JPH1173882A

JPH1173882A - プラズマディスプレイパネルの製造方法および凹凸基板への塗液の塗布装置並びにプラズマディスプレイパネルの製造装置

Info

Publication number: JPH1173882A
Application number: JP10180728A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Matsumoto; 正廣松本; Yuichiro Iguchi; 雄一朗井口; Hideki Ikeuchi; 秀樹池内
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1997-06-27
Filing date: 1998-06-26
Publication date: 1999-03-16

Abstract

(57)【要約】【課題】簡便な蛍光体層形成を可能にする。【解決手段】赤、緑、青の３色の蛍光体粉末をそれぞれ
含む３種類の蛍光体ペーストを、ガラス基板上の各色所
定の隔壁間にそれぞれ塗布した後、焼成することにより
蛍光体層を形成する。この際、吐出孔部形状が平面また
はノズルまたはニードルの口金により塗布することを特
徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法および
表面に一方向にストライプ状に凹凸部が形成されている
凹凸基板を固定するテーブルと、前記凹凸基板の凹凸部
と対面する複数の吐出孔を有する口金と、前記口金に塗
液を供給する供給手段と、前記テーブルと前記口金を３
次元的に相対移動させる移動手段とを備えた凹凸基板へ
の塗液の塗布装置において、前記口金の吐出孔の長さ
（Ｌ）と吐出孔の径（Ｄ）が下記の条件を満たすことを
特徴とする凹凸基板への塗液の塗布装置、および、それ
を用いたプラズマディスプレイパネルの製造装置。Ｌ／Ｄ＝０．１〜６００

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に凹凸状の
特定パターンが形成されたものへの塗液の塗布方法およ
び塗布装置に関する。特にストライプ状の隔壁を配置し
たプラズマディスプレイパネルの製造方法および製造装
置に関する。本発明に係るプラズマディスプレイパネル
は壁掛けテレビや情報表示用のディスプレイとして用い
られる。

【０００２】

【従来の技術】従来、プラズマディスプレイパネルの製
造方法としては、スクリーン印刷法が知られている。特
にプラズマディスプレイの蛍光体を形成する方法として
は、スクリーン印刷法が多く用いられている。

【０００３】また、特開平６−５２０５号公報に示され
るようなスクリーン印刷を行った後にサンドブラストを
用いる方法、特開平５−１４４３７５号公報に示される
ような架橋剤を塗布した後にスクリーン印刷する方法が
提案されているが、いずれもスクリーン印刷を用いてい
る。

【０００４】しかしながら、印刷を繰り返すうちにスク
リーン版の形状が変化するため、スクリーン印刷は精度
の高いパターンが形成できないという欠点があり、スク
リーン版の洗浄等の管理面についても量産には課題があ
る。

【０００５】また、高精度のパターンが得られる方法と
して、フォトリソグラフィーを用いた方法も行われてい
るが、この場合、赤色、緑色、青色の各色蛍光体層を形
成するために、各色について塗布、露光、現像、乾燥等
の工程を３回繰り返す必要があること及び各色を全面塗
布して露光した後に不必要な部分を現像により除去する
ことによる蛍光体粉末の無駄な消費、これの回収、再生
などコスト高となる。そして、各色を全面に塗布するた
め、重ね塗りした色の現像残りによる混色を避けられな
いという課題がある。

【０００６】インクジェットノズルの先端から蛍光体ペ
ーストを噴射し、蛍光体層を形成する方法も提案されて
いる。しかし、インクジェットの場合は、圧電素子など
により蛍光体ペーストを噴射する機構のため、粘度を
０．０２Ｐａ・ｓ以下程度にする必要があり、ペースト
中の蛍光体粉末量を多くできないため、形成した蛍光体
層の厚みが薄くなるという課題があった。また、インク
ジェットノズルの径が小さいため、蛍光体粉末が詰まる
という課題があった。

【０００７】単にガラス基板上にストライプ状の着色パ
ターンを形成する他の方法としては、ノズルを用いる特
開平５−１１１０５号公報や、特開平５−１４２４０７
号公報に記載されている方法があるが、これら技術は、
表面が平坦な基板に塗液を塗布するものであって、表面
に凹凸が形成されているものに対してはそのまま用いる
ことはできない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ストライプ
状の隔壁が一定パターンで形成されたプラズマディスプ
レイパネルの基板のような凹凸基板の複数の凹部に、蛍
光体ペースト等の塗液を高精度かつ簡便に塗布できる塗
液の塗布装置を提供することを目的とする。また、これ
により、高生産性と高品質を実現できる、プラズマディ
スプレイパネルの製造方法および製造装置を提供するこ
とを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法
は、赤色、緑色、青色に発光する蛍光体粉末をそれぞれ
含む３種類の蛍光体ペーストを、吐出孔を有する口金か
らガラス基板上の隔壁間にストライプ状にそれぞれ塗布
した後、焼成することにより蛍光面を形成するプラズマ
ディスプレイパネルの製造方法であって、吐出孔の長さ
（Ｌ）と吐出孔の径（Ｄ）について下式を満たす口金に
より塗布することを特徴とするものからなる。

【００１０】Ｌ／Ｄ＝０．１〜６００また、上記方法において、Ｄが４０〜４００μｍである
ことが好ましい。

【００１１】また、上記方法において、Ｌ／Ｄ＝１〜２
５０であることが好ましい。

【００１２】また、上記方法において、吐出孔部形状が
平面またはノズルまたはニードルであることが好まし
い。

【００１３】また、上記方法において、口金および／ま
たはガラス基板をガラス基板上の隔壁に対して平行に走
行させることが好ましい。

【００１４】また、上記方法において、口金が１色につ
いて２個以上の吐出孔を有することが好ましい。

【００１５】また、上記方法において、蛍光体ペースト
として、粘度が１〜１００Ｐａ・ｓのペーストを用いる
ことが好ましい。

【００１６】また、上記方法において、蛍光体粉末とし
て、累積平均粒子径が０．５〜１５μｍ、比表面積０．
１〜５ｍ²／ｃｃである蛍光体粉末を用いることが好ま
しい。

【００１７】また、上記方法において、蛍光体ペースト
の吐出圧力を５０〜１０００ｋＰａとすることが好まし
い。

【００１８】さらに、本発明の凹凸基板への塗液の塗布
装置は、表面に一方向のストライプ状に凹凸部が形成さ
れている凹凸基板を固定するテーブルと、前記凹凸基板
の凹凸部に対面して設けられた複数の吐出孔を有する口
金と、該口金に塗液を供給する供給手段と、前記テーブ
ルと口金を３次元的に相対移動させる移動手段とを備え
た凹凸基板への塗液の塗布装置において、前記口金の吐
出孔の長さ（Ｌ）と吐出孔の径（Ｄ）が下記の条件を満
たすことを特徴とするものからなる。

【００１９】Ｌ／Ｄ＝０．１〜６００また、上記装置において、前記口金の吐出孔径（Ｄ）
が、４０〜４００μｍであることが好ましい。

【００２０】また、上記装置において、前記口金の吐出
孔の長さ（Ｌ）と吐出孔の径（Ｄ）が下記の条件を満た
すことが好ましい。

【００２１】Ｌ／Ｄ＝１〜２５０また、上記装置において、前記口金は塗液を貯蔵するマ
ニホールド部を有し、かつ、吐出孔の出口部は平面であ
ることが好ましい。

【００２２】また、上記装置において、前記口金は塗液
を貯蔵するマニホールド部を有し、かつ、吐出孔は同一
形状のニードルを配して構成されていることが好まし
い。

【００２３】さらに、本発明のプラズマディスプレイパ
ネルの製造装置は、塗液が赤、緑、青のいずれかの色に
発光する蛍光体粉末を含むペーストであって、上記の塗
液の塗布装置を用いることを特徴とするものからなる。

【００２４】

【発明の実施の形態】本発明は先ず、図１のような電極
１および隔壁３が形成されたガラス基板２の上に部分的
に蛍光体ペーストを塗布する方法であり、特に、赤色、
青色、緑色の３原色を発光する蛍光体をそれぞれストラ
イプ状に塗布し、図２に示すような赤色蛍光体層４、青
色蛍光体層５、緑色蛍光体層６をそれぞれ形成する蛍光
体層の形成方法に関する。

【００２５】赤色（Ｒ）、青色（Ｂ）、緑色（Ｇ）は３
本のストライプで１つの画素ラインを形成するため、Ｒ
ＧＢもしくはＲＢＧの繰り返しで形成する必要がある。

【００２６】そのための形成方法としては、まずＲ、
Ｇ、Ｂの各色用ごとに１基ずつ配置された１つの吐出孔
を有する口金を、隔壁と平行に走行させながらおよび／
またはガラス基板を走行させながら、各色の所定位置の
隔壁間に蛍光体ペーストを吐出させて塗布する方法を用
いる。さらに効率的な方法として、１色あたり２個以上
の吐出孔を、各色所定の塗布位置間隔（吐出孔の中心間
隔が隔壁ピッチの３倍）で有する口金を用いて、複数の
吐出孔から同時に塗布する方法を用いることができる。

