CN110164874B - 柔性显示模组、显示装置及柔性显示模组的制作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 152
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 20
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 210000000746 body region Anatomy 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/411—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs characterised by materials, geometry or structure of the substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/441—Interconnections, e.g. scanning lines
- H10D86/443—Interconnections, e.g. scanning lines adapted for preventing breakage, peeling or short circuiting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/60—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs wherein the TFTs are in active matrices
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Abstract
本发明公开了一种柔性显示模组、显示装置及柔性显示模组的制作方法,该柔性显示模组包括柔性基板、芯片和刚性支撑部,柔性基板包括显示区域和绑定区域,柔性基板的绑定区域固定于刚性支撑部,刚性支撑部具有连接区域,柔性基板的绑定区域至少露出连接区域,连接区域大于等于芯片在刚性支撑部的垂直投影,柔性基板具有金属走线,金属走线为显示区域提供显示信号,金属走线延伸至刚性支撑部的连接区域,芯片压接于连接区域且与金属走线电连接。该方案可以提高芯片导通效果,提高芯片与金属走线之间的连接可靠性,提高显示装置的良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种柔性显示模组、显示装置及柔性显示模组的制作方法。
背景技术
柔性显示屏具有轻薄、抗冲击、可卷曲等诸多传统显示屏所不具备的特点,从而可以使得显示装置更轻薄、便携和美观时尚,上述特性为柔性显示屏提供了更为广阔的发展空间。因此,在显示技术领域,柔性显示技术已经得到广泛关注和研究。
现有技术中,如图1所示,一种柔性显示模组包括柔性基板01以及绑定于上述柔性基板01的芯片02,该柔性基板包括显示区域011和绑定区域012。在制作该柔性显示模组时,利用玻璃基板03作为支撑,在玻璃基板03表面制作柔性基板01,在柔性基板01上制作金属走线(未示出),该金属走线用于为上述显示区域011提供显示信号,再在柔性基板01的绑定区域012压接芯片02,使芯片02与上述金属走线电连接,从而通过上述金属走线控制柔性显示模组的显示区域011进行显示。现有技术中,在柔性基板01上压接芯片02,由于柔性基板01的硬度较低,具有一定的柔性,因此,压接芯片02时,压接力中的一部分被柔性基板01自身吸收和分解,从而导致压接连接不可靠,芯片02与金属走线的连接不稳定,柔性显示模组的良率低且产品可靠性较差。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种柔性显示模组、显示装置及柔性显示模组的制作方法,以提高芯片导通效果,提高芯片与金属走线之间的连接可靠性,提高显示装置的良率。
本发明实施例所提供的柔性显示模组包括柔性基板、芯片和刚性支撑部,所述柔性基板包括显示区域和绑定区域,所述柔性基板的绑定区域固定于所述刚性支撑部,所述刚性支撑部具有连接区域,所述柔性基板的绑定区域至少露出所述连接区域,所述连接区域大于等于所述芯片在所述刚性支撑部的垂直投影,所述柔性基板具有金属走线,所述金属走线为所述显示区域提供显示信号,所述金属走线延伸至所述刚性支撑部的连接区域,所述芯片压接于所述连接区域且与所述金属走线电连接。
