WO2002053297A1

WO2002053297A1 - Embout buccal et dispositif, et procede d'application d'un fluide de revetement

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Publication number: WO2002053297A1
Application number: PCT/JP2001/011425
Authority: WO
Inventors: Hideki Ikeuchi; Takashi Yoshiyama; Yoshihisa Higashida; Masanori Ueda; Yasuki Shimizu
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2000-12-27
Filing date: 2001-12-26
Publication date: 2002-07-11
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Description

明細口金並びに塗液の塗布装置および塗布方法技術分野

本発明は、塗液を塗布するための口金、ならびに、その口金を用いて基材の表面にペースト状の塗液を塗布する塗液の塗布装匱および方法に関する。本発明は, とくに、プラズマディスプレイパネル' （以下、 P D Pと略称することもある。）、液晶カラーフィルター（以下、 L C Mと略称することもある。）、光学フィルタ, プリント基板、半導体等の製造分野に適用して好適なものであり、特に高粘度塗液を塗布する P D P製造工程における、ガラス基板などの被塗布対象物表面に非接触で塗液を吐出しながら薄膜パターンを形成する塗液の塗布用口金ならびに塗液の塗布装置および塗布方法に好適なものである。背景技術

近年、ディスプレイはその方式において次第に多様化してきている。現在注目されているものの一つが、従来のブラウン管よりも大型で薄型軽量化が可能なプラズマディスプレイである。これは、前面板と背面板の間に形成された放電空間内で放電を生じさせ、この放電によりキセノンガスから波長 1 4 7 n mを中心とする紫外線が生じて、この紫外線が蛍光体を励起することによって表示が可能となる。赤（R ) 、緑（G ) 、青（B ) に発光する蛍光体を塗り分けた放電セルを駆動回路によって発光させることにより、フルカラ一表示に対応できる。

また、最近活発に開発が進められている A C型プラズマディスプレイは、表示電極. 誘電体層/保護層を形成した前面ガラス板と、ァドレス電極/誘電体層 / 隔壁層，蛍光体層を形成した背面ガラス板とを貼り合わせ、ストライブ状の隔壁で ί±切られた放電空間内に H e— X e、または、 N e— X eの混合ガスを封入した構造を有している。

R、 G、 Bの各蛍光体層は、粉末状の蛍光体粒子を主成分とする蛍光体ペーストが背面板に形成された各色毎に一方向に延びる隔壁により形成された凹凸部の凹部にストライブ状に充填されてなる。

蛍光体がストライプ状に構成されているという構造は、ストライプ形ブラックマ卜リックス式のカラ一受像管のパネルも有している。

このような構造のものを高い生産性と高品質で製造するには、蛍光体を一定のパターン状に塗り分ける技術が重要となる。

例えば、特開平 1 0— 2 7 5 4 3 (米国特許第 5 9 2 1 8 3 6号）には、ブラズマディスプレイパネルの隔壁間を対象に、塗布口金で塗布する方法が開示されている。

この口金においては、複数の吐出孔が一定間隔をおいて略一直線状に穿設されており、口金内部には塗液溜り部を有している。

また、口金上部には、塗液溜り部に塗液洪給する塗液供給口が設けられている。

上記のような口金においては、塗液供給口から塗液が供給されると塗液溜り部の内圧が上昇し、これによつて所定量の塗液が吐出孔から吐出され、基材表面に塗液が塗布されるようになつている。

しかしながら、上記のような口金においては、塗液溜り部に塗液が洪給され、繰り返し塗液溜り部の内圧が上昇すると、口金が押し拡げられ変形するおそれがある。とくに、吐出孔が多数配列される細長形状の口金においては、受圧面積が大きくなるために変形が生じ易い。口金が変形すると、吐出孔も変形する可能性があり、塗液の吐出量等にばらつきが発生し、基材表面に均一に塗液を塗布できなくなるおそれがある。また、口金の別の態様として、吐出孔を形成した部材と, 塗液溜り部を'形成する部材とが別部材であり、それらをボルト締結、溶接、あるいは接着で接合した構成のものもあるが、その場合、口金の変形によってその接合面にせん断応力が作用し、両部材が剥離し、口金が破壊される可能性もある。なお、口金内部の耐圧強度を向上すべく口金の構成部材を肉厚化したのでは、口金、ひいては塗布装置の軽量化、低コスト化の方向性に反することになる。

また、この口金は、内部に塗液溜まりと塗液上部の空間を有し、この上部空間に圧空を注入しその圧力で塗液を口金より押し出す構造が必要である。なぜなら , 口金内に塗液を充満させポンプなどで定量液送する構造では、塗液である蛍光体ペース卜の粘度が高い場合、塗液の配管圧損が大きく、塗布開始遅れが顕著となるからである。

また、前記塗液上部に空間を有する口金では、蛍光体べ一ストを塗布対象物である基材へ塗布した後、塗布した量と同量の蛍光体ペース卜量を再び口金内へ供給する必要がある。

ところが、上記特開平 1 0— 2 7 5 4 3号公報に開示されたような塗液の塗布においては、以下のような問題がある。

すなわち、蛍光体ペーストを口金内へ供給するとき、口金上部から蛍光体べ一ストを単に自由落下させるような方法を採用すれば、蛍光体ペース卜に気泡が混入する恐れがある。気泡が混入すると、その気泡が口金の吐出孔から出る時に吐出したぺ一ストが途切れ、塗布不良を起こす。

また、蛍光体ペーストを口金内へ供給するとき、一箇所から供給したのでは時間がかかる。また、蛍光体ペース卜が高粘度であれば、液面が口金内で平坦になるのに時間がかかる。

また、口金から吐出される蛍光体ペーストの吐出量は、口金内に溜めている蛍光体ベース卜のへッドと蛍光体べ一ス卜上部の空間に供給される圧空の圧力の和により決まるため、吐出量を一定に保っためにも蛍光体ペーストの液面高さを一定に保持する必要がある。

特に複数の吐出孔を有する口金の場合、蛍光体ペーストの液面高さを一定に、かつ、平坦に保持しておかないと、各吐出孔からの吐出量にバラツキが生じ、塗布ムラ等を引き起こす。従って、口金内には複数の塗液供給口から塗液を供給することが好ましい。

しかし、複数の塗液供給口から塗液を供給すると、塗布ムラが発生するおそれがあることがわかった。本願発明者の検討によれば、複数の塗液供給口から供給された蛍光体ベース卜は、口金内のある定まった位置で必ず合流して留まるが、この合流窗所付近の吐出孔から吐出される蛍光体ペーストが塗布ムラを引き起こしていることがわかった。

すなわち、口金へ蛍光体ペーストを (共給するとき、蛍光体ペーストには、管内などを流れるときに作用するようなせん断応力が作用する。そして、蛍光体べ一ストのような高粘度ペーストは、そのせん断応力の大きさや作用する時間によつて、粘度変化が生じる。せん断を受けて口金内へ供給された蛍光体ペース卜の一部は、必ず合流窗所に到達して留まる。

合流する箇所における蛍光体ペーストは、せん断応力の大きさや、それが作用する時間が他の部分における蛍光体ペース卜とは異なり、従って、他の部分の蛍光体ベース卜より粘度が著しく変化している。吐出孔から吐出させるために蛍光体ペース卜に圧をかける際、同一圧力の下では吐出量とペース卜の粘度には相関があり、その結果、この合流箇所付近の吐出孔から吐出される蛍光体ペーストの量は他の部分と異なることになり、塗布ムラ等の塗布不良を引き起こすわけである。

また、近年、プラズマディスプレイの分野においては、輝度やコントラストの向上、および省消費電力化の要請に応えるべく、第 1図に示すように塗液の塗布方向（第 1図の矢印方向）に延びる縦隔壁 1 0 1 に略直交する方向に縦隔壁 1 0 1よりも高さの低い横隔壁 1 0 2が形成された基材 1 0 0 も採用されている（たとえば、特開平 1 1— 2 1 3 8 9 6号公報、特開 2 0 0 0— 1 2 3 7 4 7号公報等）。このような基材 1 0 0においては、縦隔壁 1 0 1間に横隔壁 1 0 2が配置されるため、縦隔壁 1 0 1間の溝 1 1 0は、凹部 1 0 3、 1 0 4を有する格子状に形成される。

また、上記のような塗液の塗布方法は、溝部 1 1 0へ蛍光体を含むペース卜状の塗液 1 0 8 を塗布し、乾燥硬化させて、蛍光体層を形成するものであるが、プラズマディスプレイ用発光基板において、隔壁 1 0 1間の発光を良好に行わせるには、隔壁 1 0 1間で発生した放電を蛍光体に効率よく作用させ、蛍光体で発生した光を効率よく取り出さなければならない。そのための蛍光体層の形状としては、隔壁 1 0 1の壁面と溝部の底の全面にわたって広い範囲で蛍光体層が存在していることが好ましい。したがって、塗液 1 0 8を溝部 1 1 0に一杯に入れることが好ましい。

しかしながら、従来のストライプ状の溝部を有する基材への塗液の塗布装置、方法を、そのまま格子状の溝部を有する基材への塗液の塗布に適用したのでは以下のような問題が生ずるおそれがある。つまり、第 2図に示すように各縦隔壁間に形成される溝部 1 1 0にペース卜状の塗液を塗布する際には、口金 1 0 5の吐出孔 1 0 6から吐出された塗液は、横隔壁 1 0 2を乗り越えなければならないが. 横隔壁 1 0 2の頂部と口金 1 0 5の吐出孔 1 0 6を有する吐出孔形成板 1 0 7の面 1 0 9との間のクリアランスが小さくなるため、塗液（ペースト） 1 0 8が第 2図の点線で示すように吐出孔形成板 1 0 7の面 1 0 9に付着するおそれがある ₍ 塗布中に塗液が吐出孔形成板 1 0 7の吐出孔 1 0 6の近 (旁に一旦付着すると、吐出孔 1 0 6から吐出された塗液はそちらに引き寄せられ、吐出挙動が乱れ、塗液が溝部 1 1 0に塗布されない塗液抜け、いわゆる色抜けが発生するおそれがある _; そこで本発明の課題は、軽量化、低コスト化の要請に対応しつつ、耐圧性を向上した口金を提供するとともに、該口金を適用することにより、基材表面に均一に塗液を^布できる塗液の塗布装置および塗布方法並びにプラズマディスプレイ用基材の製造装置および製造方法を提供することにある。

また、上述のような種々の問題点に着目し.、複数の吐出孔からの塗液の吐出、それによる塗布にムラが生じないようにした口金、ならびにその口金を用レ ^た塗液の塗布装置および塗布方法、とくにプラズマディスプレイパネルの隔壁のように、一定の凹凸状のパターンが形成された基材の複数の凹部に、塗布口金から高粘度の蛍光体ペース卜を塗布するに際し、適正量の蛍光体ペーストを所望の均一な形態で塗布できるようにした塗布装置および塗布方法を提供することにある。また、表面に格子状の溝部が形成された基材に塗液を塗布するに際しても、塗布抜け（色抜け）を防止し、基材表面に所望のペーストパターンを確実に描画形成できる塗液の塗布装置および塗布方法、ならびにプラズマディスブレィパネル用基材の製造装置および製造方法を提供することにある。発明の開示

上記課題を解決するために、本発明の口金は、塗布対象物に塗液を塗布する複数の吐出孔が略一直線状に配列されるとともに、内部に塗液溜り部を有する口金において、前記塗液溜り部に、吐出孔の配列方向に略直交する方向に延びる支柱を設けたことを特徴とするものからなる。

上記口金は、たとえば吐出孔が形成された吐出孔形成部材と、塗液溜り部を形成する塗液溜り部形成部材とを接合し、塗液溜り部成部材の上部を閉塞する蓋部材を接合することにより構成することができる。

上記支柱は、吐出孔の配列方向に沿う方向に等間隔に複数配置することが好ましい。このように支柱を配置すれば、吐出孔の配列方向に沿う方向に対して、口金の耐内圧強度を均一に向上することができる。なお、支柱は塗液溜り部形成部材に一体に形成することも可能である。

