CN119407546A - 基于裂纹扩展的显示面板切割方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及显示面板切割技术领域,具体涉及一种基于裂纹扩展的显示面板切割方法,主要解决现有显示面板切割方法切割良率较低、容易造成切割损伤、切割成本较高的技术问题。本方法首先利用激光束使预切割路径的起点处受热软化,再利用刀轮下压形成划槽,然后利用激光束使划槽下方形成热裂纹,最后利用激光束移动引导热裂纹沿预切割路径移动,使显示面板自行断裂。本方法只需将刀轮与显示面板进行短暂接触以完成压痕处理即可,能够有效避免因刀轮与显示面板长时间接触导致的横向裂纹,从而能够提高切割良率;同时,激光束在切割过程中并不会产生粉尘,也就无需配备复杂的除尘与清洗系统,能够避免切割损伤,同时也有效降低了切割成本。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板切割技术领域,尤其涉及一种基于裂纹扩展的显示面板切割方法。
背景技术
在显示面板的加工过程中,切割是一道十分重要的环节,切割主要用以将显示面板分割形成多个所需尺寸的面板单元。
现有技术中,普遍采用刀轮切割法或激光切割法进行显示面板的切割。但是实践表明,现有显示面板切割方法由于自身原理所限,存在如下问题:对于刀轮切割法而言,在切割过程中,需要将刀轮与显示面板进行长时间接触,由此容易导致显示面板产生横向裂纹,从而导致切割良率较低;对于激光切割法而言,在切割过程中,需要配备复杂的除尘与清洗系统,由此一方面容易造成切割损伤,另一方面导致切割成本较高。基于此,有必要发明一种显示面板切割方法,以解决切割良率较低、容易造成切割损伤、切割成本较高的问题。
发明内容
为克服现有显示面板切割方法存在的切割良率较低、容易造成切割损伤、切割成本较高的技术缺陷,本发明提供了一种基于裂纹扩展的显示面板切割方法。
本发明提供的基于裂纹扩展的显示面板切割方法,包括:
S1.将显示面板进行固定,并使显示面板水平布置;
S2.利用激光器发射的激光束照射显示面板的上表面,并使所形成的光斑落在预切割路径的起点处,以使预切割路径的起点处受热软化;
S3.利用刀轮在预切割路径的起点处进行压痕处理形成划槽,并使划槽的下方形成初始微裂纹;
S4.利用激光器发射的激光束照射显示面板的上表面,并使所形成的光斑落在所述划槽处,以使初始微裂纹的下方诱导形成热裂纹;
S5.利用激光器发射的激光束照射显示面板的上表面,并使所形成的光斑从划槽开始沿预切割路径进行移动,从而使得热裂纹随着光斑的移动进行扩展,直至显示面板自行断裂;
S6.重复步骤S1至S5,直至将显示面板切割为多个所需尺寸的面板单元。
可选的,步骤S1中,首先将显示面板支撑在两个垫块上,然后再通过两个压块将显示面板压紧,从而实现显示面板的固定。
可选的,步骤S2、S4和S5中,激光束的功率小于50W,激光束所形成光斑的直径范围为0.1mm至0.5mm。
可选的,步骤S5中,激光束所形成光斑的移动速度为0.1mm/s至1mm/s。
可选的,激光器的聚焦系统采用3D动态聚焦系统。
可选的,所述刀轮为金刚石刀轮。
本发明提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点:
本发明提供的基于裂纹扩展的显示面板切割方法,首先利用激光束使预切割路径的起点处受热软化,再利用刀轮下压形成划槽,然后利用激光束使划槽下方形成热裂纹,最后利用激光束移动引导热裂纹沿预切割路径移动,使显示面板自行断裂。本方法与刀轮切割法相比,只需将刀轮与显示面板进行短暂接触以完成压痕处理即可,能够有效避免因刀轮与显示面板长时间接触导致的横向裂纹,从而能够提高切割良率;本方法与激光切割法相比,激光束只需实现显示面板软化、产生及引导热裂纹等作用,不需对显示面板进行切割,所以在切割过程中并不会产生粉尘,也就无需配备复杂的除尘与清洗系统,能够避免切割损伤,同时也有效降低了切割成本。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1表示本发明实施例中显示面板切割方法的流程图;
图2表示本发明实施例中步骤S1的示意图;
图3表示图2中A-A处的剖视图;
图4表示图2的俯视图;
图5表示本发明实施例中步骤S3的示意图;
图6表示图5中B-B处的剖视图;
图7表示图5的俯视图;
图8表示本发明实施例中步骤S4的示意图;
图9表示图8中C-C处的剖视图;
图10表示图8的俯视图;
图11表示本发明实施例中步骤S5的示意图;
图12表示图11中D-D处的剖视图;
图13表示图11的俯视图。
图中:
1、显示面板;1.1、划槽;1.2、初始微裂纹;1.3、热裂纹;2、垫块;3、压块;4、光斑。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面将对本发明的方案进行进一步描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施;显然,说明书中的实施例只是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。
下面结合图1至图13对本发明的具体实施例进行详细说明。
本实施例提供一种基于裂纹扩展的显示面板切割方法,用以切割0.5mm厚的有机发光二极管显示面板,即OLED显示面板,包括步骤S1至步骤S6。
S1.将显示面板1进行固定,并使显示面板1水平布置。
具体的,本实施例首先将显示面板1支撑在两个垫块2上,然后再通过两个压块3将显示面板1压紧,从而实现显示面板1的固定。为保证固定的稳定性以及避免干涉切割作业,优选使显示面板1的左右边缘分别搭接在两个垫块2上,并使两个压块3分别压在显示面板1的左右边缘上,压块3与垫块2上下对应将显示面板1夹紧固定。其他实施例中,也可采用两组夹爪分别夹紧显示面板1的左右边缘,以实现显示面板1的固定;还可采用其他本领域常用的固定结构实现显示面板1的固定。
