[go: up one dir, main page]

TWI880001B - 磨削方法 - Google Patents

磨削方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI880001B
TWI880001B TW110126832A TW110126832A TWI880001B TW I880001 B TWI880001 B TW I880001B TW 110126832 A TW110126832 A TW 110126832A TW 110126832 A TW110126832 A TW 110126832A TW I880001 B TWI880001 B TW I880001B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
grinding
holding
grinding stone
workpiece
assembly
Prior art date
Application number
TW110126832A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202206228A (zh
Inventor
宮本弘樹
中野惠助
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202206228A publication Critical patent/TW202206228A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI880001B publication Critical patent/TWI880001B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/10—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/10—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
    • B24B47/12—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by mechanical gearing or electric power
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/20—Drives or gearings; Equipment therefor relating to feed movement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/04—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a rotary work-table

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

[課題]將被加工物磨削加工成均一的厚度。 [解決手段]藉由進行以下之步驟來將被加工物磨削加工成均一的厚度：軸向進給磨削步驟，在如第1磨削磨石的下表面通過載台的上表面的中心之第1磨削磨石與保持面之水平位置的關係下，使第1磨削磨石接近於保持面來對已保持在保持面之被加工物進行軸向進給磨削；及深進緩給磨削步驟，讓第2磨削磨石位於比保持面的上方更靠近水平方向外側，且將第2磨削磨石的下表面定位得比被加工物的上表面更低預定的距離，並使第2磨削磨石與保持組件朝相對地接近之深進緩給方向移動，而以第2磨削磨石的下表面與側面對被加工物進行深進緩給磨削。

Description

磨削方法
本發明是有關於一種磨削方法。
如專利文獻1所揭示，使用磨削磨石來磨削已保持在保持面之四角形的板狀工件的磨削裝置，是將磨削磨石定位成使環狀的磨削磨石通過板狀工件的中心並以磨削磨石的中心為軸來旋轉，並且使磨削磨石朝接近於板狀工件的方向移動來對以板狀工件的中心為軸而旋轉中的板狀工件進行磨削。
