TWI895695B - 電路板及其製造方法、顯示模組 - Google Patents

Abstract

一種電路板，包括芯板及第一側板，芯板的一側包括間隔設置的多個第一連接墊，定義相鄰的兩個第一連接墊之間具有第一中心距；第一側板覆蓋多個第一連接墊，第一側板貫穿設置多個第一開孔，每一第一開孔包括第一端及與第一端連通的第二端，每一第一連接墊露出於一個第一端，定義相鄰的兩個第二端之間具有第二中心距，第一中心距大於第二中心距，多個第一導電體設置於所述第一開孔中，且所述第一導電體的一端電性連接所述第一連接墊，所述第一導電體背離所述第一連接墊的一端伸出所述第一開孔以形成第一連接部。

Description

電路板及其製造方法、顯示模組

本申請涉及顯示技術領域，尤其涉及一種電路板及其製造方法、顯示模組。

顯示模組主要包括電路板和設置於電路板的顯示面板與驅動晶片，隨著顯示模組尺寸小型化的發展，顯示面板的手指整體寬度或者驅動晶片的手指整體寬度逐漸變小，而與之對應的電路板的手指整體寬度則受限於短路規避難以做得更小，從而導致顯示面板或驅動晶片的手指與電路板的手指不對應，從而導致習知的顯示面板與電路板不能藉由導電膠來實現壓合電連，或者導致習知的驅動晶片與電路板不能藉由導電膠來實現壓合電連。

有鑑於此，有必要提供一種電路板，實現與手指不對應的顯示面板或驅動晶片的電連接。

另外，還有必要提供一種電路板製造方法。

另外，還有必要提供一種顯示模組。

一種電路板的製造方法，包括步驟：提供一芯板，所述芯板包括間隔設置的多個第一連接墊，定義相鄰的兩個所述第一連接墊之間具有第一中心距；於所述芯板的一側設置第一側板，所述第一側板覆蓋多個所述第一連接墊；於所述第一側板貫穿設置多個第一開孔，每一所述第一開孔具有第一端及與所述第一端連通的第二端，每一所述第一連接墊露出於一個所述第一 端，定義相鄰的兩個所述第二端之間具有第二中心距，所述第一中心距大於所述第二中心距；於所述第一開孔設置第一導電體，所述第一導電體的一端電性連接所述第一連接墊，且所述第一導電體背離所述第一連接墊的一端伸出所述第一開孔以形成第一連接部，獲得所述電路板。

進一步地，步驟“於所述芯板的一側設置第一側板”包括：於所述芯板的一側設置第一黏接層，所述第一黏接層覆蓋多個所述第一連接墊；以及於所述第一黏接層設置第一線路基板，所述第一線路基板及所述第一黏接層形成所述第一側板。

進一步地，所述芯板還包括間隔設置的多個第二連接墊，步驟“於所述第一側板貫穿設置多個第一開孔”之前還包括：於所述芯板的另一側設置第二側板，所述第二側板覆蓋多個所述第二連接墊，定義相鄰的兩個所述第二連接墊之間具有第三中心距；步驟“於所述第一側板貫穿設置多個第一開孔”之後還包括：於所述第二側板貫穿設置第二開孔，每一所述第二開孔具有第三端及與所述第三端連通的第四端，每一所述第二連接墊露出於一個所述第三端，定義相鄰的兩個所述第四端之間具有第四中心距，所述第三中心距大於所述第四中心距，於所述第二開孔設置第二導電體，所述第二導電體的一端電性連接所述第二連接墊，且所述第二導電體背離所述第二連接墊的一端伸出所述第二開孔以形成第二連接部。

進一步地，步驟“於所述芯板的另一側設置所述第二側板”包括：於所述芯板的另一側設置第二黏接層，所述第二黏接層貫穿設置有通孔，所述通孔對應多個所述第一連接墊設置；於所述第二黏接層設置第二線路基板，以及移除所述通孔對應的部分所述第二線路基板，另一部分所述第二線路基板和所述第二黏接層形成所述第二側板。

進一步地，還包括步驟： 於所述第一側板背離所述芯板的一側設置第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜貫穿設置有第一開窗，所述第二端於所述第一開窗露出；以及於所述第二側板背離所述芯板的一側設置第二覆蓋膜，所述第二覆蓋膜貫穿設置有第二開窗和第三開窗，多個所述第一連接墊對應所述第二開窗設置，所述第四端於所述第三開窗露出。