【００２７】本発明で用いる口金は、吐出孔の長さ
（Ｌ）と吐出孔の径（Ｄ）について下式を満たしてい
る。

【００２８】Ｌ／Ｄ＝０．１〜６０００．１より小さい場合、吐出孔部分の強度が不十分なこ
とによる孔の変形が生じやすく、また、蛍光体ペースト
の吐出状態が不安定となったり、例えば粘度が１０Ｐａ
・ｓ以下の蛍光体ペーストを用いると吐出孔から自然に
垂れるなど塗布制御が難しい。６００よりも大きい場
合、吐出孔の内径に対して長さが大きくなることにより
吐出部の圧力損失が大きくなり、蛍光体ペーストの吐出
には圧力を大きくする必要がある。さらに、吐出孔の洗
浄などのメンテナンス性が悪く、実用性に問題がある。
好ましくは、１〜２５０である。

【００２９】吐出孔の径（Ｄ）は、隔壁のピッチを考慮
した大きさで、さらに蛍光体粉末の粒子径よりも大きい
必要がある。蛍光体粉末の粒子径分布および多少の凝集
を考慮し、蛍光体ペーストを安定に吐出するため、４０
〜４００μｍであることが好ましい。

【００３０】また、本発明で用いる吐出孔は、平板にス
トレート孔を設けた平面構造の吐出部形状を有する口金
とすることができる。さらに吐出部を平板からペースト
流路にテーパーを設けたノズル形状（図６）とすること
でペーストの詰まりが生じにくくなるため好ましい。ま
た吐出部を平板に中空針を突き立てたニードル形状（図
７）とすることにより、口金が汚れにくくなるため好ま
しい。

【００３１】さらに、塗布する際は、隔壁の上端部と口
金の吐出孔先端部の間隔を０．０１〜２ｍｍの状態に保
ち、一定の速度で走行させながらまたは／かつガラス基
板を走行させながら蛍光体ペーストを一定流量で吐出し
て隔壁間に塗布することが好ましい。より好ましくは
０．０３〜１ｍｍである。この間隔で塗布することによ
り、隔壁の上端部との接触を避けながら、蛍光体ペース
トを隔壁の間に流し込むことができる。

【００３２】また、本発明に使用する蛍光体ペーストと
して、粘度が０．１〜１００Ｐａ・ｓのペーストを用い
ることが好ましい。より好ましくは、０．１〜５０Ｐａ
・ｓであり、最も好ましくは５〜５０Ｐａ・ｓである。
この範囲のペーストを使用することで、より形状の良い
蛍光体層を形成できる。

【００３３】この蛍光体ペーストを安定に吐出して隔壁
間に塗布するためには、吐出圧力を５０〜１０００ｋＰ
ａとすることが好ましい。５０ｋＰａより小さいと安定
に圧力制御を行うことが難しく、また、１０００ｋＰａ
より大きいと圧力の発生源や配管接続部のシールなどに
費用がかかることとなる。

【００３４】蛍光体ペーストの組成は、蛍光体粉末以外
は塗布後の乾燥および焼成工程において蒸発もしくは分
解して除去される成分で構成されていることが好まし
い。こうすることにより、焼成後に蛍光体のみで構成さ
れる蛍光体層を形成することができる。このような蛍光
体ペーストとして、例えば、蛍光体粉末、有機化合物分
散剤、水溶性有機バインダー、水で構成された組成物。
または、蛍光体粉末、有機バインダー、有機溶剤で構成
された組成物およびこれに有機化合物分散剤を添加した
組成物などが使用できる。

【００３５】また、このような組成物に感光性を付与す
ることにより、フォトリソグラフィーによるパターン加
工を可能にすることもできる。この場合、塗布工程にお
いて隔壁の上部や隔壁形成部以外などの不要な部分に形
成された蛍光体を取り除くのに有効である。塗布した
後、フォトマスクを介して露光し、露光部分のペースト
を現像液に対して可溶化または不溶化することにより、
現像工程で不要な部分を取り除き、蛍光体層を形成する
ことができる。

【００３６】本発明に使用される蛍光体粉末は、特に限
定されない。例えば、赤色では、Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ，ＹＶＯ
₄：Ｅｕ，（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ₃：Ｅｕ，Ｙ₂Ｏ₃Ｓ：Ｅ
ｕ，γ−Ｚｎ₃（ＰＯ₄）₂：Ｍｎ，（ＺｎＣｄ）Ｓ：Ａ
ｇ＋Ｉｎ₂Ｏ₃などがある。緑色では、Ｚｎ₂ＧｅＯ₂：
Ｍ，ＢａＡｌ₁₂Ｏ₁₉：Ｍｎ，Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ，Ｌａ
ＰＯ₄：Ｔｂ，ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ，ＺｎＳ：Ａｕ，Ｃ
ｕ，Ａｌ，（ＺｎＣｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ，Ｚｎ₂Ｓｉ
Ｏ₄：Ｍｎ，Ａｓ，Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ，ＣｅＭｇＡｌ
₁₁Ｏ₁₉：Ｔｂ，Ｇｄ₂Ｏ₂Ｓ：Ｔｂ，Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｔ
ｂ，ＺｎＯ：Ｚｎなどがある。青色では、Ｓｒ₅（Ｐ
Ｏ₄）₃Ｃｌ：Ｅｕ，ＢａＭｇＡｌ₁₄Ｏ₂₃：Ｅｕ，Ｂａ
ＭｇＡｌ₁₆Ｏ₂₇：Ｅｕ，ＢａＭｇ₂Ａｌ₁₄Ｏ₂₄：Ｅｕ，
ＺｎＳ：Ａｇ＋赤色顔料、Ｙ₂ＳｉＯ₃：Ｃｅなどであ
る。

【００３７】また、ツリウム（Ｔｍ）、テルビウム（Ｔ
ｂ）およびユーロピウム（Ｅｕ）からなる群より選ばれ
た少なくとも１つの元素で、イットリウム（Ｙ）、ガド
リウム（Ｇｄ）およびルテチウム（Ｌｕ）から選ばれた
少なくとも１つの母体構成稀土類元素を置換したタンタ
ル酸稀土類蛍光体が利用できる。好ましくは、タンタル
酸稀土類蛍光体が組成式Ｙ_1-xＥｕ_xＴａＯ₄（式中、Ｘ
はおよそ０．００５〜０．１である）で表されるユーロ
ピウム付活タンタル酸イットリウム蛍光体である。赤色
蛍光体には、ユーロピウム付活タンタル酸イットリウム
が好ましく、緑色蛍光体には、タンタル酸稀土類蛍光体
が組成式Ｙ_1-xＴｂ_xＴａＯ₄（式中、Ｘはおよそ０．
００１〜０．２である）で表されるテルビウム付活タン
タル酸イットリウムが好ましい。青色蛍光体には、タン
タル酸稀土類蛍光体がＹ_1-xＴｂ_xＴａＯ₄（式中、Ｘ
はおよそ０．００１〜０．２である）で表されるツリウ
ム付活タンタル酸イットリウムが好ましい。

【００３８】また、緑色蛍光体には、Ｍｎがケイ酸亜鉛
（Ｚｎ₂ＳｉＯ₄）母体量に対して０．２重量％以上、
０．１重量％未満付活された平均粒子径２μｍ以上８μ
ｍ以下のマンガン付活亜鉛蛍光体（Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍ
ｎ）および一般式が（Ｚｎ_1-xＭｎ_x）Ｏ・αＳｉＯ
₂（式中、Ｘおよびαは、０．０１≦Ｘ≦０．２、０．
５＜α≦１．５の範囲の値である）で表されるマンガン
付活ケイ酸亜鉛蛍光体も好ましく用いられる。

【００３９】上記において使用される蛍光体粉末粒子径
は、作製しようとする蛍光体層パターンの線幅、幅間隔
（スペース）および厚みを考慮して選ばれるが、粉末
は、累積平均粒子径が０．５〜１５μｍ（より好ましく
は０．５〜６μｍ）、比表面積０．１〜５ｍ²／ｃｃで
あることが好ましい。粒子径を１〜６μｍ、比表面積
０．５〜４ｍ²／ｃｃとすることがさらに好ましい。こ
の範囲にあると、吐出孔詰まりが生じ難く、安定な吐出
が可能であり、高精度なパターン形状が得られる。ま
た、蛍光体の発光効率がよく、高寿命になるので好まし
い。粉末粒子径が０．５μｍ未満、比表面積が５ｍ²／
ｃｃを越えると粉末が細かくなりすぎるため、粉末の凝
集が生じやすく、フォトリソグラフィーによるパターン
加工をする場合には、露光時に光が散乱され未露光部分
が光硬化しやすくなる。このため現像時にパターンの残
膜（未露光部に余分な蛍光体が残存すること）が起こり
やすく、高精細なパターンが得られにくい。また、蛍光
体の発光効率や寿命が低下する。

