WO2005087458A1

WO2005087458A1 - 基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法

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Publication number: WO2005087458A1
Application number: PCT/JP2005/004478
Authority: WO
Inventors: Yoshitaka Nishio; Yasutomo Okajima; Yukio Oshima; Hiroyuki Ohnari; Kazuhiro Yoshimoto
Original assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Current assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date: 2004-03-15
Filing date: 2005-03-14
Publication date: 2005-09-22
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Abstract

　配置面積を小さくしてコンパクトであり、しかも基板を効率よく分断することが出来る基板分断システムを提供する。中空直方体状の架台１０内に搬入されるマザー基板の少なくとも一箇所側縁部を保持し、中空直方体の架台１０の一辺に沿って往復移動可能されたクランプ装置５０が取り付けられている。クランプ装置５０にてクランプされたマザー基板の上面および下面からそれぞれマザー基板を分断させる一対の基板分断装置が、クランプ装置５０の移動方向と直交する方向に沿って移動できるように分断装置ガイド体３０に設けられている。マザー基板を保持したクランプ装置５０を移動させるとき、基板支持装置がマザー基板を摺接することなく支持する。

Description

基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法

技術分野

[0001] 本発明は、液晶表示装置等の表示パネルに使用されるガラス基板等のマザ一基板を含む、種々の材料のマザ一基板を分断するために使用される基板分断システムに関し、特に、一対の脆性材料基板を相互に貼り合わせた貼り合わせマザ一基板の分断に好適に使用することができる基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法、基板分断方法に関する。

背景技術

[0002] 液晶表示装置等の表示パネルは、通常、脆性材料基板であるガラス基板を用いて形成されている。液晶表示装置は、一対のガラス基板を、適当な間隔を形成して貼り合わせて、その間隙内に液晶を封入することによって表示パネルとされる。

[0003] このような表示パネルを製造する際には、マザ一ガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザ一基板を分断することによって、貼り合わせマザ一基板力複数の表示パネルを取り出す加工が行われて、る。貼り合わせマザ一基板を分断するために使用されるスクライブ装置が、実公昭 59— 22101号公報 (特許文献 1)に開示されている。

[0004] 図 43は、このスクライブ装置の概略構成図である。このスクライブ装置 950は、貼り合わせマザ一基板 908の両側の側縁部をそれぞれ載置するテーブル 951を備えている。テーブル 951には、貼り合わせマザ一基板 908の各側縁部をクランプするクランプ具 952が取り付けられている。スクライブ装置 950は、貼り合わせマザ一基板 90 8の上下にそれぞれ設けられた一対のカッターヘッド 953および 954を備えている。各カッターヘッド 953および 954は、貼り合わせマザ一基板 908を挟んで相互に対向した状態になっている。

[0005] このような構成のスクライブ装置 950においては、貼り合わせマザ一基板 908が各クランプ具 952によって各テーブル 951にそれぞれ固定されると、一対のカッターへッド 953および 954によって、貼り合わせマザ一基板 908の表面および裏面力それぞれ同時にスクライブされて、スクライブラインが形成される。

特許文献 1：実公昭 59— 22101号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0006] し力しながら、このようなスクライブ装置 950では、スクライブラインが形成された貼り合わせマザ一基板 908を分断するためのブレイク装置が別途必要である。また、ブレイク装置によって貼り合わせマザ一基板 908を分断する際には、貼り合わせマザ一基板 908の一方のマザ一基板を分断した後に、他方のマザ一基板を分断するために、貼り合わせマザ一基板 908を反転させる（上面が下面になるように裏返す)必要があり、貼り合わせマザ一基板 908から表示パネルを分断させるためには、複雑なラインシステムを構築しなければならな、。

[0007] このようなスクライブ装置 950を用いて貼り合わせマザ一基板 908から表示パネルを分断させるためには、スクライブ装置 950の数倍の設置面積を有する複雑なラインシステムを構築しなければならず、表示パネルの製造コストを押し上げる一つの原因となっていた。

[0008] また、図 43に示されたスクライブ装置 950はマザ一基板である貼り合わせマザ一基板 908の表裏面のそれぞれの側から同時にスクライブカ卩ェするものである力その加ェ方向は一つの方向（紙面の左右方向）に限られ、クロススクライブ (スクライブラインが直交する方向（紙面に垂直方向）〖こスクライブ)することが出来ない。

[0009] このため、クロススクライブするためにはさらに別のスクライブ装置が必要であり、貼り合わせマザ一基板 908のスクライブカ卩ェ効率が非常に悪いという問題がある。

[0010] また、上述のスクライブ装置 950と同様の装置を用いて各種マザ一基板をその表裏面のそれぞれの側から同時に分断加工する場合においても一回の基板のセッティングで直交する 2つの方向の加工ができないという問題がある。

[0011] 本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は設置面積を小さくしてコンパクトであり、また、各種マザ一基板を効率よく分断することができる基板分断システムおよび基板分断システムを提供することにある。

課題を解決するための手段 [0012] 本発明の基板分断システムは、基板を支持する基板支持装置を有する架台と、該テーブル上に搬入された基板の側縁部の少なくとも 1箇所を保持し、該架台の一辺に沿った Y方向に沿って該基板を往復移動させることが可能なクランプ装置と、該基板の両面をそれぞれ分断するための一対の基板分断装置と、前記クランプ装置によつて前記 Y方向に移動された前記基板の上面側および下面側で前記基板分断装置のそれぞれを、前記 Y方向と直交する X方向に移動させるために互いに対向して前記架台に固定された基板分断装置ガイド体とを備え、前記基板支持装置が、前記基板分断装置を介在させて Y方向に互いに離間して配置された第 1基板支持ユニットおよび第 2基板支持ユニットをさらに有しており、第 1基板支持ユニットおよび第 2基板支持ユニットが、前記クランプ装置によって前記 Y方向に移動された前記基板を前記基板分断装置によって前記 X方向および Y方向に沿って分断できるように、前記基板を支持することを特徴とする。

[0013] 前記第 1基板支持ユニットおよび前記第 2基板支持ユニットは、前記クランプ装置が前記基板を保持しながら移動する際、前記第 1基板支持ユニットおよび前記第 2基板支持ユニットが前記基板と摺接することなく該基板を支持する。

[0014] 前記第 1基板支持ユニットおよび前記第 2基板支持ユニットは、それぞれ、前記クランプ装置が前記基板を保持しながら移動する速度と同じ速度で該クランプ装置の移動方向に回転駆動されるコンベアベルトによって構成されて！、る。

[0015] 前記基板分断装置は、前記基板にスクライブラインを形成するカッターホイールと、該カッターホイールに前記基板への押圧力を伝達するサーボモータとを有するカツタ一ヘッドを具備する。

[0016] スクライブラインが刻まれた前記基板の表面および裏面へ蒸気を吹きかけるスチームュ-ット部をさらに具備する。

[0017] 前記スチームユニット部には、前記基板の表面および裏面を乾燥させる基板乾燥手段が設けられている。

[0018] 前記スチームユニット部で分断された基板を取り出す基板搬出装置をさらに具備する。

[0019] 前記基板搬送装置は、前記基板を保持する基板保持手段と、前記基板が保持された該基板保持手段を、該基板に対して垂直な第 1の軸の回りに回転させる基板回転手段と、該基板回転手段を、該基板保持手段にて保持された前記基板に対して垂直な前記第 1の軸とは異なる第 2の軸の回りに旋回させる手段とを備える搬出ロボットを具備する。

[0020] 前記基板搬送装置により搬送される前記基板の表面と裏面とを反転させる基板反転手段をさらに具備する。

[0021] 前記基板支持装置に搬送される基板を位置決めする位置決めユニット部をさら〖こ具備する。

[0022] 前記基板分断装置でスクライブされた前記基板を、前記基板乾燥手段へ搬送する搬送ユニットをさらに具備する。

[0023] 前記基板分断装置によって分断された基板の不要部を除去する除去手段をさらに具備する。

[0024] 前記基板は、一対のマザ一基板を貼り合わせた貼り合わせマザ一基板である。

[0025] また、本発明の基板分断システムは、基板を支持する基板支持装置を有する架台と、該テーブル上に搬入された基板の側縁部の少なくとも 1箇所を保持し、該架台の一辺に沿った Y方向に沿って該基板を往復移動させることが可能なクランプ装置と、該基板の両面をそれぞれ分断するための一対の基板分断装置と、前記クランプ装置によって前記 Y方向に移動された前記基板の上面側および下面側で前記基板分断装置のそれぞれを、前記 Y方向と直交する X方向に移動させるために互いに対向して前記架台に固定された基板分断装置ガイド体とを備え、前記基板支持装置が、前記基板分断装置を介在させて Y方向に互いに離間して配置された第 1基板支持ュ- ットおよび第 2基板支持ユニットをさらに有しており、前記クランプ装置によって前記 Y 方向に移動された前記基板を前記基板分断装置によって前記 X方向および Y方向に沿って分断する際に、前記クランプ装置にてクランプされた前記基板をエアーにて支持する基板浮上ユニットをさらに有することを特徴とする。

[0026] 前記基板浮上ユニットは、前記第 1基板支持ユニット内に配置された第 1基板浮上ユニットと、前記第 2基板支持ユニット内に配置された第 2基板浮上ユニットとを有する。 [0027] 前記第 1基板支持ユニットおよび前記第 2基板支持ユニットは、前記 Y方向に沿つて配置された複数のコンベアベルトを有し、前記第 1基板浮上ユニットおよび前記第 2基板浮上ユニットは、相互に隣接する前記コンベアベルトの間に配置されている。

[0028] 前記第 1基板浮上ユニットおよび前記第 2基板浮上ユニットは、相互に隣接する前記コンベアベルトの間に配置されたテーブルと、該テーブルの上面からエアーを上方に向力つて噴出させるエアー噴出手段とをそれぞれ有する。

[0029] 前記エアー噴出手段は、前記テーブルに垂直状態で支持された複数のエアー噴出ロッドと、前記各エアー噴出ロッドの上端部に設けられた緩衝パッドとを有し、前記各緩衝パッドにエアー噴出口が設けられている。

[0030] 本発明の基板製造装置は、前記基板分断システムと、該基板分断システムで分断された基板の端面部を面取りする面取りシステムとを具備する。

[0031] 本発明の基板製造装置は、前記基板分断システムと、該基板分断システムで分断された基板の機能を検査する検査システムを具備する。

[0032] 本発明の基板スクライブ方法は、前記基板分断システムを用いて基板の上面および下面にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、前記基板の少なくとも 2 本のスクライブ予定ラインに沿って、スクライブライン形成手段を対向させて、少なくとも 2本のスクライブラインを形成する際、前記スクライブライン形成手段は、第 1のスクライブラインを形成した後、前記基板力離間することなぐ円形状の領域を描くように前記基板を移動した後、第 2のスクライブラインを形成することを特徴とする。

[0033] 前記スクライブライン形成手段によって前記スクライブラインが 3本以上形成され、形成された全てのスクライブラインによって多角形状の領域が形成されることを特徴とする。

[0034] 前記複数のスクライブラインによって、長方形の領域が形成されることを特徴とする

[0035] 前記スクライブライン形成手段は、ディスク状であってその外周に前記基板の表面を転接する刃先が形成されたカッターホイールであることを特徴とする。

[0036] 前記カッターホイールは、刃先に所定のピッチで複数の突起が形成されていることを特徴とする。 [0037] 前記スクライブライン形成手段は、円形状の軌跡を描くように前記基板上を移動する際に、前記基板に対する圧力が、前記各スクライブラインをそれぞれ形成する場合における前記基板に対する圧力よりも低減されていることを特徴とする。

[0038] 本発明の基板分断方法は、前記基板分断システムを用いて、基板の上面および下面の分断予定ラインに沿って主スクライブラインを形成するステップと、形成された主スクライブラインの直近に主スクライブラインとはほぼ平行に補助スクライブラインを形成するステップとを具備し、補助スクライブラインの形成により前記基板が主スクライブラインに沿って分断される。

[0039] 前記補助スクライブラインは、前記主スクライブラインとは 0. 5mm— 1. Ommの間隔をあけて形成されて、ることを特徴とする。

[0040] 前記主スクライブラインは、前記基板の表面から前記基板の厚さ方向の少なくとも 8 0%以上に達した垂直クラックによって形成されていることを特徴とする。

[0041] 前記主スクライブラインは、基板表面を転動する円板状のカッターホイールによって形成されており、該カッターホイールは、その外周面における厚さ方向の中央部が鈍角の V字形状になるように外方に突出しており、その鈍角になった部分に、所定の高さの複数の突起が、所定のピッチで全周にわたつて設けられて!/、ることを特徴とする

[0042] 前記カッターホイールによる前記主スクライブラインの形成方向と前記補助スクライブラインの形成方向とが反対になっており、該カッターホイール力主スクライブラインおよび補助スクライブラインを基板表面と接触した状態で連続して形成することを特徴とする。

[0043] 前記主スクライブラインおよび Zまたは前記補助スクライブラインは、前記いずれかのラインの少なくとも一方の端部力も適当な間隔をあけて形成されることを特徴とする

[0044] 前記スクライブライン形成手段によって少なくとも 2本の主スクライブラインを形成する際、前記スクライブ形成手段は第 1の主スクライブラインを形成した後、前記基板から離間することなぐ円形状の領域を描くように前記基板上を移動し、第 2の主スクライブラインを形成した後、前記少なくとも 2本の主スクライブラインに沿って補助スクライブラインを形成することを特徴とする。

[0045] 前記スクライブライン形成手段によって前記主スクライブラインが 3本以上形成され、形成された全ての主スクライブラインによって多角形状の領域が形成されることを特徴とする。

[0046] 前記複数の主スクライブラインによって、長方形の領域が形成されることを特徴とする。

[0047] 前記スクライブライン形成手段は、ディスク状であってその外周に前記基板の表面を転接する刃先が形成されたカッターホイールであることを特徴とする。

[0048] 前記カッターホイールは、刃先に所定のピッチで複数の突起が形成されていることを特徴とする。

[0049] 前記スクライブライン形成手段は、円形状の軌跡を描くように前記基板上を移動する際に、前記基板に対する圧力が、前記各主スクライブラインをそれぞれ形成する場合における前記基板に対する圧力よりも低減されていることを特徴とする。

[0050] 本発明の基板分断方法は、前記基板分断システムを用いて、基板の上面および下面のそれぞれにスクライブラインが形成された基板を分断する方法であって、該基板の上面および下面に蒸気を吹き付けて、該基板を分断することを特徴とする。

発明の効果

[0051] 本発明の基板分断システムによれば、第 1基板支持ユニットまたは第 2基板支持ュニットに支持された基板をクランプ装置が保持して Y方向に移動させ、移動された基板をその上面側および下面側から基板分断装置が X方向に分断し、次いで、第 1基板支持ユニットおよび第 2基板支持ユニットに支持された基板をクランプ装置が保持して Y方向に往復移動させ、移動される基板をその上面側および下面側力基板分断装置が Y方向に分断することができるので、貼り合わせ基板を形成する表裏両面の単板基板を、上下反転および水平方向で 90° 回転させることなく水平方向で直交する二方向に連続して分断することができる。したがって、システム全体がコンパクトになり、一度の位置決め等のセッティングで二方向の連続力卩ェが可能になる。

[0052] 第 1基板支持ユニットおよび第 2基板支持ユニットは、クランプ装置が基板を保持しながら移動する際、前記各ユニットが基板と摺接することなく基板を支持するので、第 1基板支持ユニットおよび第 2基板支持ユニットに支持された基板をクランプ装置が保持して Y方向に移動させる際、前記基板に歪み応力を負荷することなく移動できるので、端面の強度を有する基板を安定して得ることができる。

図面の簡単な説明

[図 1]本発明の実施の形態 1の基板分断システムの一例を示す概略斜視図である。

[図 2]その基板分断システムの他の方向力もの概略斜視図である。

[図 3]その基板分断システムの要部を拡大した概略斜視図である。

[図 4]その基板分断システムの他の要部を拡大した概略斜視図である。

[図 5] (a)は基板搬出装置の搬出ロボットの構成を示す概略構成図、 (b)は搬出ロボットの動作を説明する説明図である。

[図 6]その基板分断システムの基板支持装置に設けられた第 1基板支持ユニットの側面図である。

[図 7]その基板分断システムの分断装置ガイド体側力ゝら第 1基板支持部を見たときの正面図である。

[図 8]本発明の実施の形態 1の基板分断システムのスチームユニット部を基板搬入側力も見たときの要部の正面図である。

[図 9]そのスチームユニット部のスチームユニットの構造を示す部分側面断面図である。

[図 10]本発明の実施の形態 1の基板分断システムに設けられるクランプ装置の構成を示し、動作説明のための斜視図である。

[図 11]本発明の実施の形態 1の基板分断システムに設けられるクランプ装置の構成を示し、動作説明のための斜視図である。

[図 12]本発明の実施の形態 1の基板分断システムの基板分断装置に具備されるカツターヘッドの一例を示す側面図である。

[図 13]そのカッターヘッドの主要部の正面図である。

[図 14]本発明の実施の形態 1の基板分断システムの基板分断装置に具備されるカツターヘッドの別の一例を示す正面図である。

[図 15]本発明の実施の形態 1の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。

圆 16]本発明の実施の形態 1の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。

圆 17]本発明の実施の形態 1の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときのスクライブパターンを示す図である。

圆 18]本発明の実施の形態 1の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときの別のスクライブパターンを示す図である。

圆 19]本発明の実施の形態 1の基板分断システムおいて、基板をスクライブするときのさらに別のスクライブパターンを示す図である。

圆 20]本発明の実施の形態 1の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。

圆 21]本発明の実施の形態 1の基板分断システムの動作説明のための概略平面模式図である。

圆 22]本発明の基板分断方法の原理を説明するための基板の断面図である。圆 23]本発明の基板分断方法の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。

圆 24]本発明の基板分断方法の別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。

圆 25]本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の部分平面図である。

圆 26] (a)および (b)は本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。

圆 27]本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。

圆 28]本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の部分平面図である。

圆 29]本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。圆 30]本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための平面図である。圆 31]本発明の基板分断方法のさらに別の一例を説明するための基板のスクライブパターンを示す基板の平面図である。

圆 32]本発明の実施の形態 2の基板分断システムの一例を示す全体概略斜視図である。

圆 33]その基板分断システムを示す概略平面図である。

圆 34]その基板分断システムを示す概略側面図である。

圆 35]本発明の実施の形態 2の基板分断システムの位置決めユニット部を示す概略斜視図である。

圆 36]本発明の実施の形態 2の基板分断システムのパネル端子分離部を説明する模式図である。

圆 37]本発明の実施の形態 2の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。

圆 38]本発明の実施の形態 2の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。

圆 39]本発明の実施の形態 2の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。

圆 40]本発明の実施の形態 2の基板分断システムの動作説明のための概略部分平面模式図である。

圆 41]実施の形態 3の本発明の基板製造装置の構成の一例を示す概略図である。圆 42]実施の形態 3の本発明の基板製造装置の構成の他の例を示す概略図である

[図 43]従来のスクライブ装置の構成を示す正面図である。

圆 44]本発明の実施の形態 4の基板分断システムの概略平面模式図である。

圆 45]その基板分断システムの第 1基板浮上ユニットの概略平面図である。

圆 46]その第 1基板浮上ユニットの側面図である。

圆 47]その第 1基板浮上ユニットの縦断面図である。

圆 48]その第 1基板浮上ユニットの動作説明のための縦断面図である。符号の説明

[0054] 10 架台

20 基板支持装置

20A 第 1基板支持部

20B 第 2基板支持部

21A 第 1基板支持ユニット

21B 第 2基板支持ユニット

29A 第 1基板浮上ユニット

29B 第 2基板浮上ユニット

30 基板分断装置ガイド体

50 クランプ装置

60 上部基板分断装置

70 下部基板分断装置

80 基板搬出装置

90 貼り合わせマザ一基板

220 位置決めユニット部

240 スクライブユニット部

241 A 第 1基板支持部

241B 第 1基板支持部

244A 第 1基板支持ユニット

244B 第 1基板支持ユニット

260 バッファーコンベア部

280 スチームブレイクユニット部

300 基板搬送ユニット部

320 パネル反転ユニット部

340 パネル端子分離部

発明を実施するための最良の形態

[0055] 以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。実施の形態 1

[0056] 図 1および図 2は、本発明の基板分断システムの実施形態の一例をそれぞれ異なる方向から見た全体を示す概略斜視図である。なお、本発明において、「基板」には、複数の基板に分断されるマザ一基板、また、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板およびセラミックス基板、半導体基板、ガラス基板等の脆性材料基板等の単板が含まれる。さらに、このような単板に限らず、一対の基板同士を貼り合わせた貼り合わせ基板、一対の基板同士を積層させた積層基板も含まれる。

