[go: up one dir, main page]

WO2000059044A1 - Method of manufacturing solar cell - Google Patents

Method of manufacturing solar cell Download PDF

Info

Publication number
WO2000059044A1
WO2000059044A1 PCT/JP2000/001989 JP0001989W WO0059044A1 WO 2000059044 A1 WO2000059044 A1 WO 2000059044A1 JP 0001989 W JP0001989 W JP 0001989W WO 0059044 A1 WO0059044 A1 WO 0059044A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
film
solar cell
manufacturing
coating
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2000/001989
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Masahiro Furusawa
Shunichi Seki
Satoru Miyashita
Tatsuya Shimoda
Ichio Yudasaka
Yasuo Matsuki
Yasumasa Takeuchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
JSR Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp, JSR Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to EP00912947A priority Critical patent/EP1085579B1/en
Priority to DE60041569T priority patent/DE60041569D1/de
Priority to JP2000608448A priority patent/JP3981528B2/ja
Priority to US09/701,646 priority patent/US6518087B1/en
Publication of WO2000059044A1 publication Critical patent/WO2000059044A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F19/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
    • H10F19/30Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules comprising thin-film photovoltaic cells
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F71/00Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
    • H10F71/10Manufacture or treatment of devices covered by this subclass the devices comprising amorphous semiconductor material
    • H10F71/103Manufacture or treatment of devices covered by this subclass the devices comprising amorphous semiconductor material including only Group IV materials
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F10/00Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells
    • H10F10/10Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells having potential barriers
    • H10F10/17Photovoltaic cells having only PIN junction potential barriers
    • H10F10/174Photovoltaic cells having only PIN junction potential barriers comprising monocrystalline or polycrystalline materials
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F19/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
    • H10F19/30Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules comprising thin-film photovoltaic cells
    • H10F19/31Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules comprising thin-film photovoltaic cells having multiple laterally adjacent thin-film photovoltaic cells deposited on the same substrate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F71/00Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F71/00Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
    • H10F71/131Recrystallisation; Crystallization of amorphous or microcrystalline semiconductors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/548Amorphous silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to a novel method for manufacturing a solar cell.
  • a thermal CVD Chemical ca 1 Vapor Deposition
  • monosilane gas / disilane gas plasma CVD
  • optical CVD optical CVD
  • polysilicon is thermal CVD (see J. Vac. ScI, Technology 1 Technology, Vol. 14, page 1082 (1977))
  • amorphous silicon is plasma CVD (S 01 id St. at e Com., Vol. 17, p. 1193 (1975)) is widely used.
  • gaseous hydrogen hydride which has high toxicity and reactivity, is not only difficult to handle, but also because it is gaseous, a closed vacuum device is required. In general, these devices are large-scale and not only expensive, but also consume a great deal of energy in vacuum and plasma systems, leading to high product costs.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-29661 discloses a silicon-based material in which a gaseous raw material is adsorbed and cooled on a cooled substrate, and then chemically reacted with active hydrogen. Although a method for forming a thin film is disclosed, it is not only necessary to use a complicated apparatus for continuously vaporizing and cooling the raw material hydride, but also it is difficult to control the film thickness. There is.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-266716 discloses a method of applying low-molecular-weight liquid silicon hydride to a substrate, and this method has an unstable system. Therefore, it is difficult to handle, and because it is liquid, it is difficult to obtain a uniform film thickness when applied to large-area substrates.
  • the silicon semiconductor film when used for solar cells, the silicon semiconductor film usually needs to be doped with a Group 3 element or Group 5 element of the periodic table to be used as a p-type or n-type semiconductor.
  • these dopings are performed by thermal diffusion or ion implantation after forming a silicon film, so they need to be performed in a vacuum, and process control is complicated. It was difficult to form a silicon film.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 9-2397927 discloses a method in which a solution of polysilane is applied on a substrate and then thermally decomposed to release silicon.
  • the publication also discloses a method of obtaining an n-type or p-type silicon thin film required for a solar cell, a method of applying an alkyl compound imparting a p-type or n-type conductivity to a polysilane solution and applying a dopant source.
  • a solar cell having a structure in which semiconductor thin films having different impurity concentrations and / or types are stacked in at least two layers between a pair of 3 ⁇ 4 @ s.
  • a step of applying a liquid coating composition containing a silicon compound on a substrate to form a coating film and then a step of heat-treating and / or light-treating the coating film to form a silicon film
  • the present inventors have found that large-area solar cells can be manufactured at low cost by manufacturing using these methods, and completed the present invention.
  • the method for manufacturing a solar cell according to the present invention is a method for manufacturing a solar cell having a structure in which at least two layers of semiconductor thin films having different impurity concentrations and / or types are stacked between a pair of electrodes.
  • Forming a coating film by applying a liquid coating composition containing a silicon compound onto a substrate, and then subjecting the coating film to heat treatment and / or light treatment to form a silicon film. And the step of obtaining.
  • the liquid coating composition has a general formula S i n X »(where X represents a hydrogen atom and / or a halogen atom, and n is an integer of 5 or more) And m represents an integer of n or 2n-2 or 2n), a liquid composition containing a silicon compound having a ring system (particularly a silane compound) and a solvent, or a general formula Sia Xb (Where X represents a hydrogen atom and / or a halogen atom, Y represents a boron atom or a phosphorus atom, a represents an integer of 3 or more, c represents an integer of 1 or more and a or less, and b represents A liquid composition containing a silicon compound (especially a modified silane compound) represented by the formula (1) and a solvent, which is an integer of 2a + c + 2 or more, is used.
  • a silicon film having i-type conductivity requires a composition containing a silicon compound having a ring system represented by the general formula Si hailXa (particularly, a silane compound).
  • the coating composition As the coating composition, the formula Si ,, X Kei fluorinated compounds represented by B (silane compound which has not been modified) and the general formula SiaXi, Kei-containing compound represented by Y t (especially modified silane compound A liquid composition containing a mixture in any ratio with the above and a solvent can be used. As a result, a P-type or n-type silicon thin film having a controlled carrier concentration can be obtained.
  • the step of heat and / or light treatment of the coating film formed by the coating composition to form a silicon film includes the steps of: removing a solvent in the coating film by heat treatment; Converting the coating film to an amorphous silicon film by heat treatment and / or light treatment at a higher temperature than the step of removing the film.
  • the amorphous silicon film can be converted into a polycrystalline silicon film by laser annealing and / or lamp annealing.
  • the solvent of the coating composition is a hydrocarbon solvent having a vapor pressure of 001 to 200 mmHg at normal temperature.
  • the coating composition can be applied using an inkjet printing head.
  • the viscosity is in the range of 1 to 5 OmPa ⁇ s and the surface tension is in the range of 20 to 70 dyne / cm.
  • Kei fluorinated compounds for use in the method of manufacturing a solar cell of the present invention (in particular a silane compound) represented by the general formula Si n X B (wherein, X is Represents a hydrogen atom and / or halogen atom, n represents 5 or more Is an integer, and m is an integer of n or 2n—2 or 2n), wherein n is preferably 5 or more and 20 or less, and a compound in which n is 5 or 6 or a mixture thereof.
  • Si n X B wherein, X is Represents a hydrogen atom and / or halogen atom, n represents 5 or more Is an integer, and m is an integer of n or 2n—2 or 2n
  • n is preferably 5 or more and 20 or less, and a compound in which n is 5 or 6 or a mixture thereof.
  • Kei-containing compound used in the method of manufacturing a solar cell of the present invention (in particular the modified silane compound) represented by the general formula Si a X b Y t.
  • X represents a hydrogen atom and / or halogen atom
  • Y is Represents a boron atom or a phosphorus atom
  • a represents an integer of 3 or more
  • c represents an integer of 1 or more and a or less
  • b represents an integer of 2 a + c + 2 or less.
  • a compound having a total of a and c of about 5 to 20 or a mixture thereof is preferable, and a compound having a total of 5 or 6 or a mixture thereof is particularly desirable from the viewpoint of easy handling.
  • the electrode and the conductive film used for wiring from the electrode are formed by applying a metal-containing liquid to a substrate to form a coating film.
  • the formation of the electrode and the conductive film can be performed, for example, by: a step of forming a metal film on the substrate by a plating method; and a step of patterning the metal film.
  • the step of forming the S @@ and the conductive film includes, for example, a step of applying a liquid material of an organic compound containing indium and tin to the substrate to form a coating film, and forming the coating film as an IT film (Indium-T (in-oxide) and a step of patterning the coating film and / or the IT film.
  • IT film Indium-T (in-oxide)
  • an insulating film is formed as necessary.
  • the process includes the steps of forming a coating film by applying a liquid charge containing polysilazane on the substrate, the steps of the S i 0 2 film polysilazane by heat treatment, the coating film and / or the said S i 0 2 And a step of patterning the film.
  • all of the silicon film, mm, conductive film, and insulating film constituting the solar cell are manufactured from a liquid material, and a vapor phase growth method and a vacuum process are performed. It is particularly desirable not to use it at all. According to this method, a large-scale and expensive vacuum process is omitted, and solar cells can be manufactured at a much lower cost than before.
  • FIG. 1 is a Perian type diagram showing an example of an apparatus for carrying out the method of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing another example of an apparatus for performing the method of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of a solar cell manufactured in an example of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view and a plan view showing another example of the solar cell manufactured in the example of the present invention.
  • FIG. 5 is a sectional view showing still another example of the solar cell manufactured in the example of the present invention.
  • the liquid coating composition used in the method for producing a solar cell of the present invention preferably has the general formula S i n X m (where n is an integer of 5 or more and m is n or 2 n—2 or 2 X represents an integer of n, and X represents a hydrogen atom and / or a halogen atom).
  • Kei-containing compounds of the general formula S i n X m n is 5 or more 2 0 less der shall preferably, n is one and more preferably 5 or 6. If n is less than 5, the silicon compound itself becomes unstable due to distortion due to the ring structure, making it difficult to handle.If n is more than 20, the silicon compound becomes a solution Solubility in the solution and the selectivity of solvents that can be used in practice is reduced.
  • silicon compound examples include those having one ring system such as cyclopentasilane, silylcyclopentasilane, cyclohexasilane, silylcyclohexasilane, and cycloheptasilane.
  • Examples of the compound having a polycyclic system include hydrogenated silane compounds of compounds 1 to 5 represented by the following formulas.
  • silane compounds in which hydrogen atoms of these skeletons are partially substituted with SiH 3 groups or halogen atoms can be mentioned. These can be used in combination of two or more. Of these, 1,1'-biscyclopentenesilane, 1,1'-biscyclohexasilane, spiro [4,4] nonasilane, spiro [4,5] decasilane, spiro [5, 5] Indecasilane, spiro [5, 6] dodecasilane and silane compounds having a SiH 3 group in their skeleton are particularly preferred.
  • the composition when a composition containing a silicon compound sila having a ring system represented by the above general formula S i n X m is used, the composition contains n-pentylsilane and n-hexane.
  • a silane compound such as silane or n-heptasilane may be blended.
  • X is a hydrogen atom or a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, or an iodine atom
  • Y in the formula represents a boron atom or a phosphorus atom.
  • a, b and c satisfy the following relationship, a represents an integer of 3 or more, b represents an integer of 2 a + c + 2 or less, and c represents 1 or more. This represents an integer not more than a. If a is less than 3, the modified silane compound is in a gaseous or liquid state, so that it is difficult to form a favorable modified silane film by a coating method.
  • the general formula S As the elementary compound, those having a + c of 5 or more and 20 or less are preferable, and those having a + c of 5 or 6 are more preferable. If n is less than 5, the silicon compound itself becomes unstable due to distortion due to the ring structure, making it difficult to handle.If a + c is larger than 20, the cohesive force of the silicon compound results. As a result, the solubility in a solution is reduced, and the selectivity of a practically usable solvent is reduced.
  • n in compounds 8, 9, 10, 18, 19, and 20 represents an integer of 0 or more
  • m in compounds 26 and 27 represents an integer of 2 or more.
  • only the modified silane compound by boron which includes only the modified silane compound by boron, may be a modified silane compound having the same skeleton as the modified silane compound by boron.
  • the modified silane compound as described above may be used alone as a silicon compound in a solution (composition), or may be used as a mixture with the unmodified silane compound.
  • the mixing ratio between the modified silane compound and the unmodified silane compound varies depending on the content of the modifying element of boron or phosphorus, but the modifying element is about 1 ppb to 25% based on the silicon atom.
  • Kei-containing compound represented by the general formula S i n X B the (modified has not silane compound) and formula S i a X b Y (modified silane compound) in Solvent Apply the solution to the substrate.
  • the solvent used in the present invention usually has a vapor E at room temperature of 0.001 to 20 mmHg. If the vapor pressure is higher than 20 OmmHg, the solvent evaporates first when forming a coating by coating, and it becomes difficult to form a good coating.
  • the solvent of the coating composition used in the present invention is not particularly limited as long as the solvent dissolves the silane compound and / or the modified silane compound and does not react with a solute, and n-pentane, n-hexane, n —
  • hydrocarbon solvents such as heptane, n-octane, n-decane, dicyclopentene, benzene, toluene, xylene, durene, indene, tetrahydronaphthylene, decahydronaphthylene, squalane, getyl ether, Dipropyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol methyl ether, ethylene glycol methyl ether ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, tetrahedral Furan tetrahydropyran, 1, 2-dimethyl Toki
  • Polar solvents hydrocarbon solvents and ether solvents are preferred in view of solubility of the silane compound and stability of the solution, and more preferred solvents are hydrocarbon solvents. These solvents can be used alone or as a mixture of two or more.
  • a hydrocarbon-based solvent is suitable from the viewpoint of improving the solubility of the silicon compound and suppressing the silicon compound from remaining during heat treatment or light treatment described below.
  • the coating composition used in the present invention may be a composition containing only the unmodified silicon compound as a solute, a composition containing only the modified silicon compound, or a mixture containing both of them. Either may be used.
  • the solvent is one of the above-mentioned examples, and the concentration of the solute is usually about 1% to 80%, and it can be appropriately prepared according to a desired coating method ⁇ silicon iP.
  • the viscosity of the modified silane compound-containing solution thus prepared falls within the range of 1 to 500 mPa ⁇ s.