本発明に係る口金は、広範囲の技術分野に適用することができるが、とくに基材を固定するテーブルと、前記基材に対向して設けられ、基材に所定量の塗液を塗布する口金と、テーブルと口金とを 3次元的に相対移動させる移動手段とを備えた基材への塗液の塗布装置に用いて最適なものである。

とくに、口金の相対移動方向と垂直な方向の寸法を、基材の塗布領域よりも長くする必要のある塗液の塗布装置に用いて最適なものである。

上記課題を解決するための、本発明の塗液の塗布方法は、基材と、基材に対向して設けられ複数の吐出孔が略一直線状に配列された口金とを相対的に移動しながら吐出孔から塗液を吐出し、基材に塗液を塗布する方法において、前記口金内部に形成された塗液溜り部に吐出孔の配列方向に直交する方向に延びる支柱を設けた口金を用いて塗布することを特徴とする方法からなる。

上記基材としては、たとえば表面にス卜ライプ状の凹部または格子状の凹部が複数形成され、該凹部に赤色、青色、緑色のいずれか一色の蛍光体を含むペース卜の塗液が塗布されるプラズマディスプレイ用発光基板を挙げることができる。上記のような口金においては、塗液溜り部に、吐出孔の配列方向に直交する方向に延びる支柱が設けられているので、塗液溜り部形成部材を内側から押し拡げようとする力に対する強度を向上できる。したがって軽量化、低コスト化の要請に対応しつつ、口金の内圧に対する耐圧強度を大幅に向上することができ、口金の変形等を確実に防止できる。また、支柱を、吐出孔の配列方向に沿う方向に等間隔に複数配置すれば、口金の内圧に対する耐圧強度を口金の長手方向において均一に向上することができる。したがって、該口金を適用した塗液の塗布装置および塗布方法によれば、口金の変形等を確実に防止することができるので、基材の表面に塗液を均一に塗布することができる。また、本発明に係る口金は、塗液を溜める塗液溜め部と、該塗液溜め部の内側から外側に開口する複数の吐出孔と、該塗液溜め部に塗液を洪給するための複数の塗液供給口を有し、各塗液 (共給口には、その上流の塗液供給源からの塗液の流れを分岐させて塗液を各塗液供給口に供給するためのトーナメント形流路に接続されていることを特徴とするものからなる。つまり、口金の塗液溜め部内に塗液を供給するとき、複数の塗液供給口の供給流量を揃えるために、塗液は塗液供給源からト一ナメン卜形流路を通って各塗液供給口に流れるようにされている。また、上記塗液供給口の先端はパイプ形状に形成されており、その先端は塗液溜め部内の塗液中に浸かるように設けられていることが好ましい。つまり、塗液を供給するとき、とくに、気泡が混入しないように、供給口をパイプ形状にし、その先端が塗液中に浸かっている構造である。

また、隣り合う塗液供給口の間隔は全て等しいことが好ましい。つまり、各塗液供給口からの供給流量が同じで、塗液液面高さの平坦性を考慮すれば、隣り合う塗液供給口の間隔は全て等しいことが望ましい。

また、上記トーナメント形流路は、パイプで構成することもできるし、溝を形成した板材を貼りあわせて構成することもできる。とくに後者の構成では、貝占りあわせた板材を取り外して容易に流路内部を洗浄することができるので、洗浄性に富む。

また、塗液供給口の上流には塗液の洪給流量を調整制御する供給流量調整制御弁を設けることができる。また、隣り合う塗液供給口の少なくとも一方の塗液供給口の上流に流量調整制御弁を設けた構成を採用することもできる。この供給流量調整制御弁とは、単に弁を開閉させるものであったり、あるいは絞り要素があつて、一度の開時に経時的に供給流量を変化させたり、一度の開時では供給流量は変えずに、サイクル的に供給の機会毎に (共給流量を変化させたりすることができる弁のことである。このような構成をとれば、各塗液供給口から供給される塗液が塗液溜め部内で合流する位置を揺さぶる（移動させる）ことが可能になる。つまり、各塗液供給口からの供給流量の調整制御弁に変化を持たせれば（供給の機会毎、あるいは経時的）、合流する位置を移動させることができる。また、隣り合う塗液供給口の少なくとも一方の塗液供給流量に変化を持たせれば、合流する位置を移動させることができる。これにより、合流位置に留まっていた、あるいは、留まろうとする塗液に揺さぶりをかけることができ、塗液の粘度が著しく変化することはなく、塗布ムラは発生しない。

また、上記とは別の形態で、合流する位置を移動させることもできる。たとえば、前記複数の塗液供給口が 2つのグループに分けられ、ぞれぞれのグループに対しトーナメント形流路が形成されている構造を採用できる。つまり、同じダル —プの中の塗液供給口から供給される供給量は、各卜一ナメント形流路により揃えられる。仮に、塗液供給口が 4箇所で直線状に配置され、各供給ロは①②③④ の順で並んでいるとする。そしてこれらを、 ①と②、 ③と④という 2つのグループに分け、それぞれのグループでトーナメント形流路を形成しているとする。これにより、 4箇所同時に供給することもできるし、 ①と②だけ、あるいは③と④ だけから供給することができる。 ①②③④同時に洪給した場合、それぞれの塗液供給口の間には、塗液が合流する箇所（境界）が発生し、そこから吐出される塗液が塗布ムラを引き起こす。そこで、合流する崮所を移動させる（ぼかす）ために、まず①と②だけから洪給すると、 ①と②の間に合流崮所が発生するが、 ③と ④からは供給していないので、時間とともに塗液が③と④の方向に流れ、 ①と② の合流する境界も移動してぼけてくる。これにより塗布ムラはなくなる。しかし、延々と①と②だけから供給したのでは、塗液が高粘度であれば流れにくいために、 ③④側の塗液が無くなったり、あるいは①②側と③④側で塗液の液面高さが大きく異なって塗布不良が発生する。従って、そうならないように、今度は③と④から供給するよう切り替える。つまり、 ①と②だけ、 ③と④だけの供給をある回数、交互に続ければ、合流位置はその都度移動し、塗布ムラは発生しない。なお、複数の塗液供給口を 2つのグループに分けて言及したが、 2つ以上のグループであればいずれでもよく、同様の効果が得られる。

あるいは、前記塗液供給口が 4箇所以上設けられ、直線状に配された塗液供給口が一つおきに 2つのグループに分けられ、それぞれのグループに対しトーナメント形流路が形成されている構造とすることもできる。つまり、上記と同様、塗液 ί共給口が 4箇所の場合、 ①と③、 ②と④が同じグループとなってトーナメント形流路で繋がっている。これにより、 4窗所同時に供給することもできるし、 ① と③だけ、あるいは②と④だけから ί共給することができる。仮に、 ①②③④の間隔を同じにした場合、まず、 ①と③だけから供給すると、塗液は②の位置で合流することになる。同じく、 ②と④だけから供給すると、塗液は③の位置で合流することになる。つまり、片方のグループ（①と③）から供給すると、その間の合流する位置（②）で塗布ムラが発生するわけだが、塗布ムラが発生する前に、もう片方のグループ（②と④）から供給すると、先 (こ発生した合流位置を強制的にかき乱す（移動させる）ことになるので、塗布ムラは発生しない。前述したのと同様、 ①と③だけ、 ②と④だけの供給をある回数、交互に続ければよい。またこの構成は、前述した構成に比べ、液面高さの平坦性には有利である。説明の都合上、 ①②③④はそれぞれ同間隔としたが、これに限定されるものではない。先に合流する位置に後で直接供給すれば強制的にかき乱すことができるが、合流する位置付近でも、合流位置を移動させることは十分できる。また、 2つのグループの各々のトーナメント形流路の上流に塗液の供給流量を調整制御する供給流量調整制御弁を設けることができる。この ί共給流量調整制御弁とは、単に弁を開閉させるものであったり、あるいは絞り要素があって、一度の開時に経時的に供給流量を変化させたりすることができる弁のことである。このような構成をとれば、それぞれのグループからの供給や停止を容易に行うことができる。

また、本発明に係る口金は、複数の吐出孔は直線状に配され、複数の塗液供給口は吐出孔の配列方向に略並行に直線状に配されている構成をとることができる _t 本発明に係る塗液の塗布装匱は、基材を固定するテーブルと、基材に対面して設けられ、基材に所定量の塗液を塗布する口金と、テーブルと口金を 3次元的に相対移動させる移動手段と、口金への塗液の供給源である塗液夕ンクを有する塗布装置において、該塗液タンクと口金の間に塗液の供給流量を調整制御する供給流量調整制御弁と、該供給流量調整制御弁の流量を制御する制御手段を備え、前記口金に、前述したような口金を用いることを特徴とするものからなる。

このような塗液の塗布装置においては、前記口金の塗液溜め部内の塗液量を検出する検出手段を有し、塗液量の検出結果に応じて、塗液タンクと口金の間の塗液の供給流量調整制御弁を制御することで、塗液タンクから口金へ塗液を供給することができる。この塗液溜め部内の塗液量を検出する手段としては、たとえば、塗液液面高さを検出するセンサーを用いることができる。

このような塗液の塗布装置は、とくにプラズマディスプレイパネル用基村の製造に有用である。すなわち、本発明に係るブラズマディスプレィノ \°ネル用基材の製造装匱は、前記基材がプラズマディスプレイ用発光基板であって、前記塗液が赤色、緑色、青色のいずれかの色に発光する蛍光体粉末を含むペーストであり、上記のような塗布装置を用いたことを特徴とするものからなる。

本発明に係る塗液の塗布方法は、複数の吐出孔を有する口金に塗液供給源から塗液を洪給し、前記口金を基材と対面させて口金と基材を相対的に移動させ、前記口金の吐出孔から塗液を吐出し、基材に塗液を塗布する方法であって、前記口金は複数の塗液供給口を有し、それぞれの塗液供給口から供給される塗液の、塗液溜め部内で合流する位置が、ある定まった位置に留まらないように塗液を供給し、塗液を塗布することを特徴とする方法からなる。

この方法においては、複数の塗液供給口の、各塗液供給口からの塗液の供給流量を経時的に変化させて、それぞれの塗液供給口から洪給される塗液の、塗液溜め部内で合流する位置が、ある定まった位置に留まらないように塗液を供給することができる。また、基材への塗液の塗布と、前記口金の塗液溜め部内への塗液の供給とを繰り返す際、各塗液供給口からの塗液の供給流量を供給の度ごとに変えて、各塗液供給口から供給される塗液の、塗液溜め部内で合流する位置が、ある定まった位置に留まらないように塗液を供給することもできる。

また、本発明に係る塗液の塗布方法は、複数の吐出孔を有する口金に塗液供給源から塗液を供給し、前記口金を基材と対面させて供給と基材を相対的に移動させ、前記口金の吐出孔から塗液を吐出し、基材に塗液を塗布する方法であって、前記口金に前述のような口金を用いて塗液を塗布することを特徴とする方法からなる。

この方法においては、基村への塗布と、前記口金の塗液溜め部内への塗液の供給とを繰り返す際、各塗液供給口からの塗液の供給流量を、供給の度ごとに変えることができる。また、複数の塗液供給口が 2つのグループに分けられている場合には、基材への塗布と、前記口金の塗液溜め部内への塗液の供給とを繰り返す際、各グループの塗液供給口からの塗液の供給を、供給の機会ごとに交互に切り替えることができる。その際、各グループの塗液供給口からの塗液の供給を、例えば 2回、あるいはそれ以上続けて、その後はこの洪給動 ί乍を各グループで交互に繰り返すこともできる。また、一方のグル一プの塗液 (共給口からの塗液の供給と、もう一方のグループの塗液供給口からの塗液の供給と、両方のグループの塗液供給口からの塗液の供給を、一定の回数と周期で繰り返すこともできる。このような塗液の塗布方法においては、前記口金の塗液溜め部内の塗液量を検出し、その検出結果に応じて前記口金に塗液を供給することができる。本発明に係るプラズマディスプレィ ) ^ネ Jレ用基材の製造方法は、前記基材がプラズマディスプレイ用発光基板であって、前記塗液が赤色、緑色、青色のいずれかの色に発光する蛍光体粉末を含むペース卜であり、上述したような塗布方法を用いて塗液を塗布する工程を含むことを特徴とする方法からなる。

