TWI549574B - 基板結構 - Google Patents

Description

基板結構

本發明關於一種基板結構，特別關於一種可與一電路板電性連接的基板結構。

隨著科技的進步，平面顯示裝置已經廣泛的被運用在各種領域，例如液晶顯示裝置，因具有體型輕薄、低功率消耗及無輻射等優越特性，已經漸漸地取代傳統陰極射線管顯示裝置，而應用至許多種類之電子產品中，例如行動電話、可攜式多媒體裝置、筆記型電腦或平板電腦等等。

其中，以控制薄膜電晶體基板上的元件為例，為了將控制訊號由外部的控制電路板傳送至設置於玻璃基板上的元件，一般會先於薄膜電晶體基板的邊緣處設置一接合墊(bonding pads)，再於接合墊上塗佈一層導電膠後，與控制電路板進行對應的熱壓接合，使控制訊號可透過控制電路板、導電膠及接合墊由外部傳送至薄膜電晶體基板上，藉此對元件進行控制的動作。

然而，於習知技術中，用於將接合墊與控制電路板接合的導電膠只簡單地覆蓋在接合墊上，經過長時間的使用後，導電膠可能無法有效阻擋水分或氧氣進入而接觸接合墊，造成接合墊的鏽蝕，使得控制訊號的傳遞上發生問題，進而造成設備的故障。

本發明之目的為提供一種基板結構，除了可有效阻止水分或氧氣進入接合墊而避免造成鏽蝕之外，更可具有較佳的接合黏著性。

為達上述目的，依據本發明之一種基板結構包括一第一基板、複數第一接合墊以及一接合層。第一基板具有一元件配置區及一周邊區，周邊區鄰設於元件配置區的外圍。該些第一接合墊間隔配置於周邊區，且兩相鄰該些第一接合墊之間具有一間隙。接合層設置於第一基板上，並 覆蓋該些第一接合墊及該些間隙，且鄰近元件配置區之接合層具有複數第一弧形邊緣。

在一實施例中，該些第一接合墊沿一方向間隔配置。

在一實施例中，該些第一弧形邊緣分別對應於該些間隙之間。

在一實施例中，其中之一的該些第一弧形邊緣沿該方向的最大寬度，大於對應的間隙沿該方向的最大寬度。

在一實施例中，該些第一接合墊具有鄰近元件配置區之複數第一邊緣，且接合層覆蓋該些第一邊緣。

在一實施例中，該些第一接合墊更具有與該些第一邊緣相對之複數第二邊緣，且接合層覆蓋該些第二邊緣。

在一實施例中，遠離元件配置區之接合層具有複數第二弧形邊緣。

在一實施例中，基板結構更包括一第二基板，其藉由接合層與第一基板連接，第二基板具有複數第二接合墊，且該些第二接合墊分別與該些第一接合墊對應設置並電性連接。

在一實施例中，基板結構更包括複數驅動電極及複數感測電極，分別設置於元件配置區。

在一實施例中，第一基板為一保護基板、或一彩色濾光基板、或一薄膜電晶體基板。

承上所述，因本發明之基板結構中，第一基板的周邊區鄰設於元件配置區的外圍，而該些第一接合墊間隔配置於周邊區，且兩相鄰該些第一接合墊之間具有一間隙。另外，接合層設置於第一基板上，並覆蓋該些第一接合墊及該些間隙，且鄰近元件配置區之接合層具有複數第一弧形邊緣。藉由接合層覆蓋該些第一接合墊及該些間隙，且鄰近於元件配置區的接合層具有複數第一弧形邊緣，使得接合層可較完整地保護第一接合墊。因此，相較於習知技術，本發明的基板結構經過長時間使用後，接合層可有效地阻擋水分或氧氣進入，因此，除了可避免第一接合墊的鏽蝕之外，更可具有較佳的接合黏著性。

