TWI893281B - 洗淨裝置 - Google Patents

Abstract

[課題]提供一種洗淨裝置，其可歷經長期間來將主軸單元側的空間與容置工作夾台之洗淨用腔室之連通阻隔。 [解決手段]阻隔罩殼以及主軸之間的空間與洗淨用腔室之連通的密封部具有和主軸接觸之磁性流體。因此，可在不會使固體彼此接觸的情形下，阻隔該空間與洗淨用腔室之連通。其結果，可以減少伴隨於主軸的旋轉之密封部的磨耗，而可歷經長期間來將該空間與洗淨用腔室之連通阻隔。

Description

洗淨裝置

本發明是有關於一種洗淨裝置。

在半導體器件晶片等之各種電子零件的製造步驟中，可使用切削刀片或雷射光束等來對形成有器件之矽晶圓、玻璃基板或樹脂封裝基板等板狀的被加工物進行加工。當像這樣對被加工物進行加工時，會有以下情形：產生切削屑或碎屑等之加工屑並附著在被加工物的正面。

因此，被加工物在加工後可在例如具有洗淨用腔室之洗淨裝置中被洗淨，前述洗淨用腔室容置具有平坦的保持面之工作夾台與對保持面供給洗淨液之噴嘴。一般而言，此工作夾台可在保持面上的空間產生負壓來吸引被加工物，且可在保持面上的空間產生正壓來和被加工物分離，又，可將通過保持面的中心且正交於保持面之直線設為旋轉軸來進行旋轉。

並且，在此洗淨裝置中，可將被加工物的背面側吸引保持在工作夾台，且以工作夾台已旋轉之狀態來從噴嘴對被加工物的正面供給洗淨液。藉此，可去除已附著於被加工物的正面之切削屑或碎屑。像這樣被使用之工作夾台，是藉由主軸單元而呈可旋轉地被支撐。

主軸單元具有支撐工作夾台之主軸、及將主軸支撐成可旋轉之軸承。並且，藉由使連結於主軸的端部之馬達動作，而使工作夾台與主軸一起旋轉。又，為了防止設置於軸承的內部的潤滑脂(grease)等的潤滑劑朝周圍飛散，在主軸單元中會將主軸及軸承容置於罩殼。

此外，工作夾台的保持面上的空間透過形成於主軸的內部之負壓或正壓供給管、與藉由罩殼及主軸之間的油封所界定出之空間即壓力可變部，而連通於已連接於罩殼之負壓供給管以及正壓供給管。並且，藉由使已連接於負壓供給管之負壓供給源動作而在保持面上的空間產生負壓，又，藉由使已連接於正壓供給管之正壓供給源動作而在保持面上的空間產生正壓。再者，大多會在油封與主軸的界面設置潤滑油，以免阻礙主軸的旋轉。

在此，主軸具有從罩殼突出，以和工作夾台連結之端部。又，在容置工作夾台之洗淨用腔室中，設置有可供此主軸的端部插入之開口。因此，罩殼以及主軸之間的空間與洗淨用腔室有時會透過此開口而連通。在這種情況下，恐有從軸承飛散之潤滑劑及/或從油封與主軸的界面飛散之潤滑油等混入洗淨用腔室內而附著於被加工物的表面之虞。

因此，在具有這種工作夾台的裝置中，一般而言，會設置有阻隔工作夾台側的空間與主軸單元側的空間之連通的密封構件(參照例如專利文獻1)。此密封構件是藉由例如V型環來構成，且設置成其唇部接觸於可旋轉之被密封部。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2018-73930號公報