在板狀工件的磨削加工中，以下情形會反覆：磨削磨石的下表面接觸於板狀工件之接觸面積變大或變小。並且，和板狀工件之接觸面積較大之部分，相較於接觸面積較小之部分，施加在板狀工件以及磨削磨石的負荷會較大。因此，板狀工件會下沉而使被磨削之量變少。其結果，會產生以下問題：接觸於磨削磨石之板狀工件，厚度會變得其接觸面積較大之部分比較小之部分更厚。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2015-205358號公報
發明欲解決之課題
從而，以保持面來保持四角之板狀工件並以磨削磨石進行磨削之磨削裝置，會有以下課題：將磨削後之板狀工件形成為均一的厚度。 用以解決課題之手段
本發明是一種使用磨削裝置來磨削被加工物之磨削方法，前述磨削裝置具備：保持組件，可將被加工物保持在保持面且以該保持面的中心為軸來旋轉；磨削組件，將圓環狀的第1磨削磨石、與圍繞該第1磨削磨石之直徑的同心圓環狀的第2磨削磨石裝設於主軸的前端；進退機構，選擇性地讓該第1磨削磨石或該第2磨削磨石接近於該保持面；水平移動組件，使該保持組件與該磨削組件相對地在水平方向上移動；及垂直移動組件，使該保持組件與該磨削組件相對地在相對於該保持面垂直的方向上移動，前述被加工物之磨削方法是由以下步驟所構成： 軸向進給(infeed)磨削步驟，在如以該第1磨削磨石或該第2磨削磨石之任一種的該磨削磨石的下表面通過該保持面的中心之該磨削磨石與該保持面之水平位置的關係下，使該磨削磨石朝接近於該保持面的方向移動，而對已保持在該保持面之被加工物進行軸向進給磨削；及 深進緩給(creep-feed)磨削步驟，讓在該軸向進給磨削步驟中未使用之另一種的該磨削磨石位於比該保持面的上方更靠近水平方向外側，且將該磨削磨石的下表面定位得比被加工物的上表面更低預定的距離，並使該磨削磨石與該保持組件朝相互的水平方向之相對移動方向即深進緩給方向接近，而以該磨削磨石的下表面與側面對該被加工物進行深進緩給磨削。 所期望的是，上述之磨削方法中的被加工物為多角形，且該保持面為沿著被加工物的形狀之形狀。 所期望的是，上述之磨削方法為：該軸向進給磨削步驟是使用該第1磨削磨石，該深進緩給磨削步驟是使用直徑比該第1磨削磨石更大的該第2磨削磨石。 所期望的是，上述之磨削方法為：該保持組件在上表面配置有複數個該保持面，在該軸向進給磨削步驟中定位成該磨削磨石通過該上表面的中心，並以該上表面的中心為軸使該上表面旋轉，來對已保持在各個該保持面之被加工物進行磨削。 所期望的是，上述之磨削方法為：將複數個該保持面在正交於深進緩給方向之水平的方向上排列並配置，且在該深進緩給磨削步驟中，讓該保持面以在正交於該深進緩給方向之水平的方向上排列之狀態固定成不旋轉，並使已配置在比該保持組件的該上表面更靠近外側之該磨削磨石與該保持組件相對地朝該深進緩給方向接近，而以該磨削磨石的下表面與側面來磨削複數個被加工物。 所期望的是，在上述之磨削方法中，該保持面是具有長邊與短邊的長方形，且使該長邊在該深進緩給方向上延伸且複數個該保持面在正交於該深進緩給方向之水平的方向上排列。 發明效果
在本發明之磨削裝置中，可以藉由在進行軸向進給磨削後進行深進緩給磨削，而將四角形的被加工物磨削加工成均一的厚度。特別是在被加工物為長方形的板狀工件的情況下，可以藉由使該板狀工件的長邊在深進緩給方向上延伸而在深進緩給磨削時從短邊來接近第2磨削磨石，而將被加工物加工成均一的厚度。
用以實施發明之形態
1 磨削裝置 圖1所示之磨削裝置1是使用磨削組件3來對被加工物14進行磨削之磨削裝置。被加工物14是例如長方體形的薄板。磨削裝置1具備有在Y軸方向上延伸設置之基座10、及豎立設置在基座10之上的+Y方向側之支柱11。
於支柱11的-Y方向側的側面配設有可升降地支撐磨削組件3之垂直移動組件4。垂直移動組件4具備有：具有Z軸方向的旋轉軸45的滾珠螺桿40、相對於滾珠螺桿40平行地配設的一對導軌41、以旋轉軸45為軸來使滾珠螺桿40旋轉的Z軸馬達42、內部的螺帽螺合於滾珠螺桿40且側部滑接於導軌41的升降板43、及連結於升降板43且支撐磨削組件3的支持器44。
當藉由Z軸馬達42來驅動滾珠螺桿40，且滾珠螺桿40以旋轉軸45為軸而旋轉時，升降板43會伴隨於此被導軌41所引導而在Z軸方向上升降移動，並且使已保持在支持器44之磨削組件3在Z軸方向上移動。 藉由使用垂直移動組件4使磨削組件3在Z軸方向上升降移動，可以使保持組件2與磨削組件3相對地在相對於保持面211垂直的方向上移動。
