TWI892221B - 散熱系統及其製造方法 - Google Patents
散熱系統及其製造方法Info
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Abstract
本發明是關於一種散熱系統及其製造方法,散熱系統包括均溫板及熱管,均溫板包括上板、下板及第一腔室,上板包含開孔,開孔具有凸緣,凸緣朝向第一腔室,第一腔室內壁包含第一毛細結構;熱管包含管身,管身包含封閉端及擴口端,熱管內壁包含第二毛細結構;其中,擴口端與凸緣過盈配合形成緊配連接,且第一腔室連通第二腔室。
Description
本案是關於一種散熱系統及其製造方法,尤指一種能提升散熱效率的散熱系統及其製造方法。
隨著科技的演進,電子設備對散熱的標準日益增高,一般電子設備如個人電腦、伺服器、電競筆電等對散熱的要求更是不同於以往,習知的散熱系統例如傳統均溫板(2D均溫板)早已無法滿足先進設備對散熱的要求,於是發展出3D均溫板以提升散熱的效率。
一般過去的3D均溫板是由熱管及均溫板所構成,僅在均溫板上蓋簡單沖孔,透過焊接的方式再將熱管與均溫板做結合,使用傳統的焊接方式讓兩件金屬件予以結合,一來缺乏結構強度,再者,兩金屬件的緊配程度也不足,容易影響整體散熱系統的良率及耐用度,如焊接工法
做的不夠確實,亦進一步影響工作流體於3D均溫板腔室空間中的循環效率,對此,本案創作人認為應有改善之必要。
有鑑於先前技術所述不足之處,本案提出一種解決之手段,該手段是關於一種散熱系統,包括均溫板及熱管。均溫板包括上板、下板及第一腔室,上板具有第一內壁,下板具有第二內壁,第一腔室是由上板與下板圍構形成,且第一腔室內的第一內壁及第二內壁包含有第一毛細結構,上板包含開孔,開孔具有凸緣,且凸緣朝向第一腔室。
熱管包含管身,管身具有第三內壁,且管身包含封閉端及擴口端,熱管呈中空,且由第三內壁及封閉端圍構出第二腔室,第二腔室內的第三內壁包含第二毛細結構;其中,擴口端與凸緣過盈配合形成緊配連接,且第一腔室連通第二腔室。
當熱管與均溫板做接合時,透過上板的開孔凸緣與熱管擴口端過盈配合形成緊配,藉此連通第一腔室及第二腔室,且緊配效果好,成品良率高,耐用度佳,加工成本低,重量輕,且過盈配合效果優於焊接,於內壁仍保持光滑面,進一步增加兩腔室中工作流體的循環效率。
在一實施例中,其中,封閉端具有第一管徑,擴口端具有第二管徑,第一管徑小於第二管徑。
在一實施例中,其中,開孔具有內孔徑,且內孔徑大於等於第一管徑。
在一實施例中,其中,內孔徑等於第一管徑。
在一實施例中,其中,第一毛細結構及第二毛細結構為粉
末燒結體。
本案亦提出一種散熱系統的製造方法,包括:提供上板,於上板的第一面形成第一毛細結構;對上板進行抽孔加工,形成開孔,且由第一面延伸形成環繞開孔的凸緣;提供熱管,包括一端封閉的管身及擴口端,及由管身及擴口端圍繞而成的管腔;於管腔內的管身及擴口端形成第二毛細結構;管身由一端封閉處穿過開孔,直到擴口端被凸緣止擋;於上板第一面的下方提供支撐模板,使得凸緣的外側,於緊配方向獲得支撐,其中,緊配方向平行於上板;對凸緣加壓,使得擴口端和凸緣過盈配合,於緊配方向形成緊配連接;提供下板,於下板的第二面形成第一毛細結構;將第一面正對第二面,並結合上板及下板。
在一實施例中,其中,管身封閉端具有第一管徑,擴口端具有第二管徑,第一管徑小於第二管徑。
在一實施例中,其中,開孔具有內孔徑,且內孔徑大於等於第一管徑。
在一實施例中,其中,內孔徑等於第一管徑。
在一實施例中,其中,第一毛細結構及第二毛細結構為粉末燒結體。
1:散熱系統
10:均溫板
100:上板
1000:第一內壁
1002:開孔
1004:凸緣
102:下板
1020:第二內壁
104:第一腔室
11:第一毛細結構
12:熱管
120:管身
1200:第三內壁
1202:封閉端
1204:擴口端
122:第二腔室
13:第二毛細結構
D1:第一管徑
D2:第二管徑
d1:內孔徑
A~I:步驟
圖1是本案散熱系統一實施例的部分示意圖
圖2是本案熱管一實施例示意圖
圖3是本案散熱系統一實施例示意圖
圖4是本案散熱系統的製造方法一實施例流程示意圖