[0057] 本発明の基板分断システムは、例えば、一対のガラス基板が相互に貼り合わせられた液晶表示装置のパネル基板 (表示パネル用貼り合わせ基板)を製造する際、この基板分断システムによって、一対のマザ一ガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザ一基板 90を複数枚のパネル基板 (表示パネル用貼り合わせ基板）に分断する。

[0058] 本実施の形態 1の基板分断システム 1において、第 1基板支持部 20Aが配置される側を基板搬入側、基板搬出装置 80が配置されてヽる側を基板搬出側として以下の説明を行う。また、本発明の基板分断システム 1において、基板が搬送されていく方向（基板の流れ方向）は基板搬入側カゝら基板搬出側に向かう +Y方向である。また、この基板が搬送されて、く方向に対して水平状態で直交する方向である X方向に沿つて水平状態で分断装置ガイド体 30は設けられる。

[0059] この基板分断システム 1は、中空の直方体状の架台 10を有しており、架台 10の上面には 4本の支柱 14が設けられ、枠状のメインフレーム 11が支柱 14の上部に配置されている。該架台 10の上面には、搬送ロボットよって本基板分断システム 1に搬送される貼り合わせマザ一基板 90を水平状態で支持する基板支持装置 20が配置されている。

[0060] 図 1に示すように、基板支持装置 20は、メインフレーム 11内に搬入される貼り合わせマザ一基板 90を支持するために基板分断システム 1の基板搬入側に配置された第 1基板支持部 20Aと、貼り合わせマザ一基板 90が分断され、順次、表示パネルが基板分断システム力も搬出された後の貼り合わせマザ一基板 90を支持するために基板搬出側に配置された第 2基板支持部 20Bとを備えている。なお、架台 10における第 1基板支持部 20A側を基板搬入側、第 2基板支持部 20B側を基板搬出側とする

[0061] また、図 2に示すように、架台 10の上方には、基板支持装置 20 (第 1基板支持ュ- ット 21A)によって水平状態で支持された基板を、水平状態で保持するクランプ装置 50力メインフレーム 11の長手方向のフレーム 11Aおよび 11Bに沿ってスライド可能に設けられている。さらに、図 1に示すように架台 10の上面には、第 1基板支持部 20 Aと第 2基板支持部 20Bとの間に分断装置ガイド体 30が基板が搬送されていく方向とは水平状態で直交する方向に沿って、各支柱 33によって固定されている。分断装置ガイド体 30は、メインフレーム 11の上方に、メインフレーム 11の長手方向のフレーム 11Aおよび 11Bとは直交する X方向に沿って架設された上側ガイドレール 31と、メインフレーム 11の下方に、上側ガイドレール 31に沿って架設された下側ガイドレーノレ 32とを備える。

[0062] 図 3は、分断装置ガイド体 30における上側ガイドレール 31近傍の概略斜視図である。上側ガイドレール 31〖こは、上部基板分断装置 60が、上側ガイドレール 31に沿つて移動可能に取り付けられている。また、図 4は、分断装置ガイド体 30における下側ガイドレール 32近傍の概略斜視図である。下側ガイドレール 32には、下部基板分断装置 70が、下側ガイドレール 32に沿って移動可能に取り付けられている。

[0063] 上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70は、それぞれ、リニアモータによつて、上側ガイドレール 31および下側ガイドレール 32に沿って往復移動するようになつており、上側ガイドレール 31および下側ガイドレール 32にそれぞれリニアモータの固定子が、上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70にリニアモータの可動子がそれぞれ取り付けられて!/ヽる。上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70は、マザ一基板力クランプ装置 50によって水平状態に保持されるとともに、マザ一基板の保持を補助するための基板支持装置 20によって支持された貼り合わせマザ一基板 90の上側および下側の各ガラス基板を複数の表示パネルに分断する。

[0064] 図 2に示すように、分断装置ガイド体 30における一方の端部には、クランプ装置 50 によって保持され、基板支持装置 20によって支持された貼り合わせマザ一基板 90に設けられた第 1のァライメントマークを撮像する第 1光学装置 38が分断装置ガイド体 3 0に沿って移動可能に設けられており、また、分断装置ガイド体 30における他方の端部には貼り合わせマザ一基板 90に設けられた第 2のァライメントマークを撮像する第 2光学装置 39が分断装置ガイド体 30に沿って移動可能に設けられている。

[0065] 図 1および図 2に示すように、上側ガイドレール 31および下側ガイドレール 32の各端面同士は各支柱 33により連結され、分断装置ガイド体 30の両端は各支柱 33により架台 10の上面に固定される。

[0066] 架台 10の搬出側の上方には、貼り合わせマザ一基板 90から分断された各表示パネルを搬出する搬出ロボット 140と、搬出ロボット 140をメインフレーム 11の長手方向のフレーム 11Aおよび 11Bと直交する X方向に移動可能とするために架設された基板搬出装置用ガイド 81とを備えた基板搬出装置 80が、分断装置ガイド体 30に対して基板搬出側に配置されており、架台 10の上面にそれぞれ設けられたガイドレール 13に沿って、基板搬出装置用ガイド 81の端部が支持部材 82を介して、リニアモータによってスライドするようになって!/、る。

[0067] 架台 10の上面に、基板搬出装置 80を移動させるリニアモータの固定子 12が、メインフレーム 11の長手方向のフレーム 11Aおよび 11Bに沿ってそれぞれ設けられて!/ヽる。各固定子 12は、それぞれの外側面が開口した扁平な中空直方体形状に形成され、その断面は、「コ」の字状に形成されている。各固定子の内部には、基板搬出装置 80の両端を支持する各支柱 82を保持する各ガイドベース 16に、リニアモータの可動子（図示せず）がメインフレーム 11の長手方向のフレーム 11Aおよび 11Bに沿つてスライド可能に挿入されて、る。

[0068] 各固定子 12には、長手方向に沿って複数の永久磁石がそれぞれ配置されており、隣接する永久磁石の磁極が相互に反転した状態になっている。各可動子は、それぞれ電磁石によって構成されており、各可動子を構成する電磁石の磁極を順次切り換えることによって、各可動子が、各固定子 12に沿ってそれぞれスライドする。

[0069] 基板搬出装置 80の搬出ロボット 140には、貼り合わせマザ一基板 90から分断された各表示パネルを吸弓 I吸着させる吸着部（図示せず)が設けられており、吸着部によつて表示パネルが吸着された状態で、基板搬出装置 80全体が、基板搬出側にスライドされることにより、分断された各表示パネルは架台 10から搬出される。 [0070] 図 5 (a)は、基板搬出装置 80の搬出ロボット 140の構成を示す概略構成図である。搬出ロボット 140は基板搬出装置用ガイド 81に取り付けられ、リニアモータまたはサーボモータの駆動手段と直線ガイドとを組み合わせた移動機構により基板搬出装置用ガイド 81に沿う方向（X方向）に移動自在となって!/ヽる。

[0071] 搬出ロボット 140には 2個のサーボモータ 140aと 140mを備えており、サーボモータ 140aは駆動シャフト 140bと連結している。第 1プーリ 140cと第 2プーリ 140eは一体的に取り付けられ、それぞれベアリングを介して駆動シャフト 140bに取り付けられ、駆動シャフト 140bの回転に対して切り離された状態とされる。アーム 140fはその端部が駆動シャフト 140bに一体的に取り付けられており、アーム 140fは、駆動シャフト 140bの回転によって、駆動シャフト 140bを中心として回転する。また、アーム 140f の先端部には、回転シャフト 140gが回転可能に支持されている。回転シャフト 140g は、アーム 140fを貫通しており、その一方の端部に第 3プーリ 140hがー体的に取り付けられている。第 2プーリ 140eと第 3プーリ 140hとの間には例えば、タイミングベルトのようなベルト 141i掛けられる。

[0072] さらに、サーボモータ 140mの回転軸には第 4プーリ 140ηが取り付けられ、第 4プーリ 140ηと第 1プーリ 140cとの間に、例えば、タイミングベルトのようなベルト 140pが掛けられる。これにより、サーボモータ 140mの回転はベルト 140pを介して第 1プーリ 140cに伝達され、さらに、ベルト 140iを介して第 3プーリ 140hに伝達され、回転シャフト 140gが回転する。

[0073] 回転シャフト 140gの他方の端部には、吸着パッド取り付け板 140jの中央部が一体的に取り付けられている。吸着パッド取り付け板 140jの下面には、本基板分断システム 1で分断された基板を不図示の吸引機構により吸着する吸着パッド 140kが設けられている。

[0074] このような構成の搬出ロボット 140は、サーボモータ 140aおよび 140mの回転方向と回転角度を組み合わせて設定することにより、アーム 140fの移動距離を最小にして、次工程の装置へ分断された基板の向きを水平の状態で種々角度方向に変えて搬送することができる。

[0075] 尚、分断された基板の搬送において、分断された基板は吸引により吸着パットで保持され、搬出ロボット 140全体が昇降機構 (不図示）により、一旦上昇した後、次工程の装置へ搬送され、再び、昇降機構 (不図示）により搬出ロボット 140が下降し、次ェ程の所定の位置で予め決まられた状態に載置される。

[0076] 次に、このような構成の搬出ロボット 140を用いて分断された基板の向きを例えば 9 0°変化させる場合を図 5 (b)を用いて説明する。

[0077] 分断された基板 93に、吸着パッド取り付け板 140jに取り付けられた各吸着パッド 1 40kが吸着されると、搬出ロボット 140全体が昇降機構により上昇し、サーボモータ 1 40aが駆動されて、駆動シャフト 140bは基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ 90度回転させられる。駆動シャフト 140bが 90度にわたって回転されると、ァーム 140fが、駆動シャフト 140bを中心として基板側力も見て時計の針の回転方向とは逆方向へ 90度回転する。これにより、アーム 140fの先端部に回転シャフト 140gを介して回転可能に支持された吸着パッド取り付け板 140jが、アーム 140fともに、駆動シャフト 140bを中心として、基板側力も見て時計の針の回転方向とは逆方向へ 90 度回動する。この場合、吸着パッド取り付け板 140jに取り付けられた回転シャフト 14 Ogも駆動シャフト 140bを中心に回転移動する。

[0078] このとき、サーボモータ 140mの回転がベルト 140pを介して第 1プーリ 140cに伝達され、さらに、ベルト 140iを介して第 3プーリ 140hに伝達され、回転シャフト 140gが時計の針の回転方向に 180°回転させられる。回転シャフト 140gに取り付けられた吸着パッド取り付け板 140jも回転シャフト 140gを中心に時計の針の回転方向に 180° 回転する。従って、吸着パッド取り付け板 140jは、駆動シャフト 140dを中心として基板側から見て時計の針の回転方向とは逆方向へ 90度回動する間に、回転シャフト 1 40gを中心として基板側から見て時計の針の回転方向へに 180度自転することになる。その結果、各吸着パッド 140kにて吸着された分断された基板 93は、図 5 (b)に示すように、その回転中心位置を移動させながら、比較的小さなスペースで基板側から見て時計の針の回転方向へ 90度回転させられる。

[0079] 図 1に示すように、基板支持装置 20の第 1基板支持部 20Aおよび第 2基板支持部 20Bは、例えば、それぞれが分断装置ガイド体 30を挟んで Y方向の両側に Y方向に沿って設けられた 5つの第 1基板支持ユニット 21Aおよび 5つの第 2基板支持ユニット 21Bをそれぞれ備えている。各第 1基板支持ユニット 21Aおよび各第 2基板支持ュニット 21Bは、それぞれ、メインフレーム 11の長手方向のフレーム 11Aおよび 11Bに対して平行な方向 (Y方向）に沿った直線状に分断装置ガイド体 30の基板搬搬入側および基板搬出側にそれぞれ各保持板 45により架台 10の上面に固定されている。

[0080] 図 6は、第 1基板支持部 20Aに設けられた 1つの第 1基板支持ユニット 21Aの側面図である。第 1基板支持ユニット 21Aは、架台 10の上面に保持板 45を用いて取り付けられ、架台 10の上方へ設けられる。

[0081] 第 1基板支持ユニット 21Aは複数台 (本実施例の説明においては 5台）、所定の間隔を設けて配置され、架台 10の上面に保持板 45を用いて取り付けられる。

[0082] 第 1基板支持ユニット 21Aは、メインフレーム 11と平行な方向（Y方向）に沿って直線状に延びる支持本体部 21aを有しており、支持本体部 21aの各端部に、例えば、タイミングベルト 21eを案内するタイミングプーリ 21cおよび 21dがそれぞれ取り付けられている。タイミングベルト 21eは駆動用タイミングプーリ 21bが後述するモータ 116 が駆動して回転したときに、周回移動させられる。

[0083] このように構成される第 1基板支持ユニット 21Aのタイミングベルト 21eを移動させる機構を図 7を用いて説明する。図 7は分断装置ガイド体 30側力も第 1基板支持部 20 Aに設けられた複数 (5台）の第 1基板支持ユニット 21Aを見た時の正面図である。

[0084] 図 7に示すように、第 1基板支持ユニット 21Aの支持本体部 21aに備えられたそれぞれの駆動用タイミングプーリ 21bは、メインフレーム 11の長手方向のフレーム 11 A および 11Bと直交する X方向と平行に設けられた回転駆動シャフト 49に結合されて V、る。この回転駆動シャフト 49一端はモータ 116の回転軸に継ぎ手（図示せず)を用いて連結され、モータ 116の回転軸の回転方向に応じて、第 1基板支持ユニット 21A の駆動用タイミングプーリ 21bが回転し、タイミングベルト 21eを周回移動させる。

[0085] 尚、モータ 116の回転軸の回転方向は、本発明の基板分断システムを制御する図示しな！/ヽ制御部により制御されて選択される。

[0086] 図 1に示すように、基板支持装置 20の第 2基板支持部 20Bは、例えば、それぞれが分断装置ガイド体 30を挟んで Y方向の両側に Y方向に沿って設けられた 5つの第 2基板支持ユニット 21Bを備えている。この第 2基板支持ユニット 21Bは第 1基板支持ユニット 21Aの構造と同様であり、分断装置ガイド体 30に対して対称となるように、し力も、 Y方向の取付け方向が逆になるように、それぞれ、メインフレーム 11の長手方向のフレーム 11Aおよび 11Bに対して平行な方向（Y方向）に沿った直線状に分断装置ガイド体 30の基板搬搬入側および基板搬出側にそれぞれ各保持板 45により架台 10の上面に固定されている。

[0087] 図 1に示すように、架台 10の基板搬出側の上方には、スクライブ加工後、完全に分断されて、な、貼り合わせマザ一基板 90を完全に分断された状態とするための基板乾燥手段であるスチームユニット部 160が、第 2基板支持部 20Bの基板搬出側、基板搬出装置 80の基板搬入側に配置される。

[0088] 図 8はスチームユニット部 160を基板搬入側から見たときの要部の正面図である。

図 8に示すように、スチームユニット部 160は貼り合わせマザ一基板 90の上側のマザ一基板に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット 161を取り付ける上側スチームユニット取付けバー 162と、貼り合わせマザ一基板 90の下側のマザ一基板に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット 161を取り付ける下側スチームユニット取付けバー 163と力フレーム 11A側の支柱 164とフレーム 11B側の支柱 164に、フレーム 11 Aおよびフレーム 11Bとは直交する X方向に沿って取り付けられて!/、る。

[0089] スチームユニット部 160は、架台 10の上面にそれぞれ設けられたガイドレール 13に沿って、リニアモータによってスライドするようになって!/、る。

[0090] 図 1に示すように、架台 10の上面に、スチームユニット部 160を移動させるリニアモータの固定子 12が、メインフレーム 11の長手方向のフレーム 11Aおよび 11Bに沿つてそれぞれ設けられている。各固定子 12は、それぞれの外側面が開口した扁平な中空直方体形状に形成され、その断面は、「コ」の字状に形成されている。各固定子の内部には、スチームユニット部 160の両端を支持する各支柱 164を保持する各ガイドベース 17に、リニアモータの可動子（図示せず）がメインフレーム 11の長手方向のフレーム 11Aおよび 11Bに沿ってスライド可能に挿入されている。

[0091] 各固定子 12には、長手方向に沿って複数の永久磁石がそれぞれ配置されており、隣接する永久磁石の磁極が相互に反転した状態になっている。各可動子は、それぞれ電磁石によって構成されており、各可動子を構成する電磁石の磁極を順次切り換えることによって、各可動子が、各固定子 12に沿ってそれぞれスライドする。

[0092] 図 8に示すように、 6個のスチームユニット 161が上側スチームユニット取付けバー 1 62に取り付けられ、 6個のスチームユニット 161が上側の 6個のスチームユニット 161 対して間隙 GAを開けて下側スチームユニット取付けバー 163に取り付けられる。尚、間隙 GAはスチームユニット部 160が基板搬入側へ移動したときに貼り合わせマザ一基板 90がその間隙 GAを通過するように調整される。

[0093] 図 9は、スチームユニット 161の構造を示す部分側面断面図である。スチームュ-ット 161はそのほぼ全体がアルミ材質で構成されており、鉛直方向に複数本のヒーター 161aが埋め込まれている。自動操作で開閉する開閉弁 (不図示）が開くと水が水供給口 161bからスチームユニット 161内に流入し、ヒーター 161aで熱せられて、供給された水が気化して蒸気となる。その蒸気が導通孔 161cを通って噴出口 161dからマザ一基板の表面へ向けて吹き付けられる。

[0094] また、上側スチームユニット取付けバー 162の搬出側には、貼り合わせマザ一基板 90の上面に蒸気が吹き付けられた後、貼り合わせマザ一基板 90の表面に残った水分を除去するためのエアーナイフ 165が備えられている。

[0095] 尚、下側スチームユニット取付けバー 163にも、上側スチームユニット取付けバー 1 62に取り付けられるものと同様のスチームユニット 161とエアーナイフ 165が備えられる。

[0096] 架台 10には、第 1基板支持部 20Aに支持された貼り合わせマザ一基板 90を位置決めするための位置決め装置（図示せず）が設けられている。位置決め装置は、例えば複数の位置決めピン（図示せず）力メインフレーム 11のフレーム 11Bに沿って、および、そのフレーム 11Bに対して直交する方向に沿って、それぞれ一定の間隔をあけて設けられている。また、フレーム 11Bに沿って配置された位置決めピンに対して、貼り合わせマザ一基板 90における各位置決めピンに対向する側縁を押し付けるプッシヤー（図示せず）が設けられるとともに、フレーム 11Bに対して直交する方向に沿って配置された位置決めピンに対して、貼り合わせマザ一基板 90における対向する側縁を押し付けるプッシヤー（図示せず）が設けられて、る。

[0097] また、例えば、本発明の基板分断システムに搬送されてくる直前に貼り合わせマザ一基板 90の位置決めを実施する位置決め装置を本基板分断システムとは別に装備させる場合には、本基板分断システム内の位置決め装置を省略することができる。

[0098] また、本基板分断システム内の位置決め装置は、上述の位置決めピンとプッシヤーに限定されるものではなぐ貼り合わせマザ一基板 90の基板分断システム内における位置を一定にさせる装置であればよ!、。

