TWI838065B - 具有對稱壓合結構的印刷電路板及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種具有對稱壓合結構的印刷電路板及其製造方法。印刷電路板包含一內層線路結構及兩個外層線路結構。內層線路結構經過一次壓合所形成，且具有貫穿其第一接合面及第二接合面的第一鑽孔。第一鑽孔具有第一孔徑，並且第一鑽孔的內側壁形成有第一電鍍導電層。兩個外層線路結構經過二次壓合分別壓合至內層線路結構的第一接合面及第二接合面。兩個外層線路結構的其中一個外層線路結構具有第二鑽孔。第二鑽孔在位置上對應於第一鑽孔。第二鑽孔具有大於第一孔徑的第二孔徑，並且第二鑽孔的內側壁形成有與第一電鍍導電層相連接的第二電鍍導電層。
Description
本發明涉及一種電路板及其製造方法，特別是涉及一種具對稱壓合結構的印刷電路板及其製造方法。
如圖4，在現有技術中，一種包含有高頻材料的印刷電路板能被應用於具有高頻需求的終端應用產品上。
在某些包含混壓材料且具不對稱疊構印刷電路板的產品(如：高頻高速產品)之設計需求下，上述印刷電路板需設計有盲孔結構。然而，上述印刷電路板所包含的一次壓合線路結構200A及通過二次壓合形成的二次壓合線路結構200B為具有非對稱的板材結構。所述一次壓合線路結構200A的厚度明顯地大於二次壓合線路結構200B的厚度。其中，所述二次壓合線路結構為高頻材料。上述具有混壓材料的印刷電路板在壓合作業後，具有較嚴重的板彎翹問題，其板彎翹高度可能達40公釐，因此造成產品應用端的困擾。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種具有對稱壓合結構的印刷電路板及其製造方法，其能滿足具有盲孔結構的需求，且能在不增加板材厚度的情況下，進一步解決板彎翹的問題。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種具有對稱壓合結構的印刷電路板，其包括：一內層線路結構；其中，所述內層線路結構是經過一次壓合所形成，所述內層線路結構具有貫穿其第一接合面及第二接合面的一第一鑽孔，所述第一鑽孔具有一第一孔徑，並且所述第一鑽孔的一內側壁形成有一第一電鍍導電層；以及兩個外層線路結構，其是經過二次壓合分別在結構上對稱地壓合至所述內層線路結構的所述第一接合面及所述第二接合面上；其中，兩個所述外層線路結構的其中一個所述外層線路結構是具有一第二鑽孔，所述第二鑽孔在位置上對應於所述第一鑽孔，所述第二鑽孔具有大於所述第一孔徑的一第二孔徑，並且所述第二鑽孔的一內側壁形成有與所述第一電鍍導電層相連接的一第二電鍍導電層。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種具有對稱壓合結構的印刷電路板的製造方法，其包括：實施一第一壓合作業，以形成經一次壓合的一內層線路結構，其具有位於相反側的一第一接合面及一第二接合面；實施一第一鑽孔作業，以於所述內層線路結構形成貫穿所述第一接合面及所述第二接合面的一第一鑽孔，其具有一第一孔徑；實施一第一電鍍作業，以於所述第一鑽孔的一內側壁形成有一第一電鍍導電層；實施一第二壓合作業，以將兩個外層線路結構經過二次壓合分別對稱地壓合至所述內層線路結構的所述第一接合面及所述第二接合面上；實施一第二鑽孔作業，以於兩個所述外層線路結構的其中一個所述外層線路結構上形成一第二鑽孔；其中，所述第二鑽孔在位置上對應於所述第一鑽孔，且所述第二鑽孔具有大於所述第一孔徑的一第二孔徑；以及實施一第二電鍍作業，以於所述第二鑽孔的一內側壁形成有與所述第一電鍍導電層直接相連的一第二電鍍導電層，以實現電性連接。