本申请的技术方案中,柔性基板的绑定区域固定于刚性支撑部,该刚性支撑部具有连接区域,柔性基板具有挖口,且该连接区域从柔性基板的上述挖口露出,柔性基板的金属走线延伸至刚性支撑部的连接区域,从而将芯片绑定至刚性支撑部的连接区域,并与金属走线电连接,即可实现柔性基板与芯片的电连接,从而利用该芯片控制显示区域的显示信号。该实施例中,将芯片压接于刚性支撑部,由于刚性支撑部的刚性较大,因此,芯片压接于刚性支撑部的可靠性更好,芯片导通效果较好,从而可以提高芯片与金属走线之间的连接可靠性,提高显示装置的良率。
基于相同的发明构思,本申请还提供了一种显示装置,该显示装置包括本发明任意技术方案中提供的显示面板。
该显示装置的芯片导通效果较好,芯片与金属走线之间的连接可靠性较高,提高显示装置的良率较高。
基于相同的发明构思,本申请还提供了一种柔性显示模组的制作方法,具体包括以下步骤:
在支撑基板上形成柔性基板,所述柔性基板包括显示区域和绑定区域,所述柔性基板的绑定区域露出部分支撑基板形成的连接区域;
在柔性基板以及连接区域制作金属走线;
在所述连接区域上压接芯片;
切割所述支撑基板为两部分,分别为去除部分和刚性支撑部,所述连接区域位于所述刚性支撑部,在所述柔性基板所在的平面,所述刚性支撑部的投影位于所述绑定区域的投影内;
去除所述去除部分。
该制作方案中,在支撑基板上制作柔性基板,在柔性基板与支撑基板的连接区域进行走线,并在支撑基板的连接区域压接芯片,再切割支撑基板,使支撑基板分为去除部分和刚性支撑部。其中,刚性支撑部的投影位于绑定区域的投影内,且刚性区域包括连接区域,芯片直接压接于刚性支撑部的连接区域,并与金属走线电连接,即可实现柔性基板与芯片的电连接,从而利用该芯片控制显示区域的显示信号。该实施例中,将芯片压接于刚性支撑部,由于刚性支撑部的刚性较大,因此,芯片压接于刚性支撑部的可靠性更好,芯片导通效果较好,从而可以提高芯片与金属走线之间的连接可靠性,提高显示装置的良率。此外,上述制作方案中,直接利切割制作柔性基板的支撑基板作为刚性支撑部,制作较为方便,无需额外制作刚性支撑部并与柔性基板连接,有利于简化显示模组的制作工艺。此外,柔性基板与刚性支撑部之间具有较为稳定的连接。进一步的,在切割支撑基板之前,进行芯片压接工作,即在整面支撑基板上压接芯片,从而可以进一步的提高压接可靠性。
附图说明
图1为现有技术一实施例的柔性显示模组的截面结构示意图;
图2为本发明一实施例的柔性显示模组的截面结构示意图;
图3为本发明一实施例的柔性显示模组的俯视图;
图4为本发明另一实施例的柔性显示模组的俯视图;
图5为本发明另一实施例的柔性显示模组的俯视图;
图6为本发明另一实施例的柔性显示模组的截面结构示意图;
图7为本发明另一实施例的柔性显示模组的截面结构示意图;
图8为本发明一实施例的显示装置结构示意图;
图9为本发明另一实施例的柔性显示模组的截面结构示意图;
图10为本发明一实施例的柔性显示模组的制作方法流程图;
图11为本发明另一实施例的柔性显示模组的制作方法流程图;
图12为本发明另一实施例的柔性显示模组的制作方法流程图;
附图标记:
现有技术部分:
01-柔性基板; 011-显示区域;
012-绑定区域; 02-芯片;
03-玻璃基板;
本发明部分:
1-柔性基板; 11-显示区域;
12-绑定区域; 13-斜面边缘;
2-芯片; 3-刚性支撑部;
31-连接区域; 4-垫片;
5-支撑基板; 51-去除部分;
100-显示装置; 200-柔性显示模组。
具体实施方式
为提高芯片导通效果,提高芯片与金属走线之间的连接可靠性,提高显示装置的良率,本发明实施例提供了一种柔性显示模组、显示装置及柔性显示模组的制作方法。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,以下举实施例对本发明作进一步详细说明。
如图2和图3所示,图2示出了本发明一实施例的柔性显示模组的截面结构示意图;图3示出了柔性基板1具有口字型通孔的实施例的柔性显示模组的俯视图。本发明实施例提供的柔性显示模组包括柔性基板1、芯片2和刚性支撑部3,柔性基板1包括显示区域11和绑定区域12,柔性基板1的绑定区域12固定于刚性支撑部3,刚性支撑部3具有连接区域31,柔性基板1的绑定区域12至少露出连接区域31,连接区域31大于等于芯片2在刚性支撑部3的垂直投影,柔性基板1具有金属走线,金属走线为显示区域11提供显示信号,金属走线延伸至刚性支撑部3的连接区域31,芯片2压接于连接区域31且与上述金属走线电连接。
该实施例中,柔性基板1的绑定区域12固定于刚性支撑部3上,该刚性支撑部3具有连接区域31,柔性基板1具有挖口,且该连接区域31从柔性基板1的上述挖口露出,柔性基板1的金属走线延伸至刚性支撑部3的连接区域31,芯片2绑定至刚性支撑部3的连接区域31,并与金属走线电连接,实现柔性基板1与芯片2的电连接,从而利用该芯片2控制显示区域11的显示信号。该实施例中,将芯片2压接于刚性支撑部3,由于刚性支撑部3的刚性较大,因此,芯片2压接于刚性支撑部3的可靠性更好,芯片2导通效果较好,从而可以提高芯片2与金属走线之间的连接可靠性,提高显示装置的良率。
