TWI912745B - 基板及模組 - Google Patents

Abstract

本揭示的課題為提供一種能夠對焊墊供給更多的焊料的基板。本揭示的基板包括：基材層；導電層，積層於基材層；以及阻焊劑，以於與基材層之間夾著導電層的方式積層於導電層。導電層具有自基材層、導電層及阻焊劑的積層方向觀察的俯視時未被阻焊劑覆蓋的非被覆部。非被覆部具有與電子零件連接的焊墊、和俯視時自焊墊延伸的擴大部。

Description

基板及模組

本揭示是有關於一種安裝電子零件的基板及包括該基板的模組。

先前，作為此種基板，例如已知有專利文獻1中所記載的基板。專利文獻1中所記載的基板包括：基材層；絕緣層，積層於基材層；以及焊墊，設置於絕緣層上並與電子零件的端子連接。於絕緣層上，設置有俯視時以包圍焊墊的方式形成的第一阻焊劑。即，於第一阻焊劑，設置有包圍焊墊的第一開口部。於第一阻焊劑上，以俯視時包圍第一開口部的方式形成有第二阻焊劑。

於將電子零件安裝於基板時，在第一開口部及第二開口部的內部空間中填充焊料（焊膏）。於在該焊料上配置電子零件的端子後，對基板進行加熱使焊料熔融，藉此經由焊料將電子零件的端子與焊墊連接。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-156257號公報

[發明所欲解決之課題] 就增加供給至焊墊上的焊料的量的觀點而言，專利文獻1的基板仍有改善的餘地。

因此，本揭示的目的在於解決所述課題，並提供一種能夠對焊墊供給更多的焊料的基板。 [解決課題之手段]

本揭示的基板包括： 基材層； 導電層，積層於所述基材層；以及 阻焊劑，以於與所述基材層之間夾著所述導電層的方式積層於所述導電層， 所述導電層具有自所述基材層、所述導電層及所述阻焊劑的積層方向觀察的俯視時未被所述阻焊劑覆蓋的非被覆部， 所述非被覆部具有與電子零件連接的焊墊、和俯視時自所述焊墊延伸的擴大部。 [發明的效果]

藉由本揭示，可提供一種能夠對焊墊供給更多的焊料的基板。

＜作為本揭示的基礎的見解＞ 於專利文獻1中所記載的基板中，填充於第一開口部及第二開口部的內部空間中的焊料、即、供給至焊墊上的焊料將電子零件的端子與焊墊連接。能夠供給至焊墊上的焊料的量受所述內部空間的容積限制。因此，於想要對焊墊供給多的焊料的情況下，需要擴大該內部空間。

作為用於擴大內部空間的對策，如專利文獻1中所記載的基板般，考慮：增厚包圍焊墊的阻焊劑，以增大內部空間的高度。但是，阻焊劑的每一層的厚度存在製造上的界限。另外，積層多個阻焊劑的層會導致基板的製造中的步驟數及基板的製造所耗費的成本的增加。

因此，本發明者等人為了提供一種能夠對焊墊供給更多的焊料的基板而進行了努力研究。結果，本發明者等人想到：於未被阻焊劑覆蓋的導電層的非被覆部設置自焊墊延伸的擴大部。當於擴大部上及擴大部的周圍的阻焊劑上配置焊料（焊膏）並使其熔融時，擴大部的周圍的阻焊劑上的焊料流入擴大部。藉此，擴大部上的焊料的量過剩。擴大部上的焊料的過剩部分被供給至焊墊。藉此，與僅於焊墊上配置焊料的情況相比校，可增加供給至焊墊上的焊料的量。基於該新穎的見解，本發明者等人達成了以下揭示。

以下，參照圖式對本揭示的實施形態進行說明。再者，於以下的說明中，視需要使用表示特定的方向或位置的用語（例如，包括「上」、「下」、「右」、「左」的用語），該些用語的使用是為了容易參照圖式來理解本揭示，並且本揭示的技術範圍並不受該些用語的含義限定。另外，以下的說明本質上僅是例示，並非意圖限制本揭示、其適用物或其用途。進而，圖式為示意性的圖，各尺寸的比率等未必與現實的比率等一致。

