TWI849674B

TWI849674B - 具有輔助基板的印刷電路板及其製造方法

Info

Publication number: TWI849674B
Application number: TW112100296A
Authority: TW
Inventors: 呂政明; 石漢青; 杜旭; 馬無疆; 黄發波
Original assignee: 健鼎科技股份有限公司
Priority date: 2023-01-05
Filing date: 2023-01-05
Publication date: 2024-07-21
Also published as: TW202429961A

Abstract

本發明公開一種具有輔助基板的印刷電路板，包含經過一次壓合形成的第一線路結構及經過二次壓合形成的第二線路結構。第一線路結構具有第一板材厚度。第二線路結構包含輔助基板（dummy core）及高頻線路結構。且第一線路結構及第二線路結構經過三次壓合彼此疊合而形成所述印刷電路板。輔助基板設置於第一線路結構及高頻線路結構之間。高頻線路結構具有第二板材厚度，且輔助基板具有第三板材厚度。第一板材厚度定義為D1，第二板材厚度定義為D2，且第三板材厚度定義為D3。其中D1~D3滿足以下關係式：0.8*(D1-D2) ≤ D3 ≤ 1.2*(D1-D2)。本發明也公開一種印刷電路板的製造方法。

Description

具有輔助基板的印刷電路板及其製造方法

本發明涉及一種電路板及其製造方法，特別是涉及一種具有輔助基板的印刷電路板及其製造方法。

如圖3，在現有技術中，一種包含有高頻材料的印刷電路板能被應用於具有高頻需求的終端應用產品上。

在某些產品設計需求下，上述印刷電路板需設計有盲孔結構。然而，上述印刷電路板所包含的一次壓合線路結構200A及通過二次壓合形成的二次壓合線路結構200B為具有非對稱的板材結構。所述一次壓合線路結構200A的厚度明顯地大於二次壓合線路結構200B的厚度。其中，所述二次壓合線路結構200B具有高頻材料。

上述具有混壓材料的印刷電路板在壓合作業後，具有較嚴重的板彎翹問題，其板彎翹高度可能達40公釐，因此造成產品應用端的困擾。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種具有輔助基板的印刷電路板及其製造方法，其能有效解決現有技術中的具有混壓材料的印刷電路板在壓合作業後，可能產生的板彎翹問題。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種具有輔助基板的印刷電路板，其包括：一第一線路結構，所述第一線路結構是經過一次壓合所形成；其中，所述第一線路結構具有一第一板材厚度；以及一第二線路結構，所述第二線路結構是經過二次壓合所形成；其中，所述第二線路結構包含一輔助基板（dummy core）及一高頻線路結構；其中，所述第一線路結構及所述第二線路結構經過三次壓合彼此疊合而形成所述印刷電路板，並且所述輔助基板設置於所述第一線路結構以及所述高頻線路結構之間。

其中，所述高頻線路結構具有一第二板材厚度，且所述輔助基板具有一第三板材厚度；其中，所述第一板材厚度定義為D1，所述第二板材厚度定義為D2，並且所述第三板材厚度定義為D3；其中，D1~D3滿足以下關係式：0.8*(D1-D2) ≤ D3 ≤ 1.2*(D1-D2)。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種具有輔助基板的印刷電路板的製造方法，其包括：實施第一壓合作業，以形成經過一次壓合的一第一線路結構；其中，所述第一線路結構具有一第一板材厚度；實施第二壓合作業，以形成經過二次壓合的一第二線路結構；其中，所述第二線路結構包含一輔助基板（dummy core）及一高頻線路結構；以及實施第三壓合作業，以將所述第一線路結構及所述第二線路結構經過三次壓合彼此疊合，從而形成一印刷電路板；其中，在所述印刷電路板中，所述輔助基板設置於所述第一線路結構及所述高頻線路結構之間。