一種電路板，包括：芯板，所述芯板的一側包括間隔設置的多個第一連接墊，定義相鄰的兩個所述第一連接墊之間具有第一中心距；第一側板，所述第一側板覆蓋多個所述第一連接墊，所述第一側板貫穿設置多個第一開孔，每一所述第一開孔具有第一端及與所述第一端連通的第二端，每一所述第一連接墊露出於一個所述第一端，定義相鄰的兩個所述第二端之間具有第二中心距，所述第一中心距大於所述第二中心距。

多個第一導電體，所述第一導電體的一端設置於所述第一開孔內並連接所述第一連接墊，所述第一導電體的另一端突出於所述第二端；進一步地，所述芯板的另一側還包括間隔設置的多個第二連接墊，所述電路板還包括設置於多個第二連接墊上的第二側板，所述第二側板貫穿設置第二開孔，每一所述第二開孔具有第三端及與所述第三端連通的第四端，定義相鄰的兩個所述第二連接墊之間具有第三中心距，每一所述第二連接墊露出於一個所述第三端，定義相鄰的兩個所述第四端之間具有第四中心距，所述第三中心距大於所述第四中心距。

多個第二導電體，所述第二導電體的一端設置於所述第二開孔內並連接所述第二連接墊，所述第二導電體的另一端突出於所述第四端；進一步地，所述第一側板電性連接所述芯板，所述第二側板電性連接所述芯板。

一種顯示模組，包括：電路板，所述電路板包括芯板和設置於所述芯板一側的第一側板，所述芯板的一側包括間隔設置的多個第一連接墊，定義相鄰的兩個所述第一連接墊之間具有第一中心距，所述第一側板覆蓋多個所述第一連接墊，所述第一 側板貫穿設置多個第一開孔，每一所述第一開孔具有第一端及與所述第一端連通的第二端，每一所述第一連接墊露出於一個所述第一端，定義相鄰的兩個所述第二端之間具有第二中心距，所述第一中心距大於所述第二中心距；顯示面板，所述顯示面板設置於所述第一側板，所述顯示面板包括對應所述第二端設置的多個連接端；多個第一導電體，所述第一導電體的一端設置於所述第一開孔內並連接所述第一連接墊，所述第一導電體的另一端連接所述連接端；顯示驅動晶片，所述顯示驅動晶片連接所述芯板，所述驅動晶片用於驅動所述顯示面板。

進一步地，所述芯板的另一側還包括間隔設置的多個第二連接墊，所述電路板還包括設置於多個第二連接墊上的第二側板，所述第二側板貫穿設置第二開孔，每一所述第二開孔具有第三端及與所述第三端連通的第四端，定義相鄰的兩個所述第二連接墊之間具有第三中心距，每一所述第二連接墊露出於一個所述第三端，定義相鄰的兩個所述第四端之間具有第四中心距，所述第三中心距大於所述第四中心距，所述顯示驅動晶片設置於所述第二側板，所述顯示模組還包括多個第二導電體，所述第二導電體一端設置於所述第二開孔內並連接所述第二連接墊，所述第二導電體的另一端連接所述顯示驅動晶片。

