WO2013047340A1 - 電気ニッケルめっき液中の希土類不純物の除去方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a method for efficiently removing a rare earth impurity in an electro nickel plating solution by a simple method.
- R—Fe—B sintered magnets (R is at least one kind of rare earth elements including Y and necessarily contains Nd) have high magnetic properties and are widely used.
- Nd and Fe contained as main components are very rusting.
- electronickel plating has high hardness, and the management of the plating process is simpler than electroless plating, and is widely adopted for this magnet.
- the components of the object to be plated may be dissolved in the plating solution simultaneously with the film formation.
- the object to be plated dissolves in the plating solution and accumulates as impurities in the plating solution.
- a rare earth element such as Nd, which is the main component, or Fe dissolves in the plating solution and becomes an impurity. Therefore, when the plating process is continuously performed, rare earth impurities such as Nd and Fe, which are main components of the magnet material, are dissolved and accumulated in the plating solution.
- Nd and Fe which are main components of the magnet material
- the amount of rare earth impurities exceeds 700 ppm (mainly Nd impurities). It tends to occur. Furthermore, it has also been confirmed that the plating by the barrel method is likely to cause double plating because a large current flows locally to the object to be plated. Maintaining the absence of rare earth impurities in the electronickel plating solution when performing electronickel plating on an industrial mass production scale is impractical from the viewpoint of manufacturing cost and is generally adopted. Absent. However, from the viewpoint of quality control, the amount of rare earth impurities does not exceed 700 ppm, and it is desirable to manage it low.
- 700 ppm mainly Nd impurities
- a nickel compound such as nickel carbonate is added to the plating solution, and the pH of the plating solution is increased (at the same time, activated carbon is added to remove organic impurities).
- impurities are precipitated by further agitation with air, followed by filtration, or by immersing an iron net or plate in the plating solution and cathodic electrolysis at a low current density. ing.
- Patent Document 1 discloses a method of removing rare earth impurities from an electronickel plating solution using a chemical used for purification and separation of rare earth metals. This method is considered to be effective as one of the methods for reducing rare earth impurities in the electronickel plating solution. However, in order to realize this method, it is necessary to employ a complicated process, which is not efficient, and a special drug is required.
- An object of the present invention is to provide a relatively simple and efficient method for removing rare earth impurities in an electro-nickel plating solution that does not require a complicated process and does not require a special agent. It is.
- the precipitate deposited by the heating is settled and / or filtered.
- the present invention according to claim 2 is characterized in that, in the method for removing rare earth impurities in the electro nickel plating solution according to claim 1, the electro nickel plating solution is stirred when the electro nickel plating solution is heated.
- the stirring is performed by air stirring, rotation of a stirring blade, or circulation by a pump.
- the heating of the electronickel plating solution was performed in the previous time. It is characterized in that it is carried out in a state where the precipitate obtained by the removing method is present in the electric nickel plating solution.
- the “state present” is a case where the deposit is added to the electroplating nickel plating solution, as shown in the examples described later, and the plating solution is put into a tank in which the deposit remains, The state where there are precipitates in the electro nickel plating solution is shown.
- the electrolytic nickel plating solution in the method for removing rare earth impurities from the electrolytic nickel plating solution according to any one of the first to fourth aspects, is heated by heating the electrolytic nickel plating solution. It is characterized by concentrating.
- the present invention according to claim 6 is the method for removing rare earth impurities in the electro nickel plating solution according to claim 5, wherein the concentration is performed up to a concentration three times that before concentration.
- the present invention according to claim 7 is a step of preparing an electrolytic nickel plating solution containing a rare earth impurity, a step of maintaining the plating solution in a state of being heated to 60 ° C. or more for a certain period of time, and maintaining the temperature for a certain period of time.
- Plating including a step of removing precipitates of the electro nickel plating solution by sedimentation and / or filtration, and a step of electro nickel plating the surface of the rare earth sintered magnet with the electro nickel plating solution from which the precipitates have been removed. This is a method for producing a rare earth sintered magnet having a coating.
- the rare earth impurities in the electro nickel plating solution can be removed relatively easily and efficiently without employing a complicated process and without using a special agent. Therefore, it is possible to realize the stabilization of the quality of electro nickel plating and the cost reduction especially for the R—Fe—B based sintered magnet.
- the method for removing rare earth impurities from the electrolytic nickel plating solution of the present invention is a method in which the temperature of the electrolytic nickel plating solution containing rare earth impurities is maintained at a temperature of 60 ° C. or higher for a certain period of time, and then deposited by the heating. Is precipitated and / or filtered to remove the precipitate from the electronickel plating solution.
- the rare earth impurity refers to, for example, a plating solution used for electro-nickel plating of an R—Fe—B based sintered magnet (R is at least one of rare earth elements including Y and must contain Nd).
- R is at least one of rare earth elements including Y and must contain Nd.
- R is at least one of rare earth elements including Y and must contain Nd.
- the present invention makes it possible to separate and remove precipitates from the plating solution by sedimentation or filtration by making the rare earth impurities present in the ionic state into solid precipitates that can be collected by a filter.
- the present invention is not limited to the removal of the R component dissolved in the plating solution when electroplating the R—Fe—B based sintered magnet, but also exists in an ionic state in the plating solution. It can be applied in the removal of rare earth impurities.
- the liquid temperature when removing rare earth impurities needs to be heated to 60 ° C. or higher. Below 60 ° C., it takes time to remove rare earth impurities, which is unsuitable for industrial production. The higher the solution temperature, the higher the removal efficiency of rare earth impurities tends to increase.
- the upper limit is not particularly limited, but the boiling point of the plating solution from the viewpoint of workability and safety and the effect on the composition of the plating solution. It is desirable to make it less than.
- the boiling point of the plating solution varies depending on the composition. For example, the boiling point of the watt bath is about 102 ° C.
- the heating of the present invention is preferably in the range of 60 ° C. to 100 ° C., more preferably 80 ° C. to 95 ° C., and most preferably 80 ° C. to 90 ° C.
- the processing tank used when implementing the method for removing rare earth impurities according to the present invention that has high heat resistance in accordance with the heating range (the temperature of the plating solution by heating). Therefore, the higher the temperature, the higher the cost. Implementation in the above temperature range, particularly a desirable temperature range, contributes to the suppression of cost increase as a result.
- the concentration of the plating solution for removing impurities it is desirable to perform the treatment within a range of 1 to 3 times the concentration when the concentration for the plating treatment is 1 time.
- Concentration is preferably by heating.
- the plating solution can be heated and concentrated at the same time because water as a solvent evaporates by heating.
- concentration of the plating solution exceeds 3 times by heating, the deposition of the plating solution component starts abruptly, which is not desirable.
- the concentration is more preferably in the range of 1 to 2 times.
- the treatment can be performed in the range of 2 to 3 times, when the concentration approaches 3 times, it is necessary to carefully manage so that the deposition of the plating solution component does not start.
- the amount of the plating solution decreases due to evaporation of the water.
- water is replenished.
- the concentration of the plating solution is kept constant, when the plating solution is returned to the plating tank from the preliminary tank used for removing impurities after removing the impurities, the concentration can be adjusted in a short time by replenishing water.
- the present invention can be suitably applied to the removal of rare earth impurities in acidic to neutral nickel plating solutions.
- the nickel plating solution can be applied to a watt bath, a high chloride bath, a chloride bath, a sulfamic acid bath, or the like.
- the present invention is most suitably applicable to a watt bath.
- As the liquid composition of the Watt bath a very common bath composition may be used. For example, nickel sulfate 200 to 320 g / L, nickel chloride 40 to 50 g / liter, boric acid 30 to 45 g / L
- the present invention can be applied to compositions containing brighteners and pit inhibitors.
- the composition of the plating solution is adjusted by a known analysis method (such as titration analysis). For example, in the case of a watt bath, nickel chloride and total nickel are analyzed by titration to obtain nickel sulfate, and boric acid is further analyzed by titration.
- a known analysis method such as titration analysis. For example, in the case of a watt bath, nickel chloride and total nickel are analyzed by titration to obtain nickel sulfate, and boric acid is further analyzed by titration.
- titration analysis for example, in the case of a watt bath, nickel chloride and total nickel are analyzed by titration to obtain nickel sulfate, and boric acid is further analyzed by titration.
