JP2016224328A - ブレイクシステム - Google Patents

Abstract

【課題】作業者による検査作業を省略でき、ブレイク後の作業効率を高めることが可能なブレイクシステムを提供する。【解決手段】ブレイク装置１８、２１は、第１基板および第２基板が貼り合わされた基板Ｇ２をブレイクして基板ユニットＧ３を生成する。ブレイク装置１８、２１は、基板ユニットＧ３を生成する際に、第２基板に形成された端子を露出させるために、端子に対向する第１基板の端部をブレイクする工程を実行する。ブレイク装置１８、２１によってブレイクされた端部は、基板ユニットＧ３の搬送過程において基板ユニットＧ３から分離される。検査部２５、２９は、基板ユニットＧ３から端部が分離されたことによって端子が露出していることを検査し、端子が露出していない基板ユニットＧ３を搬送経路から離脱させる。【選択図】図１

Description

本発明は、基板をブレイクする際に用いられるブレイクシステムに関する。

一般的に、液晶パネルの製造工程には、第１基板および第２基板を貼り合わせた、いわゆる貼り合わせ基板から液晶パネルの原型となる基板ユニットを切り出すブレイク工程が含まれる。たとえば、第１基板には、カラーフィルタが形成され、第２基板には、液晶を駆動するための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）および外部接続のための端子が形成される。第２基板の端子は、外部機器と接続される部分であるため、露出している必要がある。このため、ブレイク工程には、第１基板と第２基板をそれぞれスクライブラインに沿ってブレイクして基板ユニットの外形を生成する工程の他、さらに、第２基板に形成された端子を露出させるために、端子に対向する第１基板の端部をスクライブラインに沿ってブレイクする工程が含まれる。

以下の特許文献１には、薄膜トランジスターアレイ基板とカラーフィルタ基板とが対向して貼り合わされた液晶パネルにおいて、端部を切断して取り除くことにより端子を露出させる液晶パネルの切断方法が記載されている。

特開２００３−２４１１７３号公報

上記のようにして生成された基板ユニットは、その後、さらに研磨や洗浄等の後処理工程に供される。後処理工程を円滑に進めるためには、ブレイク工程において第１基板の端部が確実に除去されて基板ユニットの端子が露出している必要がある。このため、作業者には、基板ユニットごとに端子が適正に露出しているか否かを検査し、検査結果に基づいて後処理工程に供すべき基板ユニットを振り分けるといった作業が必要となっていた。

かかる課題に鑑み、本発明は、作業者による検査作業を省略でき、ブレイク後の作業効率を高めることが可能なブレイクシステムを提供することを目的とする。

本発明の主たる態様に係るブレイクシステムは、第１基板および第２基板が貼り合わされた基板をブレイクして基板ユニットを生成するブレイク装置と、前記ブレイク装置により生成された前記基板ユニットを後段装置へ搬送するための搬送部と、前記ブレイク装置により生成された前記基板ユニットを検査する検査部と、を備える。前記ブレイク装置は、前記基板ユニットを生成する際に、前記第２基板に形成された端子を露出させるために、前記端子に対向する前記第１基板の端部をブレイクする工程を実行し、前記搬送部は、前記ブレイク装置によってブレイクされた前記端部を前記基板ユニットの搬送過程において前記基板ユニットから分離させるための分離手段を備え、前記検査部は、前記搬送部における前記基板ユニットの搬送経路上の前記分離手段の下流側に配置され、前記分離手段により前記基板ユニットから前記端部が分離されたことによって前記端子が露出していることを検査し、前記端子が露出していない前記基板ユニットを前記搬送経路から離脱させる。

本態様に係るブレイクシステムによれば、ブレイク装置によって生成された基板ユニットを後段装置へと搬送する搬送過程において、基板ユニットに対する端部の分離と、その検査が行われ、端子が適正に露出した基板ユニットのみが自動的に後段装置に移送される。したがって、別途、作業者が基板ユニットごとに端子が適正に露出しているか否かを検査し、検査結果に基づいて後段装置に流すべき基板ユニットを振り分けるといった作業が不要となる。よって、本態様に係るブレイクシステムによれば、ブレイク後の作業効率を各段に高めることが可能となる。

本態様に係るブレイクシステムにおいて、前記ブレイク装置は、前記第１基板が下に向けられた状態で、前記第１基板の端部をブレイクし、前記分離手段は、前記端部がブレイクされた前記基板ユニットを持ち上げて、前記基板ユニットの下面を搬送路から離間させる構成とされ得る。こうすると、基板ユニットが持ち上げられる際に、端部が自重により基板ユニットから離れるため、端部を自動的に除去できる。

この場合に、前記搬送部は、前記分離手段によって持ち上げられた前記基板ユニットを表裏反転させて前記検査部へと搬送する構成とされ得る。こうすると、端子が上側に向けられた状態で基板ユニットが検査部へと搬送されるため、検査部は、基板ユニットの上方から端子が露出していることを検査できる。よって、たとえば、ベルトコンベアに基板ユニットを載置して搬送するような場合に、ベルトコンベア上方の空き空間に検査部を簡素な構成にて容易に配置することが可能となる。

この場合に、前記搬送部は、前記基板ユニットを持ち上げた後表裏反転させて移送する第１移送部と、表裏反転された前記基板ユニットを受け取って前記検査部へと搬送する第２移送部と、を備える構成とされ得る。こうすると、基板ユニットの表裏反転と検査部への受け渡しを円滑に進めることができる。

この場合に、前記第１移送部および前記第２移送部は、それぞれ、前記基板ユニットを保持部で保持して旋回するよう構成され、前記第１移送部の前記保持部の旋回経路の一部と前記第２移送部の前記保持部の旋回経路の一部が平面視において互いに重なり合うように配置され、前記２つの旋回経路が互いに重なり合う位置において、前記基板ユニットが、前記第１移送部から前記第２移送部に受け渡される。こうすると、第１移送部および第２移送部の配置スペースをコンパクトに集約しながら、第１移送部から第２移送部に基板ユニットを円滑に受け渡すことができる。

本態様に係るブレイクシステムにおいて、前記検査部は、前記端部が取り除かれて形成された切欠部の有無を光学式変位センサにより検知することによって、前記端子が適正に露出していることを検査する構成とされ得る。こうすると、基板ユニットに接触することなく端子が露出していることを検査できる。

この場合に、前記検査部は、前記切欠部を横切る方向に前記光学式変位センサを前記基板ユニットに対して相対的に移動させて、前記基板ユニットに前記切欠部が形成されていることを検査する構成とされ得る。こうすると、基板ユニットの全面を検査する場合に比べて、切欠部が形成されていることを効率的に検査できる。

この場合に、前記搬送部は、前記基板ユニットを前記搬送経路の下流へと搬送するコンベアを備え、前記コンベアの搬送方向が前記切欠部を横切る方向に設定されており、前記検査部は、前記コンベアにより搬送される前記基板ユニットに光を照射して前記切欠部の有無を検知する。こうすると、別途、検査のために光学式変位センサを基板ユニットに対して相対的に移動させる手段を設ける必要がないため、構成の簡素化を図ることができる。

