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TWI879918B - 切削裝置 - Google Patents

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TWI879918B
TWI879918B TW110109400A TW110109400A TWI879918B TW I879918 B TWI879918 B TW I879918B TW 110109400 A TW110109400 A TW 110109400A TW 110109400 A TW110109400 A TW 110109400A TW I879918 B TWI879918 B TW I879918B
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holding table
cutting
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Inventor
金子智洋
田中優也
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]提供一種可以使不同大小的複數個工作夾台容易地對工作台基座裝卸之切削裝置。 [解決手段]切削裝置的保持工作台具有保持面，前述保持面形成有對應於分割預定線之退刀溝與對應於器件之吸引孔，且可從對應於第1被加工物之第1保持工作台、與對應於第2被加工物之第2保持工作台選擇。工作台基座包含：支撐面，支撐保持工作台的下表面；吸引口，於對應於保持工作台的位置開口，且使負壓從保持工作台的吸引孔作用；及固定塊，裝卸自如地固定於支撐面，且從側邊夾持被支撐面所支撐的保持工作台。

Description

切削裝置
本發明是有關於一種切削裝置。
在將搭載於形成有配線之以金屬或樹脂所形成的框架基板的複數個器件晶片以樹脂塑模而成的樹脂封裝基板等被加工物分割成一個個的晶片時，會使用具有切削刀片的切削裝置。已知有一種治具切割機，前述治具切割機特別是在加工樹脂封裝基板時會被使用，且在具有切削刀片之退刀溝與吸引孔之工作夾台的保持面直接吸引保持被加工物，其中前述刀削刀片之退刀溝對應於分割預定線，前述吸引孔對應於分割後的一個個的晶片(參照專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2015-093335號公報
發明欲解決之課題
然而，因為退刀溝及吸引孔必須配合被加工物的尺寸及設計，所以形成為：將分別對不同種類的被加工物個別的工作夾台對在加工進給方向上移動之工作台基座裝卸，可藉此進行更換。
然而，由於工作台基座已固定於移動軸，因此無法容易地更換。又，配合被加工物的種類來變更工作夾台時，必須讓工作夾台與已形成於工作台基座之螺孔配合。藉此，已有以下問題：因為在工作夾台的大小上產生要對應於工作台基座的螺孔之限制，所以難以進行大幅的尺寸或設計的變更。
據此，本發明之目的在於提供一種可以使不同大小的複數個工作夾台容易地對工作台基座裝卸之切削裝置。 用以解決課題之手段
根據本發明，可提供一種切削裝置，前述切削裝置具備： 保持工作台，吸引保持板狀的被加工物，前述板狀的被加工物在以互相交叉之複數條分割預定線所區劃出的區域分別形成有器件； 切削單元，具備切削刀片，前述切削刀片將已保持於該保持工作台之被加工物切削並分割成複數個晶片；及 工作台基座，裝卸自如地固定該保持工作台， 該保持工作台具有保持面，前述保持面形成有對應於該分割預定線之退刀溝、與對應於該器件之吸引孔， 該保持工作台可從對應於第1被加工物之第1保持工作台、與對應於和該第1被加工物不同大小的第2被加工物之第2保持工作台選擇， 該工作台基座具有： 支撐面，支撐該保持工作台的下表面； 吸引口，於對應於該保持工作台的位置開口，且使負壓從該保持工作台的該吸引孔作用；及 固定塊，裝卸自如地固定於該支撐面，且從側邊夾持被該支撐面所支撐的該保持工作台， 可調整該固定塊的位置，來將該第1保持工作台及該第2保持工作台的任一個固定於該支撐面。
