TWM645758U - 處理器固定結構 - Google Patents

Abstract

一種處理器固定結構，用於將處理器可拆卸地固定於基板上並包括：底座、外框體及內框體。底座包括用於安裝處理器的容置部。外框體圍繞底座且容置部與外框體之間界定框體空間，外框體的相對兩側分別包括卡合凹槽。內框體嵌合於框體空間，內框體包括兩彈性扣合元件，兩彈性扣合元件分別卡合於卡合凹槽。彈性扣合元件適於經由彈性變形而朝向處理器位移，使兩彈性扣合元件共同夾持處理器以將處理器從容置部拆卸。

Description

處理器固定結構

本創作是有關於一種固定結構，且特別是有關於一種可拆卸的處理器固定結構。

一般來說，中央處理器(CPU)多係採用扣具固定於電腦的主機板上，以避免電腦在移動時中央處理器脫離主機板而造成電腦損壞。由於現行處理器扣具(線扣式)會對處理器本身產生磅力。當進行處理器之扣鎖定位時，在扣接扣具的過程中施加一向下的壓力使基板與處理器緊密貼合，局部施力的固定方式(施力不平均)再加上鎖固時產生的磅力，會造成處理器形成板彎。更進一步地，在後續散熱器鎖固於處理器上的時候，還必須要透過散熱器周圍四個角落處的鎖固元件來組扣固定，鎖固元件在四個角落處的鎖點更遠，樞軸更長，造成的板彎效應會更明顯。處理器可能因板彎效應而產生縫隙。而且鎖固過程中不當的施力(施力不平均)也可能造成處理器或承載處理器的基板損壞。

再者，現有的處理器的拆卸方式為將鎖固在基板四個角落的鎖固元件(例如螺絲)予以拆裝，進而使處理器自基板鬆脫，然而螺絲的拆卸過程繁瑣，且螺絲體積小，稍有不慎還會造成螺絲的掉落或遺失，增加組裝拆卸的難度又降低組裝拆卸的效率。

本創作提供一種可拆卸的處理器固定結構，處理器固定結構解決了現有處理器以局部施力的設計進行安裝造成的板彎問題，並且取代了現有處理器利用鎖固元件(例如螺絲)進行安裝與固定的方式。

本創作的處理器固定結構用於將一處理器可拆卸地固定於一基板上並包括：一底座，包括用於安裝處理器的一容置部；一外框體，圍繞底座且容置部與外框體之間界定一框體空間，外框體的相對兩側分別包括一卡合凹槽；以及一內框體，嵌合於框體空間，內框體包括兩彈性扣合元件，兩彈性扣合元件分別卡合於卡合凹槽，其中兩彈性扣合元件適於經由彈性變形而朝向處理器位移，使兩彈性扣合元件共同夾持處理器以將處理器從容置部拆卸。

基於上述，本創作之目的在於提供一種處理器固定結構，其能藉由相互嵌合之框體設計來定位組裝處理器，而能解決現有處理器在尚未安裝散熱器前就產生板彎的問題，並能藉由彈性扣合元件在取下框體的同時同步將處理器夾持拆卸，有效改進了目前以螺絲鎖固方式來固定/拆卸處理器的設計，進而具有極佳之利用性、便於組裝拆卸及降低衍生成本，達到極佳之組裝使用經濟效益者。

