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WO2009011246A1 - Procédé pour traiter un substrat en matériau cassant et appareil de formation de fissure utilisé dans le procédé - Google Patents

Procédé pour traiter un substrat en matériau cassant et appareil de formation de fissure utilisé dans le procédé Download PDF

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Kenji Fukuhara
Koji Yamamoto
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Abstract

L'invention porte sur un procédé pour traiter un substrat en matériau cassant, dans lequel une coupe est effectuée avec d'excellentes qualités de surface d'extrémité sur une surface coupée et une excellente linéarité. Dans le procédé pour couper le substrat en matériau cassant devant être coupé, le substrat est coupé grâce au fait que l'on permet à une fissure de se développer dans le substrat. Le substrat est coupé à l'aide des étapes suivantes. Lors d'une étape (a), un substrat de support est solidement fixé sur le substrat. Le substrat de support permet à de la chaleur, qui atteint la surface inférieure du substrat à partir de la surface supérieure lorsque le substrat est irradié par un faisceau laser, d'être transmise à partir de la surface inférieure du substrat par conduction thermique, et fonctionne de façon à générer une distorsion afin de former une protubérance au voisinage d'une ligne de coupe planifiée après refroidissement. Ensuite, dans une étape (b), le substrat est irradié par un faisceau laser par déplacement relatif du faisceau laser, et une fissure est amenée à se développer pendant la coupe du substrat par une rupture verticale, la fissure se développant dans la direction de l'épaisseur du fait de son refroidissement, et, dans une étape (c), une adhérence solide entre le substrat de support et le substrat devant être traité est relâchée.
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