TWI901181B - 測試座、冷卻系統及測試系統 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種測試座，用以承載一冷卻液，且包括基座、設於該基座中之複數彈力金屬件以及設於該基座上方之導電彈性片，其中，藉由該導電彈性片隔絕該冷卻液與該彈力金屬件，可避免該冷卻液影響該測試座之測試結果的問題；本發明復揭露一種冷卻系統，將前述之測試座與冷卻裝置結合，用於在該測試座測試過程中冷卻一待測物；本發明另揭露一種測試系統，藉由輸入氣體與冷卻液之壓力調整，以避免該冷卻液影響待測物上晶片之運作。

Description

測試座、冷卻系統及測試系統

本發明係關於半導體測試之技術，尤指一種測試座、冷卻系統及測試系統。

半導體之封裝測試通常將例如半導體封裝件或晶片之待測物置入具有複數探針之測試座(Socket)，於各探針與待測物電性連接後，使測試訊號經各探針傳送至待測物，以達到測試之目的。然而，待測物於測試過程中會產生許多廢熱，因而需要進行冷卻。

以往在進行待測物之冷卻時，將溫控設備之冷卻頭接觸待測物之表面，使待測物所產生具高溫之廢熱傳導至冷卻頭中，透過冷卻頭內部密封之流道使流道內之液體將熱量移至散熱器，散熱器具有風扇，可將在散熱器中之液體所挾帶的熱量散溢至空氣中，進而達到待測物之散熱，

隨著人工智慧(Artificial Intelligence，AI)與高效能運算(High Performance Computing，HPC)高速發展，積體電路(Integrated Circuit，IC)朝高功率發展已是趨勢，伴隨而來的是晶片的高熱，惟，習 知之冷卻頭僅能接觸到待測物之部分表面，因而散熱之效果不彰，面對高效能及高功率之晶片，著實已獨木難支。

鑑於上述問題，如何提供一種具良好冷卻機制之測試裝置或系統，特別是，可提供比習知之溫控設備更好的散熱效果，此將成為目前本技術領域人員急欲追求之目標。

為解決上述現有技術之問題，本發明揭露一種測試座，用以承載一冷卻液，該測試座係包括：基座，包含相對之第一表面與第二表面以及連通該第一表面與該第二表面之複數通孔；複數彈力金屬件，分別設於各該通孔中；以及導電彈性片，位於該基座上方，用以承載該冷卻液且使該冷卻液隔絕該些彈力金屬件。

於一實施例中，本發明之測試座復包含與該導電彈性片結合且設於該第一表面上之框架，其中，該框架具有至少一用於供該冷卻液流入之第一導流孔道或流出該測試座之第二導流孔道。

於一具體實施例中，該框架藉由複數導銷設於該基座上，使該框架與該導電彈性片於各該導銷之兩端之間適於相對該基座移動。

於又一實施例中，該框架及該導電彈性片固定於該基座之該第一表面上，使該導電彈性片密封各該通孔。

本發明復揭露一種冷卻系統，用於冷卻一待測物，該冷卻系統包括：冷卻裝置，適於提供一冷卻液；以及測試座，連接該冷卻裝置，該測試座包含：基座；複數彈力金屬件，分別設於該基座中；以及導電彈 性片，位於該基座上方，適於在承載該待測物時與該待測物之間形成流道以供該冷卻液通過。

於另一實施例中，該基座包含相對之第一表面與第二表面以及連通該第一表面與該第二表面且用於分別供各該彈力金屬件設置之複數通孔，且該流道與各該通孔不相連通。

於另一實施例中，該測試座復包含設於該基座上之框架，且結合於該導電彈性片周側，以藉由該框架將該導電彈性片固定於該基座上，該框架及該導電彈性片適於相對該基座移動，以於測試時，使該導電彈性片接觸並電連接各該彈力金屬件。

