WO2012081572A1 - 通信システム、中継通信装置、中継通信装置及び電磁誘導通信装置の組み合わせ、電磁誘導通信装置、情報記憶媒体、情報記憶媒体製造方法 - Google Patents

Abstract

　電磁誘導方式で通信する通信システムを低コストで実現できる通信システム、中継通信装置、中継通信装置及び電磁誘導通信装置の組み合わせ、電磁誘導通信装置、情報記憶媒体、情報記憶媒体製造方法を提供する。　中継自動改札システム１は、ＩＣカード４０が、電磁誘導方式で通信可能なＩＣチップ４１と、導電プレート４２Ｌ，４２Ｒとを備え、中継通信装置３０が、中継ループアンテナ３１と、ＩＣカード４０の一対の導電プレート４２Ｌ，４２Ｒと静電結合し、導電性を有する一対の導電レール３２Ｌ，３２Ｒとを備え、電磁誘導改札機２０が、中継ループアンテナとの間で電磁誘導方式により通信する改札ループアンテナ２１ａと、中継通信装置３０との間で電磁誘導方式により通信し、中継通信装置３０及びＩＣカード４０の間で静電結合することにより、ＩＣカード４０のＩＣチップ４１との間で通信処理をする改札制御部２７とを備える。

Description

通信システム、中継通信装置、中継通信装置及び電磁誘導通信装置の組み合わせ、電磁誘導通信装置、情報記憶媒体、情報記憶媒体製造方法

　本発明は、電磁誘導方式を利用する通信システム、中継通信装置、中継通信装置及び電磁誘導通信装置の組み合わせ、電磁誘導通信装置、情報記憶媒体、情報記憶媒体製造方法に関するものである。

　従来、利用者が所持するＩＣカードを電磁誘導方式によって読み取る（又は書き込む）通信システムがあった（例えば特許文献１）。このような通信システムのＩＣカードは、少なくとも非接触通信機能を有するＩＣチップとアンテナコイルにより構成されており、ＩＣカード内に具備されたＩＣチップは、リーダライタから送出された信号より駆動電力の供給を受け、リーダライタから送出されるアナログ信号を受信しデジタル変換し、応答信号を返送することによりデータ送受信を実現している。非接触ＩＣカードは、交通システム、電子マネー、社員証システム、物流管理等の各種システムで用いられている。
　非接触ＩＣカード用いた通信方式としては、通信周波数帯域に応じて、電磁結合方式、静電結合方式、電磁誘導方式、電波方式が用いられており、カード形態の非接触ＩＣ通信システムでは電磁誘導方式が主流となっている。
　しかし、電磁誘導方式の通信システムは、ＩＣカードのアンテナコイルをエッチング等により形成するため高コストであった。
　一方、利用者が所持するＩＣカードを静電結合方式によって、読み取る（又は書き込む）通信システムがあった（例えば特許文献２）。
　しかし、静電結合方式の通信システムの情報記憶媒体及び読取書込装置間の通信距離は、電磁誘導方式の通信システムと比較すると短い。このため、電磁誘導方式の通信システムは、情報記憶媒体が読取書込装置から少し離れた状態で通信が開始されるのに対して、静電結合方式の通信システムは、情報記憶媒体をリーダライタにほぼ密着させないと通信が開始されない。そのため、情報記憶媒体及び読取書込装置の間の通信時間は、電磁誘導方式の通信システムと同等であっても、利用者が体感する処理時間は、情報記憶媒体をより近づけるために要する時間の分、長くなる。これにより、静電結合方式の通信システムを例えば自動改札機に利用すると、ゲートでの混雑を招くおそれがあった。

特開２０００－１２３１２１号公報 特開２００９－１３５６３２号公報

　本発明の課題は、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する通信システムを低コストで実現できる通信システム、中継通信装置、中継通信装置及び電磁誘導通信装置の組み合わせ、電磁誘導通信装置、情報記憶媒体、情報記憶媒体製造方法を提供することである。

　本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。

　第１の発明は、情報記憶媒体（４０，２４０）と電磁誘導通信装置（２０）との間に中継通信装置（３０，２３０）を介在させ、前記情報記憶媒体を搬送させながら通信する通信システム（１）であって、前記情報記憶媒体は、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能なＩＣチップ（４１）と、前記ＩＣチップに接続され、導電性を有する一対の導電プレート（４２Ｌ，４２Ｒ，２４２Ｌ，２４２Ｒ）とを備え、前記中継通信装置は、中継ループアンテナ（３１）と、前記中継ループアンテナの両端に接続され、前記情報記憶媒体の搬送方向（Ｙ）に沿ってレール状に設けられ、前記情報記憶媒体の前記一対の導電プレートと静電結合し、導電性を有する一対の導電レール（３２Ｌ，３２Ｒ，２３２Ｌ，２３２Ｒ）とを備え、前記電磁誘導通信装置は、前記中継ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信する通信装置側ループアンテナ（２１ａ）と、前記通信装置側ループアンテナが前記中継通信装置との間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信し、前記中継通信装置及び前記情報記憶媒体が静電結合することにより、前記情報記憶媒体の前記ＩＣチップとの間で通信処理をする制御部（２７）とを備えること、を特徴とする通信システムである。
　第２の発明は、第１の発明の通信システムにおいて、前記情報記憶媒体（４０，２４０）の前記一対の導電プレート（４２Ｌ，４２Ｒ，２４２Ｌ，２４２Ｒ）は、搬送方向（Ｙ）とは直交する方向（Ｘ）に並べて配列されていること、を特徴とする通信システムである。
　第３の発明は、第１又は第２の発明の通信システムにおいて、前記中継通信装置（３０，２３０）は、前記情報記憶媒体（４０，２４０）を搬送方向（Ｙ）に搬送する搬送装置（３３，２３３）を備えること、を特徴とする通信システムである。
　第４の発明は、第１から第３までのいずれかの発明の通信システムにおいて、前記中継通信装置（２３０）は、利用者が前記情報記憶媒体（２４０）を挿入する挿入口（２３４）と、前記挿入口に挿入された前記情報記憶媒体を、前記一対の導電プレート（２４２Ｌ，２４２Ｒ）が並べられた方向が、搬送方向（Ｙ）とは直交する方向（Ｘ）に整列する整列装置（２３４ｃ）とを備えること、を特徴とする通信システムである。
　第５の発明は、第１から第４までのいずれかの発明の通信システムにおいて、前記導電プレート（２４２Ｌ，２４２Ｒ）を有する前記情報記憶媒体（２４０）は、長方形であり、前記一対の導電プレートが前記長方形の長辺（２４２ａ）に沿った方向に並べて配置され、前記中継通信装置（２３０）は、前記情報記憶媒体の搬送方向（Ｙ）と前記情報記憶媒体の前記長方形の長辺とが、直交するように前記情報記憶媒体を搬送すること、を特徴とする通信システムである。
　第６の発明は、第１から第５までのいずれかの発明の通信システムにおいて、前記中継通信装置（３０，２３０）は、前記導電レール（３２Ｌ，３２Ｒ，２３２Ｌ，２３２Ｒ）の表面に設けられた複数の開口部（３２ｃ）に配置され、前記情報記憶媒体（４０，２４０）の搬送方向（Ｙ）に配列された複数のローラ（３３ａ）を備えること、を特徴とする通信システムである。
　第７の発明は、第１から第６までのいずれかの発明の通信システムにおいて、前記中継通信装置（３０，２３０）は、前記一対の導電レール（３２Ｌ，３２Ｒ，２３２Ｌ，２３２Ｒ）上に、通信処理の結果を判定する領域である通信結果判定範囲（Ａ１）を有し、前記電磁誘導通信装置（２０）又は前記中継通信装置に設けられ、通信処理の結果を報知する報知部（２３，２４）と、前記電磁誘導通信装置又は前記中継通信装置に設けられ、前記情報記憶媒体（４０，２４０）が前記通信結果判定範囲まで搬送された場合に、通信処理の結果を判定する通信結果判定制御部（２７，３７）とを備え、前記通信結果判定制御部は、通信処理の結果が異常と判定した場合には、前記報知部を制御して異常発生を報知し、通信処理中の場合には、通信処理が完了するまで通信処理を継続し、その結果が異常と判定した場合には、前記報知部を制御して異常発生を報知すること、を特徴とする通信システムである。

　第８の発明は、通信システム（１）に設けられた情報記憶媒体（４０，２４０）と電磁誘導通信装置（２０）との間に介在して、前記情報記憶媒体を搬送しながら通信する中継通信装置（３０，２３０）であって、前記電磁誘導通信装置の通信装置側ループアンテナ（２１ａ）との間で、電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信する中継ループアンテナ（３１）と、前記中継ループアンテナの両端に接続され、前記情報記憶媒体の搬送方向（Ｙ）に沿ってレール状に設けられ、前記情報記憶媒体に設けられ電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能なＩＣチップ（４１）に接続され導電性を有する一対の導電プレート（４２Ｌ，４２Ｒ，２４２Ｌ，２４２Ｒ）との間で静電結合して通信し、導電性を有する一対の導電レール（３２Ｌ，３２Ｒ，２３２Ｌ，２３２Ｒ）とを備えること、を特徴とする中継通信装置である。
　第９の発明は、第８の発明の中継通信装置において、前記情報記憶媒体（４０，２４０）を搬送方向（Ｙ）に搬送する搬送装置（３３，２３３）を備えること、を特徴とする中継通信装置である。
　第１０の発明は、第８又は第９の発明の中継通信装置において、利用者が前記情報記憶媒体を挿入する挿入口（２３４）と、前記挿入口に挿入された前記情報記憶媒体を、前記一対の導電プレート（２４２Ｌ，２４２Ｒ）が並べられた方向が、搬送方向（Ｙ）とは直交する方向（Ｘ）に整列する整列装置（２３４ｃ）とを備えること、を特徴とする中継通信装置である。
　第１１の発明は、第８から第１０までのいずれかの発明の中継通信装置において、前記導電プレート（２４２Ｌ，２４２Ｒ）を有する前記情報記憶媒体（２４０）は、長方形であり、前記一対の導電プレートが前記長方形（２４２ａ）の長辺に沿った方向に並べて配置され、前記情報記憶媒体の搬送方向（Ｙ）と前記情報記憶媒体の長辺とが、直交するように前記情報記憶媒体を搬送すること、を特徴とする中継通信装置である。
　第１２の発明は、第８から第１１までのいずれかの発明の中継通信装置において、前記導電レール（３２Ｌ，３２Ｒ，２３２Ｌ，２３２Ｒ）の表面に設けられた複数の開口部（３２ｃ）に配置され、前記情報記憶媒体（４０，２４０）の搬送方向（Ｙ）に配列された複数のローラ（３３ａ）を備えること、を特徴とする中継通信装置である。
　第１３の発明は、第８から第１２までのいずれかの発明の中継通信装置において、前記一対の導電レール（３２Ｌ，３２Ｒ，２３２Ｌ，２３２Ｒ）上に、通信処理の結果を判定する領域である通信結果判定範囲（Ａ１）を有し、前記電磁誘導通信装置（２０）又は前記中継通信装置（３０，２３０）は、通信処理の結果を報知する報知部（２３，２４）と、前記情報記憶媒体が前記通信結果判定範囲まで搬送された場合に、通信処理の結果を判定する通信結果判定制御部（２７，３７）とを備え、前記通信結果判定制御部は、通信処理の結果が異常と判定した場合には、前記報知部を制御して異常発生を報知し、通信処理中の場合には、通信処理が完了するまで通信処理を継続し、その結果が異常と判定した場合には、前記報知部を制御して異常発生を報知すること、を特徴とする中継通信装置である。
　第１４の発明は、第８から第１３までのいずれかの発明の前記電磁誘導通信装置（２０）と、第８から第１３までのいずれかの発明の前記中継通信装置（３０，２３０）と、を備える中継通信装置及び電磁誘導通信装置の組み合わせである。
　第１５の発明は、第１から第７までのいずれかの発明の通信システムに使用され、前記通信装置側ループアンテナ（２１ａ）と、前記制御部（２７）とを備えること、を特徴とする電磁誘導通信装置である。
　第１６の発明は、第１から第７までのいずれかの発明の通信システムに使用され、前記ＩＣチップ（４１）と、前記一対の導電プレート（４２Ｌ，４２Ｒ，２４２Ｌ，２４２Ｒ）とを備えること、を特徴とする情報記憶媒体である。

・第１７の発明は、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する通信装置側ループアンテナ（３２１ａ，７２１ａ，８２１ａ，９２１ａ）と、前記通信装置側ループアンテナを介して通信処理する制御部（３２７，７２７，８２７，９２７）とを備える電磁誘導通信装置（３２０，５２０，６２０，９２０）と、前記通信装置側ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する中継ループアンテナ（３３１，７３１，８３１，９３１）と、前記中継ループアンテナの両端に接続されスリットを介して配置され導電性を有する一対の中継導電部材とを備える中継通信装置（３３０，７３０，８３０，９３０）とを備える通信システムに用いられ、前記中継通信装置を介して、前記電磁誘導通信装置の前記制御部との間で通信処理する情報記憶媒体を、一方向である媒体配列方向に配列して製造する情報記憶媒体製造方法であって、絶縁性基材上に、電気的に独立した一対の導電プレート（３４２Ａ，３４２Ｂ，４４２Ａ，４４２Ｂ，５４２Ａ，５４２Ｂ，７４２Ａ，７４２Ｂ，８４２Ａ，８４２Ｂ，９４２Ａ，９４２Ｂ）の複数の組み合わせを離間して形成する導電プレート形成工程と、前記導電プレート形成工程で形成した前記一対の導電プレートに対して、前記一対の導電プレート間のスリットを跨ぐように、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能なＩＣチップ（３４１，４４１，５４１，７４１）を配置するＩＣチップ配置工程とを備えること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。

