[go: up one dir, main page]

WO2013065516A1 - 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料 - Google Patents

繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料 Download PDF

Info

Publication number
WO2013065516A1
WO2013065516A1 PCT/JP2012/077299 JP2012077299W WO2013065516A1 WO 2013065516 A1 WO2013065516 A1 WO 2013065516A1 JP 2012077299 W JP2012077299 W JP 2012077299W WO 2013065516 A1 WO2013065516 A1 WO 2013065516A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
fiber
epoxy resin
reinforced composite
resin composition
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2012/077299
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
岡英樹
富岡伸之
本田史郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP2012555232A priority Critical patent/JP6007794B2/ja
Priority to CN201280053108.6A priority patent/CN103917574B/zh
Priority to KR1020147002999A priority patent/KR20140097103A/ko
Priority to US14/352,342 priority patent/US9328237B2/en
Priority to EP12846109.2A priority patent/EP2774939A4/en
Publication of WO2013065516A1 publication Critical patent/WO2013065516A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/04Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4284Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof together with other curing agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62Alcohols or phenols
    • C08G59/621Phenols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/686Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/688Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing phosphorus
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/0405Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
    • C08J5/042Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with carbon fibres
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/243Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using carbon fibres
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins

Definitions

  • the present invention relates to a two-component epoxy resin composition used for a fiber-reinforced composite material, a curing agent solution used for a two-component epoxy resin composition, and a fiber-reinforced composite material using the same.
  • Fiber reinforced composite materials composed of reinforced fibers and matrix resins can be designed using the advantages of reinforced fibers and matrix resins, so the applications are expanded to aerospace, sports, general industrial fields, etc. .
  • the reinforcing fiber glass fiber, aramid fiber, carbon fiber, boron fiber, etc. are used.
  • the matrix resin either a thermosetting resin or a thermoplastic resin is used, but a thermosetting resin that can be easily impregnated into the reinforcing fiber is often used.
  • the thermosetting resin epoxy resin, unsaturated polyester resin, vinyl ester resin, phenol resin, bismaleimide resin, cyanate resin and the like are used.
  • the RTM method is to close the mold after placing the reinforcing fiber base in the mold, inject the resin from the resin injection port, impregnate the reinforcing fiber, harden the resin, open the mold and take out the molded product.
  • productivity is a major issue for the spread of carbon fiber composite materials in automobiles, which becomes a barrier and is only slightly adopted in some luxury cars.
  • the two-pack type epoxy resin composition is composed of a main agent liquid containing an epoxy resin as a main component and a hardener liquid containing a curing agent as a main component, and two liquids of the main agent liquid and the hardener liquid are mixed immediately before use. It is the epoxy resin composition obtained by this.
  • an epoxy resin composition in which all components including a main agent and a curing agent are mixed together is called a one-pack type epoxy resin composition. In the case of a one-pack type epoxy resin composition, since the curing reaction proceeds during storage, frozen storage is required.
  • both the main agent liquid and the curing agent liquid are liquid, so that the mixture obtained by mixing the main agent liquid and the curing agent liquid can also be made into a low-viscosity liquid, and the reinforcing fiber It becomes easy to impregnate. Further, since the main agent liquid and the curing agent liquid are stored separately, long-term storage is possible without any particular limitation on the storage conditions.
  • the two liquids are both low in viscosity and close to the viscosity level, so that mixing workability is excellent.
  • the resin composition has a low viscosity at the time of the resin injection step into the reinforcing fiber substrate, and the increase in viscosity is suppressed during the injection step so that the impregnation property is excellent.
  • sufficient high-speed curing in the low temperature region around 100 ° C can simplify the molding equipment, eliminate the need for heat resistance of secondary materials, etc., leading to cost reduction, and the temperature difference between the curing temperature and room temperature.
  • the surface smoothness of the molded product is excellent by being able to reduce the heat shrinkage derived from the.
  • the resin has reached sufficient rigidity due to curing, can be smoothly demolded without causing distortion, and further undergoes distortion and deformation even after the painting process. It is that high dimensional accuracy can be obtained in the molded product without any problem.
  • an epoxy resin composition that combines a phenol curing agent as a curing agent and a small amount of carboxylic acid anhydride as a catalyst auxiliary material, an electrical material that has achieved high heat resistance, high toughness, and high adhesion to copper foil at once.
  • An epoxy resin composition is disclosed (Patent Document 3), but this also does not have sufficient high-speed curability, requires a solvent, and is not suitable for use as a molded product.
  • RTM molding or the like can be made into a high cycle (the time required for one molding cycle is shortened to increase the molding cycle executed within a certain period of time), which is necessary for realizing high-level productivity.
  • JP 2002-12649 A International Publication No. 2007/125759 Pamphlet Special table 2009-521666
  • the object of the present invention is to improve the drawbacks of the prior art, to improve the workability at the time of resin preparation, to maintain a low viscosity at the time of injection into the reinforcing fiber, to have excellent impregnation properties, and to cure in a short time during molding.
  • An object of the present invention is to provide a two-pack type epoxy resin composition that gives a fiber-reinforced composite material with high accuracy, a curing agent solution, and a fiber-reinforced composite material using the same.
  • the two-pack type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material of the present invention has the following configuration. That is, a two-pack type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material comprising the following components [A] to [D], wherein the component [D] is liquid at room temperature or solid with a melting point of 130 ° C. or less. is there.
  • [D] Organophosphorus compound or imidazole derivative
  • Two-component resin composition for such fiber-reinforced composite materials The mass blending ratio of component [B] and component [C] is preferably 95: 5 to 65:35.
  • the mass blending ratio of component [B] and component [C] is preferably 95: 5 to 81:19.
  • the component [C] is preferably a phenol novolak having a softening point of 100 ° C. or lower or a cresol novolak having a softening point of 100 ° C. or lower.
  • the component [A] is preferably a bisphenol A type epoxy resin.
  • component [B] is an acid anhydride having an alicyclic structure.
  • Such a two-component resin composition for fiber-reinforced composite material has a cure index determined by dielectric measurement under constant temperature holding of 10% and 90%, respectively, when the times are t10 and t90 (unit: minutes), It is preferable that t10 and t90 have a specific temperature T that satisfies 0.5 ⁇ t10 ⁇ 4, 0.5 ⁇ t90 ⁇ 9, and 1 ⁇ t90 / t10 ⁇ 2.5.
  • Such a two-component resin composition for fiber-reinforced composite material preferably has a viscosity at 25 ° C. of 0.1 to 2.5 Pa ⁇ s.
  • Such a two-component resin composition for fiber-reinforced composite materials is obtained by mixing a main agent liquid composed of component [A] and a curing agent liquid composed of components [B], [C], and [D]. Is preferred.
  • Such a two-component resin composition for fiber-reinforced composite material preferably has a curing agent solution having a viscosity at 25 ° C. of 0.05 to 1.8 Pa ⁇ s.
  • the fiber-reinforced composite material of the present invention has the following configuration. That is, it is a fiber-reinforced composite material obtained by combining and curing the above-described two-component epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material and reinforcing fibers.
  • the reinforcing fiber is preferably a carbon fiber.
  • the epoxy resin composition according to the present invention includes the following components [A] to [D], and the component [D] is liquid at room temperature or is a solid having a melting point of 130 ° C. or lower, for a fiber-reinforced composite material. It is a two-pack type epoxy resin composition.
  • Organophosphorus compound or imidazole derivative Component [A] in the present invention is an epoxy resin .
  • An epoxy resin means a compound having two or more epoxy groups in one molecule.
  • component [A] in the present invention examples include an aromatic glycidyl ether obtained from a phenol having a plurality of hydroxyl groups, an aliphatic glycidyl ether obtained from an alcohol having a plurality of hydroxyl groups, a glycidyl amine obtained from an amine, and an oxirane ring.
  • aromatic glycidyl ether obtained from a phenol having a plurality of hydroxyl groups
  • an aliphatic glycidyl ether obtained from an alcohol having a plurality of hydroxyl groups
  • a glycidyl amine obtained from an amine
  • an oxirane ring examples include epoxy resins and glycidyl esters obtained from carboxylic acids having a plurality of carboxyl groups.
  • aromatic glycidyl ether examples include diglycidyl ether of bisphenol A, diglycidyl ether of bisphenol F, diglycidyl ether of bisphenol AD, diglycidyl ether of bisphenol S, etc.
  • Diglycidyl ether obtained from bisphenol, polyglycidyl ether of novolak obtained from phenol or alkylphenol, diglycidyl ether of resorcinol, diglycidyl ether of hydroquinone, diglycidyl ether of 4,4'-dihydroxybiphenyl, 4,4'- Diglycidyl ether of dihydroxy-3,3 ′, 5,5′-tetramethylbiphenyl, diglycidyl ether of 1,6-dihydroxynaphthalene, 9,9′-bi Reaction of diglycidyl ether of (4-hydroxyphenyl) fluorene, triglycidyl ether of tris (p-hydroxyphenyl) methane, tetraglycidyl ether of tetrakis (p-hydroxyphenyl) ethane, diglycidyl ether of bisphenol A and bifunctional isocyanate And diglycidyl ether having an oxazolidone
  • Examples of the aliphatic glycidyl ether that can be used as the component [A] in the present invention include diglycidyl ether of ethylene glycol, diglycidyl ether of propylene glycol, diglycidyl ether of 1,4-butanediol, 1,6- Diglycidyl ether of hexanediol, diglycidyl ether of neopentyl glycol, diglycidyl ether of cyclohexanedimethanol, diglycidyl ether of glycerin, triglycidyl ether of glycerin, diglycidyl ether of trimethylolethane, triglycidyl ether of trimethylolethane , Diglycidyl ether of trimethylolpropane, triglycidyl ether of trimethylolpropane, tetraglycidyl ether of pentaerythritol, Digly
  • Examples of glycidylamine that can be used as the component [A] in the present invention include diglycidylaniline, diglycidyltoluidine, triglycidylaminophenol, tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, tetraglycidylxylylenediamine, and halogen and alkyl substitution thereof. Body and hydrogenated products.
  • Examples of the epoxy resin having an oxirane ring that can be used as the component [A] in the present invention include vinylcyclohexene dioxide, dipentene dioxide, 3,4-epoxycyclohexanecarboxylic acid 3,4-epoxycyclohexylmethyl, adipine Examples thereof include bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) acid, dicyclopentadiene dioxide, bis (2,3-epoxycyclopentyl) ether, and oligomers of 4-vinylcyclohexene dioxide.
  • diglycidyl ether of a bisphenol compound that is, a bisphenol type epoxy resin, particularly a bisphenol A type epoxy resin, balances the viscosity of the resin composition with the heat resistance of the resulting cured resin and mechanical properties such as elastic modulus. Since it is excellent, it is preferably used as the component [A] in the present invention.
  • Such component [A] is desirably contained in an amount of 60 to 100% by mass, particularly 80 to 100% by mass in the total epoxy resin.
  • the bisphenol A type epoxy resin preferably has a repeating unit number in the range of 0 to 0.2, and more preferably in the range of 0 to 0.1.
  • the number of such repeating units is the following [ It corresponds to n in the chemical structural formula of the bisphenol A type epoxy resin usually represented by the formula 1].
  • the number of repeating units exceeds 0.2, the viscosity of the epoxy resin composition increases and the impregnation property to the reinforcing fibers is deteriorated, and the heat resistance of the obtained fiber-reinforced composite material may be insufficient.
  • Such a bisphenol A type epoxy resin preferably has an epoxy equivalent in the range of 170 to 220, more preferably in the range of 170 to 195.
  • an epoxy equivalent generally has a relationship such that it increases as the number of repeating units increases and decreases as it decreases.
  • the epoxy equivalent is less than 170, low molecular weight impurities may be contained, which may lead to deterioration of the surface quality due to volatilization during molding.