於另一實施例中，該框架包含連通該流道的第一導流孔道或第二導流孔道。

於又一實施例中，本發明之冷卻系統復包括與該冷卻裝置連接且用於控制該冷卻裝置提供該冷卻液之控制器，其中，該控制器控制該冷卻液自該冷卻裝置經該第一導流孔道進入該流道，以及自該流道經該第二導流孔道引回至該冷卻裝置。

本發明復揭露一種測試系統，用於測試待測物，該測試系統包括：測試座，包含基座、分設於該基座中之複數彈力金屬件及設於該基座上之導電彈性片，其中，該導電彈性片適於在承載該待測物時，與該待測物之間形成流道；以及溫控頭，包含具有第一導流孔道之引流件，其中，該溫控頭對應該測試座而設置，且適於與該測試座結合而令該第一導流孔道與該流道連通。

於一實施例中，該基座包含相對之第一表面與第二表面以及連通該第一表面與該第二表面且用於分別供各該彈力金屬件設置之複數通孔，且該流道與各該通孔不相連通。

於另一實施例中，該測試座復包含位於該導電彈性片周側且具有第二導流孔道之框架，藉由該框架將該導電彈性片設於該基座上，且該框架及該導電彈性片適於相對該基座移動，以於該溫控頭結合該測試座進行測試時，使該導電彈性片電連接各該彈力金屬件，且使該第一導流孔道、該流道以及該第二導流孔道連通。

於一實施例中，該第二導流孔道的水平位置低於該第一導流孔道的水平位置。

於另一實施例中，該待測物具有基板、設於該基板上之晶片及設於該基板上且環繞該晶片之支撐件，以及該引流件具有相對應之上表面與下表面、連通該上表面及該下表面且對應該晶片之容置空間以及連通該容置空間與外部之第三導流孔道。

於另一實施例中，該溫控頭復包含具有設於該引流件之該上表面且覆蓋該容置空間的蓋部以及自該蓋部向該容置空間延伸以接觸該晶片的壓抵部之壓接件，於該壓接件壓抵該晶片時，該蓋部、該壓抵部之外側壁、該容置空間之內側壁與該基板之間形成連通該第三導流孔道之容室。

於另一實施例中，該溫控頭復包括設於該引流件與該支撐件之間的一密封件。

於另一實施例中，本發明之測試系統復包括位於該第三導流孔道內之一第一流體以及位於該第一導流孔道、該流道以及該第二導流孔 道內之一第二流體，其中，該第一流體之流體壓力大於該第二流體之流體壓力。

於另一實施例中，本發明之測試系統復包括控制器以及與該控制器連接且用於提供該第二流體之冷卻裝置，該控制器用於控制該第二流體自該冷卻裝置經該第一導流孔道進入該流道中，以及自該流道經該第二導流孔道引回至該冷卻裝置。

於另一實施例中，該第一流體為氣體，以及該第二流體為不導電之冷卻液。

於又一實施例中，本發明之測試系統復包括連通該第三導流孔道以提供該第一流體之吹氣裝置。

由上可知，本發明之測試座藉由該導電彈性片隔絕該冷卻液與該彈力金屬件，以達到避免該冷卻液影響該測試座之測試結果的目的；再者，本發明之冷卻系統透過該導電彈性片與該待測物之間形成供冷卻液流通之流道，以具有提供該待測物冷卻之效果；另外，本發明之測試系統藉由在該測試座中於該導電彈性片與該待測物之間形成流道，以於該溫控頭結合該測試座時，使溫控頭之第一導流孔道連通該流道，以於該待測物之測試過程中提供冷卻之功能，又，透過保持該容室與該流道之間的壓力平衡，或使該容室內之氣壓大於該流道中之液壓，以避免該冷卻液進入該容室而影響晶片之運作或溫控頭之溫控效果。