・第１８の発明は、第１７の発明の情報記憶媒体製造方法において、導電性薄板（３５０，４５０Ａ，４５０Ｂ，５５０）を、前記絶縁性基材上に形成する導電性薄板形成工程を備え、
前記導電プレート形成工程は、前記導電性薄板形成工程で形成された前記導電性薄板の一部である除去領域を除去して、前記導電プレートを離間させる導電性薄板除去工程を有すること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第１９の発明は、第１８の発明の情報記憶媒体製造方法において、前記導電性薄板除去工程は、前記導電性薄板（３５０，４５０Ａ，４５０Ｂ，５５０）の一部である除去領域を、切削によって除去すること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第２０の発明は、第１９の発明の情報記憶媒体製造方法において、前記一対の導電プレート（３４２Ａ，３４２Ｂ）の配列方向は、前記媒体配列方向に直交する直交方向（Ａ）であり、前記導電性薄板除去工程は、前記媒体配列方向に沿った除去領域を、切削によって除去して前記スリットを形成する媒体配列方向除去工程と、前記直交方向に沿った除去領域を、切削によって除去する直交方向除去工程とを備えること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第２１の発明は、第１９の発明の情報記憶媒体製造方法において、前記一対の導電プレートの配列方向（４４２Ａ，４４２Ｂ）は、前記媒体配列方向に直交する直交方向（Ａ）であり、前記導電性薄板形成工程は、一対の前記導電性薄板（４５０Ａ，４５０Ｂ）を、前記スリットを有するように、前記媒体配列方向に並べて前記絶縁性基材上に形成し、前記導電性薄板除去工程は、前記導電性薄板の前記直交方向に沿った除去領域を、切削によって除去する直交方向除去工程を備えること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第２２の発明は、第１９の発明の情報記憶媒体製造方法において、前記一対の導電プレートの配列方向（５４２Ａ，５４２Ｂ）は、前記媒体配列方向（Ｂ）であり、前記導電性薄板除去工程は、前記媒体配列方向に直交する直交方向に沿った前記一対の導電プレート間の除去領域を、切削によって除去して前記スリットを形成する一対のプレート間除去工程と、前記直交方向に沿った前記複数の組み合わせ間の除去領域を、切削によって除去する組み合わせ間除去工程とを備えること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第２３の発明は、第１８の発明の情報記憶媒体製造方法において、前記導電性薄板除去工程は、前記除去領域を、エッチングによって除去すること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第２４の発明は、第１７から第２３までのいずれかの発明の情報記憶媒体製造方法において、前記導電プレート形成工程は、前記導電プレートをめっき法にて形成すること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第２５の発明は、第１７から第２３までのいずれかの発明の情報記憶媒体製造方法において、前記導電プレート形成工程は、導電性インキ印刷にて形成されている事を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第２６の発明は、第１７から第２５までのいずれかの発明の情報記憶媒体製造方法において、前記導電プレート形成工程は、前記媒体配列方向に隣合う前記導電プレートの間隔（Ｌ５）を、前記一対の各導電プレート間の前記スリット（３４０ａ，４４０ａ，５４０ａ）よりも十分に大きくすること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。
・第２７の発明は、第１７から第２６までのいずれかの発明の情報記憶媒体製造方法において、前記絶縁性基材のうち前記組み合わせ間を切断して、この情報記憶媒体（３４０，４４０，５４０）を個片にする個片工程を備えること、を特徴とする情報記憶媒体製造方法である。

　本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
・第１、第８の発明は、中継通信装置が、電磁誘導通信装置との間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信する中継通信装置側ループアンテナと、情報記憶媒体との間で静電結合方式により通信する一対の導電レールとを備える。これにより、電子情報記憶媒体に駆動電力が伝達されるとともに、電磁誘導通信装置からの送信データを電子情報記憶媒体に伝達でき、また、電子情報記憶媒体からの返信データを中継通信装置を介して、電磁誘導通信装置に伝達できる。
　また、第１、第８の発明は、情報記憶媒体にループアンテナを形成する必要がなく、２つの導電プレートを設ければよいので、従来の複雑なエッチング等のアンテナ形成工程が不要となり、低コストで情報記憶媒体を製造できる。このため、情報記憶媒体の発行量が多くなる程、従来のシステムと比較してコスト面で有利になり、低コストでシステムを構築できる。
　さらに、第１、第８の発明は、市場で多く流通している電磁誘導方式又は電磁結合方式の電磁誘導通信装置を流用してシステムを構築できるので、低コストで導入できる。すなわち、情報記憶媒体のＩＣチップとして、市場に多く流通している電磁誘導方式又は電磁結合方式の非接触ＩＣカードに用いられるＩＣチップを流用でき、かつ、電磁誘導通信装置として、既存の非接触ＩＣカード用のリーダライタを流用して装置を構成できる。これにより、静電結合用の特殊なＩＣチップと、リーダライタとを新たに開発する必要なく、システムを構築できる。
　さらにまた、第１、第８の発明は、情報記憶媒体を搬送させる場合に、中継通信装置に具備される導電レールと情報記憶媒体に具備される導電プレートとが近接して対向した状態を維持できる。これにより、情報記憶媒体を搬送させながら通信処理できるため、ゲートアクセス処理時間等を短縮できる。
　加えて、第１、第８の発明は、情報記憶媒体に一対の導電プレートを設ければよいので、情報記憶媒体にループアンテナを設ける場合と比較すると、情報記憶媒体の外形を小さくできる。これにより、情報記録媒体をさらに低コストで製造できる。
・第２の発明は、情報記憶媒体の一対の導電プレートが、搬送方向とは直交する方向に並べて配列されているので、情報記憶媒体の搬送時に、導電プレートと導電レールとを常に対向配置して、通信処理を行うことができる。
・第３、第９の発明は、情報記憶媒体の搬送装置を備えるので、情報記憶媒体に具備される導電プレートと中継媒体に具備される導電レールとを対向させ、情報記憶媒体を自動で搬送させながら通信処理ができる。
・第４、第１０の発明は、挿入された情報記憶媒体の整列装置を備えるので、利用者が情報記憶媒体を回転させて挿入しても情報記憶媒体を整列して、通信安定性を向上できる。
・第５、第１１の発明は、導電プレートが情報記憶媒体の長辺に沿った方向に並べて配置され、搬送方向と情報記憶媒体の長辺とが直交するので、搬送方向とは直交する方向（長辺方向）に情報記憶媒体がずれても、導電プレートと導電レールとが対向する面積の減少率を少なくできるため、位置ずれの許容度を向上でき、通信安定性を向上できる。
・第６、第１２の発明は、複数のローラが導電レールの開口部に、搬送方向に配列されているので、導電レールと導電プレートとが対向する面積を広くでき、通信安定性を向上できる。
・第７、第１３の発明は、一対の導電レール上に、通信処理の結果を判定する領域である通信結果判定範囲を有し、情報記憶媒体が通信結果判定範囲まで搬送された場合に、通信処理の結果が異常と判定したときは、報知部を制御して異常発生を報知するので、通信処理時間と搬送スピードとを合わせる必要がなくなるとともに、通信処理遅延にともなう異常発生を低減できる。
・第１４の発明は、第８から第１３までのいずれかの発明の電磁誘導通信装置と、第８から第１３までのいずれかの発明の中継通信装置とを備える中継通信装置及び電磁誘導通信装置の組み合わせであるので、第８から第１３の発明と同様な効果を奏する。
・第１５の発明は、第１から第７までのいずれかの発明の通信システムに使用され、通信装置側ループアンテナと、制御部とを備える電磁誘導通信装置であるので、第１から第７の発明と同様な効果を奏する。
・第１６の発明は、第１から第７までのいずれかの発明の通信システムに使用され、ＩＣチップと、一対の導電プレートとを備える情報記憶媒体であるので、第１から第７の発明と同様な効果を奏する。

　さらに、本発明は、以下の効果を奏する。
・第１７の発明は、中継通信装置が、電磁誘導通信装置との間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信する中継通信装置側ループアンテナと、情報記憶媒体との間で静電結合により信号伝達可能な中継導電部材とを備える。このため、第１の発明と同様な効果を奏する。
　また、第１７の発明は、絶縁性基材上に、電気的に独立した一対の導電プレートの複数の組み合わせを形成して複数のＩＣチップを配置するので、基材上において、ＩＣチップ配置後、各組み合わせが相互に電気的に独立している。このため、導電プレートに検査プローブを直接接触させ、又は近付けることにより、各ＩＣチップの機能検査や接続状態検査を、同時に行うことができるため、検査効率を向上できる。
　さらに、第１７の発明は、情報記憶媒体を個片にする場合に、離間部分の基材を切断するので、金属箔等により形成された導電プレートを切断しなくてもよいため、切断刃の劣化を抑えることができる。
　さらにまた、第１７の発明は、導電プレートは離間しているので、隣合う組み合わせ間の離間部分の基材を切断して情報記憶媒体を個片化することにより、情報記憶媒体外周部に導電プレートが露出しない。このため、外部から静電気等によって過電圧印加した場合に、ＩＣチップへのダメージを低減できる。さらに、情報記憶媒体を手で触れた場合等に、各導電プレートが人体を通じて接続されることよるＩＣチップの動作不具合を防止できる。
・第１８の発明は、導電性薄板を絶縁性基材上に配置した後、除去領域を除去して導電プレートを離間させるので、予め分離した導電プレートをそれぞれ基板上に配置する場合に比べて、工程を簡略にできる。また、分離した導電プレートを基板上に精度よく配置することは、困難であるが、本発明は、例えば、直線状の除去領域を除去すればよいので、加工が簡単であり、かつ、導電プレート間の間隔の精度向上も容易である。
・第１９の発明は、除去領域を切削によって除去するので、各個片に分離させる場合には、組み合わせ間の絶縁性基材部を切断すればよい。このため、導電プレートを切断しなくてもよいので、切断刃の劣化を抑えることができる。また、エッチング工法が多くの工程（レジスト形成工程、エッチング処理工程、洗浄工程等）を有するのに対して、切削工法は、切削刃による切削のみであり工程の短縮化、加工コストの低減を図ることができる。
・第２０の発明は、媒体配列方向除去工程で、媒体配列方向に沿った一対の導電プレート間の除去領域を、切削によって除去するので、媒体配列方向に沿って切削することにより、複数の組み合わせ分の一対の導電プレート間のスリットを一工程で作製できる。
　また、短辺方向除去工程で、直交方向に沿った複数の組み合わせ間の除去領域を、切削によって除去するので、隣合う組み合わせ間の離間部分を作製できる。
・第２１の発明は、一対の導電性薄板を、スリットを有するように絶縁性基材上に配置するので、一対の導電プレート間にスリットを形成する工程が不要であるため、工程の短縮化を図ることができる。
・第２２の発明は、一対の導電プレートの配列方向が媒体配列方向であり、一対のプレート間除去工程の切削方向と、組み合わせ間除去工程の切削方向とが、ともに直交方向であるので、これらを、同一工程で加工でき、工程の短縮化を図ることができる。
・第２３の発明は、除去領域を、エッチングによって除去するので、一対の導電プレート間のスリット幅を狭くできるため、小さなＩＣチップであっても実装できる。また、隣合う組み合わせ間の導電プレート間の間隔を広くできるため、基材を切断して情報記憶媒体を個片化する際の切断精度マージンを広げることができ、作業性を向上できる。
・第２４の発明は、導電プレートを、めっき法によって形成するので、一対の導電プレート間のスリット幅を狭くできるため、小さなＩＣチップであっても実装できるとともに、導電層の厚みを薄くし、安価に形成することができる。また、隣合う組み合わせ間の導電プレート間の間隔を広くできるため、基材を切断して情報記憶媒体を個片化する際の切断精度マージンを広げることができ、作業性を向上できる。
・第２５の発明は、導電プレートを、導電性インキ印刷によって形成するので、一対の導電プレート間のスリット幅を狭くできるため、小さなＩＣチップであっても実装できるとともに、導電層の厚みを薄くし、安価な製造工法にて形成することができる。また、隣合う組み合わせ間の導電プレート間の間隔を広くできるため、基材を切断して情報記憶媒体を個片化する際の切断精度マージンを広げることができ、作業性を向上できる。
・第２６の発明は、媒体配列方向に隣合う導電プレートの間隔は、一対の各導電プレート間の間隔がよりも大きいので、基材を切断して情報記憶媒体を個片化する際の切断精度マージンを広げることができ、作業性を向上できる。
・第２７の発明は、絶縁性基材のうち組み合わせ間を切断して、この情報記憶媒体を個片にするので、上記第１の発明と同様に、情報記憶媒体外周部に導電プレートが露出せず、ＩＣチップへのダメージ低減、ＩＣチップの動作不具合を防止できる。

第１実施形態の中継自動改札システム１のブロック図である。 第１実施形態の中継改札機１０の斜視図である。 第１実施形態のリーダライタ２１近傍の分解斜視図と、電磁誘導改札機２０、中継通信装置３０及びＩＣカード４０の間の通信を説明する断面図である。 第１実施形態の搬送装置３３を説明する平面図、及び断面図である。 導電レールと導電プレートとが対向する面積を説明する平面図である。 第１実施形態の中継改札機１０の動作のフローチャートである。 第２実施形態のＩＣカード２４０の平面図、及びＩＣカード２４０のずれを説明する平面図である。 第２実施形態の搬送装置２３３、挿入口２３４、排出口２３５を模式的に示す平面図である。 第３実施形態のＩＣカード３４０の製造方法を説明する平面図である。 第４実施形態のＩＣカード４４０の製造方法を説明する平面図である。 第５実施形態のＩＣカード５４０の製造方法を説明する平面図である。 第５実施形態の積層工程に利用する積層装置６６０の斜視図である。 第６実施形態の改札システム７０１のブロック図である。 第５実施形態の中継通信装置５３０の内部構成を説明する図である。 第８実施形態の改札システム８０１のブロック図である。 第８実施形態の中継通信装置８３０の内部構成を説明する図である。 第９実施形態の通信システム９１０のブロック図である。 第９実施形態の中継通信装置９３０の内部構成を説明する図である。

