例を示すものである。入出力端子３に、内側端子４ｂと導通するそれぞれの外部端子４ａを高密度に設けることができる。なお、上下２列に配置された外部端子４ａが同じ信号端子を２分割して配置したものでもよい。リード端子またはフレキシブル基板と外部端子４ａとの接合部が分割されることにより、リード端子やフレキシブル基板をろう材で外部端子４ａに接合する際に、それぞれのろう付け面積が小さくなり、生じる応力が低減される。
　図４Ｂは、面２ｂ側の外部端子４ａが容器の上下方向に２列に配置され、外部端子４ａの左右方向の長さが上下方向より長く形成された例を示すものである。これにより、リード端子またはフレキシブル基板と外部端子４ａとを接合する際に生じる左右方向のズレによる接続不良が起こりにくくできる。
　図４Ｃは、面２ｂ側の外部端子４ａのそれぞれが容器の上下方向に上側部と下側部に分割され、上下方向に重ならないように市松模様に配置された例を示すものである。これにより、リード端子やフレキシブル基板と外部端子４ａとをろう材等の導電部材を介して接合する際に、近接する外部端子４ａ間において短絡等の接続不良を生じにくくできる。
　図４Ｄは、面２ｂ側の外部端子４ａが容器の上下方向に上側部と下側部に２列に配置され、上下方向に重ならないように配置されると同時に、外部端子４ａの左右方向の長さが上下方向より長く形成された例を示すものである。これにより、リード端子やフレキシブル基板と外部端子４ａとをろう材等の導電部材を介して接合する際に、近接する外部端子４ａ間において短絡等の接続不良を生じにくくできる。また、リード端子やフレキシブル基板と外部端子４ａとを接合する際に生じる左右方向のズレによる接続不良を生じにくくできる。
　導体４は積層された入出力端子３の内層で引き回すように配線されてもよい。図３Ａに示されるように、面２ｃの外側に配置されている外部端子４ａの一部は、面２ｃを貫通してそのまま面２ｃの内側端子４ｂに接続されてもよいし、一部が面２ｂの内側の突出部３ｂ上の内側端子４ｂに接続されてもよい。逆に、面２ｂの外側の外部端子４ａが面２ｃの内側端子４ｂに接続されてもよい。このように、面２ｂおよび面２ｃのそれぞれの外部端子４ａと面２ｂおよび面２ｃのそれぞれの内側端子４ｂとの間を接続する入出力端子４内部の配線は、自由に引き回すことができる。
　図３Ａから判るように、入出力端子３において、面２ｂの内側の突出部３ｂは、面２ｃより離れた位置に形成され、一方面２ｃとの間の部分は幅が狭くなるように形成してある。そして、底板１との接合幅も、突出部３ｂのある部分で広くなり、面２ｃと突出部３ｂの間の部分で突出部３ｂのある部分よりも狭く形成されている。
　これにより、入出力端子３において、底板１と側壁２および入出力端子３との熱膨張差によって応力が集中する傾向にある突出部３ｂでは、入出力端子３の剛性が向上してクラック等が生じ難くなる。一方、突出部３ｂと面２ｃとの間の部分では、底板１および側壁２と入出力端子３との接合面積が小さくなり、熱膨張差によって生じる応力を小さくすることができる。
　また、入出力端子３は、面２ｂから面２ｃに至るまで形成され、面２ｂに対面する面２ｄや面２ｃに対面する面まで延伸して形成されないほうがよい。これにより、底板１と側壁２および入出力端子３との熱膨張差によって生じる応力が角部に集中することが抑制され、それに伴って発生するクラックや各部材の剥がれが抑制される。
　上記容器の一実施形態の例において、底板１は、例えば鉄（Ｆｅ）－ニッケル（Ｎｉ）－コバルト（Ｃｏ）合金，Ｆｅ－Ｎｉ合金，銅（Ｃｕ）－タングステン（Ｗ）合金，Ｃｕ－モリブデン（Ｍｏ）合金，Ｃｕ等の金属から成る平板形状である。底板１は、例えば、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金等から成るインゴット（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法等の従来周知の金属加工法を施すことによって、四角形等の所定の形状および寸法に形成される。そして、その上面中央部は、半導体素子等の電子部品４が載置される載置部１ａとされる。
　また、載置部１ａを取り囲むようにして設けられる側壁２は、底板１と同様にＦｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金，Ｆｅ－Ｎｉ合金，Ｃｕ－Ｗ合金，Ｃｕ－Ｍｏ合金，Ｃｕ等の金属から成り、底板１と一体成形されるか、または底板１にＡｇろう等のろう材を介してろう付けされるか、またはシーム溶接等の溶接法により接合されるかすることによって底板１の上面の外周部に設けられる。このような側壁２は、例えば、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金等から成るインゴット（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定の形状および寸法に形成される。
　この側壁２の側部には入出力端子３が嵌着される取付部２ａが形成される他、必要に応じて光信号を入出力する窓５が形成される。窓５には透光性の窓部材を接合し、窓５を気密封止する。また、窓５の外側には光部品を取り付ける部材５ａが接合される。
　また、取付部２ａには入出力端子３が嵌着される。例えば、入出力端子３の入出力端子３が嵌着される部分に金属層を形成しておく。そして、取付部２ａに入出力端子３を嵌め込んでＡｇろう等の封着材を配置し、しかる後、加熱して封着材を溶融させ、溶融した封着材を毛細管現象により、入出力端子３と取付部２ａの内面との隙間に充填することにより、入出力端子３が取付部２ａに封着材を介して嵌着される。
