[go: up one dir, main page]

TWI821023B - 發光元件，發光裝置，電子裝置以及照明裝置 - Google Patents

發光元件，發光裝置，電子裝置以及照明裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI821023B
TWI821023B TW111143890A TW111143890A TWI821023B TW I821023 B TWI821023 B TW I821023B TW 111143890 A TW111143890 A TW 111143890A TW 111143890 A TW111143890 A TW 111143890A TW I821023 B TWI821023 B TW I821023B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
layer
emitting
energy level
emitting element
Prior art date
Application number
TW111143890A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202332081A (zh
Inventor
明
鈴木恒徳
瀬尾哲史
瀬尾広美
木戶裕允
Original Assignee
日商半導體能源研究所股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商半導體能源研究所股份有限公司 filed Critical 日商半導體能源研究所股份有限公司
Publication of TW202332081A publication Critical patent/TW202332081A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI821023B publication Critical patent/TWI821023B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/14—Carrier transporting layers
    • H10K50/15—Hole transporting layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/14—Carrier transporting layers
    • H10K50/16—Electron transporting layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/19—Tandem OLEDs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/615—Polycyclic condensed aromatic hydrocarbons, e.g. anthracene
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/615—Polycyclic condensed aromatic hydrocarbons, e.g. anthracene
    • H10K85/622—Polycyclic condensed aromatic hydrocarbons, e.g. anthracene containing four rings, e.g. pyrene
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/615—Polycyclic condensed aromatic hydrocarbons, e.g. anthracene
    • H10K85/626—Polycyclic condensed aromatic hydrocarbons, e.g. anthracene containing more than one polycyclic condensed aromatic rings, e.g. bis-anthracene
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0404—Matrix technologies
    • G09G2300/0408—Integration of the drivers onto the display substrate
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/08—Active matrix structure, i.e. with use of active elements, inclusive of non-linear two terminal elements, in the pixels together with light emitting or modulating elements
    • G09G2300/0804—Sub-multiplexed active matrix panel, i.e. wherein one active driving circuit is used at pixel level for multiple image producing elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3266—Details of drivers for scan electrodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3275—Details of drivers for data electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10—Integrated devices
    • H10F39/12—Image sensors
    • H10F39/198—Contact-type image sensors [CIS]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2101/00—Properties of the organic materials covered by group H10K85/00
    • H10K2101/10—Triplet emission
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2101/00—Properties of the organic materials covered by group H10K85/00
    • H10K2101/20—Delayed fluorescence emission
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2101/00—Properties of the organic materials covered by group H10K85/00
    • H10K2101/30—Highest occupied molecular orbital [HOMO], lowest unoccupied molecular orbital [LUMO] or Fermi energy values
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2101/00—Properties of the organic materials covered by group H10K85/00
    • H10K2101/40—Interrelation of parameters between multiple constituent active layers or sublayers, e.g. HOMO values in adjacent layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2101/00—Properties of the organic materials covered by group H10K85/00
    • H10K2101/90—Multiple hosts in the emissive layer
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/14—Carrier transporting layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/17—Carrier injection layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/17—Carrier injection layers
    • H10K50/171—Electron injection layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/81—Anodes
    • H10K50/818—Reflective anodes, e.g. ITO combined with thick metallic layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/856—Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1216—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/32—Stacked devices having two or more layers, each emitting at different wavelengths
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8051—Anodes
    • H10K59/80518—Reflective anodes, e.g. ITO combined with thick metallic layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/878—Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/631—Amine compounds having at least two aryl rest on at least one amine-nitrogen atom, e.g. triphenylamine
    • H10K85/633—Amine compounds having at least two aryl rest on at least one amine-nitrogen atom, e.g. triphenylamine comprising polycyclic condensed aromatic hydrocarbons as substituents on the nitrogen atom
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/649—Aromatic compounds comprising a hetero atom
    • H10K85/654—Aromatic compounds comprising a hetero atom comprising only nitrogen as heteroatom
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/649—Aromatic compounds comprising a hetero atom
    • H10K85/657—Polycyclic condensed heteroaromatic hydrocarbons
    • H10K85/6572—Polycyclic condensed heteroaromatic hydrocarbons comprising only nitrogen in the heteroaromatic polycondensed ring system, e.g. phenanthroline or carbazole
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60—Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/649—Aromatic compounds comprising a hetero atom
    • H10K85/657—Polycyclic condensed heteroaromatic hydrocarbons
    • H10K85/6576—Polycyclic condensed heteroaromatic hydrocarbons comprising only sulfur in the heteroaromatic polycondensed ring system, e.g. benzothiophene

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

提供一種包含螢光材料的發光元件中的發光效率高的發光元件。另外，提供一種發光成分中源於TTA的延遲螢光成分的比率高的發光元件。另外，提供一種發光效率高且功耗低的發光裝置。一種發光元件包括：陽極、陰極以及EL層。EL層包括含有主體材料的發光層以及與發光層接觸的含有第一材料的電子傳輸層。第一材料的LUMO能階比主體材料的LUMO能階低。源於TTA的延遲螢光成分的比率佔EL層發射的光的10%以上。另外，源於TTA的延遲螢光成分的比率佔發光的15%以上。

