[go: up one dir, main page]

WO2013030506A1 - Electrode supportee transparente - Google Patents

Electrode supportee transparente Download PDF

Info

Publication number
WO2013030506A1
WO2013030506A1 PCT/FR2012/051947 FR2012051947W WO2013030506A1 WO 2013030506 A1 WO2013030506 A1 WO 2013030506A1 FR 2012051947 W FR2012051947 W FR 2012051947W WO 2013030506 A1 WO2013030506 A1 WO 2013030506A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductive
polymer
areas
layer
covered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/FR2012/051947
Other languages
English (en)
Inventor
Georges Zagdoun
Bernard Nghiem
Alexandre Popoff
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Saint Gobain Glass France SAS
Compagnie de Saint Gobain SA
Original Assignee
Saint Gobain Glass France SAS
Compagnie de Saint Gobain SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Saint Gobain Glass France SAS, Compagnie de Saint Gobain SA filed Critical Saint Gobain Glass France SAS
Publication of WO2013030506A1 publication Critical patent/WO2013030506A1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/06—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with metals
    • C03C17/10—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with metals by deposition from the liquid phase
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/001—General methods for coating; Devices therefor
    • C03C17/002—General methods for coating; Devices therefor for flat glass, e.g. float glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2218/00—Methods for coating glass
    • C03C2218/30—Aspects of methods for coating glass not covered above
    • C03C2218/34—Masking