發明欲解決之課題

在密封構件與可旋轉的被密封部接觸之情況下，因為密封構件會隨著被密封部的旋轉而磨耗，所以要歷經長期間來阻隔工作夾台側的空間與主軸單元側的空間之連通是困難的。

有鑒於這一點，本發明之目的在於提供一種可以歷經長期間來將主軸單元側的空間與容置工作夾台之洗淨用腔室之連通阻隔之洗淨裝置。 用以解決課題之手段

根據本發明，可提供一種洗淨裝置，在洗淨用腔室中洗淨被加工物，前述洗淨裝置具備：工作夾台，以保持面保持該被加工物；噴嘴，對已保持在該工作夾台之該被加工物供給洗淨液；及主軸單元，將該工作夾台支撐成可旋轉，前述洗淨用腔室容置該工作夾台以及該噴嘴， 該主軸單元具有：主軸，支撐該工作夾台；軸承，可旋轉地支撐該主軸；及罩殼，容置該主軸的一部分以及該軸承， 在該罩殼以及該主軸之間設有壓力可變部以及開放部， 該壓力可變部設置在連接於該罩殼之負壓供給管以及正壓供給管、與形成在該主軸的內部且連通於該保持面上的空間之負壓或正壓供給管之間，並且配置在比該軸承更遠離該工作夾台之位置， 該開放部設置在該軸承以及該壓力可變部之間，並且可透過形成於該罩殼之貫通孔或連接於該罩殼之開放管而開放， 該主軸具有從該罩殼突出之端部， 該洗淨用腔室的一部分是被具備供該主軸的該端部插入之開口的罩蓋構件所界定， 在該罩蓋構件以及該主軸的該端部之間設置有會阻隔該罩殼以及該主軸之間的空間與該洗淨用腔室之連通的密封部， 該密封部具有：環狀的磁環(magnet ring)，設置在界定出該罩蓋構件之該開口的內周面；及磁性流體，設置在該磁環的內側，且和該主軸的該端部接觸。

此外，在本發明中，較佳的是，該主軸的該端部具有：圓柱狀的被密封部，和該磁性流體接觸；及圓柱狀的延伸部，從該被密封部朝該工作夾台側延伸且和該被密封部相同直徑。 發明效果

在本發明中，是阻隔罩殼以及主軸之間的空間與洗淨用腔室之連通的密封部具有和主軸接觸之磁性流體。因此，在本發明中，可在不會使固體彼此接觸的情形下，阻隔該空間與洗淨用腔室之連通。其結果，可以減少伴隨於主軸的旋轉之密封部的磨耗，而可歷經長期間來將該空間與洗淨用腔室之連通阻隔。

此外，在本發明中，在軸承以及壓力可變部之間設置有開放部。藉此，即使在因應於壓力可變部中的壓力之變動而產生有從壓力可變部往開放部之洩漏的情況下，仍可抑制軸承周邊的壓力之變動。因此，可抑制設置於軸承的內部之潤滑脂等的潤滑劑之飛散。

又，在設置有這種開放部的情況下，密封部周邊的壓力之變動也會被抑制。因此，可防止包含於密封部之磁性流體流出之情形。其結果，可以歷經長期間來將罩殼以及主軸之間的空間與洗淨用腔室之連通阻隔。

用以實施發明之形態

參照附圖，說明本發明的實施形態。圖1是示意地顯示具有洗淨裝置之加工裝置(切削裝置)之一例的立體圖。再者，圖1所示之X軸方向(前後方向)以及Y軸方向(左右方向)是在水平面上互相正交之方向，又，Z軸方向(上下方向)是正交於X軸方向以及Y軸方向之方向(鉛直方向)。

圖1所示之切削裝置2具備支撐各構成要素之基台4。在基台4的上表面形成有長邊方向平行於X軸方向之矩形的開口4a。在開口4a內，設置有移動工作台6、及伴隨於移動工作台6之移動而伸縮之蛇腹狀的防塵防滴罩蓋8。在防塵防滴罩蓋8的下方設置有使移動工作台6沿著X軸方向移動之X軸方向移動機構(未圖示)。

在移動工作台6之上表面，設置有工作夾台10。工作夾台10具有露出於上方之圓盤狀的多孔板10a，且具有對被放置於多孔板10a之被加工物進行吸引保持之功能。多孔板10a的上表面為大致平坦，並成為保持被加工物之保持面。在工作夾台10的內部形成有吸引路(未圖示)，前述吸引路將一端連接於設置在工作夾台10的外部之噴射器等的吸引源(未圖示)。

吸引路的另一端會到達多孔板10a。因此，若在已將被加工物放置在保持面的狀態下使此吸引源動作，即可將被加工物吸引保持於工作夾台10。此外，工作夾台10已連結於馬達等之工作夾台用旋轉驅動源(未圖示)。當使此工作夾台用旋轉驅動源動作時，工作夾台10會以通過保持面的中心且正交於保持面之直線作為旋轉軸來旋轉。

