TWM556016U - 電子元件測試裝置及其系統 - Google Patents

Description

電子元件測試裝置及其系統

本新型是有關於一種測試裝置及系統，特別是指一種電子元件測試裝置及其系統。

參閱圖1，為一現有的電子測試系統1，適用於對一電子元件10進行測試，並包含一供該電子元件10設置的承載座11，及一能與該承載座11彼此組接而對該電子元件10進行測試的測試插座12。當該電子元件10設置於該承載座11上，且該測試插座12組接於該承載座11時，即能驅使電訊號經由該電子元件10傳遞，藉由確認所傳出之電訊號，即能檢測該電子元件10是否為良品。

參閱圖1與圖2，由於該電子元件10在實際運作時，勢必會產生熱能而升高溫度，為了對該電子元件10在較常溫高之溫度下的運作情況進行測試，必須使該電子元件10升溫至所需溫度再進行測試。但使用該電子測試系統1對該電子元件10進行測試的同時，該電子元件10是被該承載座11以及該測試插座12夾制限位，於是難以利用額外的加熱機制直接對該電子元件10進行加熱，因此通常是如圖2所示地，先利用一加熱裝置2同時對多個該電子元件10進行加熱，使該等電子元件10升高至特定溫度後，再使用該電子測試系統1進行測試。然而，採用該加熱裝置2對該電子元件10進行加熱時，該電子元件10是在加熱後才利用該電子測試系統1進行測試時，故難以確實維持在預定測試的溫度，測試同時也無法掌握溫度參數的變化，測試的準確性和可靠度因而有所疑慮。

因此，本新型之目的，即在提供一種能以精簡的步驟針對電子元件在高溫狀態之運作進行可靠測試的電子元件測試裝置及其系統。

於是，本新型電子元件測試系統，適用於對該電子元件進行測試，該電子元件具有一電路基體部，及複數設置於該電路基體部上的電性接觸部。該電子元件測試系統包含一以金屬材質製成的測試座、一設置於該測試座上的加熱器，及複數穿設於該測試座中的彈簧探針。

該測試座與該電子元件之電路基體部直接接觸，並包括一個具有複數個間隔設置且沿一延伸方向貫穿之穿孔的本體，及一安裝於該本體的溫度感測器。該加熱器用於加熱該測試座以使熱能經由該測試座傳導至該電子元件而提升該電子元件的溫度。該等彈簧探針分別定位於該等穿孔中，並用以與該電子元件之該等電性接觸部電性連接。

另外，本新型電子元件測試裝置，適用於配合一加熱器而對該電子元件進行測試，該電子元件具有一電路基體部，及複數設置於該電路基體部上的電性接觸部。該電子元件測試裝置包含一以金屬材質製成的測試座，及複數穿設於該測試座中的彈簧探針。

該測試座與該電子元件之電路基體部直接接觸，並能被該加熱器加熱並將熱能傳導至該電子元件而提升該電子元件的溫度。該測試座包括一個具有複數個間隔設置且沿一延伸方向貫穿之穿孔的本體，及一安裝於該本體的溫度感測器。該等彈簧探針分別定位於該等穿孔中，並用以與該電子元件之該等電性接觸部電性連接。

本新型之功效在於：由於該測試座是以金屬材質所製成，配合進行測試前的加熱動作，在該電子元件進行測試時，能利用金屬材質優異的熱傳導性，藉由例如該加熱器之外在的溫度調節設備與該電子元件之間傳輸熱能，使該電子元件在進行測試的過程中，穩定維持在欲進行測試的溫度，有效提高相關測試的可靠性。

在本新型被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖3，本新型電子元件測試系統之一第一實施例，適用於對該電子元件9進行測試，該電子元件9具有一電路基體部91，及複數設置於該電路基體部91上的電性接觸部92。該第一實施例包含一以金屬材質製成的測試座3、一設置於該測試座3上的加熱器4，及複數穿設於該測試座3中的彈簧探針5。其中，該等彈簧探針5先行與一測試基板71電性連接，以在與該等電性接觸部92電性連接時，藉由電訊號的傳導情況，測試該電子元件9的功能正常與否。