本発明に係るプラズマディスプレイパネルは、上記のような方法により製造したプラズマディスプレイパネル用基材を用いたことを特激とするものからなる。また、本発明の塗液の塗布方法は、表面にストライプ状に縦隔壁が形成されるとともに、該縦隔壁と略直交する方向に縦隔壁の高さ以下の横隔壁が形成されている基材と、該基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口金に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する方法であって、前記口金の吐出孔の直径（D ) 、前記横隔壁の高さ（H h ) 、前記口金の吐出孔を有する面と、基材の縦隔壁と横隔壁に囲まれて形成される溝部底面との間隔（C ) が D + H hく Cの条件を満たすことを特徴とする方法からなる。

また、口金の吐出孔が非円形状に形成されている場合には、該吐出孔の塗液の塗布方向に沿う方向の開口寸法（B ) が B + H h < Cの条件を満たすようにすればよい。

また、上記課題を解決するために、もう一つの本発明の塗液の塗布方法は、表面にストライプ状に縦隔壁が形成される基材と、基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口金に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する方法であって、前記基材とロ金の相対速度（V ) と、口金の吐出孔からの塗液の吐出速度（V ) が 0 < V .. ' v ≤ 1の条件を満たすことを特徴とするものからなる。なお、上記基材は、縦隔壁と略直交する方向に縦隔壁の高さ以下の横隔壁が形成されているものであってもよい。

また、上記課題を解決するために、もう一つ別の本発明の塗液の塗布方法は、表面にストライプ状に縦隔壁が形成される基材と、基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口金に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する方法であって、前記口金の吐出孔の面積（a) と、縦隔壁間に形成される溝部の断面積（A) が 0< a../A≤ 1の条 (牛を満たすことを特徴とする方法からなる。

上記課題を解決するために、もう一つ別の本発明の塗液の塗布方法は、表面にストライプ状に縦隔壁が形成されるとともに、該縦隔壁と略直交する方向に縦隔壁の高さ以下の横隔壁が形成されている基材と、前記基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口金に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し.、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する方法であって、前記口金の吐出孔の面積（a) 、縦隔壁間および横隔壁間に形成される溝部の断面積 (A) 、縦隔壁高さ（H) 、横隔壁間の塗布方向の長さ（L) 、横隔壁の高さ (H h) 、横隔壁 1個の塗布方向の長さ（L h) 、横隔壁のある基板と横隔壁のない基板の塗布量の比（k) が下記式（ 1 ) 、（2) を満たすことを特徴とする方法からなる。

k = 1一 (H h Ή) · (L h , ' ( L + L h ) ) · · · ( 1 )

0 < a ( k - A) ≤ 1 * · · (2)

また、上記課題を解決するための、本発明の塗液の塗布装置は、表面にストラィプ状に縦隔壁が形成されるとともに該縦隔壁と略直交する方向に縦隔壁の高さ以下の横隔壁が形成されている基材と、前記基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口金に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する塗液の塗布装置において、前記口金の吐出孔の直径（D) 、前記橫隔壁の高さ（Hh) 、前記口金の吐出孔を有する面と基材表面の縦隔壁間および横隔壁間に形成される溝部底面との隔壁（ C ) が D + Hh<Cの条件を満たすように前記直径（D) および間隔（C) を規定することを特徴とするものからなる。

ま'た、上記課題を解決するための、もう一つの本発明の塗液の塗布装置は、表面にス卜ライプ状に縦隔壁が形成されている基材と、基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口金に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する塗液の塗布装置であって、前記口金の吐出孔の面積（a) 、縦隔壁間に形成される溝部の断面積（A) が 0 < a ZA≤ 1の条件を満たすように面積（ a) を規定することを特徴とするものからなる。

さらに、上記課題を解決するための、もう一つ別の本発明の塗液の塗布装置は, 表面にストライプ状に縦隔壁が形成されるとともに、該縦隔壁の略直交する方向に縦隔壁の高さ以下の横隔壁が形成されている基材と、前記基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口金に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する塗液の塗布装置において、前記口金の吐出孔の面積（a) 、縦隔壁間および横隔壁間に形成される溝部の断面積（A) 、縦隔壁の高さ（H) 、横隔壁間の塗布方向の長さ（L) 、横隔壁の高さ（Hh) 、横隔壁 1個の塗布方向の長さ（L h) 、横隔壁がある基板と橫隔壁のない基板の塗布量の比（k) が下記（ 1 ) 、（2) の条件を満たすように前記面積（a) を規定することを特徴とするものからなる。

k= l一 (H h /Ή) · (L h ( L + L h ) ) · · · ( 1 )

0 < a ( k · A) ≤ 1 · · · (2)

本発明の塗液の塗布方法および装置は、広範囲の技術分野に適用することができるが、とくにプラズマディスプレイ用発光基板に、赤色、緑色、青色のうちのいずれか一色の蛍光体を含むペースト状の塗液を塗布する装置および方法として最適なものである。

上記のような、塗液の塗布方法および装置においては、口金の吐出孔の直径 (D) と横隔壁の高さ（Hh) 、および口金の吐出孔形成板と基材の縦隔壁間および横隔壁間に形成される溝部底面との間隔（C) とは D + Hhく Cの条件を満たす必要がある。吐出孔から吐出されたペースト状の塗液は塗布直後においてはある程度そのままの形状、つまり吐出孔の形状を保ったままとなる。したがって. 吐出孔の直径 ( D ) であるならば、直径 ( D ) と横隔壁の高さ（H h ) との和が間隔（C ) よりも小さくなければ、塗布後の塗液が口金の吐出孔形成板に付着するおそれは解消される。また、口金の吐出孔が非円形状であるときは、吐出孔の塗液の塗布方向に沿う方向の開口寸法（B ) 力 B + H hく Cの関係を満たせば、吐出されたベーストが口金の吐出孔形成面に付着する不具合を防止することができる。

また、口金と基材の相対移動速度（V ) 、吐出孔からの塗液の吐出速度（V ) は、 0 < V ノ V≤ 1である必要がある。吐出孔から吐出されたペースト状の塗液は口金と基材の相対移動方向に曲がる。また、該べ一ストの曲がりと、口金の吐出孔形成板の吐出孔を有する面の濡れ性の関係により塗液が吐出孔形成面上を濡れ広がる可能性がある。しかし、一旦塗液が吐出孔形成板上を濡れ広がると、吐出孔から吐出される塗液がさらに吐出孔形成面上に広がるおそれがある。この濡れ作用に抗して塗液を基材上に塗布するためには、塗液の吐出角度を調整する必要がある。第 3図に示すように、基材 1 0 0または口金 1 0 5の塗布方向（矢印方向）への移動速度（V ) 、吐出孔 1 0 6からのペース卜 1 0 Sの吐出速度 ( V ) により吐出角度（0 ) は、 t a n 0 = Vノ Vで表すことができる。つまり、 Θが小さいほど塗液 1 0 Sの面 1 0 9への付着のおそれは低くなり、実験的には έ = 4 5 ° までであれば面 1 0 9への塗液 1 0 8の付着を防止できることが判明した。したがって 0く V ./ V≤ 1の条件を満たす必要がある。

また、塗液 1 0 8は溝部 1 1 0—杯に充填する必要があり、口金の吐出孔の面積（ a ) 、縦隔壁間に形成される溝部の断面積（A ) とすると、単位時間当りの塗布量（ Q ) は Q = a · V = A · Vであるから t a n 0 = V /' v = a / Aと表すことができる。したがって 0ぐ a Z A 1の条件を満たす必要がある。

また、横隔壁がある基板の溝への塗布量は、横隔壁がない基板のそれより、横隔壁の体積分だけ少なくてよい。橫隔壁がある基板に対しても、橫隔壁がなレ ^基板と同じように、一様にペーストを塗布するわけであるから、塗布直後は横隔壁上にペース卜が堆積している。しかし、ある一定時間放置する（レべリングする）ことで：横隔壁上のペーストは横隔壁間の溝に流れ落ち、横隔壁間の塗布溝の充填量が必要量（一杯）になる。ここで、横隔壁のある基板の溝部への単位長さあたりの塗布量を Qh、横隔壁のない基板の溝部への塗布量を Qとする。第 4図において、溝幅を Wとすると、単位長さ（L h + L) あたりの Qhは、

Q h = W · H · L + W · ( H - H h ) · L h

また、横隔壁がない場合の Qは、

Q=W · H · (L h + L)

従って、横隔壁のある基板の溝部への塗布量 Q hと、横隔壁のない基板の溝部への塗布量 Qの比 kは、

k = Q h / Q

= 〔 W · H · L + W · ( H - H h ) · L h〕〔 W · H · (L h + L) )

= 1— (Hhノ H) · (L h.'z (L + L h) )

と表すことができる。また、この場合にも吐出角（6 は (9 = 4 5 ° 以下に設定する必要があるから、 0< a, ( k · A ) ≤ 1の条件を満たす必要がある。図面の簡単な説明

第 1図は格子状の溝部を有する基板の斜視図である。第 2図は従来の塗液の塗布装置の口金と基板の位置関係を示す拡大断面図である。第 3図は吐出速度と塗布速度との関係を説明するための断面図である。第 4図は基板の拡大断面図である ₍ 第 5図は本発明の一実施態様に係る口金および該口金を用いた塗液の塗布装置の斜視図である。第 6図は第 5図で示した塗布装置を X軸方向から見た口金周辺の概略図である。第 7図は凹部の画像と画像処理の力一ソルを示す概略図である。第 8図は第 5図に示した塗布装置の口金の断面図である。第 9図は第 S図の口金の V— V線に沿う断面図である。第 1 0図は支柱と塗液溜り部形成部材とをボルトにより接合した口金の拡大断面図である。第 1 1図は基板上の凹部を上面から見た概略図である。第 1 2図は吐出孔と凹部の位置関係を示す概略図である。第

1 3図は本発明の別の実施態様に係る口金の断面図である。第 1 4図は第 1 3図の口金の X— X線に沿う断面図である。第 1 5図は本発明の一実施態様に係る塗液の塗布装置の全体斜視図である。第 1 6図は第 1 5図の装置のテーブルと口金周りの構成を示す摸式図である。第 1 7図は本発明の一実施態様に係る口金の概略構成図である。第 1 8図は本発明の別の実施態様に係る口金の概略構成図である。第 1 9図は本発明のさらに別の実施態様に係る口金の概略構成図である。第 2 0図は本発明のさらに別の実施態様に係る口金の概略構成図である。第 2 1図は本発明の一実施態様に係る、各塗液洪給口から塗液溜め部への塗液の供給流量を模式的に表した図である。第 2 2図は本発明の別の実施態様に係る、各塗液洪給口から塗液溜め部への塗液の供給流量を模式的に表した図である。第 2 3図は本発明のさらに別の実施態様に係る口金の概略構成図である。第 2 4図は本発明の一実施態様に係る、各塗液供給口から塗液溜め部への塗液の供給夕イミング、流量を模式的に表した図である。第 2 5図は本発明のさらに別の実施態様に係る口金の概略構成図である。第 2 6図は本発明のさらに別の実施態様に係る口金の概略構成図である。第 2 7図は第 5図の装置の口金への塗液の供給制御装置の概略図である。第 2 S図は溝部に塗液が塗布された基板の部分拡大平面図である。第 2 9図は口金の吐出孔と溝部との位置関係を示す概略図である。第 3 0図は基板の部分拡大平面図である。第 3 1図は第 5図の装置の口金と基板との位置関係を示す拡大断面図である。第 3 2図は第 3 3図の X I - X I線に沿う拡大断面図である。第 3 3図は第 5図の口金の吐出孔からの塗液の塗布状態を示す拡大断面図である。第 3 4図は口金の吐出孔面積（ a ) と表面に縦隔壁を有する基板の溝部の断面積（A ) との関係を示す関係図である。第 3 5図は口金の吐出孔面積 ( a ) と表面に縦隔壁と横隔壁とを有する基板の溝部の断面積（ k A ) との関係を示す関係図である。発明を実施するための最良の形態

本発明は、塗布対象物に塗液を塗布する複数の吐出孔が略一直線状に配列されるとともに、内部に塗液溜り部を有する口金であって、前記塗液溜り部に、吐出孔の配列方向に略直交する方向に延びる支柱を設けた口金である。

上記口金の塗液溜め部に塗液を供給するために複数の塗液供給口を有し、各塗液供給口には、その上流の塗液供給源からの塗液の流れを分岐させて塗液を各塗液供給口に供給するためのトーナメン卜形流路に接続されている口金である。そして、各塗液供給口からの塗液の供給流量を経時的に変化させ、あるいは、基材への塗液の塗布と、前記口金の塗液溜り部内への塗液の (共給とを繰り返す際、各塗液供給口からの塗液の供給流量を供給の度ごとに変えて、それぞれの塗液供給口から供給される塗液の、塗液溜り部内で合流する位匱が、ある定まつた位置に留まらないように塗液を供給し、塗液を塗布することが好ましい。 .

