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TWI879595B - 散熱模組 - Google Patents

散熱模組 Download PDF

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TWI879595B
TWI879595B TW113121006A TW113121006A TWI879595B TW I879595 B TWI879595 B TW I879595B TW 113121006 A TW113121006 A TW 113121006A TW 113121006 A TW113121006 A TW 113121006A TW I879595 B TWI879595 B TW I879595B
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TW
Taiwan
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heat dissipation
connector
base
motherboard
dissipation module
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TW113121006A
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Inventor
陳柏廷
陳昶宏
莊智宏
Original Assignee
華碩電腦股份有限公司
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10462—Flat component oriented parallel to the PCB surface
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種散熱模組，適於安裝在一主機板。主機板具有一連接器。連接器適於連接一介面卡。散熱模組包括一基座組件、一散熱件及一扣合件。基座組件適於固定在主機板。基座組件為一體式座體。一體式座體具有相對的一第一端及一第二端。第一端鄰近連接器且具有一固定部。第二端具有一扣合部。介面卡適於安裝在第一端與第二端之間。散熱件具有相對的一第三端及一第四端。第三端適於可拆卸地連接於固定部。扣合件樞設於第四端且適於可拆卸地連接扣合部。當第三端連接於固定部，且介面卡連接於連接器時，透過扣合件連接於扣合部，以使散熱件固定於基座組件。