[0099] さらに、図 1に示すように、架台 10の上方には、第 1基板支持部 20Aに支持されて、各位置決めピンに押し付けられて位置決めされた貼り合わせマザ一基板 90をクランプする複数台のクランプ装置 50が設けられて、る。

[0100] 図 2に示すように、位置決めされた貼り合わせマザ一基板 90における基板搬入側の側縁部をクランプするために、複数台のクランプ装置 50がメインフレーム 11のフレーム 11A及びフレーム 11Bとは直交する方向に沿って一定の間隔をあけて配置されて、る（図 2では一例として 2台のクランプ装置が配置されて、る）。

[0101] 各クランプ装置 50は、マザ一基板 90の側縁部をクランプするクランプ具 51を備えており、クランプ具 51は、移動ベース 57に取り付けられたシリンダー 55のロッド 56に接合された保持部材 58に取付られ、シリンダー 55の駆動により昇降させられる。

[0102] 図 10および図 11は、各クランプ装置に設けられた複数のクランプ具 51を示し、その動作を説明するための斜視図である。各クランプ具 51は、それぞれ同様の構成になっており、ケーシング 51aと、このケーシング 51aに、垂直状態から水平状態にわたつて回動し得るようにそれぞれ取り付けられた上下一対の回動アーム部 51bとを有している。各回動アーム部 51bは、それぞれの一方の端部を中心として回動し得るようになっており、それぞれの回動の中心となる端部同士が相互な近接した状態になつている。上側に位置する回動アーム部 51bの先端部は、垂直状態では、図 10に示すように、回動中心に対して上方に位置し、下側に位置する回動アーム部 51bの先端部は、垂直状態では、回動中心に対して下方に位置している。そして、各回動ァーム部 51bが、貼り合わせマザ一基板 90側に 90度にわたってそれぞれ回動することによって、各回動アーム 51bは、それぞれ相互に対向した水平状態になる。

[0103] 各回動アーム部 5 lbの先端部には、貼り合わせマザ一基板 90の上面および下面にそれぞれ当接するクランプ部 51cがそれぞれ取り付けられている。各クランプ部 51 cは、それぞれ弾性体によって構成されている。そして、各回動アーム部 51bがそれぞれ一体となって垂直状態から水平状態に回動されるとともに、水平状態から垂直状態に回動される。そして、各回動アーム部 51bが水平状態に回動されると、各回動アーム部 5 lbの先端部にそれぞれ取り付けられたクランプ部 51cによって、図 11に示すように、貼り合わせマザ一基板 90がクランプされる。

[0104] これらのクランプ具 51は一体となって駆動される。貼り合わせマザ一基板 90は、側縁部が、それぞれ複数のクランプ具 51にてクランプされた状態になると、全てのクランプ具 51が下方へ沈み込み、貼り合わせマザ一基板 90は、第 1基板支持部 20Aのタイミングベルト 21eによって支持される。

[0105] また、上記したクランプ装置 50の配置は、貼り合わせマザ一基板 90を保持するクランプ装置 50をメインフレーム 11のフレーム 11A及びまたはフレーム 11Bに沿って備えるように構成しても、貼り合わせマザ一基板 90は基板に損傷を与えることなく保持できる。

[0106] 上記のクランプ装置 50およびクランプ具 51の構成は、本発明の基板分断システムに用いられる一例を示したものであり、これに限定されるものではない。すなわち、貼り合わせマザ一基板 90における側縁部を把持または保持する構成のものであればよい。また、例えば基板サイズが小さい場合には、基板の側縁部の 1箇所をクランプすることにより基板が保持され、基板に不具合を生じさせることなく基板を分断することがでさる。

[0107] 再び、図 1及び図 2に戻り、架台 10の上面には、 1対のガイドレール 28が Y方向に沿って設けられている。各クランプ装置 50は 1対のガイドレール 28に沿って、所定の間隔を設けて配置された複数台の第 1基板支持ユニット 21A (本実施の形態の説明においては 5台）における両側にそれぞれは位置された 2台の第 1基板支持ユニット 2 1Aの間をリニアモータを用いてスライドされる。

[0108] 図 2に示すように、架台 10の上面に、各クランプ装置 50を保持する移動ベース 57 を移動させるリニアモータの固定子 28力メインフレーム 11の長手方向のフレーム 1 1Aおよび 11Bに沿ってそれぞれ設けられている。各固定子 28は、それぞれの内側面が開口した扁平な中空直方体形状に形成され、その断面は、「コ」の字状に形成されている。各固定子の内部には、各クランプ装置 50を保持する移動ベース 57に、リユアモータの可動子（図示せず）がメインフレーム 11の長手方向のフレーム 11Aおよび 11Bに沿ってスライド可能に挿入されている。

[0109] 各固定子 28には、長手方向に沿って複数の永久磁石がそれぞれ配置されており、隣接する永久磁石の磁極が相互に反転した状態になっている。各可動子は、それぞれ電磁石によって構成されており、各可動子を構成する電磁石の磁極を順次切り換えることによって、各可動子が、各固定子 28に沿ってそれぞれスライドする。

[0110] 第 1基板支持部 20Aに貼り合わせマザ一基板 90が載置され、貼り合わせマザ一基板 90が位置決めされると、位置決めされた貼り合わせマザ一基板 90は、クランプ装置 50によって保持されるとともに、各第 1基板支持ユニット 21Aのタイミングベルト 21 eによって支持される。

[0111] この状態で、分断装置ガイド体 30に設けられた上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70よって、貼り合わせマザ一基板 90の分断またはスクライブが開始され、分断動作中またはスクライブ動作中、各クランプ装置 50が基板搬出側へ移動を開始するのと同時に、基板支持部 20Aの第 1基板支持ユニット 21Aのタイミングベルト 21eと、第 2基板支持部 20Bの第 2基板支持ユニット 21Bのタイミングベルト 21eとは、各クランプ装置 50移動速度と同一の周回速度で、図 1において時計回りに周回移動し、各クランプ装置 50が基板搬入側へ移動を開始するのと同時に、基板支持部 2 OAの第 1基板支持ユニット 21Aのタイミングベルト 21eと第 2基板支持部 20Bの第 2 基板支持ユニット 21Bのタイミングベルト 21eとは、各クランプ装置 50の移動速度と同一の周回速度で図 1にお、て反時計回りに周回移動し、分断途中またはスクライブ途中の貼り合わせマザ一基板 90は第 1基板支持部 20Aの第 1基板支持ユニット 21 Aのタイミングベルト 21eと第 2基板支持部 20Bの第 2基板支持ユニット 21Bのタイミングベルト 21eとによって摺接することなく支持される状態になる。

[0112] このように、各クランプ装置 50の移動中、第 1基板支持部 20Aの第 1基板支持ュ- ット 21Aのタイミングベルト 21eと第 2基板支持部 20Bの第 2基板支持ユニット 21Bのタイミングベルト 21eは、貼り合わせマザ一基板 90を保持する各クランプ装置 50の移動速度と同一の周回速度で各クランプ装置の移動方向と同じ方向に周回移動するため、移動中の貼り合わせマザ一基板 90は、クランプ装置 50に保持されたまま、貼り合わせマザ一基板 90に第 1基板支持部 20Aの第 1基板支持ユニット 21Aのタイミングベルト 21eと第 2基板支持部 20Bの第 2基板支持ユニット 21Bのタイミングベルト 21 eが摺接することなく支持される。

[0113] 貼り合わせマザ一基板 90の分断が完了した状態では、第 2基板支持部 20Bの全ての第 2基板支持ユニット 21Bのタイミングベルト 21eによって、貼り合わせマザ一基板 90が支持される。

[0114] 第 2基板支持ユニット 21Bのタイミングベルト 21eによって、貼り合わせマザ一基板 9 0が支持された状態で、スチームユニット部 160が基板搬入側へ移動して、スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザ一基板 90の表裏面全体に蒸気を吹きかけて熱応力によって垂直クラックを伸張させて、貼り合わせマザ一基板 90を完全に分断させるとともに、蒸気を吹きかけた後に貼り合わせマザ一基板 90の表裏面に残存する水分をエアーナイフ 165で除去する。

[0115] その後、第 2基板支持部 20Bの全ての第 2基板支持ユニット 21Bのタイミングベルト 21e上の貼り合わせ基板 90から分断された全ての表示パネル力基板搬出装置 80 の搬出ロボット 140によって搬出されることにより、分断された貼り合わせマザ一基板 90' (端材)が第 2基板支持ユニット 21Bのタイミングベルト 21e上に支持される。

[0116] そして、基板搬出装置 80およびスチームユニット部 160が基板搬出側の端部に移動する。その後、各クランプ装置 50のクランプ具 51が開かれ、分断された貼り合わせマザ一基板 90'はクランプ具 51により把持される状態力も第 2基板支持ユニット 21B のタイミングベルト 21eのみに支持される状態となる。

[0117] このような状態となると、各クランプ装置 50は基板搬入側に移動させられ、第 2基板支持部 20Bの全ての第 2基板支持ユニット 21Bのタイミングベルト 21eが周回移動させられ、分断された貼り合わせマザ一基板 90' (端材）は、下方に落下する。この場合、下方に落下した分断された貼り合わせマザ一基板 90' (端材及びカレット）は、傾斜状態で配置されたガイド板によって案内されてカレット収容ボックス内に収容されるようになっている。

[0118] 分断装置ガイド体 30における上側ガイドレール 31には、図 3に示すように、上部基板分断装置 60が取り付けられており、また、下側ガイドレール 32〖こは、図 4に示すように、上部基板分断装置 60と同様の構成であって、上下を反転した状態の下部基板分断装置 70が取り付けられて、る。上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70は、前述したように、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール 31および下側ガイドレール 32に沿ってスライドするようになって、る。

[0119] 上部基板分断装置 60及び下部基板分断装置 70には、サーボモータを用いたカツターヘッド 65が設けられている。図 12は、カッターヘッド 65の側面図を示し、図 13にその主要部の正面図を示す。例えば、図 12および図 13に示すように、貼り合わせマザ一基板 90の上部マザ一基板をスクライブするカッターホイール 62aがチップホルダ 62bに回転自在に取り付けられており、さらに、チップホルダ 62bは、クランプ装置 50 によって保持された貼り合わせマザ一基板 90の表面に対して垂直方向を軸として回転自在にカッターヘッド 62cに取り付けられている。そして、カッターヘッド 62cは図示しない駆動手段により貼り合わせマザ一基板 90の表面に対して垂直方向に沿つて移動自在になっており、カッターホイール 62aには、図示しない付勢手段により適宜、荷重がかけられるようになつている。

[0120] チップホルダ 62bに保持されたカッターホイール 62aとしては、例えば、特開平 9 1 88534号公報に開示されて、るように、幅方向の中央部が鈍角の V字状になるように突出した刃先を有しており、その刃先に、所定の高さの突起が周方向に所定のピツチで形成されてヽるものが用いられる。

[0121] 下側ガイドレール 32に設けられた下部基板分断装置 70は、上部基板分断装置 60 と同様の構成になっており、上部基板分断装置 60とは上下を反転した状態で、そのカッターホイール 62a (図 4参照）力上部基板分断装置 60のカッターホイール 62aと対向するように配置されて、る。

[0122] 上部基板分断装置 60のカッターホイール 62aは、上述した付勢手段とカッターへッド 62cの移動手段とにより、貼り合わせマザ一基板 90の表面に圧接され、下部基板分断装置 70のカッターホイール 62aも、上述の付勢手段とカッターヘッド 62cの移動手段とにより、貼り合わせマザ一基板 90の裏面に圧接される。そして、上部基板分断装置 60と下部基板分断装置 70とを同時に同一の方向へ移動させることにより、貼り合わせマザ一基板 90は分断されてヽく。

[0123] このカッターホイール 62aは WO 03/011777に開示されているサーボモータを用いたカッターヘッド 65に回転自在に支持されることが望ま U、。

[0124] 図 12および図 13に示すように、一対の側壁 65a間にサーボモータ 65bが倒立状態で保持され、その側壁 65aの下部には、側方から見て L字状のホルダー保持具 65c が支軸 65dを通じて回動自在に設けられている。そのホルダー保持具 65cの前方 (図 13中、右方向)には、軸 65eを介してカッターホイール 62aを回転自在に支持するチップホルダ 62bが取り付けられている。サーボモータ 65bの回転軸と支軸 65dとには、平傘歯車 65fが互いにかみ合うように装着されている。これにより、サーボモータ 65 bに正逆回転により、ホルダー保持具 65cは支軸 65dを支点として上下方向への回動動作を行ない、カッターホイール 62aが上下動する。このカッターヘッド 65自体は、上部基板分断装置 60と下部基板分断装置 70に備えられる。

[0125] 図 14はサーボモータを用いたカッターヘッドの別の一例を示す正面図であり、サーボモータ 65bの回転軸をホルダー保持具 65cに直結したものである。

[0126] 図 12及び図 14のカッターヘッドはサーボモータを位置制御により回転させることで、カッターホイール 62aを昇降させて位置決めする。これらのカッターヘッドはカツタ一ヘッドを水平方向へ移動させて貼り合わせマザ一基板 90にスクライブラインを形成するスクライブ動作中に、予めサーボモータ 65b設定されたカッターホイール 62aの位置がズレたときに、その設定位置へ戻すように働く回転トルクを制限して脆性材料基板に対するスクライブ圧をカッターホイール 62a伝達するようになって、る。すなわち、サーボモータ 65bはカッターホイール 62aの鉛直方向の位置を制御するとともに、カッターホイール 62aに対する付勢手段となる。

[0127] 上述したサーボモータを備えたカッターヘッド 65を用いることで、貼り合わせマザ一基板 90をスクライブする時に、カッターホイール 62aが受ける抵抗力の変動によるスクライブ圧の変化に瞬時に対応してサーボモータの回転トルクが修正されるため、安定したスクライブが実施でき、品質のよ!ヽスクライブラインを形成することができる。

[0128] 尚、貼り合わせマザ一基板 90をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカツタ一ホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザ一基板 90への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドも本発明の基板分断システムのマザ一基板の分断に有効に適用される。

[0129] また、上部基板分断装置 60及び下部基板分断装置 70は上記の構成に限るものではない。すなわち、基板の表裏面を加工して基板を分断させる構成の装置であればよい。

[0130] 例えば、上部基板分断装置 60及び下部基板分断装置 70がレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、ダイヤモンド切断刃カッター等を用いてマザ一基板を分断させる装置であってもよい。マザ一基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミックス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソ一、カッティングソー、ダイヤモンド切断刃カツタ一等を用いてマザ一基板を分断する基板分断装置が用いられる。

[0131] さらに、一対のマザ一基板を貼り合わせた貼り合わせマザ一基板、異なるマザ一基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせマザ一基板、複数のマザ一基板同士を組み合わせて積層させた基板を分断する場合にも上述のマザ一基板を分断するものと同様の基板分断装置が用いられる。

[0132] また、上部基板分断装置 60及び下部基板分断装置 70には基板の分断を補助する分断補助手段を備えていてもよい。分断補助手段としては、例えば、ローラなどを基板に押圧させたり、圧縮空気を基板に向けて噴射させたり、レーザを基板に照射するか、熱風などを基板に吹きかけて基板を温める（熱する)ものが一例として挙げられる。

[0133] さらに、上述の説明においては、上部基板分断装置 60及び下部基板分断装置 70 が同一の構成である場合を説明したが、基板の分断パターンや基板の分断条件により異なる構成の装置であってもよ、。

[0134] このような構成の基板分断システムの動作について、大判のガラス板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する場合の一例を主に説明する。

[0135] 大判のガラス基板が相互に貼り合わせられた貼り合わせマザ一基板 90を、複数の表示パネル 90a (図 16参照）に分断する際には、まず、図 15に示すように、基板搬入側の端部から、搬送ロボット等によって貼り合わせマザ一基板 90を本発明の基板分断システム 1に搬入させて、第 1基板支持部 20Aの全ての第 1基板支持ユニット 21A のタイミングベルト 21eに貼り合わせマザ一基板 90を水平状態で載置する。

[0136] このような状態になると、貝占り合わせマザ一基板 90は、メインフレーム 11のフレーム 11Bに沿って配置された図示しな、位置決めピンに当接するように、図示しな!ヽプッシヤーによって押圧されるとともに、そのフレーム 11Bとは直交する方向に沿って配置された図示しない位置決めピンに当接するように、図示しないプッシヤーによって押圧される。これにより、貼り合わせマザ一基板 90は、基板分断システムにおける架台 10内の所定の位置に位置決めされる。

[0137] その後、図 15に示すように貼り合わせマザ一基板 90は、基板搬入側にフレーム 11 Bとは直交するように配置されたクランプ装置 50の各クランプ具 51によって、基板搬入側に位置する貼り合わせマザ一基板 90の側縁部がクランプされる。

[0138] 各クランプ装置 50のクランプ具 51は、貼り合わせマザ一基板 90の搬入時において、その搬入を妨げないように、シリンダー 55によりロッド 56を縮めた所定の位置に待機している。そして、貼り合わせマザ一基板 90の位置決め終了後、ロッド 56が伸ばされて、貼り合わせマザ一基板 90基板搬入側の側縁部を把持する。

[0139] 基板搬入側に位置する貼り合わせマザ一基板 90の側縁部がクランプ装置 50によつてクランプされると、貼り合わせマザ一基板 90の側縁部をクランプしている各クランプ具 51が貼り合わせマザ一基板 90の自重によりほぼ同時に沈み込むため、貼り合わせマザ一基板 90が全ての第 1基板支持ユニット 21Aのタイミングベルト 21eによつて補助的に支持された状態とされる。

[0140] このような状態になると、分断装置ガイド体 30が、各クランプ装置 50によって水平状態にクランプされた貼り合わせマザ一基板 90における近接した側縁部上の所定位置になるように、各クランプ装置 50を基板搬出側にスライドさせる。そして、分断装置ガイド体 30に設けられた第 1光学装置 38および第 2光学装置 39がそれぞれの待機位置力分断装置ガイド体 30に沿って移動することにより、それぞれ貼り合わせマザ一基板 90に設けられた第 1ァライメントマークと第 2ァライメントマークを撮像する。

[0141] 各クランプ装置 50が基板搬出側へ移動を開始するのと同時に、第 1基板支持部 20 Aの第 1基板支持ユニット 21Aのタイミングベルト 21eと、第 2基板支持部 20Bの第 2 基板支持ユニット 21Bのタイミングベルト 21eと力各クランプ装置 50でクランプされた貼り合わせマザ一基板 90が搬出側へ移動する移動速度と同一の方向へ同一速度でモータの駆動によって周回させられる。このため、移動中のクランプ装置 50に保持された貼り合わせマザ一基板 90は、第 1基板支持部 20Aの第 1基板支持ユニット 21Aのタイミングベルト 21eと、第 2基板支持部 20Bの第 2基板支持ユニット 21Bのタイミングベルト 21eとにそれぞれ摺接することなく支持される。

[0142] 次に、第 1ァライメントマークと第 2ァライメントマークの撮像結果に基づいて、図示しない演算処理装置によりクランプ装置 50によって水平状態で支持された貼り合わせマザ一基板 90の分断装置ガイド体 30に対する傾き、分断開始位置と分断終了位置を演算によって求め、その演算結果に基づいて、上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70とともに、貼り合わせマザ一基板 90を保持した各クランプ装置 50を移動させて貼り合わせマザ一基板 90を分断する（これを直線補間によるスクライブあるいは分断と呼ぶ)。

[0143] この場合、図 16に示すように、貼り合わせマザ一基板 90の表面および裏面にそれぞれ対向したカッターホイール 62aを、それぞれ、表面および裏面にそれぞれ圧接して転動させることにより、貼り合わせマザ一基板 90の表面および裏面にスクライブラインが形成される。

