TWM478198U - 可提升與軟性電路板壓著良率的觸控面板 - Google Patents

Description

可提升與軟性電路板壓著良率的觸控面板

本新型係關於一種觸控面板，尤指一種可減少與軟性電路板(FPC)進行壓合之工序，並提升壓著良率的觸控面板。

隨著時代的進步，觸控式電子產品已日趨廣泛，為要讓消費者方便使用，觸控式電子產品的體積也以輕薄為主要訴求，除了家用之外亦能隨身攜帶，而觸控式電子產品的顯示螢幕上都設有一觸控面板，並且也同樣以生產薄型化產品為主。

而目前已知的一種薄型觸控面板，請參考圖5所示，其中包括一基板90、一薄膜層91與一軟性電路板92(FPC)；該基板90係以玻璃製成，且於基板90的一表面形成一第一電極層901，該薄膜層91於一表面上形成一第二電極層911，該第一電極層901與第二電極層911係呈相對方向設置，並且透過一光學膠93構成貼合，再以一道壓著程序將該軟性電路板92分別與第一電極層901、第二電極層911對應壓合以構成電性連接，使該第一、第二電極層901、911的感測信號可以經由該軟性電路板92向外導出。

又如我國新型專利權第M464747號「電容式觸控面板」，主要目的是提供一種組裝方式較容易、製作成本較低的觸控面板，其包括一透明覆蓋板、一透明基板、一第一透明電極層、一第二透明電極層以及一透明黏合層；該覆蓋板與該基板呈平行設置，該第一透明電極層與第二透明電極層係分別配置於覆蓋板與基板之一面，且該黏合層係用以黏合該第一透明電極層與第二透明電極層，以達到結合透明覆蓋板與基板之目的。

由上述的現有技術可知，目前觸控面板的製程工序已越來越精簡，但是在製成的良率上卻仍存在以下問題：由於已知的電容式觸控面板，其觸控IC之抗雜訊的能力有所不同，因此，大部分的製程都要在觸控面板之背面設一接地面，並使該接地面與軟性電路板延伸的一接地端構成電連接，以達到將雜訊濾除之目的，而在製程中，該軟性電路板係於觸控面板之背面進行壓著，以便使觸控面板之背面的接地面得與軟性電路板上所設觸控IC的接地端形成導通，但該等壓著製程的過程中會增加一道程序，並增加觸控面板損傷之風險。因此，以目前的觸控面板在製成的良率上，確實有待提出更佳的解決方案。

有鑑於目前現有技術之不足，本新型主要目的係提供一種可提升與軟性電路板壓著良率的觸控面板，可減少觸控面板在壓著製成過程中的工序，令搭載有軟性電路板的觸控面板產品具有較佳的良率。

為達成前述目的，本新型可提升與軟性電路板壓著良率的觸控面板包括：一基板，具有兩相對表面與一個以上的導通孔；一第一電極層，係設在該基板的一表面上，且進一步包括一於基板側邊處的一電路板連接埠，該電路板連接埠並與該導通孔構成電連接；一第二電極層，係設在該基板的另一表面上，並且與該導通孔構成電連接。

當上述觸控面板進行壓合程序，該第一電極層係透過電路板連接埠與軟性電路板構成電連接，由於該電路板連接埠的一端與導通孔電連接，同時基板另一表面上的第二電極層亦與導通孔電連接，當第二電極層為接地作用時，該軟性電路板僅需以一單面壓合程序即可壓著在基板上，藉此可減少觸控面板在壓著製程中的工序，並且提升與觸控面板壓著時的作業良率。另外，當第二電極層設有其他信號線路時，可透過基板雙面導通之結構，進一步增加觸控面板於使用上的方便性，同時又增加觸控面板在外型設計上的彈性。

本新型可提升與軟性電路板壓著良率的觸控面板之一較佳實施例，請參考圖1與圖2所示，其包括一基板10、一第一電極層20及一第二電極層30。

該基板10係由玻璃材質所構成且具有一上表面、一下表面與一個以上的導通孔11；該導通孔11係呈中空，且具有一上開口與一下開口，分別形成在基板10的上表面與下表面，並且於兩開口之間的內孔壁上形成有一導電層12。

該第一電極層20係設在該基板10的上表面，本實施例中，該第一電極層20包括複數個感測電極及複數條信號線，複數條信號線經延伸至基板10的側邊處而形成一電路板連接埠21；該電路板連接埠21的一端延伸一信號線40與該導通孔11的導電層12構成電連接。

本實施例中，該基板10上形成有二導通孔11，該等導通孔11分別形成在相鄰該電路板連接埠21的兩側相對位置，該電路板連接埠21的一側端進一步形成有一倒T字型的對位標記22，用以輔助與一軟性電路板(FPC)連接時正確對位；透過該對位標記22的自由端延伸出該信號線40與前述導通孔11的導電層12構成電連接；該電路板連接埠21的另一側端係延伸另一信號線40，與另一導通孔11的導電層12構成電連接。

該第二電極層30係設在該基板10的下表面，並且與該導通孔11的導電層12構成電連接；本實施例中，該第二電極層30係包括一接地面、複數個感測電極及複數條信號線，該接地面主要係用以將雜訊濾除，並且透過導通孔11的導電層12可進一步將第一電極層20分別與第二電極層30的複數個感測電極及複數條信號線構成電連接。