Description

散熱模組
本案是有關於一種散熱模組，且特別是有關於一種用於介面卡散熱的散熱模組。
一般而言，介面卡的安裝過程，是將介面卡插置在位於主機板的連接器後，接著以螺絲進行固定。然而，以螺絲固定之方式，使用者需以手工具對螺絲進行鎖附安裝，使用上較為不便。
本案提供的一種散熱模組，適於安裝在一主機板。主機板具有一連接器。連接器適於連接一介面卡。散熱模組包括一基座組件、一散熱件及一扣合件。基座組件適於固定在主機板。基座組件為一體式座體。一體式座體具有相對的一第一端及一第二端。第一端鄰近連接器且具有一固定部。第二端具有一扣合部。介面卡適於安裝在第一端與第二端之間。散熱件具有相對的一第三端及一第四端。第三端適於可拆卸地連接於固定部。扣合件樞設於第四端且適於可拆卸地連接扣合部。當第三端連接於固定部，且介面卡連接 於連接器時，透過扣合件連接於扣合部，以使散熱件固定於基座組件。
本提案提供的一種散熱模組，適於安裝在一主機板。主機板具有一連接器。連接器適於連接一介面卡。散熱模組包括一基座組件、一散熱件及一扣合件。基座組件適於固定在主機板。基座組件包含一第一座體以及一第二座體。第一座體鄰近於連接器，且第一座體具有一固定部。第二座體遠離連接器，且第二座體具有一扣合部。介面卡適於安裝在第一座體與第二座體之間。散熱件具有相對的一第一側及一第二側。第一側適於可拆卸地連接於固定部。扣合件樞設於第二側且適於可拆卸地連接於扣合部。當第一側連接於固定部，且介面卡連接於連接器時，透過扣合件連接於扣合部，以使散熱件固定於基座組件。
基於上述，在本案的散熱模組中，介面卡適於安裝在第一端與第二端之間，第三端適於可拆卸地連接於固定部，扣合件樞設於第四端且適於可拆卸地連接扣合部，當第三端連接於固定部，且介面卡連接於連接器時，透過扣合件連接於扣合部，以使散熱件固定於基座組件，透過快拆之結構使得介面卡及散熱件在無需使用手工具的情況下即可提供使用者以雙手快速地安裝及拆卸，其具有極佳的使用便利性。
50:主機板
51,51A,51B:連接器
52,52A,52B:介面卡
53:固定件
54:第一固定座
55:第二固定座
56:第一鎖固件
57:第二鎖固件
58B:底板
100,200,300:散熱模組
110,210,310:基座組件
111:第一端
211,311:第一座體
112:第二端
212,312:第二座體
113,213,313:固定部
113a:第一平面
114,214,314:扣合部
115:安裝口
116:抵接部
117:穿槽
118:定位槽
119:上表面
120,220,320:散熱件
121:第三端
221,321:第一側
122:第四端
222,322:第二側
123:連接部
124:第一開口
124a:第二平面
125:定位部
130,230,330:扣合件
131:卡槽
131a:第二開口
131b:末端
132:操作部
AX:旋轉軸
D1:第一距離
D2:第二距離
圖1及圖2是本案第一實施例的散熱模組於不同視角的示意圖。
圖3及圖4是圖1的散熱模組於不同視角的分解示意圖。
圖5至圖13是圖1的散熱模組安裝至主機板的流程的示意圖。
圖14是圖12的散熱模組及主機板的正視示意圖。
圖15是圖13的散熱模組及主機板的正視示意圖。
圖16及圖17是本案第二實施例的散熱模組於不同視角的示意圖。
圖18及圖19是圖16的散熱模組於不同視角的分解示意圖。
圖20及圖21是本案第三實施例的散熱模組於不同視角的示意圖。
圖22及圖23是圖20的散熱模組於不同視角的分解示意圖。
請參考圖1、圖2、圖3、圖4及圖5，本案的散熱模組100適於安裝在一主機板50，主機板50可進一步安裝於電腦主機的機殼，惟本案並不以此為限制。
請參考圖1、圖2、圖3、圖4及圖7，主機板50具有一連接器51，連接器51適於連接一介面卡52，其中介面卡52例如為M.2規格的SSD介面卡，惟本案並不以此為限制。
請參考圖1、圖2、圖3、圖4及圖13，散熱模組100包 括一基座組件110、一散熱件120及一扣合件130，其中散熱件120例如為散熱器(heat sink)，惟本案並不以此為限制。
請參考圖1、圖3、圖7及圖10，基座組件110適於固定在主機板50。基座組件110為一體式座體。一體式座體具有相對的一第一端111及一第二端112。第一端111鄰近連接器51且具有一固定部113。第二端112具有一扣合部114。介面卡52適於安裝在第一端111與第二端112之間。
散熱件120具有相對的一第三端121及一第四端122。第三端121適於可拆卸地連接於固定部113。扣合件130樞設於第四端122且適於可拆卸地連接扣合部114。當第三端121連接於固定部113，且介面卡52連接於連接器51時，透過扣合件130連接於扣合部114，以使散熱件120固定於基座組件110，本案的散熱模組100透過快拆之結構使得介面卡52及散熱件120在無需使用手工具的情況下即可提供使用者以雙手快速地安裝及拆卸，其具有極佳的使用便利性。
在一實施例中，請參考圖2、圖4、圖5、圖6及圖7，第一端111具有一安裝口115，安裝口115在位置上對準於連接器51，或者是說朝向連接器51，介面卡52適於穿過安裝口115而連接於連接器51。
在一實施例中，請參考圖2、圖4、圖5及圖6，基座組件110具有一抵接部116，連接器51位於主機板50及抵接部116之間，換個角度來說，主機板50及抵接部116共同將連接器51夾 置於其中，以固定連接器51的相對位置。
在一實施例中，請參考圖5、圖6、圖7、圖8、圖9，主機板50具有可轉動的一固定件53，基座組件110具有貫穿兩側的多個穿槽117，固定件53穿過這些穿槽117的其中之一，基座組件110位於主機板50及固定件53之間，介面卡52位於連接器51及固定件53之間，換句話說，主機板50及固定件53共同將介面卡52夾置於其中以對介面卡52進行限位，且連接器51及固定件53共同將介面卡52夾置於其中以對介面卡52進行限位。
在一實施例中，請參考圖2、圖3、圖4、圖6及圖10，固定部113為一安裝軸，第三端121具有一連接部123，連接部123具有一第一開口124，第一開口124插設於安裝軸，其中安裝軸在垂直於基座組件110的一上表面119的相對兩側存在二個第一平面113a，第一開口124具有對應於二個第一平面113a的二個第二平面124a。
在一實施例中，請參考圖1、圖3、圖11、圖12及圖13，扣合部114為一卡塊，扣合件130具有一卡槽131，扣合件130適於轉動以使卡塊移入於卡槽131內，透過卡塊及卡槽131的配合，以固定散熱件120的相對位置。
在一實施例中，請參考圖1、圖3、圖14及圖15，扣合件130具有一第二開口131a及一末端131b，第二開口131a及末端131b連接於卡槽131的相對兩端，末端131b至扣合件130的一旋轉軸AX之間的一第一距離D1小於第二開口131a至旋轉軸 AX之間的一第二距離D2。