Description

發光元件，發光裝置，電子裝置以及照明裝置
本發明的一個實施方式係關於發光元件、顯示模組、照明模組、顯示裝置、發光裝置、電子裝置及照明設備。另外，本發明的一個實施方式不侷限於上述技術領域。本說明書等所公開的發明的一個實施方式的技術領域係關於一種物體、方法或製造方法。另外，本發明的一個實施方式係關於一種製程(process)、機器(machine)、產品(manufacture)或組合物(composition of matter)。更明確而言，作為本說明書所公開的本發明的一個實施方式的技術領域的例子，可以舉出半導體裝置、顯示裝置、液晶顯示裝置、發光裝置、照明設備、蓄電裝置、記憶體裝置、攝像裝置、這些裝置的驅動方法或製造方法。
近年來，對利用電致發光(Electroluminescence： EL)的發光元件展開了積極的研究開發。這些發光元件的基本結構為在一對電極間夾有包含發光材料的層(EL層)。藉由將電壓施加到該元件的電極間，可以獲得來自發光材料的發光。
因為上述發光元件是自發光型發光元件，所以使用該發光元件的顯示裝置具有如下優點：具有良好的可見度；不需要背光源；以及功耗低等。而且，該顯示裝置還具有如下優點：能夠被製造得薄且輕；以及回應速度快等。
當使用將有機材料用作發光性材料並在一對電極間設置有包含該發光性有機材料的EL層的發光元件(例如，有機EL元件)時，藉由將電壓施加到一對電極間，電子和電洞分別從陰極和陽極注入到發光EL層，而使電流流過。而且，被注入的電子與電洞再結合而使發光有機材料成為激發態，由此可以從被激發的發光有機材料獲得發光。
作為有機材料所形成的激發態的種類，有單重激發態(S*)及三重激發態(T*)，來自單重激發態的發光被稱為螢光，來自三重激發態的發光被稱為磷光。另外，在該發光元件中，單重激發態與三重激發態的統計學上的產生比例是S*：T*=1：3。因此，使用發射磷光的材料的發光元件可以獲得比使用發射螢光的材料的發光元件高的發光效率。因此，近年來，對使用能夠將三重激發態轉換為發光的磷光材料的發光元件積極地進行了開發。
在使用磷光材料的發光元件中，尤其在發射藍色發光的發光元件中，具有高三重激發能階的穩定的材料的開發是較困難的，所以還沒有實現實用化。由此，已在研發使用較穩定的螢光材料的發光元件，尋找提高使用螢光材料的發光元件的發光效率的方法。
作為將三重態激發態的一部分轉換成發光的發光機制，已知三重態-三重態消滅(TTA：triplet-triplet annihilation)。TTA是指由於兩個三重態激子鄰接而進行激發能的接送和自旋角動量的交換的過程，其結果產生單重態激子。
作為產生TTA的化合物，已知有蒽化合物。在非專利文獻1中，報告稱藉由將蒽化合物用於發光元件的主體材料可以在發射藍色光的發光元件中實現超過10%的高外部量子效率。還有報告稱蒽化合物的由TTA引起的延遲螢光成分佔發光成分的比例為10%左右。
再者，作為由TTA引起的延遲螢光成分比例高的化合物，已知有稠四苯化合物。在非專利文獻2中，報告稱稠四苯化合物的由TTA引起的延遲螢光成分佔發光成分的比例高於蒽化合物。
另外，當TTA發生時，產生具有比在TTA不發生時得到的螢光材料的螢光壽命更長的壽命的發光(延遲螢光)。藉由觀察在某個時點停止載子的不斷注入之後的發光衰減，能確認到該延遲螢光。在此情況下，延遲螢光的光譜的形狀與不斷注入載子時的發光光譜的形狀一 致。
[非專利文獻]
[非專利文獻1] Tsunenori Suzuki and six others, Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 53, 052102 (2014)
[非專利文獻2] D. Y. Kondakov and three others, Journal of Applied Physics, Vol. 106, 124510 (2009)
在包含螢光材料的發光元件中，為了提高發光效率，重要的是：將無助於發光的三重態激子的能量轉換為發光性單重態激子的能量以及提高其轉換效率。也就是說，重要的是藉由TTA將三重態激子的能量轉換為單重態激子的能量。為此，如何提高發光元件的發光成分中的源於TTA的延遲螢光成分的比率尤其重要。這是因為如下緣故：源於TTA的延遲螢光成分的比率高意味著發光性的單重態激子的生成比率高。
由此，本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種包含螢光材料且發光效率高的發光元件。另外，本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種發光成分中的源於TTA的延遲螢光成分的比率高的發光元件。另外，本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種發光效 率高且功耗得到降低的新穎的發光裝置。另外，本發明的一個實施方式的目的之一是提供一種新穎的顯示裝置。
注意，上述目的的記載不妨礙其他目的的存在。此外，本發明的一個實施方式並不需要解決所有上述目的。另外，上述以外的目的從說明書等的記載看來是顯而易見的，並且可以從說明書等的記載中衍生上述以外的目的。
本發明的一個實施方式的發光元件包括：陽極、陰極以及夾在陽極與陰極之間的EL層。EL層包括發光層以及與發光層接觸的電子傳輸層。發光層包含主體材料。電子傳輸層包含第一材料。第一材料的LUMO能階比主體材料的LUMO能階低。EL層發射的光中，源於三重態-三重態消滅的延遲螢光成分所佔的比率為整體的10%以上。
另外，本發明的另一個實施方式的發光元件包括：陽極、陰極以及夾在陽極與陰極之間的EL層。EL層包括發光層以及與發光層接觸的電子傳輸層。發光層包含主體材料。電子傳輸層包含第一材料。第一材料的LUMO能階比主體材料的LUMO能階低0.05eV以上。EL層發射的光中，源於三重態-三重態消滅的延遲螢光成分所佔的比率為整體的10%以上。
另外，在本發明的一個實施方式中，在EL層發射的光中，源於三重態-三重態消滅的延遲螢光成分所佔的比率也可以為整體的15%以上。另外，第一材料可以 是包含具有二嗪骨架或三嗪骨架的稠合雜芳環骨架的物質。另外，第一材料也可以是具有吡嗪骨架或嘧啶骨架的物質。另外，第一材料的三重態激發能可以比包含於發光層中的材料中三重態激發能最高的物質的三重態激發能大0.2eV以上。
另外，本發明的一個實施方式是一種發光元件，該發光元件包括接觸於發光層的電洞傳輸層，電洞傳輸層包含第二材料，第二材料的LUMO能階比主體材料的LUMO能階大。另外，本發明的一個實施方式的發光元件也可以包括與發光層接觸的電洞傳輸層，電洞傳輸層包含第二材料，第二材料的三重態激發能比包含於發光層中的材料中三重態激發能最高的物質的三重態激發能大0.2eV以上。
另外，本發明的一個實施方式也可以是發光層還包含螢光材料的發光元件。另外，本發明的一個實施方式也可以是螢光材料的三重態激發能比主體材料的三重態激發能大的發光元件。另外，本發明的一個實施方式也可以是螢光材料的LUMO能階等於或大於主體材料的LUMO能階的發光元件。另外，本發明的一個實施方式也可以是發光層發射藍光的發光元件。
另外，本發明的一個實施方式是一種包括發光元件、電晶體或基板的發光裝置。再者，本發明的一個實施方式也可以是一種除了發光裝置之外還包括感測器、操作按鈕、揚聲器或麥克風的電子裝置。再者，本發明的 一個實施方式也可以是一種除了發光裝置之外還包括外殼的照明設備。
根據本發明的一個實施方式可以提供一種包含螢光材料且發光效率高的發光元件。另外，根據本發明的一個實施方式可以提供一種發光成分中源於TTA的延遲螢光成分的比率高的發光元件。根據本發明的一個實施方式，可以提供一種發光效率高且功耗得到降低的新穎的發光裝置。另外，本發明的一個實施方式可以提供一種新穎的顯示裝置。
注意，這些效果的記載不妨礙其他效果的存在。此外，本發明的一個實施方式並不需要具有所有上述效果。另外，從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載看來除這些效果外的效果是顯然的，從而可以從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載中衍生除這些效果外的效果。
100:EL層
101:電極
101a:導電層
101b:導電層
102:電極
103:電極
103a:導電層
103b:導電層
104:電極
104a:導電層
104b:導電層
111:電洞注入層
112:電洞傳輸層
113:電子傳輸層
114:電子注入層
115:電荷產生層
116:電洞注入層
117:電洞傳輸層
118:電子傳輸層
119:電子注入層
123B:發光層
123G:發光層
123R:發光層
130:發光層
131:主體材料
132:客體材料
140:分隔壁
150:發光元件
160:發光層
170:發光層
170a:發光層
170b:發光層
180:檢測器的觀測方向
181:躍遷偶極矩的成分
182:躍遷偶極矩的成分
183:躍遷偶極矩的成分
185:檢測器
200:基板
220:基板
221B:區域
221G:區域
221R:區域
222B:區域
222G:區域
222R:區域
223:遮光層
224B:光學元件
224G:光學元件
224R:光學元件
250:發光元件
252:發光元件
254:發光元件
400:EL層
401:電極
402:電極
411:電洞注入層
412:電洞傳輸層
413:電子傳輸層
414:電子注入層
416:電洞注入層
417:電洞傳輸層
418:電子傳輸層
419:電子注入層
420:發光層
421:主體材料
422:客體材料
430:發光層
431:主體材料
431_1:有機化合物
431_2:有機化合物
432:客體材料
441:發光單元
442:發光單元
445:電荷產生層
450:發光元件
452:發光元件
801:像素電路
802:像素部
804:驅動電路部
804a:掃描線驅動電路
804b:信號線驅動電路
806:保護電路
807:端子部
852:電晶體
854:電晶體
862:電容元件
872:發光元件
900:基板
901:第一電極
902:EL層
903:第二電極
911:電洞注入層
912:電洞傳輸層
913:發光層
914:電子傳輸層
915:電子注入層
2000:觸控面板
2001:觸控面板
2501:顯示裝置
2502R:像素
2502t:電晶體
2503c:電容元件
2503g:掃描線驅動電路
2503t:電晶體
2509:FPC
2510:基板
2510a:絕緣層
2510b:撓性基板
2510c:黏合層
2511:佈線
2519:端子
2521:絕緣層
2528:分隔壁
2550R:發光元件
2560:密封層
2567BM:遮光層
2567p:防反射層
2567R:彩色層
2570:基板
2570a:絕緣層
2570b:撓性基板
2570c:黏合層
2580R:發光模組
2590:基板
2591:電極
2592:電極
2593:絕緣層
2594:佈線
2595:觸控感測器
2597:黏合層
2598:佈線
2599:連接層
2601:脈衝電壓輸出電路
2602:電流檢出電路
2603:容量
2611:電晶體
2612:電晶體
2613:電晶體
2621:電極
2622:電極
8000:顯示模組
8001:上蓋
8002:下蓋
8003:FPC
8004:觸控感測器
8005:FPC
8006:顯示裝置
8009:框架
8010:印刷基板
8011:電池
8501:照明設備
8502:照明設備
8503:照明設備
8504:照明設備
9000:外殼
9001:顯示部
9003:揚聲器
9005:操作鍵
9006:連接端子
9007:感測器
9008:麥克風
9050:操作按鈕
9051:資訊
9052:資訊
9053:資訊
9054:資訊
9055:鉸鏈
9100:可攜式資訊終端
9101:可攜式資訊終端
9102:可攜式資訊終端
9200:可攜式資訊終端
9201:可攜式資訊終端
在圖式中：
圖1A至圖1C是說明本發明的一個實施方式的發光元件的剖面示意圖以及能量級的相關的示意圖；
圖2是說明能障與再結合區域的圖；
圖3A至圖3C是說明躍遷偶極矩的成分的圖；
圖4A和圖4B是說明分子配向的測量方法的示意圖；
圖5是本發明的一個實施方式的發光元件的剖面示意 圖；
圖6A和圖6B是本發明的一個實施方式的發光元件的剖面示意圖；
圖7A和圖7B是說明本發明的一個實施方式的發光元件的剖面示意圖以及能量級的相關的示意圖；
圖8A和圖8B是說明本發明的一個實施方式的發光元件的剖面示意圖以及能量級的相關的示意圖；
圖9A和圖9B是說明本發明的一個實施方式的顯示裝置的方塊圖及電路圖；
圖10A和圖10B是示出本發明的一個實施方式的觸控面板的一個例子的透視圖；
圖11A至圖11C是示出本發明的一個實施方式的顯示裝置及觸控感測器的一個例子的剖面圖；
圖12A和圖12B是示出本發明的一個實施方式的觸控面板的一個例子的剖面圖；
圖13A和圖13B是根據本發明的一個實施方式的觸控感測器的方塊圖及時序圖；
圖14是根據本發明的一個實施方式的觸控感測器的電路圖；
圖15是說明本發明的一個實施方式的顯示模組的透視圖；
圖16A至圖16G是說明本發明的一個實施方式的電子裝置的圖；
圖17是說明本發明的一個實施方式的照明設備的 圖；
圖18是說明發光元件的圖；
圖19是發光元件1至發光元件8的相對於LUMO能階的延遲螢光成分比率；
圖20是發光元件1至發光元件8的相對於延遲螢光成分比率的外部量子效率；
圖21是示出發光元件4-2的電流密度-亮度特性的圖；
圖22是示出發光元件4-2的電壓-亮度特性的圖；
圖23是示出發光元件4-2的亮度-電流效率特性的圖；
圖24是示出發光元件4-2的電壓-電流特性的圖；
圖25是示出發光元件4-2的亮度-外部量子效率特性的圖；
圖26是示出發光元件4-2的發射光譜的圖；
圖27是示出發光元件4-2的過渡螢光特性的衰減曲線的圖；
圖28是示出發光元件4-2的可靠性的圖；
圖29示出發光元件9的角度依存特性及計算結果。
以下，對本發明的實施方式進行說明。但是，本發明可以藉由多個不同方式而實施，所屬技術領域的通常知識者可以很容易地理解一個事實就是其方式和詳 細內容在不脫離本發明的精神及其範圍下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解釋為僅限定在本實施方式所記載的內容中。
另外，在本說明書所說明的每一個圖式中，有時為了便於說明，誇大表示陽極、EL層、中間層、陰極等的尺寸或厚度。因此，各組件不侷限於圖式所示的大小，並不侷限於各組件之間的相對大小。
注意，在本說明書等中，為了方便起見，附加了第一、第二、第三等序數詞，而其並不表示製程順序或上下的位置關係等。因此，例如可以將“第一”適當地替換為“第二”或“第三”等來進行說明。此外，有時本說明書等所記載的序數詞與用來指定本發明的一個實施方式的序數詞不一致。
另外，在本說明書等所說明的本發明的構成中，在不同圖式之間共同使用同一符號表示同一部分或具有相同功能的部分而省略其重複說明。另外，有時使用同一陰影線表示具有相同功能的部分，而不特別附加元件符號。
注意，在本說明書中，顏色是由色相(相當於單色光的波長)、色度(彩度，亦即，沒有帶點白色的程度)及明度(亮度，亦即，光的強度)的三個要素規定的。在本說明書中，顏色也可以由只上述三個要素中的任一個或只任兩個規定。另外，在本說明書中，“兩個光的顏色不同”的情況是指上述三個要素中至少一個不同的情況，也 包括兩個光的光譜的形狀或各峰值的相對強度比的分佈不同的情況。
另外，根據情況或狀態，可以互相調換“膜”和“層”。例如，有時可以將“導電層”調換為“導電膜”。或者，有時可以將“絕緣膜”調換為“絕緣層”。
另外，在本說明書等中，單重激發態(S*)是指具有激發能的單重態。單重激發態中具有最低能量的激發態被稱為最低單重激發態。另外，單重激發能階是指單重激發態的能階。單重激發能階中最低的激發能階被稱為最低單重激發(S1)能階。此外，在本說明書等中，即使簡單地表示為“單重激發態”或“單重激發態能階”也有時分別表示最低的單重激發態或S1能階。
另外，在本說明書等中，三重激發態(T*)是指具有激發能的三重態。三重激發態中具有最低能量的激發態被稱為最低三重激發態。另外，三重激發能階是指三重激發態的能階。三重激發能階中最低的激發能階被稱為最低三重激發(T1)能階。另外，在本說明書等中，即使簡單地表示為“三重激發態”或“三重激發態能階”也有時分別表示最低的三重激發態或T1能階。
另外，在本說明書等中，螢光材料是指在從單重激發態返回到基態時在可見光區域發光的材料。磷光材料是指在從三重激發態返回到基態時在室溫下在可見光區域發光的材料。換言之，磷光材料是指能夠將三重激發能轉換為可見光的材料。
在本說明書等中，室溫是指0℃至40℃中的任一個溫度。
另外，在本說明書等中，藍色的波長區域是指400nm以上且550nm以下的波長區域，且藍色發光是指在該波長區域中具有至少一個發射光譜峰值的發光。
實施方式1
<發光元件的結構例子>
首先，下面將參照圖1A至圖1C說明本發明的一個實施方式的發光元件的結構。
圖1A是本發明的一個實施方式的發光元件150的剖面示意圖。
發光元件150包括設置在一對電極(電極101及電極102)之間的EL層100。EL層100至少包括發光層130。注意，雖然在本實施方式中以一對電極中的電極101為陽極且電極102為陰極來進行說明，但是發光元件150也可以具有相反的結構。
圖1A所示的EL層100除了發光層130以外還包括功能層。功能層包括電洞注入層111、電洞傳輸層112、電子傳輸層118以及電子注入層119。注意，EL層100的結構不侷限於圖1A所示的結構，只要包括選自電洞注入層111、電洞傳輸層112、電子傳輸層118及電子注入層119中的至少一個即可。或者，EL層100也可以包括具有如下功能的功能層：能夠減少電洞或電子的注入 能障；能夠提高電洞或電子的傳輸性；能夠阻礙電洞或電子的傳輸性；或者能夠抑制電極所引起的淬滅現象等。
圖1B是示出圖1A所示的發光層130的一個例子的剖面示意圖。圖1B所示的發光層130至少包括主體材料131及客體材料132。
主體材料131較佳為具有利用TTA將三重激發能轉換為單重激發能的功能。由此，可以將在發光層130中生成的三重激發能的一部分利用主體材料131中的TTA轉換為單重激發能，並使由TTA生成的單重激發能轉移到客體材料132，由此能夠提取螢光發光。為此，較佳為主體材料131的最低單重激發能階(S1能階)高於客體材料132的S1能階。另外，主體材料131的最低三重激發能階(T1能階)較佳為低於客體材料132的T1能階。
注意，主體材料131可以由單一化合物構成，也可以由多個化合物構成。作為客體材料132，可以使用發光性有機材料，作為該發光性有機材料，較佳為使用能夠發射螢光的材料(下面，也稱為螢光材料)。在下面的說明中，說明作為客體材料132使用螢光材料的結構。注意，也可以將客體材料132換稱為螢光材料。
<發光元件的發光機制>
首先，以下說明發光元件150的發光機制。
在本發明的一個實施方式的發光元件150 中，藉由將電壓施加到一對電極(電極101及電極102)間，電子和電洞分別從陰極和陽極注入到EL層100，而使電流流過。並且，注入的電子及電洞再結合，而形成激子。在因載子的再結合而產生的激子中，單重激子與三重激子的比的統計概率為1：3。因此，單重激子的產生概率為25%。
激子是指載子(電子及電洞)的對。由於激子具有激發能量，所以形成有激子的材料成為激發態。
另外，經如下兩種過程，在EL層100中產生單重激子，由此得到來自客體材料132的發光。
(α)直接生成過程
(β)TTA過程
≪(α)直接生成過程≫
以下說明在EL層100所包含的發光層130中載子(電子或電洞)再結合而形成單重激子的情況。
當在主體材料131中載子再結合時，由於激子的生成而形成主體材料131的激發態(單重激發態或三重激發態)。此時，當主體材料131的激發態為單重激發態時，單重激發能從主體材料131的S1能階遷移到客體材料132的S1能階，由此形成客體材料132的激發態。注意，關於主體材料131的激發態為三重激發態時的情況將在後面的(β)TTA過程中進行說明。
另外，當在客體材料132中載子再結合時， 由於激子的生成而形成客體材料132的激發態(單重激發態或三重激發態)。
當形成的客體材料132的激發態為單重激發態時，可以得到來自客體材料132的單重激發態的發光。此時，為了得到高發光效率，較佳為客體材料132的螢光量子產率高。
另一方面，當客體材料132的激發態為三重激發態時，由於客體材料132為螢光材料，客體材料132的三重激發態因熱失活而不作用於發光。但是，在主體材料131的T1能階低於客體材料132的T1能階的情況下，客體材料132的三重激發能從客體材料132的T1能階遷移到與客體材料132相比大量存在的主體材料131的T1能階。在此情況下，能夠經後面的(β)TTA過程從三重激發能變成單重激發能。因此，為了提高TTA的發生概率，重要的是使主體材料131的T1能階低於客體材料132的T1能階。
在主體材料131的T1能階高於客體材料132的T1能階的情況下，藉由降低主體材料131與客體材料132的重量比中客體材料132的重量比，可以降低在客體材料132中載子再結合的概率。另外，還可以降低能量從主體材料131的T1能階遷移到客體材料132的T1能階的概率。明確而言，較佳為客體材料132與主體材料131的重量比大於0且為0.05以下。
≪(β)TTA過程≫
接下來，說明由在發光層130中載子再結合而形成的三重激子形成單重激子的情況。
這裡，說明主體材料131的T1能階低於客體材料132的T1能階的情況。圖1C是示出此時的能階關係的示意圖。注意，圖1C中的記載及符號如如下所示。另外，主體材料131的T1能階也可以高於客體材料132的T1能階。
‧Host(131)：主體材料131
‧Guest(132)：客體材料132(螢光材料)
‧SFH：主體材料131的S1能級
‧TFH：主體材料131的T1能級
‧SFG：客體材料132(螢光材料)的S1能階
‧TFG：客體材料132(螢光材料)的T1能階
在主體材料131中載子再結合由於激子的生成而形成主體材料131的激發態。此時，當生成的激子為三重激子時，有時會引起如下反應：所生成的兩個三重激子彼此接近，其中一個被轉換為具有主體材料131的S1能階(SFH)的能量的單重激子(參照圖1C的TTA)。該反應如如下通式(G1)或(G2)所示，三重激子的數量隨著單重激子的生成而減少。
3H*+3H*→1(HH)*→1H**+H→1H*+H (G1)
3H*+3H*→3(HH)*→3H**+H→3H*+H (G2)
通式(G1)是如下反應：在主體材料131中，自旋量子數總計為0的兩個三重態激子(3H*)形成自旋量子數總計為0的激子對(1(HH)*)，藉由被電子方式或振動方式激發的高次單重態激子(1H**)生成單重態激子(1H*)。另外，通式(G2)是如下反應：在主體材料131中，自旋量子數總計為1(原子單位)的兩個三重態激子(3H*)形成自旋量子數總計為1的激子對(3(HH)*)，藉由被電子方式或振動方式激發的高次三重態激子(3H**)生成三重態激子(3H*)。在通式(G1)及(G2)中，H表示主體材料131的基態。
在通式(G1)與通式(G2)中，自旋量子數總計為1(原子單位)的三重激子對的存在量為自旋量子數總計為0的三重激子對的3倍。就是說，在從兩個三重激子生成的激子中，重新生成的單重激子與三重激子的比例為1：3(統計概率)。另外，在發光層130中的三重激子的密度十分高(例如，1×1012cm-3以上)的情況下，不需考慮到一個三重激子的熱失活，只考慮到接近的兩個三重激子之間的反應即可。
因此，根據通式(G1)的一個反應及通式(G2)的三個反應，如通式(G3)所示，從八個三重激子(3H*)中生成一個單重激子(1H*)和三個以電子方式或振動方式激發的高次三重激子(3H**)。
83H*→1H*+33H**+4H→1H*+33H*+4H (G3)
在通式(G3)中產生的以電子方式或振動方式激發的高次三重激子(3H**)因迅速緩和而成為三重激子(3H*)，然後重新與其他三重激子反復引起通式(G3)的反應。由此，在通式(G3)中，在考慮到所有三重激子(3H*)變成單重激子(1H*)的情況下，可以認為從五個三重激子(3H*)中產生一個單重激子(1H*)(通式(G4))。
53H→1H*+4H (G4)
另一方面，藉由從一對電極注入的載子的再結合直接生成的單重激子(1H*)與三重激子(3H*)的統計學上的產生比例為1H*：3H*=1：3。換言之，藉由從一對電極注入的載子的再結合直接生成單重激子的概率為25%。
因此，藉由合併藉由從一對電極注入的載子的再結合直接生成的單重激子與藉由TTA生成的單重激子，可以從藉由從一對電極注入的載子的再結合直接生成的20個激子(單重激子及三重激子的總和)生成8個單重激子(通式(G5))。就是說，藉由利用TTA，可以將單重激子的產生概率從習知的25%最大提高到40%(=8個/20個)。
51H*+153H*→51H*+(31H*+12H) (G5)
由藉由上述過程生成的單重激子而形成的主體材料131的單重激發態中，能量從主體材料131的S1 能階(SFH)遷移到其能階更低的客體材料132的S1能階(SFG)(參照圖1C的Route A)。由此，成為單重激發態的客體材料132發射螢光。
另外，當在客體材料132中因載子再結合生成激子而形成三重激發態時，在主體材料131的T1能階(TFH)低於客體材料132的T1能階(TFG)的情況下，TFG的三重激發能不失活，使得其能量遷移到TFH(參照圖1C的Route B)，並被利用於TTA。
另外，在客體材料132的T1能階(TFG)低於主體材料131的T1能階(TFH)的情況下，較佳為客體材料132的重量百分比低於主體材料131。明確而言，較佳為客體材料132與主體材料131的重量比大於0且為0.05以下。由此，可以降低在客體材料132中載子再結合的概率。另外，可以降低能量從主體材料131的T1能階(TFH)遷移到客體材料132的T1能階(TFG)的概率。
如上所述，借助於TTA，在發光層130中形成的三重激子變成單重激子，由此可以高效地得到來自客體材料132的發光。
<TTA的發生概率>
如上所述，藉由利用TTA提高單重激子的產生概率，可以提高發光元件的發光效率，但是，為了獲得高發光效率，重要的是提高產生TTA的概率(也稱為TTA效率)。換言之，重要的是提高在發光元件所發射的發光中 利用TTA的延遲螢光成分所佔的比例。
如上所述，藉由TTA過程可以提高單重態激子的生成概率，加上因從一對電極注入的載子的直接再結合而生成的25%的單重態激子，可以將單重態激子的生成概率最大提高至40%。也就是說，可以將發光元件所發射的發光中源於TTA的延遲螢光成分所佔的比率提高至(40%-25%)/40%=37.5%。
<由於發光的延遲螢光成分增加的發光效率的提高>
例如，在作為主體材料包含通常使用的蒽化合物的發射藍光的發光元件中，發光中源於TTA的延遲螢光成分所佔的比率為10%左右。注意，在本說明書中延遲螢光是指在停止對發光層不斷注入載子之後也繼續發光1×10-6sec以上的發光，該發光具有不斷地注入載子時的發光強度的0.01以上的發光強度。
在發射藍光的發光元件中，為了提高發光元件的發光效率需要提高發光中源於TTA的延遲螢光成分所佔的比率。
如上所述，TTA過程是由藉由發光層130中載子的再結合過程中形成的三重態激子形成單重態激子的過程。但是，存在如下問題：當載子的再結合過程中形成的三重態激子因其他的過程而失活時，其無助於單重態激子的形成而導致發光元件所發射的發光中源於TTA的延遲螢光成分減少。
有多種原因可以導致被形成的三重態激子失活，其中之一就有發光層130中的載子電子的作用。當發光層130中形成的三重態激子與載子電子發生相互作用時，有時會使三重態激子失活。
於是，在根據本發明的一個實施方式的發光元件中，藉由適當地調整發光層130中的載子電子的密度來減少三重態激子的失活。由於發光層130中的載子電子主要由電子傳輸層118供應，因此只要適當地調整載子電子從電子傳輸層118至發光層130的遷移即可。因此，使電子傳輸層118所使用的材料的LUMO能階與發光層130所包含的主體材料131的LUMO能階之間具有能障即可。
在根據本發明的一個實施方式的發光元件中，可以藉由使電子傳輸層118所使用的材料的LUMO能階低於發光層130所含有的主體材料131的LUMO能階來形成抑制載子電子的遷移的能障。當向發光層130的載子電子的遷移被抑制時，發光層130中的載子的再結合區域向電子傳輸層118一側擴伸，在再結合區域中三重態激子與載子電子的密度都被降低，而使發生三重態激子的失活的概率降低。當然，三重態激子的密度下降也可能減少TTA本身發生的可能性。但是，本案發明人發現：實際上，與因三重態激子密度下降帶來的不良影響相比，電子密度下降導致的三重態激子失活的抑制效果更大，上述結構反而更易發生TTA。
