[go: up one dir, main page]

WO2008031609A1 - Method for the adjusted connection of plates and optical module produced according to said method - Google Patents

Method for the adjusted connection of plates and optical module produced according to said method Download PDF

Info

Publication number
WO2008031609A1
WO2008031609A1 PCT/EP2007/008020 EP2007008020W WO2008031609A1 WO 2008031609 A1 WO2008031609 A1 WO 2008031609A1 EP 2007008020 W EP2007008020 W EP 2007008020W WO 2008031609 A1 WO2008031609 A1 WO 2008031609A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
plate
adhesive
bore
auxiliary element
auxiliary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2007/008020
Other languages
German (de)
French (fr)
Other versions
WO2008031609A8 (en
Inventor
Georg Günther
Karlheinz Bartzke
Ulrich Preisser
Hans-Jürgen LÜTZ
Erik Beckert
Steffen Böhme
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Zeiss AG
Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV
Original Assignee
Carl Zeiss AG
Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss AG, Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV filed Critical Carl Zeiss AG
Publication of WO2008031609A1 publication Critical patent/WO2008031609A1/en
Publication of WO2008031609A8 publication Critical patent/WO2008031609A8/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/003Alignment of optical elements
    • G02B7/004Manual alignment, e.g. micromanipulators
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/023Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses permitting adjustment

Definitions

  • the present invention relates to a method for connecting plates and an optical assembly produced by this method, in particular to their permanent and precise adjustment.
  • FIG. 1 shows an example of an optical assembly according to the prior art.
  • an optical assembly 15 is mounted on a mounting plate 11 via a carrier system 13, 16, 17 and an adjustment device 14.
  • the carrier system consists of two plates 13 and 17 which are adjacent to each other and which are connected to one another via a connecting element 16.
  • an adjustment device 14 On the mounting plate 11 facing away from the sub-plate 13 of the carrier system is an adjustment device 14 on which the optical assembly 15 is mounted.
  • the material-locking connection between the mounting plate 11 and the carrier system takes place in that on the connecting surfaces between the sub-plate 17 and the mounting plate 11 adhesive 12a, 12b is applied thin.
  • Another aspect of the present invention relates to the compensation of temperature expansion differences of different materials used in an assembly. If materials with different coefficients of thermal expansion are bonded together, there is a risk that the compounds could be destroyed in the event of temperature changes as a result of the different expansion of the bonded materials. Bimetallic effects can also lead to misalignment of the optical assembly. According to the state of the art, materials with the same temperature expansion behavior are preferably used to avoid this problem or contact surfaces are produced between the connected parts with the smallest possible dimensions. Also, the splices are distributed over a small area as possible. A general solution to this problem is unknown.
  • the object of the present invention is therefore to connect parts of an optical assembly together and to adjust so that the adjustment is maintained even after the shrinkage of the adhesive.
  • the object of the present invention is furthermore to connect parts of an optical assembly with one another in such a way that they maintain their alignment with one another even if the parts have different thermal expansions and, after bonding, during transport or use, temperatures in the rich from -40 0 C to +70 0 C are exposed.
  • optical assembly according to claim 1 by the method according to claim 24, by the method according to claim 69 and by the use claims 92 and 93.
  • Advantageous developments of the optical assembly according to the invention and of the method according to the invention can be found in the respective dependent claims.
  • the essence of the present invention is that adhesive is applied as thin as possible and arranged so that the delay of the individual splices cancel each other.
  • the parts are not glued directly to each other, but it auxiliary components are used, each having two parts to be joined materially connections. Normally, the parts to be joined have no direct cohesive connection.
  • auxiliary elements for connecting the parts for example two plates, are for this purpose housed in holes in one and / or the other plate to be connected.
  • each auxiliary element one
  • auxiliary element is glued on the one hand to the walls of the bore in which it is housed, and on the other hand, the auxiliary member with the other plate in which it is not housed, is glued to the surface thereof.
  • the auxiliary elements which may be balls or cylinders, for example, thus act as a bridging between the two plates to be joined.
  • the one Plate usually be a mounting plate and the other plate a backing plate. For the panels, materials with low thermal expansion coefficients should be used.
  • the float glass "Borofloat” from Schott is suitable, for example, in the following the method is to be explained by way of example for the connection of a mounting plate to such a carrier plate on which an optical assembly can be mounted Parts or plates can be used together.
  • the two plates are first, advantageously with an adjustment device, a mounting robot or hexapod, firmly connected. But it can also be arranged lying a plate, in which case the other plate is guided by an adjusting device. If the one plate has optical components as a carrier plate of an optical structure, then the guidance of this plate can take place by means of the gripper of an adjustment device, a mounting robot or hexapod, which acts on one or more of the optical components. Since the optical components are firmly connected to the carrier plate, in this way the position of the carrier plate relative to the other plate with which it is to be connected can be adjusted.
  • the mounting plate is first placed so that the gravitational force acts in the direction of its plate surface. It is then brought the carrier plate with the optical structure, for example by means of an adjusting device in the desired position relative to the mounting plate. This is normal mally aligned the optical axis of the optical component according to the optical axis of adjacent components.
  • the support plate will be located next to the mounting plate so that its plate surface faces the mounting plate.
  • the two plates do not necessarily have to be parallel and on top of each other, their angle and distance from each other is determined by the requirements of the adjustment. Normally, the gap that forms between the support plate of the optical assembly and the mounting plate will be less than 0.5 mm.
  • the mounting plate and the carrier plate then form an acute angle.
  • the support plate has holes for the inventive method, in which auxiliary elements can be accommodated.
  • the holes are advantageously perpendicular or approximately perpendicular to the plane of the mounting plate. Particularly favorable is the
  • auxiliary elements are inserted into these holes after adjustment of the two plates to each other so that they rest under their own weight on the lower plate, in this case the mounting plate.
  • the auxiliary elements are preferably selected to fill the bore on most of its cross-sectional area and to apply sufficient weight. If, for example, auxiliary elements with a diameter of 5 mm are used, the diameter of the bore would advantageously be 0.01 mm to 0.02 mm larger, so that a narrow gap of 10 to 20 ⁇ m is created between the auxiliary element and the wall of the bore.
  • Spherical auxiliary elements for example Diameter from 3 mm to 10 mm. The resulting gap may also be 0.02 mm to 0, 1 mm wide.
  • the bore and the auxiliary element which is accommodated in the bore, have the same shape in their cross section.
  • the auxiliary element is guided by the bore when it is inserted into it.
  • the auxiliary element then has the same distance to the wall of the bore on all sides.
  • adhesive is accommodated at those points of the auxiliary element and / or the bore, against which the auxiliary element rests against the bore after insertion. Further, adhesive is accommodated on the auxiliary member and / or the mounting plate so that the auxiliary member, after having been accommodated in the bore, is connected to the mounting plate via an adhesive layer.
  • the splices between the auxiliary element and the wall of the bore are thus advantageously in a direction perpendicular or nearly perpendicular to the axis of the bore, while the splice between auxiliary element and mounting plate lies in the direction of the bore axis. Oriented at the bore axis, the splices are thus perpendicular to each other.
  • the mounting plate and the carrier plate are connected to each other via auxiliary elements, the auxiliary element being connected to the mounting plate and to the carrier plate via adhesive layers.
  • Adhesive layers need not be placed on all joints of the auxiliary elements with the plates. It is quite possible that the auxiliary element is the plates In some places directly touched, especially to be guided by the bore. Adhesive can also be introduced surrounding the contact surface between the plate and the auxiliary element. The influence of the adhesive shrinkage on the adjustment should advantageously remain smaller than 1 micron.
  • the method according to the invention in all variants described can be carried out with many different types of adhesive. It is possible, for example, the use of superglue (cyanoacrylate), but also UV-curing adhesive, whose curing advantageously takes about 1 minute, is suitable for connecting the parts.
  • UV adhesive plates and / or auxiliary elements which are permeable to ultraviolet light are advantageously used.
  • a material for auxiliary elements in this case, for example, sapphire.
  • the adhesive can be cured by irradiating UV light from the side of the carrier plate facing away from the mounting plate through the bore and through the UV-transmissive auxiliary element onto the adhesive layers.
  • the mounting plate or the carrier plate can be designed to be UV-permeable.
  • a UV-impermeable auxiliary element can be arranged in the bore.
  • the adhesive would then be irradiated through the UV transparent panel with ultraviolet light.
  • UV-transparent material for the construction of plates is borofloate in question.
  • the curing of the adhesive is carried out by light of about 400 nm wavelength.
  • the adhesive used for bonding should be as thin as possible to avoid Klebewülste around the splice, which could lead to horizontal and vertical shifts of the auxiliary balls and thus to the DeJusttechnik the optical assembly in its shrinkage.
  • the mounting plate can be provided with holes into which the auxiliary elements are introduced.
  • the mounting plate could be stored on a holder.
  • the support plate would then, e.g. by means of the gripper and an adjusting device, arranged and adjusted from below next to the mounting plate.
  • the auxiliary elements then rest against their own weight on the surface of the carrier plate facing the underside of the mounting plate.
  • one or more adhesive strips can be accommodated in the bore, which reduce the distance between the bore and the auxiliary element over a limited area.
  • the adhesive is then placed between the auxiliary member and the glue bar.
  • the adhesive can be formed, for example, as a small plateau in the wall of the bore.
  • auxiliary elements having various shapes can be used.
  • the auxiliary element has the shape of a sphere, then this results to the wall of the bore an annular contact point. Where the ball abuts the surface of a plate, the contact point is punctiform.
  • the ball can touch the wall of the bore and / or the plate without any intermediate distance, but it can also be formed between the ball and the wall of the bore and the plate surface a small adhesive gap seih, which adhesive. In this case, the sphere would be embedded in the adhesive, as it were.
  • one or more auxiliary elements have the shape of a cylinder.
  • the axis of the cylinder coincides with the axis of the bore.
  • that surface of the cylinder to which the cylinder is connected to a plate surface is slightly bowed outwardly, so that the contact between the cylinder and the plate surface is made similar to the ball.
  • a more or less large layer of adhesive can be produced around the point of contact of the rounded end face with the plate surface.
  • the bonding surface of the cylindrical auxiliary element with the inner wall of the bore need not, as in the case of the sphere, be annular, but rather may also be formed as a surface. As a result, an adhesive bond with significantly higher strength than in the case of the ball can be achieved.
  • the auxiliary elements were loose before their adhesion under their own weight.
  • the auxiliary element can also be actively pressed against one or more adhesive surfaces.
  • a spring in the bore of the support plate are introduced such that it presses the auxiliary element on the mounting plate.
  • the spring is held by an element which is UV permeable, so for example borofloat has.
  • Particularly suitable for this purpose is a plate on which a plurality of springs can be arranged so that they can be pressed in a single operation in several or all holes. With the contact pressure of the adhesive gap between auxiliary element and plate is variable. This adhesive can be used with higher viscosity. This would result in larger adhesive gaps than 0.02 mm.
  • one or more Verlier hymnen can be accommodated at the edge of the bore. These narrow the bore so that the auxiliary element no longer fits through the opening.
  • auxiliary element can also be pressed in other ways than by a spring against the surface of the plate opposite it.
  • a compressed air hose with an auxiliary plate lying behind it is arranged on the side of the plate having the bore, which plate is not provided with the bore. Is the plate in which the bore is housed, thinner than the extension of the auxiliary member in the direction of the bore and projects the auxiliary member on the non-bore plate having the opposite side of the plate, so the auxiliary member by inflating the pressure hose directly against his Glue pad to be pressed with the other plate.
  • a pressure hose can be used, which has holes where it is above a hole. In this way, you can introduce compressed air through the hose into the holes. If the auxiliary element is sufficiently close to the wall of the bore, so that the connection point is completely or at least partially impermeable to air, a force is exerted against the ball by the compressed air.
  • the seal can also be adjusted by the viscosity of the adhesive and acting between the bore wall and auxiliary element capillary forces.
  • the auxiliary plate and the pressure tube are advantageously UV-permeable, so that the adhesive can be cured while the force acts against the auxiliary element.
  • the width of the glue gap can be varied via the pressure.
  • the adhesive can be applied to the surfaces to be bonded by means of a metering device.
  • the inner walls of the bores may also have bulges in which adhesive is introduced before the introduction of the auxiliary element.
  • these adhesive chambers can also be designed so that initially no Adhesive comes into contact with the auxiliary element and the adhesive is only released by the entire assembly is reversed so that the adhesive flows out of the adhesive chamber.
  • an auxiliary element can be used, which, when it has been introduced into the bore, leaves a narrow adhesive gap through which the adhesive can be pressed by the compressed air.
  • the exact dimensioning of the compressed air and the adhesive gap depends on the viscosity of the used
  • Glue off it should be noted that when using a pressure hose or a spring, the auxiliary element can be pressed against its weight against the plate to be joined.
  • the adhesive chambers may also be arranged to take up excess adhesive.
  • auxiliary elements are also conceivable whose cross section has any other shape.
  • the cross section could e.g. elliptical, rectangular, triangular, star-shaped or trapezoidal.
  • the structure therefore has components for compensating temperature expansion differences.
  • the holes may have solid joints that are movable in one direction and stiff in all other directions.
  • three solid joints are used together with a rigid support point planar in one of the plates.
  • the rigid support point can be an auxiliary element introduced into a bore and is advantageously accommodated in the center of the support plate and / or the mounting plate.
  • the solid state joints are also housed in holes in the carrier plate and / or the mounting plate.
  • the solid-state joint can then be accommodated on a third plate, which is arranged in a form-fitting manner on the side of the carrier plate facing away from the mounting plate such that the solid-body joint projects into the bore in the carrier plate.
  • the connection between the solid-state joints and the plates to be joined is in turn not directly produced, but via an auxiliary element according to the principles described above. Should the connection between the solid-state joints and the plates to be joined is in turn not directly produced, but via an auxiliary element according to the principles described above. Should the connection between the
  • the auxiliary elements can be filled prior to assembly and adjustment of the plates in the holes and secured by Verlier Klien against falling out. If, in an advantageous embodiment, three solid-body joints are used together with a rigid support point, then the bores with the solid-state joints are advantageously arranged in a triangle whose center is the rigid one
  • the one-way flexible Solid joints are thereby aligned so that they are movable in the direction of the rigid support point in the plane of the corresponding plate, that is, they are in the direction perpendicular to the direction of the bore, in which they are housed, movable.
  • rigid adhesive dots are used in conjunction with elastic adhesive dots.
  • the rigid adhesive dots are arranged at a small distance, preferably less than 20 mm from each other, while the elastic adhesive dots have a greater distance from each other.
  • the differences in expansion increase towards the edge of the bonded plates, such an arrangement achieves that the rigid adhesive dots are used where the tensions are low, while the elastic adhesive dots can compensate for the larger stresses occurring towards the edge.
  • Particularly advantageous in this case is an arrangement of three rigid and three elastic support points, wherein the three rigid support points form a triangle which lies in the interior of the triangle formed by the three elastic support points.
  • the centers of the two triangles coincide in this case and the degrees defined by an elastic support point and the nearest rigid support meet for all adhesive points in this center.
  • all rigid and elastic adhesive dots should each have the same distance from the center.
  • the side length of the triangle formed by the rigid support points should not exceed 20 mm, because otherwise the stresses for most adhesives become too great. Side lengths smaller than 20 mm are possible if the plates are not too big or too heavy. On the other hand, the side lengths can be up to 100 mm with temperature fluctuations of less than ⁇ 10 0 C or with small expansion differences between the plates.
  • the optical assembly according to the invention has devices that prevent the bonded plates from bending as they expand differently as temperature changes.
  • a device may e.g. be a compensation plate, which is arranged on the side opposite the support plate side of the mounting plate and made of the same material as the carrier plate.
  • the compensation plate is in this case arranged symmetrically to the support plate with respect to the plane of the mounting plate.
  • the compensation plate has the same auxiliary elements in bores in the same places as the carrier plate.
  • the support plate and the compensation plate are made of the same material and constructed analogously, they exert the same forces in the opposite direction on the mounting plate when the temperature changes, so that their effects are compensated.
  • the auxiliary elements in a plate are not further apart than, for example, 20 mm, so that the adhesive bonds are not destroyed during thermal expansion.
  • the mounting plate is thicker than the carrier plate and the compensation plate.
  • Splices acting through temperature expansion is to accommodate an intermediate plate between the carrier plate and the mounting plate.
  • the intermediate plate is connected to the mounting plate via normal splices or via auxiliary elements in the sense described above.
  • the support plate is then arranged on the intermediate plate as it was arranged on the mounting plate in the examples described above.
  • the idea of this arrangement is to avoid the direct contact of two plates with very different thermal expansion coefficients.
  • a material is used for the intermediate plate whose thermal expansion is between that of the mounting plate and that of the support plate.
  • the materials can also be used in reverse order.
  • the bonding between the assembly and the mounting plate is carried out by loose auxiliary elements whose functional surfaces are perpendicular to each other. Due to the relatively small point or line-shaped splices between the auxiliary elements and the plates, the strength of the adhesive bond is not always the highest requirements, such as in case of stress, grown.
  • an advantageous embodiment of the inventive idea is described, which is shrinkage-invariant and at the same time withstands the highest mechanical stresses.
  • the plates are then arranged side by side with plate surfaces facing one another such that the fixedly mounted auxiliary elements protrude into bores in the other plate to be connected, so that a relatively large all-round alignment gap of, for example, 0.5 mm exists in the bore around the auxiliary element. which will generally be uneven and wedge-shaped.
  • auxiliary elements for example, cylinders of eg 10 mm diameter are suitable.
  • the holes then have a diameter, for example, 1 mm larger than the diameter of the auxiliary element.
  • the auxiliary elements may be anchored in the plate or glued to it. The latter is particularly advantageous for use with difficult-to-process materials.
  • the idea of the method according to the invention consists in the fact that the bonding as well as the adjustment is carried out in two steps.
  • the two plates to be joined together are roughly adjusted to each other and a first Vorklebung, advantageously with highly viscous UV adhesive with a shrinkage of only 2%, performed, then the fine adjustment is then made and the two plates finally glued together.
  • the possibility of a fine adjustment after coarse adjustment and Vorklebung is created by the fact that prior to Vorklebung a sleeve surrounding the auxiliary element is disposed in the bore. After the coarse preclurrent adhesive has cured, this sleeve is removed, creating a small gap in the bore. Within this gap, the plates can now be finely adjusted to each other.
  • the narrow gap is filled with adhesive, such as low-viscosity superglue, which finally fixes the position of the plates to be joined to one another after it has hardened.
  • adhesive such as low-viscosity superglue
  • the sleeve which generates the gap for the Feinklebung, there are various possibilities. On the one hand, it can be arranged so that it abuts the auxiliary element circumferentially on this. If the sleeve is thus removed after the curing of the first adhesive, the auxiliary element is initially not in contact with adhesive. On the other hand, the sleeve (or a hose) can be arranged in the bore so that it abuts the auxiliary element comprehensively against the wall of the bore.
  • the first adhesive is then placed between the inner wall of the sleeve or hose and the auxiliary member. If the spacer is removed, the Feinjustierspalt arises adjacent to the wall of the bore.
  • the distance between the auxiliary element and the wall of the bore before the coarse bond for example, 0.4 to 0.5 mm, wherein the auxiliary element is not applied to the wall of the bore.
  • an initially uniform adhesive gap of, for example, 0.1 mm to 1 mm should then remain.
  • the advantage of this method is that the coarse adhesive coating can shrink to its final position during curing and that the resulting de-adjustment can be compensated by the subsequent fine adjustment. Since the Feinklebespalt is significantly narrower than the original distance between the wall of the bore and the auxiliary element and the same size in all directions, the de-adjustment of the assembly by shrinkage of the adhesive of the fine gluing is significantly lower. As in the method described above, here too the functional surfaces, ie the surfaces of the bond, are perpendicular or nearly perpendicular to the plate plane having the bore. According to the invention, the fine adhesive sleeve or the tube before the first bonding Also be introduced so that it rests against the wall of the bore. As a result, no misalignment occurs during shrinkage of the first adhesive, because the adhesive dissolves in this case from the sleeve and forms an approximately 10 micron wide gap.
  • the first and / or second adhesion can also be carried out in this process with superglue and / or UV-curing adhesive and / or cationic UV adhesives.
  • the auxiliary elements and / or the carrier plate and / or the mounting plate are advantageously made of a UV-transmissive material.
  • the auxiliary elements for example, sapphire in question, while the plate can be made of borofloat, for example. If the use of a UV-transparent material is not possible for manufacturing reasons, openings may be accommodated in the carrier plate and / or the mounting plate through which the UV light can be radiated onto the splices.
  • the spacer which is accommodated in the bore surrounding the auxiliary element, can be a simple sleeve or a hose.
  • a material is used which does not bond with the adhesive.
  • the sleeve or tube may be coated on its surface with a polymeric anti-sticking layer or anti-adhesive materials, e.g. Teflon.
  • Teflon a polymeric anti-sticking layer or anti-adhesive materials
  • the spacer is a double-walled sleeve with thin walls of non-adhesive materials, such as, for example, lytnerbe Anlageneten stainless steel foils, which can be inflated with compressed air.
  • the inner and outer diameter of the sleeve should be advantageously varied by the compressed air in the range of 1/10-mm. Due to the elasticity of the adhesive sleeve in the radial direction, it can be achieved here that the adhesive shrinkage in the precoating does not lead to a misalignment of the optical assembly. For this purpose, the strength of the gripper and the adjusting device should be significantly greater than that of the adhesive sleeve.
  • the adhesive sleeve can be removed from the bore after coarse Vorklebung by the compressed air is released.
  • an adhesive cuff can advantageously also be used, which has an inner and an outer film ring with an intermediate thin paraffin layer.
  • a heating wire is embedded, with which the paraffin layer can be melted after Vorklebung so that the sleeve can be removed from the bore.
  • the foil rings do not necessarily have to be closed in an annular manner during assembly, but they can also be conveniently inserted as foil strips into the bore self-tapping and over-lapping and also removed again, the thin paraffin layer already being applied to the inside of the outer foil strip prior to its assembly should be applied to the embedded heating wire.
  • the films can be self-tensing by virtue of their elasticity in seeking the planar and stretched condition that they had prior to loading into the bore.
  • the foils have a thickness of eg 0, 1 mm for this purpose
  • the paraffin layer which melts at about 50 0 C and should be about 100 microns thick, can before installation be poured on the film in the liquid state.
  • the film rings for example, stainless steel with a thickness of, for example, 20 ⁇ m is suitable, whose smooth surface combines neither with the strongly hydrophobic paraffin nor with the plastic of the pre-treatment.
  • constantan wire 10 ⁇ m to 100 ⁇ m, advantageously of 50 ⁇ m diameter, can be used for the heating wire.
  • the wire is looped into the liquid paraffin layer on the foil before assembly.
  • the heat input of the heating wire into the joint gap during the melting process should be so low that the optical assembly is not misaligned by the heating.
  • a power of I W for example, a power of I W.
  • a high-viscosity adhesive is used for the first coarse Vorklebung, while the adhesive used for the fine bonding is thin liquid.
  • the assembly according to the invention can be designed or manufactured as described in one of the following examples.
  • the same or similar components or components are provided in the figures described below with identical reference numerals.
  • Figure 1 shows an optical assembly according to the prior art.
  • Figure 2 shows an optical assembly whose mounting plate and the support plate are connected to each other via spherical auxiliary elements.
  • FIG. 3 a shows, enlarged, a spherical guide arranged in a bore in the carrier plate. ges auxiliary element.
  • Figure 3b shows an enlarged housed in a bore in the mounting plate cylindrical derförmiges auxiliary element with crowned
  • FIG. 4 shows the structure of an optical assembly, wherein the bores with the auxiliary elements are accommodated in the mounting plate.
  • Figure 5 shows how an auxiliary element is pressed against the mounting plate by a spring disposed on an auxiliary plate.
  • FIG. 6 shows the arrangement of a pressure hose which presses an auxiliary element through the carrier plate against the mounting plate.
  • FIG. 7 shows the arrangement of a pressure hose which has a hole through which compressed air presses the auxiliary element against a mounting plate.
  • FIG. 8 shows the construction of an optical assembly which has solid-state joints.
  • Figure 10 shows the construction of an optical assembly with a combination of connections via auxiliary elements and elastic adhesive dots.
  • Figure 11 shows an advantageous arrangement of solid and elastic adhesive dots.
  • Figure 12 shows an optical assembly having a compensation plate.
  • FIG. 13 shows the construction of an optical assembly with an intermediate plate arranged between a carrier plate and a mounting plate.
  • FIG. 14 shows the structure of an optical subassembly with auxiliary elements fixedly arranged on the carrier plate and sleeves arranged around the auxiliary elements for producing a fine gluing gap.
  • FIG. 15 shows the structure of an optical assembly with auxiliary elements fixedly arranged on the carrier plate after a coarse gluing has been carried out and the sleeve has been removed to produce a fine-gluing gap.
  • Figure 16 shows the structure of an optical assembly with fixedly arranged on the support plate auxiliary elements, a coarse bond and a Feinklebung within the bore.
  • Figure 17 shows the result of a two-stage bond, wherein the sleeve for generating the Feinklebespaltes applied to the wall of the bore.
  • Figure 18 shows the structure of an optical assembly, wherein the two-stage bonding was performed in holes which are housed in the support plate.
  • FIG. 19 shows a detail around a bore in which an inflatable cuff is accommodated to produce a fine-adhesive gap.
  • FIG. 20 shows a section around a bore, in which a sleeve with two film layers, an intermediate paraffin layer and a heating device are accommodated to produce a fine-bonding gap.
  • Figure 21 shows the use of a shape memory sleeve which is in the tensioned state.
  • Figure 22 shows the use of a shape memory cuff which is in the relaxed state.
  • FIG. 2 shows the section through an optical subassembly according to the invention.
  • a base 24 in this case is a mounting plate 11.
  • the surface of this flat plate 11 is substantially parallel to the earth's surface.
  • a support plate 22 is arranged, which on its side facing away from the mounting plate 11 carries an optical component 15 which is fixedly connected to the support plate 22.
  • the optical component 15 is in this case held by a gripper 23 on its side facing away from the carrier plate.
  • the gripper arm 23 may be connected to an adjusting device, not shown in the figure. In this way, it is possible to align the position of the carrier plate 22 and the optical components 15 arranged on it with the aid of the gripping arm 23 on the optical axis 28.
  • the support plate 22 has perpendicular to its surface standing bores 25a and 25b, in which auxiliary elements 21a and 21b are housed.
  • a third auxiliary element 21c is also accommodated outside the plane of the figure in a bore, which is not shown.
  • the auxiliary elements 21a, 21b, 21c are glued in their bore 25a, 25b via splices 27a and 27b and 27c and 27d to the wall of the bore.
  • splices 26a, 26b and 26c are accommodated such that the connecting elements 21a, 21b, 21c are firmly connected to the mounting plate 11.
  • the auxiliary elements 21a, 21b, 21c are shaped so that their outline, viewed in the direction of the bore 25a, 25b, runs parallel to the wall of the bore 25a, 25b.
  • the auxiliary element 21a, 21b, 21c is inserted from above, ie from the side of the carrier plate facing away from the earth's surface, into the carrier plate, the auxiliary element is guided by the bore 25 and is only slightly movable in the radial direction.
  • the support plate 22 and the mounting plate 11 are not exactly parallel. Although the bottom of the support plate is facing the top of the mounting plate, the two plates form an acute angle to each other.
  • the auxiliary element 21b lies deeper in the guide 25b assigned to it than the auxiliary element 21a in the opening 25a. While the carrier plate 22 at no point the mounting plate 11 Stir, so are the two plates at the bore 25a but so close together that the auxiliary member 21a on the side facing away from the mounting plate protrudes from the bore of the support plate 22.
  • FIG. 3a shows a section around the bore 25a in the carrier plate 22.
  • the spherical auxiliary element 21a is connected here via layers of adhesive 27a and 27b to the walls of the bore and via an adhesive surface 26a to the mounting plate. If the adhesive layers have UV-curing adhesives, the adhesive spots 27a, 27b and 26a are illuminated with UV light 31 in order to cure the adhesive.
  • the auxiliary spherical member 21a comprises a UV-transmissive material, e.g. Sapphire, up. In this way, the adhesive 27a, 27b and 26a can be cured by irradiation with UV light from the mounting plate 11 facing away from the side of the support plate 22.
  • the mounting plate 11 UV-transparent, so that the irradiation with UV light 31 can be made from below.
  • the material for the plate is e.g. Borofloate in question.
  • the adhesive surfaces 27a and 27b may be in the form of individual adhesive dots, individual adhesive surfaces or individual adhesive lines, but they may also rotate the auxiliary element 21a along its entire contact surface with the wall of the guide 25a.
  • FIG. 3b shows the same section of an optical assembly as FIG. 3a.
  • the auxiliary element 21 used here in the direction of the bore 25 parallel to the wall of the bore extending side surfaces.
  • this auxiliary element 21 is cylindrical, so that when viewed in the direction of the bore a circular cross section is present.
  • the auxiliary element could, for example, also be triangular or rectangular.
  • FIG. 3 b shows that the auxiliary element 21 faces one of the mounting plate 11 facing outwards
  • End face 32 has.
  • the auxiliary element is connected via an adhesive layer 26 to the mounting plate 11. Due to the radius of curvature of the rounded end face 32, the extent of the adhesive surface 26 can be influenced.
  • the auxiliary element 21 shown here has the additional advantage that the splices to the wall of the bore 27 a and 27 b have a significantly larger area than in the case of the ball.
  • Figure 4 shows an optical assembly in which the optical assembly 15 and the support plate 22 are connected from below to the mounting plate 22.
  • the mounting plate 22 bores 25a and 25b and advantageously a third hole outside the plane of the figure, which are perpendicular to the plane of the mounting plate.
  • the mounting plate 11 and the support plate 22 are generally not exactly parallel, but form an acute angle to each other, so that there is a narrow gap varying width between see the two plates.
  • the support plate 22 relative to the mounting plate 11 accordingly Adjusted the optical axis 28, the connecting elements 21a, 21b and 21c in their corresponding guides 25a, 25b and the third, not shown hole occupied, so that they are guided by the bore 25a, 25b in one direction and then on the Support plate 22 rest. Subsequently, fixed connections are made between the connecting elements 21a, 21b, 21c and the walls of the bores 25a, 25b and between the connecting elements 21a, 21b, 21c and the carrier plate 22.
  • adhesive was applied to the later contact surfaces 26a, 26b, 27a-27d before or after insertion of the auxiliary elements 21a, 21b, 21c into the bores 25a, 25b and the third bore (not shown).
  • This can be superglue or even UV-curing adhesive.
  • the latter is irradiated with UV light for curing.
  • some elements made of UV-transparent material, such as sapphire or borofloat, are produced for this purpose. The UV light can then pass through them
  • FIG. 5 shows how, by means of a spring 52, an auxiliary element 21 can be pressed against an opposing plate 11 against or together with its weight.
  • the spring 52 is fastened to an auxiliary plate 51, it also being possible for a plurality of springs 52 to be fastened to the auxiliary plate 51 such that a plurality of auxiliary elements 21 can be pressed against the mounting plate 11 in one work step.
  • the auxiliary plate 51 is arranged parallel to this on the side of the carrier plate 22 opposite the mounting plate 11, so that the springs protrude into the holes and the auxiliary elements press outward.
  • the bore can have one or more anti-loss devices 53 at its edge.
  • Verlier Klin 53 narrow the cross section of the bore 25 in a small area, so that the auxiliary element 21 can not pass this area.
  • the splices 26 and 27a, 27b are made as described in the above examples. If the curing of the adhesive 27a, 27b, 26 take place by irradiation with UV light 31, then the auxiliary plate 51 can have UV-transparent material, such as borofloat.
  • FIG. 6 shows an enlarged detail of an optical assembly according to the invention, wherein the auxiliary ball 21 is pressed by means of a pressure hose 61 from below through the support plate 22 against the mounting plate 11.
  • an auxiliary plate 51 is housed, which presses the pressure hose 61 against the support plate 22 and protruding from its plane in the direction of the pressure hose auxiliary ball 21.
  • the pressing force of the hose against the auxiliary element 21 and thus the pressing force of the auxiliary element 21 against the mounting plate 11 can be adjusted by supplying compressed air 63 through a supply hose 64.
  • the wall of the bore 25 adhesive chambers 62 in which prior to assembly adhesive is introduced, which then flows out, for example, by the action of gravitational force from the adhesive chamber 62 and thereby an adhesive bond 27 between the wall of the bore and the Auxiliary element 21 produces.
  • UV-curing adhesive can also be used here.
  • the auxiliary plate 51, the pressure tube 61 and the auxiliary member 21 must be UV-transparent, so that ultraviolet light 31 can be irradiated on the adhesive 26, 27.
  • the mounting plate 11 UV-transparent, so that the UV irradiation 31 can be performed from above.
  • the advantage of the former design is that those components of the finished optical assembly can be selected which materials are the most functional, without having to worry about whether these materials are UV-transparent. Only the auxiliary element 21 must be permeable to ultraviolet light.
  • Figure 7 shows a section of an optical assembly according to the invention, wherein an auxiliary element 21 is housed in a bore 25 whose depth is so great that the auxiliary element on the opposite side of the support plate 22 does not protrude.
  • the pressure hose 61 can not press directly on the auxiliary element 21 as in the preceding example.
  • the pressure hose where it lies above the bore 25, a hole 71 through which compressed air can flow into the bore 25.
  • the auxiliary element 21 and the adhesive 27a, 27b are now accommodated in the bore 25 in such a way that the auxiliary element 21 fills the bore on its circumference except for a small gap between the auxiliary element 21 and the wall of the bore 25 and, secondly, the adhesive 27a, 27b completely fills the remaining space of the circumference of the bore 25.
  • the auxiliary member 21 thereby closes together with the adhesive 27a, 27b by the latter Viscosity and acting between auxiliary balls and bore wall capillary forces the hole in the direction of the mounting plate 11 airtight.
  • the compressed air 63 flowing through the hole 71 in the pressure hose 61 exerts a force on the auxiliary element 21 in the direction of the mounting plate 11.
  • the compressed air 63 thus pushes the auxiliary element 21 against the adhesive surface 26 between the auxiliary element 21 and the mounting plate 11.
  • Adhesive 27a, 27b wetted.
  • the adhesive chambers can also be used to pick up excess adhesive.
  • the wetting of the auxiliary element with adhesive 27a, 27b can also be caused by the fact that the entire arrangement is reversed, so that adhesive flows out of the adhesive chamber 62 by the action of the force of gravity.
  • auxiliary plate 51, pressure hose 61 and auxiliary element 21 are advantageously made of UV-transparent material.
  • the use of a pressure hose 61 is here, as in the previous example, of course, for mounting the assembly in the reverse position, i. the auxiliary plate 51 and the pressure hose 61 lie above the carrier plate 22, while the mounting plate 11 is arranged below the carrier plate 22.
  • FIG 8 shows an assembly according to the invention, the auxiliary element 21a is mounted in a solid-state joint 81.
  • the fixed connections 26 and 27 are made.
  • the optical assembly is exposed to different temperatures, their constituents will generally expand differently.
  • the mounting plate 11 extends differently from the carrier plate 21, then the splices 26 which connect the auxiliary elements to the mounting plate have a force which is greater, the more different the temperature expansion behavior of the two plates.
  • one or more auxiliary elements 21a can be accommodated in solid-state joints 81, which are elastically yielding in the direction of the occurring stresses.
  • the mobility takes place here by the elasticity of the material.
  • the solid-state joint 81 is in turn accommodated in a bore 25, while the auxiliary element 21a assigned to this bore is accommodated in the solid-state joint 81 such that a narrow adhesive gap arises between the walls of the solid-state joint 81 and the auxiliary element 21a, in which an adhesive connection 27 is produced becomes.
  • Support plate 22 and mounting plate 11 takes place here so first on the connection of the support plate 22 with the solid-state joint 81, which in turn is connected via the adhesive connections 27 with the auxiliary member 21 a, which in turn via a
  • Adhesive 26 is glued to the mounting plate 11.
  • the solid joints can be mounted by snap-in connections in the plate.
  • the solid-state joint 81 is preferably designed to be movable only in one direction, so that thermal stresses can be absorbed in this direction, in the other directions but the necessary stability is ensured.
  • Particularly advantageous is the combination of auxiliary elements 21a, which are mounted in solid joints 81, with such auxiliary elements 21b, which are directly connected to their associated bore 25b. In this way, in the areas where the occurring thermal stresses are low, solid, stable connections can be made, while in such areas where the thermal stresses which occur will be high, elastically mounted adhesive joints can be accommodated.
  • the solid-state joints can be produced, for example, monolithically by wire eroding or milling of titanium or aluminum alloys or of an aluminum extruded profile.
  • the solid-body joint 82 can also be fastened to an additional plate 81, which is on the side of the support plate facing away from the mounting plate 11 to be joined
  • auxiliary elements 21a, 21b, 21c accommodated in solid-state hinges 81a, 81b, 81c, shown in FIG. 9, in conjunction with a fixed auxiliary element 21d is particularly advantageous.
  • the bores 25a, 25b, 25c are arranged in a triangle whose center forms the solid auxiliary element 21d.
  • FIG. 10 shows a further advantageous embodiment of the optical assembly according to the invention.
  • the two plates 11 and 22 to be joined together are connected to one another via a combination of fixed connection points 26 with elastic connection points 101a, 101b.
  • the elastic splices 101a, 101b are adapted to absorb stresses which occur at different temperatures.
  • the fixed connections 26 are advantageously accommodated in areas of the plates which are only subjected to small thermal expansions, while the elastic connections are made in those areas where high stresses can occur when the temperature changes.
  • the mounting plate and the carrier plate 22 form an angle to each other, whereby the distance between the two plates 11 and 22 is not the same width at all adhesive dots 101a, 101b.
  • the elastic splices 101a, 101b have a different thickness depending on their position. If elastic connections 101a, 101b, 101c are used in conjunction with fixed splices 21a, 21b, 21c in this way, preferably three elastic splices 101a, 101b, 101c are used in conjunction with three fixed splices 21a, 21b, 21c as shown in FIG 11 shown arranged.
  • the connection points are in this case arranged in the form of a Y so that the point of connection of the legs of the Y lies in the middle of the carrier plate.
  • each leg of the Y is located on the side facing the center of a solid adhesive point 21a, 21b, 21c and on the side facing away from the center of the leg, an elastic adhesive point 101a, 101b, 101c.
  • the distance of all the fixed joints 21a, 21b, 21c to the center of the Y 111 is the same, and the distance of each elastic glue point 101a, 101b, 101c to the center of the Y 111 is the same.
  • the distance of the fixed adhesive joints 21a, 21b, 21c should not exceed 20 mm to each other.
  • FIG 12 shows an advantageous embodiment of the optical assembly, in which on the side facing away from the support plate 22 of the mounting plate 11, a compensation plate 121 is arranged symmetrically to the support plate 22.
  • This compensation plate 121 is also connected to the support plate 11 via auxiliary elements 122a, 122b, 122c.
  • auxiliary elements 122a, 122b, 122 c are in an associated bore in the counter-plate 121 exactly opposite an auxiliary element 21 a, 21 b, 21 c housed in the support plate 22. It is therefore the exact mirror image of the support plate 22, mirrored to the plane of the mounting plate 11.
  • UV-curing adhesive can be used, it applies to the UV transmission of the used materials described above for the other embodiments of the invention.
  • FIG. 13 shows a further advantageous embodiment of the optical assembly according to the invention.
  • an intermediate plate 131 is arranged to accommodate the thermal stresses between the mounting plate 11 and the support plate 22.
  • the coefficient of thermal expansion of this intermediate plate 131 is between that of the support plate 22 and that of the mounting plate 11.
  • the support plate 22 is connected to the intermediate plate 131 as well as the intermediate plate 22 to the mounting plate 11 in the previous examples.
  • the same arrangements of auxiliary elements, of solid joints and adhesive dots can occur as in the abovementioned embodiments.
  • the adhesive bonds between the intermediate plate 131 and the mounting plate 11 can be designed so that they can accommodate temperature expansion differences.
  • FIGS. 14 to 20 are intended to illustrate, in the following example, an inventive method for connecting a carrier plate 22 to a mounting plate 11.
  • a group of optical elements 15 are arranged, which are to be adjusted by means of a gripper arm 23 corresponding to an optical axis 28.
  • a support plate is now used, on which the auxiliary elements 21a and 21b are firmly housed.
  • These auxiliary elements 21a, 21b can be anchored in the carrier plate 22 or, before the start of the adjustment, e.g. be firmly bonded to the support plate 22 by gluing or soldering.
  • the mounting plate 11 has bores 25a and 25b for this method.
  • the support plate 22 is arranged next to the mounting plate 11 so that each auxiliary element 21a, 21b of the support plate projects into a bore 25a, 25b in the mounting plate 11.
  • a hose 141 or a sleeve 141 is inserted into the respective holes in the respective auxiliary element 21a, 21b.
  • the spacer sleeve 141 can thereby on the
  • Auxiliary element 21a, 21b or on the wall of the bore 25a, 25b abut.
  • a first adhesive 151 is now introduced into the remaining space 142 of FIG. After curing of this first bers 151, the hose 141 is removed from the respective bore.
  • this spacer 141 has nonstick materials such as Teflon or coated with polymeric non-stick layers, so that its surfaces do not bond with the adhesive.
  • a second adhesive 161 is introduced. This establishes a cohesive connection between the first adhesive 151 and the auxiliary element 21a, 21b.
  • the first adhesive 151 as well as the second adhesive 161 may be superglue or UV-curing adhesive.
  • the curing is carried out by irradiation of UV light 31 after the second adjustment step.
  • the mounting plate 11 and / or the support plate 22 UV-permeable for example made of borofloat be designed.
  • auxiliary element 21a, 21b sapphire can also be used here.
  • FIG. 17 shows an optical assembly according to FIG. 16, with the difference that during its production the sleeve 141 did not abut on the auxiliary element 21a, 21b but on the wall of the bore.
  • the first adhesive 151 abuts against the auxiliary element 21a, 21b, while the second adhesive 161 fills the remaining gap between the wall of the bore and the first adhesive 151.
  • Everything said about Figure 16 also applies here.
  • FIG. 18 shows an assembly produced by the method according to the invention.
  • the procedure was analogous to that which was described for the previous figures.
  • the auxiliary elements 21a, 21b are arranged on the mounting plate 11, which project into bores 25a, 25b in the carrier plate 22.
  • a spacer 141 was introduced into the bore 25a, 25b, then the bore 25a, 25b filled with a first adhesive 151, then removed the auxiliary hose 141, the assembly finely adjusted and then a second adhesive 161 in the remaining free spaces within the bore 25 a, 25 b introduced, which was finally cured by irradiation of ultraviolet light 31.
  • the mounting plate 11 may have holes 162 through which the adhesive is irradiated with ultraviolet light 31.
  • an inflatable pressure cuff used as a spacer sleeve 141, an inflatable pressure cuff. This is filled before introduction of the first adhesive 151 via a feed line 191 with compressed air, whereby its diameter in the range of tenths of a millimeter is variable.
  • the adhesive collar 141 should be thin-walled, made of non-adherent materials, such as polymer-coated stainless steel sheets, and have a compressed air cannula.
  • the gripping arm 23 holds the carrier plate 22 so tight that forces which occur due to shrinkage of the first adhesive 151 do not influence the first adjustment, but are absorbed by the compressed-air collar 141. Once the first adhesive 151 has cured, the compressed air is released and the collar 141 is removed from the hole 25. The fine adjustment and the introduction of the second adhesive 161 are now carried out as in the above-described method.
  • a sleeve 141 having a paraffin layer 204 accommodated between two sheets 202, 203 may be used.
  • the sleeve 141 here has an outer film layer 202, an inner film layer 203 and a paraffin layer 204 introduced between the two film layers.
  • a heater 201 is inserted in the paraffin layer 204. With this heating device 201, the paraffin layer 204 can be melted after the introduction of the first adhesive 151, so that the collar 141 can be removed from the bore 25.
  • the film rings 202, 203 are intended to prevent the highly hydrophobic paraffin 204 from reaching the adhesive surfaces of the fine-bonding gap.
  • the foil rings 202 and 203 do not necessarily have to be closed in an annular manner during assembly; they can also be inserted into the bore 25 themselves as foil strips 203, 202 in an exciting and overlapping manner and also removed again, wherein already on the inside of the outer foil strip 202 before its assembly, the thin paraffin layer 204 with the embedded heating wire 201 is applied.
  • the foil strips 202, 203 are rolled up into a cylinder and stretched into the bore. After releasing the film 202, 203 applies elastic to the bore.
  • the paraffin layer 204 advantageously has a
  • the foils 202 and 203 in turn may be, for example, stainless steel foils of 20 microns thickness.
  • For the heating wire 201 for example, constantan wire of approximately 50 ⁇ m in diameter is suitable, which is looped into the liquid paraffin layer 204 on the film 202 prior to assembly.
  • the Vorklebung with the first adhesive 151 can be done by a high-viscosity UV adhesive, the removal of the sleeve 141 following Feinverklebung can be done for example with superglue, which must be protected against the influence of moisture.
  • a mounting plate 11 made of borofloat is used or the mounting plate has openings 162 through which the UV light 31 can be blasted onto the adhesive layers 151, 161.
  • a shape memory sleeve 211 may also be used to form the fine-gauge gap.
  • the sleeve is double-walled with an inner wall 213 and an outer wall 212 designed. At room temperature, the sleeve 211 is relaxed and the inner wall 213 is close to the outer wall 212 at.
  • an intermediate gap 215, which is caused by the memory effect, for example, a Ti 52 Ni 33 CUi 5 -FoUe and by the bimetallic effect is further increased to a molybdenum foil of, for example, 100 ⁇ m in thickness.
  • the sleeve 211 must be electrically insulated from the plate 22 via an insulating layer 214.
  • the sleeve 211 for ventilation of the annular gap 215 has an opening.
  • the sleeve 211 is applied as the sleeves described in the previous examples in the bore 25 on the wall thereof and the auxiliary element 21 surrounding. Subsequently, the Vorklebung is made with a first adhesive 151 and the adhesive 151 cured.
  • the shape memory sleeve 211 can now be cooled so that it relaxes and the inner wall 213 rests against the outer wall 212. If the collar 211 is now removed from the bore, a fine-bonding gap 152 is produced, as in the above-described example for a fine gluing.
  • the other process steps are analogous to those described above.
  • the sleeve 211 can be heated to trigger the memory and the Bimetall bins instead of electricity through a hot air nozzle.
  • the electrical insulating layer 214 between the plate 22 and the sleeve 211 is then not required.
  • FIG. 22 shows the shape memory sleeve 211 in the relaxed state.
  • a first distance 222 and a second distance 221 between the hardened first adhesive 151 and the sleeve 211 are created. Since the sleeve is not fixed to the wall of the bore or to the first Adhesive 151 rests, so it can be pulled without force from the bore 25 in the relaxed state.
  • the gap 221 together with the distance 222 and the area filled by the shape memory sleeve 211 then form a fine-adhesive gap 152.
  • the invention may e.g. can be used to transfer the components of the detection module of a laser scanning microscope, such as color splitter, Pinholeoptik, pinhole and color filter, adjusted to each other on a mounting plate.
  • a laser scanning microscope such as color splitter, Pinholeoptik, pinhole and color filter

