TWI912550B - 結晶化玻璃 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種強度高且透明的結晶化玻璃。本發明之結晶化玻璃的特徵在於：以氧化物換算之質量%計含有SiO ₂成分40.0%至55.0%、Al ₂O ₃成分10.0%至30.0%、MgO成分10.0%至30.0%、TiO ₂成分5.0%至15.0%、Na ₂O成分超過0%至8.0%，維氏硬度(Hv)為700以上，1mm厚之試樣在400nm之分光穿透率為50%以上。

Description

結晶化玻璃

本發明係關於一種具有新穎組成之透明的結晶化玻璃。

先前，玻璃被用作智慧型手機、平板型PC(Personal Computer；個人電腦)等行動電子機器中用於保護顯示器之覆蓋玻璃、以及車載用光學機器中用於保護透鏡之保護器。進而，近年來，亦謀求利用於成為電子機器的外裝之殼體等。並且，為了使這些機器能夠耐受嚴酷的用途，具有高強度之材料之需求增強。進而，作為這些用途，謀求保持高強度且穿透率高的材料。

作為提高了強度之玻璃，有結晶化玻璃。結晶化玻璃係於玻璃內部析出有結晶之玻璃，機械強度較玻璃優異。

於專利文獻1中揭示有資訊磁性記錄媒體用結晶化玻璃基板的材料組成。於專利文獻1中記載有具有頑輝石(enstatite)等之結晶相之玻璃陶瓷基板具有與高速旋轉對應之高楊氏模數而適於資訊磁性記錄媒體。

本發明人等人於日本特願2020-134653中申請了新穎的玻璃。該玻璃能夠進行結晶化及化學強化，可藉由這些處理來提高機械強度。然而，期望謀求如下結晶化玻璃之用途，該結晶化玻璃保持前述申請案之實施例中所獲得之結晶化玻璃的機械強度，並且進而穿透率良好且透明性高。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2001-048581。

[發明所欲解決之課題]

本發明之目的在於提供一種強度高且透明的結晶化玻璃。 [用以解決課題之手段]

本發明人等人為了解決上述課題而反復進行了專心研究，結果發現，使具有預定組成之玻璃於預定條件下結晶化而成之結晶化玻璃的穿透率高且硬度亦高，藉由進行化學強化，能夠進一步提高硬度，從而完成了本發明。以下具體地說明本發明的內容。

(1) 一種結晶化玻璃，其特徵在於：以氧化物換算之質量%計含有SiO ₂成分40.0%至55.0%、Al ₂O ₃成分10.0%至30.0%、MgO成分10.0%至30.0%、TiO ₂成分5.0%至15.0%、Na ₂O成分超過0%至8.0%，維氏硬度(Hv)為700以上，1mm厚之試樣在400nm之分光穿透率為50%以上。 (2) 如(1)所記載之結晶化玻璃，其中以氧化物換算之質量%計含有B ₂O ₃成分0%至5.0%、P ₂O ₅成分0%至5.0%、LiO ₂成分0%至4.0%、K ₂O成分0%至5.0%、CaO成分0%至5.0%、SrO成分0%至5.0%、BaO成分0%至5.0%、ZnO成分0%至5.0%、ZrO ₂成分0%至8.0%、Sb ₂O ₃成分0%至2.0%。 (3) 如(1)或(2)所記載之結晶化玻璃，其中包含粒徑為1nm至50nm之粒狀微晶。 (4) 如(1)至(3)中任一項所記載之結晶化玻璃，係於表面具有壓縮應力層之強化玻璃。 [發明功效]

根據本發明，能夠獲得強度高且透明的結晶化玻璃。

本發明之結晶化玻璃或經強化之結晶化玻璃可有效利用高強度及透明性而用於機器的保護構件等。可用作智慧型手機的覆蓋玻璃或殼體、平板型PC或可穿戴終端等行動電子機器的構件，或者可用作車或飛機等運輸機體中所使用之保護器或抬頭顯示器用基板等構件。另外，可用於其他電子機器或機械器具類、建築構件、太陽能面板用構件、投影機用構件、眼鏡或鐘錶用覆蓋玻璃(擋風)等。