本發明提供的具有對稱壓合結構的印刷電路板及其製造方法，能滿足客戶對於產品需要具有盲孔結構的需求，且能在不增加原始疊構設計的板材厚度的情況下進一步解決板彎翹的問題。本發明的盲孔結構通過特別設計的第一鑽孔及第二鑽孔而形成，使印刷電路板能具有對稱的壓合結構，從而有效解決板彎翹的問題。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
[本發明]
100:印刷電路板
110:內層線路結構
110a:第一接合面
110b:第二接合面
111:第一鑽孔
112:第一電鍍導電層
113:樹脂材料
114:內層核心基板
115:內層黏著膠層
116:內層線路圖案
D1:第一孔徑
120:外層線路結構
121:第二鑽孔
122:第二電鍍導電層
123:防焊油墨
124:外層介電基板
125:外層黏著膠層
126:外層線路圖案
D2:第二孔徑
H:電鍍導通孔
V:雷射盲孔
S:棕化處理表面
P:投影區域
[先前技術]
200A:一次壓合線路結構
200B:二次壓合線路結構
圖1為本發明實施例印刷電路板的一剖視示意圖。
圖2A為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S101示意圖。
圖2B為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S102示意圖。
圖2C為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S103示意圖。
圖2D為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S104示意圖。
圖2E為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S105示意圖。
圖2F為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S106示意圖。
圖2G為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S107示意圖。
圖2H為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S108示意圖。
圖2I為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S109示意圖。
圖2J為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S110示意圖。
圖2K為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S111示意圖。
圖3為本發明實施例印刷電路板的一投影區域示意圖。
圖4為先前技術中的印刷電路板的一剖視示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[具有對稱壓合結構的印刷電路板]
請參閱圖1所示，本發明實施例提供一種具對稱壓合結構的印刷電路板100。所述印刷電路板100包含：一內層線路結構110及分別形成於所述內層線路結構110的兩個相反表面的兩個外層線路結構120。
本發明實施例的印刷電路板能滿足客戶對於產品需要具有盲孔結構的需求，並且能在不增加原始疊構設計的板材厚度的情況下進一步解決板彎翹的問題。以下將具體說明所述內層線路結構110及外層線路結構120的具體結構特徵及彼此之間的連結關係。
所述內層線路結構110是經過一次壓合所形成，並且定義有位於相反側的一第一接合面110a(如：上表面)及一第二接合面110b(如：下表面)。所述內層線路結構110進一步具有一第一鑽孔111，並且所述第一鑽孔111是貫
穿所述內層線路結構110的第一接合面110a及第二接合面110b所形成。其中，所述第一鑽孔111具有一第一孔徑D1。所述第一鑽孔111可以例如是通過機械鑽孔的方式所形成，但本發明不受限於此。
