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TWI879935B - 防水連接結構及電子設備 - Google Patents

防水連接結構及電子設備 Download PDF

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TWI879935B
TWI879935B TW110112467A TW110112467A TWI879935B TW I879935 B TWI879935 B TW I879935B TW 110112467 A TW110112467 A TW 110112467A TW 110112467 A TW110112467 A TW 110112467A TW I879935 B TWI879935 B TW I879935B
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曹延雷
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Abstract

一種防水連接結構，所述防水連接機構包括第一殼體、第二殼體及設置於所述第一殼體與所述第二殼體之間之防水膠層，所述第一殼體包括第一安裝件與沿第一安裝件外邊緣延伸設置之第二安裝件，所述第一安裝件設有第一凹槽，所述第一凹槽上設有第一凹陷區；所述第二殼體設有第二凹陷區與第一凸起，所述第二凹陷區環繞所述第二殼體邊緣設置，所述第一凸起靠近所述第二凹陷區設置，所述第一凸起深入所述第一凹陷區。上述防水連接結構，增大了防水路徑，提高了防水效果，且可容置多餘之防水膠。本申請還提供一種使用該防水結構之電子設備。

Description

防水連接結構及電子設備
本申請涉及防水領域，尤其涉及一種防水連接結構及電子設備。
隨著人們對可攜式電子設備輕小化之追求，智慧穿戴設備越來越受到人們之喜愛，例如智慧手錶、手環、UWB(超寬頻)定位標籤等產品於未來會層出不窮，深度防水、簡單可靠粘結、小型化成為每個產品設計好壞以及使用者體驗好壞之關鍵。習知電子產品之連接一般採用平面對平面進行配合，存於防水可靠性差、產品表面溢膠嚴重、拆裝困難等問題。
有鑑於此，有必要提供一種防水連接結構及電子設備，以解決上述問題。
本申請之實施例提供一種防水連接結構，包括第一殼體、第二殼體及設置於所述第一殼體與所述第二殼體之間之防水膠層，所述第一殼體包括第一安裝件與沿第一安裝件外邊緣延伸設置之第二安裝件，第一安裝件設有第一凹槽，第一凹槽上設有第一凹陷區，所述第一凹槽與所述第一凹陷區用於容置所述防水膠層；所述第二殼體設有第二凹陷區與第一凸起，所述第二凹陷區環繞所述第二殼體邊緣設置，所述第一凸起靠近所述第二凹陷區設置，所述第一凸起深入所述第一凹陷區，所述第二凹陷區用於容置防水膠層。
進一步地，於本申請之一些實施例中，所述第一凹槽包括第一承載面，所述第一承載面垂直所述第二安裝件設置，用於承載所述第二殼體。
進一步地，於本申請之一些實施例中，所述第一凹槽朝向所述第二安裝件之第一外表面與所述第一安裝件朝向所述第二安裝件之第二外表面垂直設置，且所述第二外表面與所述第二殼體抵接設置。
進一步地，於本申請之一些實施例中，所述第二殼體與所述第二安裝件之貼合面沿靠近所述第一安裝件方向收縮。
進一步地，於本申請之一些實施例中，所述第二安裝件靠近所述第一安裝件之內表面沿靠近所述第一安裝件方向收縮，以便於第二安裝件與第二殼體間之安裝。
進一步地，於本申請之一些實施例中，所述第二凹陷區橫截面為鋸齒形。
進一步地，於本申請之一些實施例中，所述防水膠層由防水膠固化而成，所述防水膠塗覆於所述第一安裝件之所述第一承載面與所述第一凹陷區上。
進一步地，於本申請之一些實施例中，所述防水膠填充於所述第二凹陷區中，用於防水。
進一步地，於本申請之一些實施例中，所述第一安裝件與所述第二安裝件為環形結構，且所述第一安裝件與所述第二安裝件一體設置。
本申請之實施例還提供一種電子設備，包括上述之防水連接結構，所述電子設備還包括電路模組，所述電路模組設置於所述第二殼體上，用於實現電子設備內之電連接。
上述防水連接結構及電子設備，藉由第一凸起與第一凹陷區形成凹凸結構，增大了防水路徑，提高了防水效果，且藉由設置第二凹陷區，增加防水效果且可以容置多餘之防水膠，防止溢膠，拆裝方便。
下面將結合本申請實施例中之附圖，對本申請實施例中之技術方案進行描述，顯然，所描述之實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部之實施例。
需要說明的是，當元件被稱為“裝設於”另一個元件，它可以直接於另一個元件上或者亦可以存於居中之元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件，它可以是直接設置於另一個元件上或者可能同時存於居中元件。
除非另有定義，本文所使用之所有之技術與科學術語與屬於本申請之技術領域之技術人員通常理解之含義相同。本文中於本申請之說明書中所使用之術語僅是為描述具體地實施例之目之，不是旨於於限制本申請。本文所使用之術語“或/及”包括一個或多個相關之所列項目之任意之與所有之組合。