為讓本創作內容的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

1:處理器

2:基板

10:底座

11:容置部

20:外框體

201:第一表面

202:第二表面

21:框體空間

22:卡合凹槽

24:限位槽

30:內框體

31:彈性扣合元件

311:抵壓端

3111:預留空間

312:受力端

3121:凸塊

313:彈性元件

3131:螺絲

314:滑槽

32:定位框條

321:間隙

33:凸柱

100:處理器固定結構

D1:第一軸向

D2:第二軸向

圖1是根據本創作的一實施例的處理器固定結構組裝在一基板上的組裝後示意圖。

圖2是根據本創作的一實施例的處理器固定結構組裝在基板上的分解示意圖。

圖3是根據本創作的一實施例的處理器固定結構的內框體嵌合於框體空間的局部分解示意圖。

圖4是根據本創作的一實施例的處理器固定結構的一內框體示意圖。

圖5是圖4的內框體的上視示意圖。

圖6是圖1的處理器固定結構組裝在一基板上的組裝後的上視示意圖。

圖7A是圖6的處理器固定結構沿A-A剖面線的處理器固定結構處於組裝狀態的剖面示意圖。

圖7B是圖6的處理器固定結構沿A-A剖面線的處理器固定結構處於拆卸狀態的剖面示意圖。

圖1是根據本創作的一實施例的處理器固定結構組裝在一基板上的組裝後示意圖。圖2是根據本創作的一實施例的處理器固定結構組裝在基板上的分解示意圖。圖3是根據本創作的一實施例的處理器固定結構的內框體嵌合於框體空間的局部分解示意圖。圖4是根據本創作的一實施例的處理器固定結構的一內框體示意圖。圖5是圖4的內框體的上視示意圖。

請同時參閱圖1至圖5，本創作的處理器固定結構100用於將一處理器1可拆卸地固定於一基板2上，處理器固定結構100包括一底座10、一外框體20及一內框體30。底座10設置於基板2上，底座10包括一容置部11，容置部11用於安裝處理器1。外框體20圍繞底座10，並對應於容置部11界定出一框體空間21，更詳細地說，框體空間21形成介於底座10的容置部11與外框體20之間的空間。外框體20可為一由兩長邊與兩短邊構成的方形框體結構。外框體20的一相對兩側分別包括一卡合凹槽22。在本實施例中，兩個卡合凹槽22分別設置於兩短邊。更詳細地說，外框體包括第一表面201(上表面)與第二表面202(內側表面)，第一表面201與第二表面202連接並相互垂直。卡合凹槽22位在短邊上且由第一表面201凹入延伸至第二表面202形成凹槽以供內框體30進行卡合。

內框體30嵌合於容置部11與外框體20間的框體空間21，即內框體30對應外框體20的第二表面202內的空間進行嵌合。內框體30包括兩彈性扣合元件31及兩定位框條32，兩定位框條32分別與兩彈性扣合元件31連接，兩定位框條32與部分的兩彈性扣合元件31位於框體空間21。兩彈性扣合元件31分別卡合於兩卡合凹槽22，內框體30使處理器1定位於容置部11。兩彈性扣合元件31適於經由彈性變形而沿著一第一軸向D1(見於圖4)朝向處理器1位移，使兩彈性扣合元件31共同夾持處理器1以將處理器1從容置部11拆卸。

如圖4至圖5所示，內框體30的兩定位框條32分別與兩彈性扣合元件31連接，使內框體30為可對應嵌合外框體20的方型框體結構。框體空間21係用於容納兩定位框條32與兩彈性扣合元件31，處理器1藉由內框體30嵌合於框體空間21而卡合定位於容置部11。