在一實施例中，請參考圖1、圖3、圖13及圖15，扣合件130具有一操作部132，操作部132可供使用者施力旋轉扣合件130之用，且散熱件120位於基座組件110及操作部132之間，換句話說，基座組件110及操作部132共同將散熱件120夾置於其中，以固定散熱件120的相對位置。
在一實施例中，請參考圖2、圖4、圖11及圖12，基座組件110具有二定位槽118，散熱件120具有二定位部125，此二定位部125安裝於此二定位槽118內。
以上已說明本案散熱模組100的結構，以下說明將本案散熱模組100安裝至主機板50的流程。
請參考圖5及圖6，主機板50上可事先配置有連接器51、固定件53、二個第一固定座54以及二個第二固定座55，此處第一固定座54及第二固定座55的數量僅為便於舉例說明之用，在此並不限制第一固定座54及第二固定座55的數量。
首先，將固定件53安裝於主機板50上，確保固定件53擺放角度可以正常穿過穿槽117後，使用二個第一鎖固件56穿過基座組件110並鎖附於第一固定座54以使連接器51位於抵接部116及主機板50之間，及使用二個第二鎖固件57穿過基座組件110並鎖附於第二固定座55，以將基座組件110安裝固定於主機板50上，其中基座組件110可以事先安裝或者之後安裝有固定部113及扣合部114等其他構件。
請參考圖6及圖7，在基座組件110安裝於主機板50完成後，將介面卡52穿過安裝口115並插置在靠近第一端111之連接器51。
請參考圖7、圖8及圖9，在介面卡52安裝於連接器51完成後，旋轉固定件53，使介面卡52位於固定件53及基座組件110之間，並使介面卡52位於固定件53及連接器51之間，以固定介面卡52相對於基座組件110的位置。
請參考圖10及圖11，在介面卡52由固定件53定位完成後，事先確保扣合件130在安裝過程中不會與扣合部114互相干涉的位置處，接著將散熱件120於第三端121的第一開口124對準於基座組件110於第一端111的固定部113，並在第一開口124的二個第二平面124a與固定部113的二個第一平面113a彼此平行的角度下使第一開口124插置於固定部113。
請參考圖11及圖12，在第一開口124插置到定位後，以固定部113為軸心旋轉散熱件120，使第四端122朝向基座組件110的第一端111旋轉，且二個定位部125移入於二個定位槽118內。
請參考圖12、圖13、圖14及圖15，在第四端122旋轉到定位後，透過施力於操作部132使扣合件130旋轉，使得扣合部114途經第二開口131a最終抵靠於末端131b，自此完成散熱模組100安裝至主機板50的流程。
請參考圖16、圖17、圖18及圖19，本實施例的散熱模 組200與第一實施例的散熱模組100的差異在於，在本實施例的散熱模組200中，基座組件210為多件式的座體，散熱模組200如第一實施例般適於安裝在一主機板，且主機板具有一連接器，其中連接器適於連接一介面卡，在此為便於說明上的簡潔，有關主機板、基座組件、散熱件、扣合件的細部結構及其作動、組裝原理不再重複贅述，且為了圖紙中散熱模組200的結構清晰可見，圖16、圖17、圖18及圖19中直接繪示散熱模組200而無其所應用之主機板。
散熱模組200包括一基座組件210、一散熱件220及一扣合件230。基座組件210適於固定在主機板。基座組件210包含一第一座體211以及一第二座體212。第一座體211鄰近於連接器51A，且第一座體211具有一固定部213。第二座體212遠離連接器51A，且第二座體212具有一扣合部214。介面卡52A適於安裝在第一座體211與第二座體212之間。散熱件220具有相對的一第一側221及一第二側222。
第一側221適於可拆卸地連接於固定部213。扣合件230樞設於第二側222且適於可拆卸地連接於扣合部214。當第一側221連接於固定部213，且介面卡52A連接於連接器51A時，透過扣合件230連接於扣合部214，以使散熱件220固定於基座組件210，本案的散熱模組200透過快拆之結構使得介面卡52A及散熱件220在無需使用手工具的情況下即可提供使用者以雙手快速地安裝及拆卸，其具有極佳的使用便利性。
在一實施例中，散熱件220的第一側221固定在連接器51A後方，且散熱件220可為各式造型，例如為階梯狀的造型，惟本案並不以此為限制。
請參考圖20、圖21、圖22及圖23，本實施例的散熱模組300與第二實施例的散熱模組100相同，基座組件310亦為多件式的座體，散熱模組300亦如第一實施例般適於安裝在一主機板，且主機板具有一連接器，其中連接器適於連接一介面卡，在此為便於說明上的簡潔，有關主機板、基座組件、散熱件、扣合件的細部結構及其作動、組裝原理不再重複贅述，且為了圖紙中散熱模組300的結構清晰可見，圖20、圖21、圖22及圖23中直接繪示散熱模組300而無其所應用之主機板。
散熱模組300包括一基座組件310、一散熱件320及一扣合件330。基座組件310適於固定在主機板。基座組件310包含一第一座體311以及一第二座體312。第一座體311鄰近於連接器51B，且第一座體311具有一固定部313。第二座體312遠離連接器51B，且第二座體312具有一扣合部314。介面卡52B適於安裝在第一座體311與第二座體312之間。
散熱件320具有相對的一第一側321及一第二側322。第一側321適於可拆卸地連接於固定部313。扣合件330樞設於第二側322且適於可拆卸地連接於扣合部314。當第一側321連接於固定部313，且介面卡52B連接於連接器51B時，透過扣合件330連接於扣合部314，以使散熱件320固定於基座組件310，本案的 散熱模組300透過快拆之結構使得介面卡52B及散熱件320在無需使用手工具的情況下即可提供使用者以雙手快速地安裝及拆卸，其具有極佳的使用便利性。
在一實施例中，散熱件320的第一側321固定在連接器51B上方，且散熱件320可為各式造型，例如為階梯狀的造型，惟本案並不以此為限制。
在一實施例中，第一座體311和第二座體312之間可以再設置一個底板58B，以支撐介面卡52B，且介面卡52B位於底板58B及散熱件320之間。
綜上所述，在本案的散熱模組中，介面卡適於安裝在第一端與第二端之間，第三端適於可拆卸地連接於固定部，扣合件樞設於第四端且適於可拆卸地連接扣合部，當第三端連接於固定部，且介面卡連接於連接器時，透過扣合件連接於扣合部，以使散熱件固定於基座組件，透過快拆之結構使得介面卡及散熱件在無需使用手工具的情況下即可提供使用者以雙手快速地安裝及拆卸，其具有極佳的使用便利性。
50:主機板
51:連接器
54:第一固定座
55:第二固定座
100:散熱模組
110:基座組件
111:第一端
112:第二端
113:固定部
114:扣合部
118:定位槽
120:散熱件
121:第三端
122:第四端
125:定位部
130:扣合件
131:卡槽
131a:第二開口
131b:末端
132:操作部

