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WO2005100215A1 - チップ部品搬送方法及び装置、並びに外観検査方法及び装置 - Google Patents

チップ部品搬送方法及び装置、並びに外観検査方法及び装置 Download PDF

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WO2005100215A1
WO2005100215A1 PCT/JP2004/013284 JP2004013284W WO2005100215A1 WO 2005100215 A1 WO2005100215 A1 WO 2005100215A1 JP 2004013284 W JP2004013284 W JP 2004013284W WO 2005100215 A1 WO2005100215 A1 WO 2005100215A1
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WO
WIPO (PCT)
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chip component
rotating disk
chip
imaging
imaging means
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2004/013284
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Masayoshi Kobayashi
Toru Mizuno
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
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Priority to US11/578,062 priority patent/US7987968B2/en
Publication of WO2005100215A1 publication Critical patent/WO2005100215A1/ja
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Ceased legal-status Critical Current

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    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B65G17/00—Conveyors having an endless traction element, e.g. a chain, transmitting movement to a continuous or substantially-continuous load-carrying surface or to a series of individual load-carriers; Endless-chain conveyors in which the chains form the load-carrying surface
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    • B65G17/32—Individual load-carriers
    • B65G17/323—Grippers, e.g. suction or magnetic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
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    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/911—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with air blasts producing partial vacuum
    • G—PHYSICS
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    • G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • G01R31/013—Testing passive components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2203/00—Indexing code relating to control or detection of the articles or the load carriers during conveying
    • B65G2203/04—Detection means
    • B65G2203/041—Camera
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8803—Visual inspection

Definitions

  • Chip component transport method and apparatus and appearance inspection method and apparatus
  • the present invention covers four aspects of chip components such as chip capacitors and chip inductors.
  • the present invention relates to a method and an apparatus for transporting chip components in a transport mode suitable for imaging (upper surface, lower surface, both side surfaces other than both end surfaces), and a visual inspection method and apparatus using the transport method and device.
  • a work storage groove is formed in the rotating plate, and the work (conveyed product) is supplied to the work storage groove and separated and transferred by intermittent operation (commercially available inspection machine).
  • Patent Document 1 JP-A-2000-266521
  • Patent Document 2 Japanese Patent Publication No. 6-87072
  • Patent Document 3 JP 2000-337843
  • the rotating plate is made of a transparent member (eg, hard glass), and the top and both sides of the work are inspected with three CCD cameras arranged on the orbiting path, and the lower surface is recognized through the transparent rotating plate.
  • Patent Literature 5 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-01- 3 1 2 4 1
  • FIGS. 6 and 7 show an example of a conventional chip component transfer device, and show a configuration in which a chip component 1 as a work is delivered by two rotating disks.
  • This device includes a parts feeder 50, a lower rotating disk 51 and an upper rotating disk 52, and a plurality of suction holes 53 are formed on the lower surface of the upper rotating disk 52 as shown in FIG.
  • the workpiece conveyed on the continuously rotating lower rotating disk 51 is sucked by the continuously rotating upper rotating disk 52 and the suction holes 53 on the second side, and the chip component 1 is delivered.
  • the lower rotating disk 51 captures the upper surface and one side surface of the chip component being transported by the imaging means, and the upper rotating disk 52 Then, the lower surface and the other side surface of the chip component being transported are imaged by the imaging means.
  • This enables four-sided inspection of chip components.
  • the work posture is not stable due to the effect of acceleration / deceleration in the transfer by intermittent drive. There are also problems such as not being able to gain processing capacity.
  • the belt conveyance also has a problem that the work posture varies due to the vibration of the belt itself during the conveyance.
  • the problems of the conventional inspection method are as follows.
  • the transfer method itself is simple because there is no transfer of the work, but the transparent member is easily stained and scratched. There is a problem in accuracy, and there is a problem in stability detection (a good product is originally regarded as a defective product).
  • Patent Document 5 discloses a suction plate structure for sucking the side surface of a work. According to the technology disclosed therein, in order to form a work suction hole, It is necessary to form a suction hole by laminating at least the lid plate part above and below the plate part where the slit for suction is formed. In this case, three or four components are required, which complicates the structure. There is.
  • the disclosure of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-31241 does not refer to the inspection of the four-sided work by delivery. Disclosure of the invention
  • a first object of the present invention is to stably convey a workpiece (chip component) posture by the first and second rotating disks, and to transfer a work between the first and second rotating disks. It is an object of the present invention to provide a chip component transfer method and apparatus which stabilizes the transfer operation by improving the above, and realizes the stabilization of a series of work transfer over the first and second rotating disks.
  • a second object of the present invention is to provide a method and an apparatus for inspecting the appearance of a chip component, which improve and stabilize the inspection accuracy of the appearance inspection of the chip component by transporting the chip component using the method and apparatus for transporting a chip component. Is to provide.
  • a method for transporting chip components comprises the steps of: transporting a chip component while supporting the chip component on a horizontal surface with a first 'rotary disk, and then transporting the chip component on a vertical surface of a second rotary disk. It is characterized in that it is sucked, held and transported.
  • the chip component transport method according to the present invention is characterized in that, in the above-described configuration, the first rotating disk and the second rotating disk rotate continuously.
  • a chip component transport device includes: A first rotating disk for supporting and transporting chip components on a horizontal surface, and a second rotating disk for suction-holding and transporting chip components on the first rotating disk on a vertical surface are provided.
  • the second rotating disk includes a grooved plate portion having suction grooves formed by half etching, and a suction hole formed by covering the suction grooves. Wherein the suction hole is open to the vertical surface.
  • a large number of the suction holes are arranged in a circumferential direction of the vertical surface such that the plurality of suction holes face one chip component. It is characterized by having.
  • a chip component appearance inspection method uses the above-described chip component transfer method, wherein the chip component is transferred on the first rotating disk, The upper surface of the chip component is imaged by the imager, the one side surface of the chip component is imaged by the second imager, and the third imager is conveyed by the second rotating disk while the chip component is being conveyed. It is characterized in that the lower surface of the chip component is imaged, and the other side surface of the chip component is imaged by the fourth imaging means.
  • a chip component appearance inspection device includes the above-described chip component transport device,
  • a third imaging means for imaging the lower surface of the chip component and a fourth imaging means for imaging the other side surface of the chip component are provided.
  • a chip component conveying method is provided. After the chip component is sucked and held and transported on the vertical surface of the second rotating disk, the chip component is supported and transported on the horizontal surface by the first rotating disk. Further, the chip component conveying method according to the present invention is characterized in that the chip component is sucked and held on the outer peripheral surface of the second rotating disk rotating in the vertical plane, transported, and then rotated in the vertical plane. It is characterized in that chip components are suction-held and transported on one vertical surface of the disk.
  • the chip component conveying method according to the present invention is characterized in that, in the above-described configuration, the first rotating disk and the second rotating disk rotate continuously.
  • the chip component transport method according to the present invention may further include a centering roller that is inscribed in the transport path on an inner peripheral side of the transport path of the chip component transported by the first rotating disk.
  • the peripheral speed of the outer peripheral surface of the centering roller is made to coincide with the peripheral speed of the first rotating disk at a position inscribed in the path, and the posture of the chip component contacting the outer peripheral surface of the centering roller is adjusted in the transport path. It is characterized in that it is corrected so that it approaches the tangential direction.
  • a chip component transport device includes a second rotating disk that sucks and holds a chip component on a vertical surface and transports the chip component, and a chip component that is transported by the second rotating disk. It is specially equipped with a first rotating disk that transports chip components while supporting them on a horizontal surface.
  • the chip component transport device includes a second rotating disk that rotates in a vertical plane and sucks, holds, and transports the chip component on an outer peripheral surface; And a first rotating disk for suction-holding and transporting the chip component.
  • the chip component transport device in the above-described configuration, further includes a centering roller that is inscribed in the transport path on the inner peripheral side of the transport path of the chip component transported by the first rotating disk.
  • the peripheral speed of the centering roller is The peripheral speed of the first rotating disk at a position inscribed in the transport path, and the posture of the chip component contacting the outer peripheral surface of the centering roller is corrected so as to approach the tangential direction of the transport path. It is characterized by doing.
  • the first rotary disk may have the suction holes formed in an annular shape such that a plurality of suction holes face one chip component.
  • a plurality of suction hole forming plate portions arranged at intervals, and a vacuum suction plate portion having a plurality of vacuum suction grooves formed so that one vacuum suction groove communicates with each suction hole group including a plurality of suction holes.
  • the suction hole forming plate portion is integrated on the vacuum suction plate portion.
  • the chip component appearance inspection method uses the above-described chip component transport method, and in a state where the chip component is transported on the first rotating disk, the upper surface of the chip component is scanned by the first imaging unit. While imaging, the second imaging means images one side of the chip component, and the third imaging means images the lower surface of the chip component while the chip component is being conveyed by the second rotating disk. Both are characterized in that the fourth imaging means images the other side surface of the chip component.
  • the chip component appearance inspection method uses the above-described chip component transfer method, wherein the chip component is transferred on the first rotating disk, and the upper surface of the chip component is detected by the first imaging means.
  • the second imaging means takes an image of one side of the chip component
  • the fourth imaging means takes an image of the other side of the chip component
  • the second rotating disk carries the chip part.
  • the lower surface of the chip component is imaged by the third imaging means.
  • a chip component appearance inspection device includes the above-described chip component transport device,
  • a first imaging means for imaging the upper surface of the chip component and a second imaging device for imaging one side surface of the chip component.
  • a third imaging means for imaging the lower surface of the chip component and a fourth imaging means for imaging the other side surface of the chip component are provided.
  • a chip component appearance inspection device includes the above-described chip component transfer device,
  • first imaging means for imaging the upper surface of the chip component
  • second imaging means for imaging one side surface of the chip component
  • fourth imaging means for imaging the
  • a third imaging means for imaging the lower surface of the chip component while the chip component is being conveyed by the second rotating disk.
  • stable conveyance of a work posture by the first and second rotating disks and stabilization of the transfer operation by improving the transfer of the work between the rotating disks are achieved, and the first and second rotation disks are further improved. It is possible to realize a chip component transfer method and device that achieves high-speed and stable transfer of a series of works over a rotating disk.
  • a chip component appearance inspection method and device that improves the number of inspection processes, reduces inspection costs, improves inspection accuracy, and improves yield is realized. It is possible. In particular, it is effective for improving the inspection accuracy and stabilizing the appearance inspection of four surfaces of extremely small size chip parts (1005, 0603, 0402, etc.).
  • FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of a method and an apparatus for transporting chip components and a method and an apparatus for visual inspection according to the present invention.
  • FIG. 2 is a front sectional view of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing the reception from the first rotating disk to the second rotating disk in the first embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a large flat section of a delivery portion.
  • FIG. 4A, FIG. 4B, FIG. 4C, and FIG. 4D are components of the second rotating disk according to the first embodiment.
  • FIG. 4A is a plan view of a plate portion having an annular groove.
  • Fig. 4A is an enlarged view of the X part of the plan view of Fig. 4A in which a number of minute suction grooves are radially formed by half etching (indicated by the shaded area).
  • FIG. 4D is a partial side view of a state in which a minute suction hole is formed by overlapping the annular grooved plate portion and the disk-shaped lid plate portion with each other.
  • FIG. 5 is a schematic configuration diagram of an actuator for discharging chip components used in the first embodiment. .
  • FIG. 6 is a plan view showing a conventional transfer device.
  • FIG. 7 is a front sectional view of the same.
  • FIG. 8 is a view taken in the direction of the arrow Y in FIG.
  • FIG. 9 is a plan view showing Embodiment 2 of the present invention.
  • Fig. 1 OA and Fig. 10B show the configuration of the part that supplies chip components from the parts feeder to the first rotating disk.
  • Fig. 1 OA is a partial side sectional view before the improvement of the incident angle of chip components.
  • 1OB is a partial cross-sectional view of Embodiment 2 in which the incident angle of the chip component is improved.
  • FIGS. 11A and 11B show a configuration of a part for supplying chip components from the parts feeder to the first rotating disk in the second embodiment, and FIG. 11A shows a guide part using a side surface of the shot part.
  • FIG. 11B is a sectional side view of the same.
  • FIGS. 12 and 12B show another configuration of a part for supplying chip components from the parts feeder to the first rotating disk in the second embodiment
  • FIG. FIG. 12B is a plan view of a configuration provided with a separate guide portion
  • FIGS. 13A and 13B show the configuration of the first rotating disk in the second embodiment.
  • FIG. 13A is a front sectional view
  • FIG. 13B is an enlarged plan view.
  • FIGS. 14A and 14B are the suction hole forming plate portions also constituting the first rotating disk.
  • FIG. 14A is a plan view and FIG. 14B is a front sectional view.
  • FIGS. 15A and 15B show a vacuum suction plate part also constituting the first rotating disk.