　図１，図２，図３の例において、入出力端子３の取付部２ａに接合される面に加えて、その周囲の側面外周部にも外周金属層３ｃが形成されている。封着剤は外周金属層３ｃまで濡れ広がって、側壁２と入出力端子３とをより強力に接合する。
　入出力端子３は、容器を取付部２ａにおいて気密に封止するとともに、電気信号を容器の内外に導通する機能を有する。電気信号は直流でも交流でもよい。入出力端子３は、例えば、突出部４ａの上面の一辺側から対向する他辺側の突出部３ｂにかけて導体４が形成された誘電体から成る直方体状の平板部と、平板部の上面に導体４の中央部を間に挟んで導体４の両端を露出するように接合された誘電体から成る立壁部とから構成される。入出力端子３の側壁２の外側には、導体４の外部端子４ａに金属製のリード端子が接合されたり、フレキシブル基板が接合されたりして、外部電気回路に接続される。
　入出力端子３は電気的な絶縁体、例えばセラミックスから成り、このセラミックスを貫通して導体４が形成されている。この入出力端子３は、例えばセラミック母基板を多数個に分割する作製法、所謂多数個取りによる作製法によって作製され、Ａｌ２Ｏ３質セラミックス、ＡｌＮ質セラミックス、３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質セラミックス等のセラミックスからなる。
　例えばＡｌ２Ｏ３質セラミックスから成る場合、以下のようにして作製される。アルミナ（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ，有機溶剤，可塑剤，分散剤等を添加混合してスラリー状となし、これを従来周知のドクターブレード法によってシート状となすことにより、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。
　次に、平板部と成るセラミックグリーンシートを複数枚準備し、適当な打ち抜き加工を施すとともに、上層となるセラミックグリーンシートの表面にはＷ，Ｍｏ，マンガン（Ｍｎ）等の金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなる導体ペーストをスクリーン印刷法，グラビア印刷法等により導体４の所定パターンに印刷塗布する。また、入出力端子３の底板１および側壁２に接合される面となるセラミックグリーンシートにはろう付け用に上記導体ペーストが塗布形成される。
　次に、立壁部となるセラミックグリーンシートを複数枚準備し、上層となるセラミックグリーンシートの側壁２に接合される面にろう付け用のＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等の金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなる導体ペーストをスクリーン印刷法，グラビア印刷法等により所定パターンに印刷塗布する。
　次に、平板部となる積層体に立壁部となる積層体を積層圧着し、入出力端子３となる積層体を得る。得られた積層体の側面に、取付部２ａの内面と接合される金属層となる導体ペースト、側面２ｂの外部端子４ａとなる導体ペースト等を印刷塗布し、最後に1500℃～1600℃程度の高温で焼成することにより、入出力端子３が作製される。
　好ましくは、入出力端子３の導体４等の導体層の表面には、酸化腐食を防止するため、ワイヤボンディング性を高めるため、電気抵抗を少なくするため、さらに半田付け性を高めるために、表面に厚さ0.5～９μｍのＮｉ層や厚さ0.5～５μｍのＡｕ層等の金属層がめっき法によって被着される。
　以上によって、小型で外部回路基板に占めるスペースも少ない電子部品収納用容器を作製することができる。
　そして、載置部１ａに電子部品をＡｕ－シリコン（Ｓｉ）等の接着剤を介して載置固定するとともに、電子部品の電極と入出力端子３の容器内側に位置する導体４の内側端子４ｂとをボンディングワイヤ等を介して電気的に接続し、側壁２の上面にＦｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金，Ｆｅ－Ｎｉ合金等の金属から成る蓋体をろう付け法やシームウエルド法等の溶接法によって接合し、底板１、側壁２および蓋体から成る容器内部に電子部品を収容し気密に封止することによって製品としての電子装置が完成する。
　この電子装置は、電子部品に入出力端子３を介して外部電気回路から供給される電気信号を電子部品によって処理し、入出力端子３を介して外部電気回路に出力する目的等に使用される。電子部品に半導体発光素子等を用い、側壁２等に設けた窓５から光信号を入出力する光半導体装置とすることもできる。
　なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等支障ない。例えば、底板１，側壁２，蓋体等にセラミックスや樹脂等の絶縁物が用いられてもよい。
　また、底板１，側壁２の平面視形状は図１，図２，図３に示した四角形状である他に、八角形等の多角形であってもよく、種々の平面視形状とし得る。
　また、内部に載置される電子部品４は、ＧａＡｓやＳｉ，Ｇｅ，ＳｉＣ等から成る半導体素子の他に、発振子や抵抗，キャパシタその他電気回路に用いられる種々の電子部品に適用することができる。