於本說明書中，所謂「電性連接」，包括電流能夠於多個構成組件之間導通的情況、多個構成組件進行電容耦合的情況、及多個構成組件進行電磁性耦合的情況中的任一情況。

另外，「層」及「膜」這一用語並不意圖限定各用語所指的構成組件彼此的厚度的大小。即，層的厚度可小於亦可大於膜的厚度，或者可與膜的厚度相同。

＜第一實施形態＞ 參照圖1及圖2對本揭示的第一實施形態的基板進行說明。圖1是本揭示的第一實施形態的基板的平面圖。圖2是圖1的基板的II-II線剖面圖。為了便於說明而於圖式中示出了X-Y-Z正交座標系，但該座標系是為了容易理解本揭示的座標，並不限定本揭示。

於本說明書中，所謂「基板」，包括形成有印刷配線但未安裝電子零件的印刷配線板、與於該印刷配線板安裝有電子零件的印刷電路板兩者。即，於本說明書中的基板上，可已安裝有電子零件，亦可未安裝電子零件。

第一實施形態的基板1為能夠安裝功率半導體、大規模積體電路（Large-Scale Integration，LSI）等電子零件的基板。如圖1及圖2所示，第一實施形態的基板1形成為積層基材層10、導電層20及阻焊劑30而成的積層體。例如，基板1為印刷基板、陶瓷基板或柔性基板。於本實施形態中，基板1的俯視時的外形於自基材層10、導電層20及阻焊劑30的積層方向（以下，亦簡稱為「積層方向」）觀察的俯視時為長方形。

於以下的說明及圖式中，有時將基板1的俯視時的長邊方向稱為X軸方向，將基板1的俯視時的短邊方向稱為Y軸方向，將積層方向稱為Z軸方向。X軸方向與Y軸方向交叉（例如，正交）。Z軸方向與X軸方向及Y軸方向分別交叉（例如，正交）。

圖2所示的基材層10包含與基板1的種類相應的材料。於本實施形態中，基板1為印刷配線板，基材層10為雙面基板用的覆銅積層板中的絕緣層。該絕緣層的材料為樹脂、玻璃、陶瓷等。基板1可為單層基板，或者亦可為包含兩層以上的絕緣層及配置於該些絕緣層之間的配線圖案的多層基板。

於基材層10上積層有導電層20。導電層20具有於積層方向（Z軸方向）上朝向基材層10的下表面20a、與其相反側的面即上表面20b。導電層20以形成與安裝於基板1的電子零件電性連接的配線、或線圈等元件等的方式被圖案化至基材層10上。導電層20的材料例如為銅、金、銀、鈀、鎳、鉑或該些的合金。於本實施形態中，導電層20為覆銅積層板的銅箔。

阻焊劑30以於與基材層10之間夾著導電層20的方式積層於導電層20的上表面20b。如圖1所示，阻焊劑30覆蓋導電層20的上表面20b的一部分。具體而言，於阻焊劑30設置有孔部31。

導電層20中的俯視時與孔部31對應的部分為未被阻焊劑30覆蓋的非被覆部21。即，非被覆部21構成孔部31的底部。

如圖2所示，於導電層20的上表面20b中的與非被覆部21對應的區域設置有鍍敷膜40。例如，鍍敷膜40為錫鍍敷膜、鎳-錫鍍敷膜或鎳-無電解金鍍敷膜。於本實施形態中，鍍敷膜40為錫鍍敷膜。該錫鍍敷膜例如藉由將非被覆部21經由孔部31而露出的狀態的基板浸漬於鍍敷液中而形成。

如圖1所示，非被覆部21具有與安裝於基板1的電子零件連接的焊墊22、和自焊墊22沿與積層方向（Z軸方向）交叉的基板1的面方向延伸的擴大部23。於以下的說明中，將導電層20的上表面20b中的與焊墊22對應的區域稱為焊墊22的表面22a，亦將與擴大部23對應的區域稱為擴大部23的表面23a。

於本實施形態中，焊墊22為與安裝於基板1的電子零件的散熱電極（後述）連接的散熱焊墊。焊墊22的俯視時的形狀例如為多邊形、圓形或橢圓形。於本實施形態中，焊墊22的俯視時的形狀為長方形。具體而言，焊墊22的外緣221由分別沿著X軸方向及Y軸方向延伸的邊構成。