[0144] 貼り合わせマザ一基板 90は、例えば図 16示すように、上側ガイドレール 31および下側ガイドレール 32に沿った列方向に 2つのパネル基板 90aを、 2列にわたって分断するようになっており、貼り合わせマザ一基板 90から 4個のパネル基板 90aを分断するために、パネル基板 90aの側縁に沿って、上部基板分断装置 60のカッターホイール 62aおよび下部基板分断装置 70のカッターホイール 62aをそれぞれ圧接させて転動させる。

[0145] この場合、上部基板分断装置 60のカッターホイール 62aと、下部基板分断装置 70 のカッターホイール 62aとにより、各ガラス基板における各カッターホイール 62aの転接部分にそれぞれ垂直クラックが生成されてスクライブライン 95が形成される。し力も、各カッターホイール 62aの刃先には、外周稜線に所定のピッチで突起部がそれぞれ形成されているために、各ガラス基板には、厚さ方向にガラス基板の厚さの約 90 %の長さの垂直クラックが形成される。

[0146] また、貼り合わせマザ一基板 90をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカツターホイールなどのスクライブカッターをスクライブカッターによる貼り合わせマザ一基板 90への押圧力を周期的に変化 (振動）させる機構を備えるカッターヘッドを用いるスクライブ方法も本発明の基板分断システムの貼り合わせマザ一基板 90の分断に有効に適用される。

[0147] 貼り合わせマザ一基板 90の表裏面をスクライブする方法としては、図 17に示すように貼り合わせマザ一基板 90の短辺方向である縦方向に沿ってスクライブ定ライン S1 一 S4に沿って、順番にスクライブラインを形成した後に、長辺方向である横方向に沿つたスクライブ予定ライン S5から S8に沿って順番にスクライブラインを形成する従来の方法が一般的に用いられる。

[0148] また、上述のスクライブ方法の他に本発明の基板分断システムには、図 18に示すスクライブ方法を好適に実施することができる。図 18では、 1枚の貼り合わせマザ基板 90力も 4枚のパネル基板 90aを形成するようになって!/、る。

[0149] 貼り合わせマザ一基板 90は、長方形状になっており、 4枚のパネル基板 90aは、貼り合わせマザ一基板 90の長手方向に沿って 2枚のパネル基板 90aが形成されるとともに、長手方向と直交する幅方向に沿って 2枚のパネル基板 90aが形成される。各パネル基板 90aは、隣接するパネル基板 90aとは適当な間隔をあけた状態で、また、貼り合わせマザ一基板 90の長手方向に沿った各側縁および幅方向に沿った各側縁ともそれぞれ適当な間隔をあけて形成される。

[0150] 上部基板分断装置 60のカッターホイール 62aおよび下部基板分断装置 70のカツターホイール 62aをそれぞれ対向させて、同時に圧接転動させることにより、パネル基板 90aを 1枚ずつ、順番に、全周にわたるスクライブラインを貼り合わせマザ一基板 90の表裏面に形成する。

[0151] この場合、まず、スクライブの対象となるパネル基板 90aに対して、貼り合わせマザ一基板 90の長手方向と平行な側縁に沿った 1本の直線状のスクライブ予定ライン S1 に沿ってスクライブラインを形成する。すなわち、カッターヘッド 62cのカッターホイ一ル 62aを、このスクライブ予定ライン S 1に沿って貼り合わせマザ一基板 90の表裏面に圧接転動させる。

[0152] このとき、図 19において、カッターホイール 62aによるスクライブ開始点は貼り合わせマザ一基板 90上の位置（内切りの位置）となっているが、スクライブ予定ライン S1 に沿った貼り合わせマザ一基板 90の端面の外側近傍の位置 (外切りの位置)であつてもよい。

[0153] スクライブ予定ライン S1に沿って、厚さ方向の全体〖こわたる垂直クラック〖こよるスクライブラインが形成されると、貼り合わせマザ一基板 90を保持した各クランプ装置 50を Y方向へかつ上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70を X方向へ同時に移動させることによって、カッターホイール 62aが半径 lmm程度の円形状の軌跡が形成されるように垂直軸回りに 270度にわたって旋回させられる（図 19のコーナー部 A)。

[0154] カッターホイール 62aが旋回移動中は、貼り合わせマザ一基板 90に対するカッターホイール 62aの圧接力を低減させるため、貼り合わせマザ一基板 90には深、垂直クラックが形成されない。貼り合わせ基板 90の板厚が 0. 7mmのときカッターホイール 6 2aが旋回移動中に貼り合わせマザ一基板 90に形成する垂直クラックの深さは 100 μ m— 200 μ m程度である。

[0155] 図 17に示すように、カッターホイール 62aによりクロススクライブする際には、第 1の方向にスクライブし、第 2の方向ヘスクライブしたときに形成されたスクライブラインの交点で、貼り合わせマザ一基板 90に欠けが発生しやす、。

[0156] このような欠けは、既に第 1の方向ヘスクライブした時に、貼り合わせマザ一基板 90 にほぼその板厚に達するよな垂直クラックが形成されているため、第 2の方向へのスクライブ中にカッターホイール 62aが第 1の方向のスクライブライン付近に達すると、第 1のスクライブラインの手前側でマザ一ガラス基板 90が沈みこみ、第 1の方向のスクライブラインと第 2の方向のスクライブラインの交差部で第 1の方向のスクライブラインに沿ったガラス基板に乗り上げるときに発生する。

[0157] 図 18に示すようなスクライブ方法においては、カッターホイール 62aを旋回させて、貼り合わせマザ一基板 90に対する圧接力を低減させて、既に形成されたスクライブ予定ライン S1に沿ったスクライブラインと交差させるため、スクラブラインが交差する前に貼り合わせマザ一基板 90の一部分が沈み込むことがなぐスクライブラインが交差するときの貼り合わせマザ一基板 90の欠けの発生を防ぐことができる。

[0158] カッターホイール 62aの進行方向が 270度にわたって旋回されて、カッターホイ一ル 62aが、スクライブ予定ライン S1と直交するパネル基板 90aの幅方向に沿った直線状のスクライブ予定ライン S2に沿った状態になると、スクライブ予定ライン S2に沿ってカッターホイール 62aが圧接転動させられる。これにより、スクライブ予定ライン S2に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインが形成される。

[0159] その後、同様にして、カッターホイール 62aを貼り合わせマザ一基板 90の表裏面から離間させることなぐコーナー部 Bにおいて、半径 lmm程度の円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ライン S2とは直交する方向に 270度にわたって旋回させて、スクライブ予定ライン S3に沿った状態として、スクライブ予定ライン S3に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを形成する。さらにその後に、同様にして、カッターホイール 62aを貼り合わせガラス基板 90の表裏面力も離間させることなく、コーナー部 Cにおいて、半径 lmm程度の円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ライン S3とは直交する方向に 270度にわたって旋回させて、スクライブ予定ライン S4に沿った状態として、スクライブ予定ライン S4に沿って、厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを貼り合わせマザ一基板 90の表裏面に形成する。

[0160] これにより、パネル基板 90aの周囲には、 4本の直線状のスクライブラインによる閉曲線が形成された状態になる。その後、例えば、貼り合わせマザ一基板 90の長手方向に隣接するパネル基板 90aを形成するために、同様にして、そのパネル基板 90a の周囲に、 4本の直線状のスクライブラインによる閉領域を形成し、さらには、残りの一対のパネル基板 90aのそれぞれに対しても、順番に 4本の直線状のスクライブラインによる閉領域をパネル基板 90aの全周にわたって形成する。

さらに、上述のスクライブ方法の他に本発明の基板分断システムでは、図 19に示すスクライブ方法を好適に実施することができる。図 19では、 1枚の貼り合わせマザ一基板 90から 4枚のパネル基板 90aを形成するようになって、る。

[0161] 図 19に示すスクライブ方法では、パネル基板 90aにおける相互に直交するスクライブ予定ライン SIおよび S2に沿ったスクライブラインを、前述と同様の方法によって形成する。スクライブ予定ライン S1に沿ってスクライブラインを形成する場合には、カツターホイール 62aを、貼り合わせマザ一基板 90の端面の外側付近に位置させて、そこ力も連続的にスクライブ予定ライン S1に沿ったスクライブラインを形成する。

[0162] スクライブ開始当初において、カッターホイール 62aが貼り合わせマザ一基板 90の表裏面に乗り上げるときに発生する貼り合わせマザ一基板 90の欠けは、製品となるパネル基板 90aには影響しな、。

[0163] そして、コーナー部 Aにおいて、円形状の軌跡を形成しつつスクライブ予定ライン S 1とは直交する方向に 270度にわたって旋回させて、スクライブ予定ライン S2に沿つた状態として、スクライブ予定ライン S2に沿って、ほぼ厚さ方向の全体にわたる垂直クラックによるスクライブラインを形成する。

[0164] その後、カッターホイール 62aを、ー且、貼り合わせマザ一基板 90の表面から離間させた後に、スクライブ予定ライン S1とは直交する方向のスクライブ予定ライン S4および S3に沿ったスクライブラインを、その順番で形成する。この場合も、スクライブ開始当初において、カッターホイール 62aが貼り合わせマザ一基板 90の表裏面に乗り上げるときに発生する貼り合わせマザ一基板 90の欠けは、製品となるパネル基板 90 aには影響しない。

[0165] これにより、パネル基板 90aの周囲には、 4本の直線状のスクライブラインが形成された状態になる。その後、例えば、貼り合わせマザ一基板 90の長手方向に隣接するパネル基板 90aを形成するために、同様にして、そのパネル基板 90aの周囲に、 4本の直線状のスクライブラインを全周にわたって形成し、さらには、残りの一対のパネル基板 90aのそれぞれに対しても、順番に、 4本の直線状のスクライブラインによる閉領域を形成する。

[0166] 上述のスクライブ方法で貼り合わせマザ一基板にスクライブラインを形成した後、図 20に示すように、第 2基板支持ユニット 21Bのタイミングベルト 21eによって、スクライブライン 95が形成されたマザ一貼り合わせ基板 90が支持された状態で、スチームュニット部 160が基板搬入側へ移動して、スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザ一基板 90の表裏面全体に蒸気を吹きかけて、貼り合わせマザ一基板 90が完全に分断させるとともに、蒸気を吹きかけた後の貼り合わせマザ一基板 90の表裏面に残存する水分をエアーナイフ 165で除去する。

[0167] スクライブラインが刻まれた貼り合わせマザ一基板 90の表裏面全体に蒸気を吹きかけることにより、カッターホイール 62aによって形成されたスクライブラインは、貼り合わせマザ一基板 90の表裏面部分が加熱されて体積膨張することによって、垂直クラックは、貼り合わせマザ一基板 90の上下のマザ一基板の表面力貼り合わせ面側に伸展し、貼り合わせマザ一基板 90が完全に分断される。

[0168] その後、図 20に示すように、第 2基板支持部 20Bの全ての第 2基板支持ユニット 21 Bのタイミングベルト 21e上の貼り合わせ基板 90から分断された全てのパネル基板 9 0aが、基板搬出装置 80の搬出ロボット 140によって搬出されることにより、分断された貼り合わせマザ一基板 90' (端材)が各第 2基板支持ユニット 21Bのタイミングベルト 21eに支持される。

[0169] そして、基板搬出装置 80およびスチームユニット部 160が基板搬出側の端部に移動する。

[0170] 基板搬出装置 80およびスチームユニット部 160が基板搬出側の端部に移動した後、各クランプ装置 50のクランプ具 51が開かれ、分断された貼り合わせマザ一基板 90 ，はクランプ具 51により把持される状態力も第 2基板支持ユニット 21Bのタイミングべルト 21eのみに支持される状態となる。

[0171] このような状態となると、図 21に示すように各クランプ装置 50は基板搬入側に移動させられ、第 2基板支持部 20Bの全ての第 2基板支持ユニット 21Bのタイミングベルト 21eが周回移動させられ、分断された貼り合わせマザ一基板 90' (端材）は、下方に落下する。この場合、下方に落下した分断された貼り合わせマザ一基板 90' (端材及びカレット）は、傾斜状態で配置されたガイド板によって案内されてカレット収容ボックス内に収容されるようになって!/、る。

[0172] 尚、分断装置ガイド体 30の上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70によるスクライブ方法に以下に説明するスクライブ方法を用いることにより、スチームュ-ット部 160による貼り合わせ基板の分断工程を省略することができる。

[0173] この場合、図 22に示すように、貼り合わせマザ一基板 90の上部のマザ一基板 91 および下部マザ一基板 92の分断予定ラインに沿って、カッターホイール 62aがマザ一基板 91および 92に圧接させられ、転動させられて、マザ一基板 91および 92をスクライブする。これにより、マザ一基板 91および 92のそれぞれの厚さ方向に沿った垂直クラック Vmが、分断予定ラインに沿って順次形成され、主スクライブライン MSが形成される。垂直クラック Vmは、マザ一基板 91および 92の表面から、マザ一基板 91 および 92のそれぞれの厚さの 80%以上に達するように、さらに好ましくは 90%以上に達するように形成される。

[0174] その後、マザ一基板 91および 92を分断することによって得られるパネル基板の領域外において、主スクライブライン MSに対して、 0. 5-1. Omm程度の間隔をあけて、主スクライブライン MSに沿って、カッターホイール 62aをマザ一基板 91および 92 に圧接転動させることによってマザ一基板 91および 92をスクライブする。これにより、マザ一基板 91および 92の厚さ方向に沿った垂直クラック Vsが、主スクライブライン M Sに沿って、順次形成されて、補助スクライブライン SSが形成される。

[0175] このとき、カッターホイール 62aがマザ一基板 91および 92の表面を圧接転動して、その刃部がマザ一基板 91および 92の表面に食い込むことによって、マザ一基板 91 および 92の表面部分には圧縮力が加わり、すでに形成されている主スクライブライン MSにおける垂直クラック Vmの表面部分に圧縮力が作用する。この場合、主スクライブライン MSを形成する垂直クラック Vmは、マザ一基板 91および 92のそれぞれの厚さに対して、 80%以上に達するように形成されており、マザ一基板 91および 92の表面部分が圧縮されることにより、主スクライブライン MSの垂直クラック Vmは、マザ一基板 91および 92の表面部分における間隙が圧縮された状態になり、底面部分での間隔を広げる状態となるため、垂直クラック Vmは、マザ一基板 91および 92の貼り合わせ面に向かって伸展する。この垂直クラック Vmがマザ一基板 91および 92の貼り合わせ面に達し、主スクライブライン MSの全体にわたって、垂直クラック Vmが、マザ一基板 91および 92の貼り合わせ面に達した状態になることにより、貼り合わせマザ一基板 90は、主スクライブライン MSに沿って分断される。

[0176] 補助スクライブライン SSは、主スクライブライン MSに対して、 0. 5mm— 1. 0mm程度の間隔をあけて形成することが好まし、。主スクライブライン MSに対する補助スクライブライン SSの間隔が 0. 5mmよりも小さい場合には、主スクライブライン MSを形成する垂直クラック Vmの表面側部分に対して大きな圧縮力が作用し、垂直クラック V mの表面側端部に欠け等の損傷が生じるおそれがある。反対に、その間隔が 1. Om mよりも大きくなると、主スクライブライン MSの垂直クラック Vmにおける表面側部分に作用する圧縮力が十分ではなぐ垂直クラック Vmが、マザ一基板 91および 92の貼り合わせ面にまで達しな、おそれがある。

[0177] 上述のように、主スクライブライン MSと補助スクライブライン SSの二重のスクライブラインを所定の間隔で形成することにより、貼り合わせマザ一基板 90から複数の表示パネルが分断される。

[0178] 図 23はこのような主スクライブライン MSと補助スクライブライン SSの二重のスクライブラインを用いて貼り合わせマザ一基板 90からパネル基板 90aに分断するスクライブノターンを説明する図である。上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70のそれぞれのカッターホイール 62aが、貼り合わせマザ一基板 90における基板搬出側の 2つのパネル基板 90aの基板搬出側の側縁に沿った状態とされ、二重のスクライブライン (主スクライブライン MS 1と補助スクライブライン SS 1)が 2つのパネル基板 90a の基板搬出側の側縁に沿って形成される。

[0179] その後、貼り合わせマザ一基板 90における基板搬出側の 2つのパネル基板 90aにおける基板搬入側の各側縁に沿って主スクライブライン MS2と補助スクライブライン SS2が形成される。貼り合わせマザ一基板 90における基板搬出側の 2つのパネル基板 90aにおける基板搬出側および基板搬入側の各側縁が分断された状態になると、各カッターホイール 62aが、貼り合わせマザ一基板 90の基板搬出側に位置する側縁部上に位置するように、貼り合わせマザ一基板 90を保持したクランプ装置 50が基板搬出側にスライドされる。そして、上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70 のカッターホイール 62aが、メインフレーム 11のフレーム 11Aに近接する基板搬出側のパネル基板 90aにおけるそのメインフレーム 11に近接した側縁の延長線上に位置するように、上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70が、上側ガイドレール 31および下側ガイドレール 32に沿ってスライドされる。そして、その側縁の延長線上に沿って、二重のスクライブライン（主スクライブライン MS3と補助スクライブライン SS 3)が形成され、メインフレーム 11のフレーム 11Aに近接する基板搬出側のパネル基板 90aにおけるそのフレーム 11Aに近接した側縁が分断された状態になる。

[0180] 以後、同様にして、フレーム 11 Aと平行に二重のスクライブライン（主スクライブライン MS4— MS6と補助スクライブライン SS4— SS6)をそれぞれ形成することにより、基板搬出側に位置する各パネル基板 90aのフレーム 11Aに沿った方向の側縁をそれぞれ分断する。

[0181] その後、上側ガイドレール 31および下側ガイドレール 32に沿った他の 2列の 2つのノネル基板 90aにつ!/、ても、パネル基板 90aの側縁に沿って二重のスクライブライン (主スクライブライン MS 7— MS 12と補助スクライブライン SS7— SS 12)を形成することにより、各パネル基板 90aの側縁が分断される。

[0182] 上述の説明においては、二重のスクライブラインを、それぞれ個別に形成する場合を一例として説明した力この方法に限定されるものではない。すなわち、各パネル 9 Oaの側縁に沿って二重のスクライブラインが形成されていればよぐ例えば、一本のスクライブラインで各パネル基板 90aの側縁において二重のスクライブラインを形成してもよい。

[0183] 図 24は、主スクライブライン MSと補助スクライブライン SSの二重のスクライブラインを用いて貼り合わせマザ一基板 90からパネル基板 90aを分断するスクライブパターンを説明する平面図である。この例では、貼り合わせマザ一基板 90のマザ一基板 91 および 92は、第 1一第 8の分断予定ライン D1— D8に沿って、その順番に分断されることによって、 2行 X 2列の 4つのパネル基板 90aとされる。

[0184] 第 1分断予定ライン D1は、第 1行の 2つのパネル基板 90aにおける行方向（横方向 )に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザ一基板 90の行方向に沿った一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第 2分断予定ライン D2は、第 1行の 2つの分断基板 90aにおける第 2行のパネル基板 90aに近接した側縁に対応している。第 3分断予定ライン D3は、第 2行の 2つのパネル基板 90aにおける第 1行のパネル基板 90aに近接した側縁に対応しており、第 2分断予定ライン D2とは、 2— 4mmの間隔があけられている。第 4分断予定ライン D4は、第 2行の 2つのパネル基板 90aにおける行方向（横方向）に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザ一基板 90の行方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられて、る。

[0185] 第 5分断予定ライン D5は、第 1列の 2つのパネル基板 90aにおける列方向（縦方向 )に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザ一基板 90の列方向に沿った一方の側縁に対して一定の間隔が設けられている。第 6分断予定ライン D6は、第 1列の 2つのパネル基板 90aにおける第 2列のパネル基板 90aに近接した側縁に対応している。第 7分断予定ライン D7は、第 2列の 2つのパネル基板 90aにおける第 1列のパネル基板 90aに近接した側縁に対応しており、第 6分断予定ライン D6とは、 2— 4mmの間隔が開けられている。第 8分断予定ライン D8は、第 2列の 2つのパネル基板 90aにおける列方向（縦方向）に沿った側縁に対応しており、貼り合わせマザ一基板 90の列方向に沿った他方の側縁に対して一定の間隔が設けられて、る。

