JP2008092198A - Ｒｆｉｄラベルタグおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】量産性に富み、かつ通信距離の向上および通信の方向性を拡大した構造を有する非接触型電子タグを提供する。
【解決手段】略Ｌ字状の平面パターンを有し、同じ寸法の平面パターンで形成された導波器６１および反射器６２を、ラベルシール４１の粘着面においてインレット１を間に介して点対称状となり、ラベルシール４１の外周に近接し、かつその外周に沿うようにラベルシール４１の粘着面に貼付した構造とする。それにより、非接触型電子タグの量産性を向上し、円偏波損を低減しつつリーダーのアンテナから放射される電波を効率よく受信することができるようにする。
【選択図】図３１

Description

本発明は、ＲＦＩＤラベルタグに関し、特に、補助アンテナを備えた非接触型電子タグに適用して有効な技術に関するものである。

特開２００５−１９８１６８号公報（特許文献１）には、誘電体からなる基板にＩＣチップが搭載されたアンテナ部と、そのアンテナ部とは離間した導電体部とを貼付することで非接触型情報記録媒体を用いたラベルを形成することにより、そのラベルの情報の書き込み率および読み出し率を向上させる技術が開示されている。
特開２００５−１９８１６８号公報

非接触型の電子タグは、半導体チップ内のメモリ回路に所望のデータを記憶させ、マイクロ波を使ってこのデータを読み取るようにしたタグであり、リードフレームで構成したアンテナに半導体チップを実装した構造を有している。

電子タグは、半導体チップ内のメモリ回路にデータを記憶させるため、バーコードを利用したタグなどに比べて大容量のデータを記憶できる利点がある。また、メモリ回路に記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点もある。

本発明者は、非接触型電子タグの通信距離を伸ばし、さらに通信の方向性を拡げることのできる技術について検討を行っているが、これらの非接触型電子タグの通信性能の向上と同時に、電子タグの製造工程の自動化による生産コストの低減も重要な課題となっていた。

本発明の目的は、量産性に富み、かつ通信距離の向上および通信の方向性を拡大した構造を有する非接触型電子タグを提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

第１の主面および前記第１の主面とは反対側の第２の主面を有する絶縁性のタグ基材と、
前記タグ基材の前記第１の主面上に、外部通信器からの電波によりデータの通信を行う通信手段およびデータを記憶する記憶手段を有する半導体チップと、
前記半導体チップに接続された導電性のアンテナ部と、
前記アンテナ部に近接して設けられた導電性の補助アンテナ部とを備えたＲＦＩＤラベルタグであって、
前記補助アンテナ部は前記アンテナ部と同一平面上に前記アンテナ部の一辺に沿った直線部分を介して前記アンテナ部と容量接合するように配置されているものである。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

量産性に富み、かつ通信距離の向上および通信の方向性を拡大した構造を有する非接触型電子タグを提供することができる。

本願発明を詳細に説明する前に、本願における用語の意味を説明すると次の通りである。

電子タグとは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）システム、ＥＰＣ（Electronic Product Code）システムの中心的電子部品であり、一般的に数ｍｍ以下（それ以上の場合を含む）のチップに電子情報、通信機能、データ書き換え機能を納めたものを言い、電波や電磁波で読み取り器と交信する。無線タグもしくはＩＣタグとも呼ばれ、商品に取り付けることでバーコードよりも高度で複雑な情報処理が可能になる。アンテナ側（チップ外部または内部）からの非接触電力伝送技術により、電池を持たない半永久的に利用可能なタグも存在する。タグは、ラベル型、カード型、コイン型およびスティック型など様々な形状があり、用途に応じて選択する。通信距離は数ｍｍ程度のものから数ｍのものがあり、これも用途に応じて使い分けられる。

インレット（一般にＲＦＩＤチップとアンテナとの複合体、ただし、アンテナのないものやアンテナをチップ上に集積したものもある。したがって、アンテナのないものもインレットに含まれることがある。）とは、金属コイル（アンテナ）にＩＣチップを実装した状態での基本的な製品形態を言い、金属コイルおよびＩＣチップは一般にむき出しの状態となるが、封止される場合もある。

近接接合とは、複数の電子分品を直接結合することなく電気的導通を取ることを言い、たとえば電気回路的には容量等を介して接続し、回路の高周波動作によって電気的に接合した状態を言う。

以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。

また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。

さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、実施例等において構成要素等について、「Ａからなる」、「Ａよりなる」と言うときは、特にその要素のみである旨明示した場合等を除き、それ以外の要素を排除するものでないことは言うまでもない。

同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。

また、材料等について言及するときは、特にそうでない旨明記したとき、または、原理的または状況的にそうでないときを除き、特定した材料は主要な材料であって、副次的要素、添加物、付加要素等を排除するものではない。たとえば、シリコン部材は特に明示した場合等を除き、純粋なシリコンの場合だけでなく、添加不純物、シリコンを主要な要素とする２元、３元等の合金（たとえばＳｉＧｅ）等を含むものとする。

また、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

また、本実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするために部分的にハッチングを付す場合がある。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１の非接触型電子タグ用インレットを示す平面図（表面側）、図２は、図１の一部を拡大して示す平面図、図３は、本実施の形態１の非接触型電子タグ用インレットを示す側面図、図４は、本実施の形態１の非接触型電子タグ用インレットを示す平面図（裏面側）、図５は、図４の一部を拡大して示す平面図である。上記したごとく、本実施の形態（実施例）の一部または全部は後続の実施の形態（実施例）の一部または全部である。したがって、重複する部分は原則として、説明を省略する。

本実施の形態１の非接触型電子タグ用インレット（以下、単にインレットという）１は、マイクロ波受信用のアンテナを備えた非接触型電子タグの主要部を構成するものである。このインレット１は、細長い長方形の絶縁フィルム２の一面に接着されたＡｌ箔（第１の導電性膜）からなるアンテナ（アンテナ部）３と、表面および側面がポッティング樹脂４で封止された状態でアンテナ３に接続されたチップ５とを備えている。絶縁フィルム２の一面（アンテナ３が形成された面）には、アンテナ３やチップ５を保護するためのカバーフィルム６が必要に応じてラミネートされる。

上記絶縁フィルム２の長辺方向に沿ったアンテナ３の長さは、たとえば５６ｍｍであり、周波数２．４５ＧＨｚのマイクロ波を効率よく受信できるように最適化されている。また、アンテナ３の幅は３ｍｍであり、インレット１の小型化と強度の確保とが両立できるように最適化されている。

アンテナ３のほぼ中央部には、その一端がアンテナ３の外縁に達する「Ｌ」字状のスリット７が形成されており、このスリット７の中途部には、ポッティング樹脂４で封止されたチップ５が実装されている。

図６および図７は、上記スリット７が形成されたアンテナ３の中央部付近を拡大して示す平面図であり、図６はインレット１の表面側、図７は裏面側をそれぞれ示している。なお、これらの図では、チップ５を封止するポッティング樹脂４およびカバーフィルム６の図示は、省略してある。

図示のように、スリット７の中途部には、絶縁フィルム２の一部を打ち抜いて形成したデバイスホール８が形成されており、前記チップ５は、このデバイスホール８の中央部に配置されている。デバイスホール８の寸法は、たとえば縦×横＝０．８ｍｍ×０．８ｍｍであり、チップ５の寸法は、縦×横＝０．４８ｍｍ×０．４８ｍｍである。

図６に示すように、チップ５の主面上には、たとえば４個のＡｕ（金）バンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄが形成されている。また、これらのＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのそれぞれには、アンテナ３と一体に形成され、その一端がデバイスホール８の内側に延在するリード１０が接続されている。

上記４本のリード１０のうち、２本のリード１０は、スリット７によって２分割されたアンテナ３の一方からデバイスホール８の内側に延在し、チップ５のＡｕバンプ９ａ、９ｃと電気的に接続されている。また、残り２本のリード１０は、アンテナ３の他方からデバイスホール８の内側に延在し、チップ５のＡｕバンプ９ｂ、９ｄと電気的に接続されている。

