TWM311119U - Heat-dissipating module for LED - Google Patents
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Description
.M311119 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關-種可提升發光二極體散熱效率之發光二極體散熱模 組’適用於高贵度或超高亮度之發光二極體或類似结構者。 【先前技術】 現今LED的應用面不斷擴大，目前已普遍用於資訊、通訊與消費性電 子產品的指示燈與顯示裝置’如液晶電視、手機、pM、Gps顯示面板及照 明等市場領域，也因此LED晶片的輸入功率須不斷的提高，但持續熱量的 累積所造成發熱的現象將會降低發光效率並加速LED元件本身增溫，其增 溫效應所形成之應力將造成LED結構不良而毁損；故，無論是生產手機用 或照明設備用的發光二極體各廠商，普遍均須面臨散熱問題，尤其是應用 在高亮度或超高亮度照明設備的發光二極體，更須面對高熱所造成材料之 質變或壽命減少的問題。 請參第4圖，習狀發光二極體散熱模組，主要係於發光二極體丄下 方結合-導熱層4 ’該導熱層4下方再結合電路板2，該電路板2係黏合 有-銘板3，於該#§板3下方可再接—散熱塊5，_加速散熱速度。 然’上述發光二極體散熱模組其發光二極體工散熱時，熱須先透過導 熱層4傳導至電路板2，經由電路板2與銘板3傳導至其下方之散熱塊 5，因電路板2之材料組成並不利熱的傳導作用，故阻隔減緩了熱的傳導 ，令散熱速率大幅地降低，乃為其主要之缺失。 有鑑於上述習用缺失，本創作人期能提供一種可提升發光二極體散熱 5 M311119 效率之發光二極體散熱模組， ^ 乃/曰心研心、没汁組製，以提供消費大眾使 用，為本創作所欲研創之創作動機者。 【新型内容】 本創作之主要目的’缺供—種可提升發光二鋪之賴效率之發光 二極體散熱模組者。
為達上述目的，本創作係包含：一電路板、至少一發光二極體、至少 -導熱層及-散熱塊’其巾該電路板係設有氣，該發光二極體係跨設於 該電路板之開孔上方’該至少—導熱層係設於發光二極體底部，該導熱層 係透過電路板之開孔而結合—散熱塊；藉此，俾概升發光二極體之散熱 效率者。 本創作之其他特點及具體實施例可於以下配合附圖之詳細說明中，進 一步瞭解。 【實施方式】 請參第1〜3圖，本創作之發光二極體散熱模組，係包括：一電路板 10、至少—發光二極體2 0、至少一導熱層3 0及一散熱塊4 0，其中 该電路板1〇設有開孔11，並於開孔11周緣佈設有複數連接電路12 ’至少一發光二極體2 0係跨設於開孔1 1之上方，其中該發光二極體2 Q係設有一結合座2 2以及複數根支架21，該至少一導熱層3 0係可配 合電路板1〇之開孔11形狀而設，或配合發光二極體2 〇之結合座2 2 形狀而設’本實施例係配合發光二極體2 0之結合座2 2形狀而設為圓形 ’同時在該導熱層3 0下方再結合一設有多片散熱鰭片之散熱塊4 0(實際 使用時亦可採用其他形式之散熱塊4 0)。 6
M311119 其應用於高亮度之發光二極體2 〇時，須將該發光二極體2 q之支架 21銲接於該電路板10之連接電路12上，本實施例中係設有三個發光 二極體2 0，依電路板10上之連接電路12佈設該些發光二極體2 〇， 以利將該些發光二極體2 0作電性連接，因電路板1〇設有開孔^丄，故 利用該複數根支架21將該些發光二極體2〇銲接於電路板1〇之開孔丄 1兩側，以使該發光二極體2 0跨設於該電路板1〇之開孔i i上方，且 每一發光二極體2 0之結合座2 2内係結合一凹杯2 3，該凹杯2 3底面 係結合-圓形之導熱層3 Q，_該導熱層3 Q作為熱傳導媒介，將發光 二極體2 0内之熱源傳導出來，該導熱層3 0於實際應用時可使用散熱片 或月欠熱g，再於$熱層3 0下方結合一設有多片鰭片之散熱塊4 〇，該具 大範圍散熱面積之散熱塊4 0更有利於將熱源快速排出，而該組散熱塊4 0與空氣接觸面積甚大，可達迅速降低該發光二極體2 〇之溫度；其中， 因該組散熱塊4 0係直接貼附於導熱層3 Q下方，少了電路板i⑽阻隔 作用，該發光二極體2 0之散熱效率將大幅提升。 綜上所述，本創作確可達到創作之預期目的，提供一種發光二極體散 熱模組’利用1路_有開孔之設計’令高亮度發光二極體散熱模組得以 大幅提升散触率，具有實Μ絲疑，爰依法提出新型專利申請。 惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例，當不能用以限定本創作可 實施之範® ’凡習於《之人士所_可作變化與修飾’皆應視為不悼離 本創作之實質内容。 M311119 【圖式簡單說明】 第1圖係為本創作實施例之立體外觀圖。 第2圖係為本創作實施例之元件分解圖。 第3圖係為本創作實施例之結合剖面示意圖。 第4圖係為習用發光二極體散熱模組之結合剖面示意圖。 【主要元件符號說明】 1、 發光二極體 2、 電路板 3、 鋁板 4、 導熱層 5、 散熱塊 1 0、電路板 1 1、開孔 12、連接電路 2 0、發光二極體 2 1、支架 2 2、結合座 2 3、凹杯 3 0、導熱層 4 0、散熱塊 8
Claims (1)
- M311119 九、申請專利範圍： - 1、一種發光二極體散熱模組，係包含：一電路板、至少一發光二極體、 至少一導熱層及一散熱塊，其中該電路板係設有開孔，該發光二極體 係跨設於該電路板之開孔上方，該至少一導熱層係設於發光二極體底 部，該導熱層係透過電路板之開孔而結合一散熱塊；藉此，俾利提升 發光二極體之散熱效率者。 2、 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體散熱模組，其申該至少一導 ^ 熱層係為散熱片者。 3、 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體散熱模組，其中該至少一導 熱層係為散熱膏者。 9
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW95220098U TWM311119U (en) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | Heat-dissipating module for LED |
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| TW95220098U TWM311119U (en) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | Heat-dissipating module for LED |
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| TWM311119U true TWM311119U (en) | 2007-05-01 |
Family
ID=38742254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW95220098U TWM311119U (en) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | Heat-dissipating module for LED |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM311119U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8071998B2 (en) | 2007-12-24 | 2011-12-06 | Kuei-Fang Chen | Light emitting assembly |
| US8382333B2 (en) | 2011-06-03 | 2013-02-26 | Kuei-Fang Chen | Light emitting device |
| TWI418736B (zh) * | 2011-06-01 | 2013-12-11 | ||
| TWI454635B (zh) * | 2007-05-25 | 2014-10-01 | Molex Inc | 形成散熱器及介於產熱裝置與電源之間的電連線之互連裝置 |
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2006
- 2006-11-15 TW TW95220098U patent/TWM311119U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI454635B (zh) * | 2007-05-25 | 2014-10-01 | Molex Inc | 形成散熱器及介於產熱裝置與電源之間的電連線之互連裝置 |
| US8071998B2 (en) | 2007-12-24 | 2011-12-06 | Kuei-Fang Chen | Light emitting assembly |
| TWI418736B (zh) * | 2011-06-01 | 2013-12-11 | ||
| US8382333B2 (en) | 2011-06-03 | 2013-02-26 | Kuei-Fang Chen | Light emitting device |
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