磨削組件3具備有：具有Z軸方向的旋轉軸35的主軸30、將主軸30支撐成可旋轉的殼體39、及以旋轉軸35為軸而驅動主軸30旋轉的主軸馬達38。 如圖2所示，在主軸30連結有汽缸63。汽缸63具備有大徑部630、與形成在大徑部630的下端之小徑部631。在小徑部631的下端連結有第1安裝座331。又，大徑部630的內部容置有桿件620、與連結在桿件620的上端之圓板活塞621，且在桿件620的下端連結有第2安裝座332。此外，在大徑部630的下表面與第1安裝座331之間配設有連結兩者的導引部449，在第2安裝座332形成有於導引部449貫通的貫通孔。 在第1安裝座331裝設有第1磨削輪31。又，在第2安裝座332裝設有第2磨削輪32。
如圖1所示，第1磨削輪31具備有第1輪基台311、與在第1輪基台311的下表面配置排列成圓環狀之大致長方體形狀的複數個第1磨削磨石310。 第2磨削輪32具備有第2輪基台321、與在第2輪基台321的下表面配置排列成圓環狀之大致長方體形狀的複數個第2磨削磨石320。複數個第2磨削磨石320所形成之圓環具有如圍繞複數個第1磨削磨石310所形成之圓環的大小的直徑。又，第2磨削磨石320所形成之圓環是和第1磨削磨石310同心的圓環。 第1磨削磨石310的粒徑與第2磨削磨石320的粒徑可為相同，亦可為不同。 藉由使用主軸馬達38使主軸30旋轉，而使第1磨削輪31以及第2磨削輪32旋轉。
圖2所示的桿件620及圓板活塞621會構成上下組件62，上下組件62可在大徑部630的內部的空間中朝Z軸方向上下移動。圓板活塞621連接於空氣供給源60，且在圓板活塞621與空氣供給源60之間配設有切換控制部61。切換控制部61是例如控制閥，且具有以下功能：切換使從空氣供給源60所供給之空氣從圓板活塞621的上方噴出、或從圓板活塞621的下方噴出。
例如，當使用切換控制部61將從空氣供給源60所供給的空氣切換成從圓板活塞621的下方朝+Z方向噴射而從圓板活塞621的下方噴射空氣時，會藉由空氣將圓板活塞621朝+Z方向賦與勢能且圓板活塞621、桿件620、以及第2安裝座332會受到導引部449所導引並且一體地朝+Z方向上升。藉此，成為以下情形：第2安裝座332逐漸朝+Z方向上升，且第1磨削磨石310比第2磨削磨石320更接近於保持面211。 又，當使用切換控制部61將從空氣供給源60所供給之空氣切換成從圓板活塞621的上方朝-Z方向噴射而從圓板活塞621的上方噴射空氣時，會藉由空氣將圓板活塞621朝-Z方向賦與勢能且圓板活塞621、桿件620、以及第2安裝座332會受到導引部449所導引並且一體地朝-Z方向下降。藉此，成為以下情形：第2安裝座332逐漸朝-Z方向下降，且第2磨削磨石320比第1磨削磨石310更接近於保持面211。 像這樣，空氣供給源60、切換控制部61、以及上下組件62會構成進退機構6，前述進退機構6控制第1磨削磨石310與第2磨削磨石320的高度位置之關係而選擇性地使第1磨削磨石310或第2磨削磨石320接近於保持面211。
如圖1所示，在基座10之上配設有保持組件2。保持組件2可為例如保持被加工物14之工作夾台。 保持組件2具備有圓板狀的載台21與支撐載台21的框體22。在載台21的上表面210配設有例如保持被加工物14之複數個(在圖1中為4個)保持面211。保持面211是形成為例如具有在Y軸方向上延伸之長邊212、與在X軸方向上延伸之短邊213的長方形狀，且在載台21的上表面210於X軸方向上排列並配置。
於各個保持面211連接有未圖示之吸引源。例如藉由在保持面211載置有被加工物14的狀態下使用該吸引源來發揮吸引力，可將所產生之吸引力傳達到保持面211而從保持面211吸引已載置於保持面211之被加工物14。藉此，可以將被加工物14吸引保持於保持面211。
在基座10的內部配設有內部基座100。在內部基座100之上配設有使保持組件2在水平方向上移動之水平移動組件5。 水平移動組件5具備有：具有Y軸方向的旋轉軸55的滾珠螺桿50、相對於滾珠螺桿50平行地配設的一對導軌51、連結於滾珠螺桿50且以旋轉軸55為軸來使滾珠螺桿50旋動的Y軸馬達52、及底部的螺帽螺合於滾珠螺桿50且沿著導軌51在Y軸方向上移動的可動板53。 當滾珠螺桿50被Y軸馬達52驅動而以旋轉軸55為軸來旋轉滾珠螺桿50時，會成為可動板53受到導軌51所引導而在Y軸方向上水平地移動之構成。
在可動板53的上表面530配設有使保持組件2旋轉的旋轉組件26，且在旋轉組件26的周圍配設有環狀的基台23。 在基台23的同一圓周上之等間隔的位置上，形成有例如3個(在圖1中顯示有2個)貫通孔230，且在可動板53的上表面530豎立設置有支撐基台23的3支(圖1中顯示有2支)支撐柱24。各個貫通孔230是被各自的支撐柱24所貫通，且支撐柱24固定在可動板53的上表面530。各個支撐柱24具有例如未圖示之伸縮機構，且成為以下情形：可藉由各個支撐柱24在Z軸方向上適當升降來調整保持組件2的傾斜度。
