TWI880821B - Tgv玻璃基板的穿孔檢測裝置與方法 - Google Patents

Abstract

一種TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置，其設置於玻璃基板之上的第一景深相機及第一準直光源正對玻璃基板的上表面，其設置於玻璃基板之下的第二景深相機及第二準直光源正對玻璃基板的下表面，其分光稜鏡組設置於玻璃基板的上表面與第一準直光源之間，且分光稜鏡組的一側設有第三景深相機。第一準直光源與第二準直光源分別發射第一準直光束與第二準直光束至玻璃基板，第一至第三景深相機分別用於取得第一至第三影像，且TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置的微控制器單元用於根據第一至第三影像獲得玻璃基板之至少一玻璃基板穿孔的至少一檢測結果。

Description

TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置與方法

一種TGV(Through Glass Via，稱為玻璃基板穿孔)玻璃基板的穿孔檢測裝置與方法，特別是指一種採用位於玻璃基板之上下方的兩景深相機及兩準直光源來獲得玻璃基板穿孔之檢測結果的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置與方法。

以往的二維(2D)晶片封裝技術已經無法滿足現在對晶片之速度、效能與輕薄化的需求，因此，二點五維(2.5D)與三維(3D)晶片封裝技術也被提出。二點五維與三維晶片封裝技術需要使用具有穿孔的中介板，來電性連接不同的晶片，以往都是以具有矽基板穿孔(Through Silicon Via，TSV)的矽基板(註：具有TSV的矽基板又稱為TSV矽基板)作為中介板，但是，矽是一種Ⅳ-A族的半導體材料，故周圍的載流子在電場或磁場作用下，會因為能夠自由移動而對鄰近的電路或信號產生影響，即可能會嚴重影響晶片性能。然而，玻璃材料沒有自由移動的電荷、介電性能優良且熱膨脹係數(CTE)與矽接近，因此，具有玻璃基板穿孔(Through Glass Via，TGV)的玻璃基板(註：具有TGV的玻璃基板又稱為TGV玻璃基板)被提出來，以取代矽基板來作為中介板。

具有玻璃基板穿孔的玻璃基板的製造方式是先在玻璃基板上要形成玻璃基板穿孔的預定位置先照射雷射進行改質，接著使用浸潤蝕刻在預定位置上來形成玻璃基板穿孔。請參照圖1與圖2，圖1是對具有玻璃基板穿孔的玻璃基板進行俯視的平面示意圖，以及圖2是對圖1之剖面進行側視的立體示意圖，其中圖2的剖面為圖1沿著剖面線AA的剖面。玻璃基板1具有多個玻璃基板穿孔12貫穿玻璃基板1的上表面10與下表面12，每一個玻璃基板穿孔12在上表面10具有上開口121並在下表面11具有下開口123，以及在上表面10與下表面11之間具有腰身，腰身形成了穿孔122。上開口121與下開口123分別具有開口尺徑Rt與Rb，且腰身的穿孔122形成了穿孔尺徑Rm。

開口尺徑Rt、Rb、穿孔尺徑Rm等參數資訊是必須要被檢測的，以藉此評估玻璃基板1是否符合需求。目前現有技術的其中一種做法是使用X光來檢測，但使用X光檢測的檢測速度太慢(甚至比用顯微鏡檢查還慢)，不符合生產效益。目前現有技術的另一種做法是使用顯微鏡來檢測，但使用顯微鏡來檢查仍是非常耗費時間，難以符合經濟效益。現有技術還有另一種作法是，先將玻璃基板穿孔12填滿無損可塑材料後，將無損可塑材料取出，便能夠量測上述資訊，但是此種作法需要填滿無損可塑材料，除了成本與檢測時間的問題外，可能還有無損可塑材料殘留於玻璃基板穿孔12中的問題。有鑑於此，仍有需要提出一種新穎的玻璃基板穿孔檢測技術來避免上述的技術問題。

