TWI888345B - 有機電致發光顯示元件用密封劑 - Google Patents
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Abstract
一種有機電致發光顯示元件用密封劑,含有(A)碳數4以上20以下的烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、及(B)光聚合起始劑,每個(甲基)丙烯酸酯的親水性官能基量為4.80~7.60mmol/g的範圍。
Description
本發明為關於有機電致發光顯示元件用密封劑。
有機電致發光(EL)元件(亦稱為OLED元件)作為高亮度發光的元件體而備受矚目。但是OLED元件會因氧或水分而劣化,而有發光特性降低的課題。
為了解決如此課題而研究密封有機EL元件並防止水分所造成劣化的技術。可舉例如以燒結玻璃所構成的密封材的密封方法(參照專利文獻1)。
已提出一種有機電致發光顯示元件,其中密封層為至少依序形成屏蔽層、樹脂層、屏蔽層的層積體(參照專利文獻2);以及一種有機EL裝置,具備:密封層,交互層積密封有機EL元件的無機物膜與有機物膜;以及密封玻璃基板,密著於前述密封層最上層的有機物膜上,並以覆蓋前述最上層有機物膜上表面全部的方式配置(參照專利文獻3)。
已提出一種有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,作為有機EL元件密封用的樹脂組成物,含有環狀醚化合物、陽離子聚合起始劑、及多官能乙烯基醚化合物(參照專利文獻4);以及一種陽離子聚合性樹脂組成物,含有陽離子聚合性化合物、及光陽離子聚合起始劑或熱陽離子聚合起始劑(參照專利文獻5)。作為有機EL元件密封用樹脂組成物,已提出有(甲基)丙烯酸系樹脂組成物(專利文獻6~14)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開平10-74583號公報
[專利文獻2] 日本特開2001-307873號公報
[專利文獻3] 日本特開2009-37812號公報
[專利文獻4] 日本特開2014-225380號公報
[專利文獻5] 日本特開2012-190612號公報
[專利文獻6] 日本特開2014-229496號公報
[專利文獻7] 日本特開2014-196387號公報
[專利文獻8] 日本特開2014-193970號公報
[專利文獻9] 日本特開2014-193971號公報
[專利文獻10] WO2014/157642號公報
[專利文獻11] US2017/0062762號公報
[專利文獻12] 日本特表2017-536429號公報
[專利文獻13] 日本特表2018-504735號公報
[專利文獻14] WO2016/068415號公報
[發明所欲解決的課題]
但上述文獻所記載的現有技術,用以下觀點來看還有改善的餘地。
專利文獻1中,在進行量產化時採用以水分透過性低的基材,例如玻璃等夾住有機EL元件並密封外周部的方法。此時,該構造會成為中空密封構造,故無法防止水分侵入中空密封構造內部,有導致有機EL元件劣化的課題。
專利文獻2~3中為藉由蒸鍍成膜有機物膜,故有如有機物膜厚度為3μm以下的課題。若有機物膜厚度為3μm以下,則有以下課題:形成元件時無法完全被覆所產生粒子,且難以在無機物膜上一邊保持平坦性一邊塗布。
雖然專利文獻4提出使用環氧系材料的密封劑,但此種材料要硬化時需要加熱,故會對有機EL元件造成傷害,以產率觀點來看也是一課題。專利文獻5提出使用環氧系材料的光硬化型密封劑,但此種材料是藉由UV光而硬化,故UV光會對有機EL元件造成傷害,以產率觀點來看也是一課題。
專利文獻6~10、12~14中,雖然有作為此種密封材料的必要特性為降低水蒸氣透過率的記載,但有密封材料本身從鈍化膜的針孔浸透而降低有機EL元件信頼性的問題,對於該問題未記載其對策。
雖然專利文獻11記載使用環狀單官能(甲基)丙烯酸酯,但未解決其未反應物釋氣而造成有機EL元件發光不良的問題。
在如上述的現有技術中,無法兼具使用噴墨時的吐出性及有機EL元件信頼性為至今為止的課題。
[解決課題的技術手段]
本發明是鑑於上述情況而完成者,例如,目的在於提供一種塗布性或低透濕性優異的組成物,用於有機EL元件密封用的場合。
亦即,本發明的實施方式可提供以下。
[1]
一種有機電致發光顯示元件用密封劑,含有(A)碳數4以上20以下的烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、及(B)光聚合起始劑,每個(甲基)丙烯酸酯的親水性官能基量為4.80~7.60mmol/g的範圍。
[2]
如[1]所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,進一步含有(C),(C)為(A)成分以外的(甲基)丙烯酸酯,相對於(A)成分與(C)成分的合計100質量份,(A)成分含有30質量份以上且未滿100質量份,(B)成分含有0.05~6質量份,(C)成分含有超過0質量份且70質量份以下。
[3]
如[2]所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,(C)成分中每個(甲基)丙烯酸酯的親水性官能基量為3.00~15.00mmol/g。
[4]
如[1]~[3]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,在25℃以E型黏度計測定的黏度為2mPa・s以上50mPa・s以下。
[5]
如[1]~[4]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,含水量為90ppm以下。
[6]
如[1]~[5]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,溶存氧量為1ppm以上20ppm以下。
[7]
如[1]~[6]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,不含有2官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物及多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物。
[8]
如[1]~[7]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,(A)成分為碳數12以上16以下的烷二醇二(甲基)丙烯酸酯。
[9]
如[1]~[8]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,(A)成分為1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯。
[10]
如[2]~[9]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,(C)成分為由碳數8以上的(甲基)丙烯酸烷酯、具有脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯、及具有芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯所成群組的1種以上。
[11]
如[2]~[10]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,(C)成分含有(甲基)丙烯酸月桂酯。
[12]
如[2]~[11]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,(C)成分含有由(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊基氧乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧乙酯、及(甲基)丙烯酸二環戊基氧乙酯所組成群組的1種以上。
[13]
如[2]~[12]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,(C)成分含有乙氧基化鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯。
[14]
如[1]~[13]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,(B)成分為醯基膦氧化物衍生物。
[15]
一種硬化體,為將[1]~[14]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑硬化而成。
[16]
一種接合體,為以[1]~[14]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑接合而成。
[17]