當可動板53在Y軸方向上移動時，會成為以下情形：伴隨於此而使被可動板53所支撐之旋轉組件26、基台23、以及保持組件2和可動板53一體地在Y軸方向上水平地移動。 可以藉由使用水平移動組件5使保持組件2在Y軸方向上水平移動，而使保持組件2與磨削組件3相對地在水平方向上移動。
旋轉組件26具備有例如未圖示之馬達等。可藉由使該馬達作動，而成為以下情形：保持組件2以通過其中心2000之Z軸方向的軸心為軸來旋轉。
在保持組件2之周圍配設有罩蓋27以及蛇腹28，前述蛇腹28伸縮自如地連結於罩蓋27。當例如保持組件2在Y軸方向上移動時，會成為罩蓋27和保持組件2一起在Y軸方向上移動且蛇腹28伸縮之情形。
2 磨削方法 (軸向進給磨削步驟) 針對使用磨削裝置1來進行被加工物14之磨削加工的方法進行說明。首先，事先使進退機構6的切換控制部61作動，並且藉由從空氣供給源60供給空氣，而從圓板活塞621的下方朝+Z方向噴射空氣來使第2安裝座332上升。藉此，第2磨削磨石320相對於第1磨削磨石310朝+Z方向移動，而成為第1磨削磨石310比第2磨削磨石320更接近於保持面211之狀態。
然後，將被加工物14載置於保持組件2的複數個保持面211的每一個上，並使該吸引源作動。藉此，將所產生之吸引力傳達至保持面211而將被加工物14吸引保持於保持面211。
又，使用旋轉組件26使保持組件2旋轉而使已保持在保持面211之被加工物14旋轉，並且事先使用主軸馬達38來使第1磨削磨石310以及第2磨削磨石320旋轉。
接著，使用水平移動組件5使保持組件2朝+Y方向移動，而如圖3所示，將被加工物14定位到如第1磨削磨石310的下表面312通過載台21的上表面210的中心2000之位置。
在已保持在保持面211之被加工物14以中心2000為旋轉中心而旋轉中，且第1磨削磨石310以旋轉軸35為軸而旋轉中的狀態下，使用垂直移動組件4使磨削組件3朝-Z方向下降。若藉由使第1磨削磨石310朝-Z方向下降來使其逐漸接近於保持面211，第1磨削磨石310的下表面312即接觸於被加工物14的上表面140。在第1磨削磨石310的下表面312已接觸於被加工物14的上表面140的狀態下，進一步使第1磨削磨石310逐漸朝-Z方向下降，藉此對被加工物14進行軸向進給磨削。在圖4及圖5中所顯示的是以下情形：已保持在保持面211之被加工物14一邊以上表面210的中心2000為軸而旋轉一邊接觸於第1磨削磨石310。
在被加工物14的軸向進給磨削中，是例如將未圖示之高度規等定位到在載台21的上表面210通過相對於保持面211形成為面齊平之測定面218的圓周軌道即測定軌道219上的位置、與被加工物14的上表面140，並測定保持面211的高度與被加工物14的上表面140的高度，且計算兩種高度之差，藉此進行被加工物14的厚度之測定。將被加工物14磨削為預定的厚度後即結束軸向進給磨削。
(深進緩給磨削步驟) 如上述地進行軸向進給磨削後，使用圖1所示之垂直移動組件4使磨削組件3朝+Z方向上升，而使第1磨削磨石310從被加工物14離開。然後，使用水平移動組件5使保持組件2朝-Y方向移動，而使第1磨削磨石310及第2磨削磨石320從保持面211的上方朝水平方向外側退避。
之後，使用進退機構6使第2磨削磨石320相對於第1磨削磨石310下降，而形成為第2磨削磨石320比第1磨削磨石310更接近於保持面211之狀態。
接著，使用垂直移動組件4使磨削組件3朝-Z方向下降，而將第2磨削磨石320定位在如第2磨削磨石320的下表面322變得比被加工物14的上表面140更低預定的距離之高度位置。
又，藉由使用旋轉組件26使保持組件2旋轉適當的角度，而設成如圖6所示地在X軸方向上排列有4個保持面211之狀態，並在此狀態下停止由旋轉組件26所進行之保持組件2的旋轉來讓保持組件2不旋轉。藉此，4個保持面211會以在X軸方向上排列之狀態被固定。
然後，使用水平移動組件5使保持組件2朝+Y方向移動。藉此，已配置在載台21的上表面210的外側之第2磨削磨石320與保持組件2朝相互之水平方向的相對移動方向即深進緩給方向(Y軸方向)接近，且第2磨削磨石320與已保持在保持面211之被加工物14在Y軸方向上逐漸接近。