  • this epoxy equivalent exceeds 220, while the viscosity of an epoxy resin composition rises and the impregnation property to a reinforced fiber deteriorates, the rigidity of the fiber reinforced composite material obtained may become inadequate.
  • the component [B] is an acid anhydride, specifically a carboxylic acid anhydride, and more specifically, one carboxylic acid anhydride group capable of reacting with an epoxy group of an epoxy resin per molecule. It refers to a compound having more than one and acts as a curing agent for epoxy resin.
  • Component [B] in the present invention may be an acid anhydride having an aromatic ring but not having an alicyclic structure such as phthalic anhydride, or an aromatic ring or fatty acid such as succinic anhydride.
  • An acid anhydride having no cyclic structure may be used, but an acid anhydride having an alicyclic structure may be used from the viewpoint of heat resistance and mechanical properties of a cured product, since it is a low-viscosity liquid and easy to handle. It is effective to be used, and among them, those having a cycloalkane ring or a cycloalkene ring are preferable.
  • acid anhydrides having such an alicyclic structure include hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methyldihydronadic acid anhydride, 1,2,4,5-cyclopentane.
  • Tetracarboxylic dianhydride 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, methyl-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, nadic acid anhydride, methyl nadic acid anhydride, bicyclo [ 2,2,2] oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, 4- (2,5-dioxotetrahydrofuran-3-yl) -3-methyl-1,2 , 5,6-tetrahydrophthalic anhydride and the like.
  • those selected from hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, nadic anhydride and their alkyl-substituted types are the viscosity of the resin composition, the heat resistance of the resulting cured resin, and the elastic modulus. Therefore, it is preferably used as component [B] in the present invention. Even when an acid anhydride having an alicyclic structure is used as the component [B], the epoxy resin composition according to the present invention contains an acid anhydride having no alicyclic structure. Also good.
  • the component [C] in the present invention is a compound having an average of 2.5 or more hydroxyphenyl structures in the molecule.
  • the chemical structure of the compound includes a structure containing phenol represented by [Chemical Formula 2]. It is a compound having an average of 2.5 or more in the molecule, and acts as a curing agent for epoxy resin.
  • the average number of such hydroxyphenyl structures is the average number in terms of weight.
  • the method for determining the average number of hydroxyphenyl structures is not particularly limited, but in the case of a compound having a distribution in the number of repeating units such as phenol novolak, for example, molecular weight distribution obtained by gel permeation chromatography (GPC) In the chart, a method of calculating from the ratio of peak areas corresponding to the number of repeating units can be mentioned.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the component [C] in the present invention is not particularly limited, but phenol novolak resin, phenol aralkyl resin, biphenyl novolac type phenol resin, cresol novolac resin, naphthol novolac resin, tris (hydroxyphenyl) methane, tetrakis (hydroxy)
  • phenol resins such as phenyl) ethane, a terpene skeleton-containing phenol compound, and a dicyclopentadiene skeleton-containing phenol resin are preferably used.
  • phenol novolak and cresol novolak are preferable from the viewpoint of ease of handling and mechanical properties of the cured product, and phenol novolak having a softening point of 100 ° C. or lower or cresol novolak having a softening point of 100 ° C. or lower is more preferable.
  • the RTM resin composition to maintain the low viscosity for a long time until the curing is completed. Can be shortened. The reason for this is unknown, but it is considered that component [B] functions not only as a curing agent but also as a catalyst for component [C].
  • component [B] and the component [C] are mixed, gelation or the like due to the reaction between them does not occur, the storage stability is excellent, and the curing agent liquid is appropriately thickened by mixing, so that the component [A] It tends to be easy to mix with.
  • the mass mixing ratio [B]: [C] of the component [B] and the component [C] is preferably 95: 5 to 65:35, more preferably 95: 5 to 81:19. Preferably, it is 95: 5 to 86:14.
  • [B]: [C] is more than 95: 5
  • the time required for curing may become longer and productivity may be reduced.
  • [B]: [C] is more than 65:35, the viscosity of the resulting resin composition is increased, so that mixing workability and impregnation into reinforcing fibers may be reduced. .
  • the blending amount of component [B] and component [C] in the present invention is the total number of acid anhydride groups in component [B], the total number of hydroxyl groups in component [C] (H), and all epoxies including component [A].
  • the ratio of the total number of epoxy groups (E) in the resin is preferably a blending amount satisfying the H / E ratio in the range of 0.8 to 1.1, and the blending amount satisfying the range of 0.85 to 1.05. More preferably, the blending amount satisfies the range of 0.9 to 1.0.
  • the H / E ratio is less than 0.8, the polymerization between the excessively existing epoxy resins proceeds and the physical properties of the cured product are deteriorated.
  • the H / E ratio exceeds 1.1 the concentration of the reaction point of the system decreases due to the excessive curing agent component, the reaction rate decreases, and sufficient high-speed curability cannot be exhibited.
  • the epoxy resin composition according to the present invention needs to contain an organophosphorus compound or an imidazole derivative as component [D], which acts as a curing accelerator for rapid curing.
  • This component [D] needs to have a melting point of 130 ° C. or lower from the viewpoint of handling properties and high-speed curability in the molding temperature range, and is preferably liquid at room temperature or has a melting point of 90 ° C. or lower. .
  • the detailed mechanism of the organophosphorus compound and imidazole derivative is not clear, the progress of the reaction is suppressed at the early stage of the curing reaction of the epoxy resin composition, and the time for maintaining the low viscosity becomes longer.
  • the reaction rate is sufficiently high and the curing time can be shortened, it is preferably used as a curing accelerator in the present invention.
  • the compounding amount of component [D] in the present invention is preferably 5 to 25 parts by mass and more preferably 10 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total epoxy resin including component [A].
  • the amount of the component [D] is less than 5 parts by mass, the time required for curing becomes long and sufficient high-speed curability cannot be exhibited in many cases.
  • the amount of the component [D] is more than 25 parts by mass, the time for maintaining the low viscosity is shortened and it is often difficult to impregnate the reinforcing fibers.
  • organic phosphorus compound in the present invention examples include tributylphosphine (liquid at normal temperature), trioctylphosphine (liquid at normal temperature), tricyclohexylphosphine (melting point 82 ° C.), triphenylphosphine (melting point 80 ° C.), tribenzylphosphine.
  • imidazole derivative in the present invention examples include imidazole (melting point 89 ° C.), 2-ethylimidazole (melting point 80 ° C.), 2-undecylimidazole (melting point 72 ° C.), 2-heptadecylimidazole (melting point 89 ° C.), 1,2-dimethylimidazole (liquid at room temperature), 2-ethyl-4-methylimidazole (liquid at room temperature), 1-benzyl-2-phenylimidazole (liquid at room temperature), 1-benzyl-2-methylimidazole (room temperature) And 1-cyanoethyl-2-methylimidazole (liquid at room temperature).
  • the epoxy resin composition according to the present invention preferably has a viscosity at 25 ° C. of 0.1 to 2.5 Pa ⁇ s, and more preferably 0.1 to 2.0 Pa ⁇ s. This is because by setting the viscosity to 2.5 Pa ⁇ s or less, the viscosity at the molding temperature can be lowered, the injection time into the reinforcing fiber base is shortened, and the cause of non-impregnation can be prevented. In addition, by setting the viscosity to 0.1 Pa ⁇ s or more, the viscosity at the molding temperature does not become too low, and pits that are generated by entraining air when injected into the reinforcing fiber base can be prevented, and the impregnation is uneven. This is because it is possible to prevent the occurrence of the unimpregnated region.
  • the viscosity in the present invention can be determined, for example, by measuring the viscosity immediately after the preparation of the epoxy resin composition based on a measuring method using a cone-plate type rotational viscometer in ISO 2884-1 (1999).
  • Examples of the measuring apparatus include TVE-30H type manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.
  • t10 and t90 are the following three. It is preferable to have a specific temperature T that satisfies the relational expression.
  • Dielectric measurement cannot be uniquely associated with viscosity and elastic modulus, but is useful for obtaining a curing profile of a thermosetting resin that changes from a low viscosity liquid to a high elastic modulus amorphous solid.
  • a curing profile is obtained from a change over time in ion viscosity (equivalent resistivity) calculated from a complex dielectric constant measured by applying a high-frequency electric field to a thermosetting resin.
  • an MDE-10 cure monitor manufactured by Holometrix-Micromet can be used as the dielectric measurement device.
  • a Viton O-ring with an inner diameter of 32 mm and a thickness of 3 mm is installed on the lower surface of the programmable mini press MP2000 with a TMS-1 inch type sensor embedded in the lower surface, and the press temperature is set to a predetermined temperature T. To do.
  • the epoxy resin composition is poured inside the O-ring, the press is closed, and the time change of the ionic viscosity of the resin composition is followed. Dielectric measurement is performed at frequencies of 1, 10, 100, 1000, and 10000 Hz, and the logarithm Log ( ⁇ ) of ion viscosity independent of frequency is obtained by using software (Umetric) attached to the apparatus.
  • the cure index at the curing time t was obtained by (Equation 4), and the time for the cure index to reach 10% was set to t10, and the time to reach 90% was set to t90.
  • Cure index ⁇ log ( ⁇ t) ⁇ log ( ⁇ min) ⁇ / ⁇ log ( ⁇ max) ⁇ log ( ⁇ min) ⁇ ⁇ 100 (Equation 4) Cure index: (Unit:%) ⁇ t: Ionic viscosity at time t (unit: ⁇ ⁇ cm) ⁇ min: minimum value of ion viscosity (unit: ⁇ ⁇ cm) ⁇ max: Maximum value of ion viscosity (unit: ⁇ ⁇ cm).
  • ion viscosity by dielectric measurement is relatively easy even if the curing reaction is fast.
  • the ionic viscosity can be measured after gelation, and it increases with the progress of curing and saturates as the curing is completed. Therefore, not only the initial viscosity change but also the progress of the curing reaction is tracked. Can also be used.
  • the value obtained by standardizing the logarithm of the ionic viscosity so that the minimum value is 0% and the saturation value (maximum value) is 100% is called the cure index, and describes the curing profile of the thermosetting resin. Used to do.
  • the initial viscosity increase is small and short. Preferred conditions can be described because they can be cured in time.
  • t10 proportional to the time (flowable time) at which the epoxy resin composition can flow at a specific temperature T is 0.5 minutes or more and 4 minutes or less (Formula 1).
  • T time
  • t90 proportional to the time when the mold can be removed is 0.5 minutes or more and 9 minutes or less (Formula 2), and the epoxy resin composition is removed.
  • the ratio of moldable time and flowable time is greater than 1 and not more than 2.5 (Equation 3).
  • t90 / t10 is 1 The smaller one is more preferable in the range of 2.5 or less.
  • the molding temperature (heat curing temperature) of the epoxy resin composition that is, the specific temperature T is preferably in the range of 90 to 130 ° C.
  • the range of the specific temperature T is preferably in the range of 90 to 130 ° C.
  • the component [D] described above may be blended in either the main agent solution or the curing agent solution, but is more preferably contained in the curing agent solution.
  • Other ingredients may be formulated into either base material liquid, the sclerosant liquid may be used in admixture with either or both advance.
  • curing agent liquid for fiber reinforced composite materials of this invention consists of component [B], [C], [D]. The viscosity of the curing agent solution for fiber reinforced composite material at 25 ° C.
  • the viscosity of the curing agent liquid is preferably 0.05 to 1.8 Pa ⁇ s, more preferably 0.05 to 0.7 Pa ⁇ s.
  • the main agent liquid and the curing agent liquid should be heated separately before mixing, and mixing with a mixer immediately before use, such as pouring into a mold, to obtain an epoxy resin composition, It is preferable from the viewpoint of the pot life of the resin.
  • the two-component epoxy resin composition of the present invention and the reinforcing fiber are combined and cured to obtain the fiber-reinforced composite material of the present invention.
  • the molding method of the fiber reinforced composite material of the present invention is not particularly limited, but a two-component type such as a hand lay-up method, a filament winding method, a pultrusion method, an RTM (Resin Transfer Molding) method, or the like.