（第１実施形態）
　以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
　図１は、第１実施形態の中継自動改札システム１のブロック図である。
　中継自動改札システム１は、鉄道等の入退場ゲートに用いられる改札システムである。中継自動改札システム１は、サーバ２及び複数の電磁誘導改札機３が接続された従来のシステムに、中継改札機１０がサーバ２に接続されて構成される。中継自動改札システム１で用いられる切符、定期券等は、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカード４，４０（情報記憶媒体）である。
　サーバ２は、サーバ記憶部２ａ、サーバ制御部２ｂを備える。
　サーバ記憶部２ａは、サーバ２の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するハードディスク、半導体メモリ素子等の記憶装置である。
　サーバ記憶部２ａは、例えば、ＩＣカード４，４０の情報（乗車区間、期限、利用者の氏名等）を記憶する。サーバ記憶部２ａの情報は、券売機等でＩＣカード４，４０が再発行される場合等に適宜参照される。
　サーバ制御部２ｂは、サーバ２を統括的に制御するための制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。サーバ制御部２ｂは、サーバ記憶部２ａに記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行する。
　電磁誘導改札機３は、従来の電磁誘導方式の改札機であり、電磁誘導方式のＩＣカード４との間で、情報の送受信をすることができる。

　中継改札機１０は、従来の電磁誘導改札機２０（電磁誘導通信装置）に対して、中継通信装置３０が加えられることにより構成される。中継改札機１０は、中継通信装置３０を介して、電磁誘導改札機２０及び静電結合（静電容量結合）型のＩＣカード４０との間で情報を送受信できる。
　なお、中継自動改札システム１は、電磁誘導改札機３を利用せずに、複数の中継改札機１０のみから構成してもよい。また中継改札機１０は、従来の電磁誘導改札機２０及び中継改札機１０を組み合わせた装置ではなく、新たに専用に設けた一体型の装置でもよい。

　以下、中継改札機１０の構成について詳細に説明する。
　図２は、第１実施形態の中継改札機１０の斜視図である。
　図３は、第１実施形態のリーダライタ２１近傍の分解斜視図と、電磁誘導改札機２０、中継通信装置３０及びＩＣカード４０の間の通信を説明する断面図である。
　図３（ａ）は、リーダライタ２１近傍の分解斜視図であり、図３（ｂ）は、電磁誘導改札機２０、中継通信装置３０及びＩＣカード４０の間の通信を説明する模式的な断面図（図３のｂ－ｂ部矢視断面図）である。
　なお、以下の説明において、図２に示すように、利用者が中継改札機１０の入口１０ａから出口１０ｂに進行する場合の利用者の左右方向をＸ、鉛直方向Ｚとする。利用者の進行方向は、ＩＣカード４０の搬送方向Ｙと一致している。また、鉛直方向Ｚの上側Ｚ２から見た図を、適宜平面図といい、その形状を平面形状という。

　中継改札機１０は、鉄道の各駅に配置される装置である。中継改札機１０は、利用者が所持するＩＣカード４０の情報を読み取り、乗車区間、使用期間等の認証を行い、通過扉２２の開閉等を行う。
　中継改札機１０は、従来の電磁誘導改札機２０と、電磁誘導改札機２０に載置された中継通信装置３０とを備える。図２では、中継改札機１０の手前側から奥側に向かって歩行するようになっている。実施形態では、利用者の入場、出場に関わらず、手前側を入口１０ａ、奥側を出口１０ｂとして説明する。

　電磁誘導改札機２０は、本来は、電磁誘導方式のＩＣカード４との間で、情報を送受信可能な、電磁誘導改札機３と同様な装置であるが、実施形態では、中継通信装置３０を介して、電磁誘導方式のＩＣカード４０との間で情報を送受信できる。
　図２、図３に示すように、電磁誘導改札機２０は、リーダライタ２１、通過扉２２、モニタ２３、音声出力部２４を備える。
　図３に示すように、リーダライタ２１は、改札ループアンテナ２１ａ（電磁誘導通信装置側ループアンテナ）を備える。
　改札ループアンテナ２１ａは、例えば、３回巻き程度のループアンテナであり、大きさが４０ｍｍ×４０ｍｍ程度である。改札ループアンテナ２１ａは、エッチング等の手法により、プリント配線基板上に銅線を配線して形成される。

　図２に示すように、通過扉２２は、電磁誘導改札機２０の筐体に設けられた開閉扉である。通過扉２２は、ＤＣモータ等を備える駆動装置によって開閉駆動される。
　モニタ２３及び音声出力部２４は、通信処理の結果を報知する報知部である。
　モニタ２３は、液晶表示装置等の表示装置である。モニタ２３は、電磁誘導改札機２０のケース表面のうち搬送方向Ｙ下流側の範囲に配置されている。モニタ２３は、例えば文字等を出力して、残高、通信異常等を報知する。なお、利用者がモニタ２３を目視できるように、中継通信装置３０は、モニタ２３が露出するように、電磁誘導改札機２０上に載置されている。
　音声出力部２４は、音声出力するスピーカである。音声出力部２４は、例えば、警告音、音声ガイド等を出力して、通信異常等を報知する。

　図１から図３に示すように、中継通信装置３０は、電磁誘導改札機２０上に載置されることにより、電磁誘導改札機２０及びＩＣカード４０間の通信を可能にする装置である。中継通信装置３０は、中継ループアンテナ３１、一対の導電レール３２Ｌ，３２Ｒ、搬送装置３３、挿入口３４、排出口３５を備える。
　図３に示すように、中継ループアンテナ３１は、改札ループアンテナ２１ａとの間で電磁誘導方式により通信（結合）するアンテナである。中継ループアンテナ３１は、例えば、３回巻き程度のループアンテナであり、大きさが４０ｍｍ×４０ｍｍ程度である。中継ループアンテナ３１は、エッチング等の手法により、プリント配線基板上に銅線を配線して形成される。

　導電レール３２Ｌ，３２Ｒは、樹脂等の絶縁性材料に形成されたレール基材３２ａに、例えば、長さＬ１＝１ｍｍの間隔を隔てて、レール状に貼り付けられている。導電レール３２Ｌ，３２Ｒは、ＩＣカード４０の搬送方向Ｙに沿って平行に配置されている。なお、本発明でレールとは、情報記憶媒体を一定方向に搬送するために敷かれた細長いプレート、又は平面形状が長四角形状のプレートをいう。
　導電レール３２Ｌ，３２Ｒは、銅箔等の導電性を有する材料により形成される。導電レール３２Ｌ，３２Ｒは、それぞれ、厚さ３５μｍ、幅４０ｍｍ、長さ６００ｍｍの細長い形状である。各導電レール３２Ｌ，３２Ｒは、それぞれ中継ループアンテナ３１の両端に電線３２ｂにより電気的に接続されている。
　後述するように、カード搬送時において、導電レール３２Ｌ，３２Ｒは、ＩＣカード４０の一対の導電プレート４２Ｌ，４２Ｒ（後述する）にほぼ密着し（例えば、導電レール３２Ｌ，３２Ｒの上面と、導電プレート４２Ｌ，４２Ｒの下面との距離Ｌ３＝２ｍｍ程度）、かつ、この導電プレート４２Ｌ，４２Ｒにそれぞれ対向配置される。このため、導電レール３２Ｌ，３２Ｒは、カード搬送時において、ＩＣカード４０の導電プレート４２Ｌ，４２Ｒと静電結合する。

　搬送装置３３は、ＩＣカード４０を導電レール３２Ｌ，３２Ｒ上を搬送方向Ｙに搬送する装置である。搬送装置３３の詳細は、後述する。
　図２に示すように、挿入口３４は、利用者がＩＣカード４０を挿入するための入口である。挿入口３４には、挿入カード送り装置３４ａ、挿入口開閉扉３４ｂ（図１参照）が設けられている。
　挿入カード送り装置３４ａは、ローラ及びこれを回転するモータ等を備え、挿入されたＩＣカード４０を搬送装置３３に導く装置である。
　挿入口開閉扉３４ｂは、挿入口３４を開閉する扉及びこれを開閉駆動するモータ等を備える装置である。

　排出口３５は、搬送装置３３によって搬送されたＩＣカード４０を排出する出口である。排出口３５は、排出カード送り装置３５ａ（図１参照）が設けられている。
　排出カード送り装置３５ａは、ローラ及びこれを回転するモータ等を備え、搬送装置３３によって搬送されたＩＣカード４０を、排出口３５に導く装置である。

　図３に示すように、ＩＣカード４０は、外部接触端子を備えない非接触型のＩＣカード４０である。ＩＣカード４０は、ＩＣチップ４１、一対の導電プレート４２Ｌ，４２Ｒ（導電性板部材）、下層４３、上層４４を備える。
　ＩＣチップ４１は、電磁誘導方式で通信可能な集積回路であり、従来のアンテナを具備する電磁誘導方式のＩＣカード４（図１参照）に内蔵されているものと、同種のものである。ＩＣチップ４１は、厚さが例えば１５０μｍ程度である。ＩＣチップ４１は、導電プレート４２Ｌ，４２Ｒを跨ぐように配置されている。
　ＩＣチップ４１の入出力部（リードフレーム等）は、導電プレート４２Ｌ，４２Ｒに対して、異方性導電性ペースト、異方性導電性フィルム、導電性接着剤等の接続部材４６によって、それぞれ電気的及び機械的に接続されている。ＩＣチップ４１が電磁誘導方式であるので、この入出力部は、本来、ループアンテナに接続されるものである。ＩＣチップ４１は、この入出力部を導電プレート４２Ｌ，４２Ｒに接続することにより、後述するように、中継通信装置３０を介して、電磁誘導改札機２０との間で通信できる。

　導電プレート４２Ｌ，４２Ｒは、それぞれ厚さ１０μｍ、短辺×長辺が１０ｍｍ×５０ｍｍのアルミ箔である。導電プレート４２Ｌ，４２Ｒは、短手方向（搬送方向Ｙとは直交する方向）に並べて配置され、下層４３に貼り付けられている。導電プレート４２Ｌ，４２Ｒとの間隔Ｌ２は、例えば０．５ｍｍ程度である。
　下層４３は、例えば、厚さ１８０μｍ、短辺×長辺が２５．０ｍｍ×５７．５ｍｍのＰＥＴ、ＰＥＴ－Ｇ、ＰＶＣ、ポリイミド等の絶縁性フィルム基材である。
　上層４４は、厚さ２００μｍの紙、樹脂等である。上層４４は、ＩＣチップ４１、導電プレート４２Ｌ，４２Ｒを覆うように、接着剤４５等によって下層４３に貼り付けられている。

　中継通信装置３０を介した、電磁誘導改札機２０及びＩＣカード４０の間通信について説明する。
　改札ループアンテナ２１ａ及び中継ループアンテナ３１の間は、電磁誘導方式により非接触で接続され、情報の送受信をすることができる。電磁誘導方式を用いたＩＣカード４０の通信方式は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３、ＩＳＯ／ＩＥＣ１８０９２にて規格化されており、１３．５６ＭＨｚの信号周波数が用いられる。改札ループアンテナ２１ａ及び中継ループアンテナ３１の間の通信方式も、これに準ずる。
　なお、改札ループアンテナ２１ａ及び中継ループアンテナ３１の巻数は、３巻程度である例を説明したが、これに限定されない。両者の間が電磁誘導方式により非接触で接続される巻数であればよく、巻数は、例えば１巻以上であればよい。

　一方、導電レール３２Ｌ，３２Ｒ及び導電プレート４２Ｌ，４２Ｒは、コンデンサプレートとして機能して、両者の間が静電結合方式により非接触で接続され、情報の送受信をすることができる。

　中継改札機１０は、中継ループアンテナ３１が改札ループアンテナ２１ａに電磁誘導により発生した起電力によって、導電レール３２Ｌ，３２Ｒ及び導電プレート４２Ｌ，４２Ｒが静電結合し、ＩＣチップ４１に駆動電力が伝達される。また、電磁誘導改札機２０からの送信データをＩＣチップ４１に伝達でき、一方、ＩＣチップ４１からの返信データを中継通信装置３０を介して、電磁誘導改札機２０に伝達できる。

　搬送装置３３について説明する。
　図４は、第１実施形態の搬送装置３３を説明する平面図、及び断面図である。
　図４（ａ）は、導電レール３２Ｌ，３２Ｒに配置された下ローラ３３ａを説明する平面図である。
　図４（ｂ）は、下ローラ３３ａ及び上ローラ３３ｂを説明する断面図（図４（ａ）のｂ－ｂ部矢視断面図）である。
　搬送装置３３は、複数の下ローラ３３ａ、上ローラ３３ｂを備える。
　下ローラ３３ａ、上ローラ３３ｂは、静電結合に影響を与えないように、ゴム等の絶縁材によって形成される。下ローラ３３ａ、上ローラ３３ｂは、それぞれ回転軸の方向が、左右方向Ｘになるように配置される。
　下ローラ３３ａは、導電レール３２Ｌ，３２Ｒに部分的に設けられた開口部３２ｃに配置され、ＩＣカード４０の搬送方向Ｙに配列されている。この開口部３２ｃは、下ローラ３３ａが回転可能であればよいので、下ローラ３３ａの平面形状よりも、少し大きい程度である。下ローラ３３ａは、外周面の一部が、導電レール３２Ｌ，３２Ｒの表面から突出するように配置される。この突出量は、導電レール３２Ｌ，３２Ｒの表面と、ＩＣカード４０の導電プレート４２Ｌ，４２Ｒとの間の距離Ｌ３が、前述したように、例えば約２ｍｍ程度になるように、設定されている。下ローラ３３ａは、ＤＣモータ等（図示せず）によって、搬送方向Ｙの下流側Ｙ２に対応した方向（図４（ｂ）に示す右回り）に回転駆動される。