一種有機電致發光顯示元件用密封劑的硬化方法,該有機電致發光顯示元件用密封劑為[1]~[14]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑,且使用380nm以上500nm以下的波長硬化。
[18]
一種有機電致發光顯示元件用密封劑的硬化方法,該有機電致發光顯示元件用密封劑為[1]~[14]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑,且使用發光波長395nm的LED燈硬化。
[19]
一種有機電致發光顯示元件用密封劑的塗布方法,該有機電致發光顯示元件用密封劑為[1]~[14]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑,且使用噴墨法塗布。
[20]
一種有機EL裝置,包含[1]~[14]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑。
[21]
一種顯示器,包含[1]~[14]中任一項所記載的有機電致發光顯示元件用密封劑。
[發明功效]
涉及本發明的密封劑在使用噴墨時吐出性優異,且可發揮所得有機EL元件的信頼性、塗布性、低透濕性皆優異的效果。
以下說明本實施方式。
本實施方式是關於有機電致發光顯示元件用密封劑。本實施方式例如為關於可使用於有機電致發光(EL)顯示元件用密封劑的(甲基)丙烯酸系樹脂組成物。
本說明書所記載數值範圍在未特別說明下則包括上限值與下限值。本說明書中,在未特別說明下則定義如下。(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯,「(甲基)丙烯醯氧基」或「(甲基)丙烯醯胺」等記載亦具有相同意義。「單官能(甲基)丙烯酸酯」是指具有1個(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸酯,「2官能(甲基)丙烯酸酯」是指具有2個(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸酯。「多官能(甲基)丙烯酸酯」是指具有3個以上(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸酯且不包括2官能(甲基)丙烯酸酯。
以下,以從與基板相反側射出光的頂發射型有機EL裝置為例說明,該基板上形成有有機EL元件。頂發射型有機EL裝置具有依序形成以下的結構:有機EL元件,在基板上順序層積陽極、含有發光層的有機EL層、及陰極;密封層,由覆蓋該有機EL元件整體的無機物膜與有機物膜的層積膜所構成;以及密封基板,設置於密封層上。
作為基板,可使用玻璃基板、矽基板、塑膠基板等各種基板。在該等當中,較佳為玻璃基板及塑膠基板所組成群組中的1種以上,更佳為玻璃基板。
作為塑膠基板所使用的塑膠,可舉出聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚噁二唑、芳香族聚醯胺、聚苯并咪唑、聚苯并聯噻唑、聚苯并噁唑、聚噻唑、聚對苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚環烯烴、及聚丙烯酸等。以低水分透過性、低氧透過性、耐熱性優異此點來看,該等當中較佳為由聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚噁二唑、芳香族聚醯胺、聚苯并咪唑、聚苯并聯噻唑、聚苯并噁唑、聚噻唑、及聚對苯乙烯所組成群組中的1種以上,以紫外線或可見光線等能量線透過性高的觀點來看,更佳為聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯所組成群組中的1種以上。
作為陽極,一般使用比較性功函數較大(較佳為具有大於4.0eV的功函數)的導電性金屬氧化物膜或半透明金屬薄膜等。陽極材料可舉例如銦錫氧化物(Indium Tin Oxide、以下稱為ITO)、氧化錫等金屬氧化物、金(Au)、鉑(Pt)、銀(Ag)、銅(Cu)等金屬或含有該等當中至少1種的合金、聚苯胺或其衍生物、聚噻吩或其衍生物等有機透明導電膜等。陽極視需要可藉由2層以上的層構成而形成。可考慮導電率(底發射型時亦考慮光透過性)來選擇適當陽極膜厚。陽極膜厚較佳為10nm~10μm,更佳為20nm~1μm,最佳為50nm~500nm。作為陽極製作方法,可舉出真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、電鍍法等。在頂發射型的情況,可在陽極下設置反射膜,該反射膜用以使在基板側射出的光反射。
有機EL層至少含有有機物所構成的發光層。該發光層含有發光性材料。作為發光性材料,可舉出發出螢光或磷光的有機物(低分子化合物或高分子化合物)等。發光層可進一步含有摻雜物材料。作為有機物,可舉出色素系材料、金屬錯合物系材料、高分子材料等。摻雜物材料以提高有機物發光效率或使發光波長改變等目的,而於有機物中摻雜的材料。由該等有機物及視需要摻雜的摻雜物所構成發光層厚度通常為2~200nm。
(色素系材料)
作為色素系材料,可舉出甲環戊丙胺衍生物、四苯基丁二烯衍生物化合物、三苯基胺衍生物、噁二唑衍生物、吡唑并喹啉衍生物、二苯乙烯基苯衍生物、二苯乙烯基伸芳基衍生物、吡咯衍生物、噻吩環化合物、吡啶環化合物、紫環酮(perinone)衍生物、苝衍生物、寡聚噻吩衍生物、三富馬基胺衍生物、噁二唑二聚物、吡唑啉二聚物等。
(金屬錯合物系材料)
作為金屬錯合物系材料,可舉出銥錯合物、鉑錯合物等具有源自三重激發態發光的金屬錯合物、鋁羥基喹啉錯合物、苯并羥基喹啉鈹錯合物、苯并噁唑基鋅錯合物、苯并噻唑鋅錯合物、偶氮甲基鋅錯合物、卟啉鋅錯合物、銪錯合物等金屬錯合物等。作為金屬錯合物,可舉出中心金屬具有鋱(Tb)、銪(Eu)、鏑(Dy)等稀土類金屬、鋁(Al)、鋅(Zn)、鈹(Be)等,且配位基具有噁二唑、噻二唑、苯基吡啶、苯基苯并咪唑、喹啉構造等的金屬錯合物等。該等當中較佳為中心金屬具有鋁(Al),且配位基具有喹啉構造等的金屬錯合物。中心金屬具有鋁(Al)且配位基具有喹啉構造等的金屬錯合物中,較佳為三(8-羥基喹啉)鋁。
(高分子材料)
作為高分子材料,可舉出聚對苯乙烯衍生物、聚噻吩衍生物、聚對伸苯衍生物、聚矽烷衍生物、聚乙炔衍生物、聚茀衍生物、聚乙烯咔唑衍生物、及將上述色素體或金屬錯合物系發光材料進行高分子化的物質等。
上述發光性材料中,作為發藍色光的材料,可舉出二苯乙烯基伸芳基衍生物、噁二唑衍生物、聚乙烯咔唑衍生物、聚對伸苯衍生物、聚茀衍生物、及該等的聚合物等。該等當中較佳為高分子材料。高分子材料中,較佳為由聚乙烯咔唑衍生物、聚對伸苯衍生物、聚茀衍生物所組成群組中的1種以上。
作為發綠色光的材料,可舉出喹吖酮衍生物、香豆素衍生物、聚對苯乙烯衍生物、聚茀衍生物、及該等的聚合物等。該等當中較佳為高分子材料。高分子材料中,較佳為由聚對苯乙烯衍生物、聚茀衍生物所組成群組中的1種以上。
作為發紅色光的材料,可舉出香豆素衍生物、噻吩環化合物、聚對苯乙烯衍生物、聚噻吩衍生物、聚茀衍生物、該等的聚合物等。該等當中較佳為高分子材料。高分子材料中,較佳為聚對苯乙烯衍生物、聚噻吩衍生物、聚茀衍生物所組成群組中的1種以上。
(摻雜物材料)
作為摻雜物材料,可舉出苝衍生物、香豆素衍生物、紅螢烯衍生物、喹吖酮衍生物、方酸菁(squarylium)衍生物、卟啉衍生物、苯乙烯基系色素、稠四苯衍生物、吡唑哢衍生物、十環烯、及吩噁嗪酮(phenoxazone)等。
有機EL層除了發光層以外,可適宜設置設置於發光層與陽極間的層、及設置於發光層與陰極間的層。首先,作為設置於發光層與陽極間的層,可舉出改善來自陽極的電洞注入效率的電洞注入層、或將從陽極或電洞注入層注入的電洞輸送至發光層的電洞輸送層等。作為設置於發光層與陰極間的層,可舉出改善來自陰極的電子注入效率的電子注入層、或將從陰極或電子注入層所注入的電子輸送至發光層的電子輸送層等。
(電洞注入層)
作為形成電洞注入層的材料,可舉出4,4’,4”-三{2-萘基(苯基)胺基}三苯基胺等苯基胺系、星暴型胺系、酞青素系、氧化釩、氧化鉬、氧化釕、氧化鋁等氧化物、無定形碳、聚苯胺、及聚噻吩衍生物等。
(電洞輸送層)
作為構成電洞輸送層的材料,可舉出聚乙烯咔唑或其衍生物、聚矽烷或其衍生物、於側鏈或主鏈具有芳香族胺的聚矽氧烷衍生物、吡唑啉衍生物、芳基胺衍生物、茋衍生物、三苯基二胺衍生物、聯苯胺衍生物、聚苯胺或其衍生物、聚噻吩或其衍生物、聚芳基胺或其衍生物、聚吡咯或其衍生物、聚(對伸苯基伸乙烯基)或其衍生物、聚(2,5-伸噻吩基伸乙烯基)或其衍生物等。作為聯苯胺衍生物,可舉出N,N’-二苯基-N,N’-二萘基聯苯胺等。
該等電洞注入層或電洞輸送層具有阻止電子輸送功能時,該等電洞輸送層或電洞注入層亦稱為電子阻擋層。
(電子輸送層)