較佳的是，該固定塊具有供該保持工作台的至少1個角部的側邊抵接的抵接塊。
較佳的是，該保持工作台包含具有通氣性的硬質板、及固定於該硬質板的正面側且具備該退刀溝與該吸引孔的橡膠板。 發明效果
本申請之發明可以使不同大小的複數個工作夾台容易地對工作台基座裝卸。
用以實施發明之形態
以下，針對本發明的實施形態，一面參照圖式一面詳細地說明。本發明並非因以下的實施形態所記載之內容而受到限定之發明。又，在以下所記載之構成要素中，包含所屬技術領域中具有通常知識者可以容易地設想得到的構成要素、及實質上相同的構成要素。此外，以下所記載之構成是可適當組合的。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可進行構成之各種省略、置換或變更。
依據圖式來說明本發明的實施形態之切削裝置1。首先，針對實施形態之切削裝置1的整體構成及加工對象的被加工物100的構成進行說明。圖1是顯示本實施形態之切削裝置1的構成例的立體圖。圖2是顯示圖1所示之切削裝置1之加工對象的被加工物100之一例的立體圖。圖3是顯示從其他方向觀看圖2所示之被加工物100的外觀的立體圖。在以下的說明中，X軸方向是水平面上的一個方向。Y軸方向是在水平面上正交於X軸方向之方向。Z軸方向是正交於X軸方向及Y軸方向之方向。實施形態的切削裝置1為：加工進給方向為X軸方向，分度進給方向為Y軸方向，切入進給方向為Z軸方向。
切削裝置1是對已保持於保持工作台10之被加工物100進行切削之裝置。如圖2所示，被加工物100具備基板即金屬基板110、搭載於金屬基板110之器件晶片120(器件)、及已將器件晶片120被覆之塑模樹脂130。
金屬基板110是由金屬所構成，且形成為平面形狀為矩形的平板狀。如圖2所示，金屬基板110設置有器件區域111、與圍繞器件區域111的非器件區域112。在實施形態中，雖然器件區域111設置有3個，但是器件區域111的數量並非限定為3個。如圖2所示，器件區域111具有區劃成複數個區域113的分割預定線114。區域113在金屬基板110的另一面即背面116(顯示於圖3等)側搭載有器件晶片120。
器件120可為例如IC(積體電路，Integrated Circuit)、或LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)等的積體電路。在分割預定線114，已藉由未圖示之線和搭載於區域113之器件晶片120連接的電極部117延伸，且設置成橫越分割預定線114。電極部117是設置於區域113的全周，且和區域113及區域113之周圍的金屬基板110的母材相連結。在實施形態中，電極部117藉由切削加工將長度方向的中央切斷。
塑模樹脂130是由熱可塑性樹脂所構成。塑模樹脂130積層於金屬基板110的背面116側，且將搭載於區域113的背面116之器件晶片120及線密封(被覆)。在實施形態中，如圖3所示，塑模樹脂130在金屬基板110的背面116側將全部的器件區域111密封(被覆)。又，在實施形態中，如圖2所示，在金屬基板110的正面115側，在已使搭載了器件晶片120之區域113與電極部117露出的狀態下對分割預定線114內密封有塑模樹脂130。
如此，在實施形態中，被加工物100是將搭載於金屬基板110的器件晶片120以塑模樹脂130被覆，且將電極部117配置在藉由切削加工所切削的分割預定線114之所謂的QFN(方形扁平無引線，Quad Flat Non-leaded Package)基板。在實施形態中，被加工物100雖然是QFN基板，但在本發明中並非限定於此，亦可為例如CSP(晶片尺寸封裝，Chip Scale Package)基板或BGA(球柵陣列封裝，Ball grid array)。