本申請提供的電路板製造方法藉由在第一側板上傾斜設置第一導電體，並使得第一導電體的第一連接部的間隔較第一連接墊密集，從而便於將第一連接墊對應連接到顯示面板。

100:電路板

101:第一區

102:第二區

10:雙面覆銅基板

11:第一絕緣層

12:第一銅箔層

121:第一內側線路層

122:第一連接墊

13:第二銅箔層

131:第二內側線路層

132:第二連接墊

14:芯板

20:第一側板

201:第一黏接層

202:第二黏接層

203:通孔

21:第二側板

22:第一線路基板

221:第二絕緣層

222:第一外側線路層

23:第二線路基板

231:第三絕緣層

232:第二外側線路層

24:第一開口

241:第一導通體

25:第二開口

251:第二導通體

30:第一開孔

301:第一端

302:第二端

31:第二開孔

311:第三端

312:第四端

40:第一覆蓋膜

401:第一開窗

402:第一黏接層

403:第一覆蓋層

41:第二覆蓋膜

411:第二開窗

412:第三開窗

413:第二覆蓋層

414:第二黏接層

50:第一導電中間體

51:第一連接部

52:第二導電中間體

53:第二連接部

60:顯示面板

61:第一連接端

70:顯示驅動晶片

71:第二連接端

80:第一封裝體

81:第二封裝體

200:顯示模組

A:厚度方向

S1:第一中心距

S2:第二中心距

S3:第三中心距

S4:第四中心距

圖1為本申請一實施例提供的雙面覆銅基板的截面示意圖。

圖2為蝕刻圖1所示的雙面覆銅基板以形成芯板的截面示意圖。

圖3為圖2所示的芯板的一側設置第一側板後的截面示意圖。

圖4為圖3所示的第一側板貫穿設置第一開孔後的截面示意圖。

圖5為圖4所示的第一側板設置第一覆蓋膜後的截面示意圖。

圖6為圖5所示的第一開孔內設置第一導電體的截面示意圖。

圖7為本申請一實施例提供的顯示模組的截面示意圖。

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。

需要說明的是，當一個元件被認為是“設置於”另一個元件，它可以是直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。

請參見圖1至圖5，本申請提供一種電路板100的製造方法，包括步驟：

S1：請參見圖1，提供一雙面覆銅基板10，所述雙面覆銅基板10包括第一絕緣層11、第一銅箔層12、以及第二銅箔層13。所述第一銅箔層12和所述第二銅箔層13分別設置於所述第一絕緣層11的相對兩側表面。具體地，所述雙面覆銅基板10具有厚度方向A，沿垂直所述厚度方向A，所述雙面覆銅基板10劃分為第一區101及除所述第一區101以外的第二區102。

在本實施例中，所述第一絕緣層11的材質為聚醯亞胺(PI)，可以理解地，在本申請的其他實施例中，所述第一絕緣層11的材質還可以是熱塑性聚醯亞胺(thermoplastic polyimide，TPI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等導熱絕緣材料中的一種。

S2：請參見圖2，蝕刻所述第一銅箔層12以形成第一內側線路層121，所述第一內側線路層121於所述第一區101內具有間隔設置的多個第一連接墊122。所述第一連接墊122可以用於連接其他部件(例如，顯示面板60的手指)；以及蝕刻所述第二銅箔層13以形成第二內側線路層131，所述第二內側線路層131於所述第二區102內具有間隔設置的多個第二連接墊132。所述第二連接墊132可以用於連接其他部件(例如，顯示驅動晶片70的手指)，獲得一芯板14。其中，多個所述第一連接墊122並排設置於所述第一區101，多個所述第二連接 墊132並排設置於所述第二區102。定義相鄰的兩個所述第一連接墊122之間具有第一中心距S1，定義相鄰的兩個所述第二連接墊132之間具有第三中心距S3。第一中心距S1為相鄰的兩個第一連接墊122的中心位置之間的距離，第三中心距S3為相鄰兩個第二連接墊132的中心位置之間的距離。

S3：請參見圖3和圖4，於所述第一內側線路層121設置第一側板20，所述第一側板20覆蓋多個所述第一連接墊122，以及於所述第二內側線路層131設置第二側板21，所述第二側板21覆蓋多個所述第二連接墊132。

在本實施例中，請參見圖3，步驟S3具體包括：

S31：於所述第一內側線路層121設置第一黏接層201，所述第一黏接層201覆蓋多個所述第一連接墊122；以及於所述第二內側線路層131設置第二黏接層202，所述第二黏接層202貫穿設置有通孔203，所述通孔203對應所述第一區101設置。

S32：於所述第一黏接層201設置第一線路基板22，所述第一線路基板22包括第二絕緣層221和第一外側線路層222，所述第二絕緣層221設置於所述第一外側線路層222和所述第一黏接層201之間。其中，所述第一線路基板22和所述第一黏接層201形成第一側板20；以及於所述第二黏接層202設置第二線路基板23，所述第二線路基板23包括第三絕緣層231和第二外側線路層232，所述第三絕緣層231設置於所述第二外側線路層232和所述第二黏接層202之間。