在本發明的一些實施方式中，所述第一鑽孔111的所述第一孔徑D1是不小於2密耳(mil)、且優選不小於4密耳，但本發明不受限於此。
進一步地說，所述第一鑽孔111的一內側壁形成有一第一電鍍導電層112。所述第一電鍍導電層112的材質可以例如是金屬銅，並且所述第一電鍍導電層112可以例如是通過電鍍的方式所形成，但本發明不受限於此。
另，所述第一電鍍導電層112除了形成於第一鑽孔111的內側壁外，也延伸形成於內層線路結構110的第一接合面110a及第二接合面110b，以形成表面的線路圖案。
在本實施例中，所述第一電鍍導電層112用以電性連接所述內層線路結構110的多層線路(如圖1所示的多層內層線路圖案116)，並且所述第一電鍍導電層112所包圍的一內側空間被一樹脂材料113塞滿。其中，所述樹脂材料113可以例如是環氧樹脂(epoxy resin)，但本發明不受限於此。
另外，在本實施例中，所述內層線路結構110包含多個內層核心基板114、形成於多個內層核心基板114之間且用於黏著的內層黏著膠層115。另，每個所述內層核心基板114的兩側表面分別形成有兩層內層線路圖案116。
其中，所述內層核心基板114也可以稱為芯版(core)。所述內層核心基板114的材質可以例如是一玻璃纖維布(如：FR-4)，其為非高頻材料，但本發明不受限於此。
所述內層黏著膠層115用以黏著相鄰的兩個內層核心基板114，並且所述內層黏著膠層115的材質可以例如是一半固化貼合片(如：Prepreg，PP膠)。
分別形成於所述內層核心基板114的兩側表面的兩個內層線路圖案116可以例如是由金屬銅箔通過線路蝕刻的方式所形成，但不受限於此。
所述內層線路結構110是通過將上述的具有內層線路圖案116的多個內層核心基板114通過內層黏著膠層115經過一次壓合而壓合在一起。另，所述內層線路結構110的內層線路圖案116的層數通常為內層核心基板114的數量的兩倍。舉例而言，本實施例的內層核心基板114的數量為兩個，並且所述內層線路圖案116的層數為四層，但本發明不受限於此。
請再參閱圖1所示，兩個所述外層線路結構120是經過二次壓合而分別壓合至所述內層線路結構110的第一接合面110a及第二接合面110b上，從而形成一對稱的印刷電路板堆疊結構。
更具體地說，兩個所述外層線路結構120是在結構上分別對稱地壓合至內層線路結構110的第一接合面110a及第二接合面110b上，藉以平衡二次壓合後所形成的印刷電路板100中的第一接合面110a及第二接合面110b上的應力，從而減少所述印刷電路板的板彎翹程度。
進一步地說，兩個所述外層線路結構120的其中一個外層線路結構120(如圖1所示上外層線路結構120)具有一第二鑽孔121，並且所述第二鑽孔121在位置上對應於上述第一鑽孔111。
所述第二鑽孔121具有一第二孔徑D2，並且所述第二鑽孔121的第二孔徑D2大於第一鑽孔111的第一孔徑D1。所述第二鑽孔121也可以例如是通過機械鑽孔的方式所形成，但本發明不受限於此。
在本發明的一些實施方式中，所述第二鑽孔121的所述第二孔徑D2是不大於12密耳、且優選是不大於8密耳，但本發明不受限於此。
另，所述第二孔徑D2與第一孔徑D1間的一差值不小於1密耳、且優選不小於2密耳，但本發明不受限於此。
值得一提的是，上述密耳(mil)又稱英絲或條，其為印刷電路板技術領域常用來描述孔徑大小的長度單位。如本領域技術人員所知悉的，1密耳(mil)等於25.4微米。
進一步地說，所述第二鑽孔121的一內側壁形成有一第二電鍍導電層122，並且所述第二電鍍導電層122直接與第一電鍍導電層112相抵接、而彼此電性連接。在本實施例中，如圖1所示，所述第二電鍍導電層122的底部與所述第一電鍍導電層112相抵接的部分大致呈V字形或U字形，但本發明不受限於此。