図８は、上記チップ５の主面に形成された４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのレイアウトを示す平面図、図９は、Ａｕバンプ９ａの近傍の拡大断面図、図１０は、Ａｕバンプ９ｃの近傍の拡大断面図、図１１は、チップ５に形成された回路のブロック図である。

チップ５は、厚さ＝０．１５ｍｍ程度の単結晶シリコン基板からなり、その主面には、図１１に示すような整流・送信（通信手段）、クロック抽出、セレクタ、カウンタ、ＲＯＭ（もしくはＲＡＭ（記憶手段））などからなる回路が形成されている。ＲＯＭは、１２８ビットの記憶容量を有しており、バーコードなどの記憶媒体に比べて大容量のデータを記憶することができる。また、ＲＯＭに記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点がある。

上記回路が形成されたチップ５の主面上には、４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄが形成されている。これら４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄは、図８の二点鎖線で示す一対の仮想的な対角線上に位置し、かつこれらの対角線の交点（チップ５の主面の中心）からの距離がほぼ等しくなるようにレイアウトされている。これらのＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄは、たとえば電解めっき法を用いて形成されたもので、その高さは、たとえば１５μｍ程度である。

なお、これらＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのレイアウトは、図８に示したレイアウトに限られるものではないが、チップ接続時の加重に対してバランスを取りやすいレイアウトであることが好ましく、たとえば平面レイアウトにおいてＡｕバンプの接線によって形成される多角形が、チップの中心を囲む様に配置するのが好ましい。

上記４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのうち、たとえばＡｕバンプ９ａは、前記図１１に示す回路の入力端子を構成し、Ａｕバンプ９ｂは、ＧＮＤ端子を構成している。また、残り２個のＡｕバンプ９ｃ、９ｄは、上記回路には接続されていないダミーのバンプを構成している。

図９に示すように、回路の入力端子を構成するＡｕバンプ９ａは、チップ５の主面を覆うパッシベーション膜２０とポリイミド樹脂２１とをエッチングして露出させた最上層メタル配線２２の上に形成されている。また、Ａｕバンプ９ａと最上層メタル配線２２との間には、両者の密着力を高めるためのバリアメタル膜２３が形成されている。パッシベーション膜２０は、たとえば酸化シリコン膜と窒化シリコン膜との積層膜で構成され、最上層メタル配線２２は、たとえばＡｌ合金膜で構成されている。また、バリアメタル膜２３は、たとえばＡｌ合金膜に対する密着力が高いＴｉ膜と、Ａｕバンプ９ａに対する密着力が高いＰｄ膜との積層膜で構成されている。図示は省略するが、回路のＧＮＤ端子を構成するＡｕバンプ９ｂと最上層メタル配線２２との接続部も、上記と同様の構成になっている。一方、図１０に示すように、ダミーのバンプを構成するＡｕバンプ９ｃ（および９ｄ）は、上記最上層メタル配線２２と同一配線層に形成されたメタル層２４に接続されているが、このメタル層２４は、前記回路に接続されていない。

このように、本実施の形態１のインレット１は、絶縁フィルム２の一面に形成したアンテナ３の一部に、その一端がアンテナ３の外縁に達するスリット７を設け、このスリット７によって２分割されたアンテナ３の一方にチップ５の入力端子（Ａｕバンプ９ａ）を接続し、他方にチップ５のＧＮＤ端子（Ａｕバンプ９ｂ）を接続する。この構成により、アンテナ３の実効的な長さを長くすることができるので、必要なアンテナ長を確保しつつ、インレット１の小型化を図ることができる。

また、本実施の形態１のインレット１は、チップ５の主面上に、回路の端子を構成するＡｕバンプ９ａ、９ｂとダミーのＡｕバンプ９ｃ、９ｄとを設け、これら４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄをアンテナ３のリード１０に接続する。この構成により、回路に接続された２個のＡｕバンプ９ａ、９ｂのみをリード１０に接続する場合に比べて、Ａｕバンプとリード１０の実効的な接触面積が大きくなるので、Ａｕバンプとリード１０の接着強度、すなわち両者の接続信頼性が向上する。また、４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄを図８に示したようなレイアウトでチップ５の主面上に配置することにより、Ａｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄにリード１０を接続した際に、チップ５が絶縁フィルム２に対して傾くことがない。これにより、チップ５をポッティング樹脂４で確実に封止することができるので、インレット１の製造歩留まりが向上する。

次に、上記のように構成されたインレット１の製造方法を図１２〜図２１を用いて説明する。図１２は、インレット１の製造工程を説明するフローチャートである。

まず、ウエハ状の半導体基板（以下、単に基板と記す）の主面上に半導体素子、集積回路および上記バンプ電極９ａ〜９ｄなどを形成するウエハ処理を実施する（工程Ｐ１）。続いて、そのウエハ状の基板をダイシングによりチップ単位に分割し、前述のチップ５を形成する（工程Ｐ２）。

図１３は、インレット１の製造に用いる絶縁フィルム２を示す平面図、図１４は、図１３の一部を拡大して示す平面図である。

図１３に示すように、連続テープ状の絶縁フィルム２は、リール２５に巻き取られた状態でインレット１の製造工程に搬入される。この絶縁フィルム２の一面には、予め多数のアンテナ３が所定の間隔で形成されている。これらのアンテナ３を形成するには、たとえば絶縁フィルム２の一面に厚さ２０μｍ程度のＡｌ箔を接着し、このＡｌ箔をアンテナ３の形状にエッチングする。このとき、それぞれのアンテナ３に、前述したスリット７およびリード１０を形成する。絶縁フィルム２は、フィルムキャリアテープの規格に従ったもので、たとえば幅５０ｍｍまたは７０ｍｍ、厚さ２５μｍのポリエチレンナフタレート製フィルムからなる。このように、アンテナ３をＡｌ箔から形成し、絶縁フィルム２をポリエチレンナフタレートから形成することにより、たとえばアンテナ３をＣｕ箔から形成し、絶縁フィルム２をポリイミド樹脂から形成した場合に比べてインレット１の材料コストを低減することができる。

次いで、アンテナ３のチップ５が搭載される面にインレット１の製品番号等の品種を識別するための識別マークを付与する。この識別マークは、たとえばレーザーを用いた刻印方法等によって形成することができる。

次に、図１５に示すように、ボンディングステージ３１とボンディングツール３２とを備えたインナーリードボンダ３０にリール２５を装着し、ボンディングステージ３１の上面に沿って絶縁フィルム２を移動させながら、アンテナ３にチップ５を接続する（工程Ｐ３）。

絶縁フィルム２を移動させている駆動ローラーＫＲＬ１は、寸法および回転速度等の動作が同じ規格のものを２つ一組で用いるものであり、２つの駆動ローラーＫＲＬ１が絶縁フィルム２を挟み、摩擦力で絶縁フィルム２を移動させるものである。また、図１５中に示した４つの駆動ローラーＫＲＬ１は、すべて同じ規格のものである。絶縁フィルム２を移動させるに当たり、このような方式を適用することにより、薄い絶縁フィルム２でも対応でき、絶縁フィルム２へのダメージが少なく、絶縁フィルム２を高速搬送することができる。また、駆動ローラーＫＲＬ１は、図１５中には示していないパルスモーターから動力を得て動作する。

アンテナ３にチップ５を接続するには、図１６（図１５の要部拡大図）に示すように、８０℃程度に加熱したボンディングステージ３１の上にチップ５を搭載し、このチップ５の真上に絶縁フィルム２のデバイスホール８を位置決めした後、デバイスホール８の内側に突出したリード１０の上面に３５０℃程度に加熱したボンディングツール３２を押し当て、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０を接触させる。この時、ボンディングツール３２に所定の超音波および荷重を０.２秒程度印加することにより、リード１０とＡｕバンプ（９ａ〜９ｄ）との界面にＡｕ／Ａｌ接合が形成され、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０が互いに接着する。

