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TWI897331B - 提供有吸收下壓力之光罩支撐件的光罩盒 - Google Patents

提供有吸收下壓力之光罩支撐件的光罩盒

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TWI897331B
TWI897331B TW113112460A TW113112460A TWI897331B TW I897331 B TWI897331 B TW I897331B TW 113112460 A TW113112460 A TW 113112460A TW 113112460 A TW113112460 A TW 113112460A TW I897331 B TWI897331 B TW I897331B
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邱銘乾
莊家和
薛新民
劉昌達
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家登精密工業股份有限公司
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Publication date
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Abstract

本發明提供一種光罩盒，包含：具有吸收下壓力之至少一光罩支撐件，該光罩支撐件具有一彈性手段；其中，當該光罩支撐件承受的一下壓力小於或等於一臨界值時，該光罩支撐件的一高度維持在一預定高度；其中，當該光罩支撐件承受的一下壓力大於該臨界值時，該光罩支撐件藉由變形來吸收下壓力，直到該下壓力分散至其他光罩支撐件，該光罩支撐件才恢復成該預定高度。

Description

提供有吸收下壓力之光罩支撐件的光罩盒
本發明系有關一種光罩盒，特別是指一種具有可吸收下壓力之光罩支撐件的光罩盒。
目前極紫外光（EUV）微影製程中，主要使用雙層盒（dual pod）保護光罩。現有雙層盒包括外盒（EOP）與內盒（EIP）。其中，光罩是收容於內盒中，內盒則收容於外盒中。
雙層盒於曝光機內運行時，內盒和外盒被打開以暴露光罩後，藉由機械手臂來取出光罩。在機械手臂在放回光罩的過程中，若機械手臂因某些原因而使光罩呈非水平狀態，即光罩四個角實質上不在同一水平面上，則光罩可能僅以單個角落首先接觸基座的其中一個支撐件。此時，倘若機械手臂沒有提供調整或緩衝機制，導致支撐件的反向力過度集中在光罩的單個角落，使光罩的角落和對應的支撐件產生嚴重碰撞和摩擦，進而產生粒子，還會導致光罩的損壞以及汙染。
有鑑於前述問題，本發明提供一種具有吸收下壓力支撐件的光罩盒，支撐件能夠在光罩被取放時，吸收過多的負荷來避免光罩和對應的支撐件產生碰撞和摩擦，以避免光罩或支撐件的磨損以及汙染。
本發明目的在於提供一種光罩盒，該光罩盒包含一基座及配置於該基座上的至少一光罩支撐件。該光罩支撐件用於承載一光罩且具有一彈性手段；其中，當該光罩支撐件承受的一下壓力小於或等於一臨界值時，該光罩支撐件的一高度維持在一預定高度；其中，當該光罩支撐件承受的一下壓力大於該臨界值時，該光罩支撐件藉由變形來吸收下壓力，直到該下壓力分散至其他光罩支撐件，該光罩支撐件才恢復成該預定高度。
在一具體實施例中，該彈性手段為一彈性材質、一彈簧或一中空結構，該臨界值是根據該彈性手段所決定。
在一具體實施例中，該光罩支撐件具有一凸起，該凸起具有一彈性材質，使該凸起能夠與一光罩形成彈性接觸，該彈性材質為橡膠或熱塑性材料(TPE) 。
在一具體實施例中，該光罩支撐件是藉由該彈性材質的壓縮變形的方式來吸收下壓力。
在一具體實施例中，該光罩支撐件的底部提供有一彈性元件，使該光罩支撐件藉由該彈性元件與該光罩盒的該基座形成彈性連接。
在一具體實施例中，該彈性元件承受大於該臨界值之下壓力，並相應形變下沉與吸收該下壓力。
在一具體實施例中，該彈性元件為一彈簧，該光罩支撐件藉由該彈簧連接至該基座。
在一具體實施例中，該彈性元件為多個彈性墊片，該光罩支撐件藉由該彈性墊片連接至該基座。
在一具體實施例中，該多個彈性墊片是與該光罩支撐件的多個鎖固件配合，使該光罩支撐件固定至該基座。
在一具體實施例中，該光罩支撐件具有一凸起和位於該凸起兩側的兩個邊緣限制，該多個彈性墊片是設置在該光罩支撐件的該凸起和該兩個邊緣限制的下方。
在一具體實施例中，該光罩的重量大於或等於320g至330g，所述臨界值大於或等於3.14N。
在一具體實施例中，該預定高度介於0.17mm至0.23mm。