圖2示出電子傳輸層118所使用的材料的LUMO能階比發光層130所含有的主體材料131的LUMO能階高或低時的能量圖。由圖2可知：當電子傳輸層118(ETL)與發光層130(EmL)之間形成有能障(Energy barrier)時，再結合區域(recombination region)向電子傳輸層118(ETL)一側擴展，三重態激子(triplet exciton)與電子(electron)的密度降低而使三重態激子失活(quench)的發生概率降低。該失活發生概率的降低可以增加藉由TTA過程由三重態激子形成的單重態激子的個數，從而可以增加發光元件所發射的發光中源於TTA的延遲螢光成分。由此，藉由本發明的一個實施方式可以提高發光元件的發光效率。
例如，藉由本發明的一個實施方式可以使發光元件所發射的發光中源於TTA的延遲螢光成分所佔的比率為10%以上。再者，藉由將具有較深LUMO能階的材料用於電子傳輸層118，可以使發光元件所發射的發光中源於TTA的延遲螢光成分所佔的比率為15%以上。為了獲得上述效果，較佳為電子傳輸層118所使用的材料的LUMO能階與發光層130所使用的主體材料131的LUMO能階之間具有適當的能障，並且較佳為其能量差為0.05eV以上。
這裡，當電子傳輸層118所使用的材料的LUMO能階過深時，載子電子不容易發生從電子傳輸層118向發光層130遷移而影響發光層130中的載子平衡， 因此有可能導致發光元件的發光效率下降。相反地，為了適當地抑制從電子傳輸層118向發光層130的載子電子的遷移，需要使上述能障充分大。因此，較佳為電子傳輸層118所使用的材料的LUMO能階與發光層130所包含的主體材料131的LUMO能階的差為0.05eV以上且0.3eV以下。
另外，如上所述，本發明的一個實施方式的發光元件能夠適當地抑制從電子傳輸層118向發光層130的載子電子遷移。因此，在發光層130中，當比主體材料131量少的客體材料132將載子電子俘獲時，發光層130中也不易發生電子遷移而使驅動電壓不必要的變高。鑒於上述情況，較佳為客體材料的LUMO能階高於主體材料的LUMO能階。
在發射延遲螢光的發光元件中，產生延遲螢光的原因除了TTA以外還有從三重激發態到單重激發態的反系間竄躍的產生所引起的熱活化延遲螢光。為了高效地產生反系間竄躍，S1能階與T1能階的能量差較佳為0.2eV以下。換言之，在S1能階與T1能階的能量差大於0.2eV的情況下，不容易產生反系間竄躍。因此，為了高效地產生TTA，在產生TTA的化合物中，最低激發單重能階與最低激發三重能階的能量差較佳為大於0.2eV，更佳為0.5eV以上。
最低激發單重能階可以根據有機化合物從基態遷移到最低激發單重態時的吸收光譜獲得。或者，也可 以根據有機化合物的螢光發射光譜的峰值波長估計最低激發單重能階。另外，最低激發三重能階可以根據有機化合物從基態遷移到最低激發三重態時的吸收光譜獲得，但是該遷移是禁戒的，所以有時難以獲得。在此情況下，也可以根據有機化合物的磷光發射光譜的峰值波長估計最低激發三重能階。因此，有機化合物中的螢光發射光譜的峰值波長與磷光發射光譜的峰值波長的能量換算值差較佳為大於0.2eV，更佳為0.5eV以上。
<電洞傳輸層與發光效率的提高>
以上為電子傳輸層118所包含的材料與發光效率之間的關係。接著，對電洞傳輸層112所包含的材料與發光效率之間的關係進行說明。
作為電洞傳輸層112所包含的材料，較佳為其LUMO能階比主體材料131的LUMO能階高。當電洞傳輸層112所包含的材料與主體材料131的LUMO能階相等時，到達發光層130的載子電子不會留在發光層130中而遷移至電洞傳輸層112。在該情況下，電洞傳輸層112中也發生載子再結合，而會導致發光層130中的載子的再結合效率下降。除非電洞傳輸層112中生成的激子的能量能夠轉移至發光層130中的發光材料上，否者將會導致發光效率下降。
因此，較佳為電洞傳輸層112所包含的材料的LUMO能階高於主體材料131的LUMO能階。另外， 更佳為電洞傳輸層112所包含的材料的LUMO能階比主體材料131的LUMO能階高0.3eV以上。由此，可以有效地抑制載子電子從發光層130遷移至電洞傳輸層112。
<抑制三重態激發能的轉移>
下面，對抑制發光層130產生的三重態激發能轉移到發光層130的外部而使其留在發光層130中的方法進行說明。
當發光層130產生的三重態激發能轉移至外部時，發光層130的TTA的發生概率降低。因此，藉由抑制三重態激發能的轉移可以維持發光層中的TTA的高發生概率，由此可以維持發光元件的高發光效率。
首先，為了抑制從發光層130向電洞傳輸層112的三重態激發能的轉移，較佳為使電洞傳輸層112所包含的材料的T1能階高於發光層130所包含的主體材料131的T1能階。更佳的是，電洞傳輸層112所包含的材料的T1能階比發光層130所包含的主體材料131的T1能階高0.2eV以上。
同樣地，為了抑制從發光層130向電子傳輸層118的三重態激發能的轉移，較佳為使電子傳輸層118所包含的材料的T1能階高於發光層130所包含的主體材料131的T1能階。更佳的是，電子傳輸層118所包含的材料的T1能階比發光層130所包含的主體材料131的T1能階高0.2eV以上。
藉由抑制三重態激發能的轉移而使其留在發光層130中，除TTA以外三重態激發能不易流失，由此可以維持發光層130中的TTA的高發生概率，從而可以維持發光元件的高發光效率。
<延遲螢光成分的測定>
對來自發光層的發光中的延遲螢光成分的評價方法的一個例子進行說明。
在發光層被不斷地注入載子的狀態下，來自發光層的發光具有包括延遲螢光成分及其他成分的強度。當以足夠長的時間向發光層注入載子時，與延遲螢光有關的發光強度達到最大值。因此，發光中的延遲螢光成分所佔的比率是指發光層被不斷地注入載子的狀態下的值。
可以藉由如下方法評價發光中的延遲螢光成分所佔的比率：停止對發光層注入載子，對逐漸衰減的發光進行測定。作為從停止注入載子到發光淬滅為止的壽命，延遲螢光為幾μs的時間而通常的螢光發光的壽命為幾ns的時間。由此，可以藉由對在幾μs的時間內淬滅的成分進行測定來對延遲螢光進行評價。
可以利用條紋攝影機在停止對發光層注入載子之後的幾μs的時間內觀測發光的衰減得到指數衰減曲線。停止對發光層注入載子時的發光包含延遲螢光成分及其他成分，但是在過幾ns以上後實質上只剩下延遲螢光，藉由相對於該衰減曲線進行指數函數擬合，可以得到 以時間為參數的衰減曲線公式。
藉由將時間0s帶入該衰減曲線公式，可以估算出停止注入載子時的延遲螢光成分的強度的值。由於停止對發光層注入載子的瞬間還是載子被不斷地注入的狀態，所以可以認為估算出的延遲螢光成分的強度為載子被不斷地注入的狀態下的延遲螢光成分的強度。由載子被不斷地注入的狀態下的發光層的發光強度及得到的延遲螢光成分的強度可以算出發光中延遲螢光成分所佔的比率。
另外，發光層的發光中的延遲螢光成分中除了包含源於包括分子間相互作用的TTA過程的延遲螢光之外，還可能包含源於從分子的三重態激發能級至單重態激發能級的能量轉移的熱活性延遲螢光(TADF：thermally activated delayed fluorescence)。但是，TADF只在能夠進行從三重態激發能階至單重態激發能階的逆向能量轉移的條件下才發生。只有在兩者的能量級相近且兩者的能隙為0.2eV以下左右的條件下才會發生TADF，而發光層所使用的分子中只有幾個分子滿足該條件。因此，除了發光層使用能隙小的分子的情況之外無需考慮TADF，所以可以認為該發光層發射的發光中的延遲螢光成分實質上都是源於TTA過程的延遲螢光。
關於具體的測定方法可以參照實施例。
<分子配向與光取出效率>
在有機EL中，載子被供應給發光層並在發光層中進 行再結合而由包含於發光層中的客體材料產生發光，但是有時該發光不是各向同性的，亦即，發光強度具有角度依存性。該發光垂直於該客體材料的躍遷偶極矩。因此，躍遷偶極矩的配向影響發光的角度依存性。由於有機分子的躍遷偶極矩的配向受有機分子的分子配向的影響，因該客體分子的分子配向有時來自該客體材料的發光具有各向異性。
發光層包括多個分子，客體材料分散於主體材料中。在某些發光層的製造條件中，該客體分子在該主體材料中不是無規配向而是沿某一方向配向，亦即，該客體分子的分子配向偏向一方。因此，當發光層中的客體材料具有易於向發光元件的外部取出光的配向性時，發光元件的光取出效率變高。明確而言，較佳為客體分子以其躍遷偶極矩平行於基板面的方式配向。
在對分子配向進行評價時，很難直接觀察到實際的發光元件內的發光層的分子尤其是客體材料的躍遷偶極矩是如何配向的。因此，想到了如下方法：使從發光層取出的發光線偏振化來提取p偏振發光成分，並對得到的從可見光區域至近紅外區域(440nm至956nm)的波長的p偏振發射光譜的積分強度(integrated intensity)的角度依存性進行測定，藉由利用計算(模擬)對其結果進行分析來導出發光層內的發光材料的分子配向。下面，對分子配向的導出方法進行說明。
在此，對客體分子在主體分子中無規配向的 狀態進行說明。當客體分子在主體分子中無規配向時，所有的分子的躍遷偶極矩的總和在彼此正交的x方向、y方向及z方向上具有相等的成分。例如，在x方向及y方向上延伸的平面上存在層的情況下，當層中的分子各向同性地配向時，作為躍遷偶極矩，與層平行的成分具有兩個次元而佔整體的三分之二(67%)，與層垂直的成分佔整體的三分之一(33%)。
接著，對測定進行說明。在利用測定裝置對發光層的發光強度進行測定時，使光在入射到檢測器之前先入射並穿過格蘭-泰勒偏振器，由此，可以利用檢測器僅測出特定方向的偏振成分。
在此，發光的躍遷偶極矩由圖3A至圖3C所示的三種成分決定。亦即：A)與發光層130平行的成分中與檢測器的觀測方向180平行的方向上的躍遷偶極矩的成分181；B)與發光層130平行的成分中與檢測器的觀測方向180垂直的方向上的躍遷偶極矩的成分182；C)與發光層130垂直的方向上的躍遷偶極矩的成分183。由於B成分無法穿過檢測器與發光層130之間的格蘭-泰勒偏振器，所以B成分不被檢測器檢出。也就是說，在該測定中觀測出由A及C成分構成的p偏振。
接著，為了評價發光的角度依存性，將檢測器185位於與發光層130垂直的方向上的狀態設為初期位置，使發光層130逐漸傾斜。圖4A示出初始狀態，圖4B示出使發光層130傾斜的狀態(傾斜角θ)。由於在初始 狀態(傾斜角0°)中檢測器185位於發光層130的正面方向，所以觀測不到源於上述C成分的發光而觀測出A成分。藉由增大發光層130的傾斜角，檢測器185不僅能觀測到A成分對應於傾斜角還能觀測到C成分。由此，可以對發光的角度依存性進行評價。
在此，由於在被取出到元件外部的發光中垂直於發光層130的成分與平行於發光層130的成分相比強度極小，因此在該條件下很難對C成分進行評價。因此，預先調整發光元件的各個層的厚度並利用光學干涉減小與發光層130平行的成分的發光強度。也就是說，從發光元件取出的正面方向的光包括直接從發光層130取出的成分以及藉由發光層130中產生的光入射到電極並被反射而取出的成分，藉由調整發光元件的各個層的厚度使兩者的相位反轉而相互抵消。由此可以減弱A成分而易於觀測到C成分。
藉由上述方法可以對來自發光層的發光的角度依存性進行測定。以從發光層130的初始狀態的傾斜角為橫軸並以被正規化的發射光譜的積分強度為縱軸來對測定結果進行標繪而得到的圖表的形狀根據發光中A成分與C成分的比率變化。在此，對應於發光中A成分與C成分的比率變化的各圖表形狀可以藉由計算(模擬)得到。因此，可以藉由反過來將由測定結果得到的圖表的形狀與藉由計算得到的圖表進行擬合來得到發光中A成分與C成分的比率。由於躍遷偶極矩的配向是分子(這裡，客體材 料)固有的性質，由A成分與C成分的比率可以得到與客體材料的配向有關的資訊。
A成分超過67%意味著與發光層平行的躍遷偶極矩的成分變多，簡單地說，A成分為100%意味著完全水平配向。由於光從垂直於躍遷偶極矩的方向射出，因此躍遷偶極矩越與發光層接近平行光的取出效率越高。亦即，A越接近100%元件的發光效率越高。
另外，藉由上述測定觀測從根據本發明的一個實施方式的發光元件取出的光可知，客體材料不是無規配向而是具有特定的配向狀態，並且躍遷偶極矩大幅偏離發光層的垂直方向。當躍遷偶極矩偏離發光層的垂直方向時向發光層的垂直方向的發光變強，由此可知根據本發明的一個實施方式的發光元件的高發光效率與客體材料的配向狀態有關。
另外，測定及計算的詳細內容可以參照實施例的記載。
<材料>
接著，說明根據本發明的一個實施方式的發光元件的組件。
≪發光層≫
在發光層130中，主體材料131的重量比至少高於客體材料132，客體材料132(螢光材料)分散於主體材料 131中。在發光層130中，作為能夠用於主體材料131的材料，較佳為使用所發射的發光中源於三重態-三重態消滅(TTA)的延遲螢光成分所佔的比率高的有機化合物。明確而言，較佳為使用源於TTA的延遲螢光成分所佔的比率為20%以上的有機化合物。另外，在發光層130中，主體材料131既可以由一種化合物構成，又可以由多種化合物構成。
另外，在發光層130中，作為客體材料132沒有特別的限制，但是較佳為使用蒽衍生物、稠四苯衍生物、
Figure 111143890-A0202-12-0032-61
(chrysene)衍生物、菲衍生物、芘衍生物、苝衍生物、二苯乙烯衍生物、吖啶酮衍生物、香豆素衍生物、啡
Figure 111143890-A0202-12-0032-63
衍生物、啡噻
Figure 111143890-A0202-12-0032-64
衍生物等，例如可以使用如下材料。
明確而言，可以舉出：5,6-雙[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-2,2’-聯吡啶(簡稱：PAP2BPy)、5,6-雙[4’-(10-苯基-9-蒽基)聯苯-4-基]-2,2’-聯吡啶(簡稱：PAPP2BPy)、N,N’-二苯基-N,N’-雙[4-(9-苯基-9H-茀-9-基)苯基]芘-1,6-二胺(簡稱：1,6FLPAPrn)、N,N’-雙(3-甲基苯基)-N,N’-雙[3-(9-苯基-9H-茀-9-基)苯基]芘-1,6-二胺(簡稱：1,6mMemFLPAPrn)、N,N’-雙[4-(9H-咔唑-9-基)苯基]-N,N’-二苯基二苯乙烯-4,4’-二胺(簡稱：YGA2S)、4-(9H-咔唑-9-基)-4’-(10-苯基-9-蒽基)三苯胺(簡稱：YGAPA)、4-(9H-咔唑-9-基)-4’-(9,10-二苯基-2-蒽基)三苯胺(簡稱：2YGAPPA)、N,9-二苯基-N-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑-3-胺 (簡稱：PCAPA)、苝、2,5,8,11-四(三級丁基)苝(簡稱：TBP)、4-(10-苯基-9-蒽基)-4’-(9-苯基-9H-咔唑-3-基)三苯胺(簡稱：PCBAPA)、N,N”-(2-三級丁基蒽-9,10-二基二-4，1-伸苯基)雙[N,N’,N’-三苯基-1,4-苯二胺](簡稱：DPABPA)、N,9-二苯基-N-[4-(9,10-二苯基-2-蒽基)苯基]-9H-咔唑-3-胺(簡稱：2PCAPPA)、N-[4-(9,10-二苯基-2-蒽基)苯基]-N,N’,N’-三苯基-1,4-苯二胺(簡稱：2DPAPPA)、N,N,N’,N’,N”,N”,N”’,N”’-八苯基二苯并[g,p]
Figure 111143890-A0202-12-0033-65
(chrysene)-2,7,10,15-四胺(簡稱：DBC1)、香豆素30、N-(9,10-二苯基-2-蒽基)-N,9-二苯基-9H-咔唑-3-胺(簡稱：2PCAPA)、N-[9,10-雙(1,1’-聯苯-2-基)-2-蒽基]-N,9-二苯基-9H-咔唑-3-胺(簡稱：2PCABPhA)、N-(9,10-二苯基-2-蒽基)-N,N’,N’-三苯基-1,4-苯二胺(簡稱：2DPAPA)、N-[9,10-雙(1,1’-聯苯-2-基)-2-蒽基]-N,N’,N’-三苯基-1,4-苯二胺(簡稱：2DPABPhA)、9,10-雙(1,1’-聯苯-2-基)-N-[4-(9H-咔唑-9-基)苯基]-N-苯基蒽-2-胺(簡稱：2YGABPhA)、N,N,9-三苯基蒽-9-胺(簡稱：DPhAPhA)、香豆素6、香豆素545T、N,N’-二苯基喹吖酮(簡稱：DPQd)、紅螢烯、尼羅紅、5,12-雙(1,1’-聯苯-4-基)-6,11-二苯基稠四苯(簡稱：BPT)、2-(2-{2-[4-(二甲胺基)苯基]乙烯基}-6-甲基-4H-吡喃-4-亞基)丙二腈(簡稱：DCM1)、2-{2-甲基-6-[2-(2,3,6,7-四氫-1H,5H-苯并[ij]喹嗪-9-基)乙烯基]-4H-吡喃-4-亞基}丙二 腈(簡稱：DCM2)、N,N,N’,N’-四(4-甲基苯基)稠四苯-5,11-二胺(簡稱：p-mPhTD)、7,14-二苯基-N,N,N’,N’-四(4-甲基苯基)苊并[1,2-a]丙二烯合茀-3,10-二胺(簡稱：p-mPhAFD)、2-{2-異丙基-6-[2-(1,1,7,7-四甲基-2,3,6,7-四氫-1H,5H-苯并[ij]喹嗪-9-基)乙烯基]-4H-吡喃-4-亞基}丙二腈(簡稱：DCJTI)、2-{2-三級丁基-6-[2-(1,1,7,7-四甲基-2,3,6,7-四氫-1H,5H-苯并[ij]喹嗪-9-基)乙烯基]-4H-吡喃-4-亞基}丙二腈(簡稱：DCJTB)、2-(2,6-雙{2-[4-(二甲胺基)苯基]乙烯基}-4H-吡喃-4-亞基)丙二腈(簡稱：BisDCM)、2-{2,6-雙[2-(8-甲氧基-1,1,7,7-四甲基-2,3,6,7-四氫-1H,5H-苯并[ij]喹嗪-9-基)乙烯基]-4H-吡喃-4-亞基}丙二腈(簡稱：BisDCJTM)、5,10,15,20-四苯基雙苯并(tetraphenylbisbenzo)[5,6]茚並[1,2,3-cd：1’,2’,3’-lm]苝等。
或者，發光層130也可以包含主體材料131及客體材料132以外的材料。
雖然對能夠用於發光層130的材料沒有特別的限制，但是例如可以舉出：三(8-羥基喹啉)鋁(III)(簡稱：Alq)、三(4-甲基-8-羥基喹啉)鋁(III)(簡稱：Almq3)、雙(10-羥基苯并[h]喹啉)鈹(II)(簡稱：BeBq2)、雙(2-甲基-8-羥基喹啉)(4-苯基苯酚)鋁(III)(簡稱：BAlq)、雙(8-羥基喹啉)鋅(II)(簡稱：Znq)、雙[2-(2-苯并
Figure 111143890-A0202-12-0034-66
唑基)苯酚]鋅(II)(簡稱：ZnPBO)、雙[2-(2-苯并噻唑基)苯酚]鋅(II) (簡稱：ZnBTZ)等金屬錯合物；2-(4-聯苯基)-5-(4-三級丁基苯基)-1,3,4-
Figure 111143890-A0202-12-0035-67
二唑(簡稱：PBD)、1,3-雙[5-(對三級丁基苯基)-1,3,4-
Figure 111143890-A0202-12-0035-68
二唑-2-基]苯(簡稱：OXD-7)、3-(4-聯苯基)-4-苯基-5-(4-三級丁基苯基)-1,2,4-三唑(簡稱：TAZ)、2,2’,2”-(1,3,5-苯三基)三(1-苯基-1H-苯并咪唑)(簡稱：TPBI)、紅啡啉(簡稱：BPhen)、浴銅靈(簡稱：BCP)、9-[4-(5-苯基-1,3,4-
Figure 111143890-A0202-12-0035-69
二唑-2-基)苯基]-9H-咔唑(簡稱：CO11)等雜環化合物；4,4’-雙[N-(1-萘基)-N-苯基胺基]聯苯(簡稱：NPB)、N,N’-雙(3-甲基苯基)-N,N’-二苯基-[1,1’-聯苯]-4,4’-二胺(簡稱：TPD)、4,4’-雙[N-(螺-9,9’-二茀-2-基)-N-苯基胺基]聯苯(簡稱：BSPB)等芳香胺化合物。另外，可以舉出蒽衍生物、菲衍生物、芘衍生物、
Figure 111143890-A0202-12-0035-70
(chrysene)衍生物、二苯并[g,p]
Figure 111143890-A0202-12-0035-71
(chrysene)衍生物等稠合多環芳香化合物(condensed polycyclic aromatic compound)。具體地，可以舉出9,10-二苯基蒽(簡稱：DPAnth)、N,N-二苯基-9-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑-3-胺(簡稱：CzA1PA)、4-(10-苯基-9-蒽基)三苯胺(簡稱：DPhPA)、4-(9H-咔唑-9-基)-4’-(10-苯基-9-蒽基)三苯胺(簡稱：YGAPA)、N,9-二苯基-N-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑-3-胺(簡稱：PCAPA)、N,9-二苯基-N-{4-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]苯基}-9H-咔唑-3-胺(簡稱：PCAPBA)、N,9-二苯基-N-(9,10-二苯基-2-蒽基)-9H-咔唑-3-胺(簡稱： 2PCAPA)、6,12-二甲氧基-5,11-二苯
Figure 111143890-A0202-12-0036-72
、N,N,N’,N’,N”,N”,N”’,N”’-八苯基二苯并[g,p]
Figure 111143890-A0202-12-0036-73
(chrysene)-2,7,10,15-四胺(簡稱：DBC1)、9-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑(簡稱：PCzPA)、3,6-二苯基-9-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑(簡稱：DPCzPA)、9,10-雙(3,5-二苯基苯基)蒽(簡稱：DPPA)、9,10-二(2-萘基)蒽(簡稱：DNA)、2-三級丁基-9,10-二(2-萘基)蒽(簡稱：t-BuDNA)、9,9’-聯蒽(簡稱：BANT)、9,9’-(二苯乙烯-3,3’-二基)二菲(簡稱：DPNS)、9,9’-(二苯乙稀-4,4’-二基)二菲(簡稱：DPNS2)以及1,3,5-三(1-芘基)苯(簡稱：TPB3)等。此外，可以從這些物質及已知的物質中選擇一種或多種具有比上述客體材料132的能隙大的能隙的物質。
發光層130也可以由兩層以上的多個層形成。例如，在從電洞傳輸層一側依次層疊第一發光層和第二發光層來形成發光層130的情況下，可以將具有電洞傳輸性的物質用作第一發光層的主體材料，並且將具有電子傳輸性的物質用作第二發光層的主體材料。另外，發光層130可以包括包含主體材料及客體材料的第一區域及包含主體材料的第二區域。
下面，對圖1A所示的發光元件150的其他組件的詳細內容進行說明。
≪一對電極≫
電極101及電極102具有對發光層130注入電洞及電子的功能。電極101及電極102可以使用金屬、合金、導電性化合物以及它們的混合物或疊層體等形成。金屬的典型例子是鋁，除此之外，可以使用銀、鎢、鉻、鉬、銅、鈦等過渡金屬；鋰或銫等鹼金屬；鈣或鎂等第2族金屬。作為過渡金屬，也可以使用鐿(Yb)等稀土金屬。作為合金，可以使用包括上述金屬的合金，例如可以舉出MgAg合金、AlLi合金等。作為導電性化合物，可以舉出氧化銦-氧化錫(Indium Tin Oxide)等金屬氧化物。作為導電性化合物也可以使用石墨烯等無機碳類材料。如上所述，可以藉由層疊多個這些材料形成電極101和電極102中的一個或兩個。
另外，從發光層130獲得的發光透過電極101和電極102中的一個或兩個被提取。因此，電極101和電極102中的至少一個具有使可見光透過的功能。當將金屬或合金等透光性低的材料用於提取光的電極時，只要以能夠使可見光透過的程度的厚度(例如，1nm至10nm的厚度)形成電極101和電極102中的一個或兩個即可。
≪電洞注入層≫
電洞注入層111具有藉由降低來自一對電極中的一個(電極101或電極102)的電洞注入能障促進電洞注入的功能，並例如使用過渡金屬氧化物、酞青衍生物或芳族胺等形成。作為過渡金屬氧化物可以舉出鉬氧化物、釩氧化 物、釕氧化物、鎢氧化物、錳氧化物等。作為酞青衍生物，可以舉出酞青或金屬酞青等。作為芳族胺，可以舉出聯苯胺衍生物或苯二胺衍生物等。也可以使用聚噻吩或聚苯胺等高分子化合物，典型的是：作為被自摻雜的聚噻吩的聚(亞乙基二氧噻吩)/聚(苯乙烯磺酸)等。
作為電洞注入層111，可以使用具有由電洞傳輸性材料和具有接收來自電洞傳輸性材料的電子的特性的材料構成的複合材料的層。或者，也可以使用包含具有接收電子的特性的材料的層與包含電洞傳輸性材料的層的疊層。在定態或者在存在有電場的狀態下，電荷的授受可以在這些材料之間進行。作為具有接收電子的特性的材料，可以舉出醌二甲烷衍生物、四氯苯醌衍生物、六氮雜聯伸三苯衍生物等有機受體。明確而言，可以舉出7,7,8,8-四氰基-2,3,5,6-四氟醌二甲烷(簡稱：F4-TCNQ)、氯醌、2,3,6,7,10,11-六氰-1,4,5,8,9,12-六氮雜聯伸三苯(簡稱：HAT-CN)等具有拉電子基團(鹵基或氰基)的化合物。也可以使用過渡金屬氧化物、例如第4族至第8族金屬的氧化物。明確而言，可以使用氧化釩、氧化鈮、氧化鉭、氧化鉻、氧化鉬、氧化鎢、氧化錳、氧化錸等。特別較佳為使用氧化鉬，因為其在大氣中也穩定，吸濕性低，並且容易處理。
作為電洞傳輸性材料，可以使用電洞傳輸性比電子傳輸性高的材料，較佳為使用具有1×10-6cm2/Vs以上的電洞移動率的材料。明確而言，可以使用芳族胺、咔 唑衍生物、芳烴、二苯乙烯衍生物等。上述電洞傳輸性材料也可以是高分子化合物。
作為電洞傳輸性高的材料，例如，作為芳香胺化合物，可以舉出N,N’-二(對甲苯基)-N,N’-二苯基-對苯二胺(簡稱：DTDPPA)、4,4’-雙[N-(4-二苯胺基苯基)-N-苯胺基]聯苯(簡稱：DPAB)、N,N’-雙{4-[雙(3-甲基苯基)胺基]苯基}-N,N’-二苯基-(1,1’-聯苯)-4,4’-二胺(簡稱：DNTPD)、1,3,5-三[N-(4-二苯胺基苯基)-N-苯胺基]苯(簡稱：DPA3B)等。
另外，作為咔唑衍生物，具體地可以舉出：3-[N-(9-苯基咔唑-3-基)-N-苯基胺基]-9-苯基咔唑(簡稱：PCzPCA1)、3,6-雙[N-(9-苯基咔唑-3-基)-N-苯基胺基]-9-苯基咔唑(簡稱：PCzPCA2)、3-[N-(1-萘基)-N-(9-苯基咔唑-3-基)氨]-9-苯基咔唑(簡稱：PCzPCN1)、3-[4-(9-菲基)-苯基]-9-苯基-9H-咔唑(簡稱：PCPPn)等。
另外，作為咔唑衍生物，還可以舉出4,4’-二(N-咔唑基)聯苯(簡稱：CBP)、1,3,5-三[4-(N-咔唑基)苯基]苯(簡稱：TCPB)、9-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑(簡稱：CzPA)、1,4-雙[4-(N-咔唑基)苯基]-2,3,5,6-四苯基苯等。
另外，作為芳烴，例如可以舉出2-三級丁基-9,10-二(2-萘基)蒽(簡稱：t-BuDNA)、2-三級丁基-9,10-二(1-萘基)蒽、9,10-雙(3,5-二苯基苯基)蒽(簡 稱：DPPA)、2-三級丁基-9,10-雙(4-苯基苯基)蒽(簡稱：t-BuDBA)、9,10-二(2-萘基)蒽(簡稱：DNA)、9,10-二苯基蒽(簡稱：DPAnth)、2-三級丁基蒽(簡稱：t-BuAnth)、9,10-雙(4-甲基-1-萘基)蒽(簡稱：DMNA)、2-三級丁基-9,10-雙[2-(1-萘基)苯基]蒽、9,10-雙[2-(1-萘基)苯基]蒽、2,3,6,7-四甲基-9,10-二(1-萘基)蒽、2,3,6,7-四甲基-9,10-二(2-萘基)蒽、9,9’-聯蒽、10,10’-二苯基-9,9’-聯蒽、10,10’-雙(2-苯基苯基)-9,9’-聯蒽、10,10’-雙[(2,3,4,5,6-五苯基)苯基]-9,9’-聯蒽、蒽、稠四苯、紅螢烯、苝、2,5,8,11-四(三級丁基)苝等。另外，除此之外，還可以使用稠五苯、蔻等。如此，更佳為使用具有1×10-6cm2/Vs以上的電洞移動率且碳原子數為14至42的芳烴。
注意，芳烴也可以具有乙烯基骨架。作為具有乙烯基的芳烴，例如，可以舉出4,4’-雙(2,2-二苯基乙烯基)聯苯(簡稱：DPVBi)、9,10-雙[4-(2,2-二苯基乙烯基)苯基]蒽(簡稱：DPVPA)等。
另外，也可以使用聚(N-乙烯基咔唑)(簡稱：PVK)、聚(4-乙烯基三苯胺)(簡稱：PVTPA)、聚[N-(4-{N’-[4-(4-二苯基胺基)苯基]苯基-N’-苯基胺基}苯基)甲基丙烯醯胺](簡稱：PTPDMA)、聚[N,N’-雙(4-丁基苯基)-N,N’-雙(苯基)聯苯胺](簡稱：Poly-TPD)等高分子化合物。
≪電洞傳輸層≫
電洞傳輸層112是包含電洞傳輸性材料的層，可以使用作為電洞注入層111的材料所例示的材料。電洞傳輸層112具有將注入到電洞注入層111的電洞傳輸到發光層130的功能，所以較佳為具有與電洞注入層111的最高佔據分子軌域(Highest Occupied Molecular Orbital，也稱為HOMO)能階相同或接近的HOMO能階。