次に、ボンディングステージ３１の上に新たなチップ５を搭載し、続いて絶縁フィルム２をアンテナ３の１ピッチ分だけ移動させた後、上記と同様の操作を行うことによって、このチップ５をアンテナ３に接続する。以後、上記と同様の操作を繰り返すことによって、絶縁フィルム２に形成された全てのアンテナ３にチップ５を接続する。チップ５とアンテナ３の接続作業が完了した絶縁フィルム２は、リール２５に巻き取られた状態で次の樹脂封止工程に搬送される。

なお、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０の接続信頼性を向上させるためには、図１７に示すように、４本のリード１０をアンテナ３の長辺方向と直交する方向に延在させた方がよい。図１８に示すように、４本のリード１０をアンテナ３の長辺方向と平行に延在させた場合は、完成したインレット１を折り曲げたときに、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０の接合部に強い引っ張り応力が働くので、両者の接続信頼性が低下する虞がある。

チップ５の樹脂封止工程では、図１９および図２０に示すように、ディスペンサ３３などを使ってデバイスホール８の内側に実装されたチップ５の上面および側面にポッティング樹脂４を供給する（工程Ｐ４）。

次いで、加熱炉内において、ポッティング樹脂４に対して約１２０℃で仮ベーク処理を施す（工程Ｐ５）。図示は省略するが、この樹脂封止工程においても、絶縁フィルム２を移動させながら、ポッティング樹脂４の供給および仮ベーク処理を行う。ポッティング樹脂４の供給および仮ベーク処理が完了した絶縁フィルム２は、図２１に示すように、リール２５に巻き取られた状態で次のベーク処理が行われる加熱炉へ搬送され、約１２０℃でベーク処理が施される（工程Ｐ６）。

上記ベーク処理が完了した絶縁フィルム２は、リール２５に巻き取られた状態で次工程へ搬送される。ここでは、アンテナ３にチップ５が搭載されチップ５がポッティング樹脂４によって封止されてなる構造体に対して抜取外観検査を行う。ここでは、すべての構造体に対して外観検査を行うのではなく、無作為抽出した所定数の構造体に対して外観検査を行う（工程Ｐ７）。すなわち、外観不良が見つかった場合には、外観不良の発生具合から工程Ｐ６までに用いた製造装置および材料等で、インレット１の製造に当たって不具合のある個所を特定し、以降のインレット１の製造へフィードバックすることによって不具合の発生を未然に防ぐためのものである。また、ここで言う外観不良とは、構造体への異物の付着、構造体に生じた傷、ポッティング樹脂４の封止不良（ぬれ不足）、チップ５の欠け等の破損、構造体の好ましくない変形、アンテナ３に形成（刻印）された前述の識別マークの認識不良のうちの１つ以上を含むものである。

次いで、顧客からの要求がある場合には、絶縁フィルム２の両側部に図２２に示すような絶縁フィルム２を搬送するためのスプロケットホール３６を所定の間隔で形成する（工程Ｐ８）。スプロケットホール３６は、絶縁フィルム２の一部をパンチで打ち抜くことによって形成することができる。一方、このようなスプロケットホール３６を形成しない場合には、スプロケットホール３６の形成に要するコストを削減することができる。

次いで、インレット１となる上記構造体の各々に対して通信特性検査（工程Ｐ９）、ポッティング樹脂４（図２０参照）の外観検査（工程Ｐ１０）、アンテナ３に付与された識別マークの外観検査（工程Ｐ１１）、および工程Ｐ１０、Ｐ１１を経た上での良品選別（工程Ｐ１２）を順次行う。

次いで、最終的な良品および不良品の上記構造体数をそれぞれ調べる（工程Ｐ１４）。続いて、リール２５に巻き取られた絶縁フィルム２の梱包および払い出しが行われ（工程Ｐ１５）、その後顧客側へ出荷される（工程Ｐ１６）。この場合、顧客側で絶縁フィルム２をアンテナ３間で切断することにより個々のインレット１を得ることができる。また、顧客の要求に応じて、製造側（出荷側）で個々のインレット１に切断した状態で出荷してもよい。なお、絶縁フィルム２の梱包および払い出し後、所定数の絶縁フィルム２を無作為抽出し、工程Ｐ９と同様の通信特性検査を行ってもよい。

次に、上記のようにして製造したインレット１を非接触型電子タグへ組み込む工程について説明する。本実施の形態１の非接触型電子タグは、たとえばラベルシール型であり、物品の表面に貼付して用いることで商品管理等を行えるようにしたものである。

図２３、図２４および図２５は、本実施の形態１の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールのそれぞれ要部斜視図、要部側面図および要部平面図である。図２３〜図２５に示すように、本実施の形態１の紙製のラベルシール（タグ基材）４１は、一般強粘着タイプのラベルシールであり、種々の印刷等が施されるラベル面（第２の主面）およびそのラベル面とは反対側の粘着面（第１の主面）を有し、連続テープ状の台紙４２に一定の間隔を隔てて連続して貼付され、その台紙４２が芯部４３に巻き取られた状態のラベルテープＬＴとして供給される。このようなラベルテープＬＴを図２６〜図２８に示すような作業ユニットに取り付ける。この作業ユニットは、テープ供給リール４５、貼付ステージ４６、回転板４７、ラベル剥離板４８、ガイド軸４９およびテープ巻き取りリール５０等から形成されている。また、蝶番５１を介して貼付ステージ４６と回転板４７とが連結され、固定された貼付ステージ４６に向かって回転板４７が回転動作する構造となっている。回転板４７は、たとえば約１ｍｍの厚さでインレット１とほぼ同じ平面外形を有するシリコンゴムから形成されたインレット保持具５２を備え、前述の回転運動によってこのインレット保持具５２が貼付ステージ４６の所定の位置に接触する。また、たとえばテープ巻き取りリール５０と連結したハンドル（図示は省略）を操作することにより、ラベルシール４１が貼付された台紙４２をテープ供給リール４５から引き出し、テープ巻き取りリール５０に巻き取ることができる。

ラベルシール４１が貼付された台紙４２は、貼付ステージ４６とラベルシール４１とが対向するようにテープ供給リール４５から引き出され、貼付ステージ４６上の所定の位置で台紙４２のラベルシール４１が貼付されていない面と接するラベル剥離板４８によって鋭角的（面取り部を頂点として鋭角的な角度を形成するように）に搬送軌道を変えられる。ラベル剥離板４８の台紙４２と接する面取り部は、所定の曲率半径の面取り加工が施されている。その後、台紙４２は、台紙４２のラベルシール４１が貼付されていない面と接するガイド軸４９によって搬送軌道をガイドされてテープ巻き取りリール５０に巻き取られる。ラベル剥離板４８によって台紙４２の搬送軌道が変えられる際には、以下のような現象が起こる。すなわち、その搬送軌道が変わる場所でラベルシール４１の貼付ステージ４６へ向かっての剥離が始まり（図２７参照）、ラベルシール４１の終端部がその搬送軌道が変わる場所を通過する時にラベルシール４１は完全に剥離せず、復元力が作用して貼付ステージ４６から起き上がるようにして台紙４２の元々貼付されていた場所へ戻り（図２８参照）、再び台紙４２に貼付されるものである。