1、1a‧‧‧基板結構

11‧‧‧第一基板

111‧‧‧元件配置區

112‧‧‧周邊區

12‧‧‧第一接合墊

13、13a‧‧‧接合層

131‧‧‧第一弧形邊緣

132‧‧‧第二弧形邊緣

14‧‧‧第二基板

141‧‧‧第二接合墊

A-A、B-B‧‧‧直線

C‧‧‧導線

E1‧‧‧第一邊緣

E2‧‧‧第二邊緣

L1、L2‧‧‧最大寬度

X、Y、Z‧‧‧方向

圖1A為本發明較佳實施例之一種基板結構的俯視示意圖。

圖1B為圖1A之基板結構的部分放大示意圖。

圖1C為圖1B中，直線A-A的剖視示意圖。

圖2A為本發明另一實施態樣的基板結構的部分放大示意圖。

圖2B為圖2A中，直線B-B的剖視示意圖。

以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之基板結構，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。本發明所有實施態樣的圖示只是示意，不代表真實尺寸與比例。

請參照圖1A至圖1C所示，其中，圖1A為本發明較佳實施例之一種基板結構1的俯視示意圖，圖1B為圖1A之基板結構1的部分放大示意圖，而圖1C為圖1B中，直線A-A的剖視示意圖。

基板結構1包括一第一基板11、複數第一接合墊12以及一接合層13。另外，本實施例之基板結構1更包括一第二基板14。不過，為了清楚說明本發明，圖1A只顯示第一基板11與第二基板14的相對關係，並未顯示其他元件(該些第一接合墊12、接合層13及該些導線C)，而圖1B顯示的第二基板14是以虛線表示之。此外，圖1A係以二個第二基板14為例。

第一基板11具有一元件配置區(俗稱面內)111及一周邊區(俗稱面外)112，周邊區112鄰設於元件配置區111的外圍。在本實施例中，元件配置區111位於第一基板11的中間區域，並為電路結構設置的區域，周邊區112則環繞於元件配置區111的外圍。其中，第一基板11可為可透光材質所製成，其材料例如是玻璃、石英或類似物、塑膠、橡膠、玻璃纖維或其他高分子材料；或者，第一基板11亦可為不透光材質所製成，並例如是金屬-玻璃纖維複合板、金屬-陶瓷複合板，或印刷電路板，或其他材料，並不限制。特別一提的是，元件配置區111是表示其為電路結構或元件(device)設置的區域，若只單純為了導電而設置導電線路的地方並不 是本發明所述的元件配置區111。舉例而言，如圖1A所示，若於元件配置區111上設置複數驅動電極及複數感測電極(即俗稱的Tx與Rx)時，可使第一基板11成為一具有觸控功能的基板。或者，在不同的實施例中，若於第一基板11的元件配置區111上設置薄膜電晶體或畫素電極等元件時，則第一基板11可成為一薄膜電晶體基板而應用於平面顯裝置上。

如圖1B及圖1C所示，該些第一接合墊12間隔配置於周邊區112，且兩相鄰該些第一接合墊12之間具有一間隙(gap)。在本實施例中，係於第一基板11左下側的周邊區112上配置有複數的第一接合墊12，且該些第一接合墊12沿一方向X間隔配置，使得兩個相鄰第一接合墊12之間都具有一個間隙。其中，第一接合墊12的俯視形狀例如但不限於為四方形，並例如但不限於為透明導電層(例如ITO或IZO)所形成，且可透過導線C(材料例如為銅)與元件配置區111內設置的元件電連接。

接合層13例如以塗佈方式設置於第一基板11上，並完全覆蓋該些第一接合墊12及該些間隙。其中，接合層13可例如但不限於為異向性導電膠(Anisotropic Conductive Film,ACF)。異向性導電膠是由樹脂及導電粒子合成而成，主要用於連接二種不同基材與線路。異向性導電膠具有上下電氣導通，但左右平面絕緣的特性，並且有優良的防濕、接著、導電及絕緣等功能。在不同的實施例中，接合層13亦可為黏著膠)。