本申請之實施例提供一種防水連接結構，包括第一殼體、第二殼體及設置於所述第一殼體與所述第二殼體之間之防水膠層，所述第一殼體包括第一安裝件與沿第一安裝件外邊緣延伸設置之第二安裝件，第一安裝件設有第一凹槽，第一凹槽上設有第一凹陷區，所述第一凹槽與所述第一凹陷區用於容置所述防水膠層；所述第二殼體設有第二凹陷區與第一凸起，所述第二凹陷區環繞所述第二殼體邊緣設置，所述第一凸起靠近所述第二凹陷區設置，所述第一凸起深入所述第一凹陷區，所述第二凹陷區用於容置防水膠層。
本申請之實施例還提供一電子設備，包括上述之防水連接結構，所述電子設備還包括電路模組，所述電路模組設置於所述第二殼體上，用於實現電子設備內之電連接。
上述防水連接結構及電子設備，藉由第一凸起與第一凹陷區形成凹凸結構，增大了防水路徑，提高了防水效果，且藉由設置第二凹陷區，增加防水效果且可以容置多餘之防水膠，防止溢膠。
下面結合附圖，對本申請之一些實施例作詳細說明。
請參閱圖1，防水連接結構100包括第一殼體10、第二殼體20及防水膠層（圖中未示出），防水膠層設置於第一殼體10與第二殼體20之間，用於將第一殼體10與第二殼體20粘結於一起，同時防止水進入到第一殼體10與第二殼體20連接處。第一殼體10與第二殼體20可以為金屬、塑膠、木材或其他材質構成，且第一殼體10與第二殼體20之材質可以相同亦可以相異。
請一併參閱圖2與圖3，第一殼體10包括第一安裝件11以及沿第一安裝件11外邊緣延伸且垂直於第一安裝件11之第二安裝件12，於一實施例中，第一安裝件11與第二安裝件12為環形結構，且第一安裝件11與第二安裝件12一體設置。可以理解的是，第一安裝件11與第二安裝件12亦可以為其他結構，僅需滿足使得第一殼體10可以與第二殼體20形成緊密配合。第一安裝件11靠近第二安裝件12之內表面凹陷形成第一凹槽111，第一凹槽111包括第一承載面1111，第一承載面1111垂直第二安裝件12設置，用於承載第二殼體20。
所述第一凹槽111還設有第一凹陷區1112，第一凹陷區1112由第一承載面1111凹陷形成，用於容置防水膠層，且藉由第一凹陷區1112之曲面結構，增加第一安裝件11與第二殼體20之接觸面積，從而增加了防水之路徑，提高了防水效果。
第二安裝件12靠近第一安裝件11之內表面121沿靠近第一安裝件11方向收縮，便於第二安裝件12與第二殼體20間之安裝。
於一實施例中，第一凹槽111朝向第二安裝件12之第一外表面113與第一安裝件11朝向第二安裝件12之第二外表面114垂直設置，且第二外表面114與第二殼體20抵接設置，用於保證第一殼體10與第二殼體20壓合後形成一定厚度之防水膠層，從而防止防水膠層向外溢出。
第二殼體20上設有第二凹陷區21，第二凹陷區21環繞第二殼體20邊緣設置。於一實施例中，第二凹陷區21橫截面為鋸齒形，且藉由設置第二凹陷區21減輕第二殼體20之自重，繼而於拆解第一殼體10與第二殼體20時，第二殼體20容易從第二凹陷區21處斷裂，便於拆解。
第二殼體20上還環設有第一凸起22，第一凸起22靠近第二凹陷區21設置，用於與第一凹陷區1112配合。當第一殼體10與第二殼體20連接時，第一凸起22深入第一凹陷區1112中，增強防水效果且可以存儲多餘之防水膠層，防止溢膠，影響外觀。
第二殼體20與第二安裝件12之貼合面122沿靠近第一安裝件11方向收縮，以便於安裝時進行導向，便於第二殼體20與第一殼體10之安裝，同時縮小了第一殼體10與第二殼體20之外觀縫隙，以增強防水效果，且內表面121與貼合面122配合形成喇叭口狀結構，該喇叭口狀結構有利於貼合過程中防水膠溢出第一殼體10外，影響外觀。
防水膠層由防水膠固化而成，組裝第一殼體10與第二殼體20時，將防水膠塗覆於第一安裝件11之第一承載面1111與第一凹陷區1112上，然後將第二殼體20壓合到第一殼體10上，防水膠將充分填充於第二凹陷區21處，形成防水膠層。可以理解的是，防水膠選擇時根據第一殼體10及第二殼體20之材質進行選用。
本申請還提供一種採用上述防水連接結構100之電子設備（圖中未示出），電子設備還包括電路模組（圖中未示出），電路模組設置於第二殼體20上，用於實現電子設備內之電連接。電子設備可以為手機，平板電腦等，可以理解的是，任何電子裝置元件間之組裝連接件位置需要防水之，均可以採用本申請之防水連接結構。
上述防水連接結構，藉由第一凸起22與第一凹陷區1112形成凹凸結構，增大了防水路徑，提高了防水效果，同時增大了第一殼體10與第二殼體20之粘貼強度；藉由設置鋸齒狀第二凹陷區21，增加防水效果且可以容置多餘之防水膠，防止溢膠，便於拆裝。採用上述防水連接結構100之電子設備，藉由防水連接結構100保證電子設備之防水性，且設備表面無溢膠現象，拆裝簡便。
本技術領域之普通技術人員應當認識到，以上之實施例僅是用以說明本申請，而並非用作為對本申請之限定，僅要於本申請之實質精神範圍內，對以上實施例所作之適當改變與變化均落於本申請公開之範圍內。
100:防水連接結構 10:第一殼體 11:第一安裝件 111:第一凹槽 1111:第一承載面 1112:第一凹陷區 113:第一外表面 114:第二外表面 12:第二安裝件 121:內表面 122:貼合面 20:第二殼體 21:第二凹陷區 22:第一凸起
圖1為本申請一實施例中之防水連接結構之示意圖。
圖2為本申請一實施例中之第一殼體之結構示意圖。
圖3為本申請一實施例中之防水連接結構之剖視圖及局部放大圖。
100:固定裝置 10:第一殼體 20:第二殼體