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)

Abstract

The invention relates to a method for connecting plates and to an optical module produced according to said method. The plates (11, 22) to be connected are first arranged next to each other. At least one auxiliary element (21a) is placed in a borehole (25a) associated therewith and perpendicular to the plane of one plate, by means of winches which are parallel to the direction of the borehole, such that the auxiliary element touches the other plate. The position of the two plates in relation to each other is then adjusted and a fixed connection is created between the plates and the at least one auxiliary element by means of adhesive (26a, 27a).

Description

Verfahren zum justierten Verbinden von Platten und nach diesem Verfahren hergestellte optische Baugruppe Method of adjusting plate bonding and optical assembly made by this method

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Ver- fahren zum Verbinden von Platten sowie eine nach diesem Verfahren hergestellte optische Baugruppe, insbesondere auf deren dauerhafte und präzise Justierung.The present invention relates to a method for connecting plates and an optical assembly produced by this method, in particular to their permanent and precise adjustment.

Die stoffschlüssige Verbindung einer optischen Bau- gruppe mit einer Montageplatte erfolgt nach dem Stand der Technik, indem auf die Verbindungsflächen dünn Kleber aufgetragen wird und anschließend die Flächen aufeinandergepresst werden, bis der Kleber ausgehärtet ist . Diese Klebeverbindung wird beim Hersteller hergestellt, bevor die optische Baugruppe an den Kunden geliefert wird. Die Justage des Aufbaus erfolgt dann beim Kunden. Die Justierung wird hierbei durch Feinstellelemente vorgenommen, die Bestandteil der Baugruppe sind und dem Kunden mitgeliefert werden müssen. Diese zum Gerät gehörenden Elemente verursa- chen erhebliche Mehrkosten.The cohesive connection of an optical assembly with a mounting plate is carried out according to the prior art by thinly applied adhesive on the connecting surfaces and then the surfaces are pressed together until the adhesive has cured. This bond is made by the manufacturer before the optical assembly is delivered to the customer. The adjustment of the structure then takes place at the customer. The adjustment is made here by fine adjustment, which are part of the assembly and the customer must be supplied. These elements belonging to the device cause significant additional costs.

Figur 1 zeigt beispielhaft eine optische Baugruppe nach dem Stand der Technik. Hier ist auf einer Monta- geplatte 11 über ein Trägersystem 13, 16, 17 und eine Justagevorrichtung 14 ein optischer Aufbau 15 montiert. Das Trägersystem besteht hierbei aus zwei mit einander zugewandten Flächen benachbarten Platten 13 und 17, welche über ein Verbindungselement 16 mitein- ander verbunden sind. Auf der der Montageplatte 11 abgewandten Teilplatte 13 des Trägersystems befindet sich eine Justagevorrichtung 14 auf welcher der optische Aufbau 15 montiert ist. Bei der Herstellung dieser Baugruppe erfolgt die Stoffschlüssige Verbindung zwischen der Montageplatte 11 und dem Trägersystem dadurch, dass auf die Verbindungsflächen zwischen der Teilplatte 17 und der Montageplatte 11 Kleber 12a, 12b dünn aufgetragen wird. Hierbei entsteht normalerweise zwischen der Montageplatte 11 und der der Mon- tageplatte zugewandten Teilplatte 17 des Trägersystems ein keilförmiger Spalt von etwa 0,5 mm Breite. Beim Aushärten des Klebers schrumpft dieser je nach Art des Klebstoffs um ungefähr 2 bis 8 %, wodurch die optische Baugruppe dejustiert wird. Da diese Schrump- fung während der Herstellung auch durch festesFigure 1 shows an example of an optical assembly according to the prior art. Here, an optical assembly 15 is mounted on a mounting plate 11 via a carrier system 13, 16, 17 and an adjustment device 14. In this case, the carrier system consists of two plates 13 and 17 which are adjacent to each other and which are connected to one another via a connecting element 16. On the mounting plate 11 facing away from the sub-plate 13 of the carrier system is an adjustment device 14 on which the optical assembly 15 is mounted. In the production of this assembly, the material-locking connection between the mounting plate 11 and the carrier system takes place in that on the connecting surfaces between the sub-plate 17 and the mounting plate 11 adhesive 12a, 12b is applied thin. This normally produces a wedge-shaped gap of approximately 0.5 mm in width between the mounting plate 11 and the mounting plate 17 facing the mounting plate of the carrier system. As the adhesive hardens, it shrinks by approximately 2 to 8%, depending on the type of adhesive, which disallows the optical assembly. Since this shrinkage during production by solid

Einspannen der zu verbindenden Teile in der Justiervorrichtung nicht vermieden werden kann, muss die optische Baugruppe nach dem Aushärten des Klebers neu justiert werden. Diese Justage findet beim Kunden mit Hilfe der Justagevorrichtung 14 sowie durch Anpassung des Trägersystems 13, 16, 17 statt. Diese Vorrichtungen zum Justieren 14 sind fester Bestandteil der fertigen Baugruppe .Clamping the parts to be joined in the adjusting device can not be avoided, the optical assembly must be readjusted after curing of the adhesive. This adjustment takes place at the customer using the adjustment device 14 and by adjusting the support system 13, 16, 17 instead. These adjusting devices 14 are an integral part of the finished assembly.

Die Kosten eines solchen optischen Aufbaus ließen sich erheblich vermindern, wenn die Baugruppe bereits beim Hersteller vollständig aufgebaut und exakt justiert werden könnte. Es wäre dann nicht mehr nötig, dass dem Kunden die aufwendige Justagevorrichtung mitgeliefert wird. Aus dem Stand der Technik sind be- reits einige Versuche bekannt, eine optische Baugruppe so aufzubauen, dass sie ihre Feinjustierung beim Schrumpfen des Klebers erhält. In der DE 102 28 053 wird z.B. vorgeschlagen, die Auswirkungen der Kleberschrumpfung dadurch zu vermeiden, dass in keilförmige Nuten zwischen den zu verbindenden Teilen Hilfsele- mente eingelegt werden, die unter ihrem Eigengewicht in die richtige Position rollen und ihre Lage dort auch beim Schrumpfen des Klebers behalten sollen. Hierzu sind jedoch schräge Anlageflächen in den zu verbindenden Bauteilen notwendig. Der technische Aufwand zur Realisierung schräger Anlageflächen ist erheblich.The cost of such an optical design could be significantly reduced if the assembly already The manufacturer could be completely assembled and precisely adjusted. It would then no longer necessary that the customer is supplied with the elaborate adjustment device. Some attempts have already been made in the prior art to construct an optical assembly in such a way that it obtains its fine adjustment when the adhesive shrinks. In DE 102 28 053, for example, it is proposed to avoid the effects of adhesive shrinkage by inserting auxiliary elements into wedge-shaped grooves between the parts to be joined, which roll under their own weight into the correct position and their position there also during shrinkage of the adhesive To keep glue. For this purpose, however, inclined contact surfaces in the components to be joined are necessary. The technical effort to realize oblique contact surfaces is significant.

In der Zeitschrift Photonik 2/2005, S. 74 bis 75, wird eine „Klebetechnologie zur Montage mikrooptischer Komponenten" beschrieben. Hier soll eine Glasfaser auf 0,2 μm genau vor einem Diodenlaser auf einem Chip justiert und durch Kleben befestigt werden. Das Schrumpfen des Klebers soll durch eine gezielte FehlJustierung der Glasfaser vor dem Klebevorgang kompensiert werden. Eine solche Technik setzt jedoch voraus, dass der SchrumpfVorgang des Klebers genau bekannt und reproduzierbar ist. Sowohl die Kleberdosierung als auch die Kleberpositionierung, die KIe- bereigenschaften und die Kleberaushärtung müssen exakt steuerbar sein. Dies ist normalerweise nur für spezielle Anwendungen möglich. Im allgemeinen ist dieses Verfahren nicht anwendbar, weil die in die Kleberschrumpfung eingehenden Parameter nicht ausrei- chend oder nur mit hohem Aufwand reproduzierbar sind. Die Patente US 6,256,118 und DE 197 55 483 zeigen, wie die Kleberschrumpfung genutzt werden kann, um zwei aneinanderliegende Teile fest miteinander zu verbinden. Wegen der Schrumpfung des Klebers ist das Verfahren jedoch nicht geeignet, justierte Baugruppen mit Spalt auf einer Montageplatte zu befestigen.The Photonik 2/2005, pp. 74 to 75, describes an "adhesive technology for the assembly of micro-optical components." Here, a glass fiber is adjusted to 0.2 μm in front of a diode laser on a chip and fixed by gluing This technique requires, however, that the shrinkage process of the adhesive be known and reproducible exactly This is normally only possible for special applications, but in general this method is not applicable because the parameters used in the adhesive shrinkage are not sufficiently reproducible or can only be reproduced with great effort. The patents US 6,256,118 and DE 197 55 483 show how the adhesive shrinkage can be used to firmly connect two adjacent parts together. However, because of the shrinkage of the adhesive, the method is not suitable for mounting aligned assemblies with gap on a mounting plate.

Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft die Kompensation von Temperaturausdehnungsun- terschieden verschiedener in einer Baugruppe verwendeter Materialien. Werden Materialien mit unterschiedlichen Temperaturausdehnungskoeffizienten miteinander verklebt, so besteht die Gefahr, dass die Verbindungen bei Temperaturänderungen infolge der un- terschiedlichen Ausdehnung der verbundenen Materialien zerstört werden könnten. Auch können Bimetalleffekte zur Dejustage der optischen Baugruppe führen. Nach dem Stand der Technik werden zur Vermeidung dieses Problems möglichst Materialien mit gleichem Tem- peraturausdehnungsverhalten verwendet oder Kontakt- flächen zwischen den verbundenen Teilen mit möglichst kleinen Abmessungen hergestellt. Auch werden die Klebestellen über einen möglichst kleinen Bereich verteilt. Eine generelle Lösung dieses Problems ist nicht bekannt.Another aspect of the present invention relates to the compensation of temperature expansion differences of different materials used in an assembly. If materials with different coefficients of thermal expansion are bonded together, there is a risk that the compounds could be destroyed in the event of temperature changes as a result of the different expansion of the bonded materials. Bimetallic effects can also lead to misalignment of the optical assembly. According to the state of the art, materials with the same temperature expansion behavior are preferably used to avoid this problem or contact surfaces are produced between the connected parts with the smallest possible dimensions. Also, the splices are distributed over a small area as possible. A general solution to this problem is unknown.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, Teile einer optischen Baugruppe so miteinander zu verbinden und zu justieren, dass die Justierung auch nach der Schrumpfung des Klebers erhalten bleibt.The object of the present invention is therefore to connect parts of an optical assembly together and to adjust so that the adjustment is maintained even after the shrinkage of the adhesive.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es weiterhin, Teile einer optischen Baugruppe so miteinander zu verbinden, dass sie ihre Justierung zueinander auch dann beibehalten, wenn die Teile unterschiedliche thermische Ausdehnungen aufweisen und nach dem Kleben beim Transport oder beim Gebrauch Temperaturen im Be- reich von -40 0C bis +70 0C ausgesetzt sind.The object of the present invention is furthermore to connect parts of an optical assembly with one another in such a way that they maintain their alignment with one another even if the parts have different thermal expansions and, after bonding, during transport or use, temperatures in the rich from -40 0 C to +70 0 C are exposed.