如圖6並配合圖3至圖5所示，圖6是圖2的處理器固定結構組裝在一基板上的組裝後的上視示意圖。每一彈性扣合元件31的一端包括一抵壓端311，彈性扣合元件31的另一端包括一可供使用者按壓的受力端312，受力端312對應設置於卡合凹槽22處，抵壓端311可移動地抵接處理器1。更進一步地說，受力端312包括一與卡合凹槽22對應的凸塊3121，內框體30藉由凸塊3121嵌入卡合凹槽22而嵌合於框體空間21。此外，每一彈性扣合元件31更包括一彈性元件313及一滑槽314，彈性元件313部分地位在滑槽314內。每一彈性元件313及滑槽314位在每一彈性扣合元件31的受力端312和抵壓端311之間。每一彈性元件313與滑槽314對應設置於每一彈性扣合元件31面對底座10的一表面(下表面)。彈性元件313與滑槽314的設置方向為沿著垂直於第一軸向D1的一第二軸向D2延伸。每一彈性扣合元件31之兩側面分別包括向外延伸出的一凸柱33。外框體20對應卡合凹槽22的兩內側表面分別包括一容納凸柱33的限位槽24。定位框條32的對應兩彈性扣合元件31的兩端部分別與外框體20間具有一間隙321，間隙321以垂直於第一軸向D1的第二軸向D2延伸，限位槽24與間隙321連通。當受力端312受使用者按壓時，凸柱33沿第一軸向D1由限位槽24位移至間隙321。進一步由圖3可以看出內框體30包括的彈性元件313及凸柱33的具體構造。彈性元件313的兩端部份是分別固定在定位框條32上。彈性元件313的中間部份可通過例如螺絲3131鎖附在凸塊3121的內壁上，如此彈性扣合元件31便可藉著彈性元件313連接到定位框條32並且可通過彈性元件313的彈性形變來相對於定位框條32位移。當內框體30與外框體20嵌合時，將兩側的彈性扣合元件31往中心方向推，彈性元件313會被壓縮變形，連帶使凸柱33位移卡合入限位槽24，藉此內框體30與外框體20共同將處理器1卡掣在容置部11。

在這個實施例中，彈性元件313為一彈性片狀結構，例如一彈片，但不限於此，彈性元件313沿第二軸向D2延伸至間隙321並貼附於定位框條32。由圖2及圖3中可以看出彈性元件313的兩端部分別貼附在定位框條32對應外框體20的第二表面202，也因此在定位框條32兩端部對應外框體20的第二表面202處設置間隙321用以容納彈性元件313。

簡單地說，對受力端312施力按壓，連帶推動抵壓端311抵接處理器1，凸柱33被推擠移出限位槽24，處理器1的兩端分別被抵壓端311抵接夾持，便可將處理器1自容置部11拆卸，在下列敘述中會有更詳細說明。

以下實施例將會描述處理器組裝在基板上的狀態以及處理器拆卸的過程。請參閱圖6並配合圖1，處理器1組裝並固定在基板2上，在這個實施例中，基板2可以為PCB板或主機板，先將底座10鎖固在基板2上，再將外框體20安裝在底座10周圍，然後將處理器1裝設於框體空間21中的容置部11。將內框體30蓋合於底座10與外框體20間的框體空間21內，並通過將內框體30的凸柱33卡合入外框體20的限位槽24來確保內框體30與外框體20間的穩固卡合。此時受力端312未受到按壓力道，凸柱33被限位於限位槽24內，內框體30與外框體20相互嵌合，抵壓端311與處理器1之間形成一預留空間3111(見於圖1、圖7A)，代表處理器1未受到抵壓端311的夾持，使處理器1定位於容置部11內，處理器1組裝在基板2上。

請續參閱圖7A至圖7B，圖7A是根據本創作的一實施例的處理器固定結構處於組裝狀態的剖面示意圖，圖7B是根據本創作的一實施例的處理器固定結構處於拆卸狀態的剖面示意圖。當需要拆卸處理器1時，使用者可利用拇指與食指分別相對沿第一軸向D1對受力端312朝向處理器1施力按壓，即使用者 的拇指與食指分別向受力端312施加朝向處理器1的方向的按壓力道，兩個彈性扣合元件31受按壓分別沿第一軸向D1朝向處理器1相對移動，連帶使凸柱33沿第一軸向D1位移出限位槽24，即凸柱33自限位槽24位移至間隙321，並從間隙321被取出。同時，由於彈性元件313受力變形並在滑槽314內位移，進而推動兩抵壓端311分別抵靠所述處理器1以共同夾持處理器1。此時，抵壓端311與處理器1之間的預留空間3111不復存在，代表處理器1兩端分別受到抵壓端311的夾持，使內框體30被拆卸的同時，處理器1也一併被從底座10的容置部11取出。