【００４０】蛍光体粉末の形状としては、多面体状（粒
状）のものが使用できるが、凝集のない粉末が好まし
い。その中で球状の粉末は、吐出孔詰まりが生じ難く、
安定な吐出が可能であり、フォトリソグラフィーによる
パターン加工をする場合には、露光時に散乱の影響を少
なくできるのでより好ましい。球状粉末が球形率８０個
数％以上の粒子形状を有していると好ましい。さらに好
ましくは、球形率９０個数％以上である。球形率８０個
数％未満である場合には、紫外線露光時に蛍光体粉末に
よる散乱の影響を受けて高精細なパターンが得られにく
くなる。球形率の測定は、蛍光体粉末を光学顕微鏡で３
００倍の倍率にて撮影し、このうち計数可能な粒子を計
数することにより行い、球形のものの比率を球形率とす
る。

【００４１】本発明に使用される有機成分として、有機
バインダー、溶媒および必要に応じて分散剤、可塑剤、
レベリング剤などの添加物を含むことができる。

【００４２】有機バインダーの具体的な例としては、
（ポリ）ビニルブチラール、（ポリ）ビニルアセテー
ト、（ポリ）ビニルアルコール、セルロース系ポリマー
（例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒド
ロキシエチルセルロース、メチルヒドロキシエチルセル
ロース）、ポリエチレン、シリコンポリマー（例えば、
（ポリ）メチルシロキサン、（ポリ）メチルフェニルシ
ロキサン）、ポリスチレン、ブタジエン／スチレンコポ
リマー、ポリスチレン、（ポリ）ビニルピロリドン、ポ
リアミド、高分子量ポリエーテル、エチレンオキシドと
ポロピレンオキシドのコポリマーポリアクリルアミドお
よび種々のアクリルポリマー（例えば、ポリアクリル酸
ナトリウム、（ポリ）低級アルキルアクリレート、（ポ
リ）低級アルキルメタクリレートおよび低級アルキルア
クリレートおよびメタクリレートの種々のコポリマーお
よびマルチポリマーである。

【００４３】可塑剤の具体的な例としては、ジブチルフ
タレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコ
ール、グリセリンなどがあげられる。

【００４４】有機溶媒の具体的な例としては、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチ
ルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサ
ノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソ
プロピルアルコール、テルピネオール、ベンジルアルコ
ール、テトラヒドロフラン、ブチルカルビトールアセテ
ート、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、
ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、
ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸な
どやこれらのうちの１種以上を含有する有機溶媒混合物
が用いられる。

【００４５】有機化合物分散剤として、アニオン性や非
イオン性界面活性剤などが使用される。

【００４６】本発明において、フォトリソグラフィーに
よるパターン加工をする場合には、感光性化合物を含む
有機成分と蛍光体粉末を必須成分とする感光性蛍光体ペ
ーストを用いることも可能である。

【００４７】感光性蛍光体ペーストに用いられる有機成
分は、感光性化合物を１０重量％以上、より好ましくは
２５重量％以上含む有機成分であることが好ましい。感
光性化合物を含む有機成分とは、感光性ポリマー、感光
性モノマー、感光性オリゴマーのうち少なくとも１種類
から選ばれる感光性成分を含有し、さらに必要に応じて
光重合開始剤、増感剤紫外線吸光剤などの添加物を加え
ることも行われる。

【００４８】本発明に用いる感光性化合物を含む有機成
分量は、１５〜６０重量％であることが好ましい。１５
重量％以下では感光不足のためパターン性が劣化し、６
０重量％以上では、焼成時の脱バインダー性が悪く焼成
不足になる。

【００４９】これらを用いた蛍光体ペーストまたは感光
性蛍光体ペーストは、通常、蛍光体粉末、有機バインダ
ー、紫外線吸光剤、感光性ポリマー、感光性モノマー、
光重合開始剤、分散剤、可塑剤、溶剤などの各種成分を
所定の組成となるように調合した後、３本ローラーや混
練機で均質に混合分散し作製する。または、予め、分散
剤を溶剤に溶解しておいたり、蛍光体粉末を分散剤や紫
外線吸光剤で表面処理した後に、他の成分と混合しても
よい。

【００５０】本発明に用いるガラス基板は、特に限定は
ないが、一般的なソーダライムガラスやソーダライムガ
ラスをアニール処理したガラス、または、高歪み点ガラ
ス（例えば、旭硝子社製”ＰＤ−２００”）等を用いる
ことができる。ガラス基板のサイズには特に限定はな
く、１〜５ｍｍの厚みのガラスを用いることができる。

【００５１】電極と隔壁を形成したガラス基板上に蛍光
体層を形成することによって、プラズマディスプレイ用
基板を得ることができる。また、電極と隔壁以外に誘電
体層を形成した基板を用いてもよい。電極は、銀やアル
ミ、銅、金、ニッケル、酸化錫、ＩＴＯ等をスクリーン
印刷や感光性導電ペーストを用いて形成することができ
る。

【００５２】隔壁としては、格子形状やストライプ形状
の隔壁を用いることができるが、本発明は、ストライプ
形状の隔壁において特に有効である。隔壁のピッチとし
ては、１００〜５００μｍが好ましい。隔壁の高さとし
ては、５０〜２００μｍが好ましい。

【００５３】次に本発明によって、プラズマディスプレ
イの蛍光体層を形成する一例について説明する。但し、
本発明はこれに限定されない。

【００５４】（１）塗布工程電極層および隔壁層を形成したガラス基板上（図１）
に、蛍光体ペーストを各色所定の隔壁間にそれぞれ塗布
する。塗布方法としては、吐出孔の長さ（Ｌ）と吐出孔
の径（Ｄ）について、Ｌ／Ｄ＝０．１〜６００の式を満
たす吐出孔を有する口金を用い、その吐出部（出口部形
状は、平面、ノズル、ニードルのいずれでも良い）の先
端を、隔壁の上端部から０．０１〜２ｍｍの間隔の高さ
にセットし（図４）、ストライプ状となった隔壁と平行
に一定速度で走行させながら、一定流量で蛍光体ペース
トを吐出させて隔壁間に流し込む。

【００５５】この際に使用する吐出孔を有する口金は、
Ｒ、Ｇ、Ｂの各色の蛍光体ペーストごとに１個の吐出孔
のものを１基ずつ配置し、隔壁間に１本ずつ塗布してい
く方法でも行えるが、さらに効率的な方法として、１色
ごとに、各色所定の塗布位置間隔に１列の直線上に並ん
だ２個以上の吐出孔を有する口金を用い、２本以上の隔
壁間に同時に塗布していくことが好ましい。

【００５６】さらに効率的な方法として、異なる色の蛍
光体ペーストを吐出する口金を、それぞれの色用に対し
て２基以上配置し、同期させながらまたは連結した状態
でパネル全面に塗布することもできる。

【００５７】このような吐出孔を有する口金を用いるこ
とにより、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色蛍光体ペーストをストライ
プ状に順番に、または同時に塗布する。

【００５８】使用する蛍光体ペーストの粘度は、１〜１
００Ｐａ・ｓであることが好ましい。この蛍光体ペース
トの吐出圧力は、５０〜１０００ｋＰａとすることが好
ましい。

【００５９】また、プラズマディスプレイの蛍光体は隔
壁底部および側面（隔壁高さの半分の位置）に１０〜５
０μｍの厚みが必要であり、吐出圧力による蛍光体ペー
ストの吐出量および塗布速度を制御することにより、使
用する蛍光体ペースト中の蛍光体粉末比率による乾燥や
焼成後の収縮を考慮した塗布厚みに制御する必要があ
る。

【００６０】（２）乾燥工程塗布した後、乾燥を行う。熱風オーブン中やホットプレ
ート上で、５０〜２００℃で５〜６０分行うことが好ま
しい。

【００６１】（３）焼成工程次に焼成炉にて焼成を行う。焼成雰囲気や、温度はペー
ストや基板の種類によって異なるが、空気中、窒素、水
素等の雰囲気中で焼成する。焼成温度は４００〜５５０
℃で行う。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト
式またはローラーハース式の連続型焼成炉を用いること
ができる。

【００６２】以上の（１）〜（３）の工程により、ガラ
ス基板上の隔壁間に蛍光体層を形成したプラズマディス
プレイパネル用背面板を作製することができる。

【００６３】またさらに、塗布工程において隔壁の上部
や隔壁形成部以外などの不要な部分に形成された蛍光体
を取り除く場合には、感光性を付与した蛍光体ペースト
を使用することにより、フォトリソグラフィーによるパ
ターン加工を可能にすることができる。この場合、塗布
した後、フォトマスクを介して露光し、露光部分のペー
ストを現像液に対して可溶化または不溶化することによ
り、現像工程で不要な部分を取り除くため、焼成工程
（３）の前に、露光工程（４）と現像工程（５）を行
う。