以上のとおり、本発明によれば、作業者による検査作業を省略でき、ブレイク後の作業効率を高めることが可能なブレイクシステムを提供することができる。

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

図１は、実施形態に係るブレイクシステムの構成を示す模式図である。 図２は、実施形態に係る基板がブレイクされる手順を示す図である。 図３（ａ）は、実施形態に係るブレイク装置の構成を示す側面図であり、図３（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ、実施形態に係る第１基板および第２基板がブレイクされるときの状態を示す側面図である。 図４（ａ）、（ｂ）は、実施形態に係るブレイクユニットの保持部材から基板側の構成を示す断面図である。 図５は、実施形態に係るブレイクユニットの構成を示す断面図である。 図６（ａ）、（ｂ）は、実施形態に係る基板がブレイクされることを詳細に示す図である。 図７（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態に係る上流側および下流側のブレイクユニットの構成を示す模式図である。 図８は、実施形態に係る基板に対して切欠部が形成されていることを検査する構成を示す図である。 図９（ａ）〜（ｄ）は、実施形態に係る検査部の詳細な構成を示す図である。 図１０（ａ）〜（ｄ）は、実施形態に係る検査部の構成を示す側面図である。 図１１は、実施形態に係るブレイクシステムによる処理を示すフローチャートである。 図１２は、変更例に係る基板に対して切欠部が形成されていることを検査する構成を示す図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するＸＹＺ軸が付記されている。Ｘ−Ｙ平面は水平面に平行で、Ｚ軸正方向は鉛直上方向である。

図１は、ブレイクシステム１の構成を示す模式図である。

ブレイクシステム１の上流側（Ｘ軸負側）には、基板Ｇ１に対してスクライブラインを設けるためのスクライブ装置（図示せず）が設置されている。ブレイクシステム１は、スクライブ装置から搬送される基板Ｇ１を受け入れ、基板Ｇ１をスクライブラインに沿ってブレイクすることにより基板Ｇ２を生成し、基板Ｇ２をスクライブラインに沿ってブレイクすることにより、液晶パネルの原型となる基板ユニットＧ３を生成する。

基板Ｇ１は、基板ユニットＧ３が切り出されるマザー基板であって、第１基板と第２基板が相互に貼り合わされた、いわゆる貼り合わせ基板によって構成されている。第１基板には、カラーフィルタが形成されており、第２基板には、液晶を駆動するための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）および外部接続のための端子が形成されている。第１基板と第２基板は、シール材を介して貼り合わされており、第１基板と、第２基板と、シール材によって形成される領域に液晶が注入されている。スクライブラインは、シール材に沿って第１基板の外側面と第２基板の外側面に形成されている。基板Ｇ１は、下面側（Ｚ軸負側）に第１基板が位置するよう、スクライブ装置からブレイクシステム１に搬送される。

ブレイクシステム１は、コンベア１１、１３、１７、１９、２０、２２、２６、３０、３４と、ブレイク装置１２、１８、２１と、移送部１４、１５、３１、３２と、ガイド１６、３３と、回転移送部２３、２４、２７、２８と、検査部２５、２９と、を備える。

コンベア１１は、上流のスクライブ装置から搬送された基板Ｇ１をＸ軸正方向に搬送する。ブレイク装置１２は、基板Ｇ１の第１基板側および第２基板側にそれぞれ配されたブレイクユニット１２ａを備える。２つのブレイクユニット１２ａは、Ｚ軸方向に見て、コンベア１１とコンベア１３の間に位置する。ブレイク装置１２は、２つのブレイクユニット１２ａにより、基板Ｇ１をブレイクして基板Ｇ２を生成する。コンベア１３は、生成された基板Ｇ２をＸ軸正方向に搬送し、移送部１４、１５による保持位置に位置付ける。

移送部１４、１５は、Ｙ軸方向に延びたガイド１６に沿ってＹ軸方向に移動可能に構成されている。移送部１４、１５は、コンベア１３上の保持位置に位置付けられた基板Ｇ２を上側から吸着することにより上方に引き上げる。移送部１４は、引き上げた基板Ｇ２をＹ軸正方向に移動させ、９０度回転させてコンベア１７上に載置する。移送部１５は、引き上げた基板Ｇ２をＹ軸負方向に移動させ、９０度回転させてコンベア２０上に載置する。基板Ｇ１から生成された基板Ｇ２は、移送部１４、１５により、交互にコンベア１７、２０に搬送される。

コンベア１７は、基板Ｇ２をＸ軸正方向に搬送する。ブレイク装置１８は、基板Ｇ２の第１基板側および第２基板側にそれぞれ配されたブレイクユニット１８ａを備える。２つのブレイクユニット１８ａは、Ｚ軸方向に見て、コンベア１７とコンベア１９の間に位置する。ブレイク装置１８は、２つのブレイクユニット１８ａにより、基板Ｇ２をブレイクして基板ユニットＧ３を生成する。コンベア１９は、生成された基板ユニットＧ３をＸ軸正方向に搬送し、コンベア１９のＸ軸正側の端部に位置付ける。

同様に、コンベア２０は、基板Ｇ２をＸ軸正方向に搬送する。ブレイク装置２１は、基板Ｇ２の第１基板側および第２基板側にそれぞれ配されたブレイクユニット２１ａを備える。２つのブレイクユニット２１ａは、Ｚ軸方向に見て、コンベア２０とコンベア２２の間に位置する。ブレイク装置２１は、２つのブレイクユニット２１ａにより、基板Ｇ２をブレイクして基板ユニットＧ３を生成する。コンベア２２は、生成された基板ユニットＧ３をＸ軸正方向に搬送し、コンベア２２のＸ軸正側の端部に位置付ける。

回転移送部２３は、コンベア１９のＸ軸正側の端部に位置付けられた基板ユニットＧ３を引き上げ、引き上げた基板ユニットＧ３を表裏反転させて回転移送部２４に渡す。回転移送部２４は、回転移送部２４から受け取った基板ユニットＧ３を検査部２５に渡す。検査部２５は、基板ユニットＧ３に対して、ブレイク装置１８によるブレイクが適正に行われたことを検査する。回転移送部２４は、検査により適正と判定された基板ユニットＧ３をコンベア２６のＸ軸負側の端部に載置する。コンベア２６は、基板ユニットＧ３をＸ軸正方向に搬送し、コンベア２６のＸ軸正側の端部に位置付ける。

同様に、回転移送部２７は、コンベア２２のＸ軸正側の端部に位置付けられた基板ユニットＧ３を引き上げ、引き上げた基板ユニットＧ３を表裏反転させて回転移送部２８に渡す。回転移送部２８は、回転移送部２７から受け取った基板ユニットＧ３を検査部２９に渡す。検査部２９は、基板ユニットＧ３に対して、ブレイク装置２１によるブレイクが適正に行われたことを検査する。回転移送部２８は、検査により適正と判定された基板ユニットＧ３をコンベア３０のＸ軸負側の端部に載置する。コンベア３０は、基板ユニットＧ３をＸ軸正方向に搬送し、コンベア３０のＸ軸正側の端部に位置付ける。