本發明的有益效果在於，本發明所提供的具有輔助基板的印刷電路板及其製造方法，其能通過“一第一線路結構，所述第一線路結構是經過一次壓合所形成；其中，所述第一線路結構具有一第一板材厚度；以及一第二線路結構，所述第二線路結構是經過二次壓合所形成；其中，所述第二線路結構包含一輔助基板（dummy core）及一高頻線路結構；其中，所述第一線路結構及所述第二線路結構經過三次壓合彼此疊合而形成所述印刷電路板，並且所述輔助基板設置於所述第一線路結構以及所述高頻線路結構之間；其中，所述高頻線路結構具有一第二板材厚度，且所述輔助基板具有一第三板材厚度”以及“所述第一板材厚度定義為D1，所述第二板材厚度定義為D2，並且所述第三板材厚度定義為D3；其中，D1~D3滿足以下關係式：0.8*(D1-D2) ≤ D3 ≤ 1.2*(D1-D2)”的技術方案，以使得具有高頻混壓材料的印刷電路板在壓合作業後，不容易出現板彎翹問題，並且能符合在特殊規格設計下印刷電路板需要具有盲孔結構的需求。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[具有輔助基板的印刷電路板]

請參閱圖1所示，本發明實施例提供一種具有輔助基板的印刷電路板100，其包含彼此堆疊的一第一線路結構1及一第二線路結構2。本發明實施例的印刷電路板能滿足客戶對於具有高頻混壓材料的產品，需要具有盲孔結構的需求，並且能進一步解決板彎翹的問題。以下將具體說明第一線路結構1及第二線路結構2的具體結構特徵及彼此之間的連結關係。

所述第一線路結構1是經過一次壓合所形成。所述第一線路結構1具有一第一板材厚度D1。更具體地說，所述第一線路結構1含彼此堆疊的多個核心板材11，並且每個所述核心板材11的兩側表面各自形成有一第一線路圖案12。也就是說，每個所述核心板材11的兩側表面是分別被兩個第一線路圖案12所舖設。因此，所述第一線路結構1對應於核心板材11的數量具有多層第一線路圖案12。第一線路圖案12的層數通常為核心板材11的數量的兩倍，但本發明不受限於此。再者，任何相鄰的兩個所述核心板材11（包含互相面對的第一線路圖案12）之間是通過一第一黏著膠層13彼此貼合。也就是說，所述第一線路結構1對應核心板材11的數量也具有多層第一黏著膠層13。

更具體地說，所述第一線路結構1是通過將上述多個核心板材11、多層第一線路圖案12、及多層第一黏著膠層13，經過所述一次壓合而彼此疊合在一起。

其中，所述核心板材11也可以稱為芯版(core)。所述核心板材11的材質可以例如是一玻璃纖維布(如：FR-4)，玻璃纖維布為非高頻材料，但本發明不受限於此。另，所述第一黏著膠層13用以黏著相鄰的兩個核心板材11，且所述第一黏著膠層13的材質可以例如是一半固化貼合片(如：Prepreg，PP膠)。又，分別形成於所述核心板材11的兩側表面的兩個第一線路圖案12可以例如是由金屬銅箔通過線路蝕刻的方式所形成，但不受限於此。

進一步地說，所述第一線路結構1具有一鑽孔14，所述鑽孔14的一內側壁形成有能電性連接多層所述第一線路圖案12的一電鍍導電層15，並且由所述電鍍導電層15所包圍的一內側空間充填有樹脂材料17。

其中，所述鑽孔14是貫穿第一線路結構1的多個核心板材11、多層第一線路圖案12、及多層第一黏著膠層13所形成，並且所述鑽孔14是貫穿第一線路結構1的頂面及底面所形成。所述鑽孔14可以例如是通過機械鑽孔的方式所形成，但本發明不受限於此。

所述電鍍導電層15的材質可以例如是金屬銅，並且所述電鍍導電層15可以例如是通過電鍍的方式所形成，但本發明不受限於此。另，所述電鍍導電層15除了形成於所述鑽孔14的內側壁外，也延伸形成於所述第一線路結構1的外表面，從而形成表面的線路圖案。再者，所述樹脂材料17可以例如是環氧樹脂(epoxy resin)，但本發明不受限於此。

請繼續參閱圖1所示，所述第二線路結構2是經過二次壓合所形成。所述第二線路結構2包含一輔助基板21（dummy core）及一高頻線路結構22。也就是說，所述第二線路結構2是將輔助基板21及高頻線路結構22經過二次壓合所形成。