【００６４】（４）露光工程通常のフォトリソグラフィーで行われるように、フォト
マスクを用いてマスク露光する方法が一般的である。用
いるマスクは、感光性有機成分の種類によって、ネガ型
もしくはポジ型のどちらかを選定する。また、フォトマ
スクを用いずに、レーザー光などで直接描画する方法を
用いても良い。露光装置としては、ステッパー露光機、
プロキシミティ露光機等を用いることができる。

【００６５】また、大面積の露光を行う場合は、ガラス
基板などの基板上に感光性ペーストを塗布した後に、搬
送しながら露光を行うことによって、小さな有効露光面
積の露光機で、大きな面積を露光することができる。

【００６６】この際使用される活性光源は、たとえば、
可視光線、近紫外線、紫外線、電子線、Ｘ線、レーザー
光などが挙げられるが、これらの中で紫外線が好まし
く、その光源としてはたとえば低圧水銀灯、高圧水銀
灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用
できる。これらのなかでも超高圧水銀灯が好適である。

【００６７】フォトマスクを用いる場合は、パターン幅
の設計が重要である。通常は、隔壁ピッチから隔壁幅を
ひいた幅（スペース）と同じ幅を用いるが、アライメン
ト精度および露光時の光散乱を考慮して、スペースより
０〜３０μｍ狭くしたパターンのフォトマスクを用いて
もよい。

【００６８】（５）現像工程露光後、現像液を使用して現像を行なうが、この場合、
浸漬法やスプレー法、ブラシ法で行なう。

【００６９】現像液は、感光性ペースト中の有機成分が
溶解可能である有機溶媒を使用できる。また該有機溶媒
にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよい。
感光性ペースト中にカルボキシル基等の酸性基を持つ化
合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像できる。ア
ルカリ水溶液として水酸化ナトリウムや水酸化カルシウ
ム水溶液などのような金属アルカリ水溶液を使用できる
が、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ
成分を除去しやすいので好ましい。

【００７０】有機アルカリとしては、アミン化合物を用
いることができる。具体的には、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウム
ヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノール
アミンなどが挙げられる。アルカリ水溶液の濃度は通常
０．０１〜１０重量％、より好ましくは０．１〜５重量
％である。アルカリ濃度が低すぎれば未露光部が除去さ
れずに、アルカリ濃度が高すぎれば、パターン部を剥離
させ、また露光部を腐食させるおそれがあり良くない。
また、現像時の現像温度は、２０〜５０℃で行うことが
工程管理上好ましい。

【００７１】また、以上の工程中に、乾燥、予備反応の
目的で、５０〜３００℃加熱工程を導入しても良い。

【００７２】以上の工程によって得られたプラズマディ
スプレイパネル用背面板（図３）を前背面のガラス基板
と合わせて封着し、ヘリウム、ネオン、キセノン等の希
ガスを封入することによって、プラズマディスプレイの
パネル部分を製造できる。さらに、駆動用のドライバー
ＩＣを実装することによって、プラズマディスプレイを
製造することができる。

【００７３】次に、本発明の塗液を塗布するための装置
について説明する。

【００７４】図８は、本発明の一実施態様に係る塗液の
塗布装置の全体斜視図であり、図９は、図８のテーブル
４２と口金５０周りの概略図であり、製造装置の要部を
説明するための図である。図１０から図１３は、本発明
の一実施態様に係る口金の構造を示している。

【００７５】まず、塗液の塗布装置の全体構成について
説明する。図８は、本発明に係るプラズマディスプレイ
パネルの製造装置に適用される塗布装置の一例を示して
いる。この塗布装置は基台４０を備えている。基台４０
上には、一対のガイド溝レール４４が設けられており、
このガイド溝レール４４上にテーブル４２が配置されて
いる。このテーブル４２の上面には、基板４１が真空吸
引によってテーブル面に固定可能となるように複数の吸
引孔４３が設けられている。また、基板４１は図示しな
いリフトピンによってテーブル４２上を昇降する。さら
にテーブル４２は、スライド脚４５を介してガイド溝レ
ール４４上をＸ軸方向に往復動自在となっている。

【００７６】一対のガイド溝レール４４の間には、図９
に示す送りねじ機構を構成するフィードスクリュー４６
が、テーブル４２の下面に固定されたナット状のコネク
タ４７を貫通して延びている。フィードスクリュー４６
の両端部は、軸受４８によって回転自在に支持され、さ
らに片方の一端にはＡＣサーボモータ４９が連結されて
いる。

【００７７】図８に示すように、テーブル４２の上方に
は、蛍光体ペーストを吐出する口金５０が、ホルダー５
１を介して昇降機構５６、幅方向移動機構５９に連結し
ている。昇降機構５６は昇降可能な昇降ブラケット５４
を備えており、昇降機構５６のケーシング内部で一対の
ガイドロッドに昇降自在に取り付けられている。また、
このケーシング内には、ガイドロッド間に位置してボー
ルねじからなるフィードスクリュー（図示しない）もま
た回転自在に配置されており、ナット型のコネクタを介
して昇降ブラケット５４と連結されている。さらにフィ
ードスクリューの上端には、図示しないＡＣサーボモー
タが接続されており、このＡＣサーボモータの回転によ
って昇降ブラケット５４を任意に昇降動作させることが
できるようになっている。

【００７８】さらに、昇降機構５６はＹ軸移動ブラケッ
ト５７（アクチュエータ）を介して幅方向移動機構５９
に連結されている。幅方向移動機構５９は、Ｙ軸移動ブ
ラケット５７を口金５０の幅方向、すなわちＹ軸方向に
往復自在に移動させるものである。動作のために必要な
ガイドロッド、フィードスクリュー、ナット型コネクタ
ー、ＡＣサーボモータ等は、ケーシング内に昇降機構５
６と同じように配置されている。幅方向移動機構５９は
支柱５８で基台４０上に固定されている。

【００７９】これらの構成によって、口金５０はＺ軸と
Ｙ軸方向に自在に移動させることができる。

【００８０】口金５０は、テーブル４２の往復動方向と
直交する方向、つまりＹ軸方向に水平に延びているいる
が、これを直接保持するコの字形のホルダー５１は、昇
降ブラケット５４内で回転自在に支持されており、垂直
面内で自在に図中の矢印方向に回転することができる。

【００８１】このホルダー５１の上方には水平バー５２
も昇降ブラケット５４に固定されている。水平バー５２
の両端部には、電磁作動型のリニアアクチュエータ５３
が取り付けられている。このリニアアクチュエータ５３
は、水平バー５２の下面から突出する伸縮ロッド５５を
有し、これら伸縮ロッド５５がホルダー５１の両端に接
触することによってホルダー５１の回転角度を規制する
ことができ、結果として口金５０の傾き度を任意に設定
することができる。

【００８２】さらに図８を参照すると、基台４０の上面
には、逆Ｌ字形のセンサ支柱６０が固定されており、そ
の先端にはテーブル４２上の基板４１の凸部頂上の位置
（高さ）を測定する高さセンサ６１が取り付けられてい
る。また、高さセンサ６１の隣には、基板４１の隔壁間
の位置を検知するカメラ７８がカメラ支柱７７に取り付
けられている。図９に示すように、カメラ７８は画像処
理措置７４に電気的に接続されており、隔壁間の位置の
変化を定量的に求めることができる。

【００８３】さらに、テーブル４２の一端には、センサ
ーブラケット７４を介して、口金５０の吐出孔のある下
端面の、テーブル４２に対する垂直方向の位置を検出す
るセンサー７６が取り付けられている。

【００８４】図９に示すように、口金５０はそのマニホ
ールド６２内に蛍光体ペースト６３が充填されており、
吐出孔６４が吐出孔先端面に形成されている。そして、
この吐出孔６４より蛍光体ペースト６３が吐出される。
口金５０には供給ホース６５が接続されており、さらに
吐出用電磁切換え弁６６、供給ユニット６７、吸引ホー
ス６８、吸引用電磁切換え弁６９、蛍光体ペーストタン
ク７０へと連なっている。蛍光体ペーストタンク７０に
は、蛍光体ペースト６３が蓄えられている。蛍光体ペー
スト６３は、赤色、緑色、青色のいずれかの色に発光す
る蛍光体粉末を含むペーストからなる。