本実施の形態１では、上記の現象を利用し、ラベルシール４１が台紙４２から剥離している際に現れるラベルシール４１の粘着面に位置精度よくインレット１を貼付する。また、図２９に示すように、本実施の形態１において、ラベルシール４１は、台紙４２の搬送方向での幅Ｗ１が約７４ｍｍであり、幅Ｗ１と交差する方向での幅Ｗ２が約６２ｍｍであり、厚さが粘着面の接着剤も含んで５０〜１００μｍ程度であり、隣接するラベルシール４１間の間隔Ｄ１は３〜５ｍｍ程度であり、台紙４２の厚さが３０〜８０μｍ程度である。なお、ラベルシール４１の粘着面は、ラベルシール４１が台紙４２に貼付されている時には台紙と対向している。また、ラベル剥離板４８の台紙４２と接する部分に施された面取り加工は、曲率半径が１ｍｍ〜５ｍｍ程度、好ましくは約１．５ｍｍのものであり、ラベルシール４１が薄くなるのに合わせて小さくする。

まず、インレット保持具５２上に平面外形を合わせて１つのインレット１を配置する（図２６参照）。配置されたインレット１は、インレット保持具５２自体が有する粘着力によってインレット保持具５２に保持される。このインレット保持具５２の粘着力は、ラベルシール４１の粘着面に塗布されている接着剤の粘着力より弱いものである。

次に、テープ巻き取りリール５０と連結したハンドルを操作し、台紙４２をテープ供給リール４５から引き出し、ラベル剥離板４８によって台紙４２の搬送軌道が変わる場所にてラベルシール４１を貼付ステージ４６上へ剥離させていく。次いで、剥離し始めたラベルシール４１の先端が貼付ステージ４６の表面に付与してある合わせ位置印ＣＰに達したら台紙４１の引き出しを停止する。次いで、その状況下で回転板４７を回転させ、インレット保持具５２に保持されているインレット１をラベルシール４１の粘着面に押し付ける。次いで、回転板４７を逆方向へ回転させて元の位置へ戻す。前述したように、インレット保持具５２の粘着力は、ラベルシール４１の粘着面に塗布されている接着剤の粘着力より弱いことから、回転板４７を元の位置へ戻した際に、インレット１は、インレット保持具５２からラベルシール４１の粘着面へ移し取られる（図２７参照）。このようにしてインレット１をラベルシール４１の粘着面へ貼付することにより、その粘着面内における所定位置にインレット１を精度よく、かつ効率よく貼付することが可能となる。

続いて、テープ巻き取りリール５０と連結したハンドルを操作してテープ巻き取りリール５０による台紙４２の巻き取り（テープ供給リール４５からの台紙４２の引き出し）を再開する。それにより、台紙４２から一部が剥離して貼付ステージ４６へ引き出され、インレット１が粘着面に貼付されたラベルシール４１は、終端部がラベル剥離板４８によって台紙４２の搬送軌道が変わる場所まで達したところで、復元力が作用して貼付ステージ４６から起き上がるようにして台紙４２の元々貼付されていた場所へ戻って再び台紙４２に貼付され、台紙４２ごとテープ巻き取りリール５０に巻き取られる（図２８および図２９参照）。本実施の形態１では、このラベルシール４１の台紙４２からの剥離から再貼付までの一連の作業を、１枚のラベルシール４１につき０.５秒〜１.０秒程度の速さで行うことが好ましい。それにより、ラベルシール４１を台紙４２の元々貼付されていた場所へ貼り戻す際にも、容易に正確な位置精度で貼り戻すことが可能となる。その結果、ラベルシール４１にインレット１を貼付する一連の作業に要する時間を短縮化することができる。また、ラベルシール４１の大きさが変わっても、同様の工程を容易に適用することができるので、様々な大きさのラベルシール４１に対して短時間かつ低価格でインレット１を貼付する一連の作業を実施することができる。

上記の一連の作業をテープ供給リール４５から引き出されるラベルシール４１のすべてに対して実施することで、ラベルシール４１へのインレット１の貼付作業を行う。ラベルシール４１が再び台紙４２へ貼付された後には、インレット１はラベルシール４１と台紙４２との間に位置し、ラベルシール４１および台紙４２に周囲を覆われることになる。

上記の実施の形態１では、ラベルシール４１にインレット１を貼付するのに用いる作業ユニットにおいて、台紙４２と接する部分で所定の曲率半径の面取り加工が施されたラベル剥離板４８を配置した場合について説明したが、図３０に示すように、ラベル剥離板４８の代わりに、断面が前述の曲率半径の値と同程度の値の半径を有する円形の円柱状のシャフト（円柱状治具）４８Ａを配置してもよい。また、人力によるハンドル操作の代わりに、パルスモーター等を動力源としてテープ巻き取りリール５０およびテープ供給リール４５を動作させ、台紙４２をテープ供給リール４５から引き出すようにしてもよい。

本実施の形態１では、非接触型電子タグの通信距離を伸ばすことが目的の一つである。そこで、本実施の形態１では、たとえば図３１に示すような略Ｌ字状の平面パターンを有する金属箔（Ａｌ箔（第２の導電性膜）等）から形成された導波器６１および反射器６２をラベルシール４１の粘着面に貼付する。導波器（補助アンテナ部）６１および反射器（補助アンテナ部）６２は、同じ寸法の平面パターンで形成されており、それぞれの位置が逆転していてもよく、いずれか一方が導波器６１となり、他方が反射器６２となる。また、導波器６１および反射器６２は、ラベルシール４１の粘着面において、インレット１を間に介して（対称点として）点対称状（インレット１も含めて略Ｓ字状）に配置されている。導波器６１および反射器６２は、相対的に幅の広い部分（斜線ハッチングを付して図示）と相対的に幅の狭い部分とから形成されており、相対的に幅の広い部分のうちで最も幅が広くなっている端部は、インレット１と平行に離間して対向している。本実施の形態１においては、その相対的に狭い部分の幅Ａは、３ｍｍ〜５ｍｍ程度とすることを例示することができる。

また、導波器６１および反射器６２は、ラベルシール４１の外周（外周部）に近接し、かつその外周に沿って貼付されている。このような位置で導波器６１および反射器６２を貼付する構造とすることにより、導波器６１および反射器６２を貼付する際に、導波器６１および反射器６２の貼付に用いる器具（治具）が、必要以上にラベルシールの粘着面に貼り付いてしまうことを防げるようになるので、導波器６１および反射器６２の貼付を容易化することができる。すなわち、本実施の形態１の非接触型電子タグの量産性を向上することが可能となる。

ところで、インレット１のみがラベルシール４１の粘着面に貼付された非接触型電子タグとした場合には、非接触型電子タグとの間でデータ通信を行うリーダー（外部通信機）のアンテナから放射される電波（円偏波）をインレットのみで受信することになる。そのため、円偏波損（電力損失）が生じ、非接触型電子タグの通信距離を短くしてしまうことになる。一方、上記のような本実施の形態１の平面パターンの導波器６１および反射器６２をラベルシール４１の粘着面にインレット１を間に介して点対称状（インレット１も含めて略Ｓ字状）に配置することにより、円偏波を効率よく受信することができるようになる。これは、導波器６１および反射器６２の相対的に幅の広い部分のうちで最も幅が広くなっている端部とインレット１との間に幅Ｂの隙間を設け、その端部が幅Ｃでインレットと対向することによって、図３２に示す等価回路のようなインダクタＬ１および容量Ｃ１が得られることになるからである。インダクタＬ１および容量Ｃ１は、それぞれ可変インダクタおよび可変容量であり、前記幅Ｂおよび幅Ｃによってその数値が決定される。このようなインダクタＬ１および容量Ｃ１が形成されたことにより、本実施の形態１の非接触型電子タグに設けられた回路の共振周波数ｆは、数１に示すような式で表されることになる。数１において、ＬｅおよびＣｅは、それぞれ回路の実効インダクタンスおよび実効静電容量である。