作為上述電洞傳輸性材料，除了作為電洞注入層111的材料例示出的材料以外，還可以使用4,4’-雙[N-(1-萘基)-N-苯基胺基]聯苯(簡稱：NPB)、N,N’-雙(3-甲基苯基)-N,N’-二苯基-[1,1’-聯苯]-4,4’-二胺(簡稱：TPD)、4,4’,4”-三(N,N-二苯基胺基)三苯胺(簡稱：TDATA)、4,4’,4”-三[N-(3-甲基苯)-N-苯基胺基]三苯胺(簡稱：MTDATA)、4,4’-雙[N-(螺-9,9’-二茀-2-基)-N-苯基胺基]聯苯(簡稱：BSPB)、4-苯基-4’-(9-苯基茀-9-基)三苯胺(簡稱：BPAFLP)等芳香胺化合物等。在此描述的材料主要是具有1×10-6cm2/Vs以上的電洞移動率的物質。但是，只要是電洞傳輸性高於電子傳輸性的物質，就可以使用上述物質以外的物質。另外，包括具有高電洞傳輸性的物質的層不限於單層，還可以層疊兩層以上的由上述物質構成的層。
另外，較佳為電洞傳輸層112所含有的電洞傳輸性材料比發光層的主體材料131的LUMO能階及最低激發三重態能量(T1)能階高。當電洞傳輸層112所包 含的材料與主體材料131的LUMO能階相等時，到達發光層130的載子電子不會留在發光層130中而遷移至電洞傳輸層112中。由此，發光層130內的激子再結合變少而使發光效率下降。另外，當最低激發三重態能量(T1)能階相等時，發光層130中生成的三重態激子在發光層130內不會發生TTA，而使三重態能量擴散至電洞傳輸層112中，導致發光效率下降。
例如，作為電洞傳輸層112所含有的電洞傳輸性材料較佳為使用3-[4-(9-菲基)-苯基]-9-苯基-9H-咔唑(簡稱：PCPPn)。PCPPn具有適當高的LUMO能階及最低激發三重態能量(T1)能階，而能夠適當地
抑制載子電子從發光層130擴散至電洞傳輸層112，由此可以提高發光層130中的TTA的發生概率，從而可以提高發光元件的發光效率。
≪電子傳輸層≫
電子傳輸層118具有將從一對電極中的另一個(電極101或電極102)經過電子注入層119注入的電子傳輸到發光層130的功能。作為電子傳輸性材料，可以使用電子傳輸性比電洞傳輸性高的材料，較佳為使用具有1×10-6cm2/Vs以上的電子移動率的材料。明確而言，可以舉出包括喹啉配體、苯并喹啉配體、
Figure 111143890-A0202-12-0042-74
唑配體或噻唑配體的金屬錯合物、
Figure 111143890-A0202-12-0042-75
二唑衍生物、三唑衍生物、啡啉衍生物、吡啶衍生物、聯吡啶衍生物、嘧啶衍生物等。
例如，可以使用包含具有喹啉骨架或苯并喹啉骨架的金屬錯合物等的層，如有三(8-羥基喹啉)鋁(III)(簡稱：Alq)、三(4-甲基-8-羥基喹啉)鋁(III)(簡稱：Almq3)、雙(10-羥基苯并[h]喹啉)鈹(II)(簡稱：BeBq2)、雙(2-甲基-8-羥基喹啉)(4-苯基苯酚)鋁(III)(簡稱：BAlq)等。除此之外，還可以使用雙[2-(2-羥基苯基)苯并
Figure 111143890-A0202-12-0043-76
唑]鋅(II)(簡稱：Zn(BOX)2)、雙[2-(2-羥基苯基)苯并噻唑]鋅(II)(簡稱：Zn(BTZ)2)等具有
Figure 111143890-A0202-12-0043-77
唑類、噻唑類配體的金屬錯合物等。再替代地，除金屬錯合物之外，還可使用以下：2-(4-聯苯基)-5-(4-三級丁基苯基)-1,3,4-
Figure 111143890-A0202-12-0043-78
二唑(縮寫：PBD),1,3-二[5-(對-三級丁基苯基)-1,3,4-
Figure 111143890-A0202-12-0043-79
二唑-2-基]苯(縮寫：OXD-7),3-(4-聯苯基)-4-苯基-5-(4-三級丁基苯基)-1,2,4-三唑(縮寫：TAZ)，紅啡啉(縮寫：BPhen)，浴桐靈(縮寫：BCP)等等。這裡所述的物質主要為具有1×10-6cm2/Vs以上的電子移動率的物質。另外，電子傳輸層118不限於單層，還可以層疊兩層以上的由上述物質構成的層。
尤其是，作為LUMO深的電子傳輸性材料，較佳為使用2,2’-(吡啶-2,6-二基)雙(4,6-二苯基嘧啶)(簡稱：2,6(P2Pm)2Py)、2,9-雙(萘-2-基)-4,7-二苯基-1,10-啡啉(簡稱：NBPhen)、2,2’-(吡啶-2,6-二基)雙(4-苯基苯并[h]喹唑啉)(簡稱：2,6(P-Bqn)2Py)等。
另外，作為LUMO深的電子傳輸性材料，較佳為使用分子結構中包含具有二嗪骨架或三嗪骨架的稠合 雜芳環骨架的物質。另外，較佳為使用分子結構中具有吡嗪骨架或嘧啶骨架的物質。
較佳為使電子傳輸層118所使用的材料的LUMO能階比發光層130所包含的主體材料131的LUMO能階深，由此可以形成抑制載子電子的遷移的能障。該能障抑制載子電子向發光層130遷移而使發光層130中的載子再結合區域向電子傳輸層118一側擴伸，在再結合區域中三重態激子與載子電子的密度都被降低，由此可以減少因對三重態激子注入載子電子而生成的激子的失活。
另外，還可以在電子傳輸層118與發光層130之間設置控制電子載子的移動的層。該層是對上述電子傳輸性高的材料添加了少量電子俘獲性高的物質的層，可以藉由抑制電子載子的遷移來調節載子的平衡。藉由採用該結構，可以有效地抑制因電子穿過發光層而引起的問題(如，元件壽命下降)。
≪電子注入層≫
電子注入層119具有藉由降低來自電極102的電子注入能障促進電子注入的功能，例如可以使用第1族金屬、第2族金屬或它們的氧化物、鹵化物、碳酸鹽等。也可以使用上述電子傳輸性材料和具有對電子傳輸性材料供應電子的特性的材料的複合材料。作為具有供電子特性的材料，可以舉出第1族金屬、第2族金屬或它們的氧化物。
另外，上述發光層、電洞注入層、電洞傳輸 層、電子傳輸層及電子注入層都可以藉由蒸鍍法(包括真空蒸鍍法)、噴墨法、塗佈法、凹版印刷等方法形成。此外，作為上述發光層、電洞注入層、電洞傳輸層、電子傳輸層及電子注入層，除了上述材料之外，也可以使用無機化合物或高分子化合物(低聚物、樹枝狀聚合物、聚合物等)。
≪基板≫
另外，發光元件150可以在由玻璃、塑膠等構成的基板上製造。作為在基板上層疊的順序，既可以從電極101一側依次層疊又可以從電極102一側依次層疊。
另外，作為能夠形成發光元件150的基板，例如可以使用玻璃、石英或塑膠等。或者，也可以使用撓性基板。撓性基板是可以彎曲的基板，例如由聚碳酸酯、聚芳酯製成的塑膠基板等。另外，可以使用薄膜、藉由蒸鍍形成的無機薄膜等。注意，可以使用其它材料，只要其在發光元件及光學元件的製造過程中起支撐物的作用。或者，只要具有保護發光元件及光學元件的功能即可。
例如，在本發明等中，可以使用各種基板形成發光元件150。對基板的種類沒有特別的限制。作為該基板的例子，例如可以使用半導體基板(例如，單晶基板或矽基板)、SOI基板、玻璃基板、石英基板、塑膠基板、金屬基板、不鏽鋼基板、具有不鏽鋼箔的基板、鎢基板、具有鎢箔的基板、撓性基板、貼合薄膜、包含纖維狀 的材料的紙或者基材薄膜等。作為玻璃基板的例子，有鋇硼矽酸鹽玻璃、鋁硼矽酸鹽玻璃、鈉鈣玻璃等。作為撓性基板、貼合薄膜、基材薄膜等，可以舉出如下例子。例如，可以舉出以聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚碸(PES)、聚四氟乙烯(PTFE)為代表的塑膠。或者，作為一個例子，可以舉出丙烯酸樹脂等樹脂等。或者，作為例子，可以舉出聚丙烯、聚酯、聚氟化乙烯或聚氯乙烯等。或者，作為例子，可以舉出聚醯胺、聚醯亞胺、芳族聚醯胺、環氧樹脂、無機蒸鍍薄膜、紙類等。
另外，也可以作為基板使用撓性基板，並在撓性基板上直接形成發光元件。或者，也可以在基板與發光元件之間設置剝離層。當剝離層上製造發光元件的一部分或全部，然後將其從基板分離並轉置到其他基板上時可以使用剝離層。此時，也可以將發光元件轉置到耐熱性低的基板或撓性基板上。另外，作為上述剝離層，例如可以使用鎢膜和氧化矽膜的無機膜的疊層結構或在基板上形成有聚醯亞胺等樹脂膜的結構等。
也就是說，也可以使用一個基板來形成發光元件，然後將發光元件轉置到另一個基板上。作為發光元件被轉置的基板的例子，除了上述基板之外，還可以舉出玻璃紙基板、石材基板、木材基板、布基板(包括天然纖維(絲、棉、麻)、合成纖維(尼龍、聚氨酯、聚酯)或再生纖維(醋酯纖維、銅氨纖維、人造纖維、再生聚酯)等)、皮 革基板、橡膠基板等。藉由採用這些基板，可以製造不易損壞的發光元件、耐熱性高的發光元件、實現輕量化的發光元件或實現薄型化的發光元件。
另外，也可以在上述基板上例如形成場效應電晶體(FET)，並且在與FET電連接的電極上製造發光元件150。由此，可以製造藉由FET控制發光元件150的驅動的主動矩陣型顯示裝置。
另外，在本實施方式中對本發明的一個實施方式進行說明。另外，在其他的實施方式中對本發明的一個實施方式進行說明。但是，本發明的一個實施方式不侷限於此。例如，雖然在本發明的一個實施方式中示出EL層所發射的發光中源於TTA的延遲螢光成分所佔的比率為10%以上且電子傳輸層所包含的材料的LUMO的能階比發光層所包含的主體材料的LUMO的能階低的情況的例子，但是本發明的一個實施方式不侷限於此。根據情況或狀況，在本發明的一個實施方式中，例如，EL層所發射的光中延遲螢光成分所佔的比率也可以不為10%以上。或者，也可以使電子傳輸層所包含的材料的LUMO的能階比主體材料的LUMO的能階高。另外，雖然在本發明的一個實施方式中示出電子傳輸層所包含的材料的LUMO的能階比發光層所包含的主體材料的LUMO的能階低0.05eV以上的例子，但是本發明的一個實施方式不侷限於此。根據情況或狀況，在本發明的一個實施方式中，例如，也可以不使電子傳輸層所包含的材料的LUMO的能 階比發光層所包含的主體材料的LUMO的能階低0.05eV以上。
本實施方式所示的結構可以與其他實施方式所示的結構適當地組合而實施。
實施方式2
下面，參照圖5至圖7B對實施方式1所說明的根據本發明的一個實施方式的發光元件的結構例子進行說明。
<發光元件的結構例子1>
下面，參照圖5對根據本發明的一個實施方式的發光元件的結構例子進行說明。圖5是示出本發明的一個實施方式的發光元件的剖面圖。
圖5所示的發光元件250是將光提取到基板200一側的底面發射(底部發射)型發光元件。注意，本發明的一個實施方式並不侷限於此，也可以是將發光元件所發射的光分別提取到與基板200相反的一側、形成有發光元件的基板200的上方及下方的雙側的頂面發射(頂部發射)型發光元件、雙面發射(雙發射)型發光元件。
發光元件250包括基板200上的電極101和電極102。另外，電極101與電極102之間包括發光層123B、發光層123G和發光層123R。此外，還包括電洞注入層111、電洞傳輸層112、電子傳輸層118及電子注入層119。
當發光元件為底部發射型的發光元件時，電極101較佳為具有使光透過的功能。另外，電極102較佳為具有反射光的功能。
圖5所示的發光元件250在由電極101和電極102夾持的區域221B、區域221G及區域221R之間具有分隔壁140。分隔壁140具有絕緣性。分隔壁140覆蓋電極101的端部並具有與該電極重疊的開口部。藉由設置分隔壁140，可以將各區域的基板200上的電極101分別分為島狀。
另外，發光層123B、發光層123G、發光層123R較佳為分別包含能夠發射不同顏色的發光材料。例如，當發光層123B、發光層123G、發光層123R分別包含能夠發射藍色的發光材料、能夠發射綠色的發光材料、能夠發射紅色的發光材料時，可以將發光元件250用於能夠進行全彩色顯示的顯示裝置。另外，每個發光層的膜厚度既可以相同又可以不同。
另外，如實施方式1所示，使電子傳輸層118所使用的材料的LUMO能階低於發光層123B所包含的主體材料的LUMO能階。由此，可以製造出發光層123B所發射的光中延遲螢光成分所佔的比率較大的發光元件。
另外，發光層123B、發光層123G、發光層123R中的任一個或多個發光層也可以是兩層以上的疊層。
<發光元件的結構例子2>
接著，以圖6A和圖6B示出與圖5所示的發光元件不同的結構例子並對其進行說明。
圖6A及圖6B是示出本發明的一個實施方式的發光元件的剖面圖。另在圖6A及圖6B中使用與圖5相同的陰影線示出具有與圖5相同的功能的部分，而有時省略元件符號。此外，具有相同功能的部分由相同的元件符號表示，有時省略其詳細說明。
圖6A和圖6B是在一對電極層之間隔著電荷產生層115層疊有多個發光層的串聯型發光元件的結構例子。圖6A所示的發光元件252是將光提取到與基板200相反一側的頂面發射(頂部發射)型發光元件，而圖6B所示的發光元件254是將光提取到基板200一側的底面發射(底部發射)型發光元件。注意，本發明的一個實施方式不侷限於此，也可以是將發光元件所發射的光提取到形成發光元件的基板200的上方及下方的兩者的雙表面射出(雙發射)型發光元件。
發光元件252及發光元件254在基板200上包括電極101、電極102、電極103及電極104。另外，電極101與電極102之間、電極102與電極103之間、電極102與電極104之間設置有發光層160、電荷產生層115、發光層170。此外，還包括電洞注入層111、電洞傳輸層112、電子傳輸層113、電子注入層114、電洞注入層116、電洞傳輸層117、電子傳輸層118和電子注入層 119。
另外，電極101包括導電層101a、在導電層101a上並與其接觸的導電層101b。此外，電極103包括導電層103a、在導電層103a上並與其接觸的導電層103b。電極104包括導電層104a、在導電層104a上並與其接觸的導電層104b。
圖6A所示的發光元件252及圖6B所示的發光元件254在由電極101及電極102夾持的區域222B、由電極102及電極103夾持的區域222G以及由電極102及電極104夾持的區域222R之間包括分隔壁140。分隔壁140具有絕緣性。分隔壁140覆蓋電極101、電極103以及電極104的端部，並包括與該電極重疊的開口部。藉由設置分隔壁140，可以將各區域的基板200上的該電極分別分為島狀。
發光元件252及發光元件254在從區域222B、區域222G及區域222R發射的光被提取的方向上具有分別包括光學元件224B、光學元件224G及光學元件224R的基板220。從各區域發射的光透過各光學元件射出到發光元件外部。也就是說，從區域222B發射的光透過光學元件224B射出，從區域222G發射的光透過光學元件224G射出，且從區域222R發射的光透過光學元件224R射出。
光學元件224B、光學元件224G及光學元件224R具有選擇性地使入射光中的呈現特定顏色的光透過 的功能。例如，從區域222B發射的光透過光學元件224B成為藍色光，從區域222G發射的光透過光學元件224G成為綠色光，從區域222R發射的光透過光學元件224R成為紅色光。
在圖6A及圖6B中使用虛線的箭頭示意性地示出透過各光學元件從各區域射出的藍色(B)光、綠色(G)光、紅色(R)光。
在各光學元件之間包括遮光層223。遮光層223具有遮蔽從相鄰的區域發射的光的功能。另外，也可以採用不設置遮光層223的結構。
≪微腔≫
並且，發光元件252及發光元件254具有微腔結構。
從發光層160及發光層170射出的光在一對電極(例如，電極101與電極102)之間被諧振。另外，在發光元件252及發光元件254中，藉由在各區域中調整導電層(導電層101b、導電層103b及導電層104b)的厚度，可以增強發光層160及發光層170所發射的光的波長。另外，藉由在各區域中使電洞注入層111和電洞傳輸層112中的至少一個的厚度不同，也可以增強從發光層160及發光層170發射的光的波長。
例如，當在電極101至電極104中具有反射光的功能的導電材料的折射率小於發光層160或發光層170的折射率時，以電極101與電極102之間的光學距離 為mBλB/2(mB表示自然數，λB表示在區域222B中增強的光的波長)的方式調整電極101中的導電層101b的膜厚度。同樣地，以電極103與電極102之間的光學距離為mGλG/2(mG表示自然數，λG表示在區域222G中增強的光的波長)的方式調整電極103中的導電層103b的膜厚度。並且，以電極104與電極102之間的光學距離為mRλR/2(mR表示自然數，λR表示在區域222R中增強的光的波長)的方式調整電極104中的導電層104b的膜厚度。
如上所述，藉由設置微腔結構調整各區域的一對電極之間的光學距離，可以抑制各電極附近的光的散射及光的吸收，由此可以實現高的光提取效率。另外，在上述結構中，導電層101b、導電層103b、導電層104b較佳為具有透過光的功能。另外，構成導電層101b、導電層103b、導電層104b的材料既可以相同又可以不同。另外，導電層101b、導電層103b、導電層104b也可以分別是兩層以上的疊層。
由於圖6A所示的發光元件252是頂面發射型發光元件，所以電極101所具有的導電層101a、電極103所具有的導電層103a及電極104所具有的導電層104a較佳為具有反射光的功能。另外，電極102較佳為具有透過光的功能及反射光的功能。
另外，由於圖6B所示的發光元件254是底面發射型發光元件，所以電極101所具有的導電層101a、 電極103所具有的導電層103a及電極104所具有的導電層104a較佳為具有透過光的功能及反射光的功能。另外，電極102較佳為具有反射光的功能。
在發光元件252及發光元件254中，導電層101a、導電層103a、或導電層104a既可以使用相同的材料，又可以使用不同的材料。當導電層101a、導電層103a、導電層104a使用相同的材料時，可以降低發光元件252及發光元件254的製造成本。另外，導電層101a、導電層103a、導電層104a也可以分別是兩層以上的疊層。
另外，如實施方式1所示，使電子傳輸層113所使用的材料的LUMO能階低於發光層170所包含的主體材料的LUMO能階。另外，使電子傳輸層118所使用的材料的LUMO能階低於發光層160所包含的主體材料的LUMO能階。由此，可以製造出發光層所發射的光中延遲螢光成分所佔的比率較大的發光元件。
例如，發光層160和發光層170可以分別具有如發光層170a及發光層170b那樣層疊有兩層的結構。藉由作為兩層的發光層分別使用第一化合物及第二化合物這兩種具有發射不同顏色的功能的發光材料，可以同時得到多種發光。尤其是，較佳為選擇用於各發光層的發光材料，以便藉由組合發光層160和發光層170所發射的光而能夠得到白色發光。
發光層160或發光層170也可以分別具有層 疊有三層以上的結構，並也可以包括不具有發光材料的層。
注意，本實施方式所示的結構可以與其他實施方式所示的結構適當地組合而使用。
實施方式3
在本實施方式中，參照圖7A至圖8B對與實施方式1及2所示的結構不同的結構的發光元件及該發光元件的發光機制進行說明。
<發光元件的結構例子1>
圖7A是發光元件450的剖面示意圖。
圖7A所示的發光元件450在一對電極(電極401與電極402)之間具有多個發光單元(圖7A中的發光單元441和發光單元442)。一個發光單元具有與圖1A所示的EL層100同樣的結構。就是說，圖1A所示的發光元件150具有一個發光單元，發光元件450具有多個發光單元。注意，在發光元件450中，對電極401為陽極且電極402為陰極時的情況進行說明，但是發光元件450的結構也可以反過來。
另外，在圖7A所示的發光元件450中，層疊有發光單元441和發光單元442，並且在發光單元441與發光單元442之間設置有電荷產生層445。另外，發光單元441和發光單元442可以具有相同結構或不同結構。例 如，較佳的是，將圖1A所示的EL層100用於發光單元441。
就是說，發光元件450包括發光層420和發光層430。另外，發光單元441除了發光層420之外還包括電洞注入層411、電洞傳輸層412、電子傳輸層413及電子注入層414。另外，發光單元442除了發光層430之外還包括電洞注入層416、電洞傳輸層417、電子傳輸層418及電子注入層419。
電荷產生層445較佳為包含由有機化合物和受體物質構成的複合材料。作為該複合材料，可以使用能夠用於實施方式1所示的電洞注入層111的複合材料。作為有機化合物，可以使用芳香胺化合物、咔唑化合物、芳烴、高分子化合物(低聚物、樹枝狀聚合物、聚合物等)等各種化合物。另外，作為有機材料，較佳為使用其電洞移動率為1×10-6cm2/Vs以上的有機化合物。但是，只要是其電洞傳輸性高於電子傳輸性的物質，就可以使用這些以外的材料。因為由有機化合物和受體物質構成的複合材料具有良好的載子注入性以及載子傳輸性，所以可以實現低電壓驅動以及低電流驅動。注意，如發光單元442所示，在發光單元的陽極一側的表面接觸於電荷產生層445時，電荷產生層445還可以具有發光單元的電洞注入層或電洞傳輸層的功能，所以在該發光單元中也可以不設置電洞注入層或電洞傳輸層。
注意，電荷產生層445也可以具有組合包含 由有機化合物和受體物質構成的複合材料的層與由其他材料構成的層的疊層結構。例如，也可以具有組合包含由有機化合物和受體物質構成的複合材料的層與包含選自具有供電子特性的物質中的一個化合物和具有高電子傳輸性的化合物的層的結構。另外，也可以具有組合包含由有機化合物和受體物質構成的複合材料的層與透明導電膜的結構。
夾在發光單元441與發光單元442之間的電荷產生層445只要具有在將電壓施加到電極401和電極402時，將電子注入到一個發光單元且將電洞注入到另一個發光單元的結構即可。例如，在圖7A中，在以使電極401的電位高於電極402的電位的方式施加電壓時，電荷產生層445將電子注入到發光單元441且將電洞注入到發光單元442。
雖然在圖7A中說明了具有兩個發光單元的發光元件，但是可以同樣地應用於層疊有三個以上的發光單元的發光元件。如發光元件450所示，藉由在一對電極之間以由電荷產生層將其隔開的方式配置多個發光單元，可以實現在保持低電流密度的同時還可以進行高亮度發光，並且使用壽命更長的發光元件。另外，還可以實現功耗低的發光元件。
另外，發光層420包含主體材料421和客體材料422。另外，發光層430包含主體材料431和客體材料432。主體材料431包含有機化合物431_1和有機化合 物431_2。
另外，在本實施方式中，發光層420具有與圖1A所示的發光層130同樣的結構。就是說，發光層420所具有的主體材料421和客體材料422分別相當於發光層130所具有的主體材料131和客體材料132。另外，以下對發光層430所具有的客體材料432為磷光材料的情況進行說明。注意，電極401、電極402、電洞注入層411及電洞注入層416、電洞傳輸層412及電洞傳輸層417、電子傳輸層413及電子傳輸層418、電子注入層414及電子注入層419分別相當於實施方式1所示的電極101、電極102、電洞注入層111、電洞傳輸層112、電子傳輸層118、電子注入層119。因此，在本實施方式中省略其詳細說明。
另外，如實施方式1所示，使電子傳輸層413所使用的材料的LUMO能階低於發光層420所包含的主體材料的LUMO能階。另外，使電子傳輸層418所使用的材料的LUMO能階低於發光層430所包含的主體材料的LUMO能階。由此，可以製造出發光層所發射的光中延遲螢光成分所佔的比率較大的發光元件。
≪發光層420的發光機制≫
發光層420的發光機制與圖1A所示的發光層130的發光機制同樣。
≪發光層430的發光機制≫
下面，對發光層430的發光機制進行說明。
發光層430所具有的有機化合物431_1和有機化合物431_2形成激態錯合物。在此，以有機化合物431_1為主體材料，將有機化合物431_2為輔助材料來進行說明。
在發光層430中，形成激態錯合物的有機化合物431_1和有機化合物431_2的組合只要是能夠形成激態錯合物的組合即可，但是一個有機化合物為具有電洞傳輸性的材料且另一個有機化合物為具有電子傳輸性的材料的組合是較佳的。
圖7B示出發光層430中的有機化合物431_1、有機化合物431_2與客體材料432之間的能階關係。另外，圖7B中的記載及符號表示的是如下：
Host(431_1)：有機化合物431_1(主體材料)
Assist(431_2)：有機化合物431_2(輔助材料)
Guest(432)：客體材料432(磷光材料)
Exciplex：激基複合物
SPH：有機化合物431_1的單重激發態的最低能階；
TPH：有機化合物431_1的三重激發態的最低能階；
TPG：客體材料432(磷光材料)的三重激發態的最低能階；
SE：激態錯合物的單重激發態的最低能階；以及
TE：激態錯合物的三重激發態的最低能階。
由有機化合物431_1和有機化合物431_2形成的激態錯合物的單重激發態的最低能階(SE)與激態錯合物的三重激發態的最低能階(TE)彼此相鄰(參照圖7B的Route C)。
而且，當激態錯合物的SE和TE的能量都轉移到客體材料432(磷光材料)的三重激發態的最低能階時，可以獲得發光(參照圖7B的Route D)。
注意，在本說明書等中，有時將上述Route C及Route D的過程稱為ExTET(Exciplex-Triplet Energy Transfer：激基複合物-三重態能量轉移)。
另外，有機化合物431_1和有機化合物431_2中的一個接收電洞，另一個接收電子，當電洞和電子互相接近時，迅速形成激態錯合物。或者，當一個化合物處於激發態時，與另一個化合物相互作用而形成激態錯合物。因此，發光層430中的大部分的激子作為激態錯合物存在。因為激態錯合物的能帶間隙比有機化合物431_1及有機化合物431_2窄，所以當因來自一個化合物的電洞和來自另一個化合物的電子再結合而形成激態錯合物時，可以降低驅動電壓。
藉由作為發光層430採用上述結構，可以高效地獲得來自發光層430的客體材料432(磷光材料)的發光。
另外，較佳為採用如下結構：與來自發光層430的發光的峰值相比，來自發光層420的發光的峰值更 靠近短波長一側。使用呈現短波長的發光的磷光材料的發光元件有亮度劣化快的趨勢。於是，藉由作為短波長的發光採用螢光發光可以提供一種亮度劣化小的發光元件。
另外，藉由採用使發光層420和發光層430呈現彼此不同的發光波長的光的結構，可以製造多色發光的發光元件。在此情況下，由於合成具有不同的發光峰值的光，因此發光元件所呈現的發射光譜成為具有至少兩個峰值的發射光譜。
另外，上述結構適合用來獲得白色發光。藉由使來自發光層420的光和來自發光層430的光處於呈現互補色的關係，可以獲得白色發光。
另外，藉由將發光波長不同的多個發光材料用於發光層420和發光層430中的任何一個或兩個，也可以獲得由三原色或四種以上的發光顏色構成的演色性高的白色發光。在此情況下，也可以將發光層420和發光層430中的任何一個或兩個進一步分割為層狀並使該被分割的層的每一個含有不同的發光材料。
<能夠用於發光層的材料的例子>
下面，對能夠用於發光層420及發光層430的材料進行說明。
≪能夠用於發光層420的材料≫
作為能夠用於發光層420的材料，可以參照上述實施 方式1所示的能夠用於發光層130的材料。
≪能夠用於發光層430的材料≫
在發光層430中，有機化合物431_1(主體材料)的重量比最大，客體材料432(磷光材料)分散在有機化合物431_1(主體材料)中。
作為有機化合物431_1(主體材料)，除了鋅、鋁類金屬錯合物以外還可以舉出
Figure 111143890-A0202-12-0062-80
二唑衍生物、三唑衍生物、苯并咪唑衍生物、喹
Figure 111143890-A0202-12-0062-81
啉衍生物、二苯并喹
Figure 111143890-A0202-12-0062-82
啉衍生物、二苯并噻吩衍生物、二苯并呋喃衍生物、嘧啶衍生物、三嗪衍生物、吡啶衍生物、聯吡啶衍生物、啡啉衍生物等。作為其他例子，可以舉出芳族胺或咔唑衍生物等。
作為客體材料432(磷光材料)，可以舉出銥、銠、鉑類有機金屬錯合物或金屬錯合物，其中較佳的是有機銥錯合物，例如銥類鄰位金屬錯合物。作為鄰位金屬化的配體，可以舉出4H-三唑配體、1H-三唑配體、咪唑配體、吡啶配體、嘧啶配體、吡嗪配體或異喹啉配體等。作為金屬錯合物可以舉出具有卟啉配體的鉑錯合物等。
作為有機化合物431_2(輔助材料)，使用可以與有機化合物431_1形成激態錯合物的物質。此時，較佳為以激態錯合物的發光峰值與客體材料432(磷光材料)的三重MLCT(從金屬到配體的電荷轉移：Metal to Ligand Charge Transfer)躍遷的吸收帶(明確而言，最長波長一側的吸收帶)重疊的方式選擇有機化合物431_1、有機化合物431_2及客體材料432(磷光材料)。由此，可以實現一種發光效率得到顯著提高的發光元件。注意，在使用熱活化延遲螢光材料代替磷光材料的情況下，最長波長一側的吸收帶較佳為單重態的吸收帶。