移送部３１、３２は、Ｙ軸方向に延びたガイド３３に沿ってＹ軸方向に移動可能に構成されている。移送部３１、３２は、それぞれ、コンベア２６、３０のＸ軸正側の端部に位置付けられた基板ユニットＧ３を上側から吸着することにより引き上げる。移送部３１、３２は、それぞれ、引き上げた基板ユニットＧ３をＹ軸負方向およびＹ軸正方向に移動させ、コンベア３４のＸ軸負側の端部に載置する。コンベア３４は、基板ユニットＧ３をＸ軸正方向に搬送し、後段の研磨および洗浄を行う装置（図示せず）に搬出する。こうして、ブレイクシステム１による処理が終了する。

図２は、基板Ｇ１から、基板Ｇ２と基板ユニットＧ３が生成される手順を示す図である。図２は、ブレイクシステム１内を搬送される基板Ｇ１、Ｇ２および基板ユニットＧ３を、上側から見た図である。なお、基板Ｇ２と基板ユニットＧ３については、対応する側面図も併せて示されている。

ブレイクシステム１に搬送される基板Ｇ１は、上流のスクライブ装置によってスクライブラインＬ１〜Ｌ５が形成されている。スクライブラインＬ１は、基板Ｇ１の第１基板の下面においてＹ軸方向に沿って形成されている。スクライブラインＬ２は、基板Ｇ１の第２基板の上面においてＹ軸方向に沿って形成されている。Ｚ軸方向に見て、スクライブラインＬ１、Ｌ２の位置は同じである。スクライブラインＬ３、Ｌ５は、基板Ｇ１の第１基板の下面においてＸ軸方向に沿って形成されている。スクライブラインＬ４は、基板Ｇ１の第２基板の上面においてＸ軸方向に沿って形成されている。Ｚ軸方向に見て、スクライブラインＬ３、Ｌ４の位置は同じであり、スクライブラインＬ３、Ｌ４の位置とスクライブラインＬ５の位置は異なっている。

基板Ｇ１のスクライブラインＬ１、Ｌ２がブレイク装置１２によるブレイク位置に搬送されると、ブレイク装置１２により、第１基板と第２基板が、それぞれスクライブラインＬ１、Ｌ２に沿ってブレイクされる。これにより、基板Ｇ２が生成される。生成された基板Ｇ２は、図１に示した移送部１４、１５により、Ｙ軸正方向およびＹ軸負方向に搬送された後、Ｚ軸方向に見て時計回りに９０度回転され、コンベア１７、２０に載置される。

次に、基板Ｇ１のスクライブラインＬ５がブレイク装置１８によるブレイク位置に搬送されると、ブレイク装置１８により、第１基板がスクライブラインＬ５に沿ってブレイクされる。また、基板Ｇ２のスクライブラインＬ３、Ｌ４がブレイク装置１８によるブレイク位置に搬送されると、ブレイク装置１８により、第１基板がスクライブラインＬ３に沿ってブレイクされ、第２基板がスクライブラインＬ４に沿ってブレイクされる。これにより、基板ユニットＧ３が生成される。

このとき、スクライブラインＬ３、Ｌ５の間に相当する第１基板の端部Ｇ２ａ（斜線部分）が分離されるため、生成される基板ユニットＧ３にはＹ軸方向に延びた切欠部Ｇ３ａが形成される。このように端部Ｇ２ａが分離され切欠部Ｇ３ａが形成されると、第２基板に形成されている端子が露出することになる。

同様に、基板Ｇ２のスクライブラインＬ３、Ｌ４、Ｌ５がブレイク装置２１によるブレイク位置に搬送されると、ブレイク装置２１により、第１基板がスクライブラインＬ３、Ｌ５に沿ってブレイクされ、第２基板がスクライブラインＬ４に沿ってブレイクされる。これにより、基板ユニットＧ３が生成され、生成される基板ユニットＧ３には切欠部Ｇ３ａが形成される。

図３（ａ）は、ブレイク装置１２をＹ軸負方向に見た場合の側面図である。

ブレイク装置１２は、上述したように２つのブレイクユニット１２ａを備える。２つのブレイクユニット１２ａは、コンベア１１上を搬送される基板Ｇ１を介して互いに対向して配置されており、基板Ｇ１を対称面として互いに対称な構成を有する。以下、図３（ａ）を参照して、上側のブレイクユニット１２ａの構成について説明する。

ブレイクユニット１２ａは、保持部材１０１と、ガイド１０２と、シリンダ１０３と、摺動部材１０４と、保持部材１０５と、収容部１０６と、ブレイクバー１０７と、を備える。

保持部材１０１は、ブレイクシステム１内に固定的に設置されており、Ｚ軸方向に延びたガイド１０２およびロッド１０３ａを有するシリンダ１０３を保持する。摺動部材１０４は、ガイド１０２に沿ってＺ軸方向に摺動可能に構成されている。シリンダ１０３のロッド１０３ａの下端は、摺動部材１０４の上面に設置されている。シリンダ１０３のロッド１０３ａがＺ軸方向に移動することにより、摺動部材１０４がガイド１０２に沿ってＺ軸方向に移動する。保持部材１０５は、摺動部材１０４の下面に設置されており、収容部１０６は、保持部材１０５の下面に設置されている。

収容部１０６内には、基板Ｇ１のスクライブラインＬ１、Ｌ２に沿ってＹ軸方向に延びるブレイクバー１０７が配されている。ブレイクバー１０７の下端には、Ｙ軸方向に延びる端部１０７ａが形成されている。ブレイクバー１０７は、収容部１０６の内部において、後述する機構によりＺ軸方向に移動可能に支持されている。収容部１０６の下端には、Ｙ軸方向に延びる２つの受け部１０６ａが形成されており、２つの受け部１０６ａは、ブレイクバー１０７を挟む位置にある。なお、収容部１０６、ブレイクバー１０７、および収容部１０６の内部の機構については、追って図４（ａ）〜図５を参照して説明する。

図３（ｂ）は、基板Ｇ１の下側の第１基板がブレイクされるときの状態を示す側面図であり、図３（ｃ）は、基板Ｇ１の上側の第２基板がブレイクされるときの状態を示す側面図である。

基板Ｇ１がＸ軸正方向に搬送されて、図３（ａ）に示すように、スクライブラインＬ１、Ｌ２がブレイクバー１０７の端部１０７ａの位置に合わせられると、図３（ｂ）に示すように、ブレイク装置１２が駆動される。具体的には、上側のブレイクバー１０７が下方向に駆動されることにより、上側のブレイクバー１０７の端部１０７ａが、第２基板に押し付けられる。また、下側のロッド１０３ａが上方向に駆動されることにより、下側の収容部１０６の受け部１０６ａが、第１基板に押し付けられる。

このように、第２基板のスクライブラインＬ２に、端部１０７ａが押し付けられ、第１基板のスクライブラインＬ１からＸ軸正方向およびＸ軸負方向に所定幅だけずれた位置に、受け部１０６ａが押し付けられる。これにより、第１基板がスクライブラインＬ１に沿ってブレイクされる。第１基板のブレイクについては、追って図６（ａ）を参照して詳細に説明する。

第１基板がブレイクされると、基板Ｇ１の位置は動かされることなく、次に、図３（ｃ）に示すように、ブレイク装置１２が駆動される。具体的には、上側のブレイクバー１０７が上方向に駆動され、上側のロッド１０３ａが下方向に駆動されることにより、上側の収容部１０６の受け部１０６ａが、第２基板に押し付けられる。また、下側のロッド１０３ａが下方向に駆動され、下側のブレイクバー１０７が上方向に駆動されることにより、下側のブレイクバー１０７の端部１０７ａが、第１基板に押し付けられる。