　また、図１，図２，図３においては側面２ｂから側面２ｃにかけて入出力端子３を設ける例を示したが、側面２ｄから側面２ｃにかけて入出力端子３を設けてもよい。側面２ｂから側面２ｃにかけて入出力端子３を設けた電子部品収納用容器と、側面２ｄから側面２ｃにかけて入出力端子３を設けた電子部品収納用容器とを用いれば、それぞれの電子部品収納用容器を左右に近接させて配置することができ、例えばＴＯＳＡ（Transmitter Optical Sub-Assembly），ＲＯＳＡ（Receiver Optical Sub-Assembly）用途として用いる電子部品収納用容器に好適なものとできる。
　１：底板
　２：側壁
　２ａ：取付部
　２ｂ：一辺を含む面
　２ｃ：他辺を含む面
　３：入出力端子
　３ａ：（外側）突出部
　３ｂ：（内側）突出部
　４：導体
　４ａ：外部端子
　４ｂ：内側端子
　５：窓

Claims (6)

  1. 　底板および該底板の中央部を多角形状に取り囲む側壁から成る凹部の内側に電子部品が収容される容器体と、前記側壁の一辺から該一辺に隣接する他辺にかけての２辺のみに、前記側壁を貫通して取り付けられた絶縁体および該絶縁体を貫通して前記側壁の内外を電気的に導通する導体を有する入出力端子とを具備した電子部品収納用容器。
  2. 　前記側壁の前記一辺または前記隣接する他辺の外側において、前記入出力端子の前記導体のうち前記絶縁体から露出している外部端子が前記側壁の外側面に略平行であることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用容器。
  3. 　複数の前記外部端子が、前記側壁の前記一辺または前記隣接する他辺に沿って複数列に配置されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品収納用容器。
  4. 　前記側壁の内外を電気的に導通する導体は、前記側壁の一辺の外側から前記隣接する他辺の内側へ、または前記側壁の一辺の内側から前記隣接する他辺の外側へ配線されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の電子部品収納用容器。
  5. 　前記入出力端子は、前記側壁に沿って外側に突出する突出部を有し、該突出部の両面に前記導体の外部端子が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の電子部品収納用容器。
  6. 　請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品収納用容器と、前記凹部の内側に収容された電子部品とを備えた電子装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019041072A (ja) * 2017-08-29 2019-03-14 京セラ株式会社 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
WO2022230883A1 (ja) * 2021-04-27 2022-11-03 京セラ株式会社 半導体パッケージ及び半導体電子装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9462709B2 (en) * 2012-10-29 2016-10-04 Kyocera Corporation Element housing package and mounting structure body
WO2015046292A1 (ja) * 2013-09-25 2015-04-02 京セラ株式会社 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
EP3118895B1 (en) * 2014-03-13 2020-04-01 Kyocera Corporation Package for housing an electronic component and electronic device including the package
US10014189B2 (en) * 2015-06-02 2018-07-03 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Ceramic package with brazing material near seal member
TWI569697B (zh) * 2015-07-30 2017-02-01 帛漢股份有限公司 The electronic components of the ring structure
EP3410471B1 (en) * 2016-01-27 2025-04-02 KYOCERA Corporation Wiring substrate, optical semiconductor element package, and optical semiconductor device
US10582631B2 (en) * 2017-07-20 2020-03-03 Apple Inc. Housings formed from three-dimensional circuits
JP7166874B2 (ja) * 2018-10-25 2022-11-08 古河電気工業株式会社 光モジュール実装基板および容器実装基板
CN112956015B (zh) * 2018-10-30 2024-05-24 京瓷株式会社 电子部件收纳用封装件以及电子装置
JP7279527B2 (ja) * 2019-05-31 2023-05-23 株式会社オートネットワーク技術研究所 配線部材