[0186] このような貼り合わせマザ一基板 90を分断する際には、まず、貼り合わせマザ一基板 90に対して、例えば、カッターホイール 62aを、第 1一第 4分断予定ライン D1— D4 に沿って、その順番で、圧接状態で転動させる。これにより、貼り合わせマザ一基板 9 0の上下のマザ一基板 91および 92の表面力もマザ一基板 91および 92のそれぞれの厚みの 90%以上の深さの垂直クラックによる第 1一第 4の主クライブライン MS13 一 MS 16がそれぞれ形成される。

[0187] このような状態になると、第 5分断予定ライン D5に沿って、カッターホイール 62aを圧接状態で転動させる。これにより、第 5の分断予定ライン D5に沿って、第 5の主スクライブライン MS 17がそれぞれ形成される。

[0188] 以後、同様にして、第 6—第 8分断予定ライン D6— D8に沿って、カッターホイール 62aを、順番に、圧接状態で転動させて、第 6—第 8の分断予定ライン D6— D8に沿つて、第 6—第 8の主スクライブライン MS 18— MS20を、その順番で、それぞれ形成する。

[0189] このようにして、第 1一第 8の主スクライブライン MS13— MS20が形成されると、第 1の主スクライブライン MS 13に対してパネル基板 90aとは反対側の貼り合わせマザ一基板 90の側縁部において、第 1の主スクライブライン MS13に対して 0. 5-1. 0m m程度の間隔をあけて、カッターホイール 62aを圧接状態で転動させることによって、第 1の補助スクライブライン SS13を第 1の主スクライブライン MS13に沿って形成する。これにより、第 1の主スクライブライン MS13における垂直クラック力貼り合わせマザ一基板 90のマザ一基板 91および 92の貼り合わせ面に向かって伸展し、マザ一基板 91および 92の貼り合わせ面に達する。この作用が第 1の主スクライブライン MS 13 の全体にわたり起こることによって、第 1の主スクライブライン MS13に沿って貼り合わせマザ一基板 90が分断される。

[0190] 次に、第 2の主スクライブライン MS14に対してパネル基板 90aとは反対側の領域に、第 2の主スクライブライン MS14に対して 0. 5-1. Omm程度の間隔をあけて、力ッターホイール 62aによって、第 2の補助スクライブライン SS 14を第 2の主スクライブライン MS14に沿って形成する。これにより、第 2の主スクライブライン MS14における垂直クラック力貼り合わせマザ一基板 90のマザ一基板 91および 92の表面力も貼り合わせマザ一基板 90のマザ一基板 91および 92の貼り合わせ面に達するように伸展し、第 2の主スクライブライン MS 14の全体にわたって垂直クラックがマザ一基板 91 および 92の貼り合わせ面に達することによって、貼り合わせマザ一基板 90が第 2の主スクライブライン MS 14に沿って分断される。

[0191] 第 3の主スクライブライン MS15および第 4の主スクライブライン MS16に沿って、パネル基板 90a側とは反対側に第 3の補助スクライブライン SS15および第 4の補助スクライブライン SS16をそれぞれ形成することにより、第 3の主スクライブライン MS15および第 4の主スクライブライン MS16に沿って、貼り合わせマザ一基板 90が順次分断される。

[0192] その後、第 5の主スクライブライン MS17—第 8の主スクライブライン MS20に沿って、パネル基板 90a側とは反対側に第 5の補助スクライブライン SS17—第 8の補助スクライブライン SS20を第 1の主スクライブライン MS13と第 2の主スクライブライン MS1 4との間、第 3の主スクライブライン MS 15と第 4の主スクライブライン MS 16との間にそれぞれ形成することにより、第 5の主スクライブライン MS 17—第 8の主スクライブライン MS20に沿って、貼り合わせマザ一基板 90が分断され、不要部分が除去されて 4つのパネル基板 90aが得られる。

[0193] なお、この場合には、第 1一第 8の主スクライブライン MS13— MS20は、貼り合わせマザ一基板 90の端面間、すなわち、貼り合わせマザ一基板 90の一方の端面から対向する他方の端面にわたって形成された分断予定ライン Dl— D8の全体にわたつて形成されており、また、第 1一第 8の補助スクライブライン SS13— SS20は、貼り合わせマザ一基板 90の端面または分断された一方の分断面力対向する他方の端面または他方の分断面間にわたってそれぞれ形成されている。

[0194] このように、第 1一第 8の主スクライブライン MS13— MS20を、貼り合わせマザ一基板 90の端面間に形成される分断予定ライン D1— D8の全体にわたって形成し、第 1 一第 4の補助スクライブライン SS13— SS16を貼り合わせマザ一基板 90の一方の端面から対向する他方の端面にわたってそれぞれ形成し、第 5—第 8の補助スクライブライン SS17— SS20を貼り合わせマザ一基板 90の一方の分断面力も対向する他方の分断面にわたってそれぞれ形成する方法に限らない。図 25に示すように、マザ一ガラス基板 10の一方の端面から 0. 2-0. 5mm程度の適当な間隔をあけた位置を、第 1一第 8の主スクライブライン MS13— MS20の開始位置とし、同様に、他方の端面に対して 0. 2-0. 5mm程度の手前の位置を、第 1一第 8の主スクライブライン MS 13— MS20の終点位置とするようにしてもよい。

[0195] この場合には、第 1一第 8の主スクライブライン MS13— MS20を形成するために、カッターホイール 62aを貼り合わせマザ一基板 90のマザ一基板 91および 92にそれぞれ圧接させ転動させてスクライブを実施すると、垂直クラック力スクライブ開始位置に対してスクライブ方向の前後方向に伸展するために、形成される第 1一第 8の主スクライブライン MS 13— MS20は、貝占り合わせマザ一基板 90のマザ一基板 91および 92の一方の端面に達する。

[0196] 同様に、第 1一第 8の主スクライブライン MS13— MS20のスクライブ終了位置が、貼り合わせマザ一基板 90のマザ一基板 91および 92の他方の端面の手前であっても、マザ一基板 91および 92の垂直クラック力スクライブ方向に伸展するために、形成される第 1一第 8の主スクライブライン MS13— MS20は、マザ一基板 91および 92 の他方の端面に達する。

[0197] このことから、第 1一第 8の補助スクライブライン SS13— SS20も、マザ一基板 90および 91の一方の端面または分断された一方の分断面力対向する他方の端面または分断面間にわたってそれぞれ形成する必要がなぐ図 25に示すように、貼り合わせマザ一基板 90のマザ一基板 91および 92の一方の端面または分断された一方の分断面から 0. 2-0. 5mm程度の適当な間隔をあけた位置を、第 1一第 8の補助スクライブライン SS13— SS20の開始位置とし、同様に、他方の端面または分断面に対して 0. 2-0. 5mm程度の手前の位置を、第 1一第 8の補助スクライブライン SS13— SS20の終点位置とするようにしてもよ!、。

[0198] さら〖こは、第 1一第 8の主スクライブライン MS13— MS20と第 1一第 8の補助スクライブライン SS13— SS20のいずれ力一方を、貼り合わせマザ一基板のマザ一基板 9 1および 92の一方の端面または一方の分断面からマザ一基板 91および 92の他方の端面または他方の分断面にわたって形成して、第 1一第 8の主スクライブライン MS1 3— MS20と第 1一第 8の補助スクライブライン SS13— SS20のいずれか他方を、貝占り合わせマザ一基板 90のマザ一基板 91および 92の一方の端面または一方の分断面とは適当に離れた位置力も他方の端面またはマザ一基板 91および 92の他方の分断面の手前にわたって形成するようにしてもょ、。

[0199] 図 26は、貼り合わせ基板 90からパネル基板 90aを分断する別のスクライブパターンを説明する平面図である。このスクライブ方法では、貼り合わせマザ一基板 90における横方向に沿った第 1および第 2の分断予定ライン D1および D2に沿って第 1および第 2の主スクライブライン MS 13および MS 14を、それぞれ、カッターホイール 62a によって、貝占り合わせマザ一基板 90のマザ一基板 91および 92の表面力もマザ一基板 91および 92のそれぞれの厚さの 90%以上に達する垂直クラックによって形成する。その後、第 1および第 2の主スクライブライン MS13および MS14の間の領域において、縦方向に沿った第 5分断予定ライン D5に沿って第 5の主スクライブライン MS1 7を、カッターホイール 62aによって形成するとともに、その第 5の主スクライブライン M S17に対して、 0. 5-1. 0mm程度間隔をあけて、パネル基板 90a側とは反対側に第 5の補助スクライブライン SS 17を形成する。

[0200] この場合、第 5の主スクライブライン MS 17および第 5補助スクライブライン SS 17、すでに形成されている第 1および第 2の主スクライブライン MS13および MS14とそれぞれ交差し、第 5の主スクライブライン MS 17および第 5の補助スクライブライン SS 17 は 1回のスクライブで連続して形成されるように第 5の主スクライブライン 17は第 2の主スクライブライン MS 14を越えた後、 180度反転して、第 5の補助スクライブライン SS1 7が形成される。

[0201] 以後、同様に、第 1および第 2の主スクライブライン MS13および MS14の間の領域において、第 6の分断予定ライン D8に沿って第 6の主スクライブライン MS18を、カツターホイール 62aによって形成するとともに、反転後、連続して、パネル基板 90a側とは反対側に第 6の補助スクライブライン SS 18を形成し、さら〖こは、第 7の主スクライブライン MS 19および第 7の補助スクライブライン SS 19、第 8の主スクライブライン MS2 0および第 8の補助スクライブライン SS20を、同様にして順番に形成する。第 5乃至第 8の主スクライブライン MS 17— MS 20と第 5乃至第 8の補助スクライブライン SS 17 一 SS20力第 1および第 2の主スクライブライン MS13および MS14を通過することで、第 1および第 2の主スクライブライン MS13および MS14をそれぞれ形成する垂直クラック力第 1および第 2の主スクライブライン MS13および MS14の全体にわたつて貼り合わせマザ一基板 90のマザ一基板 91および 92の貼り合わせ面にまで確実に達する。このため、第 1および第 2の主スクライブライン MS13および MS14に沿つて貼り合わせマザ一基板 90が確実に分断されるとともに、一対のパネル基板 90aが得られる。

[0202] この時点における一対のパネル基板 90aに分断される前、貼り合わせマザ一基板 9 0の未分断の領域を第 2基板部分 90cとする。

[0203] 次に、第 2の主スクライブライン MS14によって分断された第 2基板部分 90cを、図 2 6 (b)に示すように、貼り合わせマザ一基板 90における横方向に沿った第 3および第 4分断予定ライン D3および D4に沿ってカッターホイール 62aを圧接転動させて、貼り合わせマザ一基板 90のマザ一基板 91および 92の表面力もマザ一基板 91および 92のそれぞれの厚さの 90%以上に達する垂直クラックによる第 3および第 4の主スクライブライン MS 15および MS 16をそれぞれ形成する。その後、第 3および第 4の主スクライブライン MS15および MS16の間の領域において、縦方向に沿った第 9分断予定ライン D9に沿った第 9の主スクライブライン MS21および第 5のネ ΐ助スクライブライン SS21、第 10分断予定ライン D10に沿った第 10の主スクライブライン MS22および第 10の補助スクライブライン SS22、第 11分断予定ライン D11に沿った第 11の主スクライブライン MS23および第 11の補助スクライブライン SS23、第 12分断予定ライン D12に沿った第 12の主スクライブライン MS24および第 12の補助スクライブライン SS24を、それぞれ、第 3および第 4の主スクライブライン MS15および MS16と交差するように、パネル基板 90aの外側に順番に形成する。これにより、第 2基板部分 90c が分断されて、一対のパネル基板 90aが分断される。

[0204] なお、第 5—第 12の各ネ ΐ助スクライブライン SS21— SS24は、第 1および第 3の主スクライブライン MS13および MS15と交差させる必要がなぐ例えば、図 27に示すように、第 1および第 3の主スクライブライン MS13および MS15に対して、 0. 2-0. 5mm程度手前の位置を第 5—第 12の各補助スクライブライン SS17— SS24の終点位置としてもよい。この場合も、第 5—第 12の各補助スクライブライン SS17— SS24 を形成する垂直クラックが、スクライブ方向に伸展する。また、第 5—第 12の各主スクライブライン MS17— MS24は、各主スクライブライン MS17— MS24の全体にわたつて分断された状態になる。

[0205] このように、スクライブライン同士を相互に交差させて、基板を分断させる場合には、図 28に示すように、貼り合わせマザ一基板 90に、第 1一第 4の各分断予定ライン D1 一 D4に沿って、主スクライブライン MS13— MS16をそれぞれ形成した後に、第 1主スクライブライン MS13と第 4主スクライブライン MS16とにそれぞれ交差するように、第 5の主スクライブライン MS 17および第 5の補助スクライブライン SS 17、第 6の主スクライブライン MS 18および第 6の補助スクライブライン SS 18、第 7の主スクライブライン MS 19および第 7の補助スクライブライン SS 19、第 8の主スクライブライン MS20および第 8の補助スクライブライン SS20を、主スクライブラインと補助スクライブラインが 1回のスクライブで連続して形成されるように第 4の主スクライブライン MS 16を越えた後、 180度反転して連続して形成するようにしてもよい。

[0206] 図 29は、主スクライブライン MSと補助スクライブライン SSの二重のスクライブラインを用いて貼り合わせ基板 90から表示パネル 90aを分断するスクライブパターンを説明する概略平面図である。まず、図 18に示すスクライブ方法によって、パネル基板 9 Oaに対してスクライブ予定ライン S1— S4に沿った 4本のスクライブライン（以下、パネル基板 90aの全周にわたる 4本の直線状のスクライブラインを主スクライブライン DS 1 とする）を形成する。その後に、この主スクライブライン DS1に対して、パネル基板 90 aの外側に、 0. 5mm— lmm程度の間隔をあけて、主スクライブライン DS1とは平行に 4本の直線状のサブスクライブライン DS 2を形成する。

[0207] このように、主スクライブライン DS1に対して 0. 5mm— lmm程度の間隔をあけてサブスクライブライン DS2を形成すると、サブスクライブライン DS2の形成時に貼り合わせマザ一基板 90の表面にスクライブラインの形成方向とは直交する水平方向に応力が加わり、すでに形成されている主スクライブライン DS1を形成する垂直クラックの表面部分に圧縮力が作用する。このように、主スクライブライン DS1を形成する垂直クラックの表面部分に圧縮力が作用すると、垂直クラックの底部には垂直クラックの幅を広げる方向に反力が作用する。これにより、垂直クラックは、貼り合わせマザ一基板 90の厚さ方向に伸展し、垂直クラックは、貼り合わせマザ一基板のマザ一基板 91および 92の貼り合わせ面に到達する。

[0208] なお、この場合には、図 30に示すように、主スクライブライン DS1を形成した後に、サブスクライブライン DS2を、カッターホイール 62aを貼り合わせマザ一基板 90の表裏面力離間させることなく、主スクライブライン DS 1に連続して形成するようにしてもよい。

[0209] さらには、図 19に示すように、スクライブ予定ライン S1および S2に沿ってスクライブラインを形成した後に、スクライブ予定ライン S4および S2に沿ってスクライブラインを形成する場合にも、図 31に示すように、主スクライブライン DS1を形成した後に、サブスクライブライン DS 2を形成するようにしてもょ、。

[0210] また、基板を分断する方法として、上述のように基板が脆性材料基板の一種であるガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザ一基板に二重のスクライブライン形成する方法を一例として説明したが、これに限らない。基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミクス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソ一、カッティングソー、ダイヤモンド切断刃カッター等を用いた基板の分断方法が用いられる。

[0211] さらに、基板にはマザ一基板の他に、マザ一基板同士を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザ一基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、マザ一基板を組み合わせて積層させた基板が含まれる。

実施の形態 2

[0212] 図 32は、本発明の基板分断システムの別の実施形態の一例を示す全体概略斜視図、図 33はその基板分断システムの平面図、図 34はその基板分断システムの側面図である。なお、本発明において、「基板」には、複数の基板に分断されるマザ一基板を含み、また、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板およびセラミックス基板、半導体基板、ガラス基板等の脆性材料基板等の単板が含まれる。さら〖こ、このような単板に限らず、一対の基板同士を貼り合わせた貼り合わせ基板、一対の基板同士を積層させた積層基板も含まれる。

[0213] 本発明の基板分断システムは、例えば、一対のガラス基板力相互に貼り合わせられた液晶表示装置のパネル基板 (表示パネル用貼り合わせ基板)を製造する際、この基板分断システムによって、一対のマザ一ガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザ一基板 90が、複数枚のパネル基板 (表示パネル用貼り合わせ基板）に分断される。

[0214] 本実施の形態 2の基板分断システム 200は位置決めユニット部 220、スクライブュニット部 240、バッファーコンベア部 260、スチームブレイクユニット部 280、基板搬送ユニット部 300、パネル反転ユニット部 320、パネル端子分離部 340を備えている。

[0215] 本実施の形態 2の基板分断システム 200において、位置決めユニット部 220が配置されて!/ヽる側を基板搬入側、パネル端子分離部 340が配置されてヽる側を基板搬出側として以下の説明を行う。また、本発明の基板分断システム 200において、基板が搬送されていく方向（基板の流れ方向）は基板搬入側から基板搬出側に向かう +Y 方向である。また、この基板が搬送されていく方向はスクライブユニット部 240の分断装置ガイド体 242に対して水平状態で直交する方向であり、分断装置ガイド体 242 は X方向に沿って設けられる。

[0216] 基板として貼り合わせマザ一基板 90を分断する場合を例に挙げて以下の説明を行う。まず、前工程の搬送装置 (不図示）によって貼り合わせマザ一基板 90が位置決めユニット部 220へ搬入される。その後、位置決めユニット部 220は、複数の基板支持ユニット 221に設けられたベルト 221e上で貼り合わせマザ一基板 90を位置決めする [0217] 位置決めユニット部 220は、図 35に示すように、架台 230の上方に支柱 228を介して Y方向に沿って架台 230の一方の側縁に沿って延在するガイドバー 226と、ガイドバー 226と平行に架台 230の他方の側縁に沿って延在するガイドバー 227とを備える。また、ガイドバー 226とガイドバー 227との間の架台 230の基板搬入側には、架台 230の上方に支柱 228を介して X方向に沿って延在するガイドバー 225を備えている。

[0218] ガイドバー 225とガイドバー 226には、貼り合わせマザ一基板 90を位置決めする際に基準となる複数の基準ローラ 223がそれぞれ設けられており、ガイドバー 227には、貼り合わせマザ一基板 90を位置決めする際にガイドバー 226に備えられた基準口ーラ 223に向けて貼り合わせマザ一基板 90を押し込む複数のプッシヤー 224が備えられる。

[0219] 架台 230の上方にはガイドバー 226とガイドバー 227の間に所定の間隔で複数の基板支持ベース 221が Y方向に沿って設けられ、それらの基板支持ベース 221は、架台 230のガイドバー 226側の上面に設けられた昇降装置 222と架台 230のガイドバー 227側の上面に設けられた昇降装置 222に保持される。

[0220] 各基板支持ユニット 221は、 Y方向に沿って周回移動するベルト 221eと、駆動ブーリ 221bと、従動プーリ 221cとを備えており、各駆動プーリ 221bは駆動軸 231に結合される。駆動軸 231はモータ 233の回転軸と継ぎ手 (不図示)で結合される。本発明の基板分断システム 200を制御する制御部（不図示）の指令によりモータ 233が駆動され、駆動軸 231は所定の回転速度で時計方向および反時計方向に回転する。また、駆動軸 231の回転速度は制御部の指令により可変である。駆動軸 231が所定の回転速度で回転すると、各基板支持ベース 221の各駆動プーリ 221bが回転し、ベルト 221eは Y方向に沿って周回移動する。従動プーリ 221cは従動軸 232に対して回転自在に保持されており、ベルト 221eの周回移動に応じて、回転させられる。