Definitions

  • the present invention relates to a thin, transparent, supported electrode comprising a non-conductive substrate and a conductive thin layer having a particular geometry.
  • the invention also relates to methods of manufacturing such a supported thin electrode and to electrical devices, in particular electrochemical devices, containing at least one such electrode.
  • pinholes are a problem especially when they exceed a certain size - on the order of a few hundred microns - and become visible to the naked eye.
  • the Applicant has developed an original structure of electrodes having a large number of internal "fuses” which "jump" when the current density in the electrode becomes abnormally strong, thus isolating the affected area, very small size, of the rest of the electrode.
  • the idea underlying the present invention is to give the thin electrode a shape consisting of a multitude of non-contiguous conductive zones, that is to say areas that do not touch each other.
  • the conductive areas of the electrode of the present invention are arranged close to one another so as to cover a large proportion of the surface of the substrate, while leaving a non-conductive network or continuous gap between them.
  • Such a mosaic of conductive areas not connected to each other is of course non-conductive and for the electrode to fulfill its role of electrical conductor, we will connect on average each of the conductive areas to at least three conductive areas in the vicinity, by intermediate of electroconductive "bridges".
  • bridge here designates a connection between two conductive zones having a width less than one tenth of the equivalent diameter of each of the conductive zones. These bridges will have a cross section sufficiently small relative to the surface of the conductive zones, to melt by Joule effect when one of the conductive areas with which they are in contact is affected by a short circuit. These electrically conductive bridges thus function as "fuses”. The fusion of all the conductive bridges connecting a conductive area affected by a short circuit to its neighbors, electrically isolate this area from the rest of the electrode and prevent the propagation of the effects of the short circuit to neighboring areas.
  • the present invention thus has for its first object a transparent supported electrode, comprising a non-conductive transparent substrate and, on at least one of the faces of the non-conductive substrate, a thin layer consisting essentially of a multitude of non-contiguous conductive zones covering 70% at 98% of the region of the substrate covered by said thin layer, each of said conductive zones being electrically connected to a plurality of adjacent conductive zones by means of electrically conductive bridges.
  • the thin layer can be formed of any material known in the art to form thin transparent electrodes.
  • the thickness of the layer preferably does not exceed about 20 nanometers and is generally between 10 and 15 nm.
  • the thin film may also be formed of a transparent conductive oxide (TCO) such as tin doped indium oxide (In 2 O 3 : Sn or ITO), indium oxide doped with antimony (In 2 O 3 : Sb), fluorine-doped tin oxide (SnO 2 : F) and aluminum-doped zinc oxide (ZnO: Al).
  • TCO transparent conductive oxide
  • composite layers comprising one or more metal layers based on Ag, Pt, Au or Cu, in particular Ag, and dielectric and / or TCO layers.
  • Such layers are familiar to those skilled in the art and are described, for example, in applications EP 2062462 and FR 2821349.
  • composite layers examples include TCO / metal / TCO layers, the TCO and the metal being in particular selected from those listed above.
  • a metal layer may also be sandwiched between two thin layers of a dielectric material such as SiO 2 , Si 3 N 4 , SnZnO or ZnO.
  • the invention also covers configurations where a metal layer is deposited on a bonding layer, for example a layer of NiCr or titanium (Ti) or is covered by a protective layer, for example a layer of tantalum (Ta) or niobium (Nb).
  • an electrically conductive organic polymer such as poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT), in particular in a mixture with poly (styrene sulphonate) (PEDOT: PSS).
  • the conductive thin film is a layer of an oxide or a transparent conductive polymer or a composite layer, it preferably has a thickness of between 50 nm and 1 ⁇ m, in particular between 100 and 800 nm.
  • All the conductive zones cover from 70 to 98%, preferably from 80 to 95%, in particular from 85 to 92% of the active zone, that is to say from the area of the non-conductive substrate covered by the 'electrode.
  • the complementary part that is to say 2 to 30%, preferably 5 to 20% and in particular 8 to 15% of the active zone being formed by a system of "channels” or “joints" not conductors, empty or filled with a non-conductive material, separating the conductive areas from each other.
  • the size of the conductive zones is not critical for the present invention. For reasons that are easy to understand, however, this size is preferably small enough to solve the technical problem set out in the introduction, namely to limit the extent of the thermal degradations of the electrochemical system following overheating caused by a short circuit. This limitation of the extent of the pinholes is satisfactory only if the average size of the conductive zones is less than the maximum size allowed by the client, generally the limit of visibility.
  • the non-contiguous conductive areas of the electrode of the present invention therefore preferably have a medium surface area. between 10 and 10 6 ⁇ 2 , more preferably between 100 and 40 000 ⁇ 2 and in particular between 1000 and 20 000 ⁇ 2 . This average size can be determined by image analysis of microscopic snapshots.
  • each of the conductive zones of the thin layer is connected on average to at least three adjacent conductive zones by means of an electroconductive bridge. Indeed, if each of the conductive zones was strictly connected to only two other zones, all the zones would be connected in series and a short circuit affecting only one of these zones would interrupt the entire conduction chain, making a large part of the electrode inoperable.
  • each of the conductive zones is connected on average to at least three neighboring zones, then, when one of these three neighboring zones will be affected by a short circuit, the conductive zone will be disconnected only from this neighboring zone affected but will remain in electrical conduction contact with the other two neighboring zones, not affected by the short circuit.
  • the number of at least three connections is an average number. Indeed, some preferred manufacturing methods, described in more detail below, introduce a random factor and do not allow to strictly control the number of connections for each individual zone.
  • each of the conductive areas is electrically connected on average to at least four adjacent conductive areas.
  • the non-contiguous conductive zones are interconnected by electroconductive bridges.
  • These bridges may consist of a conductive material identical to that of the non-contiguous conductive zones, or of a different material, preferably chosen from those indicated above (metals, TCO, conductive organic polymers).
  • the conductive bridges have an appropriate sensitivity when the ratio of the average surface area of the conductive areas not contiguous to the cross-sectional area of the electrically conductive bridges connecting the conductive areas to each other, was between 10 and 100,000. preferably, between 100 and 10,000 and in particular between 500 and 5,000.
  • the cross section of the conductive bridges is not constant over their entire length, it is of course the weakest section which must satisfy this requirement.
  • the electroconductive bridges are deposited in thicknesses similar to those indicated above for the non-contiguous conductive zones, that is to say preferably from 10 to 15 nm in the case of metal deposits and from 50 nm to 1 ⁇ , preferably from 100 to 800 nm, in the case of TCO, conductive organic polymers or composite layers.