このように、第１基板のスクライブラインＬ１に、端部１０７ａが押し付けられ、第２基板のスクライブラインＬ２からＸ軸正方向およびＸ軸負方向に所定幅だけずれた位置に、受け部１０６ａが押し付けられる。これにより、第２基板がスクライブラインＬ２に沿ってブレイクされる。第２基板のブレイクについては、追って図６（ｂ）を参照して詳細に説明する。

図４（ａ）、（ｂ）と図５は、上側のブレイクユニット１２ａの保持部材１０５から下の構成を示す断面図である。図４（ａ）は、図４（ｂ）に示すＡ１−Ａ２断面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すＢ１−Ｂ２断面図であり、図５は、図４（ａ）、（ｂ）に示すＣ１−Ｃ２断面図である。Ａ１−Ａ２断面は、ＸＺ平面に平行な断面であり、Ｂ１−Ｂ２断面は、ＹＺ平面に平行な断面であり、Ｃ１−Ｃ２断面は、ＸＹ平面に平行な断面である。

図４（ａ）、（ｂ）と図５に示すように、収容部１０６は、ＹＺ平面に平行な２つの壁部１０６ｂおよびＸＺ平面に平行な２つの壁部１０６ｃからなる。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、受け部１０６ａは、２つの壁部１０６ｂの下端に形成されている。受け部１０６ａの外側面が収容部１０６の内側方向に傾斜していることにより、受け部１０６ａのＸ軸方向の幅（スクライブラインＬ１、Ｌ２を水平方向に横切る方向の幅）は、基板Ｇ１に近付くに従って狭くなっている。２つの壁部１０６ｃの下端は、受け部１０６ａの下端よりも上に位置付けられている。

壁部１０６ｂ、１０６ｃに囲まれた空間内に、モータ２０１と、ボールねじ２０２と、支持部材２０３、２０４と、ブレイクバー１０７と、が収容されている。モータ２０１は、保持部材１０５の下面に設置されている。ボールねじ２０２は、モータ２０１の回転軸に固定されている。支持部材２０３は、ボールねじ２０２のナットに固定されている。支持部材２０４の上端は、支持部材２０３の下面に固定されている。支持部材２０４の下端は、２つに分かれている。支持部材２０４の２つの下端は、Ｙ軸方向に離れた位置にあり、この下端にブレイクバー１０７が固定されている。ブレイクバー１０７の端部１０７ａの側面が傾斜していることにより、端部１０７ａのＸ軸方向の幅は、基板Ｇ１に近付くに従って狭くなっている。すなわち、ブレイクバー１０７の端部１０７ａは、Ｖ字状に形成されている。

図４（ａ）、（ｂ）と図５に示すように、壁部１０６ｃの内側面には、凹部１０６ｄが形成されている。Ｙ軸正側とＹ軸負側の壁部１０６ｃの凹部１０６ｄに、それぞれ、ブレイクバー１０７のＹ軸正側とＹ軸負側の端部が収容されている。

図５に示すように、基板Ｇ１のＹ軸方向の幅をＷ１、Ｙ軸正側の壁部１０６ｃの内側面とＹ軸負側の壁部１０６ｃの内側面との間隔をＷ２、Ｙ軸正側の凹部１０６ｄのＹ軸正側面とＹ軸負側の凹部１０６ｄのＹ軸負側面との間隔をＷ３、Ｙ軸正側の壁部１０６ｃの外側面とＹ軸負側の壁部１０６ｃの外側面との間隔をＷ４とすると、Ｗ１〜Ｗ４の関係は、Ｗ１＜Ｗ２＜Ｗ３＜Ｗ４となっている。ブレイクバー１０７のＸ軸方向の幅をＷ５、凹部１０６ｄのＸ軸方向の幅をＷ６とすると、Ｗ５、Ｗ６の関係は、Ｗ５＜Ｗ６となっている。

図４（ａ）、（ｂ）を参照して、ブレイクバー１０７が下方向に移動される場合、ボールねじ２０２のナットが下方向に移動するようモータ２０１が駆動される。これにより、ブレイクバー１０７を支持する支持部材２０３、２０４が下方向に移動され、ブレイクバー１０７が下方向に移動される。他方、ブレイクバー１０７が上方向に移動される場合、ボールねじ２０２のナットが上方向に移動するようモータ２０１が駆動される。これにより、ブレイクバー１０７を支持する支持部材２０３、２０４が上方向に移動され、ブレイクバー１０７が上方向に移動される。このとき、ブレイクバー１０７は、凹部１０６ｄに案内されることにより、確実に上下方向にのみ移動される。

図６（ａ）、（ｂ）は、収容部１０６の受け部１０６ａおよびブレイクバー１０７の端部１０７ａにより、基板Ｇ１がブレイクされることを詳細に示す図である。図６（ａ）、（ｂ）は、図４（ａ）と同様のＡ１−Ａ２断面図である。

図６（ａ）に示すように、第１基板がブレイクされる場合、上側のブレイクバー１０７の端部１０７ａが第２基板に押し付けられ、下側の収容部１０６の受け部１０６ａが第１基板の下面に押し付けられる。このとき、基板Ｇ１が下方向に撓むことにより、第１基板がブレイクされる。図６（ｂ）に示すように、第２基板がブレイクされる場合、上側の収容部１０６の受け部１０６ａが第２基板に押し付けられ、下側のブレイクバー１０７の端部１０７ａが第１基板に押し付けられる。このとき、基板Ｇ１が上方向に撓むことにより、第２基板がブレイクされる。

以上、図３（ａ）〜図６（ｂ）を参照して、ブレイク装置１２の構成と、ブレイク装置１２が基板Ｇ１をブレイクする動作について説明したが、ブレイク装置１８の構成と、ブレイク装置１８が基板Ｇ２をブレイクする動作も略同様であり、ブレイク装置２１の構成と、ブレイク装置２１が基板Ｇ２をブレイクする動作も略同様である。

図７（ａ）は、ブレイク装置１２の上側のブレイクユニット１２ａを示す模式図であり、図７（ｂ）は、ブレイク装置１８、２１の上側のブレイクユニット１８ａ、２１ａを示す模式図である。なお、ブレイク装置１８、２１は、互いに同じ構成を有している。

図７（ａ）、（ｂ）に示すように、ブレイクユニット１８ａ、２１ａは、ブレイクユニット１２ａと比較して、保持部材１０５、収容部１０６、およびブレイクバー１０７のＹ軸方向の長さが短い点において異なっている。ブレイクユニット１８ａ、２１ａのその他の構成は、ブレイクユニット１２ａと同様である。

また、ブレイクユニット１８ａ、２１ａにおいても、図５に示したＷ１〜Ｗ４の長さの関係は同様に設定されている。すなわち、図５において、Ｗ１を基板Ｇ２のＹ軸方向の幅とし、Ｗ２〜Ｗ４を、ブレイクユニット１８ａ、２１ａの対応する長さとすれば、Ｗ１〜Ｗ４の関係は、ブレイクユニット１２ａの場合と同様、Ｗ１＜Ｗ２＜Ｗ３＜Ｗ４となる。