【００８５】供給ユニット６７の具体例としては、ピス
トン、ダイヤフラム型等の定容量ポンプや、チュービン
グポンプ、ギアポンプ、モーノポンプ、さらには液体を
気体の圧力で押出す圧送コントローラ等がある。供給装
置コントローラ７１からの制御信号をうけて、供給ユニ
ット６７や、各々の電磁切換え弁の動作を行わせ、蛍光
体ペーストタンク７０から蛍光体ペースト６３を吸引し
て、口金５０に蛍光体ペースト６３を供給することがで
きる。蛍光体ペーストタンク７０から定容量ポンプへの
蛍光体ペースト６３の吸引動作を安定化させるために、
蛍光体ペーストタンク７０を密閉容器にして、空気、不
活性ガスである窒素等の気体で圧力を付加してもよい。
空気、窒素等で常に一定の圧力を付加するには、蛍光体
ペーストタンク７０を空気、窒素等の供給装置に接続し
て圧力制御すればよい。圧力の大きさは、０．０１〜１
ＭＰａ、特に０．０２〜０．５ＭＰａが好ましい。

【００８６】供給装置コントローラ７１はさらに、全体
コントローラ７２に電気的に接続されている。この全体
コントローラ７２には、モータコントローラ７３、高さ
センサ６１の電気入力等、カメラ７８の画像処理装置７
９からの情報等、すべての制御情報が電気的に接続され
ており、全体のシーケンス制御も司れるようになってい
る。全体コントローラ７２は、コンピュータでも、シー
ケンサでも、制御機能を持つものならばどのようなもの
でもよい。

【００８７】また、モータコントローラ７３には、テー
ブル４２を駆動するＡＣサーボモータ４９や、昇降機構
５６と幅方向移動機構５９のそれぞれのアクチュエータ
７６、７８（たとえば、ＡＣサーボモータ）、さらには
テーブル４２の移動位置を検出する位置センサ７５から
の信号、口金５０の作動位置を検出するＹ、Ｚ軸の各々
のリニアセンサ（図示しない）からの信号などが入力さ
れる。なお、位置センサ７５を使用する代わりに、ＡＣ
サーボモータ４９にエンコーダを組み込み、エンコーダ
から出力されるパルス信号に基づき、テーブル４２の位
置を検出することも可能である。

【００８８】次に、このプラズマディスプレイの製造装
置を使った蛍光体ペーストの塗布方法について説明す
る。

【００８９】まず、各作動部の原点復帰が行われると、
テーブル４２、口金５０は、各々Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の準
備位置に移動する。このとき、蛍光体ペーストタンク７
０〜口金５０まで蛍光体ペーストはすでに充満されてお
り、吐出用電磁切換え弁６６は開、吸引用電磁切換え弁
６９は閉の状態にする。そして、テーブル４２の表面に
は図示しないリフトピンが上昇し、図示しないローダか
ら基板４１がリフトピン上部に載置される。

【００９０】次に、リフトピンを下降させて基板４１を
テーブル上面に載置し、図示しないアライメント装置に
よってテーブル４２上での位置決めが行われた後に基板
４１を吸着する。

【００９１】次に、テーブル４２は、カメラ７８と、高
さセンサ６１の真下に基板４１の隔壁がくるまで移動し
て、停止する。カメラ７８は、テーブル４２上に位置決
めされた基板４１上の隔壁端部を写し出すようにあらか
じめ位置調整されており、画像処理によって一番端の隔
壁間の位置を検出し、カメラ基準点からの位置変化量を
求める。一方、カメラ７８の基準点と、所定のＹ軸座標
位置にある口金５０の最端部に位置する吐出孔６４間の
距離は、事前の調整時に測定し、情報として全体コント
ローラ７２に入力しているので、画像処理装置７９から
カメラ基準点からの隔壁間の位置変化量が電送される
と、口金５０の最端部に位置する吐出孔６４が、隔壁端
部の隔壁間の真上となるＹ軸座標値を計算し、口金５０
をその位置に移動させる。なお、カメラ７８は、口金５
０やホルダー５１に取り付けても同じ機能を持たせるこ
とができる。

【００９２】これにより、口金５０の全ての吐出口の中
心は、蛍光体ペーストを塗布する各々の隔壁間の上に移
動されたことになり、口金５０と基板４１の相対位置決
めが完了する。

【００９３】高さセンサ６１は、基板４１の隔壁頂上部
の垂直方向の位置を検知し、テーブル４２上面との位置
の差から基板４１の隔壁頂上部の高さを算出する。この
高さに、あらかじめ与えておいた口金５０の最端部〜基
板４１の隔壁頂上部間の間隙値を加算して、口金５０の
Ｚ軸リニアセンサー上での下降すべき値を演算し、その
位置に口金５０を移動する。これによって、テーブル４
２上での隔壁頂上部位置が基板ごとに変化しても、塗布
に重要な口金５０の最端部〜基板４１上の隔壁頂上部間
の間隙を常に一定に保てるようになる。

【００９４】本発明に適用できる高さセンサ６１として
は、レーザや超音波等を利用した非接触測定形式のも
の、ダイヤルゲージや差動トランス等を利用した接触測
定形式のもの等、測定可能な原理のものならいかなるも
のを用いてもよい。

【００９５】次に、テーブル４２を口金５０の方へ向け
て動作を開始させ、口金５０の吐出孔の真下に基板４１
の塗布開始位置が到達する前に、所定の塗布速度まで増
速させておく。テーブル４２の動作開始位置と塗布開始
位置までの距離は、テーブル４２が塗布速度まで増速で
きるよう十分確保できていなければならない。

【００９６】さらに、基板４１の塗布開始位置が口金５
０の吐出孔の真下に至るまでの所に、テーブル４２の位
置を検知する位置センサ６５を配置しておき、テーブル
４２がこの位置に到達したら、供給ユニット６７の動作
を開始して蛍光体ペースト６３の口金５０への供給を開
始する。口金５０の吐出孔より吐出される蛍光体ペース
トが基板４１に達するには、基板〜口金吐出孔間の間隙
だけ時間遅れが生じる。そのため、事前に蛍光体ペース
ト６３を口金５０に供給することによって、基板４１の
塗布開始位置が口金５０吐出孔の丁度真下に来たところ
で口金５０から吐出された所定量の蛍光体ペースト６３
が基板４１に到達するので、ほとんど厚みむらゼロの状
態で塗布を開始することができる。蛍光体ペースト６３
の供給を開始する位置は位置センサ６５の代わりに、モ
ータあるいはフィードスクリューにエンコーダを接続し
たり、テーブルにリニアセンサーをつけたりすると、エ
ンコーダやリニアセンサーの値を検知しても同様なこと
が可能となる。

【００９７】塗布は、基板４１の塗布終了位置が口金５
０の吐出孔の真下付近に来るまで行われる。すなわち、
基板４１はいつもテーブル４２上の定められた位置に置
かれているから、基板４１の塗布終了位置が口金５０の
吐出孔の（ａ）たとえば真下にくる５ｍｍ前や、（ｂ）
丁度真下になる位置に相当するテーブル４２の位置に、
位置センサやそのエンコーダ値をあらかじめ設定してお
き、テーブル４２が（ａ）に対応する位置にきたら、全
体コントローラ７２から供給装置コントローラ７１に停
止指令を出して蛍光体ペースト６３の口金５０への供給
を停止する。

【００９８】さて、塗布終了位置を通過しても、テーブ
ル４２は動作をつづけ、終点位置にきたら停止する。こ
のとき塗布すべき部分がまだ残っている場合には、次の
塗布すべき開始位置まで口金５０をＹ軸方向に塗布幅分
（吐出孔ピッチ×孔数）移動して、以下テーブル４２を
反対方向に移動させることを除いては同じ手順で塗布を
行なう。１回目と同一のテーブル４２の移動方向で塗布
を行なうのなら、口金５０は次の塗布すべき開始位置ま
でＹ軸方向に移動、テーブル４２はＸ軸準備位置まで復
帰させる。

【００９９】そして塗布工程が完了したら、基板４１を
アンローダで移載する場所までテーブル４２を移動して
停止させ、基板４１の吸着を解除するとともに大気開放
をした後に、リフトピンを上昇させて基板４１をテーブ
ル４２の面から引き離し、持ち上げる。

【０１００】このとき、図示されないアンローダによっ
て基板４１の下面が保持され、次の工程に基板４１を搬
送する。基板４１をアンローダに受け渡したら、テーブ
ル４２はリフトピンを下降させ原点位置に復帰する。

【０１０１】そして、吐出用電磁切換え弁６６を閉、吸
引用電磁切換え弁６９を開状態にして供給ユニット６７
を動作させ、蛍光体ペーストタンク７０から１枚の基板
の塗布に必要な量だけの蛍光体ペースト６３を供給す
る。