作為構成電子輸送層的材料。可舉出噁二唑衍生物、蒽醌二甲烷或其衍生物、苯醌或其衍生物、萘醌或其衍生物、蒽醌或其衍生物、四氰基蒽醌二甲烷或其衍生物、茀酮衍生物、二苯基二氰基乙烯或其衍生物、聯對苯醌衍生物、8-羥基喹啉或其衍生物、聚喹啉或其衍生物、聚喹喔啉或其衍生物、及聚茀或其衍生物等。作為衍生物,可舉出金屬錯合物等。該等中較佳為8-羥基喹啉或其衍生物。在8-羥基喹啉或其衍生物中,以含有於發光層中,且可使用作為發螢光或磷光的有機物的觀點來看,較佳為三(8-羥基喹啉)鋁。
(電子注入層)
作為電子注入層,因應發光層種類,可舉出由鈣(Ca)層的單層構造所構成的電子注入層;或是由週期表IA族及IIA族的金屬且功函數為1.5~3.0eV的金屬及該金屬的氧化物、鹵化物及碳氧化物所組成群組中的1種以上所形成的層與Ca層的層積構造所構成的電子注入層等。作為功函數為1.5~3.0eV的週期表IA族金屬或其氧化物、鹵化物、碳氧化物,可舉出鋰(Li)、氟化鋰、氧化鈉、氧化鋰、碳酸鋰等。作為功函數為1.5~3.0eV的週期表IIA族的金屬或其氧化物、鹵化物、碳氧化物,可舉出鍶(Sr)、氧化鎂、氟化鎂、氟化鍶、氟化鋇、氧化鍶、碳酸鎂等。
該等電子輸送層或電子注入層具有阻塞電洞輸送功能時,該電子輸送層或電子注入層亦稱為電洞阻擋層。
作為陰極,較佳為功函數較小(較佳為具有小於4.0eV的功函數),且容易往發光層注入電子的透明或半透明材料。作為陰極材料,可舉出鋰(Li)、鈉(Na)、鉀(K)、銣(Rb)、銫(Cs)、鈹(Be)、鎂(Mg)、鈣(Ca)、鍶(Sr)、鋇(Ba)、鋁(Al)、鈧(Sc)、釩(V)、鋅(Zn)、釔(Y)、銦(In)、鈰(Ce)、釤(Sm)、銪(Eu)、鋱(Tb)、鐿(Yb)等金屬、或由上述金屬中的2種以上所構成的合金、或由該等中的1種以上與金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、銅(Cu)、鉻(Cr)、錳(Mn)、鈦(Ti)、鈷(Co)、鎳(Ni)、鎢(W)、錫(Sn)中的1種以上所構成的合金、或石墨或石墨層間化合物、或ITO、氧化錫等金屬氧化物等。
陰極可為2層以上層積構造。作為2層以上層積構造,可舉出上述金屬、金屬氧化物、氟化物、該等合金與Al、Ag、Cr等金屬的層積構造等。可考慮導電率或耐久性來適當選擇陰極膜厚。陰極膜厚較佳為10nm~10μm,更佳為15nm~1μm,最佳為20nm~500nm。陰極製作方法可舉出真空蒸鍍法、濺鍍法、熱壓接合金屬薄膜的層合法等。
可因應製造的有機EL裝置所要求的性能,而適當選擇設置於該等發光層與陽極之間、發光層與陰極之間的層。例如,作為本實施方式所使用的有機EL元件構造可具有下述(i)~(xv)的層構成的任一者。
(i)陽極/電洞輸送層/發光層/陰極
(ii)陽極/發光層/電子輸送層/陰極
(iii)陽極/電洞輸送層/發光層/電子輸送層/陰極
(iv)陽極/電洞注入層/發光層/陰極
(v)陽極/發光層/電子注入層/陰極
(vi)陽極/電洞注入層/發光層/電子注入層/陰極
(vii)陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/陰極
(viii)陽極/電洞輸送層/發光層/電子注入層/陰極
(ix)陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子注入層/陰極
(x)陽極/電洞注入層/發光層/電子輸送層/陰極
(xi)陽極/發光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
(xii)陽極/電洞注入層/發光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
(xiii)陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子輸送層/陰極
(xiv)陽極/電洞輸送層/發光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
(xv)陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
(在此,「/」表示各層鄰接並層積。以下亦同。)
為了預防水蒸氣或氧等氣體接觸有機EL元件,或為了以對於上述氣體具有高屏蔽性的層來密封有機EL元件,而設置密封層。該密封層為由下起交互形成無機物膜與有機物膜。無機/有機層積體可重複2次以上而形成。
無機/有機層積體的無機物膜是為了防止有機EL元件曝露於設置有機EL裝置環境所存在的水蒸氣或氧等氣體而設置的膜。無機/有機層積體的無機物膜,較佳為針孔等缺陷少的連續性緻密膜。作為無機物膜,可舉出SiN膜、SiO膜、SiON膜、Al2
O3
膜、及AlN膜等單體膜或其層積膜等。
為了被覆形成於無機物膜上的針孔等缺陷、或為了賦予表面平坦性,而設置無機/有機層積體的有機物膜。有機物膜形成於較無機物膜形成區域更狹窄的區域。其原因為:若將有機物膜以與無機物膜形成區域相同或更廣的方式形成,則露出有機物膜的區域會劣化。但,形成於密封層整體最上層的最上層有機物膜,在與無機物膜形成區域幾乎相同的區域形成。接著以密封層上表面平坦化的方式形成。作為有機物膜,使用與上述無機物膜的密著性良好的組成物。
本實施方式目的在於,提供形成上述有機物膜的有機電致發光顯示元件用密封劑,例如適合可在短時間塗布膜厚3μm以上且平坦性優異的噴墨塗布,藉由噴墨吐出性及噴墨塗布後的平坦性優異,不僅有相對於水蒸氣等的屏蔽性(以下亦稱為低透濕性),密封劑本身不會從無機物膜上的針孔浸透而降低有機EL元件信頼性。若使用藉由噴墨法的塗布方法,可高速且均一地形成有機物膜。
有關本實施方式的組成物黏度,使用E型黏度計在25℃、100rpm的條件下,測定的黏度較佳為2mPa・s以上50mPa・s以下。以噴墨難以吐出時,適當加熱噴墨頭。黏度若為2mPa・s以上,則所塗布有機EL顯示元件用密封劑在硬化前不會從有機EL顯示元件流出,且不會流入無機物膜上的針孔,提高OLED元件信頼性。黏度若為50mPa・s以下,則變成容易以噴墨塗布。組成物黏度更佳為5mPa・s~30mPa・s。
本實施方式的組成物為一種(甲基)丙烯酸系樹脂組成物,含有(A)碳數4以上20以下的烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、及(B)光聚合起始劑。再者,在本說明書記載有關主鏈(烷二醇等)的碳數時,並不包括(甲基)丙烯酸酯部分的碳數。
作為(A)碳數4以上20以下的烷二醇二(甲基)丙烯酸酯的烷類,可舉出鏈式化合物或環式化合物。作為烷類,較佳為鏈式化合物。作為鏈式化合物,可為直鏈化合物或支鏈化合物。作為烷類,較佳為飽和烴。
作為(A)碳數4以上20以下的烷二醇二(甲基)丙烯酸酯(烷為鏈式化合物且為飽和烴),可舉出1,2-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,7-庚二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,7-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,8-辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,11-十一烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,13-十三烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,14-十四烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,15-十五烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,16-十六烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,17-十七烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,18-十八烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,19-十九烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,20-二十烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,4-二乙基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、及新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯等。作為(A)碳數4以上20以下的烷二醇二(甲基)丙烯酸酯(烷為環式化合物),可舉出1,2-環己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-環己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-環己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、環己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯等。以對OLED元件的信頼性的觀點來看,碳數4以上20以下的烷二醇二(甲基)丙烯酸酯中,較佳為主鏈碳數較多者,但會產生組成物在儲藏中會結晶化、生成結晶物的儲藏穩定性課題。以對OLED元件的信頼性、透濕性、儲藏穩定性的觀點來看,較佳為碳數6以上18以下,更佳為9以上16以下,又更佳為12以上16以下,最佳為12。(A)成分中較佳為1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯。作為(A)的成分例,可舉例如共榮社化學股份有限公司製的商品名「1.9ND-A」或莎托瑪股份有限公司製的商品名「SR262」等。