　各上ローラ３３ｂは、平面図において、各下ローラ３３ａに対応した位置に配置され、鉛直方向Ｚにおいて、各下ローラ３３ａとの間にＩＣカード４０を挟み込める程度の隙間を有するように配置される。各上ローラ３３ｂは、中継通信装置３０内に回転可能に支持される。

　搬送装置３３は、ＩＣカード４０の長手方向が搬送方向Ｙになるように、かつカード表が鉛直方向を向くように、ＩＣカード４０を搬送する。これにより、導電プレート４２Ｌ，４２Ｒは、左右方向Ｘ（搬送方向Ｙに直交する方向）に並べて配列され、導電プレート４２Ｌ，４２Ｒの長辺方向は、ＩＣカード４０の搬送方向Ｙに一致する。
　これにより、搬送装置３３は、導電レール３２Ｌ，３２Ｒ上の上流側Ｙ１から下流側Ｙ２に至るまで、導電プレート４２Ｌ，４２Ｒと導電レール３２Ｌ，３２Ｒとを常に対向配置できる。このため、中継改札機１０は、ＩＣカード４０を搬送させながら通信処理を行うことができる。
　なお、後述するように、導電レール３２Ｌ，３２Ｒ上の下流側Ｙ２の範囲は、通信結果を判定するために、搬送装置３３が搬送しているＩＣカード４０を停止する停止範囲Ａ１（通信結果判定範囲）である。

　図５は、導電レールと導電プレートとが対向する面積を説明する平面図である。
　図５（ａ）は、実施形態の下ローラ３３ａの配置を説明する平面図である。
　図５（ｂ）は、下ローラ３３ａ－２を導電レール３２Ｌ－２，３２Ｒ－２間の中心線に沿って配列し、導電レール３２Ｌ－２，３２Ｒ－２間の間隔を大きくした例である。
　図５（ｃ）は、下ローラ３３ａ－３を導電レール３２Ｌ－３，３２Ｒ－３の外側に配置し、導電レール３２Ｌ，３２Ｒの幅を小さくした例である。
　図５（ｂ）、図５（ｃ）の場合には、実施形態の図５（ａ）の場合よりも、導電レール３２Ｌ，３２Ｒと導電プレート４２Ｌ，４２Ｒとが対向する面積が小さくなってしまう。
　つまり、図５（ａ）のように、下ローラ３３ａを導電レール３２Ｌ，３２Ｒに部分的に設けられた開口部３２ｃに配置することにより、導電レール３２Ｌ，３２Ｒの表面積の減少を少なくできる。これにより、搬送装置３３は、導電レール３２Ｌ，３２Ｒと導電プレート４２Ｌ，４２Ｒとが対向する面積を広くでき、通信安定性を向上できる。

　図１を参照して、中継改札機１０、ＩＣカード４０のブロック図について説明する。
　電磁誘導改札機２０は、改札機記憶部２６、改札制御部２７（通信結果判定制御部）を備える。
　改札機記憶部２６は、電磁誘導改札機２０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための半導体メモリ素子等の記憶装置である。
　改札制御部２７は、電磁誘導改札機２０を統括的に制御するための制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。改札制御部２７は、改札機記憶部２６に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。
　なお、電磁誘導改札機２０は、電磁誘導改札機３と同様な構成であるので、改札機記憶部２６、改札制御部２７は、電磁誘導改札機３に設けられている記憶部、制御部（図示せず）と、基本的な構成が同様である。

　中継通信装置３０は、中継記憶部３６、中継制御部３７を備える。
　中継制御部３７は、中継通信装置３０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための半導体メモリ素子等の記憶装置である。
　中継制御部３７は、中継通信装置３０を統括的に制御するための制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。中継制御部３７は、中継記憶部３６に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。
　中継制御部３７は、電磁誘導改札機２０に電気的に接続されており、電磁誘導改札機２０及びＩＣカード４０間での通信の結果、判定及び状況を確認できる。

　ＩＣカード４０のＩＣチップ４１は、ＩＣチップ記憶部４１ａ、ＩＣチップ制御部４１ｂ、アナログ回路部４１ｃを備える。
　ＩＣチップ記憶部４１ａは、ＩＣカード４０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための記憶回路である。ＩＣチップ記憶部４１ａは、例えば、乗車区間、使用期間、利用者の氏名等の情報を、書き換え可能に記憶する。
　ＩＣチップ制御部４１ｂは、ＩＣカード４０を統括的に制御するための制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。ＩＣチップ制御部４１ｂは、ＩＣチップ記憶部４１ａに記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、本発明に係る各種機能を実現している。
　アナログ回路部４１ｃは、整流回路、変調回路、復調回路、ＣＬＫ抽出回路により構成されており、ＩＣチップ入出力端子を介して入力された信号よりＡＤ変換、クロック生成を行い、ＩＣチップ制御部４１ｂへの電圧供給、クロック供給、データ入出力を行う。

　次に、実施形態の中継改札機１０の動作について説明する。
　図６は、第１実施形態の中継改札機１０の動作のフローチャートである。
（ＩＣカード挿入処理）
　Ｓ１において、図１，図２に示すように、利用者が入口１０ａでＩＣカード４０を挿入口３４に挿入すると、挿入口３４の光学センサ等の検出部（図示せず）は、挿入されたＩＣカード４０を検出し、検出情報を中継制御部３７に出力する。中継制御部３７は、この検出部の出力に応じて、挿入カード送り装置３４ａを駆動して、挿入されたＩＣカード４０を搬送装置３３へと導く。
　Ｓ２において、中継制御部３７は、挿入口３４の検出部の出力に基づいて、挿入口３４から他のＩＣカード４０が挿入できないように、挿入口開閉扉３４ｂを閉駆動する。挿入口開閉扉３４ｂを閉駆動する理由は、ＩＣカード４０の通信処理中に他のＩＣカード４０が挿入されと、リーダライタ２１がいずれのＩＣカード４０と通信しているのかの判別が困難になり、通信処理の異常発生要因となるためである。
　なお、利用者は、入口１０ａから出口１０ｂに向けて歩行を続ける。

（カード搬送処理）
　Ｓ３において、導電レール３２Ｌ，３２Ｒの上流の光学センサ等の検出部（図示せず）は、挿入カード送り装置３４ａによって導かれたＩＣカード４０を検出すると、検出情報を中継制御部３７に出力する。中継制御部３７は、この検出部の出力に基づいて、搬送装置３３を駆動してＩＣカード４０の搬送を開始する。
（通信処理）
　Ｓ４において、ＩＣカード４０が導電レール３２Ｌ，３２Ｒ上を搬送方向Ｙに搬送される間、改札ループアンテナ２１ａが中継ループアンテナ３１に電磁誘導方式により接続され、導電レール３２Ｌ，３２ＲがＩＣカード４０の導電プレート４２Ｌ，４２Ｒに静電結合する。
　これにより、改札制御部２７は、導電レール３２Ｌ，３２Ｒ上を移動しているＩＣカード４０のＩＣチップ４１との間で情報の送受信を開始する。
　Ｓ５において、改札制御部２７は、通信処理として、ＩＣチップ４１の情報を読み出し、書き込みを開始する。例えば、改札制御部２７は、ＩＣチップ４１の情報を読み出して乗車区間等が適切であるかの認証や、利用者の改札からの出入に関する情報のＩＣチップ４１への書き込みを行う。

（搬送停止処理）
　Ｓ６において、ＩＣカード４０が、導電レール３２Ｌ，３２Ｒ上の下流側Ｙ２の停止範囲Ａ１（図４参照）に搬送されると、停止範囲Ａ１に配置された光学センサ等の検出部は、搬送されたＩＣカード４０を検出して、検出情報を中継制御部３７に出力する。中継制御部３７は、この検出部の出力に基づいて、搬送装置３３を駆動停止して、停止範囲Ａ１にＩＣカード４０を滞留させる。

（通信終了判定処理）
　Ｓ７において、中継制御部３７は、改札制御部２７及びＩＣチップ４１の間の送受信の監視内容に基づいて、改札制御部２７及びＩＣチップ４１の間で通信中であるか否かを判定する。中継制御部３７は、改札制御部２７及びＩＣチップ４１の間で通信中であると判定した場合には（Ｓ７：ＹＥＳ）、Ｓ７１に進み、一方、通信が終了したと判定した場合には（Ｓ７：ＮＯ）、Ｓ１２に進む。
　Ｓ７１において、中継制御部３７は、停止範囲Ａ１にＩＣカード４０を滞留させた状態を維持し、Ｓ７からの処理を繰り返す。これにより、中継制御部３７は、通信が終了するまで（Ｓ７：ＮＯ）、ＩＣカード４０を停止範囲Ａ１に滞留する。
　これにより、中継制御部３７は、通信処理時間と搬送スピードとを合わせる必要がなくなるので、搬送装置３３の制御を容易にできる。
　また、中継自動改札システム１は、通信処理遅延にともなう異常発生を低減できる。その理由は、以下の通りである。
　例えば、「搬送に要する時間＞通信に要する時間（リトライなし）」となるように搬送スピードを設定したとしても、通信異常が発生し、リトライ処理が行われた場合、「搬送に要する時間＜通信処理に要する時間（リトライ処理含む）」となり、搬送完了時に通信処理が完了せずに、通信異常と判定されてしまうおそれがある。これに対して、中継自動改札システム１は、中継制御部３７が、通信が終了するまで、停止範囲Ａ１にＩＣカード４０を滞留させた状態を維持するので、リトライ等による通信処理遅延にともなう異常発生を低減できる。

　Ｓ８において、改札制御部２７は、ＩＣチップ４１との間の送受信の内容に基づいて、乗車期間の情報等が適切であるか否か、つまり通信処理の結果が正常であるか否を判定する。
　改札制御部２７は、通信処理の結果が正常である判定した場合には（Ｓ８：ＹＥＳ）、Ｓ９に進み、一方、通信処理の結果が異常であると判定した場合には（Ｓ８：ＮＯ）、Ｓ８１に進む。

（通過扉開閉処理）
　Ｓ９において、改札制御部２７は、通過扉２２を開駆動する。
　Ｓ１０において、光学センサ等の検出部は、出口１０ｂに向かって利用者が改札機を通過したことを検出すると、改札制御部２７は、この検出部の出力に基づいて、通過扉２２を閉駆動したり、又は、一定時間経過の後、通過扉２２を閉駆動し、そして、電磁誘導改札機２０側の処理を終了し、次のＩＣカード４０の受付を開始する（Ｓ１１）。
（異常報知処理）
　Ｓ８１において、改札制御部２７は、通過扉２２の閉状態を維持して、Ｓ８２において、音声出力部２４か警告音を出力し、また表示部にＩＣカード４０が不適切である旨の表示をして、利用者に通信処理の結果が異常であることを報知する。そして、電磁誘導改札機２０側の処理を終了し、次のＩＣカード４０の受付を開始する（Ｓ１１）。

（カード排出処理）
　Ｓ１２において、中継制御部３７は、排出搬送機構を駆動して、停止範囲Ａ１に搬送されたＩＣカード４０を排出口３５から排出する。
　なお、ＩＣカード４０が切符等の一回券である場合のために、出場時においては、ＩＣカード４０を収容する収容装置を設けてもよい。この場合には、中継制御部３７（通信結果判定制御部）が改札制御部２７及びＩＣチップ４１の間の送受信の監視内容に基づいて、改札制御部２７及びＩＣチップ４１の間の通信処理が正常に終了したか否かを判定すればよい。そして、中継制御部３７は、正常に終了したと判定した場合には、収容装置を制御して、ＩＣカード４０を収容容器内に収容し、一方、異常があったと判定した場合には、ＩＣカード４０を排出すればよい。

（挿入口開駆動処理）
　Ｓ１３において、排出口３５に設けられた光学センサ等の検出部（図示せず）は、排出口３５から排出されたＩＣカード４０を利用者が抜き取ったことを検出すると、検出情報を中継制御部３７に出力する。中継制御部３７は、この検出部の出力に基づいて、挿入口開閉扉３４ｂを開駆動して、中継通信装置３０側の処理を終了し、次のＩＣカード４０の受付を開始する（Ｓ１４）。
　これにより、ＩＣカード４０の通信処理が正常に終了し通過扉２２の挿入口開閉扉３４ｂが開駆動が完了するまで（Ｓ１０）、又は通信処理が異常であった場合に復旧処理が完了するまで、挿入口３４への他のＩＣカード４０の挿入防止をすることができる。

　以上の処理によって、利用者は、通信結果が正常である場合には（Ｓ８：ＹＥＳ）、排出口３５から排出されたＩＣカード４０（Ｓ１２）を抜き取って、開駆動された通過扉２２を通って出口１０ｂから中継改札機１０を通過できる。
　一方、利用者は、通信結果が異常である場合には（Ｓ８：ＮＯ）、通過扉２２が閉位置を維持されているので（Ｓ８１）、中継改札機１０を通過できず、入口１０ａに戻って排出口３５から排出されたＩＣカード４０（Ｓ１２）を抜き取って、再度挿入口３４に挿入したり、ＩＣカード４０が不適切であることを認識して、清算処理等を行うことができる。