  • a molding method using a resin is preferably used.
  • the RTM molding method is particularly preferably used from the viewpoints of productivity and the shape freedom of the molded body.
  • a reinforcing fiber composite material is obtained by injecting a resin into a reinforcing fiber base disposed in a mold and curing the resin.
  • the epoxy resin composition according to the present invention is obtained.
  • the heated epoxy resin composition is injected into a reinforcing fiber base disposed in a mold heated to a specific temperature T, impregnated, and cured in the mold.
  • T a specific temperature
  • the temperature at which the epoxy resin composition is heated is determined from the relationship between the initial viscosity of the epoxy resin composition and the increase in viscosity from the viewpoint of impregnation into the reinforcing fiber substrate, and is preferably 40 to 70 ° C., more preferably 50 ⁇ 60 ° C.
  • a mold having a plurality of injection ports is used, and the epoxy resin composition is injected from a plurality of injection ports simultaneously or sequentially with a time difference. It is preferable to select appropriate conditions according to the fiber-reinforced composite material to obtain flexibility in adapting to molded bodies having various shapes and sizes.
  • the number and shape of such injection ports are not limited, but in order to enable injection in a short time, it is better that there are more injection ports, and the arrangement is a position where the flow length of the resin can be shortened according to the shape of the molded product. Is preferred.
  • the injection pressure of the epoxy resin composition is usually 0.1 to 1.0 MPa, and a VaRTM (Vacuum Assist Resin Transfer Molding) method in which the resin composition is injected by vacuum suction in the mold can be used.
  • a VaRTM (Vacuum Assist Resin Transfer Molding) method in which the resin composition is injected by vacuum suction in the mold can be used.
  • 0.1 to 0.6 MPa is preferable. Even when pressure injection is performed, it is preferable to suck the inside of the mold in vacuum before injecting the resin composition, because generation of voids is suppressed.
  • glass fiber, aramid fiber, carbon fiber, boron fiber, or the like is preferably used as the reinforcing fiber.
  • carbon fiber is preferably used because it is lightweight and a fiber-reinforced composite material having excellent mechanical properties such as strength and elastic modulus can be obtained.
  • the reinforcing fiber may be either a short fiber or a continuous fiber, or both may be used in combination. In order to obtain a high Vf fiber-reinforced composite material, continuous fibers are preferred.
  • the reinforcing fiber may be used in the form of a strand, but a reinforcing fiber base material obtained by processing the reinforcing fiber into a form such as a mat, a woven fabric, a knit, a braid, or a unidirectional sheet is preferable. Used. Among them, a woven fabric which is easy to obtain a high Vf fiber-reinforced composite material and excellent in handleability is preferably used.
  • the ratio of the net volume of the reinforcing fibers to the apparent volume of the fabric is defined as the fabric filling rate.
  • the filling rate of the woven fabric is obtained from the weight per unit area W (unit: g / m 2 ), the thickness t (unit: mm), and the density ⁇ f (unit: g / cm 3 ) of the reinforcing fiber by the formula of W / (1000 t ⁇ ⁇ f). It is done.
  • the fabric weight and thickness are determined in accordance with JIS R 7602 (1995). The higher the woven fabric filling rate, the easier it is to obtain a fiber reinforced composite material having a high Vf. Therefore, the woven fabric filling rate is 0.10 to 0.85, preferably 0.40 to 0.85, more preferably 0.50. It is preferably in the range of ⁇ 0.85.
  • the fiber volume content Vf is preferably in the range of 40 to 85%, preferably 45 to 85%.
  • the fiber volume content Vf of a fiber reinforced composite material said here is a value defined and measured by the following based on ASTM D3171 (1999), and is an epoxy resin with respect to a reinforced fiber base material. It refers to the state after the composition is injected and cured. That is, the measurement of the fiber volume content Vf of the fiber reinforced composite material can be expressed by the following formula from the thickness h of the fiber reinforced composite material.
  • Fiber volume content Vf (%) (Af ⁇ N) / ( ⁇ f ⁇ h) / 10 (Formula 5)
  • Af fiber base material one ⁇ 1 m 2 per weight (g / m 2)
  • N Number of laminated fiber substrates (sheets)
  • ⁇ f density of reinforcing fiber (g / cm 3 )
  • h Thickness (mm) of the fiber reinforced composite material (test piece).
  • the weight Af per fiber substrate / m 2 , the number N of laminated fiber substrates, and the density ⁇ f of reinforcing fibers are not clear, a combustion method or a nitric acid decomposition method based on JIS K 7075 (1991),
  • the fiber volume content of the fiber reinforced composite material is measured by any of the sulfuric acid decomposition methods.
  • the density of the reinforcing fiber used in this case a value measured based on JIS R 7603 (1999) is used.
  • a specific method for measuring the thickness h of the fiber reinforced composite material is not particularly limited as long as it can correctly measure the thickness of the fiber reinforced composite material, but is described in JIS K K7072 (1991). As described above, it is preferable to perform measurement using a micrometer defined in JIS B 7502 (1994) or a device having an accuracy equal to or higher than that. If the fiber reinforced composite material has a complicated shape and cannot be measured, cut out a sample (a sample with a certain shape and size for measurement) from the fiber reinforced composite material and measure it. May be.
  • a veneer can be mentioned.
  • a sandwich structure in which a single plate-like fiber reinforced composite material is disposed on both surfaces of the core material, a hollow structure in which the periphery is covered with a single plate-like structure, or a single plate-like fiber Examples include a so-called canaging structure in which a reinforced composite material is disposed on one side of a core material.
  • Core materials for sandwich and canacher structures include honeycomb cores made of aluminum or aramid, foam cores such as polyurethane, polystyrene, polyamide, polyimide, polyvinyl chloride, phenolic resin, acrylic resin, and epoxy resin, and balsa. Examples include wood. Among them, a foam core is preferably used as the core material because a lightweight fiber-reinforced composite material can be obtained.
  • the fiber-reinforced composite material of the present invention is lightweight and has excellent mechanical properties such as strength and elastic modulus, it is preferably used for structural members and outer panels of aircrafts, space satellites, industrial machines, railway vehicles, ships, automobiles, etc. It is done. Moreover, since it is excellent also in a color tone, surface quality, and dimensional accuracy, it is preferably used especially for an automobile outer plate.
  • Acid anhydride, HN-5500 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.): Methylhexahydrophthalic acid anhydride, “Kayahard” (registered trademark) MCD (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.): Methyl nadic acid anhydride Compound having an average of 2.5 or more hydroxyphenyl structures in its molecule: Phenol novolak resin: H-4 (Maywa Kasei Co., Ltd.) Softening point 71 ° C., hydroxyphenyl structure number 4.7 Phenol novolac resin: HF-3M (Maywa Kasei Co., Ltd.) softening point 96 ° C., hydroxyphenyl structure number 6.4 Phenol novolac resin: “Phenolite” (registered trademark) TD-2091 (manufactured by DIC Corporation) Softening point 110 ° C.
  • Tri-o-tolylphosphine “TOTP” (Hokuko Chemical Co., Ltd.) Melting point: 124 ° C.
  • CURESOL registered trademark
  • 12DMZ manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.
  • CUREZOL registered trademark
  • 2PZ manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.
  • ⁇ Preparation of epoxy resin composition An epoxy resin was blended at a blending ratio described in Tables 1 and 2 to obtain a main agent liquid. With the compounding ratios described in Tables 1 and 2, acid anhydrides, compounds having an average of 2.5 or more hydroxyphenyl structures in the molecule, and a curing accelerator were blended to obtain a curing agent solution. Using these main agent liquid and curing agent liquid, an epoxy resin composition was prepared by blending at a blending ratio described in Tables 1 and 2.
  • Dielectric measurements were taken to follow the cure of the resin.
  • an MDE-10 cure monitor manufactured by Holometrix-Micromet was used as a dielectric measurement device.
  • a Viton O-ring with an inner diameter of 32 mm and a thickness of 3 mm is installed on the lower surface of the programmable mini-press MP2000 with a TMS-1 inch type sensor embedded in the lower surface, the press temperature is set to 100 ° C, and epoxy resin is placed inside the O-ring.
  • the composition was poured, the press was closed, and the time change of the ionic viscosity of the resin composition was followed.
  • Dielectric measurement was performed at frequencies of 1, 10, 100, 1000, and 10000 Hz, and logarithm Log ( ⁇ ) of frequency independent ion viscosity was obtained using the attached software.
  • Cure index ⁇ log ( ⁇ t) ⁇ log ( ⁇ min) ⁇ / ⁇ log ( ⁇ max) ⁇ log ( ⁇ min) ⁇ ⁇ 100 (Expression 4) Cure index: (Unit:%) ⁇ t: Ionic viscosity at time t (unit: ⁇ ⁇ cm) ⁇ min: minimum value of ion viscosity (unit: ⁇ ⁇ cm) ⁇ max: Maximum value of ion viscosity (unit: ⁇ ⁇ cm).
  • Tg of cured resin A test piece having a width of 12.7 mm and a length of 40 mm was cut out from the cured resin plate and subjected to torsional DMA measurement using a rheometer (ARES manufactured by TA Instruments). The measurement conditions are a heating rate of 5 ° C./min. The temperature at the inflection point of the storage elastic modulus G ′ obtained by the measurement was defined as Tg.
  • the impregnation property in the resin injection process in the production of the fiber reinforced composite material was compared and evaluated in the following three stages.
  • the void amount in the molded product is less than 1%, the void is substantially absent, and the resin unimpregnated portion is not observed in the appearance of the molded product, but the void amount in the molded product is 1% or more.
  • the case where the resin was not impregnated in the appearance of the molded product was marked with X.
  • the amount of voids in the molded product is a value obtained by observing a smoothly polished cross-section of the molded product with a tilt-down optical microscope and calculating the area ratio of voids in the molded product.
  • Example 1 to 14 As described above, an epoxy resin composition was prepared, and viscosity measurement and dielectric measurement were performed. Further, using the prepared epoxy resin composition, a cured resin plate and a fiber reinforced composite material were prepared as described above.
  • the epoxy resin composition of the present invention is excellent in mixing workability because the two liquids of the main agent liquid and the curing agent liquid are both low in viscosity and close in viscosity level. Moreover, since the flowable time represented by t10 at 100 ° C. is long, the impregnation property and the filling property to the reinforcing fiber at the time of molding (molding temperature 110 ° C.) are excellent. Furthermore, since the demoldable time represented by t90 at 100 ° C. is short, the value of t90 / t10 at 100 ° C. is sufficiently small, which is effective in shortening the molding time in the molding of fiber reinforced composite materials. I know that there is. Further, since the Tg of the cured resin exceeds 130 ° C., the molded product can be easily removed without being deformed when taken out from the mold.
  • an epoxy resin composition outside the scope of the present invention has not obtained satisfactory characteristics.
  • Tg of a resin cured material is low compared with an Example, and it is inferior to the workability
  • Comparative Example 2 containing no component [B] the viscosity of the curing agent liquid is high and the resin mixing workability is poor, and further, the viscosity is high after mixing both the main agent liquid and the curing agent liquid, and the impregnation property to the reinforcing fibers is also poor. It is the result.
  • Comparative Example 4 using an imidazole derivative having a melting point higher than 130 ° C. as the [D] component has a longer curing time than the examples, and is inferior in productivity during molding.
  • the epoxy resin composition of the present invention is suitable for molding a fiber reinforced composite material, and a fiber reinforced composite material excellent in appearance and surface quality can be obtained in a short time with high productivity by the RTM method.
  • the epoxy resin composition of the present invention is excellent in molding a fiber-reinforced composite material having a large shape, and is particularly suitable for application to automobile members.
  • the epoxy resin composition of the present invention is excellent in workability at the time of resin preparation, is cured in a short time during molding, and gives a high-quality fiber-reinforced composite material. It becomes possible to provide with productivity. As a result, the application of fiber-reinforced composite materials for automobiles is especially advanced, and it can be expected to contribute to the improvement of fuel economy and the reduction of greenhouse gas emissions by further reducing the weight of automobiles.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