在基台4的上表面之開口4a的附近，設置有支撐構造12。支撐構造12具備從基台4的上表面沿著Z軸方向延伸之豎立設置部12a、與從豎立設置部12a的上端部沿著Y軸方向延伸成越過開口4a之臂部12b。在臂部12b的前表面側設置有Y軸方向移動機構14。

Y軸方向移動機構14具備固定在臂部12b的前表面且沿著Y軸方向延伸之一對Y軸導軌16。在一對Y軸導軌16的前表面側，以可沿著一對Y軸導軌16滑動之態樣連結有Y軸移動板18。

又，在一對Y軸導軌16之間配置有沿著Y軸方向延伸之螺桿軸20。於螺桿軸20的一端部連結有用於使螺桿軸20旋轉之馬達(未圖示)。在螺桿軸20之形成有螺旋狀之溝的表面，設置有容置滾珠之螺帽部(未圖示)，而構成滾珠螺桿，前述滾珠會在旋轉之螺桿軸20的表面滾動。

亦即，當螺桿軸20旋轉時，滾珠會在螺帽部內循環而使螺帽部沿著Y軸方向移動。又，此螺帽部已固定於Y軸移動板18的後表面側。因此，只要以連結於螺桿軸20的一端部之馬達使螺桿軸20旋轉，Y軸移動板18即和螺帽部一起沿著Y軸方向移動。

在Y軸移動板18的前表面側，設置有Z軸方向移動機構22。Z軸方向移動機構22具備固定在Y軸移動板18的前表面且沿著Z軸方向而延伸之一對Z軸導軌24。在一對Z軸導軌24的前表面側，以可沿著一對Z軸導軌24滑動之態樣連結有Z軸移動板26。

又，在一對Z軸導軌24之間配置有沿著Z軸方向延伸之螺桿軸28。於螺桿軸28的一端部連結有用於使螺桿軸28旋轉之馬達30。在螺桿軸28之形成有螺旋狀之溝的表面，設置有容置滾珠之螺帽部(未圖示)，而構成滾珠螺桿，前述滾珠會在旋轉之螺桿軸28的表面滾動。

亦即，當螺桿軸28旋轉時，滾珠會在螺帽部內循環而使螺帽部沿著Z軸方向移動。又，此螺帽部已固定於Z軸移動板26的後表面側。因此，只要以馬達30使螺桿軸28旋轉，Z軸移動板26即和螺帽部一起沿著Z軸方向移動。

在Z軸移動板26的下部固定有切削單元32。切削單元32具有長度方向會平行於Y軸方向之筒狀的主軸殼體34。在主軸殼體34容置有長度方向平行於Y軸方向之圓柱狀的主軸(未圖示)。此主軸以可旋轉的狀態被主軸殼體34所支撐。

主軸的前端部突出於主軸殼體34之外，且在此前端部裝設有具有環狀的切刃之切削刀片36。又，主軸的基端部已連結於內置於主軸殼體34之馬達等之切削刀片用旋轉驅動源(未圖示)。

在X軸方向上相鄰於切削單元32的位置設置有已固定於Z軸移動板26的下部之拍攝單元38。拍攝單元38包含例如LED(發光二極體，Light Emitting Diode)等之光源、接物透鏡、CCD(電荷耦合器件，Charge Coupled Device)影像感測器或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary Metal Oxide Semiconductor)影像感測器等之拍攝元件。

切削裝置2中的被加工物的加工是以例如以下的順序來進行。首先，拍攝單元38會拍攝已被吸引保持在工作夾台10之被加工物。接著，依據藉由此拍攝所得到的圖像，來進行切削單元32與被加工物的對位。具體而言，是Y軸方向移動機構14及/或Z軸方向移動機構22會調整切削單元32的位置，且/或X軸方向移動機構及/或工作夾台用旋轉驅動源會調整吸引保持被加工物之工作夾台10的位置及/或方向。