　また、ＩＣカード４０の導電レール３２Ｌ，３２Ｒがレール状に設けられているので、ＩＣカード４０を搬送させる場合に、導電レール３２Ｌ，３２ＲとＩＣカード４０の導電プレート４２Ｌ，４２Ｒとが近接して対向した状態を維持できる。これにより、利用者が中継改札機１０内を歩行する時間を利用して、ＩＣカード４０を搬送させながら通信処理できるため、ゲートアクセス処理時間等を短縮できる。

　例えば、従来の電磁誘導式の通信システムは、ＩＣカード４とリーダライタとが数十ｍｍ程度多少離れていても通信できるため、ＩＣカード４をリーダライタに近づけている途中から通信が可能となる。
　これに対して、静電結合方式の通信システムのＩＣカード４０及びリーダライタ２１間の通信距離は、前述したように２ｍｍ程度であり、電磁誘導方式の通信システムと比較すると短い。このため、ＩＣカード４０をリーダライタ２１にほぼ密着させないと通信が開始されない。そのため、ＩＣカード４０及びリーダライタ２１の間の通信時間は、電磁誘導方式の通信システムと同等であっても、利用者が体感する処理時間は、ＩＣカード４０を２ｍｍ程度まで近づける時間の分、長くなる。
　実施形態の中継改札機１０は、前述したように、利用者が入口１０ａから出口１０ｂに向かって歩行する時間を利用して、ＩＣカード４０を通信処理して、利用者が体感する処理時間の短縮を図っている。これにより、中継改札機１０は、静電結合方式を利用しても、利用者の通過時の混雑を抑制できる。

　例えば、従来の搬送装置を有する電磁誘導方式の通信システムは、ＩＣカードを通信可能領域まで搬送する時間が「搬送時間２秒」、停止させた後、通信処理をする時間が「通信処理時間１秒」であり、計３秒を要していた。これに対して、実施形態の中継改札機１０は、ＩＣカード４０を搬送させながら通信処理を行うので、「搬送時間２秒」内で通信処理を終了させる。このため、処理時間を従来よりも１秒短縮できる。

　以上説明したように、中継自動改札システム１は、改札ループアンテナ２１ａと中継ループアンテナ３１とが電磁誘導することにより信号が伝達し、中継通信装置３０の導電レール３２Ｌ，３２ＲとＩＣカード４０の導電プレート４２Ｌ，４２Ｒとを向かい合わせ、静電結合させることにより信号を伝達できる。
　また、中継自動改札システム１は、ＩＣカード４０にループアンテナを形成する必要がなく、２つの導電プレート４２Ｌ，４２Ｒを設ければよいので、従来の複雑なエッチング等のアンテナ形成工程が不要となり、低コストでＩＣカード４０を製造できる。このため、ＩＣカード４０の発行枚数が多くなる程、コスト面で有利になり、低コストでシステムを構築できる。

　さらに、中継自動改札システム１は、市場で多く流通しているサーバ２及び電磁誘導システムの電磁誘導改札機３を用いるので、既存の電磁誘導システムに対して、中継改札機１０を付加すれば、容易かつ低コストでシステムを構築できる。
　さらにまた、新たなシステムを導入する場合であっても、電磁誘導方式のＩＣカード４０に用いられるＩＣチップ４１を流用でき、かつ、既存の非接触ＩＣ用のリーダライタ２１を流用できる。これにより、静電結合用の特殊なＩＣチップ４１と、電磁誘導改札機２０とを開発する必要なく、システムを構築できる。

（第２実施形態）
　次に、本発明の第２実施形態について説明する。
　なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
　図７は、第２実施形態のＩＣカード２４０の平面図、及びＩＣカード２４０のずれを説明する平面図である。
　図７（ａ）に示すように、ＩＣカード２４０は、導電プレート２４２Ｌ，２４２Ｒは、ＩＣカード２４０の長手方向に沿って並べて配置されている。
　例えば、ＩＣカード２４０の外形は、長辺×短辺が、５７．５ｍｍ×２５ｍｍであり、また導電プレート２４２Ｌ，２４２Ｒの外形は、長辺×短辺が、２５ｍｍ×２０ｍｍである。

　図７（ｂ）に示すように、中継通信装置２３０の搬送装置２３３は、搬送方向Ｙと、導電プレート２４２Ｌ，２４２Ｒの長辺２４２ａが直交するように、ＩＣカード２４０を搬送する。
　これにより、ＩＣカード２４０が左右方向Ｘ（搬送方向Ｙとは直交する方向（長辺方向））にずれても、ＩＣカード２４０の導電プレート２４２Ｌ，２４２Ｒと中継通信装置２３０の導電レール２３２Ｌ，２３２Ｒとが対向する面積の減少率が少なくなるため、位置ずれの許容度を向上でき、通信安定性を向上できる。

　ずれにともなう面積の減少率が少なることについて説明する。
　図７（ｃ）のＩＣカード３４０は、導電プレート３４２Ｌ，３４２Ｒが、ＩＣカード３４０の長手方向に細長く、短辺３４２ｂの方向に並べて配置されたものである。平面形状において、ＩＣカード２４０の面積は、ＩＣカード３４０の面積に等しい。このため、各導電プレートの搬送方向Ｙの長さは、「Ｌ２０＜Ｌ３０」である。
　例えば、図７（ｂ）、図７（ｃ）に示すように、ＩＣカード２４０及びＩＣカード３４０が左右方向Ｘに長さΔ分ずれた場合を考える。ＩＣカード２４０の場合は、導電プレート２４２Ｌ，２４２Ｒと導電レールとが対向する面積は、「Δ×Ｌ２０」減少し、一方、ＩＣカード３４０は、「Δ×Ｌ３０」減少する。「Ｌ２０＜３０」であるため、「Δ×Ｌ２０＜Δ×Ｌ３０」が成り立つ。

　このように、ＩＣカード２４０は、ずれにともなう面積減少量がＩＣカード３４０よりも少なく、通信安定性を向上できる。
　なお、ＩＣカード２４０、ＩＣカード３４０が搬送方向Ｙにずれた場合は、いずれの場合も面積減少はなく、同等の通信安定性を保つことができる。

　図８は、第２実施形態の搬送装置２３３、挿入口２３４、排出口２３５を模式的に示す平面図である。
　挿入口２３４、排出口２３５の内部には、それぞれ、ＩＣカード整列装置２３４ｃ，２３５ｃを備える。
　挿入口２３４のＩＣカード整列装置２３４ｃは、長手方向が搬送方向Ｙになるように、ＩＣカード２４０が挿入口２３４に挿入された場合に、ＩＣカード２４０が挿入カード送り装置２３４ａによって搬送装置２３３に導かれる途中で、ＩＣカード２４０をその長手方向（つまり一対の導電プレート２４２Ｌ，２４２Ｒが並べられた方向）が左右方向Ｘ（搬送方向Ｙとは直交する方向）になるように、回転させて整列させる装置である。ＩＣカード整列装置２３４ｃは、突出したり、引き込んだりする突起２３４ｄを備えており、これらを駆動して、ＩＣカード２４０を整列させる。なお、ＩＣカード整列装置２３４ｃの構成は、これに限らず、搬送するカードを回転する他の公知技術を用いることができる。

　中継改札機２１０は、上記構成により、導電レール２３２Ｌ，２３２Ｒと導電プレート２４２Ｌ，２４２Ｒとが対向配置されるように、ＩＣカード２４０を搬送装置２３３に導くことができ、また長手方向に細長いＩＣカード２４０であっても、挿入口２３４に挿入しやすい。

　排出口２３５のＩＣカード整列装置２３５ｃは、搬送装置２３３によって長手方向が左右方向Ｘになる状態で搬送されたＩＣカード２４０を、排出カード送り装置２３５ａによって排出口２３５に導かれる途中で、長手方向が搬送方向Ｙになるように回転させて整列させる装置である。ＩＣカード整列装置２３５ｃの構成は、ＩＣカード整列装置２３４ｃと同様な構成である。

　なお、利用者がＩＣカード２４０を挿入口２３４に挿入する場合に、長手方向が左右方向Ｘになるように挿入する仕様であっても、利用者が多少回転させて挿入してしまうときがある。この場合であっても、ＩＣカード整列装置２３４ｃと同様な装置を設けることにより、ＩＣカード２４０を整列し、通信安定性を向上できる。なお、このようなＩＣカード整列装置２３４ｃ，２３５ｃは、第１実施形態の中継改札機１０に設けてもよい。

　以上説明したように、本実施形態の中継改札機２１０は、長手方向に細長いＩＣカード２４０であっても、ＩＣカード２４０を挿入口２３４に挿入しやすく、また排出口２３５から取り出しやすく、操作性を向上できる。

（第３実施形態）
　以下、図面等を参照して、本発明の第３実施形態について説明する。
　なお、以下の説明及び図面において、カード表面及びの導電部材表面の法線方向を鉛直方向Ｚとし、鉛直方向Ｚから見た図を適宜平面図といい、平面図の形状を適宜平面形状という。
　また、搬送装置の座標系は、ＩＣカードを搬送する方向を搬送方向Ｙとし、平面図において搬送方向Ｙに直交する方向を左右方向Ｘとする。また、ＩＣカードの座標系は、製造時において、複数のＩＣカードが配列される方向（媒体配列方向）を縦方向Ｂとし、平面図において縦方向Ｂに直交する方向を横方向Ａとする。
　後述する実施形態のように、導電部材３３２Ａ，３３２Ｂは、ベルト３６１に貼り付けられており、ＩＣカード３４０と同期して搬送方向Ｙの下流側Ｙ２（カード搬送方向）に沿って移動する。

（ＩＣカード３４０の製造方法）
　次に、第３実施形態のＩＣカード３４０の製造方法について説明する。
　図９は、第３実施形態のＩＣカード３４０の製造方法を説明する平面図である。
　導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂの配列方向は、横方向Ａ（媒体配列方向に直交する方向）である。

　ＩＣカード３４０の製造方法は、以下の手順に従う。
（１）導電性薄板形成工程
　下層３４３上に、導電性薄板３５０を貼り付ける。導電性薄板３５０は、導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂへと加工される板材である。導電性薄板３５０は、横方向Ａの長さが下層３４３よりも短く、平面形状が縦方向Ｂに細長い。

（２）導電性薄板切削工程（導電性薄板除去工程、導電プレート形成工程）
　導電性薄板切削工程は、導電性薄板３５０の一部の除去領域を切削もしくはハーフカットによって除去して、ＩＣカード３４０の導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂを離間させ、また、隣合うＩＣカード３４０間の導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂを離間させる工程である。これによって、下層３４３上に、電気的に独立した導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂの複数の組み合わせを形成できる。
　なお、実施形態では、一対の導電プレートの複数の組み合わせが形成され、ＩＣカードへと個片化前の状態であり、配列方向に隣合う導電プレートの組み合わせが下層等（基材）によって接続された状態であっても、適宜ＩＣカードという。
　導電性薄板切削工程は、縦方向切削工程（媒体配列方向除去工程）、横方向切削工程（直交方向除去工程）を有する。

（２－１）縦方向切削工程
　図９（ｂ）に示すように、縦方向Ｂに沿った除去領域を、フライス等の切削加工によって除去する。これにより、導電性薄板３５０が２枚の導電性プレート３５０Ａ，３５０Ｂに分断され、縦方向Ｂに細長いスリット３５０ａが形成される。
　切削方法は、切削刃を縦方向Ｂに沿って走査したり、切削刃を固定した状態で、下層３４３を縦方向Ｂに移動するといった工法によって行う。
　スリット３５０ａの幅は、ＩＣカード３４０のスリット３４０ａのＬ２の長さに等しく、０．５ｍｍ程度である。
　図９（ｂ－２）の断面図に示すように、切削深さＬ３は、スリット３５０ａの削除残を防止するために、下層３４３表面よりも深くする。
　なお、切削加工は、円形刃等による切削加工、三角刀、丸刀、平丸刀等による切削加工や、金型を用いたハーフカット加工等を用いてよい。

（２－２）横方向切削工程
　図９（ｃ）に示すように、隣り合うＩＣカード３４０の間、つまり一対の導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂの組み合わせの間の除去領域を、切削によって除去する。切削方法は、縦方向切削工程と同様であり、走査間隔Ｌ４毎に複数回、横方向Ａに走査すればよい。
　縦方向Ｂにおける走査間隔Ｌ４は、ＩＣカード３４０の短辺の長さに等しい。横方向切削工程の走査幅Ｌ５は、２ｍｍ程度であり、縦方向切削工程の走査幅Ｌ２よりも大きい。横方向切削工程の走査幅Ｌ５を大きくする理由は、後述する個片工程における、加工誤差を十分に勘案して、カード端面（切断面）から導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂが露出しないようにするためである。

　縦方向切削工程及び横方向切削工程を行うことにより、導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂの複の組み合わせを作製できる。なお、縦方向切削工程及び横方向切削工程は、順序を入れ替えもよい。