要先行說明的是，本新型電子元件測試系統即包含一個本新型電子元件測試裝置，及該加熱器4，惟兩者在實際實施時的實施方式大致相同，故僅以本新型電子元件測試系統為例而進行說明。

參閱圖3至圖5，該測試座3與該電子元件9之電路基體部91直接接觸，並包括一個具有複數個間隔設置且沿一延伸方向貫穿之穿孔310及一檢測腔319的本體31、一安裝於該本體31的溫度感測器32，及複數個分別設置於所述穿孔310內而用以定位所述彈簧探針5的絕緣層33。其中，該本體31還具有一上組合部311及一下組合部312，所述穿孔310是貫穿該上組合部311及該下組合部312。每一穿孔310具有一單一尺寸的預定孔徑，也就是每一穿孔310是呈一直孔狀，有利於配合對應之絕緣層33，在固定各別之彈簧探針5的同時，調整各別之彈簧探針5的阻抗匹配。

該加熱器4用於加熱該測試座3，以使熱能經由該測試座3傳導至該電子元件9。該溫度感測器32是經由該檢測腔319朝向該電子元件9，以用來對該電子元件9之溫度進行量測。其中，該本體31還具有一封擋於該檢測腔319並頂抵該溫度感測器32的隔牆部318，該溫度感測器32是經由該隔牆部318間接接觸該電子元件9而進行量測。

該等彈簧探針5分別定位於該等穿孔310中，並用以與該電子元件9之該等電性接觸部92電性連接。每一彈簧探針5具有一側周面51及兩相反的端點52，而每一絕緣層33是完全包覆對應彈簧探針5的側周面51，但不包覆該二端點52。

藉由該第一實施例進行測試時，該測試座3朝向該電子元件9移動，直到該等彈簧探針5分別接觸該電子元件9的該等電性接觸部92，並在該等彈簧探針5朝向該等穿孔310內收縮的情況下，讓該電路基體部91直接接觸該測試座3的本體31，且該等電性接觸部92及該等彈簧探針5皆不顯露於相對應的穿孔310外。

由於該測試座3是以金屬材質所製成，該加熱器4所產生的熱能透過金屬材質優異的熱傳導性，能經由該測試座3傳遞至該電子元件9。進行測試之前，該電子元件9會先行控制至特定的溫度，而進行測試的同時配合使用該溫度感測器32，能透過該隔牆部318的熱傳導而即時得知該電子元件9的溫度，參考該溫度感測器32所測量的溫度數據，操作者可以即時控制該加熱器4的運作，更有利於使得該電子元件9能在測試的過程中，維持在特定的所需溫度，有效提高了測試的可靠度。

值得另外說明的是，在本第一實施例中，雖是以該加熱器4「提供」該電子元件9熱能，藉此補償該電子元件9自然散失的熱能而維持溫度的實施進行說明，但藉由以金屬材質製作的該測試座3，亦能藉由一冷卻設備，透過該測試座3的優異熱傳導特性，以配合進行該電子元件9在相對於室溫較低之溫度的測試。

參閱圖6，為本新型電子元件測試系統的一第二實施例，該第二實施例與該第一實施例的差別在於：該檢測腔319向外呈貫通狀，該溫度感測器32是直接接觸該電子元件9而進行量測。由於該溫度感測器32是直接接觸該電子元件9，故進行測量時得以更快速地得到該電子元件9的實質溫度數值，除此之外，得以達成該第一實施例的所有功效。

參閱圖7與圖8，為本新型電子元件測試系統的一第三實施例，該測試座3屬於用來進行堆疊式封裝(POP，Package On Package)測試的形式，能針對該電子元件9配合一輔助測試板72的運作進行測試，惟該測試座3須配合另一插接座81，且該插接座81與一驅動基板82電性連接，該測試座3與該插接座81彼此組接時，該電子元件9的該等電性接觸部92是與該測試座3之該等彈簧探針5電性連接，而該驅動基板82與該測試座3及該電子元件9資訊連接，得以達成驅動該測試座3進行測試的目的。要額外說明的是，如圖7及圖8所繪示的狀態，是該電子元件9先行承載於該插接座81的實施狀態，但實際運作時，也能採用該測試座3來吸附該電子元件9才一同與該插接座81組接的運作方式，進行堆疊式封裝測試時的運作並不以此為限。