[0221] 位置決めユニット部 220で位置決めされた貼り合わせマザ一基板 90は、位置決めユニット部 220の各基板支持ユニット 221のベルト 221eと、スクライブユニット部 240 の第 1基板支持部 241Aの複数の第 1基板支持ユニット 244Aのタイミングベルトとを、同期させて同一の周回速度で基板搬出方向へ周回移動させることにより、スクライブユニット部 240の第 1基板支持部 241Aの所定位置に搬送される。このとき、スクライブユニット部 240のクランプ装置 251は、貼り合わせマザ一基板 90がスクライブュニット部へ移動できるように、第 1基板支持部 241 Aの複数の第 1基板支持ユニット 2 44Aのタイミングベルトの下方の所定の位置へ下降させられる。

[0222] スクライブユニット部 240は実施の形態 1の基板分断システム 1から基板搬出装置 8 0とスチームユニット部 160を取り除、た構成であり、その他の機械構成につ、ては実施の形態 1と同様の構成となっている。

[0223] スクライブユニット部 240の分断装置ガイド体 242は Y方向と水平状態で直交する方向に沿って架台 250に上方に位置するように固定される。第 1基板支持部 241A および第 2基板支持部 241Bは分断装置ガイド体 242を挟んで分断装置ガイド体 24 2の両側に位置するように 2本の支柱 246を介して架台 250に固定される。

[0224] 第 1基板支持部 241Aおよび第 2基板支持部 241Bには、複数の第 1基板支持ュニット 244Aおよび複数の第 2基板支持ユニット 244Bをそれぞれ備えている。各第 1基板支持ユニット 244Aおよび各第 2基板支持ユニット 244Bは、それぞれ、フレーム 24 3Aおよび 243Bに対して平行な方向（Y方向）に沿った直線状に構成されている。

[0225] 第 1基板支持部 241Aは、複数の第 1基板支持ユニット 244Aを備えている。第 1基板支持ユニット 244Aは保持板 245に保持され、保持板 245が架台 250の上面に取り付けられて、架台 250の上方にそれぞれ配置されて、る。

[0226] 第 1基板支持部 241Aに設けられた 1つの各第 1基板支持ユニット 244Aは実施の形態 1の図 6に示す第 1基板支持ユニット 21Aと同様であり、各第 1基板支持ユニット 244Aに備えられたタイミングベルトは第 1基板支持部 241Aに備えられたモータが駆動軸を回転させることにより周回移動させられる。

[0227] 第 1基板支持ユニット 244Aは所定の間隔を設けて複数台配置され、各第 1基板支持ユニット 244Aに備えられたタイミングベルトは、本発明の基板分断システム 200を制御する制御部（図示せず）がモータの回転軸の回転速度と回転方向を指令して制御することにより、所定の周回移動速度で時計回りまたは反時計回りに周回移動する。また、その周回移動速度は可変である。 [0228] 第 2基板支持部 241Bは、複数の第 2基板支持ユニット 244Bを備えている。第 2基板支持ユニット 244Bは第 1基板支持ユニット 244Aの構造と同様であり、分断装置ガイド体 242に対して対称に、 Y方向の取付け方向が逆になるように保持板 245保持され、保持板 245が架台 250の上面に取り付けられて、架台 250の上方にそれぞれ配置されている。

[0229] 架台 250の上方には、第 1基板支持部 241Aに支持された貼り合わせマザ一基板 90をクランプするクランプ装置 251が設けられている。たとえば、クランプ装置 251は、図 32に示すように、貼り合わせマザ一基板 90における基板搬入側の側縁部をクランプするために、フレーム 243Bとは直交する方向に沿って一定の間隔をあけて配置される。

[0230] それぞれのクランプ装置 251の構成は図 2の実施の形態 1のクランプ装置 50と同様であり、貼り合わせマザ一基板 90の側縁部をクランプするクランプ具 51を備えており、クランプ具 51は移動ベース 57に取り付けられたシリンダー 55のロッド 56に接合された保持部材 58に取付られ、シリンダー 55の駆動により昇降させられる。

[0231] 貝占り合わせマザ一基板 90が位置決めユニット部 220からスクライブユニット部 240 に移送される際、クランプ装置 251のクランプ具 51はシリンダー 55により、第 1基板支持部 241Aの複数の第 1基板支持ユニット 244Aのタイミングベルトの下方の所定の位置へ下降させられる。

[0232] また、各クランプ装置 251は実施の形態 1と同様の移動機構により、所定の間隔を設けて配置された複数台の第 1基板支持ユニット 244Aの両側におけるそれぞれ 2台の第 1基板支持ユニット 244Aの間を Y方向に沿ってスライドさせられる。

[0233] 各クランプ装置 251のクランプ具の動作は、実施の形態 1の図 10および図 11で説明した動作と同様であるため、ここではその動作の説明を省略する。

[0234] また、クランプ装置 251の配置が、貼り合わせマザ一基板 90における基板搬入側の側縁部をクランプするために、フレーム 243Bとは直交する方向に沿って一定の間隔をあけ備える場合に限らず、フレーム Aおよび Zまたはフレーム 243Bにのみクランプ装置 251を備える場合であっても、貼り合わせマザ一基板 90は損傷を受けることなく保持される。 [0235] 上記のクランプ装置 251は、本発明の基板分断システムに用いられる一例を示したものであり、これに限定されるものではない。すなわち、貼り合わせマザ一基板 90における側縁部を把持または保持する構成のものであればよい。また、例えば基板サイズカ S小さい場合には、基板の側縁部の 1箇所をクランプすることにより基板が保持され、基板に不具合を生じさせることなく基板を分断することができる。

[0236] 分断装置ガイド体 242における上側ガイドレール 252には、実施の形態 1の図 3に示す上部基板分断装置 60が取り付けられており、また、下側ガイドレール 253には、実施の形態 1の図 4に示す上部基板分断装置 60と同様の構成であって、上下を反転した状態の下部基板分断装置 70が取り付けられてヽる。上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70は、それぞれ、リニアモータによって、上側ガイドレール 25 2および下側ガイドレール 253に沿ってスライドするようになって、る。

[0237] 例えば、上部基板分断装置 60及び下部基板分断装置 70には、実施の形態 1の図 3および図 4で示されるものと同様の貼り合わせマザ一基板 90をスクライブするカツタ一ホイール 62aがチップホルダ 62bに回転自在に取り付けられており、さらに、チップホルダ 62bはクランプ装置 251によって保持された貼り合わせマザ一基板 90の表裏面に対して垂直方向を軸として回転自在にカッターヘッド 62cに取り付けられている。そして、カッターヘッド 62cは図示しない駆動手段により貼り合わせマザ一基板 90 の表裏面に対して垂直方向に沿って移動自在になっており、カッターホイール 62aには、図示しない付勢手段により、適宜、荷重がかけられるようになつている。

[0238] チップホルダ 62bに保持されたカッターホイール 62aとしては、例えば、特開平 9 1 88534号公報に開示されて、るように、幅方向の中央部が鈍角の V字状になるように突出した刃先を有しており、その刃先に、所定の高さの突起が刃先稜線に所定のピッチで形成されてヽるものが用いられる。

[0239] 下側ガイドレール 253に設けられた下部基板分断装置 70は、上部基板分断装置 6 0と同様の構成になっており、上部基板分断装置 60とは上下を反転した状態で、そのカッターホイール 62a (図 4参照）力上部基板分断装置 60のカッターホイール 62 aと対向するように配置されて、る。

[0240] 上部基板分断装置 60のカッターホイール 62aは、上述した付勢手段とカッターへッド 62cの移動手段とにより、貼り合わせマザ一基板 90の表面に圧接され、下部基板分断装置 70のカッターホイール 62aも、上述の付勢手段とカッターヘッド 62cの移動手段とにより、貼り合わせマザ一基板 90の裏面に圧接される。そして、上部基板分断装置 60と下部基板分断装置 70とを同時に同一の方向へ移動させることにより、貼り合わせマザ一基板 90は分断されてヽく。

[0241] このカッターホイール 62aは WO 03/011777に開示されているサーボモータを用 V、たカッターヘッド 65に回転自在に支持されることが望ま U、。

[0242] サーボモータを用いたカッターヘッド 65の一例として、図 12は、カッターヘッド 65の側面図を示し、図 13にその主要部の正面図を示す。一対の側壁 65a間にサーボモータ 65bが倒立状態で保持され、その側壁 65aの下部には、側方から見て L字状のホルダー保持具 65cが支軸 65dを通じて回動自在に設けられている。そのホルダー保持具 65cの前方 (図 13中、右方向)には、軸 65eを介してカッターホイール 62aを回転自在に支持するチップホルダ 62bが取り付けられている。サーボモータ 65bの回転軸と支軸 65dとには、平傘歯車 65fが互いにかみ合うように装着されている。これにより、サーボモータ 65bに正逆回転により、ホルダー保持具 65cは支軸 65dを支点として俯仰動作を行ない、カッターホイール 62aが上下動する。このカッターヘッド 65自体は、上部基板分断装置 60と下部基板分断装置 70に備えられる。

[0243] 図 14はサーボモータを用いたカッターヘッドの別の一例を示す正面図であり、サーボモータ 65bの回転軸をホルダー保持具 65cに直結したものである。

[0244] 図 12及び図 14のカッターヘッドはサーボモータを位置制御により回転させることで、カッターホイール 62aを昇降させて位置決めする。これらのカッターヘッドはカツタ一ヘッドを水平方向へ移動させて貼り合わせマザ一基板 90にスクライブラインを形成するスクライブ動作中に、予めサーボモータ 65b設定されたカッターホイール 62aの位置がズレたときに、その設定位置へ戻すように働く回転トルクを制限して脆性材料基板に対するスクライブ圧をカッターホイール 62a伝達するようになって、る。すなわち、サーボモータ 65bはカッターホイール 62aの鉛直方向の位置を制御するとともに、カッターホイール 62aに対する付勢手段となる。

[0245] 上述したサーボモータを用いたカッターヘッドを用いることで、貼り合わせマザ一基板 90をスクライブする時に、カッターホイールが受ける抵抗力の変動によるスクライブ圧の変化に瞬時に対応してサーボモータの回転トルクが修正されるため、安定したスクライブが実施でき、品質のょ、スクライブラインを形成することができる。

[0246] 尚、貼り合わせマザ一基板 90をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカツタ一ホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザ一基板 90への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドも本発明の基板分断システムのマザ一基板の分断に有効に適用される。

[0247] 尚、上部基板分断装置 60及び下部基板分断装置 70は上記の構成に限るものではない。すなわち、基板の表裏面を加工して基板を分断させる構成の装置であればよい。

[0248] 例えば、上部基板分断装置 60及び下部基板分断装置 70がレーザ光、ダイシングソー、カッティングソー、ダイヤモンド切断刃カッター等を用いてマザ一基板を分断させる装置であってもよい。マザ一基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミックス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソ一、カッティングソー、ダイヤモンド切断刃カツタ一等を用いてマザ一基板を分断する基板分断装置が用いられる。

[0249] さらに、一対のマザ一基板を貼り合わせた貼り合わせマザ一基板、異なるマザ一基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせマザ一基板、複数のマザ一基板同士を組み合わせて積層させた基板を分断する場合にも、上述のマザ一基板を分断するものと同様の基板分断装置が用いられる。

[0250] また、上部基板分断装置 60及び下部基板分断装置 70には基板の分断を補助する分断補助手段を備えていてもよい。分断補助手段としては、例えば、ローラなどを基板に押圧させたり、圧縮空気を基板に向けて噴射させたり、レーザを基板に照射するか、熱風などを基板に吹きかけて基板を温める（熱する)ものが一例として挙げられる。

[0251] さらに、上述の説明においては、上部基板分断装置 60及び下部基板分断装置 70 が同一の構成である場合を説明したが、基板の分断パターンや基板の分断条件により異なる構成の装置であってもよ、。 [0252] ノッファーコンベア部 260はスクライブユニット部 240の分断装置ガイド体 242の上部基板分断装置 60及び下部基板分断装置 70によって貼り合わせマザ一基板 90がスクライブされた後、クランプ装置 251による貼り合わせマザ一基板 90のクランプ (保持)が解除されて、第 2基板支持部 241Bの複数の第 2基板支持ユニット 244Bに載置されたスクライブカ卩ェ済みの貼り合わせガラス基板 90をスチームブレイクユニット部 280へ搬送する装置である。

[0253] ノッファーコンベア部 260は例えば、スクライブユニット部 240第 1基板支持部 241 Aと同様の構造または、織り布、金属、ゴム製の平ベルトを本発明の基板分断システム 200の制御部によりモータを駆動させて、 Y方向に沿って周回移動させる構造となつてヽる（図 32では平ベルトとなって!/ヽる）。

[0254] スクライブユニット部 240の第 2基板保持部 241Bの複数の第 2基板支持ユニット 24 4Bの各タイミングベルトと、バッファーコンベア部 260のベルト 261とを同期して同一速度で基板搬出方向へ周回移動させることで、第 2基板支持部 241Bの複数の第 2 基板支持ユニット 244Bのタイミングベルト上に載置されたスクライブカ卩ェ済みの貼り合わせガラス基板 90は、バッファーコンベア部 260のベルト 261上に移送される。

[0255] バッファーコンベア部 260のベルト 261上に移送されたスクライブカ卩ェ済みの貼り合わせガラス基板 90は、バッファーコンベア部 260のベルト 261とスチームブレイクユニット部 280の基板搬出側に備えられたベルトコンベア 285のベルトを同期して同一速度で基板搬出方向へ周回移動させることで、スチームブレイクユニット部 280へ搬送される。

[0256] スチームブレイクユニット部 280は Y方向に沿って移動せず、固定であること以外は、実施の形態 1の図 8に示すスチームユニット部 160と同様の構成である。

[0257] スチームブレイクユニット部 280は貼り合わせマザ一基板 90の上側のマザ一基板 9 1に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット 284を取り付ける上側スチームュ- ット取付けバー 281と、貼り合わせマザ一基板 90の下側のマザ一基板 92に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット 284を取り付ける下側スチームユニット取付けバー 282と力分断装置ガイド体 242と平行に X方向に沿って支柱 283に取り付けられている。 [0258] スクライブユニット部 240のフレーム 243Aおよび 243B側のそれぞれの支柱 283は、それぞれ架台 270の上面に接合されている。また、スチームブレイクユニット部 280 の基板搬出側には、スチームユニット 284から貼り合わせマザ一基板 90の表裏面に蒸気を噴射させた後、完全に分断された貼り合わせマザ一基板 90を支持して搬送する例えばシート状のベルトが周回移動するベルトコンベア 285が備えられる。

[0259] 尚、スチームブレイクユニット部 280の基板搬出側に備えられたベルトコンベア 285 の周回移動速度は、ノッファーコンベア部 260のベルトの周回移動速度とほぼ同一に設定され同期して移動する。

[0260] スチームブレイクユニット部 280は、実施の形態 1の図 8に示すスチームユニット部 1 60と同様の構成をしており、複数個のスチームユニット 284が上側スチームユニット取付けバー 281に取り付けられ、複数個のスチームユニット 284が上側の複数のスチームユニット 284対して間隙 GAを開けて下側スチームユニット取付けバー 282に取り付けられる。尚間隙 GAは貼り合わせマザ一基板 90がその間隙 GAを通過するように調整される。

[0261] スチームユニット 284の構造は、実施の形態 1の図 9に示すスチームユニット部 160 と同様の構造であり、スチームユニット 284はそのほぼ全体がアルミ材質で構成されており、鉛直方向に複数本のヒーター 161aが埋め込まれている。自動操作で開閉する開閉弁（不図示）が開くと水が水供給口 161bからスチームユニット 284内に流入し、ヒーター 161aで熱せられて、供給された水が気化して蒸気となる。その蒸気が導通孔 161cを通って噴出口 161dからマザ一基板の表面へ向けて吹き付けられる。

[0262] また、上側スチームユニット取付けバー 281の基板搬出側には、マザ一基板 90の上面に蒸気が吹き付けられた後、マザ一基板 90の表面に残った水分を除去するためのエアーナイフ 286が備えられて!/、る。

[0263] 尚、下側スチームユニット取付けバー 282にも上側スチームユニット取付けバー 28 2取り付けられるものと同様のスチームユニット 284とエアーナイフ 286が備えられる。

[0264] 第 2基板支持ユニットに載せられたスクライブ済みの貼り合わせマザ一基板 90はバッファーコンベア部 260のベルト 261上に移送された後、バッファーコンベア部 260 のベルト 261と、スチームブレイクユニット部 280の基板搬出側に備えられたベルトコンベア 285のベルトとを同期して同一速度で基板搬出方向へ周回移動させることで、スチームブレイクユニット部 280を通過し、パネル基板 90aに分断され、ベルトコンペァ 285に支持される状態となる。

[0265] 基板搬送ユニット部 300は、スチームブレイクユニット部 280を通過することで貼り合わせマザ一基板 90が分断され、ベルトコンベア 285に支持される状態となった移動中および停止中のパネル基板 90aを取り上げて、パネル反転ユニット部 320の反転搬送ロボット 321のパネル保持部 322に載置する装置である。

[0266] 架台 270および基板搬送ユニット部の架台 330の上方には、貼り合わせマザ一基板 90から分断されたパネル基板を搬出する搬出ロボット 310を基板の流れ方向である Y方向と直交するスチームブレイクユニット部 280と分断装置ガイド体 242と平行な X方向に移動可能とするための基板搬出装置用ガイド 301が架設されている。基板搬出ユニット部 300は、架台 270および 330の上面に支柱 302を介してフレーム 243 A側およびフレーム 243B側にそれぞれ設けられたガイド 303に沿って、基板搬出装置用ガイド 301の両端部が支持部材 304を介して、リニアモータによってスライドするようになつている。この場合のリニアモータは、それぞれのガイド 303にそれぞれ設けられたリニアモータの固定子内に、支持部材 304にそれぞれ取り付けられたリニアモータの可動子（図示せず)がそれぞれ挿入されて構成されている。

[0267] 搬出ロボット 310には、貼り合わせマザ一基板 90から分断された各パネル基板 90a を吸引吸着させる吸着部（図示せず）が設けられており、吸着部によって表示パネル 90aが吸着された状態で、搬出ロボット 310が、基板搬出側にスライドされることにより、パネル反転ュ-ット部 320の反転搬送ロボット 321のパネル保持部 322に載置する

[0268] 基板搬送ユニット部 300の搬出ロボット 310の構成は実施の形態 1の図 5に示す搬出口ボット 140と同様であるので、ここでの詳細な説明は省略する。尚、搬出ロボット 3 10は基板搬出装置用ガイド 301に取り付けられ、リニアモータまたはサーボモータの駆動手段と直線ガイドとを組み合わせた移動機構により基板搬出装置用ガイド 301 に沿う方向（X方向）に移動自在となっている。

[0269] また、搬出ロボット 310による貼り合わせマザ一基板 90から分断されたパネル基板 90aの搬送において、分断されたパネル基板 90aは不図示の吸引機構による吸引により搬出ロボット 310の吸着パットで保持し、搬出ロボット 310全体が昇降機構 (不図示）により、ー且上昇した後、次工程のパネル反転ユニット部 320の反転搬送ロボット 321へ搬送され、再び、昇降機構 (不図示）により搬送ロボット 310が下降し、次工程のパネル反転ユニット部 320の反転搬送ロボット 321のパネル保持部 322の所定の位置へ予め決まられた状態で載置される。

[0270] パネル反転ユニット部 320には反転搬送ロボット 321が備えられ、基板搬送ユニット部 300の搬出ロボット 310からパネル基板 90aを受け取りパネル基板 90aの表裏を反転してパネル端子分離部 340の分離テーブル 341上に載置する。

