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TWI879331B - 顯示裝置 - Google Patents

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TWI879331B
TWI879331B TW112149671A TW112149671A TWI879331B TW I879331 B TWI879331 B TW I879331B TW 112149671 A TW112149671 A TW 112149671A TW 112149671 A TW112149671 A TW 112149671A TW I879331 B TWI879331 B TW I879331B
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TW
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display device
substrate
layer
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TW112149671A
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Inventor
崔在暻
宋浚赫
Original Assignee
南韓商樂金顯示科技股份有限公司
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Abstract

根據本公開的一方面，顯示裝置包括：下基板，被劃分為主動區域和非主動區域且是可拉伸的；多個畫素，設置在下基板的主動區域上；電源，設置在下基板的非主動區域上；多條下連接線，設置在下基板上並連接至多個畫素中的每一個；上基板，與下基板相對且是可拉伸的；多個導電圖案，設置在上基板下且分別連接至多個畫素；以及多條上連接線，設置在上基板下且連接至多個導電圖案。電源透過多條上連接線的一部分和多條下連接線的一部分電連接到多個畫素，以穩定地向多個畫素提供電壓。

Description

顯示裝置
本公開涉及一種可拉伸顯示裝置。
作為用於電腦、電視或移動電話的螢幕的顯示裝置，存在作為自發光裝置的有機發光顯示(OLED)裝置和需要單獨光源的液晶顯示(LCD)裝置。
顯示裝置的應用範圍多樣化至個人數字助理以及電腦和電視的螢幕，並且正在研究具有大顯示面積和減小的體積和重量的顯示裝置。
近來，透過在作為柔性材料的諸如塑料的柔性基板上形成顯示單元和佈線而製造的以在特定方向上可拉伸並以各種形式變化的顯示裝置作為下一代顯示裝置而受到關注。
本公開要實現的目的是提供一種可拉伸且包括垂直LED的顯示裝置。
本公開要實現的另一個目的是提供一種可以減少或最小化驅動電壓下降的顯示裝置。
本公開要實現的又一個目的是提供一種能夠減少下 基板的連接線的數量的顯示裝置。
本公開的目的不限於上述目的，並且本領域具有通常知識者可以從以下描述中清楚地理解上面未提及的其他目的。
根據本公開的一個方面，一種顯示裝置包括：下基板，具有主動區域和非主動區域並且是可拉伸的；多個畫素，設置於下基板的主動區域上；電源，設置於下基板的非主動區域上；多條下連接線，設置於下基板上並連接至多個畫素中的每一個；上基板，與下基板間隔開且是可拉伸的；多個導電圖案，設置在上基板下並且優選地位於上基板和下基板之間。導電圖案分別連接至多個畫素。多條上連接線設置於上基板下且連接至多個導電圖案。電源透過多條上連接線的至少一條和多條下連接線的至少之條電連接到多個畫素，以穩定地向多個畫素提供電壓。
根據本公開，向發光二極體提供穩定的低電位電壓，使得可以保證發光二極體的發光效率和穩定性，並且可以實現低功率驅動。
示例性實施例的其他詳細內容包括在詳細描述和圖示中。
根據本公開，減少了顯示裝置的下基板上的連接線的數量，從而可以提高顯示裝置的拉伸率。
根據本公開，在顯示裝置中，傳輸閘極電壓的導電圖案的電阻減小，這也將減少閘極電壓的延遲。
在本公開的顯示裝置中，優點在於增加了畫素數量，從而也提高了分辨率。
在本公開的顯示裝置中，優點在於提高了本公開的顯示裝置的發光二極體的製造良率。
根據本公開的效果不限於上面示例的內容，並且更多各種效果都包括在本說明書中。
100:顯示裝置
111:下基板
112:上基板
120:圖案層
122:線圖案
121a:下板圖案
121b:上板圖案
122a:下線圖案
122b:上線圖案
141:緩衝層
142:閘極絕緣層
143:第一層間絕緣層
144:第二層間絕緣層
145:鈍化層
146:平坦化層
147:堤部
150:開關電晶體
151:閘電極
152:主動層
153:源電極
154:汲電極
160:驅動電晶體
161:閘電極
162:主動層
164:汲電極
170:發光二極體
171:第一電極
172:第一半導體層
173:發光層
174:第二半導體層
175:第二電極
181a:下連接線
181b:上連接線
182a:下連接線
190:填充層
197:開口
200:顯示裝置
A:區域
B:區域
PX:畫素
NA:非主動區域
AA:主動區域
PCB:印刷電路板
DD:資料驅動器
GD:閘極驅動器
PS:電源
X:第一方向
Y:第二方向
SPX:子畫素
IM:中間金屬層
CNT:連接焊盤
AD1:第一黏合層
AD2:第二黏合層
VP:電壓焊盤
DP:資料焊盤
PB1:第一電源塊
PB2:第二電源塊
PB3:第三電源塊
CPA:第一導電圖案
CPB:第二導電圖案
INS:絕緣層
PB1’:第一電源塊
PB2’:第二電源塊
PB3’:第三電源塊
CPB’:第二導電圖案
透過下面結合圖示的詳細描述，將更清楚地理解本公開的上述和其他方面、特徵和其他優點，其中：圖1A和圖1B是示出根據本公開示例性實施例的顯示裝置的平面圖；圖2是根據本公開示例性實施例的設置在顯示裝置的主動區域中的下基板的放大平面圖；圖3是根據本公開示例性實施例的設置在顯示裝置的主動區域中的上基板的放大平面圖；圖4是沿圖2和圖3的線IV-IV'截取的剖視圖；圖5是根據本公開示例性實施例的設置在顯示裝置的非主動區域中的下基板的放大平面圖；圖6是根據本公開示例性實施例的設置在顯示裝置的非主動區域中的上基板的放大平面圖；圖7是沿圖5和圖6的線VII-VII'截取的剖視圖； 圖8是根據本公開另一示例性實施例的設置在顯示裝置的非主動區域中的下基板的放大平面圖；圖9是根據本公開另一示例性實施例的設置在顯示裝置的非主動區域中的上基板的放大平面圖；和圖10是沿圖8和圖9的線X-X'截取的剖視圖。
透過參考下面詳細描述的示例性實施例以及圖示，本公開的優點和特徵以及實現這些優點和特徵的方法將變得清楚。然而，本公開不限於本文公開的示例性實施例，而是可以以各種形式來實現。示例性實施例僅以示例的方式提供，以使本領域具有通常知識者能夠充分理解本公開的內容和本公開的範圍。
用於描述本公開的示例性實施例的圖示中示出的形狀、尺寸、比例、角度、數量等僅是示例，並且本公開不限於此。在整個說明書中，相同的圖示標記通常表示相同的元件。此外，在本公開的以下描述中，可以省略已知相關技術的詳細解釋以避免不必要地模糊本公開的主題。本文使用的術語諸如「包括」、「具有」和「由......組成」通常旨在允許添加其他組件，除非這些術語與術語「僅」一起使用。除非另有明確說明，對單數的任何引用可包括複數。
即使沒有明確說明，組件也被解釋為包括普通誤差範圍。
當使用諸如「上」、「上」、「下」和「下」等術語來描述兩個部件之間的位置關係時，一個或多個部件可以位於兩個部件之間，除非這些術語與術語一起使用「立即」或「直接」。
當一個元件或層設置在另一個元件或層「上」時，又一層或又一個元件可以直接插入到另一個元件上或在它們之間。
儘管術語「第一」、「第二」等用於描述各種組件，但是這些組件不限於這些術語。這些術語僅用於將一個組件與其他組件區分開。因此，下面要提到的第一組件可以是本公開的技術構思中的第二組件。
在整個說明書中，相同的圖示標記通常表示相同的元件。
為了便於描述而示出了圖示中示出的每個組件的尺寸和厚度，並且本公開不限於示出的組件的尺寸和厚度。
本公開的各個實施例的特徵可以部分或全部地彼此附著或組合，並且可以以技術上的各種方式聯動和操作，並且實施例可以彼此獨立或關聯地實施。
在下文中，將參照圖示詳細描述根據本公開示例性實施例的顯示裝置。
在下文中，將參照圖示詳細描述本公開的各種示例性實施例。
根據本公開示例性實施例的顯示裝置是即使在彎曲 或延伸狀態下也能夠顯示影像的顯示裝置，並且也可以被稱為可拉伸顯示裝置、柔性顯示裝置和可延伸顯示裝置。與現有技術的一般顯示裝置相比，該顯示裝置不僅具有高柔性，而且具有可拉伸性。因此，用戶可以彎曲或延伸顯示裝置，並且顯示裝置的形狀可以根據用戶的操縱自由改變。例如，當用戶透過握住顯示裝置的兩端來拉動顯示裝置時，顯示裝置可以向用戶的拉動方向延伸。或者，當用戶將顯示裝置設置在不平坦的外表面上時，顯示裝置可以被設置為根據壁的外表面的形狀而彎曲。此外，當移除用戶施加的力時，顯示裝置可以返回到其原始形狀。