Die Aufgabe wird durch die optische Baugruppe nach Anspruch 1, durch das Verfahren nach Anspruch 24, durch das Verfahren nach Anspruch 69 sowie durch die Verwendungsansprüche 92 und 93 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen optischen Baugruppe sowie des erfindungsgemäßen Verfahrens finden sich in den jeweiligen abhängigen Ansprüchen.The object is achieved by the optical assembly according to claim 1, by the method according to claim 24, by the method according to claim 69 and by the use claims 92 and 93. Advantageous developments of the optical assembly according to the invention and of the method according to the invention can be found in the respective dependent claims.

Das Wesen der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass Klebstoff möglichst dünn aufgetragen und so angeordnet wird, dass der Verzug der einzelnen Klebestellen sich gegenseitig aufhebt. Hierzu werden die Teile nicht direkt miteinander verklebt, sondern es werden Hilfselemente verwandt, die jeweils mit beiden zu verbindenden Teilen Stoffschlüssige Verbindungen aufweisen. Die zu verbindenden Teile weisen hierbei im Normalfall keine direkte Stoffschlüssige Verbin- düng auf.The essence of the present invention is that adhesive is applied as thin as possible and arranged so that the delay of the individual splices cancel each other. For this purpose, the parts are not glued directly to each other, but it auxiliary components are used, each having two parts to be joined materially connections. Normally, the parts to be joined have no direct cohesive connection.

Die Hilfselemente zum Verbinden der Teile, beispielsweise zweier Platten, werden hierzu in Bohrungen in der einen und/oder der anderen zu verbindenden Platte untergebracht. Hierbei ist jedem Hilfselement eineThe auxiliary elements for connecting the parts, for example two plates, are for this purpose housed in holes in one and / or the other plate to be connected. Here is each auxiliary element one

Bohrung in der einen oder anderen Platte zugeordnet, in welcher es untergebracht ist. Die Verbindung der Platten erfolgt dann dadurch, dass das Hilfselement einerseits mit den Wänden jener Bohrung verklebt wird, in welcher es untergebracht ist, und andererseits das Hilfselement mit der anderen Platte, in welcher es nicht untergebracht ist, an deren Oberfläche verklebt wird. Die Hilfselemente, welche z.B. Kugeln oder Zylinder sein können, wirken also als Über- brückung zwischen den beiden zu verbindenden Platten. Im Falle einer optischen Baugruppe wird die eine Platte normalerweise eine Montageplatte sein und die andere Platte eine Trägerplatte. Für die Platten sollten Materialien mit niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten verwendet werden. Geeignet ist zum Beispiel das Floatglas „Borofloat" von Schott. Im folgenden soll das Verfahren beispielhaft für die Verbindung einer Montageplatte mit einer solchen Trägerplatte, auf welcher ein optischer Aufbau montiert sein kann, erläutert werden. Das beschriebene Verfah- ren ist aber zur Verbindung beliebiger Teile oder Platten miteinander anwendbar.Bore assigned in one or the other plate in which it is housed. The connection of the plates then takes place in that the auxiliary element is glued on the one hand to the walls of the bore in which it is housed, and on the other hand, the auxiliary member with the other plate in which it is not housed, is glued to the surface thereof. The auxiliary elements, which may be balls or cylinders, for example, thus act as a bridging between the two plates to be joined. In the case of an optical assembly, the one Plate usually be a mounting plate and the other plate a backing plate. For the panels, materials with low thermal expansion coefficients should be used. The float glass "Borofloat" from Schott is suitable, for example, in the following the method is to be explained by way of example for the connection of a mounting plate to such a carrier plate on which an optical assembly can be mounted Parts or plates can be used together.

Möchte man zwei Platten nach dem vorliegenden Verfahren verbinden, so werden die beiden Platten zunächst, vorteilhafterweise mit einer Justageeinrichtung, einem Montageroboter oder Hexapod, fest verbunden. Es kann aber eine Platte auch liegend angeordnet werden, wobei dann die andere Platte von einer Justiervorrichtung geführt wird. Weist die eine Platte als Trä- gerplatte eines optischen Aufbaus optische Bauteile auf, so kann die Führung dieser Platte mittels des Greifers einer Justagevorrichtung, eines Montageroboters oder Hexapods erfolgen, welcher an einem oder mehreren der optischen Bauteile angreift. Da die op- tischen Bauteile mit der Trägerplatte fest verbunden sind, kann auf diese Weise auch die Lage der Trägerplatte relativ zur anderen Platte, mit der sie verbunden werden soll, eingestellt werden.If you want to connect two plates according to the present method, the two plates are first, advantageously with an adjustment device, a mounting robot or hexapod, firmly connected. But it can also be arranged lying a plate, in which case the other plate is guided by an adjusting device. If the one plate has optical components as a carrier plate of an optical structure, then the guidance of this plate can take place by means of the gripper of an adjustment device, a mounting robot or hexapod, which acts on one or more of the optical components. Since the optical components are firmly connected to the carrier plate, in this way the position of the carrier plate relative to the other plate with which it is to be connected can be adjusted.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungs- gemäßen Verfahrens wird zunächst die Montageplatte so gelegt, dass die Gravitationskraft in Richtung ihrer Plattenoberfläche wirkt. Es wird dann die Trägerplatte mit dem optischen Aufbau, beispielsweise mittels einer Justiervorrichtung, in die gewünschte Lage gegenüber der Montageplatte gebracht. Hierbei wird nor- malerweise die optische Achse des optischen Bauteils entsprechend der optischen Achse benachbarter Bauteile ausgerichtet. Im Allgemeinen wird dann also die Trägerplatte so neben der Montageplatte liegen, dass ihre Plattenfläche der Montageplatte zugewandt ist. Die beiden Platten müssen nicht notwendigerweise parallel und aufeinander liegen, ihr Winkel und Abstand zueinander bestimmt sich vielmehr durch die Erfordernisse der Justierung. Im Normalfall wird der sich ausbildende Spalt zwischen der Trägerplatte der optischen Baugruppe und der Montageplatte kleiner als 0,5 mm sein.In an advantageous embodiment of the inventive method, the mounting plate is first placed so that the gravitational force acts in the direction of its plate surface. It is then brought the carrier plate with the optical structure, for example by means of an adjusting device in the desired position relative to the mounting plate. This is normal mally aligned the optical axis of the optical component according to the optical axis of adjacent components. In general, then, the support plate will be located next to the mounting plate so that its plate surface faces the mounting plate. The two plates do not necessarily have to be parallel and on top of each other, their angle and distance from each other is determined by the requirements of the adjustment. Normally, the gap that forms between the support plate of the optical assembly and the mounting plate will be less than 0.5 mm.

Die Montageplatte und die Trägerplatte bilden dann also einen spitzen Winkel.The mounting plate and the carrier plate then form an acute angle.

Die Trägerplatte weist für das erfindungsgemäße Verfahren Bohrungen auf, in welchen Hilfselemente untergebracht werden können. Die Bohrungen stehen vorteilhafterweise senkrecht oder annähern senkrecht zur Ebene der Montageplatte. Besonders günstig ist dieThe support plate has holes for the inventive method, in which auxiliary elements can be accommodated. The holes are advantageously perpendicular or approximately perpendicular to the plane of the mounting plate. Particularly favorable is the

Verwendung von mindestens drei Bohrungen. In der vorliegenden Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden diese Hilfselemente nach erfolgter Justa- ge der beiden Platten zueinander in diese Bohrungen so eingelegt, dass sie unter ihrem Eigengewicht auf der unteren Platte, in diesem Falle der Montageplatte, aufliegen. Die Hilfselemente werden vorzugsweise so gewählt, dass sie die Bohrung auf dem größten Teil ihrer Querschnittsfläche auffüllen und eine ausrei- chende Gewichtskraft aufbringen. Werden beispielsweise Hilfselemente mit einem Durchmesser von 5 mm verwendet, würde der Durchmesser der Bohrung vorteilhafterweise 0,01 mm bis 0,02 mm größer gewählt, so dass zwischen dem Hilfselement und der Wandung der Bohrung ein schmaler Spalt von 10 bis 20 μm entsteht. Kugelförmige Hilfselemente können beispielsweise Durchmesser von 3 mm bis 10 mm haben. Der entstehende Spalt kann auch 0,02 mm bis 0 , 1 mm breit sein.Use of at least three holes. In the present embodiment of the method according to the invention these auxiliary elements are inserted into these holes after adjustment of the two plates to each other so that they rest under their own weight on the lower plate, in this case the mounting plate. The auxiliary elements are preferably selected to fill the bore on most of its cross-sectional area and to apply sufficient weight. If, for example, auxiliary elements with a diameter of 5 mm are used, the diameter of the bore would advantageously be 0.01 mm to 0.02 mm larger, so that a narrow gap of 10 to 20 μm is created between the auxiliary element and the wall of the bore. Spherical auxiliary elements, for example Diameter from 3 mm to 10 mm. The resulting gap may also be 0.02 mm to 0, 1 mm wide.

Vorzugsweise haben die Bohrung und das Hilfselement, welches in der Bohrung untergebracht ist, in ihrem Querschnitt die gleiche Form. Hierdurch wird das Hilfselement von der Bohrung geführt, wenn es in sie eingelegt wird. Das Hilfselement hat dann zu allen Seiten den gleichen Abstand zur Wandung der Bohrung.Preferably, the bore and the auxiliary element, which is accommodated in the bore, have the same shape in their cross section. As a result, the auxiliary element is guided by the bore when it is inserted into it. The auxiliary element then has the same distance to the wall of the bore on all sides.

Vor oder nach dem Einführen des Hilfselementes in die Bohrung wird Klebstoff an jenen Stellen des Hilfselementes und/oder der Bohrung untergebracht, an welchen das Hilfselement nach dem Einführen an der Bohrung anliegt. Ferner wird Klebstoff so auf dem Hilfselement und/oder der Montageplatte untergebracht, dass das Hilfselement, nachdem es in der Bohrung untergebracht worden ist, mit der Montageplatte über eine KlebstoffSchicht verbunden ist.Before or after the insertion of the auxiliary element into the bore, adhesive is accommodated at those points of the auxiliary element and / or the bore, against which the auxiliary element rests against the bore after insertion. Further, adhesive is accommodated on the auxiliary member and / or the mounting plate so that the auxiliary member, after having been accommodated in the bore, is connected to the mounting plate via an adhesive layer.

Die Klebestellen zwischen dem Hilfselement und der Wand der Bohrung befinden sich vorteilhafterweise also in einer Richtung senkrecht oder nahezu senkrecht zur Achse der Bohrung, während die Klebestelle zwi- sehen Hilfselement und Montageplatte in Richtung der Bohrungsachse liegt. Orientiert an der Bohrungsachse stehen die Klebestellen also senkrecht zueinander.The splices between the auxiliary element and the wall of the bore are thus advantageously in a direction perpendicular or nearly perpendicular to the axis of the bore, while the splice between auxiliary element and mounting plate lies in the direction of the bore axis. Oriented at the bore axis, the splices are thus perpendicular to each other.

Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren werden also die Montageplatte und die Trägerplatte über Hilfselemente miteinander verbunden, wobei das Hilfselement mit der Montageplatte und mit der Trägerplatte über Klebstoffschichten verbunden ist. Nicht auf allen Verbindungsstellen der Hilfselemente mit den Platten müssen Klebstoffschichten untergebracht sein. Es ist durchaus auch denkbar, dass das Hilfselement die Platten an einigen Stellen direkt berührt, insbesondere auch, um von der Bohrung geführt zu werden. Es kann dann Klebstoff auch die Berührungsfläche umgebend zwischen der Platte und dem Hilfselement eingebracht werden. Der Einfluss der Kleberschrumpfung auf die Justierung sollte vorteilhafterweise kleiner als 1 μm bleiben.Thus, according to the method of the invention, the mounting plate and the carrier plate are connected to each other via auxiliary elements, the auxiliary element being connected to the mounting plate and to the carrier plate via adhesive layers. Adhesive layers need not be placed on all joints of the auxiliary elements with the plates. It is quite possible that the auxiliary element is the plates In some places directly touched, especially to be guided by the bore. Adhesive can also be introduced surrounding the contact surface between the plate and the auxiliary element. The influence of the adhesive shrinkage on the adjustment should advantageously remain smaller than 1 micron.

Das erfindungsgemäße Verfahren in allen beschriebenen Varianten ist mit vielen verschiedenen Arten von Klebstoff durchführbar. Möglich ist z.B. die Verwendung von Sekundenkleber (Cyanacrylat) , aber auch UV- härtender Kleber, dessen Aushärtung vorteilhafterweise etwa 1 Minute dauert, eignet sich zur Verbindung der Teile. Wird UV-Kleber verwendet, so werden vor- teilhafterweise Platten und/oder Hilfselemente verwendet, welche für ultraviolettes Licht durchlässig sind. Besonders geeignet als Material für Hilfselemente ist in diesem Fall z.B. Saphir. Wird ein Hilfselement aus UV-durchlässigem Material verwendet, so kann der Klebstoff ausgehärtet werden, indem UV-Licht von der der Montageplatte abgewandten Seite der Trägerplatte durch die Bohrung und durch das UV-durchlässige Hilfselement auf die Klebstoffschichten gestrahlt wird. Auch die Montageplatte oder die Trägerplatte können UV-durchlässig gestaltet sein. In diesem Fall kann in der Bohrung z.B. ein UV- undurchlässiges Hilfselement angeordnet werden. Der Klebstoff würde dann durch die UV-durchlässige Platte hindurch mit ultraviolettem Licht beschienen. Als UV- transparentes Material für den Bau von Platten kommt z.B. Borofloat in Frage. Borofloat hat zudem als Material für die Platten den Vorteil, dass es mit α=3,3-10"6 K"1 eine sehr geringe Temperaturausdehnung hat, wodurch die DeJustierungen der optischen Bau- gruppe durch Temperaturänderungen von vornherein gering sind. Vorteilhafterweise erfolgt die Aushärtung des Klebers durch Licht von etwa 400 nm Wellenlänge.The method according to the invention in all variants described can be carried out with many different types of adhesive. It is possible, for example, the use of superglue (cyanoacrylate), but also UV-curing adhesive, whose curing advantageously takes about 1 minute, is suitable for connecting the parts. When UV adhesive is used, plates and / or auxiliary elements which are permeable to ultraviolet light are advantageously used. Particularly suitable as a material for auxiliary elements in this case, for example, sapphire. If an auxiliary element of UV-transparent material is used, the adhesive can be cured by irradiating UV light from the side of the carrier plate facing away from the mounting plate through the bore and through the UV-transmissive auxiliary element onto the adhesive layers. The mounting plate or the carrier plate can be designed to be UV-permeable. In this case, for example, a UV-impermeable auxiliary element can be arranged in the bore. The adhesive would then be irradiated through the UV transparent panel with ultraviolet light. As UV-transparent material for the construction of plates is borofloate in question. In addition, borofloat has the advantage that it has a very small thermal expansion with α = 3.3-10 "6 K " 1 as the material for the plates, as a result of which the deJustations of the optical assembly due to temperature changes are low from the outset. Advantageously, the curing of the adhesive is carried out by light of about 400 nm wavelength.

Der zum Verkleben verwendete Kleber sollte möglichst dünnflüssig sein, um Klebewülste um die Klebestelle zu vermeiden, die bei ihrer Schrumpfung zu horizontalen und vertikalen Verschiebungen der Hilfskugeln und damit zur DeJustierung der optischen Baugruppe führen könnten.The adhesive used for bonding should be as thin as possible to avoid Klebewülste around the splice, which could lead to horizontal and vertical shifts of the auxiliary balls and thus to the DeJustierung the optical assembly in its shrinkage.

Erfindungsgemäß kann auch die Montageplatte mit Bohrungen versehen sein, in welche die Hilfselemente eingeführt werden. In diesem Fall könnte die Montageplatte auf einer Halterung abgelegt werden. Die Trä- gerplatte würde dann, z.B. mittels des Greifers und einer Justiervorrichtung, von unten neben der Montageplatte angeordnet und justiert. Die Hilfselemente lägen dann unter ihrem Eigengewicht an der der Montageplattenunterseite zugewandten Fläche der Träger- platte an. Darüberhinaus gilt das oben Gesagte.According to the invention, the mounting plate can be provided with holes into which the auxiliary elements are introduced. In this case, the mounting plate could be stored on a holder. The support plate would then, e.g. by means of the gripper and an adjusting device, arranged and adjusted from below next to the mounting plate. The auxiliary elements then rest against their own weight on the surface of the carrier plate facing the underside of the mounting plate. In addition, the above applies.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung können in der Bohrung ein oder mehrere Klebestege untergebracht sein, welche auf einem begrenz- ten Bereich den Abstand zwischen der Bohrung und dem Hilfselement verringern. Der Klebstoff wird dann zwischen dem Hilfselement und dem Klebesteg angeordnet . Der Klebesteg kann beispielsweise als kleines Plateau in der Wand der Bohrung ausgebildet sein. Durch einen Klebesteg kann vermieden werden, dass überschüssiger Kleber zur Verlagerung des Hilfselements beim Aushärten führt .In an advantageous embodiment of the present invention, one or more adhesive strips can be accommodated in the bore, which reduce the distance between the bore and the auxiliary element over a limited area. The adhesive is then placed between the auxiliary member and the glue bar. The adhesive can be formed, for example, as a small plateau in the wall of the bore. By means of a glue bar it can be avoided that excess adhesive leads to the displacement of the auxiliary element during curing.

Erfindungsgemäß können Hilfselemente mit verschiede- nen Formen verwendet werden. Hat das Hilfselement beispielsweise die Form einer Kugel, so ergibt sich zur Wand der Bohrung eine ringförmige Kontaktstelle. Dort, wo die Kugel an die Fläche einer Platte anliegt, ist die Kontaktstelle punktförmig. Wiederum kann die Kugel die Wand der Bohrung und/oder die Platte ohne dazwischenliegenden Abstand berühren, es kann aber auch zwischen der Kugel und der Wand der Bohrung sowie der Plattenfläche ein kleiner Klebespalt ausgebildet seih, welcher Klebstoff aufweist. In diesem Falle wäre die Kugel gleichsam in den Kleb- stoff eingebettet.According to the invention, auxiliary elements having various shapes can be used. For example, if the auxiliary element has the shape of a sphere, then this results to the wall of the bore an annular contact point. Where the ball abuts the surface of a plate, the contact point is punctiform. Again, the ball can touch the wall of the bore and / or the plate without any intermediate distance, but it can also be formed between the ball and the wall of the bore and the plate surface a small adhesive gap seih, which adhesive. In this case, the sphere would be embedded in the adhesive, as it were.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung haben ein oder mehrere Hilfselemente die Form eines Zylinders. In diesem Fall fällt die Achse des Zylinders mit der Achse der Bohrung zusammen. Vorteilhafterweise ist jene Fläche des Zylinders, an welche der Zylinder mit einer Plattenfläche verbunden ist, leicht nach außen gewölbt, so dass der Kontakt zwischen dem Zylinder und der Plattenoberfläche ähnlich wie bei der Kugel hergestellt wird. Wie auch im Fall der Kugel kann bei einer solchen balligen Stirnfläche des Zylinders eine mehr oder weniger große Klebstoffschicht um den Berührpunkt der abgerundeten Stirnfläche mit der Plattenoberfläche hergestellt werden. Die Verklebungsfläche des zylinderförmigen Hilfselementes mit der Innenwandung der Bohrung muss nicht, wie bei der Kugel, ringförmig sein, sie kann vielmehr auch als Fläche ausgebildet sein. Hierdurch kann eine Klebverbindung mit deutlich höherer Festigkeit als im Fall der Kugel erreicht werden.In a further advantageous embodiment, one or more auxiliary elements have the shape of a cylinder. In this case, the axis of the cylinder coincides with the axis of the bore. Advantageously, that surface of the cylinder to which the cylinder is connected to a plate surface is slightly bowed outwardly, so that the contact between the cylinder and the plate surface is made similar to the ball. As in the case of the ball, in such a crowned end face of the cylinder, a more or less large layer of adhesive can be produced around the point of contact of the rounded end face with the plate surface. The bonding surface of the cylindrical auxiliary element with the inner wall of the bore need not, as in the case of the sphere, be annular, but rather may also be formed as a surface. As a result, an adhesive bond with significantly higher strength than in the case of the ball can be achieved.

In den bisher beschriebenen Ausführungen der Erfindung lagen die Hilfselemente vor der Klebung unter ihrem Eigengewicht lose. Vorteilhafterweise kann das Hilfselement aber auch aktiv gegen eine oder mehrere Klebeflächen gedrückt werden. Zum Beispiel kann auf der der Montageplatte abgewandten Seite des Hilfsele- mentes eine Feder in die Bohrung der Trägerplatte derart eingebracht werden, dass sie das Hilfselement auf die Montageplatte drückt. Vorteilhafterweise wird die Feder von einem Element gehalten, welches UV- durchlässig ist, also beispielsweise Borofloat aufweist. Besonders geeignet ist hierfür eine Platte, auf welcher mehrere Federn so angeordnet werden können, dass sie in einem Arbeitsgang in mehrere oder alle Bohrungen gedrückt werden können. Mit dem Anpressdruck ist der Klebespalt zwischen Hilfselement und Platte variierbar. Hierbei kann auch Klebstoff mit höherer Viskosität eingesetzt werden. Hierdurch entstünden größere Klebespalte als 0,02 mm.In the previously described embodiments of the invention, the auxiliary elements were loose before their adhesion under their own weight. Advantageously, however, the auxiliary element can also be actively pressed against one or more adhesive surfaces. For example, on the side facing away from the mounting plate of Hilfsele- Mentes a spring in the bore of the support plate are introduced such that it presses the auxiliary element on the mounting plate. Advantageously, the spring is held by an element which is UV permeable, so for example borofloat has. Particularly suitable for this purpose is a plate on which a plurality of springs can be arranged so that they can be pressed in a single operation in several or all holes. With the contact pressure of the adhesive gap between auxiliary element and plate is variable. This adhesive can be used with higher viscosity. This would result in larger adhesive gaps than 0.02 mm.

Damit das Hilfselement nicht unter seinem Eigengewicht oder durch die andrückende Kraft aus der Bohrung fallen kann, können am Rand der Bohrung eine oder mehrere Verliersicherungen untergebracht sein. Diese verengen die Bohrung so, dass das Hilfselement nicht mehr durch die Öffnung passt.So that the auxiliary element can not fall under its own weight or by the pressing force from the bore, one or more Verliersicherungen can be accommodated at the edge of the bore. These narrow the bore so that the auxiliary element no longer fits through the opening.

Das Hilfselement kann auch auf andere Weise als durch eine Feder an die Fläche der ihm gegenüberliegenden Platte angedrückt werden. In einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird auf der der nicht die Bohrung aufweisenden Platte gegenüberliegenden Seite der die Bohrung aufweisenden Platte ein Druckluftschlauch mit einer dahinter lie- genden Hilfsplatte angeordnet. Ist die Platte, in welcher die Bohrung untergebracht ist, dünner als die Ausdehnung des Hilfselementes in Richtung der Bohrung und ragt das Hilfselement auf der der nicht die Bohrung aufweisenden Platte gegenüberliegenden Seite aus der Platte hervor, so kann das Hilfselement durch Aufblasen des Druckschlauches direkt gegen seine Klebstelle mit der anderen Platte gedrückt werden. Ist die Platte mit der Bohrung breiter als die Ausdehnung des Hilfselementes in Richtung der Bohrung oder ist die zu verbindende Platte von der Platte mit der Bohrung so weit entfernt, dass das Hilfselement nicht mehr über den Rand der Bohrung in Richtung des Druckschlauches hervorragt, so kann auch ein Druckschlauch verwendet werden, welcher Löcher dort aufweist, wo er über einer Bohrung liegt. Auf diese Wei- se kann man Druckluft über den Schlauch in die Bohrungen einleiten. Liegt das Hilfselement hinreichend dicht an die Wandung der Bohrung an, so dass die Verbindungsstelle ganz oder zumindest teilweise luftundurchlässig ist, so wird durch die Druckluft eine Kraft gegen die Kugel ausgeübt . Die Abdichtung kann aber auch durch die Viskosität des Klebers und die zwischen Bohrungswand und Hilfselement wirkenden Kapillarkräfte eingestellt werden. Diese Kraft drückt also das Hilfselement gegen die zu verbindende Plat- te. Wird UV-härtender Klebstoff verwendet, so sind die Hilfsplatte und der Druckschlauch vorteilhafterweise UV-durchlässig, so dass der Klebstoff ausgehärtet werden kann, während die Kraft gegen das Hilfselement wirkt . Wie im Fall der Feder ist über den Druck die Breite des Klebespalts variierbar.The auxiliary element can also be pressed in other ways than by a spring against the surface of the plate opposite it. In an advantageous embodiment of the method according to the invention, a compressed air hose with an auxiliary plate lying behind it is arranged on the side of the plate having the bore, which plate is not provided with the bore. Is the plate in which the bore is housed, thinner than the extension of the auxiliary member in the direction of the bore and projects the auxiliary member on the non-bore plate having the opposite side of the plate, so the auxiliary member by inflating the pressure hose directly against his Glue pad to be pressed with the other plate. If the plate with the bore is wider than the extension of the auxiliary element in the direction of the bore, or if the plate to be joined is so far away from the plate with the bore that the auxiliary element no longer projects beyond the edge of the bore in the direction of the pressure hose, then Also, a pressure hose can be used, which has holes where it is above a hole. In this way, you can introduce compressed air through the hose into the holes. If the auxiliary element is sufficiently close to the wall of the bore, so that the connection point is completely or at least partially impermeable to air, a force is exerted against the ball by the compressed air. The seal can also be adjusted by the viscosity of the adhesive and acting between the bore wall and auxiliary element capillary forces. This force thus pushes the auxiliary element against the plate to be joined. If UV-curing adhesive is used, the auxiliary plate and the pressure tube are advantageously UV-permeable, so that the adhesive can be cured while the force acts against the auxiliary element. As in the case of the spring, the width of the glue gap can be varied via the pressure.

Im erfindungsgemäßen Verfahren kann der Klebstoff mittels einer Dosiereinrichtung auf die zu verklebenden Flächen aufgetragen werden. Vorteilhafterweise können die Innenwandungen der Bohrungen jedoch auch Ausbuchtungen aufweisen, in welche vor dem Einführen des Hilfselementes Klebstoff eingebracht wird. Auf diese Weise ist es möglich, dass das Hilfselement, während es in die Bohrung eingeführt wird, mit Kleb- stoff benetzt wird. Diese Klebstoffkammern können aber auch so ausgebildet sein, dass zunächst kein Klebstoff mit dem Hilfselement in Kontakt kommt und der Klebstoff erst dadurch freigesetzt wird, dass die gesamte Anordnung so umgedreht wird, dass der Klebstoff aus der Klebstoffkammer herausfließt. In Ver- bindung mit einem Andrücken des Hilfselementes durch Druckluft ist es hierbei besonders vorteilhaft, die Klebekammern so anzuordnen, dass die Menge des auf die Berührungsflächen aufgetragenen Klebstoffs durch den Luftdruck der Druckluft gesteuert werden kann. Hierzu kann ein Hilfselement verwendet werden, welches, wenn es in die Bohrung eingeführt wurde, einen schmalen Klebespalt freilässt, durch welchen der Klebstoff von der Druckluft gedrückt werden kann. Die genaue Bemessung der Druckluft und des Klebespaltes hängt hierbei von der Viskosität des verwendetenIn the method according to the invention, the adhesive can be applied to the surfaces to be bonded by means of a metering device. Advantageously, however, the inner walls of the bores may also have bulges in which adhesive is introduced before the introduction of the auxiliary element. In this way, it is possible that the auxiliary element is wetted with adhesive while it is being introduced into the bore. But these adhesive chambers can also be designed so that initially no Adhesive comes into contact with the auxiliary element and the adhesive is only released by the entire assembly is reversed so that the adhesive flows out of the adhesive chamber. In conjunction with a pressing of the auxiliary element by compressed air, it is particularly advantageous here to arrange the adhesive chambers so that the amount of adhesive applied to the contact surfaces can be controlled by the air pressure of the compressed air. For this purpose, an auxiliary element can be used, which, when it has been introduced into the bore, leaves a narrow adhesive gap through which the adhesive can be pressed by the compressed air. The exact dimensioning of the compressed air and the adhesive gap depends on the viscosity of the used

Klebstoffes ab. Es sei bemerkt, dass bei Verwendung eines Druckschlauches oder einer Feder das Hilfselement auch gegen seine Gewichtskraft gegen die zu verbindende Platte gedrückt werden kann. Die Klebekam- mern können auch so eingerichtet sein, dass sie überschüssigen Klebstoff aufnehmen.Glue off. It should be noted that when using a pressure hose or a spring, the auxiliary element can be pressed against its weight against the plate to be joined. The adhesive chambers may also be arranged to take up excess adhesive.