(B)光聚合起始劑是藉由可見光線或紫外線的活性光線敏化並用於促進樹脂組成物的光硬化。作為光聚合起始劑,較佳為光自由基聚合起始劑。作為光自由基聚合起始劑,可舉出二苯基甲酮及其衍生物、二苯基乙二酮及其衍生物、蒽醌及其衍生物、安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香丙基醚、安息香異丁基醚、苄基二甲基縮酮等安息香衍生物、二乙氧基苯乙酮、4-三級丁基三氯苯乙酮等苯乙酮衍生物、2-二甲胺基苯甲酸乙酯、對二甲胺基苯甲酸乙酯、二硫化二苯、噻噸酮及其衍生物、樟腦醌、7,7-二甲基-2,3-二側氧基雙環[2.2.1]庚烷-1-羧酸、7,7-二甲基-2,3-二側氧基雙環[2.2.1]庚烷-1-羧基-2-溴乙酯、7,7-二甲基-2,3-二側氧基雙環[2.2.1]庚烷-1-羧基-2-甲基酯、7,7-二甲基-2,3-二側氧基雙環[2.2.1]庚烷-1-醯氯等樟腦醌衍生物、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1等α-胺基苯烷酮衍生物、苯甲醯基二苯基膦氧化物、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦氧化物、苯甲醯基二乙氧基膦氧化物、2,4,6-三甲基苯甲醯基二甲氧基苯基膦氧化物、2,4,6-三甲基苯甲醯基二乙氧基苯基膦氧化物、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物等醯基膦氧化物衍生物、苯基-乙醛酸-甲基酯、氧-苯基-乙酸2-[2-側氧基-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]-乙酯、及氧-苯基-乙酸2-[2-羥基-乙氧基]-乙酯等。光聚合起始劑可組合1種以上使用。該等當中,硬化時可只使用390nm以上可見光線來硬化,以可不對有機電致發光顯示元件造成傷害而硬化的觀點來看,較佳為醯基膦氧化物衍生物。以作為顯示器時不會降低可見光線的透過性,且可只使用395nm以上的光來硬化的觀點來看,醯基膦氧化物衍生物中最佳為2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦氧化物。作為2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦氧化物,可舉出日本巴斯夫股份有限公司製「Irgacure TPO」等。
相對於(A)成分及視需要使用的(C)成分的合計100質量份,(B)光聚合起始劑含有量較佳為0.05~6質量份,更佳為0.5~4質量份,又更佳為2~3.9質量份,最佳為2.2~3.5質量份。(C)成分含有量若為0.05質量份以上,則可確實獲得硬化促進效果,若為6質量份以下,則用於顯示器時不會降低可見光線透過性。
本實施方式的(甲基)丙烯酸系樹脂組成物中,每個所含有(甲基)丙烯酸酯的親水性官能基量必需為4.80~7.60mmol/g。(甲基)丙烯酸系樹脂組成物的親水性官能基量是藉由下式分別計算(A)成分及存在(C)成分時的每個(甲基)丙烯酸酯的親水性官能基量,其後算出將各材料的親水性官能基量乘以個別材料的質量分率所得的積,並將其總和作為(甲基)丙烯酸系樹脂組成物的親水性官能基量,該個別材料的質量分率顯示於配合(甲基)丙烯酸系樹脂組成物中的下式。計算材料中的質量分率時,以(甲基)丙烯酸酯總和作為100質量份。
(前述式中,材料是指各(甲基)丙烯酸酯成分)
(前述式中,材料是指各(甲基)丙烯酸酯成分)
上述親水性官能基量若為4.80mmol/g以上,則屬於反應性基的(甲基)丙烯醯基較多,故提高反應性,可充分展現有機EL元件的密封性能,且因低透濕性,故提高有機EL元件信頼性,且平坦性佳。若為7.60mmol/g以下,在信頼性試驗中,水分不易由有機電致發光顯示元件用密封劑內部釋出,水分不會到達有機發光材料層,而不易產生暗點。以反應性及信頼性的觀點來看,較佳為4.80~7.60mmol/g,更佳為5.00~7.10mmol/g。
本實施方式較佳為,含有(A)成分以外的(甲基)丙烯酸酯作為(C)成分。作為(C)成分,可使用由單官能(甲基)丙烯酸酯、2官能(甲基)丙烯酸酯、多官能(甲基)丙烯酸酯所組成群組中的1種以上。藉由使用(C)成分而可調整組成物的親水性官能基量,又,亦可調整黏度或噴墨塗布性、透濕性。
在此,親水性官能基是指構成官能基的原子之中電負度差的最大值為0.6以上者。作為此親水性官能基,較佳為由(甲基)丙烯醯基、酯基、醛基、硝基、羥基、環氧乙烷基、環氧丙烷基、醚基、醯胺基、環狀醯胺基、亞碸基、羰基、羧酸(鹽)基、磺酸(鹽)基、亞磺酸(鹽)基、膦酸(鹽)基、磷酸(鹽)基、磺基甜菜鹼基、羰甜菜鹼基、磷甜菜鹼基所組成群組的1種以上。
作為(C)成分的單官能(甲基)丙烯酸酯,可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等所謂的(甲基)丙烯酸烷酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸-4-丁基苯酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸-2,4,5-四甲基苯酯、(甲基)丙烯酸-4-氯苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基甲酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯(2-HPA)、2-(甲基)丙烯醯氧基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙基鄰苯二甲酸、EO(環氧乙烷)改質苯酚(甲基)丙烯酸酯、EO改質甲酚(甲基)丙烯酸酯、EO改質壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、PO(環氧丙烷)改質壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸間苯氧基苄酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯、苯酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、苯酚(環氧乙烷2莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、苯酚(環氧乙烷4莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、對異丙苯基苯酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚(環氧乙烷4莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚(環氧乙烷8莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚(環氧丙烷2.5莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲酸單(甲基)丙烯酸羥基乙酯等分子內具有1個以上芳香族烴系環狀構造(以下稱為芳香族烴基)的單官能(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊基氧乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸甲氧基化環十三烯酯等具有脂肪族烴系環狀構造(以下稱為脂環式烴基)的單官能(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲氧基化環十三烯酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸-3-氯-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二乙胺基乙酯、(甲基)丙烯酸三級丁胺基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基羰基甲酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質琥珀酸(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三氟乙酯、(甲基)丙烯酸、馬來酸、延胡索酸、ω-羧基-聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二聚物、β-(甲基)丙烯醯基氧乙基氫琥珀酸酯、正(甲基)丙烯醯氧基烷基六氫鄰苯二甲醯亞胺、(甲基)丙烯酸-2-(1,2-環六羧基醯亞胺)乙酯等。作為(C)成分的單官能(甲基)丙烯酸酯,可使用具有環狀醯胺基、四氫糠基、哌啶基等含雜環狀構造的環狀構造的(甲基)丙烯酸酯。