參閱圖9，為本新型電子元件測試系統的一第四實施例，該第四實施例與該第一實施例的差別在於：每一絕緣層33是與對應彈簧探針5的側周面51局部接觸以定位該彈簧探針5，並使該彈簧探針5與該測試座3之間形成氣隙6。該第四實施例除了能達成該第一實施例的所有功效外，所述氣隙6的大小，即是用來調整每一彈簧探針5的阻抗匹配，配合該測試座3之每一穿孔310實質上為單一孔徑之直孔的設計，更容易調整每一彈簧探針5的阻抗匹配，藉此提高該第四實施例的測試性能。

綜上所述，本新型電子元件9測試系統，藉由以金屬材質製成的該測試座3，可在進行測試的同時，透過該測試座3直接將該加熱器4產生的熱能傳遞至該電子元件9，使得該電子元件9在進行測試的過程中維持在所需的溫度，提升測試該電子元件9的可靠度，故確實能達成本新型之目的。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

3‧‧‧測試座
31‧‧‧本體
310‧‧‧穿孔
311‧‧‧上組合部
312‧‧‧下組合部
318‧‧‧隔牆部
319‧‧‧檢測腔
32‧‧‧溫度感測器
33‧‧‧絕緣層
4‧‧‧加熱器
5‧‧‧彈簧探針
51‧‧‧側周面
52‧‧‧端點
6‧‧‧氣隙
71‧‧‧測試基板
72‧‧‧輔助測試板
81‧‧‧插接座
82‧‧‧驅動基板
9‧‧‧電子元件
91‧‧‧電路基體部
92‧‧‧電性接觸部

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是一示意圖，說明使用一現有的電子測試系統對一電子元件進行測試的情況； 圖2是一立體圖，說明藉由一加熱裝置對該電子元件進行加熱的情況； 圖3與圖4皆是剖視圖，說明本新型電子元件測試系統的一第一實施例，及其進行檢測的情況； 圖5是一局部放大剖視圖，說明該實施例的一測試座與複數彈簧探針； 圖6是一剖視圖，說明本新型電子元件測試系統的一第二實施例； 圖7與圖8皆是剖視圖，說明本新型電子元件測試系統的一第三實施例，及其進行檢測的情況；及 圖9是一局部放大剖視圖，說明本新型電子元件測試系統的一第四實施例。

3‧‧‧測試座

31‧‧‧本體

310‧‧‧穿孔

311‧‧‧上組合部

312‧‧‧下組合部

318‧‧‧隔牆部

319‧‧‧檢測腔

32‧‧‧溫度感測器

33‧‧‧絕緣層

4‧‧‧加熱器

5‧‧‧彈簧探針

71‧‧‧測試基板

9‧‧‧電子元件

91‧‧‧電路基體部

92‧‧‧電性接觸部

Claims (20)