根據上述任一目的，本發明提供一種TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置，TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置包括第一景深相機、第一準直光源、第二景深相機、第二準直光源以及微控制器單元。第一景深相機及第一準直光源設置於具有至少一玻璃基板穿孔的玻璃基板之上，並正對玻璃基板的上表面。第二景深相機及第二準直光源設置於玻璃基板之下，並正對玻璃基板的下表面。微控制器單元電性連接第一景深相機、第一準直光源、第二景深相機及第二準直光源。第一準直光源與第二準直光源分別發射第一準直光束與第二準直光束至玻璃基板，第一準直光束的光波段相同或不同於第二準直光束的光波段，第一景深相機與第二景深相機分別用於取得第一影像與第二影像，且微控制器單元用於根據第一影像與第二影像獲得至少一玻璃基板穿孔的至少一檢測結果。

根據上述任一目的，本發明提供一種TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置，TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置包括第一景深相機、第一準直光源、第二景深相機、第二準直光源、分光稜鏡組、第三景深相機以及微控制器單元。第一景深相機及第一準直光源設置於具有至少一玻璃基板穿孔的玻璃基板之上，並正對玻璃基板的上表面。第二景深相機及第二準直光源設置於玻璃基板之下，並正對玻璃基板的下表面。微控制器單元電性連接第一景深相機、第一準直光源、第二景深相機、第二準直光源與第三景深相機。分光稜鏡模組設置於玻璃基板的上表面與第一準直光源之間。第三景深相機設置於分光稜鏡模組的一側。第一準直光源與第二準直光源分別發射第一準直光束與第二準直光束至玻璃基板，分光稜鏡模組用於射向玻璃基板的第一準直光束、被玻璃基板反射的第一準直光束及穿透玻璃基板的第二準光束分光，穿透玻璃基板穿孔的第二準直光束在分光後的一部分、射向玻璃基板的第一準直光束在分光後的一部分及被玻璃基板反射的第一準直光束在分光後的一部分被第三景深相機接收，穿透玻璃基板穿孔的第二準直光束在分光後的另一部分及被玻璃基板反射的第一準直光束在分光後的另一部分被第一景深相機接收，射向玻璃基板的第一準直光束在分光後的另一部分照射至玻璃基板，第一準直光束的光波段不同或相同於第二準直光束的光波段，第一景深相機、第二景深相機與第三景深相機分別用於取得第一影像、第二影像與第三影像，且微控制器單元用於根據第一影像、第二影像與第三影像獲得至少一玻璃基板穿孔的至少一檢測結果。

基於上述目的，本發明還提供一種TGV玻璃基板穿孔的穿孔檢測方法，TGV玻璃基板穿孔的穿孔檢測方法執行於TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置中，TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置包括第一景深相機、第一準直光源、第二景深相機及第二準直光源，其中第一景深相機及第一準直光源設置於具有至少一玻璃基板穿孔的玻璃基板之上，並正對玻璃基板的上表面，第二景深相機及第二準直光源設置於玻璃基板之下，並正對玻璃基板的下表面，且穿孔檢測方法包括以下步驟：使用TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置之微控制器單元控制第一景深相機、第一準直光源、第二景深相機及第二準直光源，使得第一準直光源與第二準直光源分別發射第一準直光束與第二準直光束至玻璃基板，並使得第一景深相機與第二景深相機分別用於取得第一影像與第二影像，其中第一準直光束的光波段相同或不同於第二準直光束的光波段；以及使用TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置之微控制器單元根據第一影像與第二影像獲得至少一玻璃基板穿孔的至少一檢測結果。

綜上所述，本發明提供一種光學且無須填充無損可塑材料的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置與方法，除了可以減少檢測時間及成本外，更可以避免破壞玻璃基板。

為利貴審查員瞭解本發明之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本發明配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的權利範圍，合先敘明。

請參考圖3與圖4，圖3是本發明實施例的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置對玻璃基板檢測的俯視平面示意圖，以及圖4是本發明實施例的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置對玻璃基板檢測的側視剖面示意圖，其中圖4的玻璃基板1的剖面圖是以圖3的剖面線BB進行剖面而得到之剖面。TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置包括第一景深相機211、第一準直光源212、第二景深相機221、第二準直光源222以及微控制器單元23，其中第一景深相機211與第一準直光源212可以整合成一個第一遠心鏡取像模組(telecentric camera)21來實現，以及第二景深相機221與第二準直光源222可以整合成一個第二遠心鏡取像模組22來實現，但本發明不以此為限制。