  • FIG. 15A is a plan view and FIG. 15B is a front sectional view.
  • FIG. 16 is a plan view showing Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 17 is a plan view showing Embodiment 4 of the present invention.
  • FIGS. 18A and 18B show the configuration around the second rotating disk according to the fourth embodiment.
  • FIG. 18A is a schematic view of a part for supplying chip components from the parts feeder to the second rotating disk.
  • FIG. 18B is a schematic configuration diagram of an actuator provided around the second rotating disk for discharging chip components.
  • FIG. 19 is a side view showing Embodiment 5 of the present invention. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the first rotary disk 10 and the second rotary disk 20 constitute a transfer device for a rectangular parallelepiped chip component as a work, and the chip mounting surface (the chip mounting surface at the outer edge of the first rotary disk 10) Chip components 1 are sequentially supplied to the upper surface 1 1 from the parts feeder 5.
  • the tip of the part feeder 5 is shaped to guide the side surface of the chip component 1 in order to properly maintain the posture of the chip component 1 when receiving the chip component 1 toward the first rotating disk 10.
  • a non-vibration portion may be provided at the tip to form a guide for the chip component.
  • the first rotating disk 10 is fixed to a first rotating drive shaft 16 as shown in FIG. It rotates continuously with the continuous rotation of the rotary drive shaft 16. As shown in FIGS. 2, 3, and 5, a large number of suction holes 12 are formed on the chip mounting surface 11 of the first rotating disk 10 to hold the chip component 1 by suction. .
  • a non-rotating vacuum exhaust plate 13 is in close contact with the lower surface of the No. 10 rotating disk 10 (biased in the direction of close contact by a spring 19).
  • the fixed vacuum suction groove 14 is formed.
  • the fixed vacuum suction groove 14 is connected to a vacuum exhaust system such as a vacuum pump through a hose 15.
  • the suction hole 12 on the first rotating disk 10 side vacuum-adsorbs the lower surface of the chip component 1 in a range where the suction hole 12 communicates with the fixed vacuum suction groove 14.
  • the fixed vacuum is cut so that the vacuum suction of the suction holes 12 is cut from after the chip component is delivered to the second rotating disk 20 to just before the supply position of the chip component 1.
  • the formation range of the suction groove 14 is set (the suction by the suction hole 12 is valid in the half-circle range for transporting the chip parts).
  • the vacuum can be switched on / off by the position of the fixed vacuum suction groove formed on the evacuation plate 13.
  • the second rotating disk 20 holds the side surface of the rectangular parallelepiped chip component 1 by suction on a circumferential surface (outer peripheral side surface) that forms a vertical surface thereof. It is fixed and rotates continuously with the continuous rotation of the rotary drive shaft 26.
  • the second rotating disk 20 continuously rotates at substantially the same peripheral speed as the first rotating disk 10, and rotates in the same moving direction when the chip component 1 is transferred (the rotating direction itself of the second rotating disk 20). Is in the opposite direction to the first rotating disk 10). Also, the second rotating disk 20 is located above the first rotating disk 10 (there is a gap between the upper surface of the first rotating disk and the lower surface of the second rotating disk).
  • the vertical circumferential surface is inside the outer edge of the chip mounting surface 11 of the first rotating disk 10 (on the center axis side of the first rotating disk), and the circumferential surface of the second rotating disk 20 is Can be moved by securely contacting the chip component side It is an effective positional relationship.
  • the second rotating disk 20 has a large number of minute suction holes 31 opened on a circumferential surface forming a vertical surface.
  • the center height of each suction hole 31 is matched with the center of the chip component height on the first rotating disk 10.
  • the micro suction holes 31 are formed by radially forming the micro suction grooves 31a by half-etching shown by hatching in FIG. 4B, and the annular grooved plate portion 21 of FIG.
  • the base of the group of minute suction grooves 31a communicates with the confluence groove 32, and the vacuum suction holes 33 formed in the disc-shaped lid plate 22 are formed. They communicate with the junction grooves 32 respectively.
  • a non-rotating vacuum evacuation plate 27 is closely attached to the upper surface of the second rotating disk 20, and a fixed vacuum suction groove 28 is formed on the lower surface over a half circumference. Therefore, the vacuum suction hole 33 on the circular lid plate part 22 side is fixed vacuum suction groove 28 on the vacuum exhaust plate 27 side and the vacuum suction path 29 communicating with Connected to the exhaust system. Accordingly, the chip component 1 is vacuum-sucked in a range in which the minute suction hole 31 opened in the vertical circumferential surface on the second rotating disk 20 side communicates with the fixed vacuum suction groove 28. At this time, as shown in FIG. 3, it is preferable that one chip component 1 is sucked and held by a large number of minute suction holes 31.
  • the first rotating disk 10 continuously rotates at a peripheral speed higher than the supply speed of the chip components on the parts feeder 5 side, and separates and transports the chip components 1 by the speed difference.
  • the chip components 1 supplied to the chip mounting surface 11 of the first rotating disk 10 are aligned on the circumference by vacuum suction of the lower surface of the chip components 1 by the suction holes 12 of the first rotating disk 10. It is transported while maintaining a stable posture at almost equal intervals, When it has moved half a circle, it reaches the contact point P which is the transfer position to the second rotating disk 20. '
  • a fixed alignment guide 15 is provided just before the transfer position as shown in FIG. 1 so that the traveling position and posture of the chip component 1 on the first rotating disk 10 are aligned. Then, the peripheral surface (outer peripheral side surface) which forms the vertical surface of the second rotating disk 20 is brought into contact with the side surface (outside) of the chip component 1 placed on the first rotating disk 10 so that the chip component side surface is moved. The second rotating disk 20 holds by suction.
  • the suction of the first rotating disk 10 is turned off at the contact point P
  • the second rotating disk 20 is turned on the first and second rotating disks so that the suction of the circumferential surface is turned on just before the contact point.
  • Fixed vacuum suction grooves 14 and 28 are formed in the vacuum exhaust plates 13 and 27 corresponding to 10 and 20, respectively.
  • the chip component 1 on the first rotating disk 10 comes closest to the second rotating disk 20 at the contact point P (as a result, comes into contact), and then gradually moves away from the second rotating disk 20. Therefore, it is desirable that the vacuum suction on the first rotating disk 10 be turned off in the vicinity of the contact point P.
  • vacuum suction is performed before the contact point (for example, about 5 bands) in consideration of the stability of adsorption. Is desirably set to be effective (in the vicinity of the contact point, the vacuum suction is in an overlapped state).
  • the chip components 1 are continuously transferred from the first rotating disk 10 to the second rotating disk 20 in a stable chip component posture. Therefore, the chip component 1 is not subjected to an extra force greater than the vacuum suction force, and does not break.
  • the chip component 1 transferred to the second rotating disk 20 is held by vacuum suction on the side surface of the chip component 1 in the small suction hole 31 on the circumferential surface, conveyed over a half circumference, and then vacuum suction of the small suction hole 31 is performed. By being turned off (only the fixed vacuum suction groove 28 is formed in a half circumference), it falls from the circumferential surface of the second rotating disk 20 and is collected. Next, a description will be given of a configuration in the case where the appearance of a chip component is inspected by using the above-described transport device.
  • a first camera C 1 and a second camera C 2 as imaging means are arranged opposite to the transfer path of the chip part 1 of the first rotating disk 10, and the chip part 1 of the second rotating disk 20 is transferred.
  • a third camera C3 and a fourth camera C4 are arranged facing the route.
  • the first camera C1 images and inspects (image processing inspection) the upper surface of the chip component 1
  • the second camera C2 images and inspects one side surface of the chip component .1
  • the third camera C3 inspects the chip component.
  • the lower surface of the component 1 is imaged and inspected
  • the fourth camera C4 is for imaging and inspecting the other side surface of the chip component 1, such as a CCD camera and a line sensor.
  • first to eighth work detection sensors S 1 to S 8 are fixedly arranged along the transport path of the chip component 1 of the first rotating disk 10.
  • ninth to fourteenth work detection sensors S 9 to S 14 are fixedly arranged along the transport path of the chip component 1 of the second rotating disk 20.
  • Each of the sensors S1 to S14 is, for example, an optical sensor in which a light emitting side and a light receiving side are paired.
  • the sensors S9 to S14 corresponding to the second rotating disk 20 are schematically shown in a horizontal arrangement in FIG. 1, but are arranged on the vertical circumferential surface of the second rotating disk 20. Since the chip component 1 is sucked and conveyed, the sensors S9 to S14 are actually arranged in the vertical direction (vertical direction).
  • the first to third actuators A1 to A3 are used to remove the chip component 1 on the first rotating disk 10.
  • the fourth and fifth actuators A4, A5 are arranged corresponding to the transfer path of the chip component 1 on the second rotating disk 10.
  • each of the actuators A1 to A5 employs a chip component discharging mechanism 40 using a piezo element, for example, in order to realize a discharging operation of a minute work.
  • the actuators A 4 and A 5 drop the chip components adsorbed on the vertical circumferential surface of the second rotating disk 20 downward.
  • the third, sixth, ⁇ 9, and 12th work detection sensors S 3, S 6, S 9, and S 12 provided in front of the first to fourth cameras C 1 to C 4 are continuous. It generates a trigger signal for imaging a conveyed object.
  • second, fourth, seventh, tenth, and thirteenth work detection sensors S 2, S 4, S 7, S 7 provided in front of the first to fifth actuators A 1 to A 5. 10 and S13 are for generating a trigger signal for the work discharging operation.
  • a chip component 1 as a workpiece is sequentially supplied from a tip end of a parts feeder 5 to a chip mounting surface (upper surface) 11 on an outer edge of the first rotating disk 10. Since the first rotating disk 10 is continuously rotating at a peripheral speed higher than the supply speed of the chip components on the parts feeder 5 side, the chip components 1 are separated and conveyed by the speed difference.
  • the chip components 1 supplied to the chip mounting surface 11 of the first rotating disk 10 are aligned on the circumference by being vacuum-adsorbed by the suction holes 12 of the first rotating disk 10. It is conveyed while maintaining a stable posture at almost equal intervals.
  • the first actuator A 1 When one chip component passes before the first and second workpiece detection sensors S 1 and S 2, the pair of first and second workpiece detection sensors S 1 and S 2 In the case of an unaligned (pitch defect) state, this fact is detected, the first actuator A 1 is operated, and the unaligned chip component 1 is returned to the parts feeder 5 via the unaligned component collecting section 7.
  • the unaligned parts collection unit 7 is a velvet conveyor or the like. .
  • the aligned chip components 1 that passed in front of the first actuator A 1 are detected after passing by the 3rd peak detection sensor S 3 (to learn continuous conveyed objects, to use the sensor in front of the camera for imaging).
  • a trigger signal is generated
  • the top surface is imaged and inspected (image processing inspection) by the first camera C1
  • chip parts with defective inspection results are inspected for the fourth workpiece.
  • the output sensor S4 the sensor in front of the actuator generates a trigger signal for discharging
  • the second actuator A2 discharges.
  • the fifth peak detection sensor S5 is for confirming emission.
  • the chip component 1 after the top surface inspection is further detected by the sixth work detection sensor S6 after passing through, and one of the sides is imaged and inspected by the second camera C2. After passing is detected in S7, it is discharged by the third actuator A3.
  • the eighth work detection sensor S8 is for discharge confirmation.
  • the chip component 1 that has passed in front of the third actuator A 3 is guided by the fixed alignment guide 15 so that the orbital radius and posture of the chip component 1 are appropriate, and as shown in FIG. Reach point 20 abutment point P.
  • both the vacuum suction of the suction hole 12 on the top surface of the first rotating disk 10 and the vacuum suction of the suction hole 31 on the side surface of the second rotating disk 20 are turned on.
  • the chip component 1 that has come into contact with the vertical surface of the second rotating disk 20 is held on the second rotating disk 20 side by suctioning the side surface.
  • the vacuum suction of the suction hole 12 on the first rotating disk 10 is turned off, so that the chip part 1 is conveyed with the continuous rotation of the second rotating disk 20.
  • the ninth workpiece detection sensor S9 After the chip component 1 transferred to the second rotating disk 20 is detected to pass by the ninth workpiece detection sensor S9, the lower surface is imaged and inspected by the third camera C3, and the inspection result is a defective chip component. Is discharged by the fourth actuator A4 after the passage detection by the 10th work detection sensor S10.
  • the first work detection sensor SI 1 is for discharge confirmation.
  • the chip part 1 after the lower surface inspection is further detected by passing through the first and second workpiece detection sensors S12, and then the other side is imaged and inspected by the fourth camera C4.
  • the work detection sensor S13 After the passage is detected by the work detection sensor S13, the work is discharged by the fifth actuator A5.
  • the 14th work detection sensor S14 is for discharge confirmation. Then, the inspection of the upper surface, one side surface, the lower surface, and the other side surface, a total of four surfaces, is completed.