1. 一種電子元件測試系統，適用於對該電子元件進行測試，該電子元件具有一電路基體部，及複數設置於該電路基體部上的電性接觸部，該電子元件測試系統包含： 一測試座，以金屬材質製成，並與該電子元件之電路基體部直接接觸，該測試座包括一個具有複數個間隔設置且沿一延伸方向貫穿之穿孔的本體，及一安裝於該本體的溫度感測器； 一加熱器，設置於該測試座上，用於加熱該測試座以使熱能經由該測試座傳導至該電子元件而提升該電子元件的溫度；及 複數彈簧探針，穿設於該測試座中並分別定位於該等穿孔中，用以與該電子元件之該等電性接觸部電性連接。
2. 如請求項1所述的電子元件測試系統，其中，該測試座的本體還具有一檢測腔，該溫度感測器是經由該檢測腔朝向該電子元件，以對該電子元件之溫度進行量測。
3. 如請求項2所述的電子元件測試系統，其中，該檢測腔向外呈貫通狀，該溫度感測器是直接接觸該電子元件而進行量測。
4. 如請求項2所述的電子元件測試系統，其中，該本體還具有一封擋於該檢測腔並頂抵該溫度感測器的隔牆部，該溫度感測器是經由該隔牆部間接接觸該電子元件而進行量測。
5. 如請求項1所述的電子元件測試系統，其中，該測試座的每一穿孔具有一單一尺寸的預定孔徑。
6. 如請求項1所述的電子元件測試系統，其中，該等電性接觸部及該等彈簧探針皆不顯露於相對應的穿孔外。
7. 如請求項1所述的電子元件測試系統，其中，該測試座還包括複數個分別設置於所述穿孔內而用以定位所述彈簧探針的絕緣層。
8. 如請求項7所述的電子元件測試系統，其中，每一彈簧探針具有一側周面及兩端點，而每一絕緣層是完全包覆對應彈簧探針的側周面，但不包覆該二端點。
9. 如請求項7所述的電子元件測試系統，其中，每一彈簧探針具有一側周面及兩端點，而每一絕緣層是與對應彈簧探針的側周面局部接觸以定位該彈簧探針，並使該彈簧探針與該測試座之間形成氣隙。
10. 如請求項1所述的電子元件測試系統，其中，該測試座的該本體還具有一上組合部及一下組合部，所述穿孔是貫穿該上組合部及該下組合部。
11. 一種電子元件測試裝置，適用於配合一加熱器而對該電子元件進行測試，該電子元件具有一電路基體部，及複數設置於該電路基體部上的電性接觸部，該電子元件測試裝置包含： 一測試座，以金屬材質製成，並與該電子元件之電路基體部直接接觸，該測試座能被該加熱器加熱並將熱能傳導至該電子元件而提升該電子元件的溫度，該測試座包括一個具有複數個間隔設置且沿一延伸方向貫穿之穿孔的本體，及一安裝於該本體的溫度感測器；及 複數彈簧探針，穿設於該測試座中並分別定位於該等穿孔中，用以與該電子元件之該等電性接觸部電性連接。
12. 如請求項11所述的電子元件測試裝置，其中，該測試座的本體還具有一檢測腔，該溫度感測器是經由該檢測腔朝向該電子元件，以對該電子元件之溫度進行量測。
13. 如請求項12所述的電子元件測試裝置，其中，該檢測腔向外呈貫通狀，該溫度感測器是直接接觸該電子元件而進行量測。
14. 如請求項12所述的電子元件測試裝置，其中，該本體還具有一封擋於該檢測腔並頂抵該溫度感測器的隔牆部，該溫度感測器是經由該隔牆部間接接觸該電子元件而進行量測。
15. 如請求項11所述的電子元件測試裝置，其中，該測試座的每一穿孔具有一單一尺寸的預定孔徑。
16. 如請求項11所述的電子元件測試裝置，其中，該等電性接觸部及該等彈簧探針皆不顯露於相對應的穿孔外。
17. 如請求項11所述的電子元件測試裝置，其中，該測試座還包括複數個分別設置於所述穿孔內而用以定位所述彈簧探針的絕緣層。
18. 如請求項17所述的電子元件測試裝置，其中，每一彈簧探針具有一側周面及兩端點，而每一絕緣層是完全包覆對應彈簧探針的側周面，但不包覆該二端點。
19. 如請求項17所述的電子元件測試裝置，其中，每一彈簧探針具有一側周面及兩端點，而每一絕緣層是與對應彈簧探針的側周面局部接觸以定位該彈簧探針，並使該彈簧探針與該測試座之間形成氣隙。
20. 如請求項11所述的電子元件測試裝置，其中，該測試座的本體還具有一上組合部及一下組合部，所述穿孔是貫穿該上組合部及該下組合部。