  • the viscosity is smaller than 1 mPas, coating is difficult, and when the viscosity is larger than 50 OmPa's, it is difficult to obtain a coating film having a smooth surface.
  • the viscosity is desirably in the range of 1 to 5 OmPa-s ffl.
  • a trace amount of a surface tension controlling material such as a fluorine-based, silicone-based, or nonionic-based material can be added as needed as long as the desired function is not impaired.
  • This nonionic surface tension adjusting material improves the wettability of the solution to the object to be coated, improves the leveling of the coated S layer 3 ⁇ 4 ⁇ , and prevents the occurrence of bumps in the coating and the formation of yuzu skin It will help you.
  • the manufacturing process of the silicon film used for manufacturing the solar cell of the present invention is not performed by supplying a gas as in a generally performed CVD method, but by applying the liquid coating composition to a substrate.
  • a solvent is dried to form a coating film, and the coating film is converted into a metal silicon film by thermal decomposition and / or photolysis, or after thermal decomposition and / or photodecomposition, followed by laser treatment Convert to polycrystalline silicon film It is.
  • a p-type or n-type silicon film is formed without ion-implanting a silicon film modified by boron atoms or phosphorus atoms in a vacuum system.
  • a method for applying the coating composition a method such as a spin coating method, a roll coating method, a force coating method, a dip coating method, a spray method, and an ink jet method can be used.
  • the application is generally performed at a temperature above room temperature. If the temperature is lower than room temperature, the solubility of the silane compound may be reduced and the silane compound may be partially deposited.
  • the coating is preferably performed in an inert gas such as nitrogen, helium, or argon. Further, those containing a reducing gas such as hydrogen as necessary are preferable.
  • the spin coating method the number of revolutions of the spinner is determined by the thickness of the spinner to be formed and the composition of the coating solution. Used.
  • heat treatment is performed to remove the solvent.
  • the heating temperature varies depending on the type and boiling point of the solvent used, but is usually from 100 ° C to 200 ° C.
  • the atmosphere is preferably performed in the same inert gas as nitrogen, helium, argon, etc. in the above coating step.
  • the coating composition used in the present invention is for applying the composition to form a coating film and then converting the coating film to a silicon film by heat and / or light treatment.
  • Amorphous or polycrystalline In the case of the above thermal treatment, an amorphous silicon film is generally obtained at an ultimate temperature of about 550 ° C. or lower, and a polycrystalline silicon film is obtained at a higher temperature.
  • the temperature is preferably from 300 ° C. to 550 ° C., more preferably from 350 ° C. to 500 ° C. If the ultimate temperature is lower than 300 ° C., the thermal decomposition of the silane compound does not proceed sufficiently, and a silicon film with sufficient characteristics may not be formed.
  • the atmosphere for the above heat treatment is preferably an atmosphere containing an inert gas such as nitrogen, helium, or argon, or a reducing gas such as hydrogen.
  • an inert gas such as nitrogen, helium, or argon
  • a reducing gas such as hydrogen.
  • the amorphous silicon film obtained above can be converted into a polycrystalline silicon film by irradiating a laser.
  • the atmosphere for laser irradiation is preferably an atmosphere containing no oxygen such as an inert gas such as nitrogen, helium, or argon, or a mixture of these inert gases with a reducing gas such as hydrogen.
  • the light treatment can be performed on the coating film of the composition (solution) containing a silicon compound in an inert gas atmosphere before and / or after removing the solvent.
  • the silicon compound that is soluble in the solvent is not only changed into a solvent-insoluble tough film by the reaction by the light treatment, but also is a silicon film with excellent optical and electrical properties by performing a heat treatment after or simultaneously with the light treatment. Converted to a membrane.
  • Light sources used in the above light treatment include low-pressure or high-pressure mercury lamps, deuterium lamps, or discharge light of rare gases such as argon, krypton, xenon, etc., as well as YAG lasers, argon lasers, and carbon dioxide.
  • Use an excimer laser such as a gas laser, XeF, XeC1, XeBr, KrF, KrCl, Arf, or Arc1 as a light source.
  • These light sources generally have an output of 100 to 500 W, but usually 100 to 100 W is sufficient.
  • the wavelength of these light sources is not particularly limited as long as the silane compound contained in the coating composition absorbs at least to some extent, but is usually from 170 nm to 60 O nm, particularly from the viewpoint of absorption efficiency. 170 nm to 380 nm is particularly preferred.
  • the use of laser light is particularly preferable in terms of conversion efficiency to a silicon film.
  • the temperature during the light treatment is usually from room temperature to 500 ° C., and can be appropriately selected according to the semiconductor characteristics of the obtained silicon film.
  • the substrate on which the coating composition used in the present invention is applied is not particularly limited.
  • metals such as gold, silver, copper, nickel, titanium, aluminum, and tungsten Substrates, furthermore, glass or plastic substrates having a conductive metal oxide film such as a conductive metal or ITO on the surface thereof can be used.
  • FIG. 1 shows an example of a device in which a spin coater 11 and an infrared lamp 14 are provided in an inert atmosphere.
  • the coating composition containing the silane compound is dropped onto the substrate 12 in an inert atmosphere such as nitrogen gas, the composition is uniformly applied by a spinner 11 and dried.
  • an amorphous silicon thin film 13 can be formed on the substrate 12.
  • the impurity concentration of the silicon thin film 13
  • the conductivity characteristics depend on the silane compound in the applied coating composition. It can be controlled by the mixing ratio of the silane compound. In addition,)] j? Of the silicon thin film can be controlled by the rotation speed of the spin coat, the viscosity and the concentration of the solution.
  • FIG. 2 shows that a droplet 26 of the coating composition 25 containing a silane compound was applied to the substrate 22 using an ink jet printing head 24 in an inert atmosphere.
  • the coating composition applied on the substrate is dried to remove the solvent (Fig. 2b), and then the substrate is heated on a hot plate 21.
  • FIG. 2c A typical example of an apparatus for forming an amorphous silicon film 28 (FIG. 2c) is shown.
  • the control can be controlled by the operating conditions of the print head and the conditions of the concentration and the viscosity of the solution.
  • a solar cell has a structure in which two or more i-type, p-type, and n-type semiconductor thin films are provided between a pair of electrodes to have a semiconductor junction such as pn, pin, ip, and in. I have.
  • the above-described method of forming an i-type, p-type, or n-type silicon thin film is repeated as many times as necessary to obtain an arbitrary semiconductor. It is possible to form a bond.
  • the conductive film used for the solar cell of the present invention, the electrode and the wiring, and the insulating film used if necessary are not particularly limited.
  • metals commonly used for solar cells film a transparent conductive ⁇ trillions of such ITO, S i 0 2 such as an insulating film, a can and Mochiiruko, common deposition method also their formation methods, sputtering evening method, C VD method, be used, for example it can.
  • the feature of the method of the present invention is that a silicon film is formed from a liquid material without requiring a vacuum process, the method for forming such a conductive film and an insulating film is also considered. It is desirable to use a liquid that does not require a vacuum process.
  • Examples of a method for forming a conductive film from a liquid include a method using a suspension in which fine metal particles are dispersed in an organic solvent, a method using plating, a method in which an organic compound containing zinc and tin is applied, and then a heat treatment is performed. Thin)! There is a method of forming the enormous. Also after applying polysilazane on the substrate as a method of forming an insulating film from a liquid # 3 ⁇ 4 fee, a method of converting the S i 0 2 by heat treatment ani I can do it.
  • the silicon film, the conductive film, and the insulating film may be used after being patterned after forming the film.
  • the method may be a general method such as a mask method or a lithography method.
  • Various methods can be used.
  • the feature of the present invention is that a liquid is applied to form a film, the application of the liquid and the cleaning of the ink are performed simultaneously using an ink jet printing head.
  • the method of performing is particularly desirable. According to the inkjet method, the amount of raw materials used can be minimized, which is particularly effective in reducing the cost of manufacturing solar cells.
  • a solar cell having a structure schematically shown in FIG. 3 was formed on a quartz substrate (31) on which a transparent conductive film IT ⁇ (32) was formed by the following process 1-1-1-4.
  • a coating solution was prepared by dissolving 1 mg of boron-modified silane compound 1-borahexapriprisman (compound) and 1 g of cyclohexasilane in 20 g of toluene. The viscosity of this solution was 5.5 mPa's.
  • This solution was spin-coated on the above quartz substrate 31 with IT0 in an argon atmosphere, dried at 150 ° C, and thermally decomposed at 450 ° C in argon containing 3% of hydrogen to obtain a SUP of 60 nm.
  • a p-type amorphous silicon film 33 was formed.
  • a coating solution was prepared by dissolving 2 g of 1,1,1-biscyclopentylsilane in a mixed solvent of 10 g of toluene and 10 g of xylene. The viscosity of this solution was 6.5 mPa ⁇ s.
  • This solution was spin-coated on the above substrate under an argon atmosphere, dried at 150 ° C, and thermally decomposed at 450 ° C in argon containing 3% of hydrogen to form the p-type amorphous silicon film 33.
  • a Uiif 10 Onm i-type amorphous silicon film 34 is laminated thereon.
  • n-type silicon film 1 mg of phosphorus-modified silane compound 1-phosphocyclopentene silane and 1 g of oxasilakuban (compound 2) are dissolved in a mixed solvent of 10 g of toluene and tetrahydronaphthylene.
  • compound 2 a coating solution was prepared. Its viscosity was 7.2 mPa ⁇ S. This was spin-coated on the above substrate in an argon atmosphere, dried at 150 ° C, thermally decomposed at 450 ° C in argon containing 3% of hydrogen, and further n-type with a thickness of 6 Onm. An amorphous silicon film 35 was laminated.
  • an aluminum film 36 was deposited on a part of the laminated film on the thin film with the pin connection structure formed as described above for 30 ⁇ , and the lower ITO film 32 was exposed in the part without the aluminum film.
  • the photovoltaic power of the solar cell fabricated as described above was measured to determine the conversion efficiency, and it was 4.5%.
  • Example 1 The liquid material and the treatment method in the solar cell forming step of Example 1 were changed as follows (steps 1-1 to 1-3 were changed to the following steps 2-1 to 2-3) and others. In the same manner as in Example 1, a solar cell having the structure shown in FIG. 3 was formed.
  • Step 2-2 Boron-modified silane compound 1—Borac silacuban (Compound 12) lmg and silylcyclopentene silane 1g are dissolved in toluene 20g, and the solution whose viscosity becomes 5mPa-s is placed in an argon atmosphere containing 3% hydrogen. The substrate was spin-coated on the substrate, and irradiated with a 500 W high-pressure mercury lamp for 5 minutes while drying at 150 ° C. Thereafter, the same heat treatment as in Step 1-1 was performed to form a p-type amorphous silicon film. (Step 2-2)
  • Steps 1-2 Dissolve 1 g of 1,1'-biscyclohexasilane and 1 g of 1,1'-biscyclopentenesilane in 20 g of tetrahydronaphthylene, and adjust the viscosity of the solution to 7 mPas in an argon atmosphere containing 3% hydrogen.
  • Step 2-3 Dissolve 1 mg of a mixture of 1-phosphocyclohexasilane and 1-phosphocyclopentenesilane in 20 g of toluene, and use the one with a viscosity of 6.5 mPa'S. As a result, an n-type amorphous silicon film was formed.
  • the upper electrode was formed in the same manner as in Steps 1-4 of Example 1 to form a solar cell having the structure shown in FIG.
  • the conversion efficiency was determined by measuring the photovoltaic power of this solar cell, and it was 3.5%.
  • Steps 1-1 to 1-3 were changed to the following Steps 3-1 to 3-3).
  • a solar cell having the structure shown in FIG. 3 was formed in the same manner as described above.
  • 1-boracyclopentene silane (the above-mentioned compound 6) lmg and cyclopentene silane lg were dissolved in a mixture of 30g of tetrahydronaphthylene and 10g of decahydronaphthylene in a solvent; the viscosity became 3.2mPa ⁇ s
  • a P-type amorphous silicon film was formed by performing the same processing as in Steps 11 and 1 by using the same.
  • the upper electrode is formed in the same manner as in steps 1 to 4 for forming the electrode, as shown in FIG.
  • a solar cell having the following structure was formed.
  • the photovoltaic power of this solar cell was measured and the conversion efficiency was calculated to be 5%.
  • steps 3-1 to 3-3 are performed in steps 4_1 to 4-3 so as to convert the amorphous silicon film into a polysilicon film by irradiation with a laser after forming the amorphous silicon film.
  • a solar cell having the structure shown in FIG. 3 was formed in the same manner as in Example 3 except for the above.
  • the p-type amorphous silicon film was irradiated with an excimer laser of 08 nm at an energy density of 320 mJ / cm 2 in an argon atmosphere to be converted to a p-type polycrystalline silicon film.
  • the i-type amorphous silicon film was irradiated with an excimer laser of 08 nm at an energy density of 320 mJ / cm 2 in an argon atmosphere to be converted into an i-type polycrystalline silicon film.
  • the n-type amorphous silicon film was irradiated with an excimer laser of 08 nm at an energy density of 320 mJ / cm 2 in an argon atmosphere to be converted into an n-type polycrystalline silicon film.
  • Example 4 the excimer laser irradiation in an argon atmosphere was performed three times in air, and the solar cell was manufactured in the same steps as in Example 4 except for the above steps.
  • the conversion efficiency was determined by measuring the photovoltaic power of this solar cell, and it was 5.5%. (Example 6)
  • a liquid material of an organic conjugation compound containing indium and tin was applied by a pattern using an ink jet method as shown in 42, and then a heat treatment was performed to perform the ITO film.
  • step 4-1 (Indium-Tin-Oxide) and formed into the pattern 42 shown in FIG.
  • the liquid used in step 4-1 was applied by ink jet method, and the same heat treatment and laser irradiation as in step 4-1 turned the p-type polycrystalline silicon into the pattern 43. Formed.
  • the liquid material used in the step 4-2 was subjected to pattern coating by an ink jet method, and the same heat treatment and laser irradiation as in the step 4_2 were performed to form i-type polycrystalline silicon into a pattern 44.
  • step 4-3 the liquid used in step 4-3 was pattern-coated by an ink jet method, and n-type polycrystalline silicon was formed into a pattern 45 by the same heat treatment and laser irradiation as in step 4-3.
  • An aluminum film 46 is deposited using a mask on the pin-type polycrystalline silicon stack pattern formed in this manner, and is made of polycrystalline silicon having a structure shown in FIG. A solar cell having a structure connected in series was created. The conversion efficiency was determined by measuring the photovoltaic power of the solar cell, and was found to be 7.5%.
  • a solar cell having the structure shown in FIG. 5 was formed on a glass substrate 51 by using a liquid material and an ink-jet method as described below.
  • an ITO film 52 is formed as a lower electrode in the same manner as in the sixth embodiment.
  • inject the polysilazane solution A pattern was applied by a coating method, and the film was converted into an Si 2 insulating film indicated by 53 by heat treatment.
  • the liquid ffl material used in step 41 was applied to the entire inner surface surrounded by the SiO 2 film by ink jet method, and the same heat treatment and laser irradiation as in step 41 were performed.
  • a P-type polycrystalline silicon film 54 was formed.
  • the liquid material used in step 42 is applied on the p-type polycrystalline silicon film 54 by an ink jet pattern, and the i-type polycrystal is formed by the same heat treatment and laser treatment as in step 412.
  • a silicon film 55 was formed.
  • the liquid material used in step 4-3 is pattern-coated on the i-type polycrystalline silicon film 55 by an ink-jet method, and the same heat treatment and laser treatment as in step 4-3 are applied to the i-type polycrystalline silicon film.
  • a silicon film 56 was formed. From the top of the pin connection structure shown in FIG.
  • a silicon thin film is formed by a new coating process starting from a liquid material, so that a conventionally expensive and large-scale apparatus is required.
  • the use of raw materials can be minimized by using a inkjet printing head to apply the liquid to the required area while patterning it.