また、ブレイク装置１８の２つのブレイクユニット１８ａは、基板Ｇ２を介して互いに対向して配置されており、基板Ｇ２を対称面として互いに対称な構成を有する。同様に、ブレイク装置２１の２つのブレイクユニット２１ａは、基板Ｇ２を介して互いに対向して配置されており、基板Ｇ２を対称面として互いに対称な構成を有する。したがって、ブレイク装置１８、２１は、ブレイク装置１２と同様にして、基板Ｇ２をブレイクできる。

次に、基板ユニットＧ３に対して切欠部Ｇ３ａが形成されていることを検査するための構成および処理について説明する。ここで、コンベア１９、２６、回転移送部２３、２４、および検査部２５と、コンベア２２、３０、回転移送部２７、２８、および検査部２９とは、それぞれＸＺ平面を対称面として対称な構成となっている。したがって、以下では、ブレイク装置１８によって生成された基板ユニットＧ３を検査する場合について説明し、ブレイク装置２１によって生成された基板ユニットＧ３を検査する場合については説明を省略する。

図８は、コンベア１９、２６、回転移送部２３、２４、および検査部２５を含む周辺の構成を、上側から見た図である。図８では、便宜上、ブレイク装置１８の図示が省略されている。

回転移送部２３は、Ｚ軸方向に延びる軸３１０と、軸３１０を中心として回転する回転体３２０と、回転体３２０の側面に設置された４つの駆動部３３０と、を備える。駆動部３３０は、支持部３３１と、支持部３３１に支持された軸３３２と、軸３３２の先端に設置された吸着パッド支持部３３３と、吸着パッド支持部３３３によって支持された吸着パッド３３４と、を備える。駆動部３３０は、回転体３２０に対して昇降し、軸３３２を当該軸３３２を中心に回転させ、吸着パッド３３４内の空気を出し入れする。駆動部３３０が駆動されることにより、基板ユニットＧ３が、吸着パッド３３４を介して昇降および表裏回転される。

回転移送部２４は、Ｚ軸方向に延びる軸４１０と、軸４１０を中心として回転する回転体４２０と、回転体３２０の下面に設置された４つの駆動部４３０と、を備える。駆動部４３０は、吸着パッド４３１を備える。駆動部４３０は、吸着パッド４３１を回転体４２０に対して昇降させ、吸着パッド４３１内の空気を出し入れする。駆動部４３０が駆動されることにより、基板ユニットＧ３が、吸着パッド４３１を介して昇降される。検査部２５は、コンベア５１０と、２つのレール５２０と、ゲート５３０と、センサ５４０と、移送部５５０と、を備える。

ブレイク装置１８によって生成された基板ユニットＧ３は、コンベア１９によってＸ軸正方向に搬送され、コンベア１９のＸ軸正側の位置Ｐ１に位置付けられる。位置Ｐ１の基板ユニットＧ３は、吸着パッド３３４により吸着され、コンベア１９の搬送路から引き上げられる。

ここで、分離された第１基板の端部Ｇ２ａも、コンベア１９によって基板ユニットＧ３とともにＸ軸正方向に搬送される。そして、基板ユニットＧ３が駆動部３３０の吸着パッド３３４により持ち上げられ、基板ユニットＧ３の下面がコンベア１９の搬送路から離間したときに、端部Ｇ２ａは、自重によって基板ユニットＧ３から離れる。すなわち、駆動部３３０は、端部Ｇ２ａを基板ユニットＧ３から分離させる。基板ユニットＧ３から離れコンベア１９上に残された端部Ｇ２ａは、さらにＸ軸正方向に搬送されてコンベア１９のＸ軸正側に落下することにより回収される。

なお、端部Ｇ２ａは、ブレイク装置１８のブレイク後、検査部２５に移送されるまでの間に、上記以外の手段によって基板ユニットＧ３から分離されても良い。たとえば、端部Ｇ２ａは、コンベア１７、１９の間から下に落下することにより分離されても良く、エアーを吹き付けてコンベア１９から落下させることにより分離されても良く、他の吸着パッドにより吸着されて取り除かれても良い。

続いて、回転体３２０が上側から見て反時計回りに９０度回転され、位置Ｐ１において引き上げられた基板ユニットＧ３が、位置Ｐ２に位置付けられる。そして、軸３３２が当該軸３３２を中心に回転され、位置Ｐ２の基板ユニットＧ３が表裏反転される。これにより、基板ユニットＧ３の切欠部Ｇ３ａが上面側に向けられる。続いて、回転体３２０が上側から見て反時計回りに９０度回転され、位置Ｐ２の基板ユニットＧ３が位置Ｐ３に位置付けられる。

続いて、位置Ｐ３の基板ユニットＧ３は、回転移送部２３の吸着パッド３３４に支持された状態から、回転移送部２４の吸着パッド４３１に吸着された状態へと移される。そして、回転体４２０が上側から見て時計回りに９０度回転され、基板ユニットＧ３が、コンベア５１０のＸ軸正側の位置Ｐ４に載置される。なお、基板ユニットＧ３が位置Ｐ４に載置されると、回転体４２０が４５度回転され、駆動部４３０が、検査部２５による検査の妨げにならない位置に退避される。

続いて、ゲート５３０が、レール５２０上をＸ軸正方向に移送され、位置Ｐ４の基板ユニットＧ３の真上に位置付けられる。そして、センサ５４０が、移送部５５０によってＹ軸負方向に移送される。センサ５４０の検出信号に基づいて、位置Ｐ４の基板ユニットＧ３に切欠部Ｇ３ａが形成されていることが検査される。検査部２５の詳細な構成については、追って図９（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。

切欠部Ｇ３ａが形成されていないと判定されると、位置Ｐ４の基板ユニットＧ３が、コンベア５１０によってＸ軸負方向に搬送され、コンベア５１０のＸ軸負側に落とされる。コンベア５１０のＸ軸負側には図示しない回収部が設置されており、切欠部Ｇ３ａが形成されていない基板ユニットＧ３は、回収部に回収される。他方、切欠部Ｇ３ａが形成されていると判定されると、位置Ｐ４の基板ユニットＧ３が、再び回転移送部２４の吸着パッド４３１により引き上げられる。そして、回転体４２０が上側から見て時計回りに９０度回転され、位置Ｐ４において引き上げられた基板ユニットＧ３が、コンベア２６のＸ軸負側の位置Ｐ５に載置される。位置Ｐ５の基板ユニットＧ３は、コンベア２６によりＸ軸正方向に搬送され、コンベア２６のＸ軸正側の位置Ｐ６に位置付けられる。

位置Ｐ６の基板ユニットＧ３は、移送部３１の吸着パッド３１ａにより引き上げられる。そして、移送部３１がガイド３３に沿ってＹ軸負方向に移動し、基板ユニットＧ３がコンベア３４上に載置される。コンベア３４上に載置された基板ユニットＧ３は、コンベア３４によりＸ軸正方向に搬送され、後段の装置へと搬出される。