- the composition of the plating solution after removal of rare earth impurities is within the control range, it is not always necessary to add, but when it is insufficient, an insufficient amount of nickel sulfate, nickel chloride, boric acid is
- the pH is adjusted with nickel carbonate or sulfuric acid, and a known brightener or pit inhibitor is added to perform plating.
- the plating conditions using the plating solution to which the present invention is applied may be appropriately changed depending on the equipment used, the plating method, the size of the object to be plated, the number of treatments, and the like.
- the plating conditions when the plating bath having the watt bath composition is used are preferably pH 3.8 to 4.5, bath temperature 45 ° C. to 55 ° C., and current density 0.1 to 10 A / dm 2 .
- As a plating method there are a rack method and a barrel method, which may be appropriately set depending on the size of the object to be plated and the processing amount.
- the plating tank is made of FRP, PP having high heat resistance or an iron plate coated with fluororesin
- the electroplating is performed only in the plating tank without preparing a spare tank for removing impurities. Impurities in the liquid can be removed.
- the plating tank is made of vinyl chloride (PVC), and by using a container with a high heat resistance material in the spare tank, the plating tank can perform the plating treatment while removing impurities in the spare tank. Efficiency and workability can be improved. In addition, safety can also be improved by using a container made of a material having high heat resistance for both the plating tank and the preliminary tank.
- reference numeral 1 denotes a plating tank, which has an anode plate, a cathode, a heater, and a stirrer (not shown), and can build up a plating solution and perform electro nickel plating.
- the material of the plating tank depends on the plating solution used, but vinyl chloride (PVC) or heat-resistant vinyl chloride (PVC) is desirable.
- PVC vinyl chloride
- PVC heat-resistant vinyl chloride
- 2, 5, 6 and 7 are valves
- 3 is a pump
- 4 is a filter.
- a known filter used in electroplating may be used for the filter.
- the filter 4 that is configured integrally with the pump 3 can be used.
- the piping is preferably vinyl chloride (PVC) or heat-resistant vinyl chloride (PVC).
- PVC vinyl chloride
- PVC heat-resistant vinyl chloride
- backup tank 8 processes the high temperature plating solution containing a rare earth impurity, the product made from PP or FRP with high heat resistance is desirable.
- 11, 14, 15, 16 are valves, 12 is a pump, and 13 is a filter.
- the filter 13 may be configured integrally with the pump 12.
- the heater 10 disposed in the preliminary tank 8 may be a steam heater connected to the steam generator by piping.
- an air diffuser connected to an air pump may be used in addition to the use of the illustrated agitating blade 9. As will be described later, the plating solution in the preliminary tank can be stirred also by circulation by the pump 12.
- the circulation of the plating solution in the preliminary tank and the method of feeding the liquid between the preliminary tank and the plating tank will be described.
- the pump 3 By operating the pump 3 with the valve 6 closed and the valves 2, 5, 7 opened, the plating solution in the plating tank 1 can be sent to the preliminary tank 8 via the filter 4. That is, the plating solution is sent through the path of plating tank 1 ⁇ valve 2 ⁇ pump 3 ⁇ filter 4 ⁇ valve 5 ⁇ valve 7 ⁇ preliminary tank 8.
- the pump 12 With the valve 15 closed and the valves 11, 14 and 16 opened, the plating solution in the preliminary tank 8 can be circulated and filtered through the filter 13.
- the plating solution is circulated through the path of the preliminary tank 8 ⁇ the valve 11 ⁇ the pump 12 ⁇ the filter 13 ⁇ the valve 14 ⁇ the valve 16 ⁇ the preliminary tank 8 and filtered.
- the plating solution in the preliminary tank 8 can be sent to the plating tank 1 via the filter 13. That is, the plating solution is sent through the path of the preliminary tank 8 ⁇ the valve 11 ⁇ the pump 12 ⁇ the filter 13 ⁇ the valve 14 ⁇ the valve 15 ⁇ the plating tank 1.
- the rare earth impurities deposited by the heating treatment in the preliminary tank 8 shown in FIG. 1 settle at the bottom of the preliminary tank 8 when the stirring with the stirring blade 9 is stopped.
- the plating solution is sent from the preliminary tank 8 to the plating tank 1, the precipitate settles, and then is sent through the path of the preliminary tank 8 ⁇ the valve 11 ⁇ the pump 12 ⁇ the filter 13 ⁇ the valve 14 ⁇ the valve 15 ⁇ the plating tank 1.
- liquid is used, clogging of the filter due to precipitates is suppressed, and the filter disposed in the filter 13 can be used for a long time.
- the tip of the pipe connected to the pump 12 from the reserve tank 8 via the valve 11 (part that absorbs the plating solution) is not in contact with the bottom of the reserve tank 8 and has a structure that makes it difficult to suck the deposit deposited on the bottom. It has become. Further, when the plating solution in which the precipitate is deposited by the heating treatment is quickly sent to the plating tank 1, the solution may be sent without waiting for the sedimentation. In addition, a filter may not be disposed in the filter 13 when the plating solution in which the precipitate is precipitated is sent from the preliminary tank 8 to the plating tank 1.
- the deposit in the preliminary tank 8 is deposited at the bottom of the preliminary tank 8, and the deposit contained in the plating solution fed from the preliminary tank 8 to the plating tank 1 is extremely reduced. . Therefore, after sending the solution to the plating tank 1, the plating solution in the plating tank 1 is filtered into the plating solution (plating tank 1 ⁇ valve 2 ⁇ pump 3 ⁇ filter 4 ⁇ valve 5 ⁇ valve 6 ⁇ plating tank 1). The remaining precipitate can be filtered off.
- the present invention is not limited to the above apparatus, and apparatuses having various configurations can be used.
- a configuration in which the piping for circulating the plating solution in the plating tank 1 and the piping for feeding the plating solution in the plating tank 1 to the preliminary tank 8 are arranged completely independently can be employed.
- a specific configuration will be described with a valve, a pump, a filter, and a pipe connected to the plating tank 1.
- the pump 7 is operated with the valve 7 closed and the valves 2, 5, 6 opened, the plating solution is plated 1 ⁇ valve 2 ⁇ pump 3 ⁇ filter 4 ⁇ valve 5 ⁇ It circulates along the path of valve 6 ⁇ plating tank 1.
- the plating solution passes through the plating tank 1 ⁇ valve 2 ⁇ pump 3 ⁇ filter 4 ⁇ valve 5 ⁇ valve 7 spare tank 8.
- the liquid is fed.
- the circulation in the plating tank 1 and the liquid feeding from the plating tank 1 to the preliminary tank 8 are switched by opening and closing the valves 5, 6 and 7.
- the path from the valve 2 ⁇ the pump 3 ⁇ the filter 4 ⁇ the valve 5 is used for both circulation and liquid feeding and is shared.
- the above shared parts are provided independently, that is, for circulation, valve 2 ⁇ pump 3 ⁇ filter 4 ⁇ valve 5 ⁇ valve 6 and valve 6 to plating tank 1 (in this case, valve 5 and valve 6 are not necessarily required).
- a pipe 2 ' ⁇ pump 3' ⁇ filter 4 ' ⁇ valve 5' ⁇ valve 7 and valve 7 to spare tank 8 (in this case, valve 5 'and valve 7 are not necessarily required). )
- the circulation and liquid feeding paths are simplified, and therefore an effect such as preventing an erroneous opening and closing of the valve can be obtained.
- the same effect as described above can be obtained by making the common parts independent pipes as described above.
- FIG. 2 also shows another configuration of the apparatus for carrying out the present invention, and shows a configuration in which another preliminary tank is added to the configuration of the plating tank and the preliminary tank described in FIG.
- the explanation based on FIG. 2 is mainly arranged for the operation of the plating tank and the preliminary tank, that is, the function of each tank, so that the heater, the stirring blade, and the plating tank are individually arranged in each preliminary tank.
- the electrodes and the like are not shown.
- the valves necessary for circulation and the valves between the spare tanks and between the spare tanks and the plating tank and the pipes necessary for circulation are not shown.
- 17 is a plating tank
- 19 is a first preliminary tank
- 21 is a second preliminary tank
- 18, 20 and 22 are a pump and a filter, respectively.