可拉伸基材和圖案層
圖1A和圖1B是示出根據本公開示例性實施例的顯示裝置的平面圖。
圖2是根據本公開示例性實施例的設置在顯示裝置的主動區域中的下基板的放大平面圖。
圖3是根據本公開示例性實施例的設置在顯示裝置的主動區域中的上基板的放大平面圖。
圖4是沿圖2和圖3的線IV-IV'截取的剖視圖。
為了描述的方便，圖1A和圖1B示出了除了上基板112之外的組件。此外，在圖2中，示出了在圖1A和圖1B所示的區域A中的下基板111和設置在下基板111上的組件。此外，在圖3中，示出了圖1A和圖1B所示的區域A中的上基板112和 設置在上基板112上的組件。
參照圖1A和圖1B，根據本公開示例性實施例的顯示裝置100包括下基板111、圖案層120、多個畫素PX、閘極驅動器GD、資料驅動器DD和電源供應器PS。在本示例性實施例中，進一步參照圖4，顯示裝置100還可以包括填充層190和上基板112。
下基板111是支撐並保護顯示裝置100的多個組件的基板。上基板112是覆蓋並保護顯示裝置100的多個組件的基板。也就是說，下基板111是支撐其上形成有畫素PX、閘極驅動器GD和電源供應器PS的圖案層120的基板。上基板112是覆蓋畫素PX、閘極驅動器GD和電源供應器PS的基板。
作為柔性基板的下基板111和上基板112可以包括可彎曲或可延伸的絕緣材料。例如，下基板111和上基板112可以由諸如聚二甲基矽氧烷(PDMS)的矽橡膠或諸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的彈性體形成。因此，下基板111和上基板112中的每一個都可以具有柔性。根據示例性實施例，下基板111和上基板112的材料可以相同，但不限於此且可以變化。
下基板111和上基板112分別是易延展基板，從而能夠可逆地擴大和收縮。因此，下基板111也可以被稱為下可拉伸基板、下拉伸基板、下延伸基板、下易延展基板、下柔性基板、第一可拉伸基板、第一拉伸基板、第一延伸基板、第一易延展基 板或第一柔性基板。上基板112也可以被稱為上可拉伸基板、上拉伸基板、上延伸基板、上易延展基板、上柔性基板、第二可拉伸基板、第二拉伸基板、第二延伸基板、第二易延展基板或第二柔性基板。此外，下基板111和上基板112中的每一個的彈性模量可以是幾MPa至幾百MPa。此外，下基板111和上基板112的延性斷裂率可以是100%或更高。這裡，延性斷裂率是指被拉伸物斷裂或破裂時的拉伸率。下基板111的厚度可以是10μm至1mm，但不限於此。
下基板111可以包括主動區域AA和包圍主動區域AA的非主動區域NA。然而，主動區域AA和非主動區域NA不僅限於下基板111，而是可以針對整個顯示裝置100。
主動區域AA可以是顯示裝置100中顯示影像的區域。多個畫素PX可以設置在主動區域AA上。每個畫素PX可以包括顯示元件和用於驅動顯示元件的各種驅動元件。各種驅動元件可以指至少一個薄膜電晶體(TFT)和電容，但不限於此。多個畫素PX可以分別連接到各種佈線。例如，多個畫素PX中的每一個可以連接到各種佈線，例如閘極線、資料線、高電位電壓線、低電位電壓線、參考電壓線和初始化電壓線。
非主動區域NA可以是不顯示影像的區域。非主動區域NA可以設置為與主動區域AA相鄰。例如，非主動區域NA可以是包圍主動區域AA的區域。然而，其不限於此，使得非主 動區域NA對應於從下基板111排除主動區域AA的區域，並且可以以各種形式修改和分離。用於驅動設置在主動區域AA中的多個畫素PX的組件可以設置在非主動區域NA上。即，閘極驅動器GD和電源供應器PS可以設置在非主動區域NA上。此外，在非主動區域NA上，可以設置連接到閘極驅動器GD和資料驅動器DD的多個焊盤，並且每個焊盤可以連接到主動區域AA的多個畫素PX中的每一個。
圖案層120可以設置在下基板111和上基板112之間。具體地，參照圖4，圖案層120可以包括下板圖案121a和122a以及上板圖案121b和122b。下板圖案121a和122a是設置在下基板111上以與下基板111接觸的圖案層。上板圖案121b和122b是設置在上基板112上以與上基板112接觸的圖案層。
參照圖1A和圖1B，圖案層120可以包括多個板圖案121和多個線圖案122，多個板圖案121包括各自設置為彼此間隔開的像孤島一樣的板121a和121b，多個線圖案122包括連接多個板圖案的下板圖案122a和上板圖案122b。
具體地，如圖2所示，下板圖案121a和122a可以包括設置為彼此間隔開的像孤島一樣的多個下板圖案121a以及連接多個下板圖案121a的多個下線圖案122a。如圖3所示，上板圖案121b和122b可以包括設置為彼此間隔開的像孤島一樣的多個上板圖案121b以及連接多個上板圖案121b的多個上線圖案 122b。
參照圖1A、圖1B、圖2和圖4，多個畫素PX可以形成在設置在主動區域AA中的多個下板圖案121a上。此外，閘極驅動器GD和電源供應器PS可以設置在非主動區域NA中所設置的多個下板圖案121a上。
換句話說，多個畫素PX可以形成在設置在主動區域AA中的多個上板圖案121b下。此外，閘極驅動器GD和電源供應器PS可以形成在設置在非主動區域NA中的上板圖案121b和122b下。
多個上板圖案121b和多個下板圖案121a可以分別單獨地分離。因此，多個上板圖案121b也可以被稱為多個上孤島狀圖案或上單獨圖案。多個下板圖案121a也可以被稱為多個下孤島狀圖案或下單獨圖案。
在一示例性實施例中，閘極驅動器GD可以安裝在設置在非主動區域NA中的多個下板圖案121a上。配置閘極驅動器GD的各種電路配置(諸如各種電晶體、電容和佈線)可以設置在非主動區域NA中所設置的多個下板圖案121a上。然而，這是示例性的，使得本公開的示例性實施例不限於此，且閘極驅動器GD還可以以膜上晶片(COF)的方式安裝在設置在非主動區域NA中的多個下板圖案121a上。
在一示例性實施例中，電源供應器PS可以安裝在設 置在非主動區域NA中的多個下板圖案121a上。設置在彼此不同層上的電源塊可以設置在非主動區域NA中所設置的多個下板圖案121a上。
根據示例性實施例，如圖1A和圖1B所示，設置在非主動區域NA中的多個下板圖案121a的尺寸可以大於設置在主動區域AA中的多個下板圖案121a的尺寸。更具體而言，配置閘極驅動器GD的一級的各種電路配置所佔據的面積相對大於畫素PX所佔據的面積。因此，設置在非主動區域NA中的多個下板圖案121a的尺寸可以大於設置在主動區域AA中的多個下板圖案121a的尺寸。
儘管在圖1A中，示出了設置在多個非主動區域NA中的多個下板圖案121a被設置在主動區域AA中的第二方向Y的兩側，但是這是示例性的，本公開的示例性實施例不限於此。例如，如圖1B所示，設置在非主動區域NA中的多個下板圖案121a不僅可以設置在主動區域AA中的第二方向Y的兩側，而且還可以設置在第一方向X的一側。此外，儘管在圖1A、圖1B和圖2中，多個下板圖案121a具有正方形形狀，但這是示例性的且本公開的示例性實施例不限於此，且多個下板圖案121a可以以各種形式修改。
同時，多個下線圖案122a是連接相鄰的下板圖案121a的圖案並且可以被稱為下連接圖案。也就是說，多個下線圖 案122a可以設置在多個下板圖案121a之間。
多個上線圖案122b是連接相鄰的上板圖案121b的圖案並且可以被稱為上連接圖案。即，多個上線圖案122b可以設置在多個上板圖案121b之間。
在一個示例性實施例中，參照圖1A和圖1B，多個上線圖案122b和多個下線圖案122a可以具有波狀形狀。例如，多個上線圖案122b和多個下線圖案122a可以分別具有正弦形狀。然而，這只是示例性的，且多個上線圖案122b和多個下線圖案122a的形狀不限於此。例如，多個上線圖案122b和多個下線圖案122a也可以具有Z字形形狀。作為另一示例，多個上線圖案122b和多個下線圖案122a還可以具有各種形狀，例如在其頂點處連接以延伸的多個菱形基板。如上所述，圖1A和圖1B所示的多個上線圖案122b和多個下線圖案122a的數量和形狀是示例性的，並且多個上線圖案122b和多個下線圖案122a的數量和形狀可以根據設計而變化。
在一示例性實施例中，多個上板圖案121b、多個下板圖案121a、多個上線圖案122b和多個下線圖案122a可以分別是剛性圖案。例如，與下基板111和上基板112相比，多個上板圖案121b、多個下板圖案121a、多個上線圖案122b和多個下線圖案122a可以分別更具剛性。因此，多個上板圖案121b、多個下板圖案121a、多個上線圖案122b和多個下線圖案122a的彈性 模量可以高於下基板111和上基板112的彈性模量。彈性模量是表示針對施加到基板的應力的變形率的參數，並且彈性模量越高，則硬度越高。多個上板圖案121b、多個下板圖案121a、多個上線圖案122b和多個下線圖案122a的彈性模量可以是下基板111和上基板112的彈性模量的1000倍或更高。然而，這是示例性的並且本公開的示例性實施例不限於此。