図９（ａ）〜（ｄ）は、検査部２５の構成を示す図である。図９（ａ）、（ｃ）は、検査部２５の斜視図であり、図９（ｂ）、（ｄ）は、それぞれ、図９（ａ）、（ｃ）を上側から見た図である。図９（ａ）〜（ｄ）には、位置Ｐ４にある基板ユニットＧ３が示されている。

２つのレール５２０は、コンベア５１０のＹ軸正側とＹ軸負側に位置し、ブレイクシステム１内に固定されている。ゲート５３０は、２つのレール５２０上をＸ軸方向に摺動可能となるよう構成されている。センサ５４０は、ゲート５３０のＹ軸方向に延びる部材の下面側に、移送部５５０によって支持されている。センサ５４０は、移送部５５０によりＹ軸方向に移動可能となっている。センサ５４０は、図示しないレーザ光源および受光素子を備える光学式変位センサである。センサ５４０は、レーザ光源からＺ軸負方向にレーザ光を出射し、物体によって反射されたレーザ光を受光素子によって受光する。センサ５４０は、受光素子上の受光位置を検出信号として出力する。センサ５４０の検出信号に基づいて、三角測距方式によりセンサ５４０から対象物までの距離が取得される。

図９（ａ）、（ｂ）に示すように、コンベア５１０の位置Ｐ４に基板ユニットＧ３が載置されると、ゲート５３０が２つのレール５２０に沿ってＸ軸正方向に移送され、図９（ｃ）、（ｄ）に示すように、センサ５４０が位置Ｐ４の基板ユニットＧ３の真上に位置付けられる。センサ５４０が基板ユニットＧ３の真上に位置付けられると、センサ５４０からレーザ光が出射され、センサ５４０がＹ軸負方向に移送される。

図１０（ａ）〜（ｄ）は、検査部２５をＸ軸負方向に見た側面図である。

センサ５４０が位置Ｐ４の基板ユニットＧ３の真上に位置付けられ、センサ５４０のレーザ光源からレーザ光が出射されると、図１０（ａ）に示すように、基板ユニットＧ３によって反射されたレーザ光がセンサ５４０の受光素子により受光される。そして、図１０（ａ）に示す状態から、センサ５４０がＹ軸負方向に移送される。

適正に切欠部Ｇ３ａが形成されている場合、図１０（ａ）に示す状態からセンサ５４０がＹ軸負方向に所定距離だけ移送されると、図１０（ｂ）に示すように、センサ５４０からＺ軸負方向の対象物までの距離が、切欠部Ｇ３ａのＺ軸方向の幅だけ長くなる。このように、センサ５４０をＹ軸負方向に所定距離だけ移送したときに、センサ５４０からＺ軸負方向の対象物までの距離が切欠部Ｇ３ａのＺ軸方向の幅だけ長くなる場合、この基板ユニットＧ３に切欠部Ｇ３ａが形成されていると判定される。

他方、適正に切欠部Ｇ３ａが形成されていない場合、図１０（ａ）に示す状態からセンサ５４０がＹ軸負方向に所定距離だけ移送されても、図１０（ｃ）に示すように、センサ５４０からＺ軸負方向の対象物までの距離はほぼ変わらない。このように、センサ５４０をＹ軸負方向に所定距離だけ移送したときに、センサ５４０からＺ軸負方向の対象物までの距離がほぼ変わらない場合、この基板ユニットＧ３に切欠部Ｇ３ａが形成されていないと判定される。

なお、図１０（ｄ）に示すように、センサ５４０をさらにＹ軸負方向に移送しても良い。こうすると、センサ５４０から対象物までの距離が２段階に変化した場合に、切欠部Ｇ３ａが形成されていると判定できる。他方、センサ５４０から対象物までの距離が１段階しか変化しない場合には、切欠部Ｇ３ａが形成されていないと判定できる。

図１１は、ブレイクシステム１による処理を示すフローチャートである。

基板Ｇ１がブレイク装置１２によりブレイクされると、基板Ｇ２が生成される（Ｓ１１）。生成された基板Ｇ２は、ブレイク装置１８、２１へと搬送される（Ｓ１２）。基板Ｇ２がブレイク装置１８、２１によりブレイクされると、基板ユニットＧ３が生成される（Ｓ１３）。ブレイク装置１８により生成された基板ユニットＧ３は、コンベア１９と回転移送部２３、２４により検査部２５へと搬送され、ブレイク装置２１により生成された基板ユニットＧ３は、コンベア２２と回転移送部２７、２８により検査部２９に搬送される（Ｓ１４）。

検査部２５、２９は、基板ユニットＧ３に切欠部Ｇ３ａが形成されていることを検査する（Ｓ１５）。切欠部Ｇ３ａが形成されていない場合（Ｓ１６：ＮＯ）、基板ユニットＧ３は、コンベア５１０によりＸ軸負方向に搬送されることにより搬送経路から離脱され、回収部に回収される（Ｓ１７）。切欠部Ｇ３ａが形成されている場合（Ｓ１６：ＹＥＳ）、基板ユニットＧ３は後段の装置へと搬出される（Ｓ１８）。具体的には、検査部２５にある基板ユニットＧ３は、回転移送部２４と、コンベア２６と、移送部３１と、コンベア３４によって、後段の装置に搬出される。検査部２９にある基板ユニットＧ３は、回転移送部２８と、コンベア３０と、移送部３２と、コンベア３４によって、後段の装置に搬出される。

＜実施形態の効果＞
本実施形態によれば、以下の効果が奏される。

ブレイク装置１８、２１によって生成された基板ユニットＧ３を後段装置へと搬送する搬送過程において、基板ユニットＧ３に対する端部Ｇ２ａの分離と、その検査が行われ、端子が適正に露出した基板ユニットＧ３のみが自動的に後段装置に移送される。したがって、別途、作業者が基板ユニットＧ３ごとに端子が適正に露出しているか否かを検査し、検査結果に基づいて後段装置に流すべき基板ユニットＧ３を振り分けるといった作業が不要となる。よって、本実施形態のブレイクシステム１によれば、ブレイク後の作業効率を各段に高めることが可能となる。

ブレイク装置１８、２１は、第１基板が下面側に向けられた状態で、第１基板の端部Ｇ２ａをブレイクし、駆動部３３０は、端部Ｇ２ａがブレイクされた基板ユニットＧ３をコンベア１９、２２から持ち上げて、基板ユニットＧ３の下面をコンベア１９、２２の搬送路から離間させる。これにより、基板ユニットＧ３が持ち上げられる際に、端部Ｇ２ａが自重により基板ユニットＧ３から離れるため、端部Ｇ２ａを自動的に除去できる。

回転移送部２３、２７は、それぞれ、コンベア１９、２２から持ち上げた基板ユニットＧ３を表裏反転させて、検査部２５、２９へと搬送する。これにより、端子が上側に向けられた状態で基板ユニットＧ３が検査部２５、２９に搬送されるため、検査部２５、２９は、基板ユニットＧ３の上方から端子が露出していることを検査できる。よって、本実施形態のように、基板ユニットＧ３が載置されたコンベア５１０の上方の空間に、検査に用いるセンサ５４０を簡素な構成にて容易に配置することが可能となる。