- the time for interrupting the plating operation in the plating tank 17 can be shortened by feeding the plating solution from which the rare earth impurities have been removed to a predetermined concentration) to the plating tank 17.
- the rare earth impurities in the plating solution are removed to half of the target removal amount in the first preliminary tank 19, and then sent to the second preliminary tank 21 to further remove the target rare earth impurity amount.
- Rare earth impurities can be removed at a stage, and the removal amount can be set in accordance with the treatment capacity of each of the preliminary tanks 19 and 21, so that practicality on an industrial scale is further improved.
- Example 1 The plating solution composition is nickel sulfate 250 g / L, nickel chloride 50 g / L, boric acid 45 g / L, and a pH 4.5 plating solution is heated to 50 ° C., and electricity is applied to the surface of the R—Fe—B sintered magnet. Nickel plating was applied.
- R-Fe-B sintered magnets have Nd: 15 to 25 mass%, Pr: 4 to 7 mass%, Dy: 0 to 10 mass%, B: 0.6 mass% to 1.8 mass%, depending on the required magnetic properties.
- Al 0.07 to 1.2 mass%, balance Fe, and several types of which were adjusted in composition in the range of Cu and Ga of 3 mass% or less were used.
- composition of the magnets used in one batch was the same.
- the composition and amount of each rare earth impurity dissolved in the plating solution vary depending on the combination of magnets used for plating, the treatment method such as barrel plating and rack plating, and the composition of the plating solution.
- Nd impurities, Pr impurities, and Dy impurities in the electronickel plating solution were analyzed with an ICP emission analyzer. The analysis results were Nd: 500 ppm, Pr: 179 ppm :, and Dy: 29 ppm.
- the plating solution containing the rare earth impurities was collected in a fixed amount (3 liters) beaker and kept at a temperature of 90 ° C. with a heater for a fixed time. During heating, the mixture was stirred with a magnetic stirrer (magnet stirrer). During heating, water was replenished so that the concentration of the plating solution was constant.
- Example 2 As the composition of the plating solution, nickel sulfate 250 g / L, nickel chloride 50 g / L, boric acid 45 g / L and pH 4.5 plating solution was heated to 50 ° C. and heated to an R—Fe—B sintered magnet (Example 1 and Electronickel plating was applied to the surface of the same composition range. After plating for several days, the Nd impurity in the electronickel plating solution was analyzed and found to be 576 ppm. The above plating solution is set to 6 conditions with a heating temperature of 50 ° C. to 95 ° C. (however, 5 conditions in increments of 10 ° C. from 50 ° C. to 90 ° C.). Warm up.
- the mixture was stirred with a magnetic stirrer (magnet stirrer). While replenishing water so that the concentration of the plating solution is constant during heating, a sufficient amount of the plating solution is collected for ICP emission analysis at regular intervals, and the collected plating solution is filtered with a filter paper, The content (concentration) of Nd impurities in the plating solution was analyzed. An ICP emission analyzer was used for the analysis. The analysis results are shown in Table 1 (from 50 ° C. to 90 ° C.) and shown in the graph of FIG.
- the heating temperature was 50 ° C.
- the impurity concentration became 518 ppm after 168 hours.
- the impurity concentration decreased after 24 hours and became 177 ppm after 216 hours.
- the impurity concentration always tended to be lower after 24 hours at 70 ° C. than at 60 ° C.
- the heating temperature was 80 ° C.
- the impurity concentration decreased immediately after heating and became 125 ppm after 96 hours.
- the heating temperature was 90 ° C., it became 134 ppm after 24 hours, 84 ppm after 48 hours, and 59 ppm after 96 hours.
- the heating temperature was 95 ° C., analysis was performed after 24 hours and after 96 hours. The amount of Nd impurities was almost the same as when heated at 90 ° C.
- Example 3 The plating solution heated in Example 1 and Example 2 was filtered with a filter paper, and the precipitate deposited from the plating solution was collected. The precipitate was dried in a thermostatic bath. The property was powder (solid). When the precipitate was analyzed with an energy dispersive X-ray analyzer (EDX), Nd: 32.532, Pr: 11.967, Dy: 1.581, Al: 0.402, Ni: 7.986, C: 0.319, O: 45.213, (mass%). It was confirmed that the rare earth impurities in the plating solution were precipitated as a powder (solid) from the plating solution by heating treatment.
- EDX energy dispersive X-ray analyzer
- Example 4 1 g / L of the above precipitate was added to the same plating solution as in Example 2 (containing a rare earth impurity: Nd impurity concentration is 576 ppm).
- the plating solution to which the precipitate was added was divided into 3 liter beakers and heated to 60 ° C. and 70 ° C. During the heating, the mixture was stirred in the same manner as in Examples 1 and 2.
- the plating solution to which the precipitate was not added was also divided into 3 liter beakers and heated to 60 ° C. and 70 ° C. Whether or not the precipitate was added, water was replenished so that the concentration of the plating solution was constant during heating.
- Example 5 As the composition of the plating solution, nickel sulfate 250 g / L, nickel chloride 50 g / L, boric acid 45 g / L and pH 4.5 plating solution was heated to 50 ° C. and heated to an R—Fe—B sintered magnet (Example 1 and Electronickel plating was applied to the surface of several types having the same composition range. After several days of plating treatment, Nd impurities in the electronickel plating solution were analyzed with an ICP emission spectrometer. The analysis result of Nd impurity was 544 ppm. Three liters were collected from the plating solution, divided into two beakers, and heated to 90 ° C.
- Example 1 water was added so that the concentration of the plating solution did not change (the amount of solution decreased) during heating.
- the other beaker does not add water until the plating solution concentration is doubled (the liquid volume is half) during heating, and water is added so that the liquid volume is maintained when the liquid volume is halved. did. Both conditions were stirred as in Example 1.
- a sufficient amount of the plating solution for ICP emission analysis was collected at regular time intervals, and the impurity concentration of Nd was measured with an ICP emission analyzer in the same manner as in Example 1. The analysis results are shown in Table 3 and shown in the graph of FIG. When water was added to maintain the amount of the plating solution, the impurity content gradually decreased to 59 ppm in 96 hours.
- Example 6 The same plating solution as in Example 5 (containing a rare earth impurity: 0 hr (before heating) Nd impurity in Example 5 having 544 ppm) was prepared. The plating solution was divided into 5 beakers of 3 liters each. The same precipitates as those used in Example 3 were added to 4 beakers at 1 g / L. No precipitate was added to the remaining one. Each was stirred in the same manner as in Example 1 while heating to 90 ° C. Water was not added until the liquid volume was halved (approximately half after 24 hours of warming), and water was added from the time when the liquid volume was halved to maintain the plating solution concentration at twice the initial level. While maintaining, stirring was performed in the same manner as in Example 1.
- the impurity concentration (Nd impurity) was 52 ppm after 24 hours of heating. Nd impurity concentration was investigated about four beakers which added the deposit. The impurity concentration after 24 hours of heating was 32 ppm, 56 ppm, 52 ppm, and 61 ppm. It was found that when the precipitate was added at twice the concentration, the degree of impurity reduction was the same as when not added. The Nd impurity concentration was measured by diluting the collected plating solution twice.
- Example 7 The same plating solution as in Example 2 (containing rare earth impurities: Nd impurity concentration of 576 ppm) was prepared. In the same manner as in Example 2, the plating solution was put into a 3 liter beaker and kept warm at 90 ° C. At this time, the plating solution was not stirred. Water was added to maintain the amount of the plating solution so that the concentration of the plating solution did not change. The plating solution was collected at regular intervals, and the impurity content was measured with an ICP emission analyzer in the same manner as in Example 1. The Nd impurity concentration was 137 ppm after 24 hours, 73 ppm after 72 hours, and 63 ppm after 96 hours, which were reduced in the same manner as in Example 2.
- the amount of the plating solution is about 3 liters, the influence of stirring is not so great, but the amount of the plating solution in the plating bath usually used is several tens to 100 times or more, for example, several When removing rare earth impurities from a plating solution of 100 liters or more, it is considered necessary to stir in order to make the solution temperature uniform.