Landscapes

  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Description

明 細 書 太陽電池の 製造方 法 技術分野
本発明は新規な太陽電池の製造方法に関する。 背景技術
従来、 太陽電池製造に用いられるアモルファスシリコン膜ゃポリシリコン膜の 形成方法としては、 モノシランガスゃジシランガスの熱 CVD (Chemi ca 1 Vapor D e p o s i t i o n) 法やプラズマ C VD、 光 C VD等が利 用されており、 一般的にはポリシリコンは熱 CVD (J. Vac. Sc i, T e chno 1 o gy. , 14卷 1082頁 ( 1977年) 参照) で、 またァモルフ ァスシリコンはプラズマ CVD (S 01 i d St at e Com. , 17卷 1 193頁 ( 1975年) 参照) が広く用いられている。
しかし、 これらの CVD法によるシリコン膜の形成においては、 気相反応を用 いるため気相でシリコンの粒子が発生するため装置の汚染や異物の発生による生 産歩留まりが低い、 原料がガス状であるため表面に凹凸のある基板上には均一膜 厚のものが得られにくい、 膜の形成速度が遅いため生産性が低い、 プラズマ CV D法においては複雑で高価な高周波発生装置や真空装置などが必要である、 など の問題があり更なる改良が待たれていた。
また、 材料面では毒性、 反応性の高いガス状の水素化ケィ素を用いるため取り 扱レ、に難点があるのみでなく、 ガス状であるため密閉状の真空装置が必要であ る。 一般にこれらの装置は大掛かりなもので装置自体が高価であるのみでなく、 真空系やプラズマ系に多大のエネルギーを消費するため製品のコスト高につなが つている。
近年、 これに対して真空系を使わずに液体状の水素化ケィ素を塗布する方法が 提案されている。 特開平 1—29661号公報にはガス状の原料を冷却した基板 上に液体ィ匕して吸着させ、 化学的に活性名原子状の水素と反応させてシリコン系 の薄膜を形成する方法が開示されているが、 原料の水素化ケィ素を気化と冷却を 続けて行うため複雑な装置が必要になるのみでなく、 膜厚の制御が困難であると いう問題がある。
また、 特開平 7— 2 6 7 6 2 1号公報には、 低分子量の液体状の水素化ケィ素 を基板に塗布する方法が開示されてレ、るせ、 この方法は系が不安定なために取り 扱いに難点があるとともに、 液体状であるため、 大面積基板に応用する場合に均 一膜厚を得るのが困難である。
一方、 固体状の水素化ケィ素ポリマーの例が英国特許 G B— 2 0 7 7 7 1 O A に報告されているが、 溶媒に不溶なためコ一ティングによる膜を形成することが できない。
更に上記シリコン半導体膜は、 太陽電池に用いるに場合には通常、 周期律表の 第 3族元素や第 5族元素でドーピングし、 p型または n型の半導体として使用す る必要がある。 これらのドーピングは従来、 シリコン膜を形成した後、 熱拡散や イオン注入法により行われていたため、 真空中で行われる必要があり、 プロセス コントロールが繁雑で、 特に大型基板上に均一にドープされたシリコン膜を形成 するのは困難であった。
これに対して特開平 9一 2 3 7 9 2 7号公報では、 ポリシランの溶液を基板上 に塗布した後、 熱分解してシリコンを遊離させる方法が開示されている。 また同 公報には、 太陽電池に必要な n型または p型のシリコン薄膜を得る方法として、 P型、 n型の導電型を与えるアルキル化合物をポリシラン溶液に添加し塗布する 方法或いはドーパント源を含有する雰囲気中でポリシラン溶液を塗布した膜を熱 分解する方法が開示されている。 しかし、 前者ではポリシランとドーパン卜含有 アルキル化合物の溶解性の違いから均一にド一プされた膜が得られなかったり、 炭素を含有しているため最終的に形成されたシリコン膜に多量の炭素が不純物と して残って電気的特性を悪化させてしまう。 また、 後者ではドープ量の制御が困 難であるという問題がある。 発明の開示
本発明の目的は、 太陽電池の製造に必要な、 シラン化合物を含むコーティング 組成物を塗布したあと、 熱、 光、 レーザ一処理によってシリコン薄膜を形成する ことによって、 大面積の太陽電池の製造を容易にし、 安価に製造できる方法を提 供することである。 また、 更なる目的は、 太陽電池に用いられるシリコン膜以外 の薄膜についても、 液ィ 料を塗布後、 熱処理して膜を形成する、 全く新しい太 陽電池の製造方法を提供することである。
本発明者らは、 上記の目的を達成するために鋭意研究した結果、 一対の ¾@の 間に、 不純物の濃度および/または種類の異なる半導体薄膜を少なくともニ層以 上積層した構造を有する太陽電池の製造において、 ケィ素化合物を含有する液体 のコーティング組成物を基板上に塗布して塗布膜を形成する工程と、 次に該塗布 膜を熱処理および/または光処理してシリコン膜にする工程と、 をもちいて製造 することにより、 大面積の太陽電池を安価に製造できることを見出し、 本発明を 完成した。
本発明の太陽電池の製造方法は、 一対の電極の間に、 不純物の濃度および/ま たは種類の異なる半導体薄膜を少なくとも二層以上積層した構造を有する太陽電 池の製造において、 該半導体薄膜の形成が、 ケィ素化合物を含有する液体のコ一 ティング組成物を基板上に塗布して塗布膜を形成する工程と、 次に該塗布膜を熱 処理および/または光処理してシリコン膜を得る工程と、 からなることを特徴と する。
本発明の太陽電池の製造方法の好ましい態様としては、 前記液体コーティング 組成物として、 一般式 S in X» (ここで、 Xは水素原子および/またはハロゲン 原子を表し、 nは 5以上の整数を表し、 mは nまたは 2 n— 2または 2 nの整数 を表す) で表される環系を有するケィ素化合物 (特にシラン化合物) と溶媒を含 有する液体組成物、 又は一般式 S i a Xb (ここで、 Xは水素原子および/また はハロゲン原子を表し、 Yはホウ素原子またはリン原子を表し、 aは 3以上の整 数を表し、 cは 1以上 a以下の整数を表し、 bは a以上で 2 a + c + 2以下の整 数を表す) で表されるケィ素化合物 (特に変性シラン化合物) と溶媒を含有する 液体組成物を用いる。 特に、太陽電池の構造において、 i型の電導性を有するシリ コン膜の形成には、 上記一般式 S i„X aで表わされる環系を有するケィ素化合物 (特にシラン化合物) を含有する組成物を、 p型又は n型の電導性を有す
訂正された用紙 (規則 91) るシリコン膜の形成には、 上記一般式 SiaXh Yeで表わされるケィ素化合物
(特に変性シラン化合物) を含有する組成物を用いる。
前記コーティング組成物としては、 前記一般式 Si,,XBで表わされるケィ素化 合物 (変性されていないシラン化合物) と前記一般式 SiaXi,Ytで表わされる ケィ素化合物 (特に変性シラン化合物) との任意の比率の混合物と、 溶媒と、 を含有する液体組成物を用いることができる。 これによつて、 キャリア濃度が制 御された P型または n型のシリコン薄膜を得ることができる。
また、 前記コ一ティング組成物により形成した前記塗布膜を熱及び/又は光処 理してシリコン膜にする工程は、 熱処理によって該塗布膜中の溶媒を除去するェ 程と、 次に前記溶媒を除去する工程より高い温度での熱処理および/または光処 理によって前記塗布膜をアモルファスシリコン膜とする工程と、 からなることを 特徴とする。
前記のアモルファスシリコン膜は、 レーザ一ァニールまたは/およびランプア ニールによって多結晶シリコン膜に変換することもできる。
前記コ一ティング組成物の溶媒は、 常温での蒸気圧が◦. 001~200mm H gの炭化水素系溶媒であること力 取り扱い上のそましい。
前記コ一ティング組成物は、 インクジェットプリン夕ヘッドを用いて塗布する こともできる。 その場合には粘度が 1〜5 OmP a · s、 表面張力が 20〜70 dyne/ cmの範囲であることが望ましい。
本発明の太陽電池の製造方法に使用するケィ素化 物 (特にシラン化合物) は、 一般式 SinXB (ここで、 Xは水素原子および/またはハロゲン原子を表 し、 nは 5以上の整数を表し、 mは nまたは 2 n— 2または 2 nの整数を表す) において nが 5以上 20以下であるものが好ましく、 さらに nが 5または 6であ る化合物あるいはそれらの混合物であることが、 取り扱い易さの観点からは好ま しい。
本発明の太陽電池の製造方法に使用するケィ素化合物 (特に変性シラン化合 物) は、 一般式 SiaXbYt. (ここで、 Xは水素原子および/またはハロゲン原子 を表し、 Yはホウ素原子またはリン原子を表し、 aは 3以上の整数を表し、 cは 1以上 a以下の整数を表し、 bは a以上で 2 a + c + 2以下の整数を表す) にお
訂正された用紙 (規則 91) いて aと cの合計が 5〜 2 0程度である化合物あるいはそれらの混合物が好まし く、 特に 5または 6である化合物あるいはそれらの混合物であること力 取り扱 い易さの観点上望ましい。
本発明における太陽電池の製造方法の好ましい形態では、 電極、 および該電極 からの配線に用いる導電膜の形成は、 金属含有の液 i«†料を基板に塗布して塗布 膜を形成する工程と、 熱処理により該塗布膜を金属膜とする工程と、 該塗布膜お よび/または該金属膜をパ夕一ニングする工程と、 から行われ得る。 前記電極お よび前記導電膜の形成は、 例えば、 メツキ法により基板に金属膜を形成する工程 と、 該金属膜をパ夕一ニングする工程と、 から行われ得る。 前記 S@および前記 導電膜の形成工程は、 例えば、 基板にインジウムとスズを含む有機化合物の液体 材料を塗布して塗布膜を形成する工程と、 該塗布膜を I T〇膜 (I n d i u m— T i n - O x i d e ) にする熱処理工程と、 該塗布膜および/または該 I T〇膜 をパターニングする工程と、 から行われ得る。
前記 からの配線を設ける際には必要に応じて絶縁膜の形成を行う。 その 工程は、 基板にポリシラザンを含む液 料を塗布して塗布膜を形成する工程 と、 熱処理によりポリシラザンを S i 02膜とする工程と、 該塗布膜および/ま たは該 S i 02膜をパターニングする工程と、 から行うことができる。
また、 本発明の太陽電池の製造方法の好ましい形態では、 太陽電池を構成する シリコン膜、 mm, 導電膜、 絶縁膜のすべてを液 料からなる原料で製造し、 気相成長法と真空プロセスを全く用いないことは特に望ましい。 この方法によれ ば、 大掛かりで高価な真空プロセスが省略され、 従来よりはるかに低コストでの 太陽電池の製造が可肯 になる。