接著，使切削刀片36在已旋轉的狀態下接觸於被加工物。具體而言，是在切削刀片用旋轉驅動源已使在前端部裝設有切削刀片36之主軸旋轉的狀態下，Y軸方向移動機構14及/或Z軸方向移動機構22使切削單元32移動，且/或X軸方向移動機構及/或工作夾台用旋轉驅動源使吸引保持被加工物之工作夾台10移動。藉此，可對被加工物施行所期望之加工。

又，在基台4的上表面的支撐構造12的前方的位置，設置有洗淨裝置40。圖2是示意地顯示洗淨裝置40之部分破斷立體圖。洗淨裝置40具有工作夾台42。工作夾台42具有露出於上方之圓盤狀的多孔板42a，且具有對被放置於多孔板42a之被加工物進行吸引保持之功能。多孔板42a的上表面為大致平坦，並成為保持被加工物之保持面。

在工作夾台42的周圍設置有包圍工作夾台42之洗淨用腔室本體44。洗淨用腔室本體44具有圓筒狀的外周壁44a、從外周壁44a的下端部朝徑方向內側延伸之環狀的底壁44b、及從底壁44b的內端部豎立設置之圓筒狀的內周壁44c。

並且，在外周壁44a設置有排氣口(未圖示)，此排氣口已透過排氣管46而連接於排氣泵(未圖示)。又，在底壁44b設置有排水口48，於排水口48連接有朝下方延伸之排水管50。又，在底壁44b的下表面固定有複數支(例如3支)支撐腳52。複數個支撐腳52沿著底壁44b的圓周方向呈大致等間隔地設置，且支撐洗淨用腔室本體44。

又，在洗淨用腔室本體44的上方設有圓盤狀的蓋子(未圖示)。此蓋子的直徑比外周壁44a的內徑更長。並且，可藉由將此蓋子的下表面配置成和外周壁44a的上表面相接，而防止附著於被加工物之切削屑或使用於洗淨之洗淨液在被加工物的洗淨時飛散到基台4的上表面之情形。

在外周壁44a的內側配置有洗淨單元54以及乾燥單元56。洗淨單元54以及乾燥單元56的每一個具有可插入底壁44b之管狀的軸部54a、56a。軸部54a、56a是在工作夾台42的外側於相對於工作夾台42的保持面垂直的方向上延伸之管狀的構件。並且，於軸部54a、56a的下端側連結有用於使軸部54a、56a旋轉之馬達等的旋轉驅動源(未圖示)。

在軸部54a、56a的上端部連接有臂部54b、56b。臂部54b、56b是以相當於從軸部54a、56a的上端部到工作夾台42的中央為止之距離的長度在相對於工作夾台42的保持面平行的方向上延伸之管狀的構件。在臂部54b、56b的前端部(未和軸部54a、56a連接之側的臂部54b、56b的端部)設置有朝向下方之噴嘴54c、56c。

此外，軸部54a以及臂部54b已連通於洗淨液供給源(未圖示)。因此，例如，若在使軸部54a旋轉成將噴嘴54c定位於工作夾台42的上方後，從洗淨液供給源對軸部54a以及臂部54b供給洗淨液時，即可從噴嘴54c將洗淨液供給到工作夾台42的保持面。

又，軸部56a以及臂部56b已連通於空氣供給源(未圖示)。因此，例如，若在使軸部56a旋轉成將噴嘴56c定位在工作夾台42的上方後，從空氣供給源對軸部56a以及臂部56b供給空氣時，即可從噴嘴56c將空氣供給到工作夾台42的保持面。

主軸單元58會在存在於內周壁44c的內側之圓筒狀的空間朝上方通過。主軸單元58具有由肥粒鐵系或麻田散鐵系之不鏽鋼等所構成之主軸60。主軸60是將上端側連結於工作夾台42，而支撐工作夾台42。又，在主軸60的下端部連結有馬達62，當使馬達62動作時，工作夾台42即以通過保持面的中心且正交於保持面之直線作為旋轉軸來旋轉。

馬達62是以可朝上下方向移動的態樣被支撐機構64所支撐。支撐機構64具備安裝於馬達62之複數個(例如3個)氣缸66，在各個氣缸66的下部連結有支撐腳68。並且，若使複數個氣缸66同時動作時，馬達62及工作夾台42即會升降。