圖1、圖2及圖3所示之被加工物100是沿著各器件區域111的各分割預定線114來將電極部117的長度方向的中央切削加工。可將各電極部117分割為二，並將被加工物100分割成一個個的晶片140。晶片140具備金屬基板110的區域113、末端與區域113相連之複數個電極部117、搭載於區域113的背面116側且和電極部117被線所連接之器件晶片120、及積層於區域113的背面116側並將器件晶片120被覆之塑模樹脂130。
被加工物100的大小、分割預定線114的數量、分割預定線114彼此的間隔、及器件晶片120之數量等，不受實施形態所限定。亦即，產品編號不同的被加工物100，在大小、分割預定線114的數量、分割預定線114彼此的間隔、及器件晶片120的數量等當中至少1個為互相不同。
如圖1所示，切削裝置1具備保持工作台10、工作台基座40、切削單元50、供水單元54、拍攝單元60、X軸移動單元71、Y軸移動單元72、Z軸移動單元73、及旋轉移動單元74。切削裝置1是具備有2個切削單元50，即雙主軸的切割機(dicer)，也就是所謂的對向式雙主軸(Facing dual type)的切削裝置。切削裝置1亦可更具備有洗淨單元、片匣載置工作台及搬送單元等，前述洗淨單元洗淨切削後的被加工物100，前述片匣載置工作台供用以容置切削前後的被加工物100之片匣載置，前述搬送單元在載置於片匣載置工作台之片匣、保持工作台10與洗淨單元之間搬送被加工物100。切削裝置1的各構成要素被未圖示的電腦即控制單元所控制。
保持工作台10是以保持面31(參照圖4)吸引保持被加工物100。保持工作台10並非以隔著貼附膠帶等的方式來吸引保持被加工物100之構成，而是將被加工物100直接吸引保持在保持面31，並且對已從被加工物100分割成一個個的晶片140也會進行吸引保持之構成。關於保持工作台10的詳細的構成，將在後面敘述中說明 。
工作台基座40可固定保持工作台10。在實施形態中，工作台基座40設置於X軸移動基台4，前述X軸移動基台4藉由X軸移動單元71而涵蓋切削單元50的下方之加工區域、與從切削單元50的下方遠離且可將被加工物100搬入搬出之區域，在X軸方向上移動自如。在實施形態中，工作台基座40被旋轉移動單元74支撐成可繞著和Z軸方向平行的軸心旋轉自如，前述旋轉移動單元74藉由X軸移動單元71而以在X軸方向上移動自如的方式設置。再者，X軸移動基台4的上表面沿著水平方向平坦地形成。關於工作台基座40的詳細的構成，將在後面敘述中說明。
切削單元50是裝卸自如地裝設有切削刀片51的切削機構，前述切削刀片51將已保持在保持工作台10之被加工物100切削並分割成複數個晶片140。一邊的切削單元50是透過Y軸移動單元72及Z軸移動單元73而設置在從裝置本體2豎立設置之門型的支撐框架3的一邊的柱部。另一邊的切削單元50是透過Y軸移動單元72及Z軸移動單元73而設置在支撐框架3的另一邊的柱部。再者，支撐框架3是藉由水平樑將一對柱部的上端彼此連結而成。各個切削單元50相對於保持工作台10所保持的被加工物100，藉由Y軸移動單元72而在Y軸方向上移動自如，且藉由Z軸移動單元73而在Z軸方向上移動自如。切削單元50可藉由Y軸移動單元72及Z軸移動單元73，來將切削刀片51定位到保持工作台10的保持面31(參照圖4)的任意的位置。切削單元50具備切削刀片51、主軸殼體52與主軸53。
切削刀片51是具有大致環形形狀之極薄的切削磨石。在實施形態中，切削刀片51是所謂的輪轂型刀片，且具備可裝設於主軸53之圓環狀的圓形基台、及配設在圓形基台的外周緣之預定厚度的圓環狀的切刃。圓形基台是以導電性的金屬所構成。切刃是由鑽石或CBN(立方氮化硼，Cubic Boron Nitride)等之磨粒、及金屬或樹脂等之黏結材(結合材)所形成。
主軸殼體52是設置在藉由後述之Z軸移動單元73而在Z軸方向上移動自如的Z軸移動基台6上。一邊的切削單元50的主軸殼體52透過Y軸移動單元72及Z軸移動單元73而被支撐在從裝置本體2豎立設置之門型的支撐框架3的一邊的柱部側。另一邊的切削單元50的主軸殼體52透過Y軸移動單元72及Z軸移動單元73而被支撐在支撐框架3的另一邊的柱部側。各個主軸殼體52相對於保持工作台10所保持的被加工物100，藉由Y軸移動單元72而在Y軸方向上移動自如，且藉由Z軸移動單元73而在Z軸方向上移動自如。