本発明に用いる前記コーティング組成物を塗布する工程および/または前記 液 料を塗布する工程においては、 インクジエツトプリン夕へッドを用いてパ 夕一ニングしながら塗布を行うこともできる。 この方法によると、 原材料の使用 を最小限に押さえられるため、 太陽電池の製造の低コス卜化には特に有効であ る。 図面の簡単な説明 第 1図は、 本発明の方法を実施するための装置の一例を示す ί奠式図である。 第 2図は、 本発明の方法を実施するための装置の他の例を示す模式図である。 第 3図は、 本発明の実施例において製造された太陽電池の一例を示す断面図で ある。
第 4図は、 本発明の実施例において製造された太陽電池の他の例を示す断面図 と平面図である。
第 5図は、 本発明の実施例において製造された太陽電池のさらに他の例を示す 断面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明を詳細に説明する。
本発明の太陽電池の製造方法において使用する液体コーティング組成物は、 好 ましくは一般式 S i n Xm (ここで、 nは 5以上の整数を表し mは nまたは 2 n— 2または 2 nの整数を表し、 Xは水素原子および/またはハロゲン原子を表す) で表される環系を有するケィ素、 特にシラン化合物を含有する。
特に、 上記一般式 S i nXmのケィ素化合物として、 nが 5以上 2 0以下であ るものが好ましく、 nが 5又は 6であるものがより好ましい。 nが 5より小さい 場合、ケィ素化合物自体が環構造による歪みにより不安定となるため取り扱いが 難しくなり、 また nが 2 0より大きい場合、 ケィ素化合物の;疑集力に起因して溶 液中での溶解性が低下し、 実際に使用可能な溶媒の選択性が狭くなる。
かかるケィ素化合物の具体例としては、 1個の環系を有するものとしてシクロ ペン夕シラン、 シリルシクロペン夕シラン、 シクロへキサシラン、 シリルシクロ へキサシラン、 シクロへプ夕シランが、 具体的には 2個の環系を有するものとし て 1、 1 ' —ビスシクロブ夕シラン、 1、 1, 一ビスシクロペン夕シラン、 1、 1 ' —ビスシクロへキサシラン、 1、 1, 一ビスシクロへプ夕シラン、 1、 1, —シクロブ夕シリルシクロペン夕シラン、 1、 1, 一シクロブ夕シリルシクロへ キサシラン、 1、 1 ' ーシクロブ夕シリルシクロへプ夕シラン、 1、 1, ーシク 口ペン夕シリルシクロへキサシラン、 1、 1, 一シクロペン夕シリルシクロヘプ 夕シラン、 1、 1 ' —シクロへキサシリルシクロへプ夕シラン、 スピロ [ 2、 2]ペン夕シラン、 スピロ [3、 3]ヘプ夕夕シラン、 スピロ [4、 4] ノナシ ラン、 スピロ [4、 5]デカシラン、 スピロ [4、 6] ゥンデカシラン、 スピロ
[5、 5] ゥンデカシラン、 スピロ [5、 6] ドデカシラン、 スピロ [6、 6] トリデカシランが挙げられる。
また、 多環系を有するものとして下記式の化合物 1〜化合物 5の水素化シラン 化合物を挙げることができる。
Figure imgf000009_0001
化合物 5
化合物 4 また、 これらの水素化シラン化合物の他にこれらの骨格の水素原子を部分的に S iH3基やハロゲン原子に置換したシラン化合物を挙げることができる。 これ らは 2種以上を混合して使用することもできる。 これらの内、 溶媒への溶解性の 点で 1、 1' —ビスシクロペン夕シラン、 1、 1' —ビスシクロへキサシラン、 スピロ [4、 4] ノナシラン、 スピロ [4、 5]デカシラン、 スピロ [5、 5] ゥンデカシラン、 スピロ [5、 6] ドデカシランおよびこれらの骨格に S iH3 基を有するシラン化合物が特に好ましい。
本発明では、 上記一般式 S inXmで表される環系を有するケィ素化合物シラ が含まれている組成物を用いた場合、 該組成物に n—ペン夕シラン、 n—へキサ シラン、 n—ヘプタシランなどのシラン化合物が配合されていても構わない。 また、 本発明の太陽電池の製造方法では、 前述の一般式 S ia Xh Yeで表わさ れるケィ素化合物を含有する液体コ一ティング組成物を用いることも好ましい。 当該一般式においては、 Xは水素原子またはフッ素原子、 塩素原子、 臭素原子、 沃素原子などのハロゲン原子であり、 式中の Yはホウ素原子またはリン原子を表 す。 変性シラン化合物を不活性ガス雰囲気中もしくは還元性ガス雰囲気中で熱分 解、 光分解、 或いは更にレーザー照射したときにホウ素原子またはリン原子で変 性されたシリコンに変換されるものである。 また、 式中の a、 bおよび cは、 次 の関係が成り立つものであり、 aは 3以上の整数を表し、 bは a以上で 2 a + c + 2以下の整数を表し、 cは 1以上で a以下の整数を表す。 aが 3より小さい 場合には変性シラン化合物がガス状もしくは液体状のため塗布法により良好な変 性シラン膜を形成しにくい。
特に、 上記一般式 S
Figure imgf000010_0001
素化合物として、 a + cが 5以上 2 0以下 であるものが好ましく、 a + cが 5又は 6であるものがより好ましい。 nが 5よ り小さい場合、ケィ素化合物自体が環構造による歪みにより不安定となるため取 り扱いが難しくなり、 また a + cが 2 0より大きい場合、 ケィ素化合物の凝集力 に起因して溶液中での溶解性が低下し、 実際に使用可能な溶媒の選択性が狭くな る。
上記一般式 S i a Xb Ycの具体例としては、 下記式の化合物 6〜化合物 2 7の 変性シラン化合物を挙げることができる。
Figure imgf000011_0001
化合物 6 化合物 7 化合物 8
iH,
Figure imgf000011_0002
化合物 9 化合物 1 0
Figure imgf000011_0003
化合物 1 4 化合物 1 5
Figure imgf000012_0001
化合物 1 6 化合物 1 7 化合物 1 8
Figure imgf000012_0002
化合物 1 9 化合物 2 0
Figure imgf000012_0003
化合物 2 4 化合物 2 5
Cl2
Hr,Si SiH: BH, Cl Si Si一 BCI m m 化合物 2 6 化合物 2 7 ここで、 化合物 8、 9、 1 0、 1 8、 1 9、 および 2 0中の nは 0以上の整数 を表し、 化合物 2 6および 2 7中の mは 2以上の整数を表す。 なお、 これらの式 ではホウ素による変性シラン化合物のみを挙げた力 リンによる変性シラン化合 物としてもホウ素による変性シラン化合物と同様の骨格を有する変性シラン化合 物を挙げることができる。
本発明では、 上述したような変性シラン化合物を、 溶液 (組成物) 中のケィ素 化合物として、 単独で使用してもよいし、 変性されていない前記シラン化合物と 混合して使用することができる。 変性シラン化合物と変性されていないシラン化 合物との混合割合はホウ素あるいはリンの変性元素の含有率により異なるが、 ケ ィ素原子に対して変性元素が 1 p p b〜2 5 %程度である。
本発明の方法では、 上記一般式 S i nXBで表わされるケィ素化合物 (変性さ れていないシラン化合物) と前記一般式 S i aXbY (変性シラン化合物) を溶 媒に溶解した溶液を基板に塗布する。 本発明で使用する溶媒は通常、 室温での 蒸^ Eが 0 . 0 0 1〜2 0 O mmH gのものである。 蒸気圧が 2 0 O mmH gよ り高い場合には、 コ一ティングで塗膜を形成する場合に溶媒が先に蒸発してしま い良好な塗膜を形成することが困難となる。 一方、 蒸敏が 0 . O O l mmH g より低い溶媒の場合、 乾燥が遅くなりケィ素化合物のコ一ティング膜中に溶媒が 残留し易くなり、 後工程の熱および/または光処理後にも良質のシリコンおよび 変性シリコン膜が得られ難い。
本発明で使用するコーティング組成物の溶媒としては、 前記シラン化合物お よび/または前記変性シラン化合物を溶解し溶質と反応しないものであれば特に 限定されないが、 n—ペンタン、 n—へキサン、 n—ヘプタン、 n—オクタン、 n—デカン、 ジシクロペン夕ン、 ベンゼン、 トルエン、 キシレン、 デュレン、 ィ ンデン、 テトラヒドロナフ夕レン、 デカヒドロナフ夕レン、 スクヮランなどの炭 化水素系溶媒の他、 ジェチルエーテル、 ジプロピルエーテル、 エチレングリコ一 ルジメチルエーテル、 エチレングリコールジェチルエーテル、 エチレングリコ一 ルメチルェチルェ一テル、 ジエチレングリコールジメチルエーテル、 ジエチレン グリコールジェチルエーテル、 ジエチレングリコールメチルェチルエーテル、 テ トラヒドロフランテトラヒドロピラン、 1 , 2—ジメ トキシェタン、 ビス (2— メトキシェチル) エーテル、 p—ジォキサン、 テトラヒドロフランなどのエーテ ル系溶、 さらにプロピレンカーボネート、 ァ一プチロラクトン、 N—メチル一2 —ピロリ ドン、 ジメチルホルムアミド、 ァセトニトリル、 ジメチルスルホキシ ド、 塩化メチレン、 クロ口ホルムなどの極性溶媒を挙げることができる。 これら の内、 シラン化合物の溶解性と該溶液の安定性の点で炭化水素系溶媒、 エーテル 系溶媒が好ましく、 さらに好ましい溶媒としては炭化水素系溶媒を挙げることが できる。 これらの溶媒は、 単独でも、 或いは 2種以上の混合物としても使用でき る。 特に炭化水素系溶媒は、 ケィ素化合物の溶解性を向上させ、 後述する熱処理 や光処理時のケィ素化合物の残留を抑制する観点好適である。
本発明に用いるコ一ティング組成物は、 溶質として前記の変性されていないケ ィ素化合物のみを含有するもの、 前記の変性ケィ素化合物のみを含有するもの、 あるいはその両方を含有するもの、 のいずれでもよい。 また、 溶媒としては上記 例示のものからなり、 溶質の濃度は通常 1 %〜 8 0 %程度であり、 所望のコ一テ ィング方法ゃシリコン iPに応じて適宜調製することができる。 かくして調製し た変性シラン化合物含有溶液の粘度は 1〜 5 0 0 mP a · sの範囲に入るもので ある。 粘度が l mP a,sより小さい場合にはコ一ティングが困難で、 また粘度 が 5 0 O mP a ' sより大きい場合にも表面が平滑な塗膜を得難い。 特に、 イン クジエツトプリン夕へッドを用いて塗布する場合には、 粘度は 1〜5 O mP a - sの範 fflであることが望ましい。
