TWM651578U - 快拆結構 - Google Patents

Abstract

本案的快拆結構包括一第一組件以及一第一卡勾。第一組件具有一第一定位座及一夾持件，第一定位座配置於一主機板，夾持件樞接於該第一定位座，夾持件適於相對第一定位座旋轉以於一結合位置或一釋放位置之間切換。第一卡勾配置於一散熱元件的一端。第二卡勾配置於散熱元件的另一端。第一卡勾，配置於散熱元件的第一凹槽。當散熱元件安裝於主機板時，第一卡勾卡合於夾持件並位於結合位置，當夾持件接受一外力而旋轉至釋放位置時，夾持件分離於第一卡勾，而使散熱元件脫離於主機板。

Description

快拆結構

本案是有關於一種快拆結構，且特別是有關於一種結合散熱元件及主機板的快拆結構。

現有的筆記型電腦或桌上型電腦的組成包括機殼、主機板、中央處理器、圖形晶片、快閃記憶體、儲存裝置以及其它多種電子零件，各個電子零件於運作過程中會產生熱量，當機殼內部溫度過高時將影響筆記型電腦或桌上型電腦的運作效能，為了提升散熱效率，現今採用的手段是在電子零件上安裝散熱鰭片。

以現有的固態硬碟或快閃記憶體為例，散熱鰭片平面接觸固態硬碟或快閃記憶體的表面，且透過外接螺絲穿過散熱鰭片並鎖固於主機板的螺絲孔。

然而，現有的散熱鰭片於組裝拆卸時，使用者需透過螺絲起子或特定規格的工具才能取下或鎖上螺絲，進而導致組裝或拆卸時的步驟繁複，不利於散熱鰭片的拆裝。

本案提供一種快拆結構，適用於連接散熱元件及主機板，相較於現有的螺絲鎖固方式，不需採用外接工具進行拆卸或安裝。

本案的快拆結構，用於將一散熱元件固定於一主機板，散熱元件之一端具有一第一凹槽。快拆結構包括一第一組件以及一第一卡勾。第一組件具有一第一定位座及一夾持件，第一定位座配置於主機板，夾持件樞接於該第一定位座，夾持件適於相對第一定位座旋轉以於一結合位置或一釋放位置之間切換。第一卡勾，配置於散熱元件的第一凹槽。當散熱元件安裝於主機板時，第一卡勾卡合於夾持件並位於結合位置，當夾持件接受一外力而旋轉至釋放位置時，夾持件分離於第一卡勾，而使散熱元件脫離於主機板。

於本案的實施例中，更包括一第二組件及一第二卡勾，第二組件具有一第二定位座、一定位部及一柱體，第二定位座配置於主機板且遠離於第一定位座，定位部成形於第二定位座，柱體位於該第二定位座中以且鎖附於定位部，第二卡勾，配置於散熱元件相對於第一凹槽的一第二凹槽，第二卡勾適於卡合於第二定位座。

綜上所述，本案的快拆結構，用於將一散熱元件固定於一主機板，使散熱元件能接觸一電子元件進行散熱。其第一組件及第二組件安裝於主機板且位在電子元件的對向兩側邊，第一卡勾及第二卡勾連接於散熱元件的對向兩端。

於安裝過程時，將散熱元件中的第二卡勾先卡合於兩第二定位座，接著下壓散熱元件的另一端，使第一卡勾卡合於夾持 件且散熱元件接觸電子元件以完成安裝。於拆卸過程中，下壓夾持件以解除第一卡勾的卡合狀態，接著手動抓取散熱元件將第二卡勾自第二定位座拔出，以達成拆卸散熱元件之目的。