本發明提供一種光罩盒包含具有吸收下壓力之至少光罩支撐件，光罩支撐件具有彈性手段，透過彈性手段來吸收下壓力，以及緩衝多餘的下壓力。為了更清楚描述本發明內容，圖式中僅顯示本發明的光罩盒的光罩及基座。
如圖1A所示，圖1A為光罩基座（如所述雙層盒的內盒的基座）正常狀態下承載光罩R的示意圖。光罩盒的基座50的上表面501上設置有本發明光罩支撐件100，光罩支撐件100用於承載光罩R。當光罩R放置於光罩支撐件100上時，此時光罩下表面R1及基座上表面501之間維持預定高度H，也就是未經壓縮的光罩支撐件100從上表面501向上延伸的高度，即光罩支撐件100露出上表面501的高度。在一雙層盒之內盒的實施例中，所述預定高度H介於0.17mm至0.23mm。
接著請參閱圖1B所示意，本發明光罩支撐件100配置成，當取放光罩R時，因光罩R傾斜導致向下壓力過度集中在單個或少數光罩支撐件100時，且光罩支撐件100角落承受的光罩支撐件100正向力（normal force）大於臨界值時，光罩支撐件100的一彈性手段吸收下壓力。藉此彈性手段，光罩下表面R1及基座上表面501之間的光罩支撐件100必然形成小於預定高度H的一高度h，使光罩下表面R1與基座上表面501界定一角度α，直到所述下壓力分散至其他光罩支撐件100，首先接觸光罩的光罩支撐件100才恢復成該預定高度H。其中，光罩支撐件100本身的臨界值設計，可根據光罩的重量及/或機械手臂運動方式提供的下壓力來決定。舉例而言，當光罩的重量大於或等於320g至330g，所述臨界值可藉由光罩支撐件100的材質和結構設計為大於或等於3.14N。在這樣的情況下，當單一個光罩支撐件100與光罩接觸所受下壓力大於3.14N時，該光罩支撐件100的彈性手段介入並產生作用來吸收該下壓力，避免光罩的對應角落承受過大的正向力。
本發明第一實施例中，光罩支撐件100係選用具有可壓縮及回彈、耐高溫、高耐磨性、或高可塑性的彈性材質來作為彈性手段。所述材質包含但不限於是橡膠或熱塑性材料（TPE），例如苯乙烯系（TPR）、聚烯烴系（TPV）、聚胺脂系（TPU）、或聚醚脂系（TPEE）。
因此，當光罩支撐件100由彈性材質構成時，光罩支撐件100的頂端與光罩下表面R1形成彈性接觸，單一個光罩支撐件100承受的下壓力大於臨界值時，光罩支撐件100藉由自體壓縮變形的方式來吸收下壓力。
本發明第二實施例請參閱圖2A及圖2B，光罩支撐件200、200’包括凸起201，而光罩支撐件200的凸起201與一連接部202結合，光罩支撐件200’的凸起201與另一連接部203。其中，連接部202、203為彈性元件之不同變化例。本發明第二實施例透過光罩支撐件200、200’的彈性元件來作為吸收下壓力的彈性手段。凸起201經由連接部202、203連接或耦接至如圖1A的基座50，使凸起201能夠相對於基座上表面501被壓縮或擺動。連接部202、203具有相較於凸起201易於變形的結構，來吸收下壓力。較佳地，連接部202為彈簧，所述彈簧的底部可透過適當的連接方式來埋設在基座50中，而所述彈簧的頂部與凸起201連接。連接部203為中空結構。如圖所示，連接部203主要由四根細柱和一底板構成。細柱的材料可經由適當選擇，如前述彈性材質，而呈現可撓之特性。此可知，連接部203的四根細柱可因受力而變形撓曲，藉此使凸起201擺動或下沉。
因此，當光罩支撐件200、200’的連接部202、203為彈性元件時，因應光罩支撐件200、200’承受的下壓力大於臨界值，光罩支撐件200、200’的凸起201相對於基座上表面501略微下沉來吸收來自光罩R角落的下壓力。換言之，光罩支撐件200、200’藉由彈性元件的變形來吸收下壓力。
較佳地，光罩支撐件200、200’的凸起201或連接部202、203可選用如本案第一實施例的彈性材質來構成。凸起201經由連接部202、203連接或耦接至基座50的一安裝介面（省略未示），光罩支撐件承受200、200’的下壓力大於臨界值時，凸起201或連接部202、203藉由壓縮變形的方式來吸收下壓力。
本發明第三實施例請參閱圖3至圖5B。圖3例示一光罩盒的內盒的基座50及光罩R立體圖，圖4為基座50承載光罩R的俯視圖，基座50的四個角落具有安裝孔51，支撐機構30設置於安裝孔51中。圖5A和圖5B顯示，支撐機構30包括一光罩支撐件31、一彈性墊片32、及兩個鎖固件33。鎖固件33透過光罩支撐件31的兩個鎖固孔314可拆卸地固定連接至基座50的固定孔114中。本發明第三實施例中，光罩支撐件31透過彈性墊片32來作為吸收下壓力的彈性手段。