請同時參閱圖1及圖3,如圖所示,本案是關於一種散熱系統1,其包含一個均溫板10及至少一個熱管12,而熱管12的數量可為單一個或為複數個。均溫板10包含有一個上板100及一個下板102,上板100及下板102可以組合圍構出一個空間,是為第一腔室104,上板100具有正反兩個面,其中一面為第一內壁1000,下板102亦具有正反兩個面,其中一面為第二內壁1020,當上板100與下板102圍構起第一腔室104時,第一內壁1000是部分相對於且部分連接第二內壁1020的,而第一腔室104內的第一內壁1000與第二內壁1020包含有第一毛細結構11,更詳細來說,第一毛細結構11是附著於第一內壁1000及第二內壁1020上;上板100更進一步包含有至少一個開孔1002,開孔1002的數量可為一個至數個不等,且各開孔1002具有凸緣1004,在此實施例中,開孔1002的形狀並不特別加以限制,舉例來說,可以是圓孔、方孔等形狀態樣,而各凸緣1004是長在各開孔1002上,且朝向第一腔室104,亦即,開孔1002的凸緣1004是向內(朝向第一腔室104)所延伸。
請同時參閱圖1及圖3,如圖所示,每一熱管12包含有管身120,管身120具有第三內壁1200,更詳細來說,第三內壁1200是存在於管身120的內部,管身120為一個長型中空管體且具有一個封閉端1202及一個
擴口端1204,封閉端1202及擴口端1204為管身120相對的兩端,由於每一熱管12為中空,故可由第三內壁1200及封閉端1202圍構出一個第二腔室122,也就是說第二腔室122即是熱管12的中空部分,而第二腔室122內的第三內壁1200包含有第二毛細結構13,亦即,第二毛細結構13是存在於熱管12中空部分的第三內壁1200上。其中,均溫板10與各熱管12結合時,是透過各熱管12的擴口端1204與各上板100開孔1002的凸緣1004過盈配合形成緊配連接,且第一腔室104連通第二腔室122,形成一個更大的流體空間。
請參閱圖2,為本案熱管12一實施例示意圖,如圖所示,封閉端1202具有第一管徑D1,擴口端1204具有第二管徑D2,第一管徑D1小於第二管徑D2,亦即,熱管12將形成一邊粗、一邊細的管身120,其包含的態樣,可以如圖2所示,管身120的管徑變化,呈線性漸增或漸減。
請繼續參閱圖1至圖3,如圖所示,各個開孔1002具有一個內孔徑d1,且內孔徑d1的長度大於等於熱管12的第一管徑D1,亦即,當內孔徑d1大於第一管徑D1時,熱管12的封閉端1202可以穿射過開孔1002;當內孔徑d1等於第一管徑D1時,熱管12的封閉端1202會與凸緣1004產生干涉,但透過外力施加,仍可讓熱管12穿射過開孔1002。此外,由於第二管徑D2大於第一管徑D1,當熱管12穿射過開孔1002時,會致使擴口端1204與凸緣1004產生干涉,同時形成止擋。更進一步,此時第一管徑D1小於第二管徑D2,第二管徑D2大於等於內孔徑d1,形成第一管徑D1<第二管徑D2內孔徑d1。
請同時參閱圖1至圖3,如圖所示,第一毛細結構11及第二毛細結構13為粉末燒結體,較佳為金屬粉末燒結體,其中又以銅粉末燒結體為最佳,在另一實施例中,第一毛細結構11及第二毛細結構13亦可為金
屬編織網、複合金屬網(粉末燒結體加上金屬編織網)等。
綜上所述,當熱管12與均溫板10做接合時,透過上板100的開孔1002凸緣1004與熱管12擴口端1204過盈配合形成緊配,藉此連通第一腔室104及第二腔室122,且緊配效果好,成品良率高,耐用度佳,加工成本低,重量輕,且過盈配合效果優於焊接,於內壁仍保持光滑面,進一步增加兩腔室中工作流體的循環效率。
請參閱圖4,為本案散熱系統的製造方法一實施例流程示意圖,如圖所示,本案所提出的一種散熱系統的製造方法,包括以下步驟A至步驟I:步驟A:提供一上板,於該上板的一第一面形成一第一毛細結構;步驟B:對該上板進行抽孔加工,形成至少一開孔,且由該第一面延伸形成環繞該開孔的一凸緣;步驟C:提供至少一熱管,各熱管包括一端封閉的一管身,一擴口端,及由該管身及該擴口端圍繞而成的一管腔;步驟D:於該管腔內的該管身及該擴口端形成一第二毛細結構;步驟E:該管身由一端封閉處穿過該開孔,直到該擴口端被該凸緣止擋;步驟F:於該上板的該第一面的下方提供一支撐模板,使得該凸緣的一外側,於一緊配方向獲得支撐,其中,該緊配方向平行於該上板;步驟G:對該凸緣加壓,使得該擴口端和該凸緣過盈配合,於該緊配方向形成緊配連接;步驟H:提供一下板,於該下板的一第二面形成該第一毛細結構;