  • the non-defective chip component 1 reaches the non-defective product discharge position Q, where the suction hole 3 1
  • the chip component 1 is discharged and collected by turning off the vacuum suction. According to the first embodiment, the following effects can be obtained.
  • the first rotating disk 10 sucks, holds and transports the chip component 1 as a work on the horizontal surface, and then sucks, holds, and transports the chip component 1 on the vertical surface of the second rotating disk 20.
  • chip components can be transferred from the first rotating disk 10 to the second rotating disk 20 irrespective of variations in the thickness of the chip components, and the chip component transfer operation is reliable. There is no inconvenience or breakage of the chip component caused by the variation in the thickness of the chip component as in the conventional example shown in FIGS. 6 and 7. In addition, it can be transferred without changing the orientation of chip components (without vertical or horizontal inversion), and stable transport is possible.
  • the second rotating disk 20 is formed by arranging a large number of minute suction holes 3 1 in the circumferential direction on a circumferential surface forming a vertical surface thereof, and a large number of minute suction holes By sucking in the holes 31, stable conveyance can be performed without causing a shift in the conveyance posture. Then, the second rotating disk 20 is provided with an annular grooved plate portion 21 in which a large number of suction grooves 31 a are formed in a half-etched shape by half etching, and the suction grooves 31 a are covered with suction holes 3.
  • the second rotating disk 20 can be configured.
  • the inspection accuracy is improved, and the yield in the inspection process can be expected to be improved.
  • it is intended to improve inspection accuracy and stabilize ultra-small size chip parts with a length of 1 ram or less (1005 type, 0603 type, 0402 type, etc.) and to provide highly reliable inspection.
  • a method and apparatus are provided. Note that the thickness and width of the above-mentioned chip component shape are almost the same, such as capacitors, inductors, thermistors, and varistors. In other words, the cross-section of the chip component is almost square, Chip components are preferred for transport. It is not suitable for a flat chip with a thin thickness like a chip resistor.
  • Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 to 15A and 15B.
  • the first rotating disk 10 and the second rotating disk 20 constitute a transfer device for a rectangular parallelepiped chip component as a work, and a chip mounting surface at the outer edge of the first rotating disk 10. (Upper surface)
  • the configuration in which chip components 1 are sequentially supplied from the parts feeder 5 to 11 is the same as in the first embodiment.
  • the chute portion of the parts feeder 5 is placed above the chip mounting surface 11 of the first rotating disk 10 as shown in FIG. 10.
  • a small gap is required so that the first rotating disk 10 and the chute portion of the parts feeder 5 do not interfere with each other.
  • the chip component 1 is transferred to the first rotating disk 10, the bottom (transfer surface) 5 b of the work transport groove 5 a as a chute portion of the parts feeder 5 and the chip mounted on the first rotating disk 10. If the distance D from the mounting surface 11 is not shortened as much as possible, the inclination (incident angle) of the chip component at the time of delivery will increase, causing a problem of poor posture such as the standing of the chip component 1.
  • Fig. 1 In the configuration before OA measures, the thickness D of the bottom surface of the work transfer groove 5 is not thin, so the distance D from the chip mounting surface 11 of the first rotating disk 10 is large, and the extremely small chip components In the case of the incident angle becomes excessive, As shown in Fig.
  • the thickness of the bottom part ⁇ of the work transfer groove 5 is made as thin as possible T ', the distance from the chip mounting surface 11 of the first rotating disk 10 is reduced to D', By forming an inclined surface 5c at the tip of the force transport groove 5a, the incident angle of the chip component is reduced, and the posture of the chip component 1 to be transferred to the chip mounting surface 11 is stabilized. be able to. This effect is particularly noticeable in the case of extremely small chip components.
  • the chute portion of the parts feeder 5 is, as shown in FIGS. 11A and 11B, of the four longitudinal surfaces of the chip component 1.
  • the chip part 1 comes out of the chute and is supplied to the chip mounting surface 11, there is no constraint surface.
  • the chip component rotates and the posture of the chip component varies. Variations in the orientation of the chip components may cause a reduction in inspection accuracy due to variations in the appearance of the inspection surface in the appearance inspection in a later process.
  • the bottom part 5b of the shoot part is used to restrain the side surface of the chip part 1 at the transfer position as shown in FIGS. 11A and 11B.
  • a work attitude regulation guide 5 d with both sides extended is provided, or a separate work attitude regulation guide 5 d ′ is provided as shown in FIGS. 12A and 12B.
  • a 0603 size capacitor or the like has a work width of 0.3 ⁇ 0.03, a length of 0.6 ⁇ 0.03 mm, and a guide width of 0.33 ram or more. Actually, it is necessary to consider the maximum dimension and the guide width dimension of 0.35 awake. Considering the work with the smallest tolerance, a gap of 0.08 mm at the maximum occurs, and a work length of 0.6 mm causes a maximum inclination of 7.6 degrees. From the experimental results, it was found that the allowable inclination of the chip component in the visual inspection was within ⁇ 6 degrees.
  • a centering roller 60 serving as a posture correcting section for further correcting the posture of the chip component before the appearance inspection is provided above the first rotating disk 10.
  • the centering roller 60 rotates continuously, and the outer peripheral surface is inscribed in the inner peripheral side of the circular transport path of the chip component 1 transported by the first rotating disk 10.
  • the peripheral speed of the centering roller 60 coincides with the peripheral speed of the first rotating disk 10 at a position inscribed in the transport path (coincides with the peripheral velocity of the inner side surface of the chip component moving on the transport path).
  • the posture is corrected so that the posture of the chip component 1 in contact with the outer peripheral surface of the centering roller 60 approaches the tangential direction of the transport path.
  • the posture of the chip component due to frictional resistance at the time of contact can be improved.
  • Deterioration and contact resistance with the centering roller 60 are alleviated, and the posture of a chip component as a moving object during continuous high-speed conveyance can be corrected.
  • the position of the chip component 1 is suppressed within a certain variation range by the work posture regulation guides 5 d, 5 d ′ at the tip of the chute portion of the parts feeder 5, and the tip is corrected by the centering roller 60 for further accurate position correction.
  • the component posture can be kept within ⁇ 5 degrees (within 4 ⁇ , where ⁇ is standard deviation).
  • the first rotating disk 10 conventionally, when supplying a work to a continuously rotating suction disk, the work is supplied irregularly. It was difficult to control the positional relationship between the workpiece and the workpiece. Therefore, a porous suction disk was used, and the workpiece could be suction-held regardless of the position of the workpiece and the suction hole.
  • vacuum switching cannot be performed well with a porous disk.
  • the delivery of the work is not stable. (Because of the porosity, the vacuum is circulated around the work, and the delivery operation is not stable because the vacuum is not cut off when the work is delivered.)
  • the first rotating disk 10 has the structure shown in FIGS. 13A and 13B to 15A and 15B. That is, the first rotating disk 10 has the suction holes 12 such that the plurality of suction holes 12 shown in FIGS. 14A and 14B face (open) with respect to one chip component 1.
  • a number of suction hole forming plates 65 arranged at equal intervals in a ring, and one suction hole group consisting of a plurality of suction holes 12 are provided with one vacuum suction groove 67 shown in Fig. 15A and Fig. 15B.
  • a vacuum suction plate portion 66 in which a plurality of vacuum suction grooves 67 are separately formed in an island shape so as to communicate with each other, as shown in FIGS.
  • the suction hole forming plate portion 65 is integrally formed on the portion 66.
  • a non-rotating vacuum exhaust plate 13 is in close contact with the lower surface of the first rotating disk 10, and communicates with the fixed vacuum suction groove 14.
  • the vacuum suction groove 67 to be suctioned is vacuum-sucked.
  • etching or laser processing on a stainless steel plate is used.
  • the diameter of the suction hole is desirably 0.1 or less, but the variation in the hole diameter becomes large in etching.
  • etching there is a restriction on the hole diameter that can be processed and the thickness of the stainless steel material. (In general, the thickness of the stainless steel plate is 0 because the hole diameter that can be processed and the thickness are limited to 1: 1.) lmm or less), and it is difficult to obtain the rigidity of stainless steel. For this reason, adsorption For forming the holes, it is appropriate to apply laser processing using a UV-YAG laser or a femtosecond laser to the stainless steel plate. In this case, it is possible to achieve a plate thickness of 0.3.
  • the chip passes through the center of the chip component transport path to suck and hold the chip components on the vacuum suction plate part 66 provided with island-shaped vacuum suction grooves 67.
  • chip components can be suctioned and held regardless of the chip component supply position, and vacuum is applied to each island-shaped vacuum suction groove 67.
  • Suction communication (ON) and shut-off (OFF) are possible, and chip components can be stably delivered during continuous transfer of chip components 1.
  • the other configuration of the second embodiment is the same as that of the above-described first embodiment, and the same or corresponding portions are denoted by the same reference characters and description thereof is omitted.
  • FIG. 16 shows Embodiment 3 of the present invention, in which the arrangement of cameras as imaging means for performing an appearance inspection is changed.
  • the first camera Cl, the second camera C2, and the fourth camera C4 as imaging means are arranged facing the transport path of the chip component 1 of the first rotating disk 10;
  • the third camera C3 is arranged to face the transport path of the chip component 1 of the rotating disk 20.
  • the first camera C 1 corresponding to the transport path of the first rotating disk 10 captures and inspects (image processing inspection) the top surface of the chip component 1, and the second camera C 2 captures one side surface of the chip component 1, Inspection, the fourth camera C 4 images and inspects the other side surface of the chip component 1, and the third camera C 3 corresponding to the transport path of the second rotating disk 20 images and inspects the lower surface of the chip component 1.
  • a CCD camera, a line sensor, and the like images and inspects the lower surface of the chip component 1.
  • the first rotating disk 10 conveys the chip component about 3/4 times to enable the arrangement of three cameras.
  • FIG. 17 shows Embodiment 4 of the present invention, similar to Embodiments 1, 2, and 3 in that a first rotating disk 10 and a second rotating disk 20 are used to transport chip components. However, this shows a configuration in which the order of chip component transportation is changed.
  • the chip components 1 are sequentially supplied from the parts feeder 5 so as to be in contact with the circumferential surface (outer peripheral side surface) forming the vertical surface of the second rotating disk 20.
  • the second rotating disk 20 has a minute suction hole 3 1 on the circumferential surface, whereby the chip component 1 is held by vacuum suction. After being conveyed for half a circumference, it is transferred to the chip mounting surface (upper surface) 11 on the outer edge of the first rotating disk 10 by releasing the vacuum suction.
  • the chip component 1 transferred to the first rotating disk 10 is held by vacuum suction by the minute suction holes of the chip mounting surface 11, and is conveyed over a half circumference.
  • a flat surface that supports the chip component 1 at a predetermined height is provided at the position where the chip component 1 is supplied from the parts feeder 5 to the circumferential surface of the second rotary disk 20.
  • the second rotating disk 20 is continuously rotated at a peripheral speed higher than the supply speed of the chip components on the parts feeder 5 side, and the chip components 1 are separated and conveyed by the speed difference. be able to.
  • FIG. 18B is an example of the first, fourth and fifth actuators A 1, A 4 and A 5 according to the fourth embodiment.
  • the first actuator A 1 uses a piezo actuator 75 using a piezo element.
  • unaligned (poor pitch) chip components are dropped and discharged.
  • the fourth and fifth actuators A4 and A5 the chip components with poor appearance are dropped and discharged.
  • Work detection sensors are arranged before and after each actuator (the sensor function is the same as that described in the first embodiment).
  • the other configuration of the fourth embodiment is the same as that of the above-described first or second embodiment, and the same or corresponding portions are denoted by the same reference characters and description thereof is omitted.
  • the fourth embodiment an overall operation in performing a visual inspection of a chip component will be described.
  • a chip component 1 as a workpiece is sequentially supplied from the tip of the parts feeder 5 so as to be in contact with the second rotating disk 20 circumferential surface (outer peripheral side surface). Since the second rotating disk 20 is continuously rotating at a peripheral speed higher than the supply speed of the chip components on the parts feeder 5 side, the chip components 1 are separated and conveyed by the speed difference.
  • the chip component 1 supplied so as to be in contact with the circumferential surface of the second rotating disk 20 is aligned by vacuum suction of one side surface thereof by the suction hole 31 of the second rotating disk 20. It is conveyed while maintaining a stable posture at almost equal intervals.
  • the unaligned part collection unit 7 is a belt conveyor or the like.
  • the chip components 1 in the aligned state that have passed through the first actuator A 1 are imaged and inspected on the lower surface by the third camera C 3, and the chip components having a defective inspection result are ejected by the fourth actuator A 4.
  • the chip component 1 after the lower surface inspection is further imaged and inspected on one side surface by a fourth camera C4, and the chip component having a defective inspection result is discharged by a fifth actuator A5.
  • the vacuum suction of the suction holes 12 on the top surface of the first rotating disk 10 and the second rotating disk 20 Both the suction hole 31 on the side and the vacuum suction of 1 are on, and the chip component 1 that is in contact with the horizontal surface of the first rotating disk 10 is sucked on the bottom surface and held on the first rotating disk 10 side . Thereafter, as the chip component 1 moves, the vacuum suction of the suction hole 31 on the second rotating disk 20 is turned off, so that the chip component 1 is conveyed with the continuous rotation of the first rotating disk 10. .
  • Chip components with defective inspection results are discharged by the second factorizer A2.
  • the chip component 1 after the top surface inspection is further imaged and inspected on the other side by the second camera C 2, and the chip component having a defective inspection result is discharged by the third factorizer A 3.
  • the non-defective chip component 1 that has been inspected for a total of four surfaces, the lower surface, one side surface, the upper surface, and the other side surface reaches the non-defective product discharge position Q, where the vacuum suction of the first rotating disk 10 is turned off.
  • the chip component 1 is discharged and collected by a collecting means (not shown).
  • the first rotating disk 10 is positioned below the second rotating disk 20 and the bottom surface of the chip component is suction-supported and transported by the first rotating disk 10.
  • a configuration is also possible in which the disk 10 is disposed above the second rotating disk 20 and the suction hole 12 is opened downward, and the upper surface of the chip component is suction-supported and transported by the first rotating disk 10.
  • first rotating disk 10 and the second rotating disk 20 rotate continuously in a horizontal plane.
  • first rotating disk 10 and the second rotating disk 2 A fifth embodiment in which both 0 are continuously rotated in a vertical plane (vertical plane) will be described with reference to FIG.
  • the second rotating disk 20 is rotated in a vertical plane, and sucks and holds the chip component on the circumferential surface (outer peripheral surface) where the suction hole is opened to convey the chip component. And supplies the chip component 1 from the parts feeder 5 onto the circumferential surface.
  • the first rotating disk 10 is rotating in the vertical plane, receives the chip component from the second rotating disk 20 at point P, and sucks and holds the chip component on one vertical surface where the suction hole is open. It is to be transported.
  • both the first rotating disk 10 and the second rotating disk 20 rotate continuously in a vertical plane (vertical plane)
  • the configuration and operation are substantially the same as those of the fourth embodiment described above, and are the same.
  • the same reference numerals are given to the corresponding parts, and the description is omitted.
  • the transport system of the chip component in each of the above embodiments is provided outside the chip component. It can be used not only for visual inspection but also for other measuring instruments. Further, in each of the above embodiments, an actuator using a piezo element is used as the chip component discharging mechanism. However, it is also possible to adopt a configuration in which air is blown off as a method for discharging chip components such as defective products. .
  • the camera arrangement of the third embodiment shown in FIG. 16 is also applicable to the fourth and fifth embodiments, and the bottom surface of the chip component is imaged with one force camera on the second rotating disk side. Alternatively, the remaining three surfaces may be imaged by the three cameras on the first rotating disk side.

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Abstract

二つの円盤状を搬送されるチップ部品の視線の安定化を円板間でのチップ部品受渡しの安定化とを図り、該チップ部品の外観検査における検査精度の向上と安定化を図る。該目的のために、チップ部品を第１の回転円板の水平面で支持して搬送した後、第２の回転円板の垂直面にてチップを吸着保持して搬送する機構を用いることとし、第１の回転円板での搬送時に第１及び第２のカメラによりチップ部品の上面及び一方の側面各々を撮像し、第２の回転円板での搬送時に第３及び第４のカメラによりチップ部品の下面及び他方の側面を撮像する。

Description

チップ部品搬送方法及び装置、 並びに外観検查方法及び装置
技術分野
本発明は、 チップコンデンサ、 チップインダクタ等のチップ部品の 4面
(両端面以外の上面、 下面、 両側面） を撮像するのに適した搬送形態のチッ プ部品搬送方法及び装置、 並びに当該搬送方法及び装置を利用した外観検査 方法及び装置に関する。 背景技術
従来、 チップコンデンサ、 チップインダクタ等のチップ部品を検査等の目 的で移送するための搬送技術としては以下に示すものがある。
(1) 回転板にワーク収納溝が形成され、 ワーク収納溝にワーク （被搬送 品） を供給し、 間欠動作により分離搬送する （市販品の検査機） 。
(2) 例えば特開 2000— 266521号公報或いは特公平 6— 870 72号公報に開示されるように、 パーツフィーダから連続回転する回転円盤 にワークを分離供給し、 その後、 回転円盤上に供給されたワークを自重のみ で搬送する。.
( 3 ) 例えば、 特開 2000— 337843号公報に開示するように、 連 続搬送するベルト上にワークを分離供給する。
特許文献 1. 特開 2000— 266521号公報
特許文献 2 特公平 6— 87072号公報
特許文献 3 特開 2000— 337843号公報
また、 ワーク側面 （4面） 検査方法の従来技術としては、 回転円盤上にあ るワークの上面及ぴ両側面及び下面を検查する方法があり、 例えば、 特公平 6-54226号公報に開示されるように、 チップ状部品の 2面検査装置を 利用した構成等がある。 この場合、 下記のように回転板を透明とする構成と、 ワークの受渡しを行う構成とがある。
( 1 ) 回転板を透明部材 （例：硬質ガラスなど） で構成し、 周回経路上に 配置した 3台の C C Dカメラにてワーク上面及ぴ両側面を検査し、 透明回転 板越しに下面の認識を行なう。
( 2 ) 回転円盤上にあるワークの 2面 （上面、 側面の一方） もしくは 3面 (上面、 両側面） の検査を行なう。 次の回転円盤にワークの受渡しを行ない、 残りの 2面 （下面、 側面の他方） もしくは 1面 （下面） の検査を行う。
さらに、 ワークを吸着して搬送する回転円盤における吸着プレート構造の 改善に係る技術として、 例えば特開 2 0 0 1— 3 1 2 4 1号公報に示す構成 が知られている。
特許文献 5 特開 2 0 0 1— 3 1 2 4 1号公報
この構成ではワーク吸着穴を形成するために、 吸着のためのスリットを形 成したプレート部の上下に少なくとも蓋プレート部を積層配置して吸着穴を 形成する必要があり、 この場合構成部材が 3〜4枚必要である。
図 6乃至図 7は従来のチップ部品搬送装置の 1例であり、 2枚の回転円盤 でワークとしてのチップ部品 1を受渡す構成を示す。 この装置は、 パーツフ ィーダ 5 0、 下側回転円盤 5 1及ぴ上側回転円盤 5 2を備え、 図 8のように 上側回転円盤 5 2下面には複数の吸着穴 5 3が形成されている。 連続回転す る下側回転円盤 5 1上を搬送されてきたワークを連続回転する上側回転円盤 5 2側の吸着穴 5 3で吸引しチップ部品 1の受渡しを行なっている。
このチップ部品搬送装置を利用してチップ部品の外観検査を行う場合、 例 えば下側回転円盤 5 1で搬送途中のチップ部品の上面及び一方の側面を撮像 手段で撮像し、 上側回転円盤 5 2で搬送途中のチップ部品の下面及ぴ他方の 側面を撮像手段で撮像する。 これにより、 チップ部品の 4面検査が可能であ る。 従来の搬送技術の問題点は以下の通りである。
( 1 ) ワークの搬送方法において、 間欠駆動による搬送は加減速による影 響によりワーク姿勢が安定しない。 また、 処理能力を稼げないなどの問題が ある。
( 2 ) 連続する回転円盤での搬送においては、 ワークの自重のみにより搬 送している為、 搬送速度上昇に起因する遠心力によるワークのズレ、 及ぴ設 備の高速化による機械振動等の影響で、 ワーク姿勢不良が生じる。 ワークの 姿勢不良により、 検出面の状態がばらつくことにより、 外観検査精度 （認識 精度） に支障がでる。
( 3 ) ベルト搬送も同様に搬送時のベルト自体の振動でワーク姿勢がばら つくなどの問題がある。
また、 従来の検査方法の問題点は以下の通りである。
( 1 ) 透明部材を利用したワーク 4面の検出方法においては、 ワークの受 け渡しが無く搬送方法自体はシンプルであるが、 透明部材に汚れや、 傷が生 じ易くこの汚れや傷が検査精度に問題が生じ安定検出に問題がある （本来良 品を不良品としてしまう。 ） 。
( 2 ) 図 6及ぴ図 7に示した 2枚の回転円盤を用いた従来のワーク受渡し 構成においては、 連続回転する下側回転円盤 5 1上を搬送されてきたワーク を連続回転する上側回転円盤 5 2側の吸着穴 5 3で吸引しワークの受渡しを 行なっているが、 この方法では、 ワークと上側回転円盤 5 2の隙間がワーク の厚さ寸法公差に影響され、 クリアランス管理が難しく、 隙間が大きいとヮ ークの受渡しが上手く行なえないなどの問題がある。 また、 ワーク姿勢不良 の物が上下の回転円盤の隙間に嚙み込むなどの不具合も生じ易いなどの問題 が有る。
さらに、 ワークの側面を吸着する場合の吸着プレート構造として、 特許文 献 5があり、 これに開示されている技術ではワーク吸着穴を形成するために、 吸着のためのスリットを形成したプレート部の上下に少なくとも蓋プレート 部を積層配置して吸着穴を形成する必要があり、 この場合構成部材が 3〜4 枚必要であり、 構造が複雑化する問題がある。 なお、 上述した特開 2 0 0 1 - 3 1 2 4 1号公報の開示内容は、 受渡しによるワーク 4面検査に言及して いるものではない。 発明の開示
本発明の第 1の目的は、 上記の点に鑑み、 第 1及ぴ第 2の回転円盤による ワーク （チップ部品） 姿勢の安定搬送と、 第 1及び第 2の回転円盤間のヮー クの受渡しの改善による受渡し動作の安定化とを図り、 ひいては第 1及び第 2の回転円盤にわたる一連のワーク搬送の安定化を実現するチップ部品搬送 方法及び装置を提供することにある。
本発明の第 2の目的は、 前記チップ部品搬送方法及び装置を用いてチップ 部品を搬送することで、 チップ部品の外観検査の検査精度の向上及び安定化 を図ったチップ部品外観検査方法及び装置を提供することにある。
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかに する。 課題を解決するための手段
上記目的を達成するために、 本発明に係るチップ部品搬送方法は、 第 1の '回転円盤でチップ部品を水平面で支持して搬送した後、 第 2の回転円盤の垂 直面にてチップ部品を吸着保持して搬送することを特徴としている。
なお、 本発明に係るチップ部品搬送方法は、 上述した構成において、 前記 第 1の回転円盤と前記第 2の回転円盤が、 連続回転することを特徴としてい る。
また、 上記目的を達成するために、 本発明に係るチップ部品搬送装置は、 チップ部品を水平面で支持して搬送する第 1の回転円盤と、 該第 1の回転円 盤上のチップ部品を垂直面にて吸着保持して搬送する第 2の回転円盤とを備 えることを特^:としている。
なお、 本発明に係るチップ部品搬送装置は、 上述した構成において、 前記 第 2の回転円盤は、 ハーフエッチングで吸着溝を形成した溝付きプレート部 と、 前記吸着溝の蓋をして吸着穴とする蓋プレート部とを有し、 前記吸着穴 は前記垂直面に開口していることを特徴としている。
更に、 本発明に係るチップ部品搬送装置は、 上述したにおいて、 1つのチ ップ部品に対して複数の吸着穴が対向するように、 前記垂直面の円周方向に 前記吸着穴が多数配列されていることを特徴としている。
また、 上記課題を解決するために、 本発明に係るチップ部品外観検査方法 は、 上述したチップ部品搬送方法を用い、 前記第 1の回転円盤でチップ部品 を搬送している状態で、 第 1の撮像手段によりチップ部品の上面を撮像する とともに、 第 2の撮像手段によりチップ部品の一方の側面を撮像し、 前記第 2の回転円盤でチップ部品を搬送しでいる状態で第 3の撮像手段によりチッ プ部品の下面を撮像するとともに、 第 4の撮像手段によりチップ部品の他方 の側面を撮像することを特徴としている。
更に、 本発明に係るチップ部品外観検査装置は、 上述したチップ部品搬送 装置を備えるとともに、
前記第 1の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、 チップ部品の上 面を撮像する第 1の撮像手段及ぴチップ部品の一方の側面を撮像する第 2の 撮像手段と、
前記第 2の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、 チップ部品の下 面を撮像する第 3の撮像手段及びチップ部品の他方の側面を撮像する第 4の 撮像手段どを備えることを特徴としている。
また、 上記課題を解決するために、 .本発明に係るチップ部品搬送方法は、 第 2の回転円盤の垂直面にてチップ部品を吸着保持して搬送した後、 第 1の 回転円盤でチップ部品を水平面で支持して搬送することを特徴としている。 また、 本発明に係るチップ部品搬送方法は、 垂直面内で回転する第 2の回 転円盤の外周面にてチップ部品を吸着保持して搬送した後、 垂直面内で回転 する第 1の回転円盤の片側垂直面でチップ部品を吸着保持して搬送すること を特徴としている。
また、 本発明に係るチップ部品搬送方法は、 上述した構成において、 前記 第 1の回転円盤と前記第 2の回転円盤が、 連続回転することを特徴としてい る。
更に、 本発明に係るチップ部品搬送方法は、 上述した構成において、 前記 第 1の回転円盤で搬送されるチップ部品の搬送経路の内周側で該搬送経路に 内接するセンタリングローラーを用い、 前記搬送経路に内接する位置での前 記第 1の回転円盤の周速に前記センタリングローラーの外周面の周速を一致 させて、 前記センタリングローラーの外周面に接触するチップ部品の姿勢を 前記搬送経路の接線方向に近づけるように矯正することを特徴としている。 また、 上記課題を解決するために、 本発明に係るチップ部品搬送装置は、 チップ部品を垂直面にて吸着保持して搬送する第 2の回転円盤と、 該第 2の 回転円盤で搬送されたチップ部品を水平面で支持して搬送する第 1の回転円 盤とを備えることを特 ί敷としている。
また、 本発明に係るチップ部品搬送装置は、 垂直面内で回転して外周面で チップ部品を吸着保持して搬送する第' 2の回転円盤と、 垂直面内で回転して 片側垂直面でチップ部品を吸着保持して搬送する第 1の回転円盤とを備える ことを特徴としている。
更に、 本発明に係るチップ部品搬送装置は、 上述した構成おいて、 前記第 1の回転円盤で搬送されるチップ部品の搬送経路の内周側で該搬送経路に内 接するセンタリングローラーを備え、 該センタリングローラーの周速は、 前 記搬送経路に内接する位置での前記第 1の回転円盤の周速に一致しており、 該センタリングローラーの外周面に接触するチップ部品の姿勢を前記搬送経 路の接線方向に近づけるように矯正することを特徴としている。
更に、 本発明に係るチップ部品搬送装置は、 上述した構成において、 前記 第 1の回転円盤が、 1個のチップ部品に対して複数の吸着穴が対面するよう に前記吸着穴を円環状に等間隔で多数配置した吸着穴形成プレート部と、 複 数の吸着穴からなる吸着穴群毎に 1つの真空吸引用溝が連通するように複数 の真空吸引用溝を形成した真空吸引プレート部とを有し、 該真空吸引プレー ト部上に前記吸着穴形成プレート部を一体化したことを特徴としている。 更に、 本発明に係るチップ部品外観検査方法は、 上述したチップ部品搬送 方法を用い、 前記第 1の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、 第 1 の撮像手段によりチップ部品の上面を撮像するとともに、 第 2の撮像手段に よりチップ部品の一方の側面を撮像し、 前記第 2の回転円盤でチップ部品を 搬送している状態で第 3の撮像手段によりチップ部品の下面を撮像するとと もに、 第 4の撮像手段によりチップ部品の他方の側面を撮像することを特徴 としている。
更に、 本発明に係るチップ部品外観検查方法は、 上述したチップ部品搬送 方法を用い、 前記第 1の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、 第 1 の撮像手段によりチップ部品の上面を撮像し、 第 2の撮像手段によりチップ 部品の一方の側面を撮像し、 第 4の撮像手段によりチップ部品の他方の側面 を撮像し、 前記第 2の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で第 3の撮 像手段によりチップ部品の下面を撮像することを特徴としている。
更に、 本発明に係るチップ部品外観検査装置は、 上述したチップ部品搬送 装置を備えるとともに、
前記第 1の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、 チ、クプ部品の上 面を撮像する第 1の撮像手段及びチップ部品の一方の側面を撮像する第 2の 撮像手段と、
前記第 2の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、 チップ部品の下 面を撮像する第 3の撮像手段及びチップ部品の他方の側面を撮像する第 4の 撮像手段とを備えることを特徴としている。
更に、 本発明に係るチップ部品外観検査装置は、 上述したチップ部品搬送 . 装置を備えるとともに、
前記第 1の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、 チップ部品の上 面を撮像する第 1の撮像手段、 チップ部品の一方の側面を撮像する第 2の撮 像手段及び他方の側面を撮像する第 4の撮像手段と、
前記第 2の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、 チップ部品の下 面を撮像する第 3の撮像手段とを備えることを特徴としている。
本発明によれば、 第 1及び第 2の回転円盤によるワーク姿勢の安定搬送と、 回転円盤間のワークの受渡しの改善による受渡し動作の安定化とを図り、 ひ いては第 1及ぴ第 2の回転円盤にわたる一連のワーク搬送の高速、 安定化を 図つたチップ部品搬送方法及び装置を実現可能である。
また、 そのチップ部品搬送方；法、 搬送装置を利用することで、 検査処理数 の向上、 検查コストの低減、 検査精度の改善及び歩留まり向上を図ったチッ プ部品外観検査方法及び装置を実現可能である。 とくに、 特に極小サイズチ ップ部品 （1 0 0 5， 0 6 0 3， 0 4 0 2等） の 4面の外観検査において、 検査精度の向上、 安定化を図る上で有効である。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明に係るチップ部品搬送方法及び装置、 並びに外観検査方 法及び装置の実施の形態 1を示す平面図である。
図 2は、 実施の形態 1の正断面図である。
図 3は、 実施の形態 1において、 第 1回転円盤から第 2回転円盤への受 け渡し部分の ¾大平断面図である。
図 4 A、 図 4 B、 図 4 C及び図 4 Dは、 実施の形態 1における第 2回転 円盤の構成部材であって、 図 4 Aは円環状溝付きプレート部の平面図、 図 4 Bはハーフエッチング （斜線部で示す） で微小吸着溝を多数放射状に形成し た図 4 Aの平面図の X部拡大図、 図 4 Cは微小吸着溝の上側に蓋をして微小 吸着穴を形成する円板状蓋プレート部の平面図、 図 4 Dは円環状溝付きプレ 一ト部と円板状蓋プレート部とを重ね合わせて微小吸着穴を形成した状態の 部分側面図である。
図 5は、 実施の形態 1で用いるチップ部品排出のためのァクチユエ—タ の概略構成図である。 .
図 6は、 従来の搬送装置を示す平面図である。
図 7は、 同正断面図である。
図 8は、 図 7の Y矢視図である。
図 9は、 本発明の実施の形態 2を示す平面図である。
図 1 O A及ぴ図 1 0 Bは、 パーツフィーダから第 1回転円盤へチップ部 品を供給する部分の構成であって、 図 1 O Aはチップ部品入射角の改善前の 部分側断面図、 図 1 O Bは実施の形態 2においてチップ部品入射角を改善し た部分側断面図である。
図 1 1 A及び図 1 1 Bは、 実施の形態 2におけるパーツフィーダから第 1回転円盤へチップ部品を供給する部分の構成であって、 図 1 1 Aはシユー ト部側面を利用したガイド部の平面図、 図 1 1 Bは同側断面図である。
図 1 2及び図 1 2 Bは、 実施の形態 2におけるパーツフィーダから第 1 回転円盤へチップ部品を供給する部分の他の構成であって、 図 1 2 Aはシュ 一'ト部先端側に別付けガイド部を設けた構成の平面図、 図 1 2 Bは同側断面 図である。
図 1 3 A及び図 1 3 Bは、 実施の形態 2における第 1回転円盤の構成で あって、 図 1 3 Aは正断面図、 図 1 3 Bは拡大平面図である。
図 1 4 A及び図 1 4 Bは、 同じく第 1回転円盤を構成する吸着穴形成プ レート部であって、 図 1 4 Aは平面図、 図 1 4 Bは正断面図である。
図 1 5 A及び図 1 5 Bは、 同じく第 1回転円盤を構成する真空吸引プレ ート部であって、 図 1 5 Aは平面図、 図 1 5 Bは正断面図である。
図 1 6は、 本発明の実施の形態 3を示す平面図である。
図 1 7は、 本発明の実施の形態 4を示す平面図である。
図 1 8 A及び図 1 8 Bは、 実施の形態 4における第 2回転円盤周辺の構 成であって、 図 1 8 Aはパーツフィーダからチップ部品を第 2回転円盤に供 給する部分の概略構成図、 図 1 8 Bは第 2回転円盤の周囲に設けられるチッ プ部品排出のためのァクチユエータの概略構成図である。
図 1 9は、 本発明の実施の形態 5を示す側面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明を実施するための最良の形態として、 チップ部品搬送方法及 ぴ装置、 並びに外観検査方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。 図 1乃至図 5で本発明に係るチップ部品搬送方法及び装置、 並びに外観検 査方法及び装置の実施の形態 1を説明する。 これらの図において、 第 1回転 円盤 1 0と第 2回転円盤 2 0とでワークとしての直方体状チップ部品の搬送 装置を構成しており、 第 1回転円盤 1 0外縁部のチップ載置面 （上面） 1 1 にはパーツフィーダ 5からチップ部品 1が順次供給される。 ここで、 パーツ フィーダ 5先端部は、 第 1回転円盤 1 0側へチップ部品 1を受け獰す際に、 チップ部品 1の姿勢を適正に保つ為にチップ部品側面をガイドする形状とし てある。 または、 先端部に無振動部を設けチップ部品のガイドを形成しても よい。
前記第 1回転円盤 1 0は、 図 2のように、 第 1回転駆動軸 1 6に固定され、 回転駆動軸 1 6の連続回転に伴って連続回転する。 第 1回転円盤 1 0のチッ プ載置面 1 1には、 図 2、 図 3及び図 5に示すように、 チップ部品 1を吸着 保持するために多数の吸着穴 1 2が開口している。 また、 第 Γ回転円盤 1 0 の下面には、 回転しない真空排気プレート 1 3が密接しており （ばね 1 9に より密着方向に付勢されており） 、 この真空排気プレート 1 3の上面に固定 真空吸引溝 1 4が形成されている。 この固定真空吸引溝 1 4はホース 1 5を 通して真空ポンプ等の真空排気系に接続される。 従って、 第 1回転円盤 1 0 側の吸着穴 1 2は固定真空吸引溝 1 4と連通する範囲においてチップ部品 1 下面を真空吸着する。 その際、 図 3のように 1個のチップ部品 1が複数の吸 着穴 1 2で真空吸引されて保持されることが好ましい。 なお、 真空の漏れを 少なくする目的で、 第 2回転円盤 2 0側へのチップ部品受渡し以降乃至チッ プ部品 1の供給位置手前まで、 吸着穴 1 2の真空吸引が切れるように前記固 定真空吸引溝 1 4の形成範囲を設定してある （吸着穴 1 2による吸着はチッ プ部品を搬送する半周の範囲で有効とされる） 。 真空排気プレート 1 3に形 成された固定真空吸引溝位置により真空のオン/オフ切換が可能な構造であ る。
第 2回転円盤 2 0は、 その垂直面を成している円周面 （外周側面） にて直 方体状チップ部品 1の側面を吸着保持するものであり、 第 2回転駆動軸 2 6 に固定され、 回転駆動軸 2 6の連続回転に伴って連続回転する。 この第 2回 転円盤 2 0は、 第 1回転円盤 1 0とほぼ同じ周速で連続回転し、 チップ部品 1の移載では同じ移動方向に回転する （第 2回転円盤 2 0の回転方向自体は 第 1回転円盤 1 0と反対方向となる） 。 また、 第 2回転円盤 2 0は第 1回転 円盤 1 0より上側にあり （第 1回転円盤上面と第 2回転円盤の下面には隙間 があり） 、 平面配置では、 第 2回転円盤 2 0の垂直な円周面は、 第 1回転円 盤 1 0のチップ載置面 1 1の外縁より内側 （第 1回転円盤の中心軸側） にあ り、 第 2回転円盤 2 0の円周面を確実にチップ部品側面に当接させて移载可 能な位置関係である。
図 3、 図 4 A及び図 4 Bに示すように、 第 2回転円盤 2 0は垂直面を成す 円周面に開口した多数の微小吸着穴 3 1を有する。 各吸着穴 3 1の中心高さ は、 第 1回転円盤 1 0上のチップ部品高さの中心に一致させている。 また、 それらの微小吸着穴 3 1は、 図 4 Bにおいて斜線部で示すハーフエッチング で微小吸 溝 3 1 aを放射状に形成した図 4 Aの円環状溝付きプレート部 2 1と、 前記吸着溝 3 1 aの上側に蓋をして微小吸着穴 3 1を形成するための 円板状蓋プレート部 2 2とを図 4 Dのように重ね合わせて第 2回転円盤 2 0 を構成することによって得られる。
図 3及ぴ図 4 Bのように、 1群の微小吸着溝 3 1 aの基部は合流溝部 3 2 に連通し、 さらに円板状蓋プレート部 2 2に形成された真空吸引穴 3 3が合 流溝部 3 2にそれぞれ連通している。
前記第 2回転円盤 2 0の上面には回転しない真空排気プレート 2 7が密着 配置されており、 この下面には固定真空吸引溝 2 8が半周にわたって形成さ れている。 従って、 円扳状蓋プレート部 2 2側の真空吸引穴 3 3は真空排気 プレート 2 7側の固定真空吸引溝 2 8及ぴこれに連通する真空吸引路 2 9を 通して真空ポンプ等の真空排気系に接続される。 これにより、 第 2回転円盤 2 0側の垂直な円周面に開口する微小吸着穴 3 1は固定真空吸引溝 2 8と連 通する範囲においてチップ部品 1を真空吸着する。 その際、 図 3のように 1 個のチップ部品 1が多数の微小吸着穴 3 1で真空吸引されて保持されること が好ましい。
このような搬送装置において、 第 1回転円盤 1 0はパーツフィーダ 5側の チップ部品の供給速度より速い周速で連続回転し、 その速度差によりチップ 部品 1を分離して搬送する。 第 1回転円盤 1 0のチップ載置面 1 1に供給さ れたチップ部品 1は、 その下面が第 1回転円盤 1 0の吸着穴 1 2で真空吸着 されることにより、 円周上で整列してほぼ等間隔で安定姿勢を保ち搬送され、 半周移動したところで第 2回転円盤 2 0への受け渡し位置となる当接ボイン ト Pに至る。 '
図 1のように受け渡し位置手前では、 固定整列ガイド 1 5を設けて、 第 1 回転円盤 1 0上のチップ部品 1の走行位置及び姿勢を揃えることが好ましい。 そして、 第 1回転円盤 1 0に載っているチップ部品 1の側面側 （外側） に 第 2回転円盤 2 0の垂直面を成す円周面 （外周側面） を当接させてチップ部 品側面を第 2回転円盤 2 0で吸着保持する。
ここで、 第 1回転円盤 1 0側の吸着は当接ボイント Pでオフとなり、 第 2 回転円盤 2 0は当接ボイント手前で円周面吸着がオンになる様に第 1及び第 2回転円盤 1 0， 2 0に対応する真空排気プレート 1 3， 2 7に固定真空吸 引溝 1 4， 2 8を形成してある。 . 第 1回転円盤 1 0上のチップ部品 1は当接ポイント Pで第 2回転円盤 2 0 に最接近し （その結果当接し） 、 その後徐々に第 2回転円盤 2 0より距離が 離れることになる為、 第 1回転円盤 1 0側の真空吸引は当接ポイント P近傍 で真空オフとなるのが望ましい。 また、 第 2回転円盤 2 0は当接ポイント P 点にてチップ部品 1と接触する事'となる為、 吸着の安定性に鑑み、 当接ボイ ント前 （例えば 5匪程度手前） で真空吸引が有効とされている事が望ましい (当接ポイント近傍では真空吸引がオーバーラップした状態となる） 。
このようにして、 第 1回転円盤 1 0から第 2回転円盤 2 0にチップ部品姿 勢が安定した形で連続的にチップ部品 1が移載される。 従って、 チップ部品 1には真空吸着力以上の余分な力が加わらず破損が発生しない。
第 2回転円盤 2 0に移載されたチップ部品 1はその側面にて円周面の微小 吸着穴 3 1で真空吸着で保持され、 半周にわたり搬送され、 その後微小吸着 穴 3 1の真空吸引がオフとなることで （固定真空吸引溝 2 8が半周のみ形成 されている) 、 第 2回転円盤 2 0の円周面から落下し、 回収されることにな る。 次に、 上記搬送装置を利用してチップ部品の外観検査を行う場合の構成に ついて説明する。
第 1回転円盤 1 0のチップ部品 1の搬送経路に対向して撮像手段としての 第 1カメラ C 1及び第 2カメラ C 2が配置され、 また、 第 2回転円盤 2 0の チップ部品 1の搬送経路に対向して第 3カメラ C 3及び第 4カメラ C 4が配 置されている。 第 1カメラ C 1はチップ部品 1の上面を撮像、 検査 （画像処 理検査） し、 第 2カメラ C 2はチップ部品.1の一方の側面を撮像、 検査し、 第 3カメラ C 3はチップ部品 1の下面を撮像、 検査し、 第 4カメラ C 4はチ ップ部品 1の他方の側面を撮像、 検査するためのものであり、 例えば C C D カメラ、 ラインセンサ等である。
また、 第 1回転円盤 1 0のチップ部品 1の搬送経路に沿って第 1乃至第 8 ワーク検出センサ S 1〜S 8が固定配置されている。 また、 第 2回転円盤 2 0のチップ部品 1の搬送経路に沿って第 9乃至第 1 4ワーク検出センサ S 9 〜S 1 4が固定配置されている。 各センサ S 1〜S 1 4は例えば発光側と受 光側とが対になった光センサである。 なお、 第 2回転円盤 2 0に対応したセ ンサ S 9〜S 1 4は、 模式的に図 1では水平配置の如く図示されているが、 第 2回転円盤 2 0の垂直な円周面にチップ部品 1が吸着されて搬送されるの で、 実際にはセンサ S 9〜S 1 4は垂直方向 （上下方向） に配置される。
さらに、 センサ検出結果や各カメラの撮像、 検査結果に基づいてチップ部 品 1を排出するために第 1乃至第 3ァクチユエータ A 1〜A 3が第 1回転円 盤 1 0上のチップ部品 1の搬送経路に対応して配置され、 第 4及び第 5ァク チユエータ A 4， A 5が第 2回転円盤 1 0上のチップ部品 1の搬送経路に対 応じて配置されている。 各ァクチユエータ A 1〜A 5は、 図 5に示すように、 例えば微小ワークの排出動作を実現するために、 ピエゾ素子を利用したチッ プ部品排出機構 4 0等を採用する。 なお、 ァクチユエータ A 4 , A 5では第 • 2回転円盤 2 0の垂直な円周面に吸着されたチップ部品を下方に落とす構成 とする。
なお、 前記第 1乃至第 4カメラ C 1〜C 4の手前に設けられた第 3、 第 6、 笫 9及び第 1 2ワーク検出センサ S 3 , S 6 , S 9 , S 1 2は、 連続搬送物 を撮像する為のトリガー信号を発生するものである。 また、 前記第 1乃至第 5ァクチユエータ A 1〜A 5の手前に設けられた第 2、 第 4、 第 7、 第 1 0 及ぴ第 1 3ワーク検出センサ S 2 , S 4 , S 7 , S 1 0及ぴ S 1 3はワーク 排出動作の為のトリガー信号を発生するものである。
本実施の形態において、 チップ部品の外観検査を行う場合の全体的動作を 説明する。
図 1のように、 パーツフィーダ 5先端部からワークとしてのチップ部品 1 が第 1回転円盤 1 0外縁部のチップ載置面 （上面） 1 1に順次供給される。 第 1回転円盤 1 0はパーツフィーダ 5側のチップ部品の供給速度より速い周 速で連続回転しているので、 その速度差によりチップ部品 1を分離して搬送 する。 第 1回転円盤 1 0のチップ載置面 1 1に供給されたチップ部品 1は、 その下面が第 1回転円盤 1 0の吸着穴 1 2で真空吸着されることにより、 円 周上で整列してほぼ等間隔で安定姿勢を保ち搬送されて行く。
そして、 第 1及び第 2ワーク検出センサ S 1， S 2の前をチップ部品 1カ 通過した際に、 第 1及ぴ第 2ワーク検出センサ S 1 , S 2の組は、 通過した チップ部品が未整列 （ピッチ不良） 状態である場合に、 このことを検出して 第 1ァクチユエータ A 1を作動させ、 未整列のチップ部品 1を未整列部品回 収部 7を介してパーツフィーダ 5に戻す。 未整列部品回収部 7はべノレトコン ベア等である。 .
第 1ァクチユエータ A 1の前を通過した整列状態のチップ部品 1は第 3'ヮ ーク検出センサ S 3で通過検出後 （連続搬送物を學像する為、 カメラ手前の センサで撮像の為のトリガー信号を発生する） 、 第 1カメラ C 1で上面が撮 像、 検査 (画像処理検査） され、 検査結果不良のチップ部品は第 4ワーク検 出センサ S 4で通過検出後 （ァクチユエータ手前のセンサで排出のためのト リガ一信号を発生する） に第 2ァクチユエータ A 2で排出される。 第 5ヮー ク検出センサ S 5は排出確認用である。
上面検査後のチップ部品 1はさらに第.6ワーク検出センサ S 6で通過検出 後、 第 2カメラ C 2で一方の,側面が撮像、 検査され、 検査結果不良のチップ 部品は第 7ワーク検出センサ S 7で通過検出後に第 3ァクチユエータ A 3で 排出される。 第 8ワーク検出センサ S 8は排出確認用である。
第 3ァクチユエータ A 3の前を通過したチップ部品 1は固定整列ガイド 1 5でチップ部品 1の周回半径や姿勢が適正となるように案内され、 図 3に拡 大して示すように、 第 2回転円盤 2 0への当接ポイント Pに至る。
チップ部品受け渡しのための当接ポイント Pでは、 第 1回転円盤 1 0上面 の吸着穴 1 2の真空吸引と、 第 2回転円盤 2 0側面の吸着穴 3 1の真空吸引 とが共にオンになっており、 第 2回転円盤 2 0の垂直面に当接したチップ部 品 1は側面が吸着されて第 2回転円盤 2 0側に保持される。 その後、 チップ 部品 1の移動に伴い第 1回転円盤 1 0側の吸着穴 1 2の真空吸引はオフとな るため、 チップ部品 1は第 2回転円盤 2 0の連続回転に伴って搬送されて行 そして、 第 2回転円盤 2 0に移載されたチップ部品 1は第 9ワーク検出セ ンサ S 9で通過検出後、 第 3カメラ C 3で下面が撮像、 検査され、 検査結果 不良のチップ部品は第 1 0ワーク検出センサ S 1 0で通過検出後に第 4ァク チユエータ A 4で排出される。 第 1 1ワーク検出センサ S I 1は排出確認用 である。