[0271] 反転搬送ロボット 321のパネル保持部 322は、例えば複数の吸着パットを備えており、反転搬送ロボット 321のロボット本体部 323に対して回転自在に保持される。

[0272] 反転搬送ロボット 321によりパネル端子分離部 340の分離テーブル 341上に載置されたパネル基板 90aは、例えば挿入ロボット (不図示）により図 36に示すような分離テーブル 341の各側縁部付近に設けられた不要部分除去機構 342によりパネル基板 90aの不要部 99をパネル基板 90aから分離する。

[0273] 不要部分除去機構 342は、図 36に示すように、相対した一対のローラ 342bをそれぞれ有する複数の除去ローラ部 342aが、分離テーブル 341の各側縁に沿って所定のピッチで配置されて構成されている。各除去ローラ部 342aに設けられた相対する各ローラ 342bは、相互に接近する方向に付勢されており、両ローラ 342bの間に、揷入口ボット (不図示）によりパネル基板 90aの上側の基板の不要部分 99とパネル基板 90aの下側の側縁部が挿入される。各ローラ 342bは、パネル基板 90aの各ローラ 34 2b間への挿入方向の 1方向にのみ回転し、相対する一対のローラ 342bはそれぞれ、回転方向が逆向きの回転するように設定されている。

[0274] このような構成の実施の形態 2の基板分断システムの動作について、大判のガラス板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する場合の一例を主に説明する。大判のガラス基板が相互に貼り合わせられた貼り合わせマザ一基板 90を、複数の表示パネル 90a (図 16参照）に分断する際、まず、図 37に示すように、前工程の搬送装置 (不図示）が実施の形態 2の位置決めユニット部 220の複数の基板支持ベース 221のベルト 221e上に貼り合わせマザ一基板 90が載置される。

[0275] その後、昇降装置 222によって、貼り合わせマザ一基板 90を支持した複数の基板支持ベース 221が本発明の基板分断システムの基板がコンベア搬送される高さへ下降する。

[0276] 図 38に示すように、貼り合わせマザ一基板 90が、各基板支持ベース 221のベルト 221e上に載置された状態で、各基板支持ベース 221のベルト 221eが基板搬入側へ周回移動させられ、貼り合わせマザ一基板 90の基板搬入側の側縁を位置決めュニット部 220のガイドバー 225に備えられている複数の基準ローラ 223と当接させる。

[0277] 貼り合わせマザ一基板 90の基板搬入側の側縁を位置決めユニット部 220のガイドバー 225に備えられている複数の基準ローラ 223と当接させた後、位置決めユニット部 220のガイドバー 227のプッシヤー 224力ガイドバー 226の基準ローラ 223に向けて貼り合わせマザ一基板 90を押し込み、貼り合わせマザ一基板 90のガイドバー 2 26側の側縁とガイドバー 226に備えられた基準ローラ 223と当接させることにより、各基板支持ベース 221のベルト 221e上で貼り合わせマザ一基板 90を位置決めする。

[0278] その後、位置決めユニット部 220のガイドバー 227のプッシヤー 224によるガイドバ一 226の基準ローラ 223に向けての貼り合わせマザ一基板 90の押し込み状態が解除され、位置決めユニット部 220で位置決めされた貼り合わせマザ一基板 90は、位置決めユニット部 220の各基板支持ベース 221のベルト 221eと、スクライブユニット部 240の第 1基板支持部 241Aの複数の第 1基板支持ユニット 244Aのタイミングべルトとを同期させて同一の周回速度で基板搬出方向へ周回移動させることにより、スクライブユニット部 240の第 1基板支持部 241Aの貼り合わせマザ一基板 90をクランプ装置 251で保持される位置へ移動させられた後、貼り合わせマザ一基板 90の搬入側の側縁部がクランプ装置 251によりクランプされる。

[0279] 尚、貼り合わせマザ一基板 90が位置決めユニット部 220からスクライブユニット部 2 40へ移送される際、クランプ装置 251のクランプ具 51は、第 1基板支持部 241Aの複数の第 1基板支持ユニット 244Aのタイミングベルトの下方の所定の位置で待機しており、貼り合わせマザ一基板 90をクランプ装置 251で保持される位置へ移送された後、クランプ具 51は上昇し、貼り合わせマザ一基板 90の側縁部を把持する。 [0280] 図 39に示すように、貼り合わせマザ一基板 90の基板搬入側の側縁部がそれぞれクランプ装置 251によってクランプされると、貼り合わせマザ一基板 90の側縁部をクランプしている各クランプ具が貼り合わせマザ一基板の自重によりほぼ同時に沈み込むため、貼り合わせマザ一基板 90が全ての第 1基板支持ユニット 244Aのタイミングベルトによって補助的に支持された状態とされる。

[0281] 分断装置ガイド体 242が、クランプ装置 251によって水平状態にクランプされた貼り合わせマザ一基板 90における基板搬出側の側縁部上の所定位置になるように、貼り合わせマザ一基板 90を保持した各クランプ装置 251が基板搬出側に移動される。このとき、各クランプ装置 251が基板搬出側へ移動を開始するのと同時に各第 1基板支持ユニット 244Aおよび各第 2基板支持ユニット 244Bの各タイミングベルトが、基板搬出方向へ各クランプ装置 251の移動速度と同一の周回移動速度で回転させられる。また、各クランプ装置 251が基板搬出側へ移動を完了したとき、各第 1基板支持ユニット 244Aおよび各第 2基板支持ユニット 244Bの各タイミングベルトの周回移動が停止される。

[0282] 分断装置ガイド体 242に設けられた第 1光学装置および第 2光学装置がそれぞれの待機位置力分断装置ガイド体 242に沿って移動することにより、それぞれの光学装置は貼り合わせマザ一基板 90に設けられた第 1ァライメントマークと第 2ァライメントマークを撮像する。

[0283] 貼り合わせマザ一基板 90を保持する各クランプ装置 251がスライドするとき、第 1基板支持部 241Aの第 1基板支持ユニット 244Aのタイミングベルトと第 2基板支持部 2 41Bの第 2基板支持ユニット 244Bのタイミングベルトが、各クランプ装置 251の移動速度と同一の周回移動速度で各クランプ装置 251の移動方向と同一方向に回転するので、クランプ装置 251に保持された貼り合わせマザ一基板 90は第 1基板支持部 241Aの第 1基板支持ユニット 244Aのタイミングベルトと、第 2基板支持部 241Bの第 2基板支持ユニット 244Bのタイミングベルトとに摺接することなく支持される状態になる。

[0284] 次に、第 1ァライメントマークと第 2ァライメントマークの撮像結果に基づいて、図示しない演算処理装置によりクランプ装置 251によって水平状態で支持された貼り合わせマザ一基板 90の分断装置ガイド体 242に沿った方向に対する傾き、分断開始位置と分断終了位置を演算によって求め、その演算結果に基づいて、上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70とともに、各クランプ装置 251を移動させて貼り合わせマザ一基板 90を分断する (これを直線補間によるスクライブあるいは分断と呼ぶ)。

[0285] この場合、貼り合わせマザ一基板 90の表面および裏面にそれぞれ対向したカツタ一ホイール 62aを、各表面および裏面にそれぞれ圧接して転動させることにより、貼り合わせマザ一基板 90の表面および裏面にスクライブライン 95が形成される。

[0286] 図 40は上部基板分断装置 60のカッターホイール 62aおよび下部基板分断装置 70 のカッターホイール 62aをそれぞれ圧接させて転動させて貼り合わせマザ一基板 90 力も 4枚のパネル基板を分断させるために、 4枚のパネル基板 90aの側縁部にスクライブライン 95の形成を完了した時点における、各第 2基板支持部 241Bが貼り合わせマザ一基板を支持して!/ヽる状態を示す図である。

[0287] 貼り合わせマザ一基板 90は、例えば、図 40に示すように、上側ガイドレール 252および下側ガイドレール 253に沿った列方向に 2つの表示パネル 90aを、 2列にわたつて分断するようになっており、貼り合わせマザ一基板 90から 4個の表示パネル 90aを分断するために、表示パネル 90aの側縁に沿って、上部基板分断装置 60のカッターホイール 62aおよび下部基板分断装置 70のカッターホイール 62aをそれぞれ圧接させて転動させる。

[0288] この場合、上部基板分断装置 60のカッターホイール 62aと、下部基板分断装置 70 のカッターホイール 62aにより、各マザ一基板における各カッターホイール 62aの転接部分にそれぞれ垂直クラックが生成されてスクライブライン 95が形成される。し力も、各カッターホイール 62aの刃先には、周方向に所定のピッチで突起部がそれぞれ形成されているために、各ガラス基板には、厚さ方向にガラス基板の厚さの約 90% の長さの垂直クラックが形成される。

[0289] また、貼り合わせマザ一基板 90をスクライブするダイヤモンドポイントカッターやカツターホイールなどのスクライブカッターを振動させて、スクライブカッターによる貼り合わせマザ一基板 90への押圧力を周期的に変化させる機構を備えるカッターヘッドを用いてスクライブ方法も本発明の基板分断システムの貼り合わせマザ一基板の分断に有効に適用される。

[0290] 貼り合わせマザ一基板 90の表裏面のスクライブ力卩ェが完了し、図 40に示す状態になると、クランプ装置 251による貼り合わせマザ一基板 90のクランプ (保持）が解除され、貼り合わせマザ一基板 90が第 2基板支持部 241Bに載置される。

[0291] 尚、上部基板分断装置 60のカッターホイール 62aおよび下部基板分断装置 70のカッターホイール 62aをそれぞれ圧接させて転動させて貼り合わせマザ一基板 90から 4枚のパネル基板を分断させるために、 4枚のパネル基板 90aの側縁部にスクライブラインを形成するスクライブ方法としては、図 40で示すものとは別に実施の形態 1 の図 17乃至図 19に示すスクライブ方法も本実施の形態 2の基板分断システムに有効に適用することができる。

[0292] スクライブユニット部 240の分断装置ガイド体 242の上部基板分断装置 60及び下部基板分断装置 70によって貼り合わせマザ一基板 90がスクライブされた後、クランプ装置 251による貼り合わせマザ一基板 90のクランプ (保持）が解除されて、スクライブ加工済みの貼り合わせマザ一基板 90は第 2基板保持部 241Bの複数の第 2基板支持ユニット 244Bにのみ支持された状態となる。

[0293] スクライブユニット部 240の第 2基板保持部 241Bの複数の第 2基板支持ユニット 24 4Bの各タイミングベルトと、バッファーコンベア部 260のベルト 261とを同期して同一速度で基板搬出方向へ周回移動させることで、第 2基板保持部 241Bの複数の第 2 基板支持ユニット 244Bのタイミングベルト上に支持されたスクライブカ卩ェ済みの貼り合わせガラス基板 90はバッファーコンベア部 260のベルト 261上に移送される。

[0294] バッファーコンベア部 260のベルト上に移送されたスクライブ加工済みの貼り合わせガラス基板 90は、バッファーコンベア部 260のベルト 261と、スチームブレイクュ- ット部 280の基板搬出側に備えられたベルトコンベア 285のベルトとを同期して同一速度で基板搬出方向へ周回移動させることで、スチームブレイクユニット部 280へ搬送される。

[0295] スチームブレイクユニット部 280には貼り合わせマザ一基板 90の上側のマザ一基板 91に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット 284を取り付ける上側スチームユニット取付けバー 281と、貼り合わせマザ一基板 90の下側のマザ一基板 92に蒸気を吹き付ける複数個のスチームユニット 284を取り付ける下側スチームユニット取付けバー 282とが、分断装置ガイド体 242と平行な X方向に沿って支柱 283に取り付けられている。

[0296] スチームブレイクユニット部 280の基板搬出側に備えられたベルトコンベア 285の周回移動速度は、バッファーコンベア部 260のベルト 261eの周回移動速度とほぼ同一に設定され同期して周回移動させられ、スクライブ済みの貼り合わせマザ一基板 9 0はスチームブレイクユニット部 280を通過する。

[0297] また、上側スチームユニット取付けバー 281の基板搬出側には、エアーナイフ 286 が備えられており、下側スチームユニット取付けバー 282にも上側スチームユニット取付けバー 282取り付けられるものと同様のスチームユニット 284とエアーナイフ 286が備えられ、貼り合わせマザ一基板 90の表裏面に蒸気が吹き付けられた後、貼り合わせマザ一基板 90の表裏面に残った水分が完全に除去される。

[0298] 第 2基板支持ユニットに載せられたスクライブ済みの貼り合わせマザ一基板 90はバッファーコンベア部 260のベルト上に移送された後、バッファーコンベア部 260のべルトとスチームブレイクユニット部 280の基板搬出側に備えられたベルトコンベア 285 のベルトを同期して同一速度で基板搬出方向へ周回移動させることで、スチームブレイクユニット部 280を通過し、パネル基板 90aに分断され、ベルトコンベア 285に支持される状態となる。

[0299] スチームブレイクユニット部 280を通過することで貼り合わせマザ一基板 90は複数のパネル基板 90に分断され、ベルトコンベア 285に支持される状態となった移動中および停止中のパネル基板 90aは搬出ロボット 310により取り上げられて、パネル反転ユニット部 320の反転搬送ロボット 321のパネル保持部 322に載置される。

[0300] パネル反転ユニット部 320の反転搬送ロボット 321は、基板搬送ユニット部の搬送口ボット 310からパネル基板 90aを受け取り、パネル基板 90aの表裏を反転してパネル端子分離部 340の分離テーブル 341上に載置する。

[0301] 反転搬送ロボット 321によりパネル端子分離部 340の分離テーブル 341上に載置されたパネル基板 90aは、例えば挿入ロボット (不図示）により図 40に示すような分離テーブル 341の各側縁部付近に設けられた不要部分除去機構 342によりパネル基板 90aの不要部 99をパネル基板 90aから分離される。

[0302] 尚、分断装置ガイド体 242の上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70〖こよるスクライブ方法に実施の形態 1の図 22乃至図 31で示すスクライブ方法を用いることにより、スチームブレイクユニット部 280による貼り合わせマザ一基板 90の分断工程を省略することができる。

[0303] また、基板を分断する方法としては、上述のようにマザ一基板が脆性材料基板の一種であるガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザ一基板に二重のスクライブライン形成する方法を一例として説明したが、これに限らない。マザ一基板が、鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、およびセラミクス基板、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板である場合には、例えばレーザ光、ダイシングソ一、カッティングソー、ダイヤモンド切断刃カッター等を用いたマザ一基板の分断方法が用いられる。

[0304] さらに、基板にはマザ一基板の他に、マザ一基板同士を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザ一基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、マザ一基板を組み合わせて積層させた基板が含まれる。

実施の形態 3

[0305] 図 41に示す基板製造装置 801は、分断された基板の端面部を面取りする基板面取りシステム 600を本発明の基板分断システム 1、 200の、ずれか 1台の基板分断システムに接続させたものである。さら〖こ、図 42に示す基板製造装置 802および 803 は、分断された基板のサイズ及びその表裏面と端面部の状況等を検査したり、その基板の機能を検査する検査システム 700を上述の基板製造装置 801に組み込んだものである。

[0306] 尚、上述の実施の形態 1乃至 2の基板分断システムの動作の説明においては、ガラス基板を貼り合わせた貼り合わせマザ一基板を分断する場合を一例として述べてきたが、これに限定されるものではない。例えば、分断される基板の種類や基板分断システムを構成する各装置の機能性を高めるためなどにより、上述の説明とは異なった動作を実施させる場合もある。

[0307] これまでの実施の形態 1乃至 2の説明においては、主に、ガラス基板が相互に貼り合わされた貼り合わせマザ一基板を複数枚の表示パネルに分断する基板分断システムについて説明してきた力本発明に適用できる基板はこれに限るものではない。本発明の基板分断システムに適用される基板には、マザ一基板が鋼板等の金属基板、木板、プラスチック基板、セラミックス基板や半導体基板並びにガラス基板等を包含する脆性材料基板等が含まれ、さら〖こ、マザ一基板を組み合わせて貼り合わせた貼り合わせ基板、異なるマザ一基板を組み合わせて貼り合わせた基板、マザ一基板同士を組み合わせて積層させた基板が含まれる。

[0308] また、脆性材料基板同士を貼り合わせた貼り合わせ脆性材料基板として、 FPD (フラットパネルディスプレイ）に用いられる PDP (プラズマディスプレイ）、液晶表示パネル、反射型プロジェクターパネル、透過型プロジェクターパネル、有機 EL素子パネル、 FED (フィールドェミッションディスプレイ)等のマザ一基板の分断においても、本発明の基板分断システムが適用できる。

実施の形態 4

[0309] 本実施形態の基板分断システムでは、実施の形態 2における第 1基板支持部 241 Aおよび第 2基板支持部 241Bの構成のみが異なっており、その他の構成は、実施の形態 2の基板分断システムと同様になつている。図 44に示すように、本実施形態の第 1基板支持部 241Aは、隣接する第 1基板支持ユニット 244Aの間に、第 1基板浮上ユニット 29Aがそれぞれ設けられている。第 1基板支持ユニット 244Aの構成は、実施の形態 2と同様になつている。なお、第 1基板支持部 241Aと第 2基板支持部 24 1Bとで、基板支持装置を構成する。

[0310] 第 1基板支持部 241Aの両側にそれぞれ配置された第 1基板浮上ユニット 29Aを除く他の第 1基板浮上ユニット 29Aは、同様の構成になっており、図 45は、その第 1 基板浮上ユニット 29Aの平面図、図 46はその側面図、図 47はその縦断面図である。この第 1基板浮上ユニット 29Aは、相互に隣接する第 1基板支持ユニット 244Aの間に配置された水平なテーブル 291と、このテーブル 291に、 Y方向に沿って 2列に配置された緩衝ヘッド 292とを備えている。テーブル 291の幅方向寸法は、相互に隣接する第 1基板支持ユニット 244Aの間隔にほぼ等しくなつている。なお、第 1基板支持部 241Aの両側にそれぞれ配置された各第 1基板浮上ユニット 29Aは、両側にそれぞれ配置された第 1基板支持ユニット 244Aとの間に、クランプ装置 251がそれぞれ通過し得る間隙が形成されるように、テーブル 291の幅方向寸法が短くなつている。

[0311] 各緩衝ヘッド 292は、図 47に示すように、テーブル 291に垂直状態で上下方向への移動可能に取り付けられたエアー噴出ロッド 293と、エアー噴出ロッド 293の上端面に水平状態で取り付けられた円板形状の緩衝パッド 294とをそれぞれ備えている。

[0312] エアー噴出ロッド 293は、コイルスプリング 296によって弹性的に傾斜自在および昇降自在に支持されている。エアー噴出ロッド 293の軸心部は、中空のエアー通流路になっており、このエアー通流路に圧縮エアーが供給される。緩衝パッド 294の中心部には、エアー通流路に供給される圧縮エアーが噴出されるエアー噴出口 295がそれぞれ形成されており、エアー噴出口 295から噴出される圧縮エアーによって、その上方に供給された貼り合わせマザ一基板 90が上方に持ち上げられるようになっている。

[0313] なお、テーブル 291に設けられた各緩衝ヘッド 292のエアー噴出ロッド 293は、図 4 8に示すように、テーブル 291に対して傾斜可能になっている。このような構成によつて、圧縮エアーの噴き出しによるべルヌーィ効果により、緩衝ヘッド 292の緩衝パッド 294がマザ一貼り合わせ基板 90の橈みやうねりに完全に追従し、マザ一貼り合わせ基板 90と緩衝パッド 294の間の間隔が一定に保持されるように緩衝パッド 294は移動する。噴出口 295から噴出される圧縮エアーは、緩衝パッド 294の放射方向に沿つた層状の流れとなり、マザ一貼り合わせ基板 90と緩衝パッド 294との隙間を一定に維持することができる。このため、マザ一貼り合わせ基板 90の裏面へダメージを与えることを防止でき、マザ一貼り合わせ基板 90を安定して浮上状態に維持することが出来る。