在一個示例性實施例中，多個上板圖案121b、多個下板圖案121a、多個上線圖案122b和多個下線圖案122a中的每一個可以包括具有比下基板111和上基板112更低柔性的塑料材料。例如，多個上板圖案121b、多個下板圖案121a、多個上線圖案122b和多個下線圖案122a可以分別包含以下材料中的至少一種：聚醯亞胺(PI)、聚丙烯酸酯和聚醋酸乙烯酯。根據示例性實施例，多個上板圖案121b、多個下板圖案121a、多個上線圖案122b和多個下線圖案122a也可以由相同的材料形成，但是不限於此，並且還可以由彼此不同的材料形成。當多個上板圖案121b、多個下板圖案121a、多個上線圖案122b和多個下線圖案122a由相同材料形成時，多個上板圖案121b和多個上線圖案122b可以一體地形成。此外，多個下板圖案121a和多個下線圖案122a可以一體地形成。
在一些示例性實施例中，下基板111可以包括多個第一下部圖案和第二下部圖案。多個第一下部圖案可以是與下基 板111的多個上板圖案121b和多個下板圖案121a重疊的區域，但是第二下部圖案可以是與多個圖案121b上板和下板圖案121a不重疊的區域。
此外，上基板112可以包括多個第一上部圖案和第二上部圖案。多個第一上部圖案可以是與下基板111的多個上板圖案121b和下板圖案121a重疊的區域，但是第二上部圖案可以是與多個上板圖案121b和下板圖案121a不重疊的區域。
此時，多個第一下部圖案和第一上部圖案的彈性模量可以高於第二下部圖案和第二上部圖案的彈性模量。例如，多個第一下部圖案和第一上部圖案可以由與多個上板圖案121b和下板圖案121a相同的材料形成。第二下部圖案和第二上部圖案可以由彈性模量低於多個上板圖案121b和下板圖案121a的材料形成。
例如，第一下部圖案和第一上部圖案還可以由聚醯亞胺(PI)、聚丙烯酸酯或聚乙酸乙烯酯形成。此外，第二下部圖案和第二上部圖案可以由諸如聚二甲基矽氧烷(PDMS)的矽橡膠或諸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的彈性體形成。
非主動區域的驅動元件
閘極驅動器GD可以向設置在主動區域AA中的多個畫素PX提供閘極電壓。閘極驅動器GD包括形成在設置在非主動區域NA中的多個下板圖案121a上的多個級，並且閘極驅動 器GD中包括的每個級可以透過多個閘極連接彼此電連接線。因此，從任一級輸出的閘極電壓可以被傳送到另一級。每個級可以將閘極電壓依序地提供給連接到每個級的多個畫素PX。
電源供應器PS連接到閘極驅動器GD以向閘極驅動器GD提供閘極驅動電壓和閘極時脈電壓。電源供應器PS連接到多個畫素PX以向多個畫素PX中的每一個提供畫素驅動電壓。此外，電源供應器PS可以形成在設置在非主動區域NA中的多個下板圖案121a上。也就是說，電源供應器PS可以形成在設置在非主動區域NA中的多個下板圖案121a上以與閘極驅動器GD相鄰。形成在設置在非主動區域NA中的多個下板圖案121a上的多個電源供應器PS可以分別電連接到閘極驅動器GD和多個畫素PX。也就是說，形成在設置在非主動區域NA中的多個下板圖案121a上的多個電源供應器PS可以透過閘極電源連接線和畫素電源連接線而連接到閘極驅動器GD和多個畫素PX。因此，多個電源供應器PS中的每一個可以提供閘極驅動電壓、閘極時脈電壓和畫素驅動電壓。
印刷電路板PCB可以將用於驅動顯示元件的訊號和電壓從控制單元傳輸到顯示元件。因此，印刷電路板PCB也可以稱為驅動基板。諸如IC晶片或電路單元的控制單元可以安裝在印刷電路板PCB上。此外，在印刷電路板PCB上，還可以安裝記憶體或處理器。設置在顯示裝置100中的印刷電路板PCB可以 包括拉伸區域和非拉伸區域以確保可拉伸性。在非拉伸區域中，還可以安裝IC晶片、電路單元、記憶體和處理器，並且在拉伸區域中，可以設置電連接到IC晶片、電路單元、記憶體和處理器的佈線。
資料驅動器DD可以向佈置在主動區域AA中的多個畫素PX提供資料電壓。資料驅動器DD還可以被配置為IC晶片，使得其也可以被稱為資料積體電路D-IC。資料驅動器DD可以安裝在印刷電路板PCB的非拉伸區域中。即，資料驅動器DD可以以板上晶片(COB)的方式安裝在印刷電路板PCB上。儘管在圖1A和圖1B中，示出了資料驅動器DD以膜上晶片(COF)方式安裝，但不限於此，且資料驅動器DD還可以透過板上晶片(COB)、玻璃上晶片(COG)或帶載封裝(TCP)方式來安裝。
此外，儘管在圖1A和圖1B中，一個資料驅動器DD被設置為與設置在主動區域AA中的一排下板圖案121a相對應，但不限於此。例如，還可以設置一個資料驅動器DD以對應於多排下板圖案121a。
在下文中，將參照圖4和圖5更詳細地描述根據本公開的示例性實施例的顯示裝置100的主動區域AA。
主動區域的平面和剖視面結構
參照圖2和圖4，包括多個子畫素SPX的畫素PX可以設置在下基板111上所設置的下板圖案121a上。多個子畫素 SPX中的每一個可以包括作為顯示元件的發光二極體170以及驅動發光二極體170的驅動電晶體160和開關電晶體150。然而，在子畫素SPX中，顯示元件不限於LED，且還可以改變為有機發光二極體。例如，多個子畫素SPX可以包括紅色子畫素、綠色子畫素和藍色子畫素，但不限於此，並且多個子畫素SPX的顏色可以根據需要修改為各種顏色。
多個子畫素SPX可以連接到多條下連接線181a和182a。例如，多個子畫素SPX可以電連接到在第一方向X上延伸的第一下連接線181a，並且多個子畫素SPX可以電連接到在第二方向Y上延伸的第二下連接線182a。
參照圖3和圖4，第一導電圖案CPA可以設置在主動區域AA中的上基板112上設置的上板圖案121b上。多個第一導電圖案CPA可以連接到多條上連接線181b。上連接線181b沿第一方向X延伸並且可以電連接到多個第一導電圖案CPA。
參照圖3，與多個子畫素SPX對應的多個發光二極體170可以相對於上基板112而設置在第一導電圖案CPA上。其中設置有多個發光二極體170的上基板112可以沿下基板111的方向接合。因此，發光二極體170可以接合到多個子畫素SPX中的每一個。
在下文中，將參照圖4更詳細地描述主動區域AA的剖視面結構。
參照圖4，多個無機絕緣層可以設置在主動區域AA中所設置的多個下板圖案121a上。例如，多個無機絕緣層可以包括緩衝層141、閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144和鈍化層145。然而，本公開的示例性實施例本公開不限於此，並且各種無機絕緣層另外設置在多個下板圖案121a上。也可以省略作為無機絕緣層的緩衝層141、閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144和鈍化層145中的至少一者。
更具體地，緩衝層141可以設置在主動區域AA中所設置的多個下板圖案121a上。緩衝層141可以形成在多個下板圖案121a上，以保護顯示裝置100的各種組件免受來自下基板111和多個下板圖案121a外部的濕氣(H2O)和氧氣(O2)的滲透。緩衝層141可以包括絕緣材料。例如，緩衝層141可以包括由矽氮化物(SiNx)、矽氧化物(SiOx)和氮氧化矽(SiON)中的至少一種形成的單層或雙層。然而，根據顯示裝置100的結構或特性，也可以省略緩衝層141。
這裡，緩衝層141可以僅形成在下基板111與多個下板圖案121a重疊的區域中。如上所述，緩衝層141可以由無機材料形成，使得緩衝層141在拉伸顯示裝置100的過程中可能容易破裂或損壞。因此，緩衝層141不形成在多個下板圖案121a之間的區域中，但是被圖案化為具有多個下板圖案121a的形狀以僅 在多個下板圖案121a上形成。因此，在根據本公開示例性實施例的顯示裝置100中，緩衝層141僅形成在與作為剛性圖案的多個下板圖案121a重疊的區域中。因此，即使顯示裝置100彎曲或延伸而被變形，也可以減少顯示裝置100的各種組件的損壞。
包括閘電極151、主動層152、源電極153和汲電極154的開關電晶體150以及包括閘電極161、主動層162、源電極和汲電極164的驅動電晶體160形成在緩衝層141上。
首先，開關電晶體150的主動層152和驅動電晶體160的主動層162可以設置在緩衝層141上。例如，開關電晶體150的主動層152和驅動電晶體160的主動層162也可以由氧化物半導體形成。或者，開關電晶體150的主動層152和驅動電晶體160的主動層162可以由非晶矽(a-Si)、多晶矽(poly-Si)或有機半導體形成。