步驟I:將該第一面正對該第二面,並結合該上板及該下板。
其中,管身的封閉端具有一第一管徑,管身的擴口端具有一第二管徑,該第一管徑小於該第二管徑。且該開孔具有一內孔徑,該內孔徑大於等於該第一管徑,由於擴口端會與凸緣過盈配合,故各該內孔徑較佳等於該第一管徑。更進一步說明,各個開孔具有一個內孔徑,且內孔徑的長度大於等於熱管的第一管徑,亦即,當內孔徑大於第一管徑時,熱管的封閉端可以穿射過開孔;當內孔徑等於第一管徑時,熱管的封閉端會與凸緣產生干涉,但透過外力施加,仍可讓熱管穿射過開孔。此外,由於第二管徑大於第一管徑,當熱管穿射過開孔時,會致使擴口端與凸緣產生干涉,同時形成止擋。更進一步,此時第一管徑小於第二管徑,第二管徑大於等於內孔徑,形成第一管徑<第二管徑內孔徑。
特別說明的是,上述第一毛細結構及第二毛細結構為粉末燒結體,較佳為金屬粉末燒結體,其中又以銅粉末燒結體為最佳,在另一實施例中,第一毛細結構及第二毛細結構亦可為金屬編織網、複合金屬網(粉末燒結體加上金屬編織網)等。
補充說明,上述抽孔加工所形成的開孔,可為圓形或是方形,亦或是其他形狀皆可,同時,所述欲結合的熱管亦為相對應的形狀態樣。
綜上所述,當熱管與均溫板做接合時,透過上板的開孔凸緣與熱管擴口端過盈配合形成緊配,藉此連通第一腔室及第二腔室,且緊配效果好,成品良率高,耐用度佳,加工成本低,重量輕,且過盈配合效
果優於焊接,於內壁仍保持光滑面,進一步增加兩腔室中工作流體的循環效率。
綜上所述,本案確實符合產業利用性,且未於申請前見於刊物或公開使用,亦未為公眾所知悉,且具有非顯而易知性,符合可專利之要件,爰依法提出專利申請。惟上述所陳,為本案產業上一較佳實施例,舉凡依本案申請專利範圍所作之均等變化,皆屬本案訴求標的的範疇。
100:上板
1000:第一內壁
1002:開孔
1004:凸緣
12:熱管
120:管身
1200:第三內壁
1202:封閉端
1204:擴口端
122:第二腔室
Claims (9)
- 一種散熱系統,包括: 一均溫板,其包括一上板、一下板及一第一腔室,該上板具有一第一內壁,該下板具有一第二內壁,該第一腔室是由該上板與該下板圍構形成,且該第一腔室內的該第一內壁及該第二內壁包含有一第一毛細結構,該上板包含至少一開孔,各該開孔具有一凸緣,且各該凸緣朝向該第一腔室; 至少一熱管,各該熱管包含一管身,該管身具有一第三內壁,且包含一封閉端及一擴口端,該熱管呈中空,且由該第三內壁及該封閉端圍構出一第二腔室,該第二腔室內的該第三內壁包含一第二毛細結構; 其中,該擴口端與該凸緣過盈配合形成緊配連接,且該第一腔室連通該第二腔室; 其中,該封閉端具有一第一管徑,該擴口端具有一第二管徑,該第一管徑小於該第二管徑。
- 如請求項1所述的散熱系統,其中,各該開孔具有一內孔徑,且該內孔徑大於等於該第一管徑。
- 如請求項2所述的散熱系統,其中,各該內孔徑等於該第一管徑。
- 如請求項1所述的散熱系統,其中,該第一毛細結構及該第二毛細結構為粉末燒結體。
- 一種散熱系統的製造方法,包括: 提供一上板,於該上板的一第一面形成一第一毛細結構; 對該上板進行抽孔加工,形成至少一開孔,且由該第一面延伸形成環繞該開孔的一凸緣; 提供至少一熱管,各熱管包括一端封閉的一管身,一擴口端,及由該管身及該擴口端圍繞而成的一管腔; 於該管腔內的該管身及該擴口端形成一第二毛細結構; 該管身由一端封閉處穿過該開孔,直到該擴口端被該凸緣止擋; 於該上板的該第一面的下方提供一支撐模板,使得該凸緣的一外側,於一緊配方向獲得支撐,其中,該緊配方向平行於該上板; 對該凸緣加壓,使得該擴口端和該凸緣過盈配合,於該緊配方向形成緊配連接; 提供一下板,於該下板的一第二面形成該第一毛細結構; 將該第一面正對該第二面,並結合該上板及該下板。