　なお、上記工程は、以下の方法で行ってもよい。
・導電性薄板３５０を切削する代わりに、除去領域をエッチングによって除去してもよい。エッチングに利用するマスクパターンは、微細に形成できるという特徴を有する。このため、この場合には、スリット３４０ａの幅を狭くでき、ＩＣチップ３４１が小さなものであっても実装できる。
・下層３４３上に導電性薄板３５０を貼り付ける代わりに、下層３４３上にめっき法によって、導電層を薄板状に積層して、導電性薄板３５０に相当する層を設けてもよい。この場合には、上記効果に加えて、導電層の厚みを薄くできるので、安価に形成することができる。また、スリット３５０ａに相当する領域、及び導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂの組み合わせの間の除去領域にマスキングを施しておけば、導電性薄板切削工程が必要ないので、工程を削減できる。
・同様に、下層３４３上に導電性インキを印刷して、導電性薄板３５０に相当する層を設けてもよい。この場合にも、導電層の厚みを薄くし、安価な製造工法にて形成することができる。また、スリット３５０ａに相当する領域、及び導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂの組み合わせの間の除去領域を印刷しなければ、導電性薄板切削工程が必要ないので、工程を削減できる。
・導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂは、下層３４３に積層後に切削して形成するのではなく、予め個片化して下層３４３上に配置してもよい。この場合には、導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂは、下層３４３上に積層した状態で図９（ｃ）の状態となり、工程を簡略できる。

（３）ＩＣチップ配置工程
　図９（ｄ）に示すように、導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂの各組み合わせに対して、スリット３４０ａを跨ぐように、それぞれＩＣチップ３４１を配置する。
　ＩＣチップ３４１には、アンテナ接続用端子に金めっき等のバンプ加工を予め施しておく。そして、アンテナ接続用端子と導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂとを、向かい合うように配置して、異方性導電フィルム、異方性導電ペースト、絶縁性ペースト等を介して接続する。
　なお、下層３４３のＩＣチップ３４１搭載面には、ＩＣチップ３４１の搭載位置の目印を、印刷等により設けておいてもよい。ＩＣチップ３４１の搭載時の作業を、容易、かつ、均一にするためである。

（４）上層配置工程
　図９（ｄ）に示すように、上層３４４を積層する（図３（ｂ）参照）。
　上層配置工程では、上層３４４を、下層３４３、ＩＣチップ３４１、導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂの上側Ｚ２に、接着材４５（図３（ｂ）参照）で貼り付ける。上層３４４を積層することにより、ＩＣチップ３４１をカバーして補強でき、また、上層３４４表面には、印刷等を施すことができる。

（５）個片工程
　図９（ｅ）に示すように、下層３４３及び上層３４４のうち、隣合うＩＣカード３４０間の中心（複数の組み合わせ間の中心）を切断線４０ｂとして、打ち抜き加工によりＩＣカード３４０を個片にする。
　なお、上記除去工程において、隣合う組み合わせ間の導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂの距離を広くしている。このため、個片工程において、下層３４３を切断する際の切断精度マージンを広げることができ、作業性を向上できる。
　なお、下層３４３及び上層３４４のうち少なくとも１つに、切断位置を示す印刷等を設けておけば、切断作業が容易になる。
　また、個片工程は、打ち抜き加工に限定されるものではなく、断裁加工を行ってもよい。

　以上説明したように、本実施形態の通信システム３１０は、以下の効果を奏する。
（１）製造時において、下層３４３上に、複数の組み合わせの導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂを電気的に独立して配置できる。このため、ＩＣカード３４０の出荷時等において、導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂに検査プローブを直接接触させ、又は近付けることにより、複数のＩＣチップ３４１の機能検査や接続状態検査を、同時に行うことができるため、検査効率を向上できる。

（２）ＩＣカード３４０の端面（切断面）に導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂが露出しないので、外部から静電気等によって過電圧印加した場合等に、ＩＣチップ３４１へのダメージを低減できる。また、ＩＣカード３４０を手で触れた場合等に、導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂが人体を通じて接続されることによるＩＣチップ３４１の動作不具合を防止できる。

（３）予め分離した導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂを、それぞれ下層３４２上に配置する場合には、下層３４２上に精度よく配置することは、困難であるが、本実施形態では、導電性薄板３５０を下層３４２上に配置して、除去領域を除去して導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂを離間させるので、加工が簡単であり、かつ、スリット３４０ａの寸法精度を向上できる。

（４）個片工程では、金属箔等により形成された導電プレート３４２Ａ，３４２Ｂを切断しなくてもよいので、切断刃の劣化を抑えることができる。また、切削工法を用いることにより、エッチング工法よりも工程を短縮化し、加工コストの低減を図ることができる。

（５）縦方向切削工程で、スリット３５０ａを設けるので、複数のＩＣカード３４０のスリット３４０ａを、一工程で作製できる。

（第４実施形態）
　次に、本発明を適用した第４実施形態について説明する。
　第４実施形態は、ＩＣカード４４０の製造方法を第３実施形態から変更したものである。

　図１０は、第４実施形態のＩＣカード４４０の製造方法を説明する平面図である。なお、図１０のうち図９に対応する図面には、括弧内に同一の符号を付す。
　ＩＣカード４４０の製造方法は、以下の手順に従う。
（導電性薄板形成工程）
　図１０（ｂ）に示すように、下層４４３上に一対の導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂを配置する。
　各導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂの横方向Ａの長さＬ６は、各導電プレート４４２Ａ，４４２Ｂの横方向Ａの辺の長さＬ６に等しい。
　この一対の導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂを、スリット４５０ａ（幅Ｌ２）を有するように、横方向Ａに並べて下層４４３上に積層する。

（導電性薄板切削工程）
　図１０（ｃ）に示すように、導電性薄板切削工程は、横方向切削工程のみを有し、導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂの横方向Ａに沿った除去領域を、切削によって除去する。
　このように、本実施形態の製造方法は、導電性薄板４５０Ａ，４５０Ｂを予めスリット４５０ａを有するように下層４４３に配置するので、スリット４４０ａを形成するための切削工程が不要であるため、工程の短縮化を図ることができる。

（第５実施形態）
　次に、本発明を適用した第５実施形態について説明する。
　第５実施形態は、ＩＣカード５４０の製造方法を第３実施形態から変更したものである。
　図１１は、第５実施形態のＩＣカード５４０の製造方法を説明する平面図である。なお、図１１のうち図９に対応する図面には、括弧内に同一の符号を付す。
　図１１に示すように、ＩＣカード５４０の配列方向と、導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂの配列方向とは、ともに縦方向Ｂである。

　本実施形態のＩＣカード５４０の製造方法は、以下の手順に従う。
（導電性薄板配置工程）
　図１１（ｂ）に示すように、下層５４３上に導電性薄板５５０を配置する。
　導電性薄板５５０の横方向Ａの長さは、導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂの横方向Ａの辺の長さに等しい。

（導電性薄板切削工程）
　導電性薄板切削工程は、スリット切削工程（一対のプレート間除去工程）、カード間切削工程（組み合わせ間除去工程）を有する。
　スリット切削工程は、一対の導電プレート５４２Ａ，５４２Ｂ間の除去領域を、横方向Ａに沿って切削によって除去して、スリット５４０ａを形成する。
　カード間切削工程は、隣り合うＩＣカード５４０の間の除去領域５４０ｃを、横方向Ａに沿って切削によって除去する。

　このように、本実施形態の製造方法は、スリット切削工程及びスリット切削工程及の切削方向が、ともに横方向Ａである。このため、両工程で用いる両切削刃を、スリット５４０ａの中心及び除去領域５４０ｃの中心間の長さＬ７分だけ隔てて配置し、同時に横方向Ａに走査すれば、一組のスリット５４０ａ及び除去領域５４０ｃを同一工程で加工でき、工程の短縮化を図ることができる。

（第６実施形態）
　次に、本発明を適用した第６実施形態について説明する。
　第６実施形態は、下層６４３及び導電性薄板６５０Ａ，６５０Ｂの積層装置６６０の例である。
　図１２は、第６実施形態の積層工程に利用する積層装置６６０の斜視図である。
　本実施形態は、第４実施形態の製造方法と同様な導電性薄板６５０Ａ，６５０Ｂを下層６４３に積層する例を説明する。
　積層装置６６０は、下層送りロール部６６１、導電性薄板送りロール部６６２、ニップローラ部６６３，６６４、巻き取りロール部６６５を備える。

　下層送りロール部６６１は、ロール状にした下層６４３を送り出す部分である。
　導電性薄板送りロール部６６２は、ロール状にした導電性薄板６５０Ａ，６５０Ｂを送り出す部分である。
　ニップローラ部６６３は、下層送りロール部６６１から送り出された下層６４３と、導電性薄板送りロール部６６２から送り出された導電性薄板６５０Ａ，６５０Ｂとを、上ローラ６６３ａ及び下ローラ６６４ｂ間に挟んで圧接して積層する。
　ニップローラ部６６４は、ニップローラ部６６３よりも下流側に配置されたニップローラである。ニップローラ部６６４は、上ローラ６６４ａ及び下ローラ６６４ｂ間で、下層６４３と導電性薄板６５０Ａ，６５０Ｂとを、さらに圧接して、これらを確実に貼り合わせる。
　巻き取りロール部６６５は、駆動装置（図示せず）によって回転駆動されることによって、積層された下層６４３と導電性薄板６５０Ａ，６５０Ｂとを巻き取るローラである。

　以上の構成により、積層装置６６０は、下層送りロール部６６１の下層６４３と、導電性薄板送りロール部６６２の導電性薄板６５０Ａ，６５０Ｂとを、巻き取りロール部６６５を回転駆動して引き出して、ニップローラ部６６３，６６４によって圧接し積層できる。また、積層装置６６０は、積層した下層６４３と導電性薄板６５０Ａ，６５０Ｂとを、巻き取りロール部６６５によって、ロール状にして保管できる。

　なお、本実施形態は、第４実施形態と同様なＩＣカードの積層方法を説明したが、第３又は第５実施形態と同様なＩＣカードの積層方法にも転用できる。

（第７実施形態）
　次に、本発明を適用した第７実施形態について説明する。
　第７実施形態は、電磁誘導改札機７２０、中継通信装置７３０、ＩＣカード７４０を用いた通信システムである。
　図１３は、第７実施形態の中継自動改札システム７０１のブロック図である。
　図１４は、第７実施形態の中継通信装置７３０の内部構成を説明する図である。
　図１４（ａ）は、搬送装置７６０の平面図（図１４（ｂ）のａ－ａ部矢視断面図）である。
　図１４（ｂ）は、搬送装置７６０の側面図である。
　図１４（ｃ）は、搬送装置７６０近傍の斜視図である。
　本実施形態の中継自動改札システム７０１は、中継通信装置７３０内の搬送装置７６０の構成が、第１実施形態の中継自動改札システム１の中継通信装置３０内の搬送装置６０の構成とは異なる。

　搬送装置７６０は、中継通信装置７３０内に設けられている。
（搬送装置７６０近傍の構成）
　図１４に示すように、中継通信装置７３０は、搬送装置７６０、ロータリコネクタ７７０（７７０ａ，７７０ｂ）を備える。
　搬送装置７６０は、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂ、下ベルト７６１、下ベルト駆動ローラ７６２（７６２ａ，７６２ｂ）、上ベルト７６３、上ベルト駆動ローラ７６４（７６４ａ，７６４ｂ）を備える。

　導電部材７３２Ａ，７３２Ｂは、下ベルト７６１の外周面に配置されている。導電部材７３２Ａ，７３２Ｂは、下ベルト７６１と一体で回転移動する。
　下ベルト７６１及び下ベルト駆動ローラ７６２は、中継通信装置７３０内の下側Ｚ１に配置されている。
　下ベルト７６１は、下ベルト駆動ローラ７６２に巻き掛けられた平ベルトである。下ベルト７６１は、絶縁材により形成されている。
　下ベルト駆動ローラ７６２ａ，７６２ｂは、下ベルト７６１を回転する２つのローラである。下ベルト駆動ローラ７６２ａ，７６２ｂのうち一方には、モータが設けられており、巻き掛けられた下ベルト７６１の上側部分を、搬送方向Ｙに回転移動するように、下ベルト７６１を回転する。

　上ベルト７６３及び上ベルト駆動ローラ７６４は、下ベルト７６１及び下ベルト駆動ローラ７６２と同様な装置であり、中継通信装置７３０内の上側Ｚ２に配置されている。
　ロータリコネクタ７７０は、中継ループアンテナ７３１からの配線７３１ａ，７３１ｂと、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂからの配線７３２ａ，７３２ｂとを中継するコネクタである。ロータリコネクタ７７０は、一端側及び他端側間が回転可能になっている。これにより、配線７３１ａ，７３１ｂは、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂに追従して回転しても絡まることなく、中継ループアンテナ７３１からの配線７３１ａ，７３１ｂとの導通を維持できる。

　なお、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂ及び中継ループアンテナ７３１の接続は、回転している導電部材７３２Ａ，７３２Ｂに対して、中継ループアンテナ７３１の導通が維持できる形態であれば、ロータリコネクタ７７０を用いたものに限定されない。例えば、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂに摺接する接続端子を、中継ループアンテナ７３１に接続してもよい。
　また、例えば、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂに巻き掛けられ、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂをそれぞれ駆動する金属性のローラを独立して設けて、中継ループアンテナ７３１及び導電部材７３２Ａ，７３２Ｂを、このローラを介して接続してもよい。

　搬送装置７６０は、上記構成によって、挿入口７３４（図１４参照）に挿入されたＩＣカード７４０を、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂ及び上ベルト７６３の間に挟み込み、下ベルト７６１及び上ベルト７６３が回転駆動することにより、ＩＣカード７４０を搬送方向Ｙの下流側Ｙ２に搬送する。
　また、搬送装置７６０は、ＩＣカード７４０の導電プレート７４２Ａ，７４２Ｂと、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂとが対向配置された状態でＩＣカード７４０を搬送する。このため、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂは、搬送されているＩＣカード７４０の導電プレート７４２Ａ，７４２Ｂとの間の静電結合を維持できる。導電部材７３２Ａ，７３２Ｂ及びＩＣカード７４０の導電プレート７４２Ａ，７４２Ｂは、第１実施形態の導電レール３２Ｌ，３２Ｒ及び導電プレート４２Ｌ，４２Ｒ間と同様に、両者の間が静電結合方式により非接触で接続され、情報の送受信をすることができる。
　さらに、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂは、ＩＣカード７４０を挟み込んだ状態で、回転駆動されることにより、ＩＣカード７４０を搬送方向Ｙに搬送するように、機能している。つまり、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂは、搬送装置７６０の一部としても機能し、搬送装置７６０の一部を兼用している。このため、中継通信装置７３０は、構成を簡単にできる。