當第2磨削磨石320與已保持在保持面211之被加工物14在Y軸方向上逐漸接近時，會如圖7所示，第2磨削磨石320的側面323與下表面322接觸於被加工物14的上表面140而對被加工物14進行深進緩給磨削。如圖8所示，當保持組件2朝+Y方向移動至如已保持在保持面211之4個被加工物14的整個面已被磨削之水平位置後，即可結束深進緩給磨削。
在磨削裝置1中，可以藉由在進行軸向進給磨削後進行深進緩給磨削之作法，而將四角形的被加工物14磨削加工成均一的厚度。又，特別是在被加工物14為長方形的板狀工件的情況下，可以藉由在深進緩給磨削時使其從短邊213來接近第2磨削磨石320，而將被加工物14加工成均一的厚度。
再者，在上述之磨削方法中，亦可在使用第2磨削磨石320來進行被加工物14的軸向進給磨削後，使用第1磨削磨石310來進行被加工物14的深進緩給磨削。
又，載台21的上表面210亦可並非長方形狀的保持面211在相同方向上排列之構成。例如，亦可使各保持面211為長方形，且方向並未對齊於一個方向，亦可讓長方形的大小不一致。此外，各保持面211的形狀亦可為長方形以外的多角形，亦可為圓形或橢圓形。
磨削裝置1亦可為具備圖9所示之第2保持組件8來取代保持組件2之裝置。如圖9所示，第2保持組件8具備有圓板狀的吸引部80、與支撐吸引部80的框體81。吸引部80的上表面是保持圓板狀的第2被加工物15的保持面800，且框體81的上表面810會和保持面800形成為面齊平。 又，吸引部80已連接於未圖示之吸引源。例如可以藉由在已將第2被加工物15載置於保持面800的狀態下使該吸引源作動，而將所產生之吸引力傳達到保持面800，並將第2被加工物15吸引保持於保持面800。
在對已保持在第2保持組件8之第2被加工物15進行磨削加工時，首先是使用進退機構6先讓第1磨削磨石310比第2磨削磨石320更接近於保持面800，並且將第2被加工物15保持在第2保持組件8的保持面800。 又，使用主軸馬達38先使第1磨削磨石310以及第2磨削磨石320旋轉，並使用旋轉組件26先使已保持在第2保持組件8之第2被加工物15旋轉。 此外，使用水平移動組件5使第2保持組件8朝+Y方向移動，而將第2保持組件8與磨削組件3之水平位置的關係調節成：第1磨削磨石310的下表面312通過保持面800的中心8000。 然後，使用垂直移動組件4使磨削組件3朝-Z方向下降而使第1磨削磨石310接近於保持面800，並使第1磨削磨石310的下表面312與已保持在保持面800之第2被加工物15接觸。藉此，對第2被加工物15進行軸向進給磨削。
軸向進給磨削結束後，使用垂直移動組件4使磨削組件3朝+Z方向上升，而使第1磨削磨石310以及第2磨削磨石320相對於第2被加工物15朝+Z方向離開。又，使用水平移動組件5使已保持在第2保持組件8之第2被加工物15朝-Y方向移動，而使第2被加工物15相對於第1磨削磨石310以及第2磨削磨石320朝-Y方向離開。藉此，可將第2磨削磨石320的下表面322定位在比保持面800的上方更靠近水平方向外側。
之後，使用進退機構6使第2磨削磨石320比第1磨削磨石310更接近於保持面800，並且使用垂直移動組件4使磨削組件3更朝-Z方向移動，而將第2磨削磨石320的高度位置調節成：第2磨削磨石320的下表面322變得比第2被加工物15的上表面150更低預定的距離。
然後，使用水平移動組件5使已保持在第2保持組件8之第2被加工物15朝+Y方向移動，而使第2磨削磨石320與第2保持組件8相對地朝深進緩給方向接近。藉此，第2磨削磨石320的下表面322與側面323會接觸於第2被加工物15的上表面150，而對第2被加工物15進行深進緩給磨削。
即使是圓板狀的第2被加工物15，也可以藉由選擇具有適合於其形狀之形狀的保持面800的第2保持組件8，並進行軸向進給磨削與深進緩給磨削，而將第2被加工物15磨削加工成均一的厚度。
再者，在上述之磨削方法中，亦可在使用第2磨削磨石320來進行第2被加工物15的軸向進給磨削後，使用第1磨削磨石310來進行第2被加工物15的深進緩給磨削。
又，即使在例如於第2被加工物15的上表面150形成有複數個四角形狀的晶片，且該晶片已被樹脂所密封的情形下，也可以同樣地在對該樹脂進行軸向進給磨削後進行深進緩給磨削來使該晶片露出，而在該晶片的露出面形成相同方向的磨削痕跡。