閘極絕緣層142可以設置在開關電晶體150的主動層152和驅動電晶體160的主動層162上。閘極絕緣層142使開關電晶體150的閘電極151與開關電晶體150的主動層152電絕緣，且可以使驅動電晶體160的閘電極161與驅動電晶體160的主動層162電絕緣。閘極絕緣層142可以包括絕緣材料。例如，閘極絕緣層142可以包括作為無機材料的矽氮化物(SiNx)或矽氧化物(SiOx)的單層或者矽氮化物(SiNx)或矽氧化物(SiOx)的多層，但是不限於此。
開關電晶體150的閘電極151和驅動電晶體160的閘電極161可以設置在閘極絕緣層142上。開關電晶體150的閘電極151和驅動電晶體160的閘電極161可以設置在閘極絕緣層142上以彼此間隔開。開關電晶體150的閘電極151可與開關電晶體150的主動層152重疊，並且驅動電晶體160的閘電極161可與驅動電晶體160的主動層162重疊。
開關電晶體150的閘電極151和驅動電晶體160的閘電極161可以是多種金屬材料(諸如鉬(Mo)、鋁(Al)、鉻(Cr)、金(Au)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、釹(Nd)和銅(Cu))中的任意一種或它們的兩種以上的合金，又或者是其多層，但不限於此。
第一層間絕緣層143可以設置在開關電晶體150的閘電極151和驅動電晶體160的閘電極161上。第一層間絕緣層143可以將驅動電晶體160的閘電極161與中間金屬層IM絕緣。類似於緩衝層141，第一層間絕緣層143可以由無機材料形成。例如，第一層間絕緣層143可以包括作為無機材料的矽氮化物(SiNx)或矽氧化物(SiOx)的單層或矽氮化物(SiNx)或矽氧化物(SiOx)的多層，但不限於此。
中間金屬層IM可以設置在第一層間絕緣層143上。中間金屬層IM可以與驅動電晶體160的閘電極161重疊。因此，電容(例如，儲存電容)可以形成在中間金屬層IM與驅動電晶體 160的閘電極161的重疊區域中。具體地，儲存電容可以由驅動電晶體160的閘電極161、第一層間絕緣層143和中間金屬層IM形成。然而，中間金屬層IM的佈置區域不限於此，並且中間金屬層IM與另一電極重疊以形成各種形式的儲存電容。
中間金屬層IM可以是多種金屬材料(諸如鉬(Mo)、鋁(Al)、鉻(Cr)、金(Au)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、釹(Nd)和銅(Cu))中的任意一種或它們的兩種以上的合金，又或者是其多層，但不限於此。
第二層間絕緣層144可以設置在中間金屬層IM上。第二層間絕緣層144可以使開關電晶體150的閘電極151與開關電晶體150的源電極153和汲電極154絕緣。第二層間絕緣層144可以使中間金屬層IM與驅動電晶體160的源電極和汲電極164絕緣。第二層間絕緣層144可以由與緩衝層141相同的無機材料形成。例如，第一層間絕緣層143可以包括作為無機材料的矽氮化物(SiNx)或矽氧化物(SiOx)的單層或矽氮化物(SiNx)或矽氧化物(SiOx)的多層，但不限於此。
開關電晶體150的源電極153和汲電極154可以設置在第二層間絕緣層144上。驅動電晶體160的源電極和汲電極164可以設置在第二層間絕緣層144上。開關電晶體150的源電極153和汲電極154可以設置在同一層上並彼此間隔開。儘管在圖4中省略了驅動電晶體160的源電極，但是驅動電晶體160的 源電極也可以與汲電極164在同一層上間隔設置。在開關電晶體150中，源電極153和汲電極154可以與主動層152接觸以電連接到主動層152。在驅動電晶體160中，源電極和汲電極164可以與主動層162接觸以電連接到主動層162。開關電晶體150的汲電極154透過接觸孔與驅動電晶體160的閘電極161接觸以電連接到驅動電晶體160的閘電極161。
源電極153以及汲電極154和164可以包括多種金屬材料(諸如鉬(Mo)、鋁(Al)、鉻(Cr)、金(Au)、鈦(Ti)、鎳(Ni)、釹(Nd)和銅(Cu))中的任意一種或它們的兩種以上的合金，又或者是其多層，但不限於此。
此外，在本說明書中，儘管描述了驅動電晶體160具有共面結構，但是也可以使用諸如具有交錯結構的各種電晶體。此外，在本說明書中，電晶體不僅可以形成為具有頂閘結構，而且可以形成為具有底閘結構。
閘極焊盤和資料焊盤DP可以設置在第二層間絕緣層144上。
具體地，閘極焊盤可以是將閘極電壓傳輸到多個子畫素SPX的焊盤。閘極焊盤可以透過接觸孔連接到第一下連接線181a。此外，從第一下連接線181a提供的閘極電壓可以透過形成在下板圖案121a上的佈線從閘極焊盤傳輸到開關電晶體150的閘電極151。
資料焊盤DP可以是將資料電壓傳輸到多個子畫素SPX的焊盤。資料焊盤DP可以透過接觸孔連接到第二下連接線182a。此外，從第二下連接線182a提供的資料電壓可以透過形成在下板圖案121a上的佈線從資料焊盤DP傳輸到開關電晶體150的源電極153。
電壓焊盤VP可以是將高電位電壓傳輸到多個子畫素SPX的焊盤。電壓焊盤VP可以透過接觸孔連接到第一下連接線181a。此外，從第一下連接線181a提供的高電位電壓可以透過形成在下板圖案121a上的佈線從電壓焊盤VP傳輸到驅動電晶體160。上述高電位電壓可以被稱為第二驅動電壓，並且下面將描述的低電位電壓可以被稱為第一驅動電壓。
閘極焊盤、資料焊盤DP和電壓焊盤VP可以由與源電極153以及汲電極154和164相同的材料形成，但不限於此。
鈍化層145可以形成在開關電晶體150和驅動電晶體160上。也就是說，鈍化層145覆蓋開關電晶體150和驅動電晶體160以保護開關電晶體150和驅動電晶體160免受濕氣和氧氣的滲透的影響。鈍化層145可以由無機材料形成並且包括單層或雙層，但不限於此。
閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144和鈍化層145被圖案化以僅形成在與多個下板圖案121a重疊的區域中。類似於緩衝層141，閘極絕緣層142、第一層間絕 緣層143、第二層間絕緣層144和鈍化層145也可以由無機材料形成。因此，閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144和鈍化層145也可能容易破裂，從而在拉伸顯示裝置100的過程中被損壞。因此，閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144和鈍化層145不形成在多個下板圖案121a之間的區域中，而是被圖案化以具有多個下板圖案121a的形狀以僅形成在多個下板圖案121a上。
平坦化層146可以形成在鈍化層145上。平坦化層146可以使開關電晶體150和驅動電晶體160的上部平坦化。平坦化層146可以由單層或多層構成，並且可以由有機材料形成。因此，平坦化層146也可以被稱為有機絕緣層。例如，平坦化層146可以由丙烯酸有機材料形成，但不限於此。
參照圖4，平坦化層146可以設置為覆蓋多個下板圖案121a上的緩衝層141、閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144和鈍化層145的頂表面和側表面。此外，平坦化層146可以與多個下板圖案121a一起包圍緩衝層141、閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144和鈍化層145。更具體地，平坦化層146可以被設置為覆蓋鈍化層145的頂表面和側表面、第一層間絕緣層143的側表面、第二層間絕緣層144的側表面、閘極絕緣層142的側表面、緩衝層141的側表面以及多個下板圖案121a的頂表面的一部分。因此，平坦化層146 可以補償緩衝層141、閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144和鈍化層145的側表面上的段差。此外，平坦化層146可以增強與設置在平坦化層146的側表面上的下連接線181a和182a的黏黏合強度。
參照圖4，平坦化層146的側表面的傾斜角可以小於由緩衝層141、閘極絕緣層142、第一層間絕緣層143、第二層間絕緣層144和鈍化層145的側表面形成的傾斜角。例如，平坦化層146的側表面可以具有比由鈍化層145的側表面、第一層間絕緣層143的側表面、第二層間絕緣層144的側表面、閘極絕緣層142的側表面以及緩衝層141的側表面形成的斜坡更平緩的斜坡。因此，被設置為與平坦化層146的側表面接觸的下連接線181a和182a的表面被設置有平緩的斜坡，使得當顯示裝置100被拉伸時，可以減小在下連接線181a和182a中產生的應力。此外，平坦化層146的側表面具有相對平緩的坡度，使得可以減少下連接線181a和182a的破裂或與平坦化層146的側表面的分離。
參照圖2至圖4，下連接線181a和182a指的是電連接多個下板圖案121a上的焊盤的佈線。下連接線181a和182a可以設置在多個下線圖案122a上。此外，下線圖案122a不設置在多個下板圖案121a之間的未設置下連接線181a和182a的區域中。