 樹脂調製時の作業性に優れ、強化繊維への注入時に低粘度を保持し含浸性に優れ、かつ成形時に短時間で硬化し、寸法精度が高い繊維強化複合材料を与える2液型エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた繊維強化複合材料を提供する。 次の[A]~[D]の成分を含み、かつ成分[D]が常温で液状もしくは融点が90℃以下の固体状である、繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物である。 [A]エポキシ樹脂 [B]酸無水物 [C]ヒドロキシフェニル構造を分子内に平均2.5個以上有する化合物 [D]有機リン化合物またはイミダゾール誘導体

Description

繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
 本発明は、繊維強化複合材料に用いられる2液型エポキシ樹脂組成物、2液型エポキシ樹脂組成物に用いられる硬化剤液、およびそれを用いた繊維強化複合材料に関するものである。
 強化繊維とマトリックス樹脂とからなる繊維強化複合材料は、強化繊維とマトリックス樹脂の利点を生かした材料設計が出来るため、航空宇宙分野を始め、スポーツ分野、一般産業分野などに用途が拡大されている。
 強化繊維としては、ガラス繊維、アラミド繊維、炭素繊維、ボロン繊維などが用いられる。マトリックス樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも用いられるが、強化繊維への含浸が容易な熱硬化樹脂が用いられることが多い。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネート樹脂などが用いられる。
 繊維強化複合材料の製造には、プリプレグ法、ハンドレイアップ法、フィラメントワインディング法、プルトルージョン法、RTM(Resin Transfer Molding:樹脂注入成形)法などの方法が適用される。
 近年、世界的に自動車の環境規制が厳しくなる中、内外の自動車メーカーは燃費性能を左右する車体の軽量化に取り組んでおり、重量で鉄の半分、アルミの7割程度となる炭素繊維複合材料の適用が活発に検討されている。自動車用の各種部材は、軽量化とともに高い剛性、強度特性が求められ、かつ、三次元的な複雑形状を有する場合が多い。従って、高剛性・高強度な炭素繊維を連続繊維として用い、複雑形状に対応可能なRTM法が有力な成形方法となっている。RTM法とは型内に強化繊維基材を配置した後に型を閉じ、樹脂注入口から樹脂を注入し強化繊維に含浸させた後に樹脂を硬化させ、型を開放して成形品を取り出すことで繊維強化複合材料を得る方法である。ここで、自動車への炭素繊維複合材料普及の大きな課題が生産性であり、これが障壁となり一部の高級車に僅かに採用されるにとどまっている。
 ハンドレイアップ法、フィラメントワインディング法、プルトルージョン法、RTM法では、成形加工性の観点で2液型エポキシ樹脂組成物が用いられることが多い。2液型エポキシ樹脂組成物とは、エポキシ樹脂を主成分として含む主剤液と硬化剤を主成分として含む硬化剤液とから構成され、使用直前に主剤液と硬化剤液の2液を混合して得られるエポキシ樹脂組成物のことである。それに対し主剤、硬化剤を含めすべての成分が1つに混合されたエポキシ樹脂組成物を1液型エポキシ樹脂組成物という。1液型エポキシ樹脂組成物の場合、保管中にも硬化反応が進行するため冷凍保管が必要となる。また、硬化剤成分は反応性の低い固形状のものを選択する場合が多く、強化繊維に1液型エポキシ樹脂組成物を含浸させるためにはプレスロールなどを使用して高い圧力で押し込まなくてはならない。2液型エポキシ樹脂組成物では、主剤液および硬化剤液とも液状のものとすることで、該主剤液と該硬化剤液とを混合した混合物も低粘度な液状とすることができ、強化繊維へ含浸させることが容易になる。また主剤液と硬化剤液とを別々に保管するため、保管条件に特に制限なく長期保管も可能である。
 例えばこのRTM法において、前記したような高いレベルでの生産性を実現するためには、単に樹脂の硬化時間が短いというばかりでなく、次に挙げる4つの条件を一挙に満たすものであることが具体的に求められる。1つ目に、樹脂原料の混合調製作業の際、2液がいずれも低粘度かつ粘度レベルが近く、混合作業性に優れること。2つ目に、強化繊維基材への樹脂注入工程の際、樹脂組成物が低粘度であり、かつ注入工程の間、粘度の上昇が抑えられることで含浸性に優れること。3つ目に、100℃付近の低温領域で十分な高速硬化ができることで、成形設備を簡素化でき、副資材等の耐熱性も不要となりコスト低減に繋がると共に、硬化温度と常温との温度差に由来する熱収縮を低減できることで、成形品の表面平滑性が優れること。4つ目に、成形後の脱型工程の際、樹脂が硬化により十分な剛性に到達しており、歪みを生じることが無くスムーズに脱型でき、更に塗装工程を経ても歪みや変形を生じることなく、成形品に高い寸法精度が得られることである。
 これらの課題に対し、硬化剤に酸無水物とフェノールノボラックを組み合わせて用いることで、ホルマリンの発生が抑えられ、かつ剛性に優れる成形品が得られることから建材向けシートモールディングコンパウンド材料として好適なエポキシ樹脂組成物が開示されている(特許文献1)。しかし、この材料は低温領域での十分な高速硬化性を有するものではなかった。
 さらに、硬化剤に酸無水物、触媒に有機リン化合物を組み合わせたエポキシ樹脂組成物を用いることで、100℃付近の一定温度条件における、低粘度保持時間と硬化時間のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物が開示されている(特許文献2)。しかし、高速硬化性が十分ではないこと、また脱型時における樹脂の剛性が十分でなく、寸法精度が低下する場合があることが問題となっていた。
 また、硬化剤にフェノール硬化剤、触媒補助材にカルボン酸無水物を少量組み合わせたエポキシ樹脂組成物を用いることで、高耐熱性と高靭性、銅箔への高接着性を一度に達成した電材向けエポキシ樹脂組成物が開示されているが(特許文献3)、これも十分な高速硬化性を有しておらず、また溶媒を必要としており、成形品用途には適さなかった。
 このように、RTM成形などをハイサイクル(1つの成形サイクルに要する時間を短くして一定の時間内で実行する成形サイクルを多くする)とでき、高いレベルでの生産性を実現するに必要な全ての要求を兼ね備えた2液型エポキシ樹脂組成物は、これまで存在しなかった。
特開2002-12649号公報 国際公開2007/125759号パンフレット 特表2009-521566号公報
 本発明の目的は、かかる従来技術の欠点を改良し、樹脂調製時の作業性に優れ、強化繊維への注入時に低粘度を保持し含浸性に優れ、かつ成形時に短時間で硬化し、寸法精度が高い繊維強化複合材料を与える2液型エポキシ樹脂組成物、硬化剤液およびそれを用いた繊維強化複合材料を提供することにある。
 上記課題を解決するため、本発明の繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物は次の構成を有する。すなわち、次の[A]~[D]の成分を含み、かつ成分[D]が常温で液状もしくは融点が130℃以下の固体状である、繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物である。
[A]エポキシ樹脂
[B]酸無水物
[C]ヒドロキシフェニル構造を分子内に平均2.5個以上有する化合物
[D]有機リン化合物またはイミダゾール誘導体
 かかる繊維強化複合材料用2液型樹脂組成物は、成分[B]と成分[C]の質量配合比が95:5~65:35であることが好ましい。
 かかる繊維強化複合材料用2液型樹脂組成物は、成分[B]と成分[C]の質量配合比が95:5~81:19であることが好ましい。
 かかる繊維強化複合材料用2液型樹脂組成物は、成分[C]が、軟化点が100℃以下のフェノールノボラック、もしくは軟化点が100℃以下のクレゾールノボラックであることが好ましい。
 かかる繊維強化複合材料用2液型樹脂組成物は、成分[A]がビスフェノールA型エポキシ樹脂であることが好ましい。
 かかる繊維強化複合材料用2液型樹脂組成物は、成分[B]が脂環式構造を有する酸無水物であることが好ましい。
 かかる繊維強化複合材料用2液型樹脂組成物は、定温保持下での誘電測定で求められるキュアインデックスが、10%および90%となる時間をそれぞれt10、t90(単位:分)としたとき、t10、t90が、0.5≦t10≦4、0.5≦t90≦9、および1<t90/t10≦2.5を満たす特定温度Tを有することが好ましい。
 かかる繊維強化複合材料用2液型樹脂組成物は、25℃における粘度が0.1~2.5Pa・sであることが好ましい。
 かかる繊維強化複合材料用2液型樹脂組成物は、成分[A]からなる主剤液と成分[B]、[C]、[D]からなる硬化剤液とを混合してなるものであることが好ましい。
 かかる繊維強化複合材料用2液型樹脂組成物は、硬化剤液の25℃における粘度が0.05~1.8Pa・sであることが好ましい。
 また、上記課題を解決するため、本発明の繊維強化複合材料は次の構成を有する。すなわち、前記した繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物と強化繊維を組み合わせ、硬化してなる繊維強化複合材料である。
 かかる繊維強化複合材料は、強化繊維が炭素繊維であることが好ましい。
 本発明によれば、樹脂調製時の作業性に優れ、強化繊維への注入時に低粘度を保持し含浸性に優れ、かつ成形時に短時間で硬化し、寸法精度が高い繊維複合材料を高い生産性で提供することが可能になる。
 以下に、本発明の望ましい実施の形態について、説明する。
まず、本発明に係るエポキシ樹脂組成物について説明する。
 本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、次の[A]~[D]の成分を含み、かつ成分[D]が常温で液状もしくは融点が130℃以下の固体状である、繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物である。
[A]エポキシ樹脂
[B]酸無水物
[C]ヒドロキシフェニル構造を分子内に平均2.5個以上有する化合物
[D]有機リン化合物またはイミダゾール誘導体
 本発明における成分[A]はエポキシ樹脂である。エポキシ樹脂とは、一分子内に2個以上のエポキシ基を有する化合物を意味する。
 本発明における成分[A]の具体例としては、水酸基を複数有するフェノールから得られる芳香族グリシジルエーテル、水酸基を複数有するアルコールから得られる脂肪族グリシジルエーテル、アミンから得られるグリシジルアミン、オキシラン環を有するエポキシ樹脂、カルボキシル基を複数有するカルボン酸から得られるグリシジルエステルなどが挙げられる。
 本発明における成分[A]として用いることができる芳香族グリシジルエーテルの例としては、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、ビスフェノールFのジグリシジルエーテル、ビスフェノールADのジグリシジルエーテル、ビスフェノールSのジグリシジルエーテル等のビスフェノールから得られるジグリシジルエーテル、フェノールやアルキルフェノール等から得られるノボラックのポリグリシジルエーテル、レゾルシノールのジグリシジルエーテル、ヒドロキノンのジグリシジルエーテル、4,4’-ジヒドロキシビフェニルのジグリシジルエーテル、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラメチルビフェニルのジグリシジルエーテル、1,6-ジヒドロキシナフタレンのジグリシジルエーテル、9,9’-ビス(4-ヒドロキシフェニル)フルオレンのジグリシジルエーテル、トリス(p-ヒドロキシフェニル)メタンのトリグリシジルエーテル、テトラキス(p-ヒドロキシフェニル)エタンのテトラグリシジルエーテル、ビスフェノールAのジグリシジルエーテルと2官能イソシアネートを反応させて得られるオキサゾリドン骨格を有するジグリシジルエーテルなどが挙げられる。