第一景深相機211及第一準直光源212設置於具有至少一玻璃基板穿孔12的玻璃基板1之上，並正對玻璃基板1的上表面10，此處的第一景深相機211及第一準直光源212正對玻璃基板1的上表面10是指第一景深相機211的取像端及第一準直光源212的發射端兩者的延伸方向垂直於玻璃基板1的上表面10。第二景深相機221及第二準直光源222設置於玻璃基板1之下，並正對玻璃基板1的下表面11，此處的第二景深相機221及第二準直光源222正對玻璃基板1的下表面11是指第二景深相機221的取像端及第二準直光源222的發射端兩者的延伸方向垂直於玻璃基板1的下表面11。

微控制器單元23電性連接第一景深相機211、第一準直光源212、第二景深相機221及第二準直光源222，且第一景深相機211、第一準直光源212、第二景深相機221及第二準直光源222受控於微控制器單元23。微控制器單元23控制第一準直光源212與第二準直光源222分別發射第一準直光束L1與第二準直光束L2至玻璃基板1，其中第一準直光束L1的光波段不同或相同於第二準直光束L2的光波段，第一準直光束L1的光波段不同或相同於第二準直光束L2的光波段的意思也代表著，第一準直光束L1的光束顏色不同相同於於第二準直光束L2的光束顏色。舉例來說，第一準直光束L1的光束顏色與第二準直光束L2的光束顏色的每一者選自紅色、綠色、藍色與白色的一者。附帶說明的是，第一準直光束L1與第二準直光束L2的準直度關聯於玻璃基板穿孔12的深度，也就是玻璃基板1的厚度。第一景深相機211與第二景深相機221依據實際使用情況可以是黑白或彩色相機。

第一準直光束L1與第二準直光束L2照射玻璃基板1後，分別產生了第二感測光束與第一感測光束給第一景深相機211與第二景深相機221，以使得第一景深相機211與第二景深相機221據此取得第一影像與第二影像。接著，微控制器單元23用於根據第一影像與第二影像獲得至少一玻璃基板穿孔12的至少一檢測結果。附帶說明的是，第一景深相機211與第二景深相機221的最大判別深度關聯於玻璃基板穿孔12的深度，也就是玻璃基板1的厚度。

進一步地，參照圖3、4與圖7，檢測結果包括玻璃基板穿孔12的上開口121與下開口123的上、下開口尺徑Rt、Rb(可以藉此判讀是否有孔徑異常)、開口座標、開口真圓度(可以藉此判讀是否有真圓度異常)、裂痕檢測結果、髒汙檢測結果、點傷檢測結果、刮傷檢測結果、雜質檢測結果與崩邊檢測結果、玻璃基板穿孔12的穿孔尺徑Rm、玻璃基板穿孔12的孔塞檢測結果(可以藉此判讀是否有孔塞異常)與上下開口錯開量(可以藉此判讀是否有偏移異常)的至少一者。

請接著參照圖5，圖5是本發明實施例的第一景深相機及第一準直光源以第一遠心鏡取像模組實現的示意圖。第一遠心鏡取像模組21包括光接收鏡頭模組213、遠心鏡頭模組214及成像模組215，第一遠心鏡取像模組21的外形呈現為T字形，其中成像模組215設置於第一遠心鏡取像模組21的頂端，光接收鏡頭模組213設置於第一遠心鏡取像模組21的側端，遠心鏡頭模組214設置於第一遠心鏡取像模組21的底端，光接收鏡頭模組213接收初始光源的光束L0，遠心鏡頭模組214用於發出第一準直光束L1以及接收第一感測光束L2'(由第二準直光束L2照射玻璃基板1所產生)，以及成像模組215用於根據第一感測光束L2'產生第一影像。

再者，類似於圖5，圖4的第二遠心鏡取像模組22包括另一光接收鏡頭模組、另一遠心鏡頭模組及另一成像模組，第二遠心鏡取像模組22的外形呈現為T字形，其中另一成像模組設置於第二遠心鏡取像模組22的頂端，另一光接收鏡頭模組設置於第二遠心鏡取像模組22的側端，另一遠心鏡頭模組設置於第二遠心鏡取像模組22的底端，另一光接收鏡頭模組接收另一初始光源的光束，另一遠心鏡頭模組用於發出第二準直光束L2以及接收第二感測光束(由第一準直光束L1照射玻璃基板1所產生)，以及另一成像模組用於根據第二感測光束產生第二影像。