包含在發光層430的發光材料只要是能夠將三重激發態能轉換為發光的材料即可。作為能夠將該三重激發態能轉換為發光的材料，除了磷光材料以外還可以舉出熱活化延遲螢光(Thermally activated delayed fluorescence：TADF)材料。因此，可以將有關磷光材料的記載看作有關熱活化延遲螢光材料的記載。注意，熱活化延遲螢光材料是指能夠藉由微小的熱能量將三重激發態上轉換(up-convert)為單重激發態(反系間竄越)並高效地呈現來自單重激發態的發光(螢光)的材料。另外，可以高效地獲得熱活化延遲螢光的條件例如為如下：三重激發態能階與單重激態發能階的能量差大於0eV且0.2eV以下，較佳為大於0eV且0.1eV以下。
另外，呈現熱活化延遲螢光的材料既可是単獨地藉由反系間竄越由三重激發態產生單重激發態的材料又可是組合而形成激態錯合物(也稱為Exciplex)的兩種材料。
另外，對包含在發光層420的發光材料和包含在發光層430的發光材料的發光顏色沒有限制，可以相 同或不同。來自各材料的發光被混合並提取到元件的外部，因此例如當兩個發光顏色處於呈現互補色的關係時，發光元件可以發射白色光。當考慮發光元件的可靠性時，包含在發光層420的發光材料的發光峰值波長較佳為比包含在發光層430的發光材料短。
<發光元件的結構例子2>
以下參照圖8A和圖8B對與圖7A和圖7B所示的發光元件不同的結構例子進行說明。
圖8A是發光元件452的剖面示意圖。
圖8A所示的發光元件452在一對電極(電極401與電極402)之間夾有EL層400。注意，在發光元件452中，電極401被用作陽極且電極402被用作陰極。
另外，EL層400包括發光層420和發光層430。另外，在發光元件452中，作為EL層400除了發光層420及發光層430之外還示出電洞注入層411、電洞傳輸層412、電子傳輸層418及電子注入層419，但是上述疊層結構只是一個例子，發光元件452中的EL層400的結構不侷限於此。例如，也可以改變EL層400中的上述各層的疊層順序。或者，也可以在EL層400中設置上述各層之外的功能層。該功能層例如具有注入載子(電子或電洞)的功能、傳輸載子的功能、抑制載子的功能、產生載子的功能即可。
另外，發光層420包含主體材料421和客體 材料422。另外，發光層430包含主體材料431和客體材料432。主體材料431包含有機化合物431_1和有機化合物431_2。以下，對客體材料422為螢光材料且客體材料432為磷光材料的情況進行說明。
<發光層420的發光機制>
發光層420的發光機制與圖1A所示的發光層130的發光機制同樣。
<發光層430的發光機制>
發光層430的發光機制與圖7A所示的發光層430的發光機制同樣。
<發光層420及發光層430的發光機制>
上面說明了發光層420及發光層430的每一個的發光機制。如發光元件452所示，當具有發光層420與發光層430彼此接觸的結構時，即使在發光層420和發光層430的介面產生從激態錯合物到發光層420的主體材料421的能量轉移(尤其是，三重激發能階的能量轉移)，也可以在發光層420中將上述三重激發能轉換為發光。
發光層420的主體材料421的T1能階較佳為比發光層430中的有機化合物431_1及有機化合物431_2的T1能階低。在發光層420中，較佳為主體材料421的S1能階比客體材料422(螢光材料)的S1能階高，且主 體材料421的T1能階比客體材料422(螢光材料)的T1能階低。
明確而言，圖8B示出在發光層420中使用TTA，在發光層430中使用ExTET時的能階關係。圖8B中的記載及符號表示的是如下：
Fluorescence EML(420)：螢光發光層(發光層420)；
Phosphorescence EML(430)：磷光發光層(發光層430)；
SFH：主體材料421的單重激發態的最低能階；
TFH：主體材料421的三重激發態的最低能階；
SFG：客體材料422(螢光材料)的單重激發態的最低能階；
TFG：客體材料422(螢光材料)的三重激發態的最低能階；
SPH：主體材料(有機化合物431_1)的單重激發態的最低能階；
TPH：主體材料(有機化合物431_1)的三重激發態的最低能階；
TPG：客體材料432(磷光材料)的三重激發態的最低能階；
SE：激態錯合物的單重激發態的最低能階；以及
TE：激態錯合物的三重激發態的最低能階。
如圖8B所示，激態錯合物只處於激發態，因 此不容易產生激態錯合物和激態錯合物之間的激子擴散。激態錯合物的激發能階(SE、TE)比發光層430的有機化合物431_1(亦即，磷光材料的主體材料)的激發能階(SPH、TPH)低，因此不發生從激態錯合物向有機化合物431_1的能量擴散。同樣地，也不發生從激態錯合物向有機化合物431_2的能量擴散。就是說，在磷光發光層(發光層430)中，激態錯合物的激子擴散距離短，因此可以保持磷光發光層(發光層430)的發光效率。即使磷光發光層(發光層430)的激態錯合物的三重激發能的一部分藉由螢光發光層(發光層420)和磷光發光層(發光層430)的介面擴散到螢光發光層(發光層420)中，也由於該擴散所引起的螢光發光層(發光層420)的三重激發能利用TTA發光而可以減少能量損失。
如上所述，在發光元件452中，藉由在發光層430中利用ExTET且在發光層420中利用TTA減少能量損失，由此可以實現發光效率高的發光元件。此外，如發光元件452所示，當採用發光層420與發光層430彼此接觸的結構時，可以在減少上述能量損失的同時減少EL層400中的層的個數。因此，可以實現製造成本少的發光元件。
另外，也可以採用發光層420不與發光層430接觸的結構。此時，可以防止從在發光層430中生成的有機化合物431_1、有機化合物431_2或客體材料432(磷光材料)的激發態到發光層420中的主體材料421或客體 材料422(螢光材料)的利用德克斯特(Dexter)機制的能量轉移(尤其是，三重態能量轉移)。因此，設置在發光層420與發光層430之間的層只要具有幾nm左右的厚度即可。
設置在發光層420與發光層430之間的層既可以只包含一個材料，又可以包含電洞傳輸性材料和電子傳輸性材料。當上述層只包含一個材料時，也可以使用雙極性材料。在此，雙極性材料是指電子和電洞的移動率比例為100以下的材料。也可以使用電洞傳輸性材料或電子傳輸性材料等。或者，其中的至少一個也可以使用與發光層430的主體材料(有機化合物431_1或有機化合物431_2)相同的材料形成。由此，發光元件的製造變得容易，並且可以降低驅動電壓。再者，也可以使用電洞傳輸性材料和電子傳輸性材料形成激態錯合物，此時可以有效地抑制激子的擴散。明確而言，可以防止從發光層430的主體材料(有機化合物431_1或有機化合物431_2)或客體材料432(磷光材料)的激發態到發光層420的主體材料421或客體材料422(螢光材料)的能量轉移。
在發光元件452中，載子的再結合區域較佳為具有一定程度的分佈。為此，在發光層420或發光層430中較佳為具有適當的載子俘獲性，尤其是，發光層430中的客體材料432(磷光材料)較佳為具有電子俘獲性。另外，較佳為發光層420包含的客體材料422(螢光材料)具有電洞俘獲性。
另外，較佳為採用如下結構：與來自發光層430的發光的峰值相比，來自發光層420的發光的峰值更靠近短波長一側。使用呈現短波長的發光的磷光材料的發光元件有亮度劣化快的趨勢。於是，藉由作為短波長的發光採用螢光發光可以提供一種亮度劣化小的發光元件。
另外，藉由使發光層420和發光層430發射彼此不同的發光波長的光，可以實現多色發光的元件。此時，由於合成具有不同的發光峰值的光，因此發射光譜成為具有至少兩個峰值的發射光譜。
另外，上述結構適合用來獲得白色發光。藉由使發光層420與發光層430的光為互補色的關係，可以獲得白色發光。
另外，藉由將發光波長不同的多個發光材料用於發光層420，也可以得到由三原色或四種以上的發光顏色構成的演色性高的白色發光。在此情況下，也可以將發光層420進一步分割為層狀並使該被分割的層的每一個含有不同的發光材料。
<能夠用於發光層的材料>
下面，對可用於發光層420及發光層430的材料進行說明。
≪能夠用於發光層420的材料≫
在發光層420中，主體材料421的重量比最大，客體 材料422(螢光材料)分散在主體材料421中。較佳為主體材料421的S1能階比客體材料422(螢光材料)的S1能階高，主體材料421的T1能階比客體材料422(螢光材料)的T1能階低。
≪能夠用於發光層430的材料≫
在發光層430中，主體材料(有機化合物431_1或有機化合物431_2)的重量比最大，客體材料432(磷光材料)分散在主體材料(有機化合物431_1及有機化合物431_2)中。發光層430的主體材料(有機化合物431_1及有機化合物431_2)的T1能階較佳為高於發光層420的客體材料422(螢光材料)的T1能階。
作為主體材料(有機化合物431_1及有機化合物431_2)、客體材料432(磷光材料)，可以使用作為圖7A和圖7B中的發光元件450說明的有機化合物431_1及有機化合物431_2、客體材料432。
另外，發光層420及發光層430可以藉由蒸鍍法(包括真空蒸鍍法)、噴墨法、塗佈法、凹版印刷等的方法形成。
本實施方式所示的結構可以與其他實施方式所示的結構適當地組合而實施。
實施方式4
在本實施方式中，參照圖9A和圖9B說明包括本發 明的一個實施方式的發光元件的顯示裝置。
注意，圖9A是說明本發明的一個實施方式的顯示裝置的方塊圖，圖9B是說明本發明的一個實施方式的顯示裝置所包括的像素電路的電路圖。
<關於顯示裝置的說明>
圖9A所示的顯示裝置包括：具有顯示元件的像素的區域(以下稱為像素部802)；配置在像素部802外側並具有用來驅動像素的電路的電路部(以下稱為驅動電路部804)；具有保護元件的功能的電路(以下稱為保護電路806)；以及端子部807。此外，也可以不設置保護電路806。
驅動電路部804的一部分或全部較佳為與像素部802形成在同一基板上。由此，可以減少構件的數量或端子的數量。當驅動電路部804的一部分或全部不與像素部802形成在同一基板上時，驅動電路部804的一部分或全部可以藉由COG或TAB(Tape Automated Bonding：捲帶自動接合)安裝。
像素部802包括用來驅動配置為X行(X為2以上的自然數)Y列(Y為2以上的自然數)的多個顯示元件的電路(以下稱為像素電路801)，驅動電路部804包括輸出選擇像素的信號(掃描信號)的電路(以下稱為掃描線驅動電路804a)以及用來供應用於驅動像素的顯示元件的信號(資料信號)的電路(以下稱為信號線驅動 電路804b)等驅動電路。
掃描線驅動電路804a具有移位暫存器等。掃描線驅動電路804a藉由端子部807被輸入用來驅動移位暫存器的信號並輸出信號。例如，掃描線驅動電路804a被輸入起動脈衝信號、時脈信號等並輸出脈衝信號。掃描線驅動電路804a具有控制被供應掃描信號的佈線(以下稱為掃描線GL_1至GL_X)的電位的功能。另外，也可以設置多個掃描線驅動電路804a，並藉由多個掃描線驅動電路804a分別控制掃描線GL_1至GL_X。或者，掃描線驅動電路804a具有能夠供應初始化信號的功能。但是，不侷限於此，掃描線驅動電路804a也可以供應其他信號。
信號線驅動電路804b具有移位暫存器等。信號線驅動電路804b藉由端子部807被輸入用來驅動移位暫存器的信號和從其中得出資料信號的信號(影像信號)。信號線驅動電路804b具有根據影像信號生成寫入到像素電路801的資料信號的功能。此外，信號線驅動電路804b具有響應於由於起動脈衝信號、時脈信號等的輸入產生的脈衝信號而控制資料信號的輸出的功能。另外，信號線驅動電路804b具有控制被供應資料信號的佈線(以下稱為資料線DL_1至DL_Y)的電位的功能。或者，信號線驅動電路804b具有能夠供應初始化信號的功能。但是，不侷限於此，信號線驅動電路804b可以供應其他信號。
信號線驅動電路804b例如使用多個類比開關等來構成。信號線驅動電路804b藉由依次使多個類比開關開啟而可以輸出對影像信號進行時間分割所得到的信號作為資料信號。此外，也可以使用移位暫存器等構成信號線驅動電路804b。
脈衝信號及資料信號分別藉由被供應掃描信號的多個掃描線GL之一及被供應資料信號的多個資料線DL之一被輸入到多個像素電路801中的每一個。另外，多個像素電路801的每一個藉由掃描線驅動電路804a來控制資料信號的寫入及保持。例如，對第m行第n列的像素電路801，藉由掃描線GL_m(m是X以下的自然數)從掃描線驅動電路804a對第m行第n列的像素電路801輸入脈衝信號，並根據掃描線GL_m的電位而藉由資料線DL_n(n是Y以下的自然數)從信號線驅動電路804b輸入資料信號。
圖9A所示的保護電路806例如連接於作為掃描線驅動電路804a和像素電路801之間的佈線的掃描線GL。或者，保護電路806連接於作為信號線驅動電路804b和像素電路801之間的佈線的資料線DL。或者，保護電路806可以連接於掃描線驅動電路804a和端子部807之間的佈線。或者，保護電路806可以連接於信號線驅動電路804b和端子部807之間的佈線。此外，端子部807是指設置有用來從外部的電路對顯示裝置輸入電源、控制信號及影像信號的端子的部分。
保護電路806是在對與其連接的佈線供應一定範圍之外的電位時使該佈線與其他佈線之間導通的電路。
如圖9A所示，藉由分別對像素部802和驅動電路部804設置保護電路806，可以提高顯示裝置對因ESD(Electro Static Discharge：靜電放電)等而產生的過電流的耐性。但是，保護電路806的結構不侷限於此，例如，也可以採用將掃描線驅動電路804a與保護電路806連接的結構或將信號線驅動電路804b與保護電路806連接的結構。或者，也可以採用將端子部807與保護電路806連接的結構。
另外，雖然在圖9A中示出由掃描線驅動電路804a和信號線驅動電路804b形成驅動電路部804的例子，但不侷限於此。例如，也可以只形成掃描線驅動電路804a並安裝形成有另外準備的信號線驅動電路的基板(例如，由單晶半導體膜或多晶半導體膜形成的驅動電路基板)。
<像素電路的結構實例>
圖9A所示的多個像素電路801例如可以採用圖9B所示的結構。
圖9B所示的像素電路801包括電晶體852、854、電容器862以及發光元件872。
電晶體852的源極電極和汲極電極中的一個 電連接於被供應資料信號的佈線(資料線DL_n)。並且，電晶體852的閘極電極電連接於被供應閘極信號的佈線(掃描線GL_m)。
電晶體852具有控制資料信號的寫入的功能。
電容器862的一對電極中的一個電連接於被供應電位的佈線(以下，稱為電位供應線VL_a)，另一個電連接於電晶體852的源極電極和汲極電極中的另一個。
電容器862具有作為儲存被寫入的資料的儲存電容器的功能。
電晶體854的源極電極和汲極電極中的一個電連接於電位供應線VL_a。並且，電晶體854的閘極電極電連接於電晶體852的源極電極和汲極電極中的另一個。
發光元件872的陽極和陰極中的一個電連接於電位供應線VL_b，另一個電連接於電晶體854的源極電極和汲極電極中的另一個。
作為發光元件872，可以使用實施方式1至實施方式3所示的發光元件。
此外，電位供應線VL_a和電位供應線VL_b中的一個被施加高電源電位VDD，另一個被施加低電源電位VSS。
例如，在具有圖9B的像素電路801的顯示裝 置中，藉由圖9A所示的掃描線驅動電路804a依次選擇各行的像素電路801，並使電晶體852開啟而寫入資料信號的資料。
當電晶體852被關閉時，被寫入資料的像素電路801成為保持狀態。並且，流過電晶體854的源極電極與汲極電極之間的電流量根據寫入的資料信號的電位被控制，發光元件872以對應於流過的電流量的亮度發光。藉由按行依次進行上述步驟，可以顯示影像。
另外，本發明的一個實施方式的發光元件可以適用於在顯示裝置的像素中包括主動元件的主動矩陣方式或在顯示裝置的像素中沒有包括主動元件的被動矩陣方式。
在主動矩陣方式中，作為主動元件(active element，非線性元件)除電晶體外還可以使用各種主動元件(active element，非線性元件)。例如，也可以使用MIM(Metal Insulator Metal：金屬-絕緣體-金屬)或TFD(Thin Film Diode：薄膜二極體)等。由於這些元件的製程少，因此能夠降低製造成本或者提高良率。另外，由於這些元件的尺寸小，所以可以提高開口率，從而能夠實現低功耗或高亮度化。
作為除了主動矩陣方式以外的方式，也可以採用不使用主動元件(active element，非線性元件)的被動矩陣型。由於不使用主動元件(active element，非線性元件)，所以製程少，從而可以降低製造成本或者提高良 率。另外，由於不使用主動元件(非線性元件)，所以可以提高開口率，從而能夠實現低功耗或高亮度化等。
本實施方式所示的結構可以與其他實施方式所示的結構適當地組合而實施。
實施方式5
在本實施方式中，參照圖10A至圖14說明包括本發明的一個實施方式的發光元件的顯示裝置以及在該顯示裝置安裝輸入裝置的電子裝置。
<關於觸控面板的說明1>
注意，在本實施方式中，作為電子裝置的一個例子，對組合顯示裝置與輸入裝置的觸控面板2000進行說明。另外，作為輸入裝置的一個例子，對使用觸控感測器的情況進行說明。
圖10A及圖10B是觸控面板2000的透視圖。另外，在圖10A及圖10B中，為了明確起見，示出觸控面板2000的典型的組件。
觸控面板2000包括顯示裝置2501及觸控感測器2595(參照圖10B)。此外，觸控面板2000包括基板2510、基板2570以及基板2590。另外，基板2510、基板2570以及基板2590都具有撓性。注意，基板2510、基板2570和基板2590中的任一個或全部可以不具有撓性。
顯示裝置2501包括基板2510上的多個像素以及能夠向該像素供應信號的多個佈線2511。多個佈線2511被引導在基板2510的外周部，其一部分構成端子2519。端子2519與FPC2509(1)電連接。
基板2590包括觸控感測器2595以及與觸控感測器2595電連接的多個佈線2598。多個佈線2598被引導在基板2590的外周部，其一部分構成端子。並且，該端子與FPC2509(2)電連接。另外，為了明確起見，在圖10B中以實線示出設置在基板2590的背面一側(與基板2510相對的面一側)的觸控感測器2595的電極以及佈線等。
作為觸控感測器2595，例如可以適用電容式觸控感測器。作為電容式，可以舉出表面型電容式、投影型電容式等。
作為投影型電容式，主要根據驅動方法的不同而分為自電容式、互電容式等。當採用互電容式時，可以同時檢測出多個點，所以是較佳的。
注意，圖10B所示的觸控感測器2595是採用了投影型電容式觸控感測器的結構。
另外，觸控感測器2595可以適用可檢測出手指等檢測物件的接近或接觸的各種感測器。
投影型電容式觸控感測器2595包括電極2591及電極2592。電極2591電連接於多個佈線2598之中的任何一個，而電極2592電連接於多個佈線2598之中的任 何其他一個。
如圖10A及圖10B所示，電極2592具有在一個方向上反復地配置的多個四邊形在角部連接的形狀。
電極2591是四邊形且在與電極2592延伸的方向交叉的方向上反復地配置。
佈線2594與其間夾著電極2592的兩個電極2591電連接。此時，電極2592與佈線2594的交叉部面積較佳為儘可能小。由此，可以減少沒有設置電極的區域的面積，從而可以降低穿透率的偏差。其結果，可以降低透過觸控感測器2595的光的亮度偏差。
注意，電極2591及電極2592的形狀不侷限於此，可以具有各種形狀。例如，也可以採用如下結構：將多個電極2591配置為其間儘量沒有間隙，並隔著絕緣層間隔開地設置多個電極2592，以形成不重疊於電極2591的區域。此時，藉由在相鄰的兩個電極2592之間設置與這些電極電絕緣的虛擬電極，可以減少穿透率不同的區域的面積，所以是較佳的。
<關於顯示裝置的說明>
接著，參照圖11A說明顯示裝置2501的詳細內容。圖11A是沿圖10B中的點劃線X1-X2所示的部分的剖面圖。
顯示裝置2501包括多個配置為矩陣狀的像素。該像素包括顯示元件以及驅動該顯示元件的像素電 路。
在以下說明中，說明將發射白色光的發光元件適用於顯示元件的例子，但是顯示元件不侷限於此。例如，也可以應用發光顏色不同的發光元件，以使各相鄰的像素的發光顏色不同。
作為基板2510及基板2570，例如，可以適當地使用水蒸氣穿透率為1×10-5g．m-2．day-1以下，較佳為1×10-6g．m-2．day-1以下的具有撓性的材料。或者，較佳為使用基板2510的熱膨脹率及基板2570的熱膨脹率大致相同的材料。例如，適合使用線性膨脹係數為1×10-3/K以下，較佳為5×10-5/K以下，進一步較佳為1×10-5/K以下的材料。
注意，基板2510是疊層體，其中包括防止雜質擴散到發光元件的絕緣層2510a、撓性基板2510b以及貼合絕緣層2510a與撓性基板2510b的黏合層2510c。另外，基板2570是疊層體，其中包括防止雜質擴散到發光元件的絕緣層2570a、撓性基板2570b以及貼合絕緣層2570a與撓性基板2570b的黏合層2570c。
黏合層2510c及黏合層2570c例如可以使用聚酯、聚烯烴、聚醯胺(尼龍、芳族聚醯胺等)、聚醯亞胺、聚碳酸酯或丙烯酸樹脂、聚氨酯、環氧樹脂。或者，也可以使用矽酮等具有矽氧烷鍵的樹脂。
此外，在基板2510與基板2570之間包括密封層2560。密封層2560較佳為具有比空氣大的折射率。 此外，如圖11A所示，當在密封層2560一側提取光時，密封層2560可以兼作光學接合層。
另外，可以在密封層2560的外周部形成密封劑。藉由使用該密封劑，可以在由基板2510、基板2570、密封層2560及密封劑圍繞的區域中配置發光元件2550R。注意，作為密封層2560，可以填充非活性氣體(氮或氬等)。此外，可以在該非活性氣體內設置乾燥劑而吸收水分等。另外，也可以使用紫外線硬化性樹脂或熱固性樹脂，例如可以使用PVC(聚氯乙烯)類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚醯亞胺類樹脂、環氧類樹脂、矽酮類樹脂、PVB(聚乙烯醇縮丁醛)類樹脂或EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)類樹脂。另外，作為上述密封劑，例如較佳為使用環氧類樹脂或玻璃粉。此外，作為用於密封劑的材料，較佳為使用不使水分或氧透過的材料。
另外，顯示裝置2501包括像素2502R。此外，像素2502R包括發光模組2580R。
像素2502R包括發光元件2550R以及可以向該發光元件2550R供應電力的電晶體2502t。注意，將電晶體2502t用作像素電路的一部分。此外，發光模組2580R包括發光元件2550R以及彩色層2567R。
發光元件2550R包括下部電極、上部電極以及下部電極與上部電極之間的EL層。作為發光元件2550R，例如可以使用實施方式1至實施方式4所示的發光元件。
另外，也可以在下部電極與上部電極之間採用微腔結構，增強特定波長的光的強度。
另外，在密封層2560被設置於提取光一側的情況下，密封層2560接觸於發光元件2550R及彩色層2567R。
彩色層2567R位於與發光元件2550R重疊的位置。由此，發光元件2550R所發射的光的一部分透過彩色層2567R，而向圖中的箭頭所示的方向被射出到發光模組2580R的外部。
此外，在顯示裝置2501中，在發射光的方向上設置遮光層2567BM。遮光層2567BM以圍繞彩色層2567R的方式設置。
彩色層2567R具有使特定波長區的光透過的功能即可，例如，可以使用使紅色波長區的光透過的濾色片、使綠色波長區的光透過的濾色片、使藍色波長區的光透過的濾色片以及使黃色波長區的光透過的濾色片等。每個濾色片可以藉由印刷法、噴墨法、利用光微影技術的蝕刻法等並使用各種材料形成。
另外，在顯示裝置2501中設置有絕緣層2521。絕緣層2521覆蓋電晶體2502t。此外，絕緣層2521具有使起因於像素電路的凹凸平坦的功能。另外，可以使絕緣層2521具有能夠抑制雜質擴散的功能。由此，能夠抑制由於雜質擴散而電晶體2502t等的可靠性降低。
此外，發光元件2550R被形成於絕緣層2521的上方。另外，以與發光元件2550R所包括的下部電極的端部重疊的方式設置分隔壁2528。此外，可以在分隔壁2528上形成控制基板2510與基板2570的間隔的間隔物。
掃描線驅動電路2503g(1)包括電晶體2503t及電容器2503c。注意，驅動電路可以與像素電路利用同一製程形成在同一基板上。
另外，在基板2510上設置有能夠供應信號的佈線2511。此外，在佈線2511上設置有端子2519。另外，FPC2509(1)電連接到端子2519。此外，FPC2509(1)具有供應視訊信號、時脈信號、啟動信號、重設信號等的功能。另外，FPC2509(1)也可以安裝有印刷線路板(PWB：Printed Wiring Board)。
此外，可以將各種結構的電晶體適用於顯示裝置2501。在圖11A中，雖然示出了使用底閘極型電晶體的情況，但不侷限於此，例如可以將圖11B所示的頂閘極型電晶體適用於顯示裝置2501。
另外，對電晶體2502t及電晶體2503t的極性沒有特別的限制，例如，可以使用N通道電晶體及P通道電晶體，或者可以使用N通道電晶體或P通道電晶體。此外，對用於電晶體2502t及2503t的半導體膜的結晶性也沒有特別的限制。例如，可以使用非晶半導體膜、結晶半導體膜。另外，作為半導體材料，可以使用第13 族半導體(例如，含有鎵的半導體)、第14族半導體(例如，含有矽的半導體)、化合物半導體(包括氧化物半導體)、有機半導體等。藉由將能隙為2eV以上，較佳為2.5eV以上，更佳為3eV以上的氧化物半導體用於電晶體2502t和電晶體2503t中的任一個或兩個，能夠降低電晶體的關態電流，所以是較佳的。作為該氧化物半導體，可以舉出In-Ga氧化物、In-M-Zn氧化物(M表示鋁(Al)、鎵(Ga)、釔(Y)、鋯(Zr)、鑭(La)、鈰(Ce)、錫(Sn)、鉿(Hf)或釹(Nd))等。
<關於觸控感測器的說明>
接著，參照圖11C說明觸控感測器2595的詳細內容。圖11C是沿圖10B中的點劃線X3-X4所示的部分的剖面圖。
觸控感測器2595包括：在基板2590上配置為交錯形狀的電極2591及電極2592；覆蓋電極2591及電極2592的絕緣層2593；以及使相鄰的電極2591電連接的佈線2594。
電極2591及電極2592使用具有透光性的導電材料形成。作為具有透光性的導電材料，可以使用氧化銦、銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等導電氧化物。此外，還可以使用含有石墨烯的膜。含有石墨烯的膜例如可以藉由使包含形成為膜狀的氧化石墨烯的膜還原而形成。作為還原方法，可以舉出進行加熱的 方法等。
例如，在藉由濺射法將具有透光性的導電材料形成在基板2590上之後，可以藉由光微影法等各種圖案形成技術去除不需要的部分來形成電極2591及電極2592。
另外，作為用於絕緣層2593的材料，例如除了丙烯酸樹脂、環氧樹脂等樹脂、矽酮等具有矽氧烷鍵的樹脂之外，還可以使用氧化矽、氧氮化矽、氧化鋁等無機絕緣材料。
另外，達到電極2591的開口設置在絕緣層2593中，並且佈線2594與相鄰的電極2591電連接。由於透光導電材料可以提高觸控面板的開口率，因此可以適用於佈線2594。另外，因為其導電性高於電極2591及電極2592的材料可以減少電阻，所以可以適用於佈線2594。
電極2592在一個方向上延伸，多個電極2592設置為條紋狀。此外，佈線2594以與電極2592交叉的方式設置。
夾著一個電極2592設置有一對電極2591。另外，佈線2594電連接一對電極2591。
另外，多個電極2591並不一定要設置在與一個電極2592正交的方向上，也可以設置為形成大於0°且小於90°的角。
此外，一個佈線2598與電極2591或電極 2592電連接。另外，將佈線2598的一部分用作端子。作為佈線2598，例如可以使用金屬材料諸如鋁、金、鉑、銀、鎳、鈦、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅或鈀等，或者包含該金屬材料的合金材料。
另外，藉由設置覆蓋絕緣層2593及佈線2594的絕緣層，可以保護觸控感測器2595。
此外，連接層2599電連接佈線2598與FPC2509(2)。
作為連接層2599，可以使用異方性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)或異方性導電膏(ACP：Anisotropic Conductive Paste)等。
<關於觸控面板的說明2>
接著，參照圖12A說明觸控面板2000的詳細內容。圖12A是沿圖10A中的點劃線X5-X6所示的部分的剖面圖。
圖12A所示的觸控面板2000是將圖11A所說明的顯示裝置2501與圖11C所說明的觸控感測器2595貼合在一起的結構。
另外，圖12A所示的觸控面板2000除了圖11A及圖11C所說明的結構之外還包括黏合層2597及防反射層2567p。