 本発明における成分[A]として用いることができる脂肪族グリシジルエーテルの例としては、エチレングリコールのジグリシジルエーテル、プロピレングリコールのジグリシジルエーテル、1,4-ブタンジオールのジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールのジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールのジグリシジルエーテル、グリセリンのジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールエタンのジグリシジルエーテル、トリメチロールエタンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールのテトラグリシジルエーテル、ドデカヒドロビスフェノールAのジグリシジルエーテル、ドデカヒドロビスフェノールFのジグリシジルエーテルなどが挙げられる。
 本発明における成分[A]として用いることができるグリシジルアミンの例としては、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、トリグリシジルアミノフェノール、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジルキシリレンジアミンや、これらのハロゲン、アルキル置換体、水添品などが挙げられる。
 本発明における成分[A]として用いることができるオキシラン環を有するエポキシ樹脂の例としては、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ジペンテンジオキシド、3,4-エポキシシクロヘキサンカルボン酸3,4-エポキシキクロヘキシルメチル、アジピン酸ビス(3,4-エポキシキクロヘキシルメチル)、ジシクロペンタジエンジオキシド、ビス(2,3-エポキシシクロペンチル)エーテル、4-ビニルシクロヘキセンジオキシドのオリゴマーなどが挙げられる。
 本発明における成分[A]として用いることができるグリシジルエステルの例としては、フタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル等が挙げられる。
 中でも、ビスフェノール化合物のジグリシジルエーテル、すなわちビスフェノール型エポキシ樹脂、特にビスフェノールA型エポキシ樹脂は、樹脂組成物の粘度と、得られる樹脂硬化物の耐熱性や、弾性率等の力学物性とのバランスに優れることから、本発明における成分[A]として好ましく用いられる。かかる成分[A]は、全エポキシ樹脂中に60~100質量%含まれることが望ましく、特に80~100質量%含まれることが望ましい。
 かかるビスフェノールA型エポキシ樹脂は、繰り返し単位数が0~0.2の範囲内にあることが好ましく、0~0.1の範囲内にあることがより好ましい。かかる繰り返し単位数は、次の[
化1]で通常表されるビスフェノールA型エポキシ樹脂の化学構造式におけるnに対応する。かかる繰り返し単位数が0.2を上回る場合、エポキシ樹脂組成物の粘度が上昇し強化繊維への含浸性が悪化するとともに、得られる繊維強化複合材料の耐熱性が不十分となる場合がある。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 かかるビスフェノールA型エポキシ樹脂は、そのエポキシ当量が170~220の範囲内にあることが好ましく、170~195の範囲内にあることがより好ましい。かかるエポキシ当量は、通常、上記繰り返し単位数が大きいほど大きくなり、小さいほど小さくなるという関係にある。かかるエポキシ当量が170を下回る場合、低分子量の不純物が含まれていることがあり、成形時の揮発による表面品位の悪化に繋がる場合がある。また、かかるエポキシ当量が220を上回る場合、エポキシ樹脂組成物の粘度が上昇し強化繊維への含浸性が悪化するとともに、得られる繊維強化複合材料の剛性が不十分となる場合がある。
 本発明における、成分[B]は酸無水物、具体的にはカルボン酸無水物であり、より具体的には、エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能なカルボン酸無水物基を一分子中に1個以上有する化合物を指し、エポキシ樹脂の硬化剤として作用する。
 本発明における成分[B]は、フタル酸無水物のように、芳香環を有するが脂環式構造を持たない酸無水物であっても良いし、無水コハク酸のように、芳香環、脂環式構造のいずれも持たない酸無水物であっても良いが、低粘度な液状で取り扱いやすく、また硬化物の耐熱性や機械的物性の観点で、脂環式構造を有する酸無水物が用いられることが有効であり、中でもシクロアルカン環またはシクロアルケン環を有するものが好ましい。このような脂環式構造を有する酸無水物の具体例としては、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルジヒドロナジック酸無水物、1,2,4,5-シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,6―テトラヒドロフタル酸無水物、メチル―1,2,3,6―テトラヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、ビシクロ[2,2,2]オクト―7―エン―2,3,5,6―テトラカルボン酸二無水物、4―(2,5―ジオキソテトラヒドロフラン―3―イル)―3―メチル―1,2,5,6―テトラヒドロフタル酸無水物などが挙げられる。中でも、ヘキサヒドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無水物およびそれらのアルキル置換タイプより選ばれるものは、樹脂組成物の粘度と、得られる樹脂硬化物の耐熱性や、弾性率等の力学物性とのバランスに優れることから、本発明における成分[B]として好ましく用いられる。なお、成分[B]として、脂環式構造を有する酸無水物を用いる場合であっても、本発明に係るエポキシ樹脂組成物には、脂環式構造を持たない酸無水物を含んでいても良い。
 本発明における成分[C]は、ヒドロキシフェニル構造を分子内に平均2.5個以上有する化合物であり、具体的には、その化合物の化学構造内に[化2]に示すフェノールを含む構造をその分子内に平均2.5個以上有する化合物であり、エポキシ樹脂の硬化剤として作用する。かかるヒドロキシフェニル構造の平均数は、重量換算の平均数である。ヒドロキシフェニル構造の平均数の決定方法は、特に限定されるものではないが、フェノールノボラックのように繰り返し単位数に分布を有する化合物の場合、例えばゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により得られる分子量分布チャートにおいて、各繰り返し単位数に対応するピークの面積比から算出する方法などが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 本発明における成分[C]は、特に限定されるものではないが、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、トリス(ヒドロキシフェニル)メタン、テトラキス(ヒドロキシフェニル)エタン、テルペン骨格含有フェノール化合物、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノール樹脂などの各種フェノール樹脂類が好適に用いられる。これらのうち、取り扱いやすさや硬化物の機械的物性の観点で、フェノールノボラックやクレゾールノボラックが好ましく、中でも軟化点が100℃以下のフェノールノボラックもしくは軟化点が100℃以下のクレゾールノボラックがより好ましい。
 本発明における硬化剤として、成分[B]に成分[C]を併用することにより、驚くべきことに、RTM用樹脂組成物に求められる、低粘度を保持する時間を長く保ちつつ、硬化完了までの時間を短縮できる。この理由は詳細不明であるが、成分[B]が硬化剤としてのみならず、成分[C]に対する触媒としても機能しているためと考えられる。併せて、成分[B]と成分[C]の混合時、両者の反応によるゲル化等は起こらず、貯蔵安定性にも優れ、混合により硬化剤液が適度に増粘され、成分[A]との混合が容易となる傾向にある。
 本発明における成分[B]と成分[C]の質量混合比[B]:[C]は、95:5~65:35であることが好ましく、95:5~81:19であることがより好ましく、95:5~86:14であることがさらに好ましい。[B]:[C]が95:5よりも[B]が多い場合、硬化に要する時間が長くなり生産性が低下する場合がある。一方、[B]:[C]が65:35よりも[C]が多い場合、得られる樹脂組成物の粘度が高くなるため、混合作業性や強化繊維への含浸性が低下する場合がある。
 本発明における成分[B]と成分[C]の配合量は、成分[B]中の酸無水物基数と成分[C]中の水酸基数の合計(H)と成分[A]を含む全エポキシ樹脂中のエポキシ基総数(E)の比、H/E比が0.8~1.1の範囲を満たす配合量であることが好ましく、0.85~1.05の範囲を満たす配合量であることがより好ましく、0.9~1.0の範囲を満たす配合量であることがより好ましい。H/E比が0.8を下回る場合、過剰に存在するエポキシ樹脂同士の重合が進み、硬化物の物性の低下を招く。H/E比が1.1を上回る場合、過剰に存在する硬化剤成分のために系の反応点の濃度が減少し、反応速度が低下し、十分な高速硬化性を発揮できなくなる。
 本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、成分[D]として、有機リン化合物またはイミダゾール誘導体を含有することが必要であり、これは速硬化性発現のための硬化促進剤として作用する。この成分[D]は、取扱性や成形温度領域での高速硬化性の観点から融点が130℃以下であることが必要であり、中でも常温で液状、若しくは融点が90℃以下であることが好ましい。有機リン化合物やイミダゾール誘導体は、詳細な機構は定かではないが、エポキシ樹脂組成物の硬化反応初期において反応の進行が抑えられ、低粘度を維持する時間が長くなる一方で、硬化反応中後期での反応速度が十分に速く硬化時間を短縮できることから、本発明における硬化促進剤として好ましく用いられる。本発明における成分[D]の配合量は、成分[A]を含む全エポキシ樹脂100質量部に対し5~25質量部であることが好ましく、10~20質量部であることがより好ましい。成分[D]が5質量部よりも少ない場合、硬化に要する時間が長くなり十分な高速硬化性を発揮できないことが多い。一方、成分[D]が25質量部よりも多い場合、低粘度を維持する時間が短くなり、強化繊維への含浸が困難となることが多い。
 本発明における有機リン化合物の具体例としては、トリブチルホスフィン(常温で液状)、トリオクチルホスフィン(常温で液状)、トリシクロヘキシルホスフィン(融点82℃)、トリフェニルホスフィン(融点80℃)、トリベンジルホスフィン(融点99℃)、トリ-o-トリルホスフィン(融点124℃)、トリ-m-トリルホスフィン(融点98℃)、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン(融点60℃)、1,3-ビス(ジフェニルホスフィノ)プロパン(融点64℃)などが挙げられる。