下連接線181a和182a可以包括第一下連接線181a 和第二下連接線182a。第一下連接線181a和第二下連接線182a可以設置在多個下板圖案121a之間。具體地，第一下連接線181a指的是下連接線181a和182a中的在多個下板圖案121a之間沿第一方向X延伸的佈線。第二下連接線182a可以指的是下連接線181a和182a中的在多個下板圖案121a之間沿第二方向Y延伸的佈線。
下連接線181a和182a可以由金屬材料(諸如銅(Cu)、鋁(Al)、鈦(Ti)和鉬(Mo))或金屬材料(諸如銅/鉬-鈦(Cu/Moti)或鈦/鋁/鈦(Ti/Al/Ti))的堆疊結構形成，但不限於此。
在一般顯示裝置的顯示面板的情況下，諸如多條閘極線和多條資料線的各種佈線在多個子畫素之間以直線延伸，並且多個子畫素連接到一條訊號線。因此，在一般顯示裝置的顯示面板中，各種佈線(例如閘極線、資料線、高電位電壓線和參考電壓線)可以從有機發光顯示裝置的顯示面板的一側延伸至另一側，而不會在基板上斷開。
相反，在根據本公開的示例性實施例的顯示裝置100中，各種佈線(例如閘極線、資料線、高電位電壓線、參考電壓線或初始化電壓線)具有被認為用於一般顯示裝置的顯示面板的直線形狀且可以僅設置在多個下板圖案121a上。也就是說，在根據本公開的示例性實施例的顯示裝置100中，線性佈線可以僅設 置在多個下板圖案121a上。
在根據本公開的示例性實施例的顯示裝置100中，兩個相鄰的下板圖案121a上的焊盤可以透過下連接線181a和182a連接。因此，下連接線181a和182a可以電連接兩個相鄰的下板圖案121a上的閘極焊盤、資料焊盤DP或電壓焊盤VP。因此，根據本公開的示例性實施例的顯示裝置100可以包括在多個下板圖案121a之間電連接各種佈線(例如閘極線、資料線、高電位電壓線和參考電壓線)的多條下連接線181a和182a。例如，閘極線可以設置在沿第一方向X設置為彼此相鄰的多個下板圖案121a上，並且閘極焊盤可以設置在閘極線的兩端上。在這種情況下，設置為在第一方向X上彼此相鄰的多個下板圖案121a上的多個閘極焊盤可以透過用作閘極線的第一下連接線181a而彼此連接。因此，設置在多個下板圖案121a上的閘極線和設置在下線圖案122a上的第一下連接線181a可以用作一條閘極線。上述閘極線可以被稱為掃描訊號線。此外，在顯示裝置100中可包括的所有各種佈線中，沿第一方向X延伸的佈線(諸如發射訊號線和高電位電壓線)也可以透過第一下連接線181a而電連接，如上所述。
參照圖2和圖4，第一下連接線181a可以連接在第一方向X上相鄰設置的多個下板圖案121a上的電壓焊盤VP之中位在並排設置的兩個下板圖案121a上的電壓焊盤VP。第一下 連接線181a可以用作作為閘極線的掃描訊號線和發射訊號線，但不限於此。沿第一方向X設置的多個下板圖案121a上的電壓焊盤VP可以透過用作高電位電壓線的第一下連接線181a而連接並傳輸高電位電壓。
此外，第二下連接線182a可以連接在第二方向Y上相鄰設置的多個下板圖案121a上的資料焊盤DP之中位在並排設置的兩個下板圖案121a上的資料焊盤DP。第二下連接線182a可以用作資料線或參考電壓線，但不限於此。沿第二方向Y設置的多個下板圖案121a上的內部線可以透過用作資料線的多個第二下連接線182a而連接並傳輸資料電壓。
如圖4所示，第一下連接線181a可以設置為與設置在下板圖案121a上的平坦化層146的頂表面和側表面接觸。第一下連接線181a可以延伸到下線圖案122a的頂表面。此外，第二下連接線182a可以設置為與設置在下板圖案121a上的平坦化層146的頂表面和側表面接觸。第二下連接線182a可以延伸到下線圖案122a的頂表面。
然而，不需要在未設置第一下連接線181a和第二下連接線182a的區域中設置剛性圖案，使得作為剛性圖案的下線圖案122a不設置在第一下連接線181a和第二下連接線182a之下。
同時，參照圖4，堤部147可以形成在連接焊盤CNT、下連接線181a和182a以及平坦化層146上。堤部147是劃分相 鄰子畫素SPX的組件。堤部147可以設置為覆蓋連接焊盤CNT、下連接線181a和182a以及平坦化層146的至少一部分。堤部147可以由絕緣材料形成。此外，堤部147可以包括黑色材料。堤部147包括黑色材料以阻擋透過主動區域AA可見的佈線。例如，堤部147可以由碳基混合物形成並且例如包括炭黑。然而，不限於此，堤部147也可以由透明絕緣材料形成。儘管圖1A和圖1B示出了堤部147的高度低於發光二極體170的高度，但是本公開不限於此，且堤部147的高度可以等於發光二極體170的高度。
參照圖4，發光二極體170可以被設置在連接焊盤CNT和第一下連接線181a上。發光二極體170包括第一電極171、第一半導體層172、發光層173、第二半導體層174和第二電極175可以依序地設置在第一電極171上。因此，發光二極體170是其中第二電極175設置在第一電極171上的垂直發光二極體170。
在一實施例中，堤部層具有開口197並且整個LED可以位於堤部中的開口197內。即，堤部層147完全形成在平坦化層146上。此後，諸如透過圖案和蝕刻技術來製造開口197，並且其產生在開口197的兩側上的堤部層147的側壁。陽極、光電子和電洞傳輸層、發光層和陰極在開口197製成之後全部形成在該開口197內，並且定位成與堤部層間隔開。它是一個垂直LED，堤部層任何部分都不覆蓋它們，它們的任何部分也不覆蓋 堤部層。構成LED的所有層(即陽極、光產生層和陰極)均與堤部層147的壁間隔開。在優選實施例中，完全形成堤部層147，然後形成開口197，之後形成陽極，然後形成發光層，然後形成陰極。之後，上基板112被覆蓋在LED上，如圖4所示。
第一半導體層172設置在第一黏合層AD1上，且第二半導體層174設置在第一半導體層172上。第一半導體層172和第二半導體層174可以是透過將n型和p型雜質摻雜到特定材料而形成的層。例如，第一半導體層172和第二半導體層174可以是透過將p型和n型雜質摻雜到諸如氮化鎵(GaN)、磷化鋁銦(InAlP)或砷化鎵(GaAs)的材料中而形成的層。p型雜質可以是鎂(Mg)、鋅(Zn)和鈹(Be)，且n型雜質可以是矽(Si)、鍺和錫(Sn)，但不限於此。
發光層173設置在第一半導體層172和第二半導體層174之間。發光層173被提供來自第一半導體層172和第二半導體層174的電洞和電子以發光。發光層173可以由單層或多量子阱(MQW)結構形成，並且例如可以由氮化銦鎵(InGaN)或氮化鎵(GaN)形成，但不限於此。
第一電極171設置在第一半導體層172下。第一電極171可以設置在第一半導體層172的底表面上。第一電極171是電連接驅動電晶體160和第一半導體層172的電極。第一電極171可以包括導電材料，例如，透明導電材料(諸如氧化銦錫(ITO) 或氧化銦鋅(IZO))或不透明導電材料(例如鈦(Ti)、金(Au)、銀(Ag)和銅(Cu)或其合金)，但不限於此。
第二電極175設置在第二半導體層174上。第二電極175可以設置在第二半導體層174的頂表面上。第二電極175是電連接第一導電圖案CPA和第二半導體的電極。第二電極175可以包括諸如氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(IZO)的透明導電材料或者諸如鈦(Ti)、金(Au)、銀(Ag)和銅(Cu)或其合金的不透明導電材料，但不限於此。
第一黏合層AD1設置在連接焊盤CNT與第一電極171之間，使得發光二極體170可以接合到連接焊盤CNT上。第二黏合層AD2設置在第一導電圖案CPA和第二電極175之間，使得發光二極體170可以結合在第一導電圖案CPA下。
第一黏合層AD1和第二黏合層AD2可以是其中導電球分散在絕緣基底構件中的導電黏合層。因此，當對黏合層AD施加熱或壓力時，導電球在施加熱或壓力的部分中電連接以具有導電特性。
連接焊盤CNT電連接到驅動電晶體160的汲電極164，以被施加來自驅動電晶體160的驅動電壓以驅動發光二極體170。從汲電極164到連接焊盤CNT的電連接存在於包括緩衝層141至平坦化層146中的一層或多層的各個層中。該連接在圖4中未示出，這是因為它處於不同的平面。儘管在圖4所示的視 圖中示出了連接焊盤CNT本身不與汲電極164直接接觸，而是使用其他導體電連接(在該視圖中不可見)，但它們確實延伸穿過鈍化層145和平坦化層146中存在的接墊，並且如果需要的話，也可以延伸穿過其他層。因此，驅動電晶體160的汲極164與CNT間接接觸，但本公開不限於此。因此，連接焊盤CNT和驅動電晶體160的汲電極164也可以彼此直接接觸。此外，低電勢電壓可以被施加到第一下連接線181a以驅動發光二極體170。
同時，參照圖3，相對於上基板112，多個上板圖案121b和連接多個上板圖案121b的多個上線圖案122b可以設置在上基板112上。參照圖4，相對於下基板111，多個上板圖案121b和連接多個上板圖案121b的多個上線圖案122b可以設置在上基板112下。也就是說，多個上板圖案121b和多個上線圖案122b可以設置為與上基板112接觸。