【０１０２】以上の塗布工程では、与えられた有効領域
での塗布厚み精度を向上させるために、塗布開始位置に
対する口金５０への蛍光体ペースト供給開始のタイミン
グ、および塗布終了位置に対する口金５０への蛍光体ペ
ースト供給停止のタイミングが重要となるので、それぞ
れの動作を最適なポイントで行わなければならない。ま
た本発明のこの実施態様では、口金５０の吐出口部と基
板４１の隔壁上端部との間隔値を設定してから、蛍光体
ペースト６３の供給開始を行なっている。これは、両者
間の間隔を設定する前の状態で蛍光体ペースト６３の供
給を開始すると、蛍光体ペースト６３が、吐出口から吐
出された時点で吐出口部先端面に広がり、吐出口以外の
部分を汚染し、甚だしい場合には隣同士の吐出口から吐
出される蛍光体ペースト６３が合流するという不都合が
生じ、精度の高い塗布ができなくなるためである。口金
５０の吐出口部先端面を基板４１に近接させてから蛍光
体ペースト６３の供給を開始すると、先端面で蛍光体ペ
ースト６３が広がる前に隔壁間に蛍光体ペースト６３が
案内されることになるので、このような不都合は発生し
ない。

【０１０３】また、この実施態様では、基板４１はＸ軸
方向に移動し、口金５０がＹ軸とＺ軸方向に移動する場
合の適用例について説明したが、口金５０と基板４１が
相対的に３次元的に移動できる構造、形式のものである
のなら、テーブルおよび口金の移動形式はいかなるもの
でもよい。

【０１０４】また、ここでは一種類の蛍光体ペーストを
塗布する場合について詳しく説明したが、本発明は、
赤、青および緑等の３色の蛍光体を同時に塗布する場合
にも適用することができる。

【０１０５】図１０は、本発明で用いられる口金の一例
を示す概略縦断面図であり、図１１はその底面図であ
る。口金９０は、蛍光体ペーストを貯蔵するマニホール
ド部９１と、マニホールド部９１に蛍光体ペーストを供
給する供給口９４と、蛍光体ペーストを吐出する複数の
吐出孔９２を有する。吐出孔９２は、マニホールド部９
１の内側から外側に板状の吐出孔部材９５を貫通するこ
とにより形成され、所定ピッチで直線状に配列されてい
る。また、吐出孔９２の出口部は平面であり、これによ
り、吐出孔出口部を清掃しやすい。

【０１０６】また、本発明で用いられる口金は、吐出孔
の長さ（Ｌ）と吐出孔の径（Ｄ）が下記の条件を満たし
ている。

【０１０７】Ｌ／Ｄ＝０．１〜６００Ｌ／Ｄが０．１より小さい場合、板状の吐出孔部材９５
が薄いためにその強度が弱く、吐出孔部材が変形しやす
く、孔の変形を引き起こす。また、吐出孔の長さ（Ｌ）
に対して径（Ｄ）が大きいために、蛍光体ペーストが吐
出孔から自然に垂れ、塗布制御が難しい。

【０１０８】Ｌ／Ｄが６００より大きい場合、吐出孔の
径（Ｄ）に対して長さ（Ｌ）が長いために、吐出部の圧
力損失が大きく、蛍光体ペーストの吐出に大きな圧力が
必要となる。これにより、口金および配管系の強度を向
上する必要があり、設備コストが増す。さらに、吐出孔
の洗浄などのメンテナンス性が悪く、実用性に問題があ
る。好ましくは、Ｌ／Ｄ＝１〜２５０である。

【０１０９】吐出孔の径（Ｄ）は、隔壁のピッチを考慮
した大きさで、さらに蛍光体粉末の粒子径よりも大きく
する必要がある。蛍光体粉末の粒子径分布および多少の
凝集を考慮し、蛍光体ペーストを安定に吐出するために
は、吐出孔の径（Ｄ）は４０〜４００μｍであることが
好ましく、さらに好ましくは８０〜４００μｍである。

【０１１０】図１２は、本発明で用いられる他の口金の
一例を示す概略縦断面図であり、図１３はその底面図で
ある。この態様のものは、同一形状のニードル９３を配
して構成しており、これにより吐出孔出口部が汚れにく
くなる。

【０１１１】

【実施例】以下に、本発明を実施例を用いて、具体的に
説明する。ただし、本発明はこれに限定はされない。な
お、実施例中の濃度（％）は特に断らない限り重量％で
ある。

【０１１２】実施例１蛍光体粉末４５ｇおよびバインダーポリマー（メチルメ
タクリレート、メタクリル酸、スチレン共重合体）２５
ｇ、溶媒（γーブチロラクトン）２８ｇと分散剤２ｇか
らなる蛍光体ペーストを作製した。蛍光体粉末は、赤：
（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ₃（累積平均粒子経２．７μｍ
比表面積３．１ｍ²／ｃｃ）、緑：（Ｚｎ，Ｍｎ）₂Ｓｉ
Ｏ₄（累積平均粒子経３．６μｍ比表面積２．５ｍ²／
ｃｃ）、青：（Ｂａ，Ｅｕ）ＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇（累積平均
粒子経３．７μｍ比表面積２．３ｍ²／ｃｃ）を用い
た。まず、有機成分の各成分を６０℃に加熱しながら溶
解し、その後蛍光体粉末を添加し、混練機で混練するこ
とによってペーストを作製した。粘度は９Ｐａ・ｓだっ
た。

【０１１３】該ペーストをピッチ２２０μｍ、高さ１５
０μｍ、幅６０μｍの隔壁９６１本が形成されたガラス
基板上に赤、緑、青の各ペーストをストライプ状に塗布
した。

【０１１４】塗布は、孔径１５０μｍの吐出孔を有する
長さ３ｍｍのニードルを、ピッチ６６０μｍで１列に５
本を先端に圧入した口金（Ｌ／Ｄ＝２０）により行っ
た。口金は、赤色、青色、緑色の蛍光体ペーストのそれ
ぞれに１基ずつ使用した。ニードルの先端と隔壁の上端
の距離は、８０μｍにセットした。そして、ディスペン
サーにより吐出圧を３００ｋＰａに調節し、口金を隔壁
と平行に２０ｍｍ／ｓの一定速度で走行させながら蛍光
体ペーストを一定量吐出して隔壁間に５本ずつ塗布し
た。まず、赤色蛍光体ペーストを所定の隔壁間に５本ず
つ塗布した。このとき、５本塗布が終了した位置におい
て隔壁方向と垂直方向に口金を３３００μｍ移動させ
た。次は逆方向に口金を同様に走行させながらそれぞれ
５本の隔壁間に塗布した。これを繰り返して、赤色蛍光
体の所定位置の３２０本を塗布した。塗布終了後、塗布
面を上にして８０℃で４０分乾燥した。次に、赤色蛍光
体を塗布した隣の隔壁間に青色蛍光体ペーストを同様に
３２０本塗布して乾燥した。さらに次に、青色蛍光体を
塗布した隣の隔壁間に緑色蛍光体ペーストを同様に３２
０本塗布して乾燥した。そして、得られたガラス基板を
５００℃で３０分焼成を行った。

【０１１５】側面厚み、底部厚みを電子顕微鏡により観
察したところ、各色蛍光体が、側面に２０±５μｍ、底
部に２０±５μｍの厚みでストライプ状に形成できた。

【０１１６】実施例２蛍光体粉末４０ｇおよびバインダーポリマー（エチルセ
ルロース）５ｇ、溶媒（テルピネオール）５５ｇからな
る蛍光体ペーストを作製した。蛍光体粉末は実施例１と
同じもの（赤：（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ₃、緑：（Ｚ
ｎ，Ｍｎ）₂ＳｉＯ₄、青：（Ｂａ，Ｅｕ）ＭｇＡｌ₁₀Ｏ
₁₇）を用いた。まず、有機成分の各成分を６０℃に加熱
しながら溶解し、その後蛍光体粉末を添加し、混練機で
混練することによってペーストを作製した。粘度は２５
Ｐａ・ｓだった。

【０１１７】該ペーストをピッチ４３０μｍ、高さ１５
０μｍ、幅６０μｍの隔壁９６１本が形成されたガラス
基板上に赤、緑、青の各ペーストをストライプ状に塗布
した。

【０１１８】塗布は、孔径３００μｍの吐出孔を有する
長さ３ｍｍのニードルを、ピッチ１２９０μｍで１列に
２０本を先端に圧入した口金（Ｌ／Ｄ＝１０）により行
った。口金は、赤色、青色、緑色の蛍光体ペーストのそ
れぞれに対し１基ずつ使用した。口金の吐出孔部と隔壁
の上端の距離は、１００μｍにセットした。そして、デ
ィスペンサーにより吐出圧を２００ｋＰａに調節し、口
金を隔壁と平行に１５ｍｍ／ｓの一定速度で走行させな
がら２０個の吐出孔から蛍光体ペーストを一定量吐出し
て２０本の隔壁間に同時に塗布した。まず、赤色蛍光体
ペーストを所定の隔壁間に塗布した。２０本塗布が終了
した位置において、隔壁方向と垂直方向に２５．８ｍｍ
移動させた。次は逆方向に口金を同様に走行させながら
それぞれ２０本の隔壁間に塗布した。これを繰り返し
て、赤色蛍光体の所定位置の３２０本を塗布した。塗布
終了後、塗布面を上にして８０℃で４０分乾燥した。次
に、赤色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に青色蛍光体ペー
ストを同様に３２０本塗布して乾燥した。さらに次に、
青色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に緑色蛍光体ペースト
を同様に３２０本塗布して乾燥した。そして、得られた
ガラス基板を４００℃で３０分焼成を行った。