そして、表面にストライプ状に縦隔壁が形成されるとともに、前記縦隔壁と略直交する方向に縦隔壁の高さ以下の横隔壁が形成されている基材と、前記基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口金に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する時、前記口金の吐出孔の直径（D ) 、前記横隔壁の高さ（H h ) 、前記口金の吐出孔を有する面と、基材の縦隔壁と横隔壁に囲まれて形成される溝部底面との間隔 ( C ) が D + H h < Cの条件を満たすように前記直径（D ) および間隔（C ) を規定することが好ましい。

そして、表面にストライプ状に縦隔壁が形成される基材と、基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口金に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する方法であって、前記基材と口金の相対速度（V ) と、口金の吐出孔からの塗液の吐出速度（V ) が 0 < V Z v≤ 1 の条件を満たすことが好ましい。

以下に、本発明の望ましい実施の形態について図面を参照して説明する。

第 5図は、本発明に係る口金、該口金を用いた塗液の塗布装置の斜視図である _t この塗布装置は、被塗布基材 1 (本実施態様においては、プラズマディスプレイ用発光基板〉の上面において所定の方向に複数列のストライプ状の塗液の塗着部を形成する装置である。第 5図において、塗布装置は、機台 2上に X軸方向に延びる Xスライドレール 3 a、 3 bを有している。 Xスライドレール 3 a、 3 b上には X軸方向にスライド走行可能に Xスライドテーブル 4が設けられている。 X スライドテーブル 4には、該テーブル 4を X軸方向にスライドさせるための駆動軸 5が係合されている。 Xスライドテーブル 4は X軸モータ 6により X軸方向にスライドされるようになっている。基材 1は、 Xスライドテ一ブル 4上に位置決めされ着脱自在に吸着支持される。

機台 2の上方には、該機台 2を跨ぐように門型の支持機台 7が設けられている _t 支持機台 7は手前側の側面 7 aに、 Y軸方向に延びる Yスライドレール 8 a、 8 bを有している。 Yスライドレール 8 a、 8 b上には Y軸方向にスライド走行可能に Yスライドテ一ブル 9が設け..られている。 Yスライドテーブル 9には、該テ ―ブル 9を Y軸方向にスライドさせるための駆動軸 1 0が係合されている。 Yスライドテーブル 9は Y軸モータ 1 1により Y軸方向にスライドされるようになつている。 Xスライドテーブル 4、 Yスライドテーブル 9等により口金 1 8 と被塗布基材 1 とを塗布方向（X軸、 Y軸方向）に相対移動させる第 1の移動手段 2 9 aが構成されている。

Yスライドテーブル 9上には、 Z軸方向に延びる Zスライドレール 1 2 a、 1 2 bが設けられている。 Zスライドレール 1 2 a、 1 2 b上には Z軸方向にスラィド走行可能に Zスライドテ一ブル 1 3が設けられている。 Zスライドテーブル 1 3には該テーブル 1 3を Z軸方向にスライドさせるための駆動軸 1 4が係合されている。 Zスライドテーブル 1 3は、 Z軸方向位置制御手段 4 1に連結される Z軸モータ 1 5により Z軸方向、すなわち口金 1 8を基材 1 に接近，離間させる方向にスライドされるようになっている。このようにして、第 2の移動手段 2 9 bが構成されている。

Zスライドテーブル 1 3には、口金 1 8が取り付けられている。 Yスライドテ一ブル 9には、口金 1 Sの Y軸方向の位置を検出するための位置センサ 1 7が取り付けられている。位置センサ 1 7は、支持機台 7の上面において Y軸方向に設けられたセンサ支持軸 1 6に移動自在に支持されている。 Y軸モータ 1 1 には、 Yスライドテーブル 9の移動速度を変更するための Y軸方向速度制御手段 2 0が連結されている。

口金 1 8は第 5図の Y軸方向に移動され、口金 1 8の吐出孔形成部材 3 2に所定の間隔にて略一直線状に設けられている複数個の吐出孔 1 8 aから塗液を吐出し、基材 1上に、複数列の塗着ストライプ 1 9を形成するようになっている。なお、吐出孔 1 8 aは等間隔に配列することもできるが、所定の周期でその間隔を変更して形成することもできる。

第 6図は第 5図に示した塗布装置を X軸方向から見た口金 1 S周辺をあらわしている。 Zスライドテ一ブル 1 3に取り付けられている力メラ 2 2にて基材 1の中の代表となる凹部 2 1 を撮像し、画像位置処理部 2 3を介して X軸位置制御部

2 4にて Xスライドテーブル 4を移動し、代表となる凹部 2 1の中央と該代表となる凹部 2 1 に対応する口金 1 8の中の代表となる吐出孔 1 8 aの中央がほぼ一致するよう制御される。つまり、第 7図に示すように、基材 1の代表となる凹部 2 1の画像と画像処理の力一ソル 5 0の中央との差異 Δ Xを Xスライドテーブル 4を X軸方向に移動して補正するようになっている。

なお、上記代表となる凹部 2 1は、凹部配列方向中央の凹部 2 1である。また、代表となる吐出孔 1 S aは、その配列方向中央の吐出孔 1 8 aである。代表となる凹部 2 1および代表となる吐出孔 1 8 aをそれぞれその配列方向中央の凹部 2 1、吐出孔 1 8 aに設定すれば、配列方向端部における凹部 2 1 と吐出孔 1 8 a との中央の位置ずれを最小限に抑制することができる。

第 8図は、口金 1 8の縦断面図である。口金 1 8は、内部に塗液溜り部 3 0が形成される塗液溜り部形成部材 3 1 と、該部材 3 1 と互いに接合される吐出孔形成部材 3 2 と蓋部材 3 3とを有している。なお、各部材 3 1、 3 2、 3 3は、溶接、拡散接合、接着、あるいはボルトによる締結等により互いに強固に接合できる。蓋部材 3 3には、塗液溜り部 3 0内に塗液 3 4を供給する塗液洪給ロ 3 5と, 塗液溜り部 3 0の上部に形成される空間部 3 6内に圧縮空気を送入する圧縮空気供給口 3 7が設けられている。

圧縮空気 ί共給口 3 7には、管路からなる気体圧力導通路 3 8の一端が連結されている。気体圧力導通路 3 8の他端は、設定圧に維持された圧力を有する気体圧力源 4 0に開口されている。気体圧力導通路 3 Sには、方向切替弁からなる開閉手段 3 9が設けられ、開閉手段 3 9の開閉切り替えにより、空間部 3 6 と気体圧力源 4 0との連通と遮断が行われる。空間部 3 6 と気体圧力源 4 0とが連通されると、空間部 3 6内に圧縮空気が送入され、空間部 3 6の内圧が上昇し、これに伴い一定量の塗液 3 0が吐出孔 1 8 aから吐出されるようになっている。開閉手段 3 9は口金 1 8の吐出孔 1 S aの位置と基材 1の相対位置を検出し、開閉手段

3 9のタイミングを制御する図示しない位置検出、吐出制御手段にて開閉のタイミングが制御されるようになっている。

塗液溜り部 3 0内には、第 8図、第 9図に示すように吐出孔 1 8 aの配列方向に直交する方向に延びる支柱 4 1が設けられている。支柱 4 1は、吐出孔 1 8 a の配列方向に沿つて等間隔に複数配列されている。本実施態様においては、支柱 4 1の断面形状は円形になっているが、これに限定されるものではなく楕円形、三角形、四角形、翼形状等に形成することもできる。また、支柱 4 1 と塗液溜り部形成部材 3 1は第 1 0図に示すようにボルト 4 8により締結することもできる _c 支柱 4 1 と部材 3 1 との接合面には Oリング 4 9が介装されており、該部分のシ —ル性が確保されている。なお、本実施態様においては、口金 1 8の内部に空間部 3 6が形成されるタイプのものを示しているが、空間部 3 6がなく口金の内部に塗液 3 4が充満するタイプの口金に対しても本発明を適用できる。

第 1 1図は、基材 1上に形成された凹部 2 1 を上面から見た詳細である。凹部 2 1 に赤色、青色、緑色のいずれか一色の蛍光体ペースト 2 7 (塗液 3 4 ) が充填されており、隔壁 2 5 (縦リブ）により所定のピッチで形成される凹部 2 1は表示部の端部でとぎれ非表示部 2 6には形成されていない。本実施態様においては、第 1 2図に示すように同一色の塗液が 2つおきの凹部 2 1 に塗布できるようになっている。したがって、吐出孔 I S aのピッチは、隔壁 2 5のピッチの 3倍になっている。なお、基村 1は、隔壁 2 5に直交する横リブを有し、格子状に凹部 2 1が形成されるものであってもよい。

本実施態様においては、口金 1 8の塗液溜り部 3 0には吐出孔 1 8 aの配列方向に直交する方向に延びる支柱 4 1が設けられているので、口金 1 Sの吐出孔 1 8 aの配列方向、換言すれば口金 1 8の幅方向における内圧に対する耐圧強度を大幅に向上することができ、口金 1 Sの変形等を効果的に防止し基材 1上に塗液を均一に塗布することができる。

また、支柱 4 1は、吐出孔 1 8 aの配列方向に沿う方向に等間隔に配置されているので、口金 1 8の長手方向全体にわたり均一に内圧に対する耐圧強度を向上することができる。

また、本実施態様のような支柱 4 1 を設ける構成によれば、口金の内圧に対する耐圧強度を向上すべく口金を形成する各部材を肉厚化する構成に比べ、コストアップを大幅に低減できる。また、重量増加も抑制することができ、口金 1 8の着脱作業を容易化することができる。第 1 3図、第 1 4図は、本発明の第 2実施態様に係る口金を示している。本実施態様においては、口金 4 2は塗液溜り部 4 3を形成する塗液溜り部形成部材 4 4と、該部材 4 にと互いに接合される吐出孔形成部材 4 5と蓋部材 4 6 とを有している。塗液溜り部 4 3内には、吐出孔 4 2 aの配列方向に直交する方向に延びる支柱 4 7が設けられている。支柱 4 7は塗液溜り部形成部材 4 4に一体に形成されており、吐出孔 4 2 aの配列方向に沿って複数配列されている。

本実施態様においても、口金 4 2の内圧に対する耐圧強度を、吐出孔 4 2 aの配列方向に沿って均一に向上することができるので、重量増加ゃコストアツプを抑制しつつ、口金 4 2の変形を防止できる。

また、本実施態様においては、支柱 4 7は塗液溜り部形成部材 4 4に一体に形成されているので、口金 4 2を構成する部品点数の増加を防止できるとともに、口金 4 2の組立て時等におけるハンドリング性を向上することもできる。

次に、本発明の望ましい別の実施の形態を、図面を参照して説明する。

まず、本発明に係る塗液の塗布装置の全体構成、とくに凹凸基材（たとえば、プラズマディスプレイパネル用基材）への塗液の塗布装置の全体構成の例について説明する。

第 1 5図は、本発明の一実施態様に係る塗液の塗布装置の全体斜視図、第 1 6 図は第 1 5図のテ一ブル 2 0 6 と口金 2 2 0周りの模式図である。

まず、塗液の塗布装置の全体構成について説明する。第 1 5図は、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造に適用される塗布装匱の一例を示している, この装置は基台 2 0 2を備えている。基台 2 0 2上には、一対のガイド溝レール 2 0 8が設けられており、このガイド溝レール 2 0 8上にはテーブル 2 0 6が配置されている。このテーブル 2 0 6の上面には、表面に凹凸が一定ピッチで一方向にストライプ状に形成された基材 2 0 4が真空吸引によってテーブル面に固定可能となるように、複数の吸引孔 2 0 7が設けられている。また、基材 2 0 4は図示しないリフトピンによってテーブル 2 0 6上を昇降する。さらに、テーブル 2 0 6はスライド脚 2 0 9を介してガイド溝レール 2 0 S上を X軸方向に往復動自在となっている。