すなわち、前記幅Ｂ、Ｃおよび共振周波数ｆの関係から、インレット１と導波器６１（反射器６２）との間には、容量（短縮コンデンサ）が設けられたことになり、インレット１と導波器６１（反射器６２）とが容量（短縮コンデンサ）を介して近接接合（容量接合）された整合回路（共振回路）が形成されたことになる。この整合回路（共振回路）は、その共振周波数ｆで動作することになる。それにより、本実施の形態１の非接触型電子タグは、円偏波損を低減することが可能となるので、非接触型電子タグの通信距離を長くすることが可能となる。本発明者が行った実験によれば、導波器６１および反射器６２が貼付されていない非接触型電子タグの通信距離が約５８ｃｍであったのに対し、導波器６１および反射器６２が貼付された本実施の形態の非接触型電子タグの通信距離は、約１００ｃｍまで長くすることができた。

このような本実施の形態１の非接触型電子タグによれば、ラベルシール４１の粘着面において導波器６１および反射器６２がインレット１を間に介して点対称状に配置されているので、非接触型電子タグの通信方向性を大幅に拡大することができる。それにより、非接触型電子タグの向きを考慮しなくても、リーダーとの間で通信を行うことができるようになるので、非接触型電子タグ自体の貼付（添付）位置についても大幅に自由化できるようになる。

また、本実施の形態１の非接触型電子タグによれば、非接触型電子タグの通信距離を長くすることができるので、物品を自動仕分けする工程（作業）および人や物品がゲート通過する業種（状況）において非接触型電子タグを適用した際に、非接触型電子タグをリーダーに近付けてかざす必要がなくなる。それにより、人や物品の流通の管理等を容易化することが可能となる。

また、本実施の形態１の非接触型電子タグによれば、導波器６１および反射器６２を同一材料かつ同一形状（同一パターン）とすることができるので、材料費を低減でき、本実施の形態１の非接触型電子タグの製造コストを低減することができる。

ところで、ラベルシール４１の粘着面における導波器６１および反射器６２のパターンについては、図３３に示すように、前記図３１に示した導波器６１および反射器６２のパターンを表裏反転させたパターンであってもよい。このような表裏反転したパターンの導波器６１および反射器６２が添付された非接触型電子タグであっても、図３１に示した非接触型電子タグと同様の特性を得ることができる。

また、ラベルシール４１の粘着面における導波器６１および反射器６２のパターンは、図３４に示すように、前記図３１に示した導波器６１および反射器６２のパターンにおける相対的に幅の広い部分（斜線ハッチングを付して図示）の領域を拡げても良く、反対に、図３６に示すように幅の広い部分を省略し、すべて幅Ａで形成してもよい。このようなパターンの導波器６１および反射器６２が添付された非接触型電子タグであっても、図３１に示した非接触型電子タグと同様の特性を得ることができる。また、図３５および図３７に示すように、導波器６１および反射器６２のパターンは、図３４および図３６に示した導波器６１および反射器６２のパターンを表裏反転させたパターンとしても、図３１、図３４および図３６に示した導波器６１および反射器６２のパターンとした場合と同様の特性を得ることができる。

また、図３８および図３９に示すように、図３６および図３７に示した導波器６１および反射器６２のパターンを複数の金属箔（Ａｌ箔（第２の導電性膜）等）を離間して配置することにより形成してもよく、この場合、導波器６１および反射器６２を形成する複数の金属箔の隙間にも、容量（短縮コンデンサ）が設けられ、整合回路（共振回路）として機能し、円偏波損を低減することが可能となる。

次に、上記導波器６１および反射器６２をラベルシール４１に貼付する工程について説明する。

導波器６１および反射器６２は、たとえば図４０および図４１に示すような一般強粘着タイプのテープ状のシール材として供給される。なお、図４０は、導波器６１および反射器６２が前記図３１に示したパターンを有している場合に対応するシール材を示したものであり、図４１は、導波器６１および反射器６２が前記図３６に示したパターンを有している場合に対応するシール材を示したものである。また、そのシール材の構造としては、図４２〜図４４に示すような種々のものを例示することができ、それぞれ図４０中のＡ−Ａ線に沿った断面に対応するものである。

図４０および図４１に示すように、導波器６１および反射器６２は、前記ラベルシール４１に貼付された際にラベルシール４１と対向する粘着面を有し、ラベルシール４１と同様に連続テープ状の台紙６４に一定の間隔を隔てて連続して貼付され、その台紙６４が芯部に巻き取られた状態のテープ材として供給される。台紙６４に貼付された導波器６１および反射器６２の構造としては、前述したように種々のものを例示することができる。たとえば、図４２に示すようなアルミニウム箔のみから形成されたもの、図４３に示すようなアルミニウム箔６５とポリエステル樹脂箔６６とが接着材６７を介して貼り合わされてポリエステル樹脂箔６６側が粘着面となるもの、および図４４に示すようなＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）材６８上にアルミニウム箔６５が蒸着されＰＥＴ材６８側が粘着面となるもの等である。

図４０および図４１では、略Ｌ字状の導波器６１および反射器６２のパターンの延在方向が台紙６４の延在方向に対して約４５°となるように、導波器６１および反射器が台紙６４に貼付されている場合を図示している。導波器６１および反射器６２の台紙６４への貼付角度はそれに限定するものではなく、たとえば図４５および図４６に示すように、略Ｌ字状の導波器６１および反射器６２のパターンの延在方向が台紙６４の延在方向に対して平行または直行するようにしてもよい。この導波器６１および反射器６２の台紙６４への貼付角度は、後述する導波器６１および反射器６２のラベルシール４１への貼付を行う作業ユニットの構成に対応して適宜設定するものである。

図４７は、ラベルシール４１の粘着面へ導波器６１および反射器６２の貼付を行う作業ユニットの要部上面図であり、図４８は、その器具の要部側面図であり、図４９は、その器具の他の要部側面図であり、それぞれ図４０に示した導波器６１および反射器６２が貼付された台紙６４からなるテープ材を用いた場合について図示している。

図４７〜図４９に示す作業ユニットは、インレット１をラベルシール４１の粘着面に貼付する際に用いた作業ユニット（図２６〜図２８参照）と、台紙６４に導波器６１および反射器６２が貼付されたテープ状のシール材を保持し、導波器６１および反射器６２のラベルシール４１の粘着面への貼付を行うユニット（以降、貼付用ユニットと記す）とが、作業ステージ７０に取り付けられたものである。なお、図２６〜図２８で示した貼付ステージ４６は省略されている。また、貼付用ユニットの構成をわかりやすくするために、図４７中においては、導波器６１および反射器６２が貼付された台紙６４の図示は省略している。本実施の形態１では、インレット１が既に貼付されたラベルシール４１の粘着面に対して導波器６１および反射器６２を貼付することを例示するが、導波器６１および反射器６２を貼付した後にインレット１を貼付してもよい。

上記貼付用ユニットは、テープ供給リール７１、押圧具７２、ガイド軸７３、７４、テープ巻き取りリール７５、保持具７６および支柱７７等から形成されている。テープ供給リール７１およびテープ巻き取りリール７５としては、それぞれ前述のラベルシール４１が貼付されたラベルテープＬＴを巻き取っている（もしくは巻き取る）テープ供給リール４５およびテープ巻き取りリール５０と同様の構造のものを用いることができる。支柱７７は、作業ステージ７０に固定され、テープ供給リール７１、押圧具７２、ガイド軸７３、７４およびテープ巻き取りリール７５を保持した保持具７６は、その支柱７７に沿って上下動できる構造となっている。また、たとえばテープ巻き取りリール７５と連結したハンドル（図示は省略）を操作することにより、導波器６１および反射器６２が貼付された台紙６４をテープ供給リール７１から引き出し、ガイド軸７３、押圧具７２およびガイド軸７４を順次経由させてテープ巻き取りリール７５に巻き取ることができる。台紙６４が押圧具７２を経由する際には、導波器６１および反射器６２が作業ステージ７０と対向するようになっている。人力によるハンドル操作の代わりに、パルスモーター等を動力源としてテープ巻き取りリール７５およびテープ供給リール７１を動作させ、台紙６４をテープ供給リール７１から引き出すようにしてもよい。