[0314] なお、第 1基板支持部 241Aの両側にそれぞれ配置された各第 1基板浮上ユニット 29Aは、両側にそれぞれ配置された第 1基板支持ユニット 244Aとの間に、クランプ装置 251がそれぞれ通過し得る間隙が形成されるように、テーブル 291の幅方向寸法が短くなつており、テーブル 291に Y軸方向に沿って 1列の緩衝ヘッド 292が設けられていること以外は、他の前記第 1基板浮上ユニット 29Aと同様の構成になっている。 [0315] 本実施形態では、図 44に示すように、第 2基板支持部 241Bは、隣接する第 2基板支持ユニット 244Bの間に、第 1基板浮上ユニット 29Aと同様の第 2基板浮上ユニット 29Bがそれぞれ設けられて!/、る。

[0316] このような構成の基板分断システムでは、実施形態 2と同様に、位置決めユニット部 220 (図 32参照）で位置決めされた貼り合わせマザ一基板 90が位置決めユニット部 220および第 1基板支持ユニット 244Aのタイミングベルトを同期させて周回移動させることにより第 1基板支持部 241Aの所定位置に搬送される。

[0317] このようにして、貼り合わせマザ一基板 90が分断装置ガイド体 242に対して所定の位置にまで搬送されると、貼り合わせマザ一基板 90は、クランプ装置 251の各クランプ具 51によって、基板搬入側に位置する貼り合わせマザ一基板 90の側縁部がクランプされる。

[0318] 次いで、第 1基板浮上ユニット 29Aおよび第 2基板浮上ユニット 29Bに設けられた各エアー噴出ロッド 293に、圧縮エアーが供給されて、各緩衝パッド 294の中心部にそれぞれ設けられたエアー噴出口 295から圧縮エアーが噴出される。これと同時に、各クランプ具 51が所定の高さにまで上昇される。これにより、各クランプ具 51にてクランプされた貼り合わせマザ一ガラス基板 90は、各エアー噴出口 295から噴出される圧縮エアーによって浮上されることによって、クランプ具 51によって所定の高さに保持される。

[0319] なお、クランプ具 51を所定の高さまで上昇させることに代えて、クランプ具 51を昇降自在に保持する構成としてもよいし、昇降自在に保持したクランプ具 51をエアシリンダなどを用いてクランプ具 51の重量に相当する力で上方に付勢する構成としてもよい。クランプ具 51をこの様な構成にすることにより、第 1基板浮上ユニット 29Aおよび第 2基板浮上ユニット 29Bによって浮上された基板に対してクランプ具 51を追従して昇降させることができる。

[0320] このような状態になると、分断装置ガイド体 242に設けられた第 1光学装置および第 2光学装置によって、貼り合わせマザ一基板 90に設けられた第 1ァライメントマークと第 2ァライメントマークを撮像し、クランプ装置 251によって水平状態で支持された貼り合わせマザ一基板 90の分断装置ガイド体 242に対する傾き、分断開始位置と分断終了位置を演算によって求める。そして、その演算結果に基づいて、上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70とともに、貼り合わせマザ一基板 90を保持したクランプ装置 251を移動させて貼り合わせマザ一基板 90をスクライブする。

[0321] この場合のスクライブ動作は、実施形態 2と同様であり、まず、クランプ装置 251によつてクランプされた貼り合わせマザ一基板 90は、第 1基板浮上ユニット 29Aおよび第 2基板浮上ユニット 29Bによってタイミングベルトから浮上された状態で、クランプ装置 251によって Y方向に沿ってスライドされつつ、上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70によって Y方向に沿ってスクライブされる。 Y方向に沿って複数のスクライブラインを形成する必要がある場合には、 1本のスクライブラインを形成した後に、クランプ装置 251によって貼り合わせマザ一基板 90を基板搬入側に向力つてスライドさせた後に、基板搬出側に向カゝつて Y方向に沿ってスライドさせることによって、次のスクライブラインを形成する。

[0322] Y方向に沿ったスクライブラインの形成が全て終了すると、貼り合わせマザ一基板 9 0は、 X方向に沿ってスクライブされる。 X方向に沿って複数本のスクライブラインを形成する場合には、貼り合わせマザ一基板 90は、クランプ装置 251によってクランプされた側縁部と反対側の側縁部側から、順番に X方向に沿ってスクライブラインが形成される。この場合も、貼り合わせマザ一基板 90は、第 1基板浮上ユニット 29Aおよび第 2基板浮上ユニット 29Bによってタイミングベルトから浮上された状態で、クランプ具 51によって Y方向に沿ってスライドされて、上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70に対して所定の位置とされて、クランプ具 51による搬送が停止された状態で、上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70によって X方向にスクライブされる。

[0323] なお、この X方向のスクライブに際して、貼り合わせマザ一基板 90は、タイミングべルトから浮上された状態になっているために、上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70による圧力によって貼り合わせマザ一基板 90が移動しな、ように、図 44 に示すように、基板支持装置 20における一方の側縁部に、第 1基板浮上ユニット 29 Aおよび第 2基板浮上ユニット 29B間にわたってストッパー 297が設けられている。

[0324] 貼り合わせマザ一基板 90は、 X方向に沿った 1本のスクライブラインが形成される度に、クランプ装置 251によって、 Y方向にスライドされて、次の X方向に沿ったスクライブラインの形成が実施される。

[0325] このように、第 1基板浮上ユニット 29Aおよび第 2基板浮上ユニット 29Bによって、貼り合わせマザ一基板 90を、第 1基板支持ユニット 244Aのタイミングベルトと、第 2基板支持ユニット 244Bのタイミングベルトとに対して接触しないように浮上させた状態で、上部基板分断装置 60および下部基板分断装置 70によって、貼り合わせマザ一基板 90をスクライブするようになって、るために、スクライブ時に貼り合わせマザ一基板 90がタイミングベルトに摺接して分断するおそれがなぐ安定してスクライブ動作を実施することができる。

[0326] 全てのスクライブ作業が終了すると、貼り合わせマザ一基板 90は、第 2基板支持ュニット 244Bのタイミングベルト上に位置するように、クランプ装置 251によって Y方向にスライドされる。その後、第 1基板浮上ユニット 29Aおよび第 2基板浮上ユニット 29 Bからの圧縮エアーの噴出が停止されるとともに、クランプ具 51が下降される。これにより、スクライブが終了した貼り合わせマザ一基板 90は、第 2基板支持ユニット 244B のタイミングベルト上に載置された状態になる。

[0327] このような状態になると、クランプ装置 251による貼り合わせマザ一基板 90のクランプが解放されて、第 2基板支持ユニット 244Bのタイミングベルトが駆動される。これにより、第 2基板支持ユニット 244Bのタイミングベルト上に載置された貼り合わせマザ一基板 90は搬出側に搬送される。

[0328] このように、貼り合わせマザ一基板 90をスクライブする際に、各タイミングベルトの方向またはレベルが揃っていないことによって貼り合わせマザ一基板 90に応力が加わるおそれがなぐまた、クランプ装置 251による貼り合わせマザ一基板 90のスライドと各タイミングベルトの周回移動とを同期させる必要がなぐしかも、各タイミングベルトに接することによって応力が発生するおそれもない。し力も、クランプ装置 251による貼り合わせマザ一基板 90のスライド速度と、各タイミングベルトの周回速度とを同期させる必要がなぐクランプ装置 50および各タイミングベルトの制御が容易になる。さらには、クランプ装置 251によって貼り合わせマザ一基板 90をスライドさせる場合には、貼り合わせマザ一基板 90は空中に浮上した状態になっていることから、クランプ装置 251の駆動力を低減させることができる。

[0329] なお、第 1基板浮上ユニット 29Aおよび第 2基板浮上ユニット 29Bは、前記構成に限定されるものではなぐ例えば、テーブル 291の上面にエアー噴出口を形成する構成、あるいは、テーブル 291の上面を多孔質材料によって形成する構成としてもよい。また、エアー噴出口は、溝状に形成されていてもよい。

[0330] また、スクライブ位置に対する基板の搬入および搬出も、タイミングベルトに限らず、他の搬送手段を使用してもよい。

[0331] なお、実施の形態 1、 2、および 4では、第 1基板支持部、第 2基板支持部および基板分断装置ガイド体が架台に固定され、クランプ装置は Y方向に移動自在に構成されている構成としたが、これに代えてクランプ装置が架台に固定され、第 1基板支持部、第 2基板支持部および基板分断装置ガイド体は Y方向に移動自在に構成される構成としてもよい。いずれにせよ、クランプ装置で把持されている張り合わせマザ一基板 90に対して、第 1基板支持部、第 2基板支持部および基板分断装置ガイド体が相対的に移動するように構成すればょヽ。

産業上の利用可能性

[0332] 本発明の基板分断システムによれば、第 1基板支持ユニットまたは第 2基板支持ュニットに支持された基板をクランプ装置が保持して Y方向に移動させ、移動された基板をその上面側および下面側から基板分断装置が X方向に分断し、次いで、第 1基板支持ユニットおよび第 2基板支持ユニットに支持された基板をクランプ装置が保持して Y方向に往復移動させ、移動される基板をその上面側および下面側力基板分断装置が Y方向に分断することができるので、貼り合わせ基板を形成する表裏両面の単板基板を、上下反転および水平方向で 90° 回転させることなく水平方向で直交する二方向に連続して分断することができる。したがって、システム全体がコンパクトになり、一度の位置決め等のセッティングで二方向の連続力卩ェが可能になる。

Claims

請求の範囲

[1] 基板を支持する基板支持装置を有する架台と、

該テーブル上に搬入された基板の側縁部の少なくとも 1箇所を保持し、該架台の一辺に沿った Y方向に沿って該基板を往復移動させることが可能なクランプ装置と、該基板の両面をそれぞれ分断するための一対の基板分断装置と、

前記クランプ装置によって前記 Y方向に移動された前記基板の上面側および下面側で前記基板分断装置のそれぞれを、前記 Y方向と直交する X方向に移動させるために互いに対向して前記架台に固定された基板分断装置ガイド体とを備え、前記基板支持装置が、前記基板分断装置を介在させて Y方向に互いに離間して配置された第 1基板支持ユニットおよび第 2基板支持ユニットをさらに有しており、第 1基板支持ユニットおよび第 2基板支持ユニットが、前記クランプ装置によって前記 Y方向に移動された前記基板を前記基板分断装置によって前記 X方向および Y 方向に沿って分断できるように、前記基板を支持することを特徴とする基板分断システム。

[2] 前記第 1基板支持ユニットおよび前記第 2基板支持ユニットは、前記クランプ装置が前記基板を保持しながら移動する際、前記第 1基板支持ユニットおよび前記第 2基板支持ユニットが前記基板と摺接することなく該基板を支持する請求項 1に記載の基板分断システム。

[3] 前記第 1基板支持ユニットおよび前記第 2基板支持ユニットは、それぞれ、前記クランプ装置が前記基板を保持しながら移動する速度と同じ速度で該クランプ装置の移動方向に回転駆動されるコンベアベルトによって構成されている請求項 2に記載の基板分断システム。

[4] 前記基板分断装置は、前記基板にスクライブラインを形成するカッターホイールと、該カッターホイールに前記基板への押圧力を伝達するサーボモータとを有するカツタ一ヘッドを具備する請求項 1に記載の基板分断システム。

[5] スクライブラインが刻まれた前記基板の表面および裏面へ蒸気を吹きかけるスチームユニット部をさらに具備する請求項 1に記載の基板分断システム。

[6] 前記スチームユニット部には、前記基板の表面および裏面を乾燥させる基板乾燥手段が設けられてヽる、請求項 5に記載の基板分断システム。

[7] 前記スチームユニット部で分断された基板を取り出す基板搬出装置をさらに具備する、請求項 5に記載の基板分断システム。

[8] 前記基板搬送装置は、前記基板を保持する基板保持手段と、前記基板が保持された該基板保持手段を、該基板に対して垂直な第 1の軸の回りに回転させる基板回転手段と、該基板回転手段を、該基板保持手段にて保持された前記基板に対して垂直な前記第 1の軸とは異なる第 2の軸の回りに旋回させる手段とを備える搬出ロボットを具備する請求項 7に記載の基板分断システム。

[9] 前記基板搬送装置により搬送される前記基板の表面と裏面とを反転させる基板反転手段をさらに具備する請求項 7に記載の基板分断システム。

[10] 前記基板支持装置に搬送される基板を位置決めする位置決めユニット部をさらに具備する請求項 1に記載の基板分断システム。

[11] 前記基板分断装置でスクライブされた前記基板を、前記基板乾燥手段へ搬送する搬送ユニットをさらに具備する請求項 6に記載の基板分断システム。

[12] 前記基板分断装置によって分断された基板の不要部を除去する除去手段をさらに具備する請求項 1に記載の基板分断システム。

[13] 前記基板は、一対のマザ一基板を貼り合わせた貼り合わせマザ一基板である請求項 1に記載の基板分断システム。

[14] 基板を支持する基板支持装置を有する架台と、

前記クランプ装置によって前記 Y方向に移動された前記基板の上面側および下面側で前記基板分断装置のそれぞれを、前記 Y方向と直交する X方向に移動させるために互いに対向して前記架台に固定された基板分断装置ガイド体とを備え、前記基板支持装置が、前記基板分断装置を介在させて Y方向に互いに離間して配置された第 1基板支持部および第 2基板支持部をさらに有しており、

前記クランプ装置によって前記 Y方向に移動された前記基板を前記基板分断装置によって前記 X方向および Y方向に沿つて分断する際に、前記クランプ装置にてクランプされた前記基板をエアーにて支持する基板浮上ユニットをさらに有することを特徴とする基板分断システム。

[15] 前記基板浮上ユニットは、前記第 1基板支持部内に配置された第 1基板浮上ュニットと、前記第 2基板支持部内に配置された第 2基板浮上ユニットとを有する請求項 14 に記載の基板分断システム。

[16] 前記第 1基板支持ユニットおよび前記第 2基板支持ユニットは、前記 Y方向に沿つて配置された複数のコンベアベルトを有し、前記第 1基板浮上ユニットおよび前記第 2基板浮上ユニットは、相互に隣接する前記コンベアベルトの間に配置されている、請求項 15に記載の基板分断システム。

[17] 前記第 1基板浮上ユニットおよび前記第 2基板浮上ユニットは、相互に隣接する前記コンベアベルトの間に配置されたテーブルと、該テーブルの上面からエアーを上方に向力つて噴出させるエアー噴出手段とをそれぞれ有する、請求項 16に記載の基板分断システム。

[18] 前記エアー噴出手段は、前記テーブルに垂直状態で支持された複数のエアー噴出ロッドと、前記各エアー噴出ロッドの上端部に設けられた緩衝パッドとを有し、前記各緩衝パッドにエアー噴出口が設けられている、請求項 17に記載の基板分断システム。

[19] 請求項 1または 14に記載の基板分断システムと、該基板分断システムで分断された基板の端面部を面取りする面取りシステムとを具備する基板製造装置。

[20] 請求項 1または 14に記載の基板分断システムと、該基板分断システムで分断された基板の機能を検査する検査システムを具備する基板製造装置。

[21] 請求項 1または 14に記載の基板分断システムを用いて基板の上面および下面にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、前記基板の少なくとも 2本のスクライブ予定ラインに沿って、スクライブライン形成手段を対向させて、少なくとも 2本のスクライブラインを形成する際、前記スクライブライン形成手段は、第 1のスクライブラインを形成した後、前記基板から離間することなぐ円形状の領域を描くように前記基板を移動した後、第 2のスクライブラインを形成することを特徴とする基板スクライブ方法。

[22] 前記スクライブライン形成手段によって前記スクライブラインが 3本以上形成され、形成された全てのスクライブラインによって多角形状の領域が形成されることを特徴とする請求項 21に記載の基板スクライブ方法。

[23] 前記複数のスクライブラインによって、長方形の領域が形成されることを特徴とする請求項 22に記載の基板スクライブ方法。

[24] 前記スクライブライン形成手段は、ディスク状であってその外周に前記基板の表面を転接する刃先が形成されたカッターホイールであることを特徴とする請求項 21に記載の基板スクライブ方法。

[25] 前記カッターホイールは、刃先に所定のピッチで複数の突起が形成されていることを特徴とする請求項 24に記載の基板スクライブ方法。

[26] 前記スクライブライン形成手段は、円形状の軌跡を描くように前記基板上を移動する際に、前記基板に対する圧力が、前記各スクライブラインをそれぞれ形成する場合における前記基板に対する圧力よりも低減されていることを特徴とする請求項 21に記載の基板スクライブ方法。

[27] 請求項 1または 14に記載の基板分断システムを用いて、基板の上面および下面の分断予定ラインに沿って主スクライブラインを形成するステップと、形成された主スクライブラインの直近に主スクライブラインとはほぼ平行に補助スクライブラインを形成するステップとを具備し、補助スクライブラインの形成により前記基板が主スクライブラインに沿って分断される基板分断方法。

[28] 前記補助スクライブラインは、前記主スクライブラインとは 0. 5mm— 1. Ommの間隔をあけて形成されていることを特徴とする請求項 27に記載の基板分断方法。

[29] 前記主スクライブラインは、前記基板の表面力前記基板の厚さ方向の少なくとも 8

0%以上に達した垂直クラックによって形成されていることを特徴とする請求項 27または 28に記載の基板分断方法。

[30] 前記主スクライブラインは、基板表面を転動する円板状のカッターホイールによって形成されており、該カッターホイールは、その外周面における厚さ方向の中央部が鈍角の V字形状になるように外方に突出しており、その鈍角になった部分に、所定の高さの複数の突起が、所定のピッチで全周にわたつて設けられて!/、ることを特徴とする請求項 27に記載の基板分断方法。

[31] 前記カッターホイールによる前記主スクライブラインの形成方向と前記補助スクライブラインの形成方向とが反対になっており、該カッターホイール力主スクライブラインおよび補助スクライブラインを基板表面と接触した状態で連続して形成することを特徴とする請求項 30に記載の基板分断方法。

[32] 前記主スクライブラインおよび Zまたは前記補助スクライブラインは、前記、ずれかのラインの少なくとも一方の端部力も適当な間隔をあけて形成されることを特徴とする請求項 27に記載の基板分断方法。

[33] 前記スクライブライン形成手段によって少なくとも 2本の主スクライブラインを形成する際、前記スクライブ形成手段は第 1の主スクライブラインを形成した後、前記基板から離間することなぐ円形状の領域を描くように前記基板上を移動し、第 2の主スクライブラインを形成した後、前記少なくとも 2本の主スクライブラインに沿って補助スクライブラインを形成することを特徴とする請求項 27に記載の基板分断方法。

[34] 前記スクライブライン形成手段によって前記主スクライブラインが 3本以上形成され、形成された全ての主スクライブラインによって多角形状の領域が形成されることを特徴とする請求項 33に記載の基板分断方法。

[35] 前記複数の主スクライブラインによって、長方形の領域が形成されることを特徴とする請求項 34に記載の基板分断方法。

[36] 前記スクライブライン形成手段は、ディスク状であってその外周に前記基板の表面を転接する刃先が形成されたカッターホイールであることを特徴とする請求項 33に記載の基板分断方法。

[37] 前記カッターホイールは、刃先に所定のピッチで複数の突起が形成されていることを特徴とする請求項 36に記載の基板分断方法。

[38] 前記スクライブライン形成手段は、円形状の軌跡を描くように前記基板上を移動する際に、前記基板に対する圧力が、前記各主スクライブラインをそれぞれ形成する場合における前記基板に対する圧力よりも低減されていることを特徴とする請求項 33に記載の基板分断方法。請求項 1または 14に記載の基板分断システムを用いて、基板の上面および下面のそれぞれにスクライブラインが形成された基板を分断する方法であって、該基板の上面および下面に蒸気を吹き付けて、該基板を分断することを特徴とする基板分断方法。