因此，本案的快拆結構不必透過額外工具即可進行散熱元件的拆裝步驟，藉此提升組裝及維修的工作效率。

100、100A、100B:快拆結構

110、110a:第一組件

111、111a:第一定位座

1111:彈性臂

112、112a:夾持件

1121、1121a:凸塊

113a:心軸

114a:扭簧

120、120a、120b:第二組件

121、121a、121b:第二定位座

1211:勾部

122:定位部

123:柱體

130、130a、130b:第一卡勾

131、131a、131b:第一卡接部

132、132b:第一固定部

140:第二卡勾

141:第二卡接部

142:第二固定部

200:散熱元件

210:第一凹槽

220:第二凹槽

300:主機板

310:插槽

400:電子元件

G:凹槽

圖1A是本案一實施例的快拆結構結合於散熱元件及主機板的立體示意圖。

圖1B是圖1A的快拆結構、散熱元件及主機板的元件分解立體示意圖。

圖1C是圖1A的快拆結構、散熱元件及主機板另一方向的元件分解立體示意圖。

圖2A是圖1A的快拆結構連接主機板的側視平面示意圖。

圖2B及圖2C是圖2A的散熱元件拆卸於主機板的動作示意圖。

圖2D是本案另一實施例的快拆結構連接主機板的側視平面示意圖

圖3A是本案另一實施例的快拆結構連接主機板的側視平面示意圖。

圖3B是圖3A的快拆結構的解鎖動作示意圖。

圖4是本案另一實施例的快拆結構及散熱元件的平面示意圖。

參考圖1A至圖1C，本案提供一種快拆結構100，用於將一散熱元件200固定於一主機板300且接觸一電子元件400，透過散熱元件200面接觸電子元件400以達成熱傳導之目的。

一實施例中，散熱元件200的一端具有一第一凹槽210。本案的快拆結構100包括一第一組件110以及一第一卡勾130。

第一組件110具有一第一定位座111、一夾持件112及一心軸，第一定位座111配置於主機板300且例如是透過螺絲鎖固或卡扣方式。夾持件112樞接於第一定位座111，當夾持件112受外力按壓時，將相對第一定位座111樞轉，夾持件112適於相對第一定位座111旋轉以於一結合位置或一釋放位置之間切換。

另一實施例中，散熱元件200的兩端亦可分別具有一第一凹槽210以及一第二凹槽220。本案的快拆結構100包括一第一組件110、一第二組件120、一第一卡勾130以及一第二卡勾140。

第二組件120具有一第二定位座121、一定位部122及一柱體123。第二定位座121配置於主機板300且遠離於第一定位座111，第二定位座121與第一定位座111之間構成一空間以容納散熱元件200。定位部122成形於第二定位座121，柱體123位於第二定位座121中以且鎖附於定位部122，並用以限位電子元件400。

詳細而言，電子元件400插接於主機板300的一插槽310 中且電子元件400遠離插槽310的一端具有一凹槽G，凹槽G容納柱體123以限位電子元件400，進而避免電子元件400受到外力而產生位置偏移或脫落插槽310。

第一卡勾130配置於散熱元件200的第一凹槽210。第二卡勾140配置於散熱元件200的第二凹槽220且第二卡勾140適於卡合於第二定位座121。補充而言，第一卡勾130與第二卡勾140例如是採用螺絲鎖固方式而固定於散熱元件200。

參考圖2A，當散熱元件200安裝於主機板300時，使第二卡勾140先卡合於第二定位座121，接著下壓散熱元件200的另一端，使第一卡勾130卡合於夾持件112並位於結合位置，則散熱元件200覆蓋並接觸電子元件400，以完成安裝。

參考圖2A至圖2C，當夾持件112接受一外力而旋轉至釋放位置時，夾持件112分離於第一卡勾130，而使散熱元件200脫離於主機板300。詳細而言，當散熱元件200拆卸於主機板300時，先按壓夾持件112以解鎖於第一卡勾130，且夾持件112同時推動第一卡勾130以抬升散熱元件200，接著手動抓取散熱元件200以帶動第二卡勾140從第二定位座121拔出，以完成拆卸。

參考圖2A，第一定位座111具有一彈性臂1111，斜向延伸自第一定位座111且抵靠第一卡勾130。於初始狀態下，彈性臂1111推動夾持件112的一凸塊1121進入第一卡勾130的一第一卡接部131，使夾持件112與第一卡勾130相互卡接。