 本発明におけるイミダゾール誘導体の具体例としては、イミダゾール(融点89℃)、2-エチルイミダゾール(融点80℃)、2-ウンデシルイミダゾール(融点72℃)、2-ヘプタデシルイミダゾール(融点89℃)、1,2-ジメチルイミダゾール(常温で液状)、2-エチル-4-メチルイミダゾール(常温で液状)、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール(常温で液状)、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール(常温で液状)、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール(常温で液状)、などが挙げられる。
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、25℃における粘度が0.1~2.5Pa・sであることが好ましく、0.1~2.0Pa・sであることがより好ましい。粘度を2.5Pa・s以下とすることにより、成形温度における粘度を低くでき、強化繊維基材への注入時間が短くなり、未含浸の原因を防ぐことができるからである。また、粘度を0.1Pa・s以上とすることにより、成形温度での粘度が低くなりすぎず、強化繊維基材への注入時に空気を巻き込んで生じるピットを防ぐことができ、含浸が不均一になって生じる未含浸領域の発生を防ぐことができるからである。
 本発明における粘度は、たとえば、ISO 2884-1(1999)における円錐-平板型回転粘度計を使用した測定方法に基づき、エポキシ樹脂組成物の調製直後の粘度を測定することで求められる。測定装置としては、たとえば、東機産業(株)製のTVE-30H型などを挙げることができる。
 本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、定温保持下での誘電測定で求められるキュアインデックスが、10%および90%となる時間をそれぞれ、t10、t90としたとき、t10、t90が次の3つの関係式を満たす特定温度Tを有することが好ましい。
 0.5≦t10≦4・・・・・(式1)
 0.5≦t90≦9・・・・・(式2)
 1<t90/t10≦2.5・・・(式3)
(ここで、t10は、温度Tにおける測定開始からキュアインデックスが10%に到達するまでの時間(分)を表し、t90は、測定開始からキュアインデックスが90%に到達する時間(分)を表す。)。  
 誘電測定は、粘度や弾性率との一義的な対応はとれないが、低粘度液体から高弾性率非晶質固体まで変化する熱硬化性樹脂の硬化プロファイルを求めるのに有益である。誘電測定では、熱硬化性樹脂に高周波電界を印加して測定される複素誘電率から計算されるイオン粘度(等価抵抗率)の時間変化から硬化プロファイルを求める。
 誘電測定装置としては、例えば、Holometrix-Micromet社製のMDE-10キュアモニターが使用できる。測定方法としては、まず、TMS-1インチ型センサーを下面に埋め込んだプログラマブルミニプレスMP2000の下面に内径32mm、厚さ3mmのバイトン製Oリングを設置し、プレスの温度を所定の温度Tに設定する。次に、Oリングの内側にエポキシ樹脂組成物を注ぎ、プレスを閉じ、樹脂組成物のイオン粘度の時間変化を追跡する。誘電測定は、1、10、100、1000、及び10000Hzの各周波数で行い、装置付属のソフトウェア(ユーメトリック)を用いて、周波数非依存のイオン粘度の対数Log(σ)を得る。
 硬化所要時間tにおけるキュアインデックスは(式4)で求められ、キュアインデックスが10%に達する時間をt10、90%に達する時間をt90とした。
 キュアインデックス={log(αt)-log(αmin)}/{log(αmax)-log(αmin)}×100・・・(式4)
  キュアインデックス:(単位:%)
  αt:時間tにおけるイオン粘度(単位:Ω・cm)
  αmin:イオン粘度の最小値(単位:Ω・cm)
  αmax:イオン粘度の最大値(単位:Ω・cm)。
 誘電測定によるイオン粘度の追跡は硬化反応が速くても比較的容易である。さらにイオン粘度は、ゲル化以降も測定が可能であり、硬化の進行とともに増加し、硬化完了に伴って飽和するという性質をもつため、初期の粘度変化だけではなく硬化反応の進行を追跡するためにも用いることができる。上記のようにイオン粘度の対数を、最小値が0%になり、飽和値(最大値)が100%になるように規格化した数値をキュアインデックスといい、熱硬化性樹脂の硬化プロファイルを記述するために用いられる。初期の粘度上昇の速さに関わる指標としてキュアインデックスが10%に到達する時間を用い、硬化時間に関わる指標としてキュアインデックスが90%に到達する時間を用いると、初期の粘度上昇が小さく、短時間で硬化できるために好ましい条件を記述することができる。
 本発明における上記3つの関係式の意味を要約すると、特定温度Tにおいてエポキシ樹脂組成物の流動が可能となる時間(流動可能時間)に比例するt10が0.5分以上4分以下(式1)、エポキシ樹脂組成物の硬化がほぼ完了し、脱型が可能となる時間(脱型可能時間)に比例するt90が0.5分以上9分以下(式2)、エポキシ樹脂組成物の脱型可能時間と流動可能時間の比が1より大きく2.5以下(式3)、となる。すなわち、上記範囲の中ではt10が大きい場合、エポキシ樹脂組成物は強化繊維基材に含浸しやすく、t90は小さい場合、エポキシ樹脂組成物の硬化が速いことを意味するので、t90/t10は1より大きく2.5以下の範囲において小さい方がより好ましい。
 なお、後述する成形温度とのバランスを考慮すると、エポキシ樹脂組成物の成形温度(加熱硬化温度)、すなわち、前記特定温度Tは90~130℃の範囲であることが好ましい。特定温度Tの範囲を90~130℃とすることにより、硬化に要する時間を短縮するのと同時に、脱型後の熱収縮を緩和させることにより、表面品位の良好な繊維強化複合材料を得ることができる。
本発明の2液型エポキシ樹脂組成物は、まず、成分[A]であるエポキシ樹脂を主成分として含む主剤液と、成分[B]と成分[C]の硬化剤を主成分として含む硬化剤液とを前記した配合量で配合しておき、使用直前に前記した配合量となるように主剤液と硬化剤液を混合して得られる。前記した成分[D]は主剤液、硬化剤液のどちらに配合しても良いが、硬化剤液に含まれることがより好ましい。他の配合成分は主剤液、硬化剤液のどちらに配合しても良く、あらかじめどちらかあるいは両方に混合して使用できる。
本発明の繊維強化複合材料用硬化剤液は、成分[B]、[C]、[D]からなることが好ましい。この繊維強化複合材料用硬化剤液の25℃における粘度は0.05~1.8Pa・sであることが好ましく、0.05~0.7Pa・sであることがより好ましい。硬化剤液の粘度を1.8Pa・s以下とすることにより、成形温度における樹脂組成物の粘度を低くでき、強化繊維基材への注入時間が短くなり、未含浸の原因を防ぐことができるからである。また、硬化剤液の粘度を0.05Pa・s以上とすることにより、成形温度での樹脂組成物の粘度が低くなりすぎず、強化繊維基材への注入時に空気を巻き込んで生じるピットを防ぐことができ、含浸が不均一になって生じる未含浸領域の発生を防ぐことができるからである。
主剤液と硬化剤液は、混合前に、別々に加温しておくのが良く、成形型への注入など、使用の直前にミキサーを用いて混合してエポキシ樹脂組成物を得るのが、樹脂の可使時間の点から好ましい。
 本発明の2液型エポキシ樹脂組成物と強化繊維を組み合わせ、硬化して本発明の繊維強化複合材料が得られる。本発明の繊維強化複合材料の成形方法は特に限定されるものではないが、ハンドレイアップ法、フィラメントワインディング法、プルトルージョン法、RTM(Resin Transfer Molding:樹脂注入成形)法などの、2液型樹脂を用いる成形方法が好適に用いられる。これらのうち、生産性や成形体の形状自由度といった観点で、特にRTM成形法が好適に用いられる。RTM成形法とは、成形型内に配置した強化繊維基材に樹脂を注入し硬化して強化繊維複合材料を得るものである。
かかるRTM成形法を例に、本発明の繊維強化複合材料を製造する方法について説明する。まず、前記したようにして、本発明に係るエポキシ樹脂組成物を得る。本発明の繊維強化複合材料は、加温した前記エポキシ樹脂組成物を、特定温度Tに加熱した成形型内に配置した強化繊維基材に注入し、含浸させ、該成形型内で硬化することにより製造されることが好ましい。
 エポキシ樹脂組成物を加温する温度は、強化繊維基材への含浸性の点から、エポキシ樹脂組成物の初期粘度と粘度上昇の関係から決められ、40~70℃が好ましく、より好ましくは50~60℃である。
 また、かかる繊維強化複合材料の製造方法においては、成形型に複数の注入口を有するものを用い、エポキシ樹脂組成物を複数の注入口から同時に、または時間差を設けて順次注入するなど、得ようとする繊維強化複合材料に応じて適切な条件を選ぶことが、様々な形状や大きさの成形体に対応できる自由度が得られるために好ましい。かかる注入口の数や形状に制限はないが、短時間での注入を可能にするために注入口は多い程良く、その配置は、成形品の形状に応じて樹脂の流動長を短くできる位置が好ましい。
 エポキシ樹脂組成物の注入圧力は、通常0.1~1.0MPaで、型内を真空吸引して樹脂組成物を注入するVaRTM(Vacuum Assist Resin Transfer Molding)法も用いることができるが、注入時間と設備の経済性の点から0.1~0.6MPaが好ましい。また、加圧注入を行う場合でも、樹脂組成物を注入する前に型内を真空に吸引しておくと、ボイドの発生が抑えられ好ましい。
 本発明の繊維強化複合材料において、強化繊維としては、ガラス繊維、アラミド繊維、炭素繊維、ボロン繊維等が好適に用いられる。中でも、軽量でありながら、強度や、弾性率等の力学物性が優れる繊維強化複合材料が得られるという理由から、炭素繊維が好適に用いられる。
 強化繊維は、短繊維、連続繊維いずれであってもよく、両者を併用してもよい。高Vfの繊維強化複合材料を得るためには、連続繊維が好ましい。
 本発明の繊維強化複合材料では、強化繊維はストランドの形態で用いられることもあるが、強化繊維をマット、織物、ニット、ブレイド、一方向シート等の形態に加工した強化繊維基材が好適に用いられる。中でも、高Vfの繊維強化複合材料が得やすく、かつ取扱い性に優れた織物が好適に用いられる。
 織物の見かけ体積に対する、強化繊維の正味の体積の比を織物の充填率とする。織物の充填率は、目付W(単位:g/m)、厚みt(単位:mm)、強化繊維の密度ρf(単位:g/cm)からW/(1000t・ρf)の式により求められる。織物の目付と厚みはJIS R 7602(1995)に準拠して求められる。織物の充填率が高い方が高Vfの繊維強化複合材料を得やすいため、織物の充填率は、0.10~0.85、好ましくは0.40~0.85、より好ましくは0.50~0.85の範囲内であることが好ましい。
 本発明の繊維強化複合材料が高い比強度、あるいは比弾性率をもつためには、その繊維体積含有率Vfが、40~85%、好ましくは45~85%の範囲内であることが好ましい。なお、ここで言う、繊維強化複合材料の繊維体積含有率Vfとは、ASTM D3171(1999)に準拠して、以下により定義され、測定される値であり、強化繊維基材に対してエポキシ樹脂組成物を注入、硬化した後の状態でのものをいう。すなわち、繊維強化複合材料の繊維体積含有率Vfの測定は、繊維強化複合材料の厚みhから、下記式を用いて表すことができる。
 繊維体積含有率Vf(%)=(Af×N)/(ρf×h)/10 ・・・(式5)
  Af:繊維基材1枚・1m当たりの重量(g/m
  N:繊維基材の積層枚数(枚)
  ρf:強化繊維の密度(g/cm
  h:繊維強化複合材料(試験片)の厚み(mm)。