例如，在洗淨裝置40中的被加工物的搬出搬入時，可使支撐機構64動作而將工作夾台42定位到預定的搬出搬入位置，在被加工物的洗淨時，會將工作夾台42定位到比搬出搬入位置更下方之洗淨位置。再者，在圖2中，示意地顯示有工作夾台42位於搬出搬入位置之狀態的洗淨裝置40。

在主軸60的周圍設置有罩殼70以及罩蓋構件72。圖3是示意地顯示主軸60、罩殼70以及罩蓋構件72等的部分剖面側視圖，圖4是圖3的局部放大圖。再者，在圖3以及圖4中，示意地顯示有工作夾台42位於洗淨位置之狀態的洗淨裝置40。

罩殼70具有外徑比內周壁44c的內徑更短的圓筒狀的形狀，並且已透過連結構件(未圖示)而固定於馬達62。在罩殼70的上部的內周面固定有軸承74的外圈。軸承74是其內圈和主軸60接觸而將主軸60支撐成可旋轉。

又，在罩殼70以朝上下排列的方式設置有在徑方向上貫通於罩殼70之3個貫通孔。此3個貫通孔當中於最接近於軸承74之貫通孔連接有管狀的開放管76。開放管76會將罩殼70以及主軸60之間的環狀的空間(開放部)A、與罩殼70的外側的空間連通。再者，亦可沒有開放管76。亦即，開放部A亦可透過貫通於罩殼70的貫通孔而連通於罩殼70的外側的空間。

在其餘的2個貫通孔分別連接有管狀的負壓供給管78以及正壓供給管80。負壓供給管78會將罩殼70以及主軸60之間的比開放部A更遠離軸承74之環狀的空間(壓力可變部)B、與噴射器等之負壓供給源(吸引源)連通。又，正壓供給管80會連通壓力可變部B與氣體供給源等之正壓供給源。

此外，在開放部A以及壓力可變部B之交界、與壓力可變部B的下方之外部空間與壓力可變部B之交界，分別設置有環狀的油封82a、82b。又，壓力可變部B可連通於已形成在主軸60的內部之負壓或正壓供給管60a。負壓或正壓供給管60a是透過已形成在工作夾台42的內部之流路(未圖示)而連通於工作夾台42的保持面上的空間。

罩蓋構件72具有環狀的頂壁72a、與從頂壁72a的外端部朝下方延伸之圓筒狀的側壁72b。再者，頂壁72a的內徑比軸承74的內徑更長。又，頂壁72a的外徑以及側壁72b的內徑比內周壁44c的外徑更長。

於頂壁72a的內側已插入有從罩殼70突出之主軸60的上端部。換言之，罩蓋構件72具備供主軸60的上端部插入之開口。又，在罩蓋構件72以及主軸60的上端部之間，設置有環狀的密封部84，前述環狀的密封部84會將罩殼70以及主軸60之間的空間(例如開放部A以及壓力可變部B)與工作夾台42側的空間之連通阻隔。

密封部84具有設置在頂壁72a的內周面之環狀的磁環84a。磁環84a是由永久磁鐵所形成，並且設置成N極以及S極分別接觸於一對環狀的球形件(ball piece)84b。又，於球形件84b以及主軸60之間設置有磁性流體84c。

磁性流體84c是沿著在磁環84a以及球形件84b與主軸60之間所構成之磁通線而被保持。再者，磁性流體84c是例如包含磁鐵礦(magnetite)或錳鋅鐵氧體(manganese zinc ferrite)等強磁性微粒子以及界面活性劑之烷基萘基底(alkyl naphthalene base)磁性流體。或者，磁性流體84c亦可為包含強磁性微粒子以及界面活性劑的氟油基底磁性流體。

在此，恐有因為主軸60在洗淨裝置40的搬運時傾斜等，而使流體即磁性流體84c擴展至主軸60與球形件84b之間的空間的外側之虞。較佳的是，主軸60具有即使在這種情況下仍然形成可以抑制磁性流體84c的流出之磁場的形狀。