- Example 8 The same plating solution as in Example 1 was prepared. Nd impurities, Fe impurities, and Cu impurities in the plating solution were analyzed with an ICP emission analyzer. As a result, Nd: 500 ppm, Fe: 19 ppm, and Cu: 3 ppm. Heating was performed under the same conditions (90 ° C.) as in Example 1, and after 24 hours and 96 hours, a sufficient amount of plating solution was collected for ICP emission analysis, and the impurity concentration was measured in the same manner as in Example 1. As a result, after 24 hours, Nd: 100 ppm, Fe: 3 ppm, Cu: below the detection limit. After 96 hours, Nd: 50 ppm, Fe: 1 ppm, Cu: below the detection limit. According to the method of the present invention, it was confirmed that not only rare earth impurities but also Fe and Cu impurities could be reduced.
- Example 9 As the composition of the plating solution, nickel sulfate 250 g / L, nickel chloride 50 g / L, boric acid 45 g / L and pH 4.5 plating solution was heated to 50 ° C. and heated to an R—Fe—B sintered magnet (Example 1 and The surface of the same composition range was used, except that the composition of the magnets used in one batch was the same). After plating for several days, the Nd impurity in the electronickel plating solution was analyzed and found to be 581 ppm. The plating solution was collected in a 3 liter beaker and heated at 90 ° C. During heating, the mixture was stirred with a magnetic stirrer (magnet stirrer).
- the Nd impurity contained in the plating solution as in Example 1 was analyzed. After 24 hours, the stirrer was stopped and the precipitate was allowed to settle. After the precipitate settled, the plating solution in the beaker was extracted. When extracting, the deposit was left at the bottom of the beaker. Next, the electronickel plating solution (with Nd impurity concentration of 581 ppm) previously prepared in this example was put into a beaker in which precipitates remained, and heated at 90 ° C. During heating, the mixture was stirred with a magnetic stirrer (magnet stirrer).
- Example 10 The same plating solution as that of Example 9 (Nd impurity of 581 ppm) was prepared, put in a 3 liter beaker, and heated at 90 ° C. Water was not replenished until the concentration of the plating solution was doubled by heating (the amount of the solution was halved), and water was replenished so that the amount of the solution was maintained when the amount of the solution was halved. After 1, 3, 6, 12, and 24 hours, the content (concentration) of Nd impurities in the plating solution was analyzed in the same manner as in Example 1. In the analysis, the plating solution concentration was diluted (doubled) so as to be the same as before the heating. After 24 hours, the stirrer was stopped and the precipitate was allowed to settle.
- the plating solution in the beaker was extracted. When extracting, the deposit was left at the bottom of the beaker.
- the same nickel electroplating solution (581 ppm as Nd impurity concentration) as in Example 9 was put into a beaker in which precipitates remained, and heated at 90 ° C. Water was not added until the concentration of the plating solution was doubled by heating (the liquid volume was halved), and water was replenished so that the liquid volume was maintained when the liquid volume was halved.
- the Nd impurity concentration in the plating solution was analyzed in the same manner as in Example 1. In the analysis, the plating solution concentration was diluted (doubled) so as to be the same as before the heating. The analysis results are shown in Table 5 together with the results before leaving the precipitate, and are shown in the graph of FIG.
- Example 11 Electrolytic nickel plating on the surface of an R—Fe—B sintered magnet (using a combination of several magnets having different compositions within the same composition range as in Example 1) with the plating apparatus shown in FIG.
- the composition of the liquid was analyzed.
- the composition of the plating solution after plating was nickel sulfate 250 g / L, nickel chloride 45 g / L, and boric acid 45 g / L.
- the concentration of Nd impurity was 600 ppm. When the appearance after plating of the magnet plated with Nd impurities in the vicinity of 600 ppm was confirmed by visual observation or the like, double plating or peeling occurred at 1% or less when plating was performed by the barrel method.
- a total amount of 500 L of this electric nickel plating solution was fed from the plating tank 1 to the preliminary tank 8.
- the liquid temperature of the fed plating solution was kept at 90 ° C., and stirring was performed using the stirring blade 9.
- the stirring blade 9 is stopped, the heater 10 is turned off, the valve 16 is closed, the pump 11 is operated with the valves 11, 14, and 15 opened, and the plating solution is passed through the filter 13 to the plating tank 1. Returned to.
- the Nd impurity concentration of the plating solution returned to the plating tank 1 was measured, it was 50 ppm.
- the plating solution is returned to the plating tank 1 while filtering the plating solution.
- 16 is opened, the pump 12 is operated, the plating solution is circulated in the order from the preliminary tank 8 to the filter 13 and the preliminary tank 8 to filter the plating solution, and then the filter 13 is replaced with a new one. And the plating solution may be returned from the preliminary tank 8 to the plating tank 1 with the valves 11, 14, 15 opened.
- Example 12 The composition of the plating solution was analyzed for the plating solution in which the rare earth impurities were reduced and returned to the plating tank 1 by the method of Example 11. There was almost no change in composition, and there was a 0.2% decrease in metallic nickel content. The composition of the plating solution was adjusted to the composition before the rare earth impurities were reduced. After adjusting the pH to 4.5, an appropriate amount of pit inhibitor was added, and after heating to a temperature of 50 ° C., electroplating of the R—Fe—B based sintered magnet was performed by a barrel method. After plating, the appearance of the plating film was evaluated.
- the relationship between the warming temperature and the holding time that are desirable for carrying out the present invention will be described. From the results of Example 2, the amount of Nd impurities was reduced in the plating solution after maintaining the heated state at 60 ° C. or higher and filtered, and the reduction effect increased as the heating temperature increased.
- the relationship between the amount of Nd impurities and the occurrence of double plating or peeling of the plating film varies depending on the plating conditions. However, when the amount of Nd impurities is about 200 ppm, they are not observed. For example, when a rare earth impurity reduction treatment is performed for the purpose of reducing the amount of Nd impurity after reduction to 200 ppm or less, the treatment can be performed at the following temperature and time.
- the amount of impurities which can be plated can be reduced to 5 days.
- impurities in the plating solution can be reduced in a shorter time.
- the heating temperature and holding time can be selected depending on the presence or absence of equipment capable of heating the plating solution to the above temperature and the production schedule. However, as the heating time (holding time) becomes longer, it is necessary to have a large number of spare tanks for removing impurities from the plating solution. In the case of having equipment capable of heating the plating solution to 90 ° C.
- impurities can be reduced to 100 ppm or less in 24 hours, at most 48 hours.
- the precipitation of impurities already started after about 3 hours.
- the precipitate obtained by the previously performed removal method is added or In the case where the electrolytic nickel plating solution is added to the tank in the state where the precipitate left by sedimentation is left, and the method for removing rare earth impurities is carried out), the precipitation of impurities has started even after 1 hour. It can be seen that the impurities can be removed by sedimentation.
- Nd impurities can be reduced to about 50 ppm by treatment for 12 hours. Moreover, when the deposit processed previously is left, it can reduce to 50 ppm or less in 12 hours. Thus, precipitation of the precipitate by heating concentration has already started after 1 hour of heating, and it can be reduced to 200 ppm or less after 6 hours by removing the precipitate by filtration or sedimentation. . It is also possible to reduce the Nd impurity to 200 ppm or less and continue plating in a short time.
- the period (treatment amount) that can be used for the plating treatment is lower than that of a new plating solution or when impurities are reduced to 200 ppm or less. It can be used for a certain period.
- the previously treated precipitate is left in addition to the heat concentration, it is 581 ppm ⁇ 435 ppm even in the treatment for about 1 hour, and the time that can be used for the plating treatment is further shorter than the treatment for 3 hours. It can be used for a certain period of time.
- Nd, Pr, and Dy impurity reduction effects were confirmed, but Tb and other rare earth impurities can also be reduced. Furthermore, Fe impurities and Cu impurities in the plating solution can be reduced by the method of the present invention.
- the present invention has industrial applicability because it can efficiently remove rare earth impurities in an electronickel plating solution that dissolves in a plating solution when plating a rare earth magnet and causes so-called plating defects.