作為(C)成分的2官能(甲基)丙烯酸酯,可舉出二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2-丁基-丙二醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改質新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基二乙氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基丙氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基四乙氧基苯基)丙烷、(甲基)丙烯酸-2-(1,2-環六羧基醯亞胺)乙酯、雙酚A環氧基二(甲基)丙烯酸酯等。作為(C)成分的2官能(甲基)丙烯酸酯,可舉出下述構造式所示的乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯化合物、丙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯等。下式中的R分別為獨立為氫原子或甲基。關於式中的m、n,較佳為m+n=2~10。
[化1]
作為(C)成分的多官能(甲基)丙烯酸酯,可舉出三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三[(甲基)丙烯醯氧基乙基]異三聚氰酸酯、二羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
(C)成分的親水性官能基量較佳為3.00~15.00mmol/g。親水性官能基量若為3.00~15.00mmol/g,則可確保充分反應性及OLED元件信頼性。從反應性及OLED元件信頼性的觀點來看,(C)成分的親水性官能基量較佳為4.00~15.00mmol/g,更佳為4.10~8.20mmol/g,又更佳為4.20~7.60mmol/g。
以反應性、OLED元件信頼性、噴墨塗布性的觀點來看,(C)成分較佳為由碳數8以上的(甲基)丙烯酸烷酯、具有脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯、及具有芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯所組成群組的1種以上。作為碳數8以上的(甲基)丙烯酸烷酯,較佳為由(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯所組成群組的1種以上,最佳為(甲基)丙烯酸月桂酯。作為具有脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯,較佳為由(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊基氧乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯所組成群組的1種以上,更佳為由(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊基氧乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊基氧乙酯所組成群組的1種以上。作為具有芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯,較佳為乙氧基化鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯。
相對於(A)成分與(C)成分的合計100質量份,(A)成分含有量較佳為30~100質量份,更佳為30質量份以上且未滿100質量份。(A)含有量若為30質量份以上,則噴墨塗布性、低透濕性,有機EL元件信頼性優異。以噴墨塗布性、低透濕性、有機EL元件信頼性的觀點來看,較佳為55~99質量份,更佳為60~95質量份,又更佳為65~95質量份。
若存在(C)時,相對於(A)成分與(C)成分的合計100質量份,(C)成分含有量較佳為超過0質量份且為70質量份以下。(C)成分含有量若為70質量份以下,則噴墨塗布性、低透濕性、有機EL元件信頼性優異。以噴墨塗布性、低透濕性、有機EL元件信頼性的觀點來看,(C)成分含有量較佳為1~45質量份,更佳為5~40質量份,又更佳為5~35質量份。
如前述,OLED元件容易因水分而劣化,故在本實施方式的組成物中,較佳為含水量較少者。從OLED元件信頼性的觀點來看,含水量較佳為90ppm以下,更佳為50ppm以下,又更佳為30ppm以下。
可使用市售水分量測定計測定此含水量,一般使用卡耳費雪水分計。
含水量的降低方法並無特別限定,可舉出以下方法。
(1)藉由乾燥劑去除水分。去除水分後,藉由傾析或過濾分離乾燥劑。作為乾燥劑,只要不影響樹脂組成物則無特別限定,可舉出高分子吸附劑(分子篩、合成沸石、氧化鋁、二氧化矽凝膠等)、無機鹽(氯化鈣、無水硫酸鎂、生石灰、無水硫酸鈉、無水硫酸鈣等)、固體鹼類(氫氧化鈉、氫氧化鉀等)等。
(2)在減壓條件下加熱並去除水分。
(3)在減壓條件下蒸餾精製。
(4)將乾燥氮或乾燥氬氣等惰性氣體吹入於各成分並去除水分。
(5)藉由凍結乾燥去除水分。
降低含水量可對混合前的各成分降低水分,也可在混合各成分後降低水分。水分量降低步驟可使用1種以上。為了預防水分量降低步驟後,水分再次混入,故較佳為在惰性氣體環境下處理。
又,如前述,OLED元件容易因氧而劣化,故本實施方式的組成物中,較佳為溶存氧量較少者。從OLED元件信頼性的觀點來看,溶存氧量較佳為20ppm以下,更佳為10ppm以下。另一方面,溶存氧會與組成物所產生的活性自由基反應,藉由生成惰性過氧化物自由基,而具有抑制伴隨組成物高分子化而增黏的效果,故以儲藏穩定性的觀點來看,較佳為1ppm以上,更佳為2ppm以上。
此溶存氧量,可藉由使用試藥的滴定法、使用隔膜的隔膜電極法、使用螢光物質的螢光法等測定。測定方法並無特別限定,以簡便而言較佳為隔膜電極法。
溶存氧量的降低方法並無特別限定,可舉出以下方法。
(1)曝露於減壓條件下並去除氧。
(2)將乾燥氮或乾燥氬氣等惰性氣體吹入各成分並去除氧。
(3)曝露於低氧濃度下並去除氧。
降低溶存氧量可對混合前各成分降低氧,也可在混合各成分後降低氧。溶存氧量降低步驟可使用1種以上。為了預防溶存氧量降低步驟後,氧再次混入,故較佳為在惰性氣體環境下處理。
本實施方式的組成物中,以噴墨吐出性的觀點來看,(甲基)丙烯酸酯較佳為單體。(A)成分或(C)成分較佳為單體。單體的分子量較佳為1000以下。以噴墨吐出性的觀點來看,在含有(A)成分或(C)成分的(甲基)丙烯酸酯100質量份中,2官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物及多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物較佳為含有3質量份以下,更佳為含有1質量份以下,最佳為不含有。寡聚物/聚合物是指由寡聚物及聚合物所組成群組的1種以上。寡聚物/聚合物的分子量較佳為超過1000。