較佳的是，例如，從罩殼70突出而插入於罩蓋構件72的開口(頂壁72a的內側)之主軸60的上端部具有和磁性流體84c接觸之圓柱狀的被密封部、與從此被密封部朝上方延伸之和被密封部相同直徑的延伸部。即使在像這樣地設置有延伸部的情況下，且即使磁性流體84c從主軸60與球形件84b之間的空間朝上方擴展的情況下，仍可抑制磁性流體84c的流出。

又，當主軸60旋轉時，會因主軸60與磁性流體84c的摩擦而產生摩擦熱。並且，若主軸60因摩擦熱而被加熱，會有例如油封82a、82b劣化之疑慮。

因此，磁環84a的磁力宜在可以將上述之兩空間之連通阻隔之量的磁性流體84c保持於球形件84b以及主軸60之間的限度內設得較弱。例如，磁環84a的磁力宜為400~800G。

同樣地，磁環84a的厚度宜在可以將上述之兩空間之連通阻隔之量的磁性流體84c保持於球形件84b以及主軸60之間的限度內設得較薄。例如，如圖4所示，宜將磁環84a的厚度設得較薄，以將和一對球形件84b接觸之磁性流體84c在不會分離的情形下一體化。具體而言，磁環84a的厚度宜為3~5mm。

再者，如圖3所示，罩蓋構件72的頂壁72a的下表面，在工作夾台42位於洗淨位置的狀態下，會充分地接近於洗淨用腔室本體44的內周壁44c的上表面。因此，在洗淨裝置40中，可藉由洗淨用腔室本體44、配置成接觸於洗淨用腔室本體44的外周壁44a的上表面之蓋子、罩蓋構件72、與密封部84來界定洗淨用腔室。

包含於切削裝置2之洗淨裝置40中的被加工物之洗淨，是以例如以下的順序來進行。首先，如上述地將經加工之被加工物放置到位於搬出搬入位置之工作夾台42。接著，在使工作夾台42移動至洗淨位置後，使工作夾台42吸引保持被加工物。

接著，將蓋子配置成接觸於洗淨用腔室本體44的外周壁44a的上表面來構成洗淨用腔室，並且使軸部54a旋轉成將洗淨單元54的噴嘴54c定位在被加工物的上方。接著，在已透過排氣管46對洗淨用腔室進行排氣的狀態下，一邊使工作夾台42旋轉一邊從噴嘴54c對被加工物供給洗淨液。藉此，可去除已附著於被加工物的正面之切削屑等。

接著，使軸部54a旋轉成使洗淨單元54的噴嘴54c從被加工物的上方退避，並且使軸部56a旋轉成將乾燥單元56的噴嘴56c定位在被加工物的上方。接著，一邊旋轉工作夾台42一邊從噴嘴56c對被加工物供給空氣。藉此，可將已附著於被加工物的正面之洗淨液等去除。

接著，使軸部56a旋轉成使乾燥單元56的噴嘴56c從被加工物的上方退避。接著，在使工作夾台42移動至搬出搬入位置後，將被加工物從工作夾台42搬出。藉由以上，被加工物的洗淨即完成。

在洗淨裝置40中，將罩殼70以及主軸60之間的空間(例如開放部A以及壓力可變部B)與洗淨用腔室之連通阻隔之密封部84具有和主軸60接觸之磁性流體84c。因此，在洗淨裝置40中，可在不會使固體彼此接觸的情形下，阻隔該空間與洗淨用腔室之連通。其結果，可以減少伴隨於主軸60的旋轉之密封部84的磨耗，而可歷經長期間來將該空間與洗淨用腔室之連通阻隔。

此外，在洗淨裝置40中，於軸承74及壓力可變部B之間設置有開放部A。藉此，即使在因應於壓力可變部B中的壓力之變動而產生有從壓力可變部B往開放部A之洩漏的情況下，仍可抑制軸承74周邊的壓力之變動。因此，可抑制設置於軸承74的內部之潤滑脂等之潤滑劑的飛散。

又，在設置有這種開放部A的情況下，密封部84周邊的壓力之變動也會被抑制。因此，可防止包含於密封部84之磁性流體84c流出之情形。其結果，可以歷經長期間來將罩殼70以及主軸60之間的空間與洗淨用腔室之連通阻隔。