請參照圖6，圖6是本發明實施例的第一影像與第二影像的示意圖，其中圖6左側為第一影像，圖6右側為第二影像。第一影像呈現玻璃基板1的至少一玻璃基板穿孔12的上開口121、腰身的穿孔122及上開口121附近的玻璃基板1的部分上表面10之影像，其中穿孔的顏色為第二準直光束L2的光束顏色，上開口121至穿孔122的顏色為黑色，以及上開口121附近的玻璃基板1的部分上表面10的顏色為第一準直光束L1的光束顏色與第二準直光束L2的光束顏色的混色。

第二影像呈現玻璃基板1的至少一玻璃基板穿孔12的下開口123、腰身的穿孔122及下開口123附近的玻璃基板1的部分下表面11之影像，其中穿孔122的顏色為第一準直光束L1的光束顏色，下開口123至穿孔122的顏色為黑色，以及下開口123附近的玻璃基板1的部分下表面11的顏色為第一準直光束L1的光束顏色與第二準直光束L2的光束顏色的混色。

進一步地，TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置更包括主架體(圖未示)及玻璃基板承載結構(圖未示)。玻璃基板承載結構設置於主架體中，用於接觸玻璃基板1的至少一部份(例如四個角落，但不以此為限制)，以承載玻璃基板1。另外，請參照圖8A至圖8C，圖8A是本發明實施例之TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置的部分結構的立體示意圖，圖8B是本發明實施例之TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置的部分結構的正視示意圖，以及圖8C是本發明實施例之TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置的部分結構的側視示意圖。除了主架體(圖未示)及玻璃基板承載結構(圖未示)之外，TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置更包括了用於承載與固定第一遠心鏡取像模組21及第二遠心鏡取像模組22的基座結構24，其中基座結構24包括共同基座240與第一基座241a與第二基座241b，且第一基座241a與第二基座241b設置於共同基座240的兩相對側，並分別用於承載與固定第一遠心鏡取像模組21及第二遠心鏡取像模組22。

在一個實施例中，如果玻璃基板1尺寸不大，第一遠心鏡取像模組21及第二遠心鏡取像模組22可以不用移動即可以取得完整玻璃基板1的第一影像與第二影像，則共同基座240是固定於主架體中，玻璃基板承載結構也是固定於主架體中，且玻璃基板1不會相對於第一遠心鏡取像模組21及第二遠心鏡取像模組22移動。如果玻璃基板1尺寸太大，第一遠心鏡取像模組21及第二遠心鏡取像模組22必須移動才可以取得完整玻璃基板1的第一影像與第二影像，則需要設計成玻璃基板1能夠相對於第一遠心鏡取像模組21及第二遠心鏡取像模組22移動，此時可以是設計成共同基座240是固定於主架體中，而玻璃基板承載結構是可動地設置於主架體中，或者是設計成共同基座240是可動地設置於主架體中，而玻璃基板承載結構是固定於主架體中。進一步地，TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置還包括傳動機構，用於連接與移動共同基座240或玻璃基板承載結構的一者，以使玻璃基板1能夠相對於第一遠心鏡取像模組21及第二遠心鏡取像模組22移動。

除此之外，第一基座241a與第二基座241b的每一者包括了調整結構，調整結構例如但不限定是調整墊片、調整螺絲、調整軸承或其他調整部件，第一基座241a與第二基座241b的調整結構可以分別用於調整第一遠心鏡取像模組21及第二遠心鏡取像模組22的偏移，偏移可以例如是X軸跟Y軸的偏移，也可能是X軸、Y軸跟Z軸的偏移，總而言之，本發明不以調整結構的實現方式為限制。另外，由上可知，於本發明中，在第一遠心鏡取像模組21及第二遠心鏡取像模組22需要相對於玻璃基板1的移動的情況下，第一遠心鏡取像模組21及第二遠心鏡取像模組22相對於玻璃基板1的移動是被設計成共同連動的移動，其優點在於一但調整偏移調整好之後，不會像第一遠心鏡取像模組21及第二遠心鏡取像模組22有因為單獨移動導致偏移而得重新調整之情況，因此可以增加量測精準度，或者是減少調整偏移的時間與人力成本等。