光罩支撐件31包括凸起311（用於接觸光罩R的下表面）、及至少一個邊緣限制313（用於限制光罩R的側邊）。彈性墊片32提供在凸起311的頂部，使光罩R承載於光罩支撐件31上時與彈性墊片32接觸，而光罩R與凸起311之間形成彈性接觸。當光罩支撐件31承受的下壓力大於臨界值時，彈性墊片32足以吸收光罩R角落所施加的下壓力。在此情況下，凸起311露出的高度加上受壓縮彈性墊片32的厚度實質上必然小於凸起311露出的高度加上未受壓縮彈性墊片32的厚度，如同圖1A和圖1B中預定高度H和高度h的關係。較佳地，凸起311的頂部可適當地形成一卡溝312來匹配並連接彈性墊片32。較佳地，卡溝312可經由適當地配置而使彈性墊片32以可拆卸的方式與凸起311連接。透過彈性墊片32設置於凸起311的頂部，以彈性接觸來取代光罩R與凸起311之間的硬性接觸，可減少汙染粒子及凸起311的磨損。且，透過鎖固件33或卡溝312提供之可拆卸手段，便於更換不同的光罩支撐件31或彈性墊片32。
本發明第三實施例的變化例1請參閱圖6A及圖6B，本發明第三實施例的變化例1具有兩個彈性墊片32與兩個鎖固件33配合，使該光罩支撐件31固定至基座50。具體而言，彈性墊片32設置於基座50的固定孔114與光罩支撐件31之間，使光罩支撐件31與基座50之間形成彈性接觸，但此組裝未實質壓縮彈性墊片32。鎖固件33依序穿過光罩支撐件31的鎖固孔314、彈性墊片32、及固定孔314中來將光罩支撐件31安裝於基座50的安裝孔51中。透過將彈性墊片32設置於光罩支撐件31及基座50之間，來吸收下壓力。在可行的變化中，兩個彈性墊片32亦可替換成有一對孔的單一個彈性墊片，且同樣設置在基座50的固定孔114與光罩支撐件31之間。
較佳地，本發明第三實施例的變化例1具有兩個彈性墊片32，分別與兩個鎖固件33配合，使光罩支撐件31與基座50之間形成彈性接觸，透過兩個彈性墊片32來吸收下壓力。在此情況下，凸起311露出的高度加上受壓縮彈性墊片32的厚度實質上必然小於凸起311露出的高度加上未受壓縮彈性墊片32的厚度，如同圖1A和圖1B中預定高度H和高度h的關係。
本發明第三實施例的變化例2請參閱圖7A及圖7B，三個彈性墊片32設置在光罩支撐件31的凸起311及兩個邊緣限制313的下方，使光罩支撐件31與基座50之間形成彈性接觸。基座50的安裝孔51中設有對應邊緣限制313下方的固定凸部113。組裝時，彈性墊片32可先放入安裝孔51中並環繞於固定凸部113，接著置入罩支撐件31並透過光罩支撐件31的下壓來限制彈性墊片32（但未實質壓縮彈性墊片32），來避免不必要的位移。在其他可行的變化中，彈性墊片32的數量可少於三個，如僅有兩個彈性墊片32對應邊緣限制313，或僅由一個彈性墊片32對應凸起311。
較佳地，本發明第三實施例的變化例2具有三個彈性墊片32，分別設置在光罩支撐件31的凸起311及兩個邊緣限制313的下方，透過三個彈性墊片32來吸收下壓力。在此情況下，凸起311露出的高度加上受壓縮彈性墊片32的厚度實質上必然小於凸起311露出的高度加上未受壓縮彈性墊片32的厚度，如同圖1A和圖1B中預定高度H和高度h的關係。
所述彈性墊片32可為橡膠墊片或彈簧墊圈等具有吸收負荷之五金元件。透過額外安裝彈性墊片32，可以配合不同機台運行的負荷變化（loading changes）來靈活地調整彈性墊片32的安裝位置及安裝數量，以避免光罩取放時與支撐件之間產生過大的外力，而產生粒子或導致損壞。
本發明各個實施例及變化例在不違背本發明的意旨或技術原理下，皆能夠根據實際使用需求任意組合及搭配。
100:光罩支撐件 113:固定凸部 114:固定孔 200、200':第二實施例光罩支撐件 201:凸部 202:連接部、彈簧 203:連接部、中空結構 30:支撐機構 31:光罩支撐件 311:凸起 312:卡溝 313:邊緣限制 314:鎖固孔 32:彈性墊片 33:鎖固件 50:基座 501:基座上表面 51:安裝孔 H:預定高度 h:高度 R:光罩 R1:光罩下表面 α:角度
圖1A為本發明實施例的光罩基座正常狀態下承載光罩的示意圖。
圖1B為本發明實施例的光罩基座在光罩受外力傾斜狀況發生時的示意圖。
圖2A為本發明第二實施例的支撐件結構示意圖。
圖2B為本發明第二實施例的支撐件結構變化示意圖。
圖3為本發明第三實施例的光罩基座及光罩的分解圖。
圖4為本發明第三實施例的光罩基座及光罩的俯視圖。
圖5A為本發明第三實施例的支撐件分解圖。
圖5B為圖4中AA線的第三實施例支撐件剖面圖。
圖6A為本發明第三實施例的變化例1的支撐件分解圖。
圖6B為圖4中AA線的第三實施例的變化例1支撐件剖面圖。
圖7A為本發明第三實施例的變化例2的支撐件分解圖。
圖7B為圖4中AA線的第三實施例的變化例2的支撐件剖面圖。
100:光罩支撐件
50:基座
501:基座上表面
R:光罩
R1:光罩下表面
α:角度
h:高度