S2.利用激光器发射的激光束照射显示面板1的上表面,并使所形成的光斑4落在预切割路径的起点处,以使预切割路径的起点处受热软化。
需要说明的是,通过改变激光束的功率以及所形成光斑4的直径大小能够调节激光束的能量密度,从而使激光束具有不同的功能,具体参数的调节属于本领域技术人员公知或通过有限次实验能够得到的。例如,本步骤中激光束的功能是软化显示面板1,其功率应小于50W,激光束所形成光斑4的直径应限制在0.1mm至0.5mm。
具体的,本实施例在本步骤中所采用激光束的功率为25W,激光束所形成光斑4的直径为0.5mm。其他实施例中,激光束的功率也可为10W或40W,激光束所形成光斑4的直径也可为0.1mm或0.3mm。
S3.利用刀轮在预切割路径的起点处进行压痕处理形成划槽1.1,并使划槽1.1的下方形成初始微裂纹1.2。
容易理解的,压痕处理即利用刀轮对显示面板1的软化区域向下施加压力,以使显示面板1的软化区域上表面形成划槽1.1的过程。
具体的,本实施例所采用的刀轮为金刚石刀轮。其他实施例中,刀轮也可采用合金刀。
S4.利用激光器发射的激光束照射显示面板1的上表面,并使所形成的光斑4落在划槽1.1处,以使初始微裂纹1.2的下方诱导形成热裂纹1.3。
需要说明的是,本步骤中激光束的功能是使初始微裂纹1.2的下方诱导形成热裂纹1.3,其功率应小于50W,激光束所形成光斑4的直径应限制在0.1mm至0.5mm。
具体的,本实施例在本步骤中所采用激光束的功率为30W,激光束所形成光斑4的直径为0.5mm。其他实施例中,激光束的功率也可为10W或20W或40W,激光束所形成光斑4的直径也可为0.1mm或0.3mm。
S5.利用激光器发射的激光束照射显示面板1的上表面,并使所形成的光斑4从划槽1.1开始沿预切割路径进行移动,从而使得热裂纹1.3随着光斑4的移动进行扩展,直至显示面板1自行断裂。
需要说明的是,本步骤中激光束的功能是引导热裂纹1.3沿预切割路径扩展,其功率应小于50W,激光束所形成光斑4的直径应限制在0.1mm至0.5mm,激光束所形成光斑4的移动速度应限制在0.1mm/s至1mm/s。
具体的,本实施例在本步骤中所采用激光束的功率为20W,激光束所形成光斑4的直径为0.5mm。其他实施例中,激光束的功率也可为10W或30W或40W,激光束所形成光斑4的直径也可为0.1mm或0.3mm。
具体的,本实施例在本步骤中所采用激光束所形成光斑4的移动速度为0.1mm/s。其他实施例中,激光束所形成光斑4的移动速度也可为0.5mm/s或1 mm/s。
S6.重复步骤S1至S5,直至将显示面板1切割为多个所需尺寸的面板单元。
优选的,本实施例中激光器的聚焦系统采用3D动态聚焦系统,具有高精度、较高的实时性和较强的适应性等优点。
需要说明的是,本实施例针对的是0.5mm厚的OLED显示面板,其他实施例中,通过在激光束功率小于50W、激光束所形成光斑4的直径范围0.1mm至0.5mm以及激光束所形成光斑4的移动速度范围0.1mm/s至1mm/s这三个范围内选择三种参数组合,能够在激光束工作时调节出不同的能量密度进行加工,从而完成对厚度为0.4mm至0.7mm的显示面板1的有效切割。
以上仅是本发明的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本发明。尽管参照前述各实施例进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离各实施例技术方案的范围,其均应涵盖权利要求书的保护范围中。
Claims (6)
1.一种基于裂纹扩展的显示面板切割方法,其特征在于,包括:
S1.将显示面板(1)进行固定,并使显示面板(1)水平布置;
S2.利用激光器发射的激光束照射显示面板(1)的上表面,并使所形成的光斑(4)落在预切割路径的起点处,以使预切割路径的起点处受热软化;
S3.利用刀轮在预切割路径的起点处进行压痕处理形成划槽(1.1),并使划槽(1.1)的下方形成初始微裂纹(1.2);
S4.利用激光器发射的激光束照射显示面板(1)的上表面,并使所形成的光斑(4)落在所述划槽(1.1)处,以使初始微裂纹(1.2)的下方诱导形成热裂纹(1.3);
S5.利用激光器发射的激光束照射显示面板(1)的上表面,并使所形成的光斑(4)从划槽(1.1)开始沿预切割路径进行移动,从而使得热裂纹(1.3)随着光斑(4)的移动进行扩展,直至显示面板(1)自行断裂;
S6.重复步骤S1至S5,直至将显示面板(1)切割为多个所需尺寸的面板单元。
2.根据权利要求1所述的基于裂纹扩展的显示面板切割方法,其特征在于,步骤S1中,首先将显示面板(1)支撑在两个垫块(2)上,然后再通过两个压块(3)将显示面板(1)压紧,从而实现显示面板(1)的固定。
3.根据权利要求1所述的基于裂纹扩展的显示面板切割方法,其特征在于,步骤S2、S4和S5中,激光束的功率小于50W,激光束所形成光斑(4)的直径范围为0.1mm至0.5mm。
4.根据权利要求3所述的基于裂纹扩展的显示面板切割方法,其特征在于,步骤S5中,激光束所形成光斑(4)的移动速度为0.1mm/s至1mm/s。
5.根据权利要求3或4所述的基于裂纹扩展的显示面板切割方法,其特征在于,激光器的聚焦系统采用3D动态聚焦系统。
6.根据权利要求1所述的基于裂纹扩展的显示面板切割方法,其特征在于,所述刀轮为金刚石刀轮。
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|---|---|