 なお、繊維基材1枚・1m当たりの重量Afや、繊維基材の積層枚数N、強化繊維の密度ρfが明らかでない場合は、JIS K 7075(1991)に基づく燃焼法もしくは硝酸分解法、硫酸分解法のいずれかにより、繊維強化複合材料の繊維体積含有率を測定する。この場合に用いる強化繊維の密度は、JIS R 7603(1999)に基づき測定した値を用いる。
 具体的な繊維強化複合材料の厚みhの測定方法としては、繊維強化複合材料の厚みを正しく測定できる方法であれば、特に限定されるものではないが、JIS K 7072(1991)に記載されているように、JIS B 7502(1994)に規定のマイクロメーターまたはこれと同等以上の精度をもつもので測定することが好ましい。繊維強化複合材料が複雑な形状をしていて、測定ができない場合には、繊維強化複合材料からサンプル(測定用としてのある程度の形と大きさを有しているサンプル)を切り出して、測定してもよい。
 本発明の繊維強化複合材料の好ましい形態の一つとして、単板が挙げられる。また、別の好ましい形態として、単板状の繊維強化複合材料がコア材の両面に配置されたサンドイッチ構造体や単板状の構造体に周囲を覆われた中空構造体、単板状の繊維強化複合材料がコア材の片面に配置されたいわゆるカナッペ構造体などが挙げられる。
 サンドイッチ構造体、カナッペ構造体のコア材としては、アルミニウムやアラミドからなるハニカムコアや、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等のフォームコア、バルサなどの木材等が挙げられる。中でも、コア材としては、軽量の繊維強化複合材料が得られるという理由から、フォームコアが好適に用いられる。
 本発明の繊維強化複合材料は、軽量でありながら強度や弾性率等の力学特性が優れるので、航空機や宇宙衛星、産業機械、鉄道車両、船舶、自動車などの構造部材や外板などに好ましく用いられる。また、色調や表面品位、寸法精度にも優れるので、特に自動車外板用途に好ましく用いられる。
 以下、実施例により、本発明のエポキシ樹脂組成物についてさらに詳細に説明する。
 〈樹脂原料〉
 各実施例の樹脂組成物を得るために、以下の樹脂原料を用いた。なお、表1、2中の樹脂組成物の含有割合の単位は、特に断らない限り「質量部」を意味する。
1.エポキシ樹脂
・“エポトート”(登録商標)YD-128(新日鐵化学(株)製):ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量189
・“セロキサイド”(登録商標)2021P(ダイセル化学工業(株)製):脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量137
2.酸無水物
・HN-5500(日立化成工業(株)製):メチルヘキサヒドロフタル酸無水物
・“カヤハード”(登録商標)MCD(日本化薬(株)製):メチルナジック酸無水物
3.ヒドロキシフェニル構造を分子内に平均2.5個以上有する化合物
・フェノールノボラック樹脂:H-4(明和化成(株)製)軟化点71℃、ヒドロキシフェニル構造数4.7
・フェノールノボラック樹脂:HF-3M(明和化成(株)製)軟化点96℃、ヒドロキシフェニル構造数6.4
・フェノールノボラック樹脂:“フェノライト”(登録商標)TD-2091(DIC(株)製)軟化点110℃ ヒドロキシフェニル構造数7.4
・クレゾールノボラック樹脂:“フェノライト”(登録商標)KA-1160(DIC(株)製)軟化点86℃ ヒドロキシフェニル構造数8.0
・フェノールアラルキル樹脂:MEH-7800SS(明和化成(株)製)軟化点65℃ ヒドロキシフェニル構造数2.8
4.硬化促進剤
・トリフェニルホスフィン「TPP」(ケイ・アイ化成(株)製) 融点80℃
・トリ-o-トリルホスフィン「TOTP」(北興化学(株)製) 融点124℃
・“キュアゾール”(登録商標)12DMZ(四国化成工業(株)製):1,2-ジメチルイミダゾール 常温で液状
・“キュアゾール”(登録商標)2PZ(四国化成工業(株)製):2-フェニルイミダゾール 融点140℃
5.その他の物質
・ビスフェノールF(本州化学工業(株)製) 融点163℃。
 〈エポキシ樹脂組成物の調製〉
 表1、2に記載した配合比でエポキシ樹脂を配合し主剤液とした。表1、2に記載した配合比で、酸無水物、ヒドロキシフェニル構造を分子内に平均2.5個以上有する化合物、硬化促進剤を配合し硬化剤液とした。
これら主剤液と硬化剤液とを用い、表1、2に記載した配合比で配合してエポキシ樹脂組成物を調製した。
 〈主剤液、硬化剤液、樹脂組成物の粘度測定〉
ISO 2884-1(1994)における円錐平板型回転粘度計を使用した測定方法に準拠し、エポキシ樹脂組成物の調製直後の粘度を測定した。装置には東機産業(株)製のTVE-30H型を用いた。ここでローターは1゜34’×R24を用い、サンプル量は1cm3とした。
 〈誘電測定〉
 樹脂の硬化を追跡するために誘電測定を行った。誘電測定装置として、Holometrix-Micromet社製のMDE-10キュアモニターを使用した。TMS-1インチ型センサーを下面に埋め込んだプログラマブルミニプレスMP2000の下面に内径32mm、厚さ3mmのバイトン製Oリングを設置し、プレスの温度を100℃に設定し、Oリングの内側にエポキシ樹脂組成物を注ぎ、プレスを閉じ、樹脂組成物のイオン粘度の時間変化を追跡した。誘電測定は1、10、100、1000、および10000Hzの各周波数で行い、付属のソフトウェアを用いて、周波数非依存のイオン粘度の対数Log(α)を得た。
 次に、(式4)によりキュアインデックスを求め、キュアインデックスが10%に到達する時間t10に対する、キュアインデックスが90%に到達する時間t90の比t90/t10を求めた。
 キュアインデックス={log(αt)-log(αmin)}/{log(αmax)-log(αmin)}×100 ・・・(式4)
  キュアインデックス:(単位:%)
  αt:時間tにおけるイオン粘度(単位:Ω・cm)
  αmin:イオン粘度の最小値(単位:Ω・cm)
  αmax:イオン粘度の最大値(単位:Ω・cm)。
 〈樹脂硬化板の作成〉
 プレス装置下面に、一辺50mmの正方形をくり抜いた、厚さ2mmの銅製スペーサーを設置し、プレスの温度を110℃に設定し、エポキシ樹脂組成物をスペーサーの内側に注ぎ、プレスを閉じた。20分後にプレスを開け、樹脂硬化板を得た。
 〈樹脂硬化物のガラス転移温度Tg測定〉
 樹脂硬化板から幅12.7mm、長さ40mmの試験片を切り出し、レオメーター(TAインスツルメンツ社製ARES)を用いてねじりDMA測定を行った。測定条件は、昇温速度5℃/分である。測定で得られた貯蔵弾性率G’の変曲点での温度をTgとした。
 〈繊維強化複合材料の作製〉
 力学試験用の繊維強化複合材料としては、下記RTM成形法によって作製したものが用いられた。
350mm×700mm×2mmの板状キャビティーを持つ金型に、強化繊維として炭素繊維織物CO6343(炭素繊維:T300-3K、組織:平織、目付:198g/m、東レ(株)製)をキャビティー内に9枚積層し、プレス装置で型締めを行った。次に、100℃(成形温度)に保持した金型内を、真空ポンプにより、大気圧-0.1MPaに減圧し、あらかじめ50℃に加温しておいたエポキシ樹脂組成物の主剤液と硬化剤液を、樹脂注入機を用いて混合し、0.2MPaの圧力で注入した。エポキシ樹脂組成物の注入開始後、20分(硬化時間)で金型を開き、脱型して、繊維強化複合材料を得た。
 〈樹脂混合作業性〉
 上記の繊維強化複合材料の作成の際の樹脂混合における作業性について、以下の3段階で比較評価した。硬化剤液を調製する際、および主剤液と硬化剤液を混合する際、スパチュラの攪拌により容易に混合するものを○、固形成分が塊として残るもののスパチュラでしばらく攪拌して混合するもの(攪拌作業に時間を要するため実用上は○に劣る)を△、スパチュラでいくら攪拌しても固形成分が残り混合しきらないものを×とした。
 〈強化繊維への樹脂含浸性〉
 上記の繊維強化複合材料の作製の際の樹脂注入工程における含浸性について、以下の3段階で比較評価した。成形品中のボイド量が1%未満と、ボイドが実質的に存在しないものを○、成形品の外観に樹脂未含浸部分は認められないが、成形品中のボイド量が1%以上であるものを△、成形品の外観に樹脂未含浸部分が認められるものを×とした。
なお、成形品中のボイド量は、平滑に研磨した成形品断面を落斜型光学顕微鏡で観察し、成形品中のボイドの面積率を算出することで得られる値である。
 〈繊維強化複合材料の脱型作業性〉
 上記の繊維強化複合材料の作製の際の脱型工程における作業性について、以下の3段階で比較評価した。金型を開き、成形品をスパチュラで金型から引き剥がす際、抵抗なく簡単に脱型されるものを○、抵抗はあるものの成形品が塑性変形することなく脱型できるもの(脱型作業に時間を要するため実用上は○に劣る)を△、脱型困難もしくは脱型の際に成形品が塑性変形してしまうものを×とした。
 (実施例1~14)
 前記したようにして、エポキシ樹脂組成物を調製し、粘度測定、誘電測定を行った。また、調製したエポキシ樹脂組成物を用いて、前記したようにして樹脂硬化板、繊維強化複合材料を作成した。
 表1、2に示したように、本発明のエポキシ樹脂組成物は、主剤液と硬化剤液の2液がいずれも低粘度かつ粘度レベルが近いため、混合作業性に優れる。また、100℃でのt10で表される流動可能時間が長いため、成形時(成形温度110℃)における強化繊維への含浸性、充填性に優れる。さらに100℃でのt90で表される脱型可能時間が短いため、100℃でのt90/t10の値が十分に小さくなり、繊維強化複合材料の成形において、成形時間の短縮にも効果的であることが分かる。また、樹脂硬化物のTgが130℃を上回るため成形品を金型から取り出す際に、変形することなく容易に脱型することが出来る。
 (比較例1~4)
 前記したようにして、エポキシ樹脂組成物を調製し、粘度測定、誘電測定を行った。また、調製したエポキシ樹脂組成物を用いて、前記したようにして樹脂硬化板、繊維強化複合材料を作成した。
 表1、2に示したように、本発明の範囲を外れるエポキシ樹脂組成物は満足な特性を得られていない。まず、[C]成分を含まない比較例1では、樹脂硬化物のTgが実施例に比べ低く、繊維強化複合材料の脱型時の作業性に劣る。[B]成分を含まない比較例2では、硬化剤液の粘度が高く樹脂混合作業性に劣り、さらに主剤液、硬化剤液両液を混合後も粘度が高く強化繊維への含浸性も劣る結果となっている。
 次に、[C]成分の代わりにビスフェノールFを含む比較例3は、樹脂硬化物のTgが実施例に比べ低下し、繊維強化複合材料の脱型時の作業性に劣る。
 [D]成分として、融点が130℃よりも高いイミダゾール誘導体を用いた比較例4は、実施例に比べ硬化時間が長くなっており、成形時の生産性が劣る。
 以上のように、本発明のエポキシ樹脂組成物は繊維強化複合材料の成形に適しており、RTM法などにより、外観、表面品位にも優れた繊維強化複合材料を生産性良く短時間で得られる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は大きな形状の繊維強化複合材料の成形にも優れており、特に自動車部材への適用に好適である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 本発明のエポキシ樹脂組成物は、樹脂調製時の作業性に優れ、成形時に短時間で硬化し、高品位の繊維強化複合材料を与えるため、RTM法などによって高品位の繊維強化複合材料を高い生産性で提供可能となる。これにより、特に自動車用途への繊維強化複合材料の適用が進み、自動車の更なる軽量化による燃費向上、地球温暖化ガス排出削減への貢献が期待できる。