　中継自動改札システム７０１のその他の構成は、第１実施形態と同様である。このため、中継自動改札システム７０１は、第１実施形態と同様に、通信システム７１０の動作を行なうことができ（図６参照）、第１実施形態と同様な効果を奏する。
　また、中継自動改札システム７０１は、カード７４０の形態を第２実施形態と同様にすれば、第２実施形態と同様にずれにともなう通信安定性を向上できる。さらに、中継自動改札システム７０１は、第２実施形態と同様なカードＩＣカード整列装置設ければ、ＩＣカード７４０を整列させることができる（図８参照）。

　以上説明したように、本実施形態の通信システム７１０は、導電部材７３２Ａ，７３２Ｂが、ＩＣカード７４０と一体で移動し、ＩＣカード７４０の導電プレート７４２Ａ，７４２Ｂとの間で通信するので、ＩＣカード７４０を搬送させながら通信処理できるため、ゲートアクセス処理時間等を短縮できる。

（第８実施形態）
　次に、本発明を適用した第８実施形態について説明する。
　なお、以下の説明及び図面において、前述した第７実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
　図１５は、第８実施形態の改札システム８０１のブロック図である。
　図１６は、第８実施形態の中継通信装置８３０の内部構成を説明する図である。
　図１６（ａ）は、搬送装置８６０の平面図（図１６（ｂ）のａ－ａ部矢視断面図）である。
　図１６（ｂ）は、搬送装置８６０の側面図である。

　図１５に示すように、本実施形態の改札システム８０１は、サーバ５０２等に接続されている点等が、第７実施形態と同様であり、通信システム８１０の構成が、第７実施形態とは異なる。なお、図１５は、従来の電磁誘導改札機５０３等の図示を省略した。
　電磁誘導改札機８２０は、７つのリーダライタ８２１（８２１－１～８２１－７）と、これら各リーダライタ８２１－１～８２１－７にそれぞれ接続された７つのＲ／Ｗループアンテナ８２１ａ（８２１ａ－１～８２１ａ－７）とを備える。
　中継通信装置８３０は、７つの中継ループアンテナ８３１（８３１－１～８３１－７）と、これら各中継ループアンテナ８３１－１～８３１－７に接続された７組の導電部材８３２Ａ，８３２Ｂ（８３２Ａ－１，８３２Ｂ－１～８３２Ａ－７，８３２Ｂ－７）とを備える。

　７つのリーダライタ８２１－１～８２１－７のＲ／Ｗループアンテナ８２１ａ－１～８２１ａ－７は、それぞれ中継通信装置８３０の中継ループアンテナ８３１－１～８３１－７との間で、電磁誘導方式によって接続されている。

　図１６に示すように、導電部材８３２Ａ－１，８３２Ｂ－１は、左右方向Ｘに並べて、下ベルト８６１の外周に貼り付けられている。他の導電部材８３２Ａ－２，８３２Ｂ－２～８３２Ａ－７，８３２Ｂ－７も同様である。また、７組の導電部材８３２Ａ－１，８３２Ｂ－１～８３２Ａ－７，８３２Ｂ－７は、搬送方向Ｙに並べて、下ベルト８６１上に配列されている。
　このため、７組の導電部材８３２Ａ－１，８３２Ｂ－１～８３２Ａ－７，８３２Ｂ－７は、それぞれ異なるＩＣカード８４０の間で独立して静電結合できる。
　図１６の場面は、導電部材８３２Ａ－１，８３２Ｂ－１～８３２Ａ－３，８３２Ｂ－３がそれぞれ３枚のＩＣカード８４０－１～８４０－３の導電部材８４２Ａ－１，８４２Ｂ－１～８４２Ａ－３，８４２Ｂ－３との間で静電結合しながら、搬送装置８６０がＩＣカード８４０－１～８４０－３を搬送方向に搬送している場面である。

　以上説明したように、本実施形態の通信システム８１０は、複数の導電部材８３２Ａ，８３２Ｂが、それぞれ異なるＩＣカード８４０との間で同時に通信できるので、ゲートアクセス処理時等を、さらに短縮できる。

（第９実施形態）
　次に、本発明を適用した第９実施形態について説明する。
　図１７は、第９実施形態の通信システム９１０のブロック図である。
　図１８は、第９実施形態の中継通信装置９３０の内部構成を説明する図である。
　図１８（ａ）は、搬送装置９６０の平面図（図１８（ｂ）のｂ－ｂ部矢視断面図）である。
　図１８（ｂ）は、搬送装置９６０の側面図である。
　図１７に示すように、中継通信装置９３０は、中継記憶部９３６、中継制御部９３７、搬送装置９６０、導電部材９３２Ａ，９３２Ｂ（９３２Ａ－１，９３２Ｂ－１～９３２Ａ－，９３２Ｂ－１）を備える。

　中継記憶部９３６は、中継通信装置９３０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための半導体メモリ素子等の記憶装置である。
　中継制御部９３７は、中継通信装置９３０を統括的に制御するための制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。中継制御部９３７は、記憶部９２６に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。

　図１８に示すように、搬送装置９６０の構成は、導電部材９３２Ａ，９３２Ｂの組み合わせの数を第８実施形態よりも増やし、また、上ベルト等の構成を取り除いたものである。搬送装置９６０は、ＩＣカード９４０を搬送するとともに、１４組の導電部材９３２Ａ－１，９３２Ｂ－１～９３２Ａ－１４，９３２Ｂ－１４を搬送方向Ｙに回転移動する。
　搬送されるＩＣカード９４０は、前述した個片工程前（切断前）の状態であり、搬送方向Ｙに沿って配列され、下層及び上層（基材）によってシート状に接続された状態である。
　シート状のＩＣカード９４０は、後述する送り出しローラ９６５ａ、巻き取りローラ９６５ｂに巻かれている。
　搬送装置９６０は、下ベルト９６１、下ベルト駆動ローラ９６２（９６２ａ，９６２ｂ）、送り出しローラ９６５ａ、巻き取りローラ９６５ｂを備える。

　送り出しローラ９６５ａは、通信前のＩＣカード９４０をシート状にして貯留するローラである。送り出しローラ９６５ａは、搬送装置９６０の上流側Ｙ１に配置されている。
　巻き取りローラ９６５ｂは、通信後のＩＣカード９４０をシート状にして貯留するローラである。巻き取りローラ９６５ｂは、駆動モータ（図示せず）が設けられており、巻き取り方向に回転駆動される。この駆動モータは、中継制御部９３７によって制御される。
　上記構成により、巻き取りローラ９６５ｂが回転駆動することにより、送り出しローラ９６５ａのＩＣカード９４０を送り出して、巻き取りローラ９６５ｂに巻き取ることができる。これにより、ＩＣカード９４０が、搬送方向Ｙに搬送される。

　図１８に示すように、導電部材９３２Ａ，９３２Ｂは、搬送方向Ｙの長さを、第８実施形態よりも小さくして、導電部材９３２Ａ，９３２Ｂの組み合わせ間のピッチを短くして、組み合わせの数を第８実施形態よりも多くしたものである。導電部材９３２Ａ，９３２Ｂの配列ピッチは、ＩＣカード９４０の配列ピッチと同一である。
　各導電部材９３２Ａ－１，９３２Ｂ－１～９３２Ａ－１４，９３２Ｂ－１４は、中継ループアンテナ９３１－１～９３１－１４がそれぞれ接続されている。また、この中継ループアンテナ９３１－１～９３１－１４は、リーダライタ９２１－１～９２１－１４との間で通信するようになっている。

　下ベルト９６１及び下ベルト駆動ローラ９６２の構成は、第８実施形態と同様である。
　一方、本実施形態の搬送装置９６０は、第８実施形態のような上ベルト８６３（図１６参照）等が設けられていない。その理由は、前述したように、ＩＣカード９４０は、送り出しローラ９６５ａ及び巻き取りローラ９６５ｂによって、搬送されるからである。なお、搬送中のＩＣカード９４０を、各導電部材９３２Ａ，９３２Ｂからの浮き上がりを防止して安定した通信処理をするために、上ベルト等や、押さえローラ等を設けてもよい。

　通信システム９１０の動作について説明する。
　通信システム９１０は、以下の工程に従って、ＩＣカード９４０との間の通信処理を行う。
（１）ＩＣカード搬送工程（情報記憶媒体搬送工程）
　図１８に示すように、中継制御部９３７は、巻き取りローラ９６５ｂを駆動して、シート状に接続された複数のＩＣカード９４０を搬送方向Ｙに搬送する。

（２）導電部材移動工程
　中継制御部９３７は、複数の導電部材９３２Ａ，９３２Ｂを、複数のＩＣカード９４０と同期させて、搬送方向Ｙに移動する。
　なお、同期を取る方法は、ＩＣカード９４０の搬送速度及び位置を検出する光学センサと、導電部材９３２Ａ，９３２Ｂの移動速度及び位置を検出する光学センサとを設ければよい。そして、中継制御部９３７がこれらの検出に基づいて、ＩＣカード９４０及び導電部材９３２Ａ，９３２Ｂの移動速度を同一にし、かつ、ＩＣカード９４０及び導電部材９３２Ａ，９３２Ｂの同期を取ればよい。

（３）静電結合通信工程
　電磁誘導通信装置９２０のＲ／Ｗループアンテナ９２１ａ－１～９２１ａ－１４と、中継通信装置９３０の中継ループアンテナ９３１－１～９３１－１４は、電磁誘導方式により独立して通信する。
　一方、導電部材移動工程で移動する複数の導電部材９３２Ａ，９３２Ｂと、ＩＣカード搬送工程で搬送している複数のＩＣカード９４０の導電プレート９４２Ａ，９４２Ｂとは、独立して静電結合する。
　例えば、図１８は、６枚のＩＣカード９４０－１～９４０－６の導電プレート９４２Ａ－１，９４２Ｂ－１～９４２Ａ－６，９４２Ｂ－６が、６組の導電部材９３２Ａ－１，９３２Ｂ－１～９３２Ａ－６，９３２Ｂ－６の間で、それぞれ独立して静電結合している例である。これにより、制御部９２７は、Ｒ／Ｗループアンテナ９２１ａ－１～９２１ａ－６、中継ループアンテナ９３１－１～９３１－６、導電部材９３２Ａ－１，９３２Ｂ－１～９３２Ａ－６，９３２Ｂ－６、導電プレート９４２Ａ－１，９４２Ｂ－１～９４２Ａ－６，９４２Ｂ－６を介して、ＩＣカード９４０－１のＩＣチップとの間で通信処理をする。

　なお、上記工程は、同時に行われ、中継通信装置９３０は、ＩＣカード９４０を順次搬送し、また、電磁誘導通信装置９２０は、ＩＣカード９４０の情報を順次読み取る。
　また、通信システム９１０は、中継通信装置９３０の中継記憶部９３６、中継制御部９３７は、電磁誘導通信装置９２０に設けて、中継通信装置９３０、電磁誘導通信装置９２０を一体の装置構成にしてもよい。

　さらに、導電部材９３２Ａ，９３２Ｂは、配列方向を左右方向Ｘではなく搬送方向Ｙにしてもよい。この場合には、導電部材９３２Ａ，９３２Ｂが交互に配列されるので、第５実施形態の複数のＩＣカード５４０であっても通信できる。第８実施形態も同様である。

　以上説明したように、本実施形態の通信システム９１０は、搬送方向Ｙに移動するＩＣカード９４０との間で独立して通信できる。これにより、例えば、通信システム７１０は、ＩＣカード９４０の検査時間等を短縮できる。
　また、通信システム９１０は、ＩＣカード９４０が基材により接続された状態で通信できる。これにより、例えば、ＩＣカード９４０を切符に利用する場合のように、ＩＣカード９４０をリールで出荷し、切符販売機で切断して個片化する場合であっても、工場出荷時の検査等を行うことができる。

　なお、本実施形態では、ＩＣカード９４０を通信システム９１０にて検査した後、シートのまま、巻き取りローラ９６５ｂに巻き取る例を示したが、これに限定されない。
　ＩＣカード９４０は、通信システム９１０にて検査後、巻き取ることなく切断等して個片化し、検査良品と不良品とに分別してもよい。

　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。

（変形形態）
（１）実施形態において、リーダライタ及び中継通信装置は、電磁誘導方式により通信する例を示したが、これに限定されない。例えば、リーダライタ及び中継通信装置は、電磁結合方式によって通信してもよい。この場合には、ＩＣカードに設けるＩＣチップを、電磁結合方式によって通信できるタイプにすればよい。
　なお、電磁結合は、原理的には電磁誘導と同じである。また、電磁結合方式の通信とは、カード側のアンテナとリーダライタ側のアンテナを対向させ、静止状態で電磁誘導により通信することをいう。

（３）実施形態において、中継通信装置は、ＩＣカードを搬送する搬送装置を備える例を示したが、これに限定されない。例えば、利用者が自ら導電レール上を、ＩＣカードを搬送方向に滑らせながら移動してもよい。