在本實施例中，該些第一接合墊12具有鄰近元件配置區111之複數第一邊緣(edge)E1，且接合層13完全覆蓋該些第一邊緣E1。接合層13除了完全覆蓋住該些第一接合墊12的該些第一邊緣E1與該些第一接合墊12之間的間隙之外，接合層13亦往元件配置區111的方向延伸，並且鄰近於元件配置區111的接合層13的邊緣具有複數第一弧形邊緣131。其中，該些第一弧形邊緣131分別對應於該些間隙之間。較佳者，該些第一弧形邊緣131與該些間隙是一對一對應，且每一個第一弧形邊緣131的頂點分別對應於一個間隙的中間位置。本發明所述的「弧形邊緣」並不一定為圓弧形的邊緣，只要弧形邊緣的頂點較兩側突出的曲線形狀邊緣都是本發明所謂的弧形邊緣。

另外，其中之一的該些第一弧形邊緣131沿方向X的最大 寬度L1，大於對應的間隙沿方向X的最大寬度L2。本實施例是以每一個第一弧形邊緣131沿方向X的最大寬度L1均大於對應的間隙沿方向X的最大寬度L2。當然，在不同的實施例中，也可以部分的第一弧形邊緣131之最大寬度L1大於對應的間隙沿方向X的最大寬度L2，但另一部分的第一弧形邊緣131之最大寬度L1小於或等於對應的間隙沿方向X的最大寬度L2。

第二基板14藉由接合層13與第一基板11連接。於此，第二基板14例如利用熱壓接合於第一基板11。其中，第二基板14具有複數第二接合墊141，而且該些第二接合墊141分別與該些第一接合墊12對應設置並且電性連接。透過第二接合墊141與對應的第一接合墊12相對設置，並透過接合層13，可使第一接合墊12與第二接合墊141電性連接，以進行訊號的傳遞。本實施例的第二基板14例如但不限於為軟性印刷電路板(Flexible Print Circuit,FPC)，而第二接合墊141的材料例如為銅。不過，在其他的實施例中，第二基板14也可為其他型式的電路板，例如印刷電路板(PCB)或軟硬結合板。因此，電的訊號可透過導線C、第一接合墊12、接合層13及第二接合墊141在第一基板11與第二基板14之間進行傳送。

承上，藉由接合層13設置於第一基板11上，並完全覆蓋該些第一接合墊12及該些間隙，且鄰近於元件配置區111的接合層13具有複數第一弧形邊緣131，使得接合層13可較完整地保護第一接合墊12。因此，相較於習知技術，本實施例之基板結構1經過長時間使用後，接合層13可有效地阻擋水分或氧氣進入，因此，除了可避免第一接合墊12的鏽蝕之外，更可具有與第二基板14較佳的接合黏著性。

另外，請參照圖2A及圖2B所示，其中，圖2A為本發明另一實施態樣的基板結構1a的部分放大示意圖，而圖2B為圖2A中，直線B-B的剖視示意圖。

與圖1A的基板結構1主要的不同在於，於基板結構1a中，該些第一接合墊12具有與其該些第一邊緣E1相對之複數第二邊緣E2(第二邊緣E2遠離元件配置區111)，而該些第二邊緣E2並未位於第一基板11的邊緣，而是在周邊區112的區域內，因此，接合層13a可往遠離元件配 置區111延伸而覆蓋該些第二邊緣E2。另外，遠離元件配置區111之接合層13a具有複數第二弧形邊緣132(亦位於周邊區112的區域內)。其中，第一弧形邊緣131與第二弧形邊緣132係相對配置，其數量可相同或不相同。於此，係以相同，並為一對一為例。透過於該些第一接合墊12的相對兩側的接合層13a均具有弧形邊緣，可更有效地阻擋水分或氧氣進入而接觸該些第一接合墊12。

此外，基板結構1a的其他技術特徵可參照基板結構1的相同元件，於此不再贅述。

再一提的是，上述的基板結構1(或1a)可應用於例如觸控面板、顯示面板、或觸控顯示面板上，或者也可應用於其他形式的基板結構上。

以觸控面板為例，若為外掛(Out-Cell)式觸控面板時，則第一基板例如為一玻璃基板，且元件配置區內設置的電路結構可為觸控感測電路(包含複數驅動電極及複數感測電極)。因此，可將具有觸控感測電路的基板結構與一顯示面板結合而成為一觸控顯示面板(可再設置一保護玻璃(Cover Lens)來保護觸控顯示面板)。不過，在OGS式觸控面板的態樣中，具有觸控感測電路的第一基板本身即為保護基板，並不需另設置Cover Lens。