S33：貫穿所述第一線路基板22和所述第一黏接層201以形成第一開口24，部分所述第一內側線路層121露出於所述第一開口24，且所述第一開口24與所述第一區101錯開設置；以及貫穿所述第二線路基板23和所述第二黏接層202以形成第二開口25，部分所述第二內側線路層131露出於所述第二開口25，且所述第二開口25與所述第一區101錯開設置。

S34：於所述第一開口24內電鍍形成第一導通體241，所述第一導通體241電性連接所述第一內側線路層121和所述第一外側線路層222；以及於所述第二開口25內電鍍以形成第二導通體251，所述第二導通體251電性連接所述第二內側線路層131和所述第二外側線路層232。從而實現所述第一線路基板22、所述第二線路基板23與所述芯板14的電性導通。可以理解地，在本申請的其他 實施例中，所述第一導通體241和/或所述第二導通體251可以藉由化學沉銅的方式形成。

S4：請參見圖4，於所述第一區101對應的部分所述第一側板20貫穿設置多個第一開孔30，每一所述第一開孔30包括第一端301和與所述第一端301連通的第二端302，每一所述第一連接墊122露出於一個所述第一端301；以及移除所述第一區101對應的部分所述第二線路基板23(即，移除所述通孔203對應的部分所述第二線路基板23)，另一部分所述第二線路基板23及所述第二黏接層202形成第二側板21；以及於所述第二區102對應的部分所述第二側板21貫穿設置多個第二開孔31，每一所述第二開孔31包括第三端311和與所述第三端311連通的第四端312，每一所述第二連接墊132露出於一個所述第三端311。定義相鄰的兩個第二端302之間具有第二中心距S2，以及定義相鄰的兩個第四端312之間具有第四中心距S4。第二中心距S2為相鄰的兩個第二端302的中心位置之間的距離，第四中心距S4為相鄰兩個第四端312的中心位置之間的距離。其中，所述第一中心距S1大於所述第二中心距S2，所述第三中心距S3大於所述第四中心距S4。

即，沿所述厚度方向A，至少部分所述第一開孔30或者至少部分所述第二開孔31為傾斜設置。從而便於多個間隔較大的所述第一連接墊122對應連接多個間隔較小的連接端(例如，顯示面板60的手指)，以及便於多個間隔較大的所述第二連接墊132對應連接多個間隔較小的連接端(例如，顯示驅動晶片70的手指)。

在本實施例中，移除部分第二線路基板23、貫穿設置第一開孔30、以及貫穿設置第二開孔31的作業都是採用鐳射鑽孔的方式，可以理解地，在本申請的其他實施例中，以上作業也可以採取機械鑽孔的方式進行。

S5：請參見圖5，於所述第一側板20背離所述芯板14的一側(即，第一外側線路層222)設置第一覆蓋膜40，所述第一覆蓋膜40貫穿設置有第一開窗401，所述第二端302於所述第一開窗401露出；以及於所述第二側板21背離所述芯板14的一側(即，第二外側線路層232)設置第二覆蓋膜41，所述第二覆蓋膜41貫穿設置有第二開窗411和第三開窗412。所述第二開窗411對應所述第一區 101設置，多個所述第四端312於所述第三開窗412露出，從而獲得所述電路板100。其中，部分所述第一覆蓋膜40朝向所述第一開窗401內延伸，從而覆蓋部分所述第一側板20，該部分所述第一側板20不用於設置其他部件(例如，顯示面板60)，所述第一覆蓋膜40包括第一黏接層402以及第一覆蓋層403，所述第一黏接層402設置於所述第一覆蓋層403和所述第一外側線路層222之間。部分所述第二覆蓋膜41朝向所述第二開窗411延伸，從而覆蓋部分所述第一區101內所述芯板14，有利於實現對第二側板21的側面進行保護。所述第二覆蓋膜41包括第二覆蓋層413和第二黏接層414，所述第二黏接層414設置於所述第二覆蓋層413和所述第二外側線路層232之間。

S6：請參見圖6和圖7，於所述第一開孔30設置導電膏，烘烤以固化所述導電膏並形成第一導電體54，所述第一導電體54電性連接所述第一連接墊122，且所述第一導電體54背離所述第一連接墊122的一端伸出所述第一開孔30以形成第一連接部51；同樣地，於所述第二開孔31設置導電膏，烘烤以固化所述導電膏並形成第二導電體55，所述第二導電體55電性連接所述第二連接墊132，且所述第二導電體55伸出所述第二開孔31以形成第二連接部53。