再者，依照上述內容，本發明還提供一種TGV玻璃基板的穿孔檢測方法，TGV玻璃基板的穿孔檢測方法執行於TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置中，穿孔檢測裝置包括第一景深相機、第一準直光源、第二景深相機及第二準直光源，第一景深相機及第一準直光源設置於具有至少一玻璃基板穿孔的玻璃基板之上，並正對玻璃基板的上表面，第二景深相機及第二準直光源設置於玻璃基板之下，並正對玻璃基板的下表面，以及穿孔檢測方法且包括以下步驟：使用TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置之微控制器單元控制第一景深相機、第一準直光源、第二景深相機及第二準直光源，使得第一準直光源與第二準直光源分別發射第一準直光束與第二準直光束至玻璃基板，並使得第一景深相機與第二景深相機分別用於取得第一影像與第二影像，其中第一準直光束的光束顏色不同於第二準直光束的光束顏色；以及使用TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置之微控制器單元根據第一影像與第二影像獲得至少一玻璃基板穿孔的至少一檢測結果。另外，當玻璃基板尺寸較大，第一遠心鏡取像模組及第二遠心鏡取像模組必須移動才可以取得完整玻璃基板的第一影像與第二影像時，上述穿孔檢測方法更包括：使TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置之第一景深相機、第一準直光源、第二景深相機及第二準直光源與玻璃基板產生相對移動(即第一景深相機、第一準直光源、第二景深相機及第二準直光源共同移動，但玻璃基板不動；或者，第一景深相機、第一準直光源、第二景深相機及第二準直光源不動，但玻璃基板移動)。

請參照圖9，圖9是本發明另一實施例的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置對玻璃基板檢測的側視剖面示意圖。不同於圖4的實施例，於此實施例中，穿孔檢測裝置更包括配置於玻璃基板1的上表面10與第一遠心鏡取像模組21的分光稜鏡模組25與位於分光稜鏡模組25之一側(例如右側)的第三遠心鏡取像模組26。第三遠心鏡取像模組26包括第三景深相機261及第三準直光源262，但第三準直光源262在此禁能，即不發出第三準直光束，而第三景深相機261則電性連接微控制器單元23。第二準直光束L2會準直地穿透玻璃基板1，其中第二準直光束穿透穿孔122及上開口121(若上開口尺徑Rt大於等於下開口尺徑Rb)之外的玻璃基板1的部分，或者第二準直光束穿透穿孔122及下開口123(若上開口尺徑Rt小於下開口尺徑Rb)之外的玻璃基板1的部分，分光稜鏡模組25用於穿透玻璃基板1之第二準直光束L2做分光，也用於將射向玻璃基板1的第一準直光束L1及被玻璃基板1反射的第一準直光束L1做分光。

穿透玻璃基板1之第二準直光束L2被分光後的一部份、射向玻璃基板1的第一準直光束L1被分光後的一部份及被玻璃基板1反射的第一準直光束L1被分光後的一部份被第三景深相機261接收，並形成第三影像。穿透玻璃基板1之第二準直光束L2被分光後的另一部份及被玻璃基板1反射的第一準直光束L1被分光後的另一部被第一景深相機211，並形成第一影像。因此，相較於第一影像，第三影像的亮度或比較大，以及比較偏向第一準直光束L1的光束顏色。射向玻璃基板1的第一準直光束L1被分光後的另一部分部分穿透玻璃基板1及部分被玻璃基板1反射。因此，第二景深相機221接收了穿透玻璃基板1的第一準直光束L1及被玻璃基板1所反射的第二準直光束L2，並形成第二影像。

在這個實施例中，透過了第一影像、第二影像與第三影像來更精準地取得玻璃基板穿孔12的檢測結果。再者，在這個實施例中，可以讓第一準直光束L1的光束顏色與第二準直光束L2的光束顏色彼此相同或不相同，例如，第一準直光束L1的光束顏色與第二準直光束L2的光束顏色的每一者選自白色、紅色、綠色與藍色的一者。另外，依據實際情況，第一景深相機211、第二景深相機221與第三景深相機261可以是彩色或黑白相機。