上記の溶液は目的の機能を損なわない範囲で必要に応じてフッ素系、 シリコー ン系、 ノニオン系などの表面張力調節材を微量添加することができる。 このノニ オン系表面張力調節材は、 溶液の塗布対象物への濡れ性を良好化し、 塗布した S莫 のレベルリング ¾^を改良し、 塗膜のぶつぶつの発生、 ゆず肌の発生などを防止し に役立つものである。
本発明の太陽電池の製造に用いられるシリコン膜の製造工程は、 一般に行われ ている C V D法のようにガスを供給するのではなく、 液体である前記のコーティ ング組成物を基体に塗布した後、 溶媒を乾燥させ塗布膜を形成し、 該塗布膜を熱 分解および/または光分解して金属シリコン膜に変換するもの或いは熱分解およ び/または光分解後、 さらにレ一ザ一処理により多結晶シリコン膜に変換するも のである。 さらに、 ホウ素原子またはリン原子により変性されたシリコン膜を真 空系でィォン注入することなく、 p型あるいは n型のシリコン膜を形成するもの である。 前記コーティング組成物の塗布の方法としてはスピンコート法、 ロール コート法、 力一テンコート法、 ディップコート法、 スプレー法、 インクジェット 法等の方法を用いることができる。 塗布は一般には室温以上の温度で行われる。 室温以下の温度ではシラン化合物の溶解性が低下し一部析出する場合がある。 ま た塗布する場合の雰囲気は、 窒素、 ヘリウム、 アルゴンなどの不活性ガス中で行 なうことが好ましい。 さらに必要に応じて水素などの還元性ガスを混入したもの が好ましい。 スピンコート法を用いる場合のスピナ一の回転数は形成する簿莫の 厚み、 塗布溶液組成により決まるが一般には 1 0 0〜5 0 0 0 r p m、 好ましく は 3 0 0〜 3 0 0 0 r p mが用いられる。 塗布した後は溶媒を除去するために加 熱処理を行う。 加熱する温度は使用する溶媒の種類、 沸点により異なるが通常 1 0 0 °C〜2 0 0 °Cである。 雰囲気は上記塗布工程と同じ窒素、 ヘリウム、 ァルゴ ンなどの不活性ガス中で行なうことが好ましい。
本発明に用いるコーティング組成物は、 これを塗布して塗布膜を形成後、 該塗 布膜を熱及び/または光処理によってシリコン膜に変換するためのものであり、 ここで得られるシリコン膜はァモルファス状ぁるいは多結晶状である。 上記熱処 理の場合には一般に到達温度が約 5 5 0 °C以下の温度ではアモルファス状、 それ 以上の温度では多結晶状のシリコン膜が得られる。 アモルファス状のシリコン膜 を得たい場合は、 好ましくは 3 0 0 °C〜5 5 0 °C、 より好ましくは 3 5 0 °C〜5 0 0 °Cが用いられる。 到達温度が 3 0 0 °C未満の場合は、 シラン化合物の熱分解 が十分に進行せず、 十分な特性のシリコン膜を形成できない場合がある。 上記熱 処理を行う場合の雰囲気は窒素、 ヘリウム、 アルゴンなどの不活性ガス、 もしく は水素などの還元性ガスを混入したものが好ましい。 多結晶状のシリコン膜を得 たい場合は、 上記で得られたアモルファス状シリコン膜にレーザーを照射して多 結晶シリコン膜に変換することができる。 上記レーザーを照射する場合の雰囲気 も窒素、 ヘリウム、 アルゴンなどの不活性ガス、 もしくはこれらの不活性ガスに 水素などの還元性ガスを混入したもの等酸素を含まな 、雰囲気とすることが好ま しい。 一方、光処理については、 ケィ素化合物を含有する組成物 (溶液) の塗膜に対 し、 その溶媒を除去する前及び/又は溶媒除去後に、 不活性ガス雰囲気中で行う ことができる。 溶媒に可溶なケィ素化合物は当該光処理による反応により溶媒不 溶性の強靭な塗膜に変化するだけではなく、 光処理後、 又はそれと同時に熱処理 を行うことにより光学的電気特性に優れたシリコン膜に変換される。
上記光処理の場合に使用する光の光源としては、 低圧あるいは高圧の水銀ラン プ、 重水素ランプあるいはアルゴン、 クリプトン、 キセノン等の希ガスの放電光 の他、 Y A Gレーザー、 アルゴンレ一ザ一、 炭酸ガスレ一ザ一、 X e F、 X e C 1、 X e B r、 K r F、 K r C l、 A r F、 A r C 1などのエキシマレ一ザ一な どを光源として使用することができる。 これらの光源は一般には、 1 0〜5 0 0 0 Wの出力のものが用いられるが、 通常 1 0 0〜1 0 0 0 Wで十分である。 これ らの光源の波長は前記コーティング組成物に含まれるシラン化合物が多少でも吸 収するものであれば特に限定されないが通常 1 7 0 nm〜6 0 O nmであり、 特 に吸収効率の点から 1 7 0 nm〜 3 8 0 nmが特に好ましい。 またシリコン膜へ の変換効率の点でレーザー光の使用が特に好ましい。 これらの光処理時の温度は 通常室温〜 5 0 0 °Cであり、 得られるシリコン膜の半導体特性に応じて適宜選ぶ ことができる。
本発明で用いるコーティング組成物を塗布する基板については特に限定されな いが、 通常の石英、 ホウ珪酸ガラス、 ソーダガラスの他、 金、 銀、 銅、 ニッケ ル、 チタン、 アルミニウム、 タングステンなどの金属基板、 さらにこれらの導電 性金属や I T Oなどの導電性金属酸化膜を表面に有するガラス、 プラスチック基 板などを使用することができる。
上記のような本発明の方法を実施するための装置を第 1図と第 2図に模式的に 示す。 第 1図は不活性雰囲気中に、 スピンコ一ター 1 1と赤外線ランプ 1 4を設 置した装置の例である。 窒素ガスなどの不活性雰囲気中で前記のシラン化合物を 含むコーティング組成物を基板 1 2に滴下後、 スピンコ一夕一 1 1により均一に 塗布し、 乾燥させた後、 赤外線ランプ 1 4で所定の条件で熱処理し、 基板 1 2上 にアモルファスシリコン薄膜 1 3を形成することが出来る。 シリコン薄膜 1 3の 不純物濃度ゃ電導特性は、 塗布したコーティング組成物中のシラン化合物と変成 シラン化合物の混合比率によって制御可能である。 また、 シリコン薄膜の)] j? は、 スピンコートの回転数、 溶液の粘度、 濃度などで制御可能である。
第 2図には、 不活性雰囲気中でインクジエツトプリン夕へッド 2 4を用いてシ ラン化合物を含有する前記のコーティング組成物 2 5の液滴 2 6を基板 2 2に塗 布すると同時にパターニングを行い (第 2図 a ) 、 次に基板上に塗布されたコー ティング組成物を乾燥し溶剤を除去し (第 2図 b ) 、 次にホットプレート 2 1上 で基板の加熱を行って、 アモルファスシリコン膜 2 8 (第 2図 c ) を形成する装 置の模式的な例を示す。 インクジェットプリン夕へッドを用いて溶液を塗布する 場合には、 必要な場所にだけ均一に塗布することが出来るので、 原材料の使用量 が最小限ですむという特徴がある。 また、 この場合には の制御はプリン夕へ ヅドの動作条件や、 溶液の濃度や粘度の条件によって制御することが可能であ る。
太陽電池は一般的に、 一対の電極間に i型、 p型、 n型の半導体薄膜をニ層以 上設けて、 p n、 p i n、 i p、 i nなどの半導体接合を有するような構造をし ている。 本発明の太陽電池製造方法においても、 このような半導体接合を形成す るために、 前述の i型、 p型あるいは n型のシリコン薄膜の形成方法を必要な回 数だけ繰り返すことにより任意の半導体接合を形成することが可能である。 本発明の太陽電池に用レ、る電極および配線用の導電膜、 および必要に応じて用 いられる絶縁膜は、 特に限定されるものではなく、 例えば一般的に太陽電池に使 用される金属膜、 I T Oなどの透明導電 β莫、 S i 02 等の絶縁膜、 を用いるこ とができ、 それらの形成方法も一般的な蒸着法、 スパッ夕法、 C VD法、 などを 用いることができる。 しかるに本発明の方法の特徴が、 シリコン膜が真空プロセ スを必要としな 、液ィ 料から形成されるという点にあることを考慮すれば、 こ れらの導電膜や絶縁膜の形成においても真空プロセスを必要としない液 料を 用いて行うことが望ましい。 液 料から導電膜を形成する方法としては、 例え ば金属微粒子を有機溶媒に分散させた懸濁液を用いる方法、 メツキによる方法、 ィンジゥムとスズを含む有機化合物を塗布した後に熱処理をして I T O薄)!莫を形 成する方法、 などがあげられる。 また液#¾料から絶縁膜を形成する方法として は基板にポリシラザンを塗布した後、 熱処理により S i 02に変換する方法が挙 げられる。
本発明の太陽電池の製造方法において、 前記のシリコン膜、 導電膜、 絶縁膜は 成膜後にパ夕一ニングして用いられる場合がある力 その方法としてはマスク 法、 リソグラフィ一法などの一般的な方法を用いることができる。 しかるに本発 明の特徴が、 液 料を塗布して膜を形成するという点にあることを考慮すれ ば、 インクジエツトプリン夕へッドを用いて液 料の塗布とパ夕一ニングを同 時に行う方法が特に望ましい。 インクジヱット法によれば、 原材料の使用量を最 小限にすることができ、 太陽電池製造の低コスト化には特に有効である。 また、 前記の電極、 導電膜、 絶縁膜、 についても液体材料を用いて形成する場合には、 ィンクジエツ卜法により塗布とパターニングを同時に行う方法が特に望ましい。 以下に、 本発明を実施例により詳細に説明するが、 本発明はこれら実施例に限 定されるものではない。
(魏例 1 )
透明導電膜 IT◦ (32) が成膜された石英基板 (31)上に、 以下の工程 1 -1-1-4の方法で第 3図に模式的に示す構造の太陽電池を作成した。
(工程 1-1)
まず、 p型のシリコン膜を形成するために、 ホウ素変性シラン化合物 1—ボラ へキサプリズマン (化合物) 1 mgとシクロへキサシラン 1 gをトルエン 20 g に溶かして塗布溶液を調製した。 この溶液の粘度は 5. 5mPa ' sであった。 この溶液をアルゴン雰囲気中で前記の I T 0付き石英基板 31上にスピンコート し 150°Cで乾燥した後、 水素 3%含有アルゴン中で 450°Cで熱分解を行つ て、 SUP 60 nmの p型アモルファスシリコン膜 33を形成した。
(工程 1-2)
次に、 i型のシリコン膜を積層するために、 1、 1, 一ビスシクロペン夕シラ ン 2 gをトルエン 10 gとキシレン 10 gの混合溶媒に溶かし塗布溶液を調製し た。 この溶液の粘度は 6. 5mPa · sであった。 この溶液をアルゴン雰囲気下 で、 上記基板上にスピンコ一卜し 150°Cで乾燥した後、 水素 3%含有アルゴン 中で 450°Cで熱分解を行って、 上記の p型アモルファスシリコン膜 33の上に Uiif 10 Onmの i型アモルファスシリコン膜 34を積層した。 (工程 1— 3)