  • Their width is preferably between 10 nm and 5 ⁇ , preferably between 50 nm and 1 ⁇ .
  • the non-conductive substrate supporting the thin layer may be a transparent material or not.
  • it is a transparent substrate, it is preferably chosen from the group consisting of mineral glass, for example float glass, and transparent polymers.
  • the transparent polymers are preferably chosen from the group formed by poly (methyl methacrylate) (PMMA), polycarbonate (PC), poly (ethylene terephthalate) (PET), poly (ethylene naphtanoate) (PEN) and copolymers of cycloolefins (COC).
  • Non-conductive substrates transparent or not, generally have a thickness of between 0.7 and 12 mm, in particular between 1.5 - 8 mm.
  • a surface layer forming an alkali metal barrier of the glass such as a layer of SiO 2 or Si 3 N 4 .
  • the supported electrodes described above can in principle be prepared according to deposition techniques familiar to those skilled in the art for the deposition of structured thin layers. Examples of these include magnetron-assisted sputtering, chemical vapor deposition (CVD), plasma-enhanced vapor deposition (PECVD), vacuum evaporation, atomic layer deposition (ALD) or serigraphy.
  • CVD chemical vapor deposition
  • PECVD plasma-enhanced vapor deposition
  • ALD atomic layer deposition
  • serigraphy serigraphy
  • the method of the present invention uses twice a step of "cracking" a deposit in a multitude of non-contiguous areas, defined by a continuous network of "Cracks".
  • This deposit may be a layer of a non-film-forming organic polymer or a layer obtained by depositing a suspension of fine mineral particles, for example silica nanoparticles.
  • the non-contiguous polymer zones formed in the first cracking step (step (b)) will provide the non-contiguous conductive areas of the finished electrode.
  • the continuous network of "cracks" formed during the second cracking step (step (h)) will give the network of electrically conductive bridges connecting all the conductive zones that are not contiguous with each other.
  • non-film forming organic polymer for forming the crackle layer.
  • this polymer can be replaced by mineral particles. It should be understood, however, that the scope of the process claims is not limited solely to the use of non-film-forming organic polymers, but also to the use of suspension of mineral particles, especially silica nanoparticles.
  • the method of manufacturing a supported electrode according to the present invention comprises the steps following successive
  • the liquid composition of non-film-forming polymer used in step (a) is preferably an aqueous colloidal dispersion of an acrylic copolymer, such as the composition sold by the company DSM under the name NeoCryl ® XK 52 (solids content 40%, a pH of about 5, glass transition temperature of the acrylic copolymer from about 1 15 ° C), or under the name Neocryl XK38 ® (particle size about 1 18 nm, Tg 71 ° C, content solids 50%, pH about 5).
  • an acrylic copolymer such as the composition sold by the company DSM under the name NeoCryl ® XK 52 (solids content 40%, a pH of about 5, glass transition temperature of the acrylic copolymer from about 1 15 ° C), or under the name Neocryl XK38 ® (particle size about 1 18 nm, Tg 71 ° C, content solids 50%, pH about 5).
  • the organic polymer not film may be replaced by mineral nanoparticles, for example by an aqueous colloidal suspension of silica sold under the name LUDOX AS 40 ® (Sigma) containing about 40% by weight of particles having sizes of the order of 10 to 20 nm.
  • step (b) can be carried out at room temperature or under a gentle heating, at a temperature for example between 30 ° C and 60 ° C. During drying, it is essential not to exceed the glass transition temperature of the non-film forming organic polymer used. When using a composition based on mineral nanoparticles, the drying temperature is not particularly limited.
  • the polymer or mineral particle layer cracks and crackles, forming a continuous network of cracks defining a multitude of areas covered with polymer or mineral particles.
  • a masking agent is deposited which, because of the presence of the polymer, will be fixed on the non-conductive substrate only at the level of the cracks.
  • This masking agent is, for example, graphite deposited by cathode sputtering in a thickness of between 10 and 20 nm.
  • a non-conductive substrate covered with a continuous network of graphite corresponding to the crack network formed in step (b) is available. This network covers about 12% of the total area of the non-conductive substrate.
  • the average area of the non-contiguous zones is between 300 ⁇ 2 and 4000 ⁇ 2 .
  • step (e) Over the entire surface of the substrate is then deposited in step (e) the conductive material which will form the non-contiguous conductive areas of the thin layer of the electrode.
  • step (f) After deposition of the conductive material, it is removed in step (f) by washing in ethanol and ultrasound only in areas where it is in contact with the graphite.
  • step (f) there is a non-conductive substrate covered with a layer formed of a multitude of conductive zones that are not in contact with one another. This layer is generally non-conductive.
  • the conductive bridges will be formed to connect the conductive zones to each other. to others.
  • steps (a) and (b) are repeated, ie a colloidal dispersion of a non-film-forming organic polymer or inorganic nanoparticles is again deposited and allowed to dry to obtain a cracked layer.
  • This cracked layer will however not be covered with graphite (masking agent), as in step (c), but directly by the conductive material intended to form the bridges.
  • step (a) to (f)) is replaced by a thin film structuring technique, based on the incompatibility of two polymers.
  • the two film-forming polymers are, for example, polystyrene and poly (methyl methacrylate) dissolved in tetrahydrofuran.
  • steps (a) to (f) above are replaced by the following steps (a ") to (e"):
  • the non-conductive substrate covered with non-contiguous conductive areas thus obtained in steps (g) to (j) is then subjected to forming the conductive bridges connecting the non-contiguous conductive areas.
  • the transparent supported electrode of the present invention can in principle be used, without any particular restriction, in all known fields of application of thin transparent electrodes, in particular those likely to be the seat of pinholes, that is, short-circuits located between two electrodes by a thin electrolyte.
  • the present invention therefore also relates to an electrical device comprising at least one transparent supported electrode as described above.
  • the electrical device containing a transparent supported electrode according to the invention is preferably chosen from electrochemical, electroluminescent and photovoltaic devices.
  • An electrochemical device according to the invention is preferably a device with a stack of active layers "all solid", and in particular an electrochromic glazing.
  • An electroluminescent device is preferably a device for electrochemical visualization with organic light-emitting diodes (OLED).
  • OLED organic light-emitting diodes
  • the attached figure is a schematic representation of a thin electrode supported according to the present invention.
  • the non-conductive substrate 1 comprises a peripheral zone 6
  • the electrode in the active zone, consists of a multitude of non-contiguous conductive zones 2. These conductive zones form a mosaic and are separated from each other by a continuous network of thin "channels" or “seals" 5 non-conductive. The conductive areas being isolated from each other by the non-conductive seals 5, the electrode would be generally nonconductive if there were not a set of conductive bridges 4 connecting the conductive areas 2 to each other. Each of the conductive zones 2 is connected on average by conducting bridges 4 to at least three adjacent conductive zones.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