所述第二電鍍導電層122的材質可以例如是金屬銅，並且所述第二電鍍導電層122可以例如是通過電鍍的方式所形成，但本發明不受限於此。另，所述第二電鍍導電層122除了形成於第二鑽孔121的內側壁外，也延伸形成於兩個外層線路結構120的外表面，以形成外層線路圖案。
在本實施例中，所述第二電鍍導電層122經配置電性連接對應的所述外層線路結構120(如圖1的上外層線路結構120)的不同層線路(如圖1的外層線路圖案126)、且進一步電性連接於所述第一電鍍導電層112。其中所述第二電鍍導電層122所包圍的一內側空間、被一防焊油墨123(如：solder mask)所塞滿。
另外，在本實施例中，每個所述外層線路結構120包含一外層介電基板124、一外層黏著膠層125及兩個外層線路圖案126。兩個所述外層線路圖案126分別形成於外層介電基板124的兩側表面，並且具有所述外層線路圖案126的外層介電基板124通過外層黏著膠層125黏著於內層線路結構110的第一接合面110a或第二接合面110b，但本發明不受限於此，每個所述外層線路結構120的外層介電基板124及外層線路圖案126的層數不以圖1中為限，其可以依據產品的設計需求進行調整。
進一步地說，在兩個所述外層線路結構120中，設置於所述內層線路結構110的第一接合面110a的外層線路結構120具有所述第二鑽孔121。另外，設置於所述內層線路結構110的第二接合面110b的外層線路結構120的一外層介電基板124是由一高頻材料所形成。
值得一提的是，高頻材料主要是使用鐵氟龍(PTFE)與聚苯醚(PPO)，所述兩種樹脂在高頻環境下材料穩定度與信賴度好，但本發明不受限於此。再者，另一個外層線路結構120的外層介電基板124可以例如是玻璃纖維布(如：FR-4)，但本發明不受限於此。
其中，所述外層黏著膠層125的材質可以例如是半固化貼合片(如：Prepreg)，並且分別形成於所述外層介電基板124的兩側表面的兩個外層線路圖案126可以例如是由金屬銅箔通過線路蝕刻的方式所形成，但本發明不受限於此。
在本發明的一變化實施例中，在兩個所述外層線路結構120中，設置於所述內層線路結構110的第一接合面110a的外層線路結構120具有所述第二鑽孔121，並且具有所述第二鑽孔121的所述外層線路結構120的外層介電基板124是由一高頻材料所形成。
需說明的是，在本文中所指的內層線路結構110的「第一接合面110a」及「第二接合面110b」只是為了便於區分一表面與另一表面，然而於實際應用時，所述內層線路結構110的「第一接合面110a」並不限於需要一直朝上設置，而所述「第二接合面110b」也並不限於需要一直朝下設置。另，所述第一鑽孔111及對接的第二鑽孔121的數量也並不限於如圖1中所示的兩個，其可以依據設計需求進行改變，本發明並不予以限制。
如圖1所示，從另一個角度說，所述內層線路結構110的第一鑽孔111及形成於所述第一鑽孔111的內側壁上的第一電鍍導電層112，是埋設於
兩個所述外層線路結構120之間，並且所述第二鑽孔121為與所述第一鑽孔111對接的一盲孔對接孔。
進一步地說，在本實施例中，所述印刷電路板100具有垂直貫穿所述內層線路結構110及兩個外層線路結構120的一電鍍導通孔H(Plated through hole，PTH)。另外，兩個所述外層線路結構120的至少其中一個所述外層線路結構120是具有一雷射盲孔V。本實施例為兩個所述外層線路結構120皆具有所述雷射盲孔V。
進一步地說，如圖3所示，在沿所述印刷電路板100的一法線向量所投影的一投影區域P中，所述第一鑽孔111的一第一外圍輪廓是落在所述第二鑽孔121的一第二外圍輪廓的內側。
根據上述兩個鑽孔的孔徑關係設計(D1及D2)，所述第二鑽孔121與第一鑽孔111的對位作業的困難度可以有效地降低，並且所述第二電鍍導電層122可以容易地與第一電鍍導電層112抵接而保持電性連接。
另外，本發明實施例的印刷電路板能滿足客戶對於產品需要具有盲孔結構的需求，並且能在不增加原始疊構設計的板材厚度的情況下進一步解決電路板板彎翹的問題。