為了提高儲藏穩定性,本實施方式的組成物可使用(D)抗氧化劑。作為抗氧化劑,可舉出甲基氫醌、氫醌、3-[3,5-二三級丁基-4-羥基苯基]丙酸十八烷酯、2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-三級丁基苯酚)、鄰苯二酚、氫醌單甲基醚、單三級丁基氫醌、2,5-二三級丁基氫醌、對苯醌、2,5-二苯基-對苯醌、2,5-二三級丁基對苯醌、苦味酸、檸檬酸、吩噻嗪、三級丁基鄰苯二酚、2-丁基-4-羥基苯甲醚及2,6-二三級丁基對甲酚等。抗氧化劑較佳為組合2種以上。以透明性或儲藏穩定性等效果較佳此點來看,該等中較佳為苯酚系抗氧化劑。苯酚系抗氧化劑中較佳為受阻苯酚系抗氧化劑。作為受阻苯酚系抗氧化劑,較佳為由3-[3,5-二三級丁基-4-羥基苯基]丙酸十八烷酯、2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-三級丁基苯酚)所組成群組中的1種以上,更佳為含有3-[3,5-二三級丁基-4-羥基苯基]丙酸十八烷酯及2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-三級丁基苯酚)。作為3-[3,5-二三級丁基-4-羥基苯基]丙酸十八烷酯,可舉出日本巴斯夫股份有限公司製「Irganox 1076」等。作為2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-三級丁基苯酚),可舉出住友化學工業股份有限公司製「SUMILIZER MDP-S」等。含有3-[3,5-二三級丁基-4-羥基苯基]丙酸十八烷酯及2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-三級丁基苯酚)時,3-[3,5-二三級丁基-4-羥基苯基]丙酸十八烷酯及2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-三級丁基苯酚)的含有比率為3-[3,5-二三級丁基-4-羥基苯基]丙酸十八烷酯及2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-三級丁基苯酚)之的合計100質量份中,較佳為以質量比為3-[3,5-二三級丁基-4-羥基苯基]丙酸十八烷酯:2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-三級丁基苯酚)=10~90:90~10,更佳為25~75:75~25。
相對於(A)成分及(C)成分的合計100質量份,抗氧化劑含有量較佳為0.001~3質量份,更佳為0.01~2質量份。若為0.001質量份以上,則可確保儲藏穩定性,若為3質量份以下,則可得良好接著性,也不會有未硬化的情形。
本實施方式的組成物可使用作為樹脂組成物。本實施方式的組成物可使用作為光硬化性樹脂組成物。本實施方式的組成物可使用作為有機EL顯示元件用密封劑。
作為照射可見光線或紫外線而硬化組成物的方法,可舉出於組成物照射可見光線或紫外線的至少一者而硬化的方法等。作為為了照射此可見光線或紫外線的能量照射源,可舉出氘燈、高壓汞燈、超高壓汞燈、低壓汞燈、氙燈、氙-汞混成燈、鹵素燈、準分子燈、銦燈、鉈燈、LED燈、無電極放電燈等能量照射源。以不易對有機EL元件造成傷害的觀點來看,本實施方式的組成物較佳為以380nm以上的波長硬化,更佳為以395nm以上的波長硬化,最佳為以395nm的波長硬化。因發出紅外線光會提升照射部溫度,而有對有機EL元件造成傷害的可能性,故作為能量照射源的波長,較佳為500nm以下。作為能量照射源,較佳為發光波長為單波長的LED燈。
照射可見光線或紫外線而硬化組成物時,較佳為在波長395nm,對組成物照射100~8000mJ/cm2
的能量線而硬化。若在100~8000mJ/cm2
則可硬化組成物並獲得充分的接著強度。若在100mJ/cm2
以上,可充分硬化組成物,若在8000mJ/cm2
以下則不會對有機EL元件造成傷害。使組成物硬化時的能量更佳為300~2000mJ/cm2
。
本實施方式的組成物透明性如下。有機物膜厚度為1μm以上10μm以下時,360nm以上800nm以下的紫外-可見光線區域的分光透過率較佳為95%以上,更佳為97%以上,最佳為99%以上。若為95%以上,則可提供亮度、對比優異的有機EL裝置。
若以無機/有機層積體計算為1組,本實施方式的由組成物所構成密封層較佳為1~5組。因為無機/有機層積體為6組以上時,對於有機EL元件的密封效果與5組時幾乎相同。無機/有機層積體的無機物膜厚度較佳為50nm~1μm。無機/有機層積體的有機物膜厚度較佳為1~15μm,更佳為3~10μm。若有機物膜厚度為1μm以上,則可完全被覆元件形成時所產生粒子,可在無機物膜上一邊確保平坦性一邊塗布。有機物膜厚度若為15μm以下,則水分不會從有機物膜側面侵入,可提高有機EL元件信頼性。
密封基板是以覆蓋密封層最上層有機物膜的上表面整體的方式密著而形成。作為該密封基板,可舉出前述基板。該等當中,較佳為對可見光線透明的基板。對可見光線透明的基板(透明密封基板)中,較佳由為玻璃基板、塑膠基板所組成群組中的1種以上,更佳為玻璃基板。
透明密封基板厚度較佳為1μm以上1mm以下,更佳為10μm以上800μm以下,最佳為50μm以上300μm以下。藉由將透明密封基板設置於密封層的更上層,而可抑制最上層有機物膜表面接觸氣體而進行的劣化,可提高有機EL裝置的屏蔽性。
接著說明具有如此構成的有機EL裝置的製造方法。首先在第1基板上,藉由現有習知方法,依序形成依預定形狀圖案化的陽極、含有發光層的有機EL層、及陰極,並形成有機EL元件。例如,使用有機EL裝置作為點矩陣顯示裝置時,形成將發光區域區隔為矩陣狀的堤,並在該堤所包圍區域形成含有發光層的有機EL層。
接著在形成有有機EL元件的基板上,藉由濺鍍法等PVD(Physical Vapor Deposition)法或電漿CVD(Chemical Vapor Deposition)法等CVD法等成膜方法,而形成具有預定厚度的第1無機物膜。其後使用溶液塗布法或噴霧塗布法等塗膜形成方法、閃蒸法、噴墨法等,而在第1無機物膜上附著本實施方式的組成物。以生產性的觀點來看,該等中較佳為噴墨法。其後藉由照射紫外線或電子線、電漿等能量線而硬化組成物,形成第1有機物膜。藉由以上步驟形成1組無機/有機層積體。組成物硬化率只要可發揮本實施方式的效果則無特別限定,例如,根據後述測定方法所得值較佳為90%以上,更佳為95%以上。
以上所示的無機/有機層積體的形成步驟僅重複預定次數。但,最後一組,即關於最上層的無機/有機層積體,可以上表面平坦化的方式,將組成物藉由塗布法或閃蒸法、噴墨法等而附著於無機物膜上表面。
接著,在基板上附著組成物的表面貼合透明密封基板。貼合時進行對位。其後藉由從透明密封基板側照射能量線,使存在於最上層無機物膜與透明密封基板間的本實施方式的組成物硬化。藉此硬化組成物,並於形成最上層有機物膜的同時,使最上層有機物膜與透明密封基板接著。藉由以上方式結束有機EL裝置的製造方法。
在無機物膜上附著組成物後,也可部分性照射能量線並使組成物聚合。如上述作法,在載置透明密封基板時,可防止作為最上層有機物膜的組成物的形狀崩壞。無機物膜及有機物膜的厚度在各無機/有機層積體可為相同,也在各無機/有機層積體為相異。
上述說明是舉頂發射型有機EL裝置為例說明。但在由基板側射出有機EL層所產生的光的底發射型有機EL裝置上,亦可適用本實施方式。
本實施方式的有機EL元件,可使用作為面狀光源、區段顯示裝置、點矩陣顯示裝置。
若根據本實施方式形成密封層,該密封層用以使形成於第1基板上的有機EL元件與外氣隔絕,並進一步於該密封層上配置透明密封基板,故可獲得對於有機EL元件具有對水蒸氣及氧的充分屏蔽性的密封構造。若根據本實施方式,可得在透明密封基板與密封層間具有充分接著強度的密封構造。
若根據本實施方式,在附著構成密封層最上層有機物膜的本實施方式的組成物後,不硬化組成物且載置透明密封基板,其後以使組成物硬化的方式,故可在形成構成密封層的最上層有機物膜的同時,進行密封層與透明密封基板間的接著。其結果相較於以接著劑接著密封層與透明密封基板的情況,本實施方式具有可簡略化步驟的效果。
本實施方式的組成物根據JIS Z 0208:1976,將硬化體在85℃、85%RH的環境下,曝露24小時所測定100μm厚度的透濕度值,其較佳為350g/m2
以下。若透濕度為350g/m2
以下,則水分不會到達有機發光材料層,不易產生暗點。
若根據本實施方式,可藉由噴墨法容易地塗布,可提供OLED元件的信頼性、硬化體透明性及屏蔽性優異的有機EL顯示元件用密封劑。若根據本實施方式,可提供使用有機EL顯示元件用密封劑的有機EL顯示元件的製造方法。噴墨法是指由噴嘴吐出細微液滴並以非接觸方式於對象物進行塗布的方法。
(實施例)
(實驗例1~17)
藉由以下方法製作組成物並評價。
(製作組成物)
使用表1的使用材料。以表2的組成混合各使用材料後,使用分子篩(聯合昭和(UNION SHOWA)股份有限公司製 5A錠粒狀)脫水。脫水後,在氧濃度為5ppm以下的手套箱內曝露72小時以上,藉此調製組成物。使用所得組成物,用以下所示評價方法測定E型黏度、含水量、溶存氧量、透濕度、塗布面積擴大率、硬化率、透明性、有機EL評價。結果表示於表2。表2的組成物名使用表1所示的簡稱。
[表1]
[表2]
〔E型黏度〕
使用E型黏度計(錐板型:錐角度1°34′,錐轉子的半徑24mm),在溫度25℃、轉數100rpm的條件下測定組成物黏度。
[含水量]
組成物含水量使用AQUAMICRON AX(三菱化學(股)製)作為卡耳費雪溶液,以微量水分測定裝置CA-06(三菱化學(股)製)測定。
[溶存氧量]