Neben kugelförmigen und zylinderförmigen Hilfselemen- ten sind auch Hilfselemente denkbar, deren Quer- schnitt eine beliebige andere Form hat. Der Querschnitt könnte z.B. elliptisch, rechteckig, dreieckig, sternförmig oder trapezförmig sein.In addition to spherical and cylindrical auxiliary elements, auxiliary elements are also conceivable whose cross section has any other shape. The cross section could e.g. elliptical, rectangular, triangular, star-shaped or trapezoidal.

Besteht wegen der Transparenz gegenüber UV-Licht oder der geringen thermischen Ausdehnung die Montageplatte aus Borofloat oder die mit ihr verklebte Trägerplatte der optischen Baugruppe fertigungstechnisch bedingt aus Aluminium so führen die thermischen Ausdehnungs- unterschiede zu mechanischen Spannungen in der Klebe- Verbindung und zu Bimetalleffekten. Hierdurch können die Klebeverbindungen zerstört werden oder die opti- sehe Baugruppe dejustiert werden.Due to the transparency to UV light or the low thermal expansion of the mounting plate made of borofloat or glued with her carrier plate of the optical assembly manufacturing reasons, made of aluminum so lead the thermal expansion differences to mechanical stresses in the adhesive bond and bimetallic effects. As a result, the adhesive bonds can be destroyed or the opti- see assembly be misadjusted.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung weist der Aufbau daher Komponenten zur Kompensation von Temperaturaus- dehnungsunterschieden auf. So können die Bohrungen beispielsweise Festkörpergelenke aufweisen, welche in einer Richtung beweglich sind und in allen anderen Richtungen steif. Vorteilhafterweise werden hierbei drei Festkörpergelenke zusammen mit einem starren Stützpunkt planar in einer der Platten verwendet. Der starre Stützpunkt kann hierbei, wie oben beschrieben, ein in eine Bohrung eingebrachtes Hilfselement sein und wird vorteilhafterweise in der Mitte der Trägerplatte und/oder der Montageplatte untergebracht . Die Festkörpergelenke sind ebenfalls in Bohrungen in der Trägerplatte und/oder der Montageplatte untergebracht. Das Festkörpergelenk kann dann an einer dritten Platte untergebracht sein, welche auf der der Montageplatte abgewandten Seite der Trägerplatte formschlüssig so angeordnet wird, dass das Festkörpergelenk in die Bohrung in der Trägerplatte hineinragt. Die Verbindung zwischen den Festkörpergelenken und den zu verbindenden Platten wird wiederum nicht direkt hergestellt, sondern über ein Hilfselement nach den oben beschriebenen Prinzipien. Sollten dieIn an advantageous embodiment, the structure therefore has components for compensating temperature expansion differences. For example, the holes may have solid joints that are movable in one direction and stiff in all other directions. Advantageously, in this case three solid joints are used together with a rigid support point planar in one of the plates. As described above, the rigid support point can be an auxiliary element introduced into a bore and is advantageously accommodated in the center of the support plate and / or the mounting plate. The solid state joints are also housed in holes in the carrier plate and / or the mounting plate. The solid-state joint can then be accommodated on a third plate, which is arranged in a form-fitting manner on the side of the carrier plate facing away from the mounting plate such that the solid-body joint projects into the bore in the carrier plate. The connection between the solid-state joints and the plates to be joined is in turn not directly produced, but via an auxiliary element according to the principles described above. Should the

Bohrungen in den Festkörpergelenken für die Hilfsele- mente nicht frei zugänglich sein, weil sie z.B. abgedeckt sind, so können die Hilfselemente vor der Montage und Justage der Platten in die Bohrungen einge- füllt und durch Verliersicherungen gegen Herausfallen gesichert werden. Werden in einer vorteilhaften Ausgestaltung drei Festkörpergelenke zusammen mit einem starren Stützpunkt verwendet, so werden die Bohrungen mit den Festkörpergelenken vorteilhafterweise in ei- nem Dreieck angeordnet, dessen Mitte der starreHoles in the solid joints for the Hilfssele- mente not be freely accessible because they are e.g. are covered, the auxiliary elements can be filled prior to assembly and adjustment of the plates in the holes and secured by Verliersicherungen against falling out. If, in an advantageous embodiment, three solid-body joints are used together with a rigid support point, then the bores with the solid-state joints are advantageously arranged in a triangle whose center is the rigid one

Stützpunkt bildet. Die in einer Richtung flexiblen Festkörpergelenke werden dabei so ausgerichtet, dass sie in Richtung des starren Stützpunktes in der der Ebene der entsprechenden Platte beweglich sind, d.h. dass sie in Richtung senkrecht zur Richtung der Boh- rung, in welcher sie untergebracht sind, beweglich sind.Base forms. The one-way flexible Solid joints are thereby aligned so that they are movable in the direction of the rigid support point in the plane of the corresponding plate, that is, they are in the direction perpendicular to the direction of the bore, in which they are housed, movable.

Eine weitere Möglichkeit, Spannungen durch thermische Ausdehnungsunterschiede zu kompensieren, ist die Ver- wendung von starren Klebepunkten in Verbindung mit elastischen Klebepunkten. Hierbei werden die starren Klebepunkte in einem geringen Abstand, vorzugsweise weniger als 20 mm, voneinander angeordnet, während die elastischen Klebepunkte einen größeren Abstand voneinander aufweisen. Da die Ausdehnungsunterschiede zum Rand der verbundenen Platten hin zunehmen, wird durch eine solche Anordnung erreicht, dass die starren Klebepunkte dort zum Einsatz kommen, wo die Spannungen gering sind, während die elastischen Klebe- punkte die zum Rand hin auftretenden größeren Spannungen kompensieren können. Besonders vorteilhaft ist in diesem Falle eine Anordnung von drei starren und drei elastischen Stützpunkten, wobei die drei starren Stützpunkte ein Dreieck bilden, welches im Inneren des von den drei elastischen Stützpunkten gebildeten Dreiecks liegt. Die Mittelpunkte der beiden Dreiecke fallen hierbei zusammen und die durch einen elastischen Stützpunkt und den nächstliegenden starren Stützpunkt definierten Graden treffen sich für alle Klebepunkte in diesem Mittelpunkt. Hierbei sollten alle starren und alle elastischen Klebepunkte jeweils den gleichen Abstand vom Mittelpunkt haben. Vorteilhafterweise sollte die Seitenlänge des durch die starren Stützpunkte gebildeten Dreiecks 20 mm nicht übersteigen, weil sonst die Spannungen für die meisten Klebstoffe zu groß werden. Seitenlängen kleiner als 20 mm sind möglich, wenn die Platen nicht zu groß oder zu schwer sind. Andererseits können die Seitenlängen bei Temperaturschwankungen von weniger als ± 10 0C oder bei geringen Aus- dehnungsunterschieden zwischen den Platten bis zu 100 mm betragen.Another way of compensating for stress by thermal expansion differences is the use of rigid adhesive dots in conjunction with elastic adhesive dots. Here, the rigid adhesive dots are arranged at a small distance, preferably less than 20 mm from each other, while the elastic adhesive dots have a greater distance from each other. As the differences in expansion increase towards the edge of the bonded plates, such an arrangement achieves that the rigid adhesive dots are used where the tensions are low, while the elastic adhesive dots can compensate for the larger stresses occurring towards the edge. Particularly advantageous in this case is an arrangement of three rigid and three elastic support points, wherein the three rigid support points form a triangle which lies in the interior of the triangle formed by the three elastic support points. The centers of the two triangles coincide in this case and the degrees defined by an elastic support point and the nearest rigid support meet for all adhesive points in this center. In this case, all rigid and elastic adhesive dots should each have the same distance from the center. Advantageously, the side length of the triangle formed by the rigid support points should not exceed 20 mm, because otherwise the stresses for most adhesives become too great. Side lengths smaller than 20 mm are possible if the plates are not too big or too heavy. On the other hand, the side lengths can be up to 100 mm with temperature fluctuations of less than ± 10 0 C or with small expansion differences between the plates.

Vorteilhafterweise weist die erfindungsgemäße optische Baugruppe Vorrichtungen auf, die verhindern, dass die verbundenen Platten sich dadurch verbiegen, dass sie sich bei Temperaturänderungen unterschiedlich ausdehnen. Eine solche Vorrichtung kann z.B. eine Kompensationsplatte sein, welche auf der der Trägerplatte gegenüberliegenden Seite der Montageplatte angeordnet ist und aus dem gleichen Material besteht wie die Trägerplatte. Die Kompensationsplatte wird hierbei zur Trägerplatte symmetrisch bezüglich der Ebene der Montageplatte angeordnet. Die Kompensationsplatte weist die gleichen Hilfselemente in Bohrun- gen an den gleichen Stellen auf wie die Trägerplatte.Advantageously, the optical assembly according to the invention has devices that prevent the bonded plates from bending as they expand differently as temperature changes. Such a device may e.g. be a compensation plate, which is arranged on the side opposite the support plate side of the mounting plate and made of the same material as the carrier plate. The compensation plate is in this case arranged symmetrically to the support plate with respect to the plane of the mounting plate. The compensation plate has the same auxiliary elements in bores in the same places as the carrier plate.

Da also Trägerplatte und Kompensationsplatte aus dem gleichen Material bestehen und analog aufgebaut sind, üben sie auf die Montageplatte bei Temperaturänderung die gleichen Kräfte in entgegengesetzter Richtung aus, so dass sich ihre Wirkungen kompensieren. Vorteilhafterweise liegen die Hilfselemente in einer Platte hier nicht weiter voneinander entfernt als beispielsweise 20 mm, damit die Klebeverbindungen bei thermischen Ausdehnungen nicht zerstört werden. Als Materialien für die Hilfselemente kommen die gleichen infrage wie für jene Hilfselemente in der Trägerplatte. Vorteilhafterweise ist die Montageplatte dicker als die Trägerplatte und die Kompensationsplatte.Thus, since the support plate and the compensation plate are made of the same material and constructed analogously, they exert the same forces in the opposite direction on the mounting plate when the temperature changes, so that their effects are compensated. Advantageously, the auxiliary elements in a plate are not further apart than, for example, 20 mm, so that the adhesive bonds are not destroyed during thermal expansion. As materials for the auxiliary elements are the same question as for those auxiliary elements in the support plate. Advantageously, the mounting plate is thicker than the carrier plate and the compensation plate.

Eine andere vorteilhafte Möglichkeit, die auf dieAnother beneficial option on the

Klebestellen durch Temperaturausdehnung wirkenden Kräfte zu vermindern, ist, eine Zwischenplatte zwischen der Trägerplatte und der Montageplatte unterzubringen. Hierfür wird die Zwischenplatte mit der Montageplatte über normale Klebestellen oder über Hilfs- elemente im oben beschriebenen Sinne verbunden. DieSplices acting through temperature expansion To reduce forces is to accommodate an intermediate plate between the carrier plate and the mounting plate. For this purpose, the intermediate plate is connected to the mounting plate via normal splices or via auxiliary elements in the sense described above. The

Trägerplatte ist dann auf der Zwischenplatte so angeordnet, wie sie in den oben beschriebenen Beispielen auf der Montageplatte angeordnet war. Die Idee dieser Anordnung ist es, den direkten Kontakt zweier Platten mit sehr unterschiedlichen Temperaturausdehnungskoeffizienten zu vermeiden. Vorteilhafterweise wird deshalb für die Zwischenplatte ein Material verwendet, dessen Temperaturausdehnung zwischen jener der Montageplatte und jener der Trägerplatte liegt. In Frage kommen beispielsweise für die Montageplatte Borofloat mit einem Temperaturausdehnungskoeffizienten von α=3,3-10"6 K"1, die Zwischenplatte kann Stahl mit einem Temperaturausdehnungskoeffizienten von α=ll-10"6 K"1, aufweisen und für die Trägerplatte kann Alumini- um mit einem Temperaturausdehnungskoeffizienten von α=23-10"6 K"1 verwendet werden. Die Materialien können auch in umgekehrter Reihenfolge verwendet werden.The support plate is then arranged on the intermediate plate as it was arranged on the mounting plate in the examples described above. The idea of this arrangement is to avoid the direct contact of two plates with very different thermal expansion coefficients. Advantageously, therefore, a material is used for the intermediate plate whose thermal expansion is between that of the mounting plate and that of the support plate. In question, for example, for the mounting plate Borofloat with a coefficient of thermal expansion of α = 3.3-10 "6 K " 1 , the intermediate plate can steel with a coefficient of thermal expansion of α = ll-10 "6 K " 1 , and for the support plate can Aluminum with a thermal expansion coefficient of α = 23-10 "6 K " 1 can be used. The materials can also be used in reverse order.

Bei den bisher beschriebenen erfindungsgemäßen Vari- anten erfolgt die Klebung zwischen der Baugruppe und der Montageplatte durch lose Hilfselemente, deren Funktionsflächen senkrecht aufeinander stehen. Durch die relativ kleinen punkt- oder linienförmigen Klebestellen zwischen den Hilfselementen und den Platten ist die Festigkeit der KlebeVerbindung nicht in jedem Fall höchsten Anforderungen, wie z.B. bei Fallbeanspruchung, gewachsen. Im folgenden wird eine vorteilhafte Ausgestaltung der erfinderischen Idee beschrieben, welche schrumpfungsinvariant ist und gleichzei- tig höchsten mechanischen Beanspruchungen standhält. Hierfür werden die Hilfselemente auf einer der beiden zu verbindenden Platten fest angeordnet. Die Platten werden dann mit einander zugewandten Plattenflächen so nebeneinander angeordnet, dass die fest montierten Hilfselemente in Bohrungen in der anderen zu verbin- denden Platte hineinragen, so dass in der Bohrung um das Hilfselement ein relativ großer allseitiger Justierspalt von z.B. 0,5 mm besteht, der im allgemeinen ungleichmäßig und keilförmig sein wird. Als Hilfselemente eignen sich beispielsweise Zylinder von z.B. 10 mm Durchmesser. Die Bohrungen haben dann einen Durchmesser, der z.B. 1 mm größer ist als der Durchmesser des Hilfselements . Die Hilfselemente können in der Platte verankert sein, oder auf sie aufgeklebt sein. Letzteres ist insbesondere für die Verwendung mit schwer zu verarbeitenden Materialien von Vorteil. Die Idee des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht nun darin, dass die Klebung wie auch die Justage in zwei Schritten durchgeführt wird. Zunächst werden die beiden miteinander zu verbindenden Platten grob zueinan- der justiert und eine erste Vorklebung, vorteilhaft mit hochviskosem UV-Kleber mit einer Schrumpfung von nur 2%, durchgeführt, anschließend wird dann die Feinjustage vorgenommen und die beiden Platten endgültig miteinander verklebt. Die Möglichkeit einer Feinjustage nach dem groben Justieren und der Vorklebung wird dadurch geschaffen, dass vor der Vorklebung eine Hülse, das Hilfselement umgebend, in der Bohrung angeordnet wird. Nachdem der Klebstoff der groben Vorklebung ausgehärtet ist, wird diese Hülse ent- fernt, wodurch ein schmaler Spalt in der Bohrung entsteht. Innerhalb dieses Spaltes können nun die Platten zueinander feinjustiert werden. Ist diese Feinjustage erfolgt, wird der schmale Spalt mit Klebstoff, wie z.B. dünnflüssigem Sekundenkleber, ge- füllt, welcher nach seinem Aushärten die Position der zu verbindenden Platten zueinander endgültig fixiert. Für die Anordnung der Hülse, welche den Spalt für die Feinklebung erzeugt, gibt es verschiedene Möglichkeiten. Zum einen kann sie so angeordnet werden, dass sie das Hilfselement umlaufend an dieses anliegt. Wird die Hülse also nach dem Aushärten des ersten Klebstoffs entfernt, so steht das Hilfselement zunächst nicht mit Klebstoff in Berührung. Andererseits kann die Hülse (oder ein Schlauch) so in der Bohrung angeordnet werden, dass sie das Hilfselement umfas- send an der Wandung der Bohrung anliegt. Der erste Klebstoff wird dann zwischen der Innenwandung der Hülse oder des Schlauches und dem Hilfselement untergebracht. Wird der Abstandshalter entfernt, entsteht der Feinjustierspalt angrenzend an die Wandung der Bohrung. Vorteilhafterweise beträgt der Abstand zwischen dem Hilfselement und der Wandung der Bohrung vor der Grobklebung z.B. 0,4 bis 0,5 mm, wobei das Hilfselement nicht an der Wandung der Bohrung anliegt. Nach der Grobklebung sollte dann ein zunächst gleichmäßiger Klebespalt von beispielsweise 0,1 mm bis 1 mm bleiben.In the variants according to the invention described so far, the bonding between the assembly and the mounting plate is carried out by loose auxiliary elements whose functional surfaces are perpendicular to each other. Due to the relatively small point or line-shaped splices between the auxiliary elements and the plates, the strength of the adhesive bond is not always the highest requirements, such as in case of stress, grown. In the following, an advantageous embodiment of the inventive idea is described, which is shrinkage-invariant and at the same time withstands the highest mechanical stresses. For this purpose, the auxiliary elements on one of the two firmly arranged to be joined plates. The plates are then arranged side by side with plate surfaces facing one another such that the fixedly mounted auxiliary elements protrude into bores in the other plate to be connected, so that a relatively large all-round alignment gap of, for example, 0.5 mm exists in the bore around the auxiliary element. which will generally be uneven and wedge-shaped. As auxiliary elements, for example, cylinders of eg 10 mm diameter are suitable. The holes then have a diameter, for example, 1 mm larger than the diameter of the auxiliary element. The auxiliary elements may be anchored in the plate or glued to it. The latter is particularly advantageous for use with difficult-to-process materials. The idea of the method according to the invention consists in the fact that the bonding as well as the adjustment is carried out in two steps. First, the two plates to be joined together are roughly adjusted to each other and a first Vorklebung, advantageously with highly viscous UV adhesive with a shrinkage of only 2%, performed, then the fine adjustment is then made and the two plates finally glued together. The possibility of a fine adjustment after coarse adjustment and Vorklebung is created by the fact that prior to Vorklebung a sleeve surrounding the auxiliary element is disposed in the bore. After the coarse preclurrent adhesive has cured, this sleeve is removed, creating a small gap in the bore. Within this gap, the plates can now be finely adjusted to each other. Once this fine adjustment has taken place, the narrow gap is filled with adhesive, such as low-viscosity superglue, which finally fixes the position of the plates to be joined to one another after it has hardened. For the arrangement of the sleeve, which generates the gap for the Feinklebung, there are various possibilities. On the one hand, it can be arranged so that it abuts the auxiliary element circumferentially on this. If the sleeve is thus removed after the curing of the first adhesive, the auxiliary element is initially not in contact with adhesive. On the other hand, the sleeve (or a hose) can be arranged in the bore so that it abuts the auxiliary element comprehensively against the wall of the bore. The first adhesive is then placed between the inner wall of the sleeve or hose and the auxiliary member. If the spacer is removed, the Feinjustierspalt arises adjacent to the wall of the bore. Advantageously, the distance between the auxiliary element and the wall of the bore before the coarse bond, for example, 0.4 to 0.5 mm, wherein the auxiliary element is not applied to the wall of the bore. After the coarse bonding, an initially uniform adhesive gap of, for example, 0.1 mm to 1 mm should then remain.

Der Vorteil dieses Verfahrens ist, dass die Grobkle- beschicht beim Aushärten in ihre endgültige Position schrumpfen kann und dass die dadurch entstehende De- Justierung durch die anschließende Feinjustierung ausgeglichen werden kann. Da der Feinklebespalt deutlich schmaler ist als der ursprüngliche Abstand zwischen der Wandung der Bohrung und dem Hilfselement und in allen Richtungen gleich groß, ist die De- Justierung der Baugruppe durch Schrumpfung des Klebers der Feinklebung deutlich geringer. Wie im oben beschriebenen Verfahren stehen auch hier die Funktionsflächen, d.h. die Flächen der Verklebung, senkrecht oder nahezu senkrecht zur die Bohrung aufwei- senden Plattenebene. Erfindungsgemäß kann die Feinklebehülse oder der Schlauch vor der ersten Klebung auch so eingebracht werden, dass er an der Wand der Bohrung anliegt. Hierdurch tritt beim Schrumpfen des ersten Klebers keine Dejustage auf, weil der Kleber sich in diesem Fall von der Hülse löst und einen etwa 10 μm breiten Spalt bildet.The advantage of this method is that the coarse adhesive coating can shrink to its final position during curing and that the resulting de-adjustment can be compensated by the subsequent fine adjustment. Since the Feinklebespalt is significantly narrower than the original distance between the wall of the bore and the auxiliary element and the same size in all directions, the de-adjustment of the assembly by shrinkage of the adhesive of the fine gluing is significantly lower. As in the method described above, here too the functional surfaces, ie the surfaces of the bond, are perpendicular or nearly perpendicular to the plate plane having the bore. According to the invention, the fine adhesive sleeve or the tube before the first bonding Also be introduced so that it rests against the wall of the bore. As a result, no misalignment occurs during shrinkage of the first adhesive, because the adhesive dissolves in this case from the sleeve and forms an approximately 10 micron wide gap.

Die erste und/oder zweite Klebung kann auch bei diesem Verfahren mit Sekundenkleber und/oder UV- härtenden Kleber und/oder kationischen UV-Klebstoffen durchgeführt werden. Wird UV-Kleber verwendet, so sind die Hilfselemente und/oder die Trägerplatte und/oder die Montageplatte vorteilhafterweise aus einem UV-durchlassigen Material. Auch hier kommt für die Hilfselemente beispielsweise Saphir in Frage, während die Platte zum Beispiel aus Borofloat gefertigt sein kann. Ist die Verwendung eines UV- durchlässigen Materials aus fertigungstechnischen Gründen nicht möglich, so können in der Trägerplatte und/oder der Montageplatte Öffnungen untergebracht sein, durch welche hindurch das UV-Licht auf die Klebestellen gestrahlt werden kann.The first and / or second adhesion can also be carried out in this process with superglue and / or UV-curing adhesive and / or cationic UV adhesives. If UV adhesive is used, the auxiliary elements and / or the carrier plate and / or the mounting plate are advantageously made of a UV-transmissive material. Again, for the auxiliary elements, for example, sapphire in question, while the plate can be made of borofloat, for example. If the use of a UV-transparent material is not possible for manufacturing reasons, openings may be accommodated in the carrier plate and / or the mounting plate through which the UV light can be radiated onto the splices.

Der Abstandshalter, welcher in der Bohrung das Hilfs- element umgebend untergebracht wird, kann eine einfa- che Hülse oder ein Schlauch sein. Vorteilhafterweise wird jedoch ein Material verwendet, welches sich nicht mit dem Klebstoff verbindet. Auch kann die Hülse oder der Schlauch an ihrer Oberfläche mit einer polymeren Anti-Haftschicht beschichtet sein oder An- tihaftmaterialien, wie z.B. Teflon, aufweisen. Der Schlauch oder die Hülse lassen sich dann weitgehend kräftefrei aus der Bohrung entfernen.The spacer, which is accommodated in the bore surrounding the auxiliary element, can be a simple sleeve or a hose. Advantageously, however, a material is used which does not bond with the adhesive. Also, the sleeve or tube may be coated on its surface with a polymeric anti-sticking layer or anti-adhesive materials, e.g. Teflon. The hose or sleeve can then be largely free of forces from the bore.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung ist der Ab- standshalter eine doppelwandige Manschette mit dünnen Wänden aus nicht-haftenden Materialien, wie z.B. po- lytnerbeschichteten Edelstahlfolien, welche mit Druckluft aufgeblasen werden kann. Der Innen- und Außendurchmesser der Manschette sollte durch die Druckluft vorteilhafterweise im Bereich von 1/10-mm variierbar sein. Durch die Elastizität der Klebemanschette in radialer Richtung kann hierbei erreicht werden, dass die Kleberschrumpfung bei der Vorklebung zu keiner Dejustage der optischen Baugruppe führt. Hierzu sollte die Festigkeit des Greifers und der Justagevor- richtung bedeutend größer sein als jene der Klebemanschette . Die Klebemanschette kann nach der groben Vorklebung aus der Bohrung entfernt werden, indem die Druckluft abgelassen wird. Als Abstandshalter für die Feinklebung kann vorteilhafterweise auch eine Klebe- manschette verwendet werden, welche einen inneren und einen äußeren Folienring mit einer dazwischenliegenden dünnen Paraffinschicht aufweist. In diese Paraffinschicht ist ein Heizdraht eingebettet, mit dem die Paraffinschicht nach der Vorklebung aufgeschmolzen werden kann, so dass die Manschette aus der Bohrung entfernt werden kann. Die Folienringe müssen bei der Montage nicht unbedingt schon ringförmig geschlossen sein, sondern sie können günstigerweise auch als Folienstreifen in die Bohrung selbstspannend und über- läppend eingelegt und auch wieder entfernt werden, wobei auf der Innenseite des äußeren Folienstreifens bereits vor seiner Montage die dünne Paraffinschicht mit dem eingebetteten Heizdraht aufgetragen sein soll. Die Folien können dadurch selbstspannend sein, dass sie aufgrund ihrer Elastizität den ebenen und gestreckten Zustand anstreben, den sie vor dem Einlegen in die Bohrung aufwiesen. Die Folien haben hierfür eine Dicke von z.B. 0 , 1 mmIn an advantageous embodiment, the spacer is a double-walled sleeve with thin walls of non-adhesive materials, such as, for example, lytnerbeschichteten stainless steel foils, which can be inflated with compressed air. The inner and outer diameter of the sleeve should be advantageously varied by the compressed air in the range of 1/10-mm. Due to the elasticity of the adhesive sleeve in the radial direction, it can be achieved here that the adhesive shrinkage in the precoating does not lead to a misalignment of the optical assembly. For this purpose, the strength of the gripper and the adjusting device should be significantly greater than that of the adhesive sleeve. The adhesive sleeve can be removed from the bore after coarse Vorklebung by the compressed air is released. As a spacer for the fine gluing, an adhesive cuff can advantageously also be used, which has an inner and an outer film ring with an intermediate thin paraffin layer. In this paraffin layer, a heating wire is embedded, with which the paraffin layer can be melted after Vorklebung so that the sleeve can be removed from the bore. The foil rings do not necessarily have to be closed in an annular manner during assembly, but they can also be conveniently inserted as foil strips into the bore self-tapping and over-lapping and also removed again, the thin paraffin layer already being applied to the inside of the outer foil strip prior to its assembly should be applied to the embedded heating wire. The films can be self-tensing by virtue of their elasticity in seeking the planar and stretched condition that they had prior to loading into the bore. The foils have a thickness of eg 0, 1 mm for this purpose

Die Paraffinschicht, die bei ca. 50 0C schmilzt und die etwa 100 μm dick sein soll, kann vor der Montage im flüssigen Zustand auf die Folie aufgegossen werden. Für die Folienringe kommt beispielsweise Edelstahl mit einer Dicke von z.B. 20 μm in Frage, dessen glatte Oberfläche sich weder mit dem stark hydropho- ben Paraffin noch mit dem Kunststoff der Vorklebung verbindet. Für den Heizdraht kann beispielsweise Kon- stantandraht von 10 μm bis 100 μm vorteilhafterweise von 50 μm Durchmesser verwendet werden. Der Draht wird vor der Montage schleifenförmig in die flüssige Paraffinschicht auf der Folie eingelegt. Der Wärmeeintrag des Heizdrahts in den Fügespalt während des SchmelzVorgangs sollte so gering sein, dass die optische Baugruppe durch die Erwärmung nicht dejustiert wird. In Frage kommt z.B. eine Leistung von I W. Vorteilhafterweise wird für die erste grobe Vorklebung ein hochviskoser Kleber verwendet, während der für die Feinklebung verwendete Klebstoff dünnflüssig ist.The paraffin layer, which melts at about 50 0 C and should be about 100 microns thick, can before installation be poured on the film in the liquid state. For the film rings, for example, stainless steel with a thickness of, for example, 20 μm is suitable, whose smooth surface combines neither with the strongly hydrophobic paraffin nor with the plastic of the pre-treatment. For example, constantan wire of 10 μm to 100 μm, advantageously of 50 μm diameter, can be used for the heating wire. The wire is looped into the liquid paraffin layer on the foil before assembly. The heat input of the heating wire into the joint gap during the melting process should be so low that the optical assembly is not misaligned by the heating. In question, for example, a power of I W. Advantageously, a high-viscosity adhesive is used for the first coarse Vorklebung, while the adhesive used for the fine bonding is thin liquid.