具體地，設置在主動區域AA中的多個上線圖案122b連接被設置為在第一方向X上彼此相鄰的上板圖案121b。因此，多個上線圖案122b可以在第一方向X上延伸。然而，不限於此，且多個上線圖案122b可以分別在第一方向X上延伸或者在第一方向X和第二方向Y兩者上都延伸。
相對於上基板112，第一導電圖案CPA設置在主動區域AA中所設置的上板圖案121b上，並且上連接線181b可以設置在主動區域AA中所設置的上線圖案122b上。相對於下基板 111，第一導電圖案CPA可以設置在主動區域AA中所設置的上板圖案121b下，並且上連接線181b可以設置在主動區域AA中所設置的上線圖案122b下。
設置在主動區域AA中的第一導電圖案CPA可以具有與上板圖案121b相同的形狀。例如，上板圖案121b具有彼此間隔開的孤島形狀，使得第一導電圖案CPA也可以具有彼此間隔開的孤島形狀。然而，第一導電圖案CPA的形狀不限於此，並且可以隨著與上板圖案121b的形狀重疊的各種形狀而變化。
上連接線181b也可以具有與上線圖案122b相同的形狀。例如，上連接線181b也可以具有正弦形狀。然而，這僅是示例性的，使得多條上連接線181b的形狀不限於此。例如，多個上線圖案122b和多條上連接線181b也可以具有Z字形形狀。作為另一示例，多條上連接線181b還可以具有各種形狀，例如在頂點處連接並延伸的多個菱形基板。
多個第一導電圖案CPA和多條上連接線181b可以由諸如銅(Cu)、鋁(Al)、鈦(Ti)和鉬的金屬材料形成，或者由諸如銅/鉬-鈦(Cu/Moti)或鈦/鋁/鈦(Ti/Al/Ti)的金屬材料的堆疊結構形成。然而，其不限於此。多個第一導電圖案CPA和多條上連接線181b可以一體地形成，但不限於此。
用於驅動發光二極體170的低電位電壓可以被施加到多個第一導電圖案CPA和多條上連接線181b。也就是說，多 個第一導電圖案CPA和多條上連接線181b可以構成被施加一低電位電壓的導電表面。
因此，當顯示裝置100開啟時，驅動電壓透過連接焊盤CNT被施加到第一電極171，且低電位電壓可以透過第一導電圖案CPA被施加到第二電極。因此，不同的電壓電平被傳輸到第一電極171和第二電極175以允許發光二極體170發光。
填充層190可以設置在下基板111的整個表面上，以填充在設置在上基板112和下基板111上的組件之間。填充層190可以包括可固化黏合劑。具體地，配置填充層190的材料被塗覆在下基板111的整個表面上，然後被固化，使得填充層190可以設置在上基板112和下基板111上所設置的組件之間。例如，填充層190可以是光學透明黏合劑(OCA)並且可以包括丙烯酸黏合劑、矽基黏合劑和聚氨酯基黏合劑。
如上所述，根據本公開示例性實施例的顯示裝置可以透過黏附到上基板112的上連接線181b和第一導電圖案CPA而向發光二極體提供低電位電壓。
上連接線181b和第一導電圖案CPA的總面積大於下連接線181a和182a的總面積，使得上連接線181b和第一導電圖案CPA的總電阻可以相對較低。
因此，可以減小透過上連接線181b和第一導電圖案CPA提供的低電位電壓的電壓降。因此，穩定的低電位電壓可以 被提供給發光二極體170。
結果，根據本公開示例性實施例的顯示裝置確保了發光二極體170的發光效率和穩定性，以提高影像品質。
非主動區域的平面和剖視面結構
圖5是根據本公開示例性實施例的設置在顯示裝置的非主動區域中的下基板的放大平面圖。
圖6是根據本公開示例性實施例的設置在顯示裝置的非主動區域中的上基板的放大平面圖。
圖7是沿圖5和圖6的線VII-VII'截取的剖視圖。
在圖5中，示出了圖1A和圖1B所示的區域B中的下基板111和設置在下基板111上的組件。此外，在圖6中，示出了圖1A和1B所示的區域B中的上基板112和設置在上基板112上的組件。
如圖5所示，閘極驅動器GD和電源供應器PS可以設置在非主動區域NA中所設置的下板圖案121a上。
參照圖7，電源供應器PS可以包括第一電源塊PB1、第二電源塊PB2和第三電源塊PB3。
第一電源塊PB1和第二電源塊PB2可以設置在同一層上。第三電源塊PB3可以設置在與第一電源塊PB1和第二電源塊PB2不同的層上。
例如，第三電源塊PB3可以設置在非主動區域NA 中所設置的下板圖案121a上。絕緣層INS可以設置在第三電源塊PB3上。
第一電源塊PB1和第二電源塊PB2可以設置在絕緣層INS上。閘極驅動器GD也可以設置在絕緣層INS上，但是閘極驅動器GD的佈置關係僅是示例性的，並且閘極驅動器GD可以設置在非主動區域NA中所設置的下板圖案121a上。
參照圖5，第一電源塊PB1可以設置在第二電源塊PB2的內側。第一電源塊PB1和第二電源塊PB2中的每一個可以透過設置在非主動區域NA中的第二下連接線182a連接。因此，相鄰的第一電源塊PB1可以透過第二下連接線182a導通。此外，相鄰的第二電源塊PB2可以透過第二下連接線182a導通。
參照圖7，設置在彼此不同層上的第二電源塊PB2和第三電源塊PB3可以透過接觸孔連接。第三電源塊PB3可以連接到設置在非主動區域NA中的第一下連接線181a。因此，第二電源塊PB2和第三電源塊PB3可以透過第一下連接線181a電連接到電壓焊盤VP。
同時，如圖6所示，第二導電圖案CPB可以設置在相對於上基板112在非主動區域NA中設置的上板圖案121b上。
換句話說，如圖7所示，第二導電圖案CPB可以設置在相對於下基板111在非主動區域NA中設置的上板圖案121b下。
第二導電圖案CPB可以連接到設置在非主動區域NA中的第一上連接線181b。第二導電圖案CPB可以透過接觸孔連接到第一電源塊PB1。如上所述，第一上連接線181b連接到第一導電圖案CPA，使得第一電源塊PB1和第二導電圖案CPB可以透過第一上連接線181b電連接到第一導電圖案CPA。
同時，第一電源塊PB1、第二電源塊PB2、第三電源塊PB3、第一導電圖案CPA和第二導電圖案CPB中的每一個可以包括導電材料，例如透明導電材料(諸如氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(IZO))或不透明導電材料(諸如鈦(Ti)、金(Au)、銀(Ag)和銅(Cu)或其合金)。然而，它們不限於此。
上述第一導電圖案CPA和第二導電圖案CPB可以由金屬形成，從而可能存在顯示裝置的外部光被反射的問題，因此可視性可能下降。
因此，用於提高可視性的低反射材料可以添加到作為上板圖案的上板圖案121b和上線圖案122b中的每一個。例如，可以使用偏振碘顆粒或染料作為低反射材料，但不限於此。
總之，在根據本公開示例性實施例的顯示裝置中，第二電源塊PB2和第三電源塊PB3可以透過第一下連接線181a電連接到電壓焊盤VP。第一電源塊PB1和第二導電圖案CPB可以透過第一上連接線181b電連接到第一導電圖案CPA。
低電位電壓可以被施加到第一電源塊PB1並且高電 位電壓可以被施加到第二電源塊PB2。
因此，低電位電壓被施加到第一電源塊PB1和第二導電圖案CPB。低電位電壓還透過第一上連接線181b被施加到第一導電圖案CPA，使得低電位電壓可以透過第一導電圖案CPA被施加到第二電極。
高電位電壓被施加到第二電源塊PB2和第三電源塊PB3。高電位電壓可以透過第一下連接線181a被施加到電壓焊盤VP。
因此，高電位電壓透過電壓焊盤VP被施加到驅動電晶體，以向每個發光二極體提供驅動電壓。
如上所述，根據本公開的示例性實施例，多個導電圖案和垂直發光二極體形成在上基板112中，且電晶體和用於驅動發光二極體的電源供應器PS形成在下基板111上。此後，將上基板和下基板接合以製造顯示裝置。
即，根據本公開的示例性實施例的顯示裝置的發光二極體不透過單獨的程序來接合，而是可以透過一次接合程序來製造顯示裝置。
因此，優點在於可以提高顯示裝置的發光二極體的製造良率。
此外，根據本公開的示例性實施例的顯示裝置可以透過多個導電圖案和上連接線來提供低電位電壓。
因此，不需要透過下連接線來提供低電位電壓，從而可以相對減少下連接線的數量。
結果，減少了下基板111上的連接線的數量，從而可以提高顯示裝置的拉伸率。
此外，根據本公開的示例性實施例，應用垂直發光二極體，使得與應用水平發光二極體的示例相比，可以增加單位面積中佈置的畫素的數量。
因此，在根據本公開的示例性實施例的顯示裝置中，優點在於增加了畫素的數量，從而提高了分辨率。
本公開的另一個示例性實施例
在下文中，將描述根據本公開另一示例性實施例的顯示裝置。根據本公開示例性實施例的顯示裝置與根據本公開另一示例性實施例的顯示裝置之間的區別在於電源供應器及其連接關係，將主要描述這一點。在根據本公開的示例性實施例的顯示裝置和根據本公開的另一示例性實施例的顯示裝置中，相同的組件由相同的圖示標記來表示，並且將省略多餘的描述。
圖8是根據本公開另一示例性實施例的設置在顯示裝置的非主動區域中的下基板的放大平面圖。