Claims (12)

  1. 一種光罩盒，該光罩盒包含一基座及配置於該基座上的至少一光罩支撐件，其特徵在於： 該光罩支撐件用於承載一光罩且具有一彈性手段； 其中，當該光罩支撐件承受的一下壓力小於或等於一臨界值時，該光罩支撐件的一高度維持在一預定高度； 其中，當單一個該光罩支撐件承受的一下壓力大於該臨界值時，該光罩支撐件藉由自體壓縮變形來吸收下壓力，直到該下壓力分散至其他光罩支撐件，該光罩支撐件才恢復成該預定高度。
  2. 如請求項1所述之光罩盒，其中，該彈性手段為一彈性材質、一彈簧或一中空結構，該臨界值是根據該彈性手段所決定。
  3. 如請求項1所述之光罩盒，其中，該光罩支撐件具有一凸起，該凸起具有一彈性材質，使該凸起能夠與該光罩形成彈性接觸，該彈性材質為橡膠或熱塑性材料(TPE) 。
  4. 如請求項3所述之光罩盒，其中，該光罩支撐件是藉由該彈性材質的壓縮變形的方式來吸收下壓力。
  5. 一種光罩盒，該光罩盒包含一基座及配置於該基座上的至少一光罩支撐件，其特徵在於： 該光罩支撐件用於承載一光罩且具有一彈性手段； 其中，當該光罩支撐件承受的一下壓力小於或等於一臨界值時，該光罩支撐件的一高度維持在一預定高度； 其中，當該光罩支撐件承受的一下壓力大於該臨界值時，該光罩支撐件藉由變形來吸收下壓力，直到該下壓力分散至其他光罩支撐件，該光罩支撐件才恢復成該預定高度； 其中，該光罩支撐件的底部提供有一彈性元件，使該光罩支撐件藉由該彈性元件與該基座形成彈性連接。
  6. 如請求項5所述之光罩盒，其中，該彈性元件承受大於該臨界值之下壓力，並相應形變下沉與吸收該下壓力。
  7. 如請求項5所述之光罩盒，其中，該彈性元件為一彈簧，該光罩支撐件藉由該彈簧連接至該基座。
  8. 如請求項5所述之光罩盒，其中，該彈性元件為多個彈性墊片，該光罩支撐件藉由該彈性墊片連接至該基座。
  9. 如請求項8所述之光罩盒，其中，該多個彈性墊片是與多個鎖固件配合，使該光罩支撐件固定至該基座。
  10. 如請求項8所述之光罩盒，其中，該光罩支撐件具有一凸起和位於該凸起兩側的兩個邊緣限制，該多個彈性墊片是設置在該光罩支撐件的該凸起和該兩個邊緣限制的下方。
  11. 如請求項1或5所述之光罩盒，其中，該光罩的重量大於或等於320g至330g，所述臨界值大於或等於3.14N。
  12. 如請求項1或5所述之光罩盒，其中，該預定高度介於0.17mm至0.23mm。
TW113112460A 2023-08-09 2024-04-02 提供有吸收下壓力之光罩支撐件的光罩盒 TWI897331B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWD214306S (zh) * 2021-07-02 2021-09-21 家登精密工業股份有限公司 光罩盒下蓋支撐件