相比於習知技術，本申請提供的電路板100製造方法具有以下優點：

(一)藉由在第一側板20上傾斜設置第一導電體54，並使得第一導電體54的第一連接部51的間隔較第一連接墊122密集，從而便於將第一連接墊122對應連接到顯示面板60，更加有利於適配小尺寸的顯示面板60。

(二)藉由在第二側板21上傾斜設置第二導電體55，並使得第二導電體55的第二連接部53的間隔較第二連接墊132密集，從而便於將第二連接墊132對應連接到顯示驅動晶片70，更加有利於適配小尺寸的顯示驅動晶片70。

(三)藉由在第二側板21上設置通孔203，使得芯板14的第一區101暴露，從而有利於暴露的第一區101實現彎折，增加電路板100或者使用該電路板100的顯示器件的應用領域，如，曲面顯示領域。

請參見圖6，本申請一實施例還提供一種電路板100，所述電路板100包括芯板14及設置於所述芯板14一側的第一側板20。所述芯板14的一側包括間隔設置的多個第一連接墊122，定義相鄰的兩個所述第一連接墊122之間具有第 一中心距S1。所述第一側板20覆蓋多個所述第一連接墊122，所述第一側板20貫穿設置多個第一開孔30，每一所述第一開孔30具有第一端301及與所述第一端301連通的第二端302，每一所述第一連接墊122露出於一個所述第一端301，定義相鄰的兩個所述第二端302之間具有第二中心距S2，所述第一中心距S1大於所述第二中心距S2。多個第一導電體54設置於所述第一開孔30中，且所述第一導電體54電性連接所述第一連接墊122，所述第一導電體54背離所述第一連接墊122的一端伸出所述第一開孔30以形成第一連接部51。

請繼續參見圖6，在本實施例中，所述芯板14的另一側還包括間隔設置的多個第二連接墊132，所述電路板100還包括設置於多個第二連接墊132上的第二側板21，所述第二側板21貫穿設置第二開孔31，每一所述第二開孔31具有第三端311及與所述第三端311連通的第四端312，定義相鄰的兩個所述第二連接墊132之間具有第三中心距S3，每一所述第二連接墊132露出於一個所述第三端311，定義相鄰的兩個所述第四端312之間具有第四中心距S4，所述第三中心距S3大於所述第四中心距S4。多個第二導電體55設置於所述第二開孔31中，且所述第二導電體55電性連接所述第二連接墊132，所述第二導電體55背離所述第二連接墊132的一端伸出所述第二開孔31以形成第二連接部53。

請參見圖7，本申請還提供一種顯示模組的製造方法，包括步驟：

S7：請參見圖7，於所述第一開窗401內設置顯示面板60，所述顯示面板60包括多個第一連接端61，每一所述第一連接端61對應連接一個所述第一連接部51，實現所述顯示面板60與所述第一連接墊122的電性導通；同樣地，於所述第三開窗412內設置顯示驅動晶片70，所述顯示驅動晶片70包括多個第二連接端71，每一所述第二連接端71對應連接一個所述第二連接部53，實現所述驅動晶片與所述第二連接墊132的電性導通。

S8：請繼續參見圖7，於所述顯示面板60和所述第一側板20之間的間隙內設置第一封裝體80，所述第一封裝體80可用於穩固所述顯示面板60和所述第一側板20之間的連接；以及於所述顯示驅動晶片70和所述第二側板21之間的間隙內設置第二封裝體81，所述第二封裝體81可以用於穩固所述顯示驅動晶片70和所述第二側板21之間的連接，獲得所述顯示模組200。

請一併參見圖6和圖7，本申請一實施例還提供一種顯示模組200，所述顯示模組200包括電路板100、顯示面板60、多個第一導電體54、以及顯示驅動晶片70。所述電路板100包括芯板14和設置於所述芯板14一側的第一側板20，所述芯板14的一側包括間隔設置的多個第一連接墊122，定義相鄰的兩個所述第一連接墊122之間具有第一中心距S1，所述第一側板20覆蓋多個所述第一連接墊122，所述第一側板20貫穿設置多個第一開孔30，每一所述第一開孔30具有第一端301及與所述第一端301連通的第二端302，每一所述第一連接墊122露出於一個所述第一端301，定義相鄰的兩個所述第二端302之間具有第二中心距S2，所述第一中心距S1大於所述第二中心距S2。所述顯示面板60設置於所述第一側板20，所述顯示面板60包括對應所述第二端302設置的多個第一連接端61。所述第一導電體54的一端設置於所述第一開孔30內並連接所述第一連接墊122，所述第一導電體54的另一端伸出所述第一開孔30並連接所述第一連接端61。所述顯示驅動晶片70連接所述芯板14，所述驅動晶片用於驅動所述顯示面板60。