La présente invention concerne une électrode supportée transparente, comprenant un substrat non conducteur transparent (1) et, sur au moins une des faces du substrat non conducteur, une couche mince essentiellement constituée d'une multitude de zones conductrices (2) non contiguës couvrant 70 % à 98 % de la zone active (3) du substrat, couverte par l'électrode, les zones conductrices étant séparées les unes des autres par un système de « joints » non conducteurs (5) et chacune desdites zones conductrices (2) étant reliée électriquement à au moins trois zones conductrices voisines au moyen de ponts électroconducteurs (4). L'invention concerne également un procédé pour fabriquer une telle électrode et un dispositif contenant une telle électrode, notamment un dispositif électrochimique, électroluminescent ou photovoltaïque.

Description

ELECTRODE SUPPORTEE TRANSPARENTE
La présente invention concerne une électrode mince supportée, transparente, comprenant un substrat non conducteur et une couche mince conductrice présentant une géométrie particulière. L'invention concerne également des procédés de fabrication d'une telle électrode mince supportée et des dispositifs électriques, en particulier électrochimiques, contenant au moins une telle électrode.
Dans le domaine des vitrages actifs électrocommandables tels que les vitrages électrochromes, les cellules photovoltaïques ou les dispositifs électroluminescents de visualisation tels que les écrans à OLED, on est confronté à un problème récurrent désigné couramment par le terme anglais « pinholes » (en française « trous d'épingle » ou « piqûres »). Il s'agit de courts-circuits créés localement entre deux électrodes séparées par un électrolyte mince, et que l'on attribue généralement à des inhomogénéités au niveau des électrodes ou de l'électrolyte. L'effet Joule consécutif au passage indésirable d'un courant de forte densité au niveau du court-circuit aboutit à la dégradation thermique de certains composants du système actif. Par exemple dans le cas d'un système électrochrome ou électroluminescent, cela crée des points sombres ou incolores inactifs qui dégradent de façon définitive et permanente la qualité de l'image et réduisent la durée de vie du dispositif.
Le problème des pinholes est particulièrement important dans le domaine des dispositifs électrochimiques dits « tout solide » qui sont constitués de couches minces solides empilées les unes sur les autres. Il se pose moins dans des systèmes électrochimiques dits « hybrides » ou « tout organique » où un électrolyte liquide ou polymère, relativement plus épais, sépare les électrodes.
Pour éviter la formation de pinholes, une approche a consisté à en éliminer les sources. Ainsi, pour éviter des projections métalliques de la cathode au cours du dépôt par pulvérisation magnétron, on a eu recours à des coaters verticaux (au lieu des coaters horizontaux) afin de faire tomber les résidus dans le fond de la machine. Ce type d'appareil est toutefois plus cher, en particulier parce que les substrats doivent être maintenus dans des cadres métalliques qui nécessitent un nettoyage régulier assez coûteux.
La solution technique à la base de la présente invention est très différente de l'approche décrite ci-dessus. Elle se propose en effet non pas d'éliminer les sources de la formation des courts-circuits mais d'en réduire les conséquences.
En effet, on comprendra aisément que les pinholes constituent un problème surtout lorsqu'ils dépassent une certaine taille - de l'ordre de quelques centaines de microns - et deviennent visibles à l'œil nu. Comme il sera expliqué en détail ci-après, la Demanderesse a développé une structure originale d'électrodes comportant un très grand nombre de « fusibles » internes qui « sautent » lorsque la densité de courant dans l'électrode devient anormalement forte, isolant ainsi la zone affectée, de très petite taille, du reste de l'électrode.
L'idée à la base de la présente invention est de conférer à l'électrode mince une forme constituée d'une multitude de zones conductrices non contigues, c'est-à-dire de zones qui ne se touchent pas. Comme les pavés d'une rue ou les carreaux d'un revêtement de carrelage, les zones conductrices de l'électrode de la présente invention sont disposées à proximité les unes des autres de manière à couvrir une grande proportion de la surface du substrat, tout en laissant persister entre elles un réseau ou espace continu non conducteur. Une telle mosaïque de zones conductrices non connectées les unes aux autres est bien entendu non conductrice et pour que l'électrode puisse remplir son rôle de conducteur électrique, on reliera en moyenne chacune des zones conductrices à au moins trois zones conductrices à proximité, par l'intermédiaire de « ponts » électroconducteurs. Le terme « pont » désigne ici une liaison entre deux zones conductrices ayant une largeur inférieure à un dixième du diamètre équivalent de chacune des zones conductrices. Ces ponts auront une section transversale suffisamment petite par rapport à la surface des zones conductrices, pour fondre par effet Joule lorsqu'une des zones conductrices avec laquelle ils sont en contact est affectée par un court-circuit. Ces ponts électroconducteurs fonctionnent ainsi comme des « fusibles ». La fusion de l'ensemble des ponts conducteurs reliant une zone conductrice affectée par un court-circuit à ses voisines, isolera électriquement cette zone du reste de l'électrode et empêchera la propagation des effets du court-circuit aux zones voisines.
La présente invention a ainsi pour premier objet une électrode supportée transparente, comprenant un substrat transparent non conducteur et, sur au moins une des faces du substrat non conducteur, une couche mince essentiellement constituée d'une multitude de zones conductrices non contiguës couvrant de 70 % à 98 % de la zone du substrat couverte par ladite couche mince, chacune desdites zones conductrices étant reliée électriquement à plusieurs zones conductrices voisines au moyen de ponts électroconducteurs.
La couche mince peut être formée de n'importe quel matériau connu dans la technique pour former des électrodes minces transparentes.
On peut citer à titre exemples de tels matériaux les métaux tels que l'argent, le platine, le cuivre et l'or. Lorsqu'on souhaite que les électrodes minces soient transparentes, l'épaisseur de la couche ne dépasse de préférence pas environ 20 nanomètres et est comprise généralement entre 10 et 15 nm.
La couche mince peut également être formée d'un oxyde conducteur transparent (TCO) tels que des couches d'oxyde d'indium dopé à l'étain (ln2O3:Sn ou ITO), d'oxyde d'indium dopé à l'antimoine (ln2O3:Sb), d'oxyde d'étain dopé au fluor (SnO2:F) et d'oxyde de zinc dopé à l'aluminium (ZnO:AI).
On peut également envisager des couches composites comportant une ou plusieurs couches métalliques à base de Ag, Pt, Au ou Cu, en particulier Ag, et des couches diélectriques et/ou de TCO. De telles couches sont familières à l'homme du métier et sont décrites par exemple dans les demandes EP 2062462 et FR 2821349
On peut citer à titre d'exemples de couches composites, des couches de type TCO/métal/TCO, le TCO et le métal étant notamment choisis parmi ceux énumérés ci-dessus. Une couche métallique peut également être prise en sandwich entre deux couches minces d'un matériau diélectrique tel que SiO2, Si3N4, SnZnO ou ZnO. L'invention couvre également les configurations où une couche métallique est déposée sur une couche d'accrochage, par exemple une couche de NiCr ou de titane (Ti) ou est couverte par une couche de protection, par exemple une couche de tantale (Ta) ou de niobium (Nb).
Enfin, on pourrait également envisager en tant que matériau pour former la couche mince électroconductrice un polymère organique conducteur électrique tel que le poly(3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT), en particulier en mélange avec du poly(styrène sulfonate) (PEDOT :PSS).
Lorsque la couche mince conductrice est une couche d'un oxyde ou d'un polymère conducteur transparent ou une couche composite, elle a de préférence une épaisseur comprise entre 50 nm et 1 μιτι, en particulier entre 100 et 800 nm.
L'ensemble des zones conductrices couvre de 70 à 98 %, de préférence de 80 à 95 %, en particulier de 85 - 92 % de la zone active, c'est-à-dire de la zone du substrat non conducteur couverte par l'électrode. La partie complémentaire, c'est-à-dire de 2 à 30 %, de préférence de 5 à 20 % et en particulier de 8 à 15 % de la zone active étant formée par un système de « canaux » ou « joints » non conducteurs, vides ou remplis d'un matériau non conducteur, séparant les zones conductrices les unes des autres.