Die erfindungsgemäße Baugruppe kann wie in einem der nachfolgenden Beispiele beschrieben ausgeführt sein oder hergestellt werden. Gleiche oder ähnliche Bestandteile oder Bauteile sind in den nachfolgend beschriebenen Figuren mit identischen Bezugszeichen versehen.The assembly according to the invention can be designed or manufactured as described in one of the following examples. The same or similar components or components are provided in the figures described below with identical reference numerals.

Figur 1 zeigt eine optische Baugruppe nach dem Stand der Technik.Figure 1 shows an optical assembly according to the prior art.

Figur 2 zeigt eine optische Baugruppe deren Montageplatte und deren Trägerplatte über kugelförmige Hilfselemente miteinander verbunden sind.Figure 2 shows an optical assembly whose mounting plate and the support plate are connected to each other via spherical auxiliary elements.

Figur 3a zeigt vergrößert ein in einer Bohrung in der Trägerplatte angeordnetes kugelförmi- ges Hilfselement .FIG. 3 a shows, enlarged, a spherical guide arranged in a bore in the carrier plate. ges auxiliary element.

Figur 3b zeigt vergrößert ein in einer Bohrung in der Montageplatte untergebrachtes zylin- derförmiges Hilfselement mit balligerFigure 3b shows an enlarged housed in a bore in the mounting plate cylindrical derförmiges auxiliary element with crowned

Stirnfläche.Face.

Figur 4 zeigt den Aufbau einer optischen Baugruppe, wobei die Bohrungen mit den Hilfsele- menten in der Montageplatte untergebracht sind.FIG. 4 shows the structure of an optical assembly, wherein the bores with the auxiliary elements are accommodated in the mounting plate.

Figur 5 zeigt, wie ein Hilfselement durch eine an einer Hilfsplatte angeordnete Feder gegen die Montageplatte gedrückt wird.Figure 5 shows how an auxiliary element is pressed against the mounting plate by a spring disposed on an auxiliary plate.

Figur 6 zeigt die Anordnung eines Druckschlauches, welcher ein Hilfselement durch die Trägerplatte hindurch gegen die Montage- platte drückt.FIG. 6 shows the arrangement of a pressure hose which presses an auxiliary element through the carrier plate against the mounting plate.

Figur 7 zeigt die Anordnung eines Druckschlauches, welcher ein Loch aufweist, durch welches hindurch Druckluft das Hilfsele- ment gegen eine Montageplatte drückt.FIG. 7 shows the arrangement of a pressure hose which has a hole through which compressed air presses the auxiliary element against a mounting plate.

Figur 8 zeigt den Aufbau einer optischen Baugruppe, welche Festkörpergelenke aufweist.FIG. 8 shows the construction of an optical assembly which has solid-state joints.

Figur 9 zeigt eine vorteilhafte Anordnung vonFigure 9 shows an advantageous arrangement of

Festkörpergelenken in der Trägerplatte.Solid joints in the carrier plate.

Figur 10 zeigt den Aufbau einer optischen Baugruppe mit einer Kombination von Verbindungen über Hilfselemente und elastischen Klebepunkte . Figur 11 zeigt eine vorteilhafte Anordnung von festen und elastischen Klebepunkten.Figure 10 shows the construction of an optical assembly with a combination of connections via auxiliary elements and elastic adhesive dots. Figure 11 shows an advantageous arrangement of solid and elastic adhesive dots.

Figur 12 zeigt eine optische Baugruppe, welche eine Kompensationsplatte aufweist .Figure 12 shows an optical assembly having a compensation plate.

Figur 13 zeigt den Aufbau einer optischen Baugruppe mit einer zwischen einer Trägerplatte und einer Montageplatte angeordneten Zwischenplatte.FIG. 13 shows the construction of an optical assembly with an intermediate plate arranged between a carrier plate and a mounting plate.

Figur 14 zeigt den Aufbau einer optischen Baugruppe mit fest an der Trägerplatte angeord- neten Hilfselementen und um die Hilfsele- mente angeordnete Hülsen zur Erzeugung eines Feinklebespaltes.FIG. 14 shows the structure of an optical subassembly with auxiliary elements fixedly arranged on the carrier plate and sleeves arranged around the auxiliary elements for producing a fine gluing gap.

Figur 15 zeigt den Aufbau einer optischen Baugrup- pe mit fest an der Trägerplatte angeordneten Hilfselementen nachdem eine Grob- klebung vorgenommen wurde und die Hülse zur Erzeugung eines Feinklebespaltes entfernt worden ist .FIG. 15 shows the structure of an optical assembly with auxiliary elements fixedly arranged on the carrier plate after a coarse gluing has been carried out and the sleeve has been removed to produce a fine-gluing gap.

Figur 16 zeigt den Aufbau einer optischen Baugruppe mit fest an der Trägerplatte angeordneten Hilfselementen, einer Grobklebung sowie einer Feinklebung innerhalb der Bohrung .Figure 16 shows the structure of an optical assembly with fixedly arranged on the support plate auxiliary elements, a coarse bond and a Feinklebung within the bore.

Figur 17 zeigt das Ergebnis einer zweistufigen Klebung, wobei die Hülse zur Erzeugung des Feinklebespaltes an der Wandung der Bohrung anlag. Figur 18 zeigt den Aufbau einer optischen Baugruppe, wobei die zweistufige Klebung in Bohrungen durchgeführt wurde, welche in der Trägerplatte untergebracht sind.Figure 17 shows the result of a two-stage bond, wherein the sleeve for generating the Feinklebespaltes applied to the wall of the bore. Figure 18 shows the structure of an optical assembly, wherein the two-stage bonding was performed in holes which are housed in the support plate.

Figur 19 zeigt einen Ausschnitt um eine Bohrung, in welcher zur Erzeugung eines Feinklebe- spaltes eine aufblasbare Manschette untergebracht ist.FIG. 19 shows a detail around a bore in which an inflatable cuff is accommodated to produce a fine-adhesive gap.

Figur 20 zeigt einen Ausschnitt um eine Bohrung, in welcher zur Erzeugung eines Feinklebespaltes eine Manschette mit zwei Folienschichten, eine dazwischenliegende Paraf- finschicht sowie eine Heizvorrichtung untergebracht sind.FIG. 20 shows a section around a bore, in which a sleeve with two film layers, an intermediate paraffin layer and a heating device are accommodated to produce a fine-bonding gap.

Figur 21 zeigt die Verwendung einer Formgedächtnismanschette, welche sich im gespannten Zustand befindet.Figure 21 shows the use of a shape memory sleeve which is in the tensioned state.

Figur 22 zeigt die Verwendung einer Formgedächtnismanschette, welche sich im entspannten Zustand befindet.Figure 22 shows the use of a shape memory cuff which is in the relaxed state.

Figur 2 zeigt den Schnitt durch eine erfindungsgemäße optische Baugruppe. Auf einem Sockel 24 liegt hierbei eine Montageplatte 11 auf . Die Fläche dieser ebenen Platte 11 liegt dabei im wesentlichen parallel zur Erdoberfläche. Auf der dem Sockel 24 abgewandten Seite der Montageplatte 11 ist eine Trägerplatte 22 angeordnet, welche auf ihrer der Montageplatte 11 abgewandten Seite ein optisches Bauelement 15 trägt, welches mit der Trägerplatte 22 fest verbunden ist. Das optische Bauteil 15 wird hierbei von einem Greifer 23 an seiner der Trägerplatte abgewandten Seite gehal- ten. Der Greifarm 23 kann mit einer in der Figur nicht gezeigten Justiervorrichtung verbunden sein. Auf diese Weise ist es möglich, die Lage der Trägerplatte 22 und der auf ihr angeordneten optischen Bau- teile 15 mit Hilfe des Greifarms 23 an der optischen Achse 28 auszurichten.FIG. 2 shows the section through an optical subassembly according to the invention. On a base 24 in this case is a mounting plate 11. The surface of this flat plate 11 is substantially parallel to the earth's surface. On the side facing away from the base 24 of the mounting plate 11, a support plate 22 is arranged, which on its side facing away from the mounting plate 11 carries an optical component 15 which is fixedly connected to the support plate 22. The optical component 15 is in this case held by a gripper 23 on its side facing away from the carrier plate. The gripper arm 23 may be connected to an adjusting device, not shown in the figure. In this way, it is possible to align the position of the carrier plate 22 and the optical components 15 arranged on it with the aid of the gripping arm 23 on the optical axis 28.

Die Trägerplatte 22 weist senkrecht zu ihrer Fläche stehende Bohrungen 25a und 25b auf, in welcher Hilfs- elemente 21a und 21b untergebracht sind. Ein drittes Hilfselement 21c ist außerhalb der Figurenebene ebenfalls in einer Bohrung untergebracht, welche nicht gezeigt ist. Die Hilfselemente 21a, 21b, 21c sind in ihrer Bohrung 25a, 25b über Klebestellen 27a und 27b bzw. 27c und 27d mit der Wandung der Bohrung verklebt. Dort, wo die Hilfselemente 21a, 21b, 21c die Trägerplatte 11 berühren, sind Klebestellen 26a, 26b und 26c so untergebracht, dass die Verbindungselemente 21a, 21b, 21c mit der Montageplatte 11 fest ver- bunden sind. Die Hilfselemente 21a, 21b, 21c sind so geformt, dass ihr Umriss, in Richtung der Bohrung 25a, 25b betrachtet, parallel zur Wandung der Bohrung 25a, 25b verläuft. Wird also das Hilfselement 21a, 21b, 21c von oben, d.h. von der der Erdoberfläche ab- gewandten Seite der Trägerplatte, in die Trägerplatte eingelegt, so wird das Hilfselement von der Bohrung 25 geführt und ist in radialer Richtung nur wenig beweglich. Im gezeigten Aufbau liegen die Trägerplatte 22 und die Montageplatte 11 nicht exakt parallel. Die Unterseite der Trägerplatte ist zwar der Oberseite der Montageplatte zugewandt, die beiden Platten bilden jedoch einen spitzen Winkel zueinander. Dadurch ergibt es sich, dass das Hilfselement 21b tiefer in der ihm zugeordneten Führung 25b liegt als das Hilfs- element 21a in der Öffnung 25a. Während die Trägerplatte 22 die Montageplatte 11 an keiner Stelle be- rührt, so liegen die beiden Platten bei der Bohrung 25a doch so dicht zusammen, dass das Hilfselement 21a auf der der Montageplatte abgewandten Seite aus der Bohrung der Trägerplatte 22 hervorragt.The support plate 22 has perpendicular to its surface standing bores 25a and 25b, in which auxiliary elements 21a and 21b are housed. A third auxiliary element 21c is also accommodated outside the plane of the figure in a bore, which is not shown. The auxiliary elements 21a, 21b, 21c are glued in their bore 25a, 25b via splices 27a and 27b and 27c and 27d to the wall of the bore. Where the auxiliary elements 21a, 21b, 21c touch the carrier plate 11, splices 26a, 26b and 26c are accommodated such that the connecting elements 21a, 21b, 21c are firmly connected to the mounting plate 11. The auxiliary elements 21a, 21b, 21c are shaped so that their outline, viewed in the direction of the bore 25a, 25b, runs parallel to the wall of the bore 25a, 25b. Thus, if the auxiliary element 21a, 21b, 21c is inserted from above, ie from the side of the carrier plate facing away from the earth's surface, into the carrier plate, the auxiliary element is guided by the bore 25 and is only slightly movable in the radial direction. In the construction shown, the support plate 22 and the mounting plate 11 are not exactly parallel. Although the bottom of the support plate is facing the top of the mounting plate, the two plates form an acute angle to each other. As a result, the auxiliary element 21b lies deeper in the guide 25b assigned to it than the auxiliary element 21a in the opening 25a. While the carrier plate 22 at no point the mounting plate 11 Stir, so are the two plates at the bore 25a but so close together that the auxiliary member 21a on the side facing away from the mounting plate protrudes from the bore of the support plate 22.

Figur 3a zeigt einen Ausschnitt um die Bohrung 25a in der Trägerplatte 22. Das kugelförmige Hilfselement 21a ist hierbei über Schichten von Klebstoff 27a und 27b mit den Wandungen der Bohrung und über eine Kleb- stofffläche 26a mit der Montageplatte verbunden. Weisen die Klebeschichten UV-härtenden Kleber auf, so werden zur Aushärtung des Klebers die Klebepunkte 27a, 27b und 26a mit UV-Licht 31 beschienen. Im hier gezeigten Fall weist das kugelförmige Hilfselement 21a ein UV-durchlässiges Material, wie z.B. Saphir, auf. Auf diese Weise kann der Klebstoff 27a, 27b und 26a durch Bestrahlung mit UV-Licht von der der Montageplatte 11 abgewandten Seite der Trägerplatte 22 ausgehärtet werden. Es ist aber auch möglich, die Montageplatte 11 UV-durchlässig zu gestalten, so dass die Bestrahlung mit UV-Licht 31 von unten vorgenommen werden kann. Als Material für die Platte kommt z.B. Borofloat in Frage. Man beachte, dass die Klebeflächen 27a und 27b in Form einzelner Klebepunkte, ein- zelner Klebeflächen oder einzelner Klebelinien ausgebildet sein können, sie können aber auch das Hilfselement 21a entlang seiner kompletten Berührungsfläche zur Wandung der Führung 25a umlaufen.FIG. 3a shows a section around the bore 25a in the carrier plate 22. The spherical auxiliary element 21a is connected here via layers of adhesive 27a and 27b to the walls of the bore and via an adhesive surface 26a to the mounting plate. If the adhesive layers have UV-curing adhesives, the adhesive spots 27a, 27b and 26a are illuminated with UV light 31 in order to cure the adhesive. In the case shown here, the auxiliary spherical member 21a comprises a UV-transmissive material, e.g. Sapphire, up. In this way, the adhesive 27a, 27b and 26a can be cured by irradiation with UV light from the mounting plate 11 facing away from the side of the support plate 22. But it is also possible to make the mounting plate 11 UV-transparent, so that the irradiation with UV light 31 can be made from below. The material for the plate is e.g. Borofloate in question. It should be noted that the adhesive surfaces 27a and 27b may be in the form of individual adhesive dots, individual adhesive surfaces or individual adhesive lines, but they may also rotate the auxiliary element 21a along its entire contact surface with the wall of the guide 25a.

Figur 3b zeigt den gleichen Ausschnitt aus einer optischen Baugruppe wie Figur 3a. Im Unterschied zu Figur 3a weist das hier verwendete Hilfselement 21 jedoch in Richtung der Bohrung 25 parallel zu der Wandung der Bohrung verlaufenden Seitenflächen auf. Im einfachsten Fall ist dieses Hilfselement 21 zylinderförmig, so dass bei Aufsicht in Richtung der Bohrung ein kreisförmiger Querschnitt vorliegt. Das Hilfsele- ment könnte aber beispielsweise auch dreieckig oder rechteckig ausgebildet sein. Als weitere Besonderheit zeigt Figur 3b, dass das Hilfselement 21 eine der Montageplatte 11 zugewandte, nach außen gewölbteFIG. 3b shows the same section of an optical assembly as FIG. 3a. In contrast to Figure 3a, however, the auxiliary element 21 used here in the direction of the bore 25 parallel to the wall of the bore extending side surfaces. In the simplest case, this auxiliary element 21 is cylindrical, so that when viewed in the direction of the bore a circular cross section is present. However, the auxiliary element could, for example, also be triangular or rectangular. As a further special feature, FIG. 3 b shows that the auxiliary element 21 faces one of the mounting plate 11 facing outwards

Stirnfläche 32 aufweist. An dieser balligen Stirnfläche 32 ist das Hilfselement über eine Klebeschicht 26 mit der Montageplatte 11 verbunden. Durch den Krümmungsradius der abgerundeten Stirnfläche 32 ist die Ausdehnung der Klebefläche 26 beeinflussbar. Das hier gezeigte Hilfselement 21 hat darüberhinaus den Vorteil, dass die Klebestellen zur Wandung der Bohrung 27a und 27b eine deutlich größere Fläche haben als im Fall der Kugel.End face 32 has. At this spherical end face 32, the auxiliary element is connected via an adhesive layer 26 to the mounting plate 11. Due to the radius of curvature of the rounded end face 32, the extent of the adhesive surface 26 can be influenced. The auxiliary element 21 shown here has the additional advantage that the splices to the wall of the bore 27 a and 27 b have a significantly larger area than in the case of the ball.

Figur 4 zeigt eine optische Baugruppe, bei welcher der optische Aufbau 15 und die Trägerplatte 22 von unten mit der Montageplatte 22 verbunden werden. In diesem Falle weist die Montageplatte 22 Bohrungen 25a und 25b sowie vorteilhafterweise eine dritte Bohrung außerhalb der Figurenebene auf, welche senkrecht zur Ebene der Montageplatte stehen. Wird die optische Baugruppe auf diese Weise zusammengesetzt, so wird zunächst der optische Aufbau 15, welcher z.B. das De- tektionsmodul eines Laserscanmikroskops sein kann, mit der Trägerplatte 22 verbunden. Die Einheit aus optischem Aufbau 15 und Trägerplatte 22 wird dann mittels eines Greifarms 23 so angeordnet, dass die Trägerplatte 22 unterhalb der Montageplatte 11 mit der Montageplatte 11 zugewandter Fläche benachbart liegt. Die Montageplatte 11 und die Trägerplatte 22 liegen dabei im allgemeinen nicht exakt parallel, sondern bilden zueinander einen spitzen Winkel, so dass sich ein schmaler Spalt variierender Breite zwi- sehen den beiden Platten ergibt. Ist nun die Trägerplatte 22 gegenüber der Montageplatte 11 entsprechend der optischen Achse 28 justiert, so werden die Verbindungselemente 21a, 21b und 21c in die ihnen entsprechenden Führungen 25a, 25b und die dritte, nicht gezeigte Bohrung belegt, so dass sie von der Bohrung 25a, 25b in eine Richtung geführt werden und anschließend auf der Trägerplatte 22 aufliegen. Anschließend werden zwischen den Verbindungselementen 21a, 21b, 21c und den Wandungen der Bohrungen 25a, 25b sowie zwischen den Verbindungselementen 21a, 21b, 21c und der Trägerplatte 22 feste Verbindungen hergestellt. Hierzu wurde vor oder nach dem Einführen der Hilfselemente 21a, 21b, 21c in die Bohrungen 25a, 25b und die nicht gezeigte dritte Bohrung auf die späteren Kontaktflächen 26a, 26b, 27a-27d Klebestoff auf- getragen. Dies kann Sekundenkleber sein oder auch UV- härtender Kleber. Letzterer wird zum Aushärten mit UV-Licht bestrahlt. Wie schon in den vorher beschriebenen Beispielen sind hierfür einige Elemente aus UV- durchlässigem Material, wie z.B. Saphir oder Boroflo- at, hergestellt. Das UV-Licht kann dann durch dieseFigure 4 shows an optical assembly in which the optical assembly 15 and the support plate 22 are connected from below to the mounting plate 22. In this case, the mounting plate 22 bores 25a and 25b and advantageously a third hole outside the plane of the figure, which are perpendicular to the plane of the mounting plate. If the optical assembly is assembled in this way, first the optical assembly 15, which may be the detection module of a laser scanning microscope, for example, is connected to the carrier plate 22. The assembly of optical assembly 15 and support plate 22 is then arranged by means of a gripper arm 23 so that the support plate 22 is located below the mounting plate 11 adjacent to the mounting plate 11 facing surface. The mounting plate 11 and the support plate 22 are generally not exactly parallel, but form an acute angle to each other, so that there is a narrow gap varying width between see the two plates. Now is the support plate 22 relative to the mounting plate 11 accordingly Adjusted the optical axis 28, the connecting elements 21a, 21b and 21c in their corresponding guides 25a, 25b and the third, not shown hole occupied, so that they are guided by the bore 25a, 25b in one direction and then on the Support plate 22 rest. Subsequently, fixed connections are made between the connecting elements 21a, 21b, 21c and the walls of the bores 25a, 25b and between the connecting elements 21a, 21b, 21c and the carrier plate 22. For this purpose, adhesive was applied to the later contact surfaces 26a, 26b, 27a-27d before or after insertion of the auxiliary elements 21a, 21b, 21c into the bores 25a, 25b and the third bore (not shown). This can be superglue or even UV-curing adhesive. The latter is irradiated with UV light for curing. As in the previously described examples, some elements made of UV-transparent material, such as sapphire or borofloat, are produced for this purpose. The UV light can then pass through them

Elemente hindurch auf die Klebestellen 27a, 27b, 27c, 27d sowie 26a und 26b und die nicht gezeigten Klebestellen gestrahlt werden.Elements are irradiated on the splices 27a, 27b, 27c, 27d and 26a and 26b and the splices, not shown.

Figur 5 zeigt, wie mittels einer Feder 52 ein Hilfs- element 21 entgegen oder zusammen mit seiner Gewichtskraft gegen eine gegenüberliegende Platte 11 gedrückt werden kann. Die Feder 52 ist hierzu an einer Hilfsplatte 51 befestigt, wobei auch mehrere Fe- dern 52 so an der Hilfsplatte 51 befestigt sein können, dass mehrere Hilfselemente 21 in einem Arbeitsschritt gegen die Montageplatte 11 gedrückt werden können. Die Hilfsplatte 51 wird hierzu auf der der Montageplatte 11 gegenüberliegenden Seite der Träger- platte 22 parallel zu dieser angeordnet, so dass die Federn in die Bohrungen hineinragen und die Hilfsele- mente nach außen drücken. Um zu verhindern, dass die Hilfselemente während des Herstellungsprozesses aus der Bohrung hinausfallen, kann die Bohrung an ihrem Rand ein oder mehrere Verliersicherungen 53 aufwei- sen. Diese Verliersicherungen 53 verengen den Querschnitt der Bohrung 25 in einem kleinen Bereich, so dass das Hilfselement 21 diesen Bereich nicht mehr passieren kann. Die Klebestellen 26 und 27a, 27b werden wie in den obigen Beispielen beschrieben herge- stellt. Soll die Aushärtung des Klebstoffes 27a, 27b, 26 durch Bestrahlung mit UV-Licht 31 erfolgen, so kann die Hilfsplatte 51 UV-durchlässiges Material, wie z.B. Borofloat, aufweisen.FIG. 5 shows how, by means of a spring 52, an auxiliary element 21 can be pressed against an opposing plate 11 against or together with its weight. For this purpose, the spring 52 is fastened to an auxiliary plate 51, it also being possible for a plurality of springs 52 to be fastened to the auxiliary plate 51 such that a plurality of auxiliary elements 21 can be pressed against the mounting plate 11 in one work step. For this purpose, the auxiliary plate 51 is arranged parallel to this on the side of the carrier plate 22 opposite the mounting plate 11, so that the springs protrude into the holes and the auxiliary elements press outward. In order to prevent the auxiliary elements from falling out of the bore during the manufacturing process, the bore can have one or more anti-loss devices 53 at its edge. These Verliersicherungen 53 narrow the cross section of the bore 25 in a small area, so that the auxiliary element 21 can not pass this area. The splices 26 and 27a, 27b are made as described in the above examples. If the curing of the adhesive 27a, 27b, 26 take place by irradiation with UV light 31, then the auxiliary plate 51 can have UV-transparent material, such as borofloat.

Figur 6 zeigt eine Ausschnittsvergrößerung aus einer erfindungsgemäßen optischen Baugruppe, wobei die Hilfskugel 21 mit Hilfe eines Druckschlauches 61 von unten durch die Trägerplatte 22 hindurch gegen die Montageplatte 11 gedrückt wird. Auf der der Träger- platte abgewandten Seite des Druckschlauches 61 ist eine Hilfsplatte 51 untergebracht, welche den Druckschlauch 61 gegen die Trägerplatte 22 und die aus ihrer Ebene in Richtung des Druckschlauchs herausragende Hilfskugel 21 drückt. Die Andruckkraft des Schlau- ches gegen das Hilfselement 21 und damit die Andruckkraft des Hilfselementes 21 gegen die Montageplatte 11 lässt sich durch die Zufuhr von Druckluft 63 durch einen Zuführschlauch 64 einstellen. Im hier gezeigten Beispiel weist die Wandung der Bohrung 25 Klebstoff- kammern 62 auf, in welche vor der Montage Klebstoff eingebracht wird, welcher dann beispielsweise durch die Wirkung der Gravitationskraft aus der Klebekammer 62 herausfließt und dadurch eine Klebeverbindung 27 zwischen der Wandung der Bohrung und dem Hilfselement 21 herstellt. Wie in den vorhergehenden Beispielen kann auch hier UV-härtender Kleber verwendet werden. In diesem Fall müssen die Hilfsplatte 51, der Druckschlauch 61 und das Hilfselement 21 UV-transparent sein, so dass ultraviolettes Licht 31 auf den Klebstoff 26, 27 gestrahlt werden kann. Alternativ kann natürlich auch die Montageplatte 11 UV-Transparent sein, so dass die UV-BeStrahlung 31 von oben durchgeführt werden kann. Der Vorteil der ersteren Ausführung ist jedoch, dass für die Komponenten der fertigen optischen Baugruppe jene Materialien ausgewählt werden können, welche funktional am günstigsten sind, ohne dass Rücksicht darauf genommen werden muss, ob diese Materialien UV-transparent sind. Einzig das Hilfselement 21 muss durchlässig für ultraviolettes Licht sein.Figure 6 shows an enlarged detail of an optical assembly according to the invention, wherein the auxiliary ball 21 is pressed by means of a pressure hose 61 from below through the support plate 22 against the mounting plate 11. On the side facing away from the support plate of the pressure hose 61, an auxiliary plate 51 is housed, which presses the pressure hose 61 against the support plate 22 and protruding from its plane in the direction of the pressure hose auxiliary ball 21. The pressing force of the hose against the auxiliary element 21 and thus the pressing force of the auxiliary element 21 against the mounting plate 11 can be adjusted by supplying compressed air 63 through a supply hose 64. In the example shown here, the wall of the bore 25 adhesive chambers 62, in which prior to assembly adhesive is introduced, which then flows out, for example, by the action of gravitational force from the adhesive chamber 62 and thereby an adhesive bond 27 between the wall of the bore and the Auxiliary element 21 produces. As in the previous examples, UV-curing adhesive can also be used here. In this case, the auxiliary plate 51, the pressure tube 61 and the auxiliary member 21 must be UV-transparent, so that ultraviolet light 31 can be irradiated on the adhesive 26, 27. Alternatively, of course, the mounting plate 11 UV-transparent, so that the UV irradiation 31 can be performed from above. However, the advantage of the former design is that those components of the finished optical assembly can be selected which materials are the most functional, without having to worry about whether these materials are UV-transparent. Only the auxiliary element 21 must be permeable to ultraviolet light.