1:測試座

10:冷卻系統

100:測試系統

11:基座

111:第一表面

112:第二表面

113:通孔

12:彈力金屬件

13:導電彈性片

14:框架

141:第一導流孔道

142:第二導流孔道

15:導銷

16:流道

17:封蓋

21:冷卻裝置

22:控制器

23:吹氣裝置

3:溫控頭

31:引流件

311:第一導流孔道

312:第三導流孔道

313:容置空間

314:容室

315:上表面

316:下表面

32:壓接件

321:蓋部

322:壓抵部

33:密封件

4:第一流體

5:第二流體

6:冷卻液

7:缺口

8:待測物

81:基板

82:晶片

83:支撐件

84:黏膠

A-A:剖面線

B-B:剖面線

D:距離

圖1係本發明之測試座之結構分解圖。

圖2係本發明之測試座之立體結構圖。

圖3係沿圖2之A-A剖面線之剖面圖。

圖4A和圖4B係本發明之測試座另一實施例之框架之結構示意圖。

圖5係本發明之冷卻系統之示意圖。

圖6係本發明之測試系統之示意圖。

圖7係待測物之俯視圖。

圖8係沿圖7中B-B剖面線之剖面圖。

以下藉由特定的具體實施形態說明本發明之技術內容，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之優點與功效。然本發明亦可藉由其他不同的具體實施形態加以施行或應用。

圖1為本發明之測試座之結構分解圖，圖2為本發明之測試座之立體結構圖，圖3為沿圖2之A-A剖面線之剖面圖，請一併參考。如圖所示，本發明之測試座1包括基座11、複數彈力金屬件12以及導電彈性片13，其中，本案之測試座1可承載一待測物及一冷卻液6，藉由導引冷卻液6之流動以提供冷卻該待測物之功能。有關本發明之測試座1之詳細說明，如下所陳。

該基座11包含相對之第一表面111與第二表面112以及連通該第一表面111與該第二表面112之複數通孔113，據此，測試座1以該基座11之第二表面112設於一測試基板上。

各該彈力金屬件12分別設於各該通孔113中，於一具體實施例，各該彈力金屬件12可為探針或其他具有彈力之導電金屬結構，以電性接觸該測試基板，並接收來自該測試基板之測試訊號。

該導電彈性片13位於該基座11上方，例如以螺絲或貼附而固定於基座11上，該導電彈性片13用以承載該冷卻液6並隔絕該冷卻液6與該些彈力金屬件12，其中，本實施例之冷卻液6為不導電之液體。

於一具體實施例中，該導電彈性片13中可具有對應各該彈力金屬件12之複數導電彈性區以及分別位於各該導電彈性區中之複數導電粒子，以於測試過程受待測物與各該彈力金屬件12壓抵時，電性導通該待測物與各該彈力金屬件12。

據上，本發明之測試座1藉由導電彈性片13隔絕冷卻液6與各通孔113，以於承載並導引該冷卻液6流動時，提供待測物冷卻之效果，且由於該冷卻液6不會流入各該通孔113，更可達到避免該些彈力金屬件12沉浸在冷卻液6中而影響電性及測試結果之目的。

如圖3所示，本發明之測試座1包含一框架14，該框架14與該導電彈性片13結合，且設於該基座11之第一表面111上方，以於該導電彈性片13承載該冷卻液6時，令該冷卻液6位於該導電彈性片13與該框架14定義出的空間。具體地，該框架14位於該導電彈性片13之周側，以結合該導電彈性片13，其中，該框架14具有用於供該冷卻液6流入之至少一第一導流孔道141及/或流出該測試座1之至少一第二導流孔道142，如圖所示，是以同時具有一第一導流孔道141及一第二導流孔道142為例，於其他實施例中，其中一導流孔道可設於其他部件中(後面會有其他 範例)，據此，如圖中之箭頭所示，本發明之測試座1藉由該第一導流孔道141作為入水口，將該冷卻液6自該第一導流孔道141導入至該測試座1內流動，且可自該第二導流孔道142將該冷卻液6導出，通過持續且連續之導流過程以進行待測物之冷卻。值得一提的是，本實施例的冷卻液6係流動於待測物的下表面以及導電彈性片13上表面之間(如後圖4B所示)，藉以冷卻當待測物之電性接點(例如錫球)與導電彈性片13接觸時，接觸阻抗升高而所產生的熱。