綜上所述，本發明提供一種光學且無須填充無損可塑材料的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置與方法，其可以檢測的項目包括玻璃基板穿孔的上開口與下開口的開口尺徑、開口座標、開口真圓度、裂痕檢測結果、雜質檢測結果與崩邊檢測結果、玻璃基板穿孔的穿孔尺徑、玻璃基板穿孔的孔塞檢測結果與上下開口錯開量的至少一者。再者，本發明的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置與方法除了可以減少檢測時間及成本外，更可以避免破壞玻璃基板。

以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之內容並據以實施，當不能以之限定本發明之專利範圍，即大凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發明之專利範圍內。

1： 玻璃基板 10：上表面 11：下表面 12：玻璃基板穿孔 121：上開口 122：穿孔 123：下開口 21：第一遠心鏡取像模組 211：第一景深相機 212：第一準直光源 213：光接收鏡頭模組 214：遠心鏡頭模組 215：成像模組 22：第二遠心鏡取像模組 221：第二景深相機 222：第二準直光源 23：微控制器單元 24：基座結構 240：共同基座 241a：第一基座 241b：第二基座 25：分光稜鏡模組 26：第二遠心鏡取像模組 261：第三景深相機 262：第三準直光源 Rt：上開口尺徑 Rb：下開口尺徑 Rm：穿孔尺徑 AA、BB：剖面線 L0：光束 L1：第一準直光束 L2：第二準直光束 L2'：第一感測光束

提供的附圖是用以使本發明所屬技術領域具有通常知識者可以進一步理解本發明，並且被併入與構成本發明之說明書的一部分，附圖示出了本發明的示範實施例，並且用以與本發明之說明書一起用於解釋本發明的原理，其並非用於限制本發明。本發明附圖的簡單說明如下： 圖1是對具有玻璃基板穿孔的玻璃基板進行俯視的平面示意圖； 圖2是對圖1之剖面進行側視的立體示意圖； 圖3是本發明實施例的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置對玻璃基板檢測的俯視平面示意圖； 圖4是本發明實施例的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置對玻璃基板檢測的側視剖面示意圖； 圖5是本發明實施例的第一景深相機及第一準直光源以第一遠心鏡取像模組實現的示意圖； 圖6是本發明實施例的第一影像與第二影像的示意圖； 圖7是本發明實施例之TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置可以檢測的瑕疵類型； 圖8A是本發明實施例之TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置的部分結構的立體示意圖； 圖8B是本發明實施例之TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置的部分結構的正視示意圖； 圖8C是本發明實施例之TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置的部分結構的側視示意圖；以及 圖9是本發明另一實施例的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置對玻璃基板檢測的側視剖面示意圖。

1:玻璃基板

10:上表面

11:下表面

12:玻璃基板穿孔

121:上開口

122:穿孔

123:下開口

21:第一遠心鏡取像模組

211:第一景深相機

212:第一準直光源

22:第二遠心鏡取像模組

221:第二景深相機

222:第二準直光源

23:微控制器單元

25:分光稜鏡模組

26:第二遠心鏡取像模組

261:第三景深相機

262:第三準直光源

Rt:上開口尺徑

Rb:下開口尺徑

Rm:穿孔尺徑

L1:第一準直光束

L2:第二準直光束

Claims (13)