図２６〜図２８を用いて前述した場合と同様に、ラベルシール４１が貼付された台紙４２は、作業ステージ７０とラベルシール４１とが対向するようにテープ供給リール４５から引き出され、作業ステージ７０上の所定の位置で台紙４２のラベルシール４１が貼付されていない面と接するラベル剥離板４８（図２６〜図２８参照）によって鋭角的（面取り部を頂点として鋭角的な角度を形成するように）に搬送軌道を変えられる。前述したように、ラベル剥離板４８によって台紙４２の搬送軌道が変えられる際には、その搬送軌道が変わる場所でラベルシール４１の作業ステージ７０へ向かっての剥離が始まり、ラベルシール４１の終端部がその搬送軌道が変わる場所を通過する時にラベルシール４１は完全に剥離せず、復元力が作用して作業ステージ７０から起き上がるようにして台紙４２の元々貼付されていた場所へ戻り、再び台紙４２に貼付される。図４７〜図４９に示す作業ユニットにおいては、ラベルシール４１が台紙４２から剥離している際に現れるラベルシール４１の粘着面に位置精度よく導波器６１および反射器６２の一方が貼付されるように貼付用ユニットが配置されている。また、図４７〜図４９に示す本実施の形態１の作業ユニットは、ラベルシール４１の粘着面への導波器６１および反射器６２の貼付位置を図示しないカメラによって確認できる構造を有し、さらに精度よく導波器６１および反射器６２を貼付できるようになっている。

まず、テープ巻き取りリール５０と連結したハンドルを操作し、台紙４２をテープ供給リール４５から引き出し、ラベル剥離板４８によって台紙４２の搬送軌道が変わる場所にてラベルシール４１を作業ステージ７０上へ剥離させていく。次いで、剥離し始めたラベルシール４１の先端が作業ステージ７０の表面に付与してある合わせ位置印（図示は省略）に達したら台紙４１の引き出しを停止する。次いで、テープ巻き取りリール７５と連結したハンドルを操作し、台紙６４に貼付された導波器６１および反射器６２の１つを押圧具７２下へ配置する。次いで、その状況下で保持具７６を降下させ、押圧具７２下の導波器６１および反射器６２の１つをラベルシール４１の粘着面に押し付ける。次いで、保持具７６を上昇させることにより、押圧具７２下の導波器６１および反射器６２の１つは、台紙６４から剥離し、ラベルシール４１の粘着面の所定貼付位置へ移し取られる（貼付される）。このようにして導波器６１および反射器６２をラベルシール４１の粘着面へ貼付することにより、その粘着面内における所定位置に導波器６１および反射器６２を精度よく、かつ効率よく貼付することが可能となる。

続いて、テープ巻き取りリール５０と連結したハンドルを操作してテープ巻き取りリール５０による台紙４２の巻き取り（テープ供給リール４５からの台紙４２の引き出し）を再開する。それにより、台紙４２から一部が剥離して作業ステージ７０へ引き出され、導波器６１および反射器６２の一方が粘着面に貼付されたラベルシール４１は、終端部がラベル剥離板４８によって台紙４２の搬送軌道が変わる場所まで達したところで、復元力が作用して作業ステージ７０から起き上がるようにして台紙４２の元々貼付されていた場所へ戻って再び台紙４２に貼付され、台紙４２ごとテープ巻き取りリール５０に巻き取られる。

上記の一連の作業をテープ供給リール４５から引き出されるラベルシール４１のすべてに対して実施することで、ラベルシール４１への導波器６１および反射器６２の一方の貼付作業を行う。その後、テープ巻き取りリール５０に巻き取られた台紙４２を再びテープ供給リール４５にセットし、上記の一連の作業と同様の作業をテープ供給リール４５から引き出されるラベルシール４１のすべてに対して実施する。この時、台紙４２が引き出される向き（搬送方向）が上記の一連の作業時とは逆となるので、導波器６１および反射器６２の残った他方を貼付することが可能となる。ラベルシール４１が再び台紙４２へ貼付された後には、導波器６１および反射器６２はラベルシール４１と台紙４２との間に位置し、ラベルシール４１および台紙４２に周囲を覆われることになる。

（実施の形態２）
次に、本実施の形態２の非接触型電子タグについて説明する。

図５０に示すように、本実施の形態２の非接触型電子タグは、前記実施の形態１の非接触型電子タグと同様のラベルシール型であり、インレット１、導波器６１および反射器６２の配置パターンが異なるものである。

本実施の形態２では、インレット１は、ラベルシール４１の一辺に沿ってその一辺の近傍に貼付される。導波器６１は平面矩形であり、その幅は前記実施の形態１において図１に示した幅Ａと同様であり、延在方向での長さＤは約６０ｍｍである。反射器６２も導波器６１と同様に平面矩形であり、その幅は前記実施の形態１において図３１に示した幅Ａと同様であり、延在方向での長さＥは約５３ｍｍである。導波器６１は、インレット１の延在方向と直行するラベルシール４１の一辺に沿ってその一辺の近傍にインレット１と離間して貼付される。反射器６２は、インレット１の延在方向と平行かつ導波器６１の延在方向と直行するラベルシール４１の一辺に沿ってその一辺の近傍にインレット１および導波器６１と離間して貼付される。すなわち、ラベルシール４１の粘着面において、インレット１、導波器６１および反射器６２は、略コの字状の配置パターンで添付されている。

上記のような配置パターンでインレット１、導波器６１および反射器６２が粘着面に貼付されたラベルシール４１から形成される本実施の形態２の非接触型電子タグにおいても、前記実施の形態１の非接触型電子タグと同様に導波器６１および反射器６２は、ラベルシール４１の外周に近接し、かつその外周に沿って貼付されている。それにより、導波器６１および反射器６２をラベルシール４１の粘着面に貼付する際に、導波器６１および反射器６２の貼付に用いる器具（治具）が、必要以上にラベルシールの粘着面に貼り付いてしまうことを防げるようになるので、導波器６１および反射器６２の貼付を容易化することができる。すなわち、本実施の形態２の非接触型電子タグの量産性を向上することが可能となる。

また、上記のような配置パターンでインレット１、導波器６１および反射器６２が粘着面に貼付されたラベルシール４１から形成される本実施の形態２の非接触型電子タグにおいても、前記実施の形態１の非接触型電子タグと同様に、非接触型電子タグとの間でデータ通信を行うリーダーのアンテナから放射される電波（円偏波）を円偏波損を低減しつつ効率よく受信することができるようになる。それにより、本実施の形態２の非接触型電子タグの通信距離を長くすることが可能となる。

ところで、ラベルシール４１の粘着面における導波器６１および反射器６２の配置パターンについては、図５１に示すように、前記図５０に示した導波器６１および反射器６２の配置パターンを表裏反転させたパターンであってもよく、また図５２および図５３に示すように導波器６１（反射器６２）を略Ｌ字形状に一体で形成したパターンとしてもよい。このような表裏反転した配置パターンや略Ｌ字形状に一体で形成したパターンの導波器６１（反射器６２）が貼付された非接触型電子タグであっても、図５０に示した非接触型電子タグと同様の特性を得ることができる。

また図５４および図５５に示すように前記図５０および図５１における反射器６２の延在方向の長さＥをインレット１の延在方向の長さより長く形成することもでき、この場合であっても図５０に示した非接触型電子タグと同様の特性が得られる。

上記のような本実施の形態２によっても、前記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態３）
次に、本実施の形態３の非接触型電子タグについて説明する。

図５６に示すように、本実施の形態３の非接触型電子タグは、前記実施の形態１の非接触型電子タグと同様のラベルシール型であり、インレット１、導波器６１および反射器６２の配置パターンが異なるものである。