擴大部23的俯視時的形狀例如為多邊形、圓形或橢圓形。於本實施形態中，擴大部23的俯視時的形狀為自焊墊22的外緣221沿著與該外緣221交叉的方向延伸的線形狀。詳細而言，擴大部23的俯視時的形狀為自焊墊22的外緣221的沿著Y軸方向延伸的部分起沿著X軸方向延伸的長方形。擴大部23的Y軸方向上的尺寸D2比焊墊22的Y軸方向上的尺寸D1小。

擴大部23具有俯視時為線形狀的至少一個線狀部24。於本實施形態中，擴大部23的整體構成一個線狀部24。即，線狀部24具有自焊墊22延伸的線形狀。於本實施形態中，線狀部24沿著X軸方向延伸。

於本實施形態中，擴大部23與焊墊22為一體，但不與設置於基板1的其他導體連接。即，擴大部23可不作為將焊墊與設置於基板1的導體連接的配線發揮功能。擴大部23的俯視時的面積可大於亦可小於焊墊22的俯視時的面積。

如圖1所示，於阻焊劑30設置有形成於焊墊22的周圍的多個端子開口部32。於本實施形態中，八個端子開口部32以於Y軸方向上夾著焊墊22的方式設置。

導電層20中的俯視時與各端子開口部32對應的部分構成端子電極部27。即，導電層20具有八個端子電極部27。端子電極部27於焊墊22的Y軸方向上的兩側各設置有四個。各端子電極部27與安裝於基板1的電子零件的端子連接。與非被覆部21同樣地，端子電極部27未被阻焊劑30覆蓋。

如圖1及圖2所示，於阻焊劑30上積層有外形顯示部50，所述外形顯示部50沿著與焊墊22連接的電子零件的安裝時的外形而形成。於本實施形態中，外形顯示部50的俯視時的形狀與俯視時具有長方形的形狀的電子零件對應，為由分別沿著X軸方向及Y軸方向延伸的邊構成的大致長方形。如圖1所示，於本實施形態中，擴大部23的一部分及焊墊22被外形顯示部50包圍。

參照圖3及圖4對在基板1安裝有電子零件110的模組100進行說明。圖3是包括圖1的基板的模組的平面圖。於圖3中，俯視時與電子零件110重覆的焊墊22及擴大部23的部分由虛線表示。圖4是圖3的模組的IV-IV線剖面圖。

電子零件110例如為功率半導體、大規模積體電路（LSI）、電阻器、電容器等表面安裝零件。於本實施形態中，電子零件110形成為長方體。如圖4所示，於電子零件110的底面110a，設置有用於將電子零件110的內部產生的熱散熱至基板1的散熱電極111。

電子零件110的散熱電極111經由焊料120而與基板1的焊墊22連接。焊墊22可於俯視時的整個面中與散熱電極111連接，亦可於俯視時的僅一部分與散熱電極111連接。於本實施形態中，散熱電極111的俯視時的形狀及尺寸與焊墊22的俯視時的形狀及尺寸相同。因此，焊墊22的俯視時的整個面經由焊料120而與散熱電極111連接。

如圖3及圖4所示，焊料120不僅配置於焊墊22上，而且亦遍及俯視時的非被覆部21的整體而配置，進而亦配置於端子電極部27（參照圖1）。

如圖3所示，擴大部23的至少一部分於俯視時位於與電子零件110錯開的位置。即，擴大部23具有俯視時與電子零件110不重複的部分。擴大部23於積層方向（Z軸方向）上不與電子零件110連接。

各端子電極部27（參照圖1）經由設置於各端子電極部27上的焊料而與電子零件110所具有的外引線（outer lead）等端子連接。

對在基板1安裝電子零件110的方法的一例進行說明。首先，將包含將散熱電極111與焊墊22連接的焊料120的焊膏塗佈於基板1。具體而言，將焊膏塗佈於圖1所示的點劃線所包圍的區域PS1、區域PS2。區域PS1為俯視時由焊墊22及阻焊劑30中的與焊墊22鄰接的部分構成的區域。區域PS2為俯視時由擴大部23的至少一部分及阻焊劑30中的與擴大部23鄰接的部分構成的區域。例如，區域PS2的俯視時的面積大於擴大部23的俯視時的面積。例如，使用形成有與區域PS1、區域PS2的形狀對應的開口部的金屬遮罩來塗佈焊膏。