【０１１９】側面厚み、底部厚みを電子顕微鏡により観
察したところ、各色蛍光体が、側面に２０±５μｍ、底
部に２０±５μｍの厚みでストライプ状に形成できた。

【０１２０】実施例３蛍光体粉末４５ｇおよびバインダーポリマー（ポリビニ
ルアルコール）２３ｇ、溶媒（水）３０ｇと分散剤２ｇ
からなる蛍光体ペーストを作製した。蛍光体粉末は実施
例１と同じもの（赤：（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ₃、緑：
（Ｚｎ，Ｍｎ）₂ＳｉＯ₄、青：（Ｂａ，Ｅｕ）ＭｇＡｌ
₁₀Ｏ₁₇）を用いた。まず、有機成分の各成分を水に６０
℃で加熱しながら溶解し、その後蛍光体粉末を添加し、
混練機で混練することによってペーストを作製した。粘
度は３Ｐａ・ｓだった。

【０１２１】該ペーストをピッチ２２０μｍ、高さ１５
０μｍ、幅６０μｍの隔壁９６１本が形成されたガラス
基板上に赤、緑、青の各ペーストをストライプ状に塗布
した。

【０１２２】塗布は、孔径１５０μｍの吐出孔を有する
長さ１５ｍｍのニードルを、ピッチ６６０μｍで１列に
５本を先端に圧入した口金（Ｌ／Ｄ＝１００）により行
った。口金は、赤色、青色、緑色の蛍光体ペーストのそ
れぞれに４基ずつ使用した。４基のノズルは、隔壁方向
と垂直方向に５２．８ｍｍ間隔に４基並べてセットし、
同期させて、同時に同速度で同方向に走行させた。ノズ
ルの先端と隔壁の上端の距離は、８０μｍにセットし
た。そして、ディスペンサーにより吐出圧を４００ｋＰ
ａに調節し、口金を隔壁と平行に２０ｍｍ／ｓの一定速
度で走行させながら蛍光体ペーストを一定量吐出して隔
壁間に塗布した。まず、赤色蛍光体ペーストを所定の隔
壁間に２０本ずつ塗布した。このとき、２０本塗布が終
了した位置において隔壁方向と垂直方向に４基の口金を
それぞれ３３００μｍ移動させた。次は逆方向に口金を
同様に走行させながら２０本の隔壁間に塗布した。これ
を繰り返して、赤色蛍光体の所定位置の３２０本を塗布
した。塗布終了後、塗布面を上にして８０℃で４０分乾
燥した。次に、赤色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に青色
蛍光体ペーストを同様に３２０本塗布して乾燥した。さ
らに次に、青色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に緑色蛍光
体ペーストを同様に３２０本塗布して乾燥した。そし
て、得られたガラス基板を５００℃で３０分焼成を行っ
た。

【０１２３】側面厚み、底部厚みを電子顕微鏡により観
察したところ、各色蛍光体が、側面に２０±５μｍ、底
部に２０±５μｍの厚みでストライプ状に形成できた。

【０１２４】実施例４蛍光体粉末３８ｇおよびバインダーポリマー（メチルメ
タクリレート、メタクリル酸、スチレン共重合体）１６
ｇ、溶媒（γーブチロラクトン）４４ｇと分散剤２ｇか
らなる蛍光体ペーストを作製した。蛍光体粉末は実施例
１と同じもの（赤：（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ₃、緑：
（Ｚｎ，Ｍｎ）₂ＳｉＯ₄、青：（Ｂａ，Ｅｕ）ＭｇＡｌ
₁₀Ｏ₁₇）を用いた。まず、有機成分の各成分を６０℃に
加熱しながら溶解し、その後蛍光体粉末を添加し、混練
機で混練することによってペーストを作製した。粘度は
１Ｐａ・ｓだった。

【０１２５】該ペーストをピッチ２２０μｍ、高さ１５
０μｍ、幅６０μｍの隔壁９６１本が形成されたガラス
基板上に赤、緑、青の各ペーストをストライプ状に塗布
した。

【０１２６】塗布は、孔径１５０μｍの吐出孔を有する
長さ３０ｍｍのニードルを、ピッチ６６０μｍで１列に
５本を先端に圧入した口金（Ｌ／Ｄ＝２００）により行
った。口金は、赤色、青色、緑色の蛍光体ペーストのそ
れぞれに４基ずつ使用した。４基のノズルは、隔壁方向
と垂直方向に５２．８ｍｍ間隔に４基並べてセットし、
同期させて、同時に同速度で同方向に走行させた。ノズ
ルの先端と隔壁の上端の距離は、１００μｍにセットし
た。そして、ディスペンサーにより吐出圧を３００ｋＰ
ａに調節し、口金を隔壁と平行に２５ｍｍ／ｓの一定速
度で走行させながら蛍光体ペーストを一定量吐出して隔
壁間に塗布した。まず、赤色蛍光体ペーストを所定の隔
壁間に２０本ずつ塗布した。このとき、２０本塗布が終
了した位置において隔壁方向と垂直方向に４基の口金を
それぞれ３３００μｍ移動させた。次は逆方向に口金を
同様に走行させながら２０本の隔壁間に塗布した。これ
を繰り返して、赤色蛍光体の所定位置の３２０本を塗布
した。塗布終了後、塗布面を上にして８０℃で４０分乾
燥した。次に、赤色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に青色
蛍光体ペーストを同様に３２０本塗布して乾燥した。さ
らに次に、青色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に緑色蛍光
体ペーストを同様に３２０本塗布して乾燥した。そし
て、得られたガラス基板を５００℃で３０分焼成を行っ
た。

【０１２７】側面厚み、底部厚みを電子顕微鏡により観
察したところ、各色蛍光体が、側面に２０±５μｍ、底
部に２０±５μｍの厚みでストライプ状に形成できた。

【０１２８】実施例５蛍光体粉末４５ｇおよびバインダーポリマー（メチルメ
タクリレート、メタクリル酸、スチレン共重合体）２２
ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレート１２ｇ、
溶媒（γーブチロラクトン）１８ｇ、分散剤２ｇ、ベン
ゾフェノン系染料０．０５ｇ、光重合開始剤（”イルガ
キュア”９０７、チバガイギー社製）からなる蛍光体ペ
ーストを作製した。蛍光体粉末は実施例１と同じもの
（赤：（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ₃、緑：（Ｚｎ，Ｍｎ）
₂ＳｉＯ₄、青：（Ｂａ，Ｅｕ）ＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇）を用い
た。まず、有機成分の各成分を６０℃に加熱しながら溶
解し、その後蛍光体粉末を添加し、混練機で混練するこ
とによってペーストを作製した。粘度は１０Ｐａ・ｓだ
った。

【０１２９】該ペーストをピッチ１４０μｍ、高さ１２
０μｍ、幅３０μｍの隔壁９６１本が形成されたガラス
基板上に赤、緑、青の各ペーストをストライプ状に塗布
した。

【０１３０】塗布は、孔径１００μｍの吐出孔（長さ
０．１ｍｍ）を１つ有するノズル（Ｌ／Ｄ＝１）により
行った。ノズルは、赤色、青色、緑色の蛍光体ペースト
のそれぞれに４基ずつ使用した。４基のノズルは、隔壁
方向と垂直方向に３３．６ｍｍ間隔に４基並べてセット
し、同期させて、同時に同速度で同方向に走行させた。
ノズルの先端と隔壁の上端の距離は、５０μｍにセット
した。そして、ディスペンサーにより吐出圧を３００ｋ
Ｐａに調節し、ノズルを隔壁と平行に２０ｍｍ／ｓの一
定速度で走行させながら蛍光体ペーストを一定量吐出し
て隔壁間に塗布した。まず、赤色蛍光体ペーストを所定
の隔壁間に４本ずつ塗布した。このとき、４本塗布が終
了した位置において隔壁方向と垂直方向に４基のノズル
を４２０μｍ移動させた。次は逆方向にノズルを同様に
走行させながら４本の隔壁間に塗布した。これを繰り返
して、赤色蛍光体の所定位置の３２０本を塗布した。塗
布終了後、塗布面を上にして８０℃で４０分乾燥した。
次に、赤色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に青色蛍光体ペ
ーストを同様に３２０本塗布して乾燥した。さらに次
に、青色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に緑色蛍光体ペー
ストを同様に３２０本塗布して乾燥した。

【０１３１】次に、ピッチ１４０μｍ、線幅４０μｍの
ネガ型フォトマスクをアライメント露光した後、０．５
％炭酸ナトリウム水溶液で現像した後、５００℃で３０
分焼成を行った。