本実施の形態３では、インレット１は、ラベルシール４１の一辺に沿ってその一辺の近傍に貼付される。導波器６１はインレット１の延在方向と直行するラベルシール４１の一辺に沿ってその一辺の近傍にインレット１と離間して貼付される。反射器６２は、その一端がインレット１に近接する導波器６１の一端と接し、反射器６２の延在方向が導波器６１の延在方向に対して角度（θ）をなすように配置されている。すなわち、ラベルシール４１の粘着面において、導波器６１および反射器６２は、略Ｖの字状の配置パターンで貼付されている。ここで、互いに接触する導波器６１の一端と、反射器６２の一端は、導波器および反射器を形成する金属箔（Ａｌ箔（第２の導電性膜）等）同士が直接接触して接続されても良く、また導波器６１と反射器６２の間に絶縁膜を介して間接的に容量接続していても良い。たとえば、導波器６１と反射器６２を図４２に示すようなアルミニウム箔のみで形成する場合やアルミニウム箔材料から導波器６１と反射器６２を略Ｖの字状に一体で形成する場合は、導波器６１のアルミニウム箔と反射器６２のアルミニウム箔は直接接続する。また、図４３および図４４に示すようなアルミニウム箔６５とポリエステル樹脂箔６６とが接着材６７を介して貼り合わされるものや、図４４に示すようなＰＥＴ材６８上にアルミニウム箔６５が蒸着されるもの等を導波器６１と反射器６２の材料として重ねて配置する場合は、次のようになる。すなわち、導波器６１のアルミニウム箔と反射器６２のアルミニウム箔との間には、それぞれポリエステル樹脂箔６６と接着材６７とＰＥＴ材とが介在することになり、導波器６１と反射器６２は容量接続されることになる。また、導波器６１の延在方向と反射器６２の延在方向が成す前記角度（θ）は通信距離や通信方向性などから任意に設定することが可能である。

上記のような本実施の形態３によっても、前記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。本実施の形態３においても、ラベルシール４１の粘着面における導波器６１および反射器６２の配置パターンは、図５７に示すように、前記図５６に示した導波器６１および反射器６２の配置パターンを表裏反転させたパターンであってもよい。

図５８、図５９、図６０および図６１に本実施の形態３におけるラベルシール４１の粘着面における導波器６１および反射器６２の配置パターンの変形例を示す。図５８および図５９は、導波器６１および反射器６２を同一平面上にお互いに離間して配置し、導波器６１の延在方向と反射器６２の延在方向を実施の形態３と同様に角度（θ）を成すように配置している。また、図６０および図６１は、ラベルシール４１の粘着面に反射器６１のみをインレット１の延在方向と直行するラベルシール４１の一辺に沿ってその一辺の近傍にインレット１と離間して配置している。すなわち、ラベルシール４１の粘着面において、インレット１、反射器６２は、略Ｌの字状の配置パターンで添付されている。

図５８、図５９、図６０および図６１はいずれも前記図５６、図５７に示す実施の形態３におけるラベルシール４１の粘着面における導波器６１および反射器６２の配置パターンの変形例であるが、これらの場合であっても前記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態４）
次に、本実施の形態４について説明する。

前記実施の形態１では、連続テープ状の絶縁フィルム２の一面に、予めインレット１となる多数のアンテナ３が所定の間隔で形成され、このような絶縁フィルム２を非接触型電子タグの製造に用いる場合について説明した（図１３および図１４参照）。本実施の形態４では、図６２に示すように、前記実施の形態１の絶縁フィルム２と同様の絶縁フィルム２の一面に、アンテナ３だけでなく、多数の導波器６１および反射器６２も所定の間隔で形成されたものを用いる。本実施の形態３において、導波器６１および反射器６２は、アンテナ３となるＡｌ箔をエッチングする際に、そのＡｌ箔を導波器６１および反射器６２の形状にもエッチングすることで、アンテナ３と一括して形成することができる。このような絶縁フィルム２を用い、アンテナ３にチップ５を接続（図１５〜図１７参照）した後に図６２中の一点差線に沿って絶縁フィルム２を切断することにより、本実施の形態４の非接触型電子タグを製造することができる。なお、図６２に示したアンテナ３、導波器６１および反射器６２の配置パターンは、前記実施の形態１で図３１に示したインレット１（アンテナ３）、導波器６１および反射器６２の配置パターンと同様であるが、前記実施の形態１で図３３〜図３９に示した配置パターン、前記実施の形態２の図５０〜図５５、または前記実施の形態３の図５６〜図６１に示した配置パターンであってもよい。

上記のような本実施の形態４によれば、前記実施の形態１、２、３のようにインレット１、導波器６１および反射器６２をラベルシール４１の粘着面に貼付する工程を省略することができるので、非接触型電子タグの製造工程を簡略化することができる。

また、上記のような本実施の形態４によれば、多数のアンテナ３、導波器６１および反射器６２が形成された連続テープ状の絶縁フィルム２は、リール２５（図１３参照）に巻き取られた状態で非接触型電子タグの製造工程に搬入されるので、連続してアンテナ３にチップ５を接続するのみで非接触型電子タグの製造を行う。それにより、非接触型電子タグの製造を容易に自動化することが可能となる。

また、上記のような本実施の形態４によれば、絶縁フィルム２、アンテナ３、導波器６１および反射器６２のすべてがインレットとなる。それにより、インレットの全面を貼付用ラベルとすることができ、貼付用ラベルの全面を粘着面とすることができるので、貼付用ラベルの粘着力を向上することができる。

上記のような本実施の形態４によっても、前記実施の形態１、２、３と同様の効果を得ることができる。

ところで、前記実施の形態１、２、３、４の平面パターンにおいては、いずれもインレット１に対して、補助アンテナとして作用する導波器６１および反射器６２をインレット１との間に隙間を設けて、その端部がインレットと対向するように配置することによって、図３２に示す等価回路のようなインダクタＬ１および容量Ｃ１を得ることを可能としている。それにより、円偏波損を低減することが可能となるので、非接触型電子タグの通信距離を長くすることが可能となる。通信距離を長くするためには、インレット１と補助アンテナとなる導波器６１（反射器６２）の間に整合回路（共振回路）が実質的に形成されていれば良く、たとえば図６３および図６４に示すように、導波器６１（反射器６２）のラベルシール４１への貼付工程において、貼り付ける位置がずれて容量接合を形成するインレット１の一辺とそれに対向する導波器６１（反射器６２）の一辺が正確に平行でない場合でも、実質的に整合回路（共振回路）が形成されるため、前記実施の形態１、２、３、４の効果を得ることができる。また、容量接合を形成する前記インレット１の一辺と前記導波器６１（反射器６２）の一辺は正確な直線ではなく凹凸が存在している場合においても整合回路（共振回路）が実質的に形成されていれば前記実施の形態１、２、３、４と同様の効果を得ることができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

たとえば、前記実施の形態では、紙製のラベルシールを用いて電子タグを製造する場合について説明したが、紙製のラベルシールの代わりに樹脂フィルム製のラベルシールを用いてもよい。