Claims (13)

  1. 次の[A]~[D]の成分を含み、かつ成分[D]が常温で液状もしくは融点が130℃以下の固体状である、繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物。
    [A]エポキシ樹脂
    [B]酸無水物
    [C]ヒドロキシフェニル構造を分子内に平均2.5個以上有する化合物
    [D]有機リン化合物またはイミダゾール誘導体
  2. 成分[B]と成分[C]の質量配合比が95:5~65:35である請求項1に記載の繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物。
  3. 成分[B]と成分[C]の質量配合比が95:5~81:19である請求項1または2に記載の繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物。
  4. 成分[C]が、軟化点が100℃以下のフェノールノボラック、もしくは軟化点が100℃以下のクレゾールノボラックである、請求項1~3のいずれかに記載の繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物。
  5. 成分[A]がビスフェノールA型エポキシ樹脂である、請求項1~4のいずれかに記載の繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物。
  6. 成分[B]が脂環式構造を有する酸無水物である、請求項1~5のいずれかに記載の繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物。
  7. キュアインデックスが以下の式(a)~(c)を満たす特定温度Tを有する、請求項1~6のいずれかに記載の繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物。
     0.5≦t10≦4 (a)
     0.5≦t90≦9 (b)
     1<t90/t10≦2.5(c)
  8. 25℃における粘度が0.1~2.5Pa・sである、請求項1~7のいずれかに記載の繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物。
  9. 成分[A]からなる主剤液と成分[B]、[C]、[D]からなる硬化剤液とを混合してなる請求項1~8のいずれかに記載の繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物。
  10. 硬化剤液の25℃における粘度が0.05~1.8Pa・sである、請求項9記載の繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物。
  11. 請求項9または10に記載の繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物に用いられる繊維強化複合材料用硬化剤液。
  12. 請求項1~10のいずれかに記載の繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物と強化繊維を組み合わせ、硬化してなる繊維強化複合材料。
  13. 強化繊維が炭素繊維である請求項12記載の繊維強化複合材料。
PCT/JP2012/077299 2011-10-31 2012-10-23 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料 Ceased WO2013065516A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012555232A JP6007794B2 (ja) 2011-10-31 2012-10-23 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
CN201280053108.6A CN103917574B (zh) 2011-10-31 2012-10-23 纤维强化复合材料用二液型环氧树脂组合物和纤维强化复合材料
KR1020147002999A KR20140097103A (ko) 2011-10-31 2012-10-23 섬유 강화 복합 재료용 2액형 에폭시 수지 조성물 및 섬유 강화 복합 재료
US14/352,342 US9328237B2 (en) 2011-10-31 2012-10-23 Two-pack type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, and fiber-reinforced composite material
EP12846109.2A EP2774939A4 (en) 2011-10-31 2012-10-23 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR FIBER-REINFORCED COMPOUNDS AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011238514 2011-10-31
JP2011-238514 2011-10-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013065516A1 true WO2013065516A1 (ja) 2013-05-10

Family

ID=48191871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/077299 Ceased WO2013065516A1 (ja) 2011-10-31 2012-10-23 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9328237B2 (ja)
EP (1) EP2774939A4 (ja)
JP (1) JP6007794B2 (ja)
KR (1) KR20140097103A (ja)
CN (1) CN103917574B (ja)
WO (1) WO2013065516A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3053941A4 (en) * 2013-09-30 2017-05-10 Toray Industries, Inc. Two-pack epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material
WO2019171991A1 (ja) * 2018-03-09 2019-09-12 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 繊維強化複合材料用樹脂組成物及びそれを用いた繊維強化複合材料

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3002304B1 (en) * 2014-10-03 2017-08-02 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Curable composition
GB201514516D0 (en) * 2015-08-14 2015-09-30 Cytec Ind Inc Fast-cure pre-preg
ES2915845T3 (es) * 2015-12-25 2022-06-27 Toray Industries Métodos de producción de estructura
KR101625390B1 (ko) * 2016-01-11 2016-05-30 최종남 고기능성의 건축·토목 자재용 frp 및 이로부터 제조된 frp 전주
EP3527605B1 (en) * 2016-10-14 2021-12-01 NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd. Resin composition for fiber-reinforced composite materials and fiber-reinforced composite material using same
WO2019065470A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 硬化性エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた繊維強化複合材料
CN112654666A (zh) * 2018-09-05 2021-04-13 三菱化学株式会社 片状模塑料及纤维增强复合材料
CN116178890B (zh) * 2022-11-30 2024-11-22 广东伊帕思新材料科技有限公司 热固性树脂组合物、pcb用半固化片及pcb用覆铜板

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63122725A (ja) * 1986-11-11 1988-05-26 Takeda Chem Ind Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH01115940A (ja) * 1987-10-30 1989-05-09 Denki Kagaku Kogyo Kk 半導体封止樹脂用充填材
JPH1121421A (ja) * 1997-06-27 1999-01-26 Yuka Shell Epoxy Kk 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
JP2000219799A (ja) * 1999-01-29 2000-08-08 Dainippon Ink & Chem Inc 難燃性エポキシ樹脂組成物および積層板
JP2002012649A (ja) 2000-06-28 2002-01-15 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂組成物、シートモールディングコンパウンド及び成形品
JP2004059709A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Matsushita Electric Works Ltd 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
WO2007125759A1 (ja) 2006-04-24 2007-11-08 Toray Industries, Inc. エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法
JP2009007420A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Panasonic Electric Works Co Ltd 封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
JP2009521566A (ja) 2005-12-22 2009-06-04 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド 硬化性エポキシ樹脂組成物およびそれから作られた積層体
JP2010007040A (ja) * 2008-05-29 2010-01-14 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび硬化物
JP2011213991A (ja) * 2010-03-16 2011-10-27 Toray Ind Inc 炭素繊維強化複合材料

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5545278A (en) 1989-10-25 1996-08-13 Thiokol Corporation Method for increasing fiber strength translation in composition pressure vessels using matrix resin formulations containing anhydride curing agents and surface-active agents
WO2006022693A1 (en) 2004-08-05 2006-03-02 Fry's Metals, Inc. Low voiding no flow fluxing underfill for electronic devices
WO2008051373A2 (en) 2006-10-19 2008-05-02 Dow Global Technologies Inc. Curable epoxy resin composition having improved adhesion to metal substrates and process for making coated and fiber-reinforced composite article
JP2009001757A (ja) * 2007-06-25 2009-01-08 Sekisui Chem Co Ltd 樹脂組成物
ES2709473T3 (es) 2008-03-25 2019-04-16 Toray Industries Composición de resina epoxi, material compuesto reforzado con fibra y método de producción del mismo
KR20120095879A (ko) 2009-10-29 2012-08-29 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 광반도체 캡슐화용 경화성 수지 조성물, 및 그 경화물

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63122725A (ja) * 1986-11-11 1988-05-26 Takeda Chem Ind Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH01115940A (ja) * 1987-10-30 1989-05-09 Denki Kagaku Kogyo Kk 半導体封止樹脂用充填材
JPH1121421A (ja) * 1997-06-27 1999-01-26 Yuka Shell Epoxy Kk 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
JP2000219799A (ja) * 1999-01-29 2000-08-08 Dainippon Ink & Chem Inc 難燃性エポキシ樹脂組成物および積層板
JP2002012649A (ja) 2000-06-28 2002-01-15 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂組成物、シートモールディングコンパウンド及び成形品
JP2004059709A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Matsushita Electric Works Ltd 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2009521566A (ja) 2005-12-22 2009-06-04 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド 硬化性エポキシ樹脂組成物およびそれから作られた積層体
WO2007125759A1 (ja) 2006-04-24 2007-11-08 Toray Industries, Inc. エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法
JP2009007420A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Panasonic Electric Works Co Ltd 封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
JP2010007040A (ja) * 2008-05-29 2010-01-14 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび硬化物
JP2011213991A (ja) * 2010-03-16 2011-10-27 Toray Ind Inc 炭素繊維強化複合材料

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2774939A4

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3053941A4 (en) * 2013-09-30 2017-05-10 Toray Industries, Inc. Two-pack epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material
WO2019171991A1 (ja) * 2018-03-09 2019-09-12 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 繊維強化複合材料用樹脂組成物及びそれを用いた繊維強化複合材料
US11390708B2 (en) 2018-03-09 2022-07-19 Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd. Resin composition for fiber-reinforced composite materials, and fiber-reinforced composite material using same

Also Published As

Publication number Publication date
CN103917574A (zh) 2014-07-09
JPWO2013065516A1 (ja) 2015-04-02
US20140288214A1 (en) 2014-09-25
KR20140097103A (ko) 2014-08-06
EP2774939A1 (en) 2014-09-10
EP2774939A4 (en) 2015-07-08
CN103917574B (zh) 2017-09-22
US9328237B2 (en) 2016-05-03
JP6007794B2 (ja) 2016-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6007794B2 (ja) 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
JP5733301B2 (ja) 繊維強化複合材料rtm成形用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法
JP5604771B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法
CN102471458B (zh) 纤维增强复合材料用树脂组合物、其固化物、纤维增强复合材料、纤维增强树脂成形品、及其制造方法
WO2015046030A1 (ja) 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
JP6137407B2 (ja) 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
JP2015143343A (ja) プリプレグ、及び成形品の製造方法
JP2010163573A (ja) エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた繊維強化複合材料
WO2017221542A1 (ja) 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
JP2014214169A (ja) 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
JP2012077124A (ja) Rtm成形用エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
JP2017008317A (ja) エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料、成形品および圧力容器
JP2011001442A (ja) エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料、および繊維強化複合材料の製造方法
JP2009040933A (ja) 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
WO2018029743A1 (ja) 繊維強化複合材料用2液型エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2012555232

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12846109

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012846109

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147002999

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14352342

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE