JPH0875667A - チップ部品外観検査装置 - Google Patents
チップ部品外観検査装置Info
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- JPH0875667A JPH0875667A JP21613894A JP21613894A JPH0875667A JP H0875667 A JPH0875667 A JP H0875667A JP 21613894 A JP21613894 A JP 21613894A JP 21613894 A JP21613894 A JP 21613894A JP H0875667 A JPH0875667 A JP H0875667A
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- JP
- Japan
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- index table
- chip
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- parts
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ部品の表面及び裏面の検査を自動的に迅
速に行う。 【構成】チップ部品を収納するインデックス１１、２１
を円周部に有する２つの円盤状のインデックステーブル
１０、２０を並べて設け、ステッピングモータ４０でピ
ッチ送り回転させ、パーツフィーダ３０でチップ部品を
第１のインデックステーブルに供給してカメラ６０で表
面を検査し、これを第２のインデックステーブルに表面
と裏面とを反転させて移載し、裏面をカメラ６０で検査
し、合格品、不合格品を排出ステーション７０で分別し
て分別箱７１に排出する。
速に行う。 【構成】チップ部品を収納するインデックス１１、２１
を円周部に有する２つの円盤状のインデックステーブル
１０、２０を並べて設け、ステッピングモータ４０でピ
ッチ送り回転させ、パーツフィーダ３０でチップ部品を
第１のインデックステーブルに供給してカメラ６０で表
面を検査し、これを第２のインデックステーブルに表面
と裏面とを反転させて移載し、裏面をカメラ６０で検査
し、合格品、不合格品を排出ステーション７０で分別し
て分別箱７１に排出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品の検査工程
において、チップ部品の表面、裏面を連続的に検査し、
分別するチップ部品外観検査装置に関する。
において、チップ部品の表面、裏面を連続的に検査し、
分別するチップ部品外観検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ部品の表面、裏面を検査する場合
に、バッチ処理により表面検査治具にチップ部品を振込
み、表面を検査した後、人手によりチップ部品を反転さ
せ、裏面の検査をする技術がある。このバッチ処理によ
る検査では、チップ部品を表面検査治具に一定数量振り
込み、検査治具をＸＹ方向にピッチ送りし、上面より表
面の検査を行い、次に、表面検査治具と裏面検査治具を
重ね合わせ、チップ部品を反転させる。ついで、表面検
査治具をＸＹ方向にピッチ送りし、裏面の検査を行う。
そして、検査後のチップ部品を分別するものである。
に、バッチ処理により表面検査治具にチップ部品を振込
み、表面を検査した後、人手によりチップ部品を反転さ
せ、裏面の検査をする技術がある。このバッチ処理によ
る検査では、チップ部品を表面検査治具に一定数量振り
込み、検査治具をＸＹ方向にピッチ送りし、上面より表
面の検査を行い、次に、表面検査治具と裏面検査治具を
重ね合わせ、チップ部品を反転させる。ついで、表面検
査治具をＸＹ方向にピッチ送りし、裏面の検査を行う。
そして、検査後のチップ部品を分別するものである。
【０００３】また、１つの搬送系において、搬送系内
で、チップ部品を位置決めし、表面の検査及び、搬送系
の裏側から裏面の検査をする技術が特開昭６２−２１４
４３３号公報に開示されている。この技術は、パーツフ
ィーダ等でチップ部品を搬送系に送り、搬送系の定位置
で、チップ部品を位置決めし、上面より表面の検査を行
い、搬送系裏側から裏面の検査を行う。検査後のチップ
部品を分別し搬送系から払い出すものである。
で、チップ部品を位置決めし、表面の検査及び、搬送系
の裏側から裏面の検査をする技術が特開昭６２−２１４
４３３号公報に開示されている。この技術は、パーツフ
ィーダ等でチップ部品を搬送系に送り、搬送系の定位置
で、チップ部品を位置決めし、上面より表面の検査を行
い、搬送系裏側から裏面の検査を行う。検査後のチップ
部品を分別し搬送系から払い出すものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】バッチ処理では、治具
を使用するため、連続的な処理を行うことができないと
共に、チップ部品を反転させるために、人手を要する。
搬送系では、裏面を検査するために、カメラを搬送系の
裏側に設置するため、カメラレンズにほこり等が付着
し、誤認の可能性がある。また、照明やカメラを搬送系
の裏側に設置するため、設置スペースに制約がある。
を使用するため、連続的な処理を行うことができないと
共に、チップ部品を反転させるために、人手を要する。
搬送系では、裏面を検査するために、カメラを搬送系の
裏側に設置するため、カメラレンズにほこり等が付着
し、誤認の可能性がある。また、照明やカメラを搬送系
の裏側に設置するため、設置スペースに制約がある。
【０００５】本発明はこのような問題点を解消したチッ
プ部品外観検査装置を提供することを目的とする。
プ部品外観検査装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、外周部にチッ
プ部品を保持する複数のインデックスを有し水平軸回り
に回転する円盤状の第１のインデックステーブルと、第
１のインデックステーブルと並設した同形の第２のイン
デックステーブルと、チップ部品を第１のインデックス
テーブルのインデックスに送り込むパーツフィーダと、
第１、第２のインデックステーブルを回転させインデッ
クスをピッチ送りするステッピングモータと、第１のイ
ンデックステーブルのインデックスから第２のインデッ
クステーブルのインデックスにチップ部品を反転して移
載する移載ステーションと、第１、第２のインデックス
テーブルのインデックス中のチップ部品の表面及び裏面
をそれぞれ検査するカメラと、検査後のチップ部品を分
別して第２のインデックステーブルから排出する排出ス
テーションとを備えたことを特徴とするチップ部品外観
検査装置である。
プ部品を保持する複数のインデックスを有し水平軸回り
に回転する円盤状の第１のインデックステーブルと、第
１のインデックステーブルと並設した同形の第２のイン
デックステーブルと、チップ部品を第１のインデックス
テーブルのインデックスに送り込むパーツフィーダと、
第１、第２のインデックステーブルを回転させインデッ
クスをピッチ送りするステッピングモータと、第１のイ
ンデックステーブルのインデックスから第２のインデッ
クステーブルのインデックスにチップ部品を反転して移
載する移載ステーションと、第１、第２のインデックス
テーブルのインデックス中のチップ部品の表面及び裏面
をそれぞれ検査するカメラと、検査後のチップ部品を分
別して第２のインデックステーブルから排出する排出ス
テーションとを備えたことを特徴とするチップ部品外観
検査装置である。
【０００７】
【作用】本発明は、チップ部品の検査において、インデ
ックステーブルを縦に２枚設置し、その間で、チップ部
品を反転移載することにより、連続的にチップ部品の表
面及び裏面の検査を行い、この検査に基づいて不良品を
分別することを可能とした装置である。
ックステーブルを縦に２枚設置し、その間で、チップ部
品を反転移載することにより、連続的にチップ部品の表
面及び裏面の検査を行い、この検査に基づいて不良品を
分別することを可能とした装置である。
【０００８】本発明はチップ部品を収納するインデック
スを円周部に有する２つの円盤状のインデックステーブ
ルを並べて設け、第１のインデックステーブルにチップ
部品を供給して表面を検査し、ついでこれを第２のイン
デックステーブルに表面と裏面とを反転させて移載し、
裏面を検査する。検査後、合格品、不合格品に分別して
第２のインデックステーブルから排出する。
スを円周部に有する２つの円盤状のインデックステーブ
ルを並べて設け、第１のインデックステーブルにチップ
部品を供給して表面を検査し、ついでこれを第２のイン
デックステーブルに表面と裏面とを反転させて移載し、
裏面を検査する。検査後、合格品、不合格品に分別して
第２のインデックステーブルから排出する。
【０００９】この装置の作動は次の通りである。パーツ
フィーダはチップ部品を第１のインデックステーブルの
インデックスに連続的に供給し、第１のインデックステ
ーブルのインデックス内にチップ部品の表面側を同一方
向にむけて収納させる。ステッピングモータは、第１の
インデックステーブル及び第２のインデックステーブル
を回転させる。ステッピングモータは、インデックステ
ーブルのインデックスをピッチ送りする。第１、第２の
インデックステーブルの上方にチップ部品の検査をする
カメラが配置されている。第１のインデックステーブル
と第２のインデックステーブルとの間に、チップ部品を
移載する移載ステーションが設けられている。この移載
ステーションでは、第１のインデックステーブルのイン
デックスから第２のインデックステーブルのインデック
スにチップ部品を移載する。このときチップ部品の表面
と裏面を反転させる。従って、第１のインデックステー
ブルではカメラは表面を撮像し、第２のインデックステ
ーブルではカメラはチップ部品の裏面を撮像する。カメ
ラは照明を備えている。カメラが検出した画像は、画像
処理装置で処理し、チップ部品の良否を直ちに判定す
る。第２のインデックステーブルには、チップ部品を排
出する排出ステーションを備えており、チップ部品を分
別して排出する。
フィーダはチップ部品を第１のインデックステーブルの
インデックスに連続的に供給し、第１のインデックステ
ーブルのインデックス内にチップ部品の表面側を同一方
向にむけて収納させる。ステッピングモータは、第１の
インデックステーブル及び第２のインデックステーブル
を回転させる。ステッピングモータは、インデックステ
ーブルのインデックスをピッチ送りする。第１、第２の
インデックステーブルの上方にチップ部品の検査をする
カメラが配置されている。第１のインデックステーブル
と第２のインデックステーブルとの間に、チップ部品を
移載する移載ステーションが設けられている。この移載
ステーションでは、第１のインデックステーブルのイン
デックスから第２のインデックステーブルのインデック
スにチップ部品を移載する。このときチップ部品の表面
と裏面を反転させる。従って、第１のインデックステー
ブルではカメラは表面を撮像し、第２のインデックステ
ーブルではカメラはチップ部品の裏面を撮像する。カメ
ラは照明を備えている。カメラが検出した画像は、画像
処理装置で処理し、チップ部品の良否を直ちに判定す
る。第２のインデックステーブルには、チップ部品を排
出する排出ステーションを備えており、チップ部品を分
別して排出する。
【００１０】
【実施例】次に図面を参照して、本発明の実施例を説明
する。図１に実施例のチップ部品の外観検査装置１の搬
送、移載部の全体平面図、図２にその側面図、図３にそ
の正面図を示した。図１〜３において、実施例のチップ
部品外観検査装置１は、第１のインデックステーブル１
０、第２のインデックステーブル２０、パーツフィーダ
３０、ステッピングモータ４０、移載ステーション５
０、カメラ６０、排出ステーション７０を備えている。
する。図１に実施例のチップ部品の外観検査装置１の搬
送、移載部の全体平面図、図２にその側面図、図３にそ
の正面図を示した。図１〜３において、実施例のチップ
部品外観検査装置１は、第１のインデックステーブル１
０、第２のインデックステーブル２０、パーツフィーダ
３０、ステッピングモータ４０、移載ステーション５
０、カメラ６０、排出ステーション７０を備えている。
【００１１】第１のインデックステーブル１０は、外周
部にチップ部品を保持する複数のインデックス１１を有
し水平軸１２回りに矢印１４方向に回転する円盤１３を
有する。インデックス１１にはパーツフィーダ３０から
チップ部品が連続的に供給され、各インデックス１１に
チップ部品が１個づつ収納される。このとき、表面が一
定の方向に向くように供給される。第１のインデックス
テーブル１０がステッピングモータ４０によってピッチ
送り回転され、カメラ６０の直下に来たチップ部品は、
カメラ６０によって撮像される。カメラ６０は、カメラ
支持フレーム６１に架設されており、撮像位置や焦点距
離等を調整することができるように構成されている。
部にチップ部品を保持する複数のインデックス１１を有
し水平軸１２回りに矢印１４方向に回転する円盤１３を
有する。インデックス１１にはパーツフィーダ３０から
チップ部品が連続的に供給され、各インデックス１１に
チップ部品が１個づつ収納される。このとき、表面が一
定の方向に向くように供給される。第１のインデックス
テーブル１０がステッピングモータ４０によってピッチ
送り回転され、カメラ６０の直下に来たチップ部品は、
カメラ６０によって撮像される。カメラ６０は、カメラ
支持フレーム６１に架設されており、撮像位置や焦点距
離等を調整することができるように構成されている。
【００１２】第１のインデックステーブルが回転してチ
ップ部品を収納したインデックスが順次撮像位置に到達
するとカメラ６０が撮像する。撮像された画像は図示し
ない画像解析装置に送信され判別装置で良否を判別す
る。第２のインデックステーブル２０は、第１のインデ
ックステーブルと同形で外周部にチップ部品を保持する
複数のインデックス２１を有し水平軸２２回りに矢印２
４方向に回転する円盤２３を有する。
ップ部品を収納したインデックスが順次撮像位置に到達
するとカメラ６０が撮像する。撮像された画像は図示し
ない画像解析装置に送信され判別装置で良否を判別す
る。第２のインデックステーブル２０は、第１のインデ
ックステーブルと同形で外周部にチップ部品を保持する
複数のインデックス２１を有し水平軸２２回りに矢印２
４方向に回転する円盤２３を有する。
【００１３】ステッピングモータ４０は、第１のインデ
ックステーブル１０の水平回転軸１２を回転させて、チ
ップ部品をピッチ送りするとともに、同径のプーリ４
１、４２及び同期ベルト４３により第１のインデックス
テーブル１０と同期して第２のインデックステーブル２
０をピッチ送り回転させる。第１のインデックステーブ
ル１０のインデックス１１からチップ部品を第２のイン
デックステーブル２０のインデックス２１に移載する移
載ステーション５０が設けられている。移載ステーショ
ン５０は、第１のインデックステーブル１０のインデッ
クス１１に保持されているチップ部品を表面と裏面とを
反転させて第２のインデックステーブル２０のインデッ
クス２１に移載する。
ックステーブル１０の水平回転軸１２を回転させて、チ
ップ部品をピッチ送りするとともに、同径のプーリ４
１、４２及び同期ベルト４３により第１のインデックス
テーブル１０と同期して第２のインデックステーブル２
０をピッチ送り回転させる。第１のインデックステーブ
ル１０のインデックス１１からチップ部品を第２のイン
デックステーブル２０のインデックス２１に移載する移
載ステーション５０が設けられている。移載ステーショ
ン５０は、第１のインデックステーブル１０のインデッ
クス１１に保持されているチップ部品を表面と裏面とを
反転させて第２のインデックステーブル２０のインデッ
クス２１に移載する。
【００１４】図４、図５はチップ部品移載部の側面図及
び正面図である。第１のインデックステーブル１０は矢
印１４の方向に回転し、インデックス１１が移載ステー
ション５０の位置に到達すると、第２のインデックステ
ーブル２０のインデックス２１と対向する。移載用空気
吹込み管５１から空気５２が吹込まれ、一方、空気吸出
管５３は、空気５４を吸い出す。その結果、チップ部品
２は第１のインデックステーブル１０のインデックス１
１から第２のインデックステーブル２０のインデックス
２１に移動する。このとき、チップ部品の表面と裏面を
反転させる。図４、図５に示すような位置関係にある
と、矢印５５で示す方向にチップ部品２を移動すると、
第１、第２のインデックステーブル１０、２０のインデ
ックス１１、２１中のチップ部品２は、それぞれのイン
デックステーブル上方に位置するカメラ６０に対して、
表面と裏面が逆の対面をする。
び正面図である。第１のインデックステーブル１０は矢
印１４の方向に回転し、インデックス１１が移載ステー
ション５０の位置に到達すると、第２のインデックステ
ーブル２０のインデックス２１と対向する。移載用空気
吹込み管５１から空気５２が吹込まれ、一方、空気吸出
管５３は、空気５４を吸い出す。その結果、チップ部品
２は第１のインデックステーブル１０のインデックス１
１から第２のインデックステーブル２０のインデックス
２１に移動する。このとき、チップ部品の表面と裏面を
反転させる。図４、図５に示すような位置関係にある
と、矢印５５で示す方向にチップ部品２を移動すると、
第１、第２のインデックステーブル１０、２０のインデ
ックス１１、２１中のチップ部品２は、それぞれのイン
デックステーブル上方に位置するカメラ６０に対して、
表面と裏面が逆の対面をする。
【００１５】第１、第２のインデックステーブル１０、
２０のインデックス１１、２１中のチップ部品２の表面
及び裏面をそれぞれ検査するカメラ６０は、ＣＣＤカメ
ラであって、カメラ支持フレーム６１に取り付けられて
おり撮像した画像を図示しない判別装置に送り、判別装
置は直ちにチップ部品の良否を決定する。検査後のチッ
プ部品は、良品と不良品とを分別して第２のインデック
ステーブル２０から排出ステーション７０で、分別収納
箱７１にそれぞれ移送路７２、７３、７４を経て収納さ
れる。
２０のインデックス１１、２１中のチップ部品２の表面
及び裏面をそれぞれ検査するカメラ６０は、ＣＣＤカメ
ラであって、カメラ支持フレーム６１に取り付けられて
おり撮像した画像を図示しない判別装置に送り、判別装
置は直ちにチップ部品の良否を決定する。検査後のチッ
プ部品は、良品と不良品とを分別して第２のインデック
ステーブル２０から排出ステーション７０で、分別収納
箱７１にそれぞれ移送路７２、７３、７４を経て収納さ
れる。
【００１６】以上のように実施例装置では、自動的にチ
ップ部品の両面の検査を連続的に行うことができ、検査
の精度が向上し、時間が短縮し、人手がかかる問題はな
くなった。
ップ部品の両面の検査を連続的に行うことができ、検査
の精度が向上し、時間が短縮し、人手がかかる問題はな
くなった。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、チップ部品の表及び裏
面の検査を１台の装置で高速に行うことが可能である。
また、ＣＣＤカメラを上面に設置するため、照明、カメ
ラの設置スペースを自由に変化させることが可能であ
る。さらに、インデックステーブルを使用しているた
め、大きさの変更等により、検査ステーションや、排出
部の増加、装置を簡単に行うことができる。
面の検査を１台の装置で高速に行うことが可能である。
また、ＣＣＤカメラを上面に設置するため、照明、カメ
ラの設置スペースを自由に変化させることが可能であ
る。さらに、インデックステーブルを使用しているた
め、大きさの変更等により、検査ステーションや、排出
部の増加、装置を簡単に行うことができる。
【図１】実施例のチップ部品外観検査装置の全体平面図
である。
である。
【図２】実施例のチップ部品外観検査装置の側面図であ
る。
る。
【図３】実施例のチップ部品外観検査装置の正面図であ
る。
る。
【図４】移載部の側面図である。
【図５】移載部の正面図である。
１ チップ部品外観検査装置 ２ チップ部品 １０ 第１のインデックステーブル １１ インデック
ス １２ 軸 １３ 円盤 １４ 矢印 ２０ 第２のイン
デックステーブル ２１ インデックス ２２ 軸 ２３ 円盤 ２４ 矢印 ３０ パーツフィーダ ４０ モータ ４１、４２ プーリ ４３ 同期ベルト ５０ 移載ステーション ５１、５３ 管 ５２、５４ 空気 ５５ 矢印 ６０ ＣＣＤカメラ ６１ カメラ支持
フレーム ７０ 排出ステーション ７１ 分別収納箱 ７２、７３、７４ 移送路 ７５ 空気管
ス １２ 軸 １３ 円盤 １４ 矢印 ２０ 第２のイン
デックステーブル ２１ インデックス ２２ 軸 ２３ 円盤 ２４ 矢印 ３０ パーツフィーダ ４０ モータ ４１、４２ プーリ ４３ 同期ベルト ５０ 移載ステーション ５１、５３ 管 ５２、５４ 空気 ５５ 矢印 ６０ ＣＣＤカメラ ６１ カメラ支持
フレーム ７０ 排出ステーション ７１ 分別収納箱 ７２、７３、７４ 移送路 ７５ 空気管
Claims (1)
- 【請求項１】外周部にチップ部品を保持する複数のイン
デックスを有し水平軸回りに回転する円盤状の第１のイ
ンデックステーブルと、該第１のインデックステーブル
と並設した同形の第２のインデックステーブルと、チッ
プ部品を第１のインデックステーブルのインデックスに
送り込むパーツフィーダと、第１、第２のインデックス
テーブルを回転させインデックスをピッチ送りするステ
ッピングモータと、第１のインデックステーブルのイン
デックスから第２のインデックステーブルのインデック
スにチップ部品を反転して移載する移載ステーション
と、第１、第２のインデックステーブルのインデックス
中のチップ部品の表面及び裏面をそれぞれ検査するカメ
ラと、検査後のチップ部品を分別して第２のインデック
ステーブルから排出する排出ステーションとを備えたこ
とを特徴とするチップ部品外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21613894A JPH0875667A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | チップ部品外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21613894A JPH0875667A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | チップ部品外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0875667A true JPH0875667A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16683870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21613894A Withdrawn JPH0875667A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | チップ部品外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0875667A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002054478A1 (en) * | 2000-12-29 | 2002-07-11 | Yient Co., Ltd. | Apparatus for inspecting surface mounted chip |
| WO2006042633A1 (de) * | 2004-10-20 | 2006-04-27 | Ief Werner Gmbh | Vorrichtung zur optischen prüfung von elektronischen bauteilen |
| KR100819796B1 (ko) * | 2002-05-02 | 2008-04-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체패키지의 분류방법 |
| US7987968B2 (en) | 2004-04-13 | 2011-08-02 | Tdk Corporation | Chip component carrying method and system, and visual inspection method and system |
| JP2013038348A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Yamaha Corp | 半導体素子の検査処理方法 |
-
1994
- 1994-09-09 JP JP21613894A patent/JPH0875667A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002054478A1 (en) * | 2000-12-29 | 2002-07-11 | Yient Co., Ltd. | Apparatus for inspecting surface mounted chip |
| KR100375983B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2003-03-15 | 주식회사옌트 | 표면 실장용 칩 검사 장치 |
| KR100819796B1 (ko) * | 2002-05-02 | 2008-04-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체패키지의 분류방법 |
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| WO2006042633A1 (de) * | 2004-10-20 | 2006-04-27 | Ief Werner Gmbh | Vorrichtung zur optischen prüfung von elektronischen bauteilen |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011120 |