一対のガイド溝レール 2 0 8間には、第 1 6図に示す送りねじ機構を構成するフィードスクリユー 2 1 0力、テーブル 2 0 6の下面に固定されたナツ卜状のコネクタ 2 1 1 を貫通して延びている。フィードスクリユー 2 1 0の両端部は軸受 2 1 2に回転自在に支持され、さらにその一端には A Cサーボモ一夕 2 1 6が自在継手 2 1 4を介して連結されている。

第 1 5図に示すように、テーブル 2 0 6の上方には、塗液を吐出する口金 2 2 0がホルダー 2 2 2を介して昇降機構 2 3 0、幅方向移動機構 2 3 6に連結している。昇降機構 2 3 0は昇降可能な昇降ブラケッ卜 2 2 Sを備えており、昇降機構 2 3 0のケーシング内部で一対のガイドロッドに昇降自在に取り付けられている。また、このケ一シング内には、ガイドロッド間に位置してポールねじからなるフィードスクリユー（図示しない）もまた回転自在に配置されており、ナット型のコネクタを介して昇降ブラケット 2 2 8 と連結されている。さらにフィードスクリューの上端には、図示しない A Cサーボモ一夕が接続されており、この A Cサ一ボモータの回転 (こよって昇降ブラケット 2 2 S を任意に昇降動作させることができるようになつている。

さらに、昇降機構 2 3 0は Y軸移動ブラケット 2 3 2 (ァクチユエ一夕）を介して幅方向移動機構 2 3 6に接続されている。幅方向移動機構 2 3 6は Y軸移動ブラケット 2 3 2 を口金の幅方向、すなわち Y軸方向に往復動自在に移動させるものである。動作のために必要なガイドロッド、フィードスクリユー、ナット型コネクタ一、 A Cサ一ボモータ等は、ケ一シング内に昇降機構 2 3 0と同じように配置されている。幅方向移動機構 2 3 6は支柱 2 3 4により基台 2 0 2上に固定されている。これらの構成によって、口金 2 2 0は Z軸と Y軸方向に自在に移動させることができる。

さらに第 1 5図を参照すると、基台 2 0 2の上面には逆 L字形のセンサ支柱 2 3 8が固定されており、その先端にはテーブル 2 0 6上の基材 2 0 4の凸部頂上の位置 (高さ）を測定する高さセンサ 2 4 0が取り付けられている。また、高さセンサ 2 4 0の隣には、基材 2 0 4の凹凸部の位置を検知するカメラ 2 7 2が支柱 2 7 0に取り付けられている。第 1 6図に示すように、カメラ 2 7 2は画像処理装置 2 7 4に電気的に接続されており、凹凸部位置の変化を定量的に求めることができる。さらに、テーブル 2 0 6の一端には、センサブラケット 2 6 4を介して、口金 2 2 0の吐出孔 2 4 4のある下端面（吐出孔面）のテーブル 2 0 6に対する垂直方向の位置を検知するセンサ 2 6 6が取り付けられている。

ここで、口金 2 2 0へ塗液および圧空を供給して吐出させる部分について、本発明の塗布装置の一実施態様を第 1 6図に示す。口金 2 2 0はその内部に塗液を溜める塗液溜め部 2 7 7を有し、塗液の液面上部に空間部 2 7 6を有する。空間部 2 7 6には圧空供給ホース 2 S 1，圧空制御弁 2 8 2，減圧弁 2 8 4，圧空源 2 8 6 と連なっており、任意の圧力の圧空が供給できる構成となっている。圧空制御弁 2 8 2は全体コントロ一ラ 2 6 0により開閉制御される。圧空制御弁 2 8 2は塗液塗布時に開状態 (こ制御され、口金 2 2 0内の空間部 2 7 6に洪給された圧空の押圧力により吐出孔 2 4 4から塗液 2 4 2を吐出させる。吐出孔 2 4 4は塗液の塗布幅に応じてその孔径を 1 0 〜 5 0 0 mの間に設定するとよい。口金 2 2 0は、フタ 2 8 0を取り外すことで口金内部が開放でき、洗浄作業を行える構成であることが好ましい。

口金 2 2 0内の塗液量は、塗布動作が停止する毎に検知される。本発明の塗布装置においては、口金 2 2 0内の塗液量を塗液に対し非接触で検出する検出手段を有する。口金 2 2 0の塗液溜め部 2 7 7内の塗液量の検出には、非接触の検出手段を用いることにより、塗液による汚染を防ぐことができる。この非接触検出手段として、塗液の液面高さを検出するセンサー 2 8 8が設けられている。センサー 2 8 8は全体コントローラ 2 6 0と電気的に接続され、全体コントロ一ラ 2 6 0はその検出信号に応じて、供給装置コントローラ 2 5 8を制御する。また、センサ一を口金 2 2 0に直接固定せず、別部材であるセンサブラケット（図示略）に固定する構成にすることもでき、このようにすれば、口金 2 2 0の交換時もセンサ一 2 8 8は常に別部材に固定された状態にあり、口金交換の度にセンサ位置合わせ等の調整をする必要が無い。センサブラケットは、口金 2 2 0の形状仕様の違いにより検出液面高さレベルが異なることも考慮して、センサー 2 S 8 の位置を高さ方向に移動調整可能で、任意の位置で固定できるものが望ましい。本発明において、センサー 2 8 8はレーザー式、超音波式等非接触検出できるセンサであれば適用でき、中でも検出精度や検出レンジの広さからレーザー式変位計が最も好ましい。この場合、口金 2 2 0には透明プレートを取り付けて、液面を検出できるよう配慮しておくことが好ましい。

前記口金 2 2 0には、フィル夕 2 4 7、塗液供給ホース 2 4 6、塗液の供給流量調整制御弁 2 4 S、塗液タンク 2 9 7が接続されている。塗液タンク 2 9 7には塗液 2 4 2が蓄えられており、圧空制御弁 2 5 4を介して圧空源 2 5 0に接続されている。

また上記実施態様においてモータコントローラ 2 6 2には、テーブル 2 0 6を駆動する A Cサーボモータ 2 1 6や、昇降機構 2 3 0と幅方向移動機構 2 3 6のそれぞれのァクチユエ一夕 2 9 1 、 2 9 3 (たとえば、 A Cサ一ボモータ）、さらにはテーブル 2 0 6の移動位置を検出する位置センサ 2 6 Sからの信号、口金 2 2 0の作動位置を検出する Y、 Ζ軸の各々のリニアセンサ（図示しない）からの信号などが入力される。なお、位置センサ 2 6 8を使用する代わりに、 A Cサ —ポモータ 2 1 6にエンコーダを組み込み、このエンコーダから出力されるパルス信号に基づき、テーブル 2 0 6の位置を検出することも可能である。

なお、前述の塗液塗布装置の全体構成において、高さセンサー 2 4 0としては. レーザ、超音波等を利用した非接触測定形式のもの、ダイヤルゲージ、差動トランス等を利用した接触測定形式のもの等、測定可能な原理のものならいかなるものを用いてもよい。

また、口金の吐出孔 2 4 4が凹部と対応する相対位置を検知する検知手段は、基材の凹部と吐出孔を各々別個に検知するカメラを用いた画像処理装置により構成してもよい。

次に、本発明の口金に関して、各実施態様を示す。つまり、上述した口金 2 2 0およびそれに繁がる塗液供給部は、以下のような各種構成を採り得る。

第 1 7図は、本発明の一実施態様に係る口金 3 0 1の縦断面図を示している。口金 3 0 1 には複数の塗液供給口 3 0 2が設けられており、複数の塗液供給口 3 0 2がその上流でトーナメント形流路 3 0 3を形成する配管に繁がっている。これにより、口金 3 0 1の塗液溜め部 3 0 4へ塗液 3 0 5を供給するとき、塗液供給源からの塗液 3 0 5を均等に分配し、各塗液供給口 3 0 2から塗液溜め部 3 0 4内へ供給することができる。口金 3 0 1のフタ 3 0 6には、塗液溜め部 3 0 4 内に溜められた塗液 3 0 5を吐出孔 3 0 7から吐出させるための圧空を上部空間 3 0 8に供給する圧空供給口 3 0 9が設けられている。複数の吐出孔 3 0 7は直線状に配され、複数の塗液供給口 3 0 2は吐出孔 3 0 7の配列方向に略平行に直線状に配されている。

第 1 8図は、塗液供給口 3 1 2の先端をパイプ形状にし、かつ、その先端を塗液 3 0 5中に浸からせるようにした口金 3 1 1を示している。これにより、塗液供給時、塗液中に気泡が混入するのを防止することができる。また、これらの口金 3 0 1 、 3 1 1 においては、塗液液面高さの平坦性を考慮すれば、隣り合う塗液供給口の間隔は全て等しいことが望ましい。また、各塗液供給口の間隔を等しくできない場合、あるいは、塗液供給口の数が奇数になったり、偶数でも 3の倍数にしかできずに、均等なトーナメント形流路を形成できない場合は、各塗液供給口からの供給量を揃えるために、たとえば、流路長を変えたり、流路径を変えたりして流路の圧力損失を揃え、供給流量を調整することもできる。

第 1 9図は、塗液供給口 3 2 2の上流のトーナメント形流路 3 2 3を、溝を形成した板材 3 2 4を貼りあわせて構成した口金 3 2 1 を示している。前述したようなパイブであれば、パイプが長くなればパイプ内壁を洗浄するのが難しくなる力溝を形成した板材 3 2 4であれば、それを分解して洗浄できるので、流路の長さによらず、洗浄しやすい。

上記のようなトーナメント形流路 3 0 3 、 3 2 3を介して塗液を供給することにより、塗液を塗液溜め部 3 0 4内に均等に分配することが可能になり、各吐出孔 3 0 7からの均一な吐出量が得られるようになる。

第 2 0図は、塗液供給口 3 3 2の上流に、塗液の供給流量を調整制御する供給流量調整制御弁 3 3 3を設けた口金 3 3 1 を示している。この供給流量調整制御弁 3 3 3は、電気信号によりその開度が制御可能となっており、供給装置コントローラ 2 5 8によりその開度を制御するものである。図示例では、トーナメント形流路 3 3 4により分岐された一対の塗液供給口 3 3 2への流路の一方に供給流量調整制御弁 3 3 3が設けられている。これにより、第 2 1図のように、塗液溜め部 3 0 4内への供給の機会毎、あるいは、第 2 2図のように、 1回の供給においても経時的に各塗液供給口からの塗液 (共給流量に変化を持たせることができるので、塗液溜め部 3 0 4内で塗液が合流する位置を揺さぶり（移動させ、塗布ムラを起こさないようにすることができる。この弁 3 3 3は、図示の如く、隣り合う塗液供給口の一方だけで ,も、合流する位置を揺さぶることができる。

第 2 3図は、複数の塗液供給口 3 4 2を 2つのグループ（①と②、 ③と④のグループ）に分けて、それぞれをトーナメント形流路 3 4 3で繋いだ口金 3 4 1 を示している。 2つのグループのそれぞれに、供給流量調整制御弁 3 4 4 a , 3 4 4 bが設けられている。これら供給流量調整制御弁 3 4 4 a、 3 4 4 bは、電気信号によりその開度が制御可能となっており、供給装置コントローラ 2 5 8によりその開度を制御するものである。これにより、第 2 4図に示すようなタイミングで、 4箇所同時に供給することができるし、塗液供給口 3 4 2の①と②だけ、あるいは③と④だけというように、一つのグループのみからの供給を繰り返すこともできる。これら供給流量調整制御弁 3 4 4 a、 3 4 4 の制御は、供給装置コントローラ 2 5 8にて予め決められたパターンで制御する。