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Abstract
Description
上記電気ニッケルめっきによるめっき被膜の成長過程のごく初期においては、成膜と同時に被めっき物の成分がめっき液中に溶解することがある。
特にめっき液のpHが酸性側に傾いている場合や被めっき物がめっき液に溶解しやすい場合、めっき液に被めっき物が溶解し不純物としてめっき液中に蓄積する。
R-Fe-B系焼結磁石の場合は、主成分であるNd等の希土類元素やFeがめっき液に溶解し不純物となる。
よって継続してめっき処理を行うとめっき液中に磁石素材の主成分であるNd等の希土類不純物やFeが溶解し蓄積していく。不純物が無い状態でめっきを行うためにはめっき処理毎に新しいめっき液を建浴することが必要となる。製造工程においてめっき処理毎に新たなめっき液を建浴することはコストアップとなり困難である。実質的には不可能といえる。
例えば、希土類元素がめっき液中に不純物として蓄積し一定量以上になると、めっき被膜と磁石素材の間で密着性が低下し剥離が発生したり、めっき被膜成膜中の電流断続を起因とする層内剥離である2重めっきが発生する。
密着性が低下し2重めっきのような不良が発生するか否かはめっき液の組成やめっき条件によるが、本発明者の実験によると希土類不純物量が700ppm(主にNd不純物)を超えると発生しやすくなる。さらにバレル方式によるめっきは、局部的に大きな電流が被めっき物に流れるため、2重めっきが発生しやすいことも確認している。
工業的量産規模で電気ニッケルめっきを実施する場合に、電気ニッケルめっき液中の希土類不純物が全くない状態を維持することは、製造コストの観点からも非現実的であり、一般的に採用されていない。しかし、品質管理の観点から希土類不純物量が700ppmを超えず、低く管理するのが望ましい。
これらの方法は電気ニッケルめっき液に溶解した鉄や有機物の不純物を除去する方法としては有効だが、希土類不純物を除去することは極めて困難である。
特許文献1には、希土類金属の精製や分離に使用される薬剤を用い、電気ニッケルめっき液から希土類不純物を除去する方法が開示されている。
この方法は、電気ニッケルめっき液中の希土類不純物を低減する方法の一つとして有効と考えられる。
しかし、この方法の実現のためには、複雑な工程を採用する必要があり効率的でなく、しかも、特別な薬剤が必要である。
請求項2記載の本発明は請求項1記載の電気ニッケルめっき液中の希土類不純物の除去方法において前記電気ニッケルめっき液の加温に際し、電気ニッケルめっき液を攪拌することを特徴とする。
請求項3記載の本発明は、請求項2に記載の電気ニッケルめっき液中の希土類不純物の除去方法において、前記攪拌は、空気攪拌、攪拌羽根の回転またはポンプによる循環によることを特徴とする。
請求項4記載の本発明は、請求項1に記載の電気ニッケルめっき液中の希土類不純物の除去方法を複数回繰り返して実施する方法において、電気ニッケルめっき液の加温は先の回に実施した除去方法により得られた析出物を電気ニッケルめっき液に存在させた状態で行うことを特徴とする。
ここで「存在させた状態」とは後述の実施例で示す様に、析出物を電気ニッケルめっき液に添加した場合、析出物が残っている槽にめっき液を入れた場合であって、「電気ニッケルめっき液中に析出物がある状態」を示す。
請求項5記載の本発明は、請求項1から4のいずれかに記載の電気ニッケルめっき液中の希土類不純物の除去方法において、前記電気ニッケルめっき液を加温することによって、前記電気ニッケルめっき液を濃縮することを特徴とする。
請求項6記載の本発明は、請求項5に記載の電気ニッケルめっき液中の希土類不純物の除去方法において、前記濃縮は濃縮前の3倍の濃度まで行うことを特徴とする。
請求項7記載の本発明は、希土類不純物を含む電気ニッケルめっき液を準備する工程と、前記めっき液を60℃以上に加温した状態で一定時間保持する工程と、前記一定時間加温保持した前記電気ニッケルめっき液の析出物を沈降及び/又は濾過により除去する工程と、前記析出物を除去した電気ニッケルめっき液にて希土類系焼結磁石の表面に電気ニッケルめっきする工程とを含む、めっき被膜を有する希土類系焼結磁石の製造方法である。
めっき液を沸点以上に加温すると、めっき液から水が急激に蒸発し、めっき液を構成する成分が急激に析出する。めっき液の沸点は組成によって変動するが、例えばワット浴の沸点は約102℃となる。
このようにめっき液の沸点はモル沸点上昇により上昇するため、水の沸点である100℃を上限として管理すれば、組成の異なるめっき液の不純物除去にも対応可能である。
以上のことから、本願発明の加温は60℃から100℃の範囲が望ましく、さらには
80℃から95℃がより望ましい、最も望ましくは80℃から90℃である。
また、本願発明の希土類不純物の除去方法を実施する際に使用する処理槽は、上記加温の範囲(加温によるめっき液の温度)に応じて耐熱性の高いものを使用することが必要となることから、この温度が高くなるほど必然的にコストアップを招くことにもなる。上記温度範囲、特に望ましい温度範囲で実施することが結果的にコストアップの抑制にも寄与する。
加温によりめっき液の濃縮を行う場合には本発明の望ましい加温温度の範囲内で温度が高いほど濃縮に要する時間を短くでき望ましい。
加温によりめっき液の濃度が3倍を超えると急激にめっき液成分の析出が始まり望ましくない。
濃度は1~2倍の範囲で行うのがさらに望ましい。2倍~3倍の範囲でも処理可能であるが、濃度が3倍に近づいた場合には、めっき液成分の析出が始まらないように慎重に管理する必要がある。
加温した際には水の蒸発によりめっき液の量は減少する、この際めっき液の量を一定に保ちたい場合には、水を補給する。
例えばめっき液の濃縮により液面が低下し、加温用のヒーターが露出する場合には、ヒーターが故障する可能性がある。このような場合、水を補給し濃度を一定に保つのが望ましい。
まためっき液の濃度を一定に保った場合、不純物除去後に不純物を除去するために用いた予備槽からめっき槽にめっき液を戻した際、水を補給することによる濃度調整が短時間でできる。
本発明は、ワット浴に最も好適に適用可能である。
ワット浴の液組成としては、ごく一般的な浴組成で良い。例えば硫酸ニッケル 200~320g/L、塩化ニッケル 40~50g/リットル、ほう酸 30~45g/L 添加剤として、光沢剤やピット防止剤を含んだ組成にも適用可能である。
めっき液の組成調整は公知の分析方法(滴定分析等)により行う。
例えば、ワット浴の場合、塩化ニッケル、全ニッケルを滴定により分析し硫酸ニッケルを求め、さらにホウ酸を滴定により分析する。
本発明において希土類不純物除去後のめっき液の組成が管理範囲内にある場合は必ずしも添加する必要はないが、不足する場合には不足する量の硫酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸をめっき液に添加しめっき液の組成を調整する。
添加する際にはめっき液をめっき処理する温度まで加温するのが望ましい。温度が低いと添加する薬剤の溶解が遅くなるか、溶解しない。組成調整の後、pHを炭酸ニッケルや硫酸で調整し、公知の光沢剤やピット防止剤を添加しめっき処理を行う。
本発明を適用するめっき液を用いためっき条件については、使用する設備、めっき方法、被めっき物の大きさ、処理個数等々によって適宜変更すれば良い。
一例として、上記ワット浴組成のめっき浴を用いた場合のめっき条件は、pH3.8~4.5、浴温45℃~55℃、電流密度 0.1~10A/dm2が望ましい。
メッキ方法としてはラック方式、バレル方式があるが、被めっき物のサイズ、処理量によって適宜設定すれば良い。
図中1はめっき槽であり、図示しない陽極板、陰極、ヒーター、攪拌機を有し、めっき液を建浴し、電気ニッケルめっきを行うことができる。
めっき槽の材質は使用するめっき液によるが、塩化ビニル(PVC)又は耐熱塩化ビニル(PVC)が望ましい。
図中2、5,6,7はバルブ、3はポンプ、4は濾過器である。濾過器には電気めっきで用いる公知のフィルターを使用すればよい。また、濾過器4は、ポンプ3と一体的に構成されているものも使用可能である。なお、配管は塩化ビニル(PVC)または耐熱塩化ビニル(PVC)が望ましい。