回転移送部２３、２７は、持ち上げた基板ユニットＧ３を表裏反転させ、回転移送部２４、２８は、それぞれ、回転移送部２３、２７から基板ユニットＧ３を受け取って検査部２５、２９へと搬送する。これにより、基板ユニットＧ３の表裏反転と検査部２５、２９への受け渡しを円滑に進めることができる。

回転移送部２３、２４は、それぞれ、基板ユニットＧ３を吸着パッドで保持して旋回するよう構成されている。また、回転移送部２３の吸着パッド３３４の旋回経路の一部と、回転移送部２４の吸着パッド４３１の旋回経路の一部が平面視において互いに重なり合うように配置され、２つの旋回経路が互いに重なり合う位置において、基板ユニットＧ３が、回転移送部２３から回転移送部２４に受け渡される。これにより、回転移送部２３、２４の配置スペースをコンパクトに集約しながら、回転移送部２３から回転移送部２４に基板ユニットＧ３を円滑に受け渡すことができる。同様に、回転移送部２７、２８の配置スペースをコンパクトに集約しながら、回転移送部２７から回転移送部２８に基板ユニットＧ３を円滑に受け渡すことができる。

検査部２５、２９は、端部Ｇ２ａが取り除かれて形成された切欠部Ｇ３ａの有無を光学式変位センサからなるセンサ５４０により検知することによって、端子が適正に露出していることを検査する。これにより、基板ユニットＧ３に接触することなく端子が露出していることを検査できる。

検査部２５、２９は、位置Ｐ４の基板ユニットＧ３に対してＹ軸負方向にセンサ５４０を移動させて、基板ユニットＧ３に切欠部Ｇ３ａが形成されていることを検査する。これにより、基板ユニットＧ３の全面を検査する場合に比べて、切欠部Ｇ３ａが形成されていることを効率的に検査できる。

基板Ｇ１、Ｇ２の第１基板をブレイクする場合、第１基板側に配されたブレイクユニット１２ａ、１８ａ、２１ａの２つの受け部１０６ａが第１基板を支持した状態で、第２基板側に配されたブレイクユニット１２ａ、１８ａ、２１ａのブレイクバー１０７が第２基板に押し付けられる。他方、基板Ｇ１、Ｇ２の第２基板をブレイクする場合、第２基板側に配されたブレイクユニット１２ａ、１８ａ、２１ａの２つの受け部１０６ａが第２基板を支持した状態で、第１基板側に配されたブレイクユニット１２ａ、１８ａ、２１ａのブレイクバー１０７が第１基板に押し付けられる。このように、本実施形態に係るブレイク装置１２、１８、２１によれば、２つのブレイクユニットを第１基板側と第２基板側に対向するように配置することで、第１基板および第２基板を同じ位置でブレイクすることができる。よって、簡素な構成で基板Ｇ１、Ｇ２をブレイクすることが可能となる。

＜変更例＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施形態も上記以外に種々の変更が可能である。

たとえば、上記実施形態では、第１基板が下側に向けられ第２基板が上側に向けられた状態でブレイクが行われたが、第１基板が上側に向けられ第２基板が下側に向けられた状態でブレイクが行われても良い。この場合、スクライブラインＬ５は上面側に設けられ、ブレイク装置１８、２１によって基板ユニットＧ３が生成されたとき、切欠部Ｇ３ａは上側に向いている。このように、ブレイク直後において切欠部Ｇ３ａが上側に向けられている場合、回転移送部２３、２７によって基板ユニットＧ３が表裏反転される必要はない。

ただし、この場合、分離された端部Ｇ２ａが基板ユニットＧ３上に残った状態となる。したがって、基板ユニットＧ３が検査部２５、２９に搬送される前に、基板ユニットＧ３に乗っている端部Ｇ２ａが、エアーの吹きつけ等によって取り除かれる。

また、上記実施形態では、ブレイク装置１８、２１によってブレイクされた基板ユニットＧ３は、それぞれ、回転移送部２３、２７によって表裏反転されたが、これに限らず、表裏反転されなくても良い。この場合、検査部２５、２９において切欠部Ｇ３ａは下面側に向いているため、検査部２５、２９は、基板ユニットＧ３の下側から切欠部Ｇ３ａが形成されていることを検査することになる。この場合、たとえば、検査部２５、２９は、レーザ光を透過する検査台の下から、あるいは、基板ユニットＧ３が載置された台の隙間を介して下から、切欠部Ｇ３ａの有無を検出するよう構成される。しかしながら、こうすると、上記実施形態に比べて検査部２５、２９の構成が複雑になってしまう。したがって、上記実施形態のように、切欠部Ｇ３ａが上側に向けられた状態で、検査部２５、２９は、上方から切欠部Ｇ３ａが形成されていることを検査するのが望ましい。

また、上記実施形態では、切欠部Ｇ３ａが形成されていないと判定された基板ユニットＧ３は、コンベア５１０のＸ軸負側にある回収部に回収された。しかしながら、これに限らず、切欠部Ｇ３ａが形成されていないと判定された基板ユニットＧ３は、表裏反転させた上で、再度コンベア１７またはコンベア２０に搬送されても良い。この場合、ブレイク装置１８またはブレイク装置２１によって、スクライブラインＬ５に沿って第１基板が再度ブレイクされる。

また、上記実施形態では、検査部２５、２９は、基板ユニットＧ３をＸ軸方向に搬送するためのコンベア５１０を備えたが、基板ユニットＧ３を搬送するためのコンベアとして、それぞれコンベア２６、３０を利用しても良い。

図１２は、この場合の検査部２５の構成を示す図である。この場合の検査部２５からは、コンベア５１０と、レール５２０と、移送部５５０が省略されている。ゲート５３０は、コンベア２６の中間位置付近に跨がるようブレイクシステム１内に固定されており、センサ５４０は、ゲート５３０のＹ軸方向に延びる部材の下面に固定されている。

図１２を参照して、回転移送部２４は、回転移送部２３から基板ユニットＧ３を受け取ると、受け取った基板ユニットＧ３をコンベア２６上の位置Ｐ５に載置する。位置Ｐ５の基板ユニットＧ３は、コンベアによってＸ軸正方向に搬送される。このとき、センサ５４０によって、Ｘ軸正方向に進む基板ユニットＧ３に対して上面までの距離が検出され、上記実施形態と同様に、切欠部Ｇ３ａが形成されていることが検査される。切欠部Ｇ３ａが形成されていないと、基板ユニットＧ３は、コンベア２６のＸ軸正側に落とされ、図示しない回収部に回収される。切欠部Ｇ３ａが形成されていると、基板ユニットＧ３は位置Ｐ６に位置付けられる。そして、切欠部Ｇ３ａが形成されている基板ユニットＧ３は、上記実施形態と同様、後段の装置に搬出される。

なお、図１２に示すように、検査部２５が他のコンベアを利用する場合、検査部２５は、コンベア２６のＸ軸負側の端部付近に設置されても良く、コンベア１９の中間位置付近に設置されても良い。また、検査部２５、２９が、基板ユニットＧ３を搬送するためのコンベアとしてコンベア３４を利用しても良い。