以下，對本發明之實施方式及實施例詳細地進行說明，但本發明完全不受限於以下之實施方式及實施例，在本發明之目的之範圍內，可適宜施加變更而實施。

結晶化玻璃可藉由將玻璃進行熱處理而使玻璃內部析出結晶而獲得。一般而言，結晶化玻璃的結晶相可使用X射線繞射分析之X射線繞射圖形中出現之波峰之角度、及視需要之電子繞射法來判斷。

本發明之結晶化玻璃例如包含(Mg,Ti)O、MgAl ₂Si ₂O ₈、MgSiO ₃、MgTi ₂O ₅、Mg ₂SiO ₄、Na ₂TiSiO ₅、MgAl ₂O ₄、Mg ₂Al ₂Si ₃O ₁₂或這些成分之固溶體作為結晶相。

這些結晶包含粒徑的下限較佳為1nm以上且粒徑的上限為50nm以下、更佳為30nm以下、進而較佳為20nm以下之粒狀微晶。

於玻璃及結晶化玻璃(以下，亦簡稱為玻璃)的構成成分的含量的記載中，所謂「氧化物換算之質量%」，係指於假定玻璃構成成分全部分解而轉化為氧化物之情形時，將該氧化物的總量設為100質量%時，用質量%來表述玻璃中所含有之各成分的氧化物的量。本說明書中，於無特別說明之情形時，各成分的含量係用「氧化物換算之質量%」來表示。

本說明書中，A%至B%表示A%以上至B%以下。另外，「含有0%至C%」之0意指含量為0%。

以下，具體地說明構成本發明之玻璃之各成分的組成範圍。

SiO ₂成分係形成玻璃網狀結構之必要成分。SiO ₂成分的含量的下限例如可設為40.0%以上、41.0%以上、或42.0%以上。SiO ₂成分的含量的上限例如可設為55.0%以下、50.0%以下、49.0%以下、或48.0%以下。

Al ₂O ₃成分係與SiO ₂同樣地形成玻璃網狀結構，且藉由結晶化前之玻璃之熱處理而可成為構成結晶相之成分的必要成分。另外，係有助於提升機械強度之成分。Al ₂O ₃成分的含量的下限例如可設為10.0%以上、13.5%以上、或15.0%以上。Al ₂O ₃成分的含量的上限例如可設為30.0%以下、25.0%以下、或23.0%以下。

MgO成分係可構成結晶相之成分之一，係必要成分。另外，係有助於提升機械強度之成分。MgO成分的含量的下限例如可設為10.0%以上、13.5%以上、或15.0%以上。MgO成分的含量的上限例如可設為30.0%以下、25.0%以下、或23.0%以下。

TiO ₂成分係發揮用於使結晶析出之形成晶核之作用之必要成分。另外，係有助於提升機械強度之成分。TiO ₂成分的含量的下限例如可設為5.0%以上、6.0%以上、或7.0%以上。TiO ₂成分的含量的上限例如可設為15.0%以下、14.0%以下、或13.0%以下。

Na ₂O成分係參與化學強化而有助於提升機械強度之必要成分。Na ₂O成分的含量的下限例如可設為超過0%、0.5%以上、1.0%以上、2.0%以上、或3.0%以上。 若將Na ₂O成分設為8.0%以下，則能夠抑制玻璃發生失透、相分離或不均勻化。因此，Na ₂O成分的含量的上限例如可設為8.0%以下、6.0%以下、5.0%以下、或4.5%以下。

B ₂O ₃成分、P ₂O ₅成分可作為任意成分而添加。所謂任意成分，係指可含有亦可不含有之成分。含量可設為0%以上。 這些成分的含量的上限可分別設為例如5.0%以下、3.0%以下、或2.0%以下。亦可將B ₂O ₃成分的含量設為0%至未達2.0%或0%至1.0%。

Li ₂O成分係參與化學強化而有助於提升機械強度之任意成分。 若將Li ₂O成分設為4.0%以下，則能夠抑制玻璃發生失透、相分離或不均勻化。因此，Li ₂O成分的含量的上限例如可設為4.0%以下、3.0%以下、2.0%以下、或1.0%以下。