圖4A和圖4B為本發明之測試座中另一實施例之框架的結構示意圖。如圖4A所示，框架14藉由複數導銷15設於該基座11上，使該框架14與該導電彈性片13可於各該導銷15之兩端之間自如地移動，即令該導電彈性片13適於相對該基座11移動，據此，連接於第一導流孔道141與第二導流孔142的外部管線(圖未繪示)亦可隨之移動。此外，於測試前，各該彈力金屬件12與該導電彈性片13稍微接觸或間隔一距離D，另於測試時，如圖4B所示，使待測物8壓抵該導電彈性片13向該基座11移動，以接觸並電連接各該彈力金屬件12，其中，各該彈力金屬件12沒入該導電彈性片13內，據以增加兩者之間的接觸面積，以據之降低接觸阻值。於一具體實施例中，該框架14可具有複數對應各該導銷15之穿孔，另於下表面與該基座11之第一表面111之間可具有一彈性件，以於受力時向該基座11移動並壓抵該彈性件，俾於該受力消失後，受該彈性件之反彈力而復位至與該基座11相隔該距離D的位置處。

前述實施例是將該框架14及該導電彈性片13透過導銷15固定，使得該導電彈性片13與該彈力金屬件12有距離D，於另一實施例 中，該框架14及該導電彈性片13可直接固定於該基座11之該第一表面111上，也就是該框架14及該導電彈性片13直接置於該第一表面111上，如此將使該導電彈性片13密封該基座內之各通孔。

圖5為本發明之冷卻系統之示意圖。如圖所示，本發明之冷卻系統10用於冷卻一待測物8，且包括測試座1以及與該測試座1連接之冷卻裝置21，詳如下述。

冷卻裝置21係適於提供一冷卻液6至該測試座1中，以於測試過程中，對該待測物8進行冷卻與降溫。

該測試座1包含基座11、分別設於該基座11中之複數彈力金屬件12以及位於該基座11上方之導電彈性片13，其中，該測試座1可用以承載該待測物8，以對該待測物8進行測試，該導電彈性片13適於在承載該待測物8時與該待測物8之間形成供冷卻液6流動之流道16，藉以供該冷卻液6通過。

綜上，本發明之冷卻系統10藉由該冷卻裝置21持續向該測試座1輸送該冷卻液6，使該冷卻液6流經該導電彈性片13與該待測物8之間的流道16，並同時自該測試座1將該冷卻液6導回，如此持續往復，因而可對該待測物8進行冷卻。

於一實施例中，該基座11包含相對之第一表面111與第二表面112以及連通該第一表面111與第二表面112且用於分別供各該彈力金屬件12設置之複數通孔113，且該流道16與各該通孔113不相連通，以避免該冷卻液6流入各該通孔113中，對各該彈力金屬件12產生不利之影響。

再者，該測試座1復包含具有連通該流道16的第一導流孔道141之框架14，其中，該框架14設於該基座11上，且與該導電彈性片13之周側結合，藉由該框架14將該導電彈性片13穩固地固定在該基座11上；再者，該第一導流孔道141可作為入水口且與該流道16連通，以自該冷卻裝置21接收輸送過來之冷卻液6，並導向該測試座1中，以流經該流道16；另外，該框架14復可具有連通該流道16之第二導流孔道142，使該第二導流孔道142作為出水口，亦即，該框架14具有連通該流道16之第一導流孔道141及第二導流孔道142，據此，於該第一導流孔道141、該流道16及該第二導流孔道142連通時，使該冷卻液6依序通過(如圖中之箭頭所示)。