黏合層2597以與佈線2594接觸的方式設置。注意，黏合層2597以使觸控感測器2595重疊於顯示 裝置2501的方式將基板2590貼合到基板2570。此外，黏合層2597較佳為具有透光性。另外，作為黏合層2597，可以使用熱固性樹脂或紫外線硬化性樹脂。例如，可以使用丙烯酸類樹脂、氨酯類樹脂、環氧類樹脂或矽氧烷類樹脂。
防反射層2567p設置在重疊於像素的位置上。作為防反射層2567p，例如可以使用圓偏光板。
接著，參照圖12B對與圖12A所示的結構不同的結構的觸控面板進行說明。
圖12B是觸控面板2001的剖面圖。圖12B所示的觸控面板2001與圖12A所示的觸控面板2000的不同之處是相對於顯示裝置2501的觸控感測器2595的位置。在這裡對不同的結構進行詳細的說明，而對可以使用同樣的結構的部分援用觸控面板2000的說明。
彩色層2567R位於與發光元件2550R重疊的位置。此外，圖12B所示的發光元件2550R將光射出到設置有電晶體2502t的一側。由此，發光元件2550R所發射的光的一部分透過彩色層2567R，而向圖12B中的箭頭所示的方向被射出到發光模組2580R的外部。
另外，觸控感測器2595被設置於顯示裝置2501的基板2510一側。
黏合層2597位於基板2510與基板2590之間，並將顯示裝置2501和觸控感測器2595貼合在一起。
如圖12A及圖12B所示，從發光元件射出的 光可以藉由基板2510和基板2570中的任一方或兩雙被射出。
<關於觸控面板的驅動方法的說明>
接著，參照圖13A及圖13B對觸控面板的驅動方法的一個例子進行說明。
圖13A是示出互電容式觸控感測器的結構的方塊圖。在圖13A中，示出脈衝電壓輸出電路2601、電流檢測電路2602。另外，在圖13A中，以X1至X6的六個佈線表示被施加有脈衝電壓的電極2621，並以Y1至Y6的六個佈線表示檢測電流的變化的電極2622。此外，圖13A示出由於使電極2621與電極2622重疊而形成的電容器2603。注意，電極2621與電極2622的功能可以互相調換。
脈衝電壓輸出電路2601是用來依次將脈衝電壓施加到X1至X6的佈線的電路。藉由對X1至X6的佈線施加脈衝電壓，在形成電容器2603的電極2621與電極2622之間產生電場。藉由利用該產生於電極之間的電場由於被遮蔽等而使電容器2603的互電容產生變化，可以檢測出被檢測體的接近或接觸。
電流檢測電路2602是用來檢測電容器2603的互電容變化所引起的Y1至Y6的佈線的電流變化的電路。在Y1至Y6的佈線中，如果沒有被檢測體的接近或接觸，所檢測的電流值則沒有變化，而另一方面，在由於 所檢測的被檢測體的接近或接觸而互電容減少的情況下，檢測到電流值減少的變化。另外，藉由積分電路等檢測電流即可。
接著，圖13B示出圖13A所示的互電容式觸控感測器中的輸入/輸出波形的時序圖。在圖13B中，在一個圖框期間進行各行列中的被檢測體的檢測。另外，在圖13B中，示出沒有檢測出被檢測體(未觸摸)和檢測出被檢測體(觸摸)的兩種情況。此外，圖13B示出對應於Y1至Y6的佈線所檢測出的電流值的電壓值的波形。
依次對X1至X6的佈線施加脈衝電壓，Y1至Y6的佈線的波形根據該脈衝電壓變化。當沒有被檢測體的接近或接觸時，Y1至Y6的波形對應於X1至X6的佈線的電壓變化而同樣地變化。另一方面，在有被檢測體接近或接觸的部位電流值減少，因而與其相應的電壓值的波形也產生變化。
如此，藉由檢測互電容的變化，可以檢測出被檢測體的接近或接觸。
<關於感測器電路的說明>
另外，作為觸控感測器，圖13A雖然示出在佈線的交叉部只設置電容器2603的被動矩陣型觸控感測器的結構，但是也可以採用包括電晶體和電容器的主動矩陣型觸控感測器。圖14示出主動矩陣型觸控感測器所包括的感測器電路的一個例子。
圖14所示的感測器電路包括電容器2603、電晶體2611、電晶體2612及電晶體2613。
對電晶體2613的閘極施加信號G2，對源極和汲極中的一個施加電壓VRES，並且另一個與電容器2603的一個電極及電晶體2611的閘極電連接。電晶體2611的源極和汲極中的一個與電晶體2612的源極和汲極中的一個電連接，對另一個施加電壓VSS。對電晶體2612的閘極施加信號G1，源極和汲極中的另一個與佈線ML電連接。對電容器2603的另一個電極施加電壓VSS。
接下來，對圖14所述的感測器電路的工作進行說明。首先，藉由作為信號G2施加使電晶體2613成為開啟狀態的電位，與電晶體2611的閘極連接的節點n被施加對應於電壓VRES的電位。接著，藉由作為信號G2施加使電晶體2613成為關閉狀態的電位，節點n的電位被保持。
接著，由於手指等被檢測體的接近或接觸，電容器2603的互電容產生變化，而節點n的電位隨其由VRES變化。
在讀出工作中，作為信號G1施加使電晶體2612成為開啟狀態的電位。流過電晶體2611的電流，亦即，流過佈線ML的電流根據節點n的電位而產生變化。藉由檢測該電流，可以檢測出被檢測體的接近或接觸。
在電晶體2611、電晶體2612及電晶體2613中，較佳為將氧化物半導體層用於形成有其通道區的半導 體層。尤其是藉由將這種電晶體用於電晶體2613，能夠長期間保持節點n的電位，由此可以減少對節點n再次供應VRES的工作(更新工作)的頻率。
本實施方式所示的結構可以與其他實施方式所示的結構適當地組合而實施。
實施方式6
在本實施方式中，參照圖15至圖16G對包括本發明的一個實施方式的發光元件的顯示模組及電子裝置進行說明。
<關於顯示模組的說明>
圖15所示的顯示模組8000在上蓋8001與下蓋8002之間包括連接於FPC8003的觸控感測器8004、連接於FPC8005的顯示裝置8006、框架8009、印刷電路板8010、電池8011。
例如可以將本發明的一個實施方式的發光元件用於顯示裝置8006。
上蓋8001及下蓋8002可以根據觸控感測器8004及顯示裝置8006的尺寸可以適當地改變形狀或尺寸。
觸控感測器8004能夠是電阻膜式觸控感測器或電容式觸控感測器，並且能夠被形成為與顯示裝置8006重疊。此外，也可以使顯示裝置8006的相對基板 (密封基板)具有觸控感測器的功能。另外，也可以在顯示裝置8006的各像素內設置光感測器，而形成光學觸控感測器。
框架8009除了具有保護顯示裝置8006的功能以外還具有用來遮斷因印刷電路板8010的工作而產生的電磁波的電磁屏蔽的功能。此外，框架8009也可以具有作為散熱板的功能。
印刷電路板8010具有電源電路以及用來輸出視訊信號及時脈信號的信號處理電路。作為對電源電路供應電力的電源，既可以採用外部的商業電源，又可以採用另行設置的電池8011的電源。當使用商業電源時，可以省略電池8011。
此外，在顯示模組8000中還可以追加設置偏光板、相位差板、稜鏡片等構件。
<關於電子裝置的說明>
圖16A至圖16G是示出電子裝置的圖。這些電子裝置可以包括外殼9000、顯示部9001、揚聲器9003、操作鍵9005(包括電源開關或操作開關)、連接端子9006、感測器9007(它具有測量如下因素的功能：力、位移、位置、速度、加速度、角速度、轉速、距離、光、液、磁、溫度、化學物質、聲音、時間、硬度、電場、電流、電壓、電力、輻射線、流量、濕度、傾斜度、振動、氣味或紅外線)、麥克風9008等。
圖16A至圖16G所示的電子裝置可以具有各種功能。例如，可以具有如下功能：將各種資訊(靜態影像、動態影像、文字影像等)顯示在顯示部上的功能；觸控感測器的功能；顯示日曆、日期或時間等的功能；藉由利用各種軟體(程式)控制處理的功能；進行無線通訊的功能；藉由利用無線通訊功能來連接到各種電腦網路的功能；藉由利用無線通訊功能，進行各種資料的發送或接收的功能；讀出儲存在存儲介質中的程式或資料來將其顯示在顯示部上的功能；等。注意，圖16A至圖16G所示的電子裝置可具有的功能不侷限於上述功能，而可以具有各種功能。另外，雖然在圖16A至圖16G中未圖示，但是電子裝置可以包括多個顯示部。此外，也可以在該電子裝置中設置照相機等而使其具有如下功能：拍攝靜態影像的功能；拍攝動態影像的功能；將所拍攝的影像儲存在存儲介質(外部存儲介質或內置於照相機的存儲介質)中的功能；將所拍攝的影像顯示在顯示部上的功能；等。
下面，詳細地說明圖16A至圖16G所示的電子裝置。
圖16A是示出可攜式資訊終端9100的透視圖。可攜式資訊終端9100所包括的顯示部9001具有撓性。因此，可以沿著所彎曲的外殼9000的彎曲面組裝顯示部9001。另外，顯示部9001具備觸控感測器，而可以用手指或觸控筆等觸摸螢幕來進行操作。例如，藉由觸摸顯示於顯示部9001上的圖示，可以啟動應用程式。
圖16B是示出可攜式資訊終端9101的透視圖。可攜式資訊終端9101例如具有電話機、電子筆記本和資訊閱讀裝置等中的一種或多種的功能。明確而言，可以將其用作智慧手機。注意，揚聲器9003、連接端子9006、感測器9007等在可攜式資訊終端9101中未圖示，但可以設置在與圖16A所示的可攜式資訊終端9100同樣的位置上。另外，可攜式資訊終端9101可以將文字或影像資訊顯示在其多個面上。例如，可以將三個操作按鈕9050(還稱為操作圖示或簡稱為圖示)顯示在顯示部9001的一個面上。另外，可以將由虛線矩形表示的資訊9051顯示在顯示部9001的另一個面上。此外，作為資訊9051的一個例子，有提醒收到電子郵件、SNS(Social Networking Services：社交網路服務)、電話等的顯示；電子郵件或SNS等的標題；電子郵件或SNS等的發送者名字；日期；時間；電池電量；天線接收強度等。或者，可以在顯示有資訊9051的位置上顯示操作按鈕9050等代替資訊9051。
圖16C是示出可攜式資訊終端9102的透視圖。可攜式資訊終端9102具有將資訊顯示在顯示部9001的三個以上的面上的功能。在此，示出資訊9052、資訊9053、資訊9054分別顯示於不同的面上的例子。例如，可攜式資訊終端9102的使用者能夠在將可攜式資訊終端9102放在上衣口袋裡的狀態下確認其顯示(這裡是資訊9053)。明確而言，將打來電話的人的電話號碼或姓名等 顯示在能夠從可攜式資訊終端9102的上方觀看這些資訊的位置。使用者可以確認到該顯示而無需從口袋裡拿出可攜式資訊終端9102，由此能夠判斷是否接電話。
圖16D是示出手錶型可攜式資訊終端9200的透視圖。可攜式資訊終端9200可以執行行動電話、電子郵件、文章的閱讀及編輯、音樂播放、網路通訊、電腦遊戲等各種應用程式。此外，顯示部9001的顯示面被彎曲，能夠在所彎曲的顯示面上進行顯示。另外，可攜式資訊終端9200可以進行被通訊標準化的近距離無線通訊。例如，藉由與可進行無線通訊的耳麥相互通訊，可以進行免提通話。此外，可攜式資訊終端9200包括連接端子9006，可以藉由連接器直接與其他資訊終端進行資料的交換。另外，也可以藉由連接端子9006進行充電。此外，充電工作也可以利用無線供電進行，而不藉由連接端子9006。
圖16E至圖16G是示出能夠折疊的可攜式資訊終端9201的透視圖。另外，圖16E是展開狀態的可攜式資訊終端9201的透視圖，圖16F是從展開狀態和折疊狀態中的一個狀態變為另一個狀態的中途的狀態的可攜式資訊終端9201的透視圖，圖16G是折疊狀態的可攜式資訊終端9201的透視圖。可攜式資訊終端9201在折疊狀態下可攜性好，在展開狀態下因為具有無縫拼接的較大的顯示區域而其顯示的一覽性優異。可攜式資訊終端9201所包括的顯示部9001由鉸鏈9055所連接的三個外殼9000 來支撐。藉由鉸鏈9055使兩個外殼9000之間彎折，可以從可攜式資訊終端9201的展開狀態可逆性地變為折疊狀態。例如，可以以1mm以上且150mm以下的曲率半徑使可攜式資訊終端9201彎曲。
本實施方式所示的電子裝置的特徵在於具有用來顯示某些資訊的顯示部。注意，根據本發明的一個實施方式的發光元件也可以應用於不包括顯示部的電子裝置。另外，雖然在本實施方式中示出了電子裝置的顯示部具有撓性且可以在所彎曲的顯示面上進行顯示的結構或能夠使其顯示部折疊的結構，但不侷限於此，也可以採用不具有撓性且在平面部上進行顯示的結構。
本實施方式所示的結構可以與其他實施方式所示的結構適當地組合而使用。
實施方式7
在本實施方式中，參照圖17說明應用包括本發明的一個實施方式的發光元件的發光裝置的照明設備的一個例子。
圖17是將發光元件用於室內照明設備8501的例子。另外，因為發光元件可以實現大面積化，所以也可以形成大面積的照明設備。此外，也可以藉由使用具有曲面的外殼來形成發光區域具有曲面的照明設備8502。本實施方式所示的發光元件為薄膜狀，所以外殼的設計的彈性高。因此，可以形成能夠對應各種設計的照明設備。 並且，室內的牆面也可以設置有大型的照明設備8503。也可以在照明設備8501、照明設備8502、照明設備8503中設置觸控感測器，啟動或關閉電源。
另外，藉由將發光元件用於桌子的表面一側，可以提供具有桌子的功能的照明設備8504。此外，藉由將發光元件用於其他家具的一部分，可以提供具有家具的功能的照明設備。
如上所述，可以得到應用發光元件的各種各樣的照明設備。另外，這種照明設備包括在本發明的一個實施方式中。
另外，本實施方式所示的結構可以與其他實施方式所示的結構適當地組合而實施。
實施例1
在本實施例中，製造了元件結構互不相同的8種發光元件。該8種發光元件包括：電子傳輸層所使用的材料互不相同的四種發光元件；以及與上述四種發光元件相比僅電洞傳輸層所使用的材料不同的四種發光元件。另外，參照圖18對發光元件1至發光元件8的製造進行說明。以下示出本實施例所使用的材料的化學式。
Figure 111143890-A0202-12-0098-1
≪發光元件1至發光元件8的製造≫
首先，在玻璃基板900上藉由濺射法形成包含氧化矽的銦錫氧化物(ITO)的膜，由此形成被用作陽極的第一電極901。另外，將厚度設定為70nm，並且將電極面積設定為2mm×2mm。
接著，作為用來在基板900上形成發光元件的預處理，使用水對基板表面進行洗滌，並以200℃進行 1小時的焙燒，然後進行370秒鐘的UV臭氧處理。
然後，將基板放入到其內部被減壓到1×10-4Pa左右的真空蒸鍍裝置中，並在真空蒸鍍裝置內的加熱室中，以170℃進行30分鐘的真空焙燒，然後對基板900進行30分鐘左右的冷卻。
接著，以使形成有第一電極901的面朝下的方式將基板900固定到設置於真空蒸鍍裝置內的支架。在本實施例中，藉由真空蒸鍍法依次形成構成EL層902的電洞注入層911、電洞傳輸層912、發光層913、電子傳輸層914及電子注入層915。
在將真空裝置內減壓至1×10-4Pa之後，在發光元件1至發光元件4的製造中，將3-[4-(9-菲基)-苯基]-9-苯基-9H-咔唑(簡稱：PCPPn)與氧化鉬以PCPPn：氧化鉬=4：2(重量比)的方式進行共蒸鍍，並在第一電極901上形成電洞注入層911。膜厚度為10nm。另外，作為發光元件5至發光元件8，以PCzPA：氧化鉬=4：2(重量比)的方式共蒸鍍9-苯基-3-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑(簡稱：PCzPA)與氧化鉬，在第一電極901上形成電洞注入層911。膜厚度為10nm。共蒸鍍是指將多個不同的物質分別從不同的蒸發源同時蒸發的蒸鍍法。
接著，在發光元件1至發光元件4的製造中，在電洞注入層911上蒸鍍30nm厚的PCPPn形成電洞傳輸層912。另外，作為發光元件5至發光元件8，在電洞注入層911上蒸鍍30nm厚的PCzPA形成電洞傳輸層 912。
接著，在電洞傳輸層912上以cgDBCzPA：1,6mMemFLPAPrn=1：0.03(重量比)的方式共蒸鍍7-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-7H-二苯并[c,g]咔唑(簡稱：cgDBCzPA)、N,N’-雙(3-甲基苯基)-N,N’-雙[3-(9-苯基-9H-茀-9-基)苯基]-芘-1,6-二胺(簡稱：1,6mMemFLPAPrn)來形成發光層913。另外，膜厚度為25nm。
接著，在發光元件1及發光元件5的製造中，在發光層913上蒸鍍25nm厚的紅啡啉(簡稱：BPhen)形成電子傳輸層914。另外，在發光元件2及發光元件6的製造中，在發光層913上蒸鍍25nm厚的2,2’-(吡啶-2,6-二基)雙(4,6-二苯基嘧啶)(簡稱：2,6(P2Pm)2Py)形成電子傳輸層914。另外，在發光元件3及發光元件7的製造中，在發光層913上蒸鍍25nm厚的2,9-雙(萘-2-基)-4,7-二苯基-1,10-啡啉(簡稱：NBPhen)形成電子傳輸層914。另外，在發光元件4及發光元件8的製造中，在發光層913上蒸鍍25nm厚的2,2’-(吡啶-2,6-二基)雙(4-苯基苯并[h]喹唑啉)(簡稱：2,6(P-Bqn)2Py)形成電子傳輸層914。
並且，在電子傳輸層914上以厚度為1nm的方式蒸鍍氟化鋰來形成電子注入層915。
最後，在電子注入層915上以厚度為200nm的方式蒸鍍鋁來形成被用作陰極的第二電極903，以得到 發光元件1至發光元件8。另外，在上述蒸鍍過程中，作為蒸鍍都採用電阻加熱法。
表1示出藉由上述步驟得到的發光元件1至發光元件8的元件結構。
Figure 111143890-A0202-12-0102-2
另外，將製造出的發光元件1至發光元件8以不暴露於大氣的方式密封於氮氛圍的手套箱內(將密封劑塗佈於元件的周圍，並在密封時進行UV處理及80℃下的1小時的加熱處理)。另外，為了進行如下測定將各發 光元件各製造了四個。
≪發光元件1至發光元件8的特性≫
利用皮秒螢光壽命測量系統(日本濱松光子學公司製造)對製造的發光元件1至發光元件8(各四個)進行了測定。在本測量中，為了測量發光元件中的螢光發光的壽命，對發光元件施加矩形脈衝電壓，並且使用條紋攝影機對在電壓下降後衰減的發光進行時間分辨測量。脈衝電壓以10Hz的頻率施加，並且藉由將反復測定的資料累計起來獲得S/N比例高的資料。另外，在如下條件下進行了測定：室溫(300K)；脈衝電壓為3V左右；脈衝時間寬度為100μsec；負偏壓為-5V；測定時間範圍為50μsec。
利用下述公式(f1)擬合出了示出由測定得到的過渡螢光特性的衰減曲線。
Figure 111143890-A0202-12-0103-3
在公式(f1)中，L表示正規化的發光強度，t表示經過時間。
可以以n為1和2的條件對藉由測定得到的衰減曲線進行擬合。另外，可知發光元件1至發光元件8不僅包含螢光成分還包含延遲螢光成分。另外，延遲螢光成分是指脈衝電壓OFF後，亦即，停止對發光層注入載子後測出的螢光發光。測出延遲螢光成分說明在發光元件的EL層中發生了三重態-三重態消滅(TTA)。另外，延 遲螢光成分比率是指脈衝電壓ON時的發光元件的螢光發光強度與脈衝電壓OFF後的發光元件的螢光發光強度的比率，亦即，不斷地對發光層注入載子時的發光元件的螢光發光強度與停止注入載子後的發光元件的螢光發光強度的比率。下面的表2示出發光元件1至發光元件8的延遲螢光成分比率。
另外，測定發光元件1至發光元件8的發光特性並求出外部量子效率。另外，這裡求出的各發光元件的外部量子效率是藉由如下方式得到的值：將基板旋轉-80度至80度測定發光的視角依賴性並考慮了EL發光的配光特性。下述表2示出結果。另外，測量在室溫下(在保持於25℃的氛圍中)進行。
Figure 111143890-A0202-12-0105-4
另外，表3示出發光元件1至發光元件8的電子傳輸層所使用的材料的LUMO能階。LUMO能階是藉由各材料在N,N-二甲基甲醯胺(簡稱：DMF)溶劑中的循環伏安法測定估算的。
Figure 111143890-A0202-12-0106-5
圖19示出各發光元件1至發光元件8的相對於電子傳輸層所使用的材料的表3所示的LUMO能階(eV)的延遲螢光成分比率(%)。在圖19中，使用相同的標繪表示將PCPPn用於電洞傳輸層的發光元件1至發光元件4，並使用相同的標繪表示將PCzPA用於電洞傳輸層的發光元件5至發光元件8。
結果表明：根據電洞傳輸層所使用的材料不同值也不同，但是有電子傳輸層所使用的材料的LUMO能階的值越大延遲螢光成分比率越大的傾向。亦即，可以認為：在除了電子傳輸層以外元件結構相同的發光元件中，使用LUMO能階的值最大的2,6(P-Bqn)2Py(LUMO能 階：-2.92eV)的發光元件的延遲螢光成分比率更大。
另外，圖20示出發光元件1至發光元件8的延遲螢光成分比率(%)與外部量子效率(%)的關係。
結果表明，延遲螢光成分比率(%)越高外部量子效率(%)越高。
在此，將直接生成過程中的螢光發光強度表示為IP，將源於TTA的延遲螢光的螢光發光強度表示為ID，如下公式(f2)表示延遲螢光成分比率(X)。
Figure 111143890-A0202-12-0107-6
另外，根據外部量子效率(EQE)的定義，當ID為0時(X=0時)單重態激子生成比率(α)為0.25。但是，當ID增加時，α也對應地上升，EQE與IP+ID成正比。因此，可以導出如下公式(f3)。
Figure 111143890-A0202-12-0107-7
由於X同義於圖20的x軸，所以圖20所示的作為電洞傳輸層使用PCPPn的發光元件1至發光元件4中的延遲螢光成分比率(%)與外部量子效率(%)的關係以及作為電洞傳輸層使用PCzPA的發光元件5至發光元件8中的延遲螢光比率(%)與外部量子效率(%)的關係都適用於上述公式(f3)。由此，可以確認延遲螢光成分比率(%)與外部量子效率(%)之間存在相關關係。
另外，對與表1所示的發光元件4具有相同元件結構的發光元件4-2進行了元件特性測定。另外，圖21示出發光元件4-2的電流密度-亮度特性，圖22示出電壓-亮度特性，圖23示出亮度-電流效率特性，圖24示出電壓-電流特性，圖25示出亮度-外部量子效率特性。在此，圖25所示的發光元件的外部量子效率是藉由之前所述的方法得到的值：將基板旋轉-80度至80度測定發光的視角依賴性並考慮了EL發光的配光特性。圖21至圖24所示的發光元件的特性值是利用色亮度計BM-5A(Topcon Technohouse公司製造)根據正面亮度求出的。
另外，表4示出1000cd/m2附近的發光元件4-2的主要的初始特性值。
Figure 111143890-A0202-12-0108-8
另外，圖26示出以12.5mA/cm2的電流密度使電流流過發光元件4-2時的發射光譜。如圖26所示，發光元件4-2的發射光譜在464nm附近具有峰值，有可能來源於發光元件4-2的發光層中用作客體材料(摻雜物)的1,6mMemFLPAPrn。
另外，圖27是示出發光元件4-2的過渡螢光特性的衰減曲線。另外，在圖27中，縱軸表示以持續注 入載子的狀態(脈衝電壓為ON時)下的發光強度正規化的強度。另外，橫軸表示脈衝電壓下降後的經過時間(μs)。另外，利用上述公式(f1)對圖27所示的衰減曲線進行了擬合，求出延遲螢光成分比率(%)為21.5%。
接著，對發光元件4-2進行可靠性測試。圖28示出可靠性測試的結果。在圖28中，縱軸表示起始亮度為100%時的正規化亮度(%)，而橫軸表示元件的驅動時間(h)。另外，在可靠性測試中，在初期亮度為5000cd/m2、電流密度固定的條件下驅動發光元件4-2。
其結果，本發明的一個實施方式的發光元件4-2具有高可靠性。
實施例2
在本實施例中，導出與發光元件的發光層所發射的光有關的分子的躍遷偶極矩的配向性。具體地，測定發光的p偏振成分的光譜強度的角度依存性並藉由計算(模擬)分析結果來導出分子的躍遷偶極矩的配向性。以下示出本實施例所使用的材料中在實施例1中沒有記載的材料的化學式。
Figure 111143890-A0202-12-0110-9
≪發光元件9的作製≫
首先，使用圖18對為測定對象的發光元件9的製造進行說明。首先，在玻璃基板900上藉由濺射法形成包含氧化矽的銦錫氧化物(ITO)的膜，由此形成被用作陽極的第一電極901，其厚度為70nm，電極面積為2mm×2mm。
接著，作為用來在基板900上形成發光元件的預處理，使用水對基板表面進行洗滌，並以200℃進行1小時的焙燒，然後進行370秒鐘的UV臭氧處理。
然後，將基板放入到其內部被減壓到1×10-4Pa左右的真空蒸鍍裝置中，並在真空蒸鍍裝置內的加熱室中，以170℃進行30分鐘的真空焙燒，然後對基板900進行30分鐘左右的冷卻。
接著，以使形成有第一電極901的面朝下的方式將基板900固定到設置於真空蒸鍍裝置內的支架。在本實施例中，說明藉由真空蒸鍍法依次形成構成EL層902的電洞注入層911、電洞傳輸層912、發光層913、電子傳輸層914及電子注入層915的情況。
將真空裝置內減壓至1×10-4Pa之後，以重量比(DBT3P-II：氧化鉬)為2：1且厚度為10nm的方式共蒸鍍1,3,5-三(二苯并噻吩-4-基)苯(簡稱：DBT3P-II)與氧化鉬來在第一電極901上形成電洞注入層911。另外，共蒸鍍是指將多個不同的物質分別從不同的蒸發源同時蒸發的蒸鍍法。
接著，在電洞注入層911上蒸鍍30nm厚的BPAFLP形成電洞傳輸層912。
接著，在電洞傳輸層912上以cgDBCzPA：1,6mMemFLPAPrn=1：0.03(重量比)的方式共蒸鍍7-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-7H-二苯并[c,g]咔唑(簡稱：cgDBCzPA)、N,N’-雙(3-甲基苯基)-N,N’-雙[3-(9-苯基-9H-茀-9-基)苯基]芘-1,6-二胺(簡稱：1,6mMemFLPAPrn)來形成發光層913。另外，膜厚為15nm。
接著，在發光層913上形成20nm厚的7-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-7H-二苯并[c,g]咔唑(簡稱：cgDBCzPA)，並在其上蒸鍍15nm厚的2,9-雙(萘-2-基)-4,7-二苯基-1,10-啡啉(簡稱：NBPhen)形成電子傳輸層914。
再者，在電子傳輸層914上蒸鍍0.1nm厚的氧化鋰，然後再蒸鍍2nm厚的銅酞青(CuPc)，並在其上以1,3,5-三(二苯并噻吩-4-基)-苯(簡稱：DBT3P-II)與氧化鉬的重量比(DBT3P-II：氧化鉬)為2：1且厚度為 60nm的方式進行共蒸鍍，由此形成電子注入層915。
最後，在電子注入層915上蒸鍍200nm厚的鋁來形成成為陰極的第二電極903，由此得到發光元件9。另外，在上述蒸鍍過程中，利用電阻加熱法進行蒸鍍。
以發光的正面亮度為最小的方式決定發光元件9的各層的厚度。由此可以相對地增加源於在與發光層913垂直的方向上具有成分的躍遷偶極矩的發光的亮度，而更易於對該發光進行評價。
≪偏振測定≫
接著，對測定進行說明。作為檢測器使用多通道譜儀(日本濱松光子學公司製造的PMA-12)。在從發光元件9至檢測器的光路上設置Edmund Optics公司製造的偏振器，由此只有平行於觀測方向的偏振成分到達檢測器。穿過偏振器的光被PMA-12(多通道譜儀：日本濱松光子學公司製造)檢出得到發射光譜。此時，以基板的發光面的正面為0度，使基板從0度旋轉至80度並測定每一度的發射光譜，由此標繪出光譜的積分強度。
≪計算(模擬)≫
接著，對計算進行說明。利用日本CYBERNET SYSTEMS公司製造的有機元件模擬器setfos進行計算。作為參數分別設定了元件的疊層結構及膜厚度、各層的折 射率n及消光係數k、發光位置以及發射光譜，並以發光分子的躍遷偶極矩的配向度為變參數進行了擬合(後述參數a)。另外，發光位置假定為電洞傳輸層/發光層介面附近。另外，各層的膜厚度根據樣本製造時的蒸鍍機的石英晶體振盪器(檢測器)的值求出，折射率n及消光係數k根據各層薄膜的光譜橢圓偏光計的分析結果求出。另外，發射光譜利用薄膜的光致發光(PL)測量法。
將表示躍遷偶極矩的配向度的參數定義為a。也就是說，a表示躍遷偶極矩的垂直於發光層的成分與平行於發光層的成分的總和中垂直成分所佔的比率。a=1表示躍遷偶極矩只存在與發光層垂直的成分的狀態，a=0表示躍遷偶極矩只存在與發光層平行的成分的狀態。當分子的配向狀態具有各向同性時，躍遷偶極矩分別在垂直的x方向、y方向及z方向上具有相等的成分，因此a=0.33。
≪測定結果與計算(模擬)的擬合≫
圖29示出角度依存特性的實測標繪及計算結果，其中a=0(躍遷偶極矩為完全水平)、a=0.16、a=0.33(躍遷偶極矩為無規配向)、a=1(躍遷偶極矩為完全垂直)。藉由將角度依存特性的實測標繪與計算結果進行對照可知，躍遷偶極矩的84%的成分為與發光層平行的方向的成分且16%為垂直方向的成分(a=0.16)的計算結果與實測標繪十分接近。由此可以推定：發光元件9的發光層913所含有的發光分子的躍遷偶極矩中84%的成分為與發 光層913平行的方向的成分，多數躍遷偶極矩以偏離發光層的垂直方向的狀態配向。
由上述結果可知，發光層所包含的發光分子不是無規配向而具有較強的配向性。根據本發明的一個實施方式的發光元件具有較好的發光效率，發光分子的較強的配向性可能是原因之一。因此，在本發明的一個實施方式的發光元件中，當將發光材料(本實施例中，客體材料)的躍遷偶極矩分割為與發光層平行的成分與垂直的成分時，較佳為平行的成分的比率為80%以上且100%以下。
100:EL層
101:電極
102:電極
111:電洞注入層
112:電洞傳輸層
118:電子傳輸層
119:電子注入層
130:發光層
150:發光元件