1. 一種TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置，包括： 一第一景深相機(211)及一第一準直光源(212)，設置於具有至少一玻璃基板穿孔(12)的一玻璃基板(1)之上，並正對該玻璃基板(1)的一上表面(10)； 一第二景深相機(221)及一第二準直光源(222)，設置於該玻璃基板(1)之下，並正對該玻璃基板(1)的一下表面(11)； 一微控制器單元(23)，電性連接該第一景深相機(211)、該第一準直光源(212)、該第二景深相機(221)及該第二準直光源(222)；以及 其中該第一準直光源(212)與該第二準直光源(222)分別發射一第一準直光束(L1)與一第二準直光束(L2)至該玻璃基板(1)，該第一準直光束(L1)的一光波段相同或不同於該第二準直光束(L2)的一光波段，該第一景深相機(211)與該第二景深相機(221)分別用於取得一第一影像與一第二影像，且該微控制器單元(23)用於根據該第一影像與該第二影像獲得該至少一玻璃基板穿孔(12)的至少一檢測結果，其中該檢測結果包括該玻璃基板穿孔(12)的一上開口(121)與一下開口(123)的一開口尺徑(Rt、Rb)、一開口座標、一開口真圓度、一裂痕檢測結果、一髒汙檢測結果、一點傷檢測結果、一刮傷檢測結果、一雜質檢測結果與一崩邊檢測結果、該玻璃基板穿孔(12)的一穿孔尺徑(Rm)、該玻璃基板穿孔(12)的一孔塞檢測結果與一上下開口錯開量的至少一者。
2. 如請求項1所述的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置，其中該第一景深相機(211)及該第一準直光源(212)整合成一第一遠心鏡取像模組(21)，該第一遠心鏡取像模組(21)包括一光接收鏡頭模組(213)、一遠心鏡頭模組(214)及一成像模組(215)，該第一遠心鏡取像模組(21)的外形呈現為一T字形，其中該成像模組(215)設置於該第一遠心鏡取像模組(21)的一頂端，該光接收鏡頭模組(213)設置於該第一遠心鏡取像模組(21)的一側端，該遠心鏡頭模組(214)設置於該第一遠心鏡取像模組(21)的一底端，該光接收鏡頭模組(213)接收一初始光源的一光束(L0)，該遠心鏡頭模組(214)用於發出該第一準直光束(L1)以及接收一第一感測光束(L2')，以及該成像模組(215)用於根據該第一感測光束(L2')產生該第一影像。
3. 如請求項2所述的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置，其中該第二景深相機(221)及該第二準直光源(222)整合成一第二遠心鏡取像模組(22)，該第二遠心鏡取像模組(22)包括一另一光接收鏡頭模組、一另一遠心鏡頭模組及一另一成像模組，該第二遠心鏡取像模組(22)的外形呈現為一T字形，其中該另一成像模組設置於該第二遠心鏡取像模組(22)的一頂端，該另一光接收鏡頭模組設置於該第二遠心鏡取像模組(22)的一側端，該另一遠心鏡頭模組設置於該第二遠心鏡取像模組(22)的一底端，該另一光接收鏡頭模組接收一另一初始光源的一光束，該另一遠心鏡頭模組用於發出該第二準直光束(L2)以及接收一第二感測光束，以及該另一成像模組用於根據該第二感測光束產生該第二影像。
4. 如請求項3所述的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置，更包括： 一主架體；以及 一玻璃基板承載結構，設置於該主架體中，用於接觸該玻璃基板(1)的至少一部分，以承載該玻璃基板(1)。
5. 如請求項4所述的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置，更包括： 一基座結構(24)，包括一共同基座(240)、一第一基座(241a)與一第二基座(241b)，其中該第一基座(241a)與該第二基座(241b)形成於該共同基座(240)的相對兩側，並分別用於承載與固定該第一遠心鏡取像模組(21)及該第二遠心鏡取像模組(22)，且該共同基座(240)設置於該主架體中。
6. 如請求項5所述的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置，其中該共同基座(240)固定於該主架體中，而該玻璃基板承載結構可動地設置於該主架體中，故透過該玻璃基板承載結構的移動，該玻璃基板(1)相對於該第一遠心鏡取像模組(21)及該第二遠心鏡取像模組(22)移動；或者，該共同基座(240)可動地設置於該主架體中，而該玻璃基板承載結構固定於該主架體中，故透過該共同基座(240)的移動，該玻璃基板(1)相對於該第一遠心鏡取像模組(21)及該第二遠心鏡取像模組(22)移動。