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Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1747820A (zh) * | 2003-01-10 | 2006-03-15 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板的划线装置和划线方法以及自动截断线 |
| KR20070087802A (ko) * | 2005-12-12 | 2007-08-29 | 로체 시스템즈(주) | 모재유리판 절단방법 |
| WO2009011246A1 (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-22 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性材料基板の加工方法およびこれに用いるクラック形成装置 |
| TW201024237A (en) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Au Optronics Corp | Cutting process |
| KR20120094841A (ko) * | 2011-02-17 | 2012-08-27 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 유리 기판의 스크라이브 방법 |
| US20130266757A1 (en) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | Sage Electrochromics, Inc. | Thermal laser scribe cutting for electrochromic device production |
| US20140284366A1 (en) * | 2011-12-09 | 2014-09-25 | Rorze Systems Corporation | Method of cutting a tempered glass substrate |
| JP2017019704A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 中村留精密工業株式会社 | 硬質脆性板の割断方法及び装置 |
| CN216731288U (zh) * | 2021-12-29 | 2022-06-14 | 马鞍山宝义玻璃制品有限公司 | 一种用于钢化玻璃加工的夹紧设备 |
-
2025
- 2025-01-07 CN CN202510018458.8A patent/CN119407546A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1747820A (zh) * | 2003-01-10 | 2006-03-15 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板的划线装置和划线方法以及自动截断线 |
| KR20070087802A (ko) * | 2005-12-12 | 2007-08-29 | 로체 시스템즈(주) | 모재유리판 절단방법 |
| WO2009011246A1 (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-22 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 脆性材料基板の加工方法およびこれに用いるクラック形成装置 |
| TW201024237A (en) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Au Optronics Corp | Cutting process |
| KR20120094841A (ko) * | 2011-02-17 | 2012-08-27 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 유리 기판의 스크라이브 방법 |
| US20140284366A1 (en) * | 2011-12-09 | 2014-09-25 | Rorze Systems Corporation | Method of cutting a tempered glass substrate |
| US20130266757A1 (en) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | Sage Electrochromics, Inc. | Thermal laser scribe cutting for electrochromic device production |
| JP2017019704A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 中村留精密工業株式会社 | 硬質脆性板の割断方法及び装置 |
| CN216731288U (zh) * | 2021-12-29 | 2022-06-14 | 马鞍山宝义玻璃制品有限公司 | 一种用于钢化玻璃加工的夹紧设备 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 雷仕湛等: "激光智能制造技术", vol. 1, 30 June 2018, 复旦大学出版社 * |
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