1:磨削裝置 2:保持組件 10:基座 11:支柱 14:被加工物 15:第2被加工物 100:內部基座 140:被加工物的上表面 150:第2被加工物的上表面 21:載台 210:載台的上表面 211,800:保持面 212:長邊 213:短邊 218:測定面 219:測定軌道 22,81:框體 220,810:框體的上表面 23:基台 230:貫通孔 24:支撐柱 26:旋轉組件 27:罩蓋 28:蛇腹 2000,8000:中心 3:磨削組件 30:主軸 31:第1磨削輪 310:第1磨削磨石 311:第1輪基台 312:下表面 313:側面 32:第2磨削輪 320:第2磨削磨石 321:第2輪基台 322:下表面 323:側面 331:第1安裝座 332:第2安裝座 35,45,55:旋轉軸 38:主軸馬達 39:殼體 4:垂直移動組件 40,50:滾珠螺桿 41,51:導軌 42:Z軸馬達 43:升降板 44:支持器 449:導引部 5:水平移動組件 52:Y軸馬達 53:可動板 530:可動板的上表面 6:進退機構 60:空氣供給源 61:切換控制部 62:上下組件 620:桿件 621:圓板活塞 63:汽缸 630:大徑部 631:小徑部 8:第2保持組件 80:吸引部 X,+X,-X,+Y,-Y,Z,+Z,-Z:方向
圖1是表示磨削裝置之整體的立體圖。 圖2是表示磨削組件與保持組件的剖面圖。 圖3是表示軸向進給磨削時之保持組件與磨削組件的位置關係的平面圖。 圖4是表示軸向進給磨削時之保持組件與磨削組件的位置關係的平面圖。 圖5是表示軸向進給磨削時之保持組件與磨削組件的位置關係的平面圖。 圖6是表示深進緩給磨削時之保持組件與磨削組件的位置關係的平面圖。 圖7是表示深進緩給磨削時之保持組件與磨削組件的位置關係的平面圖。 圖8是表示深進緩給磨削時之保持組件與磨削組件的位置關係的平面圖。 圖9是表示磨削裝置之整體的立體圖。
1:磨削裝置
10:基座
11:支柱
14:被加工物
100:內部基座
140:被加工物的上表面
2:保持組件
21:載台
210:載台的上表面
211:保持面
212:長邊
213:短邊
22:框體
220:框體的上表面
23:基台
230:貫通孔
24:支撐柱
26:旋轉組件
27:罩蓋
28:蛇腹
2000:中心
3:磨削組件
30:主軸
31:第1磨削輪
310:第1磨削磨石
311:第1輪基台
312:下表面
313:側面
32:第2磨削輪
320:第2磨削磨石
321:第2輪基台
322:下表面
323:側面
332:第2安裝座
35,45,55:旋轉軸
38:主軸馬達
39:殼體
4:垂直移動組件
40,50:滾珠螺桿
41,51:導軌
42:Z軸馬達
43:升降板
44:支持器
5:水平移動組件
52:Y軸馬達
53:可動板
530:可動板的上表面
6:進退機構
60:空氣供給源
61:切換控制部
+X,-X,+Y,-Y,+Z,-Z:方向

Claims (3)

  1. 一種磨削方法，是使用磨削裝置來磨削被加工物，前述磨削裝置具備：保持組件，可將被加工物保持在保持面且以該保持面的中心為軸來旋轉；磨削組件，將圓環狀的第1磨削磨石、與圍繞該第1磨削磨石之直徑的同心圓環狀的第2磨削磨石裝設於主軸的前端；進退機構，選擇性地讓該第1磨削磨石或該第2磨削磨石接近於該保持面；水平移動組件，使該保持組件與該磨削組件相對地在水平方向上移動；及垂直移動組件，使該保持組件與該磨削組件相對地在相對於該保持面垂直的方向上移動，前述磨削方法是由以下步驟所構成： 軸向進給磨削步驟，在如以該第1磨削磨石或該第2磨削磨石之任一種的該磨削磨石的下表面通過該保持面的中心之該磨削磨石與該保持面之水平位置的關係下，使該磨削磨石朝接近於該保持面的下方向移動，而對已保持在該保持面之被加工物進行軸向進給磨削；及 深進緩給磨削步驟，讓在該軸向進給磨削步驟中未使用之另一種的該磨削磨石位於比該保持面的上方更靠近水平方向外側，且將該磨削磨石的下表面定位得比被加工物的上表面更低預定的距離，並使該磨削磨石與該保持組件朝相互的水平方向的相對移動方向即深進緩給方向接近，而以該磨削磨石的下表面與側面對該被加工物進行深進緩給磨削， 其中被加工物為多角形，且該保持面為沿著被加工物的形狀之形狀， 該保持組件在上表面配置有複數個該保持面， 該軸向進給磨削步驟是定位成該磨削磨石通過該上表面的中心，並以該上表面的中心為軸來使該上表面旋轉， 複數個該保持面在正交於該深進緩給方向之水平的方向上排列並配置， 該深進緩給磨削步驟讓該保持面以在正交於該深進緩給方向之水平的方向上排列之狀態固定成不旋轉，並使已配置在比該保持組件的該上表面更靠近水平方向外側之該磨削磨石與該保持組件相對地朝該深進緩給方向接近，而以該磨削磨石的下表面與側面來磨削複數個被加工物。