更具體地說，在所述第二線路結構2中，所述輔助基板21以及高頻線路結構22是經過所述二次壓合而彼此疊合在一起。所述高頻線路結構22是通過其第二黏著膠層223貼合至所述輔助基板21。所述輔助基板21為一空白基板，其未具有任何通過微影蝕刻製程所形成的線路圖案。

進一步地說，在所述第二線路結構2中，所述高頻線路結構22包含至少一高頻核心基板221，所述高頻核心基板221的兩側表面各自形成有一第二線路圖案222，並且所述高頻核心基板221及第二線路圖案222是通過所述第二黏著膠層223貼合至所述輔助基板21上。也就是說，所述高頻核心基板221的兩側表面分別形成有兩個第二線路圖案222。本實施例是以高頻核心基板221的數量為一個，並且第二線路圖案222的數量為兩層做說明，但本發明不受限於此。所述高頻核心基板221的數量及第二線路圖案222的數量可以依據設計需求變化，本發明不予以限制。

值得一提的是，所述輔助基板21的面朝第一線路結構1的一側表面具有一第三黏著膠層21a，並且所述輔助基板21能通過第三黏著膠層21a貼合於第一線路結構1上。也就是說，所述第一線路結構1以及所述第二線路結構2是通過所述第三黏著膠層21a、經過三次壓合而彼此貼合在一起。

在所述第二線路結構2中，構成所述高頻核心基板221的主要材料包含鐵氟龍(PTFE)及聚苯醚(PPO)的至少其中之一，但本發明不受限於此。鐵氟龍及聚苯醚在高頻環境下材料穩定度與信賴度好。再者，構成所述輔助基板21的材質可以例如是玻璃纖維布(如：FR-4)。又，所述第二黏著膠層223及第三黏著膠層21a的材質也可以例如是半固化貼合片(如：Prepreg，PP膠)，但本發明不受限於此。

另外，所述輔助基板21的兩側表面皆未設置有任何的線路圖案。所述輔助基板21的內部未設置有任何線路圖案，所述輔助基板21與第三黏著膠層21a貼合的部分未設置有任何線路圖案，並且所述輔助基板21與第二黏著膠層223貼合的部分也未設置有任何的線路圖案。也即所述輔助基板21不提供任何電子電路所具備的中繼傳輸功能，但本發明不受限於此。

請繼續參閱圖1所示，所述第一線路結構1及第二線路結構2經過三次壓合彼此疊合而形成所述印刷電路板100，並且所述輔助基板21是設置於第一線路結構1及高頻線路結構22之間。其中，所述高頻線路結構22具有一第二板材厚度D2，並且所述輔助基板21具有一第三板材厚度D3。

在本實施例中，所述第一線路結構1的第一板材厚度D1是指多個核心板材11、多層第一線路圖案12、及多層第一黏著膠層13疊合在一起所產生的厚度。所述高頻線路結構22的第二板材厚度D2是指高頻核心基板221、第二線路圖案222、及第二黏著膠層223疊合在一起所產生的厚度。並且，所述輔助基板21的第三板材厚度D3為輔助基板21及第三黏著膠層21a加總的厚度，但本發明不受限於此。舉例來說，在一實際應用中，由於所述輔助基板21的厚度相對於第三黏著膠層21a的厚度可能要厚上許多。因此，所述第三板材厚度D3可以大致趨近於輔助基板21本體的厚度。

為了使最終形成的印刷電路板100不會有嚴重的板彎翹問題，所述第一板材厚度D1、第二板材厚度D2、第三板材厚度D3滿足以下關係式：0.8*(D1-D2) ≤ D3 ≤ 1.2*(D1-D2)。優選地，在本發明的一較佳實施方式中，所述第一板材厚度D1、第二板材厚度D2、第三板材厚度D3滿足以下關係式：0.9*(D1-D2) ≤ D3 ≤ 1.1*(D1-D2)。

根據上述配置，經過二次壓合的所述第二線路結構2可以通過輔助基板21的導入及第三板材厚度D3的設計，以使得經過二次壓合的所述第二線路結構2的厚度、接近於經過一次壓合的所述第一線路結構1的厚度。藉此，當所述第一線路結構1及第二線路結構2在經過三次壓合時，可以有效避免印刷電路板100出現板彎翹的問題。