次に、 n型のシリコン膜を積層するために、 リン変性シラン化合物 1—ホスホ シクロペン夕シラン lmgとォク夕シラキュバン (化合物 2) l gをトルエン 1 0 gとテトラヒドロナフ夕レンの混合溶媒に溶解して塗布溶液を調製した。 この ものの粘度は 7. 2mPa · Sであった。 このものをアルゴン雰囲気中で上記基 板上にスピンコートし 150°Cで乾燥した後、 水素 3%含有アルゴン中で 45 0°Cで熱分解を行って、 さらに膜厚 6 Onmの n型のアモルファスシリコン膜 3 5を積層した。
(工程 1— 4)
以上のように形成された p i n接続構造の薄膜の上から、 マスクを用いて積層 膜の一部分にアルミニウム膜 36を 30 Onm蒸着した後、 アルミニウム膜の無 い部分を下部の I TO膜 32が露出するまでエッチングし、 第 3図で示すような 構造の太陽電池を形成した。
以上のようにして作成した太陽電池の光起電力を測定して変換効率をもとめた ところ、 4. 5%であった。
(実施例 2 )
実施例 1の太陽電池形成工程における液体材料と、 処理方法を以下のように変 更して (工程 1— 1〜 1—3を以下の工程 2— 1〜2— 3に変更して) その他は 実施例 1と同じ方法で、 第 3図に示す構造の太陽電池を形成した。
(工程 2 - 1)
ホウ素変性シラン化合物 1—ボラォク夕シラキュバン (化合物 12) lmgと シリルシクロペン夕シラン 1 gとをトルエン 20 gに溶解し、 粘度が 5mP a - sとなった溶液を、 水素 3%含有アルゴン雰囲気中で基板上にスピンコートし、 150°Cで乾燥しながら 500Wの高圧水銀灯を 5分間照射した。 その後、 工程 1 - 1と同じ熱処理を行って、 p型のアモルファスシリコン膜を形成した。 (工程 2— 2)
1、 1 ' —ビスシクロへキサシラン 1 gと 1、 1 ' 一ビスシクロペン夕シラン 1 gとをテトラヒドロナフ夕レン 20 gに溶かし、 粘度が 7mP a · sとなった 溶液を、 水素 3%含有アルゴン雰囲気中で基板上にスピンコ一卜し、 引き続き同 じ雰囲気中で、 基板温度は室温のまま、 500Wの高圧水銀灯を 30分間照射し た。 その後、 工程 1—2と同じ熱処理を行って、 i型のアモルファスシリコン膜 を形成した。
(工程 2— 3) 1—ホスホシクロへキサシランと 1一ホスホシクロペン夕シラン の混合物 lmgをトルエン 20 gに溶かし、 粘度が 6. 5mPa ' Sとなったも のを用い、 工程 13と同じ処理を行って、 n型のアモルファスシリコン膜を形成 した。
その後、 上部電極を電極形成は実施例 1の工程 1一 4と同じ方法で形成し、 第 3図で示す構造の太陽電池を形成した。 この太陽電池の光起電力を測定して変換 効率をもとめたところ、 3. 5%であった。
(実施例 3)
実施例 1の太陽電池形成工程における液 料のみを以下のように変更して (工程 1一 1 ~ 1一 3を以下の工程 3— 1〜 3— 3に変更して) その他は実施例 1と同じ方法で、 第 3図に示す構造の太陽電池を形成した。
(工程 3— 1)
1—ボラシクロペン夕シラン (前述の化合物 6) lmgとシクロペン夕シラン l gをテトラヒドロナフ夕レン 30 gとデカヒドロナフ夕レン 10 gの昆合;容媒 に溶解し、 粘度が 3. 2mPa · sとなったものを用い、 工程 1一 1と同じ処理 を行って P型アモルファスシリコン膜を形成した。
(工程 3 - 2)
シクロへキサシラン 1 gをテトラヒドロナフ夕レン 30 gとデカヒドロナフ夕 レン 10gの混合溶液に溶解し、 粘度が 3. 2mPa · sとなったものを用い、 工程 1一 2と同じ処理を行って、 i型のアモルファスシリコン膜を積層した。 (工程 3 - 3)
1一ホスホシクロペン夕シラン 1 mgとシクロペン夕シラン 1 gとをテトラヒ ドロナフ夕レン 30 gとデカヒドロナフ夕レン 10 gの混合溶媒に溶解し、 粘度 が 3. 2mP a · sとなったものを用い、 工程 1 _ 3と同じ処理を行って、 n型 アモルファスシリコン膜を積層した。
その後、 上部電極を電極形成は工程 1一 4と同じ方法で形成し、 第 3図で示す の構造の太陽電池を形成した。 この太陽電池の光起電力を測定して変換効率をも とめたところ、 5 %であった。
(実施例 4 )
実施例 3の太陽電池形成工程において、 アモルファスシリコン膜を形成後レー ザ一照射によってポリシリコン膜に変換するように、 工程 3— 1〜 3— 3を、 ェ 程 4 _ 1〜4— 3のように変更して、 その他は実施例 3と同じ方法で、 第 3図に 示す構造の太陽電池を形成した。
(工程 4— 1 )
工程 3— 1と同じ工程で p型アモルファスシリコン膜を形成した後に、 波長 3
0 8 nmのエキシマレ一ザ一をエネルギー密度 3 2 0 m J / c m2でアルゴン雰 囲気中で上記 P型アモルファスシリコン膜に照射して p型多結晶シリコン膜に変 換した。
(工程 4一 2 )
工程 3— 2と同じ工程で i型アモルファスシリコン膜を積層した後に、 波長 3
0 8 nmのエキシマレーザーをエネルギー密度 3 2 0 m J / c m2でアルゴン雰 囲気中で上記 i型ァモルファスシリコン膜に照射して i型多結晶シリコン膜に変 換した。
(工程 4一 3 )
工程 3— 3と同じ工程で n型アモルファスシリコン膜を積層した後に、 波長 3
0 8 nmのエキシマレ一ザ一をエネルギー密度 3 2 0 m J / c m2でアルゴン雰 囲気中で上記 n型アモルファスシリコン膜に照射して n型多結晶シリコン膜に変 換した。
その後、 弓 続いて工程 1—4と同じ工程で電極形成を行い、 多結晶シリコン 薄膜からなる第 3図で示す構造の太陽電池を作成した。 この太陽電池の光起電力 を測定して変換効率をもとめたところ、 8 . 5 %であった。
(実施例 5 )
実施例 4での、 3回のアルゴン雰囲気中でのェキシマレ一ザ一照射をすベて大 気中で行って、 その他は実施例 4と同じ工程で太陽電池を作成した。 この太陽電 池の光起電力を測定して変換効率をもとめたところ、 5 . 5 %であった。 (実施例 6 )
ガラス基板上 4 1上に、 インクジエツト法を用いてインジウムとスズを含む有 機ィ匕合物の液体材料を 4 2のようにパターン塗布後、 熱処理を行って I T O膜
( I n d i um- T i n - O x i d e ) に変換し、 第 4図に示すパターン 4 2の 形に形成した。 次に、 工程 4一 1で用いた液ィ 料をインクジェット法でパ夕一 ン塗布し、 工程 4— 1と同様の熱処理とレーザ一照射によって p型多結晶シリコ ンをパターン 4 3の形に形成した。 その後、 弓 Iき続いて工程 4— 2で用いた液体 材料をインクジエツト法でパターン塗布し、 工程 4 _ 2と同じ熱処理とレーザー 照射によって i型多結晶シリコンをパターン 4 4の形に形成した。 さらに工程 4 —3で用いた液ィ 料をインクジエツト法でパターン塗布し、 工程 4— 3と同じ 熱処理とレ一ザ一照射によって n型多結晶シリコンをパターン 4 5の形に形成し た。 このようにして形成した p i n型多結晶シリコンの積層パターンの上からマ スクを用いてアルミニウム膜 4 6を蒸着し、 第 4図で示す構造の、 多結晶シリコ ンからなり、 複数の太素子が直列に接続された構造の太陽電池を作成した。 この 太陽電池の光起電力を測定して変換効率を求めたところ、 7 . 5 %であった。
(鐘列 7 )
すべての膜を液 料を原料にして形成し、 真空プロセスのない太陽電池製造 方法を実現するために、 実施例 6における、 マスクを用いてアルミニウム膜を蒸 着する工程、 のみを以下の①〜③のように変更して、 同じく第 4図で示される太 陽電池を作成した。 ΦΙ艮ぺ一ストに有機溶媒を加えて粘度が 2 O mP a · sとな るように調製したものをインクジエツト法でパターン 4 6の形状に塗布後、 乾燥 する方法。 ②実施例 6の下部電極に用いたと同様のインクジェット法で I T 0を パターン 4 6の形に形成する方法。 ③パターン 4 6の部分にのみ選択的にニヅケ ルをメツキする方法。 上記①から③のいずれの方法で作成した太陽電池において も、 その変換効率は実施例 6と同じ 7 . 5 %であった。
(実施例 8 )
ガラス基板 5 1上に第 5図で示す構造の太陽電池を、 以下のように、 すべて液 * 料とインクジェット法を用いて作成した。 まず、 下部電極として実施例 6と 同様の方法で I T O膜 5 2を形成する。 次に、 ポリシラザンの溶液をインクジェ ヅト法でパターン塗布し熱処理によって 5 3で示す开 の S i〇2の絶縁膜に変 換した。 この S i O;;膜で囲まれた内部全面に工程 4 1で用いた液ィ ffl料をイン クジェット法でパ夕ーン塗布し、 工程 4 1と同じ熱処理とレ一ザ一照射によつ て、 P型多結晶シリコン膜 5 4を形成した。 引き続いて、 工程 4 2で用いた液体 材料をインクジエツト法で p型多結晶シリコン膜 5 4の上にパターン塗布し、 ェ 程 4一 2と同じ熱処理とレ一ザ一処理によって、 i型多結晶シリコン膜 5 5を形 成した。 。 さらに、 工程 4— 3で用いた液ィ 料をインクジェット法で i型多結 晶シリコン膜 5 5の上にパターン塗布し、 工程 4— 3と同じ熱処理とレーザ一処 理によって、 i型多結晶シリコン膜 5 6を形成した。 このようにして形成した、 第 5図に示す p i n接続構造の上から、 実施例 6の下部 と同様の方法で I T ◦膜をインクジェット法によるパターン塗布で、 5 7の幵^ Kに形成し、 第 5図に 示す構造の太陽電池を作成した。 この太陽電池の光起電力を測定して変換効率を 求めたところ、 9 %であった。
以上詳述したように本発明での方法を用いれば、 太陽電池の製造にあたって、 液# ^料から出発する新しいコ一ティングプロセスでシリコン薄膜を成膜するた め、 従来高価で大掛かりな装置が必要だつた真空中での C VDによる成膜ゃィォ ン注入などの工程が必要なくなる。 また、 インクジェットプリン夕ヘッドを用い て、 液淋才料を必要な部分だけにパターンニングしながら塗布することにより、 原材料の使用が最小限に押さえられる。 その結果、 太陽電池の製造において、 劇 的な省資源化、 省エネルギー化を実現し、 大面積の太陽電池をこれまで不可能だ つたような低コストで製造することが可能になる。