La taille des zones conductrices n'est pas déterminante pour la présente invention. Pour des raisons faciles à comprendre, cette taille est toutefois de préférence suffisamment petite pour résoudre le problème technique exposé en introduction, à savoir pour limiter l'étendue des dégradations thermiques du système électrochimique suite à une surchauffe provoquée par un court-circuit. Cette limitation de l'étendue des pinholes n'est satisfaisante que si la taille moyenne des zones conductrices est inférieure à la taille maximale admissible par le client, généralement la limite de visibilité.
Les zones conductrices non contiguës de l'électrode de la présente invention ont par conséquence de préférence une surface moyenne comprise entre 10 et 106 μιτι2, plus préférentiellement entre 100 et 40 000 μιτι2 et en particulier entre 1000 et 20 000 μιτι2. Cette taille moyenne peut être déterminée par analyse d'image de clichés microscopiques.
Comme déjà mentionné en introduction, chacune des zones conductrices de la couche mince est reliée en moyenne à au moins trois zones conductrices voisines au moyen d'un pont électroconducteur. En effet, si chacune des zones conductrices était reliée strictement à seulement deux autres zones, toutes les zones seraient connectées en série et un court- circuit affectant une seule de ces zones interromprait toute la chaîne de conduction, rendant une grande partie de l'électrode inopérable.
Par contre, si chacune des zones conductrices est reliée en moyenne à au moins trois zones voisines, alors, lorsqu'une de ces trois zones voisines sera affectée par un court-circuit, la zone conductrice ne sera déconnectée que de cette zone voisine affectée mais restera en contact de conduction électrique avec les deux autres zones voisines, non affectées par le court-circuit.
Le nombre d'au moins trois connections est un nombre moyen. En effet, certains procédés de fabrication préférés, décrits plus en détail ci- après, introduisent un facteur aléatoire et ne permettent pas de maîtriser de façon stricte le nombre de connections pour chaque zone individuelle.
Dans un mode de réalisation préféré de l'électrode supportée de la présente invention, chacune des zones conductrices est reliée électriquement en moyenne à au moins quatre zones conductrices voisines.
Comme indiqué ci-dessus, les zones conductrices non contiguës sont reliées entre elles par des ponts électroconducteurs. Ces ponts peuvent être constitués d'un matériau conducteur identique à celui des zones conductrices non contiguës, ou bien d'un matériau différent, choisi de préférence parmi ceux indiqués ci-avant (métaux, TCO, polymères organiques conducteurs).
Pour que ces ponts puissent jouer efficacement le rôle de fusible en cas de court-circuit, ils doivent avoir une résistance suffisamment élevée pour fondre par effet Joule et déconnecter ainsi la zone conductrice, affectée par le court-circuit, des zones conductrices voisines. La résistance appropriée dépendra bien entendu de la densité du courant susceptible de traverser le pont électrique en cas de court-circuit, cette densité de courant étant directement reliée à la surface des zones conductrices non contiguës et à la surface de la section transversale des ponts électroconducteurs.
La Demanderesse a constaté que les ponts conducteurs ont une sensibilité appropriée lorsque le rapport de la surface moyenne des zones conductrices non contiguës à la surface de la section transversale des ponts électroconducteurs reliant les zones conductrices les unes aux autres, était compris entre 10 et 100 000, de préférence entre 100 et 10 000 et en particulier entre 500 et 5000. Lorsque la section transversale des ponts conducteurs n'est pas constante sur toute leur longueur, c'est bien entendu la section la plus faible qui doit satisfaire cette exigence.
Les ponts électroconducteurs sont déposés en des épaisseurs similaires à celles indiquées ci-avant pour les zones conductrices non contiguës, c'est-à-dire de préférence de 10 à 15 nm lorsqu'il s'agit de dépôts métalliques et de 50 nm à 1 μιτι, de préférence de 100 à 800 nm, lorsqu'il s'agit de TCO, de polymères organiques conducteurs ou de couches composites.
Leur largeur est de préférence comprise entre 10 nm et 5 μιτι, de préférence comprise entre 50 nm et 1 μιτι.
Le substrat non conducteur supportant la couche mince peut être un matériau transparent ou non. Lorsque, dans un mode de réalisation préféré, il s'agit d'un substrat transparent celui-ci est choisi de préférence dans le groupe formé par le verre minéral, par exemple le verre float, et les polymères transparents. Les polymères transparents sont de préférence choisis dans le groupe formé par le poly(méthacrylate de méthyle) (PMMA), le polycarbonate (PC), le poly(éthylène téréphtalate) (PET), le poly(éthylène naphtanoate) (PEN) et les copolymères de cyclooléfines (COC).
Les substrats non conducteurs, transparents ou non, ont généralement une épaisseur comprise entre 0,7 et 12 mm, en particulier entre 1 ,5 - 8mm.
Lorsqu'il s'agit d'un substrat en verre minéral, celui-ci est de préférence couvert d'une couche superficielle formant barrière aux ions alcalins du verre, telle qu'une couche de SiO2 ou de Si3N4.
Les électrodes supportées décrites ci-dessus peuvent en principe être préparées selon des techniques de dépôt familières à l'homme du métier permettant le dépôt de couches minces structurées. On peut mentionner, par exemple la pulvérisation assistée par magnétron, le dépôt chimique en phase vapeur (CVD), le dépôt en phase vapeur activé par plasma (PECVD), l'évaporation sous vide, le dépôt de couches atomiques (ALD) ou la sérigraphie.
Nous décrivons ci-après un procédé particulier, également objet de la présente invention, comprenant une succession d'étapes simples de masquage, de lavage, et de dépôt de matériaux conducteurs, permettant d'aboutir à une électrode supportée telle que décrite ci-dessus.
Dans un premier mode de réalisation, le procédé de la présente invention, décrit ci-après, se sert à deux reprises d'une étape de « craquèlement » d'un dépôt en une multitude de zones non contiguës, définie par un réseau continu de « craquelures ». Ce dépôt peut être une couche d'un polymère organique non filmogène ou encore une couche obtenue par dépôt d'une suspension de fines particules minérales, par exemple de nanoparticules de silice.
Les zones de polymère non contiguës formées lors de la première étape de craquèlement (étape (b)) donneront les zones conductrices non contiguës de l'électrode finie. Le réseau continu de « craquelures » formé lors de la deuxième étape de craquèlement (étape (h)) donnera le réseau de ponts électroconducteurs reliant l'ensemble des zones conductrices non contiguës entre elles.
Le procédé de la présente invention sera décrit ci-après à l'aide d'un mode de réalisation utilisant un polymère organique non filmogène pour la formation de la couche de craquèlement. Par souci de simplification, il ne sera pas spécifié à chaque occurrence du terme « polymère non filmogène » que ce polymère peut être remplacé par des particules minérales. Il faut toutefois comprendre que la portée des revendications de procédé ne se limite pas uniquement à l'utilisation de polymères organiques non filmogènes, mais également à l'utilisation de suspension de particules minérales, notamment de nanoparticules de silice.
Dans un mode de réalisation, le procédé de fabrication d'une électrode supportée selon la présente invention comprend les étapes successives suivantes :
(a) dépôt d'une composition liquide d'un polymère non filmogène sur un substrat non conducteur,
(b) évaporation de la phase solvant de la composition liquide de manière à former une couche discontinue de polymère,
(c) dépôt d'un agent masquant sur l'ensemble de la surface, à savoir sur les zones couvertes et les zones non couvertes de polymère,
(d) élimination du polymère par lavage dans des conditions qui n'éliminent pas l'agent masquant des zones non couvertes de polymère,
(e) dépôt d'une couche d'un matériau électroconducteur sur l'ensemble de la surface, à savoir sur les zones non couvertes d'agent masquant et les zones couvertes d'agent masquant,
(f) élimination de l'agent masquant dans des conditions qui n'éliminent pas le matériau électroconducteur des zones non couvertes d'agent masquant,