組成物溶存氧量使用溶存氧計(飯島電子工業股份有限公司製,商品名「DO METER B-506(隔膜型賈法尼電池式)」)測定。
〔光硬化條件〕
評價組成物硬化物性時,藉由下述光照射條件使組成物硬化。藉由發出395nm波長的LED燈(HOYA股份有限公司製UV-LED LIGHT SOURCE H-4MLH200-V1),在395nm波長的累積光量1,500mJ/cm2
的條件下,使組成物光硬化,而得到硬化體。
〔透濕度〕
以前述光硬化條件製作厚度0.1mm的薄片狀硬化體,根據JIS Z0208:1976「防濕包裝材料的透濕度試驗方法(杯法)」,使用氯化鈣(無水)作為吸濕劑,在環境溫度85℃、相對濕度85%的條件測定。
於硬化後上述組成物及硬化前上述組成物使用紅外線分光裝置(賽默飛世爾科技股份有限公司製Nicolet is5,DTGS檢測器,解析度4cm-1
),於該測定試料入射紅外線光並測定紅外線分光光譜。所得紅外線分光光譜中,將硬化前後未產生波峰變化、且2950cm-1
附近觀測到的亞甲基碳-氫鍵的伸縮振動波峰作為內標準,由該內標準硬化前後的波峰面積、及810cm-1
附近波峰的硬化前後面積使用下式計算硬化率,該810cm-1
附近波峰屬於鍵結於(甲基)丙烯酸酯碳-碳雙鍵的碳-氫鍵的面外彎曲振動的波峰。
硬化率(%)=[1-(Ax/Bx)/(Ao/Bo)]×100
在此,
Ao:表示810cm-1
附近的硬化前波峰面積。
Ax:表示810cm-1
附近的硬化後波峰面積。
Bo:表示2950cm-1
附近的硬化前波峰面積。
Bx:表示2950cm-1
附近的硬化後波峰面積。
〔透明性〕
將各實驗例所得組成物分別在2片25mm×25mm×1mmt(mm厚)的玻璃板(無鹼玻璃,康寧公司製Eagle XG)間形成10μm的厚度,使用LED燈並以以照射量作為1500mJ/cm2
的方式照射波長395nm的紫外線,藉此硬化而得硬化體。對所得硬化體以紫外-可見光分光光度計(島津製作所股份有限公司製「UV-2550」)測定380nm、412nm、800nm的分光透過率,而作為透明性。
〔塗布面積擴大率〕
將各實驗例所得組成物在70mm×70mm×0.7mmt的基材(無鹼玻璃(Corning公司製Eagle XG))上使用噴墨吐出裝置(武藏工程股份有限公司製MID500B,溶劑系頭「MID頭」)以成為4mm×4mm×10μmt的方式塗布圖案。無鹼玻璃在使用前分別使用丙酮、異丙醇洗淨,其後使用科技視野有限公司製UV臭氧洗淨裝置UV-208洗淨5分鐘。塗布圖案後在環境溫度23℃、相對濕度50%的條件下放置5分鐘,藉由塗布面積擴大率(參照下式)評價噴墨塗布後的平坦性。塗布面積擴大率愈小,則塗布後的形狀被維持且位置控制性優異,評價為較佳。
(塗布面積擴大率)=((塗布圖案5分鐘後,接觸基材表面的組成物接觸面積)/(塗布圖案後,接觸基材表面的組成物接觸面積))×100(%)
〔有機EL評價〕
〔有機EL元件基板的製作〕
分別使用丙酮、異丙醇洗淨30mm正方形的附有ITO電極的玻璃基板(厚度700μm)。其後用真空蒸鍍法以成為薄膜的方式依序蒸鍍以下化合物,而得具有陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子注入層/陰極所構成2mm正方形有機EL元件的基板。各層構成如下。
・陽極:ITO、陽極膜厚150nm
・電洞注入層:4,4’,4”-三{2-萘基(苯基)胺基}三苯基胺(2-TNATA)
・電洞輸送層:N,N’-二苯基-N,N’-二萘基聯苯胺(α-NPD)
・發光層:三(8-羥基喹啉)鋁(金屬錯合物系材料),發光層膜厚1000Å,發光層具有作為電子輸送層的功能。
・電子注入層:氟化鋰
・陰極:鋁,膜厚150nm
〔有機EL元件的製作〕
其後以覆蓋2mm×2mm有機EL元件的方式,設置具有10mm×10mm開口部的遮罩(覆蓋物),以電漿CVD法形成SiN膜。接著,在氮氣環境下,將各實驗例所得組成物(有機物膜),用上述噴墨裝置以覆蓋2mm×2mm有機EL元件的方式塗布厚度10μm,以前述光硬化條件硬化該組成物後,以覆蓋該硬化體整體的方式設置具有10mm×10mm開口部的遮罩(覆蓋物),以電漿CVD法形成SiN膜,而得有機EL顯示元件。
所形成SiN(無機物膜)的厚度約為1μm。其後使用30mm×30mm×25μmt透明的無基材雙面膠帶與30mm×30mm×0.7mmt的無鹼玻璃(康寧公司製 Eagle XG)貼合,而製作有機EL元件(有機EL評價)。
〔初期〕
於製作後的有機EL元件施加6V電壓10秒,以目視及顯微鏡觀察有機EL元件的發光狀態,測定暗點直徑。
〔耐久性〕
將製作後的有機EL元件在85℃、相對濕度85質量%的條件下曝露500小時後,施加6V電壓,以目視及顯微鏡觀察有機EL元件的發光狀態,測定暗點直徑。
暗點直徑可作為掌握評價密封劑往鈍化膜針孔的浸透程度,及密封劑中的水分作為釋氣排出程度的指標。暗點直徑的評價較佳為300μm以下,更佳為50μm以下,最佳為暗點不存在。
由上述實驗例可知以下事實。
關於本實施方式的組成物,可提供有機EL元件的信頼性或藉由高精度噴墨的吐出性、噴墨塗布後的形狀維持性優異、低透濕性優異的組成物。
含有作為(A)成分的碳數4以上20以下的烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、及作為(B)成分的光聚合起始劑,且每個(甲基)丙烯酸酯的親水性官能基量滿足4.80~7.60mmol/g的範圍時,信頼性、噴墨吐出性、塗布後平坦性、低透濕性優異。又,初期產生的暗點直徑也較小(實驗例1~12)。
另一方面,親水性官能基量未滿足4.80~7.60mmol/g的範圍時,不只是初期產生的暗點直徑較大,且透濕性高,有信頼性的問題(實驗例13~17)。
又,未使用碳數4以上20以下得烷二醇二(甲基)丙烯酸酯時,塗布面積擴大率小,不只有噴墨吐出性、塗布後平坦性的問題,且透濕性高,有信頼性的問題(實驗例15)。
[產業利用性]
本實施方式的組成物,藉由高精度噴墨的吐出性及噴墨塗布後的平坦性優異,且具有低透濕性、透明性,使有機EL元件不會劣化。本實施方式可以短時間噴墨塗布。本實施方式的組成物適合用於電子製品,尤其是有機EL等顯示器零件、或稱為CCD、CMOS的影像感應器等電子零件,更可用於半導體零件等所使用的元件封裝等的接著。尤其最適合為有機EL密封用接著,滿足有機EL元件等元件封裝用接著劑所要求的特性。
上述組成物為本實施方式的一態樣,使用關於本實施方式的組成物的有機EL元件用密封劑、硬化體、被覆體、接合體、有機EL裝置、顯示器、以及該等製造方法等亦具有相同構成及效果。
Claims (17)
- 一種有機電致發光顯示元件用密封劑,含有(A)碳數4以上20以下的烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、(B)光聚合起始劑、及(C),(C)為(A)成分以外的(甲基)丙烯酸酯, (C)成分含有由(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊基氧乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧乙酯、及(甲基)丙烯酸二環戊基氧乙酯所組成群組的1種以上, 相對於(A)成分與(C)成分的合計100質量份,(A)成分含有30質量份以上且未滿100質量份,(B)成分含有0.05~6質量份,(C)成分含有超過0質量份且70質量份以下, 每個(甲基)丙烯酸酯的親水性官能基量為5.00~7.60mmol/g的範圍, 所述有機電致發光顯示元件用密封劑的含水量為90ppm以下。
- 如請求項1之有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,相對於(A)成分與(C)成分的合計100質量份,(B)成分含有0.5~4質量份,(C)成分含有0.05~70質量份。
- 如請求項1之有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,(C)成分中每個(甲基)丙烯酸酯的親水性官能基量為3.00~15.00mmol/g。
- 如請求項1至3中任一項之有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,在25℃以E型黏度計測定的黏度為2mPa・s以上50mPa・s以下。
- 如請求項1至3中任一項之有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,含水量為50ppm以下。
- 如請求項1至3中任一項之有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,溶存氧量為1ppm以上20ppm以下。