Claims (7)

  1. 一種發光裝置，包含發光元件，該發光元件包含：
    陽極；
    陰極；以及
    該陽極與該陰極之間的EL層，
    其中該EL層包含：
    在該陽極上並與該陽極接觸的電洞注入層；
    在該電洞注入層上的發光層；以及
    在該發光層上並與該發光層接觸的電子傳輸層，
    其中該發光層包含主體材料，
    其中該電子傳輸層包含第一材料，
    其中該第一材料的LUMO能階比該主體材料的LUMO能階低，
    其中該主體材料的螢光峰值波長的能量與該主體材料的磷光峰值波長的能量之差大於0.2eV，並且
    其中該電洞注入層包含包括鹵基的第二材料。
  2. 一種發光裝置，包含發光元件，該發光元件包含：
    陽極；
    陰極；以及
    該陽極與該陰極之間的EL層，
    其中該EL層包含：
    在該陽極上的電洞注入層；
    在該電洞注入層上的電洞傳輸層；
    在該電洞傳輸層上的發光層；
    在該發光層上並與該發光層接觸的電子傳輸層；以及
    在該電子傳輸層上的電子注入層，
    其中該發光層包含主體材料，
    其中該電子傳輸層包含第一材料，
    其中該第一材料的LUMO能階比該主體材料的LUMO能階低，
    其中該主體材料的螢光峰值波長的能量與該主體材料的磷光峰值波長的能量之差大於0.2eV，並且
    其中該電洞注入層包含包括鹵基的第二材料。
  3. 一種發光裝置，包含發光元件，該發光元件包含：
    陽極；
    陰極；以及
    該陽極與該陰極之間的EL層，
    其中該EL層包含：
    在該陽極上並與該陽極接觸的電洞注入層；
    在該電洞注入層上的發光層；以及
    在該發光層上並與該發光層接觸的電子傳輸層，
    其中該發光層包含主體材料，
    其中該電子傳輸層包含第一材料，
    其中該第一材料的LUMO能階比該主體材料的LUMO 能階低，
    其中該主體材料的三重態激發能與該主體材料的單重激發能的差大於0.2eV，並且
    其中該電洞注入層包含包括氰基的第二材料。
  4. 一種發光裝置，包含發光元件，該發光元件包含：
    陽極；
    陰極；以及
    該陽極與該陰極之間的EL層，
    其中該EL層包含：
    在該陽極上的電洞注入層；
    在該電洞注入層上的電洞傳輸層；
    在該電洞傳輸層上的發光層；
    在該發光層上並與該發光層接觸的電子傳輸層；以及
    在該電子傳輸層上的電子注入層，
    其中該發光層包含主體材料，
    其中該電子傳輸層包含第一材料，
    其中該第一材料的LUMO能階比該主體材料的LUMO能階低，
    其中該主體材料的三重態激發能與該主體材料的單重激發能的差大於0.2eV，並且
    其中該電洞注入層包含包括氰基的第二材料。
  5. 一種發光裝置，包含發光元件，該發光 元件包含：
    陽極；
    陰極；以及
    該陽極與該陰極之間的EL層，
    其中該EL層包含：
    在該陽極上的電洞注入層；
    在該電洞注入層上的電洞傳輸層；
    在該電洞傳輸層上的發光層；
    在該發光層上並與該發光層接觸的電子傳輸層；以及
    在該電子傳輸層上的電子注入層，
    其中該發光層包含主體材料，
    其中該電子傳輸層包含第一材料，
    其中該第一材料的LUMO能階比該主體材料的LUMO能階低，
    其中該主體材料的三重態激發能與該主體材料的單重激發能的差大於0.2eV，
    其中該電洞注入層包含包括鹵基或氰基的第二材料，並且
    其中該第二材料的LUMO能階比該主體材料的該LUMO能階高。
  6. 一種發光裝置，包含發光元件，該發光元件包含：
    一對電極；以及
    該對電極之間的電洞注入層、發光層、及電子傳輸層，
    其中該電子傳輸層與該發光層接觸，
    其中該發光層包含主體材料及螢光材料，
    其中該電子傳輸層包含第一材料，
    其中該電洞注入層包含第二材料，
    其中該主體材料的S1能階比該螢光材料的S1能階高，
    其中該主體材料的T1能階比該螢光材料的T1能階低，
    其中該主體材料的該S1能階與該T1能階的能量差大於0.2eV，
    其中該螢光材料的LUMO能階比該主體材料的LUMO能階高，
    其中該第一材料的LUMO能階比該主體材料的該LUMO能階低，並且
    其中該第二材料包含鹵基或氰基。
  7. 一種發光裝置，包含發光元件，該發光元件包含：
    一對電極；以及
    該對電極之間的電洞注入層、發光層、及電子傳輸層，
    其中該電子傳輸層與該發光層接觸，
    其中該發光層包含主體材料及螢光材料，
    其中該電子傳輸層包含第一材料，
    其中該電洞注入層包含第二材料，
    其中該主體材料的S1能階比該螢光材料的S1能階高，
    其中該主體材料的T1能階比該螢光材料的T1能階低，
    其中該主體材料的該S1能階與該T1能階的能量差大於0.2eV，
    其中該螢光材料的LUMO能階比該主體材料的LUMO能階高，
    其中該第一材料的LUMO能階比該主體材料的該LUMO能階低0.05eV以上，
    其中該第二材料的LUMO能階比該主體材料的該LUMO能階高，並且
    其中該第二材料包含鹵基或氰基。
TW111143890A 2015-12-01 2016-11-29 發光元件，發光裝置，電子裝置以及照明裝置 TWI821023B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015234485 2015-12-01
JP2015-234485 2015-12-01
JP2016051071 2016-03-15
JP2016-051071 2016-03-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202332081A TW202332081A (zh) 2023-08-01
TWI821023B true TWI821023B (zh) 2023-11-01