(g) dépôt d'une composition liquide d'un polymère non filmogène sur l'ensemble de la surface, à savoir sur les zones non couvertes et les zones couvertes de matériau électroconducteur,
(h) évaporation de la phase solvant de la composition liquide de manière à former une couche discontinue de polymère,
(i) dépôt d'un matériau conducteur sur l'ensemble de la surface, à savoir sur les zones non couvertes et les zones couvertes de polymère,
(j) élimination du polymère par lavage dans des conditions qui n'éliminent pas le matériau électroconducteur des zones non couvertes de polymère.
La composition liquide de polymère non filmogène utilisée à l'étape (a) est de préférence une dispersion colloïdale aqueuse d'un copolymère acrylique, comme par exemple la composition commercialisée par la société DSM sous la dénomination NeoCryl® XK 52 (teneur en matières solides de 40 %, un pH d'environ 5, température de transition vitreuse du copolymère acrylique d'environ 1 15 °C), ou sous la dénomination Neocryl XK38® (taille des particules environ 1 18 nm, Tg 71 °C, teneur en matières solides 50 %, pH environ 5).
Comme déjà mentionné ci-dessus, le polymère organique non filmogène peut être remplacé par des nanoparticules minérales, par exemple par une suspension aqueuse colloïdale de silice commercialisée sous la dénomination LUDOX® AS 40 (Sigma) contenant environ 40 % en masse de particules ayant des dimensions de l'ordre de 10 à 20 nm.
Le séchage de l'étape (b) peut se faire à température ambiante ou sous un léger chauffage, à une température comprise par exemple entre 30 °C et 60 °C. Lors du séchage, il est essentiel de ne pas dépasser la température de transition vitreuse du polymère organique non filmogène utilisé. Lorsqu'on utilise une composition à base de nanoparticules minérales, la température de séchage n'est pas particulièrement limitée.
Au cours de l'étape de séchage, la couche de polymère ou de particules minérales se fissure et craquèle, formant un réseau continu de fissures définissant une multitude de zones couvertes de polymère ou de particules minérales. Sur l'ensemble de cette couche craquelée, on dépose un agent masquant qui, du fait de la présence du polymère, se fixera sur le substrat non conducteur uniquement au niveau des fissures. Cet agent masquant est par exemple du graphite déposé par pulvérisation cathodique en une épaisseur comprise entre 10 et 20 nm.
Après élimination du polymère à l'étape (d), on dispose d'un substrat non conducteur couvert d'un réseau continu de graphite correspondant au réseau de fissures formé à l'étape (b). Ce réseau couvre environ 12 % de la surface totale du substrat non conducteur. La surface moyenne des zones non contiguës est comprise entre 300 μιτι2 et 4000 μιτι2.
Sur l'ensemble de la surface du substrat on dépose ensuite à l'étape (e) le matériau conducteur qui formera les zones conductrices non contiguës de la couche mince de l'électrode.
Après dépôt du matériau conducteur, celui-ci est éliminé à l'étape (f) par un lavage dans l'éthanol et sous ultrasons uniquement dans les zones où il est en contact avec le graphite.
A l'issue de l'étape (f) on dispose d'un substrat non conducteur couvert d'une couche formée d'une multitude de zones conductrices qui ne sont pas en contact les unes avec les autres. Cette couche est globalement non conductrice. Dans la deuxième partie du procédé (étapes (g) à (j)), on formera les ponts conducteurs pour relier les zones conductrices les unes aux autres.
Pour cela on répète les étapes (a) et (b), c'est-à-dire on dépose de nouveau une dispersion colloïdale d'un polymère organique non filmogène ou de nanoparticules minérales, qu'on laissera sécher pour obtenir une couche craquelée.
Cette couche craquelée ne sera toutefois pas couverte de graphite (agent masquant), comme dans l'étape (c), mais directement par le matériau conducteur destiné à former les ponts.
Il suffira ensuite d'éliminer par lavage le polymère pour obtenir une électrode supportée selon la présente invention.
Dans une variante du procédé selon l'invention, toute la première partie de formation des zones conductrices non contiguës (étapes (a) à (f)) est remplacée par une technique de structuration de couches minces, basée sur l'incompatibilité de deux polymères.
Dans cette variante, les étapes (a) à (f) du procédé décrit en détail ci-dessus sont remplacées par les étapes (a') à (e') suivantes :
(a') dépôt d'une solution de deux polymères filmogènes incompatibles, c'est-à-dire non miscibles l'un avec l'autre après séchage, dans un solvant commun,
(b') évaporation de la phase solvant de la solution de manière à provoquer la séparation spinodale des deux polymères incompatibles en une zone continue et des zones discontinues,
(c') élimination sélective du polymère couvrant les zones discontinues, par dissolution sélective dans un solvant approprié qui n'élimine pas le polymère couvrant la zone continue, ou par attaque plasma sélective,
(d') dépôt d'une couche d'un matériau électroconducteur sur l'ensemble de la surface, à savoir sur les zones discontinues et sur la zone continue couverte de polymère,
(e') élimination du polymère couvrant la zone continue dans des conditions qui n'éliminent pas le matériau électroconducteur couvrant la zone continue.
Les deux polymères filmogènes sont par exemple le polystyrène et le poly(méthacrylate de méthyle) en solution dans du tétrahydrofurane. Dans encore une autre variante du procédé selon l'invention les étapes (a) à (f) ci-avant sont remplacées par les étapes (a") à (e") suivantes :
(a") dépôt d'une couche conductrice transparente continue sur un substrat non conducteur,
(b") dépôt d'une composition liquide d'un polymère non filmogène sur la couche conductrice continue,
(c") évaporation de la phase solvant de la composition liquide de manière à former une couche discontinue de polymère,
(d") enlèvement de la couche conductrice par gravure, par exemple par gravure chimique réactive (RIE), dans les zones non couvertes par le polymère.
(e") élimination du polymère, par exemple par lavage.
On soumet ensuite le substrat non conducteur couvert de zones conductrices non contiguës ainsi obtenu aux étapes (g) à (j) afin de former les ponts conducteurs reliant les zones conductrices non contiguës.
Enfin, dans les trois variantes du procédé décrites ci-avant, il est possible d'intervertir la formation des zones conductrices non contiguës et celles des ponts conducteurs, c'est-à-dire de mettre en œuvre les étapes (g) à (f) avant, et non pas après les étapes (a) à (e), (a') à (e') ou (a") à (e").
L'électrode supportée transparente de la présente invention peut en principe être utilisée, sans restriction particulière, dans tous les domaines d'application connus d'électrodes minces transparentes, en particulier dans ceux susceptibles d'être le siège de pinholes, c'est-à-dire de courts-circuits localisés entre deux électrodes par un électrolyte mince.
La présente invention a donc également pour objet un dispositif électrique comprenant au moins une électrode supportée transparente telle que décrite ci-dessus. Le dispositif électrique contenant une électrode supportée transparente selon l'invention est choisi de préférence parmi les dispositifs électrochimiques, électroluminescents et photovoltaïques.
Un dispositif électrochimique selon l'invention est de préférence un dispositif avec un empilement de couches actives « tout solide », et en particulier d'un vitrage électrochrome.
Un dispositif électroluminescent est de préférence un dispositif de visualisation électrochimique à diodes électroluminescentes organiques (OLED).
La figure annexée est une représentation schématique d'une électrode mince supportée selon la présente invention.
Le substrat non conducteur 1 comporte une zone périphérique 6
« inactive », non couverte par l'électrode, et une zone centrale 3 « active » couverte par l'électrode. L'électrode, dans la zone active, est constituée d'une multitude de zones conductrices 2 non contiguës. Ces zones conductrices forment une mosaïque et sont séparées les unes des autres par un réseau continu de minces « canaux » ou « joints » 5 non conducteurs. Les zones conductrices étant isolées les unes des autres par les joints non conducteurs 5, l'électrode serait globalement non conductrice s'il n'y avait pas un ensemble de ponts conducteurs 4 reliant les zones conductrices 2 les unes aux autres. Chacune des zones conductrices 2 est reliée en moyenne par des ponts conducteurs 4 à au moins trois zones conductrices voisines.