於一實施例中，本發明之冷卻系統10復包括一封蓋17，其用於覆蓋並密封該框架14之周圍，使該封蓋17、該框架14及該導電彈性片13之間形成密閉之空間。

於另一實施例中，該框架14及該導電彈性片13適於相對該基座11移動，亦即，該框架14與該導電彈性片13在未測試時，與該基座11之第一表面111可相隔一距離，且於測試時，使該框架14及該導電彈性片13受力而向該基座11方向移動，進而電連接各該彈力金屬件12，並連通該第一導流孔道141與該流道16。

於又一實施例中，本發明之冷卻系統10復可包括與該冷卻裝置21連接且用於控制該冷卻裝置21提供該冷卻液6之控制器22，其中，該控制器22控制該冷卻液6自該冷卻裝置21經該第一導流孔道141進入該流道16中，以及自該流道16經該第二導流孔道142引回至該冷卻 裝置21，據此，本發明能持續提供低溫之冷卻液6給測試座1，並將該測試座1中經過對待測物8進行冷卻而升溫之冷卻液6自該測試座1中移出，以有效地對該待測物8進行散熱。

圖6為本發明之測試系統之示意圖。如圖所示，本實施例之測試系統100用於對該待測物8進行封裝測試，且包括測試座1以及溫控頭3，另外，復可依須求增設冷卻裝置21及控制器22，其中，該測試座1、該冷卻裝置21及該控制器22與上述之冷卻系統大致相同，故不贅述。有關本發明之測試系統100的相關說明，詳述如後。

溫控頭3對應該測試座1而設置，且適於與該測試座1結合。詳言之，該溫控頭3與該測試座1上下相對設置，使該溫控頭3可受驅動而向該測試座1移動，進而壓抵承載於該測試座1上之待測物8，據以與該測試座1結合，方可對該待測物8進行測試，且於測試過程中，提供該待測物8散熱之功能。

於一具體實施例，該溫控頭3包含具有第一導流孔道311之引流件31，於一實施例中，該引流件31復可包含第三導流孔道312，且本發明之測試系統100係可包括提供至該第三導流孔道312中之第一流體4以及提供至該第一導流孔道311中之第二流體5(例如冷卻液)。其中，本實施例之第一導流孔道311並非位於框架14處，而是改開設於引流件31中，並連通流道16，據此，在該溫控頭3與該測試座1結合後，使該導電彈性片13電連接各該彈力金屬件12，且使該第一導流孔道311、該流道16以及第二導流孔道142連通。

於本實施例中，由於該第一導流孔道311位於該引流件31中，是以，該第一導流孔道311之水平位置高於該框架14之第二導流孔道142之水平位置，據以利用該第一導流孔道311與該第二導流孔道142之間位能差，達到提升冷卻液之流動性之目的。

於實際應用上，欲進行測試之待測物8具有基板81、設於該基板81上之晶片82及支撐件83，其中，該支撐件83環繞該晶片82，可提供強化封裝件之效果，或於封裝件上設置散熱片時提供支撐之功能。對此，該引流件31復具有相對應上表面315與下表面316以及連通該上表面315及該下表面316且對應該晶片82之容置空間313，其中，該第三導流孔道312連通該容置空間313與外部，且該第三導流孔道312用於導引該第一流體4(例如空氣之氣體)進入該容置空間313中。於一具體實施例中，本發明之測試系統100復包括連通該第三導流孔道312並與以提供該第一流體4之吹氣裝置23。在另一實施例中，該吹氣裝置23更可連通至該控制器22，主要係在完成測試後，透過控制器22切換閥門，使氣體導通至該第一導流孔道311與該第二導流孔道142內，進而驅使殘留於該第一導流孔道311與該第二導流孔道142內之第二流體5(例如冷卻液)排出外部。

再者，該溫控頭3復包含具有設於該引流件31之上表面315且覆蓋該容置空間313的蓋部321以及自該蓋部321向該容置空間313延伸以接觸該晶片82的壓抵部322之壓接件32，其中，於該壓接件32以該壓抵部322壓抵該晶片82時，該蓋部321、該壓抵部322之外側壁、該容置空間313之內側壁與該基板81密封成一容室314，即構成前述讓第一流 體4進入之容置空間313，且該容室314連通該第三導流孔道312，使例如空氣之第一流體4可由該第三導流孔道312進入該容室314。