接下來，將電子零件110配置於基板1上。此時，散熱電極111與焊墊22上的焊膏接觸。另外，電子零件110的端子（未圖示）與塗佈於各端子電極部27上的焊膏接觸。

接下來，對配置有電子零件110的基板1例如於回流爐內進行加熱。藉此，焊膏中所含的焊料120熔融。於區域PS2中，阻焊劑30上的焊料120被阻焊劑30彈開，而如圖1中箭頭所示，移動至擴大部23。移動至擴大部23的焊料120沿著擴大部23朝向焊墊22流動。即，擴大部23作為用於使在區域PS2中位於阻焊劑30上的焊料120向焊墊22流動的流路發揮功能。

藉此，除了塗佈於區域PS1的焊料120以外，塗佈於區域PS2的焊料120的至少一部分亦被供給至焊墊22。藉由對焊墊22供給多的焊料120，焊料120於焊墊22上沿Z方向高地隆起。因此，散熱電極111與焊墊22的基於焊料120的連接的可靠性提高。

根據第一實施形態的基板1，設置有自焊墊22延伸的擴大部23。當於擴大部23上及擴大部23的周圍的阻焊劑30上（即，區域PS2）配置焊料120（焊膏）並使其熔融時，擴大部23的周圍的阻焊劑30上的焊料流入擴大部23。藉此，擴大部23上的焊料120的量過剩。擴大部23上的焊料120的過剩部分被供給至焊墊22。藉此，與無擴大部23的結構相比較，可增加供給至焊墊22的焊料120的量。因此，可提高散熱電極111與焊墊22的基於焊料120的連接的可靠性。

另外，於本揭示的基板1中，即便阻焊劑30僅為一層，亦可增加供給至焊墊22的焊料的量。因此，與需要兩層以上的阻焊劑的現有的基板相比較，可降低基板的製造中的步驟數及基板的製造所耗費的成本。

另外，根據第一實施形態的基板1，擴大部23具有至少一個線狀部24。於為線形狀的線狀部24中，熔融的焊料120的流動容易沿著線狀部24的延伸方向定向。因此，與擴大部23不具有線狀部24的結構相比較，擴大部23上的焊料120更容易朝向焊墊22流動。因此，可更確實地增加供給至焊墊22的焊料120的量。

另外，根據第一實施形態的基板，於擴大部23的表面23a設置有鍍敷膜40。藉由設置鍍敷膜40，擴大部23上的焊料120的潤濕性提高。藉此，與未設置鍍敷膜40的結構相比較，熔融的焊料120更容易於擴大部23上流動。因此，可更確實地增加供給至焊墊22的焊料120的量。

另外，根據第一實施形態的模組100，如上所述，將焊墊22與散熱電極111連接的焊料120的量和經由擴大部23將焊料120供給至焊墊22的量相應地變多。因此，焊墊22與散熱電極111的基於焊料120的連接的可靠性提高。

＜第二實施形態＞ 參照圖5對本揭示的第二實施形態的基板進行說明。圖5是本揭示的第二實施形態的基板的平面圖。

第二實施形態的基板1A於擴大部23、擴大部23A的俯視時的形狀這一方面與第一實施形態的基板1不同。再者，於以下的第二實施形態的說明中，有時對與基板1相同的結構標註相同的參照符號並省略說明。

如圖5所示，基板1A中的擴大部23A具有俯視時自焊墊22延伸的線狀部24、與自線狀部24分支並呈線狀延伸的一個以上的分支部25。於本實施形態中，擴大部23A具有十根分支部25。十根分支部25於線狀部24的Y軸方向上的兩側延伸有各五根。於本實施形態中，十根分支部25相互不連接而是分離設置。

各分支部25具有與線狀部24連接的基端部25a、和其相反側的端部即末端部25b。各分支部25例如為直線狀或曲線狀。於本實施形態中，十根分支部25為直線狀，以相對於線狀部24呈線對稱的方式形成。即，十根分支部25的長度相同。另外，十根分支部25的各者與線狀部24所成的角度相同。

各分支部25以隨著自末端部25b朝向基端部25a而於線狀部24的延伸方向（X軸方向）上接近焊墊22的方式延伸。

於在基板1A安裝電子零件110（參照圖3）的情況下，供焊膏塗佈的區域PS2例如以包含所有的分支部25的末端部25b的方式設置。

根據第二實施形態的基板1A，擴大部23具有自線狀部24分支並延伸的至少一個分支部25。藉由設置分支部25，可自阻焊劑30上的更廣的區域經由擴大部23向焊墊22供給焊料120。換言之，與無分支部25的結構相比較，可擴大能夠供要供給至焊墊22的焊料120（焊膏）塗佈的區域。因此，可進一步增加供給至焊墊22的焊料120的量。