バルブ7を閉じ、バルブ2、5,6を開放した状態でポンプ3を稼動することでめっき槽1内のめっき液を濾過器4を介して循環、濾過することができる。すなわち、めっき液はめっき槽1→バルブ2→ポンプ3→濾過器4→バルブ5→バルブ6→めっき槽1の経路で循環し、濾過する。
図中8は予備槽であり、モータ(図示せず)に接続された攪拌羽9、電源(図示せず)に接続されたヒーター10を有する。また、予備槽8は希土類不純物を含有する高温のめっき液を処理するため、耐熱性の高いPP製又はFRP製が望ましい。
図中11,14,15,16はバルブ、12はポンプ、13は濾過器である。濾過器13は、ポンプ12と一体的に構成されているものであっても良い。
なお、上記予備槽8に配置されるヒーター10は蒸気発生装置に配管で接続された蒸気ヒーターでも良い。
また、希土類不純物を含有するめっき液の攪拌は、図示する撹拌羽9を採用する以外にエアーポンプに接続した散気管を用いても良い。
後述するがポンプ12による循環によっても予備槽内のめっき液の攪拌を行うことが出来る。
バルブ6を閉じ、バルブ2,5,7を開放した状態でポンプ3を稼動することでめっき槽1内にあるめっき液を濾過器4を介して予備槽8に送液することができる。すなわち、めっき液は、めっき槽1→バルブ2→ポンプ3→濾過器4→バルブ5→バルブ7→予備槽8の経路で送液される。
バルブ15を閉じ、バルブ11、14,16を開放した状態でポンプ12を稼動することで予備槽8内のめっき液を濾過器13を介して循環、濾過を行うことができる。すなわち、めっき液は予備槽8→バルブ11→ポンプ12→濾過器13→バルブ14→バルブ16→予備槽8の経路で循環し、濾過する。
バルブ16を閉じ、バルブ11、14、15を開放した状態でポンプ12を稼動することで予備槽8内にあるめっき液を濾過器13を介してめっき槽1に送液することができる。すなわち、めっき液は、予備槽8→バルブ11→ポンプ12→濾過器13→バルブ14→バルブ15→めっき槽1の経路で送液される。
予備槽8からバルブ11を介しポンプ12につながる配管の先端(めっき液を吸液する部分)は予備槽8の底部に接しない構成となっており、底部に堆積した析出物を吸い込みにくい構造となっている。
また加温処理により析出物を析出させためっき液を速やかにめっき槽1に送液する場合には沈降を待たずに送液してもよい。
また析出物を沈降させためっき液を予備槽8からめっき槽1に送液する際に濾過器13にフィルターを配置しなくてもよい。析出物の沈降により、予備槽8内の析出物は予備槽8の底部に堆積しており、予備槽8からめっき槽1に送液されるめっき液に含まれる析出物は極めて少なくなっている。
よってめっき槽1に送液後、めっき槽1内のめっき液の濾過工程(めっき槽1→バルブ2→ポンプ3→濾過器4→バルブ5→バルブ6→めっき槽1。)で、めっき液に残った析出物を濾過除去することができる。
先に説明したように、バルブ7を閉じ、バルブ2、5,6を開放した状態でポンプ3を稼動させると、めっき液はめっき槽1→バルブ2→ポンプ3→濾過器4→バルブ5→バルブ6→めっき槽1の経路で循環する。またバルブ6を閉じバルブ2,5,7を開放した状態でポンプ3を稼動させると、めっき液はめっき槽1→バルブ2→ポンプ3→濾過器4→バルブ5→バルブ7予備槽8の経路で送液される。このようにバルブ5,6、7の開閉の仕方でめっき槽1での循環とめっき槽1から予備槽8への送液を切り替えている。この際、バルブ2→ポンプ3→濾過器4→バルブ5までの経路は、循環の際も送液の際も使用しており共用となっている。
上記共用部分を各々独立して設ける、すなわち、循環用としてバルブ2→ポンプ3→濾過器4→バルブ5→バルブ6及びバルブ6からめっき槽1(この際バルブ5、バルブ6は必ずしも必要で無い)に続く配管を設け、それとは別に、バルブ2’→ポンプ3’→濾過器4’→バルブ5’→バルブ7及びバルブ7から予備槽8(この際バルブ5’およびバルブ7は必ずしも必要でない)に続く配管を設ける。このような構成とすることによって、循環、送液の経路が単純となるためバルブの誤開閉を防ぐ等の効果が得られる。
予備槽8の循環用配管及び予備槽8とめっき槽1との送液用配管においても、上記と同様に共用部分を各々独立した配管とすることによって、上記と同様な効果を得ることが出来る
図中17はめっき槽、19は第1の予備槽、21は第2の予備槽、18、20、22はそれぞれポンプ及び濾過器を一体で表記したものである。
このような構成とすることにより、希土類不純物を含有しためっき液を第1の予備槽19に送液した後、第2の予備槽21に保管していた希土類不純物を含有していないめっき液(または、希土類不純物を所定濃度まで除去しためっき液)をめっき槽17に送液することで、めっき槽17でのめっき作業を中断する時間を短くすることができる。
また、第1の予備槽19でめっき液中の希土類不純物を目標とする除去量の半分まで除去しその後第2の予備槽21に送液しさらに目標とする希土類不純物量まで除去する等、多段階での希土類不純物の除去が可能となり、各予備槽19、21の処理能力に合わせた除去量設定が可能となることから工業的規模における実用性がより一層向上する。
めっき液の組成として硫酸ニッケル 250g/L、塩化ニッケル 50g/L、ほう酸 45g/L でpH 4.5のめっき液を50℃に加温し、R-Fe-B系焼結磁石の表面に電気ニッケルめっきを施した。R-Fe-B系焼結磁石は必要な磁気特性に応じて、Nd:15~25mass%、Pr:4~7mass%、Dy:0~10mass%、B:0.6mass%~1.8mass%、Al:0.07~1.2mass%、残部Feであり3mass%以下のCu,Gaの範囲で組成を調整した数種類のものを用いた。ただし、一回のバッチで用いる磁石の組成は同じものとした。
なおメッキ液に溶解する希土類不純物のそれぞれの組成や量はめっきに供した磁石の組み合わせ、バレルめっきやラックめっきといった処理方法、メッキ液の組成によって異なる。
分析結果はNd:500ppm、Pr:179ppm:、Dy:29ppmとなっていた。
上記希土類不純物を含むめっき液を一定量(3リットル)ビーカーに採取し、ヒーターで90℃に加温した状態で一定時間保持した。なお、加温中は磁石式の攪拌機(マグネットスターラー)にて攪拌した。加温中はめっき液の濃度が一定になるように水を補給した。
24時間経過後及び96時間経過後に、それぞれICP発光分析に十分な量のめっき液を採取し、濾紙にて濾過した後のめっき液を中に含まれるNd、Pr、Dyの濃度をICP発光分析装置にて測定した。
24時間経過後の分析結果はNd:100ppm、Pr:35ppm、Dy:16ppmとなっていた。
96時間経過後の分析結果はNd:50ppm、Pr:16ppm、Dy:2ppmとなっていた。
上記のように、電気ニッケルめっき液中に溶解しているイオン状態の希土類不純物は、所定時間の加温により析出物となり、濾紙による濾過にてめっき液と分離・除去される。所定時間の加温によっても析出物にならなかった希土類不純物は、上記分析結果に示すような割合で、イオン状態のままめっき液中に残存する。上記分析結果から明らかなように、加温時間が長いほど、析出物として分離・除去される希土類不純物の量が多くなり、結果として、めっき液中のイオン状態にある希土類不純物の量が低減されることとなる。
実施例1の処理方法により、希土類元素であるNdの不純物量低減と同時にPrとDyの不純物量も低減することがわかった。
めっき液の組成として硫酸ニッケル 250g/L、塩化ニッケル 50g/L、ほう酸 45g/L でpH 4.5のめっき液を50℃に加温しR-Fe-B系焼結磁石(実施例1と同じ組成範囲のものを用いた)の表面に電気ニッケルめっきを施した。数日間めっき処理を行った後、電気ニッケルめっき液中のNd不純物を分析したところ576ppmとなっていた。
上記めっき液を加温温度が50℃から95℃までの6条件(ただし50℃から90℃までは10℃きざみにて5条件)に設定し、各1条件3リットルのビーカーに採取して加温した。加温中は磁石式の攪拌機(マグネットスターラ)にて攪拌した。加温中はめっき液の濃度が一定になるように水を補給しながら、一定時間毎にめっき液をICP発光分析に十分な量を採取し、採取しためっき液を濾紙で濾過したのち、そのめっき液中のNd不純物の含有量(濃度)を分析した。分析にはICP発光分析装置を用いた。