Claims (9)

  1. 一種防水連接結構，包括第一殼體、第二殼體及設置於所述第一殼體與所述第二殼體之間之防水膠層，其改良在於：所述第一殼體包括第一安裝件與沿第一安裝件外邊緣延伸設置之第二安裝件，第一安裝件設有第一凹槽，第一凹槽上設有第一凹陷區，所述第一凹槽與所述第一凹陷區用於容置所述防水膠層；所述第二殼體設有第二凹陷區與第一凸起，所述第二凹陷區環繞所述第二殼體邊緣設置，所述第一凸起靠近所述第二凹陷區設置，所述第一凸起深入所述第一凹陷區，所述第二凹陷區用於容置防水膠層； 所述第一凹槽朝向所述第二安裝件之第一外表面與所述第一安裝件朝向所述第二安裝件之第二外表面垂直設置，且所述第二外表面與所述第二殼體抵接設置。
  2. 如請求項1所述之防水連接結構，其中：所述第一凹槽包括第一承載面，所述第一承載面垂直所述第二安裝件設置，用於承載所述第二殼體。
  3. 如請求項1所述之防水連接結構，其中：所述第二殼體與所述第二安裝件之貼合面沿靠近所述第一安裝件方向收縮。
  4. 如請求項1所述之防水連接結構，其中：所述第二安裝件靠近所述第一安裝件之內表面沿靠近所述第一安裝件方向收縮，以便於第二安裝件與第二殼體間之安裝。
  5. 如請求項1所述之防水連接結構，其中：所述第二凹陷區橫截面為鋸齒形。
  6. 如請求項2所述之防水連接結構，其中：所述防水膠層由防水膠固化而成，所述防水膠塗覆於所述第一安裝件之所述第一承載面與所述第一凹陷區上。
  7. 如請求項6所述之防水連接結構，其中：所述防水膠填充於所述第二凹陷區中，用於防水。
  8. 如請求項1所述之防水連接結構，其中：所述第一安裝件與所述第二安裝件為環形結構，且所述第一安裝件與所述第二安裝件一體設置。
  9. 一種電子設備，包括如請求項1-8任意一項所述之防水連接結構，其改良在於：所述電子設備還包括電路模組，所述電路模組設置於所述第二殼體上，用於實現電子設備內之電連接。
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