該第一流體4以氣體為例，本發明之測試系統100可藉由該第三導流孔道312向該容室314吹入氣體，其中，該容室314內的氣壓應維持於一設定值範圍，是以，可透過吹氣裝置23持續提供固定氣壓之氣體的方式，或於該容室314內之氣壓到達該設定值範圍內時，封閉該第三導流孔道312，以確保該容室314內之氣壓的數值在該設定值範圍內。

圖7為待測物之俯視圖，圖8為沿圖7中B-B剖面線之剖面圖。如圖所示，請同時參考圖6，該待測物8設置支撐件83時，會於該支撐件83與該基板81之間填充黏膠84，將該支撐件83黏固於該基板81上，且可提供該支撐件83與該基板81之間的密封效果，惟，於實際製程上，該支撐件83與該基板81於灌膠點處會設計一缺口7，然而，此缺口7將造成冷卻液可能會流入該容室314中而影響晶片82之運作或溫控頭3之溫控效果，因此，藉由該第三導流孔道312向該容室314提供氣體，使該容室314中之流體壓力維持在設定值範圍之間，並令該冷卻液之壓力等於或小於該容室314中之流體壓力，即可避免冷卻液經該缺口7流入該容室314。

另外，如圖6所示，本發明之測試系統100復可於該引流件31與該支撐件83之間設有一密封件33，以確保該引流件31與該支撐件83之間的密封性，使該冷卻液不會冷卻到壓接件32而影響溫控。此外，在壓接件32與引流件31之間，以及引流件31與框架14之間同時均可設類似的密封件以確保流體的密封性。

綜上，本發明之測試座藉由導電彈性片隔絕冷卻液與彈力金屬件，使該冷卻液無法影響該測試座之測試結果；再者，本發明之冷卻系統透過該導電彈性片與該待測物之間形成流道，使該冷卻液流經該流道而提供該待測物冷卻之效果；以及本發明之測試系統藉由在該測試座中藉由該導電彈性片與該待測物之間形成流道，以於該溫控頭結合至該測試座時，使該溫控頭之第一導流孔道連通該流道，以於該待測物之測試過程中提供冷卻之功能，且透過保持輸入氣體之容室與供該冷卻液通過之流道之間的壓力平衡，或使該容室內之氣壓大於該流道中之液壓，以避免該冷卻液進入該容室而影響晶片之運作或溫控頭之溫控效果。

上述實施例僅為例示性說明，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本發明之權利保護範圍係由本發明所附之申請專利範圍所定義，只要不影響本發明之效果及實施目的，應涵蓋於此公開技術內容中。

1:測試座

11:基座

111:第一表面

112:第二表面

113:通孔

12:彈力金屬件

13:導電彈性片

Claims (18)