由上述可知，本新型的一具體應用方式說明：上述基板10的第一電極層20，其電路板連接埠21可供對外連接至該軟性電路板，當由本新型較佳實施例所構成的觸控面板與該軟性電路板進行壓合程序時，該第一電極層20係透過電路板連接埠21與軟性電路板構成電連接，由於該電路板連接埠21分別與導通孔11構成電連接，同時基板10另一表面上的第二電極層30亦與導通孔11電連接。

以上述方式提供軟性電路板僅需以單面壓合程序壓著在基板10上，便可減少觸控面板在壓著製程中的工序，並且提升與觸控面板壓著時的作業良率；另外，當第二電極層30設有具接地作用的接地面及其他線路時，可透過基板10的導通孔11達到雙面導通、接地之目的，進一步增加第二電極層30與該第一電極層20構成電連接後的使用方便性，同時又增加觸控面板在外型設計上的彈性。

請參考圖3所示，本實施例中該導通孔11的導電層12係進一步於軸向的兩端分別朝導通孔11的上、下開口延伸；其中一端經彎折構成一第一倒角13後於上開口處又形成一環部14，並與第一電極層20連接，因此該電路板連接埠21一端所延伸的信號線40係與該環部14連接；該導電層12的另一端朝導通孔11的下開口延伸，經彎折後構成一第二倒角15，並且其自由端係與第二電極層30連接。

上述基板10的導通孔11與導電層12之結構，可將基板10兩表面的兩電極層20,30上的線路電連接以達到整合的目的，並可達到在單一表面進行壓著而同時保留其中一面接地之功能；並且，必須特別說明本實施例於導通孔11與導電層12之設計，其可進一步於透過在基板10的雙面導電層12之間分別構成第一倒角13以及第二倒角15，此設計可避免導電層12在形成的過程中，因有垂直的角度而導致導電層12不易導通或是容易脆裂而降低良率。

本新型另一較佳實施例，請參考圖4所示，本實施例中進一步在基板10的導通孔11內填滿一導電材料50以取代前述導電層12，使得基板10兩表面的兩電極層20,30之間具有較佳的電連接效果；另外，該基板10的導通孔11亦可先設有前一實施例之導電層12後再填滿該導電材料50；本實施例中的導電層12與導電材料50可分別以濺鍍的方式設在導通孔11中，並且可分別由銦錫氧化物(ITO)或銦鋅氧化物(IZO)等材質構成。

因此，透過上述本新型各實施例提供方式，使得軟性電路板僅需以一單面壓合程序壓著在基板10上，便可減少觸控面板在壓著製程中的工序，並且達到提升進行壓著時的作業良率之目的。

10‧‧‧基板
11‧‧‧導通孔
12‧‧‧導電層
13‧‧‧第一倒角
14‧‧‧環部
15‧‧‧第二倒角
20‧‧‧第一電極層
21‧‧‧電路板連接埠
22‧‧‧對位標記
30‧‧‧第二電極層
40‧‧‧信號線
50‧‧‧導電材料

圖1 係本新型一較佳實施例之俯視平面示意圖。圖2 係本新型一較佳實施例之前視剖面示意圖。圖3 係本新型一較佳實施例之局部剖面示意圖。圖4 係本新型另一較佳實施例之局部剖面示意圖。圖5 係一已知的觸控面板之平面示意圖。

10‧‧‧基板

11‧‧‧導通孔

12‧‧‧導電層

13‧‧‧第一倒角

14‧‧‧環部

15‧‧‧第二倒角

20‧‧‧第一電極層

21‧‧‧電路板連接埠

30‧‧‧第二電極層

Claims (10)

1. 一種可提升與軟性電路板壓著良率的觸控面板，其包括：一基板，具有兩相對表面與一個以上的導通孔；一第一電極層，係設在該基板的一表面上，且進一步包括一於基板側邊處的電路板連接埠，該電路板連接埠並與該導通孔構成電連接；一第二電極層，係設在該基板的另一表面上，並且與該導通孔構成電連接。
2. 如請求項1所述之可提升與軟性電路板壓著良率的觸控面板，該導通孔的內孔壁上形成有一導電層。
3. 如請求項1或2所述之可提升與軟性電路板壓著良率的觸控面板，該導通孔內填滿一導電材料。
4. 如請求項3所述之可提升與軟性電路板壓著良率的觸控面板，該導通孔的一端構成一第一倒角，並與第一電極層連接。
5. 如請求項4所述之可提升與軟性電路板壓著良率的觸控面板，該導通孔的另一端構成一第二倒角，並且其自由端係與第二電極層連接。
6. 如請求項5所述之可提升與軟性電路板壓著良率的觸控面板，該第一電極層係包括複數個感測電極及複數條信號線，複數條信號線經延伸至基板的側邊處而形成該電路板連接埠。
7. 如請求項6所述之可提升與軟性電路板壓著良率的觸控面板，其中該基板係具有二導通孔，該等導通孔分別形成在該電路板連接埠的兩側相對位置。
8. 如請求項7所述之可提升與軟性電路板壓著良率的觸控面板，其中該電路板連接埠的一側端形成有一倒T字型的對位標記，與一軟性電路板連接對位；透過該對位標記延伸一信號線與前述導通孔構成電連接。
9. 如請求項8所述之可提升與軟性電路板壓著良率的觸控面板，其中該電路板連接埠的另一側端係延伸另一信號線，與另一導通孔構成電連接。
10. 如請求項9所述之可提升與軟性電路板壓著良率的觸控面板，其中該第二電極層係包括一接地面、複數個感測電極及複數條信號線，透過導通孔可進一步將第一電極層分別與第二電極層的複數個感測電極及複數條信號線構成電連接。