TWI479300B - 具有防水膠重工加熱結構之電子裝置及防水膠之重工方法 - Google Patents

Description

具有防水膠重工加熱結構之電子裝置及防水膠之重工方法

本案係關於一種具有防水膠重工加熱結構之電子裝置，尤指一種具有防水膠重工加熱結構之電子裝置及防水膠之重工方法。

智慧型手機增加防水功能已是現有手機提升附加價值的賣點需求，而現行手機所採用的防水設計方式具有使用O型環（O-ring）設計或是熱塑性聚氨酯樹脂（TPU）2 shot兩種設計。但是隨著智慧型手機的顯示器尺寸朝4吋以上的趨勢發展，而厚度確是往10 mm以下發展，習知的防水設計方式已無法符合產品的規格需求，因此目前業界導入點防水PU膠製程來取代一般常用的機構設計，並滿足防水需求。

點防水PU膠製程係於智慧型手機內部之構成電子組件均組裝完成後將防水PU膠點設於智慧型手機之內部殼體上，後續待智慧型手機之殼體與蓋體相結合時，蓋體將與防水PU膠相黏固，以使組裝完成之智慧型手機可藉由防水PU膠達到防水的功能。

雖然使用防水PU膠確實可達到防水的目的，但是當智慧型手機於後續測試階段發現問題或是要進行售後維修時需先將防水PU膠移除才能使殼體與蓋體分離，即智慧型手機之蓋體與防水PU膠之黏接部分必須進行重工，才能對設置於殼體內部之電子組件進行檢修，習知所採用的重工方式係利用一加熱槍對智慧型手機表面進行加熱，藉由蓋體的傳導使熱能讓殼體與蓋體之間的防水PU膠軟化，並同時利用一拆機片將蓋體與防水PU膠之間剝離，但是由於防水PU膠需要加熱至90~95℃才能軟化拆除，過高的加熱溫度（90~95℃）會造成設置於殼體內部之電子組件，例如：透明導電層（ITO）等組件，的損害，且蓋體與殼體易於利用拆機片剝離的力道控制不佳而損壞，而致使維修成本提升，再者，將智慧型手機加熱至90～95℃需耗費過長的加熱工時，作業危險性高，一次可加熱手機的數量亦有限，造成維修效率低。

因此，如何發展一種具有防水膠重工加熱結構之電子裝置及防水膠之重工方法，以改善習知技術之問題，實為目前迫切需要解決之課題。

本案之主要目的在於提供一種具有防水膠重工加熱結構之電子裝置及防水膠之重工方法，藉以解決習知技術移除防水膠的方法會造成設置於殼體內部之電子組件以及蓋體與殼體的損害，而致使維修成本提升，以及加熱工時長，作業危險性高，一次可加熱手機的數量有限，而造成維修效率低等問題。

為達上述目的，本案之一較廣義實施態樣為提供一種電子裝置，至少包含：一蓋體；一殼體結構，具有至少一點膠區域；一防水膠，塗怖於該點膠區域中以使該殼體結構與該蓋體相組合；以及一重工加熱結構，設置於該殼體結構，且包含：一加熱導線，以埋入射出方式設置於該殼體結構中，且與該點膠區域對應設置；至少一接觸端，與該加熱導線連接，於該防水膠重工時藉由該至少一接觸端及該加熱導線對該防水膠進行加熱。

體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖示在本質上係當作說明之用，而非用以限制本案。

請參閱第1A、1B、2A及2B圖，其中第1A圖係為本案第一較佳實施例之電子裝置外觀立體結構示意圖、第1B圖係為第1A圖所示之電子裝置之部分結構示意圖、第2A圖係為第1A圖所示之電子裝置之殼體結構與加熱導線之剖面結構示意圖以及第2B圖係為第2A圖與蓋體及防水膠組合後之剖面結構示意圖，如圖所示，本案之電子裝置1主要包含一殼體結構11、一蓋體12、一重工加熱結構13及一防水膠14，其中，本案之電子裝置1的殼體結構11可為一塑件且其內部設置電子組件15，電子裝置1可為一智慧型手機，但不以此為限，只要是藉由防水膠14來連接蓋體12與殼體結構11之電子裝置1均為本案所保護之範圍。

請再參與第1B及2A圖，本案之殼體結構11係具有一外壁111及一內壁112，其中外壁111之高度係高於內壁112，且外壁111與內壁112之間係形成一點膠區域113。