Claims (11)

  1. 一種散熱模組，適於安裝在一主機板，且該主機板具有一連接器，該連接器適於連接一介面卡，包括： 一基座組件，適於固定在該主機板，該基座組件為一體式座體，該一體式座體具有相對的一第一端及一第二端，該第一端鄰近於該連接器且具有一固定部，該第二端具有一扣合部，其中該介面卡適於安裝在該第一端與該第二端之間； 一散熱件，具有相對的一第三端及一第四端，該第三端適於可拆卸地連接於該固定部；及 一扣合件，樞設於該第四端且適於可拆卸地連接於該扣合部； 其中，當該第三端連接於該固定部，且該介面卡連接於該連接器時，透過該扣合件連接於該扣合部，以使該散熱件固定於該基座組件。
  2. 如請求項1所述的散熱模組，其中該第一端具有一安裝口，該安裝口對準於該連接器，該介面卡適於穿過該安裝口而連接於該連接器。
  3. 如請求項1所述的散熱模組，其中該基座組件具有一抵接部，該連接器位於該主機板及該抵接部之間。
  4. 如請求項1所述的散熱模組，其中該主機板具有可轉動的一固定件，該基座組件具有貫穿兩側的多個穿槽，該固定件穿過該些穿槽的其中之一，該基座組件位於該主機板及該固定件之間，該介面卡位於該連接器及該固定件之間。
  5. 如請求項1所述的散熱模組，其中該固定部為一安裝軸，該第三端具有一連接部，該連接部具有一第一開口，該第一開口插設於該安裝軸。
  6. 如請求項1所述的散熱模組，其中該扣合部為一卡塊，該扣合件具有一卡槽，該扣合件適於轉動以使該卡塊移入於該卡槽內。
  7. 如請求項6所述的散熱模組，其中該扣合件具有一第二開口及一末端，該第二開口及該末端連接於該卡槽的相對兩端，該末端至該扣合件的一旋轉軸之間的一第一距離小於該第二開口至該旋轉軸之間的一第二距離。
  8. 如請求項1所述的散熱模組，其中該扣合件具有一操作部，該散熱件位於該基座組件及該操作部之間。
  9. 如請求項1所述的散熱模組，其中該基座組件具有二定位槽，該散熱件具有二定位部，該二定位部安裝於該二定位槽內。
  10. 一種散熱模組，適於安裝在一主機板，且該主機板具有一連接器，該連接器適於連接一介面卡，包括： 一基座組件，適於固定在該主機板，該基座組件包含一第一座體以及一第二座體，該第一座體鄰近於該連接器且具有一固定部，該第二座體遠離該連接器且具有一扣合部，其中該介面卡適於安裝在該第一座體與該第二座體之間； 一散熱件，具有相對的一第一側及一第二側，該第一側適於可拆卸地連接於該固定部；及 一扣合件，樞設於該第二側且適於可拆卸地連接於該扣合部； 其中，當該第一側連接於該固定部，且該介面卡連接於該連接器時，透過該扣合件連接於該扣合部，以使該散熱件固定於該基座組件， 其中，該扣合件具有一第二開口及一末端，該第二開口及該末端連接於該扣合件的一卡槽的相對兩端，該末端至該扣合件的一旋轉軸之間的一第一距離小於該第二開口至該旋轉軸之間的一第二距離。
  11. 如請求項10所述的散熱模組，更包括一底板，設置於該第一座體及該第二座體之間，且該介面卡位於該底板及該散熱件之間。
TW113121006A 2024-06-06 2024-06-06 散熱模組 TWI879595B (zh)

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