Claims

請 求 の 範 囲
( 1 ) 一対の電極の間に、 不純物の濃度および/または種類の異なる半導体薄膜 を少なくとも二層以上積層した構造を有する太陽電池の製造において、 少なくと も一層の半導体薄膜の形成が、 ケィ素化合物を含有する液体のコ一ティング組成 物を基板上に塗布して塗布膜を形成する工程と、 次に該塗布膜を熱処理および/ または光処理してシリコン膜にする工程と、 からなることを特徴とした太陽電池 の製造方法。
( 2 ) 前記の液体のコーティング組成物として、 一般式 S i n Xa (ここで、 Xは 水素原子および/またはハロゲン原子を表し、 nは 5以上の整数を表し、 mは n または 2 n— 2または 2 nの整数を表す) で表される環系を有するケィ素化合物 と溶媒を含有する液体組成物を用いて、 前記半導体薄膜として i型のシリコン薄 膜を形成することを特徴とする請求の範囲第 1項記載の太陽電池の製造方法。
( 3 ) 前記の液体のコーティング組成物として、 一般式 S i a Xb Ye (ここで、 X は水素原子および/またはハロゲン原子を表し、 Yはホウ素原子またはリン原子 を表し、 aは 3以上の整数を表し、 cは 1以上 a以下の整数を表し、 bは a以上 で 2 a + c + 2以下の整数を表す) で表される変性ケィ素化合物と溶媒を含有す る液体組成物を用いて、 前記半導体薄膜として p型または n型のシリコン薄膜を 形成することを特徴とする請求の範囲第 1項記載の太陽電池の製造方法。
( 4 ) 前記の液体のコーティング組成物として、 一般式 S i n XB (ここで、 Xは 水素原子および/またはハロゲン原子を表し、 nは 5以上の整数を表し、 mは n または 2 n— 2または 2 nの整数を表す) で表される環系を有するケィ素化合物 と、 一般式 S i a Xb Yc (ここで、 Xは水素原子および/またはハロゲン原子を表 し、 Yはホウ素原子またはリン原子を表し、 aは 3以上の整数を表し、 cは 1以 上 a以下の整数を表し、 bは a以上で 2 a + c + 2以下の整数を表す) で表され る変性ケィ素化合物との任意の比率の混合物と、 溶媒と、 を含有する液体組成物 を用いて、 キヤリァ濃度が制御された p型または n型のシリコン薄膜を形成する ことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の太陽電池の製造方法。
( 5 ) 前記塗布膜を熱または/および光処理してシリコン膜にする工程は、 熱処
訂正された用紙 (規則 91) 理によって該塗布膜中の溶媒を除去する工程と、 次に前記溶媒を除去する工程よ り高レ、温度での熱処理および/または光処理によつて前記塗布膜をァモルファス シリコン膜とする工程と、 からなることを特徴とする請求の範囲第 1乃至第 4項 のいずれかに記載の太陽電池の製造方法。
(6) 前記のアモルファスシリコン膜を、 レーザーァニールまたは/およびラン プアニールによって多結晶シリコン膜に変換する工程を特徴とする請求の範囲第
5項記載の太陽電池の製造方法。
( 7 ) 前記コ一ティング組成物の溶媒は、 常温での蒸気圧が 0. 001〜 200 mmH gの炭化水素系溶媒であることを特徴とした請求の範囲第 1項乃至第 6項 のいずれかに記載の太陽電池の製造方法。
( 8 ) 前記コーティング組成物は、 粘度が 1〜 50 mP a · s、 表面張力が 20 〜Ί 0 dyne/cmの範囲である請求の範囲第 1項乃至第 7項のいずれかに記 載の太陽電池の製造方法。
(9) 前記一般式 Sin X»において nが 5以上 2◦以下であることを特徴とした 請求の範囲第 2項又は第 4項記載の太陽電池の製造方法。
(10) 前記一般式 S i a Xb Y cにおいて aと cの合計が 5または 6である化合 物あるいはそれらの混合物であることを特徴とした請求の範囲第 3項又は第 4項 記載の太陽電池の製造方法。
( 1 1) 前記電極、 および前記 ¾@からの配線に用いる導電膜の形成工程とし て、 金属含有の液 料を基板に塗布して塗布膜を形成する工程と、 熱処理によ り該塗布膜を金属膜とする工程と、 該塗布膜および/または該金属膜をパター二 ングする工程と、 を含むことを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 10項のいず れかに記載の太陽電池の製造方法。
( 12) 前記 fl¾および前記電極からの配線に用いる導電膜の形成工程として、 メツキ法により基板に金属膜を形成する工程と、 該金属膜をパ夕一ニングするェ 程と、 を含むことを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 10項のいずれかに記載 の太陽電池の製造方法。
(13) 前記 ¾¾ぉよび前記電極からの配線に用いる導電膜の形成工程として、 基板にインジウムとスズを含む有機化合物の液 料を塗布して塗布膜を形成す る工程と、 該塗布膜を I TO膜 ( I nd i um— T i n— Ox i d e) にする熱 処理工程と、 該塗布膜および/または該 I TO膜をパターニングする工程と、 を 含むことを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 10項のいずれかに記載の太陽電 池の製造方法。
( 14)基板にポリシラザンを含む液^ 料を塗布して塗布膜を形成する工程 と、 熱処理により該塗布膜を S i〇2膜とする工程と、 該塗布膜および/または 該 S i02膜をパ夕一ニングする工程と、 を含むことを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 13項のいずれかに記載の太陽電池の製造方法。
(15)前記シリコン膜及び前記電極を含む実質的にすべての膜の形成工程は液 料からなる原料で製造し、 気相成長法と真空プロセスを全く用いないことを 特徴とした請求の範囲第 1項乃至第 14項のいずれかに記載の太陽電池の製造方 法。
(16)前記コーティング組成物あるいは前記液 料を塗布する工程におい て、 インクジエツトプリン夕へッドを用いて塗布を行うことを特徴とする請求の 範囲第 1項乃至第 15項のいずれかに記載の太陽電池の製造方法。
PCT/JP2000/001989 1999-03-30 2000-03-29 Method of manufacturing solar cell Ceased WO2000059044A1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP00912947A EP1085579B1 (en) 1999-03-30 2000-03-29 Method of manufacturing solar cell
DE60041569T DE60041569D1 (de) 1999-03-30 2000-03-29 Herstellungsverfahren für eine solarzelle
JP2000608448A JP3981528B2 (ja) 1999-03-30 2000-03-29 太陽電池の製造方法
US09/701,646 US6518087B1 (en) 1999-03-30 2000-03-29 Method for manufacturing solar battery

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9031399 1999-03-30
JP11/90313 1999-03-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2000059044A1 true WO2000059044A1 (en) 2000-10-05

Family

ID=13995051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2000/001989 Ceased WO2000059044A1 (en) 1999-03-30 2000-03-29 Method of manufacturing solar cell

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6518087B1 (ja)
EP (1) EP1085579B1 (ja)
JP (1) JP3981528B2 (ja)
KR (1) KR100412742B1 (ja)
CN (2) CN1223011C (ja)
DE (1) DE60041569D1 (ja)
TW (1) TW447143B (ja)
WO (1) WO2000059044A1 (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002324907A (ja) * 2001-04-25 2002-11-08 Jsr Corp 太陽電池の製造法
JP2003055556A (ja) * 2001-08-14 2003-02-26 Jsr Corp シリコン膜またはシリコン酸化膜の形成方法およびそのための組成物
US6846513B2 (en) * 2000-12-28 2005-01-25 Seiko Epson Corporation Method for fabricating a silicon thin-film
US7223802B2 (en) * 2002-04-22 2007-05-29 Seiko Epson Corporation High order silane composition, and method of forming silicon film using the composition
JP2008143782A (ja) * 2008-02-08 2008-06-26 Jsr Corp 太陽電池の製造方法
US7524718B2 (en) 2005-03-25 2009-04-28 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing photoelectric transducer, and electronic apparatus
JP2009218394A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Seiko Epson Corp 太陽電池とその製造方法
US7701011B2 (en) 2006-08-15 2010-04-20 Kovio, Inc. Printed dopant layers
US7737006B2 (en) * 2002-10-30 2010-06-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods and apparatus to form electronic components with at least one N- or P-doped portion
US7767520B2 (en) 2006-08-15 2010-08-03 Kovio, Inc. Printed dopant layers
WO2011162247A1 (ja) * 2010-06-21 2011-12-29 株式会社 東芝 薄膜シリコン太陽電池およびその製造方法
US8723015B2 (en) 2005-03-28 2014-05-13 Seiko Epson Corporation Photoelectric conversion device, image display, method of manufacturing photoelectric conversion device, and method of manufacturing image display
US8796125B2 (en) 2006-06-12 2014-08-05 Kovio, Inc. Printed, self-aligned, top gate thin film transistor
JP2015107453A (ja) * 2013-12-04 2015-06-11 旭化成株式会社 機能性膜の製造方法及び機能性膜
US9196641B2 (en) 2006-08-15 2015-11-24 Thin Film Electronics Asa Printed dopant layers
WO2016047362A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 富士フイルム株式会社 塗布材料、パターン形成方法および電子デバイスのその製造方法
JP2018098509A (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 アルモール 光起電力モジュールの製造方法およびそれによって得られた光起電力モジュール