主軸53是在主軸殼體52內繞著軸心且旋轉自如地設置。主軸53藉由未圖示的主軸馬達等驅動而旋轉。主軸53可在前端部裝設切削刀片51。在實施形態中，切削單元50的主軸53及切削刀片51的軸心設定在和Y軸方向平行的方向上。
供水單元54在由切削單元50所進行的切削加工中，會將加工水供給到被加工物100及切削刀片51。供水單元54包含未圖示的供水源、與供水噴嘴55。供水源包含例如積存加工水之槽、及將槽之加工水供給到供水噴嘴55之泵。供水噴嘴55是以和切削單元50一體地移動的方式固定於切削單元50。供水噴嘴55將從供水源所供給的加工水供給到被加工物100及切削刀片51。
拍攝單元60以和一邊的切削單元50一體地移動的方式固定於一邊的切削單元50。拍攝單元60包含對已保持於保持工作台10之被加工物100的正面115的預定區域進行拍攝的拍攝元件。拍攝元件可為例如CCD(電荷耦合器件，Charge-Coupled Device)拍攝元件或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary MOS)拍攝元件。拍攝單元60例如拍攝用於完成校準等之拍攝圖像，並將所取得的拍攝圖像輸出至控制單元等，其中前述校準是進行已保持於保持工作台10之被加工物100與切削刀片51的對位。
X軸移動單元71是使保持工作台10與切削單元50在加工進給方向即X軸方向上相對地移動之單元。在實施形態中，X軸移動單元71透過X軸移動基台4使固定有保持工作台10之工作台基座40及旋轉移動單元74在X軸方向上移動。X軸移動單元71具備例如：習知的滾珠螺桿，以繞著平行於X軸方向的軸心的方式旋轉自如地設置；習知的馬達，使滾珠螺桿繞著軸心地旋轉；及習知的導軌，將設置有工作台基座40之X軸移動基台4支撐成在X軸方向上移動自如。在實施形態中，X軸移動單元71的導軌設置在切削裝置1的裝置本體2。
Y軸移動單元72是使保持工作台10與切削單元50在分度進給方向即Y軸方向上相對地移動之單元。在實施形態中，Y軸移動單元72使切削單元50及Z軸移動單元73在Y軸方向上移動。Y軸移動單元72具備例如：習知的滾珠螺桿，以繞著平行於Y軸方向的軸心的方式旋轉自如地設置；習知的馬達，使滾珠螺桿繞著軸心地旋轉；及習知的導軌，將Y軸移動基台5支撐成在Y軸方向上移動自如。在實施形態中，Y軸移動單元72的導軌設置在將切削裝置1的支撐框架3的一對柱部的上端彼此連結的水平樑上。
Z軸移動單元73是使保持工作台10與切削單元50在切入進給方向即Z軸方向上相對地移動之單元。在實施形態中，Z軸移動單元73對應於各個切削單元50而設置2個。在實施形態中，各個Z軸移動單元73使支撐各個切削單元50的各個Z軸移動基台6在Z軸方向上移動。Z軸移動單元73具備例如：習知的滾珠螺桿，以繞著軸心的方式旋轉自如地設置；習知的馬達，使滾珠螺桿繞著軸心地旋轉；及習知的導軌，將切削單元50支撐成在Z軸方向上移動自如。在實施形態中，Z軸移動單元73的導軌設置在Y軸移動基台5上。
旋轉移動單元74是使保持工作台10繞著和Z軸方向平行的軸心旋轉之單元。在實施形態中，旋轉移動單元74隔著工作台基座40使保持工作台10繞著和Z軸方向平行的軸心旋轉。旋轉移動單元74可和設置有工作台基座40之X軸移動基台4一起在X軸方向上加工進給。
接著，說明實施形態之保持工作台10及工作台基座40的詳細的構成。圖4是顯示圖1所示之切削裝置1的保持工作台10及工作台基座40的構成例的分解立體圖。圖5是圖4所示之工作台基座40的平面圖。圖6是顯示已將第1保持工作台10-1固定在圖4所示之工作台基座40的狀態的平面圖。圖7是顯示已將第2保持工作台10-2固定在圖4所示之工作台基座40的狀態的平面圖。