【０１３２】側面厚み、底部厚みを電子顕微鏡により観
察したところ、各色蛍光体が、側面に２０±５μｍ、底
部に２５±５μｍの厚みでストライプ状に形成できた。

【０１３３】実施例６実施例４のペーストを用い、ピッチ１３０μｍ、高さ
１００μｍ、幅３０μｍの隔壁９６１本が形成されたガ
ラス基板上に赤、緑、青の各ペーストをストライブ状に
塗布した。

【０１３４】塗布は、孔径１００μｍの吐出孔を有する
長さ２５ｍｍのニードルを５本、ピッチ３９０μｍで
（隔壁方向はピッチ５６０μｍで２列の交互配置）先端
に圧入した口金（Ｌ／Ｄ＝２５０）により行った。口金
は赤色、青色、緑色の蛍光体ペーストのそれぞれに２基
ずつ使用した。２基の口金は、隔壁方向と垂直方向に６
２．４ｍｍ間隔に２基並べてセットし、同期させて、同
時に同速度で同方向に走行させた。ニードルの先端と隔
壁の上端の距離は、５０μｍにセットした。そして、デ
ィスペンサーにより吐出圧を４００ｋＰａに調節し、口
金を隔壁と平行に１５ｍｍ／ｓの一定速度で走行させな
がら蛍光体ペーストを一定量吐出して隔壁間に塗布し
た。まず、赤色蛍光体ペーストを所定の隔壁間に１０本
ずつ塗布した。このとき、１０本塗布が終了した位置に
おいて隔壁方向と垂直方向に２基の口金を１９５０μｍ
移動させた。次は逆方向に口金を同様に走行させながら
１０本の隔壁間に塗布した。これを繰り返して、赤色蛍
光体の所定位置の３２０本を塗布した。塗布終了後、塗
布面を上にして８０℃で４０分乾燥した。次に、赤色蛍
光体を塗布した隣の隔壁間に青色蛍光体ペーストを同様
に３２０本塗布して乾燥した。さらに次に、青色蛍光体
を塗布した隣の隔壁間に緑色蛍光体ペーストを同様に３
２０本塗布して乾燥した。そして、得られたガラス基板
を５００℃で３０分焼成を行った。

【０１３５】形成された蛍光体層の側面厚み、底部厚み
を電子顕微鏡により観察したところ、各色蛍光体が、側
面に２０±５μｍ、底部に２０±５μｍの厚みでストラ
イブ状に形成できた。

【０１３６】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明のプラズマ
ディスプレイパネルの製造方法および製造装置によれ
ば、蛍光体層を基板の隔壁間に高精度、かつ、簡便に形
成することができるので、品質の高いプラズマディスプ
レイパネルを、高い生産性で安価に製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を実施するために用いる隔壁を形成した
ガラス基板の模式図である。

【図２】本発明の方法により蛍光体層を塗布した後のプ
ラズマディスプレイパネルを示す模式図である。

【図３】本発明の焼成後のプラズマディスプレイパネル
を示す模式図である。

【図４】隔壁を形成したガラス基板に対して行う本発明
の実施方法の１例を模式的に示した図である。

【図５】本発明の口金の１例を模式的に示す断面概略図
である。

【図６】本発明のノズル付き口金の１例を模式的に示す
断面概略図である。

【図７】本発明のニードル付き口金の１例を模式的に示
す断面概略図である。

【図８】本発明の一実施態様に係る塗液の塗布装置の全
体斜視図である。

【図９】図８の装置の要部を説明するための概略図であ
る。

【図１０】本発明で用いられる口金の一例を示す概略縦
断面図である。

【図１１】図１０の口金の底面図である。

【図１２】本発明で用いられる他の口金の一例を示す概
略縦断面図である。

【図１３】図１２の口金の底面図である。

【符号の説明】

１：電極２：ガラス基板３：隔壁４：赤色蛍光体層５：青色蛍光体層６：緑色蛍光体層７：ニードル８：蛍光体ペースト９：吐出孔部先端と隔壁上部の距離１０：多孔口金１１：多孔ノズル１２：多孔ニードル１３：吐出孔の長さ（Ｌ）１４：吐出孔の径（Ｄ）４０：基台４１：基板４２：テーブル４３：吸引孔４４：ガイド溝レール４５：スライド脚４６：フィードスクリュー４７：コネクタ４８：軸受４９：ＡＣサーボモータ５０：口金５１：ホルダー５２：水平バー５３：リニアアクチュエータ５４：昇降ブラケット５５：伸縮ロッド５６：昇降機構５７：Ｙ軸移動ブラケット５８：支柱５９：軸方向移動機構６０：センサ支柱６１：高さセンサ６２：マニホールド６３：蛍光体ペースト６４：吐出孔６５：供給ホース６６：吐出用電磁切換え弁６７：供給ユニット６８：吸引ホース６９：吸引用電磁切換え弁７０：蛍光体ペーストタンク７１：供給装置コントローラ７２：全体コントローラ７３：モータコントローラ７４：センサーブラケット７５：位置センサ７６：位置センサ７７：カメラ支柱７８：カメラ７９：画像処理装置８０：昇降機構用アクチュエータ８１：幅方向移動機構用アクチュエータ９０：口金９１：マニホールド部９２：吐出孔９３：ニードル９４：供給口９５：吐出孔部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】赤色、緑色、青色に発光する蛍光体粉末を
それぞれ含む３種類の蛍光体ペーストを、吐出孔を有す
る口金からガラス基板上の隔壁間にストライプ状にそれ
ぞれ塗布した後、焼成することにより蛍光面を形成する
プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、吐出
孔の長さ（Ｌ）と吐出孔の径（Ｄ）について下式を満た
す口金により塗布することを特徴とするプラズマディス
プレイパネルの製造方法。Ｌ／Ｄ＝０．１〜６００
【請求項２】Ｄが４０〜４００μｍであることを特徴と
する請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造
方法。
【請求項３】Ｌ／Ｄ＝１〜２５０であることを特徴とす
る請求項１または２記載のプラズマディスプレイパネル
の製造方法。
【請求項４】吐出孔部形状が平面またはノズルまたはニ
ードルであることを特徴とする請求項１〜３いずれかに
記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】口金および／またはガラス基板をガラス基
板上の隔壁に対して平行に走行させることを特徴とする
請求項１〜４いずれかに記載のプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法。
【請求項６】口金が１色について２個以上の吐出孔を有
することを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載のプ
ラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】蛍光体ペーストとして、粘度が０．１〜１
００Ｐａ・ｓのペーストを用いることを特徴とする請求
項１〜６いずれかに記載のプラズマディスプレイパネル
の製造方法。
【請求項８】蛍光体粉末として、累積平均粒子径が０．
５〜１５μｍ、比表面積０．１〜５ｍ²／ｃｃである蛍
光体粉末を用いることを特徴とする請求項１〜７いずれ
かに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】蛍光体ペーストの吐出圧力を５０〜１００
０ｋＰａとすることを特徴とする請求項１〜８いずれか
に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】表面に一方向のストライプ状に凹凸部が
形成されている凹凸基板を固定するテーブルと、前記凹
凸基板の凹凸部に対面して設けられた複数の吐出孔を有
する口金と、該口金に塗液を供給する供給手段と、前記
テーブルと口金を３次元的に相対移動させる移動手段と
を備えた凹凸基板への塗液の塗布装置において、前記口
金の吐出孔の長さ（Ｌ）と吐出孔の径（Ｄ）が下記の条
件を満たすことを特徴とする凹凸基板への塗液の塗布装
置。Ｌ／Ｄ＝０．１〜６００
【請求項１１】前記口金の吐出孔径（Ｄ）が、４０〜４
００μｍであることを特徴とする請求項１０に記載の凹
凸基板への塗液の塗布装置。
【請求項１２】前記口金の吐出孔の長さ（Ｌ）と吐出孔
の径（Ｄ）が下記の条件を満たすことを特徴とする請求
項１０または１１に記載の凹凸基板への塗液の塗布装
置。Ｌ／Ｄ＝１〜２５０
【請求項１３】前記口金は塗液を貯蔵するマニホールド
部を有し、かつ、吐出孔の出口部は平面であることを特
徴とする請求項１０ないし１２のいずれかに記載の凹凸
基板への塗液の塗布装置。
【請求項１４】前記口金は塗液を貯蔵するマニホールド
部を有し、かつ、吐出孔は同一形状のニードルを配して
構成されていることを特徴とする請求項１０ないし１３
のいずれかに記載の凹凸基板への塗液の塗布装置。
【請求項１５】塗液が赤、緑、青のいずれかの色に発光
する蛍光体粉末を含むペーストであって、請求項１０な
いし１４のいずれかに記載の塗液の塗布装置を用いるこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造装
置。