另外，位於阻焊劑30中的由線狀部24與分支部25夾著的區域上的焊料120可流入線狀部24及分支部25中的任一者。因此，位於該區域上的焊料120於熔融時不易殘存於阻焊劑30上，容易經由擴大部23而被供給至焊墊22。

另外，於多個分支部25相互排列延伸的情況下，位於夾在該些之間的區域上的焊料120可流入任一分支部25。因此，位於該區域上的焊料120於熔融時不易殘存於阻焊劑30上，容易經由擴大部23而被供給至焊墊22。因此，可更確實地對焊墊22供給在區域PS2中配置於阻焊劑30上的焊料120。

另外，根據第二實施形態的基板1A，各分支部25具有以隨著自末端部25b朝向基端部25a而於線狀部24的延伸方向上接近焊墊22的方式延伸的形狀。因此，於線狀部24中流動的焊料120的流動於線狀部24與分支部25的合流部中不易被於分支部25中流動的焊料120的流動阻礙。因此，與各分支部25具有所述形狀以外的形狀的結構相比較，容易朝向焊墊22流動。因此，可更確實地增加供給至焊墊22的焊料120的量。

＜第三實施形態＞ 參照圖6對本揭示的第三實施形態的基板進行說明。圖6是本揭示的第三實施形態的基板的平面圖。

第三實施形態的基板1B於擴大部23、擴大部23B的俯視時的形狀這一方面與第一實施形態的基板1不同。再者，於以下的第三實施形態的說明中，有時對與基板1相同的結構標註相同的參照符號並省略說明。

如圖6所示，基板1B中的擴大部23B於俯視時具有多個線狀部24。於本實施形態中，設置有自焊墊22的外緣221的不同的位置分別延伸的三個線狀部24。換言之，擴大部23B與焊墊22的連接部分被設置有多個。三個線狀部24沿著X軸方向排列延伸，且相互分離。

於在基板1B安裝電子零件110（參照圖3）的情況下，如圖6所示，供焊膏塗佈的區域PS2亦可設置於三個線狀部24的各者。於該情況下，各區域PS2為俯視時由一個線狀部24及阻焊劑30的與該線狀部24鄰接的部分構成的區域。或者，一個區域PS2亦可包含三個線狀部24及阻焊劑30的與各線狀部24鄰接的部分。

根據第三實施形態的基板1B，擴大部23B與焊墊22的連接部分被設置有多個。因此，與只設置有一個該連接部分的結構相比較，於一定時間內能夠自擴大部23B供給至焊墊22的焊料120的量增加。藉此，可進一步增加供給至焊墊22的焊料120的量。

＜第四實施形態＞ 參照圖7對本揭示的第四實施形態的基板進行說明。圖7是本揭示的第四實施形態的基板的平面圖。

第四實施形態的基板1C於擴大部23、擴大部23C的俯視時的形狀這一方面與第一實施形態的基板1不同。另外，於基板1C的焊墊22C設置有沿著積層方向（Z軸方向）貫通導電層20的貫通孔222。另外，於基板1C未設置外形顯示部50。再者，於以下的第四實施形態的說明中，有時對與基板1相同的結構標註相同的參照符號並省略說明。

如圖7所示，基板1C中的焊墊22C為俯視時非被覆部21中的被將多個端子電極部27的外緣連結的假想直線VL（圖7中的虛線）包圍的部分。假想直線VL例如以使該假想直線VL所包圍的區域的面積變得最大的方式將多個端子電極部27的外緣連結。另一方面，擴大部23C位於較假想直線VL更靠外方處。

於基板1C的一部分設置有多個貫通孔222。於第四實施形態中，貫通孔222設置於基板1C中的焊墊22C，但未設置於基板1C中的擴大部23C。多個貫通孔222以形成沿著Y軸方向延伸且於X軸方向上排列的多個列的方式形成。於各列中，貫通孔222等間隔地配置。所述多個列為包含兩個列的組於X軸方向上排列而成者。於該兩個列中，其中一列的貫通孔222於Y軸方向上與另一列的貫通孔222錯開。各組的其中一列的貫通孔222彼此沿著X軸方向排布，各組的另一列的貫通孔222彼此亦沿著X軸方向排布。即，多個貫通孔222亦構成沿著Y軸方向排列的多個列。