下面検査後のチップ部品 1はさらに第 1 2ワーク検出センサ S 1 2で通過 検出後、 第 4カメラ C 4で他方の側面が撮像、 検査され、 検査結果不良のチ ップ部品は第 1 3ワーク検出センサ S 1 3で通過検出後に第 5ァクチユエ一 タ A 5で排出される。 第 1 4ワーク検出センサ S 1 4は排出確認用である。 そして、 上面、 一方の側面、 下面、 他方の側面の合計 4面の検査が終了した 良品のチップ部品 1が良品排出位置 Qに達し、 ここで第 2回転円盤 2 0の吸 着穴 3 1の真空吸引がオフされることでチップ部品 1は排出、 回収される。 この実施の形態 1によれば、 次の通りの効果を得ることができる。
(1) 第 1回転円盤 1 0でワークとしてのチップ部品 1を水平面で吸着保持し て搬送した後、 第 2回転円盤 2 0の垂直面にてチップ部品 1を吸着保持して 搬送する構成であり、 チップ部品の厚みのばらつきに関わりなく第 1回転円 盤 1 0から第 2回転円盤 2 0へチップ部品を移載でき、 チップ部品の受け渡 し動作が確実である。 図 6及ぴ図 7の従来例のようなチップ部品の厚みばら つきに起因する不都合やチップ部品の破損事故は発生しない。 また、 チップ 部品の姿勢を変えないで （垂直反転、 水平反転しないで） 移載でき、 安定搬 送が可能である。
(2) 第 1回転円盤 1 0と第 2回転円盤 2◦を連続回転させ、 かつ第 1回転円 盤 1 0では吸着穴 1 2で、 第 2回転円盤 2 0では吸着穴 3 1でチップ部品 1 を吸着保持して搬送することで、 搬送速度の高速化、 チップ部品の搬送姿勢 の安定ィ匕を図ることができる。
(3) 第 2回転円盤 2 0は、 その垂直面を成す円周面に多数の微小吸着穴 3 1 を円周方向に配列したものであり、 個々のチップ部品 1の側面を多数の微小 吸着穴 3 1で吸着することで、 搬送姿勢のずれを発生することなく安定搬送 できる。 そして、 第 2回転円盤 2 0を、 ハーフエッチングで吸着溝 3 1 aを 多数取射状に形成した円環状溝付きプレート部 2 1と、 前記吸着溝 3 1 aに 蓋をして吸着穴 3 1とする円板状蓋プレート部 2 2とを重ね合わせた構造と することで、 少ない構成部材 （2枚のプレート部の組み合わせ） で多数の微 小吸着穴 3 1を円周面に開口させた第 2回転円盤 2 0を構成可能である。
(4) 上記 (1)〜(3)により、 チップ部品の 4面 （上下面、 2側面） の外観検查 を行う場合の検査処理数 （処理能力） が向上し （従来例の 1 . 3 〜 2 . 0倍） 、 検査コストの低減が可能となる。
(5) 検査精度が改善し、 検査工程での歩留りが向上が期待できる。 とくに、 長さ 1 ram以下の極小サイズチップ部品 （1 0 0 5タイプ、 0 6 0 3タイプ、 0 4 0 2タイプ等） において、 検査精度の向上、 安定化を図り、 信頼性の高 い検査方法及び装置が得られる。 なお、 コンデンサ、 インダクタ、 サーミス タ、 バリスタ等のように、 上記チップ部品形状の厚さと幅とが、 概ね同じ寸 法である、 換言すればチップ部品の横断面が略正方形に近レ、直方体状チップ 部品が搬送上好ましい。 チップ抵抗の様に厚さが薄い偏平形状チップでは不 適である。
図 9乃至図 1 5 A及び図 1 5 Bで本発明の実施の形態 2を説明する。 これ らの図において、 第 1回転円盤 1 0と第 2回転円盤 2 0とでワークとしての 直方体状チップ部品の搬送装置を構成しており、 第 1回転円盤 1 0外縁部の チップ載置面 （上面） 1 1にパーツフィーダ 5からチップ部品 1が順次供給 される構成は実施の形態 1と同様である。
ここで、 パーツフィーダ 5より第 1回転円盤 1 0にチップ部品を供給する 際、 図 1 0のようにパーツフィーダ 5のシュート部を第 1回転円盤 1 0のチ ップ載置面 1 1上方に配置するが、 第 1回転円盤 1 0とパーツフィーダ 5の シュート部が干渉しないように僅かな隙間が必要となる。 また、 チップ部品 1を第 1回転円盤 1 0に受け渡す際に、 パーツフィーダ 5のシュート部とし てのワーク搬送溝 5 aの底面 （搬送面） 5 bと第 1回転円盤 1 0のチップ載 置面 1 1との距離 Dを極力短くしないと受け渡し時のチップ部品の傾き （入 射角度） が大きくなりチップ部品 1の立ち等の姿勢不良の問題が生じる。 こ のため、 パーツフィーダ 5のワーク搬送溝 5の底面部分の肉厚 Tを極力薄く する必要がある。 図 1 O Aの対策前の構成では、 ワーク搬送溝 5の底面部分 の肉厚 Tが薄くないため、 第 1回転円盤 1 0のチップ载置面 1 1との距離 D も大きく、 極小サイズチップ部品の場合には前記入射角度が過大となるが、 図 1 OBのようにワーク搬送溝 5の底面部^ ·の肉厚を極力薄い T' とするこ とで、 第 1回転円盤 10のチップ載置面 1 1との距離を D' に減じ、 力 ヮ ーク搬送溝 5 aの先端部に傾斜面 5 cを形成することでチップ部品の入射角 度を小さくして、 チップ部品 1のチップ載置面 1 1への受け渡し姿勢を安定 化することができる。 この効果は、 とくに極小サイズチップ部品の場合に顕 著である。
また、 パーツフィーダ 5より第 1回転円盤 10にチップ部品 1を供給する 際、 図 1 1 A及び図 11 Bのようにパーツフィーダ 5のシュート部は、 チッ プ部品 1の長手方向 4面のうちの 3〜4面を拘束する溝形状、 つまりワーク 搬送溝 5 aとなっているが、 シュート部からチップ部品 1が出てチップ載置 面 1 1に供給される際に拘束面が無くなると、 第 1回転円盤 10のチップ载 置面 1 1に受け渡す際にチップ部品が回転し、 チップ部品姿勢がばらつく。 チップ部品姿勢がばらつくと、 後工程での外観検査において検査面の映り具 合がばらつくために検査精度低下の原因となる。
このチップ部品 1の姿勢ばらつきを改善するために、 図 1 1A及ぴ図 1 1 Bのように受け渡し位置でのチップ部品 1の两側面を拘束する目的で、 シュ ート部の底面 5 bよりも両側面を延長したワーク姿勢規制ガイド 5 dを設け る構成、 あるいは図 12 A及ぴ図 12 Bのように別付けのワーク姿勢規制ガ イド 5 d' を設ける。
し力 し、 上記ワーク姿勢規制ガイド 5 d， 5 d' を設ける場合、 ワーク寸 法公差を考慮する必要がある。 例えば、 0603サイズのコンデンサ等はヮ ーク寸法が幅及ぴ高さ 0. 3±0.03誰で、 長さ 0.6±0.03mmであり、 ガイド幅は 0. 33 ram以上必要となる。 実際には最大寸法を考慮し、 ガイド幅 寸法は 0.35醒を考慮する必要がある。 最小公差のワークを考慮した場合、 最大で 0.08mmの隙間が生じ、 0.6mmのワーク長さでは最大で 7.6度の 傾きを生じてしまうこととなる。 実験結果により、 外観検査で許容可能なチップ部品の傾きは ± 6度以内で あることが判った。 土 6度を越えると反射光が変化する為、 チップ部品の欠 陥抽出にばらつきが生じることとなる。 - 従って、 図 1 1 A及び 1 1 Bや図 1 2 A及ぴ 1 2 Bに示した上記ワーク姿 勢規制ガイド 5 d， 5 d ' だけでは外観検査においては不十分である。 この ため、 図 9に示すように、 外観検査の前段階でチップ部品の更なる姿勢矯正 を行う姿勢矯正部となるセンタリングローラー 6 0を第 1回転円盤 1 0の上 方に設けている。 この場合、 センタリングローラー 6 0は連続回転し、 第 1 回転円盤 1 0で搬送されるチップ部品 1の円環搬送経路の内周側で該搬送経 路に外周面が内接するようになっており、 センタリングローラー 6 0の周速 は、 前記搬送経路に内接する位置での第 1回転円盤 1 0の周速に一致 （前記 搬送経路を移動するチップ部品内側側面の周速に一致） しており、 センタリ ングローラー 6 0の外周面に接触するチップ部品 1の姿勢を前記搬送経路の 接線方向に近づけるように姿勢矯正を行う。
このように、 第 1回転円盤 1 0の上方で連続回転しているセンタリングロ 一ラー 6 0の周速とチップ部品の周速を一致させることにより、 接触時の摩 擦抵抗によるチップ部品姿勢の劣化やセンタリングローラー 6 0との接触抵 抗が緩和され、 高速で連続搬送中の移動物体としてのチップ部品を姿勢矯正 可能である。
前記パーツフィーダ 5のシュート部先端部のワーク姿勢規制ガイド 5 d , 5 d ' によりチップ部品 1の姿勢を一定ばらつき範囲内に抑え、 センタリン グローラー 6 0によって更に高精度の姿勢矯正を行うことによってチップ部 品姿勢を ± 5度以内 （4 σ以内、 但し σ ：標準偏差） に収めることが可能と なる。
また、 第 1回転円盤 1 0について述べると、 従来、 連続回転する吸着円盤 にワークを供給する際、 ワーク供給は不規則的に供給される為、 吸着穴とヮ ークとの位置関係を制御することが困難であり、 よつて多孔質状の吸着円盤 が利用されワークと吸着穴位置に関係無くワーク吸着保持が可能であった。 しかし、 本発明の各実施の形態のように、 2枚の吸着円盤を用い、 吸着円盤 間でワークとしてのチップ部品の受渡しを行う場合、 多孔質状の円盤では真 空の切り替えがうまく行えず、 ワークの受渡しが安定しないなどの問題があ る （多孔質の為、 周囲に真空が廻ってしまい、 ワークの受渡し時に真空が切 れないので受渡し動作が安定しない。 ） 。
このため、 本実施の形態では、 第 1回転円盤 1 0を図 1 3 A及ぴ図 1 3 B 乃至図 1 5 A及び図 1 5 Bに示す構造としている。 すなわち、 第 1回転円盤 1 0は、 1個のチップ部品 1に対して図 1 4 A及び図 1 4 Bに示す複数の吸 着穴 1 2が対面 （開口） するように吸着穴 1 2を円環状に等間隔で多数配置 した吸着穴形成プレート部 6 5と、 複数の吸着穴 1 2からなる吸着穴群毎に 図 1 5 A及ぴ図 1 5 Bの真空吸引用溝 6 7が 1個ずつ対応して連通するよう に複数の真空吸引用溝 6 7を島状に分離形成した真空吸引プレート部 6 6と を有し、 図 1 3 A及び図 1 3 Bのように真空吸引プレート部 6 6上に前記吸 着穴形成プレート部 6 5を一体ィ匕した構成である。 なお、 実施の形態 1の図 2に示したように、 第 1回転円盤 1 0の下面には、 回転しない真空排気プレ ート 1 3が密接しており、 この固定真空吸引溝 1 4に連通する真空吸引用溝 6 7が真空吸引されることになる。
前記吸着穴形成プレート部 6 5への等ピッチ吸着穴形成方法としては、 ス テンレス板へのエッチング加工又はレーザー加工が用いられる。 特に、 ヮー クサイズが 0 4 0 2サイズ等の場合、 吸着穴径は 0 . 1腿以下が望ましいが、 エッチングでは穴径のばらつきが大きくなる。 また、 エッチングでは加工可 能穴径とステンレス材の板厚の制約が生じる為 （一般的に加工可能穴径と板 厚が 1対 1までが限界とされる為、 ステンレス板の板厚は 0 . l mm以下とな る） 、 ステンレス材の剛性が得られにくいなどの課題もある。 この為、 吸着 穴の形成には、 ステンレス板に UV— Y A Gレーザー又はフエムト秒レーザ 一などを利用したレーザー加工を施すことが適し、 この場合には板厚 0 . 3醒 を実現可能である。
図 1 3 Bからわかるように、 島状に形成した真空吸引用溝 6 7を設けた真 空吸引プレート部 6 6上に、 チップ部品を吸着保持する為にチップ部品搬送 経路の中央を通過する円周上に等間隔で多数の微小吸着穴 1 2を形成するこ とにより、 チップ部品供給位置に関係無くチップ部品を吸着保持出来、 且つ 島状に形成した真空吸引用溝 6 7毎に真空吸引の連通 （オン） 、 遮断 （ォ フ） が可能であり、 チップ部品 1の連続搬送時のチップ部品受渡しが安定し て行える。
なお、 実施の形態 2のその他の構成は前述した実施の形態 1と同様であり、 同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
図 1 6は本発明の実施の形態 3であって、 外観検査を行う撮像手段として のカメラの配置を変更した例である。 この場合、 第 1回転円盤 1 0のチップ 部品 1の搬送経路に対向して撮像手段としての第 1カメラ C l、 第 2カメラ C 2及ぴ第 4カメラ C 4が配置され、 また、 第 2回転円盤 2 0のチップ部品 1の搬送経路に対向して第 3カメラ C 3が配置されている。 第 1回転円盤 1 0の搬送経路に対応する第 1カメラ C 1はチップ部品 1の上面を撮像、 検査 (画像処理検査） し、 第 2カメラ C 2はチップ部品 1の一方の側面を撮像、 検査し、 第 4カメラ C 4はチップ部品 1の他方の側面を撮像、 検査し、 第 2 回転円盤 2 0の搬送経路に対応する第 3カメラ C 3はチップ部品 1の下面を 撮像、 検査するためのもので り、 例えば C C Dカメラ、 ラインセンサ等で ある。 この場合、 第 1回転円盤 1 0でチップ部品を約 3 / 4周搬送して 3つ' のカメラの配置を可能にしている。
なお、 実施の形態 3のその他の構成は前述した実施の形態 1又は 2と同様 であり、 同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。 図 1 7は本発明の実施の形態 4であって、 チップ部品を搬送するために第 1回転円盤 1 0と第 2回転円盤 2 0とを用いる点は実施の形態 1 , 2， 3と 同様であるが、 チップ部品搬送の順番を入れ替えた構成を示す。
すなわち、 パーツフィーダ 5からチップ部品 1が第 2回転円盤 2 0の垂直 面を成している円周面 （外周側面） に接するように順次供給される。 第 2回 転円盤 2 0は、 図 1 8 A及び図 1 8 Bに示すように円周面に微小吸着穴 3 1 を有しているため、 これによりチップ部品 1は真空吸着で保持され、 半周に わたり搬送された後、 真空吸着解除により第 1回転円盤 1 0外縁部のチップ 載置面 （上面） 1 1に受け渡される。