Claims

REVENDICATIONS
1 . Electrode supportée transparente, comprenant un substrat non conducteur transparent (1 ) et, sur au moins une des faces du substrat non conducteur, une couche mince essentiellement constituée d'une multitude de zones conductrices (2) non contiguës couvrant 70 % à 98 % de la zone active (3) du substrat couverte par l'électrode, chacune desdites zones conductrices (1 ) étant reliée électriquement à au moins trois zones conductrices voisines au moyen de ponts électroconducteurs (4), le rapport de la surface moyenne des zones conductrices à la surface de la section transversale des ponts électroconducteurs étant compris entre 10 et 100 000.
2. Electrode supportée selon la revendication 1 , caractérisée par le fait que les zones conductrices non contigûes couvrent de 80 à 95 %, de préférence de 85 - 92 % de la zone active (3) du substrat couverte par l'électrode.
3. Electrode supportée selon la revendication 1 ou 2, caractérisée par le fait qu'en moyenne chacune des zones conductrices est reliée électriquement à au moins quatre zones conductrices voisines.
4. Electrode supportée selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée par le fait que la couche mince est une couche métallique, de préférence une couche d'argent, d'or, de platine ou de cuivre, en particulier une couche d'argent, et présente une épaisseur comprise entre 10 et 15 nm.
5. Electrode supportée selon l'une quelconque des revendications
1 à 3, caractérisée par le fait que la couche mince est une couche en oxyde conducteur transparent (TCO), une couche en polymère conducteur transparent ou une couche composite comportant une ou plusieurs couches métalliques à base de Ag, Pt, Au ou Cu, en particulier Ag, et des couches diélectriques et/ou TCO, et qu'elle présente une épaisseur comprise entre 50 nm et 1 μιτι, de préférence entre 100 et 800 nm.
6. Electrode supportée selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée par le fait que les zones conductrices non contigûes ont une surface moyenne comprise entre 10 et 106 μιτι2, préférentiellement entre 100 et 40 000 μηη2 et en particulier entre 1000 et 20 000 μηη2.
7. Electrode supportée selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée par le fait que le rapport de la surface moyenne des zones conductrices à la surface de la section transversale des ponts électroconducteurs reliant les zones conductrices les unes aux autres, est compris entre 100 et 10 000, de préférence entre 500 et 5000.
8. Electrode supportée selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé par le fait que la largeur des ponts électroconducteurs reliant les zones conductrices les unes aux autres est comprise entre 10 nm et 5 μιτι, de préférence entre 50 nm et 1 μιτι
9. Procédé de fabrication d'une électrode supportée selon l'une quelconque des revendications précédentes, comprenant les étapes successives suivantes :
(a) dépôt d'une composition liquide d'un polymère organique non filmogène sur un substrat non conducteur,
(b) évaporation de la phase solvant de la composition liquide de manière à former une couche discontinue de polymère,
(c) dépôt d'un agent masquant sur l'ensemble de la surface, à savoir sur les zones couvertes et les zones non couvertes de polymère,
(d) élimination du polymère par lavage dans des conditions qui n'éliminent pas l'agent masquant des zones non couvertes de polymère,
(e) dépôt d'une couche d'un matériau électroconducteur sur l'ensemble de la surface, à savoir sur les zones non couvertes d'agent masquant et les zones couvertes d'agent masquant,
(f) élimination de l'agent masquant dans des conditions qui n'éliminent pas le matériau électroconducteur des zones non couvertes d'agent masquant,
(g) dépôt d'une composition liquide d'un polymère non filmogène sur l'ensemble de la surface, à savoir sur les zones non couvertes et les zones couvertes de matériau électroconducteur,
(h) évaporation de la phase solvant de la composition liquide de manière à former une couche discontinue de polymère,
(i) dépôt d'un matériau conducteur sur l'ensemble de la surface, à savoir sur les zones non couvertes et les zones couvertes de polymère,
(j) élimination du polymère par lavage dans des conditions qui n'éliminent pas le matériau électroconducteur des zones non couvertes de polymère.
10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé par le fait que les étapes (a) à (f) sont remplacées par les étapes successives (a') à (e') suivantes :
(a') dépôt d'une solution de deux polymères filmogènes non miscibles l'un avec l'autre après séchage, dans un solvant commun,
(b') évaporation de la phase solvant de la solution de manière à provoquer la séparation spinodale des deux polymères incompatibles en une zone continue et des zones discontinues,
(c') élimination sélective du polymère couvrant les zones discontinues, par dissolution sélective dans un solvant approprié qui n'élimine pas le polymère couvrant la zone continue ou par attaque plasma sélective,
(d') dépôt d'une couche d'un matériau électroconducteur sur l'ensemble de la surface, à savoir sur les zones discontinues et sur la zone continue couverte de polymère,
(e') élimination du polymère couvrant la zone continue dans des conditions qui n'éliminent pas le matériau électroconducteur couvrant la zone continue.
1 1 . Procédé selon la revendication 9, caractérisé par le fait que les (a) à (f) sont remplacées par les étapes successives (a") à (e") suivantes :
(a") dépôt d'une couche conductrice transparente continue sur un substrat non conducteur,
(b") dépôt d'une composition liquide d'un polymère non filmogène sur la couche conductrice continue,
(c") évaporation de la phase solvant de la composition liquide de manière à former une couche discontinue de polymère,
(d") enlèvement de la couche conductrice par gravure dans les zones non couvertes par le polymère.
12. Dispositif comprenant au moins une électrode supportée selon l'une quelconque des revendications 1 à 8.
13. Dispositif selon la revendication 12, caractérisé par le fait qu'il s'agit d'un dispositif électrochimique, d'un dispositif électroluminescent ou d'un dispositif photovoltaïque.
PCT/FR2012/051947 2011-08-30 2012-08-28 Electrode supportee transparente Ceased WO2013030506A1 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1157635A FR2979340B1 (fr) 2011-08-30 2011-08-30 Electrode supportee transparente
FR1157635 2011-08-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013030506A1 true WO2013030506A1 (fr) 2013-03-07