於本實施形態中，貫通孔222為通孔（through hole）。即，設置於焊墊22C的貫通孔222於積層方向（Z軸方向）上貫通基材層10、導電層20及鍍敷膜40。另外，於基板1C的俯視時，形成於設置有阻焊劑30的區域的貫通孔222貫通基材層10、導電層20、阻焊劑30及鍍敷膜40。

擴大部23C具有俯視時相對於X軸方向以30度左右的角度傾斜並延伸的一根線狀部24C、與30根第一分支部25C。第一分支部25C對應於第二實施形態的分支部25。即，各第一分支部25C自線狀部24C分支並呈線狀延伸。

擴大部23C更具有自一個第一分支部25C分支出的直線狀的第二分支部26。於本實施形態中，設置有四個第二分支部26。如圖7所示，擴大部23C於與貫通孔222錯開的位置延伸。由於未於擴大部23C設置貫通孔222，因此於向基板1C安裝電子零件110時，於擴大部23C中流動的焊料120不會於擴大部23C進入貫通孔222。藉此，自擴大部23C供給至焊墊22C的焊料120的減少得到抑制。

根據第四實施形態的基板1C，於焊墊22設置有沿著積層方向（Z軸方向）貫通導電層20的貫通孔222。於在基板1C安裝電子零件110（參照圖3）的情況下，於焊墊22上熔融的焊料120進入設置於焊墊22的貫通孔222。藉由在貫通孔222中填充焊料120，從而自電子零件110的散熱電極111傳導至焊墊22的熱經由貫通孔222內的焊料120，向基板1C的與安裝電子零件110的面相反的一側的面散熱。

焊墊22上的焊料120進入貫通孔222，並且配置於區域PS2的焊料120被引入焊墊22。藉此，自區域PS2向焊墊22供給焊料120，因此儘管焊料120被填充至貫通孔222，但焊墊22上的焊料120的不足得到抑制。因此，即便於形成有貫通孔222的焊墊22中，亦可提高焊墊22與散熱電極111的基於焊料120的連接的可靠性。另外，於焊墊22上焊料120不易不足，因此可提高焊料120對形成於焊墊22的貫通孔222的填充率。因此，可提高電子零件110的散熱性。

再者，本揭示並不限定於所述實施形態，可藉由其他各種態樣來實施。例如，於第一實施形態中，設為焊墊22與電子零件110的散熱電極111連接，但本揭示並不限定於此。例如，焊墊22亦可經由焊料而與電子零件110的端子連接。於該情況下，供給至焊墊22上的焊料120的量亦增加，焊料120高地隆起。藉此，即便於焊墊22的表面22a與端子的距離因該端子的長度或角度的公差而產生偏差的情況下，亦可藉由焊料120更確實地將焊墊22與端子連接。

另外，於第一實施形態中，設為將鍍敷膜40設置於導電層20的上表面20b中的與非被覆部21對應的區域，但本揭示並不限定於此。例如，鍍敷膜40亦可僅設置於上表面20b中的與擴大部23對應的區域，而不設置於與焊墊22對應的區域。另外，鍍敷膜40亦可設置於導電層20的上表面20b的整個面，亦可不設置於基板1。

另外，於上文中，設為焊墊22的俯視時的整個面與散熱電極111連接，但本揭示並不限定於此。例如，焊墊22亦可比散熱電極111大，僅焊墊22的一部分與散熱電極111連接。

另外，於第一實施形態中，設為遍及非被覆部21的俯視時的整個面來配置焊料120，但本揭示並不限定於此。例如，焊料120亦可配置於擴大部23的一部分及焊墊22的整個面。此時，焊墊22上的焊料與擴大部23上的焊料亦可為一體。

另外，於第二實施形態中，設為多個分支部25以相對於線狀部24呈線對稱的方式形成，但本揭示並不限定於此。例如，多個分支部25亦可偏集於線狀部24的Y軸方向上的兩側來配置。多個分支部25的俯視時的形狀亦可相互不同。

