CN201025740Y - 导热扩散片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种导热扩散片，属于机电类。基板为传输电力讯号层、绝缘层及导热复合材质所组成，其中，该基板设有导热复合材质，且其导热复合材质为立体样式，可将其发热元件上的热源由导热复合材质的上下左右前后及周边方向散出，藉此以达到发热元件快速散热的效果。可适用于各式不同电路装置及电子产品内，具良好的散热效果，散热均匀不影响元件使用寿命；达到发热元件快速散热的效果，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及机电类，特别涉及一种导热扩散片。
背景技术
如附图1所示，一般常用的多层导热扩散片A，为导热复合材质A1及陶瓷片A2组合所成，因多层导热扩散片A的导热复合材质A1需搭配陶瓷片A2，藉此，便会增加制作成本，需要加以改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种导热扩散片，解决了常用的多层导热扩散片需设有导热复合材质及陶瓷片，制作成本高等问题。
本实用新型的技术方案是：基板为传输电力讯号层、绝缘层及导热复合材质所组成，其中，该基板设有导热复合材质，且其导热复合材质为立体样式，可将其发热元件上的热源由导热复合材质的上下左右前后及周边方向散出，藉此以达到发热元件快速散热的效果；该导热复合材质可设为铝基材质、碳基材质及石墨高分子聚合材质等相关高导热的材质；传输电力讯号层的电路材质可为铜铂线路、玻璃纤维线路、银浆线路及铝基板等相关的材质；在基板上可设有高反射光源材质，藉此以达到增加光源亮度；基板上可设有反光罩，藉此更使其光源增加亮度及聚光效果；发热元件的热源可设为高功率LED(LightEmitting Diode发光二极体)、VGA卡(Video Graphics Array电脑视频图低陈列)显示界面电路、TFT-TV(Thin Film Transistor薄膜晶体管)液晶电视、PDP-TV(Plasma Display Panel等离子显示器)电浆电视、CPU(Central Processint Unit电脑中央处理机)通用电脑、工业电脑、电源供应器、伺服器及相关具产生热能的电子电路与电子设备。
本实用新型的优点在于：可适用于各式不同电路装置及电子产品内，具良好的散热效果，散热均匀不影响元件使用寿命；达到发热元件快速散热的效果，实用性强。
附图说明：
图1为常用多导导热扩散片的立体示意图；
图2为本实用新型的立体示意图；
图3为本实用新型的立体分解示意图；
图4为本实用新型的实施例示意图之一；
图5为本实用新型的实施例示意图之二；
图6为本实用新型的实施例示意图之三；
图7为本实用新型的实施例示意图之四；
图8为本实用新型的实施例示意图之五。
具体实施方式：
如附图2至附图5所示，本实用新型是由导热复合材质C所组成；基板B为导热复合材质C、绝缘层D及传输电力讯号层E所组成，其中基板B的导热复合材质C呈现立体的样式，便可将发热元件上的热源F1由导热复合材质C的上下左右前后及周边方向散出，而使其各式不同具热源F1的工业产品，在产生热源F1时热能不易集中在一处，且将热源F1快速分散于四处，藉此，达到发热元件快速散热的效果。
如附图2至附图8所示，基板B为导热复合材质C、绝缘层D及传输电力讯号层E所构成，在使用基板B时，可将基板B与发热元件F相结合，并且也可设置运用于CPU(Central Processint Unit电脑中央处理机)界面电路、VGA卡(Video Graphics Array电脑视频图低陈列)显示界面电路与其他相关具产生热源F1的电子产品，使该具有产生热源F1的电子产品在动作时，使其导热复合材质C可发挥出更大的散热作用，及提供产品动作时的使用效能；
传输电力讯号层E可为铜箔线路G、银浆线路H及铝基板等相关的材质，且使基板B为导热复合材质C、绝缘层D及铜箔线路G，其中基板B的铜箔线路G可设为银浆线路H及铝基板等，又可在基板B之间设有高反射光源材质I，且可在设有高反射光源材质I的基板B上设有反光罩J，并且设置运用于高功率LED(Light EmittingDiode发光二极体)，藉此，以增加高功率LED(Light Emitting Diode发光二极体)光源的亮度及聚光效果；
导热复合材质C可为铝基材质、碳基材质及石墨高分子聚合材质等相关高导热的材质，其具传输电力讯号层E的电路材质可为铜铂线路、玻璃纤维线路、银浆线路及铝基板等相关的材质；
基板B的散热方式是利用导热复合材质C，在散热时将发热元件F间所产生的热源F1，经由导热复合材质C的立体角度将热源F1由四面八方扩散，使导热复合材质C在发挥散热的作用时达到最佳的散热效能。
Claims (6)
1.一种导热扩散片，其特征在于：基板由传输电力讯号层、绝缘层及导热复合材质所组成，其中，该基板设有导热复合材质，且其导热复合材质为立体样式。
2.根据权利要求1所述的导热扩散片，其特征在于：所说的导热复合材质设为铝基材质、碳基材质及石墨高分子聚合材质。
3.根据权利要求1所述的导热扩散片，其特征在于：所说的传输电力讯号层的电路材质为铜铂线路、玻璃纤维线路、银浆线路及铝基板材质。
4.根据权利要求1所述的导热扩散片，其特征在于：所说的基板上设有高反射光源材质。
5.根据权利要求1所述的导热扩散片，其特征在于：所说的基板上可设有反光罩。
6.根据权利要求1所述的导热扩散片，其特征在于：所说的发热元件的热源设为高功率LED发光二极体、VGA卡电脑视频图像陈列显示界面电路、TFT-TV薄膜晶体管液晶电视、PDP-TV等离子显示器电浆电视、CPU电脑中央处理机通用电脑、工业电脑、电源供应器及伺服器。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CNU200720093388XU CN201025740Y (zh) | 2007-03-14 | 2007-03-14 | 导热扩散片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNU200720093388XU CN201025740Y (zh) | 2007-03-14 | 2007-03-14 | 导热扩散片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN201025740Y true CN201025740Y (zh) | 2008-02-20 |
Family
ID=39099595
Family Applications (1)
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| CNU200720093388XU Expired - Fee Related CN201025740Y (zh) | 2007-03-14 | 2007-03-14 | 导热扩散片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201025740Y (zh) |
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2007
- 2007-03-14 CN CNU200720093388XU patent/CN201025740Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080220 Termination date: 20120314 |