綜上所述，本創作提供一種可拆卸的處理器固定結構，處理器固定結構解決了現有處理器以局部施力的設計進行安裝而造成的板彎問題，並且取代了現有處理器利用鎖固元件(例如螺絲)進行安裝與固定的方式。本創作的處理器固定結構藉由相互嵌合之框體設計來定位組裝處理器，而能解決現有處理器在尚未安裝散熱器前就產生板彎的問題，並能藉由彈性扣合元件在取下框體的同時一併將處理器夾持拆卸，除了無需利用螺絲進行處理器的鎖固，更有效地利用兩彈性扣合元件夾持處理器的方式來拆卸處理器，改進了目前以螺絲鎖固方式來固定/拆卸處理器的設計。

雖然本創作已以實施例揭露如上，然而上述揭露內容並非用以限定本創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作的精神和範圍內，可作些許的更動與潤飾，故本創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

1:處理器

2:基板

20:外框體

30:內框體

31:彈性扣合元件

3111:預留空間

32:定位框條

321:間隙

100:處理器固定結構

Claims (10)

1. 一種處理器固定結構，用於將一處理器可拆卸地固定於一基板上並包括：一底座，包括用於安裝該處理器的一容置部；一外框體，圍繞該底座且該容置部與該外框體之間界定一框體空間，該外框體的相對兩側分別包括一卡合凹槽；以及一內框體，嵌合於該框體空間，該內框體包括兩彈性扣合元件，該兩彈性扣合元件分別卡合於該些卡合凹槽，其中該兩彈性扣合元件適於經由彈性變形而朝向該處理器位移，使該兩彈性扣合元件共同夾持該處理器以將該處理器從該容置部拆卸。
2. 如請求項1所述之處理器固定結構，其中該內框體更包括兩定位框條，兩定位框條分別與該兩彈性扣合元件連接，該兩定位框條與部分的該兩彈性扣合元件位於該框體空間，使該處理器定位於該容置部。
3. 如請求項2所述之處理器固定結構，其中每一該彈性扣合元件的一端包括一抵壓端，另一端包括可供按壓的一受力端，該受力端對應設置於該卡合凹槽處，該抵壓端可移動地抵接該處理器。
4. 如請求項3所述之處理器固定結構，其中每一該彈性扣合元件更包括一彈性元件及一滑槽，該彈性元件及該滑槽位於該受力端和該抵壓端之間，該彈性元件部分地位在該滑槽內。
5. 如請求項4所述之處理器固定結構，其中該彈性扣合元件之兩側面分別包括向外延伸的一凸柱，該外框體對應該卡合凹槽的兩內側表面分別包括容納該凸柱的一限位槽，當該凸柱定位於該限位槽內，該處理器定位於該容置 部內；當該凸柱受按壓位移出該限位槽，該彈性元件受力變形並在該滑槽內位移，進而推動該抵壓端抵靠所述處理器以共同夾持該處理器，使該處理器從該容置部被拆卸。
6. 如請求項5所述之處理器固定結構，其中該定位框條對應該兩彈性扣合元件的兩端部分別與該外框體間具有一間隙，該限位槽與該間隙連通，該凸柱受按壓由該限位槽位移至該間隙。
7. 如請求項6所述之處理器固定結構，其中每一該彈性元件的兩端延伸至該間隙並貼附於該定位框條。
8. 如請求項7所述之處理器固定結構，其中每一該彈性扣合元件的該受力端包括與該卡合凹槽對應的一凸塊，該凸塊嵌入該卡合凹槽。
9. 如請求項4所述之處理器固定結構，其中該滑槽設置於該彈性扣合元件面對該底座的一表面。
10. 如請求項4所述之處理器固定結構，其中該彈性元件為一彈性片狀結構。