Family

ID=46829832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/FR2012/051947 Ceased WO2013030506A1 (fr) 2011-08-30 2012-08-28 Electrode supportee transparente

Country Status (2)

Country Link
FR (1) FR2979340B1 (fr)
WO (1) WO2013030506A1 (fr)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06244460A (ja) * 1993-02-19 1994-09-02 Res Dev Corp Of Japan 多孔質シリコン発光素子
JPH1140354A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Casio Comput Co Ltd 発光素子
FR2821349A1 (fr) 2000-04-26 2002-08-30 Saint Gobain Vitrage Substrat transparent comportant des elements metalliques et utilisation d'un tel substrat
EP2062462A2 (fr) 2006-09-07 2009-05-27 Saint-Gobain Glass France Substrat pour dispositif electroluminescent organique, utilisation et procede de fabrication de ce substrat, ainsi que dispositif electroluminescent organique.
US20100059365A1 (en) * 2007-03-21 2010-03-11 Saint-Gobain Glass France Process for manufacturing a mask having submillimetric openings for producing a submillimetric grid, and submillimetric grid
WO2010110264A1 (fr) * 2009-03-26 2010-09-30 リンテック株式会社 Procede de formation de film d'oxyde metallique, et film d'oxyde metallique
US20110001420A1 (en) * 2007-11-22 2011-01-06 Saint-Gobain Glass France Substrate bearing an electrode, organic light-emitting device incorporating it, and its manufacture

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06244460A (ja) * 1993-02-19 1994-09-02 Res Dev Corp Of Japan 多孔質シリコン発光素子
JPH1140354A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Casio Comput Co Ltd 発光素子
FR2821349A1 (fr) 2000-04-26 2002-08-30 Saint Gobain Vitrage Substrat transparent comportant des elements metalliques et utilisation d'un tel substrat
EP2062462A2 (fr) 2006-09-07 2009-05-27 Saint-Gobain Glass France Substrat pour dispositif electroluminescent organique, utilisation et procede de fabrication de ce substrat, ainsi que dispositif electroluminescent organique.
US20100059365A1 (en) * 2007-03-21 2010-03-11 Saint-Gobain Glass France Process for manufacturing a mask having submillimetric openings for producing a submillimetric grid, and submillimetric grid
US20110001420A1 (en) * 2007-11-22 2011-01-06 Saint-Gobain Glass France Substrate bearing an electrode, organic light-emitting device incorporating it, and its manufacture
WO2010110264A1 (fr) * 2009-03-26 2010-09-30 リンテック株式会社 Procede de formation de film d'oxyde metallique, et film d'oxyde metallique

Also Published As

Publication number Publication date
FR2979340A1 (fr) 2013-03-01
FR2979340B1 (fr) 2013-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2286458A2 (fr) Cellule photovoltaïque et substrat de cellule photovoltaïque
FR2919430A1 (fr) Substrat de face avant de cellule photovoltaique et utilisation d'un substrat pour une face avant de cellule photovoltaique.
EP2129632A2 (fr) Procede de fabrication d'un masque a ouvertures submillimetriques pour la realisation d'une grille submillimetrique, grille submillimetrique
EP2586063B1 (fr) Substrat comprenant une couche d'oxyde transparent conducteur et son procédé de fabrication
EP3161883B1 (fr) Cellules tandem multifils
FR2936360A1 (fr) Procede de fabrication d'un masque a ouvertures submillimetriques pour grille electroconductrice submillimetrique, masque et grille electroconductrice submillimetrique.
EP3170214B1 (fr) Support electroconducteur pour oled, oled l'incorporant, et sa fabrication
WO2010063973A1 (fr) Substrat de face avant de panneau photovoltaïque, panneau photovoltaïque et utilisation d'un substrat pour une face avant de panneau photovoltaïque
EP2519987A1 (fr) Cellule photovoltaïque organique et module comprenant une telle cellule
WO2009019373A2 (fr) Substrat de face avant d'ecran plasma, utilisation et procede de fabrication.
WO2013030506A1 (fr) Electrode supportee transparente
WO2017103350A1 (fr) Dispositif optique pour diminuer la visibilite des interconnexions electriques dans des modules photovoltaiques semi-transparents en couches minces
EP2472624B1 (fr) Procédé de gravure d'un dispositif microélectronique à mémoire programmable
EP2681768B1 (fr) Procédé pour la mise en série électrique monolithique de cellules photovoltaïques d'un module solaire et module photovoltaïque obtenu par ce procédé
WO2018215413A1 (fr) Procede de preparation d'une membrane conductrice, transparente et flexible
EP3336904A1 (fr) Procédé de fabrication d'un module photovoltaïque et module photovoltaïque ainsi obtenu
EP3871271A1 (fr) Dispositif photovoltaïque semi-transparent en couches minces pourvu d'un contact électrique métal/oxyde natif/métal optimisé
WO2012104522A1 (fr) Capteur tactile multicontacts a couche intermediaire resistive
WO2010001014A2 (fr) Cellule photovoltaïque et substrat de cellule photovoltaïque
FR3061360A1 (fr) Dispositif electroluminescent
EP3227933B1 (fr) Procede pour recouvrir une couche d'oxyde transparent conducteur d'une couche continue de materiau conducteur
WO2020053253A1 (fr) Procédé de fabrication d'un substrat de composant opto-electronique et dispositifs associés

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12756798

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12756798

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1