请参考图3至图5,其中图4示出了柔性基板1具有U型开口的实施例的柔性显示模组的俯视图;图5示出了柔性基板1具有条形开口的实施例的柔性显示模组的俯视图;具体的实施例中,柔性基板1的绑定区域12至少露出连接区域31,指的是柔性基板1未覆盖刚性支撑部3的部分区域,该区域包括连接区域31。具体的,可以如图3所示,柔性基板1具有口字型通孔,连接区域31与该通孔相对,从而露出连接区域31;或者,如图4所示,柔性基板1具有U型开口,连接区域31与该U型开口相对,从而露出连接区域31;或者,如图5所示,柔性基板1具有条形开口,或者理解为,柔性基板1与刚性支撑部3相邻的侧边为平直侧边,露出条状的刚性支撑部3,该结构制作工艺较为简单,制作柔性基板时,制作规则形状的柔性基板即可,无需进行后续的激光切割操作,或者无需在涂布时控制涂布图案。
值得说明的是,上述绑定区域12指的是柔性基板的芯片2与金属走线实现连接的区域,该区域通常位于非显示区域11,用于实现显示模组的电路控制芯片2的安装,将芯片2绑定于上述绑定区域12并与显示模组的线路连接,控制显示区域11的显示信号,从而实现显示区域11的显示过程。图3至图5示出了三种柔性基板1上开口的形状,本发明并不限于此,还可以是圆形、椭圆形、三角形、多边形等形状,只要柔性基板1上的开口区域能够实现芯片的绑定,为显示面板提供显示信号即可。
请参考图6,图6示出了本申请一个具体实施例中柔性显示模组的截面结构示意图。具体的实施例中,柔性基板1朝向刚性支撑部3的连接区域31的边缘为斜面边缘13,斜面边缘13越靠近连接区域31厚度越小。
该实施例中,柔性基板1的金属走线可以经该斜面逐步过渡的走线方式至该刚性支撑部3的连接区域31,金属走线平滑过渡的设置到刚性支撑部3,从而金属走线不易断开,电路的可靠性较好。
请参考图7,图7示出了本申请另一个具体实施例中柔性显示模组的截面结构示意图。另一个具体的实施例中,刚性支撑部3包括刚性本体和与刚性本体固定的垫片4,垫片4的杨氏模量大于柔性基板1的杨氏模量,垫片4位于连接区域31,金属走线延伸至垫片4,芯片2压接于垫片4。
该实施例中,垫片4的杨氏模量大于柔性基板1的杨氏模量,因此,垫片4的刚性较好,将芯片2压接与该垫片4时,压接可靠性也较高。且该实施例中,垫片4可以减少柔性基板1与垫片4之间的段差,金属走线可以从柔性基板1较为平滑的过渡至连接区域31的垫片4上,从而金属走线不易断裂,可以提高柔性基板1电路的可靠性。
请继续参考图7,进一步的实施例中,垫片4的厚度M1与柔性基板1的厚度M2满足:-0.5μm≤M1-M2≤0.5μm。
该实施例中,可以将柔性基板1与垫片4之间的段差保持在0.5μm以内,从而提高金属走线可靠性。具体的实施例中,可以尽量使柔性基板1的厚度与垫片4的厚度一致,从而可以消除段差。金属走线可以设置在一个平面内,不易断开。
具体的实施例中,垫片4和柔性基板1相接触。从而可以形成一个完整的平面,用于实现金属走线,以及实现金属走线与芯片2的连接,金属走线的制作过程较为方便,且金属走线不易断裂,增加柔性显示模组信号传输的可靠性。
上述刚性支撑部的材质不限,可以根据需求选择合适的材质制作。例如,该刚性支撑部可以为硬质塑料刚性支撑部、树脂刚性支撑部或者木质刚性支撑部。一个具体的实施例中,刚性支撑部包括玻璃支撑部。现有技术中,玻璃基板在显示装置的制作过程中,较为常用,从而采用该玻璃支撑部作为刚性支撑部,制作过程较为方便,无需单独设置刚性结构。
可选的实施例中,柔性显示模组的类型不做具体限制,例如,该柔性显示模组可以为液晶柔性显示模组,也可以为有机发光二极管柔性显示模组,或者,也可以为微发光二极管柔性显示模组。
基于相同的发明构思,本申请还提供了一种显示装置,图8为本发明实施例提供的显示装置示意图,如图8所示,显示装置100包括本发明任意实施例提供的柔性显示模组200。本发明实施例提供的显示装置可以是任何具有显示功能的电子产品,包括但不限于以下类别:电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、手机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等。
该显示装置的芯片导通效果较好,芯片与金属走线之间的连接可靠性较高,提高显示装置的良率较高。
基于相同的发明构思,本申请还提供了一种应用于上述柔性显示模组的制作方法,如图2、图9和图10所示,该方法包括以下步骤:
S101、在支撑基板5上形成柔性基板1,柔性基板1包括显示区域11和绑定区域12,柔性基板1的绑定区域12露出部分支撑基板5形成的连接区域31;如图9所示;
S102、在柔性基板1以及连接区域31制作金属走线;
S103、在连接区域31上压接芯片2;