Figur 7 zeigt einen Ausschnitt aus einer erfindungsgemäßen optischen Baugruppe, wobei ein Hilfselement 21 in einer Bohrung 25 untergebracht ist, deren Tiefe so groß ist, dass das Hilfselement auf der der zu verbindenden Platte gegenüberliegenden Seite der Trägerplatte 22 nicht hervorragt. Der Druckschlauch 61 kann in diesem Fall nicht wie im vorhergehenden Beispiel direkt auf das Hilfselement 21 drücken. Um das Hilfselement 21 dennoch gegen seine Verbindungsstelle 26 zur Montageplatte 11 drücken zu können, weist der Druckschlauch dort, wo er über der Bohrung 25 liegt, ein Loch 71 auf, durch welches Druckluft in die Bohrung 25 strömen kann. Das Hilfselement 21 sowie der Klebstoff 27a, 27b sind nun so in der Bohrung 25 un- tergebracht, dass zum einen das Hilfselement 21 die Bohrung auf ihrem Umfang bis auf einen kleinen Spalt zwischen Hilfselement 21 und Wandung der Bohrung 25 ausfüllt und zum anderen der Klebstoff 27a, 27b den verbleibenden Raum des Umfangs der Bohrung 25 voll- ständig ausfüllt. Das Hilfselement 21 schließt dadurch zusammen mit dem Kleber 27a, 27b durch dessen Viskosität und den zwischen Hilfskugeln und Bohrungs- wandung wirkenden Kapillarkräften die Bohrung in Richtung der Montageplatte 11 luftdicht ab. Dadurch übt die durch das Loch 71 im Druckschlauch 61 strö- mende Druckluft 63 eine Kraft auf das Hilfselement 21 in Richtung der Montageplatte 11 aus. Die Druckluft 63 drückt also das Hilfselement 21 gegen die Klebefläche 26 zwischen dem Hilfselement 21 und der Montageplatte 11. Vorteilhafterweise können in der Wandung der Bohrung 25 Klebekammern 62 untergebracht sein, in welche Klebstoff gefüllt wird bevor das Hilfselement 21 in die Führung 25 eingeführt wird. Bewegt sich nun das Hilfselement 21 durch die Bohrung 25 hindurch an den Klebekammern 62 vorbei, so wird es an seinen an die Wandung der Führung 25 grenzenden Flächen mitFigure 7 shows a section of an optical assembly according to the invention, wherein an auxiliary element 21 is housed in a bore 25 whose depth is so great that the auxiliary element on the opposite side of the support plate 22 does not protrude. In this case, the pressure hose 61 can not press directly on the auxiliary element 21 as in the preceding example. In order to still be able to press the auxiliary element 21 against its connection point 26 to the mounting plate 11, the pressure hose, where it lies above the bore 25, a hole 71 through which compressed air can flow into the bore 25. The auxiliary element 21 and the adhesive 27a, 27b are now accommodated in the bore 25 in such a way that the auxiliary element 21 fills the bore on its circumference except for a small gap between the auxiliary element 21 and the wall of the bore 25 and, secondly, the adhesive 27a, 27b completely fills the remaining space of the circumference of the bore 25. The auxiliary member 21 thereby closes together with the adhesive 27a, 27b by the latter Viscosity and acting between auxiliary balls and bore wall capillary forces the hole in the direction of the mounting plate 11 airtight. As a result, the compressed air 63 flowing through the hole 71 in the pressure hose 61 exerts a force on the auxiliary element 21 in the direction of the mounting plate 11. The compressed air 63 thus pushes the auxiliary element 21 against the adhesive surface 26 between the auxiliary element 21 and the mounting plate 11. Advantageously, can be housed in the wall of the bore 25 adhesive chambers 62, in which adhesive is filled before the auxiliary member 21 is inserted into the guide 25. Now moves the auxiliary member 21 through the bore 25 through past the adhesive chambers 62, so it is at its bordering on the wall of the guide 25 surfaces

Klebstoff 27a, 27b benetzt. Die Klebekammern können auch verwendet werden, um überschüssigen Klebstoff aufzunehmen. Je nach Ausgestaltung der Klebekammern 62 kann die Benetzung des Hilfselementes mit Kleb- Stoff 27a, 27b auch dadurch verursacht werden, dass die gesamte Anordnung umgedreht wird, so dass Klebstoff durch Wirkung der Gewichtskraft aus der Klebkammer 62 herausfließt. Wird UV-härtender Klebstoff verwendet, so sind wiederum Hilfsplatte 51, Druck- schlauch 61 und Hilfselement 21 vorteilhafterweise aus UV- transparentem Material. Die Verwendung eines Druckschlauches 61 eignet sich hier, wie auch im vorhergehenden Beispiel, natürlich auch zur Montage der Baugruppe in umgekehrter Lage, d.h. dass die Hilfs- platte 51 und der Druckschlauch 61 über der Trägerplatte 22 liegen, während die Montageplatte 11 unterhalb der Trägerplatte 22 angeordnet ist.Adhesive 27a, 27b wetted. The adhesive chambers can also be used to pick up excess adhesive. Depending on the configuration of the adhesive chambers 62, the wetting of the auxiliary element with adhesive 27a, 27b can also be caused by the fact that the entire arrangement is reversed, so that adhesive flows out of the adhesive chamber 62 by the action of the force of gravity. If UV-curing adhesive is used, in turn auxiliary plate 51, pressure hose 61 and auxiliary element 21 are advantageously made of UV-transparent material. The use of a pressure hose 61 is here, as in the previous example, of course, for mounting the assembly in the reverse position, i. the auxiliary plate 51 and the pressure hose 61 lie above the carrier plate 22, while the mounting plate 11 is arranged below the carrier plate 22.

Figur 8 zeigt eine erfindungsgemäße Baugruppe, deren Hilfselement 21a in einem Festkörpergelenk 81 gelagert ist. Wiederum wird der optische Aufbau 15, wel- eher auf der Trägerplatte 22 fest angeordnet ist, mittels eines Greifers 23 gegenüber der Montageplatte 11 justiert. Anschließend werden die festen Verbindungen 26 und 27 hergestellt. Wird nun die optische Baugruppe unterschiedlichen Temperaturen ausgesetzt, so werden ihre Bestandteile sich im allgemeinen unterschiedlich ausdehnen. Dehnt sich aber die Montage- platte 11 anders aus als die Trägerplatte 21, so wirkt auf die Klebestellen 26, welche die Hilfsele- mente mit der Montageplatte verbinden, eine Kraft, die umso größer ist, je unterschiedlicher das Temperaturausdehnungsverhalten der beiden Platten ist. Damit durch diese Spannungen die Klebeverbindungen 26 nicht zerstört werden, können ein oder mehrere Hilfs- elemente 21a in Festkörpergelenken 81 untergebracht sein, welche in Richtung der auftretenden Spannungen elastisch nachgiebig sind. Die Beweglichkeit erfolgt hierbei durch die Elastizität des Materials. Das Festkörpergelenk 81 ist seinerseits in einer Bohrung 25 untergebracht, während das dieser Bohrung zugeordnete Hilfselement 21a in dem Festkörpergelenk 81 so untergebracht ist, dass zwischen den Wänden des Festkörpergelenkes 81 und dem Hilfselement 21a ein schmaler Klebespalt entsteht, in welchem eine Klebeverbin- düng 27 hergestellt wird. Die Verbindung zwischenFigure 8 shows an assembly according to the invention, the auxiliary element 21a is mounted in a solid-state joint 81. Again, the optical structure 15, wel rather fixedly disposed on the support plate 22, adjusted by means of a gripper 23 relative to the mounting plate 11. Subsequently, the fixed connections 26 and 27 are made. Now, if the optical assembly is exposed to different temperatures, their constituents will generally expand differently. However, if the mounting plate 11 extends differently from the carrier plate 21, then the splices 26 which connect the auxiliary elements to the mounting plate have a force which is greater, the more different the temperature expansion behavior of the two plates. So that the adhesive bonds 26 are not destroyed by these stresses, one or more auxiliary elements 21a can be accommodated in solid-state joints 81, which are elastically yielding in the direction of the occurring stresses. The mobility takes place here by the elasticity of the material. The solid-state joint 81 is in turn accommodated in a bore 25, while the auxiliary element 21a assigned to this bore is accommodated in the solid-state joint 81 such that a narrow adhesive gap arises between the walls of the solid-state joint 81 and the auxiliary element 21a, in which an adhesive connection 27 is produced becomes. The connection between

Trägerplatte 22 und Montageplatte 11 erfolgt hier also zunächst über die Verbindung der Trägerplatte 22 mit dem Festkörpergelenk 81, welches seinerseits über die Klebeverbindungen 27 mit dem Hilfselement 21a verbunden ist, welches dann seinerseits über eineSupport plate 22 and mounting plate 11 takes place here so first on the connection of the support plate 22 with the solid-state joint 81, which in turn is connected via the adhesive connections 27 with the auxiliary member 21 a, which in turn via a

Klebestelle 26 mit der Montageplatte 11 verklebt ist. Vorteilhafterweise können die Festkörpergelenke durch Snap-In-Verbindungen in der Platte montiert werden. Das Festkörpergelenk 81 ist vorzugsweise nur in einer Richtung beweglich gestaltet, so dass in dieser Richtung thermische Spannungen aufgenommen werden können, in den anderen Richtungen aber die notwendige Stabilität gewährleistet wird. Besonders vorteilhaft ist die Kombination von Hilfselementen 21a, welche in Festkörpergelenken 81 gelagert sind, mit solchen Hilfselementen 21b, welche direkt mit der ihnen zugeordneten Bohrung 25b verbunden sind. Auf diese Weise können in den Bereichen, wo die auftretenden thermischen Spannungen gering sind, feste, stabile Verbindungen hergestellt werden, während in solchen Berei- chen, wo die auftretenden thermischen Spannungen hoch sein werden, elastisch gelagerte Klebeverbindungen untergebracht werden können. Die Festkörpergelenke können z.B. monolithisch durch Drahterodieren oder Fräsen aus Titan - oder Al-Legierungen oder aus einem Aluminium-Strangprofil hergestellt werden.Adhesive 26 is glued to the mounting plate 11. Advantageously, the solid joints can be mounted by snap-in connections in the plate. The solid-state joint 81 is preferably designed to be movable only in one direction, so that thermal stresses can be absorbed in this direction, in the other directions but the necessary stability is ensured. Particularly advantageous is the combination of auxiliary elements 21a, which are mounted in solid joints 81, with such auxiliary elements 21b, which are directly connected to their associated bore 25b. In this way, in the areas where the occurring thermal stresses are low, solid, stable connections can be made, while in such areas where the thermal stresses which occur will be high, elastically mounted adhesive joints can be accommodated. The solid-state joints can be produced, for example, monolithically by wire eroding or milling of titanium or aluminum alloys or of an aluminum extruded profile.

Die in den anderen Beispielen beschriebenen Techniken zur UV-Aushärtung des Klebestoffes und zum Andrücken von Hilfselementen 21 gegen die eine oder andere Platte 11, 22 und zum Verkleben lassen sich natürlich auch in Verbindung mit Festkörpergelenken 81 anwenden. Durchstößt die das Festkörpergelenk 81 aufweisende Bohrung 25a die Platte, in welcher sie untergebracht ist, nicht, und bildet sie dort nur eine Art Topf, so kann das Festkörpergelenk 81 in der Bohrung 25a an dem Boden der Bohrung 25a befestigt sein.The techniques described in the other examples for UV curing of the adhesive and for pressing of auxiliary elements 21 against one or the other plate 11, 22 and for bonding can of course also be used in conjunction with solid joints 81. If the bore 25a having the solid-body joint 81 does not pierce the plate in which it is housed, and if it forms only a kind of pot, then the solid-body joint 81 can be fixed in the bore 25a at the bottom of the bore 25a.

Durchstößt die das Festkörpergelenk 81 aufweisende Bohrung 25a die Trägerplatte 22 jedoch, so kann das Festkörpergelenk 82 auch an einer zusätzlichen Platte 81 befestigt sein, welche auf der der zu verbindenden Montageplatte 11 abgewandten Seite der TrägerplatteHowever, if the bore 25a having the solid-body joint 81 penetrates the support plate 22, then the solid-body joint 82 can also be fastened to an additional plate 81, which is on the side of the support plate facing away from the mounting plate 11 to be joined

22 parallel zu dieser fest mit der Trägerplatte 22 verbunden ist. Das hier Gesagte gilt selbstverständlich auch für den Fall, dass mehrere Bohrungen 25 Festkörpergelenke 81 aufweisen. Für die Verwendung von Festkörpergelenken 81 ist die in Figur 9 gezeigte Anordnung von in Festkörpergelenken 81a, 81b, 81c untergebrachten Hilfselementen 21a, 21b, 21c in Verbindung mit einem fest angeordneten Hilfselement 21d besonders vorteilhaft. Hierbei sind die Bohrungen 25a, 25b, 25c in einem Dreieck angeordnet, dessen Mitte das feste Hilfselement 21d bildet. Die Festkörpergelenke 81a, 81b, 81c, welche in diesen Bohrungen 25a, 25b, 25c untergebracht sind, haben je- weils eine mögliche Bewegungsrichtung. Diese Bewegungsrichtung ist in Richtung des festen Hilfselemen- tes 21d, also in Richtung der Mitte des Dreiecks, ausgerichtet .22 is connected in parallel to this fixed to the support plate 22. Of course, what is said here also applies to the case where a plurality of bores 25 have solid joints 81. For the use of solid-state hinges 81, the arrangement of auxiliary elements 21a, 21b, 21c accommodated in solid-state hinges 81a, 81b, 81c, shown in FIG. 9, in conjunction with a fixed auxiliary element 21d is particularly advantageous. In this case, the bores 25a, 25b, 25c are arranged in a triangle whose center forms the solid auxiliary element 21d. The solid-state joints 81 a, 81 b, 81 c, which are accommodated in these bores 25 a, 25 b, 25 c, each have a possible direction of movement. This direction of movement is aligned in the direction of the fixed auxiliary element 21d, ie in the direction of the center of the triangle.

Figur 10 zeigt eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der erfindungsgemäßen optischen Baugruppe. Hierbei werden die beiden miteinander zu verbindenden Platten 11 und 22 über eine Kombination von festen Verbindungsstellen 26 mit elastischen Verbindungs- stellen 101a, 101b miteinander verbunden. Die elastischen Klebestellen 101a, 101b sind geeignet, Spannungen, welche bei unterschiedlichen Temperaturen auftreten, aufzunehmen. Wiederum werden die festen Verbindungen 26 vorteilhafterweise in Bereichen der Platten untergebracht, welche nur geringen thermischen Ausdehnungen unterworfen sind, während die elastischen Verbindungen in jenen Bereichen angebracht werden, in denen bei Temperaturänderung große Spannungen auftreten können. Wie auch in den vorher- gehenden Ausführungsformen der optischen Baugruppe bilden auch hier die Montageplatte und die Trägerplatte 22 einen Winkel zueinander, wodurch der Abstand der beiden Platten 11 und 22 nicht an allen Klebepunkten 101a, 101b gleich breit ist. Hierdurch weisen die elastischen Klebestellen 101a, 101b je nach ihrer Lage eine unterschiedliche Dicke auf . Werden in dieser Weise elastische Verbindungen 101a, 101b, 101c in Verbindung mit festen Klebestellen 21a, 21b, 21c verwendet, so werden vorzugsweise drei elas- tische Klebestellen 101a, 101b, 101c in Verbindung mit drei festen Klebestellen 21a, 21b, 21c wie in Figur 11 dargestellt angeordnet. Die Verbindungspunkte werden hierbei in Form eines Y so angeordnet, dass der Verbindungspunkt der Schenkel des Y in der Mitte der Trägerplatte liegt. Auf jedem Schenkel des Y befindet sich auf der zur Mitte hin gewandten Seite ein fester Klebepunkt 21a, 21b, 21c und auf der der Mitte abgewandten Seite des Schenkels ein elastischer Klebepunkt 101a, 101b, 101c. Die Entfernung aller festen Verbindungsstellen 21a, 21b, 21c zum Mittelpunkt des Y 111 ist gleich groß, ebenso ist die Entfernung jedes elastischen Klebepunktes 101a, 101b, 101c zur Mitte des Y 111 die gleiche. Vorteilhafterweise sollte der Abstand der festen Klebeverbindungen 21a, 21b, 21c zueinander 20 mm nicht übersteigen.FIG. 10 shows a further advantageous embodiment of the optical assembly according to the invention. In this case, the two plates 11 and 22 to be joined together are connected to one another via a combination of fixed connection points 26 with elastic connection points 101a, 101b. The elastic splices 101a, 101b are adapted to absorb stresses which occur at different temperatures. Again, the fixed connections 26 are advantageously accommodated in areas of the plates which are only subjected to small thermal expansions, while the elastic connections are made in those areas where high stresses can occur when the temperature changes. As in the previous embodiments of the optical assembly, the mounting plate and the carrier plate 22 form an angle to each other, whereby the distance between the two plates 11 and 22 is not the same width at all adhesive dots 101a, 101b. As a result, the elastic splices 101a, 101b have a different thickness depending on their position. If elastic connections 101a, 101b, 101c are used in conjunction with fixed splices 21a, 21b, 21c in this way, preferably three elastic splices 101a, 101b, 101c are used in conjunction with three fixed splices 21a, 21b, 21c as shown in FIG 11 shown arranged. The connection points are in this case arranged in the form of a Y so that the point of connection of the legs of the Y lies in the middle of the carrier plate. On each leg of the Y is located on the side facing the center of a solid adhesive point 21a, 21b, 21c and on the side facing away from the center of the leg, an elastic adhesive point 101a, 101b, 101c. The distance of all the fixed joints 21a, 21b, 21c to the center of the Y 111 is the same, and the distance of each elastic glue point 101a, 101b, 101c to the center of the Y 111 is the same. Advantageously, the distance of the fixed adhesive joints 21a, 21b, 21c should not exceed 20 mm to each other.

Neben dem Problem der Beanspruchung der Verbindungsstellen 26 durch thermische Spannungen besteht bei der Verwendung von Platten aus Materialien mit unter- schiedlichen Temperaturausdehnungskoeffizienten dasIn addition to the problem of stress on the joints 26 due to thermal stresses, when using sheets of materials having different coefficients of thermal expansion, the

Problem, dass die Platten sich durch die auftretenden Spannungen verbiegen können. Figur 12 zeigt eine vorteilhafte Ausgestaltung der optischen Baugruppe, bei welcher auf der der Trägerplatte 22 abgewandten Seite der Montageplatte 11 eine Kompensationsplatte 121 symmetrisch zur Trägerplatte 22 angeordnet ist. Auch diese Kompensationsplatte 121 ist mit der Trägerplatte 11 über Hilfselemente 122a, 122b, 122c verbunden. Für die Montage und die Anordnung dieser Hilfselemen- te gilt das in den vorhergehenden Ausführungsformen geschilderte. Jedes der Hilfselemente 122a, 122b, 122c ist in einer ihm zugeordneten Bohrung in der Gegenplatte 121 genau gegenüberliegend einem Hilfsele- ment 21a, 21b, 21c in der Trägerplatte 22 untergebracht. Die Kompensationsplatte 121 weist das gleiche Material auf wie die Trägerplatte 22. Sie ist also das genaue Spiegelbild der Trägerplatte 22, gespiegelt an der Ebene der Montageplatte 11. Auch in diesem Aufbau kann UV-härtender Kleber verwendet werden, es gilt zur UV-Durchlässigkeit der verwendeten Mate- rialien das oben für die anderen Ausführungsformen der Erfindung geschilderte.Problem that the plates can bend due to the stresses occurring. Figure 12 shows an advantageous embodiment of the optical assembly, in which on the side facing away from the support plate 22 of the mounting plate 11, a compensation plate 121 is arranged symmetrically to the support plate 22. This compensation plate 121 is also connected to the support plate 11 via auxiliary elements 122a, 122b, 122c. The same applies to the assembly and the arrangement of these auxiliary elements as described in the preceding embodiments. Each of the auxiliary elements 122a, 122b, 122 c is in an associated bore in the counter-plate 121 exactly opposite an auxiliary element 21 a, 21 b, 21 c housed in the support plate 22. It is therefore the exact mirror image of the support plate 22, mirrored to the plane of the mounting plate 11. Also in this structure, UV-curing adhesive can be used, it applies to the UV transmission of the used materials described above for the other embodiments of the invention.

Figur 13 zeigt eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der erfindungsgemäßen optischen Baugruppe. Hier- bei wird zur Aufnahme der thermischen Spannungen zwischen der Montageplatte 11 und der Trägerplatte 22 eine Zwischenplatte 131 angeordnet. Vorteilhafterweise liegt der Temperaturausdehnungskoeffizient dieser Zwischenplatte 131 zwischen jenem der Trägerplatte 22 und jenem der Montageplatte 11. Die AusgleichsplatteFIG. 13 shows a further advantageous embodiment of the optical assembly according to the invention. In this case, an intermediate plate 131 is arranged to accommodate the thermal stresses between the mounting plate 11 and the support plate 22. Advantageously, the coefficient of thermal expansion of this intermediate plate 131 is between that of the support plate 22 and that of the mounting plate 11. The balance plate

131 ist mit der Montageplatte 11 über Klebstoffpunkte131 is with the mounting plate 11 via glue dots

132 verbunden. Die Trägerplatte 22 ist mit der Zwischenplatte 131 ebenso verbunden, wie die Zwischenplatte 22 mit der Montageplatte 11 in den vorherge- henden Beispielen. Es können hierbei dieselben Anordnungen von Hilfselementen, von Festkörpergelenken und Klebepunkten auftreten wie in den oben genannten Ausführungsformen. Die KlebstoffVerbindungen zwischen der Zwischenplatte 131 und der Montageplatte 11 kön- nen so gestaltet sein, dass sie Temperaturausdehnungsunterschiede aufnehmen können. Als Materialien für die Platten kommen für die Trägerplatte z.B. Aluminium mit einem Temperaturausdehnungskoeffizienten von α=23-10~6 K'1, für die Zwischenplatte beispiels- weise Stahl mit einem Temperaturausdehnungskoeffizienten von α=ll-10's K"l und für die Montageplatte z.B. Borofloat, mit einem Temperaturausdehnungskoeffizienten von α=3,3-10~6 K'1 in Frage.132 connected. The support plate 22 is connected to the intermediate plate 131 as well as the intermediate plate 22 to the mounting plate 11 in the previous examples. In this case, the same arrangements of auxiliary elements, of solid joints and adhesive dots can occur as in the abovementioned embodiments. The adhesive bonds between the intermediate plate 131 and the mounting plate 11 can be designed so that they can accommodate temperature expansion differences. As materials for the plates come for the support plate such as aluminum with a coefficient of thermal expansion of α = 23-10 ~ 6 K '1 , for the intermediate plate, for example, steel with a coefficient of thermal expansion of α = ll-10 ' s K " l and for the mounting plate For example, borofloate, with a coefficient of thermal expansion of α = 3.3-10 ~ 6 K '1 in question.

Die Figuren 14 bis 20 sollen im folgenden Beispiel- haft ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Verbinden einer Trägerplatte 22 mit einer Montageplatte 11 veranschaulichen. Hierbei ist, wie in den vorhergehenden Beispielen, auf der Trägerplatte 22 eine Gruppe von optischen Elementen 15 angeordnet, welche mit Hilfe eines Greifarms 23 entsprechend einer optischen Achse 28 justiert werden sollen. Es wird aber nun eine Trägerplatte verwendet, an welcher die Hilfselemente 21a und 21b fest untergebracht sind. Diese Hilfselemente 21a, 21b können in der Trägerplatte 22 verankert sein oder vor Beginn der Justage z.B. durch Kleben oder Löten fest mit der Trägeplatte 22 verbunden werden. Die Montageplatte 11 weist für dieses Verfahren Bohrungen 25a und 25b auf. Es wird nun zunächst die Trägerplatte 22 so neben der Montageplatte 11 angeord- net, dass je ein Hilfselement 21a, 21b der Trägerplatte in eine Bohrung 25a, 25b in der Montageplatte 11 hineinragt. Vor oder nach dieser Anordnung wird ein Schlauch 141 oder eine Hülse 141 das jeweilige Hilfselement 21a, 21b umfassend in die Bohrungen ein- gelegt. Die Abstandshülse 141 kann dabei an demFIGS. 14 to 20 are intended to illustrate, in the following example, an inventive method for connecting a carrier plate 22 to a mounting plate 11. Here, as in the preceding examples, on the support plate 22, a group of optical elements 15 are arranged, which are to be adjusted by means of a gripper arm 23 corresponding to an optical axis 28. However, a support plate is now used, on which the auxiliary elements 21a and 21b are firmly housed. These auxiliary elements 21a, 21b can be anchored in the carrier plate 22 or, before the start of the adjustment, e.g. be firmly bonded to the support plate 22 by gluing or soldering. The mounting plate 11 has bores 25a and 25b for this method. Firstly, the support plate 22 is arranged next to the mounting plate 11 so that each auxiliary element 21a, 21b of the support plate projects into a bore 25a, 25b in the mounting plate 11. Before or after this arrangement, a hose 141 or a sleeve 141 is inserted into the respective holes in the respective auxiliary element 21a, 21b. The spacer sleeve 141 can thereby on the

Hilfselement 21a, 21b oder an der Wandung der Bohrung 25a, 25b anliegen. Es folgt nun eine erste Justage der Trägerplatte 22 gegenüber der Montageplatte 11 mittels des Greifarms 23, der mit einer Justiervor- richtung, welche nicht gezeigt ist, verbunden sein kann. Es entsteht dabei innerhalb der Bohrung ein freier Raum 142.Auxiliary element 21a, 21b or on the wall of the bore 25a, 25b abut. There now follows a first adjustment of the carrier plate 22 relative to the mounting plate 11 by means of the gripping arm 23, which can be connected to an adjusting device, which is not shown. This creates a free space 142 within the bore.

Wie in Figur 15 gezeigt, wird nun ein erster Kleb- Stoff 151 in den verbleibenden Abstand 142 der Figur 14 eingebracht. Nach dem Aushärten dieses ersten KIe- bers 151 wird der Schlauch 141 aus der jeweiligen Bohrung entfernt. Hierfür ist es vorteilhaft, wenn dieser Abstandshalter 141 Antihaftmaterialien wie z.B. Teflon aufweist oder mit polymeren Antihaft- schichten beschichtet ist, damit sich seine Oberflächen nicht mit dem Kleber verbinden. Ist die Hülse 141 aus der Bohrung 25a, 25b entfernt, so bleibt, wenn die Hülse 141 an dem Hilfselement 21a, 21b anlag, zwischen dem Hilfselement 21a, 21b und dem aus- gehärteten ersten Klebstoff 151 ein schmaler Spalt 152. Lag die Hülse 141 an der Wandung der Bohrung 25a, 25b an, so entsteht dieser schmale Spalt 152 zwischen der Wandung der Bohrung 25a, 25b und dem ausgehärteten ersten Klebstoff 151. Es wird nun die optische Baugruppe mit Hilfe des Greifers 23 ein zweites Mal justiert, wobei als Bereich für die Einstellung der Lage der Trägerplatte 22 zur Montageplatte 11 nur noch der kleine Raum 152 zur Verfügung steht.As shown in FIG. 15, a first adhesive 151 is now introduced into the remaining space 142 of FIG. After curing of this first bers 151, the hose 141 is removed from the respective bore. For this purpose, it is advantageous if this spacer 141 has nonstick materials such as Teflon or coated with polymeric non-stick layers, so that its surfaces do not bond with the adhesive. If the sleeve 141 is removed from the bore 25a, 25b, then, when the sleeve 141 abuts the auxiliary element 21a, 21b, a narrow gap 152 remains between the auxiliary element 21a, 21b and the hardened first adhesive 151 on the wall of the bore 25a, 25b, so this narrow gap 152 is formed between the wall of the bore 25a, 25b and the cured first adhesive 151. It is now the optical assembly with the aid of the gripper 23 adjusted a second time, using as a range for the adjustment of the position of the support plate 22 to the mounting plate 11 only the small space 152 is available.

Ist die optische Achse 28 wunschgemäß ausgerichtet, so wird im nächsten Schritt, wie in Figur 16 gezeigt, ein zweiter Klebstoff 161 eingebracht. Dieser stellt eine Stoffschlüssige Verbindung zwischen dem ersten Kleber 151 und dem Hilfselement 21a, 21b her. Der erste Kleber 151 wie auch der zweite Kleber 161 können Sekundenkleber oder UV-härtender Kleber sein. Für den Fall, dass UV-Kleber verwendet wird, erfolgt die Aushärtung durch Einstrahlung von UV-Licht 31 nach dem zweiten Justageschritt . Um die Einstrahlung von UV-Licht zu ermöglichen, können die Montageplatte 11 und/oder die Trägerplatte 22 UV-durchlässig, z.B. aus Borofloat, gestaltet sein. Für das Hilfselement 21a, 21b kann auch hier Saphir verwendet werden. Es be- steht aber auch die Möglichkeit, für den Fall dass keine UV-durchlässigen Materialien verwendet werden sollen, in der Trägerplatte 22 Öffnungen 162 unterzubringen, durch welche das UV-Licht 31 auf die Klebstoffe 151 oder 161 gestrahlt werden kann. Hierzu sind kationische UV-Klebstoffe geeignet.If the optical axis 28 is aligned as desired, then in the next step, as shown in FIG. 16, a second adhesive 161 is introduced. This establishes a cohesive connection between the first adhesive 151 and the auxiliary element 21a, 21b. The first adhesive 151 as well as the second adhesive 161 may be superglue or UV-curing adhesive. In the case that UV adhesive is used, the curing is carried out by irradiation of UV light 31 after the second adjustment step. In order to allow the irradiation of UV light, the mounting plate 11 and / or the support plate 22 UV-permeable, for example made of borofloat be designed. For the auxiliary element 21a, 21b sapphire can also be used here. But there is also the possibility, in the event that no UV-permeable materials are used are to accommodate openings 162 in the support plate 22, through which the UV light 31 can be blasted onto the adhesives 151 or 161. For this purpose, cationic UV adhesives are suitable.

Figur 17 zeigt eine optische Baugruppe entsprechend Figur 16 mit dem Unterschied, dass bei ihrer Herstellung die Hülse 141 nicht an dem Hilfselement 21a, 21b anlag, sondern an der Wandung der Bohrung. Dadurch liegt der erste Klebstoff 151 an dem Hilfselement 21a, 21b an, während der zweite Klebstoff 161 den verbleibenden Spalt zwischen Wandung der Bohrung und erstem Klebstoff 151 auffüllt. Alles zu Figur 16 gesagte gilt auch hier.FIG. 17 shows an optical assembly according to FIG. 16, with the difference that during its production the sleeve 141 did not abut on the auxiliary element 21a, 21b but on the wall of the bore. As a result, the first adhesive 151 abuts against the auxiliary element 21a, 21b, while the second adhesive 161 fills the remaining gap between the wall of the bore and the first adhesive 151. Everything said about Figure 16 also applies here.