①②③④同時に供給した場合、それぞれの塗液供給口 3 4 2の間には、塗液が合流する箇所（境界）が発生するが、その対策として、まず、 ①と②だけから供給すると、 ①と②の間に合流箇所が発生するが、 ③と④からは供給していないので、時間とともに塗液が③と④の方向に流れ、 ①と②の合流する境界も移動してぼけてくる。これにより塗布ムラはなくなる。しかし、延々と①と②だけから洪給したのでは、塗液が高粘度であれば流れにくいために、 ③④側の塗液が無くなつたり、あるいは①②制と③④側で塗液の液面高さが大きく異なって塗布不良が発生する。従って、そうならないように、今度は③と④から洪給するよう切り替える。つまり、 ①と②だけ、 ③と④だけの供給をある回数、 ^えば、 2回、あるいはそれ以上続けて、その後はこの供給動作を各グループで交互に繰り返せば、合流位置はその都度移動し、塗布ムラは発生しない。また、塗液液面の平坦性を考慮すれば、両方のグループ、つまり①②③④から同時に ί共給する機会を定期的に挟めばなおよい。

第 2 5図は、複数の塗液供給口 3 5 2を一つ置きに 2つのグループ（①と③、 ②と④のグループ）に分けて、ぞれぞれをトーナメント流路 3 5 3 a、 3 5 3 b で繋いだ口金 3 5 1 を示している。 2つのグループのそれぞれと、それらが合流した上流側とに、供給流量調整制御弁 3 5 4 a、 3 5 4 bが設けられている。これら供給流量調整制御弁 3 5 4 a、 3 5 4 bは、第 2 3図のような形態の供給流量調整制御弁でもよいし、あるいは、第 2 5図のように、圧空により弁の開閉が制御され、圧空は電気信号により開閉を制御する圧空制御弁 3 5 4 a ' , 3 5 4 b ' により制御されるものでもよい。これにより、 4箇所同時に供給することもできるし、 ①と③だけ、あるいは②と④だけというように、一つのグループのみからの供給を繰り返すことができる。第 2 3図に示した実施態様との違いは、一方のグ ,)レープの塗液の合流位置付近に、他方のグループの塗液供給口があることである。これにより、一方のグループの塗液供給口から供給すると、その間には塗液の合流位置が発生するが、塗布ムラが発生する前に、他方のグループから供給するように切り替えれば、先に発生しかかった合流位置はかき乱され、塗布ムラは発生しない。またこの実施態様では、第 2 3図に示した実施態様に比べ、液面高さの平坦性 (こは有利である。とくに、一方のグループの塗液の合流位置に、他方のグループの塗液洪給ロを配置すれば、一層合流位置をかき乱すことができるので効果的である。

第 2 6図は、塗液溜め部 3 0 4内の塗液量（本実施態様では液面）を検出するセンサ一 3 6 2を設けた口金 3 6 1 を示している。その他の構成は、第 2 3図に示したものと実質的に同じである。センサー 3 6 2は全体コントローラ 6 0と電気的に接続され、全体コントローラ 6 0はその電気信号に応じて供給装置コントローラ 5 Sを制御する。そして供給流量調整制御弁 3 4 4 a , 3 4 4 bは供給装置コントローラ 2 5 Sにより開閉制御され、塗液を供給（補充）する塗布装置である。

この装置においては、一つの方法として、塗液溜め部 3 0 4内の塗液量に上限値、下限値を設定し、下限を下回れば供給を開始し、上限まで入れる。この方法は、上限値、下限値の差にもよるが、 1回の供給動作で比較的多くの塗液を供給する方法であり、第 2 0図に示したような口金であれば、 1回の供給動作中に経時的に各塗液洪給口からの供給流量に変化を持たせることができるので、合流位置は定位置に留まらず、塗布ムラは発生しない。

また、別の方法として、塗液溜め部 3 0 4内の塗液量に管理値を設定し、管理値を下回れば供給を開始し、上回れば停止する方法もある。この方法は、基材への塗布量（口金からの吐出量）にもよるが、塗布動作が終了する度に塗液溜め部

3 0 4内へ塗液を供給する方法であり、第 2 0図に示したような口金であれば、供給動作の度に、供給流量に変化を持たせれば、合流位置は定位置に留まらず、塗布ムラは発生しない。また第 2 3図、第 2 5図に示したような口金であれば、 ①と②だけ（または①と③だけ）、 ③と④だけ（または②と④だけ）の供給をある回数、例えば 2回、あるいはそれ以上続けて、その後はこの供給動作を各グル —ブで交互に繰り返せば、合流位置はその都度移動し、塗布ムラは発生しない。続ける回数が多レほど合流位置の移動量が大きくなり、塗布ムラは発生しな ^が . 塗布液面の平坦性を考慮すれば、両方のグループ、つまり①②③④から同時に供給する機会を定期的に狭めばなおよい。

なお、センサ一としては、例えば、前述の如く、塗液の波面高さを非接触で検出するものがあり、レーザー式、超音波式等の非接触の変位計がある。また、口金の重量を測定して、塗液溜め内の塗液量を検出する方法もあり、その重量検知センサとしては、検出重量を電気信号に変換できるロードセルを用いるのが好ましい。

さらに、本発明の別の望ましい実施の形態について図面を参照して説明する。第 5図において、第 1図の基板 1の表面には、塗液の塗布方向に延びる複数の縦隔壁 1 0 1 と、該縦隔壁 1 0 1 と直交する方向に延びる横隔壁 1 0 2 とが形成されている。縦隔壁 1 0 1の高さ（H ) と横隔壁 1 0 2の高さ（H h ) の関係は H H hとなっている。また、壁 1 0 1 、 1 0 2により基板 1 の表面には格子状の溝部 1 1 0が形成され、溝部 1 1 0は凹部 1 0 4 、 1 0 3を有している。凹部 1 0 4は、縦隔壁 1 0 1 と横隔壁 1 0 2に囲まれた部分として形成されている。一方、凹部 1 0 3は、縦隔壁 1 0 1 と横隔壁 1 0 2の頂部から形成されている。第 6図は第 5図に示した塗布装置を X軸方向から見た口金 1 8周辺をあらわしている。 Zスライドテーブル 1 3に取り付けられているカメラ 2 2にて基板 1 の中の代表となる溝部 1 1 0を撮像し、画像位置処理部 2 3を介して X軸位置制御部 2 4にて Xスライドテーブル 4を移動し、代表となる溝部 1 1 0の中央と該代表となる溝部 1 1 0に対応する口金 1 8の中の代表となる吐出孔 1 8 aの中央が

!8 ほぼ一致するよう制御される。

第 2 7図は、第 5図に示した塗布装置の口金 1 8への塗液の供給制御装置の概略縦断面図である。第 2 7図において、口金 4 1 8は、筐体 4 3 1からなり、筐体 4 3 1の下面板 4 3 2には、多数胞の塗液を吐出する吐出孔 4 1 8 aが、一列に所定の間隔をもって穿設されている。筐体 4 3 1の内部の空間 4 3 3は、塗液 4 3 0 (蛍光体ペースト 4 2 7 ) が貯留される塗液貯留部 4 3 4とその上部に位置する気体空間 4 3 5から形成されている。筐体 4 3 1の上面板 4 3 6には、気体圧力導通孔 4 3 7が設けられ、気体圧力導通孔 4 3 7には、管路からなる気体圧力導通路 4 3 8の一端が連結されている。気体圧力導通路 4 3 Sの他端は、設定圧に維持された圧力を有する気体圧力源 4 4 0に開口されている。気体圧力導通路 4 3 8には、方向切替弁からなる開閉手段 4 3 9が設けられ、開閉手段 4 3 9の開閉切り替え (こより、気体空間 4 3 5 と気体圧力源 4 4 0との連通と遮断が行われる。開閉手段 4 3 9は口金 4 1 8の吐出孔 4 1 8 aの位置と基板 1の相対位置を検出し、開閉手段 4 3 9のタイミングを制御する図示しない位置検出、吐出制御手段にて開閉のタイミングが制御されるようになっている。なお、本実施態様においては、ペースト 4 2 7は R (赤色）、 G (緑色）、 B (青色）のうち. いずれか一色が塗布されるようになっている。

第 2 8図は、基板 1上に形成された溝部 4 2 1 を上面から見た詳細である。本実施態様においては、第 2 9図に示すように同一色の塗液が 2つおきの溝部 4 2 1 に塗布できるようになつている。したがって、吐出孔 4 1 8 aのピッチは、縦隔壁 4 2 5 aのピッチの 3倍になっている。なお、基板 1 としては、第 3 0図に示すように横隔壁 4 2 5 bのないものであってもよい。

本実施態様においては、吐出孔 4 1 8 aの直怪（D ) と、横隔壁 4 2 5 bの高さ（H h ) 、および口金 4 1 8の下面板 4 3 2から溝部 4 2 1の凹部 4 2 1 aの底面までの間隔 Cとの間には、 D + H hく Cなる関係が成立するようになっている（第 3 1図）。吐出孔 4 1 8 aから吐出されたべ一スト 4 2 7は、直後においては吐出孔 4 1 8 aの形状を保つままとなる（第 3 2図）。しかし、 D + H h < Cなる関係が成立する限りは、横隔壁 4 2 1 bの頂部にペースト 4 2 7が塗布されても下面板 4 3 2に付着することはない。なお、吐出孔 4 1 8 aが非円形状である場合は、該吐出孔 4 1 8 aの塗布方向に沿う方向の開口寸法（B) が B + Hhく Cなる関係を満たすようになつている。また、本実施態様においては、口金 4 1 8と基板 1の相対移動速度（V) 、吐出孔 4 1 8 aからのペース卜 4 2 7の吐出速度（v) は、 0<V/v≤ 1である必要がある。第 3 2図、第 3 3図に示すように、吐出孔 4 1 8 aから吐出されたペースト 42 7は、口金 4 1 8または基板 1の移動方向に曲がる。したがって、吐出されたペースト 42 7の下面板 4 3 2への付着を防止するためには、吐出速度（ V ) と基板 1または口金 4 1 8の塗布方向（矢印方向）への移動速度（V) とからなる吐出角度（0) をなるベく小さくすることが好ましい。吐出角度 ( 0 ) は、 t a η Θ = vで表すこと 3が o できる。また、 0 ° く 0≤ 4 5 ° の範囲であれば、ペース卜 4 2 7の下面板 43 2への付着を防止できることが実験的に判明している。したがって、 0 <V/' v≤ 1であれば >を上記範囲内に納めることができるので、ペース卜 4 2 7の下面板 4 3 2への付着を防止できる。

また、凹部 42 1 aにペースト 4 2 7を一杯に充填するためには、単位時間当りの塗布量（Q) は Q= a · v = A · Vとなるから t a n 6» = V/' v = az'Aと表すことができる。したがって、 ΰ < a, A≤ 1であれば 0を上記範囲内に納めることができるので、ペースト 4 2 7の下面板 43 2への付着を防止できる。また、横隔壁 4 2 5 bがある基板の溝 4 2 1への塗布量は、横隔壁 42 5 bがない基板のそれより、横隔壁 42 5 bの体積分だけ少なくてよい。横隔壁がある基板に対しても、横隔壁がない基板と同じように、一様にペース卜 4 2 7を塗布するわけであるから、塗布直後は凹部 42 1 b上にペースト 42 7が堆積している。しかし、ある一定時間放置する（レべリングする）ことで、凹部 4 2 l bのペースト 4 2 7は凹部 42 1 aに流れ落ち、横隔壁間の塗布溝の充填量が必要量 (一杯）になる。ここで、横隔壁のある基板の溝部への単位長さあたりの塗布量を Qh、横隔壁のない基板の溝部への塗布量を Qとする。第 4図において、溝幅を Wとすると、単位長さ（L h + L) あたりの Q hは、

Q = W · H · L + W · ( H - H h ) ' L h

また、横隔壁がない場合の Qは、

Q=W · H · (L h + L) 従って、横隔壁のある基板の溝部への塗布量 Q hと、横隔壁のない基板の溝部への塗布量 Qの比 kは、

k = Q h . Q

= 〔W · H · L + W · ( H - H h ) · L h〕 ./ [W · H · ( L h + L ) 〕

= 1— ( H H ) · ( L ( L + L li ) )