圖9是根據本公開另一示例性實施例的設置在顯示裝置的非主動區域中的上基板的放大平面圖。
圖10是沿圖8和圖9的線X-X'截取的剖視圖。
在圖8中，示出了圖1A和圖1B所示的區域B中的下基板111和設置在下基板111上的組件。此外，在圖9中，示出了圖1A和1B所示的區域B中的上基板112和設置在上基板112上的組件。
如圖8所示，閘極驅動器GD和電源供應器PS可以設置在非主動區域NA中所設置的下板圖案121a上。
進一步參照圖10，電源供應器PS可以包括第一電源塊PB1'、第二電源塊PB2'和第三電源塊PB3'。
第一電源塊PB1'和第二電源塊PB2'可以設置在同一層上。第三電源塊PB3'可以設置在與第一電源塊PB1'和第二電源塊PB2'不同的層上。
例如，第三電源塊PB3'可以設置在非主動區域NA中所設置的下板圖案121a上。絕緣層INS可以設置在第三電源塊PB3'上。
第一電源塊PB1'和第二電源塊PB2'可以設置在絕緣層INS上。閘極驅動器GD也可以設置在絕緣層INS上，但是閘極驅動器GD的佈置關係僅是示例性的，並且閘極驅動器GD可以設置在非主動區域NA中所設置的下板圖案121a上。
參照圖8，第一電源塊PB1'可以設置在第二電源塊PB2'的內側。第一電源塊PB1'和第二電源塊PB2'中的每一個可以透過設置在非主動區域NA中的第二下連接線182a連接。因此， 相鄰的第一電源塊PB1'可以透過第二下連接線182a導通。此外，相鄰的第二電源塊PB2'可以透過第二下連接線182a導通。
參照圖10，設置在彼此不同層上的第一電源塊PB1'和第三電源塊PB3'可以透過接觸孔連接。第三電源塊PB3'可以連接到設置在非主動區域NA中的第一下連接線181a。因此，第一電源塊PB1'和第三電源塊PB3'可以透過第一下連接線181a電連接到電壓焊盤VP。
同時，如圖9所示，第二導電圖案CPB'可以相對於上基板112設置在非主動區域NA中所設置的上板圖案121b上。
換句話說，如圖10所示，第二導電圖案CPB'可以相對於下基板111設置在非主動區域NA中所設置的上板圖案121b下。
第二導電圖案CPB'還可以連接到設置在非主動區域NA中的第一上連接線181b。第二導電圖案CPB'可以透過接觸孔連接到第二電源塊PB2'。如上所述，第一上連接線181b連接到第一導電圖案CPA，使得第二電源塊PB2'和第二導電圖案CPB'可以透過第一上連接線181b電連接到第一導電圖案CPA。
同時，第一電源塊PB1'、第二電源塊PB2'、第三電源塊PB3'、第一導電圖案CPA和第二導電圖案CPB'中的每一個可以包括導電材料，例如透明導電材料(例如氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(IZO))或不透明導電材料(例如鈦(Ti)、金(Au)、 銀(Ag)和銅(Cu)或其合金)。然而，它們不限於此。
上述第一導電圖案CPA和第二導電圖案CPB'中的每一個可以由金屬形成，從而可能存在顯示裝置的外部光被反射從而降低可視性的問題。
因此，用於提高可視性的低反射材料可以添加到作為上板圖案的上板圖案121b和上線圖案122b中的每一個。例如，可以使用偏振碘顆粒或染料作為低反射材料，但不限於此。
總之，在根據本公開另一示例性實施例的顯示裝置中，第一電源塊PB1'和第三電源塊PB3'可以透過第一下連接線181a電連接到電壓焊盤VP。第二電源塊PB2'和第二導電圖案CPB'可以透過第一上連接線181b電連接到第一導電圖案CPA。
高電位電壓可以被施加到第一電源塊PB1'並且低電位電壓可以被施加到第二電源塊PB2'。
因此，低電位電壓被施加到第二電源塊PB2'和第二導電圖案CPB'。低電位電壓還透過第一上連接線181b被施加到第一導電圖案CPA，使得低電位電壓可以透過第一導電圖案CPA被施加到第二電極。
高電位電壓被施加到第一電源塊PB1'和第三電源塊PB3'。高電位電壓可以透過第一下連接線181a被施加到電壓焊盤VP。
因此，高電位電壓透過電壓焊盤VP被施加到驅動電 晶體，以向每個發光二極體提供驅動電壓。
如上所述，根據本公開的另一示例性實施例，多個導電圖案和垂直發光二極體形成在上基板112中，電晶體和用於驅動發光二極體的電源供應器PS形成在下基板111上。此後，將上基板和下基板接合以製造顯示裝置。
也就是說，根據本公開的另一示例性實施例的顯示裝置200的發光二極體不透過單獨的程序來接合，而是可以透過一次結合程序來製造顯示裝置。
因此，優點在於可以提高顯示裝置200的發光二極體的製造良率。
此外，根據本公開的另一示例性實施例的顯示裝置可以透過多個導電圖案和上連接線來提供低電位電壓。
因此，不需要透過下連接線來提供低電位電壓，從而可以相對減少下連接線的數量。
結果，減少了下基板111上的連接線的數量，從而可以提高顯示裝置的拉伸率。
此外，根據本公開的另一示例性實施例，應用垂直發光二極體，使得與應用水平發光二極體的示例相比，可以增加單位面積中設置的畫素的數量。
因此，在根據本公開的另一示例性實施例的顯示裝置中，優點在於增加了畫素的數量，從而提高了分辨率。
本公開的示例性實施例也可以描述如下： 顯示裝置可以包括：下基板，被劃分為主動區域和非主動區域並且是可拉伸的；多個畫素，設置於下基板的主動區域上；電源，設置於下基板的非主動區域上；多條下連接線，設置於下基板上並連接至多個畫素中的每一個；上基板，與下基板相對且是可拉伸的；多個導電圖案，設置於上基板下且分別連接至多個畫素；多條上連接線，設置在上基板下並連接至多個導電圖案。電源透過多條上連接線的一部分和多條下連接線的一部分電連接到多個畫素，以穩定地向多個畫素提供電壓。
電源可以包括：多個第一電源塊和多個第二電源塊，設置在同一層上；多個第三電源塊，設置在與多個第一電源塊和多個第二電源塊不同的層上。
多個第一電源塊可以設置在多個第二電源塊的內側。
多個第三電源塊可以連接到多條下連接線。
多個導電圖案中的每一個可以包括設置在主動區域中的多個第一導電圖案和設置在非主動區域中的多個第二導電圖案。
多個第一電源塊中的每一個可以透過接觸孔連接到多個第二導電圖案中的每一個，並且多個第二電源塊中的每一個可以透過接觸孔連接到多個第三電源塊中的每一個。
低電位電壓可以被施加到多個第一電源塊和多個第二導電圖案，並且高電位電壓可以被施加到多個第二電源塊和多個第三電源塊。
多個第一電源塊中的每一個可以透過接觸孔連接到多個第三電源塊中的每一個，並且多個第二電源塊中的每一個可以透過接觸孔連接到多個第二導電圖案中的每一個。
低電位電壓可以被施加到多個第二電源塊和多個第二導電圖案，並且高電位電壓可以被施加到多個第一電源塊和多個第三電源塊。
多個畫素中的每一個可以包括電連接到多個第一導電圖案中任意一個的垂直發光二極體。
可以僅將低電位電壓施加到多個導電圖案。
多個下板圖案可以形成在下基板和多個畫素之間，多個下線圖案可以形成在下基板和多條下連接線之間，並且多個下板圖案和多個下線圖案中的每一個的彈性模量可以高於下基板的彈性模量。
多個上板圖案可以形成在上基板和多個導電圖案之間，多個上線圖案可以形成在上基板和多條上連接線之間，並且多個上板圖案和多個上線圖案中的每一個的彈性模量可以高於上基板的彈性模量。
儘管已經參照圖示詳細描述了本公開的示例性實施 例，但是本公開不限於此，並且可以在不脫離本公開的技術構思的情況下以許多不同的形式來實施。因此，提供本公開的示例性實施例僅用於說明目的，而不旨在限制本公開的技術構思。本公開的技術構思的範圍不限於此。因此，應當理解，上述示例性實施例在所有方面都是示例性的並且不限制本公開。本公開等同範圍內的所有技術構思應當被解釋為落入本公開的範圍內。
上述各種實施例可以組合以提供另外的實施例。本說明書中提及和/或申請資料表中列出的所有美國專利、美國專利申請公開、美國專利申請、外國專利、外國專利申請和非專利公開透過引用以其全部內容併入本文。如果需要採用各種專利、申請和出版物的概念來提供另外的實施例，則可以修改實施例的各方面。
根據上述詳細描述，可以對實施例進行這些和其他改變。一般而言，在所附請求項中，所使用的術語不應被解釋為將請求項限制於說明書和請求項中公開的具體實施例，而應被解釋為包括所有可能的實施例以及請求項所賦予的等同物的完整範圍。因此，請求項不受本公開的限制。
100:顯示裝置
111:下基板
120:圖案層
122:線圖案
A:區域
B:區域
PX:畫素
NA:非主動區域
AA:主動區域
PCB:印刷電路板
DD:資料驅動器
GD:閘極驅動器
PS:電源

Claims (20)

  1. 一種顯示裝置，包括：下基板，所述下基板具有主動區域和非主動區域，所述下基板是可拉伸的；多個畫素，所述多個畫素設置在所述下基板的所述主動區域上；電源供應器，所述電源供應器設置在所述下基板的所述非主動區域上；多條下連接線，所述多條下連接線設置在所述下基板上並連接至所述多個畫素中的每一個；上基板，所述上基板與所述下基板間隔開，所述上基板是可拉伸的；多個導電圖案，所述多個導電圖案設置在所述上基板與所述下基板之間，所述多個導電圖案分別連接至所述多個畫素；以及多條上連接線，所述多條上連接線設置在所述上基板和所述下基板之間，所述多條上連接線分別連接至所述多個導電圖案，其中，所述電源供應器透過所述多條上連接線中的至少一條和所述多條下連接線中的至少一條電連接至所述多個畫素中的每一個。