Figur 18 zeigt eine nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Baugruppe. Das Verfahren verlief analog zu dem, welches für die vorhergehenden Figuren geschildert wurde. Hier sind jedoch die Hilfselemente 21a, 21b an der Montageplatte 11 angeordnet, welche in Bohrungen 25a, 25b in der Trägerplatte 22 ragen. Wie auch im oben geschilderten Verfahren wurde ein Abstandshalter 141 in die Bohrung 25a, 25b eingebracht, dann die Bohrung 25a, 25b mit einem ersten Klebstoff 151 ausgefüllt, anschließend der Hilfs- schlauch 141 entfernt, die Baugruppe feinjustiert und dann ein zweiter Klebstoff 161 in die verbleibenden Freiräume innerhalb der Bohrung 25a, 25b eingebracht, welcher abschließend durch Einstrahlung von ultravio- lettem Licht 31 ausgehärtet wurde. Ist die Montageplatte 11 nicht aus UV-durchlässigem Material gefertigt, so kann sie Bohrungen 162 aufweisen, durch welche hindurch der Klebstoff mit ultraviolettem Licht 31 beschienen wird. In einer vorteilhaften Ausgestaltung des geschilderten Verfahrens wird, wie in Figur 19 gezeigt, als Abstandshülse 141 eine aufblasbare Druckmanschette verwendet. Diese wird vor Einbringen des ersten Klebers 151 über eine Zuleitung 191 mit Druckluft gefüllt, wodurch ihr Durchmesser im Bereich von Zehntel Millimetern variierbar ist. Die Klebemanschette 141 sollte dünnwandig, aus nicht-haftenden Materialien, wie z.B. polymerbeschichteten Edelstahlfolien, hergestellt sein und eine Druckluftkanüle aufweisen. Vorteilhafterweise hält der Greifarm 23 die Trägerplatte 22 so fest, dass durch Schrumpfung des ersten Klebers 151 auftretende Kräfte die erste Justierung nicht beeinflussen, sondern von der Druckluftmanschette 141 ab- gefedert werden. Ist der erste Kleber 151 ausgehärtet, wird die Druckluft abgelassen und die Manschette 141 aus dem Loch 25 entfernt. Es erfolgt nun wie im oben geschilderten Verfahren die Feinjustierung und das Einbringen des zweiten Klebers 161.FIG. 18 shows an assembly produced by the method according to the invention. The procedure was analogous to that which was described for the previous figures. Here, however, the auxiliary elements 21a, 21b are arranged on the mounting plate 11, which project into bores 25a, 25b in the carrier plate 22. As in the above-described method, a spacer 141 was introduced into the bore 25a, 25b, then the bore 25a, 25b filled with a first adhesive 151, then removed the auxiliary hose 141, the assembly finely adjusted and then a second adhesive 161 in the remaining free spaces within the bore 25 a, 25 b introduced, which was finally cured by irradiation of ultraviolet light 31. If the mounting plate 11 is not made of UV-transparent material, it may have holes 162 through which the adhesive is irradiated with ultraviolet light 31. In an advantageous embodiment of the described method, as shown in Figure 19, used as a spacer sleeve 141, an inflatable pressure cuff. This is filled before introduction of the first adhesive 151 via a feed line 191 with compressed air, whereby its diameter in the range of tenths of a millimeter is variable. The adhesive collar 141 should be thin-walled, made of non-adherent materials, such as polymer-coated stainless steel sheets, and have a compressed air cannula. Advantageously, the gripping arm 23 holds the carrier plate 22 so tight that forces which occur due to shrinkage of the first adhesive 151 do not influence the first adjustment, but are absorbed by the compressed-air collar 141. Once the first adhesive 151 has cured, the compressed air is released and the collar 141 is removed from the hole 25. The fine adjustment and the introduction of the second adhesive 161 are now carried out as in the above-described method.

Anstelle einer Hülse 141 oder eine Druckluftmanschette 141 kann, wie in Figur 20 gezeigt, eine Manschette 141 mit einer Paraffinschicht 204, welche zwischen zwei Folien 202, 203 untergebracht ist, verwendet werden. Die Manschette 141 weist hierbei eine äußere Folienschicht 202, eine innere Folienschicht 203 und eine zwischen den beiden Folienschichten eingebrachte Paraffinschicht 204 auf. In die Paraffinschicht 204 ist eine Heizvorrichtung 201 eingelassen. Mit dieser Heizvorrichtung 201 kann die Paraffinschicht 204 nach dem Einbringen des ersten Klebers 151 aufgeschmolzen werden, so dass die Manschette 141 aus der Bohrung 25 entfernt werden kann. Die Folienringe 202, 203 sollen verhindern, dass das stark hydrophobe Paraffin 204 auf die Klebeflächen des Feinklebespaltes gelangt. Nach dem Aufschmelzen der Paraffinschicht 204 sind die Folienhülsen 202 und 203 kräftefrei aus der Bohrung 25 in der Platte herausziehbar und es entsteht ein Klebespalt 152 für die Feinklebung. Die Folienringe 202 und 203 müssen bei der Montage nicht unbe- dingt schon ringförmig geschlossen sein, sie können auch als Folienstreifen 203, 202 in die Bohrung 25 selbst spannend und überlappend eingelegt und auch wieder entfernt werden, wobei auf der Innenseite des äußeren Folienstreifens 202 bereits vor seiner Monta- ge die dünne Paraffinschicht 204 mit dem eingebetteten Heizdraht 201 aufgetragen wird. Die Folienstreifen 202, 203 werden zu einem Zylinder zusammengerollt und in die Bohrung gestreckt. Nach dem Loslassen legt sich die Folie 202, 203 elastisch an der Bohrung an. Die Paraffinschicht 204 hat vorteilhafterweise eineInstead of a sleeve 141 or a compressed air cuff 141, as shown in FIG. 20, a sleeve 141 having a paraffin layer 204 accommodated between two sheets 202, 203 may be used. The sleeve 141 here has an outer film layer 202, an inner film layer 203 and a paraffin layer 204 introduced between the two film layers. In the paraffin layer 204, a heater 201 is inserted. With this heating device 201, the paraffin layer 204 can be melted after the introduction of the first adhesive 151, so that the collar 141 can be removed from the bore 25. The film rings 202, 203 are intended to prevent the highly hydrophobic paraffin 204 from reaching the adhesive surfaces of the fine-bonding gap. After melting the paraffin layer 204 are the film sleeves 202 and 203 force-free from the bore 25 in the plate pulled out and there is an adhesive gap 152 for the fine bonding. The foil rings 202 and 203 do not necessarily have to be closed in an annular manner during assembly; they can also be inserted into the bore 25 themselves as foil strips 203, 202 in an exciting and overlapping manner and also removed again, wherein already on the inside of the outer foil strip 202 before its assembly, the thin paraffin layer 204 with the embedded heating wire 201 is applied. The foil strips 202, 203 are rolled up into a cylinder and stretched into the bore. After releasing the film 202, 203 applies elastic to the bore. The paraffin layer 204 advantageously has a

Dicke von 100 μm und schmilzt bei ca. 50 0C. Sie kann vor der Montage in flüssigem Zustand auf die Folie 202 aufgegossen werden. Die Folien 202 und 203 ihrerseits können z.B. Edelstahlfolien von 20 μm Dicke sein. Für den Heizdraht 201 eignet sich beispielsweise Konstantandraht von ungefähr 50 μm Durchmesser, welcher vor der Montage schleifenförmig in die flüssige Paraffinschicht 204 auf der Folie 202 eingelegt wird. Die Vorklebung mit dem ersten Kleber 151 kann durch einen hochviskosen UV-Kleber geschehen, die dem Entfernen der Hülse 141 folgende Feinverklebung kann beispielsweise mit Sekundenkleber erfolgen, welcher gegen Feuchtigkeitseinfluss geschützt werden muss. Für die beidseitige Bestrahlung des UV-Klebers mit ultraviolettem Licht 31 wird eine Montageplatte 11 aus Borofloat verwendet oder die Montageplatte weist Öffnungen 162 auf, durch welche das UV-Licht 31 auf die Klebstoffschichten 151, 161 gestrahlt werden kann . Zur Bildung des Feinklebespalts kann, wie in Figur 21 und Figur 22 dargestellt, erfindungsgemäß auch eine Formgedächtnismanschette 211 verwendet werden. Die Manschette ist doppelwandig mit einer inneren Wandung 213 und einer äußeren Wandung 212 gestaltet. Bei Zimmertemperatur ist die Manschette 211 entspannt und die innere Wandung 213 liegt eng an der äußeren Wandung 212 an. Bei Erwärmung der Manschette 211 auf eine Temperatur von ca. 80 0C bildet sich zwischen den beiden Ringen 212, 213 der Manschette 211 ein Zwischenspalt 215, der durch den Memory-Effekt beispielsweise einer Ti52Ni33CUi5-FoUe verursacht wird und durch den Bimetalleffekt zu einer Molybdänfolie von jeweils beispielsweise 100 μm Dicke noch ver- stärkt wird. Die Molybdänfolie weist hierbei vorteilhafterweise einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von α=5,2-10~6 K"1 auf, der bedeutend unter dem der Ti52Ni33CUi5-FoHe von α=16 • 10"6 liegt. Die Erwärmung der Manschette erfolgt durch einen Stromfluss von beispielsweise I=I A, welcher durch die Heizvorrichtung 211 fließt. In diesem Fall muss die Manschette 211 über eine Isolierschicht 214 elektrisch gegen die Platte 22 isoliert sein. Vorteilhafterweise weist die Manschette 211 zur Be- und Entlüftung des Ringspalts 215 eine Öffnung auf. Im vorliegenden Verfahren wird die Manschette 211 wie die in den vorhergehenden Beispielen geschilderten Hülsen in die Bohrung 25 an deren Wandung anliegend und das Hilfselement 21 umgebend eingebracht. Anschließend wird mit einem ersten Klebstoff 151 die Vorklebung vorgenommen und der Klebstoff 151 ausgehärtet. Die Formgedächtnismanschette 211 kann nun abgekühlt werden, so dass sie sich entspannt und die innere Wandung 213 an der äußeren Wandung 212 anliegt. Wird die Manschette 211 nun aus der Bohrung entfernt, so entsteht wie in dem oben geschilderten Beispiel ein Feinklebespalt 152 für eine Feinklebung. Die anderen Verfahrensschritte verlaufen analog zu den oben geschilderten. Die Manschette 211 kann zur Auslösung des Memory- und des Bimetalleffekts statt durch Strom auch durch eine Heißluftdüse erwärmt werden. Die elektrische Isolierschicht 214 zwischen der Platte 22 und der Manschette 211 ist dann nicht erforderlich.Thickness of 100 microns and melts at about 50 0 C. It can be poured onto the film 202 in the liquid state prior to assembly. The foils 202 and 203 in turn may be, for example, stainless steel foils of 20 microns thickness. For the heating wire 201, for example, constantan wire of approximately 50 μm in diameter is suitable, which is looped into the liquid paraffin layer 204 on the film 202 prior to assembly. The Vorklebung with the first adhesive 151 can be done by a high-viscosity UV adhesive, the removal of the sleeve 141 following Feinverklebung can be done for example with superglue, which must be protected against the influence of moisture. For the two-sided irradiation of the UV adhesive with ultraviolet light 31, a mounting plate 11 made of borofloat is used or the mounting plate has openings 162 through which the UV light 31 can be blasted onto the adhesive layers 151, 161. As shown in FIG. 21 and FIG. 22, according to the present invention, a shape memory sleeve 211 may also be used to form the fine-gauge gap. The sleeve is double-walled with an inner wall 213 and an outer wall 212 designed. At room temperature, the sleeve 211 is relaxed and the inner wall 213 is close to the outer wall 212 at. When heating the sleeve 211 to a temperature of about 80 0 C forms between the two rings 212, 213 of the sleeve 211, an intermediate gap 215, which is caused by the memory effect, for example, a Ti 52 Ni 33 CUi 5 -FoUe and by the bimetallic effect is further increased to a molybdenum foil of, for example, 100 μm in thickness. The molybdenum foil has in this case advantageously have a thermal expansion coefficient of α = 5.2 to 10 ~ 6 K "1, which under the Ti 52 Ni 33 Cui 5 -FoHe of α = 16 • 10 significant" is 6. The heating of the sleeve is effected by a current flow of, for example, I = IA, which flows through the heater 211. In this case, the sleeve 211 must be electrically insulated from the plate 22 via an insulating layer 214. Advantageously, the sleeve 211 for ventilation of the annular gap 215 has an opening. In the present method, the sleeve 211 is applied as the sleeves described in the previous examples in the bore 25 on the wall thereof and the auxiliary element 21 surrounding. Subsequently, the Vorklebung is made with a first adhesive 151 and the adhesive 151 cured. The shape memory sleeve 211 can now be cooled so that it relaxes and the inner wall 213 rests against the outer wall 212. If the collar 211 is now removed from the bore, a fine-bonding gap 152 is produced, as in the above-described example for a fine gluing. The other process steps are analogous to those described above. The sleeve 211 can be heated to trigger the memory and the Bimetalleffekts instead of electricity through a hot air nozzle. The electrical insulating layer 214 between the plate 22 and the sleeve 211 is then not required.

Figur 22 zeigt die Formgedächtnismanschette 211 im entspannten Zustand. Es entsteht beim Entspannen der Manschette 211 zwischen der Wandung der Bohrung und der Manschette ein erster Abstand 222 sowie zwischen dem ausgehärteten ersten Klebstoff 151 und der Manschette 211 ein zweiter Abstand 221. Da die Manschet- te weder an der Wandung der Bohrung noch an dem ersten Klebstoff 151 anliegt, kann sie also im entspannten Zustand kräftefrei aus der Bohrung 25 gezogen werden. Der Abstand 221 zusammen mit dem Abstand 222 und dem von der Formgedächtnismanschette 211 ausge- füllten Bereich bilden dann einen Feinklebespalt 152.FIG. 22 shows the shape memory sleeve 211 in the relaxed state. When the sleeve 211 is released between the wall of the bore and the sleeve, a first distance 222 and a second distance 221 between the hardened first adhesive 151 and the sleeve 211 are created. Since the sleeve is not fixed to the wall of the bore or to the first Adhesive 151 rests, so it can be pulled without force from the bore 25 in the relaxed state. The gap 221 together with the distance 222 and the area filled by the shape memory sleeve 211 then form a fine-adhesive gap 152.

Die erfindungsgemäßen Verfahren und die erfindungsgemäße optische Baugruppe haben eine Reihe von Vorteilen gegenüber dem Stand der Technik: • Dadurch, dass die Vorrichtungen zur Justage beimThe inventive method and the optical assembly according to the invention have a number of advantages over the prior art: • The fact that the devices for adjustment in

Hersteller verbleiben, kann der Preis für die Baugruppe deutlich gesenkt werden.Manufacturers remain, the price of the assembly can be significantly reduced.

• Dadurch, dass die Hilfselemente in einer Bohrung geführt werden, ist es möglich, die Baugruppe zu- nächst frei zu justieren und anschließend in kürzester Zeit eine feste Verbindung herzustellen.• The fact that the auxiliary elements are guided in a bore makes it possible to initially adjust the assembly freely and then to establish a fixed connection in the shortest possible time.

• Durch die nahezu senkrechte Anordnung der Klebe- flächen zwischen den Hilfselementen und den Wandungen der Bohrungen zu den Klebestellen der Hilfselemente mit der zu verbindenden Platte relativ zur Bohrungsachse tritt keine nennenswerte De- Justierung der optischen Baugruppe durch Schrumpfung des Klebers beim Aushärten auf . • Bei geeigneter Wahl der Hilfselemente können durch große Klebeflächen sehr feste Verbindungen zwi- sehen den Komponenten der optischen Baugruppe hergestellt werden, ohne dass die Flexibilität bei der Justierung eingeschränkt würde.• Due to the almost vertical arrangement of the adhesive surfaces between the auxiliary elements and the walls of the holes to the splices of the auxiliary elements with the plate to be connected relative to the bore axis occurs no appreciable De- Adjustment of the optical assembly by shrinkage of the adhesive during curing. • With a suitable choice of auxiliary elements very large bonds between the components of the optical assembly can be made by large adhesive surfaces without the flexibility would be limited in the adjustment.

Die Erfindung kann z.B. verwendet werden, um die Kom- ponenten des Detektionsmoduls eines Laserscanmikroskops, wie Farbteiler, Pinholeoptik, Pinhole und Farbfilter, zueinander justiert auf eine Montageplatte zu übertragen. The invention may e.g. can be used to transfer the components of the detection module of a laser scanning microscope, such as color splitter, Pinholeoptik, pinhole and color filter, adjusted to each other on a mounting plate.