と表すことができる。また、この場合にも吐出角（Θ) は e = 45 以下に設定する必要があるから、本実施態様においては 0 < a ../ (k · A) ≤ 1の条件を満たすようになつている。実施例

実施例 1、比較例 1

縦隔壁のみを有する基板を用い、各縦隔壁間の幅（W) = 0. 24mm, 縦隔壁の高さ（H) = 0. 1 2mmとし、口金の吐出孔の直径（D) が 0. l mm、 0. 1 2 mm, 0. 1 5mm、 0. 2 2 mmの 4種類の口金を用いて、青色に発光する蛍光体粉末を含むペースト（粘度約 6 0 0ポアズ）を塗布した。

実施例 2、比較例 2

各縦隔壁間の幅（W) を 0. 2 S mmに変更した以外は、実施例 1と同一の条件でペーストを塗布した。

実施例 3、実施例 4

各縦隔壁間の幅（W) を 0. 3 8 mmに変更した以外は、実施例 1と同一の条件でペーストを塗布した。

実施例 5、比較例 3

各縦隔壁間の幅（W) = 0. 24mm, 縦隔壁の高さ（H) = 0. 1 2 mm, 横隔壁間の塗布方向の長さ（L) = l mm、横隔壁の高さ（Hh) = 0. 1 mm, 横隔壁 1 f固の塗布方向の長さ（L h) = 0. 0 8mmとし、口金の吐出孔の直径 (D) が 0. l mm、 0. 1 2 mm, 0. 1 5 mm, 0. 2 2 mmの 4種類の口金を用いて、青色に発光する蛍光体粉末を含むペース卜（粘度約 6 0 0ポアズを塗布した。 '

実施阀 6、比較例 4 各縦隔壁間の幅（W) を 0. 2 8 mmに変更した以外は、実施例 5と同一の条件でペーストを塗布した。 ' 実施问 7、実施例 8

各縦隔壁間の幅（W) を 0. 3 S mmに変更した以外は、実施例 5と同一の条件でペーストを塗布した。

上記実施例 1〜4、比較例 1、 2の結果を表 1、第 34図に示した。また、実施例 5〜 8、比較例 3、 4の結果を表 2、第 3 5図に示した。その結果、実施例：!〜 8においては、口金の下面板へのペーストの付着はみられず、色ぬけすることなく基板にペーストを均一な状態に塗布することができた。これに対し、比較 ί列 1〜4においては、口金の下面板へのペーストの付着が見られた。また、基板上に色ぬけが観察された。

ここで、 a = (D 2) ²ττ

A = W · H

k= l一（Hh, H) · ( L h , (L + L h) )

第 1表

W H D a A a /A Θ

(mm) (mm) (mm) (mm²) (mm²) (度）

0.24 0.12 0.1 0.00785 0.0288 0.27271 15.3 実施例 1 0.24 0.12 0.12 0.01131 0.0288 0.3927 21.4

0.24 0.12 0.15 0.01767 0.0288 0.61359 31.5 比 1 0.24 0.12 0.22 0.03801 0.0288 1.31991 52.9

0.28 0.12 0.1 0.00785 0.0336 0.23375 13.2 実施例 2 0.28 0.12 0.12 0.01131 0.0336 0.3366 18.6

0.28 0.12 0.15 0.01767 0.0336 0.52594 27.7 比謂 2 0.28 0.12 0.22 0.03801 0.0336 1.13135 48.5

0.38 0.12 0.1 0.00785 0.0456 0.17224 9.8 実施例 3 0.38 0.12 0.12 0.01131 0.0456 0.24802 13.9

0.38 0.12 0.15 0.01767 0.0456 0.38753 21.2 実施例 4 0.38 0.12 0.22 0.03801 0.0456 0.83362 39.8

第 2表

W H し Hh し h D a A k kA a/k A Θ

(mm) (mm) (mm) (mm) (mm; (mm) (mm²) (mm²) (度）

0.24 0.12 _l 0.1 0.08 0.1 0.00785 0.0288 0.93827 0.02702 0.29065 16.2 実施例 5 0.24 0.12 ₁ 0.1 0.08 0.12 0.01131 0.0288 0.93827 0.02702 0.41853 22.7

0.24 0.12 0.1 0.08 0.15 0.01767 0.0288 0.93827 0.02702 0.65396 33.2 比铰例 3 0.24 0.12 0.1 0.08 0.22 0.03801 0.0288 0.93827 0.02702 1.40674 54.6

0.28 0.12 0.1 0.08 0.1 0.00785 0.0336 0.93827 0.03153 0.24913 14.0 実施例 6 0.28 0.12 0.1 0.08 0.12 0.01131 0.0336 0.93827 0.03153 0.35874 19.7

0.28 0.12 0.1 0.08 0.15 0.01767 0.0336 0.93827 0.03153 0.56054 29.3 比較例 4 0.28 0.12 0.1 0.08 0.22 0.03801 0.0336 0.93827 0.03153 1.20578 50.3

0.38 0.12 0.1 0.08 0.1 0.00785 0.0456 0.93827 0.04279 0.18357 10.4 実施例了 0.38 0.12 0.1 0.08 0.12 0.01131 0.0456 0.93827 0.04279 0.26434 14.8

0.38 0.12 0.1 0.08 0.15 0.01767 0.0456 0.93827 0.04279 0.41303 22.4 実施例 8 0.38 0.12 0.1 0.08 0.22 0.03801 0.0456 0.93827 0.04279 0.88847 41.6

実施例 9

第 8図、第 9図に示す口金において、全長 9 8 5 mm、幅 5 0mm、高さ 40 mm, 塗液溜め部の幅 1 6 mmの塗液溜り部形成部材と、全長 9 8 5 mm、幅 2

0mm, 厚さ 1 mmの吐出孔形成部材をエポキシ系接着剤で接合し、第 1 0図に示す、直径 1 2 mmの支柱を吐出孔の配列方向に沿って 5 0 mm間隔に 1 8 ί固配列し、支柱と塗液溜り部形成部材は Μ4ボルトで締結した。そして、全長 9 S 5 mm、幅 5 0mm、厚さ 1 0 mmの蓋部材をボル卜で締結して口金を組み立てた _c 圧縮空気供給口から 0. 8 MP aの圧縮空気を ί共給し、口金内圧を上昇させ、口金の変形量をミットヨ製ダイヤルゲージ（デジマチックィンジケ一夕 I D— C 1

1 2) で測定した。その結果、口金の長手方向中央部で 0. 0 0 2 mm膨んだが、吐出孔形成部材は剥離しなかった。

比蛟 ί列 5

支柱を外した以外は実施例 9と同一の条件で測定したところ、口金の長手方向中央部で 0. 0 54 mm膨らみ、吐出孔形成部村が剥離した。

実施例 1 0

第 2 5図において、長さ 9 8 5 mmの口金に 246 mm間隔で 4闼の塗液供給口を配置し、一つおきに 2つのグループに分け、それぞれをステンレス製パイプ (内径 Φ 8mm) で繋いでトーナメント形流路を構成した。そして、青色に発光する蛍光体粉末を含むペースト（粘度約 6 0 0ポアズ）を口金に供給し、基板に塗布するとき、一方のグループの塗液供給口からのペースト供給と、他方のグル —プの塗液供給口からのペースト供給を、機会ごとに交互に切り替えたところ、基板 5 ΰ枚を連続しても基板上に塗布ムラは発生しなかった。

比較例 6

4個の塗液供給口からペーストを絶えず同時に供給した以外は実施阀 1 0と同一の条件で基板に塗布したところ、塗液供給口の中間位置に対面する基板上にスジ状の塗布ムラが発生した。産業上の利用可能性

以上説明したように、本発明の口金によるときは、重量増加やコストアップを抑制しつつ、口金の内圧に対する耐圧強度を向上し口金の変形を防止することができる。また、本発明の口金を用いた塗液の塗布装置および塗布方法によるときは、口金の変形を防止しつつ塗液を塗布することができるので、基材上に均一に塗液を塗布することができる。

また、本発明に係る口金によれば、口金へ蛍光体ペースト等の塗液を供給するときに、トーナメント形流路により塗液溜め部内に均等に供給でき、しかも、各塗液供給口から供給された塗液の合流位置を変動させることができるので、各吐出孔からの均一な吐出量を確保できるとともに、塗液中に気泡が混入することを防止でき、塗布不良の発生を防止することができる。したがって、塗布ムラなく , 長時間にわたって安定な塗布が可能となる。

このような口金を用いた本発明に係る塗液の塗布装置および塗布方法によれば. 基材への塗布について、高生産性と高品質化が可能となる。

また、本発明のプラズマディスプレィパネル用基材の製造方法およびブラズマディスプレイによれば、上記塗液の塗布装置および塗布方法を使用するので、品質の高いブラズマディスプレィパネルを、長期に渡って安定生産が可能となり、結果的に高い生産性、かつ、安価に製造することが可能となる。

さらに、本発明の塗液の塗布方法及び装置によるときは、口金の吐出孔の形成される面へのペーストの付着を確実に防止することができるので、色抜けすることなく基板上に均一に塗液を塗布することができる。

Claims

請求の範囲

1 . 塗布対象物に塗液を塗布する複数の吐出孔が略一直線状に配列されるとともに、内部に塗液溜り部を有する口金において、前記塗液溜り部に、吐出孔の配列方向に略直交する方向に延びる支柱を設けたことを特徴とする口金。

2 . 前記口金が、吐出孔が形成された吐出孔形成部材と、塗液溜り部を形成する塗液溜り部形成部材とを有しており、前記両部材が互いに接合されている請求の範囲第 1項記載の口金。

3 . 支柱が吐出孔の配列方向に沿う方向に複数配置されている請求の範囲第 1項記載の口金。

4 . 支柱が等間隔に配置されている請求の範囲第 3項記載の口金。

5 . 支柱が塗液溜り部形成部材に一体に形成されている請求の範囲第 1項記載の口金。

6 . 塗液を溜める塗液溜め部と、前記塗液溜め部の内側から外脚に開口する複数の吐出孔と、前記塗液溜め部に塗液を供給するための複数の塗液供給口を有し、各塗液供給口には、その上流の塗液供給源からの塗液の流れを分岐させて塗液を各塗液供給口に供給するためのトーナメント形流路に接続されていることを特徴とする口金。

7 . 前記塗液供給口の先端はパイプ形状に形成されており、その先端は塗液溜め部内の塗液中に浸かるように設けられている請求の範囲第 6項記載の口金。

8 . 前記トーナメント形流路は、パイプで構成されている請求の範囲第 6項記載の口金。

9 . 前記トーナメント形流路は、溝を形成した板材を貼りあわせて構成されている請求の範囲第 6項記載の口金。

1 0 . 前記塗液供給口の上流には塗液の供給流量を調整制御する供給流量調整制御弁が設けられている請求の範囲第 6項記載の口金。

1 1 . 隣り合う塗液供給口の少なくとも一方の塗液供給口の上流に塗液の供給流量を調整制御する供給流量調整制御弁が設けられている請求の範囲第 6項記載の口金。

1 2 . 前記複数の塗液供給口が 2つのグループに分けられ、それぞれのグループに対しトーナメント形流路が形成されている請求項 6記載の口金。

1 3 . 前記塗液供給口が 4箇所以上設けられ、直線状に配された塗液供給口が一つおきに 2つのグループに分けられ、それぞれのグループに対しトーナメント形流路が形成されている請求の範囲第 6項記載の口金。

1 4 . 一つのグループの塗液供給口から供給された塗液が塗液溜め部内で合流する位置に、もう一つのグループの塗液供給口が配設されている請求の範囲第 1 3 項記載の口金。

1 5 . 前記 2つのグループの各々のトーナメント形流路の上流に塗液の洪給流量を調整制御する流量調整制御弁が設けられている請求の範囲第 1 3項記載の口金 _c

1 6 . 前記複数の吐出孔は直線状に配され、前記複数の塗液供給口は吐出孔の配列方向に略平行に直線状に配されている請求の範囲第 6項記載の口金。

1 7 . 基材を固定するテーブルと、前記基材に対向して設けられ、基材に所定量の塗液を塗布する口金と、テーブルと口金とを 3次元的に相対移動させる移動手段とを備えた基材への塗液の塗布装置において、口金に請求の範囲第 1項記載の口金を用いたことを特徴とする塗液の塗布装置。