請再參閱本案第1A、1B及2A圖，本案之重工加熱結構13主要由加熱導線131以及至少一接觸端132所組成，其中加熱導線131可為一金屬導線，其實施態樣可為但不限為銅線或是鋁線其中之一，於本實施例中，加熱導線131與殼體結構11係以埋入射出方式成型，即加熱導線131係以埋入射出方式部分設置於殼體結構中11，且與點膠區域113對應設置（如第2A圖所示）。

請再參閱第1A及1B圖，至少一接觸端132係與加熱導線131連接，且至少一接觸端132係設置於殼體結構11上，且於電子裝置1組裝完成後至少一接觸端132係外露於電子裝置1的外表面（如第1A圖所示），於該防水膠14進行重工製程時可利用一加熱器（未圖示）與至少一接觸端132連接，以藉由接觸端132傳導熱能而對加熱導線131進行加熱，使加熱導線131可對同樣設置於點膠區域113內部之防水膠14進行加熱，而使防水膠14軟化。

請再參閱第1B圖，於本實施例中，加熱導線131係環繞設置於殼體結構11中，但其實施態樣並不以此為限，加熱導線131也可以分段設置的方式設置於殼體結構11中，只要是加熱導線131設置的位置與點膠區域113對應且加熱導線131與至少一接觸端132連接，均是本案所保護的範圍；於本實施例中，至少一接觸端132的設置數量係為2，可分別設置於加熱導線131的兩端點處，但不以此為限，亦可僅設置單一接觸端132，只要是能夠使接觸端132與加熱導線131連接，均為本案所保護之範圍。

請再參閱第2A及2B圖，本案之防水膠14係塗怖於殼體結構11之點膠區域113中，以使殼體結構11與蓋體12相組合連接，於本實施例中，防水膠14可為一吸濕性膠，可為但不限為一PU型吸濕性膠。

請再參閱第2B圖，防水膠14的實施方式係為：當電子裝置1內部包含的所有電子組件15均組裝完成後，即可將防水膠14塗怖於殼體結構11之點膠區域113中，待殼體結構11與蓋體12相結合時，蓋體12將與防水膠14相黏固，以使組裝完成之電子裝置1可藉由防水膠14達到防水的功能。

當電子裝置1於後續測試階段發現問題或是要進行售後維修時，蓋體12與防水膠14之黏接部分必須進行重工製程，需移除防水膠14使殼體結構11與蓋體12分離，才能對設置於殼體結構11內部之電子組件15進行檢修。

請參閱第3圖並配合第1A、1B、2A及2B圖，其中第3圖係為本案第二較佳實施例之防水膠之重工方法的流程圖，如圖所示，本實施例之防水膠之重工方法係包含下列步驟：首先，將一熱電偶加熱器（未圖示）與電子裝置1外表面之接觸端132接觸，以藉由接觸端132將熱能傳導至加熱導線131，使加熱導線131可對同樣設置於點膠區域113內部之防水膠14進行加熱，以使防水膠14軟化（如步驟S31所示），接著，於熱電偶加熱器加熱的過程中配合一溫度感測器來偵測並判斷加熱溫度是否到達防水膠14之軟化溫度（如步驟S32所示），例如：90～95℃。

當判斷結果為否時，即未到達防水膠14之軟化溫度而無法使蓋體12與防水膠14之間剝離，則繼續執行步驟S31，持續以熱電偶加熱器對接觸端132及加熱導線131進行加熱，以使防水膠14軟化。

反之，當判斷結果為是時，即表示已經加熱到達防水膠14之軟化溫度，而可停止熱電偶加熱器對接觸端132進行加熱，並直接輕易將蓋體12與防水膠14之間剝離（如步驟S32所示），以對設置於殼體結構11內部之電子組件15進行檢修。

由於本案之加熱導線131於射出成形製程時係採埋入射出方式設置於殼體結構11中，可使加熱導線131成為殼體結構11內部之加熱導管，且與加熱導線131連接之接觸端132係外露於電子裝置1之外表面上，結合加熱器直接點接觸於外露之接觸端132上，藉由接觸端132的傳導可使熱量快速並集中於加熱導線131中，以避免因高溫而造成設置於殼體結構11內部之電子組件15的損害，且配合溫度感測器可判定溫度是否已達到防水膠14之工作溫度，待溫度到達時即可直接進行拆除作業，可達到下列所述之功效：