在本發明的一些實施方式中，兩個所述外層線路結構120的厚度大致相同。每個所述外層線路結構120的厚度小於內層線路結構110的厚度。另外，其中一個所述外層線路結構120作用於內層線路結構110的應力(stress)大致等於其中另一個所述外層線路結構120作用於內層線路結構110的應力。
[具有對稱壓合結構的印刷電路板的製造方法]
以上為本發明實施例的具有對稱壓合結構的印刷電路板的結構特徵及材料特徵的說明，而以下將說明本發明實施例的具有對稱壓合結構的印刷電路板的製造方法。
請參閱圖2A至圖2K所示，本發明實施例提供一種具有對稱壓合結構的印刷電路板的製造方法，其包括步驟S101至步驟S111。必須說明的是，本實施例所載各步驟的順序與實際操作方式可視需求而調整，並不限於本實施例所載。
如圖2A所示，所述步驟S101包含：實施一第一壓合作業，以形成經一次壓合的一內層線路結構110。所述內層線路結構110是將披覆銅箔的多個內層核心基板114(FR4基板)雙面蝕刻出內層線路圖案116，並且通過至少一內層黏著膠層115經過一次壓合彼此壓合在一起。所述內層線路結構110具有位於相反側的一第一接合面110a及一第二接合面110b。
如圖2B所示，所述步驟S102包含：實施一第一鑽孔作業，以於所述內層線路結構110形成貫穿第一接合面110a及第二接合面110b的一第一鑽孔111，其具有一第一孔徑D1。
如圖2C所示，所述步驟S103包含：實施一第一電鍍作業，以於所述第一鑽孔111的一內側壁形成有一第一電鍍導電層112。所述第一電鍍導電層112除了形成於第一鑽孔111的內側壁外，也延伸形成於內層線路結構110的第一接合面110a及第二接合面110b上。所述第一電鍍導電層112將內層線路結構110的多層內層線路圖案116彼此電性連接。
如圖2D所示，所述步驟S104包含：實施一第一塞孔作業，以於所述第一鑽孔111的內側壁上的第一電鍍導電層112所包圍的一內側空間塞滿一樹脂材料113，藉以防止下述二次壓合時，Prepreg流膠進入導致的線路缺膠。
如圖2E所示，所述步驟S105包含：實施一樹脂研磨作業，以將溢出於所述第一鑽孔111外的樹脂材料113磨平，從而使得所述樹脂材料113的頂面與內層線路結構110第一接合面110a上的第一電鍍導電層112共平面。並且使所述樹脂材料113的底面也與內層線路結構110第二接合面110b上的第一
電鍍導電層112共平面。其中，所述樹脂研磨作業是採用八軸研磨機，但本發明不受限於此。
如圖2F所示，所述步驟S106包含：實施一線路形成作業，以將分別形成於所述內層線路結構110的第一接合面110a上的第一電鍍導電層112及第二接合面110b上的第一電鍍導電層112通過一微影製程蝕刻製作成線路圖案，但本發明不受限於此。
如圖2G所示，所述步驟S107包含：實施一棕化處理作業，以於所述內層線路結構110的第一接合面110a上的第一電鍍導電層112及第二接合面110b上的第一電鍍導電層112上各自形成一棕化處理表面S。所述棕化處理表面S可以用來提升兩個外層線路結構於二次壓合作業中與內層線路結構110之間的結合力。
如圖2H所示，所述步驟S108包含：實施一第二壓合作業，以將兩個外層線路結構120經過二次壓合分別對稱地壓合至所述內層線路結構110的第一接合面110a及第二接合面110b上。
如圖2I所示，所述步驟S109包含：實施一第二鑽孔作業，以於兩個所述外層線路結構120的其中一個外層線路結構(如圖2I的上外層線路結構120)上形成朝內層線路結構110鑽孔形成的一第二鑽孔121。其中，所述第二鑽孔121在位置上對應於所述第一鑽孔111，並且所述第二鑽孔121具有大於所述第一孔徑D1的一第二孔徑D2。
如圖2J，所述步驟S110包含：實施一第二電鍍作業，以於所述第二鑽孔121的一內側壁形成有一第二電鍍導電層122，並且所述第二電鍍導電層122與第一電鍍導電層112直接相連，以彼此電性連接。