1 8 . 基材を固定するテーブルと、基材に対向して設けられ、基材に所定量の塗液を塗布する口金と、テーブルと口金を 3次元的に相対移動させる移動手段と、口金への塗液の供給源である塗液夕ンクを備えた基材への塗液の塗布装置において、前記塗液タンクと口金の間に塗液の供給流量を調整制御する供給流量調整制御弁と、前記流量調整制御弁の流量を制御する制御手段を備え、前記口金に請求の範囲第 6項記載の口金を用いることを 3特 9 徴とする塗液の塗布装置。

1 9 . 前記口金の塗液溜り部内の塗液量を検出する検出手段を有する請求の範囲第 1 8項記載の塗液の塗布装置。

2 0 . 前記基材の表面にストライプ状に縦隔壁が形成され、その縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する請求の範囲第 1 7項または第 1 S項記載の塗液の塗布装置。

2 1 . 前記基材の表面にストライプ状に縦隔壁が形成されるとともに前記縦隔壁と略直交する方向に横隔壁が形成され、その縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する請求の範囲第 1 7項または第 1 8項記載の塗液の塗布装置。

2 2 . 表面にストライプ状に縦隔壁が形成されるとともに前記縦隔壁と略直交する方向に縦隔壁の高さ以下の橫隔壁が形成されている基材と、前記基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口金に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する塗液の塗布装置において、前記口金の吐出孔の直径（D ) 、前記横隔壁の高さ（H h ) 、前記口金の吐出孔を有する面と、基材の縦隔壁と横隔壁に囲まれて形成される溝部底面との間隔（C ) が D + H h < Cの条件を満たすように前記直径（D ) および間隔（C ) を規定することを特徴とする塗液の塗布装置。

2 3. 前記口金の吐出孔が非円形状に形成されており、前記吐出孔の塗液の塗布方向に沿う方向の開口寸法（B) が、 B + H h<Cの条件を満たす請求の範囲第 2 2項記載の塗液の塗布装置。

2 4. 表面にストライプ状に縦隔壁が形成されている基材と、基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口金に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する塗液の塗布装置であって、前記口金の吐出孔の面積（ a) 、縦隔壁間に形成される溝部の断面積 (A) が 0 < a / A≤ 1の条件を満たす 4

oように面積（ a) を規定することを特徴とする塗液の塗布装置。 '

2 5. 表面にストライプ状 (こ縦隔壁が形成されるとともに、前記縦隔壁と略直交する方向に縦隔壁の高さ以下の横隔壁が形成されている基材と、前記基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口金に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する塗液の塗布装匱において、前記口金の吐出孔の面積（ a) 、縦隔壁間および横隔壁間に形成される溝部の縦隔壁と略直交方向の断面積（A) 、縦隔壁の高さ（H) 、橫隔壁間の塗布方向の長さ（L) 、横隔壁の高さ（H h) 、横隔壁 1個の塗布方向の長さ（L h) 、横隔壁のある基板と横隔壁のない基板の塗布量の比（k) が下記 ( 1 ) 、（ 2 ) の条件を満たすように前記面積（ a) を規定することを特徴とする塗液の塗布装置。

k = 1 - (H hZH) · ( L h / ( L + L h ) ) . . . ( 1 )

0く a / ( k · A) ≤ 1 · · · ( 2 )

2 6. 前記口金の相対移動方向と垂直な方向の寸法が、基材の塗液の塗布領域よりも長い請求の範囲第 1 7項、第 1 8項、第 2 2項、第 2 4項、第 2 5項のいずれかに記載の塗液の塗布装置。

2 7 . 前記基材がプラズマディスプレイパネル用基材であって、前記塗液が赤色、緑色、青色のいずれかの色に発光する蛍光体粉末を含むペース卜であり、請求の範囲第 1 7項、第 1 8項、第 2 2項、第 2 4項、第 2 5項のいずれかに記載の塗布装置を用いたことを特徴とするブラズマディスプレィパネル用基材の製造装置 _c

2 8 . 基材と、前記基材に対向して設けられ複数の吐出孔が略一直線状に配列された口金とを相対的に移動しながら吐出孔から塗液を吐出し、基材に塗液を塗布する塗液の塗布方法において、前記口金内部に形成された塗液溜り部に吐出孔の配列方向に直交する方向に延びる支柱を設けた口金を用いて塗布することを特徴とする塗液の塗布方法。

2 9 . 前記口金が吐出孔が形成された吐出孔形成部材と、塗液溜り部を形成する塗液溜り部形成部材とを有しており、前記両部材が互いに接合されている請求の範囲第 2 8項記載の塗液の塗布方法。

3 0 . 支柱が吐出孔の配列方向に沿う方向に複数配列されている請求の範囲第 2 8項記載の塗液の塗布方法。

3 1 . 支柱が等間隔に配置されている請求の範囲第 2 8項記載の塗液の塗布方法 _t

3 2 . 支柱が塗液溜り部形成部材に一体に形成されている請求の範囲第 2 8項記載の塗液の塗布方法。

3 3 . 複数の吐出孔を有する口金に塗液供給源から塗液を供給し、前記口金を基材と対向させて口金と基材を相対的に移動させ、前記口金の吐出孔から塗液を吐出し、基材に塗液を塗布する方法であって、前記口金は複数の塗液供給口を有し. それぞれの塗液供給口から供給される塗液の、塗液溜り部内で合流する位置が、ある定まつた位置に留まらないように塗液を (共給し、塗液を塗布することを特徴とする基材への塗液の塗布方法。

3 4 . 複数の吐出孔を有する口金に塗液供給源から塗液を供給し、前記口金を基材と対向させて口金と基材を相対的に移動させ、前記口金の吐出孔から塗液を吐出し、基材に塗液を塗布する方法であって、前記口金は複数の塗液 ί共給口を有し、前記複数の塗液供給口の、各塗液 ί共給口からの塗液の供給流量を経時的に変化させることを特徴とする基材への塗液の塗布方法。

3 5 . 複数の吐出孔を有する口金に塗液供給源から塗液を供給し、前記口金を基村と対向させて口金と基材を相対的に移動させ、前記口金の吐出孔から塗液を吐出し、基材に塗液を塗布する方法であって、基材への塗液の塗布と、前記口金の塗液溜り部内への塗液の供給とを繰り返す際、各塗液 (共給口からの塗液の供給流量を供給の度ごとに変えることを特徴とする基材への塗液の塗布方法。

3 6 . 複数の吐出孔を有する口金に塗液供給源から塗液を ί共給し、前記口金を基材と対向させて口金と基材を相対的に移動させ、前記口金の吐出孔から塗液を吐出し、基材に塗液を塗布する方法であって、前記口金に請求の範囲第 6項記載の口金を用いて塗液を塗布することを特徴とする基材への塗液の塗布方法。

3 7 . 前記口金の塗液溜り部内の塗液量を検出し、その検出結果に応じて前記口金に塗液を供給する請求の範囲第 2 8項、第 3 3項、第 3 4項、第 3 5項、第 3 6項のいずれかに記載の塗液の塗布方法。

3 8 . 基材への塗布と、前記口金の塗液溜り部内への塗液の供給とを繰り返す際. 各塗液供給口からの塗液の供給流量を、供給の度ごとに変える請求の範囲第 2 8 項、第 3 3項、第 3 4項、第 3 5項、第 3 6項のいずれかに記載の塗液の塗布方法。

3 9 . 基材への塗布と、前記口金の塗液溜り部内への塗液の供給とを繰り返す際. 各グル一プの塗液洪給口からの塗液の供給を、供給の機会ごとに交互に切り替える請求の範囲第 2 8項、第 3 3項、第 3 4項、第 3 5項、第 3 6項のいずれかに記載の塗液の塗布方法。

4 0 . —方のグループの塗液供給口からの塗液の供給と、もう一方のグループの塗液供給口からの塗液の供給と、両方のグループの塗液供給口からの塗液の供給を、一定の回数と周期で繰り返す請求の範囲第 3 9項記載の塗液の塗布方法。

4 1 . 前記基材の表面にストライブ状に縦隔壁が形成され、その縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する請求の範囲第 2 8項、第 3 3項、第 3 4項、第 3 5項、第 3 6 項のいずれかに記載の塗液の塗布方法。 4

3

4 2 . 前記基村の表面にス卜ライプ状に縦隔壁が形成されるとともに前記縦隔壁と略直交する方向に横隔壁が形成され、その縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する請求の範囲第 2 8項、第 3 3項、第 3 4項、第 3 5項、第 3 6項のいずれかに記載の塗液の塗布方法。

4 3 . 表面にストライブ状に縦隔壁が形成されるとともに、前記縦隔壁と略直交する方向に縦隔壁の高さ以下の横隔壁が形成されている基材と、前記基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口金に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する方法であつて、前記口金の吐出孔の直径（D ) 、前記横隔壁の高さ（H h ) 、前記口金の吐出孔を有する面と、基材の縦隔壁と横隔壁に囲まれて形成される溝部底面との間隔（C ) が D + H h < Cの条件を満たすことを特徴とする塗液の塗布方法。

4 4' . 前記口金の吐出孔が非円形状に形成されており、前記吐出孔の塗液の塗布方向に沿う方向の開口寸法（B ) 力 B + H hぐ Cの条件を満たす請求の範囲第 4 3項記載の塗液の塗布方法。

4 5 . 表面にストライプ状に縦隔壁が形成される基材と、基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口金に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する方法であって、前記基材と口金の相対速度（V) と、口金の吐出孔からの塗液の吐出速度（V ) が 0 < V / V≤ 1の条件を満たすことを特徴とする塗液の塗布方法。

46. 前記基材の表面に、前記縦隔壁と略直交する方向に縦隔壁の高さ以下の横隔壁が形成されている請求の範囲第 45項記載の塗液の塗布方法。

47. 表面にストライプ状に縦隔壁が形成される基材と、基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口 4金 4 に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する方法であって、前記口金の吐出孔の面積（a) と、縦隔壁間に形成される溝部の断面積（A) が 0< a ,/'A≤ 1の条件を満たすことを特徴とする塗液の塗布方法。

48. 表面にストライプ状に縦隔壁が形成されるとともに、前記縦隔壁と略直交する方向に縦隔壁の高さ以下の横隔壁が形成されている基材と、前記基材に対向して設けられた口金とを相対的に移動させながら口金に設けられた複数の吐出孔から塗液を吐出し、基材の選択された縦隔壁間の溝部に塗液を塗布する方法であつて、前記口金の吐出孔の面積（a) 、縦隔壁間および横隔壁間に形成される溝部の縦隔壁と略直交方向の断面積（A) 、縦隔壁高さ（H) 、横隔壁間の塗布方向の長さ（L) 、横隔壁の高さ（Hh) 、横隔壁 1個の塗布方向の長さ（L h) 、横隔壁のある基板と横隔壁のない基板の塗布量の比（k) が下記式（1 ) 、 (2) を満たすことを特徴とする塗液の塗布方法。

k = 1 - (Hh.,H) · (L h / ( L + L h ) ) · · · (1 )

0 < a /' ( k · A ) ≤ 1 · · · (2)

49. 前記口金の相対移動方向と垂直な方向の寸法が、基材の塗液の塗布領域よりも長く、前記口金が一回相対移動することにより基材への塗液の塗布を完了する請求の範囲第 2 8項、第 3 3項、第 34項、第 3 5項、第 3 6項、第 4 3項、第 4 5項、第 4 7項、第 4 S項のいずれかに記載の塗液の塗布方法。

5 0. 前記基材がプラズマディスプレイパネ ' 1.用基材であって、前記塗液が赤色. 緑色、青色のいずれかの色に発光する蛍光体粉末を含むベーストであり請求の範囲第 2 8項、第 3 3項、第 3 4項、第 3 5項、第 3 6項、第 4 3項、第 4 5項、第 4 7項、第 4 8項のいずれかに記載の塗布方法を用いて塗液を塗布する工程を含むことを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用基材の製造方法。

5 1. 請求の範囲第 5 0項記載の方法により製造したプラズマディスプレイパネル用基材を用いたことを特徴とするプラズマディスプレィパネ .)レ。