また、上記実施形態では、検査部２５で検査が行われた後、基板ユニットＧ３は、回転移送部２４によりコンベア２６に搬送され、検査部２９で検査が行われた後、基板ユニットＧ３は、回転移送部２８によりコンベア３０に搬送された。しかしながら、これに限らず、コンベア２６、３０と、移送部３１、３２と、ガイド３３が省略され、検査部２５、２９で検査が行われた後、基板ユニットＧ３は、それぞれ回転移送部２４、２８によりコンベア３４まで搬送されても良い。

コンベア１９上の基板ユニットＧ３は、回転移送部２３、２４によって、旋回しながら検査部２５とコンベア２６へと移送され、コンベア２２上の基板ユニットＧ３は、回転移送部２７、２８によって、旋回しながら検査部２９とコンベア３０へと移送された。しかしながら、回転移送部２３、２４、２７、２８に代えて、基板ユニットＧ３を直線的に移送する移送部が設けられても良い。ただし、この場合、上記実施形態と比べて、移送部の設置スペースが大きくなってしまう。したがって、上記実施形態のように、回転移送部２３、２４、２７、２８によって基板ユニットＧ３が移送されるのが望ましい。

また、上記実施形態では、ブレイク装置１２において、２つのブレイクユニット１２ａは互いに同じ構成とされ、ブレイク装置１８において、２つのブレイクユニット１８ａは互いに同じ構成とされ、ブレイク装置２１において、２つのブレイクユニット２１ａは互いに同じ構成とされた。しかしながら、これに限らず、２つのブレイクユニットは必ずしも同じ構成でなくても良い。

また、上記実施形態では、モータ２０１とボールねじ２０２は、支持部材２０４により２箇所でブレイクバー１０７を支持したが、これに限らず、支持部材２０４により３箇所以上でブレイクバー１０７を支持しても良い。この場合、支持部材２０４は、Ｙ軸方向に離れた３箇所以上の部位でブレイクバー１０７に固定される。なお、ブレイク装置１８、２１では、ブレイクバー１０７のＹ軸方向の長さは短いため、モータ２０１およびボールねじ２０２は、支持部材２０４により１箇所でブレイクバー１０７を支持しても良い。

また、上記実施形態では、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、壁部１０６ｃの基板側の端部は、受け部１０６ａの基板側の端部よりも、基板から離れた位置とされた。しかしながら、これに限らず、Ｚ軸方向において、壁部１０６ｃの基板側の端部は、受け部１０６ａの基板側の端部と同じ位置であっても良い。

また、上記実施形態では、受け部１０６ａは、図４（ａ）に示す形状とされたが、これに限らず、他の形状であっても良い。たとえば、受け部１０６ａの内側面も収容部１０６の外側方向に傾斜していることにより、Ｙ軸方向に見て、受け部１０６ａがＶ字状に形成されても良い。また、Ｙ軸方向に見て、受け部１０６ａの外側面および内側面が、円弧状に形成されても良い。また、Ｙ軸方向に見て、受け部１０６ａは、矩形に形成されても良い。

また、上記実施形態では、収容部１０６の基板側の端部に、連続的に受け部１０６ａが形成されたが、これに限らず、部分的に受け部１０６ａが形成されても良い。また、受け部１０６ａの形成される方向は、スクライブラインに平行とされたが、スクライブラインに平行でなくても良い。また、受け部１０６ａは、直線状に形成されたが、蛇行していても良い。

本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

１ ブレイクシステム
１８、２１ ブレイク装置
１９、２２、２６、３０、３４ コンベア（搬送部）
２３、２７ 回転移送部（搬送部、第１移送部）
２４、２８ 回転移送部（搬送部、第２移送部）
２５、２９ 検査部
３１、３２ 移送部（搬送部）
３３０ 駆動部（分離手段）
３３４、４３１ 吸着パッド（保持部）
５４０ センサ（光学式変位センサ）
Ｇ２ 基板
Ｇ２ａ 端部
Ｇ３ 基板ユニット
Ｇ３ａ 切欠部

Claims (8)

1. 第１基板および第２基板が貼り合わされた基板をブレイクして基板ユニットを生成するブレイク装置と、
   前記ブレイク装置により生成された前記基板ユニットを後段装置へ搬送するための搬送部と、
   前記ブレイク装置により生成された前記基板ユニットを検査する検査部と、を備え、
   前記ブレイク装置は、前記基板ユニットを生成する際に、前記第２基板に形成された端子を露出させるために、前記端子に対向する前記第１基板の端部をブレイクする工程を実行し、
   前記搬送部は、前記ブレイク装置によってブレイクされた前記端部を前記基板ユニットの搬送過程において前記基板ユニットから分離させるための分離手段を備え、
   前記検査部は、前記搬送部における前記基板ユニットの搬送経路上の前記分離手段の下流側に配置され、前記分離手段により前記基板ユニットから前記端部が分離されたことによって前記端子が露出していることを検査し、前記端子が露出していない前記基板ユニットを前記搬送経路から離脱させる、
   ことを特徴とするブレイクシステム。
2. 請求項１に記載のブレイクシステムにおいて、
   前記ブレイク装置は、前記第１基板が下に向けられた状態で、前記第１基板の端部をブレイクし、
   前記分離手段は、前記端部がブレイクされた前記基板ユニットを持ち上げて、前記基板ユニットの下面を搬送路から離間させる、
   ことを特徴とするブレイクシステム。
3. 請求項２に記載のブレイクシステムにおいて、
   前記搬送部は、前記分離手段によって持ち上げられた前記基板ユニットを表裏反転させて前記検査部へと搬送する、
   ことを特徴とするブレイクシステム。
4. 請求項３に記載のブレイクシステムにおいて、
   前記搬送部は、前記基板ユニットを持ち上げた後表裏反転させて移送する第１移送部と、表裏反転された前記基板ユニットを受け取って前記検査部へと搬送する第２移送部と、を備える、
   ことを特徴とするブレイクシステム。
5. 請求項４に記載のブレイクシステムにおいて、
   前記第１移送部および前記第２移送部は、それぞれ、前記基板ユニットを保持部で保持して旋回するよう構成され、前記第１移送部の前記保持部の旋回経路の一部と前記第２移送部の前記保持部の旋回経路の一部が平面視において互いに重なり合うように配置され、
   前記２つの旋回経路が互いに重なり合う位置において、前記基板ユニットが、前記第１移送部から前記第２移送部に受け渡される、
   ことを特徴とするブレイクシステム。
6. 請求項１ないし５の何れか一項に記載のブレイクシステムにおいて、
   前記検査部は、前記端部が取り除かれて形成された切欠部の有無を光学式変位センサにより検知することによって、前記端子が適正に露出していることを検査する、
   ことを特徴とするブレイクシステム。
7. 請求項６に記載のブレイクシステムにおいて、
   前記検査部は、前記切欠部を横切る方向に前記光学式変位センサを前記基板ユニットに対して相対的に移動させて、前記基板ユニットに前記切欠部が形成されていることを検査する、
   ことを特徴とするブレイクシステム。
8. 請求項７に記載のブレイクシステムにおいて、
   前記搬送部は、前記基板ユニットを前記搬送経路の下流へと搬送するコンベアを備え、前記コンベアの搬送方向が前記切欠部を横切る方向に設定されており、
   前記検査部は、前記コンベアにより搬送される前記基板ユニットに光を照射して前記切欠部の有無を検知する、
   ことを特徴とするブレイクシステム。

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