S104、切割支撑基板5为两部分,分别为去除部分51和刚性支撑部3,连接区域31位于刚性支撑部3,在柔性基板1所在的平面,刚性支撑部3的投影位于绑定区域12的投影内;
S105、去除上述去除部分51,如图2所示。
该制作方案中,在支撑基板5上制作柔性基板1,在柔性基板1与支撑基板5的连接区域31进行走线,并在支撑基板5的连接区域31压接芯片2之后,再切割支撑基板5,使支撑基板5分为去除部分51和刚性支撑部3。其中,刚性支撑部3的投影位于绑定区域12的投影内,且刚性支撑部3包括连接区域31,芯片2直接压接于刚性支撑部3的连接区域31,并与金属走线电连接,即可实现柔性基板1与芯片2的电连接,从而利用该芯片2控制显示区域11的显示信号。该实施例中,将芯片2压接于刚性支撑部3,由于刚性支撑部3的刚性较大,因此,芯片2压接于刚性支撑部3的可靠性更好,芯片2导通效果较好,从而可以提高芯片2与金属走线之间的连接可靠性,提高显示装置的良率。
此外,上述制作方案中,直接利用切割制作柔性基板1的支撑基板5作为刚性支撑部3,制作较为方便,无需额外制作刚性支撑部3并与柔性基板1连接,有利于简化显示模组的制作工艺。此外,柔性基板1与刚性支撑部3之间具有较为稳定的连接。进一步的,在切割支撑基板5之前,进行芯片2压接工艺,即在整面支撑基板5上压接芯片2,从而可以进一步的提高压接可靠性。
进一步的实施例中,上述步骤S101的具体工艺还包括:
在支撑基板5上涂布柔性基板1,再进行激光切割形成柔性基板1图案;
或者,在支撑基板5上涂布形成柔性基板1的图案。
制作显示模组时,柔性基板1的绑定区域12需要露出刚性支撑部3的连接区域31,因此需要形成一定的柔性基板1图案。具体在柔性基板1上形成图案的方法不做具体限制,例如,可以先在支撑基板5上涂布整面的柔性基板1,再利用激光切割工艺在上述整面的柔性基板1上形成图案;或者,也可以直接涂布成需要的图案,从而省去激光切割的工艺步骤。
请参考图7和图11,在上述步骤S101之后,步骤S102之前,还包括步骤S106:
步骤S106、在连接区域31制作垫片4,垫片4的杨氏模量大于柔性基板1的杨氏模量,如图7所示。
该实施例中,金属走线延伸至垫片4,芯片2压接于垫片4。该实施例中,垫片4的杨氏模量大于柔性基板1的杨氏模量,因此,垫片4的刚性较好,将芯片2压接与该垫片4时,压接可靠性也较高。且该实施例中,垫片4可以减少柔性基板1与垫片4之间的段差,金属走线可以从柔性基板1较为平滑的过渡至连接区域31的垫片4上,从而金属走线不易断裂,可以提高柔性基板1电路的可靠性。
可选的实施例中,上述在连接区域31制作垫片4的具体方式不限,例如,可以在连接区域31涂布后曝光形成垫片4;在连接区域31化学气相淀积成膜形成垫片4。根据实际需求选择合适的工艺制作上述垫片即可。
请参考图6和图12,在上述步骤S101之后,步骤S102之前,还包括步骤S107:
步骤S107、在柔性基板1朝向连接区域31的边缘制作斜面边缘13,斜面边缘13越靠近连接区域31厚度越小。
该实施例中,制作斜面边缘13的具体工艺不做限制,具体的,可以在制作柔性基板1时,在涂布柔性基板1时涂布形成斜面边缘13,即在柔性基板1靠近连接区域31的边缘自然涂布过渡,从而形成上述斜面边缘13,工艺较为简单,无需额外的工艺来制作斜面边缘13,且该斜面边缘13与柔性基板1本体区域的连接可靠性较好。该实施例中,柔性基板1的金属走线可以经该斜面边缘13逐步过渡的走线至该刚性支撑部3的连接区域31,从而不存在段差,金属走线平滑过渡的设置到刚性支撑部3,从而金属走线不易断开,电路的可靠性较好。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (14)
1.一种柔性显示模组,其特征在于,包括柔性基板、芯片和刚性支撑部,所述柔性基板包括显示区域和绑定区域,所述柔性基板的绑定区域固定于所述刚性支撑部,所述刚性支撑部具有连接区域,所述柔性基板的绑定区域至少露出所述连接区域,所述连接区域大于等于所述芯片在所述刚性支撑部的垂直投影,所述柔性基板具有金属走线,所述金属走线为所述显示区域提供显示信号,所述金属走线延伸至所述刚性支撑部的连接区域,所述芯片压接于所述连接区域且与所述金属走线电连接。
2.如权利要求1所述的柔性显示模组,其特征在于,所述柔性基板朝向所述刚性支撑部的所述连接区域的边缘为斜面边缘,所述斜面边缘越靠近所述连接区域厚度越小。
3.如权利要求1所述的柔性显示模组,其特征在于,所述刚性支撑部包括刚性本体和与所述刚性本体固定的垫片,所述垫片的杨氏模量大于所述柔性基板的杨氏模量,所述垫片位于所述连接区域,所述金属走线延伸至所述垫片,所述芯片压接于所述垫片。
4.如权利要求3所述的柔性显示模组,其特征在于,所述垫片的厚度M1与所述柔性基板的厚度M2满足:-0.5μm≤M1-M2≤0.5μm。