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201121854A (en) * 2009-12-29 2011-07-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Reticle POD and supporting components therebetween
TW202030835A (zh) * 2018-11-07 2020-08-16 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 用於一容器之光罩支撐件
TW202121564A (zh) * 2019-11-18 2021-06-01 家登精密工業股份有限公司 光罩容器

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52164695U (zh) * 1976-06-09 1977-12-13
JPS5979546A (ja) * 1982-10-29 1984-05-08 Toshiba Corp カセツト装置
JPH0649834U (ja) * 1992-12-07 1994-07-08 トヨタ車体株式会社 クッションゴム
JP3193567B2 (ja) * 1994-04-27 2001-07-30 キヤノン株式会社 基板収容容器
JP2002367893A (ja) * 2001-06-08 2002-12-20 Canon Inc 露光装置
JP4369337B2 (ja) * 2004-09-30 2009-11-18 Ｈｏｙａ株式会社 ハンドリング治具
US7607543B2 (en) * 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system
JP2008265761A (ja) * 2007-04-16 2008-11-06 Miraial Kk レチクルケース
JP2009229639A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 E-Sun Precision Industrial Co Ltd フォトマスクケース
JP5393298B2 (ja) * 2009-07-06 2014-01-22 大日商事株式会社 マスクケース
TWI411563B (zh) * 2009-09-25 2013-10-11 家登精密工業股份有限公司 光罩盒
JP5005778B2 (ja) * 2010-02-15 2012-08-22 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 レチクルポッド
FR2958990B1 (fr) * 2010-04-14 2015-01-16 Commissariat Energie Atomique Element d'etancheite a rondelle conique elastique et enveloppe pour exercer un tarage
JP5772261B2 (ja) * 2011-06-10 2015-09-02 株式会社ニコン マスクの保護装置及び搬送装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2014063818A (ja) * 2012-09-20 2014-04-10 Sharp Corp 基板カセット
JP2015081947A (ja) * 2013-10-21 2015-04-27 レーザーテック株式会社 レチクル収納容器及びデュアルポッド
WO2017038788A1 (ja) * 2015-09-01 2017-03-09 株式会社ニコン 物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体の保持方法、及び露光方法
TWI634383B (zh) * 2017-01-26 2018-09-01 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd 光罩盒
WO2019063074A1 (en) * 2017-09-27 2019-04-04 Applied Materials, Inc. MASK ARRANGEMENT FOR MASKING A SUBSTRATE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD THEREOF
TWI728722B (zh) * 2019-10-16 2021-05-21 家登精密工業股份有限公司 光罩固持系統

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201121854A (en) * 2009-12-29 2011-07-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Reticle POD and supporting components therebetween
TW202030835A (zh) * 2018-11-07 2020-08-16 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 用於一容器之光罩支撐件
TW202121564A (zh) * 2019-11-18 2021-06-01 家登精密工業股份有限公司 光罩容器

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