- 如請求項1至3中任一項之有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,不含有2官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物及多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物。
- 如請求項1至3中任一項之有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,(A)成分為碳數12以上16以下的烷二醇二(甲基)丙烯酸酯。
- 如請求項1至3中任一項之有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,(A)成分為1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯。
- 如請求項1至3中任一項之有機電致發光顯示元件用密封劑,其中,(B)成分為醯基膦氧化物衍生物。
- 一種硬化體,為將請求項1至10中任一項之有機電致發光顯示元件用密封劑硬化而成。
- 一種接合體,為以請求項1至10中任一項之有機電致發光顯示元件用密封劑接合而成。
- 一種有機電致發光顯示元件用密封劑的硬化方法,該有機電致發光顯示元件用密封劑為請求項1至10中任一項之有機電致發光顯示元件用密封劑,且使用380nm以上500nm以下的波長硬化。
- 一種有機電致發光顯示元件用密封劑的硬化方法,該有機電致發光顯示元件用密封劑為請求項1至10中任一項之有機電致發光顯示元件用密封劑,且使用發光波長395nm的LED燈硬化。
- 一種有機電致發光顯示元件用密封劑的塗布方法,該有機電致發光顯示元件用密封劑為請求項1至10中任一項之有機電致發光顯示元件用密封劑,且使用噴墨法塗布。
- 一種有機EL裝置,包含請求項1至10中任一項之有機電致發光顯示元件用密封劑。
- 一種顯示器,包含請求項1至10中任一項之有機電致發光顯示元件用密封劑。
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Families Citing this family (10)
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| JP7170246B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2022-11-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 |
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| CN115804245B (zh) * | 2020-09-18 | 2025-09-12 | 三井化学株式会社 | 显示元件用密封剂、其固化物和显示装置 |
| KR20240134993A (ko) * | 2022-03-25 | 2024-09-10 | 덴카 주식회사 | 유기 전계 발광 소자용 봉지제, 봉지재 및 유기 전계 발광 표시 장치 |
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| KR102851651B1 (ko) * | 2024-12-05 | 2025-08-28 | 솔루스첨단소재 주식회사 | 광경화성 아크릴 수지 조성물 및 이의 경화물 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201544516A (zh) * | 2014-04-23 | 2015-12-01 | Samsung Sdi Co Ltd | 用於封裝有機發光二極體元件的組成物及使用其製備的有機發光二極體顯示器 |
| JP2017061606A (ja) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | Jsr株式会社 | 硬化性組成物、硬化物、硬化物の形成方法、積層体及び有機elデバイス |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1074583A (ja) | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機elディスプレイ及び有機elディスプレイの 製造方法 |
| JP2001307873A (ja) | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子およびその製造方法 |
| JP2009037812A (ja) | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機el装置およびその製造方法 |
| JP2012190612A (ja) | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 有機光デバイスの製造方法 |
| JP6284217B2 (ja) | 2013-03-29 | 2018-02-28 | 日本化薬株式会社 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP6112603B2 (ja) | 2013-03-29 | 2017-04-12 | 日本化薬株式会社 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP6395704B2 (ja) | 2013-03-29 | 2018-09-26 | 古河電気工業株式会社 | 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置 |
| JP6099198B2 (ja) | 2013-03-29 | 2017-03-22 | 日本化薬株式会社 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP6200203B2 (ja) | 2013-05-16 | 2017-09-20 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法 |
| JP6274639B2 (ja) | 2013-05-23 | 2018-02-07 | 日本化薬株式会社 | エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP6391491B2 (ja) * | 2014-02-18 | 2018-09-19 | 積水化学工業株式会社 | 静電塗布用有機薄膜素子封止剤、樹脂保護膜、電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法 |
| WO2016068415A1 (ko) | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 삼성에스디아이 주식회사 | 광경화 조성물, 이를 포함하는 유기보호층, 및 이를 포함하는 장치 |
| KR101871549B1 (ko) * | 2014-10-29 | 2018-07-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 디스플레이 밀봉재용 조성물, 이를 포함하는 유기보호층, 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
| WO2017039857A1 (en) | 2015-08-31 | 2017-03-09 | Kateeva, Inc. | Di- and mono(meth)acrylate based organic thin film ink compositions |
| JPWO2018051732A1 (ja) | 2016-09-15 | 2019-06-27 | Jnc株式会社 | インク組成物およびこれを用いた有機電界発光素子 |
| KR102475431B1 (ko) * | 2016-10-14 | 2022-12-08 | 덴카 주식회사 | 조성물 |
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| TW201544516A (zh) * | 2014-04-23 | 2015-12-01 | Samsung Sdi Co Ltd | 用於封裝有機發光二極體元件的組成物及使用其製備的有機發光二極體顯示器 |
| JP2017061606A (ja) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | Jsr株式会社 | 硬化性組成物、硬化物、硬化物の形成方法、積層体及び有機elデバイス |
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