另外，於第四實施形態中，設為焊墊22為被將多個端子電極部27的外緣連結的假想直線VL包圍的部分，但本揭示並不限定於此。例如，焊墊22亦可為俯視時非被覆部21中的被外形顯示部50（參照圖1）包圍的部分。此時，擴大部23C亦可為俯視時非被覆部21中的較外形顯示部50更靠外方的部分。

另外，於第一實施形態中，設為設置於阻焊劑30上的外形顯示部50（參照圖1）沿著平面中的電子零件的安裝時的外形而形成，但本揭示並不限定於此。例如，外形顯示部50亦可僅沿俯視時為長方形的電子零件110的外形中的四個角部而形成。於該情況下，焊墊22亦可為俯視時非被覆部21中的被四個外形顯示部50及將該些連結的假想直線包圍的部分。

藉由適宜地組合所述各種實施形態或變形例中的任意的實施形態或變形例，可發揮各自所具有的效果。另外，能夠進行實施形態彼此的組合、實施例彼此的組合、或者實施形態與實施例的組合，並且亦能夠進行不同的實施形態或實施例中的特徵彼此的組合。

雖參照隨附圖式並結合較佳的實施形態充分地記載了本揭示，但對於熟習此項技術的人員而言，各種變形或修正是顯而易見的。應理解為此種變形或修正只要不脫離基於隨附的申請專利範圍的本揭示的範圍，則包含於其中。

以上，參照圖式對本揭示中的各種實施形態詳細地進行了說明，最後，對本揭示的各種態樣進行說明。再者，於以下的說明中，作為一例，亦附加了參照符號來進行記載。

根據本揭示的第一態樣，提供一種基板（1、1A～1C），包括： 基材層（10）； 導電層（20），積層於所述基材層（10）；以及 阻焊劑（30），以於與所述基材層（10）之間夾著所述導電層（20）的方式積層於所述導電層（20）， 所述導電層（20）具有自所述基材層（10）、所述導電層（20）及所述阻焊劑（30）的積層方向觀察的俯視時未被所述阻焊劑（30）覆蓋的非被覆部（21）， 所述非被覆部（21）具有與電子零件連接的焊墊（22、22C）、和俯視時自所述焊墊（22、22C）延伸的擴大部（23、23A～23C）。

根據本揭示的第二態樣，提供第一態樣中記載的基板（1、1A～1C），其中所述擴大部（23、23A～23C）具有俯視時為線形狀的至少一個線狀部（24、24C）。

根據本揭示的第三態樣，提供第二態樣中記載的基板（1A、1C），其中所述擴大部（23A、23C）具有俯視時自所述線狀部（24、24C）呈線狀延伸的一個以上的分支部（25）。

根據本揭示的第四態樣，提供第三態樣中記載的基板（1A、1C），其中 至少一個所述分支部（25）具有與所述線狀部（24、24C）連接的基端部（25a）、和與所述基端部（25a）為相反側的端部即末端部（25b）， 所述分支部（25）以隨著自所述末端部（25b）朝向所述基端部（25a）而於所述線狀部（24、24C）的延伸方向上接近所述焊墊（22、22C）的方式延伸。

根據本揭示的第五態樣，提供第一態樣至第四態樣中的任一態樣記載的基板（1、1A～1C），其中於所述擴大部（23、23A～23C）的表面（23a）設置有鍍敷膜（40）。

根據本揭示的第六態樣，提供第一態樣至第五態樣中的任一態樣記載的基板（1C），其中於所述焊墊（22C）設置有沿著積層方向貫通所述導電層（20）的貫通孔（222）。

根據本揭示的第七態樣，提供第一態樣至第六態樣中的任一態樣記載的基板（1、1A、1B），具有外形顯示部（50）， 所述外形顯示部（50）以於與所述導電層（20）之間夾著所述阻焊劑（30）的方式積層於所述阻焊劑（30），且俯視時沿著與所述非被覆部（21）連接時的所述電子零件的外形而形成， 所述焊墊（22、22C）為所述非被覆部（21）中的俯視時被所述外形顯示部（50）包圍的部分， 所述擴大部（23、23A、23B）於俯視時位於較所述外形顯示部（50）更靠外方處。

根據本揭示的第八態樣，提供第一態樣至第六態樣中的任一態樣記載的基板（1C），其中 所述導電層（20）具有俯視時未被所述阻焊劑（30）覆蓋的多個端子電極部（27）， 所述焊墊（22C）為所述非被覆部（21）中的俯視時被將多個所述端子電極部（27）的外緣連結的假想直線包圍的部分， 所述擴大部（23C）於俯視時位於較將多個所述端子電極部（27）連結的所述假想直線更靠外方處。