1.安全性高，僅需加熱接觸端132即可達到防水膠14之軟化溫度，而輕易使防水膠14與蓋體12分離；

2.作業方便，且結合加熱器直接點接觸於外露之接觸端132，使熱量快速並集中於加熱導線131中，可降低內部電子組件15的耗損率、降低成本，且作業工時短可提升維修效率並達到節能目的；

3.可同時間一次性維修多部電子裝置1，以節省人力資源。

綜上所述，本發明所提供之具有防水膠重工加熱結構之電子裝置及防水膠之重工方法係藉由埋入射出方式將加熱導線部分設置於殼體結構中，且與殼體結構之點膠區域對應設置，並將與加熱導線連接之接觸端外露設置於電子裝置之外表面，於防水膠重工時藉由加熱器與接觸端接觸即可將熱量快速並集中於加熱導線中，以直接對防水膠進行加熱軟化，安全性高並可降低內部電子組件的耗損率，可降低成本，且作業工時短可提升維修效率並達到節能目的，更可同時間一次性維修多部電子裝置，以達到節省人力資源的功效。因此，本案之具有防水膠重工加熱結構之電子裝置及防水膠之重工方法極具產業利用價值，爰依法提出申請。

縱使本發明已由上述實施例詳細敘述而可由熟悉本技藝人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

1．．．電子裝置

11．．．殼體結構

111．．．外壁

112．．．內壁

113．．．點膠區域

12．．．蓋體

13．．．重工加熱結構

131．．．加熱導線

132．．．接觸端

14．．．防水膠

15．．．電子組件

S31-S33．．．防水膠之重工步驟

第1A圖係為本案第一較佳實施例之電子裝置之外觀立體結構示意圖。

第1B圖係為第1A圖所示之電子裝置之部分結構示意圖。

第2A圖係為第1A圖所示之電子裝置之殼體結構與加熱導線之剖面結構示意圖。

第2B圖係為第2A圖與蓋體及防水膠組合後之剖面結構示意圖。

第3圖係為本案第二較佳實施例之防水膠之重工方法的流程圖。

1．．．電子裝置

11．．．殼體結構

111．．．外壁

112．．．內壁

113．．．點膠區域

13．．．重工加熱結構

131．．．加熱導線

132．．．接觸端

Claims (10)

1.  一種電子裝置，至少包含：
   　 一蓋體；
   　 一殼體結構，具有至少一點膠區域；
   　 一防水膠，塗怖於該點膠區域中以使該殼體結構與該蓋體相組合；以及
   　 一重工加熱結構，設置於該殼體結構，且包含：
   　　　 一加熱導線，以埋入射出方式設置於該殼體結構中，且與該點膠區域對應設置；
   　　　 至少一接觸端，與該加熱導線連接，於該防水膠重工時藉由該至少一接觸端及該加熱導線對該防水膠進行加熱。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該防水膠係為一吸濕性膠。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該吸濕性膠係為一PU型吸濕性膠。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該加熱導線係為一金屬導線。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該金屬導線係為銅線或是鋁線其中之一。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該至少一接觸端係設置於該殼體結構上且於該電子裝置組裝完成後外露於該電子裝置之外表面。
7. 一種防水膠之重工方法，適用於一電子裝置，該電子裝置係具有一蓋體、一殼體結構、一防水膠以及一重工加熱結構，該防水膠係塗怖於該殼體結構之一點膠區域中以使該殼體結構與該蓋體相組合，該重工加熱結構係具有一加熱導線以及與該加熱導線連接之至少一接觸端，該加熱導線與該殼體結構係以埋入射出方式成型，且該加熱導線係與該點膠區域對應設置，至少包含下列步驟：
   　 將一加熱器與該至少一接觸端連接，以對該加熱導線進行加熱以驅使該防水膠軟化；
   　 判斷該加熱器之溫度是否到達該防水膠之軟化溫度；以及
   　 於判斷結果為是時，將該蓋體與該防水膠之間剝離。
8. 如申請專利範圍第7項所述之防水膠之重工方法，其中該防水膠係為一吸濕性膠。
9. 如申請專利範圍第7項所述之防水膠之重工方法，其中該加熱導線係為一金屬導線。
10. 如申請專利範圍第7項所述之防水膠之重工方法，其中該至少一接觸端係設置於該殼體結構上，且於該電子裝置組裝完成後外露於該電子裝置之外表面。