Na ₂O成分與Li ₂O成分均參與化學強化，但若將合計含量設為5.0%以下，則能夠抑制失透性變差，因此合計含量較佳為5.0%以下，更佳為4.0%以下。

K ₂O成分、CaO成分、SrO成分、BaO成分及ZnO成分可作為任意成分而添加。這些成分的含量的上限可分別設為例如5.0%以下、3.0%以下、或2.0%以下。 尤其是，關於CaO成分、SrO成分，於含有超過0%之情形時，為了提升機械強度，下限可設為較佳為超過0%、更佳為0.5%以上。

ZrO ₂成分係能夠發揮用於使結晶析出之形成晶核之作用之任意成分。ZrO ₂成分的含量的上限例如可設為8.0%以下、5.0%以下、或3.0%以下。

玻璃可在無損本發明的效果之範圍內將Gd ₂O ₃成分、TeO ₂成分、FeO成分、La ₂O ₃成分、Y ₂O ₃成分、Nb ₂O ₅成分、Ta ₂O ₅成分、WO ₃成分作為任意成分。各成分的含量可設為0%至2.0%或0.5%至1.0%。

玻璃可包含0%至2.0%、較佳為0.005%至1.0%、進而較佳為0.01%至0.5%之選自Sb ₂O ₃成分、SnO ₂成分及CeO ₂成分中的1種以上作為澄清劑。

Pb、Th、Cd、Tl、Os、Be及Se之各成分近年來有作為有害化學物質而控制使用之傾向，因此較佳為實質上不含有這些成分。

上述調配量可適宜組合。

可將SiO ₂成分、Al ₂O ₃成分、MgO成分、TiO ₂成分及Na ₂O成分合計設為80.0%以上、85.0%以上、90.0%以上、92.0%以上、或95.0%以上。

本發明之強化結晶化玻璃於表面具有壓縮應力層。若將最表面設為深度零，則最表面的壓縮應力(表面壓縮應力)為CS(compressed stress；表面壓縮應力)。壓縮應力為0MPa時的壓縮應力層的深度設為DOLzero。

藉由於表面形成壓縮應力層，能夠抑制裂紋(crack)之延伸而提高機械強度。壓縮應力層的表面壓縮應力值(CS)較佳為200MPa以上，更佳為350MPa以上，進而較佳為450MPa以上。CS的上限例如可設為1000MPa以下或900MPa以下。

中心拉伸應力(CT；center tension)較佳為3MPa以上，更佳為4MPa以上，進而較佳為10MPa以上。CT的上限例如可設為60MPa以下或50MPa以下。

若壓縮應力層深，則即便於表面產生深的裂紋，亦能夠抑制裂紋延伸或基板破裂。壓縮應力層的深度(DOLzero)較佳為4μm以上，更佳為5μm以上，進而較佳為10μm以上。上限例如可設為80μm以下或60μm以下。

玻璃基板的厚度的下限例如可設為0.10mm以上、0.20mm以上或0.40mm以上。玻璃基板的厚度的上限例如可設為10.00mm以下、5.00mm以下、1.00mm以下、0.90mm以下或0.80mm。

結晶化玻璃或強化結晶化玻璃於實施例中所測定之維氏硬度(Hv)較佳為700以上，更佳為800以上。藉由具有此種耐衝擊性，於用作保護構件時能夠耐受掉落時之衝擊。

結晶化玻璃或強化結晶化玻璃較理想為在400nm之分光穿透率較佳為50.00%以上，更佳為60.00%以上，最佳為70.00%以上。

結晶化玻璃或強化結晶化玻璃較佳為可見光穿透率、尤其是可見光中短波長側的光的穿透率高，藉此著色少。 本發明之結晶化玻璃或強化結晶化玻璃之厚度1mm之樣品顯示分光穿透率80%之最短波長(λ80)的上限設為較佳為500nm以下，更佳為480nm以下，進而較佳為450nm以下。顯示分光穿透率80%之最短波長(λ80)的下限例如可設為200nm以上或300nm以上。

本發明之結晶化玻璃或強化結晶化玻璃之厚度1mm之樣品顯示分光穿透率5%之最短波長(λ5)的上限設為較佳為400nm以下，更佳為380nm以下，進而較佳為350nm以下。顯示分光穿透率5%之最短波長(λ5)的下限例如可設為150nm以上或200nm以上。

本發明之玻璃及結晶化玻璃例如可利用以下方法進行製造。 將原料均勻地混合，藉由將所製作之混合物熔融、攪拌而均質化後，進行成形、緩冷，藉此製造玻璃。接下來，使該玻璃結晶化而製作結晶化玻璃。進而，若將結晶化玻璃作為母材進行化學強化，則能夠形成強化結晶化玻璃。