如圖4所示，保持工作台10對工作台基座40為裝卸自如。在實施形態中，保持工作台10可從第1保持工作台10-1與第2保持工作台10-2中選擇。第1保持工作台10-1對應於第1被加工物100-1。第2保持工作台10-2對應於和第1被加工物100-1不同大小之第2被加工物100-2。保持工作台10具有硬質板20與橡膠板30。
硬質板20是比被加工物100的外形更大之矩形狀的板。硬質板20具有通氣性。硬質板20可為例如具有通氣性之硬質樹脂或多孔陶瓷。具有通氣性之硬質樹脂為具有連續的氣泡之具有連泡結構特性且揚塵性較低之例如以下材質的樹脂：發泡聚氨酯、發泡聚乙烯(PE：Polyethylene)、發泡聚丙烯(PP：Polypropylene)等。硬質板20亦可為添加有填料等來抑制熱收縮之硬質樹脂。
橡膠板30是和硬質板20幾乎相同形狀之矩形狀的板。橡膠板30透過接著材等而積層並固定於硬質板20的正面側。橡膠板30是例如非通氣性的聚氨酯橡膠等樹脂。橡膠板30具備保持面31、退刀溝32與吸引孔33。保持面31是保持被加工物100的橡膠板30的正面側之面。退刀溝32是用於在切削單元50的切削刀片51切削被加工物100時不損傷保持面31的切削刀片51用之溝。退刀溝32是呈格子狀地交叉於橡膠板30的保持面31並形成複數個。退刀溝32對應於以保持面31支撐之被加工物100的分割預定線114。吸引孔33是形成在以退刀溝32所區劃出的區域之貫通孔。
保持工作台10可藉由例如以接著材等將橡膠板30貼附到硬質板20後，將退刀溝32及吸引孔33形成於橡膠板30來製造。保持工作台10亦可藉由在橡膠板30形成退刀溝32及吸引孔33之後，以接著材等將形成有退刀溝32及吸引孔33的橡膠板30貼附到硬質板20來製造。
橡膠板30的退刀溝32的數量、退刀溝32彼此的間隔、及吸引孔33的數量等，必須因應於對應之被加工物100的分割預定線114的數量、分割預定線114彼此的間隔、及器件晶片120的數量等來形成。亦即，第1保持工作台10-1的橡膠板30的大小、退刀溝32的數量、退刀溝32彼此的間隔及吸引孔33的數量等，會對應於第1被加工物100-1的大小、分割預定線114的數量、分割預定線114彼此的間隔及器件晶片120的數量等。第2保持工作台10-2的橡膠板30的大小、退刀溝32的數量、退刀溝32彼此的間隔及吸引孔33的數量等，會對應於第2被加工物100-2的大小、分割預定線114的數量、分割預定線114彼此的間隔及器件晶片120的數量等。
工作台基座40可固定保持工作台10。工作台基座40可選擇第1保持工作台10-1及第2保持工作台10-2的任一個來固定。工作台基座40具有支撐面41、負壓傳達室42、吸引口43及固定塊44。支撐面41支撐保持工作台10的下表面。更詳細地說，支撐面41支撐硬質板20的下表面。
負壓傳達室42從支撐面41朝下方形成為凹形狀。負壓傳達室42是至少包含對應於橡膠板30之形成有吸引孔33的區域之區域而形成的長方形狀之室。負壓傳達室42藉由將保持工作台10支撐在支撐面41而被密封。
吸引口43是在負壓傳達室42的底面之對應於保持工作台10的位置開口。在實施形態中，雖然吸引口43在負壓傳達室42的底面中央形成為圓形狀，但在本發明中並非限定於此。吸引口43與未圖示之吸引源連接。吸引口43讓負壓從保持工作台10的吸引孔33作用。更詳細地說，保持工作台10讓由吸引源的吸引所產生的工作台基座40的負壓傳達室42之負壓，透過具有通氣性的硬質板20傳達到橡膠板30的吸引孔33，藉此來吸引保持被加工物100。
固定塊44裝卸自如地固定於支撐面41。固定塊44是從側邊夾持被支撐面41所支撐的保持工作台10。在實施形態中，固定塊44是沿著被加工物100的每一個的角部之4個L字形狀的塊體。固定塊44亦可例如藉由磁鐵而固定於支撐面41，亦可藉由螺絲來固定。此時，可以藉由對被加工物100的分割預定線114與橡膠板30的退刀溝32進行對位，而在切削單元50切削被加工物100時，抑制切削刀片51切削橡膠板30之情形。