本発明のＲＦＩＤラベルタグは、たとえば商品または物品の流通および管理等の用途や、人間の入退場記録および通過記録の用途等で用いることができる。

本発明の実施の形態１の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットを示す平面図（表面側）である。 図１の一部を拡大して示す平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットを示す側面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットを示す平面図（裏面側）である。 図４の一部を拡大して示す平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの要部拡大平面図（表面側）である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの要部拡大平面図（裏面側）である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットに実装された半導体チップの平面図である。 図８に示す半導体チップの主面に形成されたバンプ電極およびその近傍の断面図である。 図８に示す半導体チップの主面に形成されたダミーバンプ電極およびその近傍の断面図である。 図８に示す半導体チップの主面に形成された回路のブロック図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造工程を説明するフローチャートである。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造に用いる長尺の絶縁フィルムの一部を示す平面図である。 図１３に示す絶縁フィルムの一部を拡大して示す平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップとアンテナの接続工程）を示すインナーリードボンダの概略図である。 図１５に示すインナーリードボンダの要部を拡大して示す概略図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップとアンテナの接続工程）を示す絶縁フィルムの要部拡大平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップとアンテナの接続工程）を示す絶縁フィルムの要部拡大平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップの樹脂封止工程）を示す概略図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップの樹脂封止工程）を示す絶縁フィルムの要部拡大平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造に用いる絶縁フィルムをリールに巻き取った状態を示す側面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレットの製造に用いる長尺の絶縁フィルムの一部を示す平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの要部斜視図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの要部側面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの要部平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレットを貼付する工程を示す説明図である。 図２６に続くラベルシールの粘着面にインレットを貼付する工程を示す説明図である。 図２７に続くラベルシールの粘着面にインレットを貼付する工程を示す説明図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールのインレット貼付後における要部平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレットを貼付する工程を示す説明図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグにおいて、導波器および反射器を配置したことにより形成された整合回路を説明する等価回路図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの導波器および反射器を供給するシール材の要部平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの導波器および反射器を供給するシール材の要部平面図である。 図４０中のＡ−Ａ線に対応する要部断面図である。 図４０中のＡ−Ａ線に対応する要部断面図である。 図４０中のＡ−Ａ線に対応する要部断面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの導波器および反射器を供給するシール材の要部平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの導波器および反射器を供給するシール材の要部平面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの導波器および反射器のラベルシールへの貼付を行う器具（治具）の要部上面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの導波器および反射器のラベルシールへの貼付を行う器具（治具）の要部側面図である。 本発明の実施の形態１の非接触型電子タグの導波器および反射器のラベルシールへの貼付を行う器具（治具）の要部側面図である。 本発明の実施の形態２の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態２の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態２の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態２の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態２の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態２の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態３の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態３の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態３の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態３の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態３の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態３の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の実施の形態３の非接触型電子タグに組み込まれる電子タグ用インレット、導波器および反射器の製造に用いる長尺の絶縁フィルムの一部を示す平面図である。 本発明の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。 本発明の非接触型電子タグの製造に用いるラベルシールの粘着面にインレット、導波器および反射器を貼付した状態を示す平面図である。

符号の説明

１ インレット
２ 絶縁フィルム
３ アンテナ（アンテナ部）
４ ポッティング樹脂
５ チップ
６ カバーフィルム
７ スリット
８ デバイスホール
９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ Ａｕバンプ
１０ リード
２０ パッシベーション膜
２１ ポリイミド樹脂
２２ メタル配線
２３ バリアメタル膜
２４ メタル層
２５ リール
３０ インナーリードボンダ
３１ ボンディングステージ
３２ ボンディングツール
３３ ディスペンサ
３６ スプロケットホール
４１ ラベルシール（タグ基材）
４２ 台紙
４５ テープ供給リール
４６ 貼付ステージ
４７ 回転板
４８ ラベル剥離板
４８Ａ シャフト
４９ ガイド軸
５０ テープ巻き取りリール
５１ 蝶番
５２ インレット保持具
６１ 導波器（補助アンテナ部）
６２ 反射器（補助アンテナ部）
６４ 台紙
６５ アルミニウム箔
６６ ポリエステル樹脂箔
６７ 接着材
６８ ＰＥＴ材
７０ 作業ステージ
７１ テープ供給リール
７２ 押圧具
７３、７４ ガイド軸
７５ テープ巻き取りリール
７６ 保持具
７７ 支柱
ＣＰ 合わせ位置印
ＫＲＬ１ 駆動ローラー
ＬＴ ラベルテープ
Ｐ１〜Ｐ１６ 工程

Claims (13)

1. 第１の主面および前記第１の主面とは反対側の第２の主面を有する絶縁性のタグ基材と、
   前記タグ基材の前記第１の主面上に、外部通信器からの電波によりデータの通信を行う通信手段およびデータを記憶する記憶手段を有する半導体チップと、
   前記半導体チップに接続された導電性のアンテナ部と、
   前記アンテナ部に近接して設けられた導電性の補助アンテナ部とを備えたＲＦＩＤラベルタグであって、
   前記補助アンテナ部は前記アンテナ部と同一平面上に前記アンテナ部と容量接合するように配置されていることを特徴とするＲＦＩＤラベルタグ。
2. 請求項１記載のＲＦＩＤラベルタグにおいて、
   前記アンテナ部と前記補助アンテナ部は、容量接合を形成する前記アンテナ部の一辺と前記補助アンテナ部の一辺が略平行になるように配置されていることを特徴とするＲＦＩＤラベルタグ。
3. 請求項１または２記載のＲＦＩＤラベルタグにおいて、
   前記補助アンテナ部は前記アンテナ部の一辺に沿った直線部分を介して前記アンテナ部と容量接合するように配置されていることを特徴とするＲＦＩＤラベルタグ。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のＲＦＩＤラベルタグにおいて、
   前記補助アンテナ部は、アルミニウム箔、前記アルミニウム箔とポリエステル樹脂を貼り合わせた複合体、またはアルミニウムが蒸着されたＰＥＴ材のいずれかから形成されていることを特徴とするＲＦＩＤラベルタグ。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のＲＦＩＤラベルタグにおいて、
   前記補助アンテナ部は、前記タグ基材の外周部に近接して配置されていることを特徴とするＲＦＩＤラベルタグ。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のＲＦＩＤラベルタグにおいて、
   前記補助アンテナ部は、前記アンテナ部を対称点として点対称状に複数配置されていることを特徴とするＲＦＩＤラベルタグ。
7. 請求項６記載のＲＦＩＤラベルタグにおいて、
   前記アンテナ部および前記補助アンテナ部は、前記タグ基材の前記第１の主面内において、略Ｓ字状または前記略Ｓ字状を表裏反転させた状態で配置されていることを特徴とするＲＦＩＤラベルタグ。
8. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のＲＦＩＤラベルタグにおいて、
   前記アンテナ部および前記補助アンテナ部は、前記タグ基材の前記第１の主面内で略Ｌ字状または前記略Ｌ字状を表裏反転させた状態であることを特徴とするＲＦＩＤラベルタグ。
9. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のＲＦＩＤラベルタグにおいて、
   前記補助アンテナ部は、前記タグ基材の前記第１の主面内で略Ｖ字状であることを特徴とするＲＦＩＤラベルタグ。
10. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のＲＦＩＤラベルタグにおいて、
    前記アンテナ部および前記補助アンテナ部は、前記タグ基材の前記第１の主面内において、略コの字状または前記略コの字状を表裏反転させた状態で配置されていることを特徴とするＲＦＩＤラベルタグ。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載のＲＦＩＤラベルタグにおいて、
    前記補助アンテナ部は、前記タグ基材の前記第１の主面上に形成された導電性膜をパターニングすることによって形成されていることを特徴とするＲＦＩＤラベルタグ。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載のＲＦＩＤラベルタグにおいて、
    前記タグ基材は、前記第２の主面がラベル面であり、前記第１の主面が粘着性を有するラベルシールであることを特徴とするＲＦＩＤラベルタグ。
13. （ａ）外部通信器からの電波によりデータの通信を行う通信手段およびデータを記憶する記憶手段を有する半導体チップが電気的に接続された導電性のアンテナ部と、導電性の補助アンテナ部と、第１の主面および前記第１の主面とは反対側の第２の主面を有する絶縁性のタグ基材とを用意する工程、
    （ｂ）前記タグ基材の前記第１の主面に前記アンテナ部を貼付する工程、
    （ｃ）前記アンテナ部に近接させ、前記アンテナ部と容量接合するように前記補助アンテナ部を前記タグ基材の前記第１の主面に貼付する工程、
    を含むことを特徴とするＲＦＩＤラベルタグの製造方法。

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