（４）実施形態において、通信異常を報知する報知部は、電磁誘導改札機に設けられた例を示したが、これに限定されない。報知部は、中継通信装置に設けてもよい。この場合には、中継制御部が、ＩＣカードが停止範囲に搬送されたときに、監視する改札制御部及びＩＣチップの間の送受信の内容に基づいて、通信異常であるか否かを判定し、報知部を制御すればよい。

（６）実施形態において、中継通信装置は、鉄道の改札システムに設けられている例を示したが、これに限定されない。このシステムは、電子マネー、社員証システム、物流管理等の各種システム等の様々なシステムに適用できる。例えば、店舗等のレジスタシステムに、電子マネーに関する電磁誘導方式のリーダライタが設けられている場合には、実施形態と同様に、このリーダライタに対して通信する中継通信装置を設ければ、容易に従来のレジスタシステムの適用できるし、また新たなレジスタシステムであっても、低コストで導入できる。

　　１，７０１，８０１…中継自動改札システム
　　１０，２１０，８１０，９１０…中継改札機
　　２０，７２０，８２０…電磁誘導改札機
　　２１，３２１，７２１，８２１，９２１…リーダライタ
　　２１ａ，７３１，８３１…改札ループアンテナ
　　３０，２３０，３３０，７３０，８３０，９３０…中継通信装置
　　３１…中継ループアンテナ
　　３２Ｌ，３２Ｒ…導電レール
　　３３…搬送装置
　　３３ａ…下ローラ
　　３３ｂ…上ローラ
　　３７…中継制御部
　　４０，２４０，３４０，４４０，５４０，７４０，８４０，９４０…ＩＣカード
　　４１，３４１，４４１，５４１，７４１…ＩＣチップ
　　４２Ｌ，４２Ｒ，２４２Ｌ，２４２Ｒ，３４２Ａ，３４２Ｂ，４４２Ａ，４４２Ｂ，５４２Ａ，５４２Ｂ，７４２Ａ，７４２Ｂ，８４２Ａ，８４２Ｂ，９４２Ａ，９４２Ｂ…導電プレート
　　２３４…挿入口
　　２３４ｃ，２３５ｃ…ＩＣカード整列装置
　　Ａ１…停止範囲
　　３１０，７１０…通信システム
　　３２１ａ，７２１ａ，８２１ａ，９２１ａ…Ｒ／Ｗループアンテナ
　　３２６，９２６…記憶部
　　３２７，９２７…制御部
　　３３１，９３１…中継ループアンテナ
　　３３２Ａ，３３２Ｂ，７３２Ａ，７３２Ｂ，８３２Ａ，８３２Ｂ，９３２Ａ，９３２Ｂ…導電部材
　　３４３，４４３，５４３，５４３…下層
　　３４４，４４４，５４４…上層
　　３５０，４５０Ａ，４５０Ｂ，５５０，６５０Ａ，６５０Ｂ…導電性薄板
　　７６０，８６０，９６０…搬送装置

Claims (27)

1. 　情報記憶媒体と電磁誘導通信装置との間に中継通信装置を介在させ、前記情報記憶媒体を搬送させながら通信する通信システムであって、
   　前記情報記憶媒体は、
   　　電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能なＩＣチップと、
   　　前記ＩＣチップに接続され、導電性を有する一対の導電プレートとを備え、
   　前記中継通信装置は、
   　　中継ループアンテナと、
   　　前記中継ループアンテナの両端に接続され、前記情報記憶媒体の搬送方向に沿ってレール状に設けられ、前記情報記憶媒体の前記一対の導電プレートと静電結合し、導電性を有する一対の導電レールとを備え、
   　前記電磁誘導通信装置は、
   　　前記中継ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信する通信装置側ループアンテナと、
   　　前記通信装置側ループアンテナが前記中継通信装置との間で電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信し、前記中継通信装置及び前記情報記憶媒体が静電結合することにより、前記情報記憶媒体の前記ＩＣチップとの間で通信処理をする制御部とを備えること、
   　を特徴とする通信システム。
2. 　請求項１に記載の通信システムにおいて、
   　前記情報記憶媒体の前記一対の導電プレートは、搬送方向とは直交する方向に並べて配列されていること。
   　を特徴とする通信システム。
3. 　請求項１又は請求項２に記載の通信システムにおいて、
   　前記中継通信装置は、前記情報記憶媒体を搬送方向に搬送する搬送装置を備えること、
   　を特徴とする通信システム。
4. 　請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の通信システムにおいて、
   　前記中継通信装置は、
   　　利用者が前記情報記憶媒体を挿入する挿入口と、
   　　前記挿入口に挿入された前記情報記憶媒体を、前記一対の導電プレートが並べられた方向が、搬送方向とは直交する方向に整列する整列装置とを備えること、
   　を特徴とする通信システム。
5. 　請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の通信システムにおいて、
   　前記導電プレートを有する前記情報記憶媒体は、長方形であり、前記一対の導電プレートが前記長方形の長辺に沿った方向に並べて配置され、
   　前記中継通信装置は、前記情報記憶媒体の搬送方向と前記情報記憶媒体の前記長方形の長辺とが、直交するように前記情報記憶媒体を搬送すること、
   　を特徴とする通信システム。
6. 　請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の通信システムにおいて、
   　前記中継通信装置は、前記導電レールの表面に設けられた複数の開口部に配置され、前記情報記憶媒体の搬送方向に配列された複数のローラを備えること、
   　を特徴とする通信システム。
7. 　請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の通信システムにおいて、
   　前記中継通信装置は、前記一対の導電レール上に、通信処理の結果を判定する領域である通信結果判定範囲を有し、
   　前記電磁誘導通信装置又は前記中継通信装置に設けられ、通信処理の結果を報知する報知部と、
   　前記電磁誘導通信装置又は前記中継通信装置に設けられ、前記情報記憶媒体が前記通信結果判定範囲まで搬送された場合に、通信処理の結果を判定する通信結果判定制御部とを備え、
   　前記通信結果判定制御部は、
   　　通信処理の結果が異常と判定した場合には、前記報知部を制御して異常発生を報知し、
   　　通信処理中の場合には、通信処理が完了するまで通信処理を継続し、その結果が異常と判定した場合には、前記報知部を制御して異常発生を報知すること、
   　を特徴とする通信システム。
8. 　通信システムに設けられた情報記憶媒体と電磁誘導通信装置との間に介在して、前記情報記憶媒体を搬送しながら通信する中継通信装置であって、
   　前記電磁誘導通信装置の通信装置側ループアンテナとの間で、電磁誘導方式又は電磁結合方式により通信する中継ループアンテナと、
   　前記中継ループアンテナの両端に接続され、前記情報記憶媒体の搬送方向に沿ってレール状に設けられ、前記情報記憶媒体に設けられ電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能なＩＣチップに接続され導電性を有する一対の導電プレートとの間で静電結合して通信し、導電性を有する一対の導電レールとを備えること、
   　を特徴とする中継通信装置。
9. 　請求項８に記載の中継通信装置において、
   　前記情報記憶媒体を搬送方向に搬送する搬送装置を備えること、
   　を特徴とする中継通信装置。
10. 　請求項８又は請求項９に記載の中継通信装置において、
    　利用者が前記情報記憶媒体を挿入する挿入口と、
    　前記挿入口に挿入された前記情報記憶媒体を、前記一対の導電プレートが並べられた方向が、搬送方向とは直交する方向に整列する整列装置とを備えること、
    　を特徴とする中継通信装置。
11. 　請求項８から請求項１０までのいずれか１項に記載の中継通信装置において、
    　前記導電プレートを有する前記情報記憶媒体は、長方形であり、前記一対の導電プレートが前記長方形の長辺に沿った方向に並べて配置され、
    　前記情報記憶媒体の搬送方向と前記情報記憶媒体の長辺とが、直交するように前記情報記憶媒体を搬送すること、
    　を特徴とする中継通信装置。
12. 　請求項８から請求項１１までのいずれか１項に記載の中継通信装置において、
    　前記導電レールの表面に設けられた複数の開口部に配置され、前記情報記憶媒体の搬送方向に配列された複数のローラを備えること、
    　を特徴とする中継通信装置。
13. 　請求項８から請求項１２までのいずれか１項に記載の中継通信装置において、
    　前記一対の導電レール上に、通信処理の結果を判定する領域である通信結果判定範囲を有し、
    　前記電磁誘導通信装置又はこの中継通信装置は、
    　　通信処理の結果を報知する報知部と、
    　　前記情報記憶媒体が前記通信結果判定範囲まで搬送された場合に、通信処理の結果を判定する通信結果判定制御部とを備え、
    　前記通信結果判定制御部は、
    　　通信処理の結果が異常と判定した場合には、前記報知部を制御して異常発生を報知し、
    　　通信処理中の場合には、通信処理が完了するまで通信処理を継続し、その結果が異常と判定した場合には、前記報知部を制御して異常発生を報知すること、
    　を特徴とする中継通信装置。
14. 　請求項８から請求項１３までのいずれか１項に記載の前記電磁誘導通信装置と、
    　請求項８から請求項１３までのいずれか１項に記載の前記中継通信装置と、
    　を備える中継通信装置及び電磁誘導通信装置の組み合わせ。
15. 　請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の通信システムに使用され、
    　前記通信装置側ループアンテナと、前記制御部とを備えること、
    　を特徴とする電磁誘導通信装置。
16. 　請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の通信システムに使用され、
    　前記ＩＣチップと、前記一対の導電プレートとを備えること、
    　を特徴とする情報記憶媒体。
17. 　電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する通信装置側ループアンテナと、前記通信装置側ループアンテナを介して通信処理する制御部とを備える電磁誘導通信装置と、
    　前記通信装置側ループアンテナとの間で電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信する中継ループアンテナと、前記中継ループアンテナの両端に接続されスリットを介して配置され導電性を有する一対の中継導電部材とを備える中継通信装置とを備える通信システムに用いられ、
    　前記中継通信装置を介して、前記電磁誘導通信装置の前記制御部との間で通信処理する情報記憶媒体を、一方向である媒体配列方向に配列して製造する情報記憶媒体製造方法であって、
    　絶縁性基材上に、電気的に独立した一対の導電プレートの複数の組み合わせを離間して形成する導電プレート形成工程と、
    　前記導電プレート形成工程で形成した前記一対の導電プレートに対して、前記一対の導電プレート間のスリットを跨ぐように、電磁誘導方式又は電磁結合方式で通信可能なＩＣチップを配置するＩＣチップ配置工程とを備えること、
    　を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
18. 　請求項１７に記載の情報記憶媒体製造方法において、
    　導電性薄板を、前記絶縁性基材上に形成する導電性薄板形成工程を備え、
    　前記導電プレート形成工程は、前記導電性薄板形成工程で形成された前記導電性薄板の一部である除去領域を除去して、前記導電プレートを離間させる導電性薄板除去工程を有すること、
    　を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
19. 　請求項１８に記載の情報記憶媒体製造方法において、
    　前記導電性薄板除去工程は、前記導電性薄板の一部である除去領域を、切削によって除去すること、
    　を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
20. 　請求項１９に記載の情報記憶媒体製造方法において、
    　前記一対の導電プレートの配列方向は、前記媒体配列方向に直交する直交方向であり、
    　前記導電性薄板除去工程は、
    　　前記媒体配列方向に沿った除去領域を、切削によって除去して前記スリットを形成する媒体配列方向除去工程と、
    　　前記直交方向に沿った除去領域を、切削によって除去する直交方向除去工程とを備えること、
    　を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
21. 　請求項１９に記載の情報記憶媒体製造方法において、
    　前記一対の導電プレートの配列方向は、前記媒体配列方向に直交する直交方向であり、
    　前記導電性薄板形成工程は、一対の前記導電性薄板を、前記スリットを有するように、前記媒体配列方向に並べて前記絶縁性基材上に形成し、
    　前記導電性薄板除去工程は、前記導電性薄板の前記直交方向に沿った除去領域を、切削によって除去する直交方向除去工程を備えること、
    　を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
22. 　請求項１９に記載の情報記憶媒体製造方法において、
    　前記一対の導電プレートの配列方向は、前記媒体配列方向であり、
    　前記導電性薄板除去工程は、
    　　前記媒体配列方向に直交する直交方向に沿った前記一対の導電プレート間の除去領域を、切削によって除去して前記スリットを形成する一対のプレート間除去工程と、
    　　前記直交方向に沿った前記複数の組み合わせ間の除去領域を、切削によって除去する組み合わせ間除去工程とを備えること、
    　を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
23. 　請求項１８に記載の情報記憶媒体製造方法において、
    　前記導電性薄板除去工程は、前記除去領域を、エッチングによって除去すること、
    　を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
24. 　請求項１７から請求項２３までのいずれか１項に記載の情報記憶媒体製造方法において、
    　前記導電プレート形成工程は、前記導電プレートをめっき法にて形成すること、
    　を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
25. 　請求項１７から請求項２３までのいずれか１項に記載の情報記憶媒体製造方法において、
    　前記導電プレート形成工程は、前記導電プレートを導電性インキ印刷にて形成すること、
    　を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
26. 　請求項１７から請求項２５までのいずれか１項に記載の情報記憶媒体製造方法において、
    　前記導電プレート形成工程は、前記媒体配列方向に隣合う前記導電プレートの間隔を、前記一対の各導電プレート間の前記スリットよりも十分に大きくすること、
    　を特徴とする情報記憶媒体製造方法。
27. 　請求項１７から請求項２６までのいずれか１項に記載の情報記憶媒体製造方法において、
    　前記絶縁性基材のうち前記組み合わせ間を切断して、この情報記憶媒体を個片にする個片工程を備えること、
    　を特徴とする情報記憶媒体製造方法。

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