請一併參見圖6和圖7，在本實施例中，所述芯板14的另一側還包括間隔設置的多個第二連接墊132。所述電路板100還包括設置於多個第二連接墊132上的第二側板21。所述第二側板21貫穿設置第二開孔31，每一所述第二開孔31具有第三端311及與所述第三端311連通的第四端312，定義相鄰的兩個所述第二連接墊132之間具有第三中心距S3，每一所述第二連接墊132露出於一個所述第三端311，定義相鄰的兩個所述第四端312之間具有第四中心距S4，所述第三中心距S3大於所述第四中心距S4，所述顯示驅動晶片70設置於所述第二側板21，所述顯示模組還包括多個第二導電體55，所述第二導電體55一端設置於所述第二開孔31內並連接所述第二連接墊132，所述第二導電體55的另一端伸出所述第二開孔31並連接所述顯示驅動晶片70。

本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上的實施例僅是用來說明本申請，而並非用作為對本申請的限定，只要在本申請的實質精神範圍內，對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本申請公開的範圍內。

100:電路板 101:第一區 411:第二開窗 122:第一連接墊 S1:第一中心距 30:第一開孔 301:第一端 302:第二端 S2:第二中心距 401:第一開窗 241:第一導通體 102:第二區 S3:第三中心距 132:第二連接墊 40:第一覆蓋膜 402:第一黏接層 403:第一覆蓋層 222:第一外側線路層 20:第一側板 14:芯板 21:第二側板 232:第二外側線路層 41:第二覆蓋膜 413:第二覆蓋層 414:第二黏接層 31:第二開孔 S4:第四中心距 312:第四端 311:第三端 251:第二導通體

Claims (10)