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010052441A (ko) * 1999-03-30 2001-06-25 마쯔모또 에이찌 코팅 조성물
TWI281921B (en) * 2000-03-13 2007-06-01 Jsr Corp Novel cyclosilane compound, and solution composition and process for forming a silicon film
US6973710B2 (en) * 2001-08-03 2005-12-13 Seiko Epson Corporation Method and apparatus for making devices
TW555690B (en) * 2001-08-14 2003-10-01 Jsr Corp Silane composition, silicon film forming method and solar cell production method
JP3864413B2 (ja) * 2002-04-22 2006-12-27 セイコーエプソン株式会社 トランジスタの製造方法
US7078276B1 (en) 2003-01-08 2006-07-18 Kovio, Inc. Nanoparticles and method for making the same
JP4110973B2 (ja) * 2003-01-17 2008-07-02 Jsr株式会社 シリコン−アルミニウム混合膜形成用組成物、シリコン−アルミニウム混合膜およびその形成方法
JP4042685B2 (ja) * 2003-03-26 2008-02-06 セイコーエプソン株式会社 トランジスタの製造方法
EP2631014A3 (en) * 2003-06-25 2014-01-01 The Trustees of Princeton University Improved solar cells
US7879696B2 (en) * 2003-07-08 2011-02-01 Kovio, Inc. Compositions and methods for forming a semiconducting and/or silicon-containing film, and structures formed therefrom
US7498015B1 (en) 2004-02-27 2009-03-03 Kovio, Inc. Method of making silane compositions
US7152804B1 (en) 2004-03-15 2006-12-26 Kovlo, Inc. MOS electronic article surveillance, RF and/or RF identification tag/device, and methods for making and using the same
US20050257738A1 (en) * 2004-05-21 2005-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus of semiconductor device and pattern-forming method
US7757631B2 (en) * 2004-05-26 2010-07-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Apparatus for forming a circuit
US8466004B2 (en) * 2004-06-24 2013-06-18 The Trustees Of Princeton University Solar cells
US7314513B1 (en) 2004-09-24 2008-01-01 Kovio, Inc. Methods of forming a doped semiconductor thin film, doped semiconductor thin film structures, doped silane compositions, and methods of making such compositions
US8211396B1 (en) 2004-09-24 2012-07-03 Kovio, Inc. Heterocyclic semiconductor precursor compounds, compositions containing the same, and methods of making such compounds and compositions
US7674926B1 (en) 2004-10-01 2010-03-09 Kovio, Inc. Dopant group-substituted semiconductor precursor compounds, compositions containing the same, and methods of making such compounds and compositions
US9953259B2 (en) 2004-10-08 2018-04-24 Thin Film Electronics, Asa RF and/or RF identification tag/device having an integrated interposer, and methods for making and using the same
US7485691B1 (en) 2004-10-08 2009-02-03 Kovio, Inc Polysilane compositions, methods for their synthesis and films formed therefrom
US8461628B2 (en) * 2005-03-18 2013-06-11 Kovio, Inc. MOS transistor with laser-patterned metal gate, and method for making the same
US7619248B1 (en) 2005-03-18 2009-11-17 Kovio, Inc. MOS transistor with self-aligned source and drain, and method for making the same
US7691691B1 (en) 2006-05-23 2010-04-06 Kovio, Inc. Semiconductor device and methods for making the same
US20080029046A1 (en) * 2006-05-25 2008-02-07 Welles Robert D Hot water reclaimer
US7709307B2 (en) 2006-08-24 2010-05-04 Kovio, Inc. Printed non-volatile memory
DE102006043929B4 (de) * 2006-09-14 2016-10-06 Spawnt Private S.À.R.L. Verfahren zur Herstellung von festen Polysilanmischungen
KR101467412B1 (ko) 2006-10-06 2014-12-01 코비오 인코포레이티드 실리콘 폴리머, 실리콘 화합물 중합법 및 실리콘 폴리머 박막 형성법
KR100853245B1 (ko) * 2007-04-13 2008-08-21 삼성전기주식회사 태양전지 및 그 제조방법
US9564629B2 (en) * 2008-01-02 2017-02-07 Nanotek Instruments, Inc. Hybrid nano-filament anode compositions for lithium ion batteries
JP2009200419A (ja) * 2008-02-25 2009-09-03 Seiko Epson Corp 太陽電池の製造方法
US20090239363A1 (en) * 2008-03-24 2009-09-24 Honeywell International, Inc. Methods for forming doped regions in semiconductor substrates using non-contact printing processes and dopant-comprising inks for forming such doped regions using non-contact printing processes
JP5357442B2 (ja) * 2008-04-09 2013-12-04 東京応化工業株式会社 インクジェット用拡散剤組成物、当該組成物を用いた電極及び太陽電池の製造方法
KR100959556B1 (ko) * 2008-04-15 2010-05-27 한국과학기술원 복합형 태양 전지의 제조 방법
US8609799B2 (en) * 2008-05-29 2013-12-17 Ndsu Research Foundation Method of forming functionalized silanes
US20100035422A1 (en) * 2008-08-06 2010-02-11 Honeywell International, Inc. Methods for forming doped regions in a semiconductor material
US8053867B2 (en) * 2008-08-20 2011-11-08 Honeywell International Inc. Phosphorous-comprising dopants and methods for forming phosphorous-doped regions in semiconductor substrates using phosphorous-comprising dopants
US7951696B2 (en) * 2008-09-30 2011-05-31 Honeywell International Inc. Methods for simultaneously forming N-type and P-type doped regions using non-contact printing processes
EP2209358A4 (en) * 2008-09-30 2012-07-04 Ibiden Co Ltd MULTILAYERED CONDUCTOR PCB AND METHOD FOR PRODUCING A MULTILAYER FITTED PCB
US9016585B2 (en) * 2008-11-25 2015-04-28 Thin Film Electronics Asa Printed antennas, methods of printing an antenna, and devices including the printed antenna
US20100154861A1 (en) * 2008-12-23 2010-06-24 Formfactor, Inc. Printed solar panel
US8518170B2 (en) * 2008-12-29 2013-08-27 Honeywell International Inc. Boron-comprising inks for forming boron-doped regions in semiconductor substrates using non-contact printing processes and methods for fabricating such boron-comprising inks
DE102009013903A1 (de) * 2009-03-19 2010-09-23 Clariant International Limited Solarzellen mit einer Barriereschicht auf Basis von Polysilazan
US8324089B2 (en) * 2009-07-23 2012-12-04 Honeywell International Inc. Compositions for forming doped regions in semiconductor substrates, methods for fabricating such compositions, and methods for forming doped regions using such compositions
DE102009053806A1 (de) 2009-11-18 2011-05-19 Evonik Degussa Gmbh Verfahren zur Herstellung von Siliciumschichten
US8624049B2 (en) * 2010-01-18 2014-01-07 Kovio, Inc. Dopant group-substituted semiconductor precursor compounds, compositions containing the same, and methods of making such compounds and compositions
KR101818272B1 (ko) 2010-01-28 2018-02-21 엔디에스유 리서치 파운데이션 시클로헥사실란 화합물의 제조 방법
KR20110100715A (ko) * 2010-03-05 2011-09-15 삼성전자주식회사 기판에의 불순물 도핑 방법 및 이를 이용한 태양 전지의 제조 방법
DE102010040231A1 (de) 2010-09-03 2012-03-08 Evonik Degussa Gmbh p-Dotierte Siliciumschichten
DE102011006307A1 (de) 2011-03-29 2012-10-04 Evonik Degussa Gmbh Verfahren zum Herstellen von amorphen Halbleiterschichten
DE102011075232B4 (de) 2011-05-04 2015-02-19 Evonik Degussa Gmbh Verfahren zum Herstellen von n-dotierten Silizium-haltigen Schichten und entsprechend hergestellte Schichten
US8629294B2 (en) 2011-08-25 2014-01-14 Honeywell International Inc. Borate esters, boron-comprising dopants, and methods of fabricating boron-comprising dopants
US8975170B2 (en) 2011-10-24 2015-03-10 Honeywell International Inc. Dopant ink compositions for forming doped regions in semiconductor substrates, and methods for fabricating dopant ink compositions
FR2990300B1 (fr) * 2012-05-04 2017-02-03 Disasolar Module photovoltaique et son procede de realisation.
DE102013010102A1 (de) 2013-06-18 2014-12-18 Evonik Industries Ag Formulierungen umfassend Hydridosilane und Hydridosilan-Oligomere, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihrer Verwendung
DE102013010101A1 (de) 2013-06-18 2014-12-18 Evonik Industries Ag Formulierungen umfassend Hydridosilane und Hydridosilan-Oligomere, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihrer Verwendung
DE102015225289A1 (de) 2015-12-15 2017-06-22 Evonik Degussa Gmbh Dotierte Zusammensetzungen, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
CN113224178B (zh) * 2021-04-28 2023-05-26 宜兴市昱元能源装备技术开发有限公司 硅片的生产方法及利用该方法生产的硅片、太阳能电池
CN113224180A (zh) * 2021-04-28 2021-08-06 宜兴市昱元能源装备技术开发有限公司 一种电池片制备方法
CN118507598B (zh) * 2024-07-17 2024-10-18 天合光能股份有限公司 太阳能电池及其制作方法、光伏组件

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1989000341A1 (en) * 1987-07-07 1989-01-12 Mobil Solar Energy Corporation Method of fabricating solar cells with anti-reflection coating
JPH06132552A (ja) * 1992-10-19 1994-05-13 Canon Inc 光起電力素子とその製造方法
JPH07267621A (ja) * 1994-03-24 1995-10-17 Showa Denko Kk シリコン膜の形成方法
JPH09237927A (ja) * 1995-12-26 1997-09-09 Toshiba Corp 半導体薄膜形成方法および太陽電池の製造方法
JPH10321536A (ja) * 1997-05-23 1998-12-04 Sharp Corp シリコン膜の形成方法
JP2000031066A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Sharp Corp シリコン膜の形成方法及び太陽電池の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2077710B (en) 1980-06-11 1983-10-12 Nat Res Dev Synthesising a polysilane
US4704444A (en) 1984-02-10 1987-11-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company Polyhydridosilanes and their conversion to pyropolymers
JPS6429661A (en) 1987-07-24 1989-01-31 Mikuni Kogyo Kk Air-fuel mixture feeder
US5866471A (en) * 1995-12-26 1999-02-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of forming semiconductor thin film and method of fabricating solar cell

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1989000341A1 (en) * 1987-07-07 1989-01-12 Mobil Solar Energy Corporation Method of fabricating solar cells with anti-reflection coating
JPH06132552A (ja) * 1992-10-19 1994-05-13 Canon Inc 光起電力素子とその製造方法
JPH07267621A (ja) * 1994-03-24 1995-10-17 Showa Denko Kk シリコン膜の形成方法
JPH09237927A (ja) * 1995-12-26 1997-09-09 Toshiba Corp 半導体薄膜形成方法および太陽電池の製造方法
JPH10321536A (ja) * 1997-05-23 1998-12-04 Sharp Corp シリコン膜の形成方法
JP2000031066A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Sharp Corp シリコン膜の形成方法及び太陽電池の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1085579A4 *

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6846513B2 (en) * 2000-12-28 2005-01-25 Seiko Epson Corporation Method for fabricating a silicon thin-film
JP2002324907A (ja) * 2001-04-25 2002-11-08 Jsr Corp 太陽電池の製造法
JP2003055556A (ja) * 2001-08-14 2003-02-26 Jsr Corp シリコン膜またはシリコン酸化膜の形成方法およびそのための組成物
US7223802B2 (en) * 2002-04-22 2007-05-29 Seiko Epson Corporation High order silane composition, and method of forming silicon film using the composition
US7737006B2 (en) * 2002-10-30 2010-06-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods and apparatus to form electronic components with at least one N- or P-doped portion
US7524718B2 (en) 2005-03-25 2009-04-28 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing photoelectric transducer, and electronic apparatus
US9142703B2 (en) 2005-03-28 2015-09-22 Seiko Epson Corporation Method of manufacturing photoelectric conversion device, and method of manufacturing image display
US8723015B2 (en) 2005-03-28 2014-05-13 Seiko Epson Corporation Photoelectric conversion device, image display, method of manufacturing photoelectric conversion device, and method of manufacturing image display
US8796125B2 (en) 2006-06-12 2014-08-05 Kovio, Inc. Printed, self-aligned, top gate thin film transistor
US7767520B2 (en) 2006-08-15 2010-08-03 Kovio, Inc. Printed dopant layers
US7701011B2 (en) 2006-08-15 2010-04-20 Kovio, Inc. Printed dopant layers
US9196641B2 (en) 2006-08-15 2015-11-24 Thin Film Electronics Asa Printed dopant layers
US8304780B2 (en) 2006-08-15 2012-11-06 Kovio, Inc. Printed dopant layers
JP2008143782A (ja) * 2008-02-08 2008-06-26 Jsr Corp 太陽電池の製造方法
JP2009218394A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Seiko Epson Corp 太陽電池とその製造方法
WO2011162247A1 (ja) * 2010-06-21 2011-12-29 株式会社 東芝 薄膜シリコン太陽電池およびその製造方法
JP2012028754A (ja) * 2010-06-21 2012-02-09 Toshiba Corp 薄膜シリコン太陽電池およびその製造方法
JP2015107453A (ja) * 2013-12-04 2015-06-11 旭化成株式会社 機能性膜の製造方法及び機能性膜
WO2016047362A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 富士フイルム株式会社 塗布材料、パターン形成方法および電子デバイスのその製造方法
JPWO2016047362A1 (ja) * 2014-09-26 2017-07-06 富士フイルム株式会社 塗布材料、パターン形成方法および電子デバイスのその製造方法
JP2018098509A (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 アルモール 光起電力モジュールの製造方法およびそれによって得られた光起電力モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
DE60041569D1 (de) 2009-04-02
CN1722475A (zh) 2006-01-18
US6518087B1 (en) 2003-02-11
CN1300445A (zh) 2001-06-20
JP3981528B2 (ja) 2007-09-26
TW447143B (en) 2001-07-21
EP1085579A1 (en) 2001-03-21
CN100585882C (zh) 2010-01-27
EP1085579B1 (en) 2009-02-18
KR100412742B1 (ko) 2003-12-31
CN1223011C (zh) 2005-10-12
EP1085579A4 (en) 2001-12-12
KR20010043949A (ko) 2001-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2000059044A1 (en) Method of manufacturing solar cell
JP3872294B2 (ja) シリコン膜形成方法およびインクジェット用インク組成物
KR100436319B1 (ko) 실리콘 막의 형성방법
JPWO2000059044A1 (ja) 太陽電池の製造方法
KR100553857B1 (ko) 고차 실란 조성물 및 그 조성물을 사용한 실리콘 막의형성 방법
TW486824B (en) Method of manufacturing thin-film transistor
JPWO2000059015A1 (ja) シリコン膜の形成方法
JPWO2000059014A1 (ja) シリコン膜形成方法およびインクジェット用インク組成物
KR20090029494A (ko) 비정질 실리콘 및 나노 결정질 실리콘의 복합 박막을이용한 태양전지 및 그 제조방법
JP3865106B2 (ja) シリコン膜パターンの形成方法
JP2005235852A (ja) 多層膜の形成方法及びデバイスの製造方法
JP2005251982A (ja) シリコン膜の形成方法、当該シリコン膜の形成方法を使用するデバイスの製造方法及び当該デバイスの製造方法を使用する電気光学機器の製造方法
JP2005223138A (ja) シリコン膜の成膜方法及び当該シリコン膜の成膜方法を使用するデバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 00800465.X

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020007013534

Country of ref document: KR

Ref document number: 09701646

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2000912947

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2000912947

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020007013534

Country of ref document: KR

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1020007013534

Country of ref document: KR