如圖2K，所述步驟S111包含：實施一第二塞孔作業，以於所述第二電鍍導電層122所包圍的一內側空間塞滿一防焊油墨123。
[實施例的有益效果]
本發明提供的具有對稱壓合結構的印刷電路板及其製造方法，能滿足客戶對於產品需要具有盲孔結構的需求，且能在不增加原始疊構設計的板材厚度的情況下進一步解決板彎翹的問題。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
100:印刷電路板
110:內層線路結構
110a:第一接合面
110b:第二接合面
111:第一鑽孔
112:第一電鍍導電層
113:樹脂材料
114:內層核心基板
115:內層黏著膠層
116:內層線路圖案
D1:第一孔徑
120:外層線路結構
121:第二鑽孔
122:第二電鍍導電層
123:防焊油墨
124:外層介電基板
125:外層黏著膠層
126:外層線路圖案
D2:第二孔徑
H:電鍍導通孔
V:雷射盲孔
Claims (11)
- 一種具有對稱壓合結構的印刷電路板，其包括：一內層線路結構；其中，所述內層線路結構是經過一次壓合所形成，所述內層線路結構具有貫穿其第一接合面及第二接合面的一第一鑽孔，所述第一鑽孔為機械鑽孔，所述第一鑽孔具有一第一孔徑，並且所述第一鑽孔的一內側壁形成有一第一電鍍導電層；及兩個外層線路結構，其是經過二次壓合分別對稱地壓合至所述內層線路結構的所述第一接合面及所述第二接合面上；其中，兩個所述外層線路結構的其中一個所述外層線路結構是具有一第二鑽孔，所述第二鑽孔為機械鑽孔，所述第二鑽孔在位置上對應於所述第一鑽孔，所述第二鑽孔為與所述第一鑽孔對接的一盲孔對接孔，所述第二鑽孔具有大於所述第一孔徑的一第二孔徑，並且所述第二鑽孔的一內側壁形成有與所述第一電鍍導電層直接相連接的一第二電鍍導電層。
- 如請求項1所述的具有對稱壓合結構的印刷電路板，其中，兩個所述外層線路結構在結構上分別對稱地壓合至所述內層線路結構的所述第一接合面及所述第二接合面上，從而減少所述印刷電路板的一板彎翹程度。
- 如請求項1所述的具有對稱壓合結構的印刷電路板，其中，在兩個所述外層線路結構中，設置於所述內層線路結構的所述第一接合面的所述外層線路結構具有所述第二鑽孔，並且設置於所述內層線路結構的所述第二接合面的所述外層線路結構的一外層介電基板是由一高頻材料所形成。
- 如請求項1所述的具有對稱壓合結構的印刷電路板，其中，在兩個所述外層線路結構中，設置於所述內層線路結構的所 述第一接合面的所述外層線路結構具有所述第二鑽孔，並且具有所述第二鑽孔的所述外層線路結構的一外層介電基板是由一高頻材料所形成。
- 如請求項1所述的具有對稱壓合結構的印刷電路板，其中，所述第一電鍍導電層用以電性連接所述內層線路結構的多層線路，並且所述第一電鍍導電層所包圍的一內側空間被一樹脂材料塞滿。
- 如請求項5所述的具有對稱壓合結構的印刷電路板，其中，所述內層線路結構的所述第一鑽孔及形成於所述第一鑽孔的所述內側壁上的所述第一電鍍導電層是埋設於兩個所述外層線路結構之間，並且所述第二鑽孔為與所述第一鑽孔對接的一盲孔對接孔。
- 如請求項1所述的具有對稱壓合結構的印刷電路板，其中，所述印刷電路板具有垂直貫穿所述內層線路結構及兩個所述外層線路結構的一電鍍導通孔(Plated through hole)；其中，兩個所述外層線路結構的至少其中一個所述外層線路結構是具有一雷射盲孔。
- 如請求項1所述的具有對稱壓合結構的印刷電路板，其中，所述第二電鍍導電層用以電性連接對應的所述外層線路結構的不同層線路、且進一步電性連接於所述第一電鍍導電層；其中，所述第二電鍍導電層所包圍的一內側空間、被一防焊油墨塞滿。
- 如請求項1所述的具有對稱壓合結構的印刷電路板，其中，在沿所述印刷電路板的一法線向量所投影的一投影區域中，所述第一鑽孔的一第一外圍輪廓是落在所述第二鑽孔的一第二外圍輪廓的內側。