1. 一種電路板的製造方法，包括步驟： 提供一芯板，所述芯板包括間隔設置的多個第一連接墊，定義相鄰的兩個所述第一連接墊之間具有第一中心距； 於所述芯板的一側設置第一側板，所述第一側板覆蓋多個所述第一連接墊； 於所述第一側板貫穿設置多個第一開孔，每一所述第一開孔具有第一端及與所述第一端連通的第二端，每一所述第一連接墊露出於一個所述第一端，定義相鄰的兩個所述第二端之間具有第二中心距，所述第一中心距大於所述第二中心距； 於所述第一開孔設置第一導電體，所述第一導電體的一端電性連接所述第一連接墊，且所述第一導電體背離所述第一連接墊的一端伸出所述第一開孔以形成第一連接部，獲得所述電路板。
2. 如請求項1所述的製造方法，其中，步驟“於所述芯板的一側設置第一側板”包括： 於所述芯板的一側設置第一黏接層，所述第一黏接層覆蓋多個所述第一連接墊；以及 於所述第一黏接層設置第一線路基板，所述第一線路基板及所述第一黏接層形成所述第一側板。
3. 如請求項1所述的製造方法，其中，所述芯板還包括間隔設置的多個第二連接墊，步驟“於所述第一側板貫穿設置多個第一開孔”之前還包括： 於所述芯板的另一側設置第二側板，所述第二側板覆蓋多個所述第二連接墊，定義相鄰的兩個所述第二連接墊之間具有第三中心距； 步驟“於所述第一側板貫穿設置多個第一開孔”之後還包括：於所述第二側板貫穿設置第二開孔，每一所述第二開孔具有第三端及與所述第三端連通的第四端，每一所述第二連接墊露出於一個所述第三端，定義相鄰的兩個所述第四端之間具有第四中心距，所述第三中心距大於所述第四中心距，於所述第二開孔設置第二導電體，所述第二導電體的一端電性連接所述第二連接墊，且所述第二導電體背離所述第二連接墊的一端伸出所述第二開孔以形成第二連接部。
4. 如請求項3所述的製造方法，其中，步驟“於所述芯板的另一側設置所述第二側板”包括： 於所述芯板的另一側設置第二黏接層，所述第二黏接層貫穿設置有通孔，所述通孔對應多個所述第一連接墊設置； 於所述第二黏接層設置第二線路基板，以及 移除所述通孔對應的部分所述第二線路基板，另一部分所述第二線路基板和所述第二黏接層形成所述第二側板。
5. 如請求項3所述的製造方法，其中，還包括步驟： 於所述第一側板背離所述芯板的一側設置第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜貫穿設置有第一開窗，所述第二端於所述第一開窗露出；以及 於所述第二側板背離所述芯板的一側設置第二覆蓋膜，所述第二覆蓋膜貫穿設置有第二開窗和第三開窗，多個所述第一連接墊對應所述第二開窗設置，所述第四端於所述第三開窗露出。
6. 一種電路板，其中，包括： 芯板，所述芯板的一側包括間隔設置的多個第一連接墊，定義相鄰的兩個所述第一連接墊之間具有第一中心距； 第一側板，所述第一側板覆蓋多個所述第一連接墊，所述第一側板貫穿設置多個第一開孔，每一所述第一開孔具有第一端及與所述第一端連通的第二端，每一所述第一連接墊露出於一個所述第一端，定義相鄰的兩個所述第二端之間具有第二中心距，所述第一中心距大於所述第二中心距； 多個第一導電體設置於所述第一開孔中，且所述第一導電體的一端電性連接所述第一連接墊，所述第一導電體背離所述第一連接墊的一端伸出所述第一開孔以形成第一連接部。
7. 如請求項6所述的電路板，其中，所述芯板的另一側還包括間隔設置的多個第二連接墊，所述電路板還包括設置於多個第二連接墊上的第二側板，所述第二側板貫穿設置第二開孔，每一所述第二開孔具有第三端及與所述第三端連通的第四端，定義相鄰的兩個所述第二連接墊之間具有第三中心距，每一所述第二連接墊露出於一個所述第三端，定義相鄰的兩個所述第四端之間具有第四中心距，所述第三中心距大於所述第四中心距； 多個第二導電體設置於所述第二開孔中，且所述第二導電體電性連接所述第二連接墊，所述第二導電體背離所述第二連接墊的一端伸出所述第二開孔以形成第二連接部。
8. 如請求項7所述的電路板，其中，所述第一側板電性連接所述芯板，所述第二側板電性連接所述芯板。
9. 一種顯示模組，其中，包括： 電路板，所述電路板包括芯板和設置於所述芯板一側的第一側板，所述芯板的一側包括間隔設置的多個第一連接墊，定義相鄰的兩個所述第一連接墊之間具有第一中心距，所述第一側板覆蓋多個所述第一連接墊，所述第一側板貫穿設置多個第一開孔，每一所述第一開孔具有第一端及與所述第一端連通的第二端，每一所述第一連接墊露出於一個所述第一端，定義相鄰的兩個所述第二端之間具有第二中心距，所述第一中心距大於所述第二中心距； 顯示面板，所述顯示面板設置於所述第一側板，所述顯示面板包括對應所述第二端設置的多個連接端； 多個第一導電體，所述第一導電體的一端設置於所述第一開孔內並連接所述第一連接墊，所述第一導電體的另一端伸出所述第一開孔並連接所述連接端； 顯示驅動晶片，所述顯示驅動晶片連接所述芯板，所述驅動晶片用於驅動所述顯示面板。
10. 如請求項9所述的顯示模組，其中，所述芯板的另一側還包括間隔設置的多個第二連接墊，所述電路板還包括設置於多個第二連接墊上的第二側板，所述第二側板貫穿設置第二開孔，每一所述第二開孔具有第三端及與所述第三端連通的第四端，定義相鄰的兩個所述第二連接墊之間具有第三中心距，每一所述第二連接墊露出於一個所述第三端，定義相鄰的兩個所述第四端之間具有第四中心距，所述第三中心距大於所述第四中心距，所述顯示驅動晶片設置於所述第二側板，所述顯示模組還包括多個第二導電體，所述第二導電體一端設置於所述第二開孔內並連接所述第二連接墊，所述第二導電體的另一端伸出所述第二開孔並連接所述顯示驅動晶片。