  2. 如請求項1之磨削方法，其中該保持面是具有長邊與短邊的長方形， 該長邊在該深進緩給方向上延伸且複數個該保持面在正交於該深進緩給方向之水平的方向上排列。
  3. 一種磨削方法，是使用磨削裝置來磨削被加工物，前述磨削裝置具備：保持組件，可將被加工物保持在保持面且以該保持面的中心為軸來旋轉；磨削組件，將圓環狀的第1磨削磨石、與圍繞該第1磨削磨石之直徑的同心圓環狀的第2磨削磨石裝設於主軸的前端；進退機構，選擇性地讓該第1磨削磨石或該第2磨削磨石接近於該保持面；水平移動組件，使該保持組件與該磨削組件相對地在水平方向上移動；及垂直移動組件，使該保持組件與該磨削組件相對地在相對於該保持面垂直的方向上移動，前述磨削方法是由以下步驟所構成： 軸向進給磨削步驟，在如以該第1磨削磨石或該第2磨削磨石之任一種的該磨削磨石的下表面通過該保持面的中心之該磨削磨石與該保持面之水平位置的關係下，使該磨削磨石朝接近於該保持面的下方向移動，而對已保持在該保持面之被加工物進行軸向進給磨削；及 深進緩給磨削步驟，讓在該軸向進給磨削步驟中未使用之另一種的該磨削磨石位於比該保持面的上方更靠近水平方向外側，且將該磨削磨石的下表面定位得比被加工物的上表面更低預定的距離，並使該磨削磨石與該保持組件朝相互的水平方向的相對移動方向即深進緩給方向接近，而以該磨削磨石的下表面與側面對該被加工物進行深進緩給磨削， 其中被加工物為多角形，且該保持面為沿著被加工物的形狀之形狀， 在該軸向進給磨削步驟中是使用該第1磨削磨石， 在該深進緩給磨削步驟中是使用直徑比該第1磨削磨石更大的該第2磨削磨石， 該保持面是具有長邊與短邊的長方形， 該長邊在該深進緩給方向上延伸且複數個該保持面在正交於該深進緩給方向之水平的方向上排列。
TW110126832A 2020-08-05 2021-07-21 磨削方法 TWI880001B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-132959 2020-08-05
JP2020132959A JP7517897B2 (ja) 2020-08-05 2020-08-05 研削方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202206228A TW202206228A (zh) 2022-02-16
TWI880001B true TWI880001B (zh) 2025-04-11

Family

ID=80233384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110126832A TWI880001B (zh) 2020-08-05 2021-07-21 磨削方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7517897B2 (zh)
KR (1) KR102853385B1 (zh)
CN (1) CN114055270A (zh)
TW (1) TWI880001B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023182226A (ja) * 2022-06-14 2023-12-26 株式会社ディスコ 加工装置
US12533767B2 (en) 2024-03-07 2026-01-27 Wolfspeed, Inc. Grind wheel design for low edge-roll grinding

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001246557A (ja) * 1999-12-27 2001-09-11 Nippei Toyama Corp 片面研削装置および片面研削方法
JP2016087748A (ja) * 2014-11-06 2016-05-23 株式会社ディスコ 研削装置
TW201710028A (zh) * 2015-09-04 2017-03-16 迪思科股份有限公司 磨削輪及被加工物的磨削方法
TWI668751B (zh) * 2014-11-17 2019-08-11 日商迪思科股份有限公司 Grinding method of workpiece