將玻璃進行熱處理而使玻璃內部析出結晶。該熱處理可以一階段之溫度進行，亦可以兩階段之溫度進行。調整結晶化溫度及時間，以避免結晶化玻璃發生白濁而穿透率降低。 於兩階段熱處理中，首先藉由以第一溫度進行熱處理而進行形成晶核步驟，於該形成晶核步驟之後，以較形成晶核步驟高的第二溫度進行熱處理，藉此進行結晶生長步驟。 於一階段熱處理中，以一階段之溫度連續地進行形成晶核步驟及結晶生長步驟。通常，升溫至預定的熱處理溫度，於達到該熱處理溫度後，將該溫度保持一定時間，然後進行降溫。 於以一階段之溫度進行熱處理之情形時，例如於熱處理的溫度為600℃至750℃時，於熱處理之溫度下之保持時間較佳為30分鐘至500分鐘，更佳為60分鐘至400分鐘。例如，於熱處理的溫度超過750℃時，於熱處理之溫度下之保持時間較佳為未達30分鐘。

作為壓縮應力層之形成方法，例如有化學強化法，係使存在於結晶化玻璃基板的表面層之鹼成分與離子半徑大於前述鹼成分之鹼成分進行交換反應，而於表面層形成壓縮應力層。另外，有熱強化法，係將結晶化玻璃基板進行加熱，然後進行急冷；離子佈植法，係向結晶化玻璃基板的表面層佈植離子。

化學強化法例如可按照如下步驟來實施。使結晶化玻璃接觸或浸漬於含有鉀或鈉之鹽、例如硝酸鉀(KNO ₃)、硝酸鈉(NaNO ₃)或這些鹽之混合鹽或複合鹽之熔鹽。接觸或浸漬於該熔鹽之處理(化學強化處理)可以一階段進行，亦可以兩階段進行。

例如於兩階段化學強化處理之情形時，第一使結晶化玻璃接觸或浸漬於以350℃至550℃加熱後之鈉鹽或鉀與鈉之混合鹽1分鐘至1440分鐘。繼而，第二使結晶化玻璃接觸或浸漬於以350℃至550℃加熱後之鉀鹽或鉀與鈉之混合鹽1分鐘至1440分鐘。 於一階段化學強化處理之情形時，使結晶化玻璃接觸或浸漬於以350℃至550℃加熱後之含有鉀或鈉之鹽或這些鹽之混合鹽1分鐘至1440分鐘、較佳為90分鐘至600分鐘。

關於熱強化法，並無特別限定，例如將結晶化玻璃加熱為300℃至600℃後，實施水浴冷卻及／或空氣冷卻等急速冷卻，藉此可藉由結晶化玻璃基板的表面與內部的溫差而形成壓縮應力層。此外，藉由與上述化學處理法組合，亦能夠更有效地形成壓縮應力層。

關於離子佈植法，並無特別限定，例如藉由使任意離子以母材表面不會被破壞之程度之加速能量、加速電壓碰撞結晶化玻璃(母材)表面而向母材表面佈植離子。然後，視需要進行熱處理，藉此與其他方法同樣地於表面形成壓縮應力層。 [實施例]

實施例1至實施例6、比較例1、比較例2 1. 玻璃及結晶化玻璃之製造 選定各自相對應的氧化物、氫氧化物、碳酸鹽、硝酸鹽、氟化物、氯化物、偏磷酸化合物等原料作為玻璃的各成分的原料，以成為表1所記載之組成(質量%)之方式稱量這些原料並均勻地混合。

接下來，將混合後的原料投入至鉑坩堝，根據玻璃組成的熔融難易度，利用電爐於1300℃至1540℃之溫度範圍內熔融。然後，將熔融的玻璃進行攪拌而均質化後澆鑄至模具中，進行緩冷而製作玻璃。

對所獲得之玻璃，以表1所示之結晶化溫度實施一階段熱處理，製作結晶化玻璃。於實施例1至實施例6中以750℃保持360分鐘，於比較例1、比較例2中以800℃保持360分鐘。實施例1至實施例6之結晶化玻璃為透明，比較例1、比較例2之結晶化玻璃發生了白濁。此外，比較例1、比較例2中所使用之玻璃為與實施例1、實施例2相同的組成，比較例1、比較例2與實施例1、實施例2僅結晶化溫度不同。