分析結果を表1に示すと共に(50℃から90℃の結果を)図3のグラフに示した。
加温温度が80℃では、加温直後から不純物濃度は低下し、96時間経過後に125ppmとなった。
加温温度が90℃では、24時間経過後で134ppm、48時間経過後で84ppmとなり、96時間経過後では59ppmとなった。加温温度が95℃では、24時間経過後と96時間経過後について分析した。Nd不純物量は90℃で加温した場合とほぼ同じであった。
実施例1及び実施例2で加温処理しためっき液を、濾紙で濾過し、めっき液から析出した析出物を回収した。
上記析出物を恒温槽で乾燥した。性状は紛体(固体)であった。
析出物をエネルギー分散型X線分析装置(EDX)にて分析したところ、
Nd:32.532、Pr:11.967、Dy:1.581、Al:0.402、Ni:7.986、C:0.319、O:45.213、(mass%)であった。
めっき液中の希土類不純物は、加温処置によりめっき液から紛体(固体)として析出していることを確認した。
実施例2と同じめっき液(希土類不純物を含んだもの:Nd不純物濃度は576ppm)に上記析出物を1g/L添加した。
析出物を添加しためっき液を3リットルずつビーカーに分け60℃及び70℃に加温した。
加温中は実施例1や2と同じように攪拌した。
上記析出物を添加しないめっき液についても3リットルずつビーカーに分け60℃および70℃に加温した。
上記析出物を添加した場合も、添加しない場合も、加温中はめっき液の濃度が一定になるように水を補給した。
一定時間毎にめっき液をICP発光分析に十分な量を採取し、実施例1と同様にしてめっき液中のNd不純物濃度をICP発光分析装置にて測定した。
結果を表2に示すと共に図4のグラフに示した。加温温度が60℃、70℃ともに上記析出物を添加したものは添加しないものに比べて同じ時間でNd不純物が大幅に低下した。
めっき液の組成として硫酸ニッケル 250g/L、塩化ニッケル 50g/L、ほう酸 45g/L でpH 4.5のめっき液を50℃に加温しR-Fe-B系焼結磁石(実施例1と同じ組成範囲のものを数種類組み合わせて用いた)の表面に電気ニッケルめっきを施した。数日間めっき処理したのち、電気ニッケルめっき液中のNd不純物をICP発光分析装置にて分析した。
Nd不純物の分析結果は544ppmであった。
上記めっき液から3リットルずつ採取して2つのビーカーに分け90℃になるように加温した。
一方のビーカーは、加温中にめっき液の濃度が変化(液量が減少)しないように、水を添加した。
他方のビーカーは、加温中にめっき液の濃度が2倍(液量が半分)になるまで水を添加せず、液量が半分になった時点で液量を維持するように水を添加した。
両条件とも実施例1と同じように攪拌した。
一定時間毎にめっき液をICP発光分析に十分な量を採取し、実施例1と同様にしてNdの不純物濃度をICP発光分析装置にて測定した。
分析結果を表3に示すと共に図5のグラフに示した。
めっき液の液量を保つために水を添加した場合には不純物の含有量は徐々に減少し96時間で59ppmとなった。
めっき液の液量を保たない場合(水を添加しない場合)には、約24時間経過後にめっき液の液量は半分となった。液量が半分になった時点で液量半分を維持する水を添加した。
Nd不純物の分析の際、めっき液の液量を保たない場合には採取しためっき液を2倍に希釈して不純物濃度を測定した。
Nd不純物の含有量は24時間経過後に52ppmとなった。
以上のことから、めっき液の濃度が高いほど、希土類不純物の低減効果が高いことが分かる。
実施例5と同じめっき液(希土類不純物を含んだもの:実施例5における0hr(加温前)のNd不純物が544ppmのもの)を準備した。
めっき液を3リットルずつ5つのビーカーに分けた。
4つのビーカーには実施例3で用いたものと同じ析出物を1g/L添加した。残りの1つには析出物を添加しなかった。
それぞれを90℃に加温しながら実施例1と同様に攪拌した。液量が半分になるまで(加温24時間経過後でほぼ半分)は水を添加せず、半分になった時点から水を添加し、めっき液の濃度を初期の2倍で維持した。維持している間、実施例1と同様に攪拌した。
析出物を添加しない場合には加温24時間経過後で、不純物濃度(Nd不純物)は52ppmとなった。
析出物を添加した4つのビーカーについてNd不純物濃度を調べた。
加温24時間経過後の不純物濃度は32ppm、56ppm、52ppm、61ppmであり、2倍の濃度で析出物を添加した場合は、添加しない場合と同等の不純物低減度合いであることがわかった。
なおNd不純物濃度測定時には採取しためっき液を2倍に希釈して測定した。
実施例2と同じめっき液(希土類不純物を含んだもの:Nd不純物濃度576ppmのもの)を準備した。
実施例2と同じようにめっき液を3リットルビーカーに入れ90℃に加温保持した、この際、めっき液の攪拌は行わなかった。めっき液の濃度が変化しないように水を添加してめっき液の液量を維持した。一定時間毎にめっき液を採取し、実施例1と同様にして不純物含有量をICP発光分析装置にて測定した。
Nd不純物濃度は24時間経過後137ppm、72時間経過後 73ppm、96時間経過後 63ppmであり実施例2とほぼ同じように低減した。
以上のように、3リットル程度のめっき液量であれば、撹拌の影響あまり大きくないが、通常使用されるめっき槽中のめっき液量は、その数10倍から100倍以上あり、例えば、数百リットル以上のめっき液から希土類不純物を除去する場合には、液温を均一にするために、攪拌することが必要と考えられる。
実施例1と同じめっき液を準備した。
めっき液中のNd不純物、Fe不純物、Cu不純物をICP発光分析装置にて分析した。
その結果、Nd:500ppm、Fe:19ppm、Cu:3ppmであった。
実施例1と同じ条件(90℃)で加温し、24時間後、96時間後にめっき液をICP発光分析に十分な量を採取し、実施例1と同様にして不純物濃度を測定した。
その結果、24時間経過後には、Nd:100ppm、Fe:3ppm、Cu:検出限界以下となった。
96時間経過後には、Nd:50ppm、Fe:1ppm、Cu:検出限界以下となった。
本発明方法によれば、希土類不純物のみならずFeやCu不純物も低減できることが確認できた。
めっき液の組成として硫酸ニッケル 250g/L、塩化ニッケル 50g/L、ほう酸 45g/L でpH 4.5のめっき液を50℃に加温しR-Fe-B系焼結磁石(実施例1と同じ組成範囲のものを用いた、ただし1回のバッチで用いる磁石の組成は同じものとした)の表面に電気ニッケルめっきを施した。数日間めっき処理を行った後、電気ニッケルめっき液中のNd不純物を分析したところ581ppmとなっていた。
上記めっき液を3リットルのビーカーに採取し、90℃で加温した。
加温中は磁石式の攪拌機(マグネットスターラ)にて攪拌した。加温中はめっき液の濃度が一定になるように水を補給しながら、1、3、6、12、24時間経過後で、実施例1と同様に、そのめっき液中のNd不純物の含有量(濃度)を分析した。
24時間経過の後、攪拌機を停止し、析出物を沈降させた。析出物が沈降した後、ビーカー中のめっき液を抜き取った。抜き取る際には析出物がビーカー底部に残るようにした。
次に、析出物が残っているビーカーに、先に本実施例にて準備した電気ニッケルめっき液(Nd不純物濃度で581ppmのもの)を入れ、90℃で加温した。
加温中は磁石式の攪拌機(マグネットスターラ)にて攪拌した。加温中はめっき液の濃度が一定になるように水を補給しながら、1、3、6、12、24時間経過後で、実施例1と同じようにめっき液中の希土類不純物濃度を測定した。 分析結果を前記析出物を残す前の結果と併せて表4に示すと共に図6のグラフに示した。
また析出物が残ったビーカーで処理した場合(2回目)には、Nd不純物の低下する速度は、さらに早くなることを確認した。
析出物を残す場合は、実施例4の析出物を添加した場合と同様の結果となった。
実施例9と同じめっき液(Nd不純物で581ppmのもの)を準備し、3リットルのビーカーに入れ、90℃で加温した。加温によりめっき液の濃度が2倍(液量が半分)になるまで水を補給せず、液量が半分になった時点で液量を維持するように水を補給した。