請繼續參閱圖1，所述印刷電路板100進一步包含：至少一電鍍導通孔PTH（plated through hole），並且所述電鍍導通孔PTH垂直貫穿於第一線路結構1及第二線路結構2、且電性連接各層第一線路圖案12及第二線路圖案222。

再者，所述印刷電路板100進一步包含：至少一雷射盲孔18或24。其中所述雷射盲孔18是自第一線路結構1的一第一外表面（如圖1所示印刷電路板100的上表面）凹陷所形成。或者所述雷射盲孔24是自第二線路結構2的一第二外表面（如圖1所示印刷電路板100的下表面）凹陷所形成。另，所述印刷電路板100進一步包含形成於第二線路結構2的第二外表面並且電性連接於雷射盲孔24的一電鍍導電層23，其可以例如是與電鍍導通孔PTH同時形成，但本發明不受限於此。

[具有輔助基板的印刷電路板的製造方法]

以上為本發明實施例的具有輔助基板的印刷電路板的結構特徵及材料特徵的說明，而以下將說明本發明實施例的具有輔助基板的印刷電路板的製造方法。

請參閱圖2A至圖2J所示，本發明實施例提供一種具輔助基板的印刷電路板的製造方法，其包括步驟S101至步驟S110。必須說明的是，本實施例所載各步驟的順序與實際操作方式可視需求而調整，並不限於本實施例所載。

如圖2A所示，所述步驟S101包含：實施一第一壓合作業，以形成經過一次壓合的一第一線路結構1。其中所述第一線路結構1具有一第一板材厚度D1。具體地，所述第一線路結構1包含彼此堆疊的多個核心板材11，並且每個所述核心板材11的兩側表面各自形成有一第一線路圖案12。另外，任何相鄰的兩個所述核心板材11（包含互相面對的第一線路圖案12）之間是通過一第一黏著膠層13彼此貼合。也就是說，所述第一線路結構1對應於該核心板材11的數量具有多層第一線路圖案12及多層第一黏著膠層13。

如圖2B所示，所述步驟S102包含：實施一鑽孔作業，以形成貫穿所述第一線路結構1的頂面及底面的一鑽孔14。所述鑽孔作業可以例如是採用機械鑽孔，但本發明不受限於此。

如圖2C所示，所述步驟S103包含：實施一電鍍作業，從而於所述鑽孔14的一內側壁形成有一電鍍導電層15，且所述電鍍導電層15除了形成於鑽孔14的內側壁外，也延伸形成於第一線路結構1的頂面及底面上。位於所述鑽孔14的內側壁的電鍍導電層15能將第一線路結構1的多層第一線路圖案12彼此電性連接。

如圖2D所示，所述步驟S104包含：實施一線路作業，以使得形成於所述第一線路結構1的頂面及底面上的電鍍導電層15能通過微影蝕刻製程分別形成為線路圖案，但本發明不受限於此。

如圖2E所示，所述步驟S105包含：實施一棕化作業，以於所述第一線路結構1的頂面及底面上的電鍍導電層15各自形成棕化處理層16。所述棕化處理層16可以用來提升第二線路結構2與第一線路結構1間的接著強度。

如圖2F所示，所述步驟S106包含：實施一塞孔作業，從而於所述鑽孔14的內側壁上的電鍍導電層15包圍的一內側空間塞滿一樹脂材料17。另外，該樹脂材料17可以例如是通過一樹脂研磨作業，以將溢出於所述鑽孔14外的樹脂材料17磨平。其中，所述樹脂研磨作業是採用八軸研磨機，但本發明不受限於此。

如圖2G所示，所述步驟S107包含：實施一第二壓合作業，以形成經過二次壓合的一第二線路結構2；其中，所述第二線路結構2包含：一輔助基板21（dummy core）及一高頻線路結構22。

具體而言，在所述第二線路結構2中，所述輔助基板21及高頻線路結構22是經過所述二次壓合而彼此疊合在一起。所述輔助基板21為空白基板，其未具有任何經過微影蝕刻製程產生的線路圖案。所述高頻線路結構22包含至少一高頻核心基板221，所述高頻核心基板221兩側表面各自形成有一第二線路圖案222，並且所述高頻核心基板221及第二線路圖案222通過一第二黏著膠層223貼合至所述輔助基板21上。