關於所獲得之實施例4、比較例1之結晶化玻璃，藉由TEM（Transmission Electron Microscope；穿透式電子顯微鏡）來確認有無結晶。藉由下述方式來確認結晶相，亦即，使用200kV-場發射型穿透式電子顯微鏡JEM-2100F(日本電子製造)，以觀察時加速電壓200kV進行測定。實施例4之TEM照片示於圖1，電子繞射圖案示於圖2。作為實施例1至實施例6之結晶相，確認到含有(Mg,Ti)O。比較例1之TEM照片示於圖3，電子繞射圖案示於圖4。

2. 結晶化玻璃之化學強化 將所製作之結晶化玻璃進行切斷及磨削，針對實施例1至實施例6及比較例1、比較例2，以厚度成為1.00mm之方式進行對面平行研磨，獲得結晶化玻璃基板。

於實施例1至實施例6及比較例1、比較例2中，使結晶化玻璃基板於KNO ₃鹽浴中以500℃浸漬8小時(480分鐘)，進行化學強化，獲得強化結晶化玻璃。

3. 結晶化玻璃及強化結晶化玻璃之評價 對結晶化玻璃及強化結晶化玻璃實施以下評價。結果示於表2。 (1) 維氏硬度測定 結晶化玻璃(強化前)及強化結晶化玻璃(強化後)的維氏硬度(Hv)示於表2。維氏硬度係以下述值表示，該值係將使用對面角為136°之鑽石四角錐壓頭於試驗面形成金字塔形狀的凹處時的荷重除以根據凹處的長度所算出之表面積(mm ²)所得。使用島津製作所(股)之微維氏硬度計HMV-G21D，以試驗荷重200gf、保持時間15秒進行測定。 (2) 分光穿透率 以日本光學玻璃工業會標準JOGIS-02(2019)「光學玻璃之著色度測定方法」為參考，使用日立製作所製造之分光光度計U-4100測定結晶化玻璃(強化前)之厚度1mm之對面平行研磨試樣的分光穿透率。 λ80及λ5係於分光穿透率曲線中顯示80%及5%之穿透率之波長(nm)。

實施例1至實施例6之結晶化玻璃在400nm之分光穿透率為50%以上。比較例1、比較例2之結晶化玻璃在400nm之分光穿透率為約13%。 圖5中顯示實施例4及比較例1中所獲得之1mm厚之結晶化玻璃基板對於波長之穿透率。

(3) 結晶徑 粒狀微晶的粒徑(直徑)係根據TEM圖像而求出。實施例4之結晶化玻璃包含粒徑5nm至15nm之粒狀微晶。比較例1之結晶化玻璃的粒徑大於實施例1至實施例6之結晶化玻璃的粒徑，而包含粒徑50nm至100nm之粒狀微晶。

(4) 應力測定 對強化結晶化玻璃基板進行應力測定。結果示於表2。表面壓縮應力值(CS)係使用折原製作所製造之玻璃表面應力計FSM-6000LE系列而測定。CS測定中所使用之測定機的光源係選擇596nm之波長的光源。CS測定中所使用之折射率係使用596nm之折射率之值。此外，對於波長596nm之折射率之值係依據JIS B 7071-2：2018中所規定之V形塊法，根據對於C射線、d射線、F射線、g射線之波長之折射率的測定值，使用二次近似式而算出。 CS測定中所使用之596nm之光彈性常數之值係根據對於波長435.8nm、波長546.1nm、波長643.9nm之光彈性常數的測定值，使用二次近似式而算出。

壓縮應力層的深度DOLzero(μm)及中心拉伸應力(CT)係使用散射光光彈性應力計SLP-1000來測定。DOLzero及CT測定中所使用之測定光源的波長係選擇640nm之波長的光源。 DOLzero及CT測定中所使用之折射率係使用640nm之折射率之值。此外，對於波長640nm之折射率之值係依據JIS B 7071-2：2018中所規定之V形塊法，根據對於C射線、d射線、F射線、g射線之波長之折射率的測定值，使用二次近似式而算出。