5.如权利要求3所述的柔性显示模组,其特征在于,所述垫片和所述柔性基板相接触。
6.如权利要求1所述的柔性显示模组,其特征在于,所述刚性支撑部包括玻璃支撑部。
7.如权利要求1所述的柔性显示模组,其特征在于,包括液晶柔性显示模组、有机发光二极管柔性显示模组或者微发光二极管柔性显示模组。
8.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1~7任一项所述的柔性显示模组。
9.一种应用于权利要求1~7任一项所述柔性显示模组的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
在支撑基板上形成柔性基板,所述柔性基板包括显示区域和绑定区域,所述柔性基板的绑定区域露出部分支撑基板形成的连接区域;
在柔性基板以及连接区域制作金属走线;
在所述连接区域上压接芯片;
切割所述支撑基板为两部分,分别为去除部分和刚性支撑部,所述连接区域位于所述刚性支撑部,在所述柔性基板所在的平面,所述刚性支撑部的投影位于所述绑定区域的投影内;
去除所述去除部分。
10.如权利要求9所述的柔性显示模组的制作方法,其特征在于,所述在支撑基板上形成柔性基板具体包括:
在支撑基板上涂布柔性基板,再进行激光切割形成柔性基板图案;或者,
在支撑基板上涂布形成柔性基板的图案。
11.如权利要求9所述的柔性显示模组的制作方法,其特征在于,在所述在柔性基板以及连接区域制作金属走线之前,还包括:
在连接区域制作垫片,所述垫片的杨氏模量大于所述柔性基板的杨氏模量,所述金属走线延伸至所述垫片,所述芯片压接于所述垫片。
12.如权利要求11所述的柔性显示模组的制作方法,其特征在于,所述在连接区域制作垫片具体包括:
在所述连接区域涂布后曝光形成;或者在所述连接区域化学气相淀积成膜形成。
13.如权利要求9所述的柔性显示模组的制作方法,其特征在于,在所述在柔性基板以及连接区域制作金属走线之前,还包括:
在所述柔性基板朝向所述连接区域的边缘制作斜面边缘,所述斜面边缘越靠近所述连接区域厚度越小。
14.如权利要求13所述的柔性显示模组的制作方法,其特征在于,所述在所述柔性基板朝向所述连接区域的边缘制作斜面边缘具体包括:
在涂布所述柔性基板时涂布形成所述斜面边缘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910480620.2A CN110164874B (zh) | 2019-06-04 | 2019-06-04 | 柔性显示模组、显示装置及柔性显示模组的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910480620.2A CN110164874B (zh) | 2019-06-04 | 2019-06-04 | 柔性显示模组、显示装置及柔性显示模组的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110164874A CN110164874A (zh) | 2019-08-23 |
| CN110164874B true CN110164874B (zh) | 2021-06-22 |
Family
ID=67627304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910480620.2A Active CN110164874B (zh) | 2019-06-04 | 2019-06-04 | 柔性显示模组、显示装置及柔性显示模组的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110164874B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111179755A (zh) | 2020-01-03 | 2020-05-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种芯片封装结构、显示装置 |
| CN111554195B (zh) * | 2020-05-30 | 2022-06-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示模组及其制备方法、电子设备 |