如圖2H所示，所述步驟S108包含：實施一第三壓合作業，以將所述第一線路結構1及第二線路結構2經過三次壓合彼此疊合，從而形成一印刷電路板100。其中，所述高頻線路結構22具有一第二板材厚度D2，並且所述輔助基板21（包含第三黏著膠層21a）具有一第三板材厚度D3。

為了使最終形成的印刷電路板100不會有嚴重的板彎翹問題，所述第一板材厚度D1、第二板材厚度D2、第三板材厚度D3滿足以下關係式：0.8*(D1-D2) ≤ D3 ≤ 1.2*(D1-D2)。優選地，在本發明的一更佳實施方式中，所述第一板材厚度D1、第二板材厚度D2、第三板材厚度D3滿足以下關係式：0.9*(D1-D2) ≤ D3 ≤ 1.1*(D1-D2)。

如圖2I所示，所述步驟S109包含：實施一成孔作業，從而於所述印刷電路板100上分別形成雷射孔h1、h3及垂直灌孔h2。

如圖2J所示，所述步驟S110包含：實施一外層作業，從而於所述印刷電路板100上形成外層線路。其中，通過所述外層作業，所述印刷電路板100進一步包含：至少一電鍍導通孔PTH（Plated through hole），且所述電鍍導通孔PTH垂直貫穿於第一線路結構1及第二線路結構2、且電性連接各層第一線路圖案12及第二線路圖案222。

再者，所述印刷電路板100進一步包含：至少一雷射盲孔18或24。其中所述雷射盲孔18是自第一線路結構1的一第一外表面（如圖2J所示印刷電路板100的上表面）凹陷所形成。或者所述雷射盲孔24是自第二線路結構2的一第二外表面（如圖2J所示印刷電路板100的下表面）凹陷所形成。

[實施例的有益效果]

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

[先前技術] 200A：一次壓合線路結構 200B：二次壓合線路結構 [本發明] 100：印刷電路板 1：第一線路結構 11：核心板材 12：第一線路圖案 13：第一黏著膠層 14：鑽孔 15：電鍍導電層 16：棕化處理層 17：樹脂材料 18：雷射盲孔 2：第二線路結構 21：輔助基板 21a：第三黏著膠層 22：高頻線路結構 221：高頻核心基板 222：第二線路圖案 223：第二黏著膠層 23：電鍍導電層 24：雷射盲孔 D1：第一板材厚度 D2：第二板材厚度 D3：第三板材厚度 h1、h3：雷射孔 h2：垂直灌孔 PTH：電鍍導通孔

圖1為本發明實施例印刷電路板的一剖視示意圖。

圖2A為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S101示意圖。

圖2B為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S102示意圖。

圖2C為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S103示意圖。

圖2D為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S104示意圖。

圖2E為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S105示意圖。

圖2F為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S106示意圖。

圖2G為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S107示意圖。

圖2H為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S108示意圖。

圖2I為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S109示意圖。

圖2J為本發明實施例印刷電路板的製造方法步驟S110示意圖。

圖3為為先前技術中的印刷電路板的一剖視示意圖。

100：印刷電路板 1：第一線路結構 11：核心板材 12：第一線路圖案 13：第一黏著膠層 14：鑽孔 15：電鍍導電層 17：樹脂材料 18：雷射盲孔 2：第二線路結構 21：輔助基板 21a：第三黏著膠層 22：高頻線路結構 221：高頻核心基板 222：第二線路圖案 223：第二黏著膠層 23：電鍍導電層 24：雷射盲孔 D1：第一板材厚度 D2：第二板材厚度 D3：第三板材厚度 PTH：電鍍導通孔