Family

ID=58777151

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110122031A TWI785652B (zh) 2015-12-01 2016-11-29 發光元件，發光裝置，電子裝置以及照明裝置
TW105139266A TWI731001B (zh) 2015-12-01 2016-11-29 發光元件，發光裝置，電子裝置以及照明裝置
TW111143890A TWI821023B (zh) 2015-12-01 2016-11-29 發光元件，發光裝置，電子裝置以及照明裝置

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110122031A TWI785652B (zh) 2015-12-01 2016-11-29 發光元件，發光裝置，電子裝置以及照明裝置
TW105139266A TWI731001B (zh) 2015-12-01 2016-11-29 發光元件，發光裝置，電子裝置以及照明裝置

Country Status (7)

Country Link
US (5) US9985233B2 (zh)
JP (4) JP6970499B2 (zh)
KR (2) KR102768857B1 (zh)
CN (2) CN113937228A (zh)
DE (1) DE112016005489B4 (zh)
TW (3) TWI785652B (zh)
WO (1) WO2017093843A1 (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103337222B (zh) * 2013-07-01 2015-07-08 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置
KR102454435B1 (ko) * 2015-12-23 2022-10-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102353663B1 (ko) 2016-05-20 2022-01-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 소자, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치
KR20180002505A (ko) 2016-06-29 2018-01-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 소자의 제작 방법
CN107799658B (zh) 2016-08-29 2021-05-28 株式会社半导体能源研究所 发光元件、发光装置、电子设备、照明装置及有机金属配合物
JP6827332B2 (ja) * 2017-02-01 2021-02-10 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN108062914B (zh) * 2018-01-05 2019-09-10 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
CN108054191B (zh) * 2018-01-11 2020-02-07 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN109192874B (zh) * 2018-08-31 2019-09-10 昆山国显光电有限公司 一种有机电致发光器件和显示装置
CN110957435B (zh) * 2018-09-27 2022-07-15 江苏三月科技股份有限公司 一种基于tta延迟荧光的有机电致发光器件
TWI752295B (zh) * 2019-01-25 2022-01-11 晶元光電股份有限公司 光電半導體裝置
TWI887239B (zh) 2019-05-17 2025-06-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 發光元件、發光裝置、電子機器及照明裝置
JP2021048393A (ja) * 2019-09-13 2021-03-25 株式会社日本触媒 発光素子
KR102556834B1 (ko) 2019-10-01 2023-07-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 전계 발광 소자
KR20210083678A (ko) * 2019-12-27 2021-07-07 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN111416047B (zh) * 2020-03-30 2021-05-14 华南理工大学 一种荧光/磷光混合型白光有机发光二极管及其制备方法
JP7516207B2 (ja) * 2020-10-20 2024-07-16 キヤノン株式会社 有機発光装置、表示装置、及び電子機器
CN112466917A (zh) * 2020-11-20 2021-03-09 安徽熙泰智能科技有限公司 一种硅基oled器件的结构
CN118765133B (zh) * 2024-06-11 2025-07-15 惠科股份有限公司 发光器件、发光器件控制方法及显示面板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200935639A (en) * 2007-11-28 2009-08-16 Fuji Electric Holdings Organic EL device
TW201101922A (en) * 2009-05-22 2011-01-01 Idemitsu Kosan Co Organic electroluminescent device
TW201538513A (zh) * 2014-02-18 2015-10-16 Kwansei Gakuin Educational Foundation 多環芳香族化合物

Family Cites Families (112)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS528271B1 (zh) 1966-09-29 1977-03-08
NL157430B (nl) 1971-10-07 1978-07-17 Hoffmann La Roche Ultrasone omzetter voor echolodingen.
JPS599179B2 (ja) 1975-05-14 1984-02-29 大日本インキ化学工業株式会社 創傷部保護用当材の製造方法
JPS528271A (en) 1975-07-09 1977-01-21 Hitachi Ltd Damper
JPS5425835Y2 (zh) 1975-09-10 1979-08-28
JPS5238889A (en) 1975-09-22 1977-03-25 Mitsubishi Electric Corp Vertical junction type field effect transistor
JPS599179A (ja) 1982-07-08 1984-01-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜金属の表面処理方法
JPS599179U (ja) 1982-07-10 1984-01-20 三菱重工業株式会社 回転機械の羽根継手
EP1202608B2 (en) 2000-10-30 2012-02-08 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Organic light-emitting devices
TW519770B (en) 2001-01-18 2003-02-01 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and manufacturing method thereof
US7199515B2 (en) * 2001-06-01 2007-04-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Organic light emitting element and light emitting device using the element
ITTO20010692A1 (it) 2001-07-13 2003-01-13 Consiglio Nazionale Ricerche Dispositivo elettroluminescente organico basato sull'emissione di ecciplessi od elettroplessi e sua realizzazione.
US6863997B2 (en) 2001-12-28 2005-03-08 The Trustees Of Princeton University White light emitting OLEDs from combined monomer and aggregate emission
ITBO20020165A1 (it) 2002-03-29 2003-09-29 Consiglio Nazionale Ricerche Dispositivo elettroluminescente organico con droganti cromofori
TWI314947B (en) 2002-04-24 2009-09-21 Eastman Kodak Compan Organic light emitting diode devices with improved operational stability
JP4531342B2 (ja) * 2003-03-17 2010-08-25 株式会社半導体エネルギー研究所 白色有機発光素子および発光装置
US7862906B2 (en) * 2003-04-09 2011-01-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electroluminescent element and light-emitting device
JP2004336010A (ja) 2003-04-16 2004-11-25 Seiko Epson Corp 半導体集積回路、電子機器、及びトランジスタのバックゲート電位制御方法
US7175922B2 (en) 2003-10-22 2007-02-13 Eastman Kodak Company Aggregate organic light emitting diode devices with improved operational stability
JP3743005B2 (ja) * 2004-01-29 2006-02-08 日本精機株式会社 有機ｅｌパネル
US7015324B2 (en) 2004-03-25 2006-03-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Triazine derivative and light emitting element and light emitting device including the same
JP2005285470A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Sanyo Electric Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
US7597967B2 (en) 2004-12-17 2009-10-06 Eastman Kodak Company Phosphorescent OLEDs with exciton blocking layer
US20060134464A1 (en) 2004-12-22 2006-06-22 Fuji Photo Film Co. Ltd Organic electroluminescent element
US7683536B2 (en) * 2005-03-31 2010-03-23 The Trustees Of Princeton University OLEDs utilizing direct injection to the triplet state
US7768194B2 (en) * 2005-06-01 2010-08-03 The Trustees Of Princeton University Fluorescent filtered electrophosphorescence
EP1923930A4 (en) 2005-09-05 2012-03-21 Idemitsu Kosan Co BLUE LIGHT EMITTING ORGANIC ELECTROLUMINESCENE ELEMENT
US20070090756A1 (en) 2005-10-11 2007-04-26 Fujifilm Corporation Organic electroluminescent element
CN101321755B (zh) 2005-12-01 2012-04-18 新日铁化学株式会社 有机电致发光元件用化合物及有机电致发光元件
US9112170B2 (en) * 2006-03-21 2015-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element, light-emitting device, and electronic device
JP2008288344A (ja) 2007-05-16 2008-11-27 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 有機ｅｌ素子
US8034465B2 (en) 2007-06-20 2011-10-11 Global Oled Technology Llc Phosphorescent oled having double exciton-blocking layers
US8354674B2 (en) 2007-06-29 2013-01-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device wherein a property of a first semiconductor layer is different from a property of a second semiconductor layer
JP5530608B2 (ja) * 2007-09-13 2014-06-25 株式会社半導体エネルギー研究所 発光素子および発光装置
US8815411B2 (en) * 2007-11-09 2014-08-26 The Regents Of The University Of Michigan Stable blue phosphorescent organic light emitting devices
CN101878553A (zh) * 2007-11-30 2010-11-03 株式会社半导体能源研究所 发光元件、发光装置以及电子装置
EP2067839B1 (en) 2007-12-04 2013-03-20 Sony Corporation A device for modifying the wavelenght range of a spectrum of light
US20090208776A1 (en) * 2008-02-19 2009-08-20 General Electric Company Organic optoelectronic device and method for manufacturing the same
JP5325707B2 (ja) 2008-09-01 2013-10-23 株式会社半導体エネルギー研究所 発光素子
CN105679953A (zh) * 2008-09-05 2016-06-15 株式会社半导体能源研究所 发光元件、发光器件和电子器件
US9153790B2 (en) * 2009-05-22 2015-10-06 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Organic electroluminescent device
JP5732463B2 (ja) 2009-10-05 2015-06-10 トルン ライティング リミテッドＴｈｏｒｎ Ｌｉｇｈｔｉｎｇ Ｌｉｍｉｔｅｄ 多層有機素子
KR101352116B1 (ko) * 2009-11-24 2014-01-14 엘지디스플레이 주식회사 백색 유기 발광 소자
KR101317923B1 (ko) 2009-12-07 2013-10-16 고쿠리쓰다이가쿠호진 규슈다이가쿠 유기 발광 재료 및 유기 발광 소자
KR20120100709A (ko) * 2010-01-15 2012-09-12 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 유기 전계 발광 소자
CN102959757B (zh) * 2010-06-25 2016-01-06 剑桥显示技术有限公司 有机发光器件和方法
JP5642488B2 (ja) 2010-10-04 2014-12-17 株式会社神戸製鋼所 流路構造体
WO2012046839A1 (ja) 2010-10-08 2012-04-12 出光興産株式会社 ベンゾ[ｋ]フルオランテン誘導体及びそれを含んでなる有機エレクトロルミネッセンス素子
US9269921B2 (en) * 2010-10-20 2016-02-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Lighting device
KR101351417B1 (ko) * 2010-10-26 2014-01-14 엘지디스플레이 주식회사 백색 유기 발광 소자
US20120126205A1 (en) 2010-11-22 2012-05-24 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Organic electroluminescence device
US8883323B2 (en) 2010-11-22 2014-11-11 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Organic electroluminescence device
US9324950B2 (en) 2010-11-22 2016-04-26 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Organic electroluminescence device
JP5405653B1 (ja) 2010-11-22 2014-02-05 出光興産株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子
GB2494096B (en) 2011-01-31 2013-12-18 Cambridge Display Tech Ltd Polymer
GB201122316D0 (en) * 2011-12-23 2012-02-01 Cambridge Display Tech Ltd Polymer, polymer composition and organic light-emitting device
GB2501047B (en) 2011-01-31 2018-04-18 Cambridge Display Tech Ltd Polymer
EP2672540A4 (en) * 2011-02-02 2015-06-24 Idemitsu Kosan Co NITROGENATED HETEROCYCLIC DERIVATIVE, ELECTRON TRANSPORT MATERIAL FOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENTS AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT THEREWITH
DE202012013738U1 (de) 2011-02-16 2020-09-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Lichtemittierendes Element
KR20240090978A (ko) 2011-02-16 2024-06-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 소자
TWI831058B (zh) 2011-02-28 2024-02-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 發光元件
CN105789468B (zh) 2011-03-23 2018-06-08 株式会社半导体能源研究所 发光元件、发光装置、照明装置及电子设备
CN105762279B (zh) * 2011-03-25 2018-04-17 出光兴产株式会社 有机电致发光器件
KR102128592B1 (ko) 2011-03-30 2020-06-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 소자
JP2013010752A (ja) 2011-06-03 2013-01-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 有機金属錯体、有機発光素子、発光装置、電子機器、及び照明装置
US9051274B2 (en) * 2011-06-24 2015-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Triarylamine compound, light-emitting element, light-emitting device, electronic device, and lighting device
US9562136B2 (en) 2011-07-04 2017-02-07 Cambridge Display Technology, Ltd. Polymers, monomers and methods of forming polymers
TWI663154B (zh) 2011-08-25 2019-06-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 發光元件，發光裝置，電子裝置，照明裝置以及新穎有機化合物
KR102075021B1 (ko) * 2011-08-31 2020-02-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 소자, 발광 장치, 전자기기, 조명 장치 및 헤테로사이클 화합물
KR101301730B1 (ko) * 2011-09-28 2013-08-30 율촌화학 주식회사 최소 적층 구조의 청색 인광 유기 발광소자
KR101976104B1 (ko) * 2011-11-01 2019-05-09 유니버셜 디스플레이 코포레이션 저휘도에서의 ｏｌｅｄ 디바이스 효율 감소
GB201210131D0 (en) 2011-11-02 2012-07-25 Cambridge Display Tech Ltd Light emitting composition and device
TWI432418B (zh) * 2011-12-19 2014-04-01 Au Optronics Corp 電子傳輸材料及有機發光元件
TWI455942B (zh) * 2011-12-23 2014-10-11 Semiconductor Energy Lab 有機金屬錯合物，發光元件，發光裝置，電子裝置及照明裝置
GB201200619D0 (en) 2012-01-16 2012-02-29 Cambridge Display Tech Ltd Polymer
JP6225120B2 (ja) * 2012-01-31 2017-11-01 ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド ポリマー
KR101803537B1 (ko) 2012-02-09 2017-11-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 소자
KR102525931B1 (ko) * 2012-03-14 2023-04-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 소자, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치
KR101419810B1 (ko) 2012-04-10 2014-07-15 서울대학교산학협력단 엑시플렉스를 형성하는 공동 호스트를 포함하는 유기 발광 소자
JP6158542B2 (ja) * 2012-04-13 2017-07-05 株式会社半導体エネルギー研究所 発光素子、発光装置、電子機器、および照明装置
KR20220044854A (ko) 2012-04-20 2022-04-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 소자, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치
WO2013157591A1 (en) 2012-04-20 2013-10-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element, light-emitting device, electronic appliance, and lighting device
US8994013B2 (en) * 2012-05-18 2015-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element, light-emitting device, display device, electronic device, and lighting device
WO2014014288A1 (ko) * 2012-07-18 2014-01-23 주식회사 엘지화학 유기발광소자
KR20240154693A (ko) * 2012-08-03 2024-10-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 소자, 발광 장치, 전자 장치 및 조명 장치
KR102204794B1 (ko) 2012-08-10 2021-01-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 소자, 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기 및 조명 장치
KR20140038886A (ko) * 2012-09-21 2014-03-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 소자
CN104641484B (zh) * 2012-09-21 2017-09-08 株式会社半导体能源研究所 发光元件、发光装置、电子设备及照明装置
US9748500B2 (en) * 2015-01-15 2017-08-29 Universal Display Corporation Organic light emitting materials
KR102407604B1 (ko) 2013-05-16 2022-06-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 소자, 발광 장치, 전자 기기, 및 조명 장치
KR102230139B1 (ko) * 2013-05-17 2021-03-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 소자, 조명 장치, 발광 장치, 및 전자 기기
KR101792445B1 (ko) * 2013-08-16 2017-10-31 코니카 미놀타 가부시키가이샤 유기 일렉트로루미네센스 소자, 전자 디바이스, 발광 장치 및 발광 재료
KR102022533B1 (ko) 2013-08-26 2019-09-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치
JP6386299B2 (ja) * 2013-08-30 2018-09-05 株式会社半導体エネルギー研究所 発光素子用有機化合物
WO2015083025A1 (en) * 2013-12-02 2015-06-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element, display module, lighting module, light-emitting device, display device, electronic appliance, and lighting device
US9224963B2 (en) * 2013-12-09 2015-12-29 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Stable emitters
CN104716268B (zh) * 2013-12-17 2017-09-29 北京维信诺科技有限公司 一种有机电致发光器件及其制备方法
US9666822B2 (en) * 2013-12-17 2017-05-30 The Regents Of The University Of Michigan Extended OLED operational lifetime through phosphorescent dopant profile management
US10374166B2 (en) 2014-02-18 2019-08-06 Kwansei Gakuin Educational Foundation Polycyclic aromatic compound
WO2015125044A1 (en) * 2014-02-21 2015-08-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element, light-emitting device, electronic device, and lighting device
JP6530227B2 (ja) * 2014-04-25 2019-06-12 株式会社半導体エネルギー研究所 化合物、発光素子、発光装置、電子機器、及び照明装置
US9741941B2 (en) * 2014-04-29 2017-08-22 Universal Display Corporation Organic electroluminescent materials and devices
JP2015227328A (ja) * 2014-05-02 2015-12-17 株式会社半導体エネルギー研究所 化合物、発光素子、発光装置、電子機器、及び照明装置
TWI777568B (zh) 2014-05-30 2022-09-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 發光元件，發光裝置，電子裝置以及照明裝置
CN106663743B (zh) * 2014-08-22 2018-08-28 夏普株式会社 有机电致发光元件及其制造方法以及发光方法
KR102353647B1 (ko) * 2014-08-29 2022-01-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 소자, 표시 장치, 전자 기기, 및 조명 장치
KR102828222B1 (ko) * 2014-09-30 2025-07-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 소자, 표시 장치, 전자 기기, 및 조명 장치
WO2016063169A1 (en) 2014-10-23 2016-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element
JP6813946B2 (ja) 2014-10-31 2021-01-13 株式会社半導体エネルギー研究所 発光素子、表示装置、電子機器及び照明装置
US10062861B2 (en) 2015-02-24 2018-08-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element, display device, electronic device, and lighting device
US10403826B2 (en) * 2015-05-07 2019-09-03 Universal Display Corporation Organic electroluminescent materials and devices
CN105098086B (zh) 2015-07-03 2018-03-20 固安鼎材科技有限公司 一种具有双层空穴传输层的有机电致发光器件

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200935639A (en) * 2007-11-28 2009-08-16 Fuji Electric Holdings Organic EL device
TW201101922A (en) * 2009-05-22 2011-01-01 Idemitsu Kosan Co Organic electroluminescent device
TW201538513A (zh) * 2014-02-18 2015-10-16 Kwansei Gakuin Educational Foundation 多環芳香族化合物

Also Published As

Publication number Publication date
JP7503684B2 (ja) 2024-06-20
TWI731001B (zh) 2021-06-21
US20240431130A1 (en) 2024-12-26
JP7269305B2 (ja) 2023-05-08
TW201733180A (zh) 2017-09-16
TW202211510A (zh) 2022-03-16
CN109196679B (zh) 2021-06-08
KR20180088818A (ko) 2018-08-07
US20200185634A1 (en) 2020-06-11
US10573837B2 (en) 2020-02-25
US20170155072A1 (en) 2017-06-01
JP2023083491A (ja) 2023-06-15
DE112016005489T5 (de) 2018-08-23
TWI785652B (zh) 2022-12-01
US12063803B2 (en) 2024-08-13
WO2017093843A1 (en) 2017-06-08
US20180277783A1 (en) 2018-09-27
US20210391553A1 (en) 2021-12-16
US9985233B2 (en) 2018-05-29
KR20250024869A (ko) 2025-02-19
JP2022009708A (ja) 2022-01-14
JP6970499B2 (ja) 2021-11-24
KR102768857B1 (ko) 2025-02-18
CN109196679A (zh) 2019-01-11
JP2017168814A (ja) 2017-09-21
DE112016005489B4 (de) 2024-09-26
CN113937228A (zh) 2022-01-14
US11050032B2 (en) 2021-06-29
JP2024110006A (ja) 2024-08-14
TW202332081A (zh) 2023-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7503684B2 (ja) 発光素子、発光装置、電子機器および照明装置
KR102776534B1 (ko) 발광 소자, 표시 장치, 전자 기기, 및 조명 장치
TWI814143B (zh) 發光元件、顯示裝置、電子裝置及照明設備
JP2023153315A (ja) 発光装置、表示装置、電子機器、及び照明装置
TWI779405B (zh) 發光元件，顯示裝置，電子裝置，與照明裝置
JP2021122018A (ja) 発光素子、表示装置、電子機器及び照明装置
JP2021040150A (ja) 発光装置