  2. 如請求項1所述的顯示裝置，其中，所述電源供應器包括：多個第一電源塊和多個第二電源塊，所述多個第一電源塊和所述多個第二電源塊設置在同一層上；以及多個第三電源塊，所述多個第三電源塊設置在與所述多個第一電源塊和所述多個第二電源塊不同的層上。
  3. 如請求項2所述的顯示裝置，其中，所述多個第一電源塊設置在所述多個第二電源塊的內側。
  4. 如請求項2所述的顯示裝置，其中，所述多個第三電源塊連接至所述多條下連接線。
  5. 如請求項1所述的顯示裝置，其中，所述多個導電圖案中的每一個包括：多個第一導電圖案，所述多個第一導電圖案設置在所述主動區域中；以及多個第二導電圖案，所述多個第二導電圖案設置在所述非主動區域中。
  6. 如請求項5所述的顯示裝置，其中，所述電源供應器的多個第一電源塊中的每一個透過所述多個第一電源塊與所述多個第二導電圖案之間的層中的接觸孔連接到所述多個第二導電圖案中的每一個，且所述電源供應器的多個第二電源塊中的每一個透過所述多個第二電源塊和所述電源供應器的多個第三電源塊之間的層中的接觸孔連接到所述多個第三電源塊中的每一個。
  7. 如請求項6所述的顯示裝置，其中，低電位電壓被施加到所述多個第一電源塊和所述多個第二導電圖案，且高電位電壓被施加到所述多個第二電源塊和所述多個第三電源塊。
  8. 如請求項5所述的顯示裝置，其中，所述電源供應器的多個第一電源塊中的每一個透過所述多個第一電源塊和所述電源供應器的多個第三電源塊之間的層中的接觸孔連接到所述多個第三電源塊中的每一個，且所述電源供應器的多個第二電源塊中的每一個透過所述多個第二電源塊和所述多個第二導電圖案之間的層中的接觸孔連接到所述多個第二導電圖案中的每一個。
  9. 如請求項8所述的顯示裝置，其中，低電位電壓被施加到所述多個第二電源塊和所述多個第二導電圖案，且高電位電壓被施加到所述多個第一電源塊和所述多個第三電源塊。
  10. 如請求項5所述的顯示裝置，其中，所述多個畫素中的每一個包括電連接到所述多個第一導電圖案中任意一個的垂直發光二極體。
  11. 如請求項1所述的顯示裝置，其中，僅低電位電壓被施加到所述多個導電圖案。
  12. 如請求項1所述的顯示裝置，其中，多個下板圖案形成在所述下基板與所述多個畫素之間，多個下線圖案形成在所述下基板與所述多條下連接線之間並且連接至所述多個下板圖案，且所述多個下板圖案和所述多個下線圖案中的每一個的彈性模量高於所述下基板的彈性模量。
  13. 如請求項1所述的顯示裝置，其中，多個上板圖案形成在所述上基板和所述多個導電圖案之間，多個上線圖案形成在所述上基板和所述多條上連接線之間並且連接至所述多個上板圖案，且所述多個上板圖案和所述多個上線圖案中的每一個的彈性模量高於所述上基板的彈性模量。
  14. 一種顯示裝置，包括：下基板，所述下基板具有主動區域和非主動區域，所述下基板是可拉伸的；多個驅動電晶體，所述多個驅動電晶體設置在所述下基板的所述主動區域上；多個開關電晶體，所述多個開關電晶體設置在所述下基板的所述主動區域上，所述多個開關電晶體分別連接到所述多個驅動電晶體；電源供應器，所述電源供應器設置在所述下基板的所述非主動區域上；多條下連接線，所述多條下連接線設置在所述下基板上並分別連接到所述多個開關電晶體；上基板，所述上基板與所述下基板間隔開，所述上基板是可拉伸的；多個導電圖案，所述多個導電圖案鄰近所述上基板設置；多個發光二極體（LED），所述多個發光二極體分別電連接至所述多個導電圖案；多條上連接線，所述多條上連接線設置在所述上基板和所述多個發光二極體之間，以分別將所述多個發光二極體電連接到所述多個導電圖案；其中，所述電源供應器被配置為基於來自所述多個開關電晶體的訊號透過所述多個驅動電晶體電連接到所述多個發光二極體中的每一個。
  15. 如請求項14所述的顯示裝置，其中，所述多個導電圖案位於所述上基板與所述下基板之間。
  16. 如請求項14所述的顯示裝置，其中，單個所述發光二極體、單個所述驅動電晶體和第一群的所述多個開關電晶體彼此電連接以形成單個子畫素。
  17. 如請求項14所述的顯示裝置，還包括設置在所述下基板上的多個下板圖案，所述多個下板圖案中的每一個在其上具有三個子畫素以在所述下板圖案上形成單個畫素。
  18. 如請求項17所述的顯示裝置，還包括在所述下板圖案上的多個無機絕緣層、在所述多個無機絕緣層上的堤部層以及在所述堤部層中的開口。
  19. 如請求項18所述的顯示裝置，其中，所述多個發光二極體中的每一個位於所述堤部層的所述開口中。
  20. 一種形成顯示裝置的方法，包括：形成下基板；在所述下基板上形成多個絕緣層；在所述絕緣層上形成多個半導體層；在所述多個半導體層上形成多個導電層；分別在所述多個半導體層和所述多個導電層之間形成電連接以形成多個電晶體；在所述多個半導體層上形成堤部層；在所述堤部層中形成開口；在所述堤部層的所述開口中形成發光二極體；以及在所述發光二極體上形成多個導電圖案及多條上連接線，所述多條上連接線分別連接至所述多個導電圖案。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4274991A1 (en) * 2021-01-05 2023-11-15 Signify Holding B.V. A light emitting device comprising a flexible light matrix

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW202221922A (zh) * 2020-11-23 2022-06-01 南韓商Ｌｇ顯示器股份有限公司 顯示裝置
TWI767615B (zh) * 2020-11-10 2022-06-11 友達光電股份有限公司 可伸縮式基板
US20220352252A1 (en) * 2019-10-01 2022-11-03 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method for manufacturing same

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011018979A1 (ja) 2009-08-11 2011-02-17 株式会社村田製作所 多層基板
CN107768362B (zh) 2013-03-28 2020-09-08 东芝北斗电子株式会社 发光装置及其制造方法
KR102495122B1 (ko) * 2018-01-23 2023-02-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102544242B1 (ko) * 2018-03-16 2023-06-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102530672B1 (ko) 2018-07-20 2023-05-08 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
KR102826430B1 (ko) * 2018-08-08 2025-06-27 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
KR102723703B1 (ko) 2019-05-28 2024-10-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
JP2022049351A (ja) 2020-09-16 2022-03-29 株式会社ジャパンディスプレイ 電子機器
KR20220096768A (ko) 2020-12-31 2022-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220352252A1 (en) * 2019-10-01 2022-11-03 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method for manufacturing same
TWI767615B (zh) * 2020-11-10 2022-06-11 友達光電股份有限公司 可伸縮式基板
TW202221922A (zh) * 2020-11-23 2022-06-01 南韓商Ｌｇ顯示器股份有限公司 顯示裝置

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