Claims

一種具有輔助基板的印刷電路板，其包括：一第一線路結構，所述第一線路結構是經過一次壓合所形成；其中，所述第一線路結構具有一第一板材厚度；以及一第二線路結構，所述第二線路結構是經過二次壓合所形成；其中，所述第二線路結構包含一輔助基板(dummy core)及一高頻線路結構；其中，所述第一線路結構及所述第二線路結構經過三次壓合彼此疊合而形成所述印刷電路板，並且所述輔助基板設置於所述第一線路結構以及所述高頻線路結構之間；其中，所述高頻線路結構具有一第二板材厚度，且所述輔助基板具有一第三板材厚度；其中，所述第一板材厚度定義為D1，所述第二板材厚度定義為D2，並且所述第三板材厚度定義為D3；其中，所述第一板材厚度D1>所述第二板材厚度D2，且D1~D3滿足以下關係式：0.8*(D1-D2)
D3
1.2*(D1-D2)。
如請求項1所述的具有輔助基板的印刷電路板，其中，所述第一線路結構包含彼此堆疊的多個核心板材，每個所述核心板材的兩側表面各自形成有一第一線路圖案，並且任何相鄰的兩個所述核心板材是通過一第一黏著膠層彼此貼合。
如請求項2所述的具有輔助基板的印刷電路板，其中，所述第一線路結構具有一鑽孔，所述鑽孔的一內側壁形成有電性連接各層所述第一線路圖案的一電鍍導電層，並且由所述電鍍導電層所包圍的一內側空間充填有樹脂材料。
如請求項1所述的具有輔助基板的印刷電路板，其中，在所述第二線路結構中，所述輔助基板及所述高頻線路結構是經過所述二次壓合而彼此疊合在一起，並且所述高頻線路結構是通過其第二黏著膠層貼合至所述輔助基板。
如請求項4所述的具有輔助基板的印刷電路板，其中，在所述第二線路結構中，所述輔助基板為一空白基板，所述輔助基板的兩側表面皆未具有任何經過微影蝕刻製程所產生的線路圖案，並且所述輔助基板的內部也皆未具有任何經過所述微影蝕刻製程所產生的所述線路圖案。
如請求項4所述的具有輔助基板的印刷電路板，其中，在所述第二線路結構中，所述高頻線路結構包含至少一高頻核心基板，所述高頻核心基板的兩側表面各自形成有一第二線路圖案，並且所述高頻核心基板及第二線路圖案是通過一第二黏著膠層貼合至所述輔助基板上。
如請求項6所述的具有輔助基板的印刷電路板，其中，所述第一線路結構以及所述第二線路結構是通過設置於所述輔助基板一側的一第三黏著膠層彼此貼合在一起。
如請求項6所述的具有輔助基板的印刷電路板，其中，在所述第二線路結構中，構成所述高頻核心基板的材料包含鐵氟龍(PTFE)及聚苯醚(PPO)的至少其中之一。
如請求項1所述的具有輔助基板的印刷電路板，其中，所述印刷電路板進一步包括：至少一電鍍導通孔，並且所述電鍍導通孔是垂直貫穿於所述第一線路結構及所述第二線路結構、並且電性連接各層線路圖案。
如請求項1所述的具有輔助基板的印刷電路板，其中，所述印刷電路板進一步包括：至少一雷射盲孔，且所述雷射盲孔是自所述第一線路結構的一第一外表面凹陷所形成、及/或是自所述第二線路結構的一第二外表面凹陷所形成。
一種具有輔助基板的印刷電路板的製造方法，其包括：實施第一壓合作業，以形成經過一次壓合的一第一線路結構；其中，所述第一線路結構具有一第一板材厚度；實施第二壓合作業，以形成經過二次壓合的一第二線路結構；其中，所述第二線路結構包含一輔助基板(dummy core)及一高頻線路結構；以及實施第三壓合作業，以將所述第一線路結構及所述第二線路結構經過三次壓合彼此疊合，從而形成一印刷電路板；其中，在所述印刷電路板中，所述輔助基板設置於所述第一線路結構及所述高頻線路結構之間；其中，所述高頻線路結構具有一第二板材厚度，並且所述輔助基板具有一第三板材厚度；其中，所述第一板材厚度定義為D1，所述第二板材厚度定義為D2，並且所述第三板材厚度定義為D3；其中，所述第一板材厚度D1>所述第二板材厚度D2，且D1~D3滿足以下關係式：0.8*(D1-D2)
D3
1.2*(D1-D2)。