在外嵌(On-Cell)式觸控面板的態樣時，第一基板例如為一彩色濾光基板，而電路結構為觸控感測電路，並可直接形成於彩色濾光基板的外側表面上，且與薄膜電晶體基板結合而成為一觸控顯示面板(兩者可夾置一液晶層)。

在內嵌(In-Cell)式觸控面板的態樣時，第一基板例如為彩色濾光基板，而電路結構為觸控感測電路，並可直接形成在彩色濾光基板相對於薄膜電晶體基板的一側表面上；或者，第一基板也可為薄膜電晶體基板，而電路結構為觸控感測電路，並可直接形成在薄膜電晶體基板面對彩色濾光基板的一側表面上。

此外，在又一實施例中，第一基板例如為薄膜電晶體基板，而電路結構例如為顯示電路結構(包含薄膜電晶體陣列結構及其他元件)， 因此，基板結構可應用於顯示面板，例如液晶顯示(LCD)面板或有機發光二極體(OLED)顯示面板上，以透過第二基板控制薄膜電晶體基板上的電路元件。

綜上所述，因本發明之基板結構中，第一基板的周邊區鄰設於元件配置區的外圍，而該些第一接合墊間隔配置於周邊區，且兩相鄰該些第一接合墊之間具有一間隙。另外，接合層設置於第一基板上，並覆蓋該些第一接合墊及該些間隙，且鄰近元件配置區之接合層具有複數第一弧形邊緣。藉由接合層覆蓋該些第一接合墊及該些間隙，且鄰近於元件配置區的接合層具有複數第一弧形邊緣，使得接合層可較完整地保護第一接合墊。因此，相較於習知技術，本發明的基板結構經過長時間使用後，接合層可有效地阻擋水分或氧氣進入，因此，除了可避免第一接合墊的鏽蝕之外，更可具有較佳的接合黏著性。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1‧‧‧基板結構

11‧‧‧第一基板

111‧‧‧元件配置區

112‧‧‧周邊區

12‧‧‧第一接合墊

13‧‧‧接合層

131‧‧‧第一弧形邊緣

14‧‧‧第二基板

141‧‧‧第二接合墊

A-A‧‧‧直線

C‧‧‧導線

E1‧‧‧第一邊緣

L1、L2‧‧‧最大寬度

X、Y、Z‧‧‧方向

Claims (9)

1. 一種基板結構，包括：一第一基板，具有一元件配置區及一周邊區，該周邊區鄰設於該元件配置區的外圍；複數第一接合墊，沿一方向間隔配置於該周邊區，且兩相鄰該些第一接合墊之間具有一間隙；以及一接合層，設置於該第一基板上，並覆蓋該些第一接合墊及該些間隙，且鄰近該元件配置區之該接合層具有一第一弧形邊緣，該第一弧形邊緣沿該方向呈弧形，且該第一弧形邊緣之一頂點對應於該間隙。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構，其中該接合層具有複數第一弧形邊緣，該些第一弧形邊緣分別對應於該些間隙之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之基板結構，其中，其中之一的該些第一弧形邊緣沿該方向的最大寬度，大於對應的該間隙沿該方向的最大寬度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構，其中該些第一接合墊具有鄰近該元件配置區之複數第一邊緣，且該接合層覆蓋該些第一邊緣。
5. 如申請專利範圍第4項所述之基板結構，其中該些第一接合墊更具有與該些第一邊緣相對之複數第二邊緣，且該接合層覆蓋該些第二邊緣。
6. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構，其中遠離該元件配置區之該接合層具有複數第二弧形邊緣。
7. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構，更包括：一第二基板，藉由該接合層與該第一基板連接，該第二基板具有複數第二接合墊，且該些第二接合墊分別與該些第一接合墊對應設置並電性連接。
8. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構，更包括：複數驅動電極及複數感測電極，分別設置於該元件配置區。
9. 如申請專利範圍第1項所述之基板結構，其中該第一基板為一保護基板、或一彩色濾光基板、或一薄膜電晶體基板。