如此，固定塊44在固定於支撐面41時，對支撐面41之相對的位置為變更自如。具體而言，於藉由磁鐵來固定於支撐面41時，於固定塊44與支撐面41當中的一者設置永久磁鐵或電磁鐵。藉由變更固定塊44之被磁力吸附於支撐面41的位置，可在將固定塊44固定於支撐面41時，使對支撐面41的相對的位置成為變更自如。又，在藉由螺絲固定於支撐面41的情況下，是在支撐面41每隔預定間隔設置供螺絲螺合之螺孔。可藉由適當選擇供貫通於固定塊44之螺絲螺合的螺孔，而在將固定塊44固定於支撐面41時，使對支撐面41的相對的位置成為變更自如。
保持工作台10對工作台基座40為裝卸自如，並且固定塊44對支撐面41為裝卸自如。藉此，工作台基座40可藉由調整固定塊44的位置，來將第1保持工作台10-1及第2保持工作台10-2的任一個固定到支撐面41。亦即，工作台基座40可藉由調整固定塊44的位置，來將用於對應於互相不同大小的第1被加工物100-1及第2被加工物100-2的每一個之互相不同大小的第1保持工作台10-1及第2保持工作台10-2分別固定。
第2被加工物100-2比第1被加工物100-1更小的情況下，第2保持工作台10-2會比第1保持工作台10-1更小。從而，相較於圖6所示之固定第1保持工作台10-1的情況，在圖7所示之固定第2保持工作台10-2的情況下，固定塊44固定於支撐面41的位置會變得較靠近支撐面41的中央。
如以上所說明，實施形態之切削裝置1藉由對工作台基座40的支撐面41裝卸自如且可進行位置調節的固定塊44，來將保持工作台10固定於工作台基座40。藉此，可以容易地將互相不同大小的第1保持工作台10-1與第2保持工作台10-2選擇性地固定在工作台基座40。從而，因為可以提高保持工作台10的尺寸及設計的自由度，所以會發揮以下的效果：可以使用適合於被加工物100之保持工作台10、或容易製造之尺寸的保持工作台10等。
又，不僅可在形成於保持面的外周部分之螺孔進行固定的保持工作台，還可以將沒有外周部分之僅保持面31的保持工作台10固定。
再者，本發明並非限定於上述實施形態之發明。亦即，在不脫離本發明之要點的範圍內，可以進行各種變形來實施。
例如固定塊亦可並非L字形狀。圖8是顯示已將第1保持工作台10-1固定在第1變形例之工作台基座40-2的狀態的平面圖。圖9是顯示已將第2保持工作台10-2固定在第1變形例之工作台基座40-2的狀態的平面圖。
第1變形例之工作台基座40-2具有I字形狀的2個長邊用固定塊45-1、與I字形狀的2個短邊用固定塊45-2，來取代實施形態的工作台基座40之L字形狀的4個固定塊44。
工作台基座40-2藉由2個長邊用固定塊45-1與2個短邊用固定塊45-2，而以包圍第1保持工作台10-1或第2保持工作台10-2的側邊的方式進行固定。更詳細而言，長邊用固定塊45-1是長度方向的一端抵接於短邊用固定塊45-2的側面。短邊用固定塊45-2是長度方向的一端抵接於長邊用固定塊45-1的側面。
長邊用固定塊45-1是長度方向的另一端比短邊用固定塊45-2的側面更往外側突出。相較於圖8所示之固定第1保持工作台10-1的情況，在圖9所示之固定第2保持工作台10-2的情況下，長邊用固定塊45-1的另一端突出的部分會變得較長。
短邊用固定塊45-2的長度方向的另一端比長邊用固定塊45-1的側面更往外側突出。相較於圖8所示之固定第1保持工作台10-1的情況，在圖9所示之固定第2保持工作台10-2的情況下，短邊用固定塊45-2的另一端突出的部分會變得較長。
如此，第1變形例之工作台基座40-2可藉由調整長邊用固定塊45-1及短邊用固定塊45-2之突出的部分的長度，而選擇性地將不同大小的第1保持工作台10-1及第2保持工作台10-2固定。又，由於第1變形例之工作台基座40-2涵蓋全周來將保持工作台10的側邊保持，因此可以提升負壓傳達室42的密封性。
又，亦可將1個固定塊以無法裝卸的方式來固定。圖10是顯示第2變形例之保持工作台10及工作台基座40-3的構成例的平面圖。第2變形例之工作台基座40-3具有抵接塊46、及複數個選擇式之I字形狀的固定塊47-1、47-2、47-3、47-4，來取代實施形態之工作台基座40的4個L字形狀的固定塊44。