1. 一種測試座，用以承載一冷卻液，該測試座係包括：基座，包含相對之第一表面與第二表面以及連通該第一表面與該第二表面之複數通孔；複數彈力金屬件，分別設於各該通孔中；以及導電彈性片，位於該基座上方，用以承載該冷卻液且使該冷卻液隔絕該些彈力金屬件。
2. 如請求項1所述之測試座，復包含與該導電彈性片結合且設於該第一表面上之框架，其中，該框架具有至少一用於供該冷卻液流入之第一導流孔道或流出該測試座之第二導流孔道。
3. 如請求項2所述之測試座，其中，該框架藉由複數導銷設於該基座上，使該框架與該導電彈性片於各該導銷之兩端之間適於相對該基座移動。
4. 如請求項2所述之測試座，其中，該框架及該導電彈性片固定於該基座之該第一表面上，使該導電彈性片密封各該通孔。
5. 一種冷卻系統，用於冷卻一待測物，該冷卻系統包括：冷卻裝置，適於提供一冷卻液；以及測試座，連接該冷卻裝置，該測試座包含：基座；複數彈力金屬件，分別設於該基座中；及導電彈性片，位於該基座上方，適於在承載該待測物時與該待測物之間形成流道以供該冷卻液通過， 其中，該基座包含相對之第一表面與第二表面以及連通該第一表面與該第二表面且用於分別供各該彈力金屬件設置之複數通孔，且該流道與各該通孔不相連通。
6. 如請求項5所述之冷卻系統，其中，該測試座復包含設於該基座上之框架，且結合於該導電彈性片周側，以藉由該框架將該導電彈性片固定於該基座上，該框架及該導電彈性片適於相對該基座移動，以於測試時，使該導電彈性片接觸並電連接各該彈力金屬件。
7. 如請求項6所述之冷卻系統，其中，該框架包含連通該流道的第一導流孔道或第二導流孔道。
8. 如請求項7所述之冷卻系統，復包括與該冷卻裝置連接且用於控制該冷卻裝置提供該冷卻液之控制器，其中，該控制器控制該冷卻液自該冷卻裝置經該第一導流孔道進入該流道，以及自該流道經該第二導流孔道引回至該冷卻裝置。
9. 一種測試系統，用於測試一待測物，該測試系統包括：測試座，包含基座、分設於該基座中之複數彈力金屬件及設於該基座上之導電彈性片，其中，該導電彈性片適於在承載該待測物時，與該待測物之間形成流道；以及溫控頭，包含具有第一導流孔道之引流件，其中，該溫控頭對應該測試座而設置，且適於與該測試座結合而令該第一導流孔道與該流道連通，其中，該基座包含相對之第一表面與第二表面以及連通該第一表面與該第二表面且用於分別供各該彈力金屬件設置之複數通孔，且該流道與各該通孔不相連通。
10. 如請求項9所述之測試系統，其中，該測試座復包含位於該導電彈性片周側且具有第二導流孔道之框架，藉由該框架將該導電彈性片設於該基座上，且該框架及該導電彈性片適於相對該基座移動，以於該溫控頭結合該測試座進行測試時，使該導電彈性片電連接各該彈力金屬件，且使該第一導流孔道、該流道以及該第二導流孔道連通。
11. 如請求項10所述之測試系統，其中，該第二導流孔道的水平位置低於該第一導流孔道的水平位置。
12. 如請求項10所述之測試系統，其中，該待測物具有基板、設於該基板上之晶片及設於該基板上且環繞該晶片之支撐件，以及該引流件具有相對應之上表面與下表面、連通該上表面及該下表面且對應該晶片之容置空間以及連通該容置空間與外部之第三導流孔道。
13. 如請求項12所述之測試系統，其中，該溫控頭復包含具有設於該引流件之該上表面且覆蓋該容置空間的蓋部以及自該蓋部向該容置空間延伸以接觸該晶片的壓抵部之壓接件，於該壓接件壓抵該晶片時，該蓋部、該壓抵部之外側壁、該容置空間之內側壁與該基板之間形成連通該第三導流孔道之容室。
14. 如請求項12所述之測試系統，該溫控頭復包括設於該引流件與該支撐件之間的一密封件。
15. 如請求項12所述之測試系統，復包括位於該第三導流孔道內之一第一流體以及位於該第一導流孔道、該流道以及該第二導流孔道內之一第二流體，其中，該第一流體之流體壓力大於該第二流體之流體壓力。
16. 如請求項15所述之測試系統，復包括控制器以及與該控制器連接且用於提供該第二流體之冷卻裝置，該控制器用於控制該第二流體自該冷卻裝置經該第一導流孔道進入該流道中，以及自該流道經該第二導流孔道引回至該冷卻裝置。
17. 如請求項15所述之測試系統，其中，該第一流體為氣體，以及該第二流體為不導電之冷卻液。
18. 如請求項15所述之測試系統，復包括連通該第三導流孔道以提供該第一流體之吹氣裝置。