第 1回転円盤 1 0に移载されたチップ部品 1は、 チップ載置面 1 1の微小 吸着穴により真空吸着で保持され、 半周にわたり搬送されるようになってい る。
図 1 8 Aのように、 パーツフィーダ 5から第 2回転円盤 2 0の円周面にチ ップ部品 1を供給する位置には、 チップ部品 1を所定高さで支持する平坦面 を持つ受け部 7 0が設けられており、 第 2回転円盤 2 0がパーツフィーダ 5 側のチップ部品の供給速度より速い周速で連続回転することで、 その速度差 によりチップ部品 1を分離して搬送することができる。
図 1 8 Bは実施の形態 4における第 1、 第 4及び第 5ァクチユエータ A 1 , A 4， A 5の例であり、 ピエゾ素子を利用したピエゾァクチユエータ 7 5で 第 1ァクチユエータ A 1の場合には未整列 （ピッチ不良） のチップ部品を落 下させて排出し、 第 4及び第 5ァクチユエータ A 4， A 5の場合には外観不 良のチップ部品を落下させて排出する。 各ァクチユエータの前後にはワーク 検出センサが配置されている （センサ機能は実施の形態 1で説明したのと同 様） 。
なお、 実施の形態 4のその他の構成は前述した実施の形態 1又は 2と同様 であり、 同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。 実施の形態 4において、 チップ部品の外観検査を行う場合の全体的動作を 説明する。
図 1 7のように、 パーツフィーダ 5先端部からワークとしてのチップ部品 1が第 2回転円盤 2 0円周面 （外周側面） に接するように順次供給される。 第 2回転円盤 2 0はパーツフィーダ 5側のチップ部品の供給速度より速い周 速で連続回転しているので、 その速度差によりチップ部品 1を分離して搬送 する。 第 2回転円盤 2 0の円周面に接するように供給されたチップ部品 1は、 その一方の側面が第 2回転円盤 2 0の吸着穴 3 1で真空吸着されることによ り、 整列してほぼ等間隔で安定姿勢を保ち搬送されて行く。
そして、 第 1ァクチユエータ A 1通過時に、 未整列 （ピッチ不良） のチッ プ部品 1がある場合にはこれを未整列部品回収部 7を介してパーツフィーダ 5に戻す。 未整列部品回収部 7はベルトコンベア等である。
第 1ァクチユエータ A 1を通過した整列状態のチップ部品 1は、 第 3カメ ラ C 3で下面が撮像、 検査され、 検査結果不良のチップ部品は第 4ァクチュ エータ A 4で排出される。
下面検査後のチップ部品 1はさらに第 4カメラ C 4で一方の側面が撮像、 検査され、 検查結果不良のチップ部品は第 5ァクチユエータ A 5で排出され る。
第 2回転円盤 2 0から第 1.回転円盤 1 0へのチップ部品受け渡しのための ポイント Pでは、 第 1回転円盤 1 0上面の吸着穴 1 2の真空吸引と、 第 2回 転円盤 2 0側面の吸着穴 3 1の真空吸引とが共にオンになっており、 第 1回 転円盤 1 0の水平面に接したチップ部品 1は底面が吸着されて第 1回転円盤 1 0側に保持される。 その後、 チップ部品 1の移動に伴い第 2回転円盤 2 0 側の吸着穴 3 1の真空吸引はオフとなるため、 チップ部品 1は第 1回転円盤 1 0の連続回転に伴つて搬送されて行く。
そして、 第 1カメラ C 1でチップ部品 1の上面が撮像、 検査 （画像処理検 查） され、 '検査結果不良のチップ部品は第 2ァクチユエータ A 2で排出され る。 上面検查後のチップ部品 1はさらに第 2カメラ C 2で残りの一側面が撮 像、 検査され、 検査結果不良のチップ部品は第 3ァクチユエータ A 3で排出 される。 そして、 下面、 一方の側面、 上面、 他方の側面の合計 4面の検査が 終了した良品のチップ部品 1が良品排出位置 Qに達し、 ここで第 1回転円盤 1 0の真空吸引がオフされることで図示しない回収手段によってチップ部品 1は排出、 回収される。
なお、 実施の形態 4において、 第 1回転円盤 1 0が第 2回転円盤 2 0の下 側に位置してチップ部品の底面を第 1回転円盤 1 0で吸着支持して搬送した 力 第 1回転円盤 1 0を第 2回転円盤 2 0の上側でかつ吸着穴 1 2が下向き に開口する配置としてチップ部品の上面を第 1回転円盤 1 0で吸着支持して 搬送する構成も可能である。
上記実施の形態 1乃至 4はいずれも第 1回転円盤 1 0及び第 2回転円盤 2 0が水平面内で連続回転するものであつたが、 第 1回転円盤 1 0及ぴ第 2回 転円盤 2 0が共に垂直面 （鉛直面） 内で連続回転する構成とした実施の形態 5を図 1 9で説明する。
図 1 9の実施の形態 5において、 第 2回転円盤 2 0は垂直面内で回転して 吸着穴が開口している円周面 （外周面） でチップ部品を吸着保持して搬送す るものであり、 パーツフィーダ 5からチップ部品 1を円周面上に供給する。 第 1回転円盤 1 0は垂直面内で回転しており、 ポイント Pにて第 2回転円盤 2 0からチップ部品を受け、 吸着穴が開口している片側垂直面でチップ部品 を吸着保持して搬送するものである。
第 1回転円盤 1 0及ぴ第 2回転円盤 2 0が共に垂直面 （鉛直面） 内で連続 回転すること以外は前述した実施の形態 4の構成及ぴ動作と実質的に同じで あり、 同一又は相当部分に同一符号を付して説明を省略する。
なお、 上記各実施の形態におけるチップ部品の搬送系は、 チップ部品の外 観検査に利用できるだけでなく、 それ以外の測定機等にも適用できる。 また、 上記各実施の形態において、 チップ部品排出機構としてピエゾ素子 を利用したァクチユエータを使用したが、 不良品等のチップ部品排出方法と してエアによる吹き飛ばしを利用する構成とすることも可能である。
また、 図 1 6に示した実施の形態 3のカメラ配置は、 実施の形態 4又は 5 の場合にも適用可能であり、 第 2回転円盤側でチップ部品の底面を 1つの力 メラで撮像し、 残り 3面を第 1回転円盤側の 3つのカメラで撮像する構成と してもよい。
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、 本発明はこれに限定さ れることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、 変更が可能なこと は当業者には自明であろう。
この出願は 2 0 0 4年 4月 1 3日に出願された日本国特許出願
第 2 0 0 4— 1 1 7 6 5 1からの優先権を主張するものであり、 その内容を 引用してこの出願の一部とするものである。

Claims

請求の範囲
1 . 第 1の回転円盤でチップ部品を水平面で支持して搬送した後、 第 2の回転円盤の垂直面にてチップ部品を吸着保持して搬送することを特徴と するチップ部品搬送方法。
2. 前記第 1の回転円盤と前記第 2の回転円盤が、 連続回転する請求 項 1記載のチップ部品搬送方法。
3 . チップ部品を水平面で支持して搬送する第 1の回転円盤と、 該第 1の回転円盤上のチップ部品を垂直面にて吸着保持して搬送する第 2の回転 円盤とを備えることを特徴とするチップ部品搬送装置。
4 . 前記第 2の回転円盤は、 ハーフエッチングで吸着溝を形成した溝 付きプレート部と、 前記吸着溝の蓋をして吸着穴とする蓋プレート部とを有 し、 前記吸着穴は前記垂直面に開口している請求項 3記載のチップ部品搬送 装置。
5 . 1つのチップ部品に対して複数の吸着穴が対向するように、 前記 垂直面の円周方向に前記吸着穴が多数配列されている請求項 3又は 4記載の チップ部品搬送装置。
6 . 前記請求項 1又は 2のチップ部品搬送方法を用い、 前記第 1の回 転円盤でチップ部品を搬送している状態で、 第 1の撮像手段によりチップ部 品の上面を撮像するとともに、 第 2の撮像手段によりチップ部品の一方の側 面を撮像し、 前記第 2の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で第 3の 撮像手段によりチップ部品の下面を撮像するとともに、 第 4の撮像手段によ りチップ部品の他方の側面を撮像することを特徴とするチップ部品外観検査 ' 方法。
'
7 . 前記請求項 3又は 4のチップ部品搬送装置を備えるとともに、 前記第 1の回転円盤でチップ部品を搬送して 、る状態で、 チップ部品の上 面を撮像する第 1の撮像手段及びチップ部品の一方の側面を撮像する第 2の 撮像手段と、
前記第 2の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、 チップ部品の下 面を撮像する第 3の撮像手段及びチップ部品の他方の側面を撮像する第 4の 撮像手段とを備えることを特徴とするチップ部品外観検査装置。
8 . 第 2の回転円盤の垂直面にてチップ部品を吸着保持して搬送した 後、 第 1の回転円盤でチップ部品を水平面で支持して搬送することを特徴と するチップ部品搬送方法。
9 . 垂直面内で回転する第 2の回転円盤の外周面にてチップ部品を吸 着保持して搬送した後、 垂直面内で回転する第 1の回転円盤の片側垂直面で チップ部品を吸着保持して搬送することを特徴とするチップ部品搬送方法。
1 0 . 前記第 1の回転円盤と前記第 2の回転円盤が、 連続回転する請求 項 8又は 9記載のチップ部品搬送方法。
1 1 . 前記第 1の回転円盤で搬送されるチップ部品の搬送経路の内周側 で該搬送経路に内接するセンタリングローラーを用い、 前記搬送経路に内接 する位置での前記第 1の回転円盤の周速に前記センタリングローラーの外周 面の周速を一致させて、 前記センタリングローラーの外周面に接触するチッ プ部品の姿勢を前記搬送経路の接線方向に近づけるように矯正する請求項 1， 2 , 8又は 9記載のチップ部品搬送方法。
1 2 . チップ部品を垂直面にて吸着保持して搬送する第 2の回転円盤と、 該第 2の回転円盤で搬送されたチップ部品を水平面で支持して搬送する第 1 の回転円盤とを備えることを特徴とするチップ部品搬送装置。
1 3 . 垂直面内で回転して外周面でチップ部品を吸着保持して搬送する 第 2の回転円盤と、 垂直面内で回転して片側垂直面でチップ部品を吸着保持 して搬送する第 1の回転円盤とを備えることを特徴とするチップ部品搬送装 置。
1 4 . 前記第 1の回転円盤で搬送されるチップ部品の搬送経路の内周側 で該搬送経路に内接するセンタリングローラーを備え、 該センタリングロー ラーの周速は、 前記搬送経路に内接する位置での前記第 1の回転円盤の周速 に一致しており、 該センタリングローラーの外周面に接触するチップ部品の 姿勢を前記搬送経路の接線方向に近づけるように矯正する請求項 3， 4， 5 , 1 2又は 1 3記載のチップ部品搬送装置。
.
1 5 . 前記第 1の回転円盤は、 1個のチップ部品に対して複数の吸着穴 が対面するように前記吸着穴を円環状に等間隔で多数配置した吸着穴形成プ レート部と、 複数の吸着穴からなる吸着穴群毎に 1つの真空吸引用溝が連通 するように複数の真空吸引用溝を形成した真空吸引プレート部とを有し、 該 真空吸引プレート部上に前記吸着穴形成プレート部を一体化した請求項 3， 4， 5 , 1 2又は 1 3記載のチップ部品搬送装置。 ,
1 6 . 前記請求項 8又は 9のチップ部品搬送方法を用い、 前記第 1の回 転円盤でチップ部品を搬送している状態で、 第 1の撮像手段によりチップ部 品の上面を撮像するとともに、 第 2の撮像手段によりチップ部品の一方の側 面を撮像し、 前記第 2の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で第 3の 撮像手段によりチップ部品の下面を撮像するとともに、 第 4の撮像手段によ りチップ部品の他方の側面を撮像することを特徴とするチップ部品外観検査 方法。
1 7 . 前記請求項 1， 2 , 8又は 9のチップ部品搬送方法を用い、 前記 第 1の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、 第 1の撮像手段により チップ部品の上面を撮像し、 第 2の撮像手段によりチップ部品の一方の側面 を撮像し、 第 4の撮像手段によりチップ部品の他方の側面を撮像し、 前記第 2の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で第 3の撮像手段によりチッ プ部品の下面を撮像することを特徴とするチップ部品外観検査方法。
1 8 . 前記請求項 1 2又は 1 3のチップ部品搬送装置を備えるとともに、 前記第 1の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、 チップ部品の上 面を撮像する第 1の撮像手段及びチップ部品の一方の側面を撮像する第 2の 撮像手段と、
前記第 2の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、 チップ部品の下 面を撮像する第 3の撮像手段及びチップ部品の他方の側面を撮像する第 4の 撮像手段とを備えることを特徴とするチップ部品外観検査装置。
1 9 . 前記請求項 3， 4 , 1 2又は 1 3のチップ部品搬送装置を備えると ともに、
前記第 1の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、 チップ部品の上 面を撮像する第 1の撮像手段、 チップ部品の一方の側面を撮像する第 2の撮 像手段及び他方の側面を撮像する第 4の撮像手段と、 '
前記第 2の回転円盤でチップ部品を搬送している状態で、 チップ部品の下 面を撮像する第 3の撮像手段とを備えることを特徴とするチップ部品外観検 查装置。
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