再者，上述之實施形態之構造以及方法等，只要在不脫離本發明的目的之範圍內，皆可以合宜變更來實施。

2:切削裝置 4:基台 4a:開口 6:移動工作台 8:防塵防滴罩蓋 10,42:工作夾台 10a,42a:多孔板 12:支撐構造 12a:豎立設置部 12b:臂部 14:Y軸方向移動機構 16:Y軸導軌 18:Y軸移動板 20:螺桿軸 22:Z軸方向移動機構 24:Z軸導軌 26:Z軸移動板 28:螺桿軸 30,62:馬達 32:切削單元 34:主軸殼體 36:切削刀片 38:拍攝單元 40:洗淨裝置 44:洗淨用腔室本體 44a:外周壁 44b:底壁 44c:內周壁 46:排氣管 48:排水口 50:排水管 52:支撐腳 54:洗淨單元 54a,56a:軸部 54b,56b:臂部 54c,56c:噴嘴 56:乾燥單元 58:主軸單元 60:主軸 60a:負壓或正壓供給管 64:支撐機構 66:氣缸 68:支撐腳 70:罩殼 72:罩蓋構件 72a:頂壁 72b:側壁 74:軸承 76:開放管 78:負壓供給管 80:正壓供給管 82a,82b:油封 84:密封部 84a:磁環 84b:球形件 84c:磁性流體 A:開放部 B:壓力可變部 X,Y,Z:方向

圖1是示意地顯示加工裝置之一例的立體圖。 圖2是示意地顯示洗淨裝置之一例的部分破斷立體圖。 圖3是示意地顯示主軸、罩殼以及罩蓋構件等的部分剖面側視圖。 圖4是圖3的局部放大圖。

60:主軸 60a:負壓或正壓供給管 70:罩殼 72a:頂壁 74:軸承 76:開放管 78:負壓供給管 80:正壓供給管 82a,82b:油封 84:密封部 84a:磁環 84b:球形件 84c:磁性流體 A:開放部 B:壓力可變部

Claims (5)

1. 一種洗淨裝置，在洗淨用腔室中洗淨被加工物，前述洗淨裝置具備：工作夾台，以保持面保持被加工物；噴嘴，對已保持在該工作夾台之該被加工物供給洗淨液；及主軸單元，將該工作夾台支撐成可旋轉，前述洗淨用腔室容置該工作夾台以及該噴嘴，前述洗淨裝置的特徵在於：該主軸單元具有：主軸，支撐該工作夾台；軸承，可旋轉地支撐該主軸；及罩殼，容置該主軸的一部分以及該軸承，在該罩殼以及該主軸之間設有壓力可變部以及開放部，該壓力可變部設置在連接於該罩殼之負壓供給管以及正壓供給管、與形成在該主軸的內部且連通於該保持面上的空間之負壓或正壓供給管之間，並且配置在比該軸承更遠離該工作夾台之位置，該開放部設置在該軸承以及該壓力可變部之間，並且可透過形成於該罩殼之貫通孔或連接於該罩殼之開放管而開放，該主軸具有從該罩殼突出的端部，該洗淨用腔室的一部分是被具備供該主軸的該端部插入之開口的罩蓋構件所界定，在該罩蓋構件以及該主軸的該端部之間設置有會阻隔該罩殼以及該主軸之間的空間與該洗淨用腔室之連通的密封部，該密封部具有：環狀的磁環，設置在界定出該罩蓋構件之該開口的內周面；及磁性流體，設置在該磁環的內側，且和該主軸的該端部接觸，該磁環的磁力為400~800G。
2. 如請求項1之洗淨裝置，其中該主軸的該端部具有：圓柱狀的被密封部，和該磁性流體接觸；及圓柱狀的延伸部，從該被密封部朝該工作夾台側延伸且和該被密封部相同直徑。
3. 如請求項1或2之洗淨裝置，其中該磁環的厚度為3~5mm。
4. 如請求項1或2之洗淨裝置，其中在該軸承及該密封部之間的空間與該洗淨用腔室之間，未設置除了設置有阻隔其等之連通的該密封部的連通路之外的連通路。
5. 如請求項3之洗淨裝置，其中在該軸承及該密封部之間的空間與該洗淨用腔室之間，未設置除了設置有阻隔其等之連通的該密封部的連通路之外的連通路。