- 一種具有對稱壓合結構的印刷電路板的製造方法，其包括： 實施一第一壓合作業，以形成經一次壓合的一內層線路結構，其具有位於相反側的一第一接合面及一第二接合面；實施一第一鑽孔作業，以於所述內層線路結構形成貫穿所述第一接合面及所述第二接合面的一第一鑽孔，其具有一第一孔徑；其中，所述第一鑽孔為機械鑽孔；實施一第一電鍍作業，以於所述第一鑽孔的一內側壁形成有一第一電鍍導電層；實施一第二壓合作業，以將兩個外層線路結構經過二次壓合分別對稱地壓合至所述內層線路結構的所述第一接合面及所述第二接合面上；實施一第二鑽孔作業，以於兩個所述外層線路結構的其中一個所述外層線路結構上形成一第二鑽孔；其中，所述第二鑽孔為機械鑽孔，所述第二鑽孔在位置上對應於所述第一鑽孔，所述第二鑽孔為與所述第一鑽孔對接的一盲孔對接孔，且所述第二鑽孔具有大於所述第一孔徑的一第二孔徑；以及實施一第二電鍍作業，以於所述第二鑽孔的一內側壁形成有一第二電鍍導電層，並且所述第二電鍍導電層與所述第一電鍍導電層直接相連，以彼此電性連接。
- 如請求項10述的印刷電路板的製造方法，其進一步包括：於所述第一電鍍作業以及所述第二壓合作業之間實施一第一塞孔作業，以於所述第一鑽孔的所述內側壁上的所述第一電鍍導電層包圍的一內側空間塞滿一樹脂材料；以及於所述第二電鍍作業後實施一第二塞孔作業，以於所述第二鑽孔的所述內側壁上的所述第二電鍍導電層包圍的一內側空間塞滿一防焊油墨。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201143567A (en) * | 2010-05-27 | 2011-12-01 | Foxconn Advanced Tech Inc | Method for manufacturing multi-layer printed circuit board |
| TW201743671A (zh) * | 2016-06-13 | 2017-12-16 | 健鼎科技股份有限公司 | 高密度增層多層板之製造方法 |
| TW202033068A (zh) * | 2019-02-18 | 2020-09-01 | 照敏企業股份有限公司 | 電路板結構及其製作方法 |
| CN113873765A (zh) * | 2021-09-29 | 2021-12-31 | 景旺电子科技(珠海)有限公司 | 电路板制作方法及电路板 |
-
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201143567A (en) * | 2010-05-27 | 2011-12-01 | Foxconn Advanced Tech Inc | Method for manufacturing multi-layer printed circuit board |
| TW201743671A (zh) * | 2016-06-13 | 2017-12-16 | 健鼎科技股份有限公司 | 高密度增層多層板之製造方法 |
| TW202033068A (zh) * | 2019-02-18 | 2020-09-01 | 照敏企業股份有限公司 | 電路板結構及其製作方法 |
| CN113873765A (zh) * | 2021-09-29 | 2021-12-31 | 景旺电子科技(珠海)有限公司 | 电路板制作方法及电路板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI901174B (zh) * | 2024-06-06 | 2025-10-11 | 健鼎科技股份有限公司 | 電路板結構的鑽孔方法 |
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