1、3、6、12、24時間経過後で、実施例1と同じ様に、そのめっき液中のNd不純物の含有量(濃度)を分析した。分析に際してはめっき液濃度を加温前と同じになるように希釈(2倍)した。
24時間経過の後、攪拌機を停止し、析出物を沈降させた。析出物が沈降した後、ビーカー中のめっき液を抜き取った。抜き取る際には析出物がビーカー底部に残るようにした。
次に、析出物が残っているビーカーに、実施例9と同じ電気ニッケルめっき液(Nd不純物濃度で581ppm)を入れ、90℃で加温した。
加温によりめっき液の濃度が2倍(液量が半分)になるまで水を添加せず、液量が半分になった時点で液量を維持するように水を補給した。 1、3、6、12、24時間経過後で、実施例1と同じ様にめっき液中のNd不純物濃度を分析した。分析に際してはめっき液濃度を加温前と同じになるように希釈(2倍)した。
分析結果を前記析出物を残す前の結果と併せて表5に示すとともに、図7のグラフに示した。
また析出物が残ったビーカーで処理した場合(2回目)には、Nd不純物の低下する速度は、(24時間経過する前まで)早くなっていることを確認した。
析出物を残す場合は、実施例4の析出物を添加した場合と同様の結果となった。
図1に示すめっき装置でR-Fe-B系焼結磁石(実施例1と同じ組成範囲で組成の異なる磁石を数種類組み合わせて用いた)の表面に電気ニッケルめっきを行い希土類不純物が蓄積しためっき液の組成を分析した。めっき後のめっき液の組成は、硫酸ニッケル 250g/L、塩化ニッケル 45g/L、ほう酸 45g/Lとなっていた。
Nd不純物の濃度は600ppmであった。
Nd不純物600ppm近傍でめっき処理した磁石のめっき後の外観を目視などの方法で確認したところ、バレル方式でめっきを行った際に2重めっきや剥離が1%以下であるが発生していた。この電気ニッケルめっき液全量500Lをめっき槽1から予備槽8に送液した。
送液しためっき液の液温を90℃に保ち、攪拌羽9を用いて攪拌を行った。
24時間経過後、攪拌羽9を停止し、ヒーター10を切った後、バルブ16を閉じ、バルブ11,14,15を開放した状態でポンプ12を稼動し濾過器13を通してめっき液をめっき槽1に戻した。
上記めっき槽1に戻しためっき液のNd不純物濃度を測定したところ50ppmとなっていた。
実施例11の方法で希土類不純物を低減しめっき槽1に戻しためっき液について、めっき液の組成分析を行った。組成変化はほとんど無く、金属ニッケル分として0.2%の低下があった。めっき液の組成を希土類不純物低減前の組成に調整した。
pHを4.5に調整した後、適量のピット防止剤を添加し、温度50℃に加温した後に、R-Fe-B系焼結磁石の電気めっきをバレル方式で行った。めっき後、めっき膜の外観を評価したが、めっき膜の密着不良を要因とするめっき膜の2重めっきや剥離は発生しておらず、本発明方法によりNd不純物を析出物として分離・除去し、めっき液中の希土類不純物量を低減した電気ニッケルめっき液は、工業的規模の量産において十分使用可能であることを確認した。
実施例2の結果から、60℃以上で加温状態を保持し、濾過した後のめっき液ではNd不純物の量が低減しており、また、加温温度が高くなるほど低減効果は高まった。
Nd不純物の量とめっき膜の2重めっきや剥離発生との関係はめっき条件によって変わるが、Nd不純物の量が200ppm程度では、それらの発生は見られない。
例えば低減後のNd不純物の量を200ppm以下とすることを目的とし希土類不純物の低減処理を行う場合には、次に示す温度と時間で処理可能である。
めっき槽以外に予備槽を準備し、不純物の蓄積しためっき液を送液したのち、めっき不純物の除去に1週間(168時間)かけたとき、加温温度が60℃では約200ppmに低減している。同様に70℃では5日間(120時間)、80℃では3日間(72時間)、90℃及び95℃では24時間(1日)で、ほぼ同程度の効果を得られることが確認されている。
このように、不純物の低減に必要な時間は、めっき液の加温温度によって変化する。
1週間を生産の単位期間とした場合、60℃で168時間保持し、その後濾過しためっき液はめっき処理に十分使用可能であり、また70℃では5日間でめっき可能な不純物量に低減できる。同様に80℃、90℃、95℃ではさらに短い時間でめっき液中の不純物が低減可能である。
加温温度と保持時間は、めっき液を上記温度に加温できる設備の有無と、生産スケジュールによって選択することも可能である。
しかし、加温時間(保持時間)が長くなると、それに伴い、めっき液の不純物除去のための予備槽を多く持つ必要がある。
めっき液を90℃以上に加温できる設備を有する場合には、24時間、長くとも48時間で不純物を100ppm以下にすることが可能であり望ましい。
実施例9を参酌すると、90℃に加温した場合、不純物の析出は3時間程度経過した後にはすでに始まっている。さらに先に処理した析出物を残した場合(電気ニッケルめっき液中の希土類不純物の除去方法を複数回繰り返して実施する方法において、先に実施した除去方法により得られた析出物を添加した場合や沈降により残った析出物を残した状態での槽に電気ニッケルめっき液を加え希土類不純物の除去方法を実施した場合)には1時間経過後でも不純物の析出は始まっており、析出物の濾過や沈降により、不純物を除去できることがわかる。
このように加温濃縮による析出物の析出は加温1時間経過後にはすでに始まっており、析出物を濾過や沈降により除去することで、6時間経過後には200ppm以下にすることが可能である。
短時間でNd不純物を200ppm以下に低減し、めっきを継続することも可能である。
加熱濃縮に加え先に処理した析出物を残した場合には、1時間程度の処理でも581ppm→435ppmとなっており、めっき処理に使用できる時間は前記3時間の処理に比べてさらに短くなるが、一定時間の使用は可能である。
更には、本発明の方法により、めっき液中のFe不純物やCu不純物についても低減可能である。
2、5,6,7,11,14,15,16 バルブ
3,12 ポンプ
4,13 濾過器
8 予備槽
9 撹拌羽
10 ヒーター
17 めっき槽
19,21 予備槽
18,20,22 ポンプ及び濾過器
Claims (7)
- 希土類不純物を含む電気ニッケルめっき液の温度を60℃以上に加温した状態で一定時間保持した後、前記加温により析出した析出物を沈降及び/又は濾過し、前記電気ニッケルめっき液から前記析出物を除去することを特徴とする電気ニッケルめっき液中の希土類不純物の除去方法。
- 前記電気ニッケルめっき液の加温に際し、電気ニッケルめっき液を攪拌することを特徴とする請求項1に記載の電気ニッケルめっき液中の希土類不純物の除去方法。
- 前記攪拌は、空気攪拌、攪拌羽根の回転またはポンプによる循環によることを特徴とする請求項2に記載の電気ニッケルめっき液中の希土類不純物の除去方法。
- 請求項1に記載の電気ニッケルめっき液中の希土類不純物の除去方法を複数回繰り返して実施する方法において、電気ニッケルめっき液の加温は先の回に実施した除去方法により得られた析出物を電気ニッケルめっき液に存在させた状態で行うことを特徴とする電気ニッケルめっき液中の希土類不純物の除去方法。
- 前記電気ニッケルめっき液を加温することによって、前記電気ニッケルめっき液を濃縮することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の電気ニッケルめっき液中の希土類不純物の除去方法。
- 前記濃縮は濃縮前の3倍の濃度まで行うことを特徴とする請求項5に記載の電気ニッケルめっき液中の希土類不純物の除去方法。
- 希土類不純物を含む電気ニッケルめっき液を準備する工程と、前記めっき液を60℃以上に加温した状態で一定時間保持する工程と、前記一定時間加温保持した前記電気ニッケルめっき液の析出物を沈降及び/又は濾過により除去する工程と、前記析出物を除去した電気ニッケルめっき液にて希土類系焼結磁石の表面に電気ニッケルめっきする工程とを含む、めっき被膜を有する希土類系焼結磁石の製造方法。
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