參考圖2B，於受壓狀態下，夾持件112受外力按壓而相 對第一定位座111旋轉以彎拆彈性臂1111，彈性臂1111在彎拆後將蓄積彈力，同時夾持件112的凸塊1121分離於第一卡勾130的第一卡接部131，以解除夾持件112與第一卡勾130的卡接狀態。

參考圖1B及圖2A，第一卡勾130具有一第一固定部132，垂直延伸於第一卡接部131且第一固定部132為一階梯狀結構，第一固定部132固設於散熱元件200的一第一凹槽210。其中，第一固定部132例如是採用螺絲鎖固方式而固定於散熱元件200的第一凹槽210。

參考圖1B及圖2A，第二卡勾140具有多個第二卡接部141及一第二固定部142。第二定位座121具有多個勾部1211。多個勾部1211分別穿設於多個第二卡接部141以定位散熱元件200。第二固定部142垂直延伸於多個第二卡接部141且固設於散熱元件200的一第二凹槽220。其中，第二固定部142例如是採用螺絲鎖固方式而固定於散熱元件200的第二凹槽220。

簡言之，本案的快拆結構100於安裝時，將位在散熱元件200的第二卡勾140卡合於第二定位座121中，接著下壓散熱元件200的另一端，使第一卡勾130推動夾持件112相對第一定位座111旋轉，接著第一卡勾130與夾持件112相互卡接。

快拆結構100於拆卸時，按壓夾持件112相對第一定位座111旋轉，使夾持件112離開第一卡勾130並且同步抬升散熱元件200，最後再將第二卡勾140從第二定位座121拔出。

參考圖2D，在本案的另一實施例中，散熱元件200的相 對二端分別具有第一凹槽210，快拆結構100包括二第一組件110以及第一卡勾130。二第一組件110配置於主機板300且相互間隔，第一卡勾130分別配置在散熱元件200的二第一凹槽210，且二第一卡勾130分別對位於二第一組件110，二第一凹槽210分別對應二第一組件110以及二第一卡勾130，關於第一組件110及第一卡勾130的細部結構如前述，在此不重覆贅述。

當散熱元件200安裝於主機板300時，二第一卡勾130分別卡合於對應的夾持件112並位於結合位置，當各夾持件112接受一外力而旋轉至釋放位置時，各夾持件112分離於相應的第一卡勾130，而使散熱元件200脫離於主機板300。因此，本實施例的快拆結構在應用於散熱元件後，使用者只需將二第一卡勾130分別結合於二第一定位座111，使二第一卡勾130同時下壓並扣合於多個夾持件112，即完成組裝。

參考圖3A，本實施例的快拆結構100A不同於圖1B所示的快拆結構100，差別在於第一組件110a具有一心軸113a及一扭簧114a，心軸113a穿設於第一定位座111a及夾持件112a，扭簧114a套設於心軸113a且分別連接第一定位座111a及夾持件112a。此外，第一定位座111a未採用彈性臂。

參考圖3A，於初始狀態下，扭簧114a的彈力推動夾持件112a的一凸塊1121a進入第一卡勾130a的第一卡接部131a，使夾持件112a與第一卡勾130a相互卡接。

參考圖3B，於受壓狀態下，夾持件112a受外力按壓而相 對第一定位座111a旋轉以彎折扭簧114a，扭簧114a在彎折後將蓄積彈力，同時夾持件112a的凸塊1121a分離於第一卡勾130a的第一卡接部131，以解除夾持件112a與第一卡勾130a的卡接狀態。

參考圖4，本實施例的快拆結構100B不同於圖2A所示的快拆結構100，差別在於第一卡勾130b具有一第一固定部132b，垂直延伸於第一卡接部131b且第一固定部132b為一平板結構，第一固定部132b面接觸並固設於散熱元件200的第一凹槽210。

於本實施例中，第一固定部132b採用平板結構將有利於製程上的簡化，即散熱元件200的第一凹槽210可直接挖空形成長槽。

綜上所述，本案的快拆結構，用於將一散熱元件固定於一主機板，使散熱元件能接觸一電子元件進行散熱。其第一組件及第二組件安裝於主機板且位在電子元件的對向兩側邊，第一卡勾及第二卡勾連接於散熱元件的對向兩端。