- 如請求項5所述散熱系統的製造方法,其中,該管身封閉端具有一第一管徑,該擴口端具有一第二管徑,該第一管徑小於該第二管徑。
- 如請求項6所述散熱系統的製造方法,其中,各該開孔具有一內孔徑,且該內孔徑大於等於該第一管徑。
- 如請求項7所述散熱系統的製造方法,其中,各該內孔徑等於該第一管徑。
- 如請求項8所述散熱系統的製造方法,其中,該第一毛細結構及該第二毛細結構為粉末燒結體。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112133382A TWI892221B (zh) | 2023-09-01 | 2023-09-01 | 散熱系統及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| TW112133382A TWI892221B (zh) | 2023-09-01 | 2023-09-01 | 散熱系統及其製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202511691A TW202511691A (zh) | 2025-03-16 |
| TWI892221B true TWI892221B (zh) | 2025-08-01 |
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ID=95828521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112133382A TWI892221B (zh) | 2023-09-01 | 2023-09-01 | 散熱系統及其製造方法 |
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|---|---|
| TW (1) | TWI892221B (zh) |
Citations (5)
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|---|---|---|---|---|
| CN108731526A (zh) * | 2017-04-24 | 2018-11-02 | 迈萪科技股份有限公司 | 导热结构及其制作方法 |
| TW202204842A (zh) * | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 雙鴻科技股份有限公司 | 立體散熱裝置 |
| CN217403230U (zh) * | 2022-04-15 | 2022-09-09 | 惠州惠立勤电子科技有限公司 | 散热模块 |
| TWM638398U (zh) * | 2022-11-30 | 2023-03-01 | 奇鋐科技股份有限公司 | 3d均溫板 |
| TWM654297U (zh) * | 2023-09-01 | 2024-04-21 | 高柏科技股份有限公司 | 散熱系統 |
-
2023
- 2023-09-01 TW TW112133382A patent/TWI892221B/zh active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN108731526A (zh) * | 2017-04-24 | 2018-11-02 | 迈萪科技股份有限公司 | 导热结构及其制作方法 |
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| TWM654297U (zh) * | 2023-09-01 | 2024-04-21 | 高柏科技股份有限公司 | 散熱系統 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202511691A (zh) | 2025-03-16 |
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