AU2020344477A1 (en) * 2019-09-09 2022-03-24 Enertek Holdings Pty Ltd Energy storage system

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004153165A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 半導体素子収納用パッケージ及びその実装構造
JP2004356340A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Kyocera Corp 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
JP2006066867A (ja) * 2004-02-26 2006-03-09 Kyocera Corp 電子部品収納用パッケージおよび電子装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3500268B2 (ja) * 1997-02-27 2004-02-23 京セラ株式会社 高周波用入出力端子ならびにそれを用いた高周波用半導体素子収納用パッケージ
JPH1117041A (ja) 1997-06-20 1999-01-22 Sumitomo Electric Ind Ltd 光半導体用パッケージ
US6796725B2 (en) * 2001-10-05 2004-09-28 Kyocera America, Inc. Opto-electronic package for integrated sealing of optical fibers
US20040131318A1 (en) * 2002-08-30 2004-07-08 Kyocera Corporation Optical element housing package and optical module
US6992250B2 (en) * 2004-02-26 2006-01-31 Kyocera Corporation Electronic component housing package and electronic apparatus
US8344259B2 (en) * 2007-10-30 2013-01-01 Kyocera Corporation Connection terminal, package using the same, and electronic apparatus
CN101681907B (zh) * 2007-11-30 2012-11-07 松下电器产业株式会社 散热结构体基板和使用其的模块及散热结构体基板的制造方法
JP5383512B2 (ja) * 2008-01-30 2014-01-08 京セラ株式会社 接続端子及びこれを用いたパッケージ並びに電子装置
JP5537306B2 (ja) * 2009-07-22 2014-07-02 京セラ株式会社 電子部品収納用パッケージ、および電子装置
JP5518086B2 (ja) * 2009-09-29 2014-06-11 京セラ株式会社 素子収納用パッケージおよび実装構造体
JP5158176B2 (ja) * 2010-02-05 2013-03-06 株式会社デンソー 電力変換装置
JP2012094627A (ja) * 2010-10-26 2012-05-17 Kyocera Corp 素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置
WO2013015216A1 (ja) * 2011-07-26 2013-01-31 京セラ株式会社 半導体素子収納用パッケージ、これを備えた半導体装置および電子装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004153165A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 半導体素子収納用パッケージ及びその実装構造
JP2004356340A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Kyocera Corp 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
JP2006066867A (ja) * 2004-02-26 2006-03-09 Kyocera Corp 電子部品収納用パッケージおよび電子装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019041072A (ja) * 2017-08-29 2019-03-14 京セラ株式会社 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
WO2022230883A1 (ja) * 2021-04-27 2022-11-03 京セラ株式会社 半導体パッケージ及び半導体電子装置
JPWO2022230883A1 (ja) * 2021-04-27 2022-11-03
JP7634657B2 (ja) 2021-04-27 2025-02-21 京セラ株式会社 半導体パッケージ及び半導体電子装置

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