Claims

Patentansprüche claims 1. Optische Baugruppe mit einer ersten und einer zweiten Platte welche mit einander zugewandten flächigen Plattenebenen benachbart angeordnet sind, mindestens einem Hilfselement, welches in einer ihm zugeordneten, senkrecht zur Plattenebene der zweiten Platte stehenden Bohrung in der zweiten1. Optical assembly having a first and a second plate which are arranged adjacent to each other facing flat plate planes, at least one auxiliary element which in an associated, perpendicular to the plane of the second plate plate hole in the second Platte so angeordnet ist, dass es eine formschlüssige Verbindung zwischen der ersten und der zweiten Platte herstellt, wobei die Kontur der Bohrung dem Umriss des ihr zugeordneten Hilfselementes in Richtung der Bohrung entspricht und das Hilfselement mit der ersten Platte an deren Oberfläche verbunden ist.Plate is arranged so that it produces a positive connection between the first and the second plate, wherein the contour of the bore corresponds to the outline of its associated auxiliary element in the direction of the bore and the auxiliary element is connected to the first plate on the surface thereof. 2. Optische Baugruppe nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass auf der der zweiten Platte abgewandten Seite der ersten Platte eine dritte Platte mit der ersten Platte zugewandter Fläche benachbart angeordnet ist.2. An optical assembly according to the preceding claim, characterized in that on the side facing away from the second plate of the first plate, a third plate with the first plate facing surface is disposed adjacent. 3. Optische Baugruppe nach dem vorhergehenden An- Spruch, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und die dritte Platte durch mindestens eine Klebestelle miteinander verbunden sind, dass der Temperaturausdehnungskoeffizient der ersten Platte zwischen dem der zweiten Platte und dem der dritten Platte liegt.3. Optical assembly according to the preceding arrival, characterized in that the first and the third plate are interconnected by at least one splice that the coefficient of thermal expansion of the first plate between the second plate and the third plate is located. 4. Optische Baugruppe nach einem der vorhergehenden4. Optical assembly according to one of the preceding Ansprüche , dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Hilfselement zylinderförmig ist, wobei jene Fläche des Hilfselementes, welche der ersten Platte zugewandt ist, nach außen gewölbt ist und/oder dass mindestens eines der Hilfselemente kugelförmig ist.Claims, characterized in that the at least one auxiliary element is cylindrical is, wherein that surface of the auxiliary element, which faces the first plate, is curved outward and / or that at least one of the auxiliary elements is spherical. 5. Optische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eines der mindestens einen Hilfsele- mente und/oder die erste Platte und/oder die zweite Platte und/oder die dritte Platte UV- durchlässig ist.5. Optical assembly according to one of the preceding claims, characterized in that at least one of the at least one Hilfsele- elements and / or the first plate and / or the second plate and / or the third plate is UV permeable. 6. Optische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche , dadurch gekennzeichnet, dass die erste Platte und/oder die zweite Platte und/oder die dritte Platte Aluminium und/oder Borofloat und/oder Stahl aufweist oder daraus besteht .6. Optical assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the first plate and / or the second plate and / or the third plate comprises and / or consists of aluminum and / or borofloat and / or steel. 7. Optische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eines der mindestens einen Hilfsele- mente Saphir aufweist oder daraus besteht.7. Optical assembly according to one of the preceding claims, characterized in that at least one of the at least one Hilfssele- elements comprises or consists of sapphire. 8. Optische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungen zwischen der ersten Platte und dem mindestens einen Hilfselement und/oder die Verbindung zwischen der zweiten Platte und dem mindestens einen Hilfselement durch UV-Kleber und/oder Sekundenkleber und/oder kationischen UV-Klebstoff und/oder durch Klebstoff auf Acry- latbasis und/oder Epoxidharz als kraftschlüssige Verbindungen ausgebildet werden.8. Optical assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the connections between the first plate and the at least one auxiliary element and / or the connection between the second plate and the at least one auxiliary element by UV adhesive and / or superglue and / or cationic UV adhesive and / or adhesive on acrylic latbasis and / or epoxy resin are formed as non-positive connections. 9. Optische Baugruppe nach einem der vorhergehenden9. Optical assembly according to one of the preceding Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eines der mindestens einen Hilfsele- mente in der entsprechenden Bohrung mit einem Festkörpergelenk verbunden ist.Claims, characterized in that at least one of the at least one Hilfssele- elements in the corresponding bore is connected to a solid state joint. 10. Optische Baugruppe nach dem vorhergehenden An- Spruch, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eines der Festkörpergelenke in einer Richtung parallel zur Plattenebene der Platte, in welcher es untergebracht ist, beweglich ist und in allen anderen Richtungen steif ist.10. An optical assembly according to the preceding arrival, characterized in that at least one of the solid-state joints in a direction parallel to the plane of the plate in which it is housed, is movable and is rigid in all other directions. 11. Optische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche , dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der ersten und der zweiten Platte zu- mindest ein fester Stützpunkt angeordnet ist.11. Optical assembly according to one of the preceding claims, characterized in that at least one fixed support point is arranged between the first and the second plate. 12. Optische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Platte und/oder die zweite Platte ins- gesamt drei Bohrungen aufweisen.12. Optical assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the first plate and / or the second plate have a total of three holes. 13. Optische Baugruppe nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der ersten und der zweiten Platte ein starrer Stützpunkt angeordnet ist und die Hilfs- elemente in den Bohrungen mit je einem Festkörpergelenk verbunden sind und dass die Festkör- pergelenke in Richtung des starren Stützpunktes beweglich sind.13. Optical assembly according to the preceding claim, characterized in that between the first and the second plate, a rigid support point is arranged and the auxiliary elements are connected in the holes with a solid-state joint and that the solid state pegs are movable in the direction of the rigid base. 14. Optische Baugruppe nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest einer der mindestens einen starren Stützpunkte in der Mitte der ersten und/oder zweiten Platte angeordnet ist.14. Optical assembly according to the preceding claim, characterized in that at least one of the at least one rigid support points in the middle of the first and / or second plate is arranged. 15. Optische Baugruppe nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Festkörpergelenke durch snap-in-Verbindungen und/oder durch Kleben in den Bohrungen montiert sind.15. Optical assembly according to one of claims 10 to 14, characterized in that the solid-state joints are mounted by snap-in connections and / or by gluing in the holes. 16. Optische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den Platten mindestens ein elastischer Klebepunkt angeordnet ist.16. Optical assembly according to one of the preceding claims, characterized in that between the plates at least one elastic adhesive point is arranged. 17. Optische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der ersten und der zweiten Platte, die erste und die zweite Platte verbindend, drei starre Stützpunkte ein erstes Dreieck bildend sowie drei elastische Stützpunkte ein zweites Dreieck bildend so angeordnet sind, dass das erste Dreieck innerhalb des zweiten Dreiecks liegt .17. Optical assembly according to one of the preceding claims, characterized in that between the first and the second plate, the first and the second plate connecting three rigid support points forming a first triangle and three elastic support points forming a second triangle are arranged so that the first triangle lies within the second triangle. 18. Optische Baugruppe nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Seiten des ersten Dreiecks zwischen 10 mm und 30 mm lang sind.18. Optical assembly according to the preceding claim, characterized in that the sides of the first triangle are between 10 mm and 30 mm long. 19. Optische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Platte eine deutlich größere Dicke als die zweite Platte und/oder die dritte Platte aufweist oder dass die zweite Platte eine deutlich größere Dicke als die erste und/oder die dritte Platte aufweist oder dass die dritte19. Optical assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the first plate has a significantly greater thickness than the second plate and / or the third plate or that the second plate has a significantly greater thickness than the first and / or the third plate or that the third Platte eine deutlich größere Dicke als die erste und/oder die zweite Platte aufweist.Plate has a significantly greater thickness than the first and / or the second plate. 20. Optische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Platte eine Trägerplatte und die zweite Platte eine Montageplatte ist oder dass die erste Platte eine Montageplatte ist und die zweite Platte eine Trägeplatte oder dass die erste Platte eine Zwischenplatte, die zweite Platte eine Trägerplatte und die dritte Platte eine Montageplatte ist oder dass die erste Platte eine Zwischenplatte, die zweite Platte eine Montageplatte und die dritte Platte eine Trägerplatte ist.20. Optical assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the first plate is a carrier plate and the second plate is a mounting plate or that the first plate is a mounting plate and the second plate is a support plate or that the first plate is an intermediate plate, the second Plate is a support plate and the third plate is a mounting plate or that the first plate is an intermediate plate, the second plate is a mounting plate and the third plate is a support plate. 21. Optische Baugruppe nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Trägerplatte optische Elemente angeordnet sind.21. Optical assembly according to the preceding claim, characterized in that optical elements are arranged on the carrier plate. 22. Optische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die dritte Platte eine Kompensationsplatte ist, welche bezüglich der Ebene der ersten Platte symmetrisch zur zweiten Platte auf der der zweiten Platte abgewandten Seite der ersten Platte angeordnet ist.22. Optical assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the third plate is a compensation plate, which with respect to the plane of the first plate is arranged symmetrically to the second plate on the side facing away from the second plate of the first plate. 23. Optische Baugruppe nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Kompensationsplatte Bohrungen, Hilfselemente und Klebestellen an den den entsprechenden glei- chen Elementen der zweiten Platte gegenüber liegenden Positionen aufweist.23. An optical assembly according to the preceding claim, characterized in that the compensation plate bores, auxiliary elements and splices on the corresponding elements of the same identical elements of the second plate opposite positions. 24. Verfahren zum Verbinden von Platten, wobei in einem ersten Schritt eine erste Platte und eine zweite Platte mit einander zugewandten flächigen Plattenebenen benachbart angeordnet werden, und mindestens ein Hilfselement in einer ihm zugeordneten, senkrecht zur Plattenebene der zweiten Platte stehenden Bohrung mit in Richtung der Bohrung parallelen Wänden und einer dem Umriss des Hilfselementes in Richtung der Bohrung entsprechenden Kontur in der zweiten Platte so untergebracht wird, dass es von den Wänden der Bohrung in Richtung der Bohrung geführt wird und die der zweiten Platte zugewandte Plattenebene der ersten Platte berührt, in einem zweiten Schritt die Lage der ersten und zweiten Platte zueinander justiert wird, in einem dritten Schritt zwischen dem mindestens einen Hilfselement und der ersten Platte sowie zwischen dem mindestens einen Hilfselement und den Wänden der Bohrung an ihren Berührungsflächen eine feste Verbindung hergestellt wird, und wobei vor dem ersten und/oder vor dem zwei- ten und/oder vor dem dritten Schritt Klebstoff auf die entstehenden Berührungsflächen zwischen der ersten Platte und dem mindestens einen Hilfselement sowie zwischen dem Hilfselement und den Wänden der Bohrung aufgebracht wird.24. A method for connecting plates, wherein in a first step, a first plate and a second plate are arranged adjacent to each other facing flat plate planes, and at least one auxiliary element in an associated, perpendicular to the plane of the second plate hole in the direction of Bore parallel walls and a contour corresponding to the outline of the auxiliary member in the direction of the bore contour is accommodated in the second plate so that it is guided by the walls of the bore in the direction of the bore and the second plate facing plate plane of the first plate contacts, in one second step, the position of the first and second plates is adjusted to each other, in a third step between the at least one auxiliary element and the first plate and between the at least one auxiliary element and the walls of the bore at their contact surfaces a firm connection is established, and wherein before first and / or before the second and / or before the third step glue is applied to the resulting contact surfaces between the first plate and the at least one auxiliary element and between the auxiliary element and the walls of the bore. 25. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Schritt vor dem ersten Schritt ausgeführt wird, oder dass der erste Schritt vor dem zweiten Schritt ausgeführt wird.25. Method according to the preceding claim, characterized in that the second step is carried out before the first step, or in that the first step is carried out before the second step. 26. Verfahren nach einem der beiden vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Platte über der zweiten Platte angeordnet wird oder dass die zweite Platte über der ersten Platte angeordnet wird.26. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the first plate is disposed over the second plate or that the second plate is disposed over the first plate. 27. Verfahren nach einem der drei vorhergehenden Ansprüche , dadurch gekennzeichnet, dass die Hilfselemente vor dem dritten Schritt derart in die Bohrungen eingebracht werden, dass sie unter ihrem Eigengewicht lose liegen.27. The method according to any one of the three preceding claims, characterized in that the auxiliary elements are introduced before the third step in the holes so that they are loose under its own weight. 28. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass drei Hilfselemente in drei Bohrungen untergebracht werden.28. The method according to any one of claims 24 to 27, characterized in that three auxiliary elements are housed in three holes. 29. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 28, dadurch gekennzeichnet, dass das Justieren der ersten und der zweiten Platte mittels einer Justiervorrichtung erfolgt, vorzugsweise, dass zumindest ein zu justierendes Element von einem Greifer gehalten wird, vor- zugsweise, dass die Justiervorrichtung durch einen Roboter gesteuert wird.29. The method according to any one of claims 24 to 28, characterized in that the adjustment of the first and the second plate by means of an adjusting device, preferably, that at least one element to be adjusted is held by a gripper, preferably Preferably, that the adjusting device is controlled by a robot. 30. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 29, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Hilfselement verwendet wird, welches kugelförmig ist.30. The method according to any one of claims 24 to 29, characterized in that at least one auxiliary element is used, which is spherical. 31. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 30, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Hilfselement verwendet wird, wel- ches zylinderförmig ist.31. The method according to any one of claims 24 to 30, characterized in that at least one auxiliary element is used, which is cylindrical. 32. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die der ersten Platte zugewandte Fläche des zylinderförmigen Hilfselementes nach außen gewölbt ist.32. Method according to the preceding claim, characterized in that the surface of the cylindrical auxiliary element facing the first plate is arched outward. 33. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 32, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Hilfselement verwendet wird, welches eine maximale Ausdehnung parallel zur Ebene der Platte hat, welche größer als 1 mm und kleiner als 10 mm, vorzugsweise größer als 3 mm und kleiner als 8 mm ist.33. The method according to any one of claims 24 to 32, characterized in that at least one auxiliary element is used which has a maximum extent parallel to the plane of the plate which is greater than 1 mm and less than 10 mm, preferably greater than 3 mm and smaller than 8 mm. 34. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 33, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und die zweite Platte derart angeordnet werden, dass zwischen den beiden Platten ein keilförmiger Zwischenraum entsteht.34. The method according to any one of claims 24 to 33, characterized in that the first and the second plate are arranged such that a wedge-shaped gap is formed between the two plates. 35. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 34, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und die zweite Platte derart angeordnet werden, dass ihr Abstand voneinander zwi- sehen 0,1 mm und 1 mm liegt.35. The method according to any one of claims 24 to 34, characterized in that the first and the second plate are arranged such that their distance from each other between see 0.1 mm and 1 mm. 36. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 35, dadurch gekennzeichnet, dass ein Hilfselement verwendet wird, dessen Ausdehnung in Richtung senkrecht zur Richtung der Bohrung maximal 0,02 mm kleiner ist als der Durchmesser der entsprechenden Bohrung in der gleichen Richtung.36. The method according to any one of claims 24 to 35, characterized in that an auxiliary element is used whose extension in the direction perpendicular to the direction of the bore is at most 0.02 mm smaller than the diameter of the corresponding bore in the same direction. 37. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 36, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff durch eine Dosiervorrichtung aufgetragen wird.37. The method according to any one of claims 24 to 36, characterized in that the adhesive is applied by a metering device. 38. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 37, dadurch gekennzeichnet, dass38. The method according to any one of claims 24 to 37, characterized in that Klebstoff verwendet wird, welcher innerhalb von 24 Stunden aushärtet, vorzugsweise, dass Klebstoff verwendet wird, welcher innerhalb einer Minute aushärtet .Adhesive is used which cures within 24 hours, preferably that adhesive is used, which cures within one minute. 39. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 38, dadurch gekennzeichnet, dass dünnflüssiger Klebstoff verwendet wird.39. The method according to any one of claims 24 to 38, characterized in that low-viscosity adhesive is used. 40. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 39, dadurch gekennzeichnet, dass Sekundenkleber verwendet wird.40. The method according to any one of claims 24 to 39, characterized in that superglue is used. 41. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 40, dadurch gekennzeichnet, dass41. The method according to any one of claims 24 to 40, characterized in that UV-Klebstoff und/oder kationischer UV-Klebstoff verwendet wird.UV adhesive and / or cationic UV adhesive is used. 42. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die feste Verbindung im dritten Schritt durch Bestrahlung mit UV-Licht hergestellt wird.42. Method according to the preceding claim, characterized in that the solid compound is prepared in the third step by irradiation with UV light. 43. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 42, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Hilfselement verwendet wird, welches UV-durchlässig ist.43. The method according to any one of claims 24 to 42, characterized in that at least one auxiliary element is used, which is UV-transmissive. 44. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 43, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Hilfselement verwendet wird, wel- ches Saphir und/oder Borosilikatglas aufweist oder daraus besteht.44. The method according to any one of claims 24 to 43, characterized in that at least one auxiliary element is used, which sapphire and / or borosilicate glass comprises or consists thereof. 45. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 44, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder zweite Platte Borofloat auf- weist oder daraus besteht.45. The method according to any one of claims 24 to 44, characterized in that the first and / or second plate Borofloat has up or consists thereof. 46. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 45, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Platte Material mit niedriger Temperaturausdehnung aufweist oder daraus besteht.46. The method according to any one of claims 24 to 45, characterized in that the first and / or the second plate comprises material with low temperature expansion or consists thereof. 47. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 46, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Bohrung mindestens einen Klebesteg aufweist.47. The method according to any one of claims 24 to 46, characterized in that the at least one bore has at least one adhesive. 48. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 47, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Hilfselement durch mindestens eine Verliersicherung in der Bohrung gegen Herausfallen gesichert wird.48. The method according to any one of claims 24 to 47, characterized in that the at least one auxiliary element is secured by at least one captive in the bore against falling out. 49. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 48, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Bohrung die zweite Platte durchstößt und auf der der ersten Seite abgewandten Seite der zweiten Platte eine mit einer Feder für mindestens eine Bohrung bestückte Hilfsplatte während des dritten Schritts so angeordnet wird, dass die Feder das Hilfselement durch die Bohrung gegen die erste Platte drückt.49. The method according to any one of claims 24 to 48, characterized in that the at least one bore pierces the second plate and, on the side of the second plate facing away from the first side, an auxiliary plate equipped with a spring for at least one bore is arranged during the third step so that the spring presses the auxiliary element through the bore against the first plate , 50. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Hilfsplatte UV-durchlässig ist.50. Method according to the preceding claim, characterized in that the auxiliary plate is UV-transparent. 51. Verfahren nach einem der beiden vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Hilfsplatte Borofloat aufweist oder daraus besteht.51. The method according to one of the two preceding claims, characterized in that the auxiliary plate borofloat comprises or consists thereof. 52. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 48, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Bohrung die zweite Platte durchstößt und auf der der ersten Seite abge- wandten Seite der zweiten Platte eine Hilfsplatte angeordnet wird, und dass zwischen der Hilfsplatte und der zweiten Platte ein Druckschlauch so angeordnet wird, dass die Wände des Druckschlauches gegen die zweite Platte und gegen die Hilfsplatte drücken.52. The method according to any one of claims 24 to 48, characterized in that the at least one bore pierces the second plate and on the first side facing away from the second plate, an auxiliary plate is disposed, and that between the auxiliary plate and the second plate a pressure hose is arranged so that the walls of the pressure hose press against the second plate and against the auxiliary plate. 53. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass ein Druckschlauch verwendet wird, welcher UV-durchlässig ist.53. Method according to the preceding claim, characterized in that a pressure hose is used which is UV-permeable. 54. Verfahren nach einem der beiden vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine UV-durchlässige und/oder Borofloat aufwei- sende oder daraus bestehende Hilfsplatte verwendet wird.54. The method according to one of the two preceding claims, characterized in that a UV-permeable and / or Borofloat aufwei- send or existing auxiliary plate is used. 55. Verfahren nach einem der Ansprüche 52 bis 54 dadurch gekennzeichnet, dass der Druckschlauch so angeordnet wird, dass er das mindestens eine Hilfselement gegen die erste Platte drückt .55. The method according to any one of claims 52 to 54, characterized in that the pressure hose is arranged so that it presses the at least one auxiliary element against the first plate. 56. Verfahren nach einem der vier vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Druckschlauch verwendet wird, welcher mindestens ein Loch aufweist, und der Druckschlauch derart angeordnet wird, dass das mindestens eine Loch unter einem der mindestens einen Bohrungen liegt, so dass Druckluft durch den Druckschlauch in die Bohrung geleitet wird.56. The method according to any one of the four preceding claims, characterized in that a pressure hose is used, which has at least one hole, and the pressure hose is arranged such that the at least one hole is below one of the at least one bore, so that compressed air through the Pressure hose is passed into the bore. 57. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der KlebstoffSchicht durch den über den Druckschlauch auferlegten Luftdruck eingestellt wird.57. Method according to the preceding claim, characterized in that the thickness of the adhesive layer is adjusted by the air pressure imposed on the pressure hose. 58. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 57, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Hilfselement und der Klebstoff so in der entsprechenden Bohrung angeordnet werden, dass die Bohrung luftundurchlässig wird.58. The method according to any one of claims 24 to 57, characterized in that the at least one auxiliary element and the adhesive are arranged in the corresponding bore, that the bore becomes impermeable to air. 59. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 58, dadurch gekennzeichnet, dass in mindestens einer Wand mindestens einer der Bohrungen mindestens eine Klebekammer angeordnet wird, und dass das mindestens eine Hilfselement so in die Bohrung eingebracht wird, dass es sich an der mindestens einen Klebekammer vorbeibewegt .59. The method according to any one of claims 24 to 58, characterized in that in at least one wall of at least one of the holes at least one adhesive chamber is arranged, and that the at least one auxiliary element is introduced into the bore, that it moves past the at least one adhesive chamber. 60. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass in die Klebekammer vor dem Einbringen des Hilfs- elementes Klebstoff eingebracht wird.60. Method according to the preceding claim, characterized in that adhesive is introduced into the adhesive chamber before the introduction of the auxiliary element. 61. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die gesamte Anordnung nach dem Einbringen von61. The method according to the preceding claim, characterized in that the entire arrangement after the introduction of Klebstoff in die mindestens eine Klebekammer umgedreht wird, so dass Klebstoff aus der mindestens einen Klebekammer in die Bohrung fließt.Adhesive is in the at least one adhesive chamber is reversed, so that adhesive flows from the at least one adhesive chamber in the bore. 62. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 61, dadurch gekennzeichnet, dass als zweite Platte eine Platte mit mindestens drei Bohrungen, welche die Ecken eines Vielecks in der Plattenebene bilden, verwendet wird, wobei die Bohrungen jeweils ein Festkörpergelenk aufweisen, welches in einer Richtung parallel zur Ebene der zweiten Platte beweglich ist und in welchem jeweils ein Hilfselement untergebracht wird.62. The method according to any one of claims 24 to 61, characterized in that as a second plate, a plate having at least three holes, which form the corners of a polygon in the plane of the plate is used, wherein the holes each having a solid-state joint, which in one direction is movable parallel to the plane of the second plate and in which in each case an auxiliary element is housed. 63. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der ersten und der zweiten Platte ein fester Stützpunkt untergebracht wird, und die mindestens einen Festkörpergelenke so angeordnet werden, dass sie in Richtung des festen Stütz- punktes beweglich sind.63. Method according to the preceding claim, characterized in that a fixed support point is accommodated between the first and the second plate, and the at least one solid-state articulation is arranged so as to be movable in the direction of the fixed support point. 64. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 63, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der ersten und der zweiten Platte min- destens ein elastischer Klebepunkt untergebracht wird.64. The method according to any one of claims 24 to 63, characterized in that between the first and the second plate min- at least one elastic glue dot is accommodated. 65. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 64, dadurch gekennzeichnet, dass für die erste Platte eine dickere Platte als für die zweite Platte verwendet wird oder dass für die erste Platte eine dünnere Platte als für die zweite Platte verwendet wird.65. The method according to any one of claims 24 to 64, characterized in that for the first plate a thicker plate than for the second plate is used or that for the first plate, a thinner plate than for the second plate is used. 66. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 65, dadurch gekennzeichnet, dass auf der der zweiten Platte gegenüber liegenden Seite der ersten Platte symmetrisch zur zweiten Platte eine Kompensationsplatte angeordnet wird.66. The method according to any one of claims 24 to 65, characterized in that on the second plate opposite side of the first plate symmetrically to the second plate, a compensation plate is arranged. 67. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass eine Kompensationsplatte verwendet wird, deren Aufbau jenem der zweiten Platte entspricht.67. The method according to the preceding claim, characterized in that a compensation plate is used whose structure corresponds to that of the second plate. 68. Verfahren nach einem der Ansprüche 24 bis 67, dadurch gekennzeichnet, dass als erste Platte eine Trägerplatte verwendet wird, welche eine justierte optische Baugruppe aufweist, und dass als zweite Platte eine Montageplatte verwendet wird oder dass als zweite Platte eine Trägerplatte verwendet wird, welche eine justierte optische Baugruppe aufweist, und dass als erste Platte eine Montageplatte verwendet wird.68. The method according to any one of claims 24 to 67, characterized in that a support plate is used as the first plate, which has an adjusted optical assembly, and that a mounting plate is used as the second plate or that as a second plate, a support plate is used, which has an adjusted optical assembly, and that as a first plate, a mounting plate is used. 69. Verfahren zum Verbinden von Platten, wobei in einem ersten Schritt eine erste Platte, welche mit mindestens einem, fest verbundenen, aus der69. A method for joining plates, wherein in a first step, a first plate, which with at least one, firmly connected, from the Plattenebene herausragenden, Hilfselement versehen ist, so neben einer zweiten Platte, welche je Hilfselement eine Bohrung aufweist, angeord- net wird, dass jeweils eines der mindestens einen Hilfs- elemente in eine Bohrung der zweiten Platte hineinragt und vor oder nach dem Anordnen der Platten ein schlauchförmiger Abstandshalter so angeordnet wird, dass er nach dem Anordnen der Platten zwischen dem mindestens einen Hilfselement und den Wänden der entsprechenden Bohrung das Hilfsele- ment umfassend liegt, in einem zweiten Schritt die erste und zweite Platte ein erstes Mal zueinander justiert werden, in einem dritten Schritt ein erster Klebstoff so in die Bohrungen eingebracht wird, dass er den von den Hilfselementen und dem schlauchförmigen Abstandshalter nicht erfüllten Raum der Bohrung in zur Richtung der Bohrungen radialer Richtung auf zumindest einem Teil des Umfangs der Bohrung und zumindest einem Teil ihrer Tiefe ausfüllt, und in einem vierten Schritt der erste Klebstoff aushärtet.Plate plane protruding, auxiliary element is provided, so next to a second plate, which has a hole per auxiliary element arranged In each case, one of the at least one auxiliary elements protrudes into a bore of the second plate and, before or after the placement of the plates, a tubular spacer is arranged such that, after the plates have been arranged between the at least one auxiliary element and the walls of the plates In a second step, the first and second plates are first aligned with each other, in a third step, a first adhesive is introduced into the holes such that it does not match that of the auxiliary elements and the tubular spacer filled space of the bore in the direction of the holes radial direction on at least part of the circumference of the bore and at least part of its depth fills, and in a fourth step, the first adhesive hardens. 70. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff im dritten Schritt so in die Bohrung eingebracht wird, dass er den von den Hilfselementen und dem schlauchförmigen Abstandshalter nicht erfüllten Raum der Bohrung auf dem gesamten Umfang der Bohrung und zumin- dest einem Teil ihrer Tiefe ausfüllt.70. The method according to the preceding claim, characterized in that the adhesive is introduced in the third step in the bore so that it is not satisfied by the auxiliary elements and the tubular spacer space of the bore on the entire circumference of the bore and at least one Part of their depth fills. 71. Verfahren nach einem der beiden vorhergehenden Ansprüche , dadurch gekennzeichnet, dass der schlauchförmige Abstandshalter an das Hilfs- element oder an die Wand der Bohrung anliegt. 71. The method according to one of the two preceding claims, characterized in that the tubular spacer to the auxiliary element or against the wall of the bore. 72. Verfahren nach einem der drei vorhergehenden Ansprüche , dadurch gekennzeichnet, dass als schlauchförmiger Abstandshalter ein dünner Schlauch oder eine Hülse verwendet wird.72. The method according to any one of the three preceding claims, characterized in that a thin tube or a sleeve is used as a tubular spacer. 73. Verfahren nach einem der Ansprüche 69 bis 72, dadurch gekennzeichnet, dass ein schlauchförmiger Abstandshalter verwendet wird, der Antihaftmaterialien und/oder Teflon und/oder Antihaftschichten aufweist.73. The method according to any one of claims 69 to 72, characterized in that a tubular spacer is used which has non-stick materials and / or Teflon and / or non-stick layers. 74. Verfahren nach einem der Ansprüche 69 bis 71, dadurch gekennzeichnet, dass als schlauchförmigerer Abstandshalter eine aufblasbare Klebemanschette verwendet wird, dass die Klebemanschette vor dem Einbringen des ersten Klebstoffes mit Druckluft aufgeblasen wird und dass nach dem Aushärten des ersten Klebstoffes die Druckluft abgelassen wird.74. Method according to claim 69, characterized in that an inflatable adhesive sleeve is used as the tubular spacer, that the adhesive sleeve is inflated with compressed air before the introduction of the first adhesive and that the compressed air is released after the curing of the first adhesive. 75. Verfahren nach einem der Ansprüche 69 bis 71, dadurch gekennzeichnet, dass als schlauchförmiger Abstandshalter eine zwischen einer inneren und einer äußeren Folienschicht angeordnete Schicht aus Parafin verwen- det wird, in welcher eine Heizvorrichtung untergebracht ist, und dass das Paraffin nach dem Aushärten des ersten Klebstoffes aufgeschmolzen wird.75. The method according to any one of claims 69 to 71, characterized in that is used as a tubular spacer disposed between an inner and an outer layer of film layer of paraffin, in which a heating device is housed, and that the paraffin after curing of the first adhesive is melted. 76. Verfahren nach einem der Ansprüche 69 bis 71, dadurch gekennzeichnet, dass als schlauchförmiger Abstandshalter eine doppelwandige Formgedächtnis-Manschette verwendet wird, die im ersten Schritt gespannt ist, so dass ihre Innen- und ihre Außenwand einen ersten Abstand voneinander haben, und welche nach dem Aushärten des ersten Klebstoffes entspannt wird, so dass ihre Innen- und ihre Außenwand einen zweiten Abstand voneinander einnehmen, welcher kleiner ist, als der erste Abstand.76. The method according to any one of claims 69 to 71, characterized in that a double-walled shape memory cuff is used as the tubular spacer, which is stretched in the first step, so in that its inner and outer walls are at a first distance from each other, and which is relaxed after the first adhesive has hardened so that its inner and outer walls are at a second distance from each other which is smaller than the first distance. 77. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Formgedächtnis-Manschette eine Heizvor- richtung aufweist, über welche sie gespannt oder entspannt wird.77. Method according to the preceding claim, characterized in that the shape memory sleeve has a heating device, over which it is stretched or relaxed. 78. Verfahren nach einem der beiden vorhergehenden Ansprüche , dadurch gekennzeichnet, dass die Formgedächtnis-Manschette78. The method according to one of the two preceding claims, characterized in that the shape memory cuff Ti_52Ni_33Cu_15-Folie aufweist oder daraus besteht und/oder eine Molybdänfolie von vorzugsweise 100 μm aufweist.Ti_52Ni_33Cu_15 film comprises or consists thereof and / or has a molybdenum foil of preferably 100 microns. 79. Verfahren nach einem der Ansprüche 69 bis 78 dadurch gekennzeichnet, dass der schlauchförmige Abstandshalter eine Wanddicke zwischen 0,05 mm und 0,5 mm aufweist.79. The method according to any one of claims 69 to 78, characterized in that the tubular spacer has a wall thickness between 0.05 mm and 0.5 mm. 80. Verfahren nach einem der Ansprüche 69 bis 79, dadurch gekennzeichnet, dass der schlauchförmige Abstandshalter nach dem vierten Schritt entfernt wird.80. The method according to any one of claims 69 to 79, characterized in that the tubular spacer is removed after the fourth step. 81. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Entfernen des schlauchförmigen Abstandshalters die Platten ein zweites Mal zueinander justiert werden und dass in die entstehen- den Spalten in den Bohrungen ein zweiter Klebstoff eingebracht wird.81. The method according to the preceding claim, characterized in that after removing the tubular spacer, the plates are adjusted a second time to each other and that in the developing the columns in the holes a second adhesive is introduced. 82. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Klebstoff nach dem zweiten Justieren ausgehärtet wird.82. Method according to the preceding claim, characterized in that the second adhesive is cured after the second adjustment. 83. Verfahren nach einem der Ansprüche 69 bis 82, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder gegebenenfalls die zweite Justierung mittels eines Greifers einer Justiervorrichtung erfolgt.83. The method according to any one of claims 69 to 82, characterized in that the first and / or optionally the second adjustment takes place by means of a gripper of an adjusting device. 84. Verfahren nach einem der Ansprüche 81 bis 83, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Klebstoff UV-Klebstoff aufweist oder daraus besteht.84. The method according to any one of claims 81 to 83, characterized in that the second adhesive comprises UV adhesive or consists thereof. 85. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Aushärtung des zweiten Klebstoffes durch Einstrahlung von UV-Licht und/oder durch katio- nisches Aushärten und/oder durch Wärmebehandlung erfolgt.85. Method according to the preceding claim, characterized in that the curing of the second adhesive takes place by irradiation of UV light and / or by cationic curing and / or by heat treatment. 86. Verfahren nach einem der Ansprüche 69 bis 85, dadurch gekennzeichnet, dass ein Hilfselement verwendet wird, welches UV-durchlässig ist.86. The method according to any one of claims 69 to 85, characterized in that an auxiliary element is used which is UV-transparent. 87. Verfahren nach einem der Ansprüche 69 bis 86, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Hilfselement verwendet wird, welches Saphir aufweist oder daraus besteht.87. The method according to any one of claims 69 to 86, characterized in that at least one auxiliary element is used which comprises or consists of sapphire. 88. Verfahren nach einem der Ansprüche 69 bis 87, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Platte und/oder die zweite Platte UV-durchlässig ist.88. The method according to any one of claims 69 to 87, characterized in that the first plate and / or the second plate is UV-transmissive. 89. Verfahren nach einem der Ansprüche 69 bis 88 dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder zweite Platte Borofloat aufweist oder daraus besteht .89. The method according to any one of claims 69 to 88, characterized in that the first and / or second plate borofloat comprises or consists thereof. 90. Verfahren nach einem der Ansprüche 69 bis 89, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Platte Öffnungen aufweist, und dass durch die Öffnungen UV-Licht auf den ersten und/oder zweiten Klebstoff gestrahlt wird.90. The method according to any one of claims 69 to 89, characterized in that the first and / or the second plate has openings, and that UV light is irradiated through the openings on the first and / or second adhesive. 91. Verfahren nach einem der Ansprüche 69 bis 90, dadurch gekennzeichnet, dass als erste Platte eine Trägerplatte, welche eine justierte optische Baugruppe aufweist, verwendet wird und als zweite Platte eine Montageplatte verwendet wird oder dass als zweite Platte eine Trägerplatte, welche eine justierte optische Baugruppe aufweist, verwendet wird und als erste Platte eine Montageplatte verwendet wird.91. The method according to any one of claims 69 to 90, characterized in that as the first plate, a support plate having an adjusted optical assembly is used and as a second plate, a mounting plate is used or that as a second plate, a support plate, which is an adjusted optical Assembly is used, and is used as a first plate, a mounting plate. 92. Verwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 24 bis 68 zum justierten Aufbauen einer op- tischen Baugruppe.92. Use of the method according to any one of claims 24 to 68 for the adjusted construction of an optical assembly. 93. Verwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 69 bis 91 zum justierten Aufbau einer optischen Baugruppe . 93. Use of the method according to one of claims 69 to 91 for the adjusted construction of an optical assembly.
PCT/EP2007/008020 2006-09-14 2007-09-14 Method for the adjusted connection of plates and optical module produced according to said method Ceased WO2008031609A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200610043185 DE102006043185B4 (en) 2006-09-14 2006-09-14 Method of adjusting plate bonding and optical assembly made by this method
DE102006043185.5 2006-09-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2008031609A1 true WO2008031609A1 (en) 2008-03-20
WO2008031609A8 WO2008031609A8 (en) 2008-07-03

Family

ID=38983604

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2007/008020 Ceased WO2008031609A1 (en) 2006-09-14 2007-09-14 Method for the adjusted connection of plates and optical module produced according to said method

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102006043185B4 (en)
WO (1) WO2008031609A1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013209819B4 (en) 2013-05-27 2018-01-25 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Optical structure with webs disposed thereon and method of making the same
DE102018128863A1 (en) 2018-11-16 2020-05-20 HELLA GmbH & Co. KGaA Method for gluing two components that are positioned exactly in relation to each other
DE102019209610A1 (en) * 2019-07-01 2021-01-07 Carl Zeiss Smt Gmbh Method and device for producing an adhesive connection between a first component and a second component

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4712444A (en) * 1986-09-16 1987-12-15 Ball Corporation Levered optical mount
DE19520427A1 (en) * 1994-06-02 1995-12-07 Bio Rad Laboratories Kinematic holder adjustable from above
US5579164A (en) * 1993-11-12 1996-11-26 Pharos Technology Corporation Spatially multiplexed image display system

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3310973A1 (en) * 1983-03-25 1984-09-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München CONNECTING PART FOR DETACHABLE CONNECTORS OF LIGHTWAVE GUIDES, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND DEVICE FOR IMPLEMENTING THE METHOD
DE4113956C2 (en) * 1991-04-29 1993-12-23 Rodenstock Optik G Optical system
DE4113955C1 (en) * 1991-04-29 1992-06-25 Optische Werke G. Rodenstock, 8000 Muenchen, De Securing optical element in appropriate socket - uses several recesses in socket, adjacent to flat side faces of optical element
DE19623418C2 (en) * 1996-06-12 2001-04-19 Zeiss Carl Jena Gmbh Self-centering bracket for at least one lens assembly
DE19755483A1 (en) * 1997-12-13 1999-06-17 Zeiss Carl Fa Connected body
US6256118B1 (en) * 1998-05-22 2001-07-03 Eastman Kodak Company Ultraviolet curable riveting of precision aligned components
DE19825716A1 (en) * 1998-06-09 1999-12-16 Zeiss Carl Fa Optical element and socket assembly
DE10053899A1 (en) * 2000-10-31 2002-05-08 Zeiss Carl Bearing system for precision optical system minimises distortion from dynamic forces
US6639742B2 (en) * 2001-08-30 2003-10-28 3M Innovative Properties Company Apparatus and methods for mounting an optical element in an optical system
DE10228053B4 (en) * 2002-06-19 2006-06-14 Carl Zeiss Jena Gmbh Element and method for its production, in which two bodies positioned with respect to at least one adjusting axis are connected to one another in a material-locking manner
JP4565261B2 (en) * 2002-06-24 2010-10-20 株式会社ニコン Optical element holding mechanism, optical system barrel, and exposure apparatus
DE10316590A1 (en) * 2003-04-11 2004-10-28 Carl Zeiss Smt Ag Bearing for optical element connected to holder in microlithography projection lens, compensates for aberration by optical element tilting to holder when thermally expanding

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4712444A (en) * 1986-09-16 1987-12-15 Ball Corporation Levered optical mount
US5579164A (en) * 1993-11-12 1996-11-26 Pharos Technology Corporation Spatially multiplexed image display system
DE19520427A1 (en) * 1994-06-02 1995-12-07 Bio Rad Laboratories Kinematic holder adjustable from above

Also Published As

Publication number Publication date
DE102006043185B4 (en) 2010-05-20
DE102006043185A1 (en) 2008-04-03
WO2008031609A8 (en) 2008-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0811667B1 (en) Method of manufacturing adhesive joints between surfaces, having good mechanical strength
DE3932449A1 (en) DRIVE MECHANISM
DE102008010884A1 (en) joining methods
EP1046938B1 (en) Connection device
WO2013068265A1 (en) Method for the in situ production of a fixing element
DE102019208256A1 (en) PIC chip packaging using a magnet to position an optical element
EP2190665A1 (en) Composite element and method for the production of the attachment thereof
WO2008031609A1 (en) Method for the adjusted connection of plates and optical module produced according to said method
WO2010069599A1 (en) Device and method for laser beam joining
DE3542020C2 (en) Method for coupling optical components and arrangement for carrying out the method
WO2000041834A1 (en) Method and device for thermally connecting the contact surfaces of two substrates
WO2003050586A2 (en) Mirror facet and facetted mirror
DE102016003008A1 (en) Compressible assembly line and its use
EP1053576B1 (en) Method for constructing and connecting optical components, especially optical components in a laser resonator, and a laser resonator
DE19819054B4 (en) Method and device for mounting and adjusting components on a mounting base
DE102016000217A1 (en) Method for producing an assembly by adjusting and connecting at least two workpieces
DE102017105935B4 (en) Method for the full-surface connection of antiparallel contact surfaces of a first and second joining partner by means of a molding
DE19755483A1 (en) Connected body
DE10228053B4 (en) Element and method for its production, in which two bodies positioned with respect to at least one adjusting axis are connected to one another in a material-locking manner
EP1468313A2 (en) Holding device for placing an optical component in front of a laser light source, a corresponding system, and a method for producing a system of this type
DE102013021301A1 (en) Method for assembling an optical fiber and fiber laser array
DE102011078706B4 (en) PROCESS AND MANUFACTURING DEVICE FOR PRODUCING A MULTILAYER ACTUATOR
DE102017010606B4 (en) Procedure for gluing using an adjustment aid
DE102006056070B4 (en) Mirror device and method for producing a mirror device
DE3438723A1 (en) MONOBLOCK LAMP UNIT AND METHOD FOR SEALING THEIR PUMPL HOLE

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 07818163

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 07818163

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1