於安裝過程時，將散熱元件中的第二卡勾先卡合於兩第二定位座，接著下壓散熱元件的另一端，使第一卡勾卡合於夾持件，使散熱元件接觸電子元件以完成安裝。於拆卸過程中，下壓夾持件以解除第一卡勾的卡合狀態，接著手動抓取散熱元件將第二卡勾自第二定位座拔出，以達成拆卸散熱元件之目的。

因此，本案的快拆結構不必透過額外工具即可進行散熱元件的拆裝步驟，藉此提升組裝及維修的工作效率。

100:快拆結構

110:第一組件

120:第二組件

130:第一卡勾

140:第二卡勾

200:散熱元件

300:主機板

310:插槽

400:電子元件

Claims (10)

1. 一種快拆結構，用於將一散熱元件固定於一主機板，該散熱元件之一端具有一第一凹槽，該快拆結構包括：一第一組件，具有一第一定位座、一夾持件，該第一定位座配置於該主機板，該夾持件樞接於該第一定位座，該夾持件適於相對該第一定位座旋轉以於一結合位置或一釋放位置之間切換；以及一第一卡勾，配置於該散熱元件的該第一凹槽，其中，當該散熱元件安裝於該主機板時，該第一卡勾卡合於該夾持件並位於該結合位置，當該夾持件接受一外力而旋轉至該釋放位置時，該夾持件分離於該第一卡勾，而使該散熱元件脫離於該主機板。
2. 如請求項1所述的快拆結構，其中更包括一第二組件及一第二卡勾，該第二組件具有一第二定位座、一定位部及一柱體，該第二定位座配置於該主機板且遠離於該第一定位座，該定位部成形於該第二定位座，該柱體位於該第二定位座中以且鎖附於該定位部，該第二卡勾，配置於該散熱元件相對於該第一凹槽的一第二凹槽，該第二卡勾適於卡合於該第二定位座。
3. 如請求項1所述的快拆結構，其中該第一定位座具有一彈性臂，斜向延伸自該第一定位座且抵靠該第一卡勾。
4. 如請求項3所述的快拆結構，其中於初始狀態下，該彈性臂推動該夾持件的一凸塊進入該第一卡勾的一第一卡接 部，於受壓狀態下，該夾持件相對該第一定位座旋轉以彎折該彈性臂，同時該夾持件的該凸塊分離於該第一卡勾的該第一卡接部。
5. 如請求項1所述的快拆結構，其中該第一組件具有一心軸及一扭簧，該心軸穿設於該第一定位座及該夾持件，該扭簧套設於該心軸且分別連接該第一定位座及該夾持件。
6. 如請求項5所述的快拆結構，其中於初始狀態下，該扭簧推動該夾持件的一凸塊卡合於該第一卡勾，於受壓狀態下，該夾持件相對該第一定位座旋轉以彎折該扭簧，使該夾持件的該凸塊分離於該第一卡勾。
7. 如請求項4所述的快拆結構，其中該第一卡勾具有一第一固定部，垂直延伸於該第一卡接部且該第一固定部為一階梯狀結構，該第一固定部固設於該散熱元件的一第一凹槽。
8. 如請求項4所述的快拆結構，其中該第一卡勾具有一第一固定部，垂直延伸於該第一卡接部且該第一固定部為一平板結構，該第一固定部面接觸並固設於散熱元件的一第一凹槽。
9. 如請求項2所述的快拆結構，其中該第二卡勾具有多個第二卡接部及一第二固定部，該第二定位座具有多個勾部，該些勾部分別穿設於該些第二卡接部以定位該散熱元件該第二固定部垂直延伸於該第二卡接部且固設於該散熱元件的一第二凹槽。
10. 如請求項1所述的快拆結構，更包括另一該第一組件及另一該第一卡勾，該二第一組件配置於該主機板且相互間隔，該二第一卡勾分別配置在該散熱元件的該第一凹槽及另一該第一凹槽，該二第一卡勾分別對位於該二第一組件。

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