DOLzero及CT測定中所使用之測定中所使用之640nm之光彈性常數之值係根據對於波長435.8nm、波長546.1nm、波長643.9nm之光彈性常數的測定值，使用二次近似式而算出。

如表2所示，比較例1、比較例2之結晶化玻璃發生了白濁，相對於此，實施例之結晶化玻璃為透明。結晶化玻璃能夠進行化學強化，維氏硬度變得更高。

[表1]

實施例	組成(質量%)	結晶化溫度/℃
SiO 2	Al 2O 3	Li 2O	Na 2O	K 2O	MgO	CaO	SrO	ZnO	TiO 2	Sb 2O 3
1	43.00	21.00		4.00		20.30	1.00	1.00		9.60	0.10	750
2	42.87	20.94		3.99		18.54	1.00	1.00	1.99	9.57	0.10	750
3	45.05	18.02		4.00	2.00	19.22	1.00	1.00		9.61	0.10	750
4	45.69	18.27	0.61	4.06		19.49	1.02	1.02		9.75	0.10	750
5	45.73	18.29		3.56	1.02	19.51	1.02	1.02		9.76	0.10	750
6	45.73	18.29		4.57		19.51	1.02	1.02		9.76	0.10	750
比較例	組成(質量%)	結晶化溫度/℃
SiO 2	Al 2O 3	Li 2O	Na 2O	K 2O	MgO	CaO	SrO	ZnO	TiO 2	Sb 2O 3
1	43.00	21.00		4.00		20.30	1.00	1.00		9.60	0.10	800
2	42.87	20.94		3.99		18.54	1.00	1.00	1.99	9.57	0.10	800

[表2]

實施例	分光穿透率(厚度：1mm)	Hv0.2	CS/MPa	DOLzero/µm	CT/MPa
400nm穿透率/%	λ5/nm	λ80/nm	強化前	強化後
1	78.4	332	415	799	809
2	79.1	333	408	806	837
3	82.0	330	384	761	822	545	38	16
4	78.6	331	415	802	875	804	10	10
5	82.1	332	386	765	827	492	7	4
6	82.2	332	385	773	825	631	5	3
比較例	分光穿透率(厚度：1mm)	Hv0.2	CS/MPa	DOL/µm	CT/MPa
400nm穿透率/%	λ5/nm	λ80/nm	強化前	強化後
1	12.3	372	706	877	937	622	33	17
2	13.0	371	698	869	930	617	34	21

[圖1]係實施例4中所獲得之結晶化玻璃的結晶相的TEM照片。 [圖2]係實施例4中所獲得之結晶化玻璃的結晶相的電子繞射圖案。 [圖3]係比較例1中所獲得之結晶化玻璃的結晶相的TEM照片。 [圖4]係比較例1中所獲得之結晶化玻璃的結晶相的電子繞射圖案。 [圖5]係表示實施例4及比較例1中所獲得之1mm厚之結晶化玻璃基板對於波長之穿透率之圖。

Claims (5)

1. 一種結晶化玻璃，以氧化物換算之質量%計含有： 　　SiO₂成分40.0%至55.0%； 　　Al₂O₃成分10.0%至30.0%； 　　MgO成分10.0%至30.0%； 　　TiO₂成分5.0%至15.0%； 　　Na₂O成分超過0%至4.57%； 　　ZnO成分0%至5.0%； 　　Sb₂O₃成分0.005%至2.0%； 　　維氏硬度(Hv)為700以上，1mm厚之試樣在400nm之分光穿透率為50%以上。
2. 如請求項1所記載之結晶化玻璃，其中以氧化物換算之質量%計含有： 　　B₂O₃成分0%至5.0%； 　　P₂O₅成分0%至5.0%； 　　Li₂O成分0%至4.0%； 　　K₂O成分0%至5.0%； 　　CaO成分0%至5.0%； 　　SrO成分0%至5.0%； 　　BaO成分0%至5.0%； 　　ZrO₂成分0%至8.0%。
3. 如請求項1或2所記載之結晶化玻璃，其中包含粒徑為1nm至50nm之粒狀微晶。
4. 如請求項1或2所記載之結晶化玻璃，係於表面具有壓縮應力層之強化玻璃。
5. 如請求項3所記載之結晶化玻璃，係於表面具有壓縮應力層之強化玻璃。