抵接塊46固定在工作台基座40的支撐面41。抵接塊46藉由抵接保持工作台10的1個側面、與此側面的一端的角部，來支撐保持工作台10。
在第2變形例中準備4個I形狀的固定塊47-1、47-2、47-3、47-4。固定塊47-1、47-2是將保持工作台10從未抵接於抵接塊46的側面當中一邊的側面側來保持之構成。固定塊47-1與47-2可選擇性地使用。固定塊47-3、47-4是將保持工作台10從未抵接於抵接塊46的側面當中另一邊的側面側來保持之構成。固定塊47-3與47-4可選擇性地使用。
1:切削裝置 2:裝置本體 3:支撐框架 4:X軸移動基台 5:Y軸移動基台 6:Z軸移動基台 10:保持工作台 10-1:第1保持工作台 10-2:第2保持工作台 20:硬質板 30:橡膠板 31:保持面 32:退刀溝 33:吸引孔 40:工作台基座 40-2:第1變形例之工作台基座 40-3:第2變形例之工作台基座 41:支撐面 42:負壓傳達室 43:吸引口 44, 47-1,47-2,47-3,47-4:固定塊 45-1:長邊用固定塊 45-2:短邊用固定塊 46:抵接塊 50:切削單元 51:切削刀片 52:主軸殼體 53:主軸 54:供水單元 55:供水噴嘴 60:拍攝單元 71:X軸移動單元 72:Y軸移動單元 73:Z軸移動單元 74:旋轉移動單元 100:被加工物 100-1:第1被加工物 100-2:第2被加工物 110:金屬基板 111:器件區域 112:非器件區域 113:區域 114:分割預定線 115:正面 116:背面 117:電極部 120:器件晶片(器件) 130:塑模樹脂 140:晶片 X,Y,Z:方向
圖1是顯示本發明實施形態之切削裝置的構成例的立體圖。 圖2是顯示圖1所示之切削裝置之加工對象的被加工物之一例的平面圖。 圖3是顯示圖2所示之被加工物的背面圖。 圖4是顯示圖1所示之切削裝置的保持工作台及工作台基座的構成例的分解立體圖。 圖5是圖4所示之工作台基座的平面圖。 圖6是顯示已將第1保持工作台固定在圖4所示之工作台基座的狀態的平面圖。 圖7是顯示已將第2保持工作台固定在圖4所示之工作台基座的狀態的平面圖。 圖8是顯示已將第1保持工作台固定在第1變形例之工作台基座的狀態的平面圖。 圖9是顯示已將第2保持工作台固定在第1變形例之工作台基座的狀態的平面圖。 圖10是顯示第2變形例之保持工作台以及工作台基座的構成例的平面圖。
10-1:第1保持工作台
10-2:第2保持工作台
20:硬質板
30:橡膠板
31:保持面
32:退刀溝
33:吸引孔
40:工作台基座
41:支撐面
42:負壓傳達室
43:吸引口
44:固定塊

Claims (2)

  1. 一種切削裝置，具備： 保持工作台，吸引保持板狀的被加工物，前述板狀的被加工物在以互相交叉之複數條分割預定線所區劃出的區域分別形成有器件； 切削單元，具備切削刀片，前述切削刀片將已保持於該保持工作台之被加工物切削並分割成複數個晶片；及 工作台基座，裝卸自如地固定該保持工作台， 該保持工作台具有保持面，前述保持面形成有對應於該分割預定線之退刀溝、與對應於該器件之吸引孔， 該保持工作台可從對應於第1被加工物之第1保持工作台、與對應於和該第1被加工物不同大小的第2被加工物之第2保持工作台選擇， 該工作台基座具有： 支撐面，支撐該保持工作台的下表面； 吸引口，於對應於該保持工作台的位置開口，且使負壓從該保持工作台的該吸引孔作用；及 固定塊，裝卸自如地固定於該支撐面，且從側邊夾持被該支撐面所支撐的該保持工作台， 可調整該固定塊的位置，而將該第1保持工作台及該第2保持工作台的任一個固定於該支撐面， 該固定塊具有供該保持工作台的至少1個角部的側邊抵接的抵接塊。
  2. 如請求項1之切削裝置，其中該保持工作台包含具有通氣性的硬質板、及固定於該硬質板的正面側且具備該退刀溝與該吸引孔的橡膠板。
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