| CN114141811B (zh) | 2021-11-30 | 2023-07-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 拼接显示屏的制备方法和拼接显示屏 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101796813B1 (ko) * | 2013-02-01 | 2017-11-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| JP6310668B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2018-04-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
| CN105336875B (zh) * | 2014-07-10 | 2017-10-13 | 上海和辉光电有限公司 | 柔性显示器件及其离型方法 |
| CN104167429B (zh) * | 2014-08-01 | 2017-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置 |
| US9276055B1 (en) * | 2014-08-31 | 2016-03-01 | Lg Display Co., Ltd. | Display device with micro cover layer and manufacturing method for the same |
| KR102332623B1 (ko) * | 2015-01-05 | 2021-11-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치의 제조방법 및 그에 의해 제조된 표시장치 |
| KR102343892B1 (ko) * | 2015-01-15 | 2021-12-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 |
| US10177347B2 (en) * | 2015-07-01 | 2019-01-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing display device |
| CN108573656A (zh) * | 2017-03-14 | 2018-09-25 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种柔性显示屏以及柔性显示装置 |
| CN106847871B (zh) * | 2017-03-22 | 2020-06-16 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示面板及其显示装置 |
| CN106952887B (zh) * | 2017-03-27 | 2019-02-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性显示面板及其制造方法 |
| CN107527554B (zh) * | 2017-08-23 | 2020-12-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法、柔性显示装置 |
| CN107665854B (zh) * | 2017-09-21 | 2020-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背膜结构及其制备方法、柔性显示屏 |
| CN108400145B (zh) * | 2018-01-19 | 2021-05-28 | 霸州市云谷电子科技有限公司 | 一种柔性显示器及其制作方法、电子设备 |
| CN108511603B (zh) * | 2018-03-15 | 2021-11-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 背板贴合平台、背板贴合装置及背板贴合平台的更换方法 |
| CN208157397U (zh) * | 2018-06-05 | 2018-11-27 | 信利半导体有限公司 | 一种cof封装结构以及柔性显示器件 |
| CN109638058B (zh) * | 2018-12-20 | 2020-06-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置 |
-
2019
- 2019-06-04 CN CN201910480620.2A patent/CN110164874B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110164874A (zh) | 2019-08-23 |
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