根據本揭示的第九態樣，提供一種模組（100），包括： 第一態樣至第八態樣中的任一態樣記載的基板（1）；以及 與所述焊墊（22）連接的電子零件（110）， 所述擴大部（23）的至少一部分於俯視時位於與所述電子零件（110）錯開的位置。 [產業上的可利用性]

於本揭示的基板中，能夠對焊墊供給更多的焊料，因此作為安裝表面安裝零件、例如功率半導體或LSI的基板而有用。

1、1A～1C:基板 10:基材層 20:導電層 20a:下表面 20b:上表面 21:非被覆部 22、22C:焊墊 22a:表面 221:外緣 222:貫通孔 23、23A～23C:擴大部 23a:表面 24、24C:線狀部 25:分支部 25C:第一分支部 25a:基端部 25b:末端部 26:第二分支部 27:端子電極部 30:阻焊劑 31:孔部 32:端子開口部 40:鍍敷膜 50:外形顯示部 100:模組 110:電子零件 110a:底面 111:散熱電極 120:焊料 D1、D2:尺寸 PS1:焊膏塗佈區域/區域 PS2:焊膏塗佈區域/區域 VL:假想直線 X、Y、Z:方向

圖1是本揭示的第一實施形態的基板的平面圖。 圖2是圖1的基板的II-II線剖面圖。 圖3是包括圖1的基板的模組的平面圖。 圖4是圖3的模組的IV-IV線剖面圖。 圖5是本揭示的第二實施形態的基板的平面圖。 圖6是本揭示的第三實施形態的基板的平面圖。 圖7是本揭示的第四實施形態的基板的平面圖。

1:基板

10:基材層

20:導電層

20b:上表面

21:非被覆部

22:焊墊

22a:表面

221:外緣

23:擴大部

23a:表面

24:線狀部

27:端子電極部

30:阻焊劑

31:孔部

32:端子開口部

40:鍍敷膜

50:外形顯示部

D1、D2:尺寸

PS1:焊膏塗佈區域/區域

PS2:焊膏塗佈區域/區域

X、Y、Z:方向

Claims (6)

1. 一種基板，包括： 基材層； 導電層，積層於所述基材層；以及 阻焊劑，以於與所述基材層之間夾著所述導電層的方式積層於所述導電層， 所述導電層具有自所述基材層、所述導電層及所述阻焊劑的積層方向觀察的俯視時未被所述阻焊劑覆蓋的非被覆部， 所述非被覆部具有與電子零件連接的焊墊、和俯視時自所述焊墊延伸的擴大部， 所述擴大部具有俯視時為線形狀的至少一個線狀部及俯視時自所述線狀部呈線狀延伸的一個以上的分支部，且 至少一個所述分支部具有與所述線狀部連接的基端部、和與所述基端部為相反側的端部即末端部， 所述分支部以隨著自所述末端部朝向所述基端部而於所述線狀部的延伸方向上接近所述焊墊的方式延伸。
2. 如請求項1所述的基板，其中於所述擴大部的表面設置有鍍敷膜。
3. 如請求項1所述的基板，其中於所述焊墊設置有沿著積層方向貫通所述導電層的貫通孔。
4. 如請求項1所述的基板，具有外形顯示部， 所述外形顯示部以於與所述導電層之間夾著所述阻焊劑的方式積層於所述阻焊劑，且俯視時沿著與所述非被覆部連接時的所述電子零件的外形而形成， 所述焊墊為所述非被覆部中的俯視時由所述外形顯示部包圍的部分， 所述擴大部於俯視時位於較所述外形顯示部更靠外方處。
5. 如請求項1所述的基板，其中 所述導電層具有俯視時未被所述阻焊劑覆蓋的多個端子電極部， 所述焊墊為所述非被覆部中的俯視時被將多個所述端子電極部的外緣連結的假想直線包圍的部分， 所述擴大部於俯視時位於較將多個所述端子電極部連結的所述假想直線更靠外方處。
6. 一種模組，包括： 如請求項1至5中任一項所述的基板；以及 與所述焊墊連接的電子零件， 所述擴大部的至少一部分於俯視時位於與所述電子零件錯開的位置。