JP2020089930A (ja) * 2018-12-04 2020-06-11 株式会社ディスコ クリープフィード研削方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63207566A (ja) * 1987-02-23 1988-08-26 Brother Ind Ltd 軸付ストレ−ト研削工具
JP5881938B2 (ja) 2010-08-20 2016-03-09 株式会社村田製作所 ワークの研削方法
JP5964637B2 (ja) * 2012-04-03 2016-08-03 株式会社ディスコ 研削装置
JP6335592B2 (ja) * 2014-04-02 2018-05-30 株式会社ディスコ 研削方法
JP6292958B2 (ja) 2014-04-18 2018-03-14 株式会社ディスコ 研削装置
JP2018001290A (ja) * 2016-06-28 2018-01-11 株式会社ディスコ 加工装置
JP7129895B2 (ja) 2018-12-10 2022-09-02 株式会社ディスコ 被加工物の研削方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001246557A (ja) * 1999-12-27 2001-09-11 Nippei Toyama Corp 片面研削装置および片面研削方法
JP2016087748A (ja) * 2014-11-06 2016-05-23 株式会社ディスコ 研削装置
TWI668751B (zh) * 2014-11-17 2019-08-11 日商迪思科股份有限公司 Grinding method of workpiece
TW201710028A (zh) * 2015-09-04 2017-03-16 迪思科股份有限公司 磨削輪及被加工物的磨削方法
JP2020089930A (ja) * 2018-12-04 2020-06-11 株式会社ディスコ クリープフィード研削方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN114055270A (zh) 2022-02-18
TW202206228A (zh) 2022-02-16
KR102853385B1 (ko) 2025-08-29
JP7517897B2 (ja) 2024-07-17
JP2022029598A (ja) 2022-02-18
KR20220017835A (ko) 2022-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI880001B (zh) 磨削方法
JP2011189456A (ja) 研削装置及び研削方法
CN111730430B (zh) 具有可调节的吸盘转台的磨削设备
JP7424755B2 (ja) 保持面形成方法
TW202103834A (zh) 工作夾台之傾斜調整機構
JP2016016462A (ja) 研削方法
JP2013226625A (ja) 研削方法及び研削装置
JP6457275B2 (ja) 研削装置
JP2021146416A (ja) ウェーハの研削方法
TW202215523A (zh) 微調整裝置及加工裝置
US8915771B2 (en) Method and apparatus for cleaning grinding work chuck using a vacuum
JP5943766B2 (ja) 研削装置
CN112589540A (zh) 板状工件的磨削方法
JP6552924B2 (ja) 加工装置
JP7078681B2 (ja) クリープフィード研削方法及び研削装置
JP7347967B2 (ja) 研削方法
JP2014014878A (ja) 研削装置
JP2016002597A (ja) 研削方法
JP7537986B2 (ja) ウェーハの研削方法
CN117083151A (zh) 加工装置
KR101906719B1 (ko) 디스크 랩핑장치
JP7732764B2 (ja) 研削装置及び被加工物の研削方法
JP5694792B2 (ja) 治具
JP2025027190A (ja) ウェーハの研削方法
JP2022093942A (ja) 研削装置