7. 如請求項1所述的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置，其中該第一準直光束(L1)的一光束顏色與該第二準直光束(L2)的該光束顏色的每一者選自一白色、一紅色、一綠色與一藍色的一者。
8. 如請求項1所述的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置，其中該第一影像呈現該玻璃基板(1)的該至少一玻璃基板穿孔(12)的一上開口(121)、一腰身的一穿孔(122)及該上開口(121)附近的該玻璃基板(1)的部分該上表面(10)之影像，其中該穿孔的顏色為該第二準直光束(L2)的一光束顏色，該上開口(121)至該穿孔(122)的顏色為一黑色，以及該上開口(121)附近的該玻璃基板(1)的部分該上表面(10)的顏色為該第一準直光束(L1)的一光束顏色與該第二準直光束(L2)的該光束顏色的混色。
9. 如請求項1所述的TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置，其中該第二影像呈現該玻璃基板(1)的該至少一玻璃基板穿孔(12)的一下開口(123)、一腰身的一穿孔(122)及該下開口(123)附近的該玻璃基板(1)的部分該下表面(11)之影像，其中該穿孔(122)的顏色為該第一準直光束(L1)的一光束顏色，該下開口(123)至該穿孔(122)的顏色為一黑色，以及該下開口(123)附近的該玻璃基板(1)的部分該下表面(11)的顏色為該第一準直光束(L1)的該光束顏色與該第二準直光束(L2)的一光束顏色的混色。
10. 一種TGV玻璃基板的穿孔檢測方法，執行於一TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置中，該穿孔檢測裝置包括一第一景深相機(211)、一第一準直光源(212)、一第二景深相機(221)及一第二準直光源(222)，該第一景深相機(211)及該第一準直光源(212)設置於具有至少一玻璃基板穿孔(12)的一玻璃基板(1)之上，並正對該玻璃基板(1)的一上表面(10)，該第二景深相機(221)及該第二準直光源(222)設置於該玻璃基板(1)之下，並正對該玻璃基板(1)的一下表面(11)，且該穿孔檢測方法包括： 使用該TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置之一微控制器單元(23)控制該第一景深相機(211)、該第一準直光源(212)、該第二景深相機(221)及該第二準直光源(222)，使得該第一準直光源(212)與該第二準直光源(222)分別發射一第一準直光束(L1)與一第二準直光束(L2)至該玻璃基板(1)，並使得該第一景深相機(211)與該第二景深相機(221)分別用於取得一第一影像與一第二影像，其中該第一準直光束(L1)的一光波段相同或不同於該第二準直光束(L2)的一光波段；以及 使用該TGV玻璃基板的穿孔檢測裝置之該微控制器單元(23)根據該第一影像與該第二影像獲得該至少一玻璃基板穿孔(12)的至少一檢測結果，其中該檢測結果包括該玻璃基板穿孔(12)的一上開口(121)與一下開口(123)的一開口尺徑(Rt、Rb)、一開口座標、一開口真圓度、一裂痕檢測結果、一髒汙檢測結果、一點傷檢測結果、一刮傷檢測結果、一雜質檢測結果與一崩邊檢測結果、該玻璃基板穿孔(12)的一穿孔尺徑(Rm)、該玻璃基板穿孔(12)的一孔塞檢測結果與一上下開口錯開量的至少一者。
11. 如請求項10所述的TGV玻璃基板的穿孔檢測方法，其中該第一準直光束(L1)的一光束顏色與該第二準直光束(L2)的一光束顏色的每一者選自一紅色、一綠色、一藍色與一白色的一者。
12. 如請求項10所述的TGV玻璃基板的穿孔檢測方法，其中該第一影像呈現該玻璃基板(1)的該至少一玻璃基板穿孔(12)的一上開口(121)、一腰身的一穿孔(122)及該上開口(121)附近的該玻璃基板(1)的部分該上表面(10)之影像，其中該穿孔的顏色為該第二準直光束(L2)的一光束顏色，該上開口(121)至該穿孔(122)的顏色為一黑色，以及該上開口(121)附近的該玻璃基板(1)的部分該上表面(10)的顏色為該第一準直光束(L1)的一光束顏色與該第二準直光束(L2)的該光束顏色的混色。
13. 如請求項10所述的TGV玻璃基板的穿孔檢測方法，其中該第二影像呈現該玻璃基板(1)的該至少一玻璃基板穿孔(12)的一下開口(123)、一腰身的一穿孔(122)及該下開口(123)附近的該玻璃基板(1)的部分該下表面(11)之影像，其中該穿孔(122)的顏色為該第一準直光束(L1)的一光束顏色，該下開口(123)至該穿孔(122)的顏色為一黑色，以及該下開口(123)附近的該玻璃基板(1)的部分該下表面(11)的顏色為該第一